TW201627440A - 黏著片、觸控面板用積層體及靜電電容式觸控面板 - Google Patents

黏著片、觸控面板用積層體及靜電電容式觸控面板 Download PDF

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Abstract

本發明的目的在於提供一種斷裂伸長率大，相對介電常數的溫度變化小，且加工性、貼合適應性及密接性優異的黏著片，以及包括所述黏著片的觸控面板用積層體及靜電電容式觸控面板。本發明的黏著片為藉由使硬化性組成物硬化而獲得的黏著片，所述硬化性組成物含有選自由橡膠、氫化萜烯樹脂、改質萜烯樹脂及氫化松香樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑，以及交聯劑，凝膠分率為50質量%以下，由下述式（1）所表示的交聯劑量比率為1.00×10-4 以下。   交聯劑量比率=交聯劑含有率÷交聯劑分子量×交聯劑交聯性基數÷凝膠分率       （1）

Description

黏著片、觸控面板用積層體及靜電電容式觸控面板
本發明是有關於一種黏著片、觸控面板用積層體及靜電電容式觸控面板。
近年來，觸控面板對於行動電話或可攜式遊戲機等的搭載率上昇，例如，可進行多點檢測的靜電電容方式的觸控面板（以後，亦簡稱為觸控面板）正受到矚目。 通常，當製造觸控面板時，為了使顯示裝置或觸控面板感測器等各構件間密接而使用黏著片。
例如，於專利文獻1中揭示有一種黏著片，其包括含有特定的丙烯酸系聚合物的黏著劑層，其特徵在於：所述黏著劑層的凝膠分率為70 重量%～100 重量%（申請專利範圍等）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-104006號公報
[發明所欲解決之課題]
最近，因視認性的提昇等理由，觸控面板正自氣隙（air gap）方式轉移至直接接合（direct bonding）方式（將觸控面板感測器與液晶顯示裝置（液晶顯示器（Liquid Crystal Display，LCD））等顯示裝置直接貼合的方式）。 另一方面，如上所述，於直接接合方式中將觸控面板感測器與顯示裝置直接貼合，因此若於貼合時產生變形或氣泡，則難以重貼，良率容易下降。因此，要求用於貼合的黏著片的柔軟性高（斷裂伸長率大），於貼合後（例如自貼合起1週後）難以產生變形或氣泡（貼合適應性（直接接合適應性）優異）。另外，同時亦要求加工性或密接性優異。進而，就觸控面板的環境適應性的觀點而言，期望於寒冷地方或溫暖地方等各種使用環境下，相對介電常數的溫度變化小。
其中，本發明者對專利文獻1的黏著片進行研究的結果，已明確其斷裂伸長率小，另外，貼合適應性或密接性亦不充分，未必滿足最近所要求的水準。另外，已明確存在相對介電常數的溫度變化大的情況，未必滿足最近所要求的水準。
因此，鑒於所述實際情況，本發明的目的在於提供一種斷裂伸長率大，相對介電常數的溫度變化小，且加工性、貼合適應性及密接性優異的黏著片。 [解決課題之手段]
本發明者為了達成所述課題而努力研究的結果，發現藉由使用含有特定的塑化劑及交聯劑的硬化性組成物，並特別規定凝膠分率及交聯劑量比率，可解決所述課題，從而完成了本發明。 即，本發明者發現可藉由以下的構成來解決所述課題。
（1） 一種黏著片，其藉由使硬化性組成物硬化而獲得， 所述硬化性組成物含有選自由橡膠、氫化萜烯樹脂、改質萜烯樹脂及氫化松香樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑，以及交聯劑， 凝膠分率為50質量%以下， 由下述式（1）所表示的交聯劑量比率為1.00×10-4 以下。   交聯劑量比率=交聯劑含有率÷交聯劑分子量×交聯劑交聯性基數÷凝膠分率       （1）   此處，交聯劑含有率表示相對於所述硬化性組成物中的固體成分總量的所述交聯劑的含量，單位為質量%。交聯劑分子量表示所述交聯劑的分子量。交聯劑交聯性基數表示所述交聯劑所具有的交聯性基的數量。凝膠分率表示所述黏著片的凝膠分率，單位為質量%。 （2） 如所述（1）中記載的黏著片，其中所述凝膠分率為10質量%～30質量%。 （3） 如所述（1）或（2）中記載的黏著片，其中所述硬化性組成物含有預聚物。 （4） 如所述（3）中記載的黏著片，其中所述預聚物的重量平均分子量為20萬以上。 （5） 如所述（3）或（4）中記載的黏著片，其中所述預聚物的形成方法為熱聚合。 （6） 如所述（1）至（5）中任一項記載的黏著片，其對於玻璃的密接力為0.2 N/mm以上。 （7） 如所述（1）至（6）中任一項記載的黏著片，其斷裂伸長率為700%以上。 （8） 如所述（1）至（7）中任一項記載的黏著片，其中所述交聯劑的分子量為10000以下。 （9） 如所述（1）至（8）中任一項記載的黏著片，其25℃下的相對介電常數為3.0以下。 （10） 如所述（1）至（9）中任一項記載的黏著片，其自0℃至60℃為止的相對介電常數的溫度變化為15%以下。 （11） 如所述（10）中記載的黏著片，其自-40℃至80℃為止的相對介電常數的溫度變化為15%以下。 （12） 如所述（1）至（11）中任一項記載的黏著片，其中所述交聯劑量比率為6.00×10-5 以上。 （13） 如所述（1）至（12）中任一項記載的黏著片，其不包括基材。 （14） 如所述（1）至（13）中任一項記載的黏著片，其中所述交聯劑為異氰酸酯系交聯劑。 （15） 如所述（1）至（14）中任一項記載的黏著片，其中所述塑化劑為選自由橡膠、氫化萜烯樹脂及改質萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑。 （16） 如所述（1）至（15）中任一項記載的黏著片，其為觸控面板用黏著片。 （17） 一種觸控面板用積層體，其包括如所述（16）中記載的黏著片、及靜電電容式觸控面板感測器。 （18） 如所述（17）中記載的觸控面板用積層體，其更包括保護基板，且 依次包括所述保護基板、所述黏著片、及所述靜電電容式觸控面板感測器。 （19） 一種靜電電容式觸控面板，其依次包括靜電電容式觸控面板感測器、如所述（16）中記載的黏著片、及顯示裝置。 [發明的效果]
如以下所示般，根據本發明，可提供一種斷裂伸長率大，且加工性、貼合適應性及密著性優異的黏著片。
以下，對本發明的黏著片、包括所述黏著片的觸控面板用積層體及靜電電容式觸控面板進行說明。 再者，於本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯，表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，所謂(甲基)丙烯醯基，表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基，所謂(甲基)丙烯酸，表示丙烯酸或甲基丙烯酸。 另外，於本說明書中，使用「～」來表示的數值範圍是指包含「～」的前後所記載的數值作為下限值及上限值的範圍。 另外，於本說明書中，當成分含有兩種以上的化合物時，所述成分的含量是指合計的含量。
[黏著片] 本發明的黏著片是藉由使硬化性組成物硬化而獲得的黏著片。此處，所述硬化性組成物含有選自由橡膠、氫化萜烯樹脂、改質萜烯樹脂及氫化松香樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑，以及交聯劑。 另外，本發明的黏著片的凝膠分率為50質量%以下，後述的由式（1）所表示的交聯劑量比率為1.00×10-4 以下。 可認為本發明的黏著片因採用此種構成，故可獲得所期望的效果。雖然其理由並不明確，但可認為因黏著片中的凝膠分率與相對於凝膠成分的交聯性基數得到抑制，故柔軟性高（斷裂伸長率大），貼合適應性及密接性優異，並且藉由含有特定的塑化劑而賦予彈性，加工性亦優異。
首先，對用於本發明的黏著片的硬化性組成物、凝膠分率及交聯劑量比率進行詳述，其後，對本發明的黏著片的製造方法進行詳述。
[硬化性組成物] 本發明中所使用的硬化性組成物（以下，亦簡稱為硬化性組成物）含有選自由橡膠、氫化萜烯樹脂、改質萜烯樹脂及氫化松香樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑（以下，亦稱為特定塑化劑），以及交聯劑。所述硬化性組成物較佳為含有使單體進行聚合而成的預聚物。
＜特定塑化劑＞ 如上所述，本發明中所使用的硬化性組成物含有選自由橡膠、氫化萜烯樹脂、改質萜烯樹脂及氫化松香樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑（特定塑化劑）。特定塑化劑較佳為選自由橡膠、氫化萜烯樹脂及改質萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑，更佳為選自由氫化萜烯樹脂及改質萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑。
（橡膠） 所述橡膠並無特別限制，例如可列舉：天然橡膠、聚異丁烯、聚丁二烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯、聚異戊二烯、聚丁烯、苯乙烯丁二烯共聚物，或者自該些的群組中任意選擇的組合的共聚物，或該些的混合物等。
（氫化萜烯樹脂） 氫化萜烯樹脂只要是對萜烯樹脂進行氫化處理而成者，則並無特別限制。作為進行氫化處理的萜烯樹脂，並無特別限制，例如可列舉：芳香族改質萜烯樹脂、萜烯酚樹脂等。
（改質萜烯樹脂） 改質萜烯樹脂只要是對萜烯樹脂進行改質處理而成者，則並無特別限制。作為改質萜烯樹脂，並無特別限制，例如可列舉：芳香族改質萜烯樹脂等。
（氫化松香樹脂） 氫化松香樹脂只要是對松香樹脂進行氫化處理而成者，則並無特別限制。作為進行氫化處理的松香樹脂，並無特別限制，例如可列舉：天然松香樹脂、歧化松香樹脂、聚合松香樹脂、使該些進行酯化所獲得的樹脂等。
相對於硬化性組成物中的固體成分總量的特定塑化劑的含量較佳為10質量%～90質量%，更佳為20質量%～80質量%，進而更佳為40質量%～60質量%。 再者，於本說明書中，所謂固體成分，是指除溶媒以外的成分。
＜交聯劑＞ 如上所述，本發明中所使用的硬化性組成物含有交聯劑。 交聯劑只要是具有多個（2個以上）交聯性基的化合物，則並無特別限制。 作為交聯性基，例如可列舉：異氰酸酯基、環氧基、自由基聚合性基（例如(甲基)丙烯醯基、丙烯醯胺基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等）等。 作為具有異氰酸酯基作為交聯性基的交聯劑（異氰酸酯系交聯劑），例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯（二異氰酸異佛爾酮）、伸二甲苯基二異氰酸酯、氫化伸二甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基伸二甲苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯及該些與三羥甲基丙烷等多元醇的加成物等。 作為具有環氧基作為交聯性基的交聯劑（環氧系交聯劑），可列舉：雙酚A、表氯醇型的環氧系樹脂、乙二醇縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺及1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。
只要後述的交聯劑量比率為特定的範圍，則交聯劑的分子量（交聯劑分子量）並無特別限制，但較佳為100～10000。再者，當交聯劑的分子量存在分佈時，將交聯劑的分子量設為藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）（聚苯乙烯標準）所獲得的重量平均分子量（Mw）。 只要後述的交聯劑量比率為特定的範圍，則交聯劑的交聯性基數（交聯劑交聯性基數）並無特別限制，但較佳為2～10。
只要後述的交聯劑量比率為特定的範圍，則相對於硬化性組成物中的固體成分總量的交聯劑的含量（交聯劑含有率）並無特別限制，但較佳為0.01質量%～2.0質量%，更佳為0.1質量%～0.8質量%。
＜單體＞ 本發明中所使用的硬化性組成物可含有單體。 所述單體只要是聚合性化合物（含有聚合性基的化合物），則並無特別限制。 作為聚合性基，並無特別限制，例如可列舉：自由基聚合性基、陽離子聚合性基等。其中，就反應性的觀點而言，較佳為自由基聚合性基。作為自由基聚合性基，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基、衣康酸酯基、巴豆酸酯基、異巴豆酸酯基、順丁烯二酸酯基、乙烯基、丙烯醯胺基、(甲基)丙烯醯胺基等。其中，較佳為(甲基)丙烯醯基、乙烯基、丙烯醯胺基、(甲基)丙烯醯胺基，特佳為(甲基)丙烯醯基。 所述單體較佳為僅具有1個聚合性基的化合物。
所述單體較佳為(甲基)丙烯酸單體或乙烯基單體（例如乙酸乙烯酯、氯乙烯、苯乙烯等），更佳為(甲基)丙烯酸單體。
作為所述(甲基)丙烯酸單體，並無特別限制，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸二環己酯、(甲基)丙烯酸2-二環己氧基乙酯、嗎啉基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、(甲基)丙烯酸2-嗎啉基乙酯、(甲基)丙烯酸9-蒽酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基苯基)丙烷、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、反式-1,4-環己二醇二(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等。
相對於硬化性組成物中的固體成分總量的單體的含量並無特別限制，但較佳為少，且較佳為5質量%以下，更佳為1質量%以下。
＜預聚物＞ 如上所述，本發明中所使用的硬化性組成物較佳為含有預聚物。所述預聚物為使單體進行聚合所形成者，且為可與其他單體或預聚物進行聚合者。單體的具體例或適宜的形態如上所述。 預聚物的形成方法並無特別限制，例如可列舉：光聚合或熱聚合等。更具體而言，例如可列舉：於混合有單體、光聚合起始劑或熱聚合起始劑、及溶媒的溶液中的聚合等。預聚物的形成方法較佳為熱聚合。 預聚物的重量平均分子量並無特別限制，但較佳為20萬以上，更佳為40萬以上。上限並無特別限制，但較佳為200萬以下。 再者，於本說明書中，將重量平均分子量（Mw）設為利用將四氫呋喃作為溶媒的凝膠滲透層析法（GPC），並藉由標準聚苯乙烯換算所測定者。
相對於硬化性組成物中的固體成分總量的預聚物的含量並無特別限制，但較佳為10質量%～90質量%，更佳為20質量%～80質量%，進而更佳為40質量%～60質量%。
＜起始劑＞ 本發明中所使用的硬化性組成物較佳為含有起始劑。 作為起始劑，並無特別限制，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑、過硫酸鹽系聚合起始劑、過硫酸物系聚合起始劑、氧化還原系聚合起始劑等。 作為所述偶氮系聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二氫氯化物、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氫氯化物、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二氫氯化物等。 作為所述過硫酸鹽系聚合起始劑，例如可列舉：過硫酸鉀、過硫酸銨等。 作為所述過硫酸物系聚合起始劑，例如可列舉：苯甲醯基過氧化物、第三丁基氫過氧化物、過氧化氫等。 作為所述氧化還原系聚合起始劑，例如可列舉：過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合、過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等將過氧化物與還原劑組合而成的氧化還原系起始劑。 再者，此種聚合起始劑可為水溶性的起始劑，亦可為油溶性的起始劑。另外，此種聚合起始劑可單獨使用、或將兩種以上組合使用。
另外，作為起始劑，亦可列舉：苯烷基酮系光聚合起始劑、甲氧基酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、羥基酮系光聚合起始劑（例如豔佳固（IRGACURE）184；1,2-α-羥基苯烷基酮）、胺基酮系光聚合起始劑（例如2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮（豔佳固（IRGACURE）（註冊商標）907）、肟系光聚合起始劑等。
作為起始劑的適宜的形態，可列舉含有選自由單醯基氧化膦（A1）及雙醯基氧化膦（A2）所組成的群組中的至少一種的形態。 單醯基氧化膦（A1）並無特別限制，可使用公知的單醯基氧化膦。作為單醯基氧化膦（A1）的適宜的形態，例如可列舉由下述式（A1）所表示的單醯基氧化膦。
[化1]式（A1）
所述式（A1）中，RA11 表示可具有取代基的烴基。作為烴基，並無特別限制，作為具體例，可列舉脂肪族烴基、芳香族烴基等，其中，較佳為芳香族烴基。 所述脂肪族烴基可為直鏈狀、支鏈狀、環狀的任一種。作為所述脂肪族烴基的具體例，可列舉：直鏈狀或分支狀的烷基（特別是碳數1～20）、直鏈狀或分支狀的烯基（特別是碳數2～20）、直鏈狀或分支狀的炔基（特別是碳數2～20）等。所述脂肪族烴基較佳為直鏈狀或分支狀的烷基。 作為所述芳香族烴基，例如可列舉：芳基、萘基等。作為所述芳基，例如可列舉：苯基、甲苯基、二甲苯基等碳數6～18的芳基等。 作為烴基可具有的取代基，並無特別限制，作為具體例，可列舉：脂肪族烴基、芳香族烴基、鹵素原子（氟原子、氯原子、溴原子等）等。脂肪族烴基及芳香族烴基的具體例及適宜的形態如上所述。取代基較佳為脂肪族烴基。
所述式（A1）中，RA12 及RA13 分別獨立地表示可具有取代基的烴基或烴氧基（-OR：此處R表示烴基）。可具有取代基的烴基的烴基、及烴氧基的烴基（R）的具體例與所述烴基相同。另外，烴基或烴氧基可具有的取代基的具體例及適宜的形態與所述取代基相同。 RA12 與RA13 中的一者較佳為可具有取代基的芳香族烴基。當RA12 與RA13 中的一者為可具有取代基的芳香族烴基時，另一者較佳為可具有取代基的苯基（特別是碳數6～18）或烷氧基（特別是碳數1～5者），更佳為可具有取代基的苯基（特別是碳數6～18）。
作為單醯基氧化膦（A1）的具體例，可列舉：苯甲醯基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、2,3,5,6-四甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、3,4-二甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-苯基乙氧基氧化膦等。
雙醯基氧化膦（A2）並無特別限制，可使用公知的雙醯基氧化膦。作為雙醯基氧化膦（A2）的適宜的形態，例如可列舉由下述式（A2）所表示的雙醯基氧化膦。
[化2]式（A2）
所述式（A2）中，RA21 ～RA23 分別獨立地表示可具有取代基的烴基。烴基及取代基的具體例及適宜的形態與所述RA11 相同。
作為雙醯基氧化膦（A2）的具體例，可列舉：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、雙(2,6-二甲基苯甲醯基)-乙基氧化膦等。
相對於硬化性組成物中的固體成分總量的起始劑的含量並無特別限制，但較佳為0.01質量%～2質量%，更佳為0.02質量%～1質量%。
＜其他成分＞ 本發明中所使用的硬化性組成物亦可含有所述成分以外的成分。作為此種成分，例如可列舉：溶媒、起始劑、鏈轉移劑、增感色素、聚合阻礙抑制劑等。
[凝膠分率] 本發明的黏著片的凝膠分率為50質量%以下。其中，較佳為10質量%～40質量%，更佳為20質量%～30質量%。 此處，所謂凝膠分率，表示黏著片中的凝膠成分的比例，具體而言，表示藉由以下的方法所算出的值。 即，使黏著片（0.3 g）浸漬於乙酸乙酯（30 g）中，並於40℃下靜置16小時。藉此，黏著片中的凝膠成分以外的成分溶解於溶劑中。然後，取出經浸漬的黏著片，進行乾燥，並測定其質量。而且，根據下式算出黏著片的凝膠分率。   「凝膠分率」=（浸漬後的黏著片的質量）/（浸漬前的黏著片的質量）×100（質量%）
[交聯劑量比率] 本發明的黏著片的由下述式（1）所表示的交聯劑量比率為1.00×10-4 以下。   交聯劑量比率=交聯劑含有率÷交聯劑分子量×交聯劑交聯性基數÷凝膠分率       （1）   此處，交聯劑含有率表示相對於所述硬化性組成物中的固體成分總量的所述交聯劑的含量，單位為質量%。另外，交聯劑分子量表示所述交聯劑的分子量。另外，所述交聯劑交聯性基數表示所述交聯劑所具有的交聯性基的數量。另外，所述凝膠分率表示黏著片的凝膠分率，單位為質量%。 例如，於為藉由使含有丙烯酸聚合物溶液40質量份（固體成分）與氫化萜烯樹脂60質量份、及交聯劑（分子量：801.02，交聯性基數：3）0.5質量份（固體成分）的硬化性組成物硬化而獲得的黏著片，且凝膠分率為25質量%的情況下，交聯劑含有率為0.5÷（40+60+0.5）×100（質量%），交聯劑分子量為716.86，交聯劑交聯性基數為3，凝膠分率為25（質量%），因此算出交聯劑量比率為7.45×10-5 。 交聯劑量比率較佳為1.00×10-5 以上，更佳為6.00×10-5 以上。
[黏著片的製造方法] 本發明的黏著片藉由使所述硬化性組成物硬化而獲得。 使硬化性組成物硬化的方法並無特別限制，例如可列舉：將所述硬化性組成物塗佈於剝離片上，形成硬化性層，並對其進行加熱或照射光（紫外線、可見光線、X射線等），藉此使其硬化的方法。
作為剝離片，例如可列舉：利用矽酮系剝離劑或其他剝離劑對表面進行了處理的膜、其本身具有剝離性的膜等。 作為構成剝離片的材料，例如可列舉：聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴、聚酯、尼龍、聚氯乙烯等。 剝離片的厚度並無特別限制，但就黏著片的處理性優異的觀點而言，較佳為25 μm～150 μm，更佳為25 μm～75 μm。
作為塗佈硬化性組成物的方法，例如可列舉：利用凹版塗佈機、缺角輪塗佈機、棒式塗佈機、刀式塗佈機、模塗機、輥塗機等的方法。
進行加熱的方法並無特別限制，例如可使用：鼓風乾燥機、烘箱、紅外線乾燥機、加熱滾筒等。 加熱的溫度並無特別限制，但較佳為30℃～150℃，更佳為40℃～120℃。 加熱的時間並無特別限制，但較佳為於塗佈裝置中的乾燥為1分鐘～20分鐘，塗佈裝置後的例如捲取形態中的加熱為室溫以上～50℃。
作為進行光照射的方法，例如可列舉：利用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、深紫外線（Ultraviolet，UV）光、氙燈、化學燈、碳弧燈等的方法。光照射的能量並無特別限制，但較佳為0.1 J/cm2 ～10 J/cm2 。
就斷裂伸長率及貼合適應性的觀點而言，本發明的黏著片較佳為不含基材。再者，於基材中不含所述剝離片。
＜斷裂伸長率＞ 本發明的黏著片的斷裂伸長率較佳為700%以上。 此處，斷裂伸長率為如下的值：將黏著片（2 cm×5 cm）設置於拉伸試驗機中（於端部1 cm處夾持，放開（free）3 cm部分），以300 mm/min拉伸至斷裂為止，測量拉伸至斷裂為止的距離，根據所測量的距離並藉由下述計算式所算出的值。   斷裂伸長率（%）=（拉伸至斷裂為止的距離+3 cm）/3 cm×100
＜相對介電常數（25℃）＞ 本發明的黏著片的25℃下的相對介電常數較佳為3.0以下。 此處，25℃下的相對介電常數為如以下般進行評價者。 將黏著片的一面貼合於縱20 mm×橫20 mm、厚度0.5 mm的Al基板上，其後，於另一面上貼合與所述Al基板相同尺寸的Al基板。繼而，進行40℃、5個大氣壓、60分鐘的加壓脫泡處理，而製作相對介電常數評價用樣品。 再者，黏著片的厚度藉由利用測微計於5處測定樣品的厚度，並自其平均值減去2片Al基板的厚度來算出。 使用以上所製作的相對介電常數評價用樣品，藉由阻抗分析儀（安捷倫（Agilent）公司的4294A）來進行100 kHz下的阻抗測定，並測定黏著片的相對介電常數。 具體而言，於25℃下，藉由使用阻抗分析儀（安捷倫公司的4294A）的100 kHz下的阻抗測定來求出相對介電常數評價用樣品的靜電電容C。其後，使用所求出的靜電電容C，根據下式（X）算出25℃下的相對介電常數。   式（X）：相對介電常數=（靜電電容C×厚度T）/（面積S×真空的介電常數ε0 ）   再者，厚度T是指黏著片的厚度，面積S是指鋁電極的面積（縱20 mm×橫20 mm），真空的介電常數ε0 是指物理常數（8.854×10-12 F/m）。
＜相對介電常數的溫度變化＞ 本發明的黏著片的自0℃至60℃為止的相對介電常數的溫度變化較佳為15%以下。其中，自-40℃至80℃為止的相對介電常數的溫度變化更佳為15%以下。 此處，自-40℃至80℃為止的相對介電常數的溫度變化為如以下般進行評價者。0℃～60℃亦僅為溫度範圍的變更，以相同方式進行測定。 如所述般製作相對介電常數評價用樣品。 而且，每20℃將相對介電常數評價用樣品自-40℃階段性地昇溫至80℃為止，於各溫度下，藉由使用阻抗分析儀（安捷倫公司的4294A）的100 kHz下的阻抗測定來求出靜電電容C。再者，於各溫度下靜置5分鐘至樣品的溫度變成固定為止。 其後，使用所求出的靜電電容C，如所述般算出各溫度下的相對介電常數。 自所算出的相對介電常數中選擇最小值與最大值，根據式[（最大值-最小值）/最小值×100]求出相對介電常數的溫度變化（%）。
＜密接力＞ 黏著片是用以擔保構件間的密接性的層。尤其，如後述般，本發明的黏著片可適宜地用於觸控面板用途。 因此，自後述的黏著性評價試驗所求出的黏著片的180度剝離強度（密接力）較佳為0.20 N/mm以上，更佳為0.25 N/mm以上，進而更佳為0.3 N/mm以上。上限並無特別限制，但通常為2.0 N/mm以下的情況多。若剝離強度為所述範圍，則黏著片顯示出規定的彈性，因此即便於因溫度變化而導致各種構件變形的情況下，亦可對其變形進行追隨。作為結果，當在靜電電容式觸控面板感測器與保護基板（覆蓋構件）之間、靜電電容式觸控面板感測器與顯示裝置之間、或靜電電容式觸控面板感測器內的基板與包括配置於基板上的檢測電極的導電膜彼此之間使用黏著片時，於廣泛的溫度區域內維持優異的密接保持力，難以產生由經時改質等所引起的觸控面板的誤動作。 作為黏著性評價試驗的測定方法，將黏著片貼合於玻璃基板上，利用依據黏著片的JIS Z0237中的「10.4剝離黏著力的測定」的方法，求出180度剝離強度。更具體而言，使黏著片（寬度25 mm×長度40 mm～0 mm）與玻璃板（40 mm以上×60 mm以上）的中心附近相向，以使黏著片與玻璃板的長度方向一致的方式以10 kPa～40 kPa進行貼合。其後，於黏著片的露出面上使卡普頓（Kapton）膜（寬度25 mm×長度150 mm以上）的長度方向一致，以卡普頓膜的一端不接觸黏著片的方式、且以卡普頓膜覆蓋整個黏著片的方式，將卡普頓膜與黏著片貼合，而獲得積層體。繼而，以將未與黏著片接觸的卡普頓膜的一端朝180度方向拉伸（剝離）的形狀設置於萬能試驗機（Autograph）（島津製作所製造）上，並測定剝離強度。
本發明的黏著片的厚度並無特別限制，但較佳為5 μm～2500 μm，更佳為10 μm～500 μm，進而更佳為50 μm～250 μm。
本發明的黏著片的用途並無特別限制，尤其作為觸控面板用黏著片有用。
[觸控面板用積層體、靜電電容式觸控面板] 本發明的觸控面板用積層體包括所述本發明的黏著片、及靜電電容式觸控面板感測器。 參照圖式對本發明的觸控面板用積層體的一形態進行說明。 圖1是示意性地表示本發明的觸控面板用積層體的一形態的剖面圖。於圖1中，觸控面板用積層體100包括黏著片12、及靜電電容式觸控面板感測器18。 另外，圖2是示意性地表示本發明的觸控面板用積層體的其他形態的剖面圖。於圖2中，觸控面板用積層體200包括保護基板20、黏著片12、及靜電電容式觸控面板感測器18。
另外，本發明的靜電電容式觸控面板依次包括靜電電容式觸控面板感測器、所述本發明的黏著片、及顯示裝置。 參照圖式對本發明的靜電電容式觸控面板的一形態進行說明。 圖3（A）是示意性地表示本發明的靜電電容式觸控面板的一形態的剖面圖。於圖3（A）中，靜電電容式觸控面板300包括靜電電容式觸控面板感測器18、黏著片12、及顯示裝置40。 另外，圖3（B）是示意性地表示本發明的靜電電容式觸控面板的其他形態的剖面圖。於圖3（B）中，靜電電容式觸控面板400包括保護基板20、黏著片12、靜電電容式觸控面板感測器18、黏著片12、及顯示裝置40。
靜電電容式觸控面板感測器18是配置於顯示裝置上（操作者側），利用人的手指等外部導體接觸（接近）時所產生的靜電電容的變化，檢測人的手指等外部導體的位置的感測器。 靜電電容式觸控面板感測器18的構成並無特別限制，但通常具有檢測電極（特別是於X方向上延伸的檢測電極及於Y方向上延伸的檢測電極），藉由檢測手指所接觸或靠近的檢測電極的靜電電容變化來確定手指的座標。 保護基板20是配置於黏著片上的基板，發揮自外部環境保護後述的靜電電容式觸控面板感測器18的作用，並且其主面構成觸控面。作為保護基板20，較佳為透明基板，可使用塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。基板的厚度理想的是對應於各種用途而適宜選擇。 顯示裝置40是具有顯示圖像的顯示面的裝置，於顯示畫面側配置各構件。顯示裝置40的種類並無特別限制，可使用公知的顯示裝置。例如可列舉：陰極射線管（Cathode Ray Tube，CRT）顯示裝置、液晶顯示裝置（LCD）、有機發光二極體（Organic Light-Emitting Diode，OLED）顯示裝置、真空螢光顯示器（Vacuum Fluorescent Display，VFD）、電漿顯示面板（Plasma Display Panel，PDP）、表面電場顯示器（表面傳導電子發射顯示器（Surface-conduction Electron-emitter Display，SED））、場發射顯示器（Field Emission Display，FED）或電子紙（E-Paper）等。 [實施例]
以下，藉由實施例來更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該些實施例。
＜丙烯酸聚合物（預聚物）溶液A的製備＞ 將30質量份的丙烯酸2-乙基己酯（47 g）、60質量份的丙烯酸異冰片酯（93 g）、5質量份的丙烯酸十二酯（7.8 g）、5質量份的丙烯酸羥基乙酯（7.8 g）、及乙酸乙酯（39 g）混合，於氮氣氣流下，以90℃攪拌15分鐘來進行系統內的氧去除。繼而，添加偶氮雙異丁腈（0.04 g），並於90℃下攪拌3小時。其後，添加偶氮雙異丁腈（0.04 g），並於90℃下攪拌2小時，進而添加甲苯（65 g）而獲得丙烯酸聚合物溶液。將所獲得的丙烯酸聚合物溶液設為丙烯酸聚合物溶液A。
＜丙烯酸聚合物（預聚物）溶液B的製備＞ 除於75℃下進行攪拌來代替於90℃下進行攪拌以外，以與所述丙烯酸聚合物溶液A的製備相同的程序獲得丙烯酸聚合物溶液。將所獲得的丙烯酸聚合物溶液設為丙烯酸聚合物溶液B。
＜丙烯酸聚合物（預聚物）溶液C的製備＞ 除於65℃下進行攪拌來代替於90℃下進行攪拌以外，以與所述丙烯酸聚合物溶液A的製備相同的程序獲得丙烯酸聚合物溶液。將所獲得的丙烯酸聚合物溶液設為丙烯酸聚合物溶液C。
＜丙烯酸聚合物（預聚物）溶液D的製備＞ 將95質量份的丙烯酸丁酯、5質量份的丙烯酸、5質量份的丙烯酸十二酯、0.1質量份的偶氮雙異丁腈、及140質量份的乙酸乙酯混合，於氮氣氣流下，以55℃進行8小時反應，而獲得丙烯酸聚合物溶液。將所獲得的丙烯酸聚合物溶液設為丙烯酸聚合物溶液D。
＜硬化性組成物的製備＞ 將表1中所示的成分以該表中所示的比例（質量份）混合，並充分攪拌，而製備各實施例及比較例中所使用的硬化性組成物。再者，表1中，丙烯酸聚合物溶液（A～D）及交聯劑（1～3）的質量份表示固體成分的質量份。
＜黏著片的製造＞ 將所述各硬化性組成物塗佈於剝離聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）上，形成硬化性層，並使用潔淨烘箱進行加熱處理（100℃，3分鐘）（預硬化）。藉此，硬化性層得到硬化，而於剝離PET上形成黏著片前驅物。於所形成的黏著片前驅物上貼合其他剝離PET。如此，製成依次具有剝離PET與黏著片前驅物及剝離PET的積層體。 進而，使用潔淨烘箱對所獲得的積層體進行加熱處理（40℃，72小時）。藉此，自黏著片前驅物形成黏著片（實施例及比較例的各黏著片）。所獲得的黏著片由2片剝離PET夾持。
＜黏著片的凝膠分率＞ 將剝離PET自所獲得的黏著片（由2片剝離PET夾持者）的兩面剝離。繼而，使黏著片（0.3 g）浸漬於乙酸乙酯（30 g）中，並於40℃下靜置16小時。繼而，取出經浸漬的黏著片，進行乾燥，並測定其質量。而且，根據下式算出黏著片的凝膠分率。將結果示於表1中。   「凝膠分率」=（浸漬後的黏著片的質量）/（浸漬前的黏著片的質量）×100（質量%）
＜斷裂伸長率＞ 將所獲得的黏著片（由2片剝離PET夾持者）切割成2 cm×5 cm，將剝離PET自兩面剝離後，設置於拉伸試驗機上（於端部1 cm處夾持，放開（free）3 cm部分），以300 mm/min拉伸至斷裂為止，並測量拉伸至斷裂為止的距離。根據所測量的距離並藉由下述計算式來算出斷裂伸長率。將結果示於表1中。實用上，斷裂伸長率較佳為700%以上。   斷裂伸長率（%）=（拉伸至斷裂為止的距離+3 cm）/3 cm×100
＜加工性＞ 利用沖裁機將所獲得的黏著片（由2片剝離PET夾持者）沖裁成7吋尺寸（100個樣品），觀察糨糊（黏著片成分）自端部的露出，並根據以下的基準評價加工性。將結果示於表1中。實用上，較佳為3～5，更佳為4～5，進而更佳為5。 ·5：於所有樣品中，在沖裁時與保管24小時後未看到糨糊的露出。 ·4：於所有樣品中，在沖裁時未看到糨糊的露出，但於保管24小時的過程中在一部分樣品中可看到糨糊的露出。 ·3：於一部分的樣品中，在沖裁時可看到糨糊的露出。 ·2：於大部分的樣品中，在沖裁時可看到糨糊的露出。 ·1：於所有樣品中，在沖裁時可看到糨糊的露出。
＜貼合適應性＞ 將剝離PET自所獲得的黏著片（由2片剝離PET夾持者）的兩面剝離，並於一面上貼合玻璃板（玻璃基板/黏著片）。繼而，利用貼合機將玻璃基板/黏著片的黏著片的面貼合於7吋的液晶面板上（100個樣品）。自貼合起1週後觀察液晶面板的變形及氣泡，並根據以下的基準評價貼合適應性。將結果示於表1中。實用上，較佳為4～5，更佳為5。 ·5：於所有樣品中，未看到變形及氣泡。 ·4：於所有樣品中未看到氣泡，但於一部分的樣品中可看到變形。 ·3：於一部分的樣品中可看到變形及氣泡。 ·2：於大部分的樣品中可看到變形或氣泡。 ·1：於所有樣品中可看到變形或氣泡。
＜密接性＞ 將所獲得的黏著片（由2片剝離PET夾持者）切出成2.5 cm×5 cm，並將剝離PET自兩面剝離。繼而，將黏著片的一面貼附於玻璃基板上，將另一面貼附於卡普頓膜上。繼而，使用島津製作所公司製造的萬能試驗機握持卡普頓膜的一端，進行180度剝離試驗（拉伸速度300 cm/min），並測定密接力（N/mm）。將結果示於表1中。實用上，密接力較佳為0.3 N/mm以上。
＜相對介電常數（25℃）＞ 針對所獲得的黏著片，評價25℃下的相對介電常數。相對介電常數的評價方法如上所述。 將結果示於表1中（相對介電常數（25℃））。
＜相對介電常數的溫度變化＞ 針對所獲得的黏著片，評價自-40℃至80℃為止的相對介電常數的溫度變化。相對介電常數的溫度變化的評價方法如上所述。 將結果示於表1中（相對介電常數的溫度變化（%））。就用於觸控面板時抑制誤動作的產生的觀點而言，較佳為相對介電常數的溫度變化小。
表1中的交聯劑含有率、交聯劑分子量、交聯劑交聯性基數、凝膠分率、及交聯劑量比率分別表示所述交聯劑含有率、交聯劑分子量、交聯劑交聯性基數、凝膠分率、及交聯劑量比率。另外，表1中的聚合物分子量表示用於製備硬化性組成物的丙烯酸聚合物溶液中的丙烯酸聚合物（預聚物）的重量平均分子量。
[表1]
[表2]
所述表1中所記載的各成分的詳細情況如下所示。 ·丙烯酸聚合物溶液A：如所述般製備的丙烯酸聚合物溶液A ·丙烯酸聚合物溶液B：如所述般製備的丙烯酸聚合物溶液B ·丙烯酸聚合物溶液C：如所述般製備的丙烯酸聚合物溶液C ·丙烯酸聚合物溶液D：如所述般製備的丙烯酸聚合物溶液D ·改質萜烯樹脂：YS RESIN TO85（芳香族改質萜烯樹脂，安原化學（Yasuhara Chemical）公司製造） ·氫化萜烯樹脂：Crealon P85（氫化萜烯樹脂，安原化學公司製造） ·橡膠：Polyvest110（液狀聚丁二烯，贏創（evonik）公司製造） ·氫化松香樹脂：Pine Crystal KE359（氫化松香酯樹脂，荒川化學工業公司製造） ·聚碳酸酯：聚碳酸酯 ·乙二醇：乙二醇 ·萜烯樹脂：YS Polyster T130（萜烯酚樹脂，安原化學公司製造） ·交聯劑1：塔克奈特（Takenate）D-140N（異氰酸酯系交聯劑，二異氰酸異佛爾酮的三羥甲基丙烷加成物（三聚體），分子量：801.02，交聯性基（異氰酸酯基）數：3，三井化學公司製造） ·交聯劑2：克羅奈特（Coronate）L（異氰酸酯系交聯劑，甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物（三聚體），分子量：656.64，交聯性基（異氰酸酯基）數：3，日本聚氨酯工業（Nippon Polyurethane Industry）公司製造） ·交聯劑3：異氰酸酯系交聯劑（六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物（三聚體），分子量：638.75，交聯性基（異氰酸酯基）數：3）
如根據表1可知般，於為藉由使含有特定塑化劑及交聯劑的硬化性組成物硬化而獲得的黏著片，且凝膠分率為50質量%以下、交聯劑量比率為1.00×10-4 以下的實施例1～實施例12中，斷裂伸長率均大，相對介電常數的溫度變化均小，另外，加工性、貼合適應性及密接性均優異。 其中，特定塑化劑為選自由橡膠、氫化萜烯樹脂及改質萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑的實施例1～實施例10及實施例12～實施例14的相對介電常數的溫度變化小。 其中，凝膠分率為20質量%～30質量%的實施例1～實施例2、實施例4～實施例6、實施例9～實施例10及實施例12～實施例14的加工性及密接性更優異。 另外，根據實施例1與實施例14的對比，特定塑化劑為氫化萜烯樹脂的實施例14的密接性更優異。
另一方面，交聯劑量比率超過1.00×10-4 的比較例1～比較例2及比較例8的斷裂伸長率小，貼合適應性並不充分。 另外，凝膠分率超過50質量%的比較例3的斷裂伸長率小，貼合適應性並不充分，另外，密接性亦不充分。 另外，使用不含特定塑化劑的硬化性組成物的比較例4～比較例7及比較例9的密接性並不充分、或相對介電常數的溫度變化大。
12‧‧‧黏著片
18‧‧‧靜電電容式觸控面板感測器
20‧‧‧保護基板
40‧‧‧顯示裝置
100、200‧‧‧觸控面板用積層體
300、400‧‧‧靜電電容式觸控面板
圖1是本發明的觸控面板用積層體的一形態的剖面圖。 圖2是本發明的觸控面板用積層體的其他形態的剖面圖。 圖3(A)與圖3(B)是本發明的靜電電容式觸控面板的剖面圖。
12‧‧‧黏著片
18‧‧‧靜電電容式觸控面板感測器
100‧‧‧觸控面板用積層體

Claims (19)

  1. 一種黏著片，其藉由使硬化性組成物硬化而獲得， 所述硬化性組成物含有選自由橡膠、氫化萜烯樹脂、改質萜烯樹脂及氫化松香樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑，以及交聯劑， 凝膠分率為50質量%以下， 由下述式（1）所表示的交聯劑量比率為1.00×10-4 以下；   交聯劑量比率=交聯劑含有率÷交聯劑分子量×交聯劑交聯性基數÷凝膠分率       （1）   此處，交聯劑含有率表示相對於所述硬化性組成物中的固體成分總量的所述交聯劑的含量，單位為質量%；交聯劑分子量表示所述交聯劑的分子量；交聯劑交聯性基數表示所述交聯劑所具有的交聯性基的數量；凝膠分率表示所述黏著片的凝膠分率，單位為質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著片，其中所述凝膠分率為10質量%～30質量%。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其中所述硬化性組成物含有預聚物。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的黏著片，其中所述預聚物的重量平均分子量為20萬以上。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的黏著片，其中所述預聚物的形成方法為熱聚合。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其對於玻璃的密接力為0.2 N/mm以上。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其斷裂伸長率為700%以上。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其中所述交聯劑的所述分子量為10000以下。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其25℃下的相對介電常數為3.0以下。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其自0℃至60℃為止的相對介電常數的溫度變化為15%以下。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的黏著片，其自-40℃至80℃為止的相對介電常數的溫度變化為15%以下。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其中所述交聯劑量比率為6.00×10-5 以上。
  13. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其不包括基材。
  14. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其中所述交聯劑為異氰酸酯系交聯劑。
  15. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其中所述塑化劑為選自由橡膠、氫化萜烯樹脂及改質萜烯樹脂所組成的群組中的至少一種塑化劑。
  16. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的黏著片，其為觸控面板用黏著片。
  17. 一種觸控面板用積層體，其包括如申請專利範圍第16項所述的黏著片、及靜電電容式觸控面板感測器。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的觸控面板用積層體，其更包括保護基板，且 依次包括所述保護基板、所述黏著片、及所述靜電電容式觸控面板感測器。
  19. 一種靜電電容式觸控面板，其依次包括靜電電容式觸控面板感測器、如申請專利範圍第16項所述的黏著片、及顯示裝置。
TW105101789A 2015-01-28 2016-01-21 黏著片、觸控面板用積層體及靜電電容式觸控面板 TW201627440A (zh)

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