CN107852847A - 柔性导电粘结膜 - Google Patents

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杰弗里·W·麦卡琴
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Abstract

本发明提供了包括按层状结构布置的电绝缘第一层和导电第二层的柔性膜。第一层和第二层沿着柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。在至少一个第一区中，第一层和第二层至少部分地彼此相互混合以在层状结构的第一主表面的一侧上的至少一个第一区中提供导电表面，并且在至少一个第二区中，第一主表面保持不导电。

Description

柔性导电粘结膜
技术领域
本公开涉及包括导电层和电绝缘层的柔性膜以及其制造和使用的方法。
背景技术
金属罐已用于覆盖电路板上的电子部件，并且作为法拉第笼工作以提供适当的电磁干扰(EMI)屏蔽。金属法拉第笼可包括金属罐框架或栅栏，以及通过焊接、机械夹具、销、凹槽或它们的组合附接到金属罐框架或栅栏的顶部的金属盖。
发明内容
简而言之，在一个方面，本公开描述了包括按层状结构布置的第一层和第二层的柔性膜。层状结构具有在第一层的一侧上的第一主表面和与第一主表面相背对的在第二层的一侧上的第二主表面。第一层是电绝缘的，并且第二层是导电的。第一层和第二层沿着柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且该至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。在至少一个第一区中，第一层和第二层至少部分地彼此相互混合以在层状结构的第一主表面的一侧上的至少一个第一区中提供导电表面，并且在至少一个第二区中，第一主表面保持不导电。
在另一方面，本公开描述了包括设置在电路板的主表面上并且从电路板的主表面突出的导电栅栏的系统。导电栅栏至少部分地围绕电路板上的电子部件中的一个或多个。导电栅栏连接到电路板的不同的第二导电迹线。柔性膜设置在导电栅栏的顶部上，面向电路板的主表面。柔性膜包括按层状结构布置的第一层和第二层。层状结构具有在第一层的一侧上的第一主表面和与第一主表面相被对的在第二层的一侧上的第二主表面。第一层是电绝缘的，并且第二层是导电的。第一层和第二层沿着柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且该至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。在至少一个第一区中，第一层和第二层至少部分地彼此相互混合以在层状结构的第一主表面的一侧上的至少一个第一区中提供导电表面，并且在至少一个第二区中，第一主表面保持不导电。柔性膜的至少一个第一区直接附接到导电栅栏的顶部。
在另一个方面，本公开描述了制备柔性膜的方法。该方法包括按层状结构布置第一层和第二层。层状结构具有在第一层的一侧上的第一主表面和与第一主表面相背对的在第二层的一侧上的第二主表面。第一层是电绝缘的，并且第二层是导电的。该方法还包括选择性地处理层状结构的至少一个第一区，由此使得第一层和第二层在至少一个第一区中至少部分地彼此相互混合以在层状结构的第一主表面的一侧上的至少一个第一区中提供导电表面，并且在至少一个第二区中，第一主表面保持不导电。第一层和第二层沿着柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且该至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。
在本公开的示例性实施方案中获得了各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个此类优点是，柔性膜在经处理的区中提供能够粘结到导电栅栏的顶部的导电底表面，这可基本上消除两者间的任何粘结线间隙并且提供有效的EMI屏蔽。此外，在未经处理的区中，底表面可为电绝缘的并且防止短路问题。
已总结了本公开的示例性实施方案的各种方面和优点。上面的发明内容并非旨在描述本公开的当前某些示例性实施方案的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明了使用本文所公开的原理的某些优选的实施方案。
附图说明
结合附图来考虑本公开的各种实施方案的以下详细描述可更全面地理解本公开，其中：
图1是根据一个实施方案的包括按层状结构布置的导电层和电绝缘层的膜的剖视图。
图2是根据一个实施方案的其中层状结构的第一区经处理的图1的膜的剖视图。
图3A是根据另一个实施方案的包括第一区和第二区的膜的剖视图。
图3B是图3A的膜的顶视图。
图3C是图3B的膜的底视图。
图3D是根据一个实施方案的包括图3A的膜作为设置在电路板上的栅栏的顶部上的盖的系统的剖视图。
图4A是根据一个实施方案的组装之前的实心盖和膜的剖视图。
图4B是根据一个实施方案的正在使用工具进行处理的图4A的膜的剖视图。
图4C是组装之前的图4B的经处理的膜和包括栅栏的电路板的剖视图。
图4D是包括图4C的膜和电路板的系统的剖视图。
图4E是图4D的系统的顶剖视图。
图5A是根据一个实施方案的组装之前的包括膜和设置在电路板上的栅栏的系统的剖视图。
图5B是其中膜附接到栅栏的顶部的图5A的系统的剖视图。
图6A是根据一个实施方案的组装之前的包括膜和设置在电路板上的栅栏的系统的剖视图。
图6B是其中膜附接到栅栏的顶部的图6A的系统的剖视图。
在附图中，类似的附图标号指示类似的元件。虽然可不按比例绘制的上述附图阐述了本公开的各种实施方案，但还可以设想如在具体实施方式中所提到的其它实施方案。在所有情况下，本公开都通过示例性实施方案的表示而非通过表述限制来描述当前所公开的公开内容。应当理解，本领域的技术人员可设计出许多其它修改形式和实施方案，这些修改形式和实施方案落在本公开的范围和实质内。
具体实施方式
对于以下定义术语的术语表，除非在权利要求书或说明书中的别处提供不同的定义，否则整个申请应以这些定义为准。
术语表
在整个说明书和权利要求书中使用某些术语，虽然大部分为人们所熟知，但仍可需要作出一些解释。应当理解：
术语“相互混合”和“相互扩散”在本文中可互换使用，并且是指其中邻近层的材料彼此扩散的层状结构的(一个或多个)期望区。
术语“可固化材料”是指发生化学反应以形成分子键合和交联的材料。化学反应可通过诸如例如热量、紫外线、电子束、湿气等方法引发，并且通常是永久的且不可逆的。
术语“可热固材料”是指发生由热量引发的化学反应以形成分子键合和交联的材料。
术语“均质的”意指当在宏观尺度下观察时仅表现出单相物质。
术语“(共)聚合物”(“(co)polymer”or“(co)polymers”)包括均聚物和共聚物，以及可例如通过共挤出或通过反应(包括例如，酯交换反应)以可混溶共混物形式形成的均聚物或共聚物。术语“共聚物”包括无规共聚物、嵌段共聚物和星形(例如，树枝状)共聚物。
关于单体、低聚物的术语“(甲基)丙烯酸酯”或意指作为醇类与丙烯酸或甲基丙烯酸的反应产物形成的乙烯基官能烷基酯。
提及特定层的术语“相邻”意指在某一位置与另一层接合或附接到另一层，在该位置处，两个层彼此紧挨(即，邻近)并直接接触，或彼此邻接但不直接接触(即，在两个层之间插入一个或多个附加层)。
通过对本发明所公开的涂覆制品中的各种元件的位置使用取向术语诸如“在...顶上”、“在...上”、“在...之上”“覆盖”、“最上方”、“在...下面”等，我们指元件相对于水平设置的、面向上方的基底的相对位置。然而，除非另外指明，否则本发明并非旨在基底或制品在制造期间或在制造后应具有任何特定的空间取向。
通过使用术语“外覆”来描述层相对于本公开的制品的基底或其它元件的位置，我们将该层称为在基底或其它元件的顶上，但未必与基底或其它元件邻接。
通过使用术语“由……隔开”来描述某层相对于其它层的位置，我们将该层称为被定位在两个其它层之间，但未必与任一层邻接或邻近。
提及数值或形状的术语“约”或“大约”意指该数值或性质或特性的+/-5％，但明确地包括确切的数值。例如，“约”1Pa-sec的粘度是指粘度为0.95Pa-sec至1.05Pa-sec，但也明确地包括刚好1Pa-sec的粘度。类似地，“基本上正方形”的周边旨在描述具有四条侧棱的几何形状，其中每条侧棱的长度为任何其它侧棱的长度的95％至105％，但也包括其中每条侧棱刚好具有相同长度的几何形状。
提及性质或特性的术语“基本上”意指该性质或特性表现出的程度大于该性质或特性的相反面表现出的程度。例如，“基本上”透明的基底是指与其不透射(例如，吸收和反射)相比透射更多辐射(例如，可见光)的基底。因此，透射入射在其表面上的可见光多于50％的基底是基本上透明的，但透射入射在其表面上的可见光的50％或更少的基底不是基本上透明的。
如本说明书和所附实施方案中所用，除非内容清楚指示其它含义，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述”包括多个指代物。因此，例如，提及的包含“一种化合物”的细旦纤维包括两种或更多种化合物的混合物。如本说明书和所附实施方案中所用的，除非内容清楚指示其它含义，否则术语“或”通常以其包括“和/或”的含义使用。
如本说明书中所用的，通过端点表述的数值范围包括该范围内所包括的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。
除非另外指明，否则本说明书和实施方案中所使用的表达量或成分、性质测量等的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附实施方案列表中示出的数值参数可根据本领域的技术人员利用本公开的教导内容寻求获得的期望性质而变化。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的情况下，至少应根据所报告的数值的有效数位并通过应用惯常的舍入技术来解释每个数值参数。
在不脱离本公开实质和范围的前提下，可对本公开的示例性实施方案进行各种修改和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于以下描述的示例性实施方案，而应受权利要求书及其任何等同物中示出的限制因素控制。
图1示出了包括按层状结构布置的第一层110和第二层120的柔性膜100的剖视图。层状结构具有在第一层110的一侧上的第一主表面112和在第二层120的一侧上的第二主表面122。第一层110是电绝缘层，并且第二层120是导电层，由此使得膜100的第一主表面112是电绝缘的，并且第二主表面122是导电的。第一层和第二层可分别具有第一厚度和第二厚度，例如从几微米至几百微米。在一些实施方案中，第一层110的厚度可为例如第二层120的厚度的至少25％、50％、75％、100％、150％或200％。在一些实施方案中，第一层110的厚度可为例如不超过第二层120的厚度的200％、300％、400％、500％、600％、700％、800％、900％或1000％。在一些实施方案中，第一层110的厚度可为例如从约10微米至约500微米，并且第二层120的厚度可为例如从约5微米至约200微米。
在一些实施方案中，第一层110可为包含一种或多种热塑性材料的热塑性层。在一些实施方案中，热塑性材料可包括聚酯和衍生物诸如例如聚酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、共聚酯等。在一些实施方案中，热塑性材料可包括聚酰胺、共聚酰胺等。在一些实施方案中，热塑性材料可包括烯烃衍生物诸如聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸酯等。在一些实施方案中，热塑性材料可包括热塑性弹性体诸如SIS、SEBS、SBS等。在一些实施方案中，热塑性材料可包括聚氨酯诸如聚酯、聚醚、聚己内酯，芳族化合物(例如，MDI)、脂族化合物(例如，H12MDI、HDI和IPDI)。在一些实施方案中，热塑性层可包括能够粘结到表面例如金属表面的一种或多种热塑性粘合剂。在一些实施方案中，第一层110可为可通过UV、湿气、压力和热量中的一种或多种来固化以产生交联材料的可固化层。在一些实施方案中，第一层110可为包含可热固化的可热固材料的热固性层。第一层110可包括例如丙烯酸酯聚合物、聚环氧化物树脂、环氧丙烯酸、可热活化的改性的脂族胺聚环氧化物树脂固化剂等中的一种或多种。示例性可热固树脂描述于美国专利No.6214460(Bluem等人)中，该专利以引用方式并入本文。
在一些实施方案中，第一层110的表面在室温下可为发粘的。在一些实施方案中，第一层110的材料可通过例如施加热量和/或压力来软化或增粘。此外，第一层110的材料可具有相对低的粘度，并且可通过施加压力和热量中的至少一种来扩散穿过多孔结构。应当理解，第一层110的流变特性(例如粘弹性)可根据施加的压力/热量而变化。
在一些实施方案中，第一层110中的大部分材料(例如，按重量或体积计50％或更多)可不为压敏粘合剂(PSA)材料。根据本申请的要求，PSA材料不能向栅栏的顶部提供足够的粘结强度和耐久性/可靠性。
第二层120可为多孔导电层。第二层120可包括允许第一层110的材料在加压和/或加热时流动/扩散穿过其的孔/间隙。此类流动或扩散可使第一层110和第二层120的材料在期望区中相互混合。在一些实施方案中，第二层120的孔隙率或空隙率可例如不小于约30％、不小于约50％、不小于约70％、或不小于约90％。应当理解，第二层120可具有孔隙率低于30％的至少一部分。在一些实施方案中，多孔导电层可包括非织造材料和多孔织造导电织物中的一种或多种。非织造材料可包括多根导电纤维。在一些实施方案中，导电纤维可包括涂覆有一种或多种导电材料的多根电绝缘纤维。电绝缘纤维可包括例如聚酯、尼龙、碳纤维等。导电涂覆材料可包括例如镍、铜、银等。在一些实施方案中，可添加任选的填料以增强导电层的导电性和接地性能。任选的填料可包括例如导电颗粒、薄片和/或纤维。导电材料可为实心金属诸如银、镍、或镀金属的芯材料诸如镀银玻璃片。任选的填料还可包括碳基纤维和/或颗粒。
图2示出了根据一个实施方案的通过选择性地处理图1的膜100来形成的柔性膜200的剖视图。柔性膜200包括至少一个第一区10和至少一个第二区20。第一层110和第二层120形成层状结构，该层状结构沿着柔性膜200的横向方向从至少一个第一区10连续延伸到至少一个第二区20。该至少一个第一区10被定位成围绕至少一个第二区20的周边。在所描绘的实施方案中，第一区10被定位成隔开两个邻近的第二区20。在至少一个第一区10中，第一层110和第二层120至少部分地彼此相互混合。在所描绘的实施方案中，在施加热量和压力中的至少一种时，第一层110的材料扩散到第二层120中，这导致第一层110和第二层120相互混合以形成第一区10。
在一些实施方案中，至少一个第一区10可通过在例如不小于80℃、不小于100℃、不小于120℃或不小于130℃的温度下加热来处理。可在例如不大于200℃、不大于180℃或不大于160℃的温度下施加热量。在一些实施方案中，施加的压力可在例如几psi至几十psi的范围内。还应当理解，施加以处理第一区的温度和压力可基于许多变量诸如例如第一层和第二层的具体材料、层的相应厚度、层的初始表面轮廓、栅栏2的顶部的表面状况等来优化。
与第二区20相比，第一区10可具有减小的厚度。在一些实施方案中，厚度可减小例如约20％或更多、约30％或更多、约40％或更多、约50％或更多、或约60％或更多。如图2所示，厚度的减小主要在第一层110的一侧上。在一些实施方案中，在第一层110的一侧上，厚度减小约80％或更多、约90％或更多，或约95％或更多。
在层状结构的第一主表面112的一侧上的至少一个第一区10中，在第一层110和第二层120相互混合时形成导电表面12。导电表面12可包括第一区10的底表面12a。在一些实施方案中，邻近底表面12a的侧表面12b的至少一部分可为导电的。第一区10中的另外绝缘的底表面112上的导电性可归因于由相互混合/扩散引起的在其上存在来自第二层120的材料。在至少一个第二区20中，第一主表面112保持不导电(例如，参考图2中的表面区域14)。
在层状结构的第二主表面122的一侧上的至少一个第一区10中，形成上表面12c。上表面12c与底表面12a相背对，并且可表现出与底表面12a基本上相同的性质(例如，导电的、发粘的等)。例如，由于在第一区10中发粘材料从第一层110扩散到第二主表面122上，所以上表面12c可能够粘结到金属表面。此外，第一区10中的上表面12c可基本上保留其导电性。在至少一个第二区20中，第二主表面122保持不变。
可通过施加例如压力和热量中的至少一种来选择性地处理至少一个第一区10来形成膜200，这将在下面另外更详细地描述。
图3A至图3C示出了包括按层状结构布置的第一层310和第二层320的柔性膜300。第一层310和第二层320可分别具有与图1和图2的第一层110和第二层120相同的组成。层状结构具有在第一层310的一侧上的第一主表面312和在第二层320的一侧上的第二主表面322。第一层310和第二层320从至少一个第一区10’连续延伸到至少一个第二区20’。在至少一个第一区10’中，第一层310和第二层320至少部分地彼此相互混合以在层状结构的第一主表面312的一侧上提供导电表面12’。在至少一个第二区20’中，第一主表面312保持不导电(例如，参考表面区域14’)。在所描绘的实施方案中，第一区10围绕第二区20。
在层状结构的第二主表面322的一侧上的至少一个第一区10’中，形成上表面12c’。上表面12c’与底表面12’相背对，并且可表现出与底表面12’基本上相同的性质(例如，导电的、发粘的等)。例如，由于在第一区10’中材料从第一层310扩散到第二主表面322上，所以上表面12c’可能够粘结到金属表面。此外，第一区10’中的上表面12c’可基本上保留其导电性。应当理解，第一区10’中的底表面12和上表面12c’可具有不同的表面轮廓和/或区域。在至少一个第二区20’中，第二主表面322可保持不变。图3B和图3C分别示出了膜300的顶视图和底视图。
在一些实施方案中，一个或多个任选的层301可设置在柔性膜300的顶部上。任选的层301可包括例如导电箔或织物、织物层、塑料层、黑色层等中的一种或多种。
图3D示出了将膜300施加到设置在电路板4上的导电栅栏2的顶部上。栅栏2可采取例如附接到电路板4的金属壳体的形式，该电路板4可为例如印刷电路板(PCB)。栅栏2可使用例如焊料附接到电路板4。栅栏2可电连接到电路板4上的不同的第二导电迹线(未示出)，该不同的第二导电迹线可为例如接地迹线。栅栏2包括与膜300的第一区10’中的导电表面12’直接接触的顶表面21(参见图3A和图3D)。在所描绘的实施方案中，栅栏2的顶表面21具有表面轮廓，并且膜300的第一区10’中的导电表面12’所具有的轮廓沿循栅栏2的顶表面21的轮廓。匹配的轮廓可增加两者间的接触面积，这继而可增强两者间的粘结和电连接。在所描绘的实施方案中，当膜300直接粘结到栅栏2的顶部时，可在第二区20’中的第二层320与栅栏2之间获得如箭头所指出的导电路径。
膜300可通过例如施加热量或压力中的至少一种来附接到栅栏2的顶部。在一些实施方案中，至少一个第一区10’可通过在例如不小于80℃、不小于100℃、不小于120℃或不小于130℃的温度下加热来处理。可在例如不大于200℃、不大于180℃或不大于160℃的温度下施加热量。在一些实施方案中，施加的压力可在例如几psi至几十psi的范围内。应当理解，膜300可在低于80℃或高于200℃的温度下和/或在低于1psi或高于100psi的压力下直接粘结到栅栏的顶部。还应当理解，施加以处理第一区10’的温度和压力可基于许多变量诸如例如第一层和第二层的具体材料、层的相应厚度、层的初始表面轮廓、栅栏2的顶部的表面状况等来优化。
在加热和/或加压时，第一区10’中的导电表面12’可直接粘结到栅栏2的顶表面21以形成导电界面。在粘结过程期间，膜300能够调整其表面轮廓以沿循栅栏2的表面轮廓。例如，当栅栏2的顶表面21不平坦时，第一区10’中的膜300的厚度可在加热和/或加压时以适当的量减小以适应不平坦的轮廓。
尽管图3D中所描绘的实施方案示出了第一层310附接到栅栏2的顶部，但应当理解，在其它实施方案中第二层320可附接到栅栏2的顶部。第一区10’中的第二主表面322处的表面12c’(也参见图3A)可直接粘结到栅栏2的顶部，并且获得两者间的电连接。
图4A至图4D示出了根据一个实施方案形成系统400。如图4A所示，柔性膜401包括按层状结构布置的第一层410和第二层420。在一些实施方案中，第一层410和第二层420可分别具有与图1和图2的第一层110和第二层120相同的组成。在一些实施方案中，第一层410和第二层420可分别具有与图1和图2的第二层120和第一层110相同的组成。柔性膜401附接到实心盖402。如图4B所示，柔性膜401在升高的温度下压贴在工具430上。工具430包括多个突出杆432。突出杆432的顶部部分可压贴在层状结构的底表面412上，以产生多个第一区10”(参见图4C)。在相应的第一区10”中，第一层410和第二层420可在从杆432加压和/或加热时彼此相互混合以在第一区10”中形成导电表面12”。在未经处理的区20”中，表面14”可为电绝缘的。然后，经处理的柔性膜401连同附接的实心盖402通过施加热量和压力中的至少一种来粘结到电路板44上的导电栅栏42的顶部上。
如图4C所示，导电栅栏42在第一部分42a处具有第一高度H1，并且具有不同于第一高度H1的第二高度H2。在一些实施方案中，H1与H2之间的差值可为例如1mm或更多、2mm或更多、3mm或更多，或5mm或更多。图4B的工具430具有与导电栅栏42的不同部分(例如，42a和42b)的高度轮廓和顶表面轮廓匹配的突出杆432的高度轮廓和顶表面轮廓。以这种方式，如图4C至图4D所示，当经处理的膜401粘结到导电栅栏42的顶部时，第一区10”中的底表面12”可具有适应不同高度诸如H1和H2的轮廓。在粘结过程中，当柔性膜401设置在栅栏42的顶部上时，通过施加压力和热量中的至少一种，第一层410的材料可流动以粘结到栅栏42的顶表面，同时提供与栅栏42的顶表面直接接触的导电表面12”。
导电栅栏42包括形成多个壳体43的多个部分(例如，42a和42b)，每个壳体43容纳设置在电路板44上的一个或多个电子设备(未示出)。壳体43被柔性膜401覆盖。柔性膜401的第一区10”粘结到栅栏42的多个部分的相应顶部并且与其电接触。当第一层410为电绝缘层并且第二层420为导电层时，第一区10”中的底表面12”是导电的，而在第二区20”中，底表面14”是电绝缘的。未经处理的区20”中的电绝缘表面14”面向由壳体43接收的下面的电子设备(未示出)。在一些实施方案中，实心盖402可为任选的并且可在柔性膜401粘结到栅栏42之后从电路板44移除。
图4E示出了图4D的顶视图，示出了在栅栏区域上相互混合的经处理的区10”。与栅栏42附接的或从其凸出的或在一些情况下凹陷到基底中的电路板44的基底相比，栅栏的相对高度可变化。栅栏42为允许柔性膜401在相互混合区10”中相互混合之后接地的导电结构。在一些实施方案中，栅栏高度可为“齐平的”或甚至在电路板44的基底的主表面下方或凹陷在电路板44的基底的主表面下方。柔性膜401可用于附接到包括栅栏设计的凸出部分、齐平部分两者和/或凹陷部分的栅栏。栅栏(例如，栅栏42)限定用于相互混合区10”接地的边界。在一些情况下，栅栏或栅栏的一部分可为经暴露的并且相互混合区(例如，区10”)也可连接的PCB接地层的一部分。
图5A和图5B示出了在不使用包括图4B的热突出杆的工具430的情况下形成系统500。如图5A所示，柔性膜501包括按层状结构布置的第一层510和第二层520。在一些实施方案中，第一层510和第二层520可分别具有与图1和图2的第一层110和第二层120相同的组成。在一些实施方案中，第一层510和第二层520可分别具有与图1和图2的第二层120和第一层110相同的组成。柔性膜501附接到成形工具502。然后，柔性膜501直接粘结到固定在电路板44上的导电栅栏42的顶部。在粘结过程中，当柔性膜501设置在栅栏42的顶部上时，可施加压力和热量中的至少一种，并且在经处理的区中的柔性膜501的材料可流动以粘结到栅栏42的顶表面，同时提供与栅栏42的顶表面直接接触的导电表面10”。如图5B所示，经处理的区10”可以以变化的量减小相应的厚度以适应栅栏42的高度差。在粘结之后，移除成形工具502。
图6A至图6B示出了通过预成形柔性膜601的顶表面614来形成系统600。如图6A所示，柔性膜601包括按层状结构布置的第一层610和第二层620。在一些实施方案中，第一层610和第二层620可分别具有与图1和图2的第一层110和第二层120相同的组成。在一些实施方案中，第一层610和第二层620可分别具有与图1和图2的第二层120和第一层110相同的组成。如图6A所示，柔性膜601的顶表面614附接到成形工具602的主表面。成形工具602的主表面具有的轮廓与导电栅栏42的顶部的高度轮廓互补。通过在加热和/或加压下附接到成形工具602的主表面，柔性膜601具有其待成型的顶表面614。然后，柔性膜601直接粘结到固定在电路板44上的导电栅栏42的顶部。在粘结过程中，当柔性膜601设置在栅栏42的顶部上时，可施加压力和热量中的至少一种，并且在施加压力和/或热量的区中的柔性膜601的材料可流动以粘结到栅栏42的顶表面，同时提供与栅栏42的顶表面直接接触的导电表面。在粘结之后，移除成形工具602。
在本公开的示例性实施方案中获得了各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个此类优点是，柔性膜在经处理的区中提供能够粘结到导电栅栏的顶部的导电底表面，这可基本上消除两者间的任何粘结线间隙并且提供有效的EMI屏蔽。此外，在未经处理的区中，底表面可为电绝缘的并且防止短路问题。
粘结线间隙中的EMI屏蔽可与第二层的导电材料与第一层的不导电材料在相互混合区中的相互混合或相互扩散的程度直接相关。EMI屏蔽的程度可受到调控以用于最终用途应用，并且可通过期望区中的相互混合/相互扩散的程度来调整。EMI屏蔽效应还可与第二层的导电材料与期望栅栏区域在相互混合区中的接触程度相关。
在通过相互混合区(例如，与栅栏的顶部直接接触的粘结线相互混合区)测量EMI屏蔽的EMI屏蔽测试方法中，EMI屏蔽可基于期望区中的相互混合程度和用于导电层的导电材料的类型而为至少20dB，优选地30dB，更优选地40dB，或最优选地大于50dB或更多。
屏蔽罐盖附接设计中的柔性膜的EMI屏蔽可通过导电层的厚度并且还通过相互混合区来测量。在一些情况下，EMI屏蔽效能基于用热量和/或压力处理的区中的相互混合的程度而相同或不同。当柔性膜的顶侧具有施加的任选的金属层时，主要的EMI屏蔽泄漏最可能在将是另外的粘结线间隙区域的相互混合区中发生。相互混合的程度和所得的接地接触电阻可通过选择导电层材料类型(例如，密度、导电性、厚度、纤维尺寸以及任选地添加的导电填料诸如导电颗粒、薄片和/或纤维等)来受到调控以满足最终用途应用规范需求，在一些示例中该导电层材料类型可为有效地较厚(较长路径)的导电材料。
导电层与栅栏的顶部在相互混合区域中的接触电阻可基于期望的相互混合程度而变化。接触电阻可为例如小于100欧姆，优选地小于20欧姆，更优选地小于1欧姆，并且最优选地小于0.1欧姆。接触电阻可通过在相互混合区附近的栅栏区域和在导电层的该区附近的位置之间利用2点接触电阻探头测试方法的测试方法来测量。
应当理解，栅栏材料可具有可影响测量的接触电阻的自电阻(例如，固有表面电阻)。表面电阻可与材料类型和氧化物层厚度相关。在一些实施方案中，接触电阻值可基于具有薄氧化物层的不锈钢表面来测量，并且不锈钢栅栏表面的接触电阻测量值可为例如小于0.2欧姆。需要考虑氧化物层的厚度和金属类型，以调整金属表面的基线接触电阻并且调整接触电阻范围。
现在将具体参考附图对本公开的各种示例性实施方案进行描述。本公开的示例性实施方案可在不脱离本公开的实质和范围的情况下进行各种变型和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于以下所述的示例性实施方案，但应受权利要求书及其任何等同物中示出的限制条件的控制。
示例性实施方案列表
应当理解，实施方案1至18、实施方案19至28和实施方案29至34中任一项可组合。
实施方案1为一种柔性膜，所述柔性膜包括：
第一层和第二层，所述第一层和所述第二层按层状结构布置，所述层状结构具有在所述第一层的一侧上的第一主表面和与所述第一主表面相背对的在所述第二层的一侧上的第二主表面，所述第一层是电绝缘的，并且所述第二层是导电的，
所述第一层和所述第二层沿着所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且所述至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边，以及
在所述至少一个第一区中，所述第一层和所述第二层至少部分地彼此相互混合以在所述层状结构的所述第一主表面的一侧上的所述至少一个第一区中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区中，所述第一主表面保持不导电。
实施方案2为根据实施方案1所述的柔性膜，其中所述层状结构在所述至少一个第一区中的厚度比在所述相应的至少一个第二区中的厚度薄。
实施方案3为根据实施方案1或2所述的柔性膜，其中在所述第一主表面的一侧上的所述至少一个第一区中的所述导电表面电连接到所述第二层。
实施方案4为根据实施方案1至3中任一项所述的柔性膜，其中所述至少一个第一区中的所述层状结构在经受加热和加压中的至少一种时是可流动的并且可粘结到金属表面。
实施方案5为根据实施方案1至4中任一项所述的柔性膜，其中所述第一层为热塑性层。
实施方案6为根据实施方案1至5中任一项所述的柔性膜，其中所述第一层为热固性层。
实施方案7为根据实施方案6所述的柔性膜，其中所述可热固层包含环氧树脂。
实施方案8为根据实施方案1至7中任一项所述的柔性膜，其中所述第一层为可固化层。
实施方案9为根据实施方案8所述的柔性膜，其中所述第一层可由热量、UV、湿气和压力中的一种或多种固化。
实施方案10为根据实施方案1至9中任一项所述的柔性膜，其中所述第二层包含导电非织造材料和导电织造材料中的一种或多种。
实施方案11为根据实施方案10所述的柔性膜，其中所述导电非织造材料包括多根导电纤维。
实施方案12为根据实施方案11所述的柔性膜，其中所述多根导电纤维包括多根涂覆有导电材料的电绝缘纤维。
实施方案13为根据实施方案1至12中任一项所述的柔性膜，所述柔性膜还包括设置在所述层状结构的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个上的第三层。
实施方案14为根据实施方案13所述的柔性膜，其中所述第三层为导电层。
实施方案15为根据实施方案14所述的柔性膜，其中所述导电层包括金属涂层。
实施方案16为根据实施方案13所述的柔性膜，其中所述第三层为电绝缘层。
实施方案17为根据实施方案1至16中任一项所述的柔性膜，其中所述至少一个第一区包括多个第一区，所述多个第一区具有相同或不同的厚度。
实施方案18为根据实施方案1至17中任一项所述的柔性膜，其中所述至少一个第二区包括由所述第一区中的至少一个所隔开的多个第二区。
实施方案19为系统，所述系统包括：
导电栅栏，所述导电栅栏设置在电路板的主表面上并且从所述电路板的所述主表面突出，所述导电栅栏至少部分地围绕所述电路板上的电子部件中的一个或多个，所述导电栅栏连接到所述电路板的不同的第二导电迹线；以及
柔性膜，所述柔性膜设置在所述导电栅栏的顶部上，并且面向所述电路板的所述主表面，所述柔性膜包括：
第一层和第二层，所述第一层和所述第二层按层状结构布置，所述层状结构具在有所述第一层的一侧上的第一主表面和与所述第一主表面相背对的在所述第二层的一侧上的第二主表面，所述第一层是电绝缘的，并且所述第二层是导电的，
所述第一层和所述第二层沿着所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且所述至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边，以及
在所述至少一个第一区中，所述第一层和所述第二层至少部分地彼此相互混合以在所述层状结构的所述第一主表面的一侧上的所述至少一个第一区中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区中，所述第一主表面是不导电的，
其中所述柔性膜的所述至少一个第一区直接粘结到所述导电栅栏的所述顶部。
实施方案20为根据实施方案19所述的系统，其中所述第一导电迹线为信号迹线，并且所述第二导电迹线为接地迹线。
实施方案21为根据实施方案19或20所述的系统，其中所述导电栅栏在第一部分处具有第一高度，并且在第二部分处具有第二高度，所述第一高度与所述第二高度不同，并且所述至少一个第一区中的所述柔性膜的所述底表面具有适应所述不同的第一高度和第二高度的轮廓。
实施方案22为根据实施方案21所述的系统，其中所述层状结构的所述第二主表面是基本上平坦的。
实施方案23为根据实施方案21所述的系统，其中所述层状结构的所述第二主表面是不平坦的，并且其在所述第一区中所具有的轮廓沿循所述第一主表面的所述轮廓。
实施方案24为根据实施方案19至23中任一项所述的系统，其中所述导电栅栏的所述顶部包括不平坦的表面。
实施方案25为根据实施方案19至24中任一项所述的系统，其中所述第一层为面向所述电路板的底层。
实施方案26为根据实施方案19至25中任一项所述的系统，其中所述第二层为面向所述电路板的底层。
实施方案27为根据实施方案19至26中任一项所述的系统，其中所述至少一个第一区包括多个第一区，所述第一区中的每个具有底表面，所述底表面附接到所述导电栅栏的不同部分的相应顶部。
实施方案28为根据实施方案19至27中任一项所述的系统，其中所述至少一个第二区包括由所述第一区中的至少一个所隔开的多个第二区，并且所述第二区中的每一个覆盖所述电路板的相应空间，所述电路板的相应空间被所述导电栅栏至少部分地封闭。
实施方案29为制备柔性膜的方法，所述方法包括：
按层状结构布置第一层和第二层，所述层状结构具有在所述第一层的一侧上的第一主表面和与所述第一主表面相背对的在所述第二层的一侧上的第二主表面，所述第一层是电绝缘的，并且所述第二层是导电的；
选择性地处理所述层状结构的至少一个第一区，由此使得所述第一层和所述第二层在所述至少一个第一区中至少部分地彼此相互混合以在所述层状结构的所述第一主表面的一侧上的所述至少一个第一区中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区中，所述第一主表面是不导电的，
其中所述第一层和所述第二层沿着所述柔性膜的横向方向从所述至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且所述至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。
实施方案30为根据实施方案29所述的方法，其中选择性地处理所述至少一个第一区包括将压力和热量中的至少一种施加到所述至少一个第一区中的所述层状结构上。
实施方案31为根据实施方案29或30所述的方法，其中选择性地处理所述至少一个第一区包括热压印所述至少一个第一区中的所述层状结构。
实施方案32为根据实施方案29至31中任一项所述的方法，其中热压印所述至少一个第一区包括施加预成形器工具以压贴在所述至少一个第一区中的所述柔性膜的底表面上。
实施方案33为根据实施方案29至32中任一项所述的方法，其中选择性地处理所述至少一个第一区包括将所述至少一个第一区中的所述第一主表面压贴在电路板上的导电栅栏的顶部上。
实施方案34为根据实施方案29至33中任一项所述的方法，其中选择性地处理所述层状结构的至少一个第一区减小了所述层状结构的第一区的厚度。
本公开的操作将参照以下详述的实施例进一步描述。提供这些实施例以另外说明各种具体和优选的实施方案和技术。然而，应当理解，可做出许多变型和修改而仍落在本公开的范围内。
实施例
这些实施例仅是为了进行例示性的说明，且并非旨在过度地限制所附权利要求书的范围。尽管示出本公开的广义范围的数值范围和参数为近似值，但尽可能精确地记录具体实施例中示出的数值。然而，任何数值都固有地包含某些误差，在它们各自的测试测量中所存在的标准偏差必然会引起这种误差。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到权利要求书的范围内的前提下，至少应当根据报告的数值的有效数位并通过应用惯常的四舍五入法来解释每个数值参数
材料
1.FR-4型印刷电路板(PCB)；46mm宽×75mm长并且1.5mm厚，具有17个镀金的铜迹线，1.2mm宽，间隔开1.2mm，高度为18微米(1/2oz.Cu)。
2.绝缘膜和导电非织造膜(参见表A)
表A：实施例中所用的绝缘膜和导电非织造膜
1.供应商说明书。通过供应商测试方法ZY9987来测量
2.供应商技术数据。使用Vermason 75mm接触块、1.0kg静载、10cm×10cm样品尺寸来测量。
热塑性膜的制备
按原样使用可从3M公司(3M)商购获得的膜/粘合剂。
其它热塑性膜制备如下：
1.使用实验室台式涂布机/层压机制备热塑性膜，该实验室台式涂布机/层压机相当于可以型号HLCL-1000Hot Melt Laboratory Coater Laminator从化学仪器公司(ChemInstruments)商购获得的仪器。用于此涂布机/层压机的加热基座配备有加热的9英寸(22.9cm)宽的凹口刮棒涂布机，该凹口刮棒涂布机具有10密耳(0.25mm)的间隙。基座和刀的温度设定为约250℉(121℃)。使用热风枪来加速样品的熔融。
2.将收集的挤出物放置于各自为3密耳(0.076mm)厚的两个硅氧烷剥离衬垫之间，这两个剥离衬垫放置于涂布机的基座上。
3.在涂布机上将材料加热至至少200℃。
4.一旦挤出物已熔融，就牵拉树脂和衬垫穿过凹口刮棒间隙，从而产生厚度为4密耳(0.10mm)的16英寸(40.6cm)×9英寸(22.9cm)的膜样品。
双层构造的制备
1.热塑性膜：将一片热塑性或热固性膜和一片导电非织造材料堆积成层置于剥离衬件纸材之间。在设定在250℉(121℃)、30PSI表压下的Young Technology精密热压机(Precision Thermal Press)上热压30秒。
2.热固性和压敏粘合剂转印带：将一层导电非织造片材料施加到一层压敏粘合剂转印带上，并且用4.5lb(2.04kg)的橡胶辊在每个方向上使用2道次辊来层压。
电测试样品的制备
1.切割5mm×46mm的双层材料片。
2.将该材料片放置在FR4印刷电路板的宽度上，由此使得材料覆盖所有的17个电路迹线。以绝缘层侧抵靠FR4电路迹线的方式放置材料。
3.通过将电路板放置在温度(90℃至120℃)被设定为足以轻微软化
/增粘热塑性材料的热板上来预粘着材料。用手动辊向下辊压以附接。对于在室温下具有粘性的样品，热板不是必要的。
4.粘结
4.1.用3MTM导热硅氧烷接口垫(Thermally Conductive Silicone InterfacePad)5300DS-.45片覆盖样品
4.2.在Sencorp Systems 12AS/1实验室热封机(Laboratory Heat Sealer)上的粘结热电极的中心中对齐样品。
4.3.在表2中列出的温度和压力下将每个样品粘结10秒。
测试1
粘结在具有用于测量电连接区域的导电层的双层构造中的绝缘膜。如下面表1所示，实施例1-1至1-20表现出相对低的接触电阻(R)，并且比较例C1-1至C1-4表现出相对高的接触电阻(R)。
表1：测试1电阻结果。
1.在5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
3.提供实施例C1-1至C1-4作为比较例
测试2
按照测试1制备和测试粘结的电测试板。该测试以粘结温度和粘结压力的工艺条件变化示出了不同厚度的相同的热塑性粘结膜，并且使用相同的导电层。结果如表2所示。具有相对厚(约200微米)的绝缘层的实施例2-7和2-8表现出相对高的接触电阻。这可归因于绝缘层和导电层之间的相互混合不充分。
表2
1.在5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
测试3
按照测试1制备和测试粘结的电测试板。此测试以给定的绝缘层和导电层示出了粘结工艺温度和压力的效应。结果示于表3中。可优化粘结温度和压力以提供合适的接触电阻。
表3
1.在5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
测试4
对于环境应力比较，按照测试1制备和测试粘结的电测试板，不同的是每种情况使用15秒的粘结时间。然后将粘结的测试板放置到6种不同应力条件的各种环境室中。应力条件A使粘结的样品经受-40℃至85℃的热循环测试。应力条件B使粘结的样品经受21℃和50％相对湿度(RH)。应力条件C使粘结的样品经受65℃和90％相对湿度(RH)。应力条件D使样品在非加湿室中经受70℃。应力条件E使样品在非加湿室中经受85℃。应力条件F使粘结的样品经受85℃和85％相对湿度(RH)。6周后，将样品从其相应的应力条件中移除，并且再次测量电阻。在表4中示出了在应力条件A、B、C、D、E和F之前和之后进行的平均电阻测量值。
表4
测试5
对于该测试，将双层构造的样品粘结到通用板屏蔽框架上，作为最终产品实施方式的表示。在粘结后，在粘结的周边和屏蔽罐框架的中心的两个表面处测量导电性。测量结果列于下表5中。
材料
1.Laird Technologies板屏蔽框架(Board Shield Frame)EMI-S-202F.(.65英寸×.65英寸，具有1.5mm宽的周边凸缘)
2.如测试1所述制备双层构造。
测试样品的制备
1.切割.65英寸×.65英寸的双层构造片。
2.在板屏蔽框架的顶部上对齐双层构造片。将材料放置成绝缘侧抵靠板屏蔽框架。板屏蔽框架可在设定为90℃的热板上预热，以帮助预粘着过程。
3.将具有双层构造的屏蔽框架放置在温度(90℃)被设定为足以轻微软化/增粘热塑性材料的热板上。用手动辊向下辊压以附接。对于在室温下具有粘性的样品，热板不是必要的。
4.粘结
4.1.用3MTM导热硅氧烷接口垫5300DS-.45片覆盖样品。
4.2.在Sencorp Systems 12AS/1实验室热封机上的粘结热电极的中心中对齐样品。
4.3.在表5中列出的温度和压力下粘结每个样品10秒。
电测试
粘结并且测试每个构造的一个样品。电阻使用4线模式的Keithley Model200-20万用表(Multimeter)，该万用表使用Keithley Cat 1 42Vpk 4-线探头。
1.导电层电阻(顶部)：通过探测粘结构造的顶部/导电层上的多个区域来测量。将探头以相隔1cm至2cm的距离放置。结果为5个测量值的平均值。
2.绝缘层电阻(底部)：通过探测粘结构造的底部/绝缘层上的多个区域来测量。将探头以相隔1cm至2cm的距离放置。结果为5个测量值的平均值。
3.板屏蔽框架的周边处的连接电阻：通过将一个探头放置在导电顶层上并且将第二个探头放置在屏蔽框架的一侧上来测量。
表5：对典型的屏蔽罐配置进行的电测量
1.5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
测试6
对于该测试，将双层构造的样品粘结到不锈钢基底以测量剥离附着力。测量结果列于下表6中。
剥离附着力测试样品的制备
1.如实施例1所述制备双层构造。
2.切割0.5英寸×3.5英寸的双层构造片。
3.在1英寸×4英寸×3.5密耳厚的不锈钢测试面板的顶部上对齐双层构造片。将材料放置成绝缘层侧抵靠不锈钢面板。在双层构造的顶部上对齐在1/2英寸×5英寸×4密耳厚的铝箔片。
4.将具有双层构造的以上样品放置在温度(90℃)被设定为足以轻微软化/增粘热塑性材料的热板上。用手动辊向下辊压以附接。对于在室温下具有粘性的样品，热板不是必要的。
5.粘结
a.用3MTM导热硅氧烷接口垫5300DS-.45片覆盖样品。
b.在Sencorp Systems 12AS/1实验室热封机上的粘结热电极的中心中对齐样品。
c.在10psi2下以表6中列出的时间和温度粘结每个样品。
6.剥离测试：在具有500N负荷传感器的MTS Model Insight 30EL张力检验器上，在90度剥离模式下以2英寸/分钟的速率剥离样品。记录平均剥离力，并且结果为每个双层构造的两个粘结的样品的平均值。
表6
1.5秒后在粘结线中测量的温度
2.粘结器上的表压
整个本说明书中提及的“一个实施方案”、“某些实施方案”、“一个或多个实施方案”或“实施方案”，无论在术语“实施方案”前是否包括术语“示例性的”都意指结合该实施方案描述的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的某些示例性实施方案中的至少一个实施方案中。因此，在整个本说明书的各处出现的短语如“在一个或多个实施方案中”、“在某些实施方案中”、“在一个实施方案中”或“在实施方案中”不一定是指本公开的某些示例性实施方案中的同一实施方案。此外，特定特征、结构、材料或特性可在一个或多个实施方案中以任何合适的方式组合。
虽然本说明书已经详细地描述了某些示例性实施方案，但是应当理解，本领域的技术人员在理解上述内容后，可很容易地想到这些实施方案的修改、变型和等同物。因此，应当理解，本公开不应不当地受限于以上示出的例示性实施方案。特别地，如本文所用，用端值表述的数值范围旨在包括该范围内所包含的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。另外，本文所用的所有数字都被认为是被术语“约”修饰。
此外，本文引用的所有出版物和专利均以引用的方式全文并入本文中，如同各个单独的出版物或专利都特别地和单独地指出以引用方式并入一般。已对各个示例性实施方案进行了描述。这些实施方案以及其它实施方案均在如下权利要求书的范围内。

Claims (34)

1.一种柔性膜，所述柔性膜包括：
第一层和第二层，所述第一层和所述第二层按层状结构布置，所述层状结构具有在所述第一层的一侧上的第一主表面和与所述第一主表面相背对的在所述第二层的一侧上的第二主表面，所述第一层是电绝缘的，并且所述第二层是导电的，
所述第一层和所述第二层沿着所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且所述至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边，以及
在所述至少一个第一区中，所述第一层和所述第二层至少部分地彼此相互混合以在所述层状结构的所述第一主表面的一侧上的所述至少一个第一区中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区中，所述第一主表面保持不导电。
2.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述层状结构在所述至少一个第一区中的厚度比在所述相应的至少一个第二区中的厚度薄。
3.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，在所述第一主表面的一侧上的所述至少一个第一区中的所述导电表面电连接到所述第二层。
4.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述至少一个第一区中的所述层状结构在经受加热和加压中的至少一种时是可流动的并且可粘结到金属表面。
5.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述第一层为热塑性层。
6.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述第一层为可热固层。
7.根据权利要求6所述的柔性膜，其中，所述可热固层包含环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述第一层为可固化层。
9.根据权利要求8所述的柔性膜，其中，所述第一层可由热量、UV、湿气和压力中的一种或多种固化。
10.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述第二层包含导电非织造材料。
11.根据权利要求10所述的柔性膜，其中所述导电非织造材料包括多根导电纤维。
12.根据权利要求11所述的柔性膜，其中所述多根导电纤维包括多根涂覆有导电材料的电绝缘纤维。
13.根据权利要求1所述的柔性膜，所述柔性膜还包括设置在所述层状结构的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个上的第三层。
14.根据权利要求13所述的柔性膜，其中，所述第三层为导电层。
15.根据权利要求14所述的柔性膜，其中，所述导电层包括金属涂层。
16.根据权利要求13所述的柔性膜，其中，所述第三层为电绝缘层。
17.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述至少一个第一区包括多个第一区，所述多个第一区具有相同或不同的厚度。
18.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述至少一个第二区包括由所述第一区中的至少一个所隔开的多个第二区。
19.一种系统，所述系统包括：
导电栅栏，所述导电栅栏设置在电路板的主表面上并且从所述电路板的所述主表面突出，所述导电栅栏至少部分地围绕所述电路板上的电子部件中的一个或多个，所述导电栅栏连接到所述电路板的不同的第二导电迹线；以及
柔性膜，所述柔性膜设置在所述导电栅栏的顶部上，并且面向所述电路板的所述主表面，所述柔性膜包括：
第一层和第二层，所述第一层和所述第二层按层状结构布置，所述层状结构具有在所述第一层的一侧上的第一主表面和与所述第一主表面相背对的在所述第二层的一侧上的第二主表面，
所述第一层是电绝缘的，并且所述第二层是导电的，
所述第一层和所述第二层沿着所述柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且所述至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边，以及
在所述至少一个第一区中，所述第一层和所述第二层至少部分地彼此相互混合以在所述层状结构的所述第一主表面的一侧上的所述至少一个第一区中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区中，所述第一主表面是不导电的，
其中所述柔性膜的所述至少一个第一区直接粘结到所述导电栅栏的所述顶部。
20.根据权利要求19所述的系统，其中，所述第一导电迹线为信号迹线，并且所述第二导电迹线为接地迹线。
21.根据权利要求19所述的系统，其中，所述导电栅栏在第一部分处具有第一高度，并且在第二部分处具有第二高度，所述第一高度与所述第二高度不同，并且所述至少一个第一区中的所述柔性膜的所述底表面具有适应所述不同的第一高度和第二高度的轮廓。
22.根据权利要求21所述的系统，其中，所述层状结构的所述第二主表面是基本上平坦的。
23.根据权利要求21所述的系统，其中，所述层状结构的所述第二主表面是不平坦的，并且其在所述第一区中所具有的轮廓沿循所述第一主表面的所述轮廓。
24.根据权利要求19所述的系统，其中，所述导电栅栏的所述顶部包括不平坦的表面。
25.根据权利要求19所述的系统，其中，所述第一层为面向所述电路板的底层。
26.根据权利要求19所述的系统，其中，所述第二层为面向所述电路板的底层。
27.根据权利要求19所述的系统，其中，所述至少一个第一区包括多个第一区，所述第一区中的每个具有底表面，所述底表面附接到所述导电栅栏的不同部分的相应顶部。
28.根据权利要求19所述的系统，其中，所述至少一个第二区包括由所述第一区中的至少一个所隔开的多个第二区，并且所述第二区中的每一个覆盖所述电路板的相应空间，所述电路板的相应空间被所述导电栅栏至少部分地封闭。
29.一种制备柔性膜的方法，所述方法包括：
按层状结构布置第一层和第二层，所述层状结构具有在所述第一层的一侧上的第一主表面和与所述第一主表面相背对的在所述第二层的一侧上的第二主表面，所述第一层是导电的，并且所述第二层是电绝缘的；
选择性地处理所述层状结构的至少一个第一区，由此使得所述第一层和所述第二层在所述至少一个第一区中至少部分地彼此相互混合以在所述层状结构的所述第一主表面的一侧上的所述至少一个第一区中提供导电表面，并且在所述至少一个第二区中，所述第一主表面是不导电的，
其中所述第一层和所述第二层沿着所述柔性膜的横向方向从所述至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且所述至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。
30.根据权利要求29所述的方法，其中，选择性地处理所述至少一个第一区包括将压力和热量中的至少一种施加到所述至少一个第一区中的所述层状结构上。
31.根据权利要求29所述的方法，其中，选择性地处理所述至少一个第一区包括热压印所述至少一个第一区中的所述层状结构。
32.根据权利要求29所述的方法，其中，热压印所述至少一个第一区包括施加预成形器工具以压贴在所述至少一个第一区中的所述柔性膜的底表面上。
33.根据权利要求29所述的方法，其中，选择性地处理所述至少一个第一区包括将所述至少一个第一区中的所述第一主表面压贴在电路板上的导电栅栏的顶部上。
34.根据权利要求29所述的方法，其中，选择性地处理所述层状结构的至少一个第一区减小了所述层状结构的至少一个第一区的厚度。
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