CN107921739A - 柔性导电粘结膜 - Google Patents

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Abstract

本公开提供包括被两个电绝缘层夹在分层结构中的导电层的柔性膜。该分层结构沿柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且至少一个第一区段围绕相应的至少一个第二区段的周边定位。在至少一个第一区段中，该三个层至少部分地彼此混合，以在分层结构的第一主表面的侧面上的至少一个第一区段中提供导电表面，并且在至少一个第二区段中，第一主表面保持不导电。

Description

柔性导电粘结膜
技术领域
本公开涉及包括被两个电绝缘层夹在中间的导电层的柔性膜及其制造和使用方法。
背景技术
金属罐已用于覆盖电路板上的电子部件，并用作法拉第笼以提供适当的电磁干扰(EMI)屏蔽。金属法拉第笼可包括金属罐框架或栅栏，以及通过焊接、机械夹具、销、压痕或它们的组合附接到金属罐框架或栅栏的顶部的金属盖。
发明内容
简而言之，在一个方面，本公开描述包括导电层以及第一电绝缘层和第二电绝缘层的柔性膜。电绝缘层被第一电绝缘层和第二电绝缘层夹在分层结构中。分层结构具有在第一电绝缘层的侧面上的第一主表面和与第一主表面相反的在第二电绝缘层的侧面上的第二主表面。分层结构沿柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且至少一个第一区段围绕相应的至少一个第二区段的周边定位。在至少一个第一区段中，导电层与第一电绝缘层和第二电绝缘层至少部分地彼此混合，以在分层结构的第一主表面的侧面上的至少一个第一区段中提供导电表面，并且在至少一个第二区段中，第一主表面保持不导电。
在另一方面，本公开描述包括设置在电路板的主表面上并从电路板的主表面突出的导电栅栏的系统。导电栅栏至少部分地围绕电路板上的电子部件中一个或多个。导电栅栏连接到电路板的不同的第二导电迹线。柔性膜设置在导电栅栏的顶部上，并面向电路板的主表面。柔性膜包括导电层以及第一电绝缘层和第二电绝缘层。电绝缘层被第一电绝缘层和第二电绝缘层夹在分层结构中。分层结构具有在第一电绝缘层的侧面上的第一主表面和与第一主表面相反的在第二电绝缘层的侧面上的第二主表面。分层结构沿柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且至少一个第一区段围绕相应的至少一个第二区段的周边定位。在至少一个第一区段中，导电层与第一电绝缘层和第二电绝缘层至少部分地彼此混合，以在分层结构的第一主表面的侧面上的至少一个第一区段中提供导电表面，并且在至少一个第二区段中，第一主表面保持不导电。柔性膜的至少一个第一区段直接粘结到导电栅栏的顶部。
在另一方面，本公开描述制造柔性膜的方法。该方法包括将第一电绝缘层、导电层和第二电绝缘层布置成分层结构。导电层被第一电绝缘层和第二电绝缘层夹在中间。分层结构具有在第一电绝缘层的侧面上的第一主表面和与第一主表面相反的在第二电绝缘层的侧面上的第二主表面。该方法还包括选择性地处理分层结构的至少一个第一区段，由此使得导电层与第一电绝缘层和第二电绝缘层在至少一个第一区段中至少部分地彼此混合，以在分层结构的第一主表面的侧面上的至少一个第一区段中提供导电表面，并且在至少一个第二区段中，第一主表面不导电。分层结构沿柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且至少一个第一区段围绕相应的至少一个第二区段的周边定位。
本公开的示例性实施方案获得了各种意料不到的结果与优点。本公开的示例性实施方案的一个此类优点是柔性膜在经处理的区段中提供能够粘结到导电栅栏的顶部的导电底表面，这可基本上消除两者间的任何粘结线间隙并且提供有效的EMI屏蔽。另外，在未经处理的区段中，底表面可以是电绝缘的并且防止短路问题。
已经总结了本公开的示例性实施方案的各个方面和优点。上文的发明内容并非旨在描述本公开的当前某些示例性实施方案的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明使用本文所公开的原理的某些优选的实施方案。
附图说明
结合附图来考虑本公开的各种实施方案的以下详细描述可更全面地理解本公开，其中：
图1A是根据一个实施方案的包括布置成分层结构的导电层和电绝缘层的膜的横剖视图。
图1B是根据一个实施方案的包括被两个电绝缘层夹在中间并布置成分层结构的导电层的膜的横剖视图。
图2A是根据一个实施方案的其中分层结构的第一区段经处理的图1A的膜的横剖视图。
图2B是根据一个实施方案的其中分层结构的第一区段经处理的图1B的膜的横剖视图。
图3A是根据另一个实施方案的包括第一区段和第二区段的膜的横剖视图。
图3B是图3A的膜的顶视图。
图3C是图3B的膜的底视图。
图3D是根据一个实施方案的包括图3A的膜作为设置在电路板上的栅栏的顶部上的盖的系统的横剖视图。
图4A是根据一个实施方案的在组装之前的实心盖和膜的横剖视图。
图4B是根据一个实施方案的使用工具进行处理的图4A的膜的横剖视图。
图4C是在组装之前的图4B的经处理的膜和包括栅栏的电路板的横剖视图。
图4D是包括图4C的膜和电路板的系统的横剖视图。
图4E是图4D的系统的横截面的俯视图。
图5A是根据一个实施方案的在组装之前的包括膜和设置在电路板上的栅栏的系统的横剖视图。
图5B是图5A的系统的横剖视图，其中膜附接到栅栏的顶部。
图6A是根据一个实施方案的在组装之前的包括膜和设置在电路板上的栅栏的系统的横剖视图。
图6B是图6A的系统的横剖视图，其中膜附接到栅栏的顶部。
在这些附图中，类似的附图标号表示类似的元件。虽然可不按比例绘制的以上附图阐述了本公开的各种实施方案，但还设想如在具体实施方式中所指出的其它实施方案。在所有情况下，本公开都通过示例性实施方案的表示而非通过表述限制来描述当前公开的公开内容。应当理解，本领域的技术人员可设计出许多其它修改形式和实施方案，这些修改形式和实施方案落在本公开的范围和实质内。
具体实施方式
对于以下定义术语的术语表，除非在权利要求书或说明书中的别处提供不同的定义，否则整个申请应以这些定义为准。
术语表
在整个说明书和权利要求书中所使用的某些术语虽然大部分为人们所熟知，但可仍然需要作出一些解释。应当理解：
术语“混合”和“相互扩散”在本文中可互换使用，并且是指其中邻近层的材料彼此扩散的分层结构的期望的一个或多个区段。
术语“可固化材料”是指发生化学反应以形成分子键和交联的材料。化学反应可通过方法诸如例如加热、紫外线、电子束、湿气等来引发，并且通常是永久的和不可逆的。
术语“热固性材料”是指发生化学反应以形成由加热引发的分子键和交联的材料。
术语“均质的”是指当在宏观尺度下观察时仅表现出单相物质。
术语“(共)聚合物”包括均聚物和共聚物，以及可例如通过共挤出或通过反应(包括例如，酯交换反应)以可混溶共混物形式形成的均聚物或共聚物。术语“共聚物”包括无规共聚物、嵌段共聚物和星形(例如，树枝状的)共聚物。
关于单体、低聚物的术语“(甲基)丙烯酸酯”或意指作为醇类与丙烯酸或甲基丙烯酸的反应产物形成的乙烯基官能烷基酯。
提及特定层的术语“邻接”意指在某一位置与另一层接合或附接到另一层，在该位置处，两个层彼此紧挨(即，邻近)并直接接触，或彼此接续但不直接接触(即，在两个层之间插入一个或多个附加层)。
通过对所公开的经涂覆的制品中的各个元件的位置使用取向术语，诸如“在…顶上”、“在…上”、“上方”、“覆盖”、“最上面”、“下面”等，我们是指元件相对于水平设置的、面向上方的基底的相对位置。然而，除非另外指明，否则并不意味着基底或制品在制造期间或制造后应具有任何特定的空间取向。
通过使用术语“外覆”来描述层相对于本公开的制品的基底或其它元件的位置，我们是指层在基底或其它元件的顶上，但未必与基底或其它元件接续。
通过使用术语“由…隔开”来描述某层相对于其它层的位置，我们是指该层定位在两个其它层之间，但不一定与任一层接续或邻近。
提及数值或形状的术语“约”或“大约”意指该数值或性质或特性的+/-5％，但明确地包括准确的数值。例如，“约”1Pa-sec的粘度是指粘度为0.95Pa-sec至1.05Pa-sec，但是也明确地包括精确的1Pa-sec的粘度。类似地，“基本上正方形”的周边旨在描述具有四条侧棱的几何形状，其中每条侧棱的长度为任何其它侧棱的长度的95％至105％，但是也包括其中每条侧棱刚好具有相同长度的几何形状。
提及性质或特性的术语“基本上”意指该性质或特性表现出的程度大于该性质或特性的相反面表现出的程度。例如，“基本上”透明的基底是指与其未能透射(例如，吸收和反射)相比透射更多辐射(例如，可见光)的基底。因此，透射入射在其表面上的可见光多于50％的基底是基本上透明的，但是透射入射在其表面上的可见光的50％或更少的基底并不是基本上透明的。
如本说明书和所附实施方案中所用，除非内容清楚指示其它含义，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述”包括多个指代物。因此，例如，提及含有“化合物”的细旦纤维包括两种或更多种化合物的混合物。如本说明书和所附实施方案中所用的，除非内容清楚指示其它含义，否则术语“或”通常以其包括“和/或”的含义使用。
如本说明书中所用的，通过端点表述的数值范围包括该范围内所包括的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。
除非另外指明，否则本说明书和实施方案中所使用的表达量或成分、性质测量等的所有数值在所有情况下均应理解成由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附实施方案列表中示出的数值参数可根据本领域的技术人员利用本公开的教导内容寻求获得的期望性质而变化。在最低程度上并且在不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的情况下，至少应根据所报告的数值的有效数位并通过应用惯常的舍入技术来解释每个数值参数。
在不脱离本公开实质和范围的前提下，可对本公开的示例性实施方案进行各种修改和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于下文描述的示例性实施方案，而应受权利要求书及其任何等同物中所述的限制因素控制。
图1A示出包括布置成分层结构的第一层110和第二层120的柔性膜100的横剖视图。分层结构具有在第一层110的侧面上的第一主表面112和在第二层120的侧面上的第二主表面122。第一层110是电绝缘层，并且第二层120是导电层，由此使得膜100的第一主表面112是电绝缘的，并且第二主表面122是导电的。第一层和第二层可分别具有例如从几微米至几百微米的第一厚度和第二厚度。在一些实施方案中，第一层110的厚度可以是第二层120的厚度的例如至少25％、50％、75％、100％、150％或200％。在一些实施方案中，第一层110的厚度可例如不超过第二层120的厚度的200％、300％、400％、500％、600％、700％、800％、900％或1000％。在一些实施方案中，第一层110可具有例如约10微米至约500微米的厚度，并且第二层120可具有例如约5微米至约200微米的厚度。
在一些实施方案中，第一层110可以是包括一种或多种热塑性材料的热塑性层。在一些实施方案中，热塑性材料可包括聚酯和衍生物，诸如例如聚酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、共聚酯等。在一些实施方案中，热塑性材料可包括聚酰胺、共聚酰胺等。在一些实施方案中，热塑性材料可包括烯属衍生物，诸如聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯酸、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸酯等。在一些实施方案中，热塑性材料可包括热塑性弹性体，诸如SIS、SEBS、SBS等。在一些实施方案中，热塑性材料可包括聚氨酯，诸如聚酯、聚醚、聚己内酯、芳族化合物(例如，MDI)、脂族化合物(例如，H12MDI、HDI以及IPDI)。在一些实施方案中，热塑性层可包含能够粘结到表面(例如，金属表面)的一种或多种热塑性粘合剂。在一些实施方案中，第一层110可以是可固化层，该可固化层可通过UV、湿气、压力以及加热中的一个或多个固化以产生交联材料。在一些实施方案中，第一层110可以是包括可热固化的热固性材料的热固性层。第一层110可包含例如丙烯酸酯聚合物、聚环氧树脂、环氧丙烯酸、可热活化的改性脂族胺聚环氧树脂固化剂等中的一种或多种。示例性的热固性树脂在美国专利号6214460(Bluem等人)中有所描述，该专利通过引用并入本文。
在一些实施方案中，第一层110的表面在室温下可以是发粘的。在一些实施方案中，第一层110的材料可通过例如施加热和/或压力来软化或增粘。另外，第一层110的材料可具有相对较低的粘度，并且可通过施加压力和热中的至少一个扩散穿过多孔结构。应当理解，第一层110的流变特性(例如，粘弹性)可根据所施加的压力/热而进行变化。
在一些实施方案中，第一层110中的大部分材料(例如，按重量或体积计的50％或更多)可以不是压敏粘合剂(PSA)材料。PSA材料不能向栅栏的顶部提供足够的粘结强度和如本申请要求的耐久性/可靠性。
第二层120可以是多孔导电层。第二层120可包括孔/间隙，该孔/间隙允许第一层110的材料在压力和/或热下通过其流动/扩散。此类流动或扩散可使第一层110和第二层120的材料在期望的区段中混合。在一些实施方案中，第二层120可具有例如不小于约30％、不小于约50％、不小于约70％或不小于约90％的孔隙率或空隙率。应当理解，第二层120的至少一部分的孔隙率可低于30％。在一些实施方案中，多孔导电层可包括非织造材料和多孔织造导电织物中的一种或多种。非织造材料可包括多个导电纤维。在一些实施方案中，导电纤维可包括涂覆有一种或多种导电材料的多个电绝缘纤维。电绝缘纤维可包括例如聚酯、尼龙、碳纤维等。导电涂层材料可包括例如镍、铜、银等。在一些实施方案中，可添加任选的填料以增强导电层的导电性和接地性能。任选的填料可包括例如导电颗粒、薄片和/或纤维。导电材料可以是固体金属，诸如银、镍，或镀金属的芯材料，诸如镀银玻璃薄片。任选的填料还可包括碳基纤维和/或颗粒。
图1B示出包括被布置成分层结构的被电绝缘层110和110＇夹在中间的导电层120的柔性膜100′的横剖视图。电绝缘层110′可具有与设置在导电层120的相反侧上的层110相同的组成。分层结构具有在第一层110的侧面上的第一主表面112和在层110′的侧面上的第二主表面122′。层110和110＇是电绝缘的，由此使得膜100′的主表面112和122′在没有另外处理的情况下是电绝缘的。应当理解，在一些实施方案中，电绝缘层110和110′可以不同，例如由不同的电绝缘材料形成和/或具有不同的厚度。
图2A示出根据一个实施方案的通过选择性地处理图1A的膜100而形成的柔性膜200的横剖视图。柔性膜200包括至少一个第一区段10和至少一个第二区段20。第一层110和第二层120形成分层结构，该分层结构沿柔性膜200的横向方向从至少一个第一区段10连续地延伸到至少一个第二区段20。至少一个第一区段10围绕至少一个第二区段20的周边定位。在所描绘的实施方案中，第一区段10被定位成隔开两个邻近的第二区段20。在至少一个第一区段10中，第一层110和第二层120至少部分地彼此混合。在所描绘的实施方案中，在施加热和压力中的至少一个时，第一层110的材料扩散到第二层120中，这引起第一层110和第二层120混合以形成第一区段10。
在一些实施方案中，至少一个第一区段10可通过在例如不低于80℃、不低于100℃、不低于120℃或不低于130℃的温度下加热来处理。可以在例如不大于200℃、不大于180℃或不大于160℃的温度下施加热。在一些实施方案中，所施加的压力可以在例如几psi至几十psi的范围内。还应当理解，所施加的用于处理第一区段的温度和压力可基于许多变量(诸如例如，第一层和第二层的具体材料、层的相应的厚度、层的初始表面轮廓、栅栏2的顶部的表面状况等)来优化。
与第二区段20相比，第一区段10可具有减小的厚度。在一些实施方案中，厚度可减小例如约20％或更多、约30％或更多、约40％或更多、约50％或更多，或约60％或更多。如图2A所示，厚度的减小主要在第一层110的侧面上。在一些实施方案中，在第一层110的侧面上，厚度减小约80％或更多、约90％或更多，或约95％或更多。
在分层结构的第一主表面112的侧面上的至少一个第一区段10中，在第一层110和第二层120混合时形成导电表面12。导电表面12可包括第一区段10的底表面12a。在一些实施方案中，邻近底表面12a的侧表面12b的至少一部分可以是导电的。第一区段10中以其它方式绝缘的底表面112上的导电性可归因于混合/扩散所引起的其上存在来自第二层120的材料。在至少一个第二区段20中，第一主表面112保持不导电(例如，参考图2A中的表面区域14)。
在分层结构的第二主表面122的侧面上的至少一个第一区段10中，形成上表面12c。上表面12c与底表面12a相反，并且可表现出与底表面12a基本上相同的性质(例如，导电、发粘等)。例如，由于发粘材料在第一区段10中从第一层110扩散到第二主表面122上，因此上表面12c能够粘结到金属表面。另外，第一区段10中的上表面12c可基本上保持其导电性。在至少一个第二区段20中，第二主表面122保持不变。
可通过施加例如压力和热中的至少一个来选择性地处理至少一个第一区段10来形成膜200，这将在下面另外更详细地描述。
类似于图2A的膜200，图2B示出根据一个实施方案的通过选择性地处理图1B的膜100′而形成的柔性膜200′的横剖视图。柔性膜200′包括至少一个第一区段10和至少一个第二区段20。层110、120以及110＇形成分层结构，该分层结构沿柔性膜200＇的横向方向从至少一个第一区段10连续地延伸到至少一个第二区段20。至少一个第一区段10围绕至少一个第二区段20的周边定位。在所描绘的实施方案中，第一区段10被定位成隔开两个邻近的第二区段20。在至少一个第一区段10中，层110、120以及110′至少部分地彼此混合。在所描绘的实施方案中，在施加热和压力中的至少一个时，电绝缘层110和110′的材料扩散到第二层120中，这引起三个层110、120以及110′混合，以形成第一区段10。
在分层结构的第二主表面122′的侧面上的至少一个第一区段10中，形成上表面12＇c。上表面12＇c与底表面12a相反，并且可表现出与底表面12a基本上相同的性质(例如，导电、发粘等)。例如，由于第一区段10中的第二主表面122＇上来自层120的电性材料的混合和存在，上表面12′c可以是导电的。另外，第一区段10中的上表面12′c可基本上保持其粘结能力。在至少一个第二区段20中，第二主表面122′可保持不变。
例如，可以以与膜200类似的方式通过施加例如压力和热中的至少一个来选择性地处理至少一个第一区段10来形成膜200′，这将在下面另外更详细地描述。
在一些实施方案中，层110′作为整体可在压力和热中的至少一个下与导电层120混合，这可使得整个第二主表面122′导电。
在一些实施方案中，层110和110′中的每个作为整体可与导电层120混合，这可使得主表面122和122′各自导电。
图3A至图3C示出包括布置成分层结构的第一层310和第二层320的柔性膜300。第一层310和第二层320可分别具有与图1A至图1B和图2A至图2B的第一层110和第二层120相同的组成。分层结构具有在第一层310的侧面上的第一主表面312和在第二层320的侧面上的第二主表面322。第一层310和第二层320从至少一个第一区段10′连续地延伸到至少一个第二区段20′。在至少一个第一区段10′中，第一层310和第二层320至少部分地彼此混合，以在分层结构的第一主表面312的侧面上提供导电表面12′。在至少一个第二区段20′中，第一主表面312保持不导电(例如，参考表面区域14′)。在所描绘的实施方案中，第二区段20被第一区段10围绕。
在分层结构的第二主表面322的侧面上的至少一个第一区段10′中，形成上表面12c′。上表面12c′与底表面12′相反，并且可表现出与底表面12′基本上相同的性质(例如，导电、发粘等)。例如，由于材料在第一区段10′中从第一层310扩散到第二主表面322上，因此上表面12c′能够粘结到金属表面。另外，第一区段10′中的上表面12c′可基本上保持其导电性。应当理解，第一区段10′中的底表面12和上表面12c′可具有不同的表面轮廓和/或面积。在至少一个第二区段20′中，第二主表面322可保持不变。图3B和图3C分别示出膜300的顶视图和底视图。
在一些实施方案中，一个或多个任选层301可设置在柔性膜300的顶部上。任选层301可包括例如导电箔或织物、织物层、塑料层、黑色层等中的一个或多个。
图3D示出将膜300施加至设置在电路板4上的导电栅栏2的顶部上。栅栏2可采取例如附接到电路板4的金属壳体的形式，该电路板4可以是例如印刷电路板(PCB)。栅栏2可使用例如焊接附接到电路板4。栅栏2可电连接到电路板4上的不同的第二导电迹线(未示出)，该第二导电迹线可以例如是接地迹线。栅栏2包括顶表面21，该顶表面21与膜300的第一区段10′中的导电表面12＇直接接触(参见图3A和图3D)。在所描绘的实施方案中，栅栏2的顶表面21具有表面轮廓，并且膜300的第一区段10′中的导电表面12′的轮廓沿循栅栏2的顶表面21的轮廓。匹配的轮廓可增加两者间的接触面积，这继而可增强两者间的粘结和电连接。在所描绘的实施方案中，当膜300直接粘结到栅栏2的顶部时，可在第二区段20′中的第二层320和栅栏2之间获得如箭头所指示的导电路径。
可通过例如施加热或压力中的至少一个将膜300附接到栅栏2的顶部。在一些实施方案中，至少一个第一区段10′可通过在例如不低于80℃、不低于100℃、不低于120℃或不低于130℃的温度下加热来处理。可以在例如不大于200℃、不大于180℃或不大于160℃的温度下施加热。在一些实施方案中，所施加的压力可以在例如几psi至几十psi的范围内。应当理解，膜300可以在低于80℃或高于200℃的温度下和/或在低于1psi或高于100psi的压力下直接粘结到栅栏的顶部。还应当理解，所施加的用于处理第一区段10′的温度和压力可基于许多变量(诸如例如，第一层和第二层的具体材料、层的相应的厚度、层的初始表面轮廓、栅栏2的顶部的表面状况等)来优化。
在热和/或压力下，第一区段10′中的导电表面12′可直接粘结到栅栏2的顶表面21以形成导电界面。在粘结过程期间，膜300能够调整其表面轮廓以沿循栅栏2的表面轮廓。例如，当栅栏2的顶表面21为非平坦时，第一区段10′中的膜300的厚度可在热和/或压力下减小适当的量以适应该非平坦轮廓。
虽然图3D中所描绘的实施方案示出第一层310附接到栅栏2的顶部，但是应当理解，在其它实施方案中，第二层320可附接到栅栏2的顶部。第一区段10′(也参见图3A)中的第二主表面322处的表面12c′可直接粘结到栅栏2的顶部并且获得表面12c′和栅栏2的顶部之间的电连接。
虽然图3A至图3D示出具有双层结构的膜300，但是应当理解，在一些实施方案中，以上描述也可应用于具有三层结构的膜，诸如图1B和图2B中所示的膜100′和200′。
图4A至图4D示出根据一个实施方案形成系统400。如图4A所示，柔性膜401包括布置成分层结构的第一层410和第二层420。在一些实施方案中，第一层410和第二层420可分别具有与图1A至图1B和图2A至图2B的第一层110和第二层120相同的组成。在一些实施方案中，第一层410和第二层420可分别具有与图1A至图1B和图2A至图2B的第二层120和第一层110相同的组成。柔性膜401附接到实心盖402。如图4B所示，柔性膜401在升高的温度下被压贴在工具430上。工具430包括多个突出杆432。突出杆432的顶部部分可压贴在分层结构的底表面412上，以产生多个第一区段10″(参见图4C)。在相应的第一区段10″中，第一层410和第二层420可以在来自杆432的压力和/或热下彼此混合，以在第一区段10″中形成导电表面12″。在未经处理的区段20″中，表面14″可以是电绝缘的。然后，通过施加热和压力中的至少一个，将经处理的柔性膜401连同附接的实心盖402粘结到电路板44上的导电栅栏42的顶部上。
如图4C所示，导电栅栏42在第一部分42a处具有第一高度H1，并且具有不同于第一高度H1的第二高度H2。在一些实施方案中，H1和H2之间的差值可以是例如1mm或更大、2mm或更大、3mm或更大，或5mm或更大。图4B的工具430的突出杆432的高度轮廓和顶表面轮廓与导电栅栏42的不同部分(例如，42a和42b)的高度轮廓和顶表面轮廓匹配。以这种方式，当经处理的膜401如图4C至图4D所示粘结到导电栅栏42的顶部时，第一区段10″中的底表面12″可具有适应不同高度(诸如，H1和H2)的轮廓。在粘结过程中，当柔性膜401设置在栅栏42的顶部上时，通过施加压力和热中的至少一个，第一层410的材料可流动以粘结到栅栏42的顶表面，同时提供与栅栏42的顶表面直接接触的导电表面12″。
导电栅栏42包括形成多个壳体43的多个部分(例如，42a和42b)，该多个壳体43各自容纳设置在电路板44上的一个或多个电子装置(未示出)。壳体43被柔性膜401覆盖。柔性膜401的第一区段10″粘结到栅栏42的多个部分的相应的顶部并与栅栏42的多个部分的相应的顶部电接触。当第一层410是电绝缘层并且第二层420是导电层时，第一区段10″中的底表面12″是导电的，而在第二区段20″中，底表面14″是电绝缘的。未经处理的区段20″中的电绝缘表面14″面向下面的由壳体43接收的电子装置(未示出)。在一些实施方案中，实心盖402可以是任选的并且可以在柔性膜401粘结到栅栏42之后从电路板44移除。
图4E示出图4D的顶视图，其示出在栅栏区上混合的经处理的区段10″。与栅栏42附接的或栅栏42从其凸出的或在一些情况下凹入基底中的电路板44的基底相比，栅栏的相对高度可变化。栅栏42是导电结构，该导电结构允许柔性膜401在混合区段10″中混合之后接地。在一些实施方案中，栅栏高度可以是“齐平”或甚至低于或凹入电路板44的基底的主要表面下方。柔性膜401可用于附接到栅栏，该栅栏包括栅栏设计的突出部分、齐平部分和/或凹陷部分。栅栏(例如，栅栏42)限定用于混合区段10″接地的边界。在一些情况下，栅栏或栅栏的一部分可为暴露的并且混合区段(例如，区段10″)也可连接的PCB接地平面的一部分。
图5A和图5B示出在不使用图4B的包括热突出杆的工具430的情况下形成系统500。如图5A所示，柔性膜501包括布置成分层结构的第一层510和第二层520。在一些实施方案中，第一层510和第二层520可分别具有与图1A至图1B和2A至图2B的第一层110和第二层120相同的组成。在一些实施方案中，第一层510和第二层520可分别具有与图1A至图1B和2A至图2B的第二层120和第一层110相同的组成。柔性膜501附接到成形工具502。然后，将柔性膜501直接粘结到固定在电路板44上的导电栅栏42的顶部。在粘结过程中，当柔性膜501设置在栅栏42的顶部上时，可施加压力和热中的至少一个，并且经处理的区段中的柔性膜501的材料可流动以粘结到栅栏42的顶表面，同时提供与栅栏42的顶表面直接接触的导电表面10″。如图5B所示，经处理的区段10″可以使相应的厚度减小不同的量，以适应栅栏42的高度差值。在粘结之后，移除成形工具502。
图6A至图6B示出通过预成形柔性膜601的顶表面614来形成系统600。如图6A所示，柔性膜601包括布置成分层结构的第一层610和第二层620。在一些实施方案中，第一层610和第二层620可分别具有与图1A至图1B和2A至图2B的第一层110和第二层120相同的组成。在一些实施方案中，第一层610和第二层620可分别具有与图1A至图1B和2A至图2B的第二层120和第一层110相同的组成。如图6A所示，柔性膜601的顶表面614附接到成形工具602的主表面。成形工具602的主表面的轮廓与导电栅栏42的顶部的高度轮廓互补。通过在热和/或压力下附接到成形工具602的主表面，柔性膜601具有其待成型的顶表面614。然后，将柔性膜601直接粘结到固定在电路板44上的导电栅栏42的顶部。在粘结过程中，当柔性膜601设置在栅栏42的顶部上时，可施加压力和热中的至少一个，并且在施加压力和/或热的区段中的柔性膜601的材料可流动以粘结到栅栏42的顶表面，同时提供与栅栏42的顶表面直接接触的导电表面。在粘结之后，移除成形工具602。
虽然图4A至图6B示出各自具有双层结构的膜401、501以及601，但是应当理解，在一些实施方案中，以上描述也可应用于具有三层结构的膜，诸如图1B和图2B中所示的膜100′和200′。
本公开的示例性实施方案获得了各种意料不到的结果与优点。本公开的示例性实施方案的一个此类优点是柔性膜在经处理的区段中提供能够粘结到导电栅栏的顶部的导电底表面，这可基本上消除两者间的任何粘结线间隙并且提供有效的EMI屏蔽。另外，在未经处理的区段中，底表面可以是电绝缘的并且防止短路问题。
粘结线间隙中的EMI屏蔽可与第二层的导电材料和第一层的非导电材料在混合区段中的混合或相互扩散的程度直接相关。EMI屏蔽的程度可受最终用途调控，并且可通过期望的区段中的混合/相互扩散的程度进行调整。EMI屏蔽效应还可以与第二层的导电材料与混合区段中期望的栅栏区域的接触水平相关。
在通过混合区段(例如，与栅栏的顶部直接接触的粘结线混合区段)测量EMI屏蔽的EMI屏蔽测试方法中，基于期望的区段中的混合程度和导电层中使用的导电材料的类型，EMI屏蔽可至少为20dB，优选地30dB，更优选地40dB，或者最优选地大于50dB或更大。
可通过导电层的厚度以及通过混合区段来测量屏蔽罐盖附接设计中的柔性膜的EMI屏蔽。在一些情况下，基于用热和/或压力处理的区段中的混合程度，EMI屏蔽效能相同或不同。当柔性膜的顶部侧面具有施加的任选的金属层时，主要EMI屏蔽泄漏最有可能发生在否则将是粘结线间隙区域的混合区段中。通过选择导电层材料类型(例如，密度、导电性、厚度、纤维尺寸，以及任选地添加的导电填料，诸如导电颗粒、薄片和/或纤维等)，混合程度和所得的接地接触电阻可受到调控以满足最终用途应用规范需要，该导电层材料类型在一些示例中可以是有效地较厚的导电材料(较长的路径)。
在混合区段中导电层与栅栏的顶部的接触电阻可基于期望的混合程度进行变化。接触电阻可例如小于100欧姆，优选地小于20欧姆，更优选地小于1欧姆，并且最优选地小于0.1欧姆。接触电阻可通过在混合区段附近的栅栏区和导电层的该区段附近的位置之间利用2点接触电阻探针测试方法的测试方法进行测量。
应当理解，栅栏材料可具有自电阻(例如，固有表面电阻)，该自电阻可影响所测量的接触电阻。表面电阻可与材料类型和氧化物层厚度相关。在一些实施方案中，可基于具有薄氧化物层的不锈钢表面来测量接触电阻值，并且单独的不锈钢栅栏表面的接触电阻测量值可例如小于0.2欧姆。需要考虑氧化物层厚度和金属类型来调整金属表面的基线接触电阻并调整接触电阻范围。
现在将具体参照附图对本公开的各种示例性实施方案进行描述。本公开的示例性实施方案可以在不脱离本公开的实质和范围的情况下进行各种修改和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于以下所述的示例性实施方案，但应受权利要求书及其任何等同物中所述的限制的控制。
示例性实施方案列表
应当理解，实施方案1至实施方案18、实施方案19至实施方案28，以及实施方案29至实施方案34中任一项可以组合。
实施方案1是一种柔性膜，所述柔性膜包括：
导电层以及第一电绝缘层和第二电绝缘层，所述电绝缘层被所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层夹在分层结构中，所述分层结构具有在所述第一电绝缘层的侧面上的第一主表面和与所述第一主表面相反的在所述第二电绝缘层的侧面上的第二主表面，
所述分层结构沿所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且所述至少一个第一区段围绕所述相应的至少一个第二区段的周边定位，并且
在所述至少一个第一区段中，所述导电层与所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层至少部分地彼此混合，以在所述分层结构的所述第一主表面的所述侧面上的所述至少一个第一区段中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区段中，所述第一主表面保持不导电。
实施方案2是根据实施方案1所述的柔性膜，其中所述分层结构在所述至少一个第一区段中比在所述相应的至少一个第二区段中具有更薄的厚度。
实施方案3是根据实施方案1或实施方案2所述的柔性膜，其中所述第一主表面的所述侧面上的所述至少一个第一区段中的所述导电表面电连接到所述导电层。
实施方案4是根据实施方案1至实施方案3中任一项所述的柔性膜，其中所述至少一个第一区段中的所述分层结构在热和压力中的至少一个下是能够流动的并且能够粘结到金属表面。
实施方案5是根据实施方案1至实施方案4中任一项所述的柔性膜，其中所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层中的至少一个是热塑性层。
实施方案6是根据实施方案1至实施方案5中任一项所述的柔性膜，其中所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层中的至少一个是热固性层。
实施方案7是根据实施方案6所述的柔性膜，其中所述热固性层包含环氧树脂。
实施方案8是根据实施方案1至实施方案7中任一项所述的柔性膜，其中所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层中的至少一个是可固化层。
实施方案9是根据实施方案8所述的柔性膜，其中所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层中的至少一个可通过加热、UV、湿气以及压力中的一个或多个固化。
实施方案10是根据实施方案1至实施方案9中任一项所述的柔性膜，其中所述导电层包括导电非织造材料。
实施方案11是根据实施方案10所述的柔性膜，其中所述导电非织造材料包括多个导电纤维。
实施方案12是根据实施方案11所述的柔性膜，其中所述多个导电纤维包括涂覆有导电材料的多个电绝缘纤维。
实施方案13是根据实施方案1至实施方案12中任一项所述的柔性膜，还包括设置在所述分层结构的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个上的第四层。
实施方案14是根据实施方案13所述的柔性膜，其中所述第四层是导电层。
实施方案15是根据实施方案14所述的柔性膜，其中所述导电层包括金属涂层。
实施方案16是根据实施方案13所述的柔性膜，其中所述第四层是电绝缘层。
实施方案17是根据实施方案1至实施方案16中任一项所述的柔性膜，其中所述至少一个第一区段包括多个第一区段，所述多个第一区段具有相同或不同的厚度。
实施方案18是根据实施方案1至实施方案17中任一项所述的柔性膜，其中所述至少一个第二区段包括多个第二区段，所述多个第二区段由所述第一区段中的至少一个隔开。
实施方案19是一种系统，所述系统包括：
导电栅栏，所述导电栅栏设置在电路板的主表面上并从电路板的主表面突出，所述导电栅栏至少部分地围绕所述电路板上的电子部件中的一个或多个，所述导电栅栏连接到所述电路板的不同的第二导电迹线；以及
柔性膜，所述柔性膜设置在所述导电栅栏的顶部上，并且面向所述电路板的所述主表面，所述柔性膜包括：
导电层以及第一电绝缘层和第二电绝缘层，所述电绝缘层被所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层夹在分层结构中，所述分层结构具有在所述第一电绝缘层的侧面上的第一主表面和与所述第一主表面相反的在所述第二电绝缘层的侧面上的第二主表面，
所述分层结构沿所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且所述至少一个第一区段围绕所述相应的至少一个第二区段的周边定位，并且
在所述至少一个第一区段中，所述导电层与所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层至少部分地彼此混合，以在所述分层结构的所述第一主表面的侧面上的所述至少一个第一区段中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区段中，所述第一主表面保持不导电，
其中所述柔性膜的所述至少一个第一区段直接粘结到所述导电栅栏的所述顶部。
实施方案20是根据实施方案19所述的系统，其中所述第一导电迹线是信号迹线并且所述第二导电迹线是接地迹线。
实施方案21是根据实施方案19或实施方案20所述的系统，其中所述导电栅栏在第一部分处具有第一高度并且在第二部分处具有第二高度，所述第一高度和所述第二高度是不同的，并且在所述至少一个第一区段中的所述柔性膜的所述底表面具有适应所述不同的第一高度和第二高度的轮廓。
实施方案22是根据实施方案21所述的系统，其中所述分层结构的所述第二主表面基本上是平坦的。
实施方案23是根据实施方案21所述的系统，其中所述分层结构的所述第二主表面是非平坦的，并且具有在所述第一区段中沿循所述第一主表面的所述轮廓的轮廓。
实施方案24是根据实施方案19至实施方案23中任一项所述的系统，其中所述导电栅栏的所述顶部包括非平坦表面。
实施方案25是根据实施方案19至实施方案24中任一项所述的系统，其中所述第一电绝缘层是面向所述电路板的底层。
实施方案26是根据实施方案19至实施方案25中任一项所述的系统，其中所述第二电绝缘层是面向所述电路板的底层。
实施方案27是根据实施方案19至实施方案26中任一项所述的系统，其中所述至少一个第一区段包括多个第一区段，所述第一区段中的每个具有附接到所述导电栅栏的不同部分的所述相应的顶部的底表面。
实施方案28是根据实施方案19至实施方案27中任一项所述的系统，其中所述至少一个第二区段包括多个第二区段，所述多个第二区段由所述第一区段中的至少一个隔开，并且所述第二区段中的每个覆盖至少部分地由所述导电栅栏封闭的所述电路板的相应的空间。
实施方案29是一种制造柔性膜方法，所述方法包括：
将第一电绝缘层、导电层和第二电绝缘层布置成分层结构，所述导电层被所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层夹在中间，所述分层结构具有在所述第一电绝缘层的所述侧面上的第一主表面和与所述第一主表面相反的在所述第二电绝缘层的所述侧面上的第二主表面；
选择性地处理所述分层结构的至少一个第一区段，由此使得所述导电层与所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层在所述至少一个第一区段中至少部分地彼此混合，以在所述分层结构的所述第一主表面的侧面上的所述至少一个第一区段中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区段中，所述第一主表面不导电，
其中所述分层结构沿所述柔性膜的横向方向从所述至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且所述至少一个第一区段围绕所述相应的至少一个第二区段的周边定位。
实施方案30是根据实施方案29所述的方法，其中选择性地处理所述至少一个第一区段包括：将压力和热中的至少一个施加至所述至少一个第一区段中的所述分层结构上。
实施方案31是根据实施方案29或实施方案30所述的方法，其中选择性地处理所述至少一个第一区段包括：对所述至少一个第一区段中的所述分层结构进行热压印。
实施方案32是根据实施方案29至实施方案31中任一项所述的方法，其中对所述至少一个第一区段进行热压印包括：施加预成形器工具以压贴在所述至少一个第一区段中的所述柔性膜的底表面上。
实施方案33是根据实施方案29至实施方案32中任一项所述的方法，其中选择性地处理所述至少一个第一区段包括：将所述至少一个第一区段中的所述第一主表面压贴在电路板上的导电栅栏的顶部。
实施方案34是根据实施方案29至实施方案33中任一项所述的方法，其中选择性地处理所述分层结构的至少一个第一区段使所述至少一个第一区段的厚度减小。
应当理解，实施方案1′至实施方案18′、实施方案19′至实施方案28′，以及实施方案29′至实施方案34′中任一项可以组合。
实施方案1′是一种柔性膜，该柔性膜包括：
布置成分层结构的第一层和第二层，所述分层结构具有在所述第一层的侧面上的第一主表面和与所述第一主表面相反的在所述第二层的侧面上的第二主表面，所述第一层是电绝缘的，并且所述第二层是导电的，
所述第一层和所述第二层沿所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且所述至少一个第一区段围绕所述相应的至少一个第二区段的周边定位，并且
在所述至少一个第一区段中，所述第一层和所述第二层至少部分地彼此混合，以在所述分层结构的所述第一主表面的所述侧面上的所述至少一个第一区段中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区段中，所述第一主表面保持不导电。
实施方案2′是根据实施方案1′所述的柔性膜，其中所述分层结构在所述至少一个第一区段中比在所述相应的至少一个第二区段中具有更薄的厚度。
实施方案3＇是根据实施方案1＇或实施方案2＇所述的柔性膜，其中所述第一主表面的侧面上的所述至少一个第一区段中的所述导电表面电连接到所述第二层。
实施方案4＇是根据实施方案1＇至实施方案3′中任一项所述的柔性膜，其中所述至少一个第一区段中的所述分层结构在热和压力中的至少一个下是能够流动的并且能够粘结到金属表面。
实施方案5＇是根据实施方案1＇至实施方案4′中任一项所述的柔性膜，其中所述第一层是热塑性层。
实施方案6＇是根据实施方案1＇至实施方案5＇中任一项所述的柔性膜，其中所述第一层是热固性层。
实施方案7＇是根据实施方案6＇所述的柔性膜，其中所述热固性层包含环氧树脂。
实施方案8＇是根据实施方案1＇至实施方案7′中任一项所述的柔性膜，其中所述第一层是可固化层。
实施方案9＇是根据实施方案8′所述的柔性膜，其中所述第一层可通过加热、UV、湿气以及压力中的一个或多个固化。
实施方案10′是根据实施方案1′至实施方案9′中任一项所述的柔性膜，其中所述第二层包括导电非织造材料和导电织造材料中的一种或多种。
实施方案11′是根据实施方案10′所述的柔性膜，其中所述导电非织造材料包括多个导电纤维。
实施方案12′是根据实施方案11′所述的柔性膜，其中所述多个导电纤维包括涂覆有导电材料的多个电绝缘纤维。
实施方案13′是根据实施方案1＇至实施方案12′中任一项所述的柔性膜，还包括设置在所述分层结构的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个上的第三层。
实施方案14′是根据实施方案13′所述的柔性膜，其中所述第三层是导电层。
实施方案15′是根据实施方案14′所述的柔性膜，其中所述导电层包括金属涂层。
实施方案16′是根据实施方案13′所述的柔性膜，其中所述第三层是电绝缘层。
实施方案17′是根据实施方案1＇至实施方案16′中任一项所述的柔性膜，其中所述至少一个第一区段包括多个第一区段，所述多个第一区段具有相同或不同的厚度。
实施方案18′是根据实施方案1′至实施方案17′中任一项所述的柔性膜，其中所述至少一个第二区段包括多个第二区段，所述多个第二区段由所述第一区段中的至少一个隔开。
实施方案19′是一种系统，所述包括：
导电栅栏，所述导电栅栏设置在电路板的主表面上并从电路板的主表面突出，所述导电栅栏至少部分地围绕所述电路板上的电子部件中的一个或多个，所述导电栅栏连接到所述电路板的不同的第二导电迹线；以及
柔性膜，所述柔性膜设置在所述导电栅栏的顶部，并且面向所述电路板的所述主表面，所述柔性膜包括：
布置成分层结构的第一层和第二层，所述分层结构具有在所述第一层的侧面上的第一主表面和与所述第一主表面相反的在所述第二层的侧面上的第二主表面，所述第一层是电绝缘的，并且所述第二层是导电的，
所述第一层和所述第二层沿所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且所述至少一个第一区段围绕所述相应的至少一个第二区段的周边定位，并且
在所述至少一个第一区段中，所述第一层和所述第二层至少部分地彼此混合，以在所述分层结构的所述第一主表面的所述侧面上的所述至少一个第一区段中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区段中，所述第一主表面不导电，
其中所述柔性膜的所述至少一个第一区段直接粘结到所述导电栅栏的所述顶部。
实施方案20′是根据实施方案19′所述的系统，其中所述第一导电迹线是信号迹线并且所述第二导电迹线是接地迹线。
实施方案21′是根据实施方案19′或实施方案20′所述的系统，其中所述导电栅栏在第一部分处具有第一高度并且在第二部分处具有第二高度，所述第一高度和所述第二高度是不同的，并且在所述至少一个第一区段中的所述柔性膜的所述底表面具有适应所述不同的第一高度和第二高度的轮廓。
实施方案22′是根据实施方案21′所述的系统，其中所述分层结构的所述第二主表面基本上是平坦的。
实施方案23′是根据实施方案21′所述的系统，其中所述分层结构的所述第二主表面是非平坦的并且具有在所述第一区段中沿循所述第一主表面的所述轮廓的轮廓。
实施方案24′是根据实施方案19′至实施方案23′中任一项所述的系统，其中所述导电栅栏的所述顶部包括非平坦表面。
实施方案25′是根据实施方案19′至实施方案24′中任一项所述的系统，其中所述第一层是面向所述电路板的底层。
实施方案26′是根据实施方案19′至实施方案25′中任一项所述的系统，其中所述第二层是面向所述电路板的底层。
实施方案27′是根据实施方案19′至实施方案26′中任一项所述的系统，其中所述至少一个第一区段包括多个第一区段，所述第一区段中的每个具有附接到所述导电栅栏的不同部分的所述相应的顶部的底表面。
实施方案28′是根据实施方案19′至实施方案27′中任一项所述的系统，其中所述至少一个第二区段包括多个第二区段，所述多个第二区段由所述第一区段中的至少一个隔开，并且所述第二区段中的每个覆盖至少部分地由所述导电栅栏封闭的所述电路板的相应的空间。
实施方案29′是一种制造柔性膜方法，所述方法包括：
将第一层和第二层布置成分层结构，所述分层结构具有在所述第一层的侧面上的第一主表面和与所述第一主表面相反的在所述第二层的侧面上的第二主表面，所述第一层是电绝缘的，并且所述第二层是导电的；
选择性地处理所述分层结构的至少一个第一区段，由此使得所述第一层和所述第二层在所述至少一个第一区段中至少部分地彼此混合，以在所述分层结构的所述第一主表面的侧面上的所述至少一个第一区段中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区段中，所述第一主表面不导电，
其中所述第一层和所述第二层沿所述柔性膜的横向方向从所述至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且所述至少一个第一区段围绕所述相应的至少一个第二区段的周边定位。
实施方案30＇是根据实施方案29＇所述的方法，其中选择性地处理所述至少一个第一区段包括：将压力和热中的至少一个施加至所述至少一个第一区段中的所述分层结构上。
实施方案31＇是根据实施方案29＇或实施方案30＇所述的方法，其中选择性地处理所述至少一个第一区段包括：对所述至少一个第一区段中的所述分层结构进行热压印。
实施方案32＇是根据实施方案29＇至实施方案31′中任一项所述的方法，其中对所述至少一个第一区段进行热压印包括：施加预成形器工具以压贴在所述至少一个第一区段中的所述柔性膜的底表面上。
实施方案33＇是根据实施方案29＇至实施方案32＇中任一项所述的方法，其中选择性地处理所述至少一个第一区段包括：将所述至少一个第一区段中的所述第一主表面压贴在电路板上的导电栅栏的顶部。
实施方案34＇是根据实施方案29＇至实施方案33′中任一项所述的方法，其中选择性地处理所述分层结构的至少一个第一区段使所述至少一个第一区段的厚度减小。
本公开的操作将参照以下详述的实施例另外描述。提供这些实施例以进一步说明各种具体和优选的实施方案和技术。然而，应当理解，可以在不脱离本公开范围的前提下进行许多变型和修改。
实施例：
这些实施例仅是为了进行示例性的说明，并非旨在过度地限制所附权利要求书的范围。尽管阐述本公开的广义范围的数值范围和参数为近似值，但尽可能精确地记录具体实施例中示出的数值。然而，任何数值都固有地包含某些误差，在它们各自的测试测量中所存在的标准偏差必然会引起这种误差。在最低程度上，并且在不试图将等同原则的应用限制到权利要求书的范围内的前提下，至少应当根据报告的数值的有效数位并通过应用惯常的四舍五入法来解释每一个数值参数。
材料
1.FR-4型印刷电路板(PCB)；46mm宽×75mm长并且1.5mm厚，具有17个镀金的铜迹线，1.2mm宽，间隔开1.2mm，高度为18微米(1/2oz.Cu)。
2.绝缘膜和导电非织造膜(参见表A)
表A：实施例中所使用的绝缘膜和导电非织造膜
1.供应商说明书。通过供应商测试方法ZY9987来测量
2.供应商技术数据。使用Vermason 75mm接触块、1.0kg静载、10cm×10cm样品尺寸来测量。
热塑性膜的制备
按原样使用可从3M公司(3M)商购获得的膜/粘合剂。
其它热塑性膜制备如下：
1.使用实验室台式涂布机/层压机制备热塑性膜，该实验室台式涂布机/层压机相当于可以型号HLCL-1000热熔融实验室涂布机层压机从化学仪器公司(ChemInstruments)商购获得的仪器。用于此涂布机/层压机的加热基座配备有加热的9英寸(22.9cm)宽的凹口刮棒涂布机，该凹口刮棒涂布机具有10密耳(0.25mm)的间隙。基座和刀的温度设定为约250°F(121℃)。使用热风枪来加速样品的熔融。
2.将收集的挤出物放置于各自为3密耳(0.076mm)厚的两个硅氧烷剥离衬垫之间，这两个剥离衬垫放置于涂布机的基座上。
3.在涂布机上将材料加热至至少200℃。
4.一旦挤出物已熔融，就牵拉树脂和衬垫穿过凹口刮棒间隙，从而产生厚度为4密耳(0.10mm)的16英寸(40.6cm)×9英寸(22.9cm)的膜样品。
2层构造的制备
1.热塑性膜：将一片热塑性或热固性膜和一片导电非织造材料堆积成层置于剥离衬垫纸材之间。在设定在250°F(121℃)、30PSI表压下的型号为TPC3000的YoungTechnology精密热压机上热压30秒。
2.热固性和压敏粘合剂转印带：将一层导电非织造片材料施加至一层压敏粘合剂转印带，并且用4.51b(2.04kg)橡胶辊在每个方向上使用2次辊来层压。
电测试样品的制备
1.切割5mm×46mm的双层材料片。
2.将该材料片跨FR4印刷电路板的宽度放置，由此使得材料覆盖所有的17个电路迹线。将材料放置成绝缘侧抵靠FR4电路迹线。
3.通过将电路板放置在温度(90℃至120℃)被设定为足以轻微软化/增粘热塑性材料的热板上来预粘着材料。用手动辊向下辊压以附接。对于在室温下具有粘性的样品，热板不是必要的。
4.粘结
4.1.用3MTM导热硅氧烷接口垫5300DS-.45片覆盖样品。
4.2.在Sencorp系统12AS/1实验室热封机上的粘结热电极的中心中对准样品。
4.3.在表2中列出的温度和压力下将每个样品粘结10秒。
电测试
对每个构造的一个或多个样品进行粘结和测试。测试结果是15个或30个电阻测量值的平均值(例如，在一个或两个测试PCB上)。每个粘结连接的面积为6.0mm2(1.2mm×5.0mm)。通过使用吉时利(Keithley)236型源/测量单元的4线电阻测量来测量每个单独的连接的电接触电阻，其中所施加的源电流为0.1安培，并且感测恒流输出电压为2.0伏。最大电阻输出为20欧姆。所有读数为20欧姆或以上的值都记录为打开。
测试1
以双层构造粘结的绝缘膜，其中导电层用于测量电连接区。如下表1所示，实施例1-1至实施例1-20表现出相对较低的接触电阻(R)，而比较例C1-1至比较例C1-4表现出相对较高的接触电阻(R)。
表1：测试1电阻结果。
1. 5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
3.提供实施例C1-1至实施例C1-4作为比较例
测试2
按照测试1制备和测试粘结的电测试板。该测试以粘结温度和粘结压力的工艺条件变化示出了不同厚度的相同的热塑性粘结膜，并且使用相同的导电层。结果如表2所示。具有相对较厚的(约200微米)绝缘层的实施例2-7和实施例2-8表现出相对较高的接触电阻。这可归因于绝缘层和导电层之间的混合不充分。
表2
1. 5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
测试3
按照测试1制备和测试粘结的电测试板。此测试以给定的绝缘层和导电层示出粘结工艺温度和压力的效应。结果示出在表3中。可优化粘结温度和压力以提供合适的接触电阻。
表3
1. 5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
测试4
对于环境应力比较，除了每种情况使用15秒的粘结时间之外，按照测试1制备和测试粘结的电测试板。然后将粘结的测试板放置到6种不同应力条件的各种环境室中。应力条件A使粘结的样品经受-40℃至85℃的热循环测试。应力条件B使粘结的样品经受21℃和50％相对湿度(RH)。应力条件C使粘结的样品经受65℃和90％相对湿度(RH)。应力条件D使样品在非加湿室中经受70℃。应力条件E使样品在非加湿室中经受85℃。应力条件F使样品经受85℃和85％相对湿度(RH)。在6周后，将样品从其相应的应力条件中移除，并且重新测量电阻。在表4中示出在应力条件A、B、C、D、E以及F之前和之后得出的平均电阻测量值。
表4
测试5
对于该测试，将双层构造的样品粘结到通用板屏蔽框架，作为最终产品实施方式的表示。在粘结后，在粘结的周边和屏蔽罐框架的中心中的两个表面处测量导电率。测量结果列于下表5中。
材料
1.莱尔德科技公司(Laird Technologies)板屏蔽框架EMI-S-202F.(.65英寸×.65英寸，具有1.5mm宽的周边凸缘)
2.按照测试1中所述制备2层构造。
测试样品的制备
1.切割.65英寸×.65英寸的双层构造片。
2.在板屏蔽框架的顶部上对准2层构造片。将材料放置成绝缘侧抵靠板屏蔽框架。板屏蔽框架可在设定为90℃的热板上预热，以帮助预粘着过程。
3.将具有双层构造的屏蔽框架放置在温度(90℃)被设定为足以轻微软化/增粘热塑性材料的热板上。用手动辊向下辊压以附接。对于在室温下具有粘性的样品，热板不是必要的。
4.粘结
4.1用3MTM导热硅氧烷接口垫5300DS-.45片覆盖样品。
4.2在Sencorp系统12AS/1实验室热封机上的粘结热电极的中心中对准样品。
4.3在表5中列出的温度和压力下将每个样品粘结10秒。
电测试
粘结并且测试每个构造的一个样品。电阻使用4线模式的吉时利200-20型万用表，该万用表使用吉时利Cat 142Vpk 4-线探头。
1.导电层电阻(顶部)：通过探测粘结构造的顶部/导电层上的多个区域来测量。将探头以相隔1cm至2cm的距离放置。结果为5个测量值的平均值。
2.绝缘层电阻(底部)：通过探测粘结构造的底部/绝缘层上的多个区域来测量。将探头以相隔1cm至2cm的距离放置。结果为5个测量值的平均值。
3.板屏蔽框架的周边处的连接电阻：通过将一个探头放置在导电顶层上并且将第二个探头放置在屏蔽框架的一侧上来测量。
表5：对典型的屏蔽罐配置进行的电测量
1. 5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
测试6
对于该测试，将双层构造的样品粘结到不锈钢基底以测量剥离附着力。测量结果列于下表6中。
剥离附着力测试样品的制备
1.如实施例1所述制备2层构造。
2.切割0.5英寸×3.5英寸的2层构造片。
3.在1英寸×4英寸×3.5密耳厚的不锈钢测试面板的顶部上对准2层构造片。将材料放置成绝缘侧抵靠不锈钢面板。在双层构造的顶部上对准1/2英寸×5英寸×4密耳厚的铝箔片。
4.将具有2层构造的以上样品放置在温度(90℃)被设定为足以轻微软化/增粘热塑性材料的热板上。用手动辊向下辊压以附接。对于在室温下具有粘性的样品，热板不是必要的。
5.粘结
a.用3MTM导热硅氧烷接口垫5300DS-.45片覆盖样品。
b.在Sencorp系统12AS/1实验室热封机上的粘结热电极的中心中对准样品。
c.在10psi2下以表7中列出的时间和温度粘结每个样品。
6.剥离测试：在具有500N负荷传感器的MTS Insight 30EL型张力检验器上，在90度剥离模式下以2英寸/分钟的速率剥离样品。记录平均剥离力，并且结果为每个2层构造的两个粘结的样品的平均值。
表6
1. 5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
测试7
制备各自具有如图1B所示的三层配置的实施例7-1至实施例7-5。在三层配置中，导电碳纤维层被两个热粘结膜夹在中间。实施例7-1和实施例7-2中的碳纤维用镍涂覆，并且实施例7-3至实施例7-5中的碳纤维用铜和镍涂覆。下面的表7总结了实施例7-1至实施例7-5的测试结果。
表7
整个本说明书中提及的“一个实施方案”、“某些实施方案”、“一个或多个实施方案”或“实施方案”，无论在术语“实施方案”前是否包括术语“示例性的”都意指结合该实施方案描述的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的某些示例性实施方案中的至少一个实施方案中。因此，在整个本说明书的各处出现的短语如“在一个或多个实施方案中”、“在某些实施方案中”、“在一个实施方案中”或“在实施方案中”不一定是指本公开的某些示例性实施方案中的同一实施方案。此外，特定特征、结构、材料或特性可以在一个或多个实施方案中以任意合适的方式组合。
虽然本说明书已经详细地描述了某些示例性实施方案，但是应当理解，本领域的技术人员在理解上述内容后，可以很容易地想到这些实施方案的更改、变型和等同形式。因此，应当理解，本公开不应不当地受限于以上阐述的例示性实施方案。特别地，如本文所用，用端值表述的数值范围旨在包括该范围内所包含的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。另外，本文所用的所有数字都被认为是被术语“约”修饰。
此外，本文引用的所有出版物和专利均以引用的方式全文并入本文中，如同各个单独的出版物或专利都特别地和单独地指出以引用方式并入一般。已对各个示例性实施方案进行了描述。这些以及其它实施方案在以下权利要求书的范围内。

Claims (34)

1.一种柔性膜，所述柔性膜包括：
导电层以及第一电绝缘层和第二电绝缘层，所述电绝缘层被所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层夹在分层结构中，所述分层结构具有在所述第一电绝缘层的侧面上的第一主表面和与所述第一主表面相反的在所述第二电绝缘层的侧面上的第二主表面，
所述分层结构沿所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且所述至少一个第一区段围绕所述相应的至少一个第二区段的周边定位，并且
在所述至少一个第一区段中，所述导电层与所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层至少部分地彼此混合，以在所述分层结构的所述第一主表面的侧面上的所述至少一个第一区段中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区段中，所述第一主表面保持不导电。
2.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述分层结构在所述至少一个第一区段中比在所述相应的至少一个第二区段中具有更薄的厚度。
3.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述第一主表面的所述侧面上的所述至少一个第一区段中的所述导电表面电连接到所述导电层。
4.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述至少一个第一区段中的所述分层结构在热和压力中的至少一个下是能够流动的并且能够粘结到金属表面。
5.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层中的至少一个是热塑性层。
6.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层中的至少一个是热固性层。
7.根据权利要求6所述的柔性膜，其中，所述热固性层包含环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层中的至少一个是可固化层。
9.根据权利要求8所述的柔性膜，其中，所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层中的至少一个可通过加热、UV、湿气以及压力中的一个或多个固化。
10.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述导电层包括导电非织造材料。
11.根据权利要求10所述的柔性膜，其中，所述导电非织造材料包括多个导电纤维。
12.根据权利要求11所述的柔性膜，其中，所述多个导电纤维包括涂覆有导电材料的多个电绝缘纤维。
13.根据权利要求1所述的柔性膜，所述柔性膜还包括设置在所述分层结构的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个上的第四层。
14.根据权利要求13所述的柔性膜，其中，所述第四层是导电层。
15.根据权利要求14所述的柔性膜，其中，所述导电层包括金属涂层。
16.根据权利要求13所述的柔性膜，其中，所述第四层是电绝缘层。
17.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述至少一个第一区段包括多个第一区段，所述多个第一区段具有相同或不同的厚度。
18.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述至少一个第二区段包括多个第二区段，所述多个第二区段由所述第一区段中的至少一个隔开。
19.一种系统，所述系统包括：
导电栅栏，所述导电栅栏设置在电路板的主表面上并从电路板的主表面突出，所述导电栅栏至少部分地围绕所述电路板上的电子部件中的一个或多个，所述导电栅栏连接到所述电路板的不同的第二导电迹线；以及
柔性膜，所述柔性膜设置在所述导电栅栏的顶部上，并且面向所述电路板的所述主表面，所述柔性膜包括：
导电层以及第一电绝缘层和第二电绝缘层，所述电绝缘层被所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层夹在分层结构中，所述分层结构具有在所述第一电绝缘层的侧面上的第一主表面和与所述第一主表面相反的在所述第二电绝缘层的侧面上的第二主表面，
所述分层结构沿所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且所述至少一个第一区段围绕所述相应的至少一个第二区段的周边定位，并且
在所述至少一个第一区段中，所述导电层与所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层至少部分地彼此混合，以在所述分层结构的所述第一主表面的侧面上的所述至少一个第一区段中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区段中，所述第一主表面保持不导电，
其中所述柔性膜的所述至少一个第一区段直接粘结到所述导电栅栏的所述顶部。
20.根据权利要求19所述的系统，其中，所述第一导电迹线是信号迹线并且所述第二导电迹线是接地迹线。
21.根据权利要求19所述的系统，其中，所述导电栅栏在第一部分处具有第一高度并且在第二部分处具有第二高度，所述第一高度和所述第二高度是不同的，并且在所述至少一个第一区段中的所述柔性膜的所述底表面具有适应所述不同的第一高度和第二高度的轮廓。
22.根据权利要求21所述的系统，其中，所述分层结构的所述第二主表面基本上是平坦的。
23.根据权利要求21所述的系统，其中，所述分层结构的所述第二主表面是非平坦的，并且具有在所述第一区段中沿循所述第一主表面的所述轮廓的轮廓。
24.根据权利要求19所述的系统，其中，所述导电栅栏的所述顶部包括非平坦表面。
25.根据权利要求19所述的系统，其中，所述第一电绝缘层是面向所述电路板的底层。
26.根据权利要求19所述的系统，其中，所述第二电绝缘层是面向所述电路板的底层。
27.根据权利要求19所述的系统，其中，所述至少一个第一区段包括多个第一区段，所述第一区段中的每个具有附接到所述导电栅栏的不同部分的所述相应的顶部的底表面。
28.根据权利要求19所述的系统，其中，所述至少一个第二区段包括多个第二区段，所述多个第二区段由所述第一区段中的至少一个隔开，并且所述第二区段中的每个覆盖至少部分地由所述导电栅栏封闭的所述电路板的相应的空间。
29.一种制造柔性膜的方法，所述方法包括：
将第一电绝缘层、导电层和第二电绝缘层布置成分层结构，所述导电层被所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层夹在中间，所述分层结构具有在所述第一电绝缘层的侧面上的第一主表面和与所述第一主表面相反的在所述第二电绝缘层的侧面上的第二主表面；
选择性地处理所述分层结构的至少一个第一区段，由此使得所述导电层与所述第一电绝缘层和所述第二电绝缘层在所述至少一个第一区段中至少部分地彼此混合，以在所述分层结构的所述第一主表面的所述侧面上的所述至少一个第一区段中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区段中，所述第一主表面不导电，
其中所述分层结构沿所述柔性膜的横向方向从所述至少一个第一区段连续延伸到至少一个第二区段，并且所述至少一个第一区段围绕所述相应的至少一个第二区段的周边定位。
30.根据权利要求29所述的方法，其中，选择性地处理所述至少一个第一区段包括：将压力和热中的至少一个施加至所述至少一个第一区段中的所述分层结构上。
31.根据权利要求29所述的方法，其中，选择性地处理所述至少一个第一区段包括：对所述至少一个第一区段中的所述分层结构进行热压印。
32.根据权利要求29所述的方法，其中，对所述至少一个第一区段进行热压印包括：施加预成形器工具以压贴在所述至少一个第一区段中的所述柔性膜的底表面上。
33.根据权利要求29所述的方法，其中，选择性地处理所述至少一个第一区段包括：将所述至少一个第一区段中的所述第一主表面压贴在电路板上的导电栅栏的顶部。
34.根据权利要求29所述的方法，其中，选择性地处理所述分层结构的至少一个第一区段使所述至少一个第一区段的厚度减小。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112996230A (zh) * 2021-02-03 2021-06-18 厦门天马微电子有限公司 一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102378583B1 (ko) 2018-03-20 2022-03-23 주식회사 엘지에너지솔루션 리튬-함유 복합체의 코팅층을 구비한 세퍼레이터, 이를 포함하는 리튬 이차전지 및 상기 이차전지의 제조방법
DE102020006085A1 (de) * 2020-10-05 2022-04-07 Giesecke+Devrient Currency Technology Gmbh Beheizbares Verbundmaterial für den Einsatz bei der Herstellung Modernisierung, Sanierung oder Renovierung von Gebäuden, Gebäudeteilen oder dergleichen

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1233387A (zh) * 1996-08-18 1999-10-27 赫尔穆特·卡尔 一种电气或电子电路的屏蔽方法以及屏蔽罩
US20030112616A1 (en) * 2001-12-18 2003-06-19 Yutaka Doi Layered circuit boards and methods of production thereof
CN1442033A (zh) * 2000-04-21 2003-09-10 电子设备屏蔽公司 印制电路板的emi和rfi屏蔽
KR100886101B1 (ko) * 2007-11-01 2009-02-27 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 적층시트 및 그 제조방법
US20100059853A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor Device and Method of Forming Shielding Layer over Integrated Passive Device Using Conductive Channels
US20130286609A1 (en) * 2012-04-30 2013-10-31 Apple Inc. Systems and methods for shielding circuitry from interference with conformal coating
US9496593B2 (en) * 2011-02-21 2016-11-15 Siklu Communication ltd. Enhancing operation of laminate waveguide structures using an electrically conductive fence

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69411940T2 (de) * 1993-11-03 1998-11-26 Gore & Ass Elektrisch leitfähige klebstoffe
WO1997003143A1 (en) 1995-07-10 1997-01-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Screen printable adhesive compositions
KR101160971B1 (ko) * 2010-09-15 2012-06-29 한국과학기술원 나노 파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1233387A (zh) * 1996-08-18 1999-10-27 赫尔穆特·卡尔 一种电气或电子电路的屏蔽方法以及屏蔽罩
CN1442033A (zh) * 2000-04-21 2003-09-10 电子设备屏蔽公司 印制电路板的emi和rfi屏蔽
US20030112616A1 (en) * 2001-12-18 2003-06-19 Yutaka Doi Layered circuit boards and methods of production thereof
KR100886101B1 (ko) * 2007-11-01 2009-02-27 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 적층시트 및 그 제조방법
US20100059853A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor Device and Method of Forming Shielding Layer over Integrated Passive Device Using Conductive Channels
US9496593B2 (en) * 2011-02-21 2016-11-15 Siklu Communication ltd. Enhancing operation of laminate waveguide structures using an electrically conductive fence
US20130286609A1 (en) * 2012-04-30 2013-10-31 Apple Inc. Systems and methods for shielding circuitry from interference with conformal coating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112996230A (zh) * 2021-02-03 2021-06-18 厦门天马微电子有限公司 一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180032220A (ko) 2018-03-29
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