TW201631088A - 附黏著劑層之偏光膜及圖像顯示裝置 - Google Patents

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Atsushi Yasui
Shou Takarada
Masaki Mizutani
Hirofumi Katami
Shinya Yamamoto
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明提供一種附黏著劑層之偏光膜，其係於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之偏光膜之兩面具有黏著劑層者，並且具有能夠滿足耐久性之可靠性，且能夠滿足階差吸收性。 本發明之附黏著劑層之偏光膜之特徵在於：其係具有於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之偏光膜、以及配置於該偏光膜之視認側之黏著劑層A及配置於上述黏著劑層A之相反側之黏著劑層B者，且上述黏著劑層A為自最表面之側起依序至少具有第1黏著劑層(a)及第2黏著劑層(b)之多層黏著劑層。

Description

附黏著劑層之偏光膜及圖像顯示裝置
本發明係關於一種於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之偏光膜之兩面具有黏著劑層之附黏著劑層之偏光膜。又，本發明係關於一種於視認側配置有上述附黏著劑層之偏光膜之圖像顯示裝置。作為圖像顯示裝置，可列舉液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等。
本發明之附黏著劑層之偏光膜於偏光膜之兩面具有黏著劑層，視認側之黏著劑層例如可較佳地應用於在圖像顯示裝置之視認側應用之觸控面板等輸入裝置、覆蓋玻璃、塑膠外罩等透明基材等構件。另一方面，視認側之相反側之黏著劑層可應用於上述圖像顯示裝置之顯示部。作為上述觸控面板，可較佳地用於光學方式、超音波方式、靜電電容方式、電阻膜方式等之觸控面板。特別是可較佳地用於靜電電容方式之觸控面板。上述觸控面板並無特別限定，例如可用於行動電話、平板電腦、攜帶型資訊終端等。
於液晶顯示裝置等中，因其圖像形成方式而於液晶單元之兩側配置偏光元件必不可少，且一般貼附偏光膜。於將上述偏光膜貼附於液晶單元等之顯示部側時，通常使用黏著劑。於此種情形時，具有不需要用於使偏光膜固定之乾燥步驟等優點，因此一般使用預先於偏光膜之單側以黏著劑層之形式設置有黏著劑之附黏著劑層之偏光膜。作為上述附黏著劑層之偏光膜，提出有各種方案(專利文獻1、2)。該等 附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層側應用於液晶單元等之顯示部。
另一方面，於偏光膜之視認側設置觸控面板等輸入裝置、覆蓋玻璃、塑膠外罩等透明基體等構件。對於上述構件，一般利用黏著劑層進行貼合(專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-170907號公報
[專利文獻2]日本專利特開2006-053531號公報
[專利文獻3]日本專利特開2002-348150號公報
如上述專利文獻1、2所示，關於在圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之附黏著劑層之偏光膜，該附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層與顯示部貼合。另一方面，於上述附黏著劑層之偏光膜(設置於最靠近視認側者)之視認側設置透明基體等構件之情形時，於上述附黏著劑層之偏光膜上另行如專利文獻3所示製備中間膜用之黏著片，將其作為黏著劑層進行貼合，然後進而於該黏著劑層上貼合透明基體等構件。如此，於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之偏光膜上進而貼合透明基體等構件時，需要複數個步驟。
於專利文獻1、2中，作為上述附黏著劑層之偏光膜，揭示有於偏光膜之兩面具有黏著劑層者(全貼合(Full Lamination)：兩面附黏著劑層之偏光膜)。但是，對於上述兩面附黏著劑層之偏光膜，於貼合於被黏著體(於視認側為透明基體等構件，於其相反側為顯示部)之情形時，要求高溫、高濕環境下之耐久性(可靠性)，但專利文獻1、2中所揭示之附黏著劑層之偏光膜並未設想以透明基體等構件作為被黏著 體。於專利文獻1、2中所揭示之兩面附黏著劑層之偏光膜上貼合有透明基體等構件之情形時，上述黏著劑層(貼合透明基體等構件之側)不滿足耐久性。
又，上述覆蓋玻璃等透明基體等構件之表面因印刷油墨而產生階差。因此，利用黏著劑層將上述具有階差表面之構件與其他構件貼合時，要求黏著劑層吸收階差，從而使黏著劑層追隨上述階差以使得於各構件間不產生空隙。作為與上述階差相關之黏著劑層之指標，可列舉於由階差(μm)與黏著劑層之厚度(μm)表示之階差吸收性(%)：(階差/黏著劑層之厚度)之值×100方面滿足追隨性。作為上述階差吸收性，要求30%左右。近年來，上述階差吸收性之要求高達30%~60%。一般為了吸收上述階差，考慮降低黏著劑層之彈性模數而使其變軟，但彈性模數較低之黏著劑之耐久性等可靠性不充分。
又，若使黏著劑層變軟，則加工性較差，產生大量糊劑污染，操作性不充分。因此，於利用兩面附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層(貼合透明基體等構件之側)貼合透明基體等構件時，操作性不充分。對於兩面附黏著劑層之偏光膜，要求簡化步驟，並且提高作業性及提高良率。
另一方面，若使上述兩面附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層(貼合透明基體等構件之側)變硬，則會因全貼合而導致上述階差吸收性降低，進而因可靠性而變得容易產生發泡。
因此，本發明之目的在於提供一種附黏著劑層之偏光膜，其係於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之偏光膜之兩面具有黏著劑層者，並且具有能夠滿足耐久性之可靠性，且能夠滿足階差吸收性。
又，本發明之目的在於提供一種圖像顯示裝置，其具有上述附黏著劑層之偏光膜。
本發明者等人為了解決上述課題而反覆進行努力研究，結果發現下述附黏著劑層之偏光膜，從而完成本發明。
即，本發明係關於一種附黏著劑層之偏光膜，其特徵在於：其係具有於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之偏光膜、以及配置於該偏光膜之視認側之黏著劑層A及配置於上述黏著劑層A之相反側之黏著劑層B者，且上述黏著劑層A為自最表面之側起依序至少具有第1黏著劑層(a)及第2黏著劑層(b)之多層黏著劑層。
上述附黏著劑層之偏光膜中，較佳為上述黏著劑層A及上述黏著劑層B均由以含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑形成，上述黏著劑層A之(甲基)丙烯酸系聚合物含有丙烯酸2-乙基己酯作為含量最多之單體單元，上述黏著劑層B之(甲基)丙烯酸系聚合物含有丙烯酸丁酯作為含量最多之單體單元。
上述附黏著劑層之偏光膜中，較佳為上述黏著劑層A中之第1黏著劑層(a)及上述黏著劑層B均由以含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑形成，上述黏著劑層A中之最表面之第1黏著劑層(a)及上述黏著劑層B之(甲基)丙烯酸系聚合物之任意至少一者中含有(甲基)丙烯酸及環狀含氮單體之任意至少一種作為單體單元。
上述附黏著劑層之偏光膜中，較佳為上述黏著劑層A之多層黏著劑層中，最表面之第1黏著劑層(a)之厚度最薄。
上述附黏著劑層之偏光膜中，較佳為上述黏著劑層A之多層黏著 劑層之端部之至少一部分比上述偏光膜之面之端邊更靠內側，上述偏光膜之面之端邊與比上述偏光膜之面之端邊更靠內側之上述第2黏著劑層(b)之端部之距離Y長於上述偏光膜之面之端邊與比上述偏光膜之面之端邊更靠內側之上述最表面之第1黏著劑層(a)之端部之距離X。
上述附黏著劑層之偏光膜中，較佳為上述黏著劑層A為自最表面之側起依序至少具有第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)及第3黏著劑層(c)之多層黏著劑層。
上述附黏著劑層之偏光膜中，較佳為上述黏著劑層A上具備隔離膜SA，上述黏著劑層B上具備隔離膜SB，上述隔離膜SA之剝離力高於上述隔離膜SB之剝離力。
上述附黏著劑層之偏光膜中，較佳為任一部位具有抗靜電功能。
上述附黏著劑層之偏光膜中，較佳為積層上述黏著劑層A之上述偏光膜之表面實施有易接著處理。
又，本發明係關於一種圖像顯示裝置，其特徵在於：其係具有至少一片附黏著劑層之偏光膜者，且於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之附黏著劑層之偏光膜為上述附黏著劑層之偏光膜，以上述附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A為視認側、黏著劑層B為顯示部側之方式進行配置。
作為上述圖像顯示裝置，可較佳地應用於內置有內嵌(In-cell)型或外嵌(On-cell)型之觸控感測器之液晶顯示裝置。
於圖像顯示裝置中，有時於比視認側之偏光膜更靠近視認側配置覆蓋玻璃等透明基體等構件。先前係於偏光膜上於視認側積層黏著 劑層，繼而積層上述構件，但本發明之附黏著劑層之偏光膜為於偏光膜之單面具有與透明基體等構件貼合之黏著劑層，於其相反側具有與顯示部貼合之黏著劑層之兩面附黏著劑層之偏光膜，於偏光膜之視認側亦具有黏著劑層，因此於圖像顯示裝置之製作中可謀求步驟之簡化。又，根據預先於兩面設置有黏著劑層之偏光膜，藉由將其加工為特定尺寸，可達成生產性之提高及品質之提高。
又，本發明之附黏著劑層之偏光膜中，貼合透明基體等構件之側之黏著劑層由具有至少兩層黏著劑層之多層黏著劑層形成。該多層黏著劑層即便於透明基體等構件為於其表面具有階差之構件之情形時亦可追隨上述階差而無空隙地進行貼合。
又，上述多層黏著劑層藉由積層構造而滿足階差吸收性，因此即便於增大儲存彈性模數而使黏著劑層變硬之情形時亦可滿足階差吸收性。因此，藉由上述多層黏著劑層，可控制儲存彈性模數，滿足耐久性，並且滿足階差吸收性。
1‧‧‧偏光膜
1a‧‧‧端邊
2‧‧‧黏著劑層(黏著劑層B)
3‧‧‧透明導電層(抗靜電層)
4‧‧‧玻璃基板
5‧‧‧液晶層
6‧‧‧驅動電極
7‧‧‧抗靜電層兼感測器層
8‧‧‧驅動電極兼感測器層
9‧‧‧感測器層
A‧‧‧黏著劑層A(視認側)
B‧‧‧黏著劑層B(視認側之相反側)
C‧‧‧構件(觸控面板或透明基體)
D‧‧‧圖像顯示裝置
SA‧‧‧隔離膜
SB‧‧‧隔離膜
X‧‧‧距離
Y‧‧‧距離
a‧‧‧第1黏著劑層
b‧‧‧第2黏著劑層
c‧‧‧第3黏著劑層
圖1a係示意性地表示本發明之附黏著劑層之偏光膜之一實施形態之剖視圖。
圖1b係示意性地表示本發明之附黏著劑層之偏光膜之一實施形態之剖視圖。
圖2係示意性地表示本發明之附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A之一實施形態之剖視圖之放大圖。
圖3係示意性地表示經由本發明之附黏著劑層之偏光膜將圖像顯示裝置與透明基體等構件貼合之狀態之概念圖。
圖4a係示意性地表示圖像顯示裝置之一實施形態之剖視圖。
圖4b係示意性地表示圖像顯示裝置之一實施形態之剖視圖。
圖4c係示意性地表示圖像顯示裝置之一實施形態之剖視圖。
以下，對本發明之附黏著劑層之偏光膜等之實施形態，使用圖式詳細地進行說明。但是，本發明並不限定於圖式之實施形態。
如圖1a、圖1b所示，本發明之附黏著劑層之偏光膜具有偏光膜1、以及於該偏光膜1之兩面之黏著劑層A及黏著劑層B。上述黏著劑層A為自最表面之側(視認側)起依序具有第1黏著劑層(a)及第2黏著劑層(b)之多層黏著劑層。黏著劑層A於圖1a中例示了第1黏著劑層(a)及第2黏著劑層(b)兩層之多層之情況，於圖1b中例示了第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)及第3黏著劑層(c)三層之多層之情況。上述黏著劑層A之多層黏著劑層之層數並無限制，通常可設置至多5層左右。多層黏著劑層之層數較佳為2~4層，進而較佳為2~3層。上述多層黏著劑層中，各層直接密接而設置。
上述多層黏著劑層中，鄰接之黏著劑層使用組成不同之黏著劑層，但不鄰接之黏著劑層可使用組成相同之黏著劑層。圖1a中，第1黏著劑層(a)與第2黏著劑層(b)為不同之組成。圖1b中，第1黏著劑層(a)與第2黏著劑層(b)為不同之組成，第2黏著劑層(b)與第3黏著劑層(c)為不同之組成。第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)及第3黏著劑層(c)可為分別不同之組成，但第1黏著劑層(a)與第3黏著劑層(c)亦可為相同之組成。
又，如圖1a、圖1b所示，本發明之附黏著劑層之偏光膜可於上述黏著劑層A上具備隔離膜SA，於上述黏著劑層B上具備隔離膜SB。
上述黏著劑層A之多層黏著劑層較佳為其端部之至少一部分比上述偏光膜1之面之端邊更靠內側(為凹陷構造)。關於黏著劑層A，藉由採用上述構成，可良好地維持黏著劑層A之端部之外觀，操作性良好。例如，可防止輸送附黏著劑層之偏光膜時之黏連，且可抑制如圖3所示將附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A應用於構件C時產生糊劑污 染。又，於顯示部D之顯示區域為極其接近殼體尺寸之設計之情形時，藉由將黏著劑層A加工成比偏光膜1之端部更靠內側，可在黏著劑層A不附著於周圍之殼體之情況下進行組裝。
上述黏著劑層A之凹陷構造可於偏光膜(黏著劑層A)之整個端邊形成，亦可於一部分邊形成。例如，於偏光膜為矩形之情形時，可採用黏著劑層A於1邊至4邊比端邊更靠內側之凹陷構造。
圖2係示意性地表示圖1b所示之附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A之一實施形態之剖視圖之放大圖。如圖2所示，就操作性、防止黏連之觀點而言，上述黏著劑層A之凹陷構造之加工較佳為上述偏光膜1之面之端邊與比上述偏光膜1之面之端邊更靠內側之上述第2黏著劑層(b)之端部之距離(凹陷量)Y長於上述偏光膜1之面之端邊1a與比上述偏光膜1之面之端邊1a更靠內側之上述最表面之第1黏著劑層(a)之端部之距離(凹陷量)X。
上述第1黏著劑層(a)之距離X與上述第2黏著劑層(b)之距離Y較佳為處於距離X<距離Y之關係，例如於設想對角長度10mm~500mm之尺寸之偏光膜之情形時，距離X較佳為0mm~1mm，進而較佳為0.005mm~0.5mm。距離Y較佳為0.01mm~1.5mm，進而較佳為0.02mm~1mm。距離Y與距離X之差較佳為0.005mm~0.5mm，進而較佳為0.01mm~0.3mm。又，上述距離X、距離Y之測定可利用顯微鏡進行。又，如圖2所示，於黏著劑層(a1)、第2黏著劑層(b)等之端部彎曲之情形時，測定中央部之距離。
又，於黏著劑層A為3層以上之情形時，上述黏著劑層A之凹陷構造較佳為第1黏著劑層(a)及與偏光膜1接觸之黏著劑層之凹陷量(上述距離)小於由第1黏著劑層(a)及與偏光膜1接觸之黏著劑層所夾持之黏著劑層之凹陷量(上述距離)之狀態。第1黏著劑層(a)及與偏光膜1接觸之黏著劑層較佳為上述距離(凹陷量)X，由第1黏著劑層(a)及與偏光膜 1接觸之黏著劑層所夾持之黏著劑層較佳為上述距離(凹陷量)Y。
圖2中，例示了黏著劑層A關於第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)及第3黏著劑層(c)之三層具有凹陷構造之情況。圖2中對於第3黏著劑層(c)，與第1黏著劑層(a)同樣地例示了上述偏光膜1之面之端邊及比上述偏光膜1之面之端邊更靠內側之情況。
上述黏著劑層A之凹陷構造例如可採用於塗佈或轉印黏著劑時以於距離沖裁後之光學膜之端部特定量之內側部分形成黏著劑層之方式進行設計之方法。又，可採用於塗佈或轉印黏著劑層後去除(半切割)部分黏著劑層之方法。又，於積層多層黏著劑層之黏著劑層A時，亦可採用於面積小於形成黏著劑層A之偏光膜1之隔離膜上適當地形成黏著劑層，依序地積層於偏光膜1上，並最終貼合隔離膜SA之方法。又，可藉由加壓使黏著劑層成為自偏光膜端部突出之狀態，然後切割突出之部分而進行加工。
如圖3所示，本發明之附黏著劑層之偏光膜應用於圖像顯示裝置。本發明之附黏著劑層之偏光膜之偏光膜係作為於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之偏光膜應用。本發明之附黏著劑層之偏光膜之上述黏著劑層A配置於圖像顯示裝置之視認側，並與透明基體等構件C貼合。黏著劑層B於偏光膜1中配置於黏著劑層A之相反側，並與顯示部D貼合。
作為構件C，可列舉應用於圖像顯示裝置之視認側之觸控面板等輸入裝置、覆蓋玻璃、塑膠外罩等透明基體等。
顯示部D與至少一片偏光膜1一起形成圖像顯示裝置之一部分，可列舉液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等。作為顯示部D，可較佳地使用與偏光膜1一起使用之具有液晶層5之液晶顯示裝置。示意性地表示應用本發明之附黏著劑層之偏光膜之圖像顯示裝置(液晶顯示裝置)之代表性實施形態之剖視 圖示於圖4a至圖4c。圖4a至圖4c之圖像顯示裝置(液晶顯示裝置)中使用之偏光膜中，上部之偏光膜1位於最靠近視認側。
圖4a所示之圖像顯示裝置(液晶顯示裝置)具有覆蓋玻璃C/黏著劑層A/偏光膜1(視認側)/黏著劑層2(B)/抗靜電層3/玻璃基板4/液晶層5/驅動電極6/玻璃基板4/黏著劑層2/偏光膜1之構成。抗靜電層3、驅動電極6可由透明導電層形成。再者，抗靜電層3可任意地形成。
圖4b所示之圖像顯示裝置(液晶顯示裝置)為將透明導電層用作觸控面板(內嵌型觸控面板)之電極用途之情況，其具有覆蓋玻璃C/黏著劑層A/偏光膜1(視認側)/黏著劑層2(B)/抗靜電層兼感測器層7/玻璃基板4/液晶層5/驅動電極兼感測器層8/玻璃基板4/黏著劑層2/偏光膜1之構成。抗靜電層兼感測器層7、驅動電極兼感測器層8可由透明導電層形成。
圖4c所示之圖像顯示裝置(液晶顯示裝置)為將透明導電層用作觸控面板(外嵌型觸控面板)之電極用途之情況，其具有覆蓋玻璃C/黏著劑層A/偏光膜1/黏著劑層2(B)/抗靜電層兼感測器層7/感測器層9/玻璃基板4/液晶層5/驅動電極6/玻璃基板4/黏著劑層2/偏光膜1之構成。抗靜電層兼感測器層7、感測器層9、驅動電極6可由透明導電層形成。
作為偏光膜，一般使用於偏光元件之單面或兩面具有透明保護膜者。偏光膜中之透明保護膜上亦可設置硬塗層等功能層。此外，圖像顯示裝置中可適當地使用液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置之形成中使用之光學膜。又，作為光學膜，例如可列舉反射板或半反半透板、相位差板(包括1/2或1/4等之波長板)、光學補償膜、視覺補償膜、增亮膜等成為有時用於液晶顯示裝置等之形成之光學層者。該等可單獨作為光學膜使用，亦可於實際使用時積層於上述偏光膜上而使用1層或2層以上。
再者，圖4a至圖4c中，揭示有用於與液晶單元(玻璃基板)等其他 構件接著之黏著劑層2。比液晶單元更靠近視認側(上側)之黏著劑層2作為黏著劑層B應用。黏著劑層2可適當選擇使用例如以丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚醚、氟系或橡膠系等聚合物作為基礎聚合物之各種黏著劑。尤佳為如丙烯酸系黏著劑般光學透明性優異，顯示適度之潤濕性、凝聚性及接著性之黏著特性，耐候性或耐熱性等優異者。
液晶顯示裝置一般藉由適當地組裝液晶單元(玻璃基板/液晶層/玻璃基板之構成)及配置於其兩側之偏光膜、以及視需要之照明系統等構成零件並安裝驅動電路等而形成。液晶單元可使用例如TN(Twisted Nematic，扭轉向列)型或STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列)型、π型、VA(Vertical Aligned，垂直配向)型、IPS(In-Plane Switching，橫向電場效應)型等任意之類型者。又，可形成使用背光裝置或反射板作為照明系統者等適當之液晶顯示裝置。又，於形成液晶顯示裝置時，可於適當之位置配置一層或兩層以上之擴散板、防眩層、抗反射膜、保護板、稜鏡陣列、透鏡陣列片、光擴散板、背光裝置等適當之零件。
作為構件C，可使用觸控面板。觸控面板C為靜電電容方式觸控面板，依序積層有透明基體、黏著劑層2、透明導電性膜。又，透明導電性膜可積層兩層以上。透明基體可具有感測器層。再者，透明基體可作為覆蓋玻璃或塑膠外罩等將其單獨地應用於圖像顯示裝置(液晶顯示裝置)。此外，於觸控面板C之與透明基體為相反側之透明導電性膜上亦可設置硬塗膜。
再者，作為透明基體，可列舉玻璃板或透明丙烯酸板(PMMA(polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)板)。透明基體係所謂之覆蓋玻璃，可作為裝飾面板使用。作為透明導電性膜，較佳為於玻璃板或透明塑膠膜(特別是PET(polyethylene terephthalate，聚 對苯二甲酸乙二酯)膜)上設置有透明導電膜者。作為透明導電膜，可列舉包含金屬、金屬氧化物或該等之混合物之薄膜，例如可列舉ITO(氧化銦錫)、ZnO、SnO、CTO(氧化鎘錫)之薄膜。透明導電膜之厚度並無特別限定，可為10nm~200nm左右。作為上述透明導電性膜，代表例是於PET膜上設置有ITO膜之ITO膜。透明導電膜可隔著底漆塗佈層設置。再者，底漆塗佈層可設置複數層。於透明塑膠膜基材與黏著劑層之間可設置低聚物轉移防止層。硬塗膜較佳為對PET膜等透明塑膠膜實施有硬塗處理者。
<黏著劑層>
以下對本發明之黏著劑層A及黏著劑層B進行說明。再者，黏著劑層A及黏著劑層B均為「透明」，可藉由厚度25μm下測定之霧度值為2%以下而滿足。上述霧度值較佳為0~1.5%，進而較佳為0~1%。
<黏著劑層之厚度>
又，上述黏著劑層A為具有第1黏著劑層(a)及第2黏著劑層(b)之多層黏著劑層，黏著劑層A之整體厚度較佳為5μm~1mm。黏著劑層A之整體厚度可根據應用黏著劑層A之部位適當地設計。黏著劑層A之整體厚度較佳為10μm~500μm，進而較佳為20μm~300μm。
又，包含第1黏著劑層(a)及第2黏著劑層(b)之多層黏著劑層之各黏著劑層之厚度較佳為3μm~200μm，進而較佳為5μm~150μm，進而較佳為10μm~100μm。又，較佳為上述黏著劑層A之多層黏著劑層中，最表面之第1黏著劑層(a)之厚度最薄。
如圖1a所示，於黏著劑層A為第1黏著劑層(a)及第2黏著劑層(b)之兩層構成之情形時，第1黏著劑層(a)之厚度較佳為3μm~200μm，進而較佳為5μm~100μm，進而較佳為10μm~75μm。第2黏著劑層(b)之厚度較佳為10μm~300μm，進而較佳為20μm~150μm，進而較佳為50μm~100μm。又，就階差吸收性及加工性之觀點而言，第1 黏著劑層(a)之厚度與第2黏著劑層(b)之厚度之差較佳為20μm~270μm，進而較佳為30μm~200μm。
如圖1b所示，於黏著劑層A為第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)及第3黏著劑層(c)之三層構成之情形時，第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)較佳為與兩層構成時同樣之厚度。又，第3黏著劑層(c)之厚度較佳為與第1黏著劑層(a)同樣之範圍。第1黏著劑層(a)與第3黏著劑層(c)之厚度可相同亦可不同。又，第2黏著劑層(b)之厚度與第3黏著劑層(c)之厚度之差和第1黏著劑層(a)之厚度與第2黏著劑層(b)之厚度之差同樣地，就階差吸收性及加工性之觀點而言，較佳為20μm~270μm，進而較佳為30μm~200μm。
另一方面，上述黏著劑層B之厚度一般為1μm~500μm，較佳為5μm~200μm，尤佳為10μm~100μm。
<黏著劑層之玻璃轉移溫度>
就黏著劑特性及加工性之觀點而言，上述黏著劑層A之玻璃轉移溫度(Tg-A)較佳為-90℃~25℃，進而較佳為-80℃~20℃，進而較佳為-70℃~10℃。
就黏著劑特性及加工性之觀點而言，上述黏著劑層B之玻璃轉移溫度(Tg-B)較佳為-70℃~25℃，進而較佳為-60℃~20℃，進而較佳為-50℃~10℃。
<黏著劑層之儲存彈性模數、凝膠分率>
上述黏著劑層A於23℃下之儲存彈性模數較佳為0.01MPa~1MPa，就滿足階差吸收性方面而言，進而較佳為0.05MPa~0.7MPa，進而較佳為0.07MPa~0.5MPa。上述黏著劑層A之凝膠分率較佳為40~98重量%，就抑制自被黏著體剝離等觀點而言，進而較佳為45~85重量%，進而較佳為50~75重量%。
上述黏著劑層A可包含活性能量線硬化型黏著劑層。於上述黏著 劑層A包含活性能量線硬化型黏著劑層之情形時，可對活性能量線硬化型黏著劑照射活性能量線(第1硬化：照射)而形成黏著劑層A。另一方面，可藉由對活性能量線硬化型黏著劑實施加熱、乾燥(第1硬化：加熱)而形成黏著劑層A。關於藉由對活性能量線硬化型黏著劑實施上述第1硬化(照射或加熱、乾燥)而形成之黏著劑層A，自階差吸收性之觀點而言，儲存彈性模數較佳為0.01MPa~0.6MPa，進而較佳為0.05MPa~0.6MPa，凝膠分率較佳為40~80重量%，進而較佳為45~70重量%。
又，藉由實施上述第1硬化(照射或加熱、乾燥)而形成之黏著劑層A貼合上述構件C(例如，覆蓋玻璃等透明基體)，可對貼合後之上述黏著劑層A進而照射活性能量線(第2硬化)。實施上述第2硬化後之黏著劑層A'(活性能量線硬化型黏著劑層)可藉由上述第2硬化而相比於第1硬化之黏著劑層A改變(提高)凝膠分率及儲存彈性模數，從而可提高加熱可靠性。實施第2硬化後之黏著劑層A'之儲存彈性模數較佳為0.04MPa~1MPa，進而較佳為0.08MPa~0.8MPa，凝膠分率較佳為60~98重量%，進而較佳為70~95重量%。
上述第2硬化後與第1硬化後之儲存彈性模數之差(第2硬化後-第1硬化後)較佳為0.01MPa以上，進而較佳為0.03MPa以上，凝膠分率之差(第2硬化後-第1硬化後)較佳為5重量%以上，進而較佳為10重量%以上。
上述黏著劑層B通常不使用活性能量線硬化型黏著劑層。上述黏著劑層B於23℃下之儲存彈性模數較佳為0.01MPa~1.0MPa，就滿足加工性、保管性、耐久性方面而言，進而較佳為0.05MPa~0.7MPa，進而較佳為0.07MPa~0.5MPa。上述黏著劑層B之凝膠分率較佳為40~95重量%，就抑制自被黏著體剝離等觀點而言，進而較佳為45~90重量%，進而較佳為60~85重量%。
<黏著劑層之剝離力>
上述黏著劑層A上可具備隔離膜SA、上述黏著劑層B上可具備隔離膜SB，上述隔離膜SA相對於上述黏著劑層A之剝離力較佳為0.01~5N/50mm，進而較佳為0.05~2N/50mm，進而較佳為0.1~1N/50mm。又，上述隔離膜SB相對於上述黏著劑層B之剝離力較佳為0.01~5N/50mm，進而較佳為0.05~2N/50mm，進而較佳為0.1~1N/50mm。關於隔離膜SA之剝離力，於黏著劑層包含活性能量線硬化型黏著劑層之情形時，係指第1硬化後之測定值。
又，就先對面板進行貼合之觀點而言，上述隔離膜SA之剝離力較佳為調節為高於上述隔離膜SB之剝離力。就防止剝離不良之觀點而言，上述隔離膜SA之剝離力與上述隔離膜SB之剝離力之差較佳為0.01~2N/50mm，進而較佳為0.02~1N/50mm。
上述玻璃轉移溫度、儲存彈性模數、凝膠分率、剝離力之測定係基於實施例之記載。再者，上述黏著劑層A由複數個黏著劑層形成，但依據實施例之記載，儲存彈性模數之測定係利用動態黏彈性測定機進行，凝膠分率藉由網絡法(mesh method)進行。
<黏著劑層之材料>
又，作為本發明之黏著劑層A、黏著劑層B之形成材料，可使用含有各種基礎聚合物者。關於基礎聚合物之種類，並無特別限定，例如可列舉：橡膠系聚合物、(甲基)丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、乙烯基烷基醚系聚合物、聚乙烯醇系聚合物、聚乙烯基吡咯啶酮系聚合物、聚丙烯醯胺系聚合物、纖維素系聚合物等各種聚合物。
該等基礎聚合物中，可較佳地使用光學透明性優異，顯示適當之潤濕性、凝聚性及接著性之黏著特性，耐候性或耐熱性等優異者。作為顯示此種特性者，可較佳地使用(甲基)丙烯酸系聚合物。以下， 對黏著劑層A、黏著劑層B之形成材料之以含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑進行說明。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物，藉由使包含於酯基之末端具有碳數4~24之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分聚合而獲得。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，本發明之(甲基)為相同之含義。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可例示具有直鏈狀或支鏈狀之碳數4~24之烷基者。(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例示上述具有碳數4~9之支鏈之(甲基)丙烯酸烷基酯。該(甲基)丙烯酸烷基酯自容易取得黏著特性之平衡之觀點而言較佳。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯等。又，就控制儲存彈性模數、階差吸收性之觀點而言，較佳為上述黏著劑層A之(甲基)丙烯酸系聚合物含有丙烯酸2-乙基己酯作為含量最多之單體單元。再者，上述黏著劑層A為至少具有第1黏著劑層(a)及第2黏著劑層(b)之多層黏著劑層，以多層黏著劑層計(各層之合計)，較佳為(甲基)丙烯酸系聚合物含有丙烯酸2-乙基己酯作為含量最多之單體單元。另一方面，就控制儲存彈性模數，滿足加工性、保管性、耐久性方面而言，較佳為上述黏著劑層B之(甲基)丙烯酸系聚合物含有丙烯酸丁酯作為含量最多之單體單元。
本發明中，上述於酯末端具有碳數4~24之烷基之(甲基)丙烯酸 酯相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單官能性單體成分之總量為40重量%以上，較佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。就容易取得黏著特性之平衡之觀點而言，較佳為使用40重量%以上。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，可含有上述(甲基)丙烯酸烷基酯以外之共聚單體作為單官能性單體成分。共聚單體可作為單體成分中上述(甲基)丙烯酸烷基酯之餘量使用。
作為共聚單體，例如可包含環狀含氮單體。作為上述環狀含氮單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環狀氮結構者。環狀氮結構較佳為於環狀結構內具有氮原子者。作為環狀含氮單體，例如可列舉：N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺、甲基乙烯基吡咯啶酮等內醯胺系乙烯基單體；乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基啉等具有含氮雜環之乙烯基單體等。又，可列舉含有啉環、哌啶環、吡咯啶環、哌環等雜環之(甲基)丙烯酸系單體。具體而言，可列舉N-丙烯醯基啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等。上述環狀含氮單體中，自介電常數及凝聚性之觀點而言，較佳為內醯胺系乙烯基單體。
本發明中，環狀含氮單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分較佳為40重量%以下，進而較佳為0.5~40重量%，進而較佳為0.5~30重量%。就表面電阻值之控制、特別是使用離子性化合物之情形時與離子性化合物之相容性、以及抗靜電功能之耐久性方面而言，較佳為在上述範圍內使用環狀含氮單體。
又，形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，可含有其他含官能基單體作為單官能性單體，例如可列舉：含羥基單體、含羧基單體、具有環狀醚基之單體。
作為含羥基單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羥基者。作為含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基環烷酯。此外，可列舉羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等。該等單體可單獨使用或組合使用。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。
作為含羧基單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羧基者。作為含羧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸等，該等可單獨使用或組合使用。伊康酸、馬來酸可使用該等之酸酐。該等之中，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸，尤佳為丙烯酸。再者，本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之製造中使用之單體成分中可任意地使用含羧基單體，另一方面，亦可不使用含羧基單體。含有由不含有含羧基單體之單體成分獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑可形成減少因羧基引起之金屬腐蝕等之黏著劑層。
作為具有環狀醚基之單體，可無特別限制地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有環氧基或氧雜環丁烷基等環狀醚基者。作為含環氧基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚等。作為含氧雜環丁烷基單體，例如可列舉： (甲基)丙烯酸3-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-乙基-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-丁基-氧雜環丁烷基甲酯、(甲基)丙烯酸3-己基-氧雜環丁烷基甲酯等。該等可單獨使用或組合使用。
本發明中，上述含羥基單體、含羧基單體、具有環狀醚基之單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單官能性單體成分之總量較佳為30重量%以下，進而較佳為27重量%以下，進而較佳為25重量%以下。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，例如可包含由CH2=C(R1)COOR2(上述R1表示氫或甲基，R2表示碳數1~3之未經取代之烷基或經取代之烷基、環狀之環烷基)表示之(甲基)丙烯酸烷基酯作為共聚單體。
此處，作為R2之碳數1~3之未經取代之烷基或經取代之烷基表示直鏈、支鏈之烷基。於經取代之烷基之情形時，作為取代基，較佳為碳數3~8個之芳基或碳數3~8個之芳氧基。作為芳基，並無特別限定，較佳為苯基。
作為此種由CH2=C(R1)COOR2表示之單體之例，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸異基酯等。該等可單獨使用或組合使用。
本發明中，上述由CH2=C(R1)COOR2表示之(甲基)丙烯酸酯相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單官能性單體成分之總量可以40重量%以下使用，較佳為35重量%以下。進而較佳為30重量%以下。
作為其他共聚單體，亦可使用乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸 酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯或丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體；含醯胺基單體、含胺基單體、含醯亞胺基單體、N-丙烯醯基啉、乙烯基醚單體等。又，作為共聚單體，可使用(甲基)丙烯酸萜烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等具有環狀結構之單體。上述共聚單體之中，自提高凝聚力、接著力之觀點而言，較佳為乙酸乙烯酯。
進而，可列舉含有矽原子之矽烷系單體等。作為矽烷系單體，例如可列舉：3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、4-乙烯基丁基三甲氧基矽烷、4-乙烯基丁基三乙氧基矽烷、8-乙烯基辛基三甲氧基矽烷、8-乙烯基辛基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷等。
上述共聚單體於形成黏著劑層A、黏著劑層B時，可於作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系聚合物之製備時適當選擇。於由丙烯酸系黏著劑形成上述黏著劑層A中之第1黏著劑層(a)及上述黏著劑層B之情形時，就提高凝聚力、接著力之觀點而言，較佳為於該等之任意至少一者中含有(甲基)丙烯酸及含氮單體之任意至少一種作為單體單元。
形成本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，除了上述例示之單官能性單體以外，為了調節黏著劑之凝聚力，亦可視需要含有多官能性單體。
多官能性單體係具有至少兩個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之單體，例如可列舉：(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二 醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯等多元醇與(甲基)丙烯酸之酯化合物；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。其中，可較佳地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
多官能性單體之使用量根據其分子量或官能基數等而不同，相對於單官能性單體之合計100重量份，較佳為使用3重量份以下，更佳為2重量份以下，進而較佳為1重量份以下。又，作為下限值，並無特別限定，較佳為0重量份以上，進而較佳為0.001重量份以上。藉由多官能性單體之使用量在上述範圍內，可提高接著力。
此種(甲基)丙烯酸系聚合物之製造可適當選擇溶液聚合、紫外線聚合等放射線聚合、塊狀聚合、乳化聚合等各種自由基聚合等公知之製造方法。又，所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任一種。
自由基聚合中使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當選擇使用。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量可藉由聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件而進行控制，可根據該等之種類而適當調整其使用量。
例如，於溶液聚合等中，作為聚合溶劑，例如可使用乙酸乙酯、甲苯等。作為具體之溶液聚合例，於氮氣等惰性氣體之氣流下，添加聚合起始劑，通常於50℃~70℃左右、5小時~30小時左右之反應條件下進行反應。
作為溶液聚合等中使用之熱聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮 二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮二異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥公司製造，VA-057)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧化)環己烷、第三丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等將過氧化物與還原劑組合之氧化還原系起始劑等，但並不限定於該等。
上述聚合起始劑可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用，作為整體之含量相對於單體100重量份較佳為0.005~1重量份左右，更佳為0.02~0.5重量份左右。
再者，於使用例如2,2'-偶氮二異丁腈作為聚合起始劑而製造上述重量平均分子量之(甲基)丙烯酸系聚合物時，聚合起始劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份較佳為設為0.06~0.2重量份左右，進而較佳為設為0.08~0.175重量份左右。
作為鏈轉移劑，例如可列舉：月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用，又，亦可混合兩種以上使用，作為整體之含量相對於單體成分之總量100重量份為約0.1重量份以下。
又，作為乳化聚合時使用之乳化劑，例如可列舉：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧化乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧化乙烯烷基苯基醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑、聚氧化乙烯烷基醚、聚氧化乙烯烷基苯基醚、聚氧化乙烯脂肪酸酯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該等乳化劑可單獨使用亦可併用兩種以上。
進而，反應性乳化劑中，作為導入有丙烯基、烯丙醚基等自由基聚合性官能基之乳化劑，具體而言，例如有Aqualon HS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上均為第一工業製藥公司製造)、ADEKA REASOAP SE10N(ADEKA公司製造)等。反應性乳化劑於聚合後納入聚合物鏈，因此耐水性變得良好，故而較佳。乳化劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份為0.3~5重量份，自聚合穩定性或機械穩定性之觀點而言，更佳為0.5~1重量份。
又，關於(甲基)丙烯酸系聚合物，於藉由活性能量線聚合進行製造之情形時，可藉由照射電子束、紫外線等活性能量線使上述單體成分聚合而製造。於利用電子束進行上述活性能量線聚合之情形時，並非特別需要上述單體成分中含有光聚合起始劑，但於利用紫外線聚合進行上述活性能量線聚合之情形時，特別是就可縮短聚合時間之優點等而言，可使單體成分中含有光聚合起始劑。光聚合起始劑可單獨使用一種或組合兩種以上使用。上述單體成分於照射放射線時可使用預先使其一部分聚合而製成漿液者。
作為光聚合起始劑，並無特別限制，只要為使光聚合開始者，則並無特別限制，可使用通常使用之光聚合起始劑。例如可使用安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始 劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
具體而言，作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[商品名：IRGACURE 651，BASF公司製造]、茴香偶姻甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：1-羥基環己基苯基酮[商品名：IRGACURE 184，BASF公司製造]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[商品名：IRGACURE 2959，BASF公司製造]、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[商品名：DAROCUR 1173，BASF公司製造]、甲氧基苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。
又，安息香系光聚合起始劑中例如包含安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑中例如包含苯偶醯等。二苯甲酮系光聚合起始劑中例如包含二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑中例如包含苯偶醯二甲基縮酮等。9-氧硫系光聚合起始劑中例如包含9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫 、異丙基-9-氧硫、2,4-二氯-9-氧硫、2,4-二乙基-9-氧硫 、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑，例如可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基) 氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
光聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如相對於上述單體成 分100重量份為0.01~5重量份，較佳為0.05~3重量份，進而較佳為0.05~1.5重量份，進而較佳為0.1~1重量份。
若光聚合起始劑之使用量少於0.01重量份，則有聚合反應不充分之情況。若光聚合起始劑之使用量超過5重量份，則光聚合起始劑會吸收紫外線，因此有紫外線無法到達黏著劑層內部。該情形時，會發生聚合率降低，或者所生成之聚合物之分子量變小。然後，因此所形成之黏著劑層之凝聚力變低，於將黏著劑層自膜上剝離時，有黏著劑層之一部分殘留於膜上，而無法將膜再利用之情況。再者，光聚合起始劑可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為40萬~250萬，進而較佳為60萬~220萬。藉由使重量平均分子量大於40萬，可滿足黏著劑層之耐久性或可抑制黏著劑層之凝聚力變小而產生糊劑殘留。另一方面，若重量平均分子量大於250萬，則有貼合性、黏著力降低之傾向。進而，有黏著劑於溶液體系中黏度過高，從而難以塗佈之情況。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)測定並藉由聚苯乙烯換算而算出之值。又，對於利用放射線聚合獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物，難以測定分子量。
<重量平均分子量之測定>
所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)而測定。關於樣品，將試樣溶解於四氫呋喃中而製成0.1重量%之溶液，將其靜置一夜後，利用0.45μm之薄膜過濾器進行過濾，使用過濾所得之濾液。
‧分析裝置：東曹公司製造，HLC-8120GPC
‧管柱：東曹公司製造，(甲基)丙烯酸系聚合物：GM7000HXL+GMHXL+GMHXL
‧芳香族系聚合物：G3000HXL+2000HXL+G1000HXL
‧管柱尺寸：各7.8mm×30cm，共計90cm
‧溶離液：四氫呋喃(濃度0.1重量%)
‧流量：0.8mL/min
‧入口壓力：1.6MPa
‧檢測器：示差折射計(RI)
‧管柱溫度：40℃
注射量：100μl
溶離液：四氫呋喃
檢測器：示差折射計
標準試樣：聚苯乙烯
形成本發明之黏著劑層A、黏著劑層B之黏著劑可含有交聯劑。作為交聯劑，包含異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、過氧化物等交聯劑。交聯劑可單獨使用一種或組合兩種以上。作為上述交聯劑，可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
上述交聯劑可單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用。作為整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為在0.01~5重量份之範圍內含有上述交聯劑。關於交聯劑之含量，較佳為含有0.01~4重量份，更佳為含有0.02~3重量份。
異氰酸酯系交聯劑係指一分子中具有兩個以上異氰酸酯基(包括藉由封端劑或多聚體化等將異氰酸酯基暫時保護後之異氰酸酯再生型官能基)之化合物。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。
更具體而言，例如可列舉：亞丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類，亞環戊基二異氰酸酯、亞環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類，2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、多亞甲基多苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名Coronate L)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名Coronate HL)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚氨酯工業公司製造，商品名Coronate HX)等異氰酸酯加成物，苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D110N)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(三井化學公司製造，商品名D160N)；聚醚多異氰酸酯，聚酯多異氰酸酯，以及該等與各種多元醇之加成物，藉由異氰尿酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等進行多官能化後之多異氰酸酯等。該等之中，使用脂肪族異氰酸酯時反應速度較快，故而較佳。
上述異氰酸酯系交聯劑可單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用，作為整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為含有0.01~5重量份、進而較佳為含有0.01~4重量份、進而較佳為含有0.02~3重量份之上述異氰酸酯系交聯劑。可考慮凝聚力、耐久性試驗中防止剝離等而適當含有。
再者，利用乳化聚合製成之改性(甲基)丙烯酸系聚合物之水分散液中，亦可不使用異氰酸酯系交聯劑，但於必要之情形時，為了容易與水反應，亦可使用經封端化之異氰酸酯系交聯劑。
上述環氧系交聯劑係指一分子中具有兩個以上環氧基之多官能環氧化合物。作為環氧系交聯劑，例如可列舉：雙酚A、表氯醇型環氧樹脂、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、 1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異三聚氰酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、以及分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂等。作為上述環氧系交聯劑，例如亦可列舉三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD C」、「TETRAD X」等市售品。
上述環氧系交聯劑可單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用，作為整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為含有0.01~5重量份、進而較佳為含有0.01~4重量份、進而較佳為含有0.02~3重量份之上述環氧系交聯劑。可考慮凝聚力、耐久性試驗中防止剝離等而適當含有。
作為過氧化物交聯劑，只要為藉由加熱產生自由基活性種而使黏著劑之基礎聚合物進行交聯者，則可適當使用，考慮作業性或穩定性，較佳為使用一分鐘半衰期溫度為80℃~160℃之過氧化物，更佳為使用一分鐘半衰期溫度為90℃~140℃之過氧化物。
作為可使用之過氧化物，例如可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分鐘半衰期溫度：90.6℃)、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二碳酸二第二丁酯(1分鐘半衰期溫度：92.4℃)、過氧化新癸酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：103.5℃)、過氧化特戊酸第三己酯(1分鐘半衰期溫度：109.1℃)、過氧化特戊酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：110.3℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二正辛醯(1分鐘半衰期溫度： 117.4℃)、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1分鐘半衰期溫度：124.3℃)、過氧化二(4-甲基苯甲醯)(1分鐘半衰期溫度：128.2℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)、過氧化異丁酸第三丁酯(1分鐘半衰期溫度：136.1℃)、1,1-二(第三己基過氧化)環己烷(1分鐘半衰期溫度：149.2℃)等。其中，特別是自交聯反應效率優異而言，可較佳地使用過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半衰期溫度：92.1℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半衰期溫度：116.4℃)、過氧化二苯甲醯(1分鐘半衰期溫度：130.0℃)等。
再者，過氧化物之半衰期係表示過氧化物之分解速度之指標，係指過氧化物之殘留量達到一半之時間。關於用於任意時間下獲得半衰期之分解溫度或任意溫度下之半衰期時間，於製造商目錄等中有記載，例如於日本油脂股份有限公司之「有機過氧化物目錄第9版(2003年5月)」等中有記載。
上述過氧化物可單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用，作為整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，上述過氧化物為0.02~2重量份，較佳為含有0.05~1重量份。為了調整加工性、二次加工性、交聯穩定性、剝離性等，可在該範圍內適當選擇。
再者，作為反應處理後殘留之過氧化物分解量之測定方法，例如可藉由HPLC(高效液相層析法)進行測定。
更具體而言，例如每次取約0.2g之反應處理後之黏著劑，浸漬於乙酸乙酯10ml中，利用振盪機於25℃下以120rpm振盪3小時進行萃取，然後於室溫下靜置3天。繼而，加入丙烯腈10ml，於25℃下以120rpm振盪30分鐘，藉由薄膜過濾器(0.45μm)過濾，將所獲得之萃取液約10μl注入至HPLC中進行分析，可獲得反應處理後之過氧化物量。
又，作為交聯劑，亦可併用有機交聯劑或多官能性金屬螯合物。多官能性金屬螯合物係多價金屬與有機化合物進行共價鍵結或配位鍵結者。作為多價金屬原子，可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為進行共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子，可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。
形成本發明之黏著劑層A、黏著劑層B之黏著劑中，可含有多官能性單體作為交聯劑。多官能性單體為具有至少兩個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之單體，可例示與作為形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分例示者相同者。
作為交聯劑之多官能性單體可單獨使用一種，又，亦可混合兩種以上使用。作為整體之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為以0.001~5重量份之範圍含有上述交聯劑(多官能性單體)。上述交聯劑(多官能性單體)之含量較佳為含有0.005~3重量份，更佳為含有0.01~1重量份。
調配有上述交聯劑(多官能性單體)之黏著劑中調配光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，可例示與製備(甲基)丙烯酸系聚合物時使用者相同者。光聚合起始劑之使用量通常相對於上述交聯劑(多官能性單體)100重量份為0.01~5重量份，較佳為0.05~3重量份，進而較佳為0.05~1.5重量份，進而較佳為0.1~1重量份。調配有上述交聯劑(多官能性單體)之黏著劑藉由照射活性能量線而硬化，從而形成黏著劑層(活性能量線硬化型黏著劑層)。
就階差吸收性之觀點而言，上述黏著劑層A之多層黏著劑層較佳為至少一層黏著劑層為藉由活性能量線之照射而形成之活性能量線硬化型黏著劑層。特別是，較佳為第1黏著劑層(a)及/或第2黏著劑層(b) 為活性能量線硬化型黏著劑層。
上述黏著劑層A之第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)、第3黏著劑層(c)具體而言較佳為以丙烯酸丁酯及/或丙烯酸2-乙基己酯作為主成分，並且含有作為共聚單體之含羥基單體及/或含羧基單體作為單體單元。上述黏著劑層B具體而言較佳為使用以丙烯酸丁酯作為主成分之熱硬化型黏著劑。
形成本發明之黏著劑層A、黏著劑層B之黏著劑中，為了提高接著力，可含有(甲基)丙烯酸系低聚物。(甲基)丙烯酸系低聚物較佳為使用Tg高於本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物且重量平均分子量小於本發明之(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合物。上述(甲基)丙烯酸系低聚物作為黏著賦予樹脂發揮功能，並且具有增加接著力而不提高介電常數之優點。
理想的是上述(甲基)丙烯酸系低聚物之Tg為約0℃以上且300℃以下，較佳為約20℃以上且300℃以下，進而較佳為約40℃以上且300℃以下。若Tg未達約0℃，則有黏著劑層之室溫以上之凝聚力降低，保持特性或高溫下之接著性降低之情況。再者，(甲基)丙烯酸系低聚物之Tg與(甲基)丙烯酸系聚合物之Tg同樣地為基於Fox式計算之理論值。
(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量為1000以上且未達30000，較佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。若重量平均分子量為30000以上，則有無法充分地獲得提高接著力之效果之情況。又，若未達1000，則分子量低，因此有引起接著力或維持特性降低之情況。本發明中，(甲基)丙烯酸系低聚物之重量平均分子量之測定可藉由GPC法進行聚苯乙烯換算而求出。具體而言，於東曹股份有限公司製造之HPLC8020中，使用TSKgelGMH-H(20)×2根作為管柱，利用四氫呋喃溶劑於流速約0.5ml/分鐘之條件 下進行測定。
作為構成上述(甲基)丙烯酸系低聚物之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之類的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯之類的(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為(甲基)丙烯酸系低聚物，較佳為含有以(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯或(甲基)丙烯酸異基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯之類的(甲基)丙烯酸與脂環式醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯或(甲基)丙烯酸苄酯之類的(甲基)丙烯酸芳基酯等具有環狀結構之(甲基)丙烯酸酯為代表之具有較大體積之結構之丙烯酸系單體作為單體單元。藉由使(甲基)丙烯酸系低聚物具有此種大體積之結構，可進而提高黏著劑層之接著性。特別是就大體積之觀點而言，具有環狀結構者之效果較高，含有複數個環者之效果更高。又，於(甲基)丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層之製作時採用紫外線之情形時，就不易引起阻聚之觀點而言，較佳為具有飽和鍵者，可較佳地使用烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或與脂環式醇之酯作為構成(甲基)丙烯 酸系低聚物之單體。
就此種觀點而言，作為較佳之(甲基)丙烯酸系低聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異基酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯啉(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異基酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異基酯(IBXMA)、丙烯酸異基酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)之各均聚物等。特別是，較佳為含有CHMA作為主成分之低聚物。
於形成本發明之黏著劑層A、黏著劑層B之黏著劑中使用上述(甲基)丙烯酸系低聚物之情形時，其含量並無特別限定，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為70重量份以下，進而較佳為1~70重量份，進而較佳為2~50重量份，進而較佳為3~40重量份。若(甲基)丙烯酸系低聚物之添加量超過70重量份，則有彈性模數變高而於低溫下之接著性變差之不良情況。再者，於調配1重量份以上之(甲基)丙烯酸系低聚物之情形時，就提高接著力之效果之觀點而言有效。
又，為了提高將黏著劑層應用於玻璃等親水性被黏著體之情形時界面處之耐水性，形成本發明之黏著劑層A、黏著劑層B之黏著劑中可含有矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之調配量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為1重量份以下，進而較佳為0.01~1重量份，進而較佳為0.02~0.6重量份。若矽烷偶合劑之調配過多，則與玻璃之接 著力增大而再剝離性較差，若過少，則耐久性降低，故而欠佳。
作為可較佳地使用之矽烷偶合劑，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基矽烷偶合劑、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-三乙氧基甲矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙基胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基矽烷偶合劑、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含有(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含有異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。
進而，形成本發明之黏著劑層A、黏著劑層B之黏著劑中可含有其他公知之添加劑，例如可根據使用用途適當添加聚丙二醇等聚伸烷基二醇之聚醚化合物、著色劑、顏料等之粉末、染料、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。又，在能夠控制之範圍內，亦可採用添加有還原劑之氧化還原系。
上述黏著劑層A、黏著劑層B例如可藉由將上述形成材料(黏著劑)塗佈於透明基體等構件及/或偏光膜，並將聚合溶劑等乾燥去除而形成。上述形成材料之塗佈時，可適當地新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑。
作為上述形成材料之塗佈方法，可使用各種方法。具體而言，例如可列舉輥式塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、利用模嘴塗佈機等之擠出塗佈法等方法。
上述加熱乾燥溫度較佳為40℃~200℃，進而較佳為50℃~180 ℃，尤佳為70℃~170℃。藉由將加熱溫度設為上述範圍，可獲得具有優異之黏著特性之黏著劑層A或黏著劑層B。乾燥時間可適當地採用適當之時間。上述乾燥時間較佳為5秒~20分鐘，進而較佳為5秒~10分鐘，尤佳為10秒~5分鐘。
又，關於上述黏著劑層A、黏著劑層B之形成，於上述形成材料(黏著劑)為活性能量線硬化型黏著劑之情形時，可藉由照射紫外線等活性能量線進行聚合。紫外線照射可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。
又，上述黏著劑層A、黏著劑層B可形成於支持體後轉印至偏光膜等。作為上述支持體，例如可使用經剝離處理之片材。作為經剝離處理之片材，可較佳地使用聚矽氧剝離襯墊。再者，關於上述黏著劑層A之多層黏著劑層，可將藉由於經剝離處理之片材上依序形成第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)等而形成者與偏光膜貼合，或者亦可將個別地形成之第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)等以第1黏著劑層(a)成為最表面之方式依序貼合於偏光膜。
於經剝離處理之片材上形成有黏著劑層A或黏著劑層B之黏著片於上述黏著劑層A或黏著劑層B露出之情形時，可於供給至實際應用之前利用經剝離處理之片材(隔離膜)保護黏著劑層A或黏著劑層B。實際應用時，將上述經剝離處理之片材剝離。
作為隔離膜之構成材料，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物、發泡片、金屬箔以及該等之層壓體等適當之薄片體等，自表面平滑性優異之觀點而言，可較佳地使用塑膠膜。
作為該塑膠膜，只要為可保護上述黏著劑層A或黏著劑層B之膜，則並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚 對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述隔離膜之厚度通常為5μm~200μm，較佳為5μm~100μm左右。上述隔離膜上亦可視需要利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽粉末等進行脫模及防污處理，或者進行塗佈型、混練型、蒸鍍型等抗靜電處理。特別是藉由對上述隔離膜之表面適當進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可進一步提高自上述黏著劑層A或黏著劑層B之剝離性。
又，於上述偏光膜上設置黏著劑層A或黏著劑層B時，可對偏光膜之表面實施易接著處理。作為易接著處理，可列舉電暈處理、電漿處理、準分子處理、硬塗處理等。又，亦可於黏著劑層之表面進行易接著處理。關於本發明之附黏著劑層之偏光膜，就抑制剝離、發泡之觀點而言，較佳為於積層上述黏著劑層A之偏光膜之表面實施易接著處理。
又，本發明之附黏著劑層之偏光膜可以任一部位具有抗靜電功能之方式製備。抗靜電功能例如可藉由使偏光膜或黏著劑層中含有抗靜電劑或者另外設置抗靜電層而賦予至附黏著劑層之偏光膜。關於抗靜電層，例如可採用使用含有聚噻吩等導電性高分子及黏合劑之組合物於偏光膜與黏著劑層之間形成抗靜電層之方法。
本發明之附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A係配置於比圖像顯示裝置(例如液晶顯示裝置)中設置於最靠近視認側之偏光膜更靠視認側。因此，可大幅地減少於視認側之偏光膜與液晶面板之間設置抗靜電層(低表面電阻層)時有產生之虞之偏光消除或者由雜質造成之亮點之產生等光學特性降低等問題，不會損害設置於最靠近視認側之偏光膜之可靠性。如此，可賦予抗靜電功能而不會損害圖像顯示裝置之性能。
特別是，於應用於內置有內嵌型或外嵌型等觸控感測器之液晶顯示裝置之情形時，於偏光板上設置抗靜電層對於防止由靜電導致之圖像雜訊有效，可使內置有內嵌型或外嵌型等觸控感測器之液晶顯示裝置高品質化。
為了對形成本發明之黏著劑層A、黏著劑層B之黏著劑賦予抗靜電功能，可除了基礎聚合物以外含有離子性化合物作為抗靜電劑。作為離子性化合物，可較佳地使用鹼金屬鹽及/或有機陽離子-陰離子鹽。鹼金屬鹽可使用鹼金屬之有機鹽及無機鹽。再者，本發明中所謂之「有機陽離子-陰離子鹽」係表示作為有機鹽且其陽離子部由有機物構成者，陰離子部可為有機物亦可為無機物。「有機陽離子-陰離子鹽」亦可稱為離子性液體、離子性固體。
又，作為離子性化合物，除了上述鹼金屬鹽、有機陽離子-陰離子鹽以外，可列舉氯化銨、氯化鋁、氯化銅、氯化亞鐵、氯化鐵、硫酸銨等無機鹽。該等離子性化合物可單獨使用或併用複數種。
關於形成本發明之黏著劑層A、黏著劑層B之黏著劑中之離子性化合物之比例，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，較佳為0.0001~5重量份。若上述離子性化合物未達0.0001重量份，則有提高抗靜電性能之效果不充分之情況。上述離子性化合物較佳為0.01重量份以上，進而較佳為0.1重量份以上。另一方面，若上述離子性化合物超過5重量份，則有耐久性不充分之情況。上述離子性化合物較佳為3重量份以下，進而較佳為1重量份以下。上述離子性化合物之比例可採用上述上限值或下限值設定較佳之範圍。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。再者，各例中之份及%均為重量基準。實施例等中之評價項目以下述方式進行測定。
製造例1
於具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之可分離式燒瓶中，以使固形物成分成為30%之方式投入作為單體成分之丙烯酸丁酯(BA)95份及丙烯酸(AA)5份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯，然後通入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時氮氣置換。然後將燒瓶加熱至60℃並反應7小時而獲得重量平均分子量(Mw)110萬之丙烯酸系聚合物。於上述丙烯酸系聚合物溶液(固形物成分100份)中加入作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯(日本聚氨酯工業股份有限公司製造之「Coronate L」)0.8份、矽烷偶合劑(信越化學股份有限公司製造之「KBM-403」)0.1份而製備黏著劑組合物(溶液)。將上述製備之黏著劑溶液以使乾燥後之厚度成為20μm、25μm或150μm之方式塗佈於具有35μm之厚度之聚對苯二甲酸乙二酯系剝離襯墊上，於常壓下以60℃加熱乾燥3分鐘以及以120℃加熱乾燥3分鐘，進而以23℃進行120小時老化，從而製成黏著劑層。上述黏著劑層作為黏著劑層A之第1黏著劑層(a-1)或第3黏著劑層(c-1)使用。
製造例2
準備使丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)85份、乙酸乙烯酯(VA)10份及丙烯酸(AA)5份進行無規共聚而成之丙烯酸系聚合物A(Mw=50萬)。相對於丙烯酸系聚合物A 100份混合作為交聯劑之紫外線硬化樹脂(丙氧基化季戊四醇三丙烯酸酯)15份及作為光聚合起始劑之4-甲基二苯甲酮0.7份而製備活性能量線硬化型黏著劑組合物。利用敷料器將上述活性能量線硬化型黏著劑組合物以使厚度成為25μm、100μm或150μm之方式塗佈於經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度75μm)，然後覆蓋表面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡織股份有限公司製造之「E7006」，厚度38μm)。隔著上述聚對苯二甲酸乙二酯 膜，利用高壓水銀燈自表面及背面兩側照射1000mJ/cm2之紫外線而使上述活性能量線硬化型黏著劑組合物交聯，從而製作厚度25μm、100μm或150μm之活性能量線硬化型黏著劑層。上述黏著劑層作為黏著劑層A之第1黏著劑層(a-2)或第3黏著劑層(c-2)使用。
製造例3
於具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之可分離式燒瓶中，投入作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)80份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)10份及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)10份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯133重量份，一面導入氮氣一面攪拌1小時。如此將聚合體系內之氧氣去除，然後升溫至65℃並反應10小時，然後添加乙酸乙酯，從而獲得固形物成分濃度30%之丙烯酸系聚合物溶液。相對於上述丙烯酸系聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物100份加入作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(三井化學股份有限公司製造之商品名「Takenate D110N」)0.2份、作為矽烷偶合劑之γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學股份有限公司製造之商品名「KBM-403」)0.3份並混合，從而製備黏著劑組合物(溶液)。繼而，將上述黏著劑組合物以使乾燥後之厚度成為110μm或150μm之方式塗佈於剝離襯墊(三菱樹脂股份有限公司製造之商品名「MRF75」)之剝離處理面上，於常壓下以60℃加熱乾燥3分鐘以及以120℃加熱乾燥3分鐘，進而以23℃進行120小時老化，從而製成黏著劑層。上述黏著劑層作為黏著劑層A之第2黏著劑層(b-1)使用。
製造例4
相對於製造例2中使用之丙烯酸系聚合物A 100份添加混合作為交聯劑之季戊四醇三丙烯酸酯10份、作為光聚合起始劑之4-甲基二苯甲酮2份，從而製備活性能量線硬化型黏著劑組合物。利用敷料器將上述活性能量線硬化型黏著劑組合物以使厚度成為50μm、100μm或150 μm之方式塗佈於經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度75μm)上，然後覆蓋表面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡織股份有限公司製造之「E7006」，厚度38μm)。隔著上述聚對苯二甲酸乙二酯膜，利用高壓水銀燈自表面及背面兩側照射1000mJ/cm2之紫外線而使上述活性能量線硬化型黏著劑組合物交聯，從而製作厚度50μm、100μm或150μm之活性能量線硬化型黏著劑層。上述黏著劑層作為黏著劑層A之第2黏著劑層(b-2)使用。
製造例5
於具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之可分離式燒瓶中，投入作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)80份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)10份及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)10份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯133重量份，一面導入氮氣一面攪拌1小時。如此將聚合體系內之氧氣去除，然後升溫至65℃並反應10小時，然後添加乙酸乙酯，從而獲得固形物成分濃度30%之丙烯酸系聚合物溶液。相對於上述丙烯酸系聚合物溶液中之丙烯酸系聚合物100份加入作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(三井化學股份有限公司製造之商品名「Takenate D110N」)0.2份、作為矽烷偶合劑之γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學股份有限公司製造之商品名「KBM-403」)0.3份、作為多官能性單體之聚丙二醇二丙烯酸酯(分子量：536，新中村化學工業股份有限公司製造，商品名「APG-400」)10重量份、作為光聚合起始劑之羥基環己基苯基酮(商品名「Irgacure 184」，BASF製造)0.2重量份並混合，從而製備黏著劑組合物(溶液)。繼而，將上述黏著劑組合物以使乾燥後之厚度成為150μm之方式塗佈於剝離襯墊(三菱樹脂股份有限公司製造之商品名「MRF75」)之剝離處理面上，於常壓下以60℃下加熱乾燥3分鐘以及以120℃加熱乾燥3分鐘，進而以23℃進行120小時老化，從而形成 黏著劑層。上述黏著劑層作為黏著劑層A之第2黏著劑層(b-3)使用。
製造例6(黏著劑層B之製備)
於具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之可分離式燒瓶中，以使固形物成分成為20%之方式投入作為單體成分之丙烯酸丁酯(BA)99份及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)1份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯，然後通入氮氣，一面攪拌一面進行約1小時氮氣置換。然後將燒瓶加熱至60℃並反應7小時，從而獲得重量平均分子量(Mw)110萬之丙烯酸系聚合物。於上述丙烯酸系聚合物溶液(固形物成分100份)中加入作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯(日本聚氨酯工業股份有限公司製造之「Coronate L」)0.8份、矽烷偶合劑(信越化學股份有限公司製造之「KBM-403」)0.1份，從而製備黏著劑組合物(溶液)。將上述製備之黏著劑溶液以使乾燥後之厚度成為20μm之方式塗佈於具有38μm厚度之聚對苯二甲酸乙二酯系剝離襯墊上，於常壓下以60℃加熱乾燥1分鐘以及以150℃加熱乾燥1分鐘，從而製成黏著劑層。將上述黏著劑層作為黏著劑層B1使用。
製造例7(黏著劑層B之製備)
相對於製造例6中獲得之丙烯酸系聚合物溶液(之固形物成分100份)，調配乙基甲基吡咯啶鎓-雙(三氟甲磺醯)醯亞胺(東京化成工業製造)0.2份及雙(三氟甲磺醯)醯亞胺鋰(三菱材料電子化成公司製造)0.2份，進而加入作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯(日本聚氨酯工業股份有限公司製造之「Coronate L」)0.8份、矽烷偶合劑(信越化學股份有限公司製造之「KBM-403」)0.1份，從而製備黏著劑組合物(溶液)。將上述製備之黏著劑溶液以使乾燥後之厚度成為20μm之方式塗佈於具有38μm厚度之聚對苯二甲酸乙二酯系剝離襯墊上，於常壓下以60℃加熱乾燥1分鐘以及以150℃加熱乾燥1分鐘， 從而製成黏著劑層。將上述黏著劑層作為黏著劑層B2使用。
《偏光膜P1之製作》
將厚度80μm之聚乙烯醇膜於速度比不同之輥間一面於30℃、0.3%濃度之碘溶液中染色1分鐘一面延伸至3倍。然後，一面於60℃、含有4%濃度之硼酸、10%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬0.5分鐘一面延伸至綜合延伸倍率為6倍。繼而，藉由於30℃、含有1.5%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬10秒而進行洗滌，然後於50℃下進行4分鐘乾燥，從而獲得厚度20μm之偏光元件。於該偏光元件之單面利用聚乙烯醇系接著劑貼合經皂化處理之厚度40μm之三乙醯纖維素膜，於另一單面利用聚乙醇系接著劑貼合厚度20μm之丙烯酸系膜，從而製成偏光膜(以下稱為偏光膜P1)。
《偏光膜P2之製作》
於上述偏光膜P1之丙烯酸膜側形成以聚(3,4-乙二氧基噻吩)及聚苯乙烯磺酸作為主成分之抗靜電層(以下稱為偏光膜P2)。再者，上述抗靜電層於表1中記為「抗靜電層1」。
《偏光膜P3之製作》
對上述偏光膜P1之三乙醯纖維素膜側實施下述硬塗處理。硬塗處理係藉由下述方法進行。
將作為丙烯酸胺基甲酸酯之包含季戊四醇系丙烯酸酯及氫化二甲苯二異氰酸酯之丙烯酸胺基甲酸酯100份、作為多元醇(甲基)丙烯酸酯之二季戊四醇六丙烯酸酯49份、季戊四醇四丙烯酸酯41份及季戊四醇三丙烯酸酯24份、作為具有含有兩個以上羥基之烷基之(甲基)丙烯酸系聚合物之具有2-羥基乙基及2,3-二羥基丙基之(甲基)丙烯酸系聚合物59份、相對於全部樹脂成分之聚合起始劑(Irgacure 184)3份及反應性調平劑0.5份，利用乙酸丁酯及乙酸乙酯之混合比例為46：54(乙酸乙酯相對於全部溶劑之比率為54%)之混合溶劑以固形物成分 濃度成為50%之方式進行稀釋，製備硬塗層形成材料。再者，上述反應性調平劑為以二甲基矽氧烷：羥基丙基矽氧烷：6-異氰酸酯基己基異三聚氰酸：脂肪族聚酯=6.3：1.0：2.2：1.0之莫耳比進行共聚而成之共聚物。
使用棒式塗佈機將上述硬塗層形成材料塗佈於上述偏光膜P1之三乙醯纖維素膜上，於100℃下加熱1分鐘，藉此使塗膜乾燥。然後，利用金屬鹵化物燈照射累計光量300mJ/cm2之紫外線，進行硬化處理，從而製作厚度5μm之附硬塗層之偏光膜2(以下稱為偏光膜P3)。硬塗層表面之鉛筆硬度為4H。
實施例1
<附黏著劑層之偏光膜之製作>
將黏著劑層B1轉印至偏光膜P2(尺寸：縱150mm×橫70mm)之單面(丙烯酸系膜之抗靜電層1)上。另一方面，將製造例3中製備之厚度150μm之第2黏著劑層(b-1)轉印至偏光膜P2之另一單面(三乙醯纖維素膜側)，然後將剝離襯墊剝離。繼而，將製造例1中製備之厚度20μm之第1黏著劑層(a-1)轉印至上述第2黏著劑層(b-1)上，從而形成兩層之多層黏著劑層(黏著劑層A)，製成附黏著劑層之偏光膜。
對於上述第2黏著劑層(b-1)、第1黏著劑層(a-1)，以於偏光膜P2之四邊如圖2所示第1黏著劑層(a-1)之距離X為20μm、第2黏著劑層(b-1)之距離Y為120μm之方式，藉由加壓而成為使黏著劑層自偏光板端部突出之狀態，然後對突出之部分進行切割加工而加以控制。
實施例2~14、比較例1~3
於實施例1中，如表1所示改變偏光膜之種類、黏著劑層A之各層之種類或厚度、距離X、距離Y、偏光膜中對設置黏著劑層A之面上實施之易接著層之有無及種類、黏著劑層B之種類，除此以外，進行與實施例1相同之操作，製成附黏著劑層之偏光膜。再者，實施例10中 將黏著劑層B2轉印至上述偏光膜P2之丙烯酸系膜側。該黏著劑層B2於表1中記為抗靜電層2。
對上述製造例、實施例及比較例中獲得之黏著劑層A、黏著劑層B以及附黏著劑層之偏光膜(測定樣品：附隔離膜(剝離襯墊))進行以下之評價。將評價結果示於表1。
<剪切儲存彈性模數之測定>
23℃下之剪切儲存彈性模數藉由動態黏彈性測定求出。使用動態黏彈性測定裝置(裝置名「ARES」，TA Instrument公司製造)於頻率1Hz之條件下，於-20℃~100℃之溫度範圍內，以5℃/分鐘之升溫速度對上述測定樣品之黏著劑層A、黏著劑層B進行測定，算出23℃下之剪切儲存彈性模數。
<凝膠分率之測定>
自上述測定樣品之黏著劑層A、黏著劑層B取出特定量(最初重量W1)，浸漬於乙酸乙酯溶劑中，於室溫下放置1週後，取出不溶成分，測定乾燥後之重量(W2)，以下述方式求出。凝膠分率=(W2/W1)×100。
又，將附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A側貼合於覆蓋玻璃(厚度0.7mm之無鹼玻璃(康寧公司製造之1737))，然後再次利用高壓水銀燈自覆蓋玻璃側照射1000mJ/cm2之紫外線。上述紫外線照射後，對黏著劑層A'利用上述相同之方法測定凝膠分率。
<隔離膜之剝離力之測定>
將實施例、比較例中獲得之附隔離膜(剝離襯墊)之測定樣品裁切為寬度50mm、長度100mm，然後測定利用延伸試驗機於剝離角度180°、剝離速度300mm/min之條件下將隔離膜(剝離襯墊)自樣品上剝離時之剝離力(N/50mm)。
<階差吸收性之評價方法>
由製造例中製備之各黏著劑層另行製備表1所示之黏著劑層A，作為測定樣品。將上述測定樣品切割為寬度50mm、長度100mm後，使用手動輥將黏著劑層A側貼合於COP(環狀聚烯烴)膜(厚度100μm)上。
然後，自貼合於COP膜之上述測定樣品上將剝離襯墊剝離。將附印刷階差之玻璃板以該玻璃板之實施有印刷階差之面與上述COP膜上之黏著劑層A接觸之方式於下述之貼合條件下貼合。從而，獲得具有COP膜/黏著劑層A/附印刷階差之玻璃板之構成之評價用樣品。
(貼合條件)
面壓：0.3MPa
貼附速度：25mm/s
輥橡膠硬度：70°
再者，上述附印刷階差之玻璃板係使用於玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，長度100mm、寬度50mm、厚度0.7mm)之一面上實施有印刷部分之厚度(印刷階差之高度)為50μm或80μm之印刷之玻璃板。
作為表示階差吸收性之指標之(階差/黏著劑層之厚度)×100(%)分別為50%、80%。
然後，將評價用樣品投入高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行15分鐘高壓釜處理。高壓釜處理後，取出評價用樣品，目視觀察黏著劑層與附印刷階差之玻璃板之貼附狀態，根據下述評價基準評價階差吸收性。
◎：無50μm以上之氣泡殘留，於黏著劑層與附印刷階差之玻璃板之間未產生50μm以上之隆起。
○：無100μm以上之氣泡殘留，於黏著劑層與附印刷階差之玻璃板之間未產生100μm以上之隆起。
×：有100μm以上之氣泡殘留，於黏著劑層與附印刷階差之玻璃板之間產生隆起。
<耐久性>
將上述各例中獲得之附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A(視認側)之隔離膜(剝離襯墊)剝離，使用層壓機貼附於覆蓋玻璃：厚度0.7mm之無鹼玻璃(康寧公司製造之1737)上。然後，於50℃、0.5MPa下進行15分鐘高壓釜處理，使上述附黏著劑層之偏光膜完全與無鹼玻璃密接。然後，使用LANTECH公司製造之真空貼合裝置，於0.2MPa之壓力、真空度30Pa之條件下進行真空貼合。將其分別投入至85℃、95℃之加熱烘箱(加熱)及60℃/95%RH之恆溫恆濕機(加濕)之條件下，以下述基準評價500小時後偏光膜有無剝離。
◎：完全未觀察到剝離
○：觀察到目視無法確認之程度之剝離
△：觀察到目視能夠確認之輕微剝離
×：觀察到明顯之剝離
再者，對於實施例4~14、比較例1~3之黏著劑層A，於貼合於覆蓋玻璃上後，隔著覆蓋玻璃進行UV照射(3000mJ/m2)，並對提高了黏著劑層A之交聯度之黏著劑層A'進行測定。
<端部外觀>
○：製造(加工)附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A側後，於30℃經過24小時後，未產生黏著劑自偏光膜端部突出。
×：製造(加工)附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A側後，於30℃經過24小時後，產生黏著劑自偏光膜端部突出。
<靜電不均勻之評價>
將上述測定樣品(附黏著劑層之偏光膜)切割為100mm×100mm之大小，並將黏著劑層B側貼附於液晶面板上。將該面板置於具有 10000cd之亮度之背光裝置上，使用作為靜電產生裝置之ESD(SANKI公司製造，ESD-8012A)產生5kV之靜電，藉此引起液晶之配向紊亂。使用瞬間多功能測光檢測器(大塚電子公司製造，MCPD-3000)測定由該配向不良造成之顯示不良之恢復時間(秒)，並以下述基準進行評價。
○：顯示不良未達10秒消失。
×：顯示不良於10秒以上消失。
1‧‧‧偏光膜
A‧‧‧黏著劑層A(視認側)
B‧‧‧黏著劑層B(視認側之相反側)
SA‧‧‧隔離膜
SB‧‧‧隔離膜
a‧‧‧第1黏著劑層
b‧‧‧第2黏著劑層
c‧‧‧‧第3黏著劑層

Claims (11)

  1. 一種附黏著劑層之偏光膜，其特徵在於：其係具有於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之偏光膜、以及配置於該偏光膜之視認側之黏著劑層A及配置於上述黏著劑層A之相反側之黏著劑層B者，且上述黏著劑層A為自最表面之側起依序至少具有第1黏著劑層(a)及第2黏著劑層(b)之多層黏著劑層。
  2. 如請求項1之附黏著劑層之偏光膜，其中上述黏著劑層A及上述黏著劑層B均由以含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑形成，上述黏著劑層A之(甲基)丙烯酸系聚合物含有丙烯酸2-乙基己酯作為含量最多之單體單元，上述黏著劑層B之(甲基)丙烯酸系聚合物含有丙烯酸丁酯作為含量最多之單體單元。
  3. 如請求項1或2之附黏著劑層之偏光膜，其中上述黏著劑層A中之第1黏著劑層(a)及上述黏著劑層B均由以含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元之(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑形成，上述黏著劑層A中之最表面之第1黏著劑層(a)及上述黏著劑層B之(甲基)丙烯酸系聚合物之任意至少一者中含有(甲基)丙烯酸及環狀含氮單體之任意至少一種作為單體單元。
  4. 如請求項1至3中任一項之附黏著劑層之偏光膜，其中上述黏著劑層A之多層黏著劑層中，最表面之第1黏著劑層(a)之厚度最薄。
  5. 如請求項1至4中任一項之附黏著劑層之偏光膜，其中上述黏著 劑層A之多層黏著劑層之端部之至少一部分比上述偏光膜之面之端邊更靠內側，上述偏光膜之面之端邊與比上述偏光膜之面之端邊更靠內側之上述第2黏著劑層(b)之端部之距離Y長於上述偏光膜之面之端邊與比上述偏光膜之面之端邊更靠內側之上述最表面之第1黏著劑層(a)之端部之距離X。
  6. 如請求項1至5中任一項之附黏著劑層之偏光膜，其中上述黏著劑層A為自最表面之側起依序至少具有第1黏著劑層(a)、第2黏著劑層(b)及第3黏著劑層(c)之多層黏著劑層。
  7. 如請求項1至6中任一項之附黏著劑層之偏光膜，其中上述黏著劑層A上具備隔離膜SA，上述黏著劑層B上具備隔離膜SB，上述隔離膜SA之剝離力高於上述隔離膜SB之剝離力。
  8. 如請求項1至7中任一項之附黏著劑層之偏光膜，其中上述附黏著劑層之偏光膜之任一部位具有抗靜電功能。
  9. 如請求項1至8中任一項之附黏著劑層之偏光膜，其中積層上述黏著劑層A之上述偏光膜之表面實施有易接著處理。
  10. 一種圖像顯示裝置，其特徵在於：其係具有至少一片附黏著劑層之偏光膜者，且於圖像顯示裝置中使用之偏光膜中設置於最靠近視認側之附黏著劑層之偏光膜為如請求項1至9中任一項之附黏著劑層之偏光膜，以上述附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層A為視認側、黏著劑層B為顯示部側之方式進行配置。
  11. 如請求項10之圖像顯示裝置，其應用於內置有內嵌型或外嵌型之觸控感測器之液晶顯示裝置。
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