TW201632959A - 光學顯示裝置之製造方法及製造裝置 - Google Patents

Abstract

控制在RTP貼合裝置的面板構件所發生的感 應帶電量。 在RTP貼合裝置中，將由載體薄膜、形 成在該載體薄膜的其中一面的黏著層、及透過該黏著層被連續支持的複數光學薄膜薄片所成之長形捲筒狀的光學薄膜積層體，朝向黏貼預定位置連續送出，在具有被配置在該黏貼預定位置的近傍的頂部的剝離體的頂部，將載體薄膜的另一面在內側折返，由光學薄膜積層體搬運載體薄膜，藉此一邊由載體薄膜連同黏著層一起依序剝落光學薄膜薄片一邊送至該黏貼預定位置，另一方面，使矩形狀的面板構件近接前述剝離體的頂部而搬運至該黏貼預定位置，在該黏貼預定位置中，將光學薄膜薄片藉由黏著層貼合在面板構件的其中一面，來製造光學顯示裝置時，提供預先選自與載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料，至少藉由前述被選擇的材料構成剝離體之與載體薄膜的接觸面，藉此將因與剝離體的摩擦而在載體薄膜發生的摩擦帶電所造成之對面板構件的感應帶電控制為一定電位以下的控制手段。

Description

光學顯示裝置之製造方法及製造裝置

本發明係關於在面板構件貼合光學薄膜薄片來製造光學顯示裝置的方法及裝置(以下稱為「RTP貼合方法及裝置」)。

更詳言之，本發明係關於一種製造方法及製造裝置，其係用以在透過被配置在黏貼預定位置的近傍的剝離手段，將載體薄膜的另一面在內側折返而由長形捲筒狀的光學薄膜積層體搬運載體薄膜，由載體薄膜被剝離的矩形狀的光學薄膜薄片被送至黏貼預定位置，被貼合在近接剝離手段而被搬運至黏貼預定位置的面板構件來製造光學顯示裝置的RTP貼合裝置的貼合工程中，當藉由剝離手段被剝離，藉此帶電的長形捲筒狀的載體薄膜由黏貼預定位置被搬運且被回收時，以帶電的該載體薄膜的電位不會影響以與其近接的方式朝向黏貼預定位置被搬運的面板構件的方式，控制對面板構件的感應帶電。

在光學顯示裝置帶電的靜電有使內置的電子零件劣化而破壞的危險性，為眾所週知。例如在內置於液 晶面板的電子零件係包含有TFT元件等場效型電晶體。為防止該等電子零件的靜電損壞，在液晶顯示裝置的製造中，通常經由以下所示之不同工程而使製造完成。

一般而言，液晶面板係具有在彩色濾光片(CF基板)層與透明電極(TFT基板)層之間被封入液晶層的構造。至少經由在液晶面板的上下面以將透過軸相交的方式貼合偏光膜的工程，液晶顯示裝置即完成。此時，事前將液晶面板的端面成形之後，經由偏光膜的貼合工程而使液晶顯示裝置完成、或經由偏光膜的貼合工程之後，將液晶面板的端面成形而使液晶顯示裝置完成，均為所實施的液晶顯示裝置之製造方法。但是，對液晶面板的帶電防止手段係不得不分別不同。

亦即，對於前者，如以下所示必須使偏光膜被除電。對於後者，亦如日本特開平5-34725號公報(專利文獻1)之記載，在液晶面板的端部預先形成短路環，將液晶面板的端面成形時將該短路環去除，藉此防止液晶顯示裝置的靜電損壞。

在由包含矩形狀的光學薄膜薄片的長形捲筒狀的光學薄膜積層體，將載體薄膜剝離而進行搬運，藉此將由載體薄膜被剝落的該光學薄膜薄片送至黏貼預定位置，在被搬運至該處的矩形狀的面板構件貼合該光學薄膜薄片來製造光學顯示裝置的方法及裝置，亦即RTP貼合方法及裝置中，關於對於藉由將該光學薄膜薄片由載體薄膜剝離所產生的剝離帶電的防止手段，已有如日本特開 2012-224041號公報(專利文獻2)所記載之提案。

專利文獻2係揭示抑制因剝離帶電而在被貼合在面板構件的光學薄膜薄片所發生的靜電的技術。其係關於一種RTP貼合方法及裝置，其係由包含：相當於載體薄膜的基材薄膜、與相當於光學薄膜的功能性薄膜的長形捲筒狀的光學薄膜積層體的功能性薄膜，形成相當於光學薄膜薄片的功能性薄膜薄片，一邊由長形捲筒狀的光學薄膜積層體的載體薄膜，透過剝離手段將該功能性薄膜薄片剝離，一邊貼合在面板構件來製造光學顯示裝置。

具體而言，在其中揭示：當由長形捲筒狀的基材薄膜被剝離時，因剝離動作所發生的功能性薄膜薄片的靜電，在將功能性薄膜薄片貼合在面板構件來製造光學顯示裝置時，以不會有將內置於面板構件的電子零件作電性破壞的情形的方式，若基材薄膜帶負電(或正電)，對剝離手段，以由帶電列觀看為位於比該基材薄膜較為負側(或正側)的材質所構成，藉此控制在該基材薄膜發生的靜電量，藉此，抑制功能性薄膜薄片的帶電量。亦即在專利文獻2中係記載抑制被直接貼合在面板構件的功能性薄膜薄片的帶電量。

但是，內置於面板構件的電子零件的靜電損壞防止對策並非為限定於RTP貼合方法及裝置者，在準備多數具有以配合面板構件的形狀而事前形成為矩形狀的脫模薄膜薄片予以保護的黏著層的光學薄膜薄片，將面板構件及光學薄膜薄片搬運至黏貼預定位置，且由光學薄膜 薄片剝離脫模薄膜薄片，將光學薄膜薄片透過黏著層而貼合在面板構件來製造光學顯示裝置的所謂薄片貼合方法及裝置中，至今亦已有各種提案。

在日本特開平11-157013號公報(專利文獻3)係揭示在長形捲筒狀的載體薄膜的一面形成硬化型矽的脫模層及在另一面形成帶電防止層，減小在載體薄膜所發生的剝離帶電量或使載體薄膜不會發生靜電。藉此，即使被積層在載體薄膜的光學薄膜或光學薄膜薄片由載體薄膜被剝離，亦可抑制對光學薄膜或光學薄膜薄片的剝離帶電的電位。

在專利文獻4至專利文獻6中另外揭示抑制如上所示之因剝離帶電所致之靜電干擾的光學薄膜積層體。具體而言，為在構成光學薄膜積層體的光學薄膜的黏著層的形成面設有導電層者、或以導電黏著劑生成光學薄膜的黏著層者等。該等均為在構成光學薄膜積層體的各個載體薄膜或光學薄膜或光學薄膜薄片本身設有帶電防止層、導電層或導電黏著層者。

此外，如日本特開2004-322571號公報(專利文獻7)之記載，有防止因摩擦帶電所造成的不良情形的熱可塑性樹脂薄膜之製造法相關提案。此雖然非為藉由剝離帶電來抑制在被貼合在光學顯示裝置之面板構件的光學薄膜薄片所發生的靜電的相關技術者，但是為一種使用表面由樹脂所成之輥(roll)，以在將熱可塑性樹脂薄膜延伸時因輥與熱可塑性樹脂薄膜的摩擦所造成的帶電成為 -2kV以上+2kV以下的方式進行調整，藉此在輥表面不會發生異物附著的熱可塑性樹脂薄膜之製造方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平5-34725號公報

[專利文獻2]日本特開2012-224041號公報

[專利文獻3]日本特開平11-157013號公報

[專利文獻4]日本專利第4355215號公報

[專利文獻5]日本特開2001-318230號公報

[專利文獻6]日本特開2002-22960號公報

[專利文獻7]日本特開2004-322571號公報

本發明係在藉由RTP貼合裝置所為之光學顯示裝置的製造中，當由長形捲筒狀的光學薄膜積層體透過剝離手段被剝離的長形捲筒狀的載體薄膜被搬運且回收時，挑戰如何使搬運中的面板構件不會由因與剝離手段的摩擦而帶電的載體薄膜發生感應帶電的技術上的課題者。

在RTP貼合裝置中，裝置全體由於被精簡化，因此藉由近接黏貼預定位置的剝離手段，由光學薄膜積層體被剝離且被回收的載體薄膜的搬運路徑、與朝向黏 貼預定位置被搬運的面板構件的搬運路徑係以在平行或接近平行的狀態下重疊的方式予以配置。本發明人精心研究的結果，得知因此時被回收的載體薄膜與剝離手段的摩擦而帶電的電位係使該面板構件發生會影響被內置於朝向貼合位置被搬運的面板構件的電子零件的感應帶電。

因此，具體而言，在RTP貼合裝置中，藉由彼此的路徑在平行或接近平行的狀態下相重疊的配置所發生之由帶電的載體薄膜對面板構件的感應帶電係必須被控制在一定電位以下。此為RTP貼合裝置的新的技術上的課題。

在RTP貼合裝置中，在長形捲筒狀的載體薄膜所發生的摩擦帶電量的控制係可藉由以下來實現：首先，將由長形捲筒狀的載體薄膜、形成在該載體薄膜的其中一面的黏著層、及透過該黏著層被連續支持的複數光學薄膜薄片所成之長形捲筒狀的光學薄膜積層體，朝向黏貼預定位置連續送出，接著，在具有被配置在該黏貼預定位置的近傍的頂部的剝離體的該頂部，將載體薄膜的另一面在內側折返，由光學薄膜積層體僅搬運載體薄膜，一邊由該載體薄膜連同黏著層一起依序剝落光學薄膜薄片一邊送至黏貼預定位置，另一方面，使內置電子零件的面板構件近接剝離體的頂部而搬運至該黏貼預定位置，最終在黏貼預定位置中，將該光學薄膜薄片藉由黏著層貼合在面板構 件的其中一面，來製造光學顯示裝置時，至少以選自與載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料的材料，構成包含前述剝離體之頂部之與載體薄膜的接觸面。

本發明之第1態樣係一種製造光學顯示裝置的方法，其係將至少由載體薄膜、形成在該載體薄膜的其中一面的黏著層、及透過該黏著層被連續支持的複數光學薄膜薄片所構成的長形捲筒狀的光學薄膜積層體，朝向黏貼預定位置連續送出，在具有被配置在前述黏貼預定位置的近傍的頂部的剝離體的前述頂部，將前述載體薄膜的另一面在內側折返，由前述光學薄膜積層體搬運前述載體薄膜，藉此一邊由前述載體薄膜連同前述黏著層一起依序剝落前述光學薄膜薄片一邊送至前述黏貼預定位置，另一方面，使矩形狀的面板構件近接前述剝離體的前述頂部而搬運至前述黏貼預定位置，在前述黏貼預定位置中，將前述光學薄膜薄片藉由前述黏著層貼合在前述面板構件的其中一面，來製造光學顯示裝置的方法，其係：選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料，至少藉由前述被選擇的材料構成前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面，藉此將因前述載體薄膜被搬運時因與前述剝離體的摩擦而在前述載體薄膜發生的摩擦帶電所造成之對前述面板構件的感應帶電控制為一定電位以下。

在本發明之第1態樣中，亦可前述面板構件 係包含內置電子零件的液晶面板，前述光學薄膜積層體係可由藉由以寬幅方向放入複數適合於前述液晶面板的矩形狀的短邊或長邊的長度的切入而被連續性支持在至少連同黏著層一起被積層在具有適合於前述液晶面板的矩形狀的長邊或短邊的寬幅的長形捲筒狀的載體薄膜的其中一面的聚乙烯醇系薄膜的複數聚乙烯醇系薄膜薄片所構成。在該態樣中，較佳為以在將前述聚乙烯醇系薄膜薄片藉由前述黏著層而貼合在前述液晶面板的其中一面來製造的光學顯示裝置的液晶不會發生配向混亂的方式，將對前述液晶面板的感應帶電控制為一定電位以下。

在本發明之第1態樣中，較佳為對前述面板構件的感應帶電的電位係控制為400V以下。

在本發明之第1態樣中，較佳為前述載體薄膜由聚酯系的材料所構成。

在本發明之第1態樣中，較佳為若前述載體薄膜由聚酯系的材料所構成，以聚酯系的材料構成、或由丙烯系、聚丙烯系、聚乙烯系、或聚四氟乙烯系的材料的任一者構成包含前述剝離體的頂部之與前述載體薄膜的接觸面。

在本發明之第1態樣中，亦可前述剝離體之與前述脫模薄膜的接觸面係以在前述載體薄膜被搬運的方向形成粗面的方式進行表面處理。

本發明之第2態樣係一種製造光學顯示裝置的裝置，其係將至少由載體薄膜、形成在該載體薄膜的其 中一面的黏著層、及透過該黏著層被連續支持的複數光學薄膜薄片所成之長形捲筒狀的光學薄膜積層體，連同前述黏著層一起依序剝離前述光學薄膜薄片而送至黏貼預定位置，以與前述光學薄膜薄片相對應的方式將矩形狀面板構件搬運至前述黏貼預定位置，在前述黏貼預定位置中，將前述光學薄膜薄片藉由前述黏著層貼合在前述面板構件的其中一面來製造光學顯示裝置的裝置，其係包含：貼合手段，其係在前述黏貼預定位置，以將前述光學薄膜薄片藉由前述黏著層而貼合在前述面板構件的其中一面的方式進行作動；剝離體，其係以與連同前述黏著層一起被剝離的前述光學薄膜薄片的進給方向為相反方向，前述載體薄膜的另一面在內側被折返而被搬運的方式發揮作用，且被選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料，藉由前述被選擇的材料構成與前述載體薄膜的接觸面，且具有被配置在前述黏貼預定位置的近傍的頂部；搬運手段，其係僅將在前述剝離體的前述頂部，另一面在內側被折返的前述載體薄膜，在被捲掛在前述剝離體的狀態下不會鬆弛地進行搬運，藉此，以由前述載體薄膜一邊連同前述黏著層一起剝落前述光學薄膜薄片一邊送至前述黏貼預定位置的方式進行作動；面板構件搬運手段，其係以將前述面板構件搬運至前述黏貼預定位置的方式進行作動；及 控制手段，其係使前述貼合手段、前述搬運手段、及前述面板構件搬運手段產生關連地進行作動，將因前述載體薄膜被搬運時因與前述剝離體的摩擦而在前述載體薄膜發生的摩擦帶電所造成之對前述面板構件的感應帶電控制為一定電位以下。

在本發明之第2態樣中，亦可前述面板構件係包含內置電子零件的液晶面板，前述光學薄膜積層體係可由藉由以寬幅方向放入複數適合於前述液晶面板的矩形狀的短邊或長邊的長度的切入而被連續性支持在至少連同黏著層一起被積層在具有適合於前述液晶面板的矩形狀的長邊或短邊的寬幅的長形捲筒狀的載體薄膜的其中一面的聚乙烯醇系薄膜的複數聚乙烯醇系薄膜薄片所構成。在該態樣中，較佳為以在將前述聚乙烯醇系薄膜薄片藉由前述黏著層而貼合在前述液晶面板的其中一面來製造的光學顯示裝置的液晶不會發生配向混亂的方式，將對前述液晶面板的感應帶電控制為一定電位以下。

在本發明之第2態樣中，較佳為對前述面板構件的感應帶電的電位係控制為400V以下。

在本發明之第2態樣中，若前述載體薄膜由聚酯系的材料所構成時，前述剝離體係可形成為以下任一者：以被選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料，塗覆與前述載體薄膜的接觸面；或以由被選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近 的材料所構成的膠帶，覆蓋與前述載體薄膜的接觸面；或形成為由被選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料所構成的匣筒。

在本發明之第2態樣中，較佳為前述載體薄膜係由聚酯系的材料所構成。

在本發明之第2態樣中，若前述載體薄膜由聚酯系的材料所構成，較佳為以由聚酯系的材料構成、或由丙烯系、聚丙烯系、聚乙烯系、或聚四氟乙烯系的材料的任一者構成包含前述剝離體的頂部之與前述載體薄膜的接觸面。

在本發明之第2態樣中，亦可前述剝離體之與前述脫模薄膜的接觸面係以在前述載體薄膜被搬運的方向形成粗面的方式進行表面處理。

1‧‧‧光學薄膜積層體

2‧‧‧載體薄膜

3‧‧‧光學薄膜薄片

4‧‧‧黏著層

5‧‧‧面板構件

6‧‧‧光學顯示裝置

10‧‧‧RTP貼合裝置

50‧‧‧貼合裝置

51‧‧‧貼合滾筒

60‧‧‧剝離體

61‧‧‧剝離體60的頂部

62‧‧‧剝離體60之與光學薄膜積層體1的接觸面

63‧‧‧剝離體60的基部

80‧‧‧薄膜進給裝置

81‧‧‧正轉進給滾筒

82‧‧‧倒轉進給滾筒

100‧‧‧黏貼預定位置

110‧‧‧載體薄膜2的搬運路徑

300‧‧‧待機預定位置

310‧‧‧面板構件5的搬運路徑

R1‧‧‧放捲輥

R2‧‧‧收捲輥

圖1係顯示RTP貼合裝置全體的模式圖。

圖2係顯示光學顯示裝置(液晶面板)的光透失現象的照片。

圖3係因光學顯示裝置(液晶面板)的感應帶電所致之液晶配向混亂的機制的模式圖。

圖4係將帶電量以由高而低的順序排列而在光學顯示裝置(液晶面板)發生的光透失的測定結果。

圖5係說明剝離體與載體薄膜的接觸作用的模式圖。

圖6係顯示載體薄膜電位與經感應帶電的面板構件電位的關係的驗證資料。

圖7係顯示藉由靜電安全指針而被定義的帶電列的一部分。

圖8係用以計測因剝離體表面不同的材質所致之摩擦帶電量的實驗方法。

圖9係因剝離體表面不同的材質/形狀所致之摩擦帶電量的計測資料。

圖10係將每2個不同的載體薄膜的剝離體表面因不同的材質/形狀所致之摩擦帶電量的計測資料圖表化者。

圖11係在與包含不銹鋼製剝離體的頂部的載體薄膜的接觸面，將位於帶電容許量±5kV的範圍內的材料形成為膠帶形狀來進行貼附的剝離體的形狀。

圖12係以位於帶電容許量±5kV的範圍內的材料的聚酯，塗覆與包含不銹鋼製剝離體的頂部的載體薄膜的接觸面後的剝離體的形狀。

圖13係將與包含不銹鋼製剝離體的頂部的載體薄膜的接觸面，以位於帶電容許量±5kV的範圍內的材料，將區塊形狀的匣盒裝卸自如地形成在基部的剝離體的形狀。

圖1(a)係顯示RTP貼合裝置全體的模式圖。在RTP貼合裝置10中，在放捲輥R1係被捲繞長形 捲筒狀的光學薄膜積層體1。光學薄膜積層體1係至少由：具有對應面板構件5的尺寸(長邊或短邊)的寬幅的載體薄膜2、及在載體薄膜2的其中一面形成有黏著層4且藉由黏著層4被連續支持的複數光學薄膜薄片3所構成。光學薄膜薄片3係形成為包含：以將對應面板構件5的尺寸(短邊或長邊)的寬幅方向的切入線到達載體薄膜2的表面的方式放入在透過黏著層4被積層在載體薄膜2的光學薄膜的黏著層4的薄膜薄片。

如圖1(a)所示，RTP貼合裝置10係包含薄膜進給裝置80，該薄膜進給裝置80係由以下所構成：將光學薄膜積層體1由放捲輥R1進行放捲的正轉進給滾筒81；及將由光學薄膜積層體1被剝離的長形捲筒狀的載體薄膜2捲繞在收捲輥R2的倒轉進給滾筒82。藉由如此之構成，裝置10係無須放鬆長形捲筒狀的光學薄膜積層體1，即朝向黏貼預定位置100進行搬運，且藉由具有被配置在黏貼預定位置100的近傍的頂部61的剝離體60，包含黏著層4的光學薄膜薄片3由光學薄膜積層體1的載體薄膜2被剝離而被送至黏貼預定位置100。此時，載體薄膜2係藉由倒轉進給滾筒82，經由載體薄膜2的搬運路徑110而被回收在收捲輥R2。

具有頂部61的剝離體60係如圖1(b)所示，可假想具有超過光學薄膜積層體1的寬幅或面板構件5的長邊的寬幅與長度的矩形狀，且將頂部61設為前端部的剖面楔形構造。通常係在近接黏貼預定位置100的位 置配置構成前端部的頂部61，剝離體60係傾斜地被配置在面板構件5的搬運路徑310的正下方。在頂部61被折返搬運的載體薄膜2的搬運路徑110較佳為以與面板構件5的搬運路徑310形成為2重構造的方式作定位。剝離體60之與光學薄膜積層體1的接觸面62的構造容後敘述。

RTP貼合裝置10係以對應被送至黏貼預定位置100之包含黏著層4的光學薄膜薄片3的方式，由待機預定位置300沿著搬運路徑310，面板構件5被送至黏貼預定位置100。在黏貼預定位置100中，包含貼合滾筒51的貼合裝置50將光學薄膜薄片3藉由黏著層4貼合在被搬運的面板構件5的其中一面，來製造光學顯示裝置6。

在光學顯示裝置6的製造中，構成光學顯示裝置6的面板構件5通常內置有TFT等電子零件，由回避靜電損壞的觀點來看，帶電防止係無法忽視的技術上的課題。如已在專利文獻2所見，對因被貼合在面板構件5之包含黏著層4的光學薄膜薄片3由載體薄膜2被剝離所產生的靜電亦即剝離帶電的防止手段僅為其一例。例如，如圖1的模式圖所示，亦可藉由使用自我放電型除電裝置或使用具有導電功能的光學薄膜，藉由與載體薄膜2的剝離，抑制且控制在包含黏著層4的光學薄膜薄片3所發生的靜電的電位。

儘管如此，在RTP貼合裝置10中，如圖2的照片所見，在光學顯示裝置6發生因液晶配向混亂所致之光透失部。結果，作為製品的光學顯示裝置6的透過檢查 成為不可能，在光學顯示裝置6的連續製造造成障礙。

載體薄膜2係因與具有頂部61的剝離體60的摩擦而帶電。該摩擦帶電的載體薄膜2係經由搬運路徑110被搬運至收捲輥R2予以回收。如圖1(a)或(b)所見，面板構件5係在被搬運且被回收的載體薄膜2的附近，以相反方向沿著搬運路徑310朝向黏貼預定位置100被搬運。

此時在面板構件5因摩擦帶電的載體薄膜2而發生感應帶電，該感應帶電對面板構件5所內置的電子零件造成影響，藉此，如圖2所示，在光學薄膜薄片3被貼合在面板構件5的光學顯示裝置6發生光透失部。如上所示在面板構件5貼合光學薄膜薄片3所製造的光學顯示裝置6不僅難以進行藉由光學顯示裝置6之透過檢查所為之缺點檢測，亦造成使光學薄膜薄片3黏貼前的面板構件5所內置的電子零件靜電損壞。為避免如此事態發生，因與具有頂部61的剝離體60的摩擦所發生的載體薄膜2的帶電量必須被控制為一定電位以下。

圖3係用以說明藉由感應帶電而在光學顯示裝置6所發生的液晶配向混亂的機制的模式圖。圖3(a)~(c)所示之面板構件5係以在視認側的彩色濾光片基板(CF基板)與非視認側的薄型電晶體基板(TFT基板)之間封入液晶層的液晶面板為對象。例如圖3(b)所示之將帶有因摩擦帶電所致之負電荷而被搬運的載體薄膜2的下側朝向黏貼預定位置100而通過的面板構 件5係藉由感應帶電而電荷在兩面極化。

具體而言，由該圖清楚可知，CF基板之接近載體薄膜2的面帶正電荷，TFT基板的下面帶負電荷。結果，在形成液晶層的上面的CF基板的下面帶負電荷，在形成液晶層的TFT基板的上面帶正電荷，藉由其電位差，液晶層進行起動。由於光通過至液晶層的起動處，如圖2所示，面板構件5的表面看起來為白白地穿過的狀態。若該電位差大，亦成為電晶體的靜電損壞的要因。

圖3(c)係顯示帶有電荷的載體薄膜2遠離面板構件5而感應帶電衰減的狀態。但是，若面板構件5帶電超過上限帶電量，關閉狀態的電晶體會帶有電荷，衰減耗費時間，液晶層係接續藉由該電位差而起動的狀態，接續如圖2所示白白地穿過的狀態。

在RTP貼合裝置10中，難以使藉由剝離體60由光學薄膜積層體1被剝離的載體薄膜2不會產生摩擦帶電。此係基於由於通常摩擦帶電的載體薄膜2的搬運路徑110與面板構件5的搬運路徑310近接配置，因此無法避免在面板構件5發生一定程度的感應帶電之故。問題在於必須驗證若為哪個程度的面板構件5的帶電量亦即帶電容許量，才不會發生面板構件5的漏光。為了決定帶電容許量，將帶電量(電位)以由高而低的順序排列來測定在面板構件5發生的光透失部。

圖4係顯示根據特定的材料及裝置的44例的測定結果的圖表。順帶一提，特定的材料及裝置係將圖4 所示之型式‧製造商製品設為前提條件。由圖4清楚可知，具體而言，為以Panasonic製L32-C6的液晶面板、藉由三菱樹脂製ELB38或東麗薄膜加工製Cerapeel的任一者所得之載體薄膜、日東電工製CMG1765CU的偏光薄膜、及藉由圖1所示之RTP貼合裝置所導出的特定的材料及裝置為前提的資料。條狀圖係表示液晶面板的帶電量的電位。

●記號係將44例以液晶面板的帶電量由高而低的順序排列，以三階段表示不會發生光透失部的無發生、雖發生但是光透失部弱的發生、光透失部強的發生等液晶面板的光透失部的光透失強度的測定結果。若觀看面板構件5的感應帶電的電位為400V以下之例，幾乎不會發生光透失部。在34例中，僅有4例有發生光透失部，其亦為光透失強度弱的發生。第29例係發現光透失強度強的發生，此係被推定為液晶面板在洗淨等其他工程中在帶電狀態下被感應帶電之例外者。第39例亦同樣地被推定為例外者。第35例至第40例係在400V前後的電位，雖然均發生光透失部，但為弱的發生。剩下的500V以上的第41例至第44例的4例均為光透失強度強的發生。在400V程度的電位，雖然發生弱的光透失部，但是發生頻度一般為較低。但是，若感應帶電的電位超過500V，可知光透失強度強，而且形成為接近100%的發生頻度。

此時的載體薄膜2均為聚酯系薄膜，所謂PET薄膜。由如此之材料所成之載體薄膜2係在剝離體 60的頂部61被折返搬運、回收。此時在載體薄膜2發生的摩擦帶電量係如圖5的模式圖所示，成為專利文獻2的技術課題的剝離帶電量±α與本技術課題的摩擦帶電量±x的總和(X=±x±α)的電荷。在藉由聚酯系的載體薄膜2且為不銹鋼製剝離體60所成之情形下，通常載體薄膜2的帶電量為20kV~40kV。藉由該帶電的載體薄膜2而在面板構件5發生的感應帶電量如圖6所示為500V~600V。在該狀態下，在面板構件5的液晶層的起動處100%發生白的光透失部。

本發明係提示將該500V~600V程度的感應帶電量抑制為400V前後的手段。解決手段之一例顯示於圖6。

圖6的比較例1係剝離體60以不銹鋼製的頂部61使聚酯系的載體薄膜2反轉而搬運的一般情形。此時的面板構件5的感應帶電的電位係達至500~600V。圖6的實施例1及2均為與聚酯系的載體薄膜2相接觸的剝離體60以聚酯系材料塗覆不銹鋼製的接觸面62，與載體薄膜的搬運方向呈平行地施行1μm以上的表面處理，使經塗覆之包含剝離體60的頂部61的接觸面62經由載體薄膜2，使對面板構件5的感應帶電量降低至300V前後的情形。圖6係藉由實機所得之4次測定結果。將比較例的600V前後的感應帶電量，將感應帶電量抑制至實施例1及2的300V前後，載體薄膜2的帶電容許量係藉由形成為至少±5kV以下所得之結果。

實施例1及2係載體薄膜2的材質與形成剝離體60之與載體薄膜2的接觸面62的塗覆的材質均為聚酯系。此外，將載體薄膜2形成為聚酯系所謂PET薄膜，以載體薄膜2的帶電容許量成為±5kV以下的方式，以形成剝離體60之與載體薄膜2的接觸面62的材料而言，由帶電列資料進行推定且選別而進行以下所示之實驗。

圖7係參考『勞働安全衛生總合研究所技術指針』(JNIOSH-TR-NO.42(2007))的『靜電安全指針2007』所示之帶電列之例，以接近聚酯的材質為對象進行檢查，結果獲得被施行在圖9所示之剝離體60之與載體薄膜2的接觸面62之因不同材質所得之摩擦帶電量的計測資料。

圖9係由型式/材質使用東麗製38μmPET薄膜(製品名Cerapeel)作為載體薄膜2的薄膜A，同樣地使用三菱樹脂公司製38μmPET薄膜(製品名Diafoil)作為薄膜B而改變剝離體60之與載體薄膜2的接觸面62的材質，測定出在載體薄膜2所發生的摩擦帶電量(kV)的結果。

實驗方法係顯示於圖8。其係如實驗裝置的模式圖所示，在室溫22℃/濕度50%的清淨室內，將寬幅150mm的載體薄膜(東麗製38μmPET薄膜「製品名Cerapeel」)與20kg的砝碼相連接，使其經由具有寬幅250mm的頂部的剝離手段的該頂部而捲繞在載體薄膜的捲 取軸。在使用送風式除電器而將載體薄膜除電之後，一邊以人的手保持捲取軸的兩端，一邊以帶電量測定器測定1次拉伸瞬後通過剝離手段的頂部的載體薄膜。在測定後一邊將剝離手段之與載體薄膜的接觸面的材質改變為聚酯(PET)、聚丙烯(PP)、丙烯、聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE)，一邊分別進行測定。

結果顯示於圖9及圖10。亦即，圖9係針對實施例3~14及比較例2及3，依在剝離手段之與載體薄膜的接觸面被施行的粗面形狀所得之摩擦帶電量的計測資料表。順帶一提，薄膜A係使用東麗公司製Cerapeel 8μm，薄膜B係使用三菱樹脂製Diafoil 38μm。實施例3、9係使用在表面施行膜厚0.3mm的飽和聚酯塗覆者，作為鐵(S55C)製的剝離手段。其他實施例係使用以聚酯(PET)、聚丙烯(PP)、丙烯、聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE)而形成為區塊形狀者。比較例2、3係使用鐵(S55C)製者作為剝離手段。

圖10係依在每2個不同的載體薄膜(薄膜A與薄膜B)的剝離手段之與載體薄膜的接觸面被施行的粗面形狀所得之摩擦帶電量的計測資料的條狀圖。

由圖9的表的比較例2及3清楚可知，若剝離手段直接為不銹鋼(鐵)製(S55C)，摩擦後的載體薄膜2的摩擦帶電量想當然爾，若為薄膜A，成為-20.5kV，若為薄膜B，成為-22.1kV，大幅超過帶電容許量±5kV。若將該等與實施例3及9的摩擦帶電量相比較， 前者(比較例2及3)與後者(實施例3及9)的電位差一目瞭然。後者係均在剝離手段之與載體薄膜的接觸面施行0.33mm的飽和聚酯塗覆，將該接觸面以載體薄膜的長邊方向以砂紙#1000磨擦而形成為表面粗糙度1μm以上者。摩擦後的載體薄膜的摩擦帶電量若為薄膜A，僅為-1.2kV，若為薄膜B，則僅為-1.3kV。清楚可知該等係大幅低於帶電容許量±5kV，因在由摩擦後的載體薄膜2近接而被搬運的面板構件5所產生的摩擦帶電所致之感應帶電量係止於可由該數值忽略的程度。

在本實驗中，計測因對摩擦帶電量造成影響之剝離手段之與載體薄膜的接觸面的形狀，具體而言，因剝離體手段的粗面(Rmax=0.3μm、1μm、2μm)形狀所致之摩擦帶電量，另外針對因剝離體60的表面粗糙度方向(與載體薄膜的搬運方向呈平行、斜向、直角)所致之有效形狀進行驗證。此外亦確認出是否具有可承受一定之使用頻度的耐摩耗性。

連同被施行在剝離手段之與載體薄膜的接觸面的材質，該接觸面的粗面及粗面形成方向係在剝離手段之與載體薄膜的接觸面施行0.33mm的飽和聚酯塗覆，以剝離手段之與載體薄膜的接觸面的表面粗糙度方向施行1μm以上的表面粗糙度處理，另外使用將剝離手段之與載體薄膜的接觸面的表面粗糙度方向相對載體薄膜2的長邊方向為平行方向、傾斜方向或垂直方向所施行者，藉由更加詳細實驗進行確認的結果，可知更佳為以與載體薄膜的 搬運方向平行地形成1μm以上的粗面的方式進行處理。

此外，由圖10的條狀圖亦可知，作為形成剝離手段之與載體薄膜的接觸面2的材料而由帶電列資料所選定之與載體薄膜為相同材質的聚酯(PET)、在帶電列近接PET的材料之中，聚丙烯(PP)、丙烯、聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE)係有PET、PP、丙烯等之負帶電或PE、PTFE等之正帶電的差異，但是均為位於帶電容許量±5kV的範圍內的材料。

但是，關於具有形成與載體薄膜2的接觸面62的頂部61的剝離體60應如何製作，考慮若干個選擇項。如圖11所示，首先，剝離體60係可以將位於帶電容許量±5kV的範圍內的材料形成為膠帶形狀而覆蓋包含不銹鋼製剝離體60的頂部61之與載體薄膜2的接觸面62的方式進行製作。或如圖12所示，剝離體60亦可使用將包含不銹鋼製剝離體60的頂部61之與載體薄膜2的接觸面62，施加位於帶電容許量±5kV的範圍內的材料，具體而言，在不銹鋼的表面施行膜厚0.33mmmp飽和聚酯塗覆，例如以載體薄膜2的長邊方向以砂紙#1000磨擦而形成1μm的粗面者。或如圖13所示，剝離體60亦可以位於帶電容許量±5kV的範圍內的材料，將區塊形狀的匣盒裝卸自如地形成在不銹鋼製剝離體60的基部63。

如此之具有形成與載體薄膜2的接觸面62的頂部61的剝離體60的變化係亦考量如圖9所示之表中的實施例6~8或實施例12~14所示以容易摩耗的材質的材 料所構成的情形，用以可經常交換、再生與載體薄膜2的接觸面62的設計。

Claims (17)

1. 一種製造光學顯示裝置的方法，其係將至少由載體薄膜、形成在該載體薄膜的其中一面的黏著層、及透過該黏著層被連續支持的複數光學薄膜薄片所構成的長形捲筒狀的光學薄膜積層體，朝向黏貼預定位置連續送出，在具有被配置在前述黏貼預定位置的近傍的頂部的剝離體的前述頂部，將前述載體薄膜的另一面在內側折返，由前述光學薄膜積層體搬運前述載體薄膜，藉此一邊由前述載體薄膜連同前述黏著層一起依序剝落前述光學薄膜薄片一邊送至前述黏貼預定位置，使矩形狀的面板構件近接前述剝離體的前述頂部而搬運至前述黏貼預定位置，在前述黏貼預定位置中，將前述光學薄膜薄片藉由前述黏著層貼合在前述面板構件的其中一面，來製造光學顯示裝置的方法，其特徵為：選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料，至少藉由前述被選擇的材料構成前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面，藉此將因前述載體薄膜被搬運時因與前述剝離體的摩擦而在前述載體薄膜發生的摩擦帶電所造成之對前述面板構件的感應帶電控制為一定電位以下。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，對前述面板構件的感應帶電的電位係成為400V以下。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項之方法，其中， 前述載體薄膜由聚酯系的材料所成。
4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中，前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面係由與前述載體薄膜為同質的材料所構成。
5. 如申請專利範圍第3項之方法，其中，前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面係由丙烯系的材料所構成。
6. 如申請專利範圍第3項之方法，其中，前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面係聚丙烯系、聚乙烯系或聚四氟乙烯系的材料的任一者。
7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之方法，其中，前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面係以在前述載體薄膜被搬運的方向形成粗面的方式予以表面處理。
8. 一種製造光學顯示裝置的裝置，其係將至少由載體薄膜、形成在該載體薄膜的其中一面的黏著層、及透過該黏著層被連續支持的複數光學薄膜薄片所成之長形捲筒狀的光學薄膜積層體，連同前述黏著層一起依序剝離前述光學薄膜薄片而送至黏貼預定位置，以與前述光學薄膜薄片相對應的方式將矩形狀面板構件搬運至前述黏貼預定位置，在前述黏貼預定位置中，將前述光學薄膜薄片藉由前述黏著層貼合在前述面板構件的其中一面來製造光學顯示裝置的裝置，其特徵為：包含：貼合手段，其係在前述黏貼預定位置，以將前述光學 薄膜薄片藉由前述黏著層而貼合在前述面板構件的其中一面的方式進行作動；剝離體，其係以與連同前述黏著層一起被剝離的前述光學薄膜薄片的進給方向為相反方向，前述載體薄膜的另一面在內側被折返而被搬運的方式發揮作用，且被選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料，藉由前述被選擇的材料構成與前述載體薄膜的接觸面，且具有被配置在前述黏貼預定位置的近傍的頂部；搬運手段，其係將在前述剝離體的前述頂部，另一面在內側被折返的前述載體薄膜，在被捲掛在前述剝離體的狀態下不會鬆弛地進行搬運，藉此，以由前述載體薄膜一邊連同前述黏著層一起剝落前述光學薄膜薄片一邊送至前述黏貼預定位置的方式進行作動；面板構件搬運手段，其係以將前述面板構件搬運至前述黏貼預定位置的方式進行作動；及控制手段，其係使前述貼合手段、前述搬運手段、及前述面板構件搬運手段產生關連地進行作動，將因前述載體薄膜被搬運時因與前述剝離體的摩擦而在前述載體薄膜發生的摩擦帶電所造成之對前述面板構件的感應帶電控制為一定電位以下。
9. 如申請專利範圍第8項之裝置，其中，對前述面板構件的感應帶電的電位係成為400V以下。
10. 如申請專利範圍第8項或第9項之裝置，其中， 前述剝離體係以被選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料之抑制摩擦帶電的材料，塗覆與前述載體薄膜的接觸面。
11. 如申請專利範圍第8項或第9項之裝置，其中，前述剝離體係以被選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料之抑制摩擦帶電的膠帶，覆蓋與前述載體薄膜的接觸面的構成。
12. 如申請專利範圍第8項或第9項之裝置，其中，前述剝離體係以被選自與前述載體薄膜為同質的材料、或藉由靜電安全指針被定義的帶電列上的最接近的材料之抑制摩擦帶電的材料，構成與前述載體薄膜的接觸面的匣筒。
13. 如申請專利範圍第8項至第12項中任一項之裝置，其中，前述載體薄膜由聚酯系的材料所成。
14. 如申請專利範圍第13項之裝置，其中，前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面係由與前述載體薄膜為同質的材料所構成。
15. 如申請專利範圍第13項之裝置，其中，前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面係由丙烯系的材料所構成。
16. 如申請專利範圍第13項之裝置，其中，前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面係聚丙烯系、聚乙烯系或聚四氟乙烯系的材料的任一者。
17. 如申請專利範圍第8項至第16項中任一項之裝置，其中，前述剝離體之與前述載體薄膜的接觸面係以在前述載體薄膜被搬運的方向形成粗面的方式予以表面處理。