TW201718771A - 導電性組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種耐久性及導電性優異且低成本之導電性組成物，以及含有該導電性組成物之導電性糊。本發明之導電性組成物含有片狀金屬粉、柳酸系化合物及鄰胺苯酚，並且，相對於該片狀金屬粉100重量份，該柳酸系化合物之含有比例為0.04重量份~1.6重量份，相對於該片狀金屬粉100重量份，該鄰胺苯酚之含有比例為1.2重量份~4.5重量份。

Description

導電性組成物 發明領域
本發明是有關於一種導電性組成物。
發明背景
以往，關於由樹脂與金屬粉構成之導電性糊，已知有將金屬粉以脂肪酸處理之方法。例如，專利文獻1中揭示一種在片狀銅粉表面被覆作為抗氧化劑之脂肪酸，藉此提高片狀銅粉之耐久性的方法。然而，若將銅粉之表面被覆抗氧化劑，銅粉彼此之接觸電阻值會上升，會有無法充分發揮作為導電性糊之性能的問題。另一方面，若將抗氧化劑之被覆量減少，會有無法獲得充分耐久性之問題。
此外，欲使銅粉本身的耐久性提昇，已知有將銅粉以銀被覆之方法。然而，該方法具有成本會提高之問題。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平11-264001號公報
發明概要
本發明係為解決上述習知課題而完成，其目的在於提供一種耐久性及導電性優異且低成本之導電性組成物，以及含有該導電性組成物之導電性糊。
本發明之導電性組成物包含有片狀金屬粉、柳酸系化合物及鄰胺苯酚，並且，相對於該片狀金屬粉100重量份，該柳酸系化合物之含有比例為0.04重量份~1.6重量份，相對於該片狀金屬粉100重量份，該鄰胺苯酚之含有比例為1.2重量份~4.5重量份。
在一實施態樣中，含有片狀銅粉作為上述片狀金屬粉。
在一實施態樣中，含有柳酸作為上述柳酸系化合物。
本發明之另一標的提供一種導電性糊。該導電性糊含有上述導電性組成物及黏合劑樹脂。
依據本發明，能提供一種耐久性及導電性優異且低成本之導電性組成物，以及含有該導電性組成物之導電性糊。
用以實施發明之形態
A.導電性組成物
本發明之導電性組成物含有片狀金屬粉、柳酸系化合物及鄰胺苯酚。
本發明之導電性組成物中，片狀金屬粉被柳酸系化合物被覆、且添加有鄰胺苯酚，故導電性、及耐久性(耐酸性、耐熱性、耐濕性)優異。特別是，耐濕性之優勢顯著，上述導電性組成物在高濕下亦能維持片狀金屬粉之導電性。
A-1.片狀金屬粉
上述片狀金屬粉為片狀。藉由使用片狀之金屬粉，金屬粉彼此之接觸會受到促進，能獲得導電性優異之導電性組成物。本說明書中，所謂片狀是指近似於平板或厚度較薄之長方體的形狀，具體而言，意指縱橫比(長軸長度L/厚度t)為3以上之形狀。該縱橫比之上限可舉例如300。又，片狀金屬粉之長軸長度L及厚度t可藉由觀察掃描式電子顯微鏡(SEM)之SEM照片而測定。
上述片狀金屬粉之平均粒徑是以3μm~25μm，較佳為5μm~20μm，更佳為7μm~20μm。若在此範圍內，能獲得導電性及耐久性優異之導電性組成物。此外，所謂平均粒徑，是指藉由雷射繞射散射法獲得之粒度分佈的積分值50%之粒徑(一次粒徑)。
作為構成上述片狀金屬粉之金屬，可舉例如銅、銀、金、鎳等。又，亦可使用由2種以上金屬構成之複層結構的金屬粒子(例如，被覆銀之銅粒子)所獲得之片狀金屬粉。從導電性及成本之觀點來看，較佳為使用片狀銅粉。
上述片狀銅粉可藉由例如將以任選之適當方法獲得之銅離子以任選之適當方法加工成為片狀而獲得。作 為加工前之銅粒子的製造方法，可舉例如霧化法、濕式還原法、電解法等。該銅粒子是以用電解法所獲得之電解銅粒子為佳。若使用電解銅粒子，可獲得導電性更高之導電性組成物。銅粒子之加工可以使用例如轉動球磨機、磨碎機、SC研磨機等介質式研磨機進行。藉由使用介質式研磨機進行加工，對於在裝置內壁與介質之間、介質彼此之間的粒子會有碰撞及剪切之力發生作用，粒子之延展、粉碎、凝集不斷反覆進行，使得粒子被加工成片狀。
在一實施態樣中，銅粒子之加工(銅粒子之片狀化)是在銅粒子與上述特定量之柳酸系化合物混合之後，或者是在銅粒子與上述特定量之柳酸系化合物混合之時(亦即同時進行加工與混合)進行。如此一來，可獲得導電性及耐久性優異之導電性組成物。
A-2.柳酸系化合物
本發明之導電性組成物中，相對於上述片狀金屬粉100重量份，上述柳酸系化合物之含有比例為0.04重量份~1.6重量份，以0.07重量份~1.3重量份為佳，較佳為0.1重量份~1重量份，更佳為0.3重量份~0.8重量份。
作為上述柳酸系化合物，可舉出柳酸、柳基胺、柳基異羥肟酸、柳基醛肟、柳基肼、N,N'-雙柳醯基聯胺、及聚(N,N'-雙柳醯基聯胺)烷等之柳酸誘導體等。其中較佳為柳酸。
本發明中，藉由將片狀金屬粉與特定量之柳酸系化合物混合，片狀金屬粉與柳酸系化合物會形成螯合物構 造，該片狀金屬粉會被良好地被覆。其結果，能獲得導電性及耐久性優異之導電性組成物。又，如此效果藉由使用片狀銅粉作為片狀金屬粉、使用柳酸作為柳酸系化合物等，會變得更顯著。
A-3.鄰胺苯酚
本發明之導電性組成物中，相對於上述片狀金屬粉100重量份，上述鄰胺苯酚之含有比例為1.2重量份~4.5重量份，較佳為1.2重量份~4重量份，更佳為1.2重量份~3重量份。
本發明之導電性組成物藉由添加特定量之鄰胺苯酚，可防止片狀金屬粉之氧化，耐久性(特別是耐濕性)優異。本發明之導電性組成物在高濕下(例如90%RH)長時間放置，亦能維持其導電性。
在一實施態樣中，上述導電性組成物是在如A-1項說明般進行銅粒子之片狀化之後，添加上述鄰胺苯酚而被製造。在另一實施態樣中，上述導電性組成物是在將銅粒子加工之時(亦即，進行銅離子之片狀化之時)，將該銅離子與上述特定量之柳酸及上述特定量之鄰胺苯酚混合而被製造。藉由使銅離子之片狀化、以及各成份之混合同時進行，能獲得導電性優異、且耐久性優異之導電性組成物。
B.導電性糊
本發明之導電性糊包含有導電性組成物、及黏合劑樹脂。作為導電性組成物，使用上述A項所說明之導電性組成物。
作為黏合劑樹脂，可使用任選之適合的樹脂。
在一實施態樣中，使用熱可塑性樹脂作為黏合劑樹脂。作為熱可塑性樹脂，可舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚醯胺等。該等樹脂可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
在一實施態樣中，使用熱硬化性樹脂作為黏合劑樹脂。作為熱硬化性樹脂，可舉例如環氧系樹脂、酚系樹脂、二烯丙基酞酸酯系樹脂、不飽和醇酸系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂、雙馬來醯亞胺三系樹脂、聚矽氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、三聚氰胺系樹脂、尿素系樹脂等。該等樹脂可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。其中較佳者為環氧系樹脂或酚系樹脂。作為環氧系樹脂，適合使用具有苯環、聯苯環、萘環等芳香族環之環氧系樹脂，更適合使用苯氧基樹脂。作為苯氧基樹脂，可舉例如使用屬於雙酚化合物之雙酚A所獲得之雙酚A型苯氧基樹脂、使用雙酚F所獲得之雙酚F型苯氧基樹脂。較佳為使用雙酚A型苯氧基樹脂。
作為上述苯氧基樹脂，適合使用分子量(聚合度)較大者。苯氧基樹脂之重量平均分子量可舉例如10000以上，以30000以上為佳，較佳為35000以上，更佳為35000~600000。若使用高分子量之苯氧基樹脂，能獲得耐熱性優異之導電性糊。又，高分子量之環氧樹脂有容易硬化(硬化溫度較低、硬化時間較短)之傾向，較為有利。重量平均分子量可藉由GPC(溶媒：THF)測定而獲得。
相對於導電性組成物中的片狀金屬粉100重量 份，黏合劑樹脂之含有比例以8重量份~25重量份為佳，較佳為10重量份~12重量份。
本發明之導電性糊亦可更包含有偶合劑。藉由添加偶合劑，可防止片狀金屬粉之氧化。作為偶合劑，可以使用矽烷系偶合劑或鈦系偶合劑，較佳為使用鈦系偶合劑。作為矽烷系偶合劑，可舉出乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯酸基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯酸基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯酸基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯酸基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯酸基丙基三甲氧基矽烷、N-2(胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2(胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2(胺基乙基)3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽基丙基)四硫化物等。作為鈦系偶合劑，可舉例如異丙基三硬脂醯基鈦酸酯、異丙基參(二辛基焦磷酸)鈦酸酯、異丙基三(N-胺基乙基‧胺基乙基)鈦酸酯、四辛基雙(雙十三基磷酸酯)鈦酸酯、四(2-2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(雙十三基)磷酸酯鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸)氧基乙酸基鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸)乙烯基鈦酸酯等。
本發明之導電性糊亦可更進一步含有溶劑。在一 實施態樣中，可選擇能溶解黏合劑樹脂之溶劑。藉由添加如此溶劑，可控制導電性糊之流動性。作為上述溶劑之具體例，可舉例如丁基卡必醇、乙基卡必醇、γ-丁內酯等有機溶劑。溶劑可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
本發明之導電性糊亦可含有任選之適當的其他添加劑。作為其他添加劑，可舉例如消泡劑、抗氧化劑、黏度調整劑、稀釋劑、抗沉澱劑、均染劑、偶合劑等。
在一實施態樣中，上述導電性糊更包含有消泡劑。作為消泡劑，可舉例如矽系消泡劑、丙烯酸系消泡劑等。消泡劑之添加量並無限定，然而以網版印刷時之消泡所必要的最小量為佳。
本發明之導電性糊可由任選之適切方法製造。例如，可將苯氧基樹脂以溶劑溶解並調製清漆，於該清漆添加上述導電性組成物並攪拌而獲得。作為攪拌方法，可採使用自公轉混合器、三滾筒、捏合機等之方法。
作為代表，本發明之導電性糊可用於塗布在透明導電性薄膜上。例如，在形成於透明導電性薄膜之透明導電層(例如ITO層)上，將導電性糊以任選之適切方法進行塗布，其後，經加熱硬化以作使用。作為上述塗布方法，可舉出網版印刷法、彎曲印刷法、凹版印刷法等印刷法；噴塗法、刷毛塗布法、棒塗法等。較佳為使用網版印刷法。
實施例
以下藉由實施例來具體說明本發明，然而本發明並不受該等實施例限定。又，實施例中，若無特別記述，「份」 及「%」為重量基準。
[實施例1]
將銅粒子(三井金屬礦業社製，商品名「ECY」)300g與柳酸0.9g放入球磨機(容量：300mL，5mmφ氧化鋁球約300g)，進行5小時混合操作。藉由該操作，獲得片狀銅粉與柳酸之混合物，其中該片狀銅粉是由銅粒子之延展、粉碎、凝集不斷反覆進行而獲得。對於獲得之混合物再添加鄰胺苯酚7.5g，獲得導電性組成物。
[實施例2]
除了將柳酸之摻合量設為0.15g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[實施例3]
除了將柳酸之摻合量設為0.3g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[實施例4]
除了將柳酸之摻合量設為1.5g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[實施例5]
除了將柳酸之摻合加量設為2.1g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[實施例6]
除了將柳酸之摻合量設為3g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[實施例7]
除了將柳酸之摻合量設為4.5g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[實施例8]
除了將鄰胺苯酚之摻合量設為4.5g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[實施例9]
除了將鄰胺苯酚之摻合量設為10.5g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[實施例10]
除了將鄰胺苯酚之摻合量設為13.5g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例1]
除了不摻合柳酸以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例2]
除了將柳酸之摻合量設為0.06g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例3]
除了將柳酸之摻合量設為5.1g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例4]
將銅粒子(三井金屬礦業社製，商品名「ECY」)300g與鄰胺苯酚0.9g放入球磨機(容量：300mL，5mmφ氧化鋁球約300g)，進行5小時混合操作。藉由該操作，獲得銅粒子經 反覆延展、粉碎、凝集後所得片狀銅粉與柳酸之混合物。對於獲得之混合物再添加鄰胺苯酚7.5g，獲得導電性組成物。
[比較例5]
除了使用草酸0.9g取代柳酸0.9g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例6]
除了使用油酸0.9g取代柳酸0.9g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例7]
除了使用三乙醇胺0.9g取代柳酸0.9g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例8]
除了將鄰胺苯酚之摻合量設為0.3g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例9]
除了將鄰胺苯酚之摻合量設為3g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例10]
除了將鄰胺苯酚之摻合量設為15g以外，與實施例1同樣地進行，獲得導電性組成物。
[比較例11]
將球狀之銅粒子(三井金屬礦業社製，商品名「MA-C05K」)300g、柳酸0.9g、鄰胺苯酚7.5g混合，獲得 導電性組成物。
<評價>
將由實施例及比較例所獲得之導電性組成物調製成導電性糊，對該導電性糊進行以下評價。將結果顯示於表1。
(1)體積電阻率(初期)
將環氧樹脂(三菱化學社製，商品名「JER1256」，雙酚A型苯氧基樹脂)與丁基卡必醇混合以調製清漆。於該清漆加入以上述方式獲得之導電性組成物，獲得導電性糊。此外，導電性糊中的環氧樹脂(固形分)是以相對於片狀銅粉(比較例10中為銅粒子)100重量份為10重量份之方式進行摻合。
將導電性糊以線狀印刷至形成於PET基板上的2個銅電極之間，其後，使用空氣烘箱在120℃下加熱10分鐘，獲得測定用樣本。
印刷採用網版印刷，使用180網孔聚酯網版。線設為寬10mm、長60mm之大小。
電極間之電阻值是以4端子法測定。從獲得之電阻值以下述之式求出體積電阻率。
體積電阻率σ=W×D×R/L
σ：體積電阻率(Ω‧cm)
W：塗膜寬(cm)
D：塗膜厚(cm)
L：塗膜長(cm)
R：測定電阻值(Ω)
(2)體積電阻率(耐濕試驗後)
將由實施例及比較例所獲得之導電性組成物放置於40℃/90%RH之環境下168小時。除了使用放置於如此高濕下之後的導電性組成物以外，與上述評價(1)同樣地進行，調製導電性糊，測定該導電性糊之體積電阻率。
由表1可知，使用本發明之導電性組成物，可獲得耐久性及導電性優異之導電性糊。

Claims (4)

  1. 一種導電性組成物，包含有片狀金屬粉、柳酸系化合物及鄰胺苯酚；並且，相對於該片狀金屬粉100重量份，該柳酸系化合物之含有比例為0.04重量份~1.6重量份；相對於該片狀金屬粉100重量份，該鄰胺苯酚之含有比例為1.2重量份~4.5重量份。
  2. 如請求項1之導電性組成物，其中作為前述片狀金屬粉，含有片狀銅粉。
  3. 如請求項1或2之導電性組成物，其中作為前述柳酸系化合物，含有柳酸。
  4. 一種導電性糊，包含有如請求項1至3項中任一項之導電性組成物及黏合劑樹脂。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2611347B2 (ja) * 1987-07-24 1997-05-21 三菱化学株式会社 銅系導電性塗料組成物
JPH05140484A (ja) * 1991-11-16 1993-06-08 Kao Corp 導電性ペーストおよび導電性塗膜
JP4396134B2 (ja) * 2003-05-09 2010-01-13 藤倉化成株式会社 導電性銅ペースト組成物
JP5140484B2 (ja) 2008-04-30 2013-02-06 株式会社ブリヂストン 弾性ブッシュ
JP5497001B2 (ja) * 2009-03-06 2014-05-21 東洋アルミニウム株式会社 導電性ペースト組成物およびそれを用いて形成された導電性膜
JPWO2012161201A1 (ja) * 2011-05-23 2014-07-31 旭硝子株式会社 導電ペーストおよびこれを用いた導電膜付き基材、ならびに導電膜付き基材の製造方法
JP2013140687A (ja) * 2011-12-28 2013-07-18 Asahi Glass Co Ltd 導電ペースト、導電膜付き基材およびその製造方法
JP5827203B2 (ja) * 2012-09-27 2015-12-02 三ツ星ベルト株式会社 導電性組成物

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