TWI600526B

TWI600526B - 光學部件貼合體之製造裝置

Info

Publication number: TWI600526B
Application number: TW102143177A
Authority: TW
Inventors: 岸和範; 松本力也
Original assignee: 住友化學股份有限公司
Priority date: 2013-11-27
Filing date: 2013-11-27
Publication date: 2017-10-01
Also published as: TW201520029A

Description

光學部件貼合體之製造裝置

本發明係關於一種光學部件貼合體之製造裝置。

以往，做為液晶顯示裝置等的光學部件貼合體之製造裝置，已知專利文獻1所記載的製造系統。光學顯示裝置是將偏光板等光學部件貼合於液晶胞元等的光學顯示單元而成者。

在專利文獻1的光學顯示裝置的製造系統，設有將光學部件貼合於光學顯示單元的貼合裝置。貼合裝置被設於隔離構造內。在隔離構造的頂板，設有使清淨空氣氣流產生的送風裝置。在貼合裝置附近，即在光學顯示單元上方，設有電暈放電式的離子產生器(ionizer)，做為用來以離子化的氣體構成氣流的離子化部。藉此，在光學顯示裝置的製造系統，使離子化的氣體氣流作用於光學顯示單元。

因此，在專利文獻1的光學顯示裝置的製造系統，抑制從頂板落下的塵埃等異物混入光學部件與光學顯示單元的貼合面。又，由於光學顯示單元與搬送部的接觸摩擦，可以除去光學顯示單元所產生的靜電。藉此，可抑制光學顯示單元的靜電破壞。

【先前技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本國特開2009-163225號公報

然而，靜電是從具有貼合了離型膜的光學部件的片狀製品將離型膜剝離，經光學部件帶電而產生。在送風裝置以及離子產生器被配置於顯示單元與貼合面側(光學部件的上面側)的情況下，由於使離子化的氣體氣流充分地作用於光學部件的上面側，可以將光學部件的上面進行靜電消除。

但是，在此情況下，在光學部件的下面側，不能使離子化的氣體氣流充分地作用於光學部件的下面側。因此，將光學部件的下面進行靜電消除是困難的。當光學部件的下面帶電，光學部件與光學顯示單元被軋輥(nip roll)按壓並貼合時，由於光學部件的下面與軋輥的接觸，軋輥表面容易帶電。如此，則軋輥表面容易集中累積塵埃等異物。因此，集中累積於軋輥的異物附著於光學部件表面，結果會有異物附著在光學顯示裝置的表面的課題。

【發明內容】

本發明有鑑於如此情況，其目的在於提供一種光學部件貼合體之製造裝置，可以抑制光學部件表面帶電，並抑制異物附著於光學部件貼合體的表面。

為了達成上述目的，在關於本發明態樣的光學部件貼合體之製造裝置，採用以下結構。

(1)關於本發明的第一態樣的光學部件貼合體之製造裝置，係將光學部件貼合於光學顯示部件而成，其特徵在於包含：搬送部，搬送光學片，該光學片包含：前述光學部件；以及分離層，被積層成可於前述光學部件的一面分離；分離部，使前述光學部件從前述分離層分離，將前述已分離光學部件供給至已分離的前述光學部件被貼合於前述光學顯示部件的貼合位置，其中前述分離層構成從前述搬送部所搬送的前述光學片；貼合部，使從前述分離部所供給的前述已分離光學部件貼合於前述光學顯示部件；以及離子產生器，被配置於前述已分離光學部件的搬送路徑上，將軟X射線照射至前述已分離光學部件的表面。

(2)在上述(1)所記載的光學部件貼合體之製造裝置，也可以是前述分離部包含：刀刃，捲掛前述光學片且以銳角折彎，使前述光學部件從前述分離層分離，並將已分離的前述光學部件供給至前述貼合位置：前述貼合部，包含：夾壓輥，對於被供給至前述貼合位置的前述光學顯示部件，使從前述刀刃所供給的前述光學部件貼合；前述離子產生器，被構成為藉由從前述刀刃側將前述軟X射線照射至從前述分離層分離的前述光學部件表面，透過前述光學部件的前述軟X射線被照射至前述夾壓輥表面。

(3)在上述(1)或(2)所記載的光學部件貼合體之製造裝置，也可以是在前述光學部件的搬送路徑上，設有護罩，該護罩用來遮蔽從前述離子產生器所照射的前述軟X射線。

根據本發明的態樣，可提供一種光學部件貼合體之製造裝置，可以抑制光學部件表面帶電，並抑制異物附著於光學部件貼合體的表面。

1‧‧‧薄膜貼合系統(光學部件貼合體之製造裝置)

5‧‧‧驅動式輥輸送帶

6‧‧‧上流側輸送帶

7‧‧‧下流側輸送帶

11‧‧‧第一吸附裝置

11a‧‧‧面板保持部

11b、15c‧‧‧校準攝影機

12‧‧‧第一集塵裝置

13‧‧‧第一貼合裝置

14‧‧‧第一檢查裝置

14a、18a‧‧‧攝影機

15‧‧‧反轉裝置

15a‧‧‧轉動軸

15b‧‧‧反轉臂

16‧‧‧第二集塵裝置

17‧‧‧第二貼合裝置

18‧‧‧第二檢查裝置

20‧‧‧第二吸附裝置

22‧‧‧搬送裝置

22a‧‧‧輥保持部

22b‧‧‧複數個導引輥

22c‧‧‧切斷裝置

22d‧‧‧刀刃

22e‧‧‧捲取部

23‧‧‧夾壓輥

23a‧‧‧貼合輥

24‧‧‧自由輥輸送帶

26‧‧‧吸附墊

31‧‧‧第一離子產生器

31a‧‧‧出射面

32‧‧‧第二離子產生器

33‧‧‧第一護罩

34‧‧‧第二護罩

40‧‧‧控制部

F‧‧‧光學片

F1‧‧‧光學部件

F2‧‧‧黏著層

F3‧‧‧分離層

F4‧‧‧表面保護薄膜

F5‧‧‧貼合片

F6‧‧‧偏光子

F7‧‧‧第一薄膜

F8‧‧‧第二薄膜

L1、L2‧‧‧切線

P‧‧‧液晶面板(光學顯示部件)

P1‧‧‧第一基板

P2‧‧‧第二基板

P3‧‧‧液晶層

P4‧‧‧顯示區域

P11‧‧‧片面貼合面板

P12‧‧‧兩面貼合面板(光學部件貼合體)

R‧‧‧軌道

R1‧‧‧原料輥

R2‧‧‧分離輥

S‧‧‧停止器

第一圖係表示關於本發明的一實施形態的光學部件貼合體之製造裝置的概略圖。

第二圖係第一圖的A箭視圖。

第三圖係液晶面板的平面圖。

第四圖係光學片的剖面圖。

第五圖係表示切斷裝置的動作圖。

第六圖係表示離子產生器與護罩的配置關係的平面圖。

第七圖係表示離子產生器與護罩的配置關係的側面圖。

第八圖係表示靜電消除處理中的離子產生器的圖。

第九圖係關於各表示比較例及實施例的分離層剝離時的帶電電壓的時間變化的圖。

以下，參照圖式來說明本發明的實施形態，但本發明並不受限於以下實施形態。

又，在以下之全部圖式中，為了易於從圖式辨識，使各構成要素之尺寸及比率等適當改變。此外，以下之說明及圖式中，對於同一或相當之要素賦予同一符號，並省略重複之說明。

在以下之說明中，依需要使用XYZ直角坐標系，參照該XYZ 直角坐標系並說明關於各部材之位置關係。本實施形態中，將光學顯示部件(液晶面板)之搬送方向做為X方向，將在液晶面板之面內，與X方向垂直之方向(液晶面板之寬方向)設為Y方向，將與X方向及Y方向垂直之方向設為Z方向。

以下，參照圖式來說明關於本發明之實施形態之光學部件貼合體之製造裝置(光學部件貼合系統1)。

第一圖係表示本實施形態的薄膜貼合系統1的概略結構圖。

薄膜貼合系統1為例如在液晶面板或有機EL面板之面板狀的光學顯示部件，貼合偏光薄膜、防反射薄膜或光擴散薄膜之薄膜狀的光學部件。

再者，在本實施形態，將液晶面板P例示為前述光學顯示部件，在液晶面板P的表背兩面貼合貼合片F5的薄片而成的兩面貼合面板P12例示為光學部件貼合體，但本發明並非受限於此。

如第一圖所示，本實施形態的薄膜貼合系統1，被設為液晶面板P的製造線的一工序。薄膜貼合系統1的各部是由做為電子控制裝置的控制部40來統籌控制。

第二圖係第一圖的A箭視圖。

如第二圖所示，本實施形態的薄膜貼合系統1相對於液晶面板P的搬送方向，將液晶面板P的姿勢在途中反轉90。。薄膜貼合系統1將向著偏光軸彼此垂直的方向的偏光薄膜F1貼合於液晶面板P的表背面。

第三圖是從液晶層P3的厚度方向來看液晶面板P平面圖。液晶面板P具備：第一基板P1，在平面視角成長方形；第二基板P2，面對第一基板P1配置，成相對小的長方形；以及液晶層P3，封入至第一基板P1與第二基板P2之間。液晶面板P在平面視角沿著第一基板P1的外形成長方形。在液晶面板P將在平面視角收斂於液晶層P3外周內側的區域做為顯示區域P4。

第四圖是光學片F的剖面圖，其中光學片F包含貼合於液晶面板P的光學部件F1。又，在第四圖中，為了方便起見，省略剖面圖的各層的剖面線。

如第四圖所示，光學片F具有：薄膜狀的光學部件F1；黏著層F2，設於光學部件F1的一面(在圖中是上面)；分離層F3，被積層於光學部件F1的一面成可經由黏著層F2分離；以及表面保護薄膜F4，被積層於光學部件F1的另一面(在圖中是下面)。光學部件F1做為偏光板來運作。光學部件F1被貼合在遍佈液晶面板P的顯示區域P4的全區與顯示區域P4的周邊區域。

光學部件F1在殘留黏著層F2於光學部件F1的一面並將分離層F3分離的狀態下，經由黏著層F2被貼合於液晶面板P。以下，從光學片F除去分離層F3的部分稱為貼合片F5。

分離層F3在從黏著層F2分離為止，都保護著黏著層F2及光學部件F1。表面保護薄膜F4與光學部件F1一起貼合於液晶面板P。表面保護薄膜F4對於光學部件F1被配置在液晶面板P的相反側，並保護光學部件F1，同時在特定時機下從光學部件F1分離。又，光學片F也可以是不包含表面保護薄膜F4的結構，表面保護薄膜F4也可以是不從光學部件F1分離的結構。

光學部件F1具有：片狀的偏光子F6；第一薄膜F7，以黏著劑接合於偏光子F6的一面；以及第二薄膜F8，以黏著劑接合於偏光子F6的另一面，第一薄膜F7以及第二薄膜F8為例如保護偏光子F6的保護薄膜。

光學部件F1也可以是由一層光學層所組成的單層結構，也可以是複數個光學層彼此積層的積層結構。光學層除了偏光子F6之外，也可以是相位差薄膜或增亮薄膜等。第一薄膜F7與第二薄膜F8的至少一者，也可以施加保護液晶顯示元件最外面的硬塗層處理，或獲得包含防光眩處理的防光炫等效果的表面處理。光學部件F1也可以不包含第一薄膜F7與第二薄膜F8的至少一者。例如在省略第一薄膜F7的情況下，也可以經由黏著層F2使分離層F3貼合於光學部件F1的一面。

接下來，詳細說明關於本實施形態的薄膜貼合系統1。如第一圖所示，本實施形態的薄膜貼合系統1具備：驅動式輥輸送帶5，從圖中右側的液晶面板P的搬送方向上流側(+X方向側)，將液晶面板P在水平狀態下搬送到圖中左側的液晶面板P的搬送方向下流側(-X方向側)。以下，在輥輸送帶5的液晶面板P的搬送方向上流側稱為「面板搬送上流側」，搬送方向下流側稱為「面板搬送下流側」。

輥輸送帶5以後述的反轉裝置15為分界，分成上流側輸送帶6與下流側輸送帶7。如第二圖所示，在上流側輸送帶6，液晶面板P是將顯示區域P4的短邊沿著搬送方向來搬送。另一方面，在下流側輸送帶7，液晶面板P是將顯示區域P4的長邊沿著搬送方向來搬送。對於此液晶面板P的表背面，從帶狀的前述光學片F以特定長度切出貼合片F5的薄片被貼合。

又，上流側輸送帶6，在後述的第一吸附裝置11，具備：獨立於下流側的自由輥輸送帶24。另一方面。下流側輸送帶7，在後述的第二吸附裝置20，具備：獨立於下流側的自由輥輸送帶24。

本實施形態的薄膜貼合系統1具備、：第一吸附裝置11、第一集塵裝置12、第一貼合裝置13、第一離子產生器31、第一護罩33、第一檢查裝置14、反轉裝置15、第二集塵裝置16、第二貼合裝置17、第二離子產生器32、第二護罩34、第二檢查裝置18以及控制部40。

第一吸附裝置11吸附液晶面板P並搬送到上流側輸送帶6，同時進行液晶面板P的校準(位置決定)。第一吸附裝置11具有：面板保持部11a、校準攝影機11b以及軌道R。

面板保持部11a將以上流側輸送帶6抵接於下流側停止器S的液晶面板P，保持成可在上下方向及水平方向移動，同時進行液晶面板P的校準。面板保持部11a以真空吸附來吸附保持著抵接於停止器S的液晶面板P。面板保持部11a在吸附保持液晶面板P的狀態下，在軌道R上移動並搬送液晶面板P。面板保持部11a在搬送結束時，解除吸附保持並將液晶面板P傳遞到自由輥輸送帶24。

校準攝影機11b是在面板保持部11a保持著抵接於停止器S的液晶面板P並使其上升的狀態下，拍攝賦予在液晶面板P的校準標示或前端形狀等。以校準攝影機11b獲得的攝影資料被傳送到控制部40。控制部40根據此攝影資料，使面板保持部11a運作，對搬送目標的自由輥輸送帶24進行液晶面板P的校準。也就是說，液晶面板P是在控制姿勢成解除對於自由輥輸送帶24的搬送方向位置偏離、與搬送方向垂直的方向的位置偏離、以及在液晶面板P的垂直軸周圍的旋轉方向的偏離的狀態下，被搬送至自由輥輸送帶24。

在此，以面板保持部11a在軌道R上搬送的液晶面板P，在被吸附於吸附墊26的狀態下，將前端部與後述的貼合片F5的薄片一起被夾壓輥23夾持。吸附墊26在液晶面板P以及貼合片F5的薄片的前端部被被夾壓輥23夾持後，適當開放液晶面板P。

第一集塵裝置12相對於設在第一貼合裝置13的夾壓輥23，被設於面板搬送上流側。第一集塵裝置12為了除去引進至貼合位置前的液晶面板P的周圍塵埃(特別是液晶面板P的下面側的塵埃)，進行靜電除去以及集塵。

第一貼合裝置13被設在比第一吸附裝置11更靠近面板搬送下流側。第一貼合裝置13對於引進貼合位置的液晶面板P的下面，進行以特定尺寸切割的貼合片F5(參照第四圖)的貼合。

第一貼合裝置13具備：搬送裝置22與夾壓輥23。

搬送裝置22是從捲回光學片F的原料輥R1將光學片F捲出，並沿著光學片F的長方向搬送光學片F。搬送裝置22將分離層F3做為載體來搬送貼合片F5(參照第四圖)。搬送裝置22具有：輥保持部22a；複數個導引輥22b；切斷裝置22c；刀刃22d；以及捲取部22e。在此，輥保持部22a以及複數個導引輥22b相當於申請專利範圍所記載的搬送部。切斷裝置22c以及刀刃22d相當於申請專利範圍所記載的分離部。

輥保持部22a保持捲掛了帶狀光學片F的原料輥R1，同時將光學片F沿著光學片F的長方向送出。

複數個導引輥22b為了沿著特定搬送路徑引導從原料輥R1捲出的光學片F，來捲掛光學片F。

切斷裝置22c對搬送路徑上的光學片F施以半切。

刀刃22d將已施加半切的光學片F捲掛並以銳角折彎，從分離層F3使貼合片F5的薄片分離並將已分離的貼合片F5的薄片供給至貼合位置。貼合片F5的薄片相當於「已分離光學部件」。

捲取部22e保持分離輥R2，分離輥R2經由刀刃22d來捲取成為單獨的分離層F3。

位於搬送裝置22起點的輥保持部22a與位於搬送裝置22終點的捲取部22e為例如彼此同步驅動。藉此，輥保持部22a將光學片F往光學片F的搬送方向送出，同時捲取部22e經由刀刃22d捲取分離層F3。

各導引輥22b沿著搬送路徑使搬送中的光學片F的行進方向變化，同時複數個導引輥22b的至少一部分可動成調整施加於搬送中光學片F的張力。

此外，在輥保持部22a與切斷裝置22c之間，也可以配置圖未顯示的張力輥(dancer roller)。當以切斷裝置22c切斷光學片F時，在切斷裝置22c所切斷的位置雖然光學片F的搬送會停止，但輥保持部22a會繼續進行光學片F的送出。張力輥在光學片F被切斷裝置22c切斷間，吸收光學片F的送出量，並維持施加於光學片F的張力，使從輥保持部22a所搬送的光學片F不鬆弛。

第五圖係表示本實施形態的切斷裝置22c的動作圖。

如第五圖所示，切斷裝置22c在光學片F被送出特定長度時，遍及與光學片F長方向垂直的寬方向全寬，來進行半切，即切斷光學片F的厚度方向的一部分。在本實施形態的切斷裝置22c對於光學片F被設成可從分離層F3的相反側向著光學片F進退，從分離層F3的相反側切斷光學片F的厚度方向的一部分。

切斷裝置22c為了在光學片F搬送中施加於光學片F的張力不會破斷(為了特定厚度殘留在分離層F3)光學片F(分離層F3)，調整切斷刃的進退位置，施加半切至黏著層F2與隔離層F3的界面附近為止。此外，也可以用雷射裝置代替切斷刃做為切斷裝置22c。

由於在光學片F的厚度方向，光學部件F1以及表面保護薄膜F4被切斷，在半切後的光學片F，形成有遍及光學片F的寬方向的全寬的切線L1、L2。切線L1、L2被形成為在帶狀光學片F的長方向複數個並列。例如在搬送同一尺寸的液晶面板P的貼合步驟的情況下，複數個切線L1、L2在光學片F的長方向等間隔地形成。光學片F被複數個切線L1、 L2在長方向分成複數個區劃。在光學片F中的長方向，相鄰的一對切線L1、L2所夾的區劃，分別做為在貼合片F5的一薄片。

回到第一圖，刀刃22d被配置在上流側輸送帶6的下方，並在光學片F的寬方向遍及至少全寬來延伸。刀刃22d捲掛半切後的光學片F成滑接於光學片F的分離層F3側。

刀刃22d具有：第一面，被配置成從光學片F的寬方向(上流側輸送帶6的寬方向)來看為躺臥姿勢；第二面，在第一面上方從光學片F的寬方向來看，對第一面配置成銳角；以及前端部，係第一面及第二面交會。

刀刃22d係在其前端部捲掛光學片F且折回成銳角。光學片F在刀刃22d的前端部折回成銳角時，於分離層F3與貼合片F5的薄片分離。刀刃22d的前端部，被配置在接近夾壓輥23的面板搬送下流側。以刀刃22d從分離層F3分離的貼合片F5的薄片，重疊在被第一吸附裝置11所吸附狀態下的液晶面板P的下面，並引進至夾壓輥23的一對貼合輥23a間。

另一方面，由於刀刃22d，與貼合片F5的薄片分離的分離層F3會向著捲取部22e。捲取部22e捲取並回收與貼合片F5的薄片分離的分離層F3。

夾壓輥23將搬送裝置22從光學片F所分離的特定長度貼合片F5的薄片，貼合到被上流側輸送帶6所搬送的液晶面板P的下面。在此，夾壓輥23相當於申請專利範圍所記載的貼合部。夾壓輥23具有一對貼合輥23a，將軸方向彼此平行並上下配置。貼合輥23a可以上下移動。在一對貼合輥23a、23a間，形成有特定間隙，此間隙內成為第一貼合裝置13的貼合位置。在前述間隙內，液晶面板P及貼合片F5的薄片被重疊引進。這些液晶面板P及貼合片F5的薄片被夾壓於各貼合輥23a，並被送出至上流側輸送帶6的面板搬送下流側。藉此，貼合片F5的薄片被一體地貼合於液晶面板P的下面。以下，將貼合片F5的薄片貼合於液晶面板P的下面後的面板，稱為片面貼合面板P11。

第一離子產生器31被配置於光學片F的搬送路徑上。第一離子產生器31將軟X射線照射至從分離層F3分離的貼合片F5的薄片表面。在此，軟X射線是指具有約0.1keV~2keV範圍的照射能量的X射線。

又，「貼合片F5的薄片表面」是指包含薄片的表面及背面的兩面。

「貼合片F5的薄片表面」是指從分離層F3剝離的貼合片F5的薄片被貼合於液晶面板P的面(即貼合面)。以下將該表面稱為「貼合面」來說明。

「貼合片F5的薄片背面」是指在貼合片F5的薄片的貼合面的背側的面。

第一離子產生器31因軟X射線的照射能量，使帶電的貼合片F5的薄片周邊大氣離子化。帶電的貼合片F5的薄片，因接觸周邊產生的離子而中和靜電。如此進行，第一離子產生器31可以對帶電的貼合片F5的薄片進行消除靜電。

在光學片F的搬送路徑上，設有第一護罩33，第一護罩33是用來遮蔽從第一離子產生器31所照射的軟X射線。第一護罩33是大致以第一離子產生器31為中心，被設成覆蓋第一吸附裝置11、第一貼合裝置13的一部分(分離部及夾壓輥23)、第一檢查裝置14等。做為第一護罩33的形成材料，可使用例如鋁、鐵、鋼、氯乙烯樹脂等。

第六圖係表示第一離子產生器31與第一護罩33的配置關係的平面圖。

第七圖係表示第一離子產生器31與第一護罩33的配置關係的側面圖。

如第六圖所示，從第一離子產生器31，軟X射線被等向地出射成扇形。軟X射線的出射角度θ(中心角)被設定成大約120°。藉此，軟X射線會遍及貼合片F5的的寬方向全寬，被照射於貼合片F5的薄片的貼合面。

第一護罩33的平面形狀，如第六圖所示，大致以第一離子產生器31為中心，成為在X方向較長的長方形與在Y方向較長的長方形的兩長方形彼此垂直配置的X字形。第一護罩33的側面形狀，如第七圖所示，大致以第一離子產生器31為中心，成為在X方向較長的長方形與在Z方向較長的長方形的兩長方形彼此垂直配置的T字形。藉此，可以遮蔽從第一離子產生器31所照射的軟X射線成不會洩漏至外部。

回到第一圖，第一檢查裝置14被設於比第一貼合裝置13 更靠近面板搬送下流側。第一檢查裝置14在片面貼合面板P11，檢查對於液晶面板P的貼合片F5的薄片位置是否正確(即位置偏離是否在公差範圍內)。

第一檢查裝置14具有一對攝影機14a、14a。一對攝影機14a、14a為例如攝影在片面貼合面板P11的面板搬送上流側及下流側的貼合片F5的薄片的端緣。以各攝影機14a獲得的攝影資料被傳送到控制部40，根據此攝影資料，判定貼合片F5的薄片以及液晶面板P的相對位置是否正確。當判定前述相對位置不正確，片面貼合面板P11被圖未顯示的掃出部排出至薄膜貼合系統1之外。

第二圖所示的反轉裝置15被設於比第一檢查裝置14更靠近面板搬送下流側。反轉裝置15將達到上流側輸送帶6終點位置的液晶面板P，搬送到下流側輸送帶7的起點位置為止。反轉裝置15具有例如：轉動軸15a，對於液晶面板P的搬送方向，在平面視角傾斜45°；以及反轉臂15b，經由轉動軸15a，被支持於上流側輸送帶6終點位置與下流側輸送帶7起點位置之間。

反轉臂15b經由第一檢查裝置14將到達上流側輸送帶6終點位置的片面貼合面板P11，以吸附或夾持等來保持。反轉臂15b在轉動軸15a周圍轉動180°，使片面貼合面板P11的表背反轉。反轉臂15b為例如使與前述顯示區域P4的短邊平行搬送的片面貼合面板P11，方向轉換成與前述顯示區域P4的長邊平行搬送。

片面貼合面板P11的反轉，是在片面貼合面板P11所具有的液晶面板P的表背面貼合各光學部件F1，變成將偏光軸方向彼此直角地配置的情況。上流側輸送帶6與下流側輸送帶7一起將從圖右側向著左側的方向做為液晶面板P的搬送方向。片面貼合面板P11經由反轉裝置15，對於搬送方向交叉的方向搬送位置會偏離。因此，上流側輸送帶6與下流側輸送帶7被配置成僅位置偏離在平面視角以反轉裝置15進行片面貼合面板P11的位置偏離所對應的量。

此外，在僅使液晶面板P的表背反轉的情況下，也可以使用例如具有反轉臂的反轉裝置，該反轉臂具有與搬送方向平行的轉動軸。在此情況下，若將第一貼合裝置13的片搬送方向與第二貼合裝置17的片搬送方向在平面視角配置成彼此成直角，則可以貼合偏光軸方向彼此成直角的光學部件F1於液晶面板P的表背面。

反轉臂15b具有與前述第一吸附裝置11的面板保持部11a一樣的校準功能。在反轉裝置15設有與前述第一吸附裝置11的校準攝影機11b一樣的校準攝影機15c。

第二吸附裝置20由於具備與第一吸附裝置11一樣的結構，所以相同部分賦予相同符號來說明。第二吸附裝置20吸附片面貼合面板P11並搬送到下流側輸送帶7，同時進行片面貼合面板P11的校準(位置決定)。第二吸附裝置20具有：面板保持部11a、校準攝影機11b以及軌道R。

面板保持部11a將以下流側輸送帶7抵接於下流側停止器S的片面貼合面板P11，保持成可在上下方向及水平方向移動，同時進行片面貼合面板P11的校準。面板保持部11a以真空吸附來吸附保持著抵接於停止器S的片面貼合面板P11的上面。面板保持部11a在吸附保持片面貼合面板P11的狀態下，在軌道R上移動並搬送片面貼合面板P11。面板保持部11a在搬送結束時，解除吸附保持並將片面貼合面板P11傳遞到自由輥輸送帶24。

校準攝影機11b是在面板保持部11a保持著抵接於停止器S的片面貼合面板P11並使其上升的狀態下，拍攝賦予在液晶面板P的校準標示或前端形狀等。以校準攝影機11b獲得的攝影資料被傳送到控制部40。控制部40根據此攝影資料，使面板保持部11a運作，對搬送目標的自由輥輸送帶24進行片面貼合面板P11的校準。也就是說，片面貼合面板P11是在控制姿勢成解除對於自由輥輸送帶24的搬送方向位置偏離、與搬送方向垂直的方向的位置偏離、以及在片面貼合面板P11的垂直軸周圍的旋轉方向的偏離的狀態下，被搬送至自由輥輸送帶24。

第二集塵裝置16相對於設在第二貼合裝置17的貼合位置的夾壓輥23，被設置於面板搬送上流側。第二集塵裝置16為了除去引進至貼合位置前的片面貼合面板P11的周圍塵埃(特別是下面側的塵埃)，進行消除靜電以及集塵。

第二貼合裝置17被設在比第二集塵裝置16更靠近面板搬送下流側。第二貼合裝置17對於引進至貼合位置的片面貼合面板P11的下面，進行以特定尺寸切割的貼合片F5(參照第四圖)的貼合。第二貼合裝置17具備：與前述第一貼合裝置13一樣的搬送裝置22與夾壓輥23。

在夾壓輥23的一對貼合輥23a間的間隙(第二貼合裝置17的貼合位置)，片面貼合面板P11及貼合片F5的薄片被重疊引進，貼合片F5的薄片被一體地貼合於片面貼合面板P11的下面。以下，將貼合片F5的薄片貼合於片面貼合面板P11的下面後的面板，稱為兩面貼合面板P12(光學部件貼合體)。

第二離子產生器32被配置於光學片F的搬送路徑上。第二離子產生器32將軟X射線照射至從分離層F3分離的貼合片F5的薄片的貼合面。

在光學片F的搬送路徑上，設有第二護罩34，第二護罩34是用來遮蔽從第二離子產生器32所照射的軟X射線。第二護罩34是大致以第二離子產生器32為中心，被設成覆蓋第二吸附裝置20、第二貼合裝置17的一部分(分離部及夾壓輥23)、第二檢查裝置18等。做為第二護罩34的形成材料，可使用與前述第一護罩33一樣的形成材料。

第二檢查裝置18被設於比第二貼合裝置17更靠近面板搬送下流側。第二檢查裝置18在兩面貼合面板P12，檢查對於兩面貼合面板P12的貼合片F5的薄片位置是否正確(即位置偏離是否在公差範圍內)。

第二檢查裝置18具有一對攝影機18a、18a。一對攝影機18a、18a為例如攝影在兩面貼合面板P12的面板搬送上流側及下流側的貼合片F5的薄片的端緣。以各攝影機18a獲得的攝影資料被傳送到控制部40，根據此攝影資料，判定貼合片F5的薄片以及液晶面板P的相對位置是否正確。當判定前述相對位置不正確，兩面貼合面板P12被圖未顯示的掃出部排出至薄膜貼合系統1之外。

此外，在本實施形態中，將統籌控制薄膜貼合系統1的各部的電子控制裝置做為的控制部40，是包含電腦系統所構成。此電腦系統具備：CPU等演算處理部以及記憶體或硬碟等記憶部。

本實施形態的控制部40，包含：介面，可執行與電腦系統的外部裝置的通訊。在控制部40也可以連接有可輸入輸入訊號的輸入裝置。上述輸入裝置包含鍵盤、滑鼠等輸入機器，或是可輸入來自電腦系統的外部裝置的資訊的通訊裝置等。控制部40也可以包含：液晶顯示器等顯示裝置，表示薄膜貼合系統1的各部的動作狀況，也可以與顯示裝置連接。

在控制部40的記憶部，載入有控制電腦系統的作業系統(OS)。在控制部40的記憶部，記錄有程式，該程式藉由以演算處理部控制薄膜貼合系統1的各部，用來執行將光學片F以高精確度搬送到薄膜貼合系統1的各部的處理。包含記憶部所記錄程式的各種資訊，可以由控制部40的演算處理部讀取。控制部40也可以包含ASIC等邏輯電路，該邏輯電路執行薄膜貼合系統1的各部控制所需的各種處理。

記憶部包含被稱為RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等半導體記憶體，或被稱為硬碟、CD-ROM讀取裝置、碟型記憶媒體等外部記憶裝置等概念。記憶部在機能上設定成記憶程式軟體的記憶區域以及其他各種記憶區域，該程式軟體記述第一吸附裝置11、第一集塵裝置12、第一貼合裝置13、第一離子產生器31、第一檢查裝置14、反轉裝置15、第二吸附裝置20、第二集塵裝置16、第二貼合裝置17、第二離子產生器32以及第二檢查裝置18的動作的控制順序。

(消除靜電處理)

接下來，用第八圖來詳細地說明關於本發明的消除靜電處理的一實施形態。

第八圖表示消除靜電處理中的第一離子產生器31的圖。在此，舉出第一離子產生器31以及第二離子產生器32中的第一離子產生器31來說明。第二離子產生器32的消除靜電處理與第一離子產生器31的消除靜電處理一樣，所以省略關於第二離子產生器32的說明。

如第八圖所示，第一離子產生器31被配置在液晶面板P的搬送路徑與分離層F3的搬送路徑之間的空間。第一離子產生器31被配置成軟X射線的出射面31a面對貼合片F5的薄片的貼合面。第一離子產生器31從光學片F的寬方向來看，從第一離子產生器31所出射的軟X射線的光軸被配置成通過構成夾壓輥23的一對貼合輥23a間的間隙內。

在本實施形態中，第一離子產生器31被構成為從刀刃22d側將軟X射線照射至從分離層F3分離的貼合片F5的薄片的貼合面，所以透過貼合片F5的薄片的軟X射線被照射至夾壓輥23的表面。

以下，說明關於本實施形態的以消除靜電處理所產生的作用、效果。

在以往的結構，送風裝置以及電暈放電式的離子產生器被配置於貼合片的液晶面板的貼合面側(貼合片的上面側)的情況，不能使氣流充分作用於貼合片的背面側(貼合片的下面側)。因此，對貼合片的下面進行消除靜電會變困難。當貼合片的下面帶電，則在貼合片與液晶面板被夾壓輥按壓並貼合時，由於貼合片的下面與軋輥的接觸，夾壓輥表面容易帶電。如此一來，夾壓輥表面容易集中累積塵埃等異物。因此，在夾壓輥所集中累積的異物附著於貼合片表面，結果異物附著到光學部件貼合體的表面。

對此，在本實施形態，使用照射軟X射線的第一離子產生器31。

從第一離子產生器31出射的軟X射線，透過從分離片F3分離的貼合片F5的薄片。所以，不只是貼合片F5的薄片的貼合面，也可以對貼合片F5的薄片的背面消除靜電。由於可以對貼合片F5的薄片的背面消除靜電，所以夾壓輥23的表面帶電被抑制，夾壓輥23的表面難以集中累積塵埃等異物。所以，貼合片F5的薄片的背面難以附著異物。因此，可以抑制貼合片F5的薄片的表面(貼合面以及背面)的帶電，並抑制異物附著於光學部件貼合體P12的表面。

又，第一離子產生器31被配置於液晶面板P的搬送路徑與分離層F3的搬送路徑之間的空間。所以，軟X射線被照射至以刀刃22d分離分離層F3後的貼合片F5的薄片。因此，由於分離層F3被分離，可以瞬間對帶電的貼合片F5的薄片消除靜電。

又，第一離子產生器31被構成為從刀刃22d側將軟X射線照射至從分離層F3分離的貼合片F5的薄片的貼合面，所以透過貼合片F5 的薄片的軟X射線被照射至夾壓輥23的表面。所以，除了對貼合片F5的薄片的貼合面消除靜電之外，更由於夾壓輥23與貼合片F5的薄片的接觸摩擦，所以可以輔助地對帶電的貼合片F5的薄片消除靜電。因此，可以確實地抑制異物附著於光學部件貼合體P12的表面。

又，在本實施形態，透過貼合片F5的薄片的軟X射線被構成為照射至構成夾壓輥23的下側貼合輥23a的表面，但不受限於此。透過貼合片F5的薄片的軟X射線也可以被構成為照射至構成夾壓輥23的上側貼合輥23a的表面。

以上，參照所附圖式並說明關於本實施形態的較佳實施的形態例，但不用說本發明並非受限於該例。在上述例中所示的各構成部件的各種形狀或組合等為一例，在不脫離本發明主旨的範圍內，可以根據設計要求等進行各種變更。

以下，雖然表示本發明的實施例，但本發明並非受限於這些。

(樣本製作)

做為比較例及實施例的檢查對象用樣本，使用從分離層分離的切片狀偏光薄膜。偏光薄膜是使用在由PVA(聚乙烯醇)組成的偏光子薄膜的兩面，積層由TAC(三醋酸纖維素)薄膜組成的保護薄膜。偏光薄膜使用平面視角來看為矩形者，偏光薄膜的尺寸是做為邊長30cm的正方形。

(比較例1)

比較例1不使用離子產生器。也就是說，在分離層剝離時不進行消除在樣本產生靜電。

(比較例2)

使用電暈放電式的離子產生器做為比較例2的離子產生器。電暈放電式的離子產生器使用基恩斯(KEYENCE)公司製造的SJ-F035。離子產生器(送風機)的風量做為2.5m/s。

(實施例)

使用軟X射線式的離子產生器做為實施例的離子產生器。軟X射線式的離子產生器使用浜松電子(Hamamatsu Electronics)公司製造者。

(分離層剝離時的樣本帶電電壓的時間變化評價)

關於比較例及實施例，分別評價在分離層剝離時帶電樣本的帶電電壓的時間變化。樣本的帶電電壓用表面電位計來測定，測定樣本的表面電位的峰值電壓、消除靜電時間。表面電位計使用ION SYSTEM公司製造的MODEL775。消除靜電時間是做為從樣本開始帶電狀態(分離層開始剝離)到樣本帶電電壓成為+100V(消除靜電電壓)為止的時間。此外，關於各比較例2及實施例，離子產生器配置於從樣本的表面電位的測定位置傾斜，距離上方30cm的位置。

關於上述評價，結果表示在第九圖以及表1。

第九圖表示關於比較例1、比較例2以及實施例的分離層剝離時的帶電電壓的時間變化的圖。在第九圖中，橫軸為時間(秒)。縱軸為分離層剝離時的帶電電壓(kV)。分離層剝離開始時間做為5秒。又，分離層剝離前的樣本的表面電位做為0V。

此外，在表中的「比較例1」的消除靜電電壓的欄以及消除靜電時間的欄，由於在分離層剝離時不進行消除在樣本產生的靜電，所以以「-」來表示。

評價結果是，若為實施例的軟X射線式離子產生器，已確認可以將峰值電壓變得比比較例2的電暈放電式離子產生器更小，且可以縮短消除靜電時間。