TW201629512A - 電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置，其可於將電子零件配置部變更為第1流道之配置不同者之情形時，容易地形成第1流道與第2流道連通之狀態。 電子零件搬運裝置包含：電子零件配置部，其設置有第1流道，且配置電子零件；可移動之移動部，其設置有第2流道；及中間構件，其配置於上述電子零件配置部與上述移動部之間，且設置有第3流道。

Description

電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置者。

自先前以來，已知有一種檢查例如IC器件等電子零件之電性特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置，組裝有用以將IC器件搬運至檢查部之保持部之電子零件搬運裝置。於IC器件之檢查時，將IC器件配置於保持部，且使設置於保持部之複數個探針銷與IC器件之各端子接觸。

上述電子零件搬運裝置包含下述等構件：浸漬板，其係於事前將IC器件加熱或冷卻，而將IC器件調整為適於檢查之溫度；供給梭，其係將於浸漬板經溫度調整之IC器件搬運至檢查部附近；第1器件搬運頭，其進行配置有IC器件之托盤與浸漬板之間之IC器件之搬運、及浸漬板與供給梭之間之IC器件之搬運；回收梭，其搬運檢查後之IC器件；第2器件搬運頭，其進行供給梭與檢查部之間之IC器件之搬運、及檢查部與回收梭之間之IC器件之搬運；及第3器件搬運頭，其進行回收梭與供配置回收之IC器件之托盤之間之IC器件之搬運。供給梭及回收梭分別具有供配置IC器件之複數個凹槽(pocket)。

又，於專利文獻1，揭示有一種晶片狀電路零件配置裝置，其係為了於電路基板安裝複數個晶片狀電路零件，而於不同於上述電路基板之部位預先配置上述複數個晶片狀電路零件用者。

該晶片狀電路零件配置裝置包含：配置板、收納晶片狀電路零 件之複數個零件收納盒、及吸引裝置。於配置板，以矩陣狀設置有複數個貫通孔。又，零件收納盒設置有可裝卸地嵌合於該貫通孔之扣合突起。且，於該晶片狀電路零件配置裝置中，於零件收納盒，藉由吸引裝置，吸引晶片狀電路零件。又，根據電路基板中之晶片狀電路零件之配置位置、或晶片狀電路零件之種類等，變更零件收納盒之位置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特公平5-86079號公報

於先前之電子零件搬運裝置中，結束IC器件之檢查後，該IC器件係藉由第2器件搬運頭搬運至回收梭，並配置於回收梭之凹槽，但凹槽之IC器件之著座狀態較差之情形時，有時因回收梭之移動，使IC器件自凹槽飛出。藉此，有破壞良品IC器件之虞，又，有需要停止電子零件搬運裝置之驅動，使檢查之時間效率降低之問題。該問題於供給梭中亦為相同。

又，將專利文獻1所記載之晶片狀電路零件配置裝置應用於上述電子零件搬運裝置之情形時，於回收梭之凹槽，可藉由吸引IC器件，而使凹槽中之IC器件之著座狀態良好。藉此，可防止於回收梭之移動中IC器件自凹槽飛出。

然而，於專利文獻1所記載之晶片狀電路零件配置裝置中，有於變更零件收納盒之配置方面花費精力及時間之問題。

本發明之目的在於提供一種電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置，其可於將電子零件配置部變更為第1流道之配置不同者之情形時，容易地形成第1流道與第2流道連通之狀態。

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。

[應用例1]

本發明之電子零件搬運裝置之特徵在於包含：電子零件配置部，其設置有第1流道，且配置電子零件；可移動之移動部，其設置有第2流道；及中間構件，其配置於上述電子零件配置部與上述移動部之間，且設置有第3流道。

藉此，將電子零件配置部變更為第1流道之配置不同者之情形時，可不變更移動部，而藉由中間構件，使第1流道與第2流道連通。

[應用例2]

本發明之電子零件搬運裝置之特徵在於包含：可移動之移動部，其設置有第2流道；且可載置設置有第1流道且配置電子零件之電子零件配置部、及配置於上述電子零件配置部與上述移動部之間且設置有第3流道之中間構件。

藉此，將電子零件配置部變更為第1流道之配置不同者之情形時，可不變更移動部，而藉由中間構件，使第1流道與第2流道連通。

[應用例3]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為上述第3流道係連通上述第1流道與上述第2流道。

藉此，可藉由中間構件，使第1流道與第2流道連通。

[應用例4]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為自上述電子零件配置部之厚度方向觀察，上述第1流道之上述中間構件側之開口與上述第2 流道之上述中間構件側之開口錯開，且藉由上述第3流道而連通上述第1流道與上述第2流道。

藉此，無中間構件之情形時，即使於第1流道與第2流道不連通之情形時，亦可藉由中間構件，使第1流道與第2流道連通。

[應用例5]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為上述第3流道之上述電子零件配置部側之開口面積大於上述第3流道之上述移動部側之開口面積。

藉此，中間構件可對應於第1流道之配置不同之複數個電子零件配置部。藉此，將電子零件配置部變更為第1流道之配置不同者之情形時，僅變更電子零件配置部即可，故作業較為容易。

[應用例6]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為上述第3流道之上述電子零件配置部側之開口面積大於上述第1流道之上述中間構件側之開口面積。

藉此，中間構件可對應於第1流道之配置不同之複數個電子零件配置部。藉此，將電子零件配置部變更為第1流道之配置不同者之情形時，僅變更電子零件配置部即可，故作業較為容易。

[應用例7]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為於上述電子零件配置部設置有複數個上述第1流道；且上述第3流道與複數個上述第1流道連通。

藉此，設置1個第2流道即可，可簡化構造。

[應用例8]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為自上述電子零件配置部之厚度方向觀察，上述第3流道之上述電子零件配置部側之開口與 上述第3流道之上述移動部側之開口錯開。

藉此，無中間構件之情形時，即使於第1流道與第2流道不連通之情形時，亦可藉由中間構件，使第1流道與第2流道連通。

[應用例9]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為於上述中間構件之上述第3流道之上述電子零件配置部側之開口配置有密封構件。

藉此，於第3流道之電子零件配置部側之開口，可將中間構件與電子零件配置部之間氣密地密封，可防止空氣自第2流道及第3流道洩漏。

[應用例10]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為包含：流體吸引部，其可自上述第3流道吸引流體。

藉此，可藉由流體吸引部，吸引配置於電子零件配置部之電子零件。藉此，可使電子零件配置於電子零件配置部，且使該電子零件之著座狀態良好，又，可防止於移動部之移動中電子零件自電子零件配置部飛出。

[應用例11]

於本發明之電子零件搬運裝置中，較佳為包含：檢測部，其至少可檢測上述流體之壓力與上述流體之流量之一者；且藉由上述流體吸引部吸引上述流體，且藉由上述檢測部檢測上述流體之壓力或流量，並基於上述檢測部之檢測結果，而判斷上述電子零件配置部上之上述電子零件之有無。

藉此，可根據各種狀況，容易且準確地判斷電子零件配置部上之電子零件之有無。例如，即使針對無法以光學感測器檢測出之透明之電子零件，亦可判斷其有無。

[應用例12]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：電子零件配置部，其設置有第1流道，且配置電子零件；可移動之移動部，其設置有第2流道；中間構件，其配置於上述電子零件配置部與上述移動部之間，且設置有第3流道；及檢查部，其檢查上述電子零件。

藉此，將電子零件配置部變更為第1流道之配置不同者之情形時，可不變更移動部，而藉由中間構件，使第1流道與第2流道連通。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

6‧‧‧操作部

11‧‧‧基座

11A‧‧‧第1托盤搬運機構

11B‧‧‧第2托盤搬運機構

12‧‧‧溫度調整部(浸漬板)

13‧‧‧第1器件搬運頭

14‧‧‧器件供給部(供給梭)

15‧‧‧第3托盤搬運機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧第2器件搬運頭

18‧‧‧器件回收部(回收梭)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧第3器件搬運頭

21‧‧‧第6托盤搬運機構

22A‧‧‧第4托盤搬運機構

22B‧‧‧第5托盤搬運機構

61‧‧‧輸入部

62‧‧‧顯示部

80‧‧‧控制部

90‧‧‧IC器件

131‧‧‧泵

141‧‧‧配置板

142‧‧‧器件供給部本體

143‧‧‧中間構件

151~154‧‧‧連結埠

171~174‧‧‧管體

181‧‧‧配置板

182‧‧‧器件回收部本體

183‧‧‧中間構件

191‧‧‧密封構件

192‧‧‧密封構件

200‧‧‧托盤

451~454‧‧‧流量感測器

801‧‧‧記憶部

803‧‧‧判別部

811‧‧‧凹槽

812‧‧‧第1流道

813‧‧‧開口

814‧‧‧開口

821‧‧‧第2流道

822‧‧‧開口

831‧‧‧第3流道

832‧‧‧開口

833‧‧‧開口

834‧‧‧開口

835‧‧‧第1部分

836‧‧‧第2部分

837‧‧‧第3部分

1831‧‧‧第1構件

1832‧‧‧第2構件

1833‧‧‧孔

1834‧‧‧孔

1835‧‧‧槽

8311‧‧‧槽

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

S1‧‧‧開口面積

S2‧‧‧開口面積

S3‧‧‧開口面積

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。

圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。

圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之剖視圖。

圖4係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之器件回收部之剖視圖。

圖5係本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之器件回收部之剖視圖。

圖6係本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之器件回收部之剖視圖。

圖7係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之中間構件之立體圖。

以下，基於附加圖式所示之實施形態對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。

<第1實施形態>

圖1係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯 視圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之剖視圖。圖7係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之器件回收部之中間構件之立體圖。

另，於以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭符號之方向稱為正側，將與箭頭符號相反之方向稱為負側。又，將電子零件之搬運方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，於本案說明書言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬運，則亦包含相對於水平略微(例如小於5°左右)傾斜之狀態。

又，於以下，為了便於說明，將圖3中之上側稱為「上」或「上方」，下側稱為「下」或「下方」，右側稱為「右」，左側稱為「左」(對於圖4~圖6亦相同)。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)例如BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平台柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等電子零件之電性特性之裝置。另，於以下，為了便於說明，針對使用IC器件作為進行檢查之上述電子零件之情形，作為代表進行說明，且將該IC器件設為「IC器件90」。

如圖1所示，檢查裝置1係分成托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。該等各區域係相互藉由未圖示之壁部或擋閘等隔開。且，供給區域A2成為由壁部或擋閘等 區劃出之第1室R1，又，檢查區域A3成為由壁部或擋閘等區劃出之第2室R2，又，回收區域A4成為由壁部或擋閘等區劃出之第3室R3。又，第1室R1(供給區域A2)、第2室R2(檢查區域A3)及第3室R3(回收區域A4)分別構成為可確保氣密性或絕熱性。藉此，第1室R1、第2室R2及第3室R3可分別儘可能地維持濕度或溫度。另，第1室R1及第2室R2內係分別控制於特定之濕度及特定之溫度。

IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經由上述各區域，且於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1形成為具備如下構件者：電子零件搬運裝置，其係於各區域搬運IC器件90，且具有控制部80；檢查部16，其係於檢查區域A3內進行檢查；及未圖示之檢查控制部。另，於檢查裝置1中，藉由除檢查部16及檢查控制部以外之構成，構成電子零件搬運裝置。

托盤供給區域A1係被供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之區域。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬運托盤200之第1托盤搬運機構11A、第2托盤搬運機構11B。

於供給區域A2，設置有配置IC器件90之配置部即溫度調整部(浸漬板)12、第1器件搬運頭13、及第3托盤搬運機構15。

溫度調整部12係將複數個IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。即，溫度調整部12係可配置IC器件90，且進行該IC器件90之加熱及冷卻之兩者之溫度控制構件(構件)。於圖1所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置並固定有2個。且，藉由第1托盤搬運機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬運來)之托盤200上之IC器件90係被搬運至任一溫度調整部12，並載置。

第1器件搬運頭13被支持為可於供給區域A2內移動。藉此，第1器件搬運頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬運、及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬運。另，第1器件搬運頭13具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，且各固持部具備吸附噴嘴，將IC器件90藉由吸附而固持。

第3托盤搬運機構15係使經去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於X方向上搬運之機構。且，於該搬運後，空的托盤200係藉由第2托盤搬運機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有搬運IC器件90之搬運部即器件供給部(供給梭)14、檢查部16、第2器件搬運頭(抵接部)17、及器件回收部(回收梭)18。

器件供給部14具有：配置板(電子零件配置部)141，其配置IC器件90；器件供給部本體(移動部)142，其可於X方向上直動(移動)；及中間構件143，其配置於配置板141與器件供給部本體142之間。中間構件143係可裝卸地設置於器件供給部本體142，且配置板141係可裝卸地設置於中間構件143。該器件供給部14係將經溫度調整(溫度控制)之IC器件90搬運至檢查部16附近之裝置，且被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向移動。又，於圖1所示之構成中，器件供給部14係於Y方向上配置有2個，且溫度調整部12上之IC器件90被搬運至任一器件供給部14，並載置。另，於器件供給部14中，與溫度調整部12相同，可將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

檢查部16係檢查、試驗IC器件90之電性特性之組件、即於檢查IC器件90之情形時保持該IC器件90之保持部。於檢查部16，設置有以保持IC器件90之狀態與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針銷。 且，將IC器件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，而經由探針銷進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於記憶於連接於檢查部16之未圖示之測試器所具備之檢查控制部之記憶部的程式而進行。另，於檢查部16中，可與溫度調整部12相同，將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。

第2器件搬運頭17被支持為可於檢查區域A3內移動。藉此，第2器件搬運頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬運至檢查部16上，並載置。又，檢查IC器件90之情形時，第2器件搬運頭17係將IC器件90朝向檢查部16按壓，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16。藉此，如上述般，將IC器件90之端子與檢查部16之探針銷電性連接。另，第2器件搬運頭17具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，且各固持部具備吸附噴嘴，將IC器件90藉由吸附而固持。又，於第2器件搬運頭17中，可與溫度調整部12相同，將IC器件90加熱或冷卻，而將IC器件90調整為適於檢查之溫度。

器件回收部18具有：配置板(電子零件配置部)181，其配置IC器件90；器件回收部本體(移動部)182，其可於X方向上直動(移動)；及中間構件183，其配置於配置板181與器件回收部本體182之間。中間構件183係可裝卸地設置於器件回收部本體182，且配置板181係可裝卸地設置於中間構件183。該器件回收部18係將在檢查部16之檢查結束之IC器件90搬運至回收區域A4之裝置，且被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向移動。又，於圖1所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14相同，於Y方向上配置有2個，且檢查部16上之IC器件90被搬運至任一器件回收部18，並載置。該搬運係藉由第2器件搬運頭17進行。

回收區域A4係回收結束檢查之IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、第3器件搬運頭20、及第6托盤搬運機構 21。又，於該回收區域A4，亦準備有空的托盤200。

回收用托盤19係固定於回收區域A4內，於圖1所示之構成中，沿著X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。且，移動來到回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬運至該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者，並載置。藉此，IC器件90依每次檢查結果被回收並分類。另，回收用托盤19之目的及背景理由係如下述。

[目的]

回收托盤19係放置經分類之數量較少之IC器件90之托盤。例如，若不良品為2%左右則設定為不良品放置場。根據IC器件90之檢查內容，分類數不同，但於例如CPU中，根據動作速度，即使為良品亦分類為2~數種，並有完全不動作之不良品、檢查時接觸不良(再檢查)之分類等，以根據產生比例而分類於固定托盤之方式設定裝置，而供顧客使用。

[背景理由]

以往出於空間上之理由，需要設置固定托盤而增加分類數。又，因固定托盤與自動卸件托盤不同，構造簡單且廉價，故排列有2~3個固定托盤。

第3器件搬運頭20被支持為可於回收區域A4內移動。藉此，第3器件搬運頭20可將IC器件90自器件回收部18搬運至回收用托盤19或空的托盤200。另，第3器件搬運頭20具有固持IC器件90之複數個固持部(未圖示)，且各固持部具備吸附噴嘴，將IC器件90藉由吸附而固持。

第6托盤搬運機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於X方向上搬運之機構。且，於該搬運後，空的托盤200會被配置於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空的托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係將排列有完成檢查狀態之複數個IC器件90之 托盤200回收並去除之區域。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，以跨越回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片搬運托盤200之第4托盤搬運機構22A、第5托盤搬運機構22B。第4托盤搬運機構22A係將載置有完成檢查之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬運至托盤去除區域A5之機構。第5托盤搬運機構22B係將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5搬運至回收區域A4之機構。

上述測試器之檢查控制部係例如基於記憶於未圖示之記憶部之程式，而進行配置於檢查部16之IC器件90之電性特性之檢查等。

又，如圖2所示，檢查裝置1具有：泵(流體吸引部)131，其吸引空氣(流體)；流量感測器(檢測部)451、452、453及454，其等檢測空氣(流體)之流量；及操作部6，其進行檢查裝置1之各操作。又，控制部80具有：記憶部801，其記憶各資訊；及判別部803，其進行各判斷(判別)；且該控制部80係控制例如第1托盤搬運機構11A、第2托盤搬運機構11B、溫度調整部12、第1器件搬運頭13、器件供給部14、第3托盤搬運機構15、檢查部16、第2器件搬運頭17、器件回收部18、第3器件搬運頭20、第6托盤搬運機構21、第4托盤搬運機構22A、第5托盤搬運機構22B、泵131、及顯示部62等各部之驅動。又，流量感測器451~454之檢測結果被輸入至控制部80。

又，操作部6具有：輸入部61，其進行各輸入；及顯示部62，其顯示圖像。作為輸入部61，並未特別限定，可舉出例如鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部62，並未特別限定，可舉出例如液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。作業者(操作者)對操作部6之操作，雖有例如藉由操作輸入部61使游標移動至顯示於顯示部62之各操作按鈕(圖標)之位置、然後進行選擇(點擊)而執行之情形，但於以下，將該操作亦稱 為「按壓操作按鈕」。

另，亦可將顯示於顯示部62之各操作按鈕中之一部分或全部作為按壓按鈕等機械式之操作按鈕而設置。

又，作為操作部6，並非限於上述之構成者，可舉出例如觸控面板等可進行輸入及圖像之顯示之器件等。

另，藉由上述操作部6之顯示部62，而構成報知部。

於該檢查裝置1中，器件供給部14及器件回收部18如上述般各自具有中間構件143、183。藉此，如以下所敘述般，構成為於將配置板181變更(更換)為凹槽811或第1流道812之配置不同者之情形時，無須變更器件回收部本體182。對於器件供給部14亦為相同。以下，進行詳細說明，但因器件供給部14與器件回收部18之該構成相同，故於以下代表性地針對器件回收部18進行說明。

如圖3所示，器件回收部18之器件回收部本體182係設置為可於基座11上移動。

又，於配置板181之上表面、即配置板181之與中間構件183相反側之面，設置有收容(配置)IC器件90之複數個凹部即凹槽(電子零件配置部)811。各IC器件90係收容於各凹槽811，藉此，配置於配置板181上。

各凹槽811之形狀、大小(尺寸)及配置(位置)係基於檢查之IC器件90之形狀、大小(尺寸)、或檢查部16中之IC器件90配置位置等而設定。

另，於本實施形態中，自圖3中上側(圖1中之Z方向)觀察，IC器件90之外形呈四邊形，因此，凹槽811之外形呈對應於IC器件90之外形之形狀、即四邊形。

又，凹槽811之數量並未特別限定，但於本實施形態中，作為1例，圖示4個之情形進行說明。又，因各凹槽811相同，故於以下代表 性地針對其中1個進行說明。

又，於配置板181，設置有第1流道812。該第1流道812連通於凹槽811，且於配置板181之與中間構件183相反側之面及與中間構件183對向之面開放。另，第1流道812之數量與凹槽811之數量相等，於本實施形態中為4個。又，因各第1流道812相同，故於以下代表性地針對其中1個進行說明。

又，於器件回收部本體182，設置有第2流道821。該第2流道821係於器件回收部本體182之與中間構件183對向之面及側面開放。另，第2流道821之數量與凹槽811及第1流道812之數量相等，於本實施形態中為4個。又，因各第2流道821相同，故於以下代表性地針對其中1個進行說明。

又，於器件回收部本體182之第2流道821之中間構件183側之開口822，配置有密封構件191。藉此，於第2流道821之開口822，可將器件回收部本體182與中間構件183之間氣密地密封，可防止空氣自第2流道821及第3流道831洩漏。

又，於中間構件183，設置有第3流道831。該第3流道831於中間構件183之與配置板181對向之面及與器件回收部本體182對向之面開放。另，第3流道831之數量與凹槽811、第1流道812及第2流道821之數量相等，於本實施形態中為4個。又，因各第3流道831相同，故於以下代表性地針對其中1個進行說明。

第3流道831係配置板181側之開口832連通於第1流道812，器件回收部本體182側之開口833連通於第2流道821，藉此，使第1流道812與第2流道821連通。即，藉由設置有中間構件183，將配置板181變更(更換)為凹槽811或第1流道812之配置不同者之情形時，可不變更器件回收部本體182，而使第1流道812與第2流道821連通。

又，於中間構件183之第3流道831之配置板181側之開口832，配 置有密封構件192。藉此，於第3流道831之開口832，可將中間構件183與配置板181之間氣密地密封，可防止空氣自第3流道831及第1流道812洩漏。

又，自配置板181之厚度方向觀察(俯視下)，第1流道812之中間構件183側之開口813與第2流道821之中間構件183側之開口822錯開。即使於此種情形時，因具有中間構件183，故第1流道812與第2流道821亦可藉由第3流道831連通。另，即使於自配置板181之厚度方向觀察，第1流道812之開口813與第2流道821之開口822重疊之情形時，第1流道812與第2流道821亦可藉由第3流道831連通。

又，第3流道831之配置板181側之開口面積S1大於第3流道831之器件回收部本體182側之開口面積S2，且大於第1流道812之中間構件183側之開口面積S3。

藉此，中間構件183可對應於凹槽811或第1流道812之配置不同之複數個配置板181。藉此，將配置板181變更為凹槽811或第1流道812之配置不同者之情形時，僅變更配置板181即可，故作業較為容易，又可削減中間構件183之數量。

又，開口面積S1與開口面積S2之比S1/S2並未特別限定，為根據諸條件而適當設定者，但較佳為3以上，更佳為5以上，進而較佳為5以上、20以下。

另，如後述般，面積比S1/S2係依存於第1流道812之開口813、與第2流道821之開口822(圖7所示之第3流道831之開口834)之錯開量(移位量)，但將真空體積最小化者應答性(至真空感測器辨識真空為止之、真空到達時間)較佳。因此，密封構件192於不堵塞第3流道831之開口834(參照圖7)之範圍內較小者較佳。

因此，為了將真空體積最小化，作為密封構件192，例如將橢圓狀之墊圈或O環嵌入於第3流道831之橢圓狀之槽8311，而以橢圓狀密封。

又，將上述密封構件192嵌入於橢圓狀之槽8311，而使移位之開口813與開口834氣密地連通(連接)。

如以上般，因形成用以使移位之開口813與開口834氣密地連通之最小限度之橢圓狀之槽8311，且於該槽8311，插入密封構件192，故面積比S1/S2以開口813與開口834之錯開量為基準。

另，S1/S2、與S1/S3可為相同，又，亦可不同。

又，於器件回收部本體182之各第2流道821之一端，分別安裝有連結埠151、152、153及154。又，於各連結埠151~154，分別連接有供空氣(流體)流動之管體171、172、173及174。且，各管體171~174於合流為1條之後，連接於吸引空氣之泵131。藉由該泵131，可自各第1流道812、各第2流道821及各第3流道831吸引空氣。另，各第1流道812、各第2流道821、各第3流道183、及各管體171~174之內腔及其合流後之管體之內腔係構成供空氣流動之流道。

又，於各管體171~174之中途，分別設置有檢測流動於管體171~174之內腔(流道)之空氣(流體)之流量之流量感測器451~454，而作為檢測部。

於該檢查裝置1中，構成為可基於上述各流量感測器451~454之檢測結果，而判別(檢測)配置板181之各凹槽811中之IC器件90之有無、與IC器件90之著座狀態。以下，進行詳細說明。

首先，檢查裝置1藉由泵131，經由各管體171~174，自各第1流道812、各第2流道821及各第3流道831吸引空氣。

該空氣之吸引係於在配置板181之各凹槽811配置有IC器件90時進行。藉此，可吸引配置於各凹槽811之IC器件90。藉此，可使IC器件90配置於各凹槽811，且使該IC器件90之著座狀態良好。又，可藉由於器件回收部18之移動中進行上述空氣之吸引，而防止IC器件90自各凹槽811飛出。

又，完成於各凹槽811配置IC器件90之動作後，於器件回收部18移動前，一邊藉由泵131，經由各管體171~174，自各第1流道812、各第2流道821及各第3流道831吸引空氣，一邊藉由各流量感測器451~454檢測流動於各管體171~174之空氣之流量。

然後，控制部80之判別部803係基於各流量感測器451~454之檢測結果，而判別各凹槽811中之IC器件90之有無、與IC器件90之著座狀態。以下，對其原理及詳細之構成進行說明，但於以下代表性地針對基於流量感測器451之檢測結果，判別凹槽811中之IC器件90之有無、與IC器件90之著座狀態之情形進行說明。

首先，於在凹槽811配置有IC器件90之情形、與未配置之情形時，藉由流量感測器451檢測出之空氣之流量不同。即，於在凹槽811配置有IC器件90之情形時，因藉由IC器件90封閉第1流道812之凹槽811側之開口814之一部分或整體，故於在凹槽811未配置IC器件90之情形時之藉由流量感測器451檢測出之空氣之流量，多於已配置之情形時之上述空氣之流量。

又，即使於在凹槽811配置有IC器件90之情形時，於凹槽811中之IC器件90之著座狀態良好之情形、與不良之情形、例如IC器件90之一部分浮起之情形時，藉由流量感測器451檢測出之空氣之流量亦不同。即，凹槽811中之IC器件90之著座狀態不良之情形時之藉由流量感測器451檢測出之空氣之流量，多於良好之情形時之上述空氣之流量。另，IC器件90之著座狀態良好之情形時，上述空氣之流量幾乎收斂至「0」。

因此，於該檢查裝置1中，預先設定用於上述各判別之閾值，比較該閾值、與藉由流量感測器451檢測出之空氣之流量，而進行上述各判別。

具體而言，為了判別於凹槽811配置有IC器件90且其著座狀態良 好之情形、與著座狀態不良之情形、及於凹槽811未配置IC器件90之情形之3種狀態，而預先設定第1閾值、與小於該第1閾值之第2閾值。

然後，比較第1閾值、與藉由流量感測器451檢測出之空氣之流量，於上述空氣之流量大於第1閾值之情形時，判別為於凹槽811未配置IC器件90，又，於上述空氣之流量為第1閾值以下之情形時，判別為於凹槽811配置有IC器件90。

又，上述空氣之流量為第1閾值以下之情形時，進而比較第2閾值、與上述空氣之流量，於上述空氣之流量大於第2閾值之情形時，判別為凹槽811中之IC器件90之著座狀態為不良，又，於上述空氣之流量為第2閾值以下之情形時，判別為凹槽811中之IC器件90之著座狀態為良好。

另，預先實驗性地求出第1閾值及第2閾值，並記憶於控制部80之記憶部801。

又，各凹槽811之上述各判別結果係顯示於顯示部62。藉此，作業者可掌握各凹槽811中，IC器件90之狀態分別為於凹槽811未配置IC器件90之情形、雖於凹槽811配置有IC器件90但IC器件90之著座狀態為不良之情形、及IC器件90之著座狀態為良好之情形中之何者。

又，於各凹槽811中之至少1個中，為於凹槽811未配置IC器件90之情形、與雖於凹槽811配置有IC器件90但IC器件90之著座狀態為不良之情形之任一者時，檢查裝置1停止其作動。然後，作業者例如於符合之凹槽811中，藉由手工作業將IC器件90以成為良好之著座狀態之方式配置，其後，操作輸入部61，使檢查裝置1作動。

另，於以上，對使用流量感測器451~454作為檢出部之情形加以說明，但作為檢出部，並非限定於流量感測器451~454，可舉出例如檢測流動於管體171~174之內腔之空氣之壓力之壓力感測器等。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略 其說明。

如以上所說明般，根據該檢查裝置1，將配置板181變更(更換)為凹槽811或第1流道812之配置不同者之情形時，可不變更器件回收部本體182，而藉由中間構件183，使第1流道812與第2流道821連通。又，因將中間構件183之第3流道831之開口面積S1設定為較大，故可以共通之中間構件183，對應於第1流道812之配置不同之複數種配置板181。

又，可藉由泵131吸引空氣，而吸引配置於配置板181之凹槽811之IC器件90。藉此，可使IC器件90配置於配置板181之凹槽811，且使該IC器件90之著座狀態良好，又，可防止於器件回收部18之移動中IC器件90自配置板181之凹槽811飛出。

又，可根據各種狀況，容易且準確地判別配置板181之凹槽811中之IC器件90之有無，又，可判別IC器件90之著座狀態。例如，即使針對無法以光學感測器檢測出之透明之IC器件等，亦可判別其有無及著座狀態。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明，但對於器件供給部14，亦可獲得與上述器件回收部18相同之效果。

<第2實施形態>

圖4係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之器件回收部之剖視圖。

以下，對第2實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。

如圖4所示，於第2實施形態之檢查裝置1之器件回收部18中，自配置板181之厚度方向觀察，中間構件183之第3流道831之配置板181側之開口832、與器件回收部本體182側之開口833錯開。

於圖示之構成中，第3流道831傾斜特定角度。藉此，於自配置 板181之厚度方向觀察，第1流道812之開口813與第2流道821之開口822錯開之情形時，可藉由第3流道831，使第1流道812與第2流道821連通。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明。

藉由如以上之第2實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。

<第3實施形態>

圖5係本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之器件回收部之剖視圖。

以下，對第3實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。

如圖5所示，於第3實施形態之檢查裝置1之器件回收部18中，中間構件183係由積層第1構件1831與第2構件1832而成之構件構成。另，中間構件183亦可由積層3個以上之構件而成之構件構成。

又，自配置板181之厚度方向觀察，中間構件183之第3流道831之配置板181側之開口832與器件回收部本體182側之開口833錯開。

又，於圖示之構成中，第3流道831呈曲軸形狀。具體而言，第3流道831具有：第1部分835，其係於圖5中之上下方向上延伸；第2部分836，其係於圖5中之左右方向上延伸，且連通於第1部分835；及第3部分837，其係於圖5中之上下方向上延伸，且連通於第2部分836。另，第3流道831係由設置於第1構件1831之孔1833、與設置於第2構件1832之孔1834及槽1835構成。

藉此，於自配置板181之厚度方向觀察，第1流道812之開口813與第2流道821之開口822錯開之情形時，可藉由第3流道831，使第1流道812與第2流道821連通。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明。

藉由如以上之第3實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。

<第4實施形態>

圖6係本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之器件回收部之剖視圖。

以下，對第4實施形態進行說明，但以與上述之第1實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。

如圖6所示，於第4實施形態之檢查裝置1之器件回收部18中，於配置板181，設置有複數個(圖示之構成中為4個)凹槽811及複數個(圖示之構成中為4個)第1流道812，但於器件回收部本體182，設置有1個第2流道821，又，於中間構件183，設置有1個第3流道831。

又，第3流道831之配置板181側之開口832於中間構件183中，形成為於4個第1流道812排列之方向(圖6中之左右方向)上延伸，且於該4個第1流道812排列之方向上延長。且，各第1流道812與第3流道831連通。

藉此，無法進行配置板181之各凹槽811之各者中之IC器件90之有無之判別，但可判別於各凹槽811中之任一者中未配置IC器件90之情況、與在各凹槽811之全部配置有IC器件90之情況。

檢測出於各凹槽811中之任一者中未配置IC器件90之情形時，作業者例如以目測找出未配置IC器件90之凹槽811，並藉由手工作業將IC器件90以成為良好之著座狀態之方式配置，其後，操作輸入部61，使檢查裝置1作動。

另，對於器件供給部14，因與上述器件回收部18相同，故省略其說明。

藉由如以上之第4實施形態，亦可發揮與上述之第1實施形態相同之效果。

以上，基於圖示之實施形態對本發明之電子零件搬運裝置及電子零件檢查裝置加以說明，但本發明並非限定於此，各部之構成可置換為具有相同功能之任意之構成者。又，亦可附加其他任意之構成物。

又，本發明亦可為組合上述各實施形態中之、任意2種以上之構成(特徵)者。

11‧‧‧基座

18‧‧‧器件回收部(回收梭)

131‧‧‧泵

151~154‧‧‧連結埠

171~174‧‧‧管體

181‧‧‧配置板

182‧‧‧器件回收部本體

183‧‧‧中間構件

191‧‧‧密封構件

192‧‧‧密封構件

451~454‧‧‧流量感測器

811‧‧‧凹槽

812‧‧‧第1流道

813‧‧‧開口

814‧‧‧開口

821‧‧‧第2流道

822‧‧‧開口

831‧‧‧第3流道

832‧‧‧開口

833‧‧‧開口

S1‧‧‧開口面積

S2‧‧‧開口面積

S3‧‧‧開口面積

Claims (12)

1. 一種電子零件搬運裝置，其特徵在於包含：電子零件配置部，其設置有第1流道，且配置電子零件；可移動之移動部，其設置有第2流道；及中間構件，其配置於上述電子零件配置部與上述移動部之間，且設置有第3流道。
2. 一種電子零件搬運裝置，其特徵在於包含：可移動之移動部，其設置有第2流道；且可載置：設置有第1流道且配置電子零件之電子零件配置部、及配置於上述電子零件配置部與上述移動部之間且設置有第3流道之中間構件。
3. 如請求項1或2之電子零件搬運裝置，其中上述第3流道係連通上述第1流道與上述第2流道。
4. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬運裝置，其中自上述電子零件配置部之厚度方向觀察，上述第1流道之上述中間構件側之開口與上述第2流道之上述中間構件側之開口錯開，且藉由上述第3流道而連通上述第1流道與上述第2流道。
5. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬運裝置，其中上述第3流道之上述電子零件配置部側之開口面積大於上述第3流道之上述移動部側之開口面積。
6. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬運裝置，其中上述第3流道之上述電子零件配置部側之開口面積大於上述第1流道之上述中間構件側之開口面積。
7. 如請求項1至6中任一項之電子零件搬運裝置，其中於上述電子零件配置部設置有複數個上述第1流道；且 上述第3流道與複數個上述第1流道連通。
8. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬運裝置，其中自上述電子零件配置部之厚度方向觀察，上述第3流道之上述電子零件配置部側之開口與上述第3流道之上述移動部側之開口錯開。
9. 如請求項1至8中任一項之電子零件搬運裝置，其中於上述中間構件之上述第3流道之上述電子零件配置部側之開口配置有密封構件。
10. 如請求項1至9中任一項之電子零件搬運裝置，其包含流體吸引部，該流體吸引部可自上述第3流道吸引流體。
11. 如請求項10之電子零件搬運裝置，其包含檢測部，該檢測部至少可檢測上述流體之壓力與上述流體之流量之一者；且藉由上述流體吸引部吸引上述流體，且藉由上述檢測部檢測上述流體之壓力或流量，並基於上述檢測部之檢測結果，而判斷上述電子零件配置部上之上述電子零件之有無。
12. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含：電子零件配置部，其設置有第1流道，且配置電子零件；可移動之移動部，其設置有第2流道；中間構件，其配置於上述電子零件配置部與上述移動部之間，且設置有第3流道；及檢查部，其檢查上述電子零件。