TW201722728A - 可撓性導電接合膜 - Google Patents

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TW201722728A
TW201722728A TW105126638A TW105126638A TW201722728A TW 201722728 A TW201722728 A TW 201722728A TW 105126638 A TW105126638 A TW 105126638A TW 105126638 A TW105126638 A TW 105126638A TW 201722728 A TW201722728 A TW 201722728A
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珍安那 瑪麗 布魯斯
羅傑 安東尼 葛莉絲
傑佛瑞 威廉 麥考特席恩
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３Ｍ新設資產公司
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Abstract

提供可撓性膜，其等包括一導電層，該導電層夾在兩個電絕緣層之間呈一層狀結構。該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位。在該至少一個第一區帶中，該等三個層彼此至少部分互混以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面保持非導電的。

Description

可撓性導電接合膜
本揭露係關於可撓性膜、及製作與使用該等可撓性膜之方法，該等可撓性膜包括夾在兩個電絕緣層之間的一導電層。
已使用金屬罐來覆蓋電路板上之電子組件，且金屬罐作為法拉第籠以提供適當的電磁干擾(EMI)屏蔽。金屬法拉第籠可包括一金屬罐框架或柵欄、及一金屬蓋子，該金屬蓋藉由熔接、機械夾子、梢釘、壓痕或其組合附接至該金屬罐框架或柵欄之頂部。
簡言之，在一個態樣中，本揭露揭示一種可撓性膜，其包括一導電層，以及第一電絕緣層及第二電絕緣層。該電絕緣層係夾在該第一電絕緣層與該第二電絕緣層之間呈一層狀結構。該層狀結構具有在該第一電絕緣層之側上之一第一主表面及在該第二電絕緣層之側上與該第一主表面相對之一第二主表面。該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位。在該至少一個第一區帶中，該導電層與該第一電絕緣層及該第二電絕緣層彼此至少部分互混以在該層狀結構之該第一主表面之側上的 該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面保持非導電的。
在另一態樣中，本揭露描述一種系統，其包括一導電柵欄，該導電柵欄設置於一電路板之一主表面上且從該主表面凸出。該導電柵欄至少部分環繞該電路板上之電子組件中之一或多者。該導電柵欄連接至該電路板之一不同的第二導電跡線。一可撓性膜設置於該導電柵欄之一頂部上，並面對該電路板之該主表面。該可撓性膜包括一導電層，以及第一電絕緣層及第二電絕緣層。該電絕緣層係夾在該第一電絕緣層與該第二電絕緣層之間呈一層狀結構。該層狀結構具有在該第一電絕緣層之側上之一第一主表面及在該第二電絕緣層之側上與該第一主表面相對之一第二主表面。該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位。在該至少一個第一區帶中，該導電層與該第一電絕緣層及該第二電絕緣層彼此至少部分互混以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面保持非導電的。該可撓性膜之該至少一個第一區帶直接接合至該導電柵欄之該頂部。
在另一態樣中，本揭露描述一種製作一可撓性膜之方法。該方法包括以一層狀結構配置一第一電絕緣層、一導電層、及一第二電絕緣層。該導電層係夾在該第一電絕緣層與該第二電絕緣層之間。該層狀結構具有在該第一電絕緣層之側上之一第一主表面及在該 第二電絕緣層之側上與該第一主表面相對之一第二主表面。該方法進一步包括選擇性處理該層狀結構之至少一個第一區帶，使得該導電層與該第一電絕緣層及該第二電絕緣層在該至少一個第一區帶中彼此至少部分互混，以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面係非導電的。該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從該至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位。
本揭露之例示性實施例獲得各種非預期的結果及優點。本揭露之例示性實施例之一個此類優點在於，可撓性膜在能夠接合至一導電柵欄之頂部的經處理的區帶中提供導電底部表面，其可實質上消除兩者之間的任何接合線間隙且提供有效率的EMI屏蔽。此外，在未經處理的區帶中，底部表面可係電絕緣的且防止短路問題。
已概述本揭露之例示性實施例之各種態樣及優點。上述發明內容並非意欲說明本揭露的各個所闡述實施例所或提出某些例示性實施例的所有實作。下列圖式及實施方式更具體地例示說明使用本文揭示之原理的某些較佳實施例。
2‧‧‧導電柵欄/柵欄
4‧‧‧電路板
10‧‧‧第一區帶
10’‧‧‧第一區帶
10”‧‧‧第一區帶/區帶/互混區帶/導電表面
12‧‧‧導電表面/底部表面
12’‧‧‧導電表面/底部表面
12’c‧‧‧上表面
12”‧‧‧導電表面/底部表面
12a‧‧‧底部表面
12b‧‧‧側表面
12c‧‧‧上表面
12c’‧‧‧上表面/表面
14‧‧‧表面區
14’‧‧‧表面區
14”‧‧‧表面/底部表面/電絕緣表面
20‧‧‧第二區帶
20’‧‧‧第二區帶
20”‧‧‧區帶/第二區帶
21‧‧‧頂部表面
42‧‧‧導電柵欄/柵欄
42a‧‧‧第一部分/部分
42b‧‧‧部分
43‧‧‧外殼
44‧‧‧電路板
100‧‧‧可撓性膜/膜
100’‧‧‧可撓性膜/膜
110‧‧‧層/第一層/電絕緣層
110’‧‧‧電絕緣層/層
112‧‧‧第一主表面/主表面/絕緣底部表面
120‧‧‧第二層/層/導電層
122‧‧‧第二主表面/主表面
122’‧‧‧第二主表面/主表面
200‧‧‧可撓性膜/膜
200’‧‧‧可撓性膜/膜
300‧‧‧可撓性膜/膜
301‧‧‧層
310‧‧‧第一層
312‧‧‧第一主表面
320‧‧‧第二層
322‧‧‧第二主表面
400‧‧‧系統
401‧‧‧可撓性膜/膜
402‧‧‧實心蓋子
410‧‧‧第一層
412‧‧‧底部表面
420‧‧‧第二層
430‧‧‧工具
432‧‧‧凸出棒/棒
500‧‧‧系統
501‧‧‧可撓性膜/膜
502‧‧‧形成工具/工具
510‧‧‧第一層
520‧‧‧第二層
600‧‧‧系統
601‧‧‧可撓性膜/膜
602‧‧‧形成工具/工具
610‧‧‧第一層
614‧‧‧頂部表面
620‧‧‧第二層
H1‧‧‧高度
H2‧‧‧高度
配合附圖，思考如下所述本揭露各個實施例之實施方式，可更完整地理解本揭露，其中：圖1A係根據一個實施例之膜的剖面圖，該膜包括以一層狀結構配置之一導電層及一電絕緣層。
圖1B係根據一個實施例之膜的剖面圖，該膜包括以一層狀結構配置且夾在兩個電絕緣層之間的一導電層。
圖2A係根據一個實施例之圖1A之膜的剖面圖，其中該層狀結構之一第一區帶係經處理的。
圖2B係根據一個實施例之圖1B之膜的剖面圖，其中該層狀結構之一第一區帶係經處理的。
圖3A係根據另一實施例之膜的剖面圖，該膜包括一第一區帶及一第二區帶。
圖3B係圖3A之膜的俯視圖。
圖3C係圖3B之膜的仰視圖。
圖3D係根據一個實施例之系統的剖面圖，該系統包括圖3A之膜，該膜作為設置於電路板上之柵欄之頂部上的蓋子。
圖4A係根據一個實施例之一實心蓋子及一膜在組裝之前的剖面圖。
圖4B係根據一個實施例之圖4A之膜的剖面圖，該膜係使用一工具處理的。
圖4C係圖4B之經處理的膜及包括柵欄之電路板在組裝之前的剖面圖。
圖4D係一系統的剖面圖，該系統包括圖4C之膜及電路板。
圖4E係圖4D之系統的剖面俯視圖。
圖5A係根據一個實施例之系統在組裝之前的剖面圖，該系統包括一膜及一設置於一電路板上之柵欄。
圖5B係圖5A之系統的剖面圖，其中膜附接至柵欄之頂部。
圖6A係根據一個實施例之系統在組裝之前的剖面圖，該系統包括一膜及一設置於一電路板上之柵欄。
圖6B係圖6A之系統的剖面圖，其中膜附接至柵欄之頂部。
圖式中，相似元件符號指代相似元件。雖然上述所提出之圖式闡述本揭露之數個實施例，其他在實施方式中所提到的實施例亦被考慮，該等圖式可未按比例繪製。在所有情況中，本揭露係藉由例示性實施例的表示之方式而非明確的限制來說明所揭示之揭露。應理解，所屬技術領域中具有通常知識者可擬定出許多其他修改及實施例，其仍屬於本揭露之範疇及精神。
對於下文所定義用語的詞彙，這些定義應適用於整份申請書，除非在申請專利範圍或說明書中的別處提供不同定義。
詞彙
說明書及申請專利範圍中使用某些用語，雖然這些用語大多數已為人所熟知，但可能需要一些解釋。應理解：用語「互混(intermixing)」及「互擴散(inter-diffusion)」在本文中互換使用，且係指層狀結構之所欲的(若干)區帶，在所欲的區帶處相鄰層之材料擴散至彼此中。
用語「可固化材料(curable material)」係指經歷化學反應以形成分子鍵及交聯的材料。化學反應可藉由諸如像熱、紫外線、電子束、水分等的方法來起始，且一般係永久的且不可逆的。
用語「可熱固性材料(thermosetable material)」係指經歷藉由熱來起始的化學反應以形成分子鍵及交聯的材料。
用語「均質的(homogeneous)」意指當以宏觀尺度觀察時僅表現出物質之單相。
用語「(共)聚物((co)polymer)」或「(共)聚物((co)polymers)」包括均聚物與共聚物，及可例如藉由共擠壓或藉由反應(包括例如，轉酯化反應)而於可混溶摻合物中形成之均聚物或共聚物。用語「共聚物(copolymer)」包括隨機、嵌段、及星形(例如樹枝狀)共聚物。
就單體、寡聚物或而言之用語「(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)」意指呈醇與丙烯酸或甲基丙烯酸之反應產物所形成之乙烯基烷基酯。
以一具體層為參考之用語「鄰接(adjoining)」意指與另一層接合或附接至另一層，在位置上其中兩個層彼此緊鄰(即，相鄰)且直接接觸，或彼此接近但不直接接觸(即，存在一或多個額外層介於兩個層之間)。
針對所揭示之塗佈物品中之各種元件的位置使用定向用語，諸如「在...頂部上(atop)」、「在...上(on)」、「在...上方(over)」、「覆蓋(covering)」、「最上(uppermost)」、「下伏(underlying)」、及類似用語時，係指元件相對於水平設置、面向上基材之相對位置。然 而，除非另有說明，基材或物品在製造期間或之後應具有任何特定空間定向非係所意欲的。
為描述本揭露之物品之一層相對於一基材或另一元件的位置而使用用語「外塗佈(overcoated)」，係指該層在該基材或另一元件之頂上，但不必接近於該基材或該另一元件。
為描述一層相對於其他層的位置而使用用語「由...分開(separated by)」，係指該層係定位於兩個其他層之間，但不必接近於或相鄰於任一層。
關於數值或形狀的用詞「約(about)」或「近似(approximately)」係意指+/-5百分比之該數值或屬性或特性，但明確地包含該確切數值。例如，「約」1 Pa-sec之黏度係指自0.95至1.05 Pa-sec之黏度，而且亦明確地包含確切1 Pa-sec之黏度。同樣地，「實質上正方形(substantially square)」周長意欲描述具有四個側向邊緣之幾何形狀，其中各側向邊緣之長度為任何其他側向邊緣之長度的自95%至105%，而且亦包括其中各側向邊緣具有完全相同長度的幾何形狀。
關於屬性或特性的用語「實質上」意指該屬性或特性的展現程度大於該屬性或特性之相對者的展現程度。例如，「實質上」透明之基板係指所透射的輻射(例如，可見光)比未能透射(例如，吸收及反射)者更多之基材。因此，透射入射在其表面上之多於50%可見光的基材係實質上透明，但透射入射在其表面上之50%或更少可見光的基材非實質上透明。
如本說明書及隨附實施例中所用者，單數形式「一(a/an)」及「該(the)」包括複數的指涉，除非內容另有清楚指定。因此，例如，對於含有「一化合物」之細纖維之參照包含二或多種化合物之混合物。如本說明書及所附實施例中所使用者，用語「或(or)」通常是用來包括「及/或(and/or)」的意思，除非內文明確地另有指示。
如本說明書中所使用，以端點敘述之數字範圍包括所有歸於該範圍內的數字(例如，1至5包含1、1.5、2、2.75、3、3.8、4及5)。
除非另有所指，否則本說明書及實施例中所有表達量或成分的所有數字、屬性之測量及等等，在所有情形中都應予以理解成以用語「約」進行修飾。因此，除非另有相反指示，在前述說明書及隨附實施例清單所提出的數值參數，可依據所屬技術領域中具有通常知識者運用本揭露的教示而欲獲得之理想特性而有所變化。起碼，至少應鑑於有效位數的個數，並且藉由套用普通捨入技術，詮釋各數值參數，但意圖不在於限制所主張實施例範疇均等論之應用。
本揭露之例示性實施例可具有各種修改及改變，而不悖離本揭露之精神及範疇。因此，應理解本揭示之實施例不受限於以下說明之例示性實施例，而是由申請專利範圍及任何其均等者所提限制所管制。
圖1A繪示一可撓性膜100之剖面圖，可撓性膜100包括以一層狀結構配置之一第一層110及一第二層120。層狀結構具有在第一層110之側上之一第一主表面112、及在第二層120之側上之 一第二主表面122。第一層110係電絕緣層，且第二層120係導電層，使得膜100之第一主表面112係電絕緣的，且第二主表面122係導電的。第一層及第二層可分別具有例如從幾微米至幾百微米的第一厚度及第二厚度。在一些實施例中，第一層110可具有例如第二層120之厚度的至少25%、50%、75%、100%、150%、或200%的厚度。在一些實施例中，第一層110可具有例如第二層120之厚度的不大於200%、300%、400%、500%、600%、700%、800%、900%或1000%的厚度。在一些實施例中，第一層110可具有例如從約10微米至約500微米之厚度，且第二層120可具有例如從約5微米至約200微米之厚度。
在一些實施例中，第一層110可係熱塑性層，其包括一或多種熱塑性材料。在一些實施例中，熱塑性材料可包括聚酯及衍生物，諸如像聚酯、聚對苯二甲酸丁二酯、共聚酯等。在一些實施例中，熱塑性材料可包括聚醯胺、共聚醯胺等。在一些實施例中，熱塑性材料可包括烯烴衍生物，諸如聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸酯等。在一些實施例中，熱塑性材料可包括熱塑性彈性體，諸如SIS、SEBS、SBS等。在一些實施例中，熱塑性材料可包括聚胺甲酸酯，諸如聚酯、聚醚、聚己內酯、芳族(例如，MDI)、脂族(例如，H12 MDI、HDI、及IPDI)。在一些實施例中，熱塑性層可包括一或多種熱塑性黏著劑，其等能夠接合至一表面，例如一金屬表面。在一些實施例中，第一層110可係可固化層，其可藉由UV、水分、壓力、及熱中之一或多者來固化以產生交聯材 料。在一些實施例中，第一層110可係熱固性層，其包括可熱固化的、可熱固性的材料。第一層110可包括例如丙烯酸酯聚合物、聚環氧化物樹脂、環氧丙烯酸系、可熱活化的改質脂族胺聚環氧化物樹脂固化劑等中之一或多者。例示性可熱固性樹脂描述於美國專利第6214460號(Bluem等人)中，該案以引用方式併入本文中。
在一些實施例中，第一層110之表面可在室溫下係膠黏的。在一些實施例中，第一層110之材料可藉由例如施加熱及/或壓力來軟化或膠黏。此外，第一層110之材料可具有相對低的黏度，且可藉由施加壓力及熱中之至少一者來擴散穿過多孔結構。應理解，第一層110之流變學特性(例如，黏彈性)可因所施加的壓力/熱而變化。
在一些實施例中，第一層110中之大部分材料(例如，按重量或體積計50%或更多)可以不是壓敏性黏著劑(PSA)材料。PSA材料可如本申請案所需而不提供足夠的對柵欄之頂部的接合強度及耐久性/可靠性。
第二層120可係多孔導電層。第二層120可包括孔/間隙，其等允許第一層110之材料因為壓力及/或熱之而流動/擴散穿過其中。此類流動或擴散可於所欲的區帶中將第一層110與第二層120之材料互混。在一些實施例中，第二層120可具有例如不小於約30%、不小於約50%、不小於約70%、或不小於約90%之孔隙率或空隙分率。應理解，第二層120可具有至少一部分，且該至少一部分具有小於30%之孔隙率。在一些實施例中，多孔導電層可包括非織物材料及多孔織物導電織品中之一或多者。非織物材料可包括複數個導電纖 維。在一些實施例中，導電纖維可包括複數個塗佈有一或多種導電材料的電絕緣纖維。電絕緣纖維可包括例如聚酯、尼龍、碳纖維等。導電塗層材料可包括例如鎳、銅、銀等。在一些實施例中，可添加可選的填料以增強導電層之導電性及接地性能。可選的填料可包括例如導電粒子、薄片及/或纖維。導電材料可係固體金屬諸如銀、鎳，或鍍金屬的核心材料諸如鍍銀的玻璃薄片。可選的填料亦可包括碳基纖維及/或粒子。
圖1B繪示一可撓性膜100’之剖面圖，可撓性膜100’包括導電層120，該導電層120夾在電絕緣層110與110’之間，該等層以一層狀結構配置。電絕緣層110’可具有與設置在導電層120之相對側上之層110相同的組成。層狀結構具有在第一層110之側上之一第一主表面112及在層110’之側上之一第二主表面122’。層110及110’係電絕緣，使得膜100’的主表面112及122’在沒有進一步之處理下係電絕緣。應理解，在一些實施例中，電絕緣層110及110’可不同，例如係由不同電絕緣材料形成及/或具有不同厚度。
圖2A繪示根據一個實施例之一可撓性膜200的剖面圖，可撓性膜200係藉由選擇性處理圖1A之膜100來形成。可撓性膜200包括至少一個第一區帶10及至少一個第二區帶20。第一層110及第二層120形成一層狀結構，該層狀結構沿可撓性膜200之一側向方向從該至少一個第一區帶10連續地延伸至該至少一個第二區帶20。該至少一個第一區帶10係圍繞該至少一個第二區帶20之一周緣定位。在繪示實施例中，第一區帶10經定位以分開兩個相鄰的第二區 帶20。在該至少一個第一區帶10中，第一層110與第二層120彼此至少部分互混。在繪示實施例中，第一層110之材料在施加熱及壓力中之至少一者之後擴散至第二層120中，其造成第一層110與第二層120互混以形成第一區帶10。
在一些實施例中，該至少一個第一區帶10可藉由在例如不小於80℃、不小於100℃、不小於120℃、或不小於130℃之溫度下的熱來處理。熱可在例如不大於200℃、不大於180℃、或不大於160℃之溫度下施加。在一些實施例中，所施加之壓力可在例如從數psi至數十psi之範圍內。亦應理解，為處理第一區帶所施加的溫度及壓力可基於許多變數來最佳化，諸如像第一層及第二層之特定材料、層之各別厚度、層之初始表面輪廓、柵欄2之頂部之表面條件等。
第一區帶10可具有相較於第二區帶20之減小的厚度。在一些實施例中，厚度可減小例如約20%或更多、約30%或更多、約40%或更多、約50%或更多、或約60%或更多。如圖2A中所示，主要係減小在第一層110之側的厚度。在一些實施例中，所減小之厚度之約80%或更多、約90%或更多、或約95%或更多係在第一層110之側上。
在層狀結構之第一主表面112之側上的該至少一個第一區帶10中，在第一層110與第二層120互混之後形成導電表面12。導電表面12可包括第一區帶10之底部表面12a。在一些實施例中，側表面12b相鄰於底部表面12a之至少一部分可係導電的。在第一區 帶10中之另外的絕緣底部表面112上的導電性可係歸因由於互混/擴散而存在於其上之第二層120之材料。在至少一個第二區帶20中，第一主表面112保持非導電的(例如，參考圖2A中之表面區14)。
在層狀結構之第二主表面122之側上的至少一個第一區帶10中，形成上表面12c。上表面12c與底部表面12a相對，且上表面12c可表現出與底部表面12a實質上相同的性質(例如，導電、膠黏等)。例如，上表面12c可以能夠接合至金屬表面，其歸因於膠黏材料自層110擴散至第一區帶10中之第二主表面122上。此外，第一區帶10中之上表面12c可實質上保持其導電性。在該至少一個第二區帶20中，第二主表面122保持不變。
膜200可藉由選擇性處理該至少一個第一區帶10來形成，選擇性處理係藉由施加例如壓力及熱中之至少一者，這將在下文進一步更詳細地描述。
類似於圖2A中的膜200，圖2B繪示根據一個實施例之一可撓性膜200’的剖面圖，可撓性膜200’係藉由選擇性處理圖1B之膜100’來形成。可撓性膜200’包括至少一個第一區帶10及至少一個第二區帶20。層110、120、及110’形成一層狀結構，該層狀結構沿可撓性膜200’之一側向方向從至少一個第一區帶10連續地延伸至至少一個第二區帶20。該至少一個第一區帶10係圍繞該至少一個第二區帶20之一周緣定位。在繪示實施例中，第一區帶10經定位以分開兩個相鄰的第二區帶20。在至少一個第一區帶10中，層110、120、與110’彼此至少部分互混。在繪示實施例中，電絕緣層110及 110’之材料在施加熱及壓力中之至少一者之後擴散至第二層120中，其造成110、120、與110’這三個層互混以形成第一區帶10。
在層狀結構之第二主表面122’之側上的至少一個第一區帶10中，形成上表面12’c。上表面12’c與底部表面12a相對，且上表面12’c可表現出與底部表面12a實質上相同的性質(例如，導電、膠黏等)。例如，上表面12’c可係導電，其歸因於在第一區帶10中之第二主表面122’上，有來自層120之電性材料的互混及存在。此外，第一區帶10中之上表面12’c可實質上保持其之接合能力。在至少一個第二區帶20中，第二主表面122’可保持不變。
膜200’可採用與膜200類似之方式，例如藉由選擇性處理至少一個第一區帶10來形成，該選擇性處理係藉由施加例如壓力及熱中之至少一者，這將在下文進一步更詳細地描述。
在一些實施例中，層110’作為一整體可在壓力及熱中之至少一者下與導電層120互混，其可使得第二主表面122’整體變得導電。
在一些實施例中，層110及層110’之各者作為一整體可與導電層120互混，其可使得主表面122及主表面122’各變得導電。
圖3A至圖3C繪示，可撓性膜300包括以一層狀結構配置之一第一層310及一第二層320。第一層310及第二層320可分別具有與圖1A至1B及圖2A至2B之第一層110及第二層120相同的組成。層狀結構具有在第一層310之側上之一第一主表面312及在第二層320之側上之一第二主表面322。第一層310及第二層320從 至少一個第一區帶10’連續地延伸至至少一個第二區帶20’。在該至少一個第一區帶10’中，第一層310與第二層320彼此至少部分互混，以在層狀結構之第一主表面312之側上提供導電表面12’。在該至少一個第二區帶20’中，第一主表面312保持非導電的(例如，請參考表面區14’)。在繪示實施例中，第二區帶20由第一區帶10環繞。
在層狀結構之第二主表面322之側上的該至少一個第一區帶10’中，形成上表面12c’。上表面12c’與底部表面12’相對，且上表面12c’可表現出與底部表面12’實質上相同的性質(例如，導電、膠黏等)。例如，上表面12c’可以能夠接合至金屬表面，其歸因於材料自第一層310擴散至第一區帶10’中之第二主表面322上。此外，第一區帶10’中之上表面12c’可實質上保持其導電性。應理解，第一區帶10’中之底部表面12及上表面12c’可具有不同的表面輪廓及/或面積。在該至少一個第二區帶20’中，第二主表面322可保持不變。圖3B及圖3C分別繪示膜300之俯視圖及仰視圖。
在一些實施例中，一或多個可選的層301可設置於可撓性膜300上方。可選層301可包括例如導電箔或織品、織品層、塑膠層、黑色層等中之一或多者。
圖3D繪示將膜300施加至設置於電路板4上的導電柵欄2之頂部。柵欄2可採取例如附接至電路板4之金屬外殼之形式，電路板4可係例如印刷電路板(PCB)。柵欄2可使用例如焊料附接至電路板4。柵欄2可電連接至電路板4上之不同的第二導電跡線(未圖示)，該第二導電跡線可係例如接地跡線。柵欄2包括頂部表面21， 頂部表面21直接接觸膜300之第一區帶10’中之導電表面12’(參見圖3A及圖3D)。在繪示實施例中，柵欄2之頂部表面21具有一表面輪廓，且在膜300之第一區帶10’中之導電表面12’所具有的輪廓遵循柵欄2之頂部表面21之輪廓。經匹配的輪廓可增加兩者之間的接觸面積，其進而可增強兩者之間的接合及電連接。在繪示實施例中，當膜300直接接合至柵欄2之頂部時，介於第二區帶20’中之第二層320與柵欄2之間可獲得如箭頭所指示之導電路徑。
膜300可藉由例如施加熱或壓力中之至少一者附接至柵欄2之頂部。在一些實施例中，該至少一個第一區帶10’可藉由在例如不小於80℃、不小於100℃、不小於120℃、或不小於130℃之溫度下以熱來處理。熱可在例如不大於200℃、不大於180℃、或不大於160℃之溫度下施加。在一些實施例中，所施加之壓力可在例如從數psi至數十psi之範圍內。應理解，膜300可在低於80℃、或高於200℃之溫度下及/或在低於1psi、或高於100psi之壓力下直接接合至柵欄之頂部。亦應理解，為處理第一區帶10’所施加的溫度及壓力可基於許多變數來最佳化，諸如像第一層及第二層之特定材料、層之各別厚度、層之初始表面輪廓、柵欄2之頂部之表面條件等。
在熱及/或壓力之後，第一區帶10’中之導電表面12’可直接接合至柵欄2之頂部表面21，以形成導電界面。在接合之製程期間，膜300能夠調節其表面輪廓以遵循柵欄2之表面輪廓。例如，當柵欄2之頂部表面21係不平時，膜300在第一區帶10’中之厚度可在熱及/或壓力之後以適當量減小，以適應不平的輪廓。
儘管圖3D中之繪示實施例顯示第一層310附接至柵欄2之頂部，但是應理解，在其他實施例中，第二層320可附接至柵欄2之頂部。在第一區帶10’中之第二主表面322處之表面12c’(亦參見圖3A)可直接接合至柵欄2之頂部且在兩者之間獲得電連接。
雖然圖3A至3D繪示具有一雙層結構之膜300，但應理解到在一些實施例中，上述說明也可應用至具有三層結構之一膜，諸如圖1B及2B中所示之膜100’及膜200’。
圖4A至圖4D繪示根據一個實施例形成系統400。如圖4A中所示，可撓性膜401包括以一層狀結構配置之第一層410及第二層420。在一些實施例中，第一層410及第二層420可分別具有與圖1A至1B及圖2A至2B之第一層110及第二層120相同的組成。在一些實施例中，第一層410及第二層420可分別具有與圖1A至1B及圖2A至2B之第二層120及第一層110相同的組成。可撓性膜401附接至一實心蓋子402。如圖4B中所示，可撓性膜401將在高溫下壓靠於一工具430。工具430包括多個凸出棒432。凸出棒432之頂部部分可壓靠於層狀結構之底部表面412，以產生多個第一區帶10”(參見圖4C)。在各別的第一區帶10”中，第一層410與第二層420可在來自棒432之壓力及/或熱之下彼此互混以在第一區帶10”中產生導電表面12”。在未經處理的區帶20”中，表面14”可係電絕緣的。隨後，經處理的可撓性膜401連同所附接的實心蓋子402藉由施加熱及壓力中之至少一者來接合至電路板44上之導電柵欄42之頂部。
如圖4C中所示，導電柵欄42具有在第一部分42a處的第一高度H1及不同於第一高度H1的第二高度H2。在一些實施例中，介於H1與H2之間的差可係例如1mm或更多、2mm或更多、3mm或更多、或5mm或更多。圖4B之工具430具有凸出棒432之高度輪廓及頂部表面輪廓，其等匹配導電柵欄42之不同部分(例如，42a及42b)之高度輪廓及頂部表面輪廓。以此方式，當經處理的膜401如圖4C至圖4D中所示接合至導電柵欄42之頂部時，第一區帶10”中之底部表面12”可具有適應不同高度諸如H1及H2之輪廓。在藉由施加壓力及熱中之至少一者的接合製程中，當可撓性膜401設置於柵欄42之頂部時，第一層410之材料可流動以接合至柵欄42之頂部表面，同時提供直接接觸柵欄42之頂部表面的導電表面12”。
導電柵欄42包括多個部分(例如，42a及42b)，其等各形成多個外殼43以適應設置於電路板44上之一或多個電子裝置(未圖示)。外殼43由可撓性膜401覆蓋。可撓性膜401之第一區帶10”接合至柵欄42之多個部分之各別頂部，且與柵欄42之多個部分之各別頂部電接觸。當第一層410係電絕緣層且第二層420係導電層時，第一區帶10”中之底部表面12”係導電的，同時在第二區帶20”中，底部表面14”係電絕緣的。未經處理的區帶20”中之電絕緣表面14”面對外殼43所接收之下伏電子裝置(未圖示)。在一些實施例中，實心蓋子402可係可選的，且可在可撓性膜401接合至柵欄42之後從電路板44移除。
圖4E顯示圖4D之俯視圖，顯示在柵欄區域上互混的經處理的區帶10”。柵欄之相對高度可相較於電路板44之基材而變化，其中柵欄42附接至基材或從基材突起，或在一些情況下，凹入基材中。柵欄42係導電結構，其允許可撓性膜401在互混區帶10”中互混之後接地。在一些實施例中，柵欄高度可係「齊平的(flush)」或甚至低於電路板44之基材之原(primary)表面，或凹入該原表面以下。可撓性膜401可用於附接至柵欄，其包括柵欄設計之突起部分、齊平部分及/或凹入部分兩者。柵欄(例如，柵欄42)界定一邊界，該邊界用於使互混區帶10”接地。在一些情況下，柵欄或柵欄之一部分可係PCB接地平面之一部分，其係暴露的且互混區帶(例如，互混區帶10”)亦可連接。
圖5A及圖5B繪示在不使用工具430(包括圖4B之熱凸出棒)下形成系統500。如圖5A中所示，可撓性膜501包括以一層狀結構配置之一第一層510及一第二層520。在一些實施例中，第一層510及第二層520可分別具有與圖1A至1B及圖2A至2B之第一層110及第二層120相同的組成。在一些實施例中，第一層510及第二層520可分別具有與圖1A至1B及圖2A至2B之第二層120及第一層110相同的組成。可撓性膜501附接至一形成工具502。隨後，可撓性膜501直接接合至固定於電路板44上的導電柵欄42之頂部。在接合製程中，當可撓性膜501設置於柵欄42之頂部時可施加壓力及熱中之至少一者，且可撓性膜501在經處理的區帶中之材料可流動以接合至柵欄42之頂部表面，同時提供直接接觸柵欄42之頂部表面的 導電表面10”。如圖5B中所示，經處理的區帶10”可以變化的量減小各別的厚度，以適應柵欄42之高度差。在接合之後，移除形成工具502。
圖6A至圖6B繪示藉由預成形可撓性膜601之頂部表面614來形成系統600。如圖6A中所示，可撓性膜601包括以一層狀結構配置之一第一層610及一第二層620。在一些實施例中，第一層610及第二層620可分別具有與圖1A至1B及圖2A至2B之第一層110及第二層120相同的組成。在一些實施例中，第一層610及第二層620可分別具有與圖1A至1B及圖2A至2B之第二層120及第一層110相同的組成。如圖6A中所示，可撓性膜601之頂部表面614附接至形成工具602之主表面。形成工具602之主表面所具有之輪廓與導電柵欄42之頂部之高度輪廓係互補的。藉由在熱及/或壓力下附接至形成工具602之主表面，可撓性膜601使其頂部表面614成形。隨後，可撓性膜601直接接合至固定於電路板44上的導電柵欄42之頂部。在接合製程中，當可撓性膜601設置於柵欄42之頂部時可施加壓力及熱中之至少一者，且可撓性膜601在施加壓力及/或熱的區帶中之材料可流動以接合至柵欄42之頂部表面，同時提供直接接觸柵欄42之頂部表面的導電表面。在接合之後，移除形成工具602。
雖然圖4A至6B繪示各具有一雙層結構之膜401、膜501、及膜601，但應理解到在一些實施例中，上述說明也可應用至具有三層結構之一膜，諸如圖1B及2B中所示之膜100’及膜200’。
本揭露之例示性實施例獲得各種非預期的結果及優點。本揭露之例示性實施例之一個此類優點在於，可撓性膜在能夠接合至一導電柵欄之頂部的經處理的區帶中提供導電底部表面，其可實質上消除兩者之間的任何接合線間隙且提供有效率的EMI屏蔽。此外，在未經處理的區帶中，底部表面可係電絕緣的且防止短路問題。
接合線間隙中之EMI屏蔽可與互混區帶中之第二層之導電材料及第一層之非導電材料之互混或互擴散之程度直接相關。EMI屏蔽程度可針對最終用途應用定製，且可由在所欲的區帶中藉由互混/互相擴散之程度來調節。EMI屏蔽效應亦可與第二層之導電材料對互混區帶中之所欲的柵欄區域的接觸程度相關。
在量測穿過互混區帶(例如，直接接觸柵欄之頂部的接合線互混區帶)之EMI屏蔽的EMI屏蔽試驗方法中，基於所欲的區帶中之互混程度及導電層中所用之導電材料之類型，EMI屏蔽可係至少20dB、較佳30dB、更佳40dB或最佳大於50dB或更多。
可撓性膜在屏蔽罐蓋子附接設計中之EMI屏蔽可經由導電層之厚度進行量測，且亦可經由互混區帶進行量測。在一些情況下，基於經熱及/或壓力處理的區帶中之互混程度，EMI屏蔽有效性係相同的或不同的。當可撓性膜之頂部側具有所施加的可選的金屬層時，初級EMI屏蔽滲漏最可能發生在互混區帶中，該等互混區帶將係另外的接合線間隙區域。互混程度及所得的接地接觸阻抗可藉由選擇導電層材料類型(例如，密度、導電性、厚度、纖維尺寸、及可選添加之導電填料諸如導電粒子、薄片、及/或纖維等)來滿足最終用途應 用規格需要而定製，在一些實例中選擇可係導電材料之有效增厚(更長的路徑)。
互混區域中導電層對柵欄之頂部的接觸阻抗可基於所欲的互混程度而變化。接觸阻抗可係例如小於100歐姆、較佳小於20歐姆、更佳小於1歐姆、且最佳小於0.1歐姆。接觸阻抗可藉由一試驗方法量測，該試驗方法在靠近互混區帶之柵欄區帶與導電層之靠近此區帶之位置之間利用2點接觸阻抗探針試驗方法。
應理解，柵欄材料可具有自阻抗(例如，固有表面阻抗)，其可影響所量測的接觸阻抗。表面阻抗可與材料類型及氧化物層厚度相關。在一些實施例中，接觸阻抗值可基於具有薄氧化物層之不銹鋼表面進行量測，且單獨不銹鋼柵欄表面之接觸阻抗量測值可係例如小於0.2歐姆。氧化物層之厚度及金屬類型需要被考慮以調節金屬表面之基線接觸阻抗且調節接觸阻抗範圍。
現將特別參照該等圖式說明本揭示的各個例示性實施例。本揭示之例示性實施例可有各種修改及改變，而不悖離本揭示之精神及範疇。因此，應理解本揭示之該等實施例不受限於以下該等說明之例示性實施例，而是由該等申請專利範圍及任何其均等者所提限制所管制。
例示性實施例清單
應理解，可組合實施例1至18、19至28、及29至34中之任一項。
實施例1係一種可撓性膜，其包含：一導電層，以及第一電絕緣層及第二電絕緣層，該電絕緣層係夾在該第一電絕緣層與該第二電絕緣層之間呈一層狀結構，該層狀結構具有在該第一電絕緣層之側上的一第一主表面以及在該第二電絕緣層之側上相對於該第一主表面的一第二主表面，該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位，且在該至少一個第一區帶中，該導電層與該第一電絕緣層及該第二電絕緣層彼此至少部分互混以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面保持非導電的。
實施例2係如實施例1之可撓性膜，其中該層狀結構在該至少一個第一區帶中所具有的厚度薄於在各別的該至少一個第二區帶中所具有的厚度。
實施例3係如實施例1或2之可撓性膜，其中在該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中之該導電表面電連接至該導電層。
實施例4係如實施例1至3中任一項之可撓性膜，其中在該至少一個第一區帶中之該層狀結構在熱及壓力中之至少一者下係可流動且可接合至一金屬表面的。
實施例5係如實施例1至4中任一項之可撓性膜，其中該第一電絕緣層及該第二電絕緣層中之至少一者係一熱塑性層。
實施例6係如實施例1至5中任一項之可撓性膜，其中該第一電絕緣層及該第二電絕緣層中之至少一者係一可熱固性層。
實施例7係如實施例6之可撓性膜，其中該可熱固性層包括環氧樹脂。
實施例8係如實施例1至7中任一項之可撓性膜，其中該第一電絕緣層及該第二電絕緣層中之至少一者係一可固化層。
實施例9係如實施例8之可撓性膜，其中該第一電絕緣層及該第二電絕緣層中之至少一者藉由熱、UV、水分、及壓力中之一或多者係可固化的。
實施例10係如實施例1至9中任一項之可撓性膜，其中該導電層包含一導電非織物材料。
實施例11係如實施例10之可撓性膜，其中該導電非織物材料包含複數個導電纖維。
實施例12係如實施例11之可撓性膜，其中該複數個導電纖維包含複數個電絕緣纖維，該複數個電絕緣纖維塗佈有一導電材料。
實施例13係如實施例1至12中任一項之可撓性膜，其進一步包含一第四層，該第四層設置於該層狀結構之該第一主表面及該第二主表面中之至少一者上。
實施例14係如實施例13之可撓性膜，其中該第四層係一導電層。
實施例15係如實施例14之可撓性膜，其中該導電層包含一金屬塗層。
實施例16係如實施例13之可撓性膜，其中該第四層係一電絕緣層。
實施例17係如實施例1至16中任一項之可撓性膜，其中該至少一個第一區帶包含複數個第一區帶，該複數個第一區帶具有相同或不同厚度。
實施例18係如實施例1至17中任一項之可撓性膜，其中該至少一個第二區帶包含複數個第二區帶，該複數個第二區帶藉由該第一區帶中之至少一者分開。
實施例19係一種系統，其包含：一導電柵欄，其設置於一電路板之一主表面上且從該主表面凸出，該導電柵欄至少部分環繞該電路板上之電子組件中之一或多者，該導電柵欄連接至該電路板之一不同的第二導電跡線；及一可撓性膜，其設置於該導電柵欄之一頂部，且面對該電路板之該主表面，該可撓性膜包含：一導電層，以及第一電絕緣層及第二電絕緣層，該電絕緣層係夾在該第一電絕緣層與該第二電絕緣層之間呈一層狀結構，該層狀結構具有在該第一電絕緣層之側上的一第一主表面以及在該第二電絕緣層之側上相對於該第一主表面的一第二主表面， 該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位，且在該至少一個第一區帶中，該導電層與該第一電絕緣層及該第二電絕緣層彼此至少部分互混以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面保持非導電的，其中該可撓性膜之該至少一個第一區帶直接接合至該導電柵欄之該頂部。
實施例20係如實施例19之系統，其中該第一導電跡線係一信號跡線，且該第二導電跡線係一接地跡線。
實施例21係如實施例19或20之系統，其中該導電柵欄具有在一第一部分之一第一高度、及在一第二部分之一第二高度，該第一高度及該第二高度係不同的，且該可撓性膜在該至少一個第一區帶中之底部表面具有一輪廓，該輪廓適應不同的該第一高度及該第二高度。
實施例22係如實施例21之系統，其中該層狀結構之該第二主表面係實質上平的。
實施例23係如實施例21之系統，其中該層狀結構之該第二主表面係不平的，且在該第一區帶中具有一輪廓，該輪廓遵循該第一主表面之該輪廓。
實施例24係如實施例19至23中任一項之系統，其中該導電柵欄之頂部包括一不平的表面。
實施例25係如實施例19至24中任一項之系統，其中該第一電絕緣層係一底部層，該底部層面對該電路板。
實施例26係如實施例19至25中任一項之系統，其中該第二電絕緣層係一底部層，該底部層面對該電路板。
實施例27係如實施例19至26中任一項之系統，其中該至少一個第一區帶包含複數個第一區帶，該等第一區帶中之各者具有一底部表面，該底部表面附接至該導電柵欄之不同部分之各別的該等頂部。
實施例28係如實施例19至27中任一項之系統，其中該至少一個第二區帶包含複數個第二區帶，該複數個第二區帶藉由該第一區帶中之至少一者分開，且該等第二區帶中之各者覆蓋該電路板之各別的空間，該等空間至少部分圍封該導電柵欄。
實施例29係一種製作一可撓性膜之方法，該方法包含：以一層狀結構配置一第一電絕緣層、一導電層、以及一第二電絕緣層，該導電層係夾在該第一電絕緣層與該第二電絕緣層之間，該層狀結構具有在該第一電絕緣層之側上的一第一主表面以及在該第二電絕緣層之側上相對於該第一主表面的一第二主表面；選擇性處理該層狀結構之至少一個第一區帶，使得該導電層與該第一電絕緣層及該第二電絕緣層在該至少一個第一區帶中彼此至少 部分互混，以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面係非導電的，其中，該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從該至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位。
實施例30係如實施例29之方法，其中選擇性處理該至少一個第一區帶包含將壓力及熱中之至少一者施加至該至少一個第一區帶中之該層狀結構上。
實施例31係如實施例29或30之方法，其中選擇性處理該至少一個第一區帶包含熱壓花該至少一個第一區帶中之該層狀結構。
實施例32係如實施例29至31中任一項之方法，其中熱壓花該至少一個第一區帶包含施加一預形成器工具以壓靠於該可撓性膜在該至少一個第一區帶中之一底部表面。
實施例33係如實施例29至32中任一項之方法，其中選擇性處理該至少一個第一區帶包含將該至少一個第一區帶中之該第一主表面壓靠於一電路板上之一導電柵欄之一頂部。
實施例34係如實施例29至33中任一項之方法，其中選擇性處理該層狀結構之至少一個第一區帶減小其厚度。
應理解，可組合實施例1’至18’、19’至28’、及29’至34’中之任一項。
實施例1’係一種可撓性膜，其包含：以一層狀結構配置之一第一層及一第二層，該層狀結構具有在該第一層之側上之一第一主表面及在該第二層之側上與該第一主表面相對之一第二主表面，該第一層係電絕緣的，且該第二層係導電的，該第一層及該第二層沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位，且在該至少一個第一區帶中，該第一層與該第二層彼此至少部分互混以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面保持非導電的。
實施例2’係如實施例1’之可撓性膜，其中該層狀結構在該至少一個第一區帶中所具有的厚度薄於在各別的該至少一個第二區帶中所具有的厚度。
實施例3’係如實施例1’或2’之可撓性膜，其中在該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中之該導電表面電連接至該第二層。
實施例4’係如實施例1’至3’中任一項之可撓性膜，其中在該至少一個第一區帶中之該層狀結構在熱及壓力中之至少一者下係可流動且可接合至一金屬表面的。
實施例5’係如實施例1’至4’中任一項之可撓性膜，其中該第一層係一熱塑性層。
實施例6’係如實施例1’至5’中任一項之可撓性膜，其中該第一層係一熱固性層。
實施例7’係如實施例6’之可撓性膜，其中該可熱固性層包括環氧樹脂。
實施例8’係如實施例1’至7’中任一項之可撓性膜，其中該第一層係一可固化層。
實施例9’係如實施例8’之可撓性膜，其中該第一層藉由熱、UV、水分、及壓力中之一或多者係可固化的。
實施例10’係如實施例1’至9’中任一項之可撓性膜，其中該第二層包含導電非織物材料及導電織物材料中之一或多者。
實施例11’係如實施例10’之可撓性膜，其中該導電非織物材料包含複數個導電纖維。
實施例12’係如實施例11’之可撓性膜，其中該複數個導電纖維包含複數個電絕緣纖維，該複數個電絕緣纖維塗佈有一導電材料。
實施例13’係如實施例1’至12’中任一項之可撓性膜，其進一步包含一第三層，該第三層設置於該層狀結構之該第一主表面及該第二主表面中之至少一者上。
實施例14’係如實施例13’之可撓性膜，其中該第三層係一導電層。
實施例15’係如實施例14’之可撓性膜，其中該導電層包含一金屬塗層。
實施例16’係如實施例13’之可撓性膜，其中該第三層係一電絕緣層。
實施例17’係如實施例1’至16’中任一項之可撓性膜，其中該至少一個第一區帶包含複數個第一區帶，該複數個第一區帶具有相同或不同厚度。
實施例18’係如實施例1’至17’中任一項之可撓性膜，其中該至少一個第二區帶包含複數個第二區帶，該複數個第二區帶藉由該第一區帶中之至少一者分開。
實施例19’係一種系統，其包含：一導電柵欄，其設置於一電路板之一主表面上且從該主表面凸出，該導電柵欄至少部分環繞該電路板上之電子組件中之一或多者，該導電柵欄連接至該電路板之一不同的第二導電跡線；及一可撓性膜，其設置於該導電柵欄之一頂部，且面對該電路板之該主表面，該可撓性膜包含：以一層狀結構配置之一第一層及一第二層，該層狀結構具有在該第一層之側上之一第一主表面及在該第二層之側上與該第一主表面相對之一第二主表面，該第一層係電絕緣的，且該第二層係導電的，該第一層及該第二層沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位，且 在該至少一個第一區帶中，該第一層與該第二層彼此至少部分互混以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面係非導電的，其中該可撓性膜之該至少一個第一區帶直接接合至該導電柵欄之該頂部。
實施例20’係如實施例19’之系統，其中該第一導電跡線係一信號跡線，且該第二導電跡線係一接地跡線。
實施例21’係如實施例19’或20’之系統，其中該導電柵欄具有在一第一部分之一第一高度、及在一第二部分之一第二高度，該第一高度及該第二高度係不同的，且該可撓性膜在該至少一個第一區帶中之底部表面具有一輪廓，該輪廓適應不同的該第一高度及該第二高度。
實施例22’係如實施例21’之系統，其中該層狀結構之該第二主表面係實質上平的。
實施例23’係如實施例21’之系統，其中該層狀結構之該第二主表面係不平的，且在該第一區帶中具有一輪廓，該輪廓遵循該第一主表面之該輪廓。
實施例24’係如實施例19’至23’中任一項之系統，其中該導電柵欄之頂部包括一不平的表面。
實施例25’係如實施例19’至24’中任一項之系統，其中該第一層係一底部層，該底部層面對該電路板。
實施例26’係如實施例19’至25’中任一項之系統，其中該第二層係一底部層，該底部層面對該電路板。
實施例27’係如實施例19’至26’中任一項之系統，其中該至少一個第一區帶包含複數個第一區帶，該等第一區帶中之各者具有一底部表面，該底部表面附接至該導電柵欄之不同部分之各別的該等頂部。
實施例28’係如實施例19’至27’中任一項之系統，其中該至少一個第二區帶包含複數個第二區帶，該複數個第二區帶藉由該第一區帶中之至少一者分開，且該等第二區帶中之各者覆蓋該電路板之各別的空間，該等空間至少部分圍封該導電柵欄。
實施例29’係一種製作一可撓性膜之方法，該方法包含：以一層狀結構配置一第一層及一第二層，該層狀結構具有在該第一層之側上之一第一主表面及在該第二層之側上與該第一主表面相對之一第二主表面，該第一層係電絕緣的，且該第二層係導電的；選擇性處理該層狀結構之至少一個第一區帶，使得該第一層與該第二層在該至少一個第一區帶中彼此至少部分互混，以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面係非導電的，其中，該第一層及該第二層沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位。
實施例30’係如實施例29’之方法，其中選擇性處理該至少一個第一區帶包含將壓力及熱中之至少一者施加至該至少一個第一區帶中之該層狀結構上。
實施例31’係如實施例29’或30’之方法，其中選擇性處理該至少一個第一區帶包含熱壓花該至少一個第一區帶中之該層狀結構。
實施例32’係如實施例29’至31’中任一項之方法，其中熱壓花該至少一個第一區帶包含施加一預形成器工具以壓靠於該可撓性膜在該至少一個第一區帶中之一底部表面。
實施例33’係如實施例29’至32’中任一項之方法，其中選擇性處理該至少一個第一區帶包含將該至少一個第一區帶中之該第一主表面壓靠於一電路板上之一導電柵欄之一頂部。
實施例34’係如實施例29’至33’中任一項之方法，其中選擇性處理該層狀結構之至少一個第一區帶減小其厚度。
本揭露之作業將以底下詳細之實例予以進一步說明。所提供的這些實例係用於進一步說明各個特定及較佳的實施例及技術。然而，應理解的是，可進行許多變異及改良而仍在本揭露之範疇內。
實例
這些實例僅用於闡釋之目的，並非意圖過度限制隨附申請專利範圍的範疇。雖然本揭露之廣泛範疇內提出之數值範圍及參數係近似值，但盡可能準確地報告在特定實例中提出之數值。然而，任 何數值本質上都含有其各自試驗測量時所發現的標準偏差必然導致的某些誤差。起碼，至少應鑑於有效位數的個數，並且藉由套用普通捨入技術，詮釋各數值參數，但意圖不在於限制所主張申請專利範圍範疇均等者學說之應用。
材料
1. FR-4-型印刷電路板(PCB)；46mm寬×75mm長且1.5mm厚，具有17個鍍金的銅跡線，鍍金的銅跡線係1.2mm寬，相距1.2mm，高度係18微米(1/2oz.Cu)。
2.絕緣膜及導電非織物膜(參見表A)
熱塑性膜之製備
可購自3M的膜/黏著劑按原樣使用。
其他熱塑性膜如下製備：
1.使用實驗室台式塗佈器/貼合機製備熱塑性膜，該實驗室台式塗佈器/貼合機等效於可呈HLCL-1000型熱熔實驗室塗佈貼合機購自ChemInstruments的儀器。此塗佈器/貼合機之經加熱的床配備有一經加熱的9吋(22.9cm)寬缺口棒塗佈器，其具有一10密耳(0.25mm)間隙。將床及刀溫度設定在約250℉(121℃)。使用一熱風器加速樣品之熔化。
2.將所收集的擠壓物置於兩個各3密耳(0.076mm)厚的聚矽氧離型襯墊之間，該等聚矽氧離型襯墊置於塗佈器之床上。
3.將材料在塗佈器上加熱至至少200℃。
4.一旦擠壓物已熔化，就拖拉樹脂及襯墊穿過缺口棒間隙，產生具有4密耳(0.10mm)厚度的膜樣品16吋(40.6cm)×9吋(22.9cm)。
2層構造之製備
1.熱塑性膜：使介於離型襯墊紙之間的一片熱塑性或熱固性膜及一片導電非織物材料成層。於Young Technology精密熱壓機TPC3000型上熱壓30秒，該精密熱壓機設定在250℉(121℃)、30 PSI計示壓力。
2.熱固性且壓敏性黏著轉移膠帶：將一層導電非織物片材材料施加於一層壓敏性黏著轉移膠帶，且利用4.5lb(2.04kg)橡膠滾筒層壓，滾筒在各方向上通過2次。
電試驗樣品之製備
1.切割一片5mm×46mm的兩層材料。
2.將該片材料橫跨FR4印刷電路板之寬度放置，使得材料覆蓋所有17個電路跡線。材料係以絕緣側抵靠FR4電路跡線而放置。
3.藉由將電路板置於熱板上預膠黏材料，該熱板設定在足以輕微軟化/增黏熱塑性塑膠的溫度(90至120℃)。利用手動滾筒向下滾動來附接。對於在室溫下膠黏的樣品，無需熱板。
4.接合
4.1.利用一片3MTM導熱聚矽氧界面墊5300DS-.45覆蓋樣品
4.2.將樣品在Sencorp系統12 AS/1實驗室熱封機上於接合熱極之中心中對齊。
4.3.在表2中所列舉的溫度及壓力下接合各樣品10秒。
電試驗
接合且試驗各構造之一或多個樣品。試驗結果係15或30個電阻抗量測值平均(例如，在一或二個試驗PCB上)。各經接合之連接之面積係6.0mm2(1.2mm×5.0mm)。各個個別連接之電接 觸阻抗係藉由使用Keithley型號236 Source/Measure Unit之4線阻抗量測，以施加0.1 amp之源電流及2.0伏特感測順應電壓測量。最大阻抗輸出係20歐姆。所有讀取到20歐姆或更大之值係報告成開路。
試驗1
為了量測電連接區域，絕緣膜以2層構造與導電層接合。如以下表1中所示，實例1-1至實例1-20表現出相對低的接觸阻抗(R)，且比較例C1-1至C1-4表現出相對高的接觸阻抗(R)。
試驗2
製備經接合的電試驗板且如試驗1中試驗。此試驗描述同一熱塑性接合膜之不同厚度，且使用同一導電層，其中改變接合溫度及接合壓力之製程條件。結果在表2中。具有相對厚的(約200微米)絕緣層之實例2-7及實例2-8表現出相對高的接觸電阻。這可係歸因於介於絕緣層與導電層之間的互混不足。
表2
試驗3
製備經接合的電試驗板且如試驗1中試驗。此試驗描述具有給定絕緣層及導電層接合製程之溫度及壓力之影響。結果顯示於表3。接合溫度及壓力可經最佳化以提供合適的接觸電阻。
試驗4
對於環境應力比較，製備經接合的電試驗板且如試驗1中試驗，惟對於各情況使用15秒之接合時間。隨後將經接合的試驗板針對6種不同應力條件而置於各種環境室中。應力條件A使經接合的樣品經受-40C至85C熱循環試驗。應力條件B使經接合的樣品經受21C及50%相對濕度(RH)。應力條件C使樣品經受65C及90%相對濕度(RH)。應力條件D使樣品在非潤濕室中經受70C。應力條件E使樣品在非潤濕室中經受85C。應力條件F使樣品經受85C及85%相對濕度(RH)。6週之後，將樣品從其等各別的應力條件移除，且再量測電阻抗。在應力條件A、B、C、D、E、及F之前及之後所得到的平均阻抗量測值顯示於表4中。
試驗5
對於此試驗，將兩層構造之樣品接合至通用板屏蔽框架，作為終產品實施方案之代表。接合之後，量測經接合的周緣及屏蔽罐框架中心中的兩個表面之導電性。量測值結果列舉於下表5中。
材料
1. Laird Technologies板屏蔽框架EMI-S-202F。(.65吋×.65吋，其中周緣突出部分1.5mm寬)
2.如試驗1中所述製備2層構造。
試驗樣品之製備
1.切割一片65吋×65吋的兩層構造。
2.在板屏蔽框架之頂部對齊該片2層構造。材料係以絕緣側抵靠板屏蔽框架而放置。板屏蔽框架可於設定在90℃的熱板上預加熱，以幫助預膠黏製程。
3.將具有2層構造的屏蔽框架置於熱板上，該熱板設定在足以輕微軟化/增黏熱塑性塑膠的溫度(90℃)。利用手動滾筒向下滾動來附接。對於在室溫下膠黏的樣品，無需熱板。
4.接合
4.1利用一片3MTM導熱聚矽氧界面墊5300DS-.45覆蓋樣品
4.2將樣品在Sencorp系統12 AS/1實驗室熱封機上於接合熱極之中心中對齊。
4.3在表5中所列舉的溫度及壓力下接合各樣品10秒。
電試驗
接合且試驗各構造之一個樣品。電阻抗係使用以4線模式的Keithley 200-20型萬用電表，使用Keithley Cat 1 42Vpk 4線探針。
1.導電層阻抗(頂部)：藉由探查經接合的構造之頂部/導電層上之多個區來量測。將探針以相距1至2cm放置。結果係5個量測值之平均值。
2.絕緣層阻抗(底部)：藉由探查經接合的構造之底部/絕緣層上之多個區來量測。將探針以相距1至2cm放置。結果係5個量測值之平均值。
3.板屏蔽框架之周緣之連接阻抗：藉由將一個探針置於導電頂部層上且將第二探針置於屏蔽框架側來量測。
試驗6
對於此試驗，將兩層構造之樣品接合至不銹鋼基材以量測剝離黏附力。量測值結果列舉於下表6中。
剝離黏附力試驗樣品之製備
1.如實例1中所述製備2層構造。
2.切割一片0.5吋×3.5吋的2層構造。
3.將該片2層構造於1吋×4吋×3.5密耳厚的不銹鋼試驗板之頂部上對齊。材料係以絕緣側抵靠不銹鋼板而放置。將一片½吋×5吋×4密耳厚的鋁箔於2層構造之上方對齊。
4.將具有2層構造的上述樣品置於熱板上，該熱板設定在足以輕微軟化/增黏熱塑性塑膠的溫度(90℃)。利用手動滾筒向下滾動來附接。對於在室溫下膠黏的樣品，無需熱板。
5.接合
a.利用一片3MTM導熱聚矽氧界面墊5300DS-.45覆蓋樣品
b.將樣品在Sencorp系統12 AS/1實驗室熱封機上於接合熱極之中心中對齊。
c.以10psi2在表7中所列舉的時間及溫度下接合各樣品10秒。
6.剝離試驗：將樣品在具有500N荷重單元的MTS Insight 30EL型拉伸試驗機上以90度剝離模式以2吋/分鐘進行剝離。報告 平均剝離力，且結果係各2層構造之兩個經接合的樣品之平均值。
試驗7
製備各具有一如圖1B中所示之三層組態之實例7-1至7-5。在三層組態中，一導電碳纖維層被夾在兩個熱接合膜之間。實例7-1與7-2中的碳纖維係塗佈有鎳，而實例7-3至7-5中的碳纖維係塗佈有銅及鎳。下表7總結實例7-1至7-5的試驗結果。
本說明書中提及的「一個實施例」、「特定實施例」、「一或多個實施例」或「一實施例」，不管是否在「實施例」之前加上「例示性」，都表示與該實施例連結描述的特定部件、結構、材料或特性都包括在本發明某些例示性實施例的至少一個實施例之內。如此，在本說明書中許多地方出現的短語，例如「在一或多個實施例中」、「在特定實施例中」、「在一個實施例中」或「在一實施例中」，並不必然參照本發明某些例示性實施例的相同實施例。更進一步，該等特定部件、結構、材料或特性可在一或多個實施例中用任何合適的方式結合。
雖然本說明書已詳細描述某些例示性實施例，但將瞭解所屬技術領域中具有通常知識者在理解前文敘述後，可輕易設想出這些實施例的變異、變化及等同物。因此，應瞭解，本發明並不受限於上面揭示的該等例示實施例。具體而言，如本文所用，以端點敘述之數字範圍意在包括所有歸於該範圍內的數字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4及5)。另外，本文中所使用的所有數字均假定以用語「約(about)」進行修飾。
更進一步的說，在本文中所提及的全部公開案與專利皆全文以引用方式併入本文中，其引用程度就如同將各個各別公開案或專利明確並且各別地指示以引用方式併入本文中。已描述各種例示性實施例。這些及其他實施例係在以下申請專利範圍的範疇之內。
10‧‧‧第一區帶
12’c‧‧‧上表面
12a‧‧‧底部表面
20‧‧‧第二區帶
110‧‧‧層/第一層/電絕緣層
110’‧‧‧電絕緣層/層
112‧‧‧第一主表面/主表面/絕緣底部表面
120‧‧‧第二層/層/導電層
122’‧‧‧第二主表面/主表面
200’‧‧‧可撓性膜/膜

Claims (34)

  1. 一種可撓性膜，其包含：一導電層，以及第一電絕緣層及第二電絕緣層，該電絕緣層係夾在該第一電絕緣層與該第二電絕緣層之間呈一層狀結構，該層狀結構具有在該第一電絕緣層之側上的一第一主表面以及在該第二電絕緣層之側上相對於該第一主表面的一第二主表面，該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位，且在該至少一個第一區帶中，該導電層與該第一電絕緣層及該第二電絕緣層彼此至少部分互混以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面保持非導電的。
  2. 如請求項1之可撓性膜，其中該層狀結構在該至少一個第一區帶中所具有的厚度薄於在各別的該至少一個第二區帶中所具有的厚度。
  3. 如請求項1之可撓性膜，其中在該第一主表面之該側上的該至少一個第一區帶中之該導電表面電連接至該導電層。
  4. 如請求項1之可撓性膜，其中在該至少一個第一區帶中之該層狀結構在熱及壓力中之至少一者下係可流動且可接合至一金屬表面的。
  5. 如請求項1之可撓性膜，其中該第一電絕緣層及該第二電絕緣層中之至少一者係一熱塑性層。
  6. 如請求項1之可撓性膜，其中該第一電絕緣層及該第二電絕緣層中之至少一者係一可熱固性層。
  7. 如請求項6之可撓性膜，其中該可熱固性層包括環氧樹脂。
  8. 如請求項1之可撓性膜，其中該第一電絕緣層及該第二電絕緣層中之至少一者係一可固化層。
  9. 如請求項8之可撓性膜，其中該第一電絕緣層及該第二電絕緣層中之至少一者藉由熱、UV、水分、及壓力中之一或多者係可固化的。
  10. 如請求項1之可撓性膜，其中該導電層包含一導電非織物材料。
  11. 如請求項10之可撓性膜，其中該導電非織物材料包含複數個導電纖維。
  12. 如請求項11之可撓性膜，其中該複數個導電纖維包含複數個電絕緣纖維，該複數個電絕緣纖維塗佈有一導電材料。
  13. 如請求項1之可撓性膜，其進一步包含一第四層，該第四層設置於該層狀結構之該第一主表面及該第二主表面中之至少一者上。
  14. 如請求項13之可撓性膜，其中該第四層係一導電層。
  15. 如請求項14之可撓性膜，其中該導電層包含一金屬塗層。
  16. 如請求項13之可撓性膜，其中該第四層係一電絕緣層。
  17. 如請求項1之可撓性膜，其中該至少一個第一區帶包含複數個第一區帶，該複數個第一區帶具有相同或不同厚度。
  18. 如請求項1之可撓性膜，其中該至少一個第二區帶包含複數個第二區帶，該複數個第二區帶藉由該第一區帶中之至少一者分開。
  19. 一種系統，其包含：一導電柵欄，其設置於一電路板之一主表面上且從該主表面凸出，該導電柵欄至少部分環繞該電路板上之電子組件中之一或多者，該導電柵欄連接至該電路板之一不同的第二導電跡線；及一可撓性膜，其設置於該導電柵欄之一頂部，且面對該電路板之該主表面，該可撓性膜包含：一導電層，以及第一電絕緣層及第二電絕緣層，該電絕緣層係夾在該第一電絕緣層與該第二電絕緣層之間呈一層狀結構，該層狀結 構具有在該第一電絕緣層之側上的一第一主表面以及在該第二電絕緣層之側上相對於該第一主表面的一第二主表面，該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位，且在該至少一個第一區帶中，該導電層與該第一電絕緣層及該第二電絕緣層彼此至少部分互混以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面保持非導電的，其中該可撓性膜之該至少一個第一區帶直接接合至該導電柵欄之該頂部。
  20. 如請求項19之系統，其中該第一導電跡線係一信號跡線，且該第二導電跡線係一接地跡線。
  21. 如請求項19之系統，其中該導電柵欄具有在一第一部分之一第一高度、及在一第二部分之一第二高度，該第一高度及該第二高度係不同的，且該可撓性膜在該至少一個第一區帶中之底部表面具有一輪廓，該輪廓適應不同的該第一高度及該第二高度。
  22. 如請求項21之系統，其中該層狀結構之該第二主表面係實質上平的。
  23. 如請求項21之系統，其中該層狀結構之該第二主表面係不平的，且在該第一區帶中具有一輪廓，該輪廓遵循該第一主表面之該輪廓。
  24. 如請求項19之系統，其中該導電柵欄之該頂部包括一不平的表面。
  25. 如請求項19之系統，其中該第一電絕緣層係一底部層，該底部層面對該電路板。
  26. 如請求項19之系統，其中該第二電絕緣層係一底部層，該底部層面對該電路板。
  27. 如請求項19之系統，其中該至少一個第一區帶包含複數個第一區帶，該等第一區帶中之各者具有一底部表面，該底部表面附接至該導電柵欄之不同部分之各別的該等頂部。
  28. 如請求項19之系統，其中該至少一個第二區帶包含複數個第二區帶，該複數個第二區帶藉由該第一區帶中之至少一者分開，且該等第二區帶中之各者覆蓋該電路板之各別的空間，該等空間至少部分圍封該導電柵欄。
  29. 一種製作一可撓性膜之方法，該方法包含：以一層狀結構配置一第一電絕緣層、一導電層、以及一第二電絕緣層，該導電層係夾在該第一電絕緣層與該第二電絕緣層之間，該層狀結構具有在該第一電絕緣層之側上的一第一主表面以及在該第二電絕緣層之側上相對於該第一主表面的一第二主表面；選擇性處理該層狀結構之至少一個第一區帶，使得該導電層與該第一電絕緣層及該第二電絕緣層在該至少一個第一區帶中彼此至少部分互混，以在該層狀結構之該第一主表面之側上的該至少一個第一區帶中提供一導電表面，且在該至少一個第二區帶中，該第一主表面係非導電的，其中，該層狀結構沿該可撓性膜之一側向方向從該至少一個第一區帶連續地延伸至至少一個第二區帶，且該至少一個第一區帶係圍繞各別的該至少一個第二區帶之一周緣定位。
  30. 如請求項29之方法，其中選擇性處理該至少一個第一區帶包含將壓力及熱中之至少一者施加至該至少一個第一區帶中之該層狀結構上。
  31. 如請求項29之方法，其中選擇性處理該至少一個第一區帶包含熱壓花該至少一個第一區帶中之該層狀結構。
  32. 如請求項29之方法，其中熱壓花該至少一個第一區帶包含施加一預形成器工具以壓靠於該可撓性膜在該至少一個第一區帶中之一底部表面。
  33. 如請求項29之方法，其中選擇性處理該至少一個第一區帶包含將該至少一個第一區帶中之該第一主表面壓靠於一電路板上之一導電柵欄之一頂部。
  34. 如請求項29之方法，其中選擇性處理該層狀結構之至少一個第一區帶會減小其厚度。
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