TW201629540A - 偏光板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種偏光板之製造方法，該偏光板係於偏光片之一方之面上具備第1保護膜，於另一方之面上具備第2保護膜之偏光板，該製造方法包含：經由包含活性能量線硬化性接著劑之第1接著劑層於該一方之面貼合第1保護膜之第1貼合步驟；第1貼合步驟之後，經由包含活性能量線硬化性接著劑之第2接著劑層於偏光片之另一方之面貼合第2保護膜之第2貼合步驟；且第1保護膜係將偏光板配置於顯示用單元上之時，配置於較第2保護膜更接近顯示用單元側之保護膜，第1接著劑層之硬化後的厚度小於第2接著劑層之硬化後的厚度。

Description

偏光板之製造方法
本發明係關於偏光板之製造方法，更詳而言，係關於在偏光片之雙面經由包含活性能量線硬化性接著劑之接著劑層而貼合保護膜之偏光板的製造方法。
偏光板係被廣泛使用於液晶顯示裝置等之顯示裝置，尤其是近年如智慧型手機等各種攜帶型機器。偏光板一般係於偏光片之單面或雙面使用接著劑貼合保護膜而構成者，但伴隨攜帶型機器之進展，日益追求構成偏光板之偏光片或保護膜之薄膜化。
上述接著劑已知有如聚乙烯醇水溶液之水系接著劑或如紫外線硬化性接著劑之活性能量線硬化性接著劑，但貼合透濕性低之保護膜時等，於保護膜貼合後難以從接著劑層使水分揮發除去，故常使用活性能量線硬化性接著劑〔例如，日本特開2013-205741號公報(專利文獻1)、日本特開2012-203205號公報(專利文獻2)、日本特開2012-203108號公報(專利文獻3)、日本特開2004-245925號公報(專利文獻4)〕。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-205741號公報
[專利文獻2]日本特開2012-203205號公報
[專利文獻3]日本特開2012-203108號公報
[專利文獻4]日本特開2004-245925號公報
使構成偏光板之偏光片或保護膜薄化時，於偏光片及接著劑層之界面或保護膜及接著劑層之界面之至少任一者的一方產生微細扭曲，故映入於偏光板之反射像以1mm以下之節距微細地散亂，或反射像扭曲，有時看起來宛如於表面產生微細凹凸。此種現象係並非對偏光板之光學特性直接造成不良影響者，但將顯示此種現象的偏光板貼合於顯示用單元時，其保護膜如配置於外側(例如最表面)時貼合後亦殘存此現象，而無法獲得保護膜表面之光澤感，因而產生如缺乏高級感等之外觀上的不佳情形。
因此，本發明之目的在於提供一種可製造貼合於顯示用單元時顯示良好外觀之偏光板的方法。
本發明係提供下文所示之偏光板之製造方法、及附黏著劑層之偏光板之製造方法。
[1]一種偏光板之製造方法，係於偏光片之一方之面 上具備第1保護膜，於另一方之面上具備第2保護膜之偏光板之製造方法，該方法包含：於前述一方之面經由包含活性能量線硬化性接著劑之第1接著劑層而貼合前述第1保護膜之第1貼合步驟；前述第1貼合步驟之後，於前述另一方之面經由包含活性能量線硬化性接著劑之第2接著劑層而貼合前述第2保護膜之第2貼合步驟；且將前述偏光板配置於顯示用單元上之時，前述第1保護膜係配置於較前述第2保護膜更接近前述顯示用單元側之保護膜，前述第1接著劑層之硬化後的厚度小於前述第2接著劑層之硬化後的厚度。
[2]如[1]項所述之偏光板之製造方法，其中，前述第1接著劑層之硬化後之厚度為0.75μm以下。
[3]如[1]或[2]項所述之偏光板之製造方法，其中，前述第2接著劑層之硬化後之厚度大於0.75μm。
[4]如[1]至[3]項中任一項所述之偏光板之製造方法，其中，前述第2接著劑層之硬化後之厚度與前述第1接著劑層之硬化後的厚度之差為0.1μm以上。
[5]如[1]至[4]項中任一項所述之偏光板之製造方 法，其中，前述偏光片之厚度為20μm以下。
[6]一種附黏著劑層之偏光板之製造方法，係包含：於偏光片之一方之面經由包含活性能量線硬化性接著劑之第1接著劑層而貼合第1保護膜之第1貼合步驟；第1貼合步驟之後，於前述偏光片之另一方之面經由包含活性能量線硬化性接著劑之第2接著劑層而貼合第2保護膜之第2貼合步驟；於前述第1保護膜之外面配置黏著劑層之黏著劑層形成步驟；且前述第1接著劑層之硬化後之厚度小於前述第2接著劑層之硬化後之厚度。
若依據本發明之製造方法，可提供一種顯現於第2保護膜表面之上述凹凸感之發生、及伴隨此之反射像散亂或扭曲係經抑制的偏光板及附黏著劑層之偏光板。所得之偏光板及附黏著劑層之偏光板係以第2保護膜成為外側之方式(第1保護膜成為顯示用單元側)配置於顯示用單元上時，因抑制從第2保護膜表面觀看時之反射像的散亂或扭曲，故外觀優。
1‧‧‧偏光板(雙面附保護膜之偏光板)
5‧‧‧偏光片
6‧‧‧聚乙烯醇系樹脂層
6’‧‧‧經延伸之聚乙烯醇系樹脂層
10‧‧‧第1保護膜
15‧‧‧第1接著劑層
20‧‧‧第2保護膜
25‧‧‧第2接著劑層
30‧‧‧基材薄膜
30’‧‧‧經延伸之基材薄膜
50‧‧‧顯示用單元
60‧‧‧黏著劑層
100‧‧‧積層薄膜
200‧‧‧延伸薄膜
300‧‧‧偏光性積層薄膜
400‧‧‧貼合薄膜
500‧‧‧單面附保護膜之偏光板
第1圖係表示依據本發明之製造方法所得之偏光板的層構成之一例之概略剖面圖。
第2圖係表示第1圖所示之偏光板配置於顯示用單元上時之狀態的概略剖面圖。
第3圖係表示本發明之偏光板之製造方法的較佳一例之流程圖。
第4圖係表示於樹脂層形成步驟所得之積層薄膜的層構成之一例之概略剖面圖。
第5圖係表示於延伸步驟所得之延伸薄膜的層構成之一例之概略剖面圖。
第6圖係表示於染色步驟所得之偏光性積層薄膜的層構成之一例之概略剖面圖。
第7圖係表示於第1貼合步驟所得之貼合薄膜的層構成之一例的概略剖面圖。
第8圖係表示於剝離步驟所得之單面附保護膜之偏光板的層構成之一例的概略剖面圖。
<偏光板之製造方法>
本發明參照第1圖，係有關一種用以製造偏光板(雙面附保護膜之偏光板)1之方法，該偏光板係具備：於偏光片5一方之面經由第1接著劑層15而積層之第1保護膜10、於另一方之面經由第2接著劑層25而積層之第2保護膜20。將偏光板1配置於顯示用單元50上時之狀態係如第2圖所示，第1保護膜10係配置在較第2保護膜20更接近顯示用單元50側之保護膜。第2保護膜20係將偏光 板1配置在顯示用單元50上之時，配置於較第1保護膜10更外側之保護膜，在將偏光板1配置在顯示用單元50上之時，典型上係形成最外面之保護膜。如第2圖所示，偏光板1係可使用設在配置於顯示用單元50側之第1保護膜10之外面的黏著劑層60而配置/貼合於顯示用單元50上。
以下，顯示實施之形態，詳細說明有關本發明之偏光板之製造方法。
〔第1實施形態〕
參照第3圖，本實施形態之偏光板之製造方法係利用基材薄膜而製造雙面附保護膜之偏光板的方法，依序包含下述步驟：於基材薄膜之至少一方之面塗佈含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液後，使其乾燥，藉此，形成聚乙烯醇系樹脂層而得到積層薄膜之樹脂層形成步驟S10、使積層薄膜延伸而得到延伸薄膜之延伸步驟S20、將延伸薄膜之聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素進行染色而形成偏光片，藉此，得到偏光性積層薄膜之染色步驟S30、於偏光性積層薄膜之偏光片上，經由第1接著劑層貼合第1保護膜而得到貼合薄膜之第1貼合步驟S40、從貼合薄膜剝離除去基材薄膜而得到單面附保護膜之偏光板的剝離步驟S50、及於單面附保護膜之偏光板之偏光片面上經由第2接著 劑層貼合第2保護膜之第2貼合步驟S60。
以下，一邊參照第4圖至第8圖，一邊說明有關各步驟。又，在樹脂層形成步驟S10中，可使聚乙烯醇系樹脂層形成於基材薄膜之雙面，但在以下主要係說明於單面形成之情形。
(1)樹脂層形成步驟S10
參照第4圖，本步驟係於基材薄膜30之至少一方之面形成聚乙烯醇系樹脂層6而得到積層薄膜100之步驟。此聚乙烯醇系樹脂層6係經過延伸步驟S20及染色步驟S30而成為偏光片5之層。聚乙烯醇系樹脂層6係將含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液塗佈於基材薄膜30之單面或雙面，使其乾燥，即可形成。藉由如此之塗佈形成聚乙烯醇系樹脂層之方法就易得到薄膜之偏光片5之點，甚為有利。
基材薄膜30係可由熱可塑性樹脂構成，其中，以由透明性、機械性強度、熱安定性、延伸性等優之熱塑性樹脂構成為較佳。此類熱可塑性樹脂之具體例係例如包含：鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降茨烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂；聚酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯之纖維素酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚芳酸酯系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；及此等之混合物、共聚物。本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」 係意指選自丙烯酸及甲基丙烯酸之至少一方。「(甲基)丙烯醯基」亦同。
基材薄膜30可為由1種或2種以上之熱塑性樹脂所構成之1層樹脂層所構成的單層構造、由1種或2種以上之熱塑性樹脂所構成之樹脂層經複數積層之多層構造。基材薄膜30係以在後述之延伸步驟S20使積層薄膜100進行延伸時，於適於使聚乙烯醇系樹脂層6延伸之延伸溫度可延伸之樹脂構成者為較佳。
基材薄膜30係可含有添加劑。添加劑之具體例係包含紫外線吸收劑、抗氧化劑、滑劑、可塑劑、離型劑、著色防止劑、難燃劑、核劑、抗靜電劑、顏料、及著色劑。
基材薄膜30之厚度從強度或處理性等之點，通常為1至500μm，較佳係1至300μm，更佳係5至200μm，再更佳係5至150μm。
塗布於基材薄膜30之塗佈液較佳係使聚乙烯醇系樹脂之粉末溶解於良溶劑(例如水)而得之聚乙烯醇系樹脂溶液。塗佈液係依需要亦可含有可塑劑、界面活性劑等之添加劑。聚乙烯醇系樹脂係可使用使聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化者。聚乙酸乙烯酯系樹脂係除乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯之外，可例示乙酸乙烯酯與可與其共聚合之其他單體之共聚物。可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體係可舉例如不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂之皂化度係可為80.0至100.0莫耳%之範圍，但較佳係90.0至99.5莫耳%之範圍，更佳係94.0至99.0莫耳%之範圍。若皂化度為未達80.0莫耳%，則所得之偏光板1之耐水性及耐濕熱性降低。使用皂化度超過99.5莫耳%之聚乙烯醇系樹脂時，染色速度變慢，生產性降低，並且有時無法得到具有充分之偏光性能的偏光片5。
所謂皂化度係指作為聚乙烯醇系樹脂之原料的聚乙酸乙烯酯系樹脂中所含之乙酸基(乙醯氧基：-OCOCH3)經皂化步驟轉變成羥基之比例以單元比(莫耳%)表示者，以下述式：皂化度(莫耳%)=100×(羥基之數)÷(羥基之數+乙酸基之數)定義。皂化度係可依據JIS K 6726(1994)而求出。皂化度愈高表示羥基之比例愈高，因而，表示阻礙結晶化之乙酸基之比例低。
聚乙烯醇系樹脂係可為一部分經改質之改質聚乙烯醇。例如，使聚乙烯醇系樹脂以乙烯、丙烯等之烯烴；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等之不飽和羧酸；不飽和羧酸之烷酯、(甲基)丙烯醯胺等改質而成者。改質之比例係未達30莫耳%為較佳，未達10%為更佳。進行超過30莫耳%之改質時，有難以吸附二色性色素，而不易得到具有充分偏光性能之偏光片5的傾向。
聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度較佳係100至 10000，更佳係1500至8000，再更佳係2000至5000。聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度亦可依據JIS K 6726(1994)而求出。
將上述塗佈液塗佈於基材薄膜30之方法係可自線棒塗佈法；塗佈、凹版塗佈之輥塗佈法；模縫塗佈法；缺角輪塗佈法；模唇塗佈法；旋轉塗佈法；網版塗佈法；噴灑塗佈法；浸漬法；噴塗法等之方法適當選擇。
塗佈層(乾燥前之聚乙烯醇系樹脂層)之乾燥溫度及乾燥時間係依據塗佈液所含之溶劑之種類而設定。乾燥溫度例如為50至200℃，較佳係60至150℃。溶劑含有水時，乾燥溫度係以80℃以上為較佳。
聚乙烯醇系樹脂層6係可僅形成於基材薄膜30之一方之面，亦可形成於雙面。若形成於雙面，則可抑制於偏光性積層薄膜300(參照第6圖)之製造時發生的薄膜之翹曲，並且可從1片之偏光性積層薄膜300製得2片之偏光板，故在偏光板之生產效率之面，亦有利。
在積層薄膜100中之聚乙烯醇系樹脂層6之厚度較佳係3至60μm，更佳係5至40μm，再更佳係5至20μm。若為具有此範圍內之厚度的聚乙烯醇系樹脂層6，則經過後述之延伸步驟S20及染色步驟S30，可獲得二色性色素之染色性為良好且偏光性能優，且非常薄(例如厚度20μm以下、進一步係10μm以下)之偏光片5。
於塗佈液之塗佈前，為提升基材薄膜30與聚乙烯醇系樹脂層6之密著性，可對至少形成聚乙烯醇系樹 脂層6之側之基材薄膜30之表面施予電暈處理、電漿處理、火焰(flame)處理等。又，以同様之理由，於基材薄膜30上經由底漆層等而形成聚乙烯醇系樹脂層6。
底漆層係可藉由將底漆層形成用塗佈液塗布於基材薄膜30之表面後，使其乾燥來形成。此塗佈液係含有對基材薄膜30與聚乙烯醇系樹脂層6雙方發揮強密著力之成分，通常係含有賦予如此之密著力的樹脂成分及溶劑。樹脂成分較佳係可使用透明性、熱安定性、延伸性等優之熱塑樹脂，可舉例如(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等。其中，以使用可賦予良好的密著力之聚乙烯醇系樹脂為較佳。更佳係聚乙烯醇樹脂。溶劑通常係使用可溶解上述樹脂成分之一般有機溶劑或水系溶劑，但以由水作為溶劑之塗佈液形成底漆層為較佳。
底漆層係在後述之剝離步驟S50中，有與基材薄膜一起從偏光片5剝離之情形、及與偏光片5一起從基材薄膜剝離之情形。若為前者，可如上述，以容易從聚乙烯醇系樹脂層剝離之任意熱塑性樹脂形成底漆層。另一方面，若為後者，底漆層係在後述之染色步驟S30中，與聚乙烯醇系樹脂層一起被染色，在剝離步驟S50剝離基材薄膜後，必須與聚乙烯醇系樹脂層被染色之層一起成為偏光片5。例如，若以聚乙烯醇系樹脂形成底漆層，其底漆層係在後面之染色步驟S30中與聚乙烯醇系樹脂層一起被染色，在剝離步驟S50中與偏光片5一起從基材薄膜剝離，成為偏光片5之一部分。
為提高底漆層之強度，可於底漆層形成用塗佈液中添加交聯劑。交聯劑之具體例係包含：環氧系、異氰酸酯系、二醛系、金屬系(例如金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物、有機金屬化合物)、高分子系之交聯劑。使用聚乙烯醇系樹脂作為形成底漆層之樹脂成分時，係適宜使用聚醯胺環氧樹脂、羥甲基化三聚氰胺樹脂、二醛系交聯劑、金屬螯合物化合物系交聯劑等。
底漆層之厚度係以0.05至1μm左右為較佳，以0.1至0.4μm為更佳。若較0.05μm更薄，則提高基材薄膜30與聚乙烯醇系樹脂層6之密著力之效果較小，若較1μm更厚，則對偏光板1之薄膜化不利。
將底漆層形成用塗佈液塗布於基材薄膜30之方法係可與聚乙烯醇系樹脂層形成用之塗佈液相同。由底漆層形成用塗佈液所構成之塗佈層之乾燥溫度係例如50至200℃，較佳係60至150℃。溶劑含有水時，乾燥溫度係以80℃以上為較佳。
(2)延伸步驟S20
參照第5圖，本步驟係使由基材薄膜30及聚乙烯醇系樹脂層6所構成之積層薄膜100進行延伸，製得由經延伸之基材薄膜30’及聚乙烯醇系樹脂層6’所構成之延伸薄膜200的步驟。延伸處理通常為一軸延伸。
積層薄膜100之延伸倍率係可依照所希望之偏光特性而適當選擇，但較佳係相對於積層薄膜100之原 來長度為超過5倍，且17倍以下，更佳係超過5倍，且8倍以下。若延伸倍率為5倍以下，則因聚乙烯醇系樹脂層6’未充分配向，故有時偏光片5之偏光度不夠高。另一方面，若延伸倍率超過17倍，則延伸時易產生薄膜之破裂，同時延伸薄膜200之厚度會薄至必要以上，後續步驟之加工性及處理性有降低之虞。
延伸處理係不限定於以一段之延伸，亦可以多段進行。此時，多階段之延伸處理之全部可在染色步驟S30之前連續地進行，亦可使第二階段以後之延伸處理與染色步驟S30中之染色處理及/或交聯處理同時實施。如此地以多段進行延伸處理時，較佳係使合併延伸處理之全段以成為超過5倍之延伸倍率的方式進行延伸處理。
延伸處理係可為朝薄膜長方向(薄膜輸送方向)進行延伸之縱延伸，除此之外，亦可為朝薄膜寬方向進行延伸之横向延伸或斜向延伸等。縱延伸方式係可舉例如使用輥進行延伸之輥間延伸、壓縮延伸、卡盤(夾具)之延伸等，横向延伸方式係可舉例如拉幅器法(tenter method)等。延伸處理係可採用濕潤式延伸方法、乾式延伸方法之任一者。
延伸溫度係設定成聚乙烯醇系樹脂層6及基材薄膜30全體呈可延伸程度之流動性之溫度以上，較佳係基材薄膜30之相轉移溫度(融點或玻璃轉移溫度)之-30℃至+30℃之範圍，更佳係-30℃至+5℃之範圍，再更佳係-25℃至+0℃之範圍。基材薄膜30由複數之樹脂層所構成 時，上述相轉移溫度係意指該複數之樹脂層顯示之相轉移溫度之中，最高之相轉移溫度。
若使延伸溫度低於相轉移溫度之-30℃，則難以達成超過5倍之高倍率延伸、或基材薄膜30之流動性過低而有延伸處理變困難之傾向。若延伸溫度超過相轉移溫度之+30℃，則基材薄膜30之流動性過大而有延伸變困難之傾向。由於可使超過5倍之高延伸倍率更易達成，故延伸溫度係上述範圍內，且再更佳係120℃以上。
延伸處理中之積層薄膜100之加熱方法有：區域加熱法(例如在吹入熱風，調整至預定溫度的加熱爐之延伸區域內進行加熱之方法。)；使用輥進行延伸時，加熱輥本身之方法；加熱器加熱法(將紅外線加熱器、鹵素加熱器、面板加熱器等設置於積層薄膜100之上下，以輻射熱進行加熱之方法)等。在輥間延伸方式中，就延伸溫度之均一性之觀點以區域加熱法為較佳。
又，所謂延伸溫度，於區域加熱法之情形，意指區域內(例如加熱爐內)之環境溫度，在加熱器加熱法中，意指在爐內進行加熱時為爐內之環境溫度。又，加熱輥本身之方法之情形係意指輥之表面溫度。
在延伸步驟S20之前，亦可設置使積層薄膜100預熱之預熱處理步驟。預熱方法係可使用與在延伸處理之加熱方法同様之方法。預熱溫度係以延伸溫度之-50℃至±0℃之範圍為較佳，以延伸溫度之-40℃至-10℃之範圍為更佳。
又，延伸步驟S20中之延伸處理之後，可設置熱固定處理步驟。熱固定處理係以夾具握持延伸薄膜200之端部的狀態維持於拉緊狀態，同時在結晶化溫度以上進行熱處理之處理。藉此熱固定處理促進聚乙烯醇系樹脂層6’之結晶化。熱固定處理之溫度係以延伸溫度之-0℃至-80℃之範圍為較佳，以延伸溫度之-0℃至-50℃之範圍為更佳。
(3)染色步驟S30
參照第6圖，本步驟係使延伸薄膜200之聚乙烯醇系樹脂層6’以二色性色素進行染色而使其吸附配向，作成偏光片5之步驟。經過本步驟而可獲得於基材薄膜30’之單面或雙面積層偏光片5之偏光性積層薄膜300。二色性色素係可為碘、二色性有機染料。二色性有機染料之具體例係包含：紅色BR、紅色LR、紅色R、粉紅色LB、紅尖晶石色BL、波爾多GS、天空藍LG、檸檬黃、藍色BR、藍色2R、藏青色RY、綠色LG、紫色LB、紫色B、黑色H、黑色B、黑色GSP、黃色3G、黃色R、橘色LR、橘色3R、鮮紅色GL、鮮紅色KGL、剛果紅、亮紫色BK、超藍色G、超藍色GL、超橘色GL、直接天空藍、直接堅牢橘S、堅牢黑。二色性色素係可只單獨使用1種，亦可併用2種以上。
染色步驟係可藉由於含有二色性色素之溶液(染色溶液)中浸漬延伸薄膜200全體來進行。染色溶液 係可使用將二色性色素溶解於溶劑之溶液。溶劑一般係使用水，但亦可更添加與水具有相溶性之有機溶劑。染色溶液中之二色性色素之濃度較佳係0.01至10重量%，更佳係0.02至7重量%。
使用碘作為二色性色素時，因可提升染色效率，故於染色溶液再添加碘化物為較佳。碘化物係可舉例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。染色溶液中之碘化物之濃度較佳係0.01至20重量%。碘化物之中，以添加碘化鉀為較佳。添加碘化鉀時，碘與碘化鉀之比例就重量比，較佳係1：5至1：100，更佳係1：6至1：80。染色溶液之溫度較佳係10至60℃，更佳係20至40℃。
又，可在延伸步驟S20之前進行染色步驟S30，亦可同時進行此等之步驟，惟為使聚乙烯醇系樹脂層中所吸附之二色性色素可良好地配向，以對於積層薄膜100施予至少某程度之延伸處理後實施染色步驟S30為較佳。
染色步驟S30係可包含於染色處理後繼而實施之交聯處理步驟。交聯處理係可藉由於交聯劑溶解於溶劑而得之溶液(交聯溶液)中浸漬經染色之薄膜來進行。交聯劑可舉例如硼酸、硼砂之硼化合物、乙二醛、戊二醛等。交聯劑係可只使用1種，亦可併用2種以上。交聯溶液之溶劑係可使用水，但亦可更含有與水具有相溶性之有機溶劑。交聯溶液中之交聯劑之濃度較佳係1至20重量 %，更佳係6至15重量%。
交聯溶液係可更含有碘化物。藉由碘化物之添加，可使偏光片5之面內中之偏光性能更均一化。碘化物之具體例係與上述相同。交聯溶液中之碘化物之濃度較佳係0.05至15重量%，更佳係0.5至8重量%。交聯溶液之溫度較佳係10至90℃。
又，交聯處理係亦可藉由將交聯劑調配於染色溶液中，與染色處理同時進行。又，可使用組成相異之2種以上之交聯溶液，實施浸漬於交聯溶液之處理2次以上。
染色步驟S30之後，於後述之第1貼合步驟S40之前以進行洗淨步驟及乾燥步驟為較佳。洗淨步驟通常包含水洗淨步驟。水洗淨處理係可藉由於離子交換水、蒸餾水之純水中浸漬染色處理後或交聯處理後之薄膜來進行。水洗淨溫度通常為3至50℃，較佳係4至20℃。洗淨步驟可為水洗淨步驟與以碘化物溶液進行之洗淨步驟之組合。洗淨步驟之後所進行之乾燥步驟係可採用自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥等任意的適當方法。例如，加熱乾燥之時乾燥溫度通常為20至95℃。
(4)第1貼合步驟S40
參照第7圖，本步驟係於偏光性積層薄膜300之偏光片5上，亦即，在與偏光片5之基材薄膜30’側為相反側之面經由第1接著劑層15而貼合第1保護膜10以製得貼 合薄膜400之步驟。又，偏光性積層薄膜300為於基材薄膜30’之雙面具有偏光片5時，通常於雙面之偏光片5上分別貼合第1保護膜10。此情況，該等第1保護膜10係可為同種之保護膜，亦可為異種之保護膜。
如上述，第1保護膜10係使偏光板1配置於顯示用單元50上之時，較第2保護膜20配置於更接近顯示用單元50側之保護膜。第1保護膜10係可為具有透光性(較佳係光學上透明)之熱塑性樹脂，例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降茨烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂；纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯之纖維素酯系樹脂；聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；或此等之混合物、共聚物等所構成之薄膜。其中，本發明中適宜使用之第1保護膜10(後述之第2保護膜20亦同様)係以水系接著劑難以接著之透濕性低的保護膜，例如由聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂等所構成之保護膜。
第1保護膜10係亦可為一併具有相位差薄膜、增亮膜之光學機能的保護膜。例如，使由上述熱塑性樹脂所構成之薄膜進行延伸(一軸延伸或二軸延伸等)，或於該薄膜上形成液晶層等，藉此，可成為賦予任意相位差值之相位差薄膜。
鏈狀聚烯烴系樹脂係除了聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂之鏈狀烯烴之均聚物之外，可舉例如由2種以上之 鏈狀烯烴所構成之共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂係以環狀烯烴作為聚合單元所聚合之樹脂之總稱。環狀聚烯烴系樹脂之具體例為例如，環狀烯烴之開環(共)聚合物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與乙烯、丙烯之鏈狀烯烴的共聚物(代表性係無規共聚物)、及使此等以不飽和羧酸或其衍生物改質之接枝聚合物、以及其等之氫化物等。其中，以降茨烯或多環降茨烯系單體等之降茨烯系單體作為環狀烯烴之降茨烯系樹脂為較宜使用。
纖維素酯系樹脂係纖維素與脂肪酸之酯。纖維素酯系樹脂之具體例係包含：纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯。又，亦可使用此等之共聚物、或羥基之一部分以其他之取代基修飾者。此等之中，以纖維素三乙酸酯(三乙醯基纖維素：TAC)為特佳。
聚酯系樹脂係具有酯鍵之上述纖維素酯系樹脂以外的樹脂，一般為多元羧酸或其衍生物與多元醇之聚縮合物所構成者。多元羧酸或其衍生物係可使用二羧酸或其衍生物，可舉例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯等。多元醇係可使用二元醇，例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇等。
聚酯系樹脂之具體例係包含：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘 二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸環己烷二甲酯、聚萘二甲酸環己烷二甲酯。
聚碳酸酯系樹脂係由單體單元經碳酸酯基結合之聚合物所構成。聚碳酸酯系樹脂係可稱為聚合物骨架經修飾之改質聚碳酸酯的樹脂、或共聚合聚碳酸酯等。
(甲基)丙烯酸系樹脂係具有(甲基)丙烯醯基之化合物作為主要的構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂之具體例係包含例如聚甲基丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)；甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基之化合物之共聚物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降茨烷酯共聚物等)。較佳係可使用以聚(甲基)丙烯酸酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸C1-6烷酯作為主成分之聚合物，更佳係可使用以甲基丙烯酸甲酯作為主成分(50至100重量%，較佳係70至100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
又，上文所掲露之各種熱塑性樹脂之具體例係構成上述基材薄膜30之熱塑性樹脂之具體例。
第1保護膜10係可含有滑劑、可塑劑、分散劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、抗靜電劑、抗氧化劑之添加劑1種或2種以上。
第1保護膜10之厚度係從偏光板1之薄型化 之觀點，較佳係90μm以下，更佳係50μm以下，再更佳係30μm以下。第1保護膜10之厚度從強度及處理性之觀點，通常為5μm以上。
形成用以使第1保護膜10貼合於偏光片5之第1接著劑層15的接著劑係可使用經由紫外線、可見光、電子線、X線之活性能量線之照射而硬化之活性能量線硬化性接著劑。活性能量線硬化性接著劑較佳係紫外線硬化性接著劑。使用活性能量線硬化性接著劑係有如下之優點：1)可調製無溶劑型之接著劑，故可不需要乾燥步驟、2)可使用於透濕度低之保護膜之貼合，與水系接著劑相比，可貼合之保護膜之種類多。
活性能量線硬化性接著劑較佳係可使用含有陽離子聚合性之硬化性化合物及/或自由基聚合性之硬化性化合物的活性能量線硬化性接著劑組成物。活性能量線硬化性接著劑通常係更含有用以使上述硬化性化合物之硬化反應開始之陽離子聚合開始劑及/或自由基聚合開始劑。
陽離子聚合性之硬化性化合物係可舉例如環氧系化合物(於分子內具有1個或2個以上之環氧基的化合物)、或氧雜環丁烷系化合物(於分子內具有1個或2個以上之氧雜環丁烷環的化合物)、或此等之組合。自由基聚合性之硬化性化合物係例如可舉例如(甲基)丙烯酸系化合物(於分子內具有1個或2個以上之(甲基)丙烯醯氧基之化合物)、或具有自由基聚合性之雙鍵的其他之乙烯系化合物、或此等之組合。可併用陽離子聚合性之硬化性化 合物及自由基聚合性之硬化性化合物。
活性能量線硬化性接著劑係依需要可含有陽離子聚合促進劑、離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈移動劑、增黏劑、熱塑性樹脂、填充劑、流動調整劑、可塑劑、消泡劑、抗靜電劑、流平劑、溶劑等之添加劑。
經由作為第1接著劑層15之活性能量線硬化性接著劑而使第1保護膜10積層於偏光片5上之後，照射紫外線、可見光、電子線、X線之活性能量線而使接著劑層硬化，藉此，可將第1保護膜10接著貼合於偏光片5。活性能量線較佳係紫外線，此時之光源係可使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。所得之偏光板1中第1接著劑層15係活性能量線硬化性接著劑之硬化物層。
當於偏光片5貼合第1保護膜10時，於第1保護膜10及/或偏光片5之貼合面，為了提升與偏光片5之接著性，可進行電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理之表面處理(易接著處理)。較佳之表面處理係電漿處理、電暈處理、皂化處理。
如後文詳述，為了有效地抑制第2保護膜20表面之凹凸感，第1接著劑層15就硬化後之厚度，以較第2接著劑層更薄之方式形成。基於同様之理由，第1接著劑層15之硬化後之厚度較佳係0.75μm以下，更佳係0.7μm以下，再更佳係0.5μm以下。第1接著劑層15硬 化後之厚度，從接著性之觀點，通常為0.01μm以上，較佳係0.1μm以上，更佳係0.2μm以上，再更佳係0.3μm以上。若厚度太小，第1保護膜10與偏光片5之貼合時於第1接著劑層15易產生微小氣泡混入之不佳情形。如此之氣泡係於如液晶顯示裝置之顯示裝置中組入偏光板，點亮顯示裝置時，有時成為光散射之原因。此光散射係以黑顯示狀態光洩漏(氣泡成為亮點)產生顯示上之不佳情形。
將活性能量線硬化性接著劑塗佈於第1保護膜10及/或偏光片5之貼合面之方法係無特別限制，但如第1接著劑層15，為了縮小接著劑層之厚度係使用小徑凹版等而塗佈接著劑之方法為適宜，尤其，提高凹版旋轉曲率(draw)(凹版旋轉速度對線速度之比)，相對地加速凹版之旋轉速度之方法、或提高凹版之網目的線數等之方法，藉此等，可減少接著劑層之厚度。特別，為使接著劑層之厚度成為1μm以下，係使用藉由雷射雕刻而雕刻網目之凹版為較佳，使用蜂巢形狀之凹版輥為特佳。例如，較宜使用為蜂巢形狀且每1英吋之蜂巢數超過400列者。
(5)剝離步驟S50
參照第8圖，本步驟係從貼合薄膜400剝離除去基材薄膜30’之步驟。經過此步驟，可得到於偏光片5之單面積層第1保護膜10之單面附保護膜之偏光板500。偏光性積層薄膜300係於基材薄膜30’之雙面具有偏光片5，於此等雙方之偏光片5貼合第1保護膜10時，係藉此剝離步 驟S50，從1片之偏光性積層薄膜300得到2片之單面附保護膜之偏光板500。
剝離除去基材薄膜30’之方法係並無特別限定，可與通常之附黏著劑的偏光板所進行之以隔離片(剝離薄膜)之剝離步驟同様的方法剝離。基材薄膜30’係第1貼合步驟S40之後，可直接立即剝離，亦可於第1貼合步驟S40之後，一度捲取成輥狀，於其後之步驟一邊捲出一邊剝離。
(6)第2貼合步驟S60
本步驟係單面附保護膜之偏光板500的偏光片5面上，亦即於以第1貼合步驟S40貼合之第1保護膜10為相反側之面，經由第2接著劑層25貼合第2保護膜20，獲得如第1圖所示之雙面附保護膜之偏光板1的步驟。
如上述，第2保護膜20係將偏光板1配置於顯示用單元50上時，較第1保護膜10配置於更外側之保護膜。第2保護膜20係與第1保護膜10同様，可為於上文所例示之熱可塑性樹脂所構成之薄膜，亦可為一併具有相位差薄膜、增亮度膜之光學機能的保護膜。第2保護膜20可含有之添加劑及薄膜之厚度等係對於第1保護膜10引用所述之上述記載。第1保護膜10及第2保護膜20係可互為同種之樹脂所構成之保護膜，亦可為相異種之樹脂所構成之保護膜。
若依據本發明，第2保護膜20之厚度小時， 即使為例如50μm以下，進一步為30μm以下，亦可有效地抑制第2保護膜20表面之凹凸感。
與第2保護膜20中之偏光片5為相反側之表面係亦可形成硬塗層、防眩層、抗反射層、抗靜電層、防汚層之表面處理層(塗布層)。形成表面處理層之方法係無特別限定，可使用公知之方法。
形成用以將第2保護膜20貼合於偏光片5之第2接著劑層25的接著劑係與第1接著劑層15同様，可使用活性能量線硬化性接著劑。活性能量線硬化性接著劑較佳係紫外線硬化性接著劑。所得之偏光板1中第2接著劑層25係活性能量線硬化性接著劑之硬化物層。活性能量線硬化性接著劑之具體例係引用對於第1接著劑層15所述之上述記載。形成第1接著劑層15之接著劑及形成第2接著劑層25之接著劑係相關組成，可為同種，亦可為異種。經由第2接著劑層25之第2保護膜20之貼合係可與第1保護膜10之貼合同様方式進行。
於第2保護膜20之表面產生凹凸感之主因係第2保護膜20及偏光片5負荷形成第2接著劑層25之接著劑硬化時之收縮力〔使用活性能量線硬化性接著劑之情況，藉活性能量線之照射而以短時間使接著劑層硬化進行接著時之收縮力(每單位時間)一般係大於藉由加熱進行溶劑(水)之乾燥及其後依需要之熟化而耗費比較長時間進行接著之水系接著劑〕，若依據本發明，即使於形成第2接著劑層25之接著劑使用活性能量線硬化性接著劑時， 又，即使為偏光片5或第1、第2保護膜10、20之厚度小時，亦可抑制第2保護膜20之表面凹凸感之發生、及伴隨此之反射像的散亂或扭曲，可得到鮮明之反射像，而可提供第2保護膜20表面之光澤感優，且具備高級感之偏光板。
第2接著劑層25係以第1接著劑層15之硬化後之厚度小於第2接著劑層25之硬化後之厚度的厚度來形成。對偏光片5貼合第1保護膜10之後，貼合第2保護膜20之逐次貼合作為前提，以如上述之厚度關係形成第1、第2接著劑層15、25乃很重要，藉此，可有效地抑制第2保護膜20之表面之凹凸感。
以同様之理由，第2接著劑層25之硬化後之厚度係大於0.75μm為較佳，以1.0μm以上為更佳。又，以同様之理由，第2接著劑層25之硬化後的厚度與第1接著劑層15之硬化後的厚度之差係0.1μm以上為較佳，以0.2μm以上為更佳，以0.3μm以上為再較佳。
〔第2實施形態〕
第1實施形態係由塗佈於基材薄膜上之聚乙烯醇系樹脂層形成偏光片，然後，製造偏光板之方法，但不限制於此，亦可於由單體(單獨)薄膜所構成之偏光片5依序貼合第1保護膜10及第2保護膜20而製造偏光板1。經由第1、第2接著劑層15、25之第1、第2保護膜10，20之貼合方法係可與第1實施形態相同。
由單體(單獨)薄膜所構成之偏光片5係可 藉由包含如下述之步驟製造：例如藉由熔融押出法、溶劑澆鑄法之公知方法製作聚乙烯醇系樹脂薄膜之步驟；使聚乙烯醇系樹脂薄膜一軸延伸之步驟；使聚乙烯醇系樹脂薄膜以二色性色素染色，吸附該色素之步驟；使吸附二色性色素之聚乙烯醇系樹脂薄膜以硼酸水溶液處理之步驟；及，以硼酸水溶液於處理後進行水洗之步驟。一軸延伸係可於二色性色素之染色前、與染色同時、或染色之後進行。使一軸延伸在染色之後進行時，此一軸延伸係亦可於硼酸處理之前或硼酸處理中進行。又，亦可在此等複數之階段進行一軸延伸。
<偏光板>
如以上之方式所製造之偏光板1中，對由延伸之聚乙烯醇系樹脂層(或薄膜)吸附配向二色性色素而成之偏光片5之厚度較佳係20μm以下，尤其，在攜帶型機器用之偏光板中係從偏光板之薄型化之觀點，以10μm以下為更佳，以8μm以下為再較佳。偏光片5之厚度通常為2μm以上。若依據本發明，即使為使用如此之薄膜之偏光片5時，亦可有效地抑制第2保護膜20表面之凹凸感。
偏光板之製造方法係可進一步包含：於偏光板1具有之第1保護膜10之外面(與偏光片5為相反側之面)，配置用以使偏光板1貼合於顯示用單元50之黏著劑層60的黏著劑層形成步驟，藉此，可得到附黏著劑層之偏光板。形成黏著劑層60之黏著劑通常係以(甲基)丙烯酸系 樹脂、苯乙烯系樹脂、聚矽氧系樹脂等作為基質聚合物，再於其中加入由異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物之交聯劑的黏著劑組成物所構成。亦可形成再含有微粒子而顯示光散射性之黏著劑層。
黏著劑層60之厚度可為1至40μm，但在無損加工性、耐久性之特性之範圍，以形成薄者為較佳，具體上係以3至25μm為較佳。3至25μm之厚度係具有良好之加工性，且抑制偏光片5之尺寸變化上為適宜。若黏著劑層60未達1μm，黏著性降低，若超過40μm，易產生黏著劑滲出等之不佳情形。
形成黏著劑層60之方法係無特別限定，可於第1保護膜10之表面塗佈含有以上述之基質聚合物為主之各成分的黏著劑組成物(黏著劑溶液)，進行乾燥而形成，亦可於隔離片(剝離薄膜)上同様地方式形成黏著劑層60之後，將此黏著劑層60轉印於第1保護膜10。將黏著劑層60形成於第1保護膜10之表面時係依需要而對第1保護膜10之表面或黏著劑層60之表面施予表面處理，例如電暈處理等。
偏光板1係可進一步含有積層於第1保護膜10或第2保護膜20上之其他的光學層。其他之光學層可例舉如透過某種偏光的光，使顯示與其相反性質的偏光進行光反射之反射型偏光薄膜；於表面具有凹凸形狀之附防眩機能的薄膜；表面具有抗反射機能之薄膜；於表面具有反射機能之反射薄膜；一併具有反射機能及透過機能之半 透過反射薄膜；視角補償薄膜等。
<顯示裝置>
本發明之顯示裝置係參照第2圖，包含：顯示用單元(圖像顯示元件)50、及配置於其至少一方之面的本發明之偏光板1。偏光板1係可使用配置於顯示用單元50側之第1保護膜10之外面設置的黏著劑層60而配置貼合於顯示用單元50上。在如此之顯示裝置中，偏光板1之第2保護膜20係形成顯示裝置之外面(典型上係最外面)，惟依據本發明，可有效地抑制第2保護膜20表面之凹凸感，故顯示裝置之外觀優異。
顯示裝置之代表例係顯示用單元50為液晶單元之液晶顯示裝置，但顯示用單元50亦可為有機EL圖像顯示元件之有機EL裝置的其他之顯示裝置。在顯示裝置中偏光板1係只要配置顯示用單元50之至少一方之面即可，但亦可配置於雙面。
顯示裝置為液晶顯示裝置之時，通常於液晶單元之雙面配置偏光板。此時，雙面之偏光板可為本發明之偏光板1，亦可僅一方之偏光板為本發明之偏光板1。在後者，本發明之偏光板1係以液晶單元為基準，可為前側(辨識側)之偏光板，亦可為背側(背光側)之偏光板。液晶單元係可使用以往公知之型式者。
[實施例]
以下，呈示實施例及比較例而更具體地說明 本發明，但本發明係不受此等之例所限定者。
<實施例1>
(1)底漆層形成步驟
將聚乙烯醇粉末(日本合成化學工業(股)製之「Z-200」、平均聚合度1100、皂化度99.5莫耳%)溶解於95℃之熱水中，調製濃度3重量%之聚乙烯醇水溶液。於所得之水溶液中，相對於聚乙烯醇粉末6重量份，將交聯劑(田岡化學工業(股)製之「Sumirez resin 650」)以5重量份之比例混合，製得底漆層形成用塗佈液。
繼而，製備厚度90μm之未延伸聚丙烯薄膜(融點：163℃)作為基材薄膜，對其單面施予電暈處理後，使用小徑凹版塗佈器於其電暈處理面塗佈上述底漆層形成用塗佈液，在80℃乾燥10分鐘，藉此，形成厚度0.2μm之底漆層。
(2)積層薄膜之製作(樹脂層形成步驟)
將聚乙烯醇粉末((股)Kuraray製之「PVA124」、平均聚合度2400、皂化度98.0至99.0莫耳%)溶解於95℃之熱水中，調製濃度8重量%之聚乙烯醇水溶液，使此設為聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液。
使用模唇塗布器於具有上述(1)所製作之底漆層的基材薄膜之底漆層表面塗布上述聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液後，在80℃乾燥20分鐘，藉此，於底漆層 上形成聚乙烯醇系樹脂層，獲得由基材薄膜/底漆層/聚乙烯醇系樹脂層所構成之積層薄膜。
(3)延伸薄膜之製作(延伸步驟)
對於上述(2)所製作之積層薄膜，使用浮動之縱一軸延伸裝置在160℃實施5.8倍之自由端一軸延伸，獲得延伸薄膜。延伸後之聚乙烯醇系樹脂層之厚度為6.1μm。
(4)偏光性積層薄膜之製作(染色步驟)
將上述(3)所製作之延伸薄膜浸漬於含有碘及碘化鉀之30℃的染色水溶液(水每100重量份含有碘0.6重量份、碘化鉀10重量份。)約180秒鐘而進行聚乙烯醇系樹脂層之染色處理後，以10℃之純水清洗多餘之染色水溶液。
然後，浸漬於含有硼酸之78℃的第1交聯水溶液(水每100重量份含有硼酸9.5重量份)120秒鐘，然後，浸漬於含有硼酸及碘化鉀之70℃的第2交聯水溶液(水每100重量份含有硼酸9.5重量份、碘化鉀4重量份)60秒鐘，進行交聯處理。其後，以10℃之純水清洗10秒鐘，最後以40℃乾燥300秒鐘，藉此，獲得由基材薄膜/偏光片所構成之偏光性積層薄膜。
(5)單面附保護膜之偏光板的製作(第1貼合步驟及剝離步驟)
製備厚度20μm之環狀聚烯烴系樹脂薄膜作為將偏光 板配置於顯示用單元上時，配置於顯示用單元側之第1保護膜。對此第1保護膜之貼合面施予電暈處理後，於其電暈處理面使用小徑凹版塗佈器塗佈紫外線硬化性接著劑((股)ADEKA製之「KR-70T」)，使用貼合輥，經由該接著劑之塗佈層於上述(4)製作之偏光性積層薄膜之偏光片之面貼合第1保護膜。然後，使用高壓水銀燈，從基材薄膜側以200mJ/cm2之積算光量照射紫外線，藉此，使接著劑硬化形成第1接著劑層，製得由第1保護膜/第1接著劑層/偏光片/基材薄膜之層構成所構成之貼合薄膜(第1貼合步驟)。第1接著劑層之厚度係0.5μm。
其次，從所得之貼合薄膜剝離除去基材薄膜(剝離步驟)。基材薄膜係容易被剝離，製得由第1保護膜/第1接著劑層/偏光片之層構成所構成之單面附保護膜之偏光板。
(6)雙面附保護膜之偏光板之製作(第2貼合步驟)
製備厚度50μm之環狀聚烯烴系樹脂薄膜作為將偏光板配置於顯示用單元上時，配置於外側之第2保護膜。對此第2保護膜之貼合面施予電暈處理後，使用小徑凹版塗佈器於其電暈處理面塗佈紫外線硬化性接著劑((股)ADEKA製之「KR-70T」)，使用貼合輥經由該接著劑之塗佈層於上述(5)製作之與單面附保護膜之偏光板之第1保護膜為相反側之面(偏光片之面)貼合第2保護膜。又，在貼合之前，在貼合第2保護膜之偏光片之面亦進行電暈處 理。然後，使用高壓水銀燈，從第2保護膜側以200mJ/cm2之累積光量照射紫外線，藉此，使接著劑硬化形成第2接著劑層，製得由第1保護膜/第1接著劑層/偏光片/第2接著劑層/第2保護膜之層構成所構成之雙面附保護膜之偏光板。第2接著劑層之厚度係1.0μm。
第1及第2接著劑層之厚度係如下述般測定。亦即，使用非接觸之多層膜厚測定器(Kyence股份公司製「SI-T系列」)測定紫外線硬化性接著劑塗佈前之「第1或第2保護膜之厚度」及紫外線硬化性接著劑塗佈後(與偏光片貼合前)之「第1或第2保護膜及所塗佈之接著劑層之合計厚度」，以此等之差作為第1、第2接著劑層之厚度。又，以如此方式所得之與偏光片貼合及硬化前之接著劑層之厚度，在與偏光片貼合及硬化後亦大約維持原狀，與所得之偏光板的硬化後之接著劑層之厚度實質上相同，此係藉由切出所得之偏光板之剖面，以SEM(掃描型電子顯微鏡)觀察並實測其剖面之接著劑層之厚度來確認。
<比較例2至5>
除第1及第2保護膜之貼合的順序、以及第1及第2接著劑層之硬化後之厚度係如表1所示以外，其餘係與實施例1同様方式製作雙面附保護膜之偏光板。又，在表1中，所謂「第1保護膜」係指將偏光板配置於顯示用單元上時配置於顯示用單元側之保護膜(厚度20μm之環狀聚烯烴系樹脂薄膜)，所謂「第2保護膜」係指將偏光板配置 於顯示用單元上時配置於外側(與顯示用單元側為相反側)之保護膜(厚度50μm之環狀聚烯烴系樹脂薄膜)。又，所謂「第1接著劑層」係指貼合第1保護膜之接著劑層，所謂「第2接著劑層」係指貼合第2保護膜之接著劑層。
〔反射像之評價〕
將在實施例及比較例所得之偏光板切成4至6英吋大小，為防止來自偏光板背面之反射，使用黏著劑將其貼合於黑色壓克力板獲得評價用試樣。此時，以第2保護膜朝外側之方式，將偏光板於其第1保護膜側貼合於黑色壓克力板。使點燈狀態之直管狀螢光燈以正反射映入於評價用試樣之第2保護膜表面，將其反射像依據如下之評價基準以目視評價。將結果表示於表1。
A：映入於偏光板之螢光燈的反射像並無散亂，反射像至輪廓為鮮明；B：映入於偏光板之螢光燈的反射像係略欠缺鮮明性，輪廓線係以1mm以下之不規則的節距散亂；C：映入於偏光板之螢光燈的反射像係扭曲，輪廓線亦散亂。
1‧‧‧偏光板(雙面附保護膜之偏光板)
5‧‧‧偏光片
10‧‧‧第1保護膜
15‧‧‧第1接著劑層
20‧‧‧第2保護膜
25‧‧‧第2接著劑層

Claims (6)

  1. 一種偏光板之製造方法，該偏光板係於偏光片之一方之面上具備第1保護膜，於另一方之面上具備第2保護膜之偏光板，該製造方法包含：經由包含活性能量線硬化性接著劑之第1接著劑層，於前述一方之面貼合前述第1保護膜之第1貼合步驟；前述第1貼合步驟之後，經由包含活性能量線硬化性接著劑之第2接著劑層於前述另一方之面貼合前述第2保護膜之第2貼合步驟；且前述第1保護膜係將前述偏光板配置於顯示用單元上之時，配置於較前述第2保護膜更接近前述顯示用單元側之保護膜，前述第1接著劑層之硬化後的厚度小於前述第2接著劑層之硬化後的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之偏光板之製造方法，其中，前述第1接著劑層之硬化後之厚度為0.75μm以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之偏光板之製造方法，其中，前述第2接著劑層之硬化後之厚度大於0.75μm。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之偏光板之製造方法，其中，前述第2接著劑層之硬化後之厚度與前述第1接著劑層之硬化後的厚度之差為0.1μm以上。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之偏光板之製造方法，其中，前述偏光片之厚度為20μm以下。
  6. 一種附黏著劑層之偏光板之製造方法，係包含：經由包含活性能量線硬化性接著劑之第1接著劑層於偏光片之一方之面貼合第1保護膜之第1貼合步驟；第1貼合步驟之後經由包含活性能量線硬化性接著劑之第2接著劑層於前述偏光片之另一方之面貼合第2保護膜之第2貼合步驟；於前述第1保護膜之外面配置黏著劑層之黏著劑層形成步驟；且前述第1接著劑層之硬化後之厚度小於前述第2接著劑層之硬化後之厚度。
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