TW201624229A - 觸控感測模組與其製造方法 - Google Patents

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安明龍
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東友精細化工有限公司
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Abstract

本發明所揭露為一觸控感測模組與製造所述觸控感測模組之方法。所述觸控感測模組包含：分離層，用於黏著一載體基板；第一保護層，設置於用於黏著載體基板之分離層上；觸控感測層，設置於第一保護層上；第二保護層，設置於觸控感測層上；及黏著-結合層，用於黏著薄膜，所述黏著-結合層設置於第二保護層上，其中用於黏著薄膜之黏著-結合層具有黏著強度及彈性模數，所述之黏著強度高於用於黏著載體基板之分離層之黏著強度，且所述之彈性模數在1×107 Pa 至 9×109 Pa 之範圍間；因此能展現優異抵抗外部衝擊的能力，並可將裂縫之發生降至最低。

Description

觸控感測模組與其製造方法
本發明係有關於觸控感測模組與其製造方法。
自從觸控輸入模式成為下一代輸入模式的焦點後，已有多種欲將此觸控輸入模式引入各種電子裝置的嘗試。因此，有關改善應用於不同的環境且能正確地辨識觸控信號的觸控感測器之研究與開發也正積極進行中。
同時，由於觸控感測器是感測由人的手指或類似物所輸入之壓力信號，在觸控期間所施之應力會導致微細應變的暫時發生，且若重複地使用一觸控面板，如此之微細應變也會重複地發生，更進一步地說，應力會重複地施加於觸控感測層。
此外，當將觸控感測器附著於一具有三維形狀的按鈕的外表面，可能會造成一些問題，諸如因壓力或熱能而在觸控感測層上有應變發生或是在觸控感測層和保護層上有裂縫發生。因此，有必要解決如上所述之問題。
韓國早期公開之專利公開號 2012-0111607 係揭露一種觸控感測器，其中於一壓電材料薄膜之上部及下部形成一石墨烯圖案，且由施於其上之壓力所引發的壓電效應被用於改變石墨烯之導電性，進而能辨識到壓力所施之點及能根據所施壓力之強度透過壓電效應而控制極化之位準。然而，上述之專利並未提出任何替代方式以解決前述之問題。
本發明之一目的是要提供一種觸控感測模組，所述之觸控感測模組能將裂縫之發生降至最低。
此外，本發明之另一目的是要提供一種用於製造如上所述之觸控感測模組之方法。
上述之本發明目的係藉由以下特徵而實現：
(1) 一種觸控感測模組，包含：一分離層，用於黏著一載體基板；一第一保護層，設置於用於黏著載體基板之分離層上；一觸控感測層，設置於第一保護層上；一第二保護層，設置於觸控感測層上；及一黏著-結合層，用於黏著薄膜，所述之黏著-結合層設置於第二保護層上，其中，用於黏著薄膜之黏著-結合層具有黏著強度及彈性模數，所述之黏著強度係高於用於黏著載體基板之分離層之黏著強度，且所述之彈性模數係在 1×107 Pa 至 9×109 Pa 之範圍間。
(2) 如 (1) 所述之觸控感測模組，其中所述之黏著-結合層具有一黏著強度，係在 1 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間。
(3) 如 (1) 所述之觸控感測模組，其中所述之黏著-結合層具有一彈性模數，係在 1×107 Pa 至 1×109 Pa 之範圍間。
(4) 如 (1) 所述之觸控感測模組，其中所述之黏著-結合層是由一黏著劑組成物及一交聯劑所構成，該黏著劑組成物包含至少一反應性化合物，該反應性化合物係選自一丙烯酸共聚物與一可聚合單體。
(5) 如 (1) 所述之觸控感測模組，更包含一基體薄膜，黏著於所述之黏著-結合層，所述之黏著-結合層會經受一額外的熱固化處理程序。
(6) 如 (1) 所述之觸控感測模組，其中所述之熱固化處理程序係執行於一溫度，所述之溫度係在 50°C 至 100°C 之範圍間。
(7) 如 (1) 所述之觸控感測模組，更包含一基體薄膜，黏著於所述之黏著-結合層，所述之黏著-結合層會經受一額外的光固化處理程序。
(8) 一種製造一觸控感測模組之方法，包含：依序於一載體基板之上設置一分離層、一第一保護層、一觸控感測層、一第二保護層及一黏著-結合層；所述之分離層用於黏著一載體基板，所述之黏著-結合層用於黏著一薄膜；所述之黏著-結合層具有一黏著強度及一彈性模數，所述之黏著強度係高於用於黏著載體基板之分離層之黏著強度，且所述之黏著-結合層之彈性模數係在1×107 Pa 至 9×109 Pa之範圍間。
(9) 如 (8) 所述之方法，其中所述之黏著-結合層具有一黏著強度，係在 1 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間。
(10) 如 (8) 所述之方法，其中所述之黏著-結合層具有一彈性模數，係在1×107 Pa至 1×109 Pa之範圍間。
(11) 如 (8) 所述之方法，更包含：額外地熱固化處理所述之黏著-結合層；及黏著一基體薄膜於所述之黏著-結合層。
(12) 如 (11) 所述之方法，係於 50°C 至 100°C 之溫度範圍間額外地熱固化處理所述之黏著-結合層。
(13) 如 (11) 所述之方法，更包含：額外地光固化處理該黏著-結合層；及黏著一基體薄膜於所述之黏著-結合層。
本發明之一實施例之觸控感測模組展現優異抵抗外部衝擊的能力，並可將裂縫之發生降至最低。
本發明之一實施例之製造觸控感測模組之方法，可使當從載體基板移除觸控感測模組時，可能發生之裂縫減至最低。
本發明係揭露一觸控感測模組及製造所述觸控感測模組之方法。所述觸控感測模組包含：一分離層，用於黏著一載體基板；一第一保護層，設置於用於黏著載體基板之分離層上；一觸控感測層，設置於第一保護層上；一第二保護層，設置於觸控感測層上；及一黏著-結合層，用於黏著薄膜，所述之黏著-結合層設置於第二保護層上，其中，用於黏著薄膜之黏著-結合層具有黏著強度及彈性模數，所述之黏著強度係高於用於黏著載體基板之分離層之黏著強度，且所述之彈性模數係在 1×107 Pa 至 9×109 Pa 之範圍間；因此能展現優異抵抗外部衝擊的能力，並可將裂縫之發生降至最低。
於下文中，本發明之示例性的實施例將於以下被詳細描述。
＜觸控感測模組＞
本發明係提供一觸控感測模組，係包含：一分離層，用於黏著一載體基板；一第一保護層，設置於用於黏著載體基板之分離層上；一觸控感測層，設置於第一保護層上；一第二保護層，設置於觸控感測層上；及一黏著-結合層，用於黏著薄膜，所述之黏著-結合層設置於第二保護層上，其中，用於黏著薄膜之黏著-結合層具有黏著強度及彈性模數，所述之黏著強度係高於用於黏著載體基板之分離層之黏著強度，且所述之彈性模數係在 1×107 Pa 至 9×109 Pa 之範圍間。
第 1 圖示意地繪示本發明之一實施例之觸控感測模組之一側面剖視圖。
本發明之一實施例所揭露的觸控感測模組，係藉由於一載體基板上執行一製造程序所製備的，所製備的觸控感測模組是與所述之載體基板分離的。在此，用於黏著載體基板之分離層為一薄層，藉以黏著與分離載體基板，以便繼續進行其他的製造程序。
此外，所述分離層之作用在於抑制於第一保護層和觸控感測層之裂縫的發生，將會描述如下，是藉由降低於製造、運輸或使用觸控感測模組時施於所述模組之外部衝擊所造成的應力。
所述分離層可包含所屬技術領域中已知的任何熱固化或光固化黏著劑，並無特殊限制；具體而言，例如可包含聚酯（polyester）、聚醚（polyether）、氨基甲酸乙酯（urethane）、環氧樹脂（epoxy）、矽、丙烯酸之熱固化黏著劑或丙烯酸之光固化黏著劑。
分離層的黏著強度並無特殊限制，但例如可在 0.01 N/25mm 至 1.00 N/25mm 之範圍間。若黏著強度是介於上述之範圍間，則分離層可有效地黏著於載體基板上，且當從載體基板剝離時可避免造成觸控感測模組的損壞。
第一保護層設置於分離層上。
第一保護層覆蓋並保護觸控感測層，並作為觸控感測層的基板。
第一保護層可以是一聚合物膜，並且可被，但並不限於，矽聚合物（例如：聚二甲基矽氧烷（PDMS）及聚有機矽氧烷（POS）等）、聚醯亞胺聚合物、聚胺甲酸酯聚合物或類似物所製備。這些材料可單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。此外，所屬技術領域中已知的其它有機或無機絕緣薄膜材料也可被使用。
觸控感測層設置於第一保護層上，並包含一用於檢測觸控的感測電極。
感測電極可由任何導電材料所製成，並無特殊限制，例如可由以下之材料所製成：從由氧化銦錫（ITO）、氧化銦鋅（IZO）、氧化​​銦鋅錫（IZTO）、氧化​​鋁鋅（AZO）、氧化​​鎵鋅（GZO）、氟錫氧化物（FTO）、氧化​​銦錫- 銀 - 氧化銦錫（ITO - Ag - ITO）、氧化​​銦鋅 - 銀 -氧化銦鋅（IZO - Ag - IZO）、氧化​​銦鋅錫 - 銀 -氧化​​銦鋅錫（IZTO - Ag - IZTO）和氧化​​鋁鋅 -銀 -氧化​​鋁鋅（AZO - Ag - AZO）所組成之群組中所選擇的金屬氧化物；從由金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉬（Mo）和 銀鈀銅合金（Ag-Pd-Cu alloy; APC）所組成之群組中所選擇的金屬；從由金、銀、銅和鉛所組成之群組中所選擇的金屬奈米線；從由碳奈米管(CNT)與石墨烯所組成之群組所選擇的碳基材料；從由聚二氧乙基噻吩（PEDOT）和聚苯胺（PANI）所組成之群組所選擇的導電聚合物材料。這些材料可單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。
必要時，感測電極可由二層或更多層組成，並於各層間包含一絕緣薄膜。
絕緣薄膜之作用在於使感測電極之複數層間彼此電性絕緣。所屬技術領域中已知的有機或無機絕緣薄膜材料可作為絕緣薄膜，並無特殊限制。
第二保護層設置於觸控感測層上。
第二保護層也覆蓋並保護觸控感測層，並可藉此防止因靜電或類似情形所造成的異常。
第二保護層可由與第一保護層相同的材料所製成，但並不限於此。
黏著-結合層設置於第二保護層上。
當觸控感測模組更包含基體薄膜時，黏著-結合層為被形成的一層，以更深黏著基體薄膜。再者，所述黏著-結合層的作用在於降低於製造、運輸或使用觸控感測模組時施於觸控感測模組之外部衝擊所造成的應力，因而可抑制於第一保護層和第二保護層以及觸控感測層之裂縫的發生。於本發明中，黏著-結合層係指黏著層與結合層二者。
黏著-結合層具有之黏著強度係高於用於黏著載體基板之分離層的黏著強度。
如本發明之觸控感測模組可包含如上所述之構件，及可藉由從載體基板分離具有如上述構件之積層板所獲得。在此情況下，若黏著-結合層的黏著強度低於所述分離層的黏著強度，在從載體基板剝離積層板的期間中，黏著-結合層或以下所述之基體薄膜可能會被剝離，或者第一保護層與第二保護層以及觸控感測層可能會被損壞。 有時，也無法將積層板從載體基板單獨分離。
黏著-結合層的黏著強度並無特殊限制，只要高於分離層的黏著強度即可，例如，可在 1 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間、較佳地是在 5 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間且更佳地是在 10 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間。當黏著-結合層的黏著強度是在此範圍間時，在剝離期間，防止裂縫發生的效果可達到最大。
再者，黏著-結合層可具有一彈性模數，係在 1×107 Pa 至 9×109 Pa  之範圍間，且較佳地是在 1×107 Pa 至 1×109 Pa 之範圍間。於本發明中，所述之彈性模數係指儲存模數。
若彈性模數低於 1×107 Pa 時，黏著-結合層之內聚力會增加，因而惡化其黏著強度。另一方面，若彈性模數超過 9×109 Pa 時，無法展現其黏著力，反而無法作為黏著-結合層。
黏著-結合層可包含所屬技術領域中已知的任何熱固化或光固化黏著劑，並無特殊限制，只要能滿足上述有關黏著強度與彈性模數之範圍即可。
黏著-結合層之一特殊示例可包含一黏著劑組成物及一交聯劑，黏著劑組成物包含選自一丙烯酸共聚物與一可聚合單體之至少一種反應性化合物。
如本發明所述之丙烯酸共聚物可採用於所屬技術領域中常用之任何丙烯酸共聚物，並無特殊限制，且例如可包含一共聚物及一可與其聚合之可交聯單體，所述之共聚物是由具有含 1 至 12 個碳原子之烷基的（甲基）丙烯酸酯單體經共聚作用所得到的。在此，（甲基）丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯二者。
具有含 1 至 12 個碳原子之烷基的（甲基）丙烯酸酯單體，例如可包含（甲基）丙烯酸正丁酯（n-butyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸異丁酯（2-butyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸叔丁酯（t-butyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸-2-乙基己酯（2-ethylhexyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸乙酯（ethyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸甲酯（methyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸正丙酯（n-propyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸異丙酯（isopropyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸戊酯（pentyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸正辛酯（n-octyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸異辛酯（isooctyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸壬酯（nonyl(meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸癸酯（decyl(meth)acrylate）、 （甲基）丙烯酸月桂酯（lauryl(meth)acrylate）或類似物。這些化合物可單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。其中，較佳地是使用丙烯酸正丁酯 (n-butylacrylate)、丙烯酸2-乙基己酯 (2-ethylhexylacrylate)或二者之混合物。
具有含 1 至 12 個碳原子之烷基的（甲基）丙烯酸酯單體於用於製造丙烯酸共聚物之單體中，可以為 80 至 99 重量百分比，且較佳地是 90 至 95重量百分比。在上述之範圍間，可獲得足夠之黏著強度，且可防止內聚力的減少。
可交聯單體為一經由化學鍵以強化黏著劑組成物之內聚力或黏著強度之一成分，藉此可提供耐久性及切削的能力。可交聯單體可包含例如，一具有羥基之單體、一具有羧基之單體、一具有醯胺基之單體、一具有三級胺基之單體或類似物。這些材料可單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。
具有羥基之單體可包含例如，（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯 （2-hydroxyethyl (meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸2-羥基丙酯 （2-hydroxypropyl (meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸2-羥基丁酯（2-hydroxybutyl (meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸4-羥基丁酯（4-hydroxybutyl (meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸6-羥基己酯（6-hydroxylhexyl (meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸2-羥基乙二醇酯（2-hydroxyethyleneglycol (meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸2-羥基丙二醇酯（2-hydroxylpropyleneglycol (meth)acrylate）、具有含2至4個碳原子的伸烷基（alkylene group）的（甲基）丙烯酸羥基烯烴二醇酯（hydroxylalkyleneglycol (meth)acrylate）、4-羥基丁基乙烯基醚（4-hydroxybutylvinylether）、5-羥基戊基乙烯基醚（5-hydroxypentylvinylether）、6-羥基己基乙烯基醚（6-hydroxyhexylvinylether）、7-羥基庚基乙烯基醚（7-hydroxyheptylvinylether）、8-羥基辛基乙烯基醚（8-hydroxyoctylvinylether）、9-羥基壬基乙烯基醚（9-hydroxynonylvinylether）、10-羥基癸基乙烯基醚（10-hydroxydecylvinylether）或類似物。其中，較佳地是使用 4-羥基丁基乙烯基醚。
具有羧基的單體可包含，例如：單價酸（如（甲基）丙烯酸、巴豆酸等）；二價酸（如馬來酸、衣康酸、延胡索酸等）及其單烷基酯；3-（甲基）丙烯醯丙酸（3-(meth)acryloylpropionic acid）；具有含2至3個碳原子的烷基的（甲基）丙烯酸2-羥基烷酯（2-hydroxyalkyl (meth)acrylate）的琥珀酸酐（succinic anhydride）的開環加合物，具有含2至4個碳原子的伸烷基（alkylene group）的（甲基）丙烯酸羥基烯烴二醇酯（hydroxylalkyleneglycol (meth)acrylate）的琥珀酸酐的開環加合物，由琥珀酸酐與具有含2至3個碳原子的烷基的（甲基）丙烯酸2-羥基烷酯的己內酯（caprolactone）加合物的開環加成反應所製備的化合物或類似物。其中，較佳地是使用（甲基）丙烯酸。
具有醯胺基的單體可包含，例如，（甲基）丙烯醯胺（(meth)acrylamide）、N-異丙基丙烯醯胺（N-isopropyl acrylamide）、N-叔丁基丙烯醯胺（N-tert-butyl acrylamide）、3-羥丙基（甲基）丙烯醯胺（3-hydroxypropyl (meth)acrylamide）、4-羥丁基（甲基）丙烯醯胺（4-hydroxybutyl (meth)acrylamide）、6-羥己基（甲基）丙烯醯胺（6-hydroxyhexyl (meth)acrylamide）、8-羥辛基（甲基）丙烯醯胺（8-hydroxyoctyl (meth)acrylamide）、2-羥乙己（甲基）丙烯醯胺（2-hydroxyethylhexyl (meth)acrylamide）或類似物。在這些中，較佳地是使用（甲基）丙烯醯胺。
具有三級胺基之單體可包含，例如，（甲基）丙烯酸N，N-（二甲胺基）乙酯（N,N-(dimethylamino)ethyl (meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸N，N-（二乙胺基）乙酯（N,N-(diethylamino)ethyl (meth)acrylate）、（甲基）丙烯酸N，N-（二甲胺基）丙酯（N,N-(dimethylamino)propyl (meth)acrylate）或類似物。
可交聯單體可以 0.05 至 10重量百分比之量，且較佳地是 0.1至 8重量百分比，被包含至用於製造丙烯酸共聚物中之單體的總重量。在上述範圍內，黏著劑的內聚力高，可以提高耐久性。
此外，除了上述之單體外，替代的可聚合單體可以例如10重量百分比或更低之量被包含在內，而不會降低黏著強度。
共聚物的製備方法並無特殊限制，但共聚物可以任何傳統的聚合反應方法而製備，如整體聚合反應、溶液聚合反應、乳化聚合反應或懸浮聚合反應。較佳地是使用溶液聚合反應。
另外，常用於聚合反應中之溶劑、聚合反應起始劑及用於控制分子量等的鏈轉移劑（chain transfer agent）也可被包含在內。
丙烯酸共聚物可具有重量平均分子量（Mw），以聚苯乙烯而言，為 50,000〜2,000,000，且較佳為 400,000 至 2,000,000，係藉由凝膠滲透層析術（GPC）所測量的。
在上述之範圍內，可達到優異的黏著耐久性和塗佈可加工性。
同時，可聚合單體並無特殊限制，在不損害本發明的目的之範圍中，可以是所屬技術領域中常用的任何單體。具體而言，多官能基丙烯酸單體、苯乙烯單體及環氧單體等可作為示例。
多官能基丙烯酸單體可改善黏著劑組成物的內聚力，以抑制在耐熱條件下發泡，進而提高耐熱性。
多官能基丙烯酸單體之種類並無特殊限制，但可包含例如，三官能基單體(tri-functional monomers)，如1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯（1,6-hexanediol di(meth)acrylate）、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯（trimethylolpropane tri(meth)acrylate）、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯（pentaerythritol tri(meth)acrylate）、二季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯（dipentaerythritol tri(meth)acrylate）、丙酸改性三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯（propionic acid modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate）、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯（propyleneoxide modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate）、三（2-羥乙基）異氰脲酸酯三（甲基）丙烯酸酯（tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate tri(meth)acrylate）、三（甲基）丙烯酰氧基乙基異氰脲酸酯（tris(meth)acryloxyethyl isocyanurate）、甘油三（甲基）丙烯酸酯（glyceroltri(meth)acrylate）等；四官能基單體（tetra-functional monomers），如二甘油四（甲基）丙烯酸酯（diglycerin tetra(meth)acrylate）、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯（pentaerythritol tetra(meth)acrylate）、二三羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯（ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate）、四羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯（tetramethylolpropane tetra(meth)acrylate）等；五官能基單體（penta-functional monomers），如：二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯（dipentaerythritol penta(meth)acrylate）、丙酸改性二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯（propionic acid modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate）等；六官能基單體(hexa-functional monomers)，如：二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯（dipentaerythritol hexa(meth)acrylate）、己內酯改性二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯（caprolactone modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate）、異氰酸酯改性聚氨酯六（甲基）丙烯酸酯等（isocyanate modified urethane hexa(meth)acrylate）或類似物。這些物質可單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。
苯乙烯單體的種類並無特殊限制，但可包含例如，苯乙烯、乙烯基甲苯（vinyl toluene）、α-甲基苯乙烯（α-methylstyrene）、二甲基苯乙烯（dimethylstyrene）、氯苯乙烯（chlorostyrene）、溴苯乙烯（bromostyrene）、叔丁基苯乙烯（t-butylstyrene）、甲氧基苯乙烯（methoxystyrene）、氰基苯乙烯（cyanostyrene）等，其可單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。
環氧單體的種類並無特殊限制，但可包含例如，芳族環氧化合物（aromatic epoxy compounds）、脂環族環氧化合物（alicyclic epoxy compounds）、脂肪族環氧化合物（aliphatic epoxy compounds）或類似物。
芳族環氧化合物可包含，具體而言如，雙酚A二環氧甘油醚（diglycidylether of bisphenol A）、雙酚F二環氧甘油醚（diglycidylether of bisphenol F） 及 苯基環氧甘油醚（phenoxyglycidylether）等。脂環族環氧化合物可包含，具體而言如：二環戊二烯二氧化物（dicyclopentadiene dioxide）、檸檬烯二氧化物（limonene dioxide）、4-乙烯基環己烯二氧化物（4-vinylcyclohexene dioxide）、3,4-環氧環己基二氧化物（3,4-epoxycylohexyl dioxide）、3,4-環氧環己烷羧酸酯（3,4-epoxycyclohexane carboxylate）、雙（3,4-環氧環己基甲基）己二酸酯（bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl)adipate）、具有環氧化的環己基（epoxylated cyclohexyl group）之化合物或類似物。脂肪族環氧化合物可包含，例如：1,6-己二醇二環氧甘油醚（1,6-hexanediol diglycidylether）、1,4-丁二醇二環氧甘油醚（1,4-butanediol diglycidylether）、三羥甲基丙烷三環氧甘油醚（trimethylolpropane triglycidylether）、季戊四醇四環氧甘油醚（pentaerythritol tetraglycidylether）、聚四甲烯基二醇二環氧甘油醚（polytetramethyleneglycol diglycidylether）等，但並不限於此。這些化合物可單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。
交聯劑為一種成分，係作為適當交聯共聚物以加強黏著劑之內聚力。
如本發明之交聯劑的種類，並無特殊限制，但可包含所屬技術領域中已知的任何傳統的交聯劑。例如，可以使用異氰酸酯系化合物（isocyanate-based compound）或環氧基系化合物（epoxy-based compound）。這些化合物可單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。
異氰酸酯系化合物可包含，例如，二異氰酸酯化合物（diisocyanate compound），如：甲苯二異氰酸酯（tolylene diisocyanate）、二甲苯二異氰酸酯（xylene diisocyanate）、2-4二苯基甲烷二異氰酸酯（2,4-diphenylkmethane diisocyanate）、4-4二苯基甲烷二異氰酸酯（4,4-diphenylmethane diisocyanate）、六亞甲基二異氰酸酯（hexamethylene diisocyanate）、異佛爾酮二異氰酸酯（isophorone diisocyanate）、四甲基二甲苯二異氰酸酯（tetramethylxylene diisocyanate）及萘二異氰酸酯（naphthalene diisocyanate）；以3份量之二異氰酸酯化合物與1份量之多元醇化合物（polyalcohol compound）反應所得之加成產物，如：三羥甲基丙烷；由3份量之二異氰酸酯化合物經自縮合作用而得到的異氰酸酯（isocyanurate）；縮合由3份量中之2份量的二異氰酸酯化合物製成的二異氰酸酯尿素（diisocyanate urea）及其剩餘1份量之二異氰酸酯化合物而得到的滴定產物；包含三個官能基之多官能基異氰酸酯系化合物（polyfunctional isocyanate-based compound），如三苯基甲烷三異氰酸酯（triphenylmethane triisocyanate）及甲烯基雙異氰酸酯（methylene bis-triisocyanate）等，但並不限於此。
環氧基化合物可包含，例如：乙二醇二環氧甘油醚（ethyleneglycol diglycidylether）、二乙二醇二環氧甘油醚（diethyleneglycol diglycidylether）、聚乙二醇二環氧甘油醚（polyethyleneglycol diglycidylether）、丙二醇二環氧甘油醚（propyleneglycol diglycidylether）、三丙二醇二環氧甘油醚（tripropyleneglycol diglycidylether）、聚丙二醇二環氧甘油醚（polypropyleneglycol diglycidylether）、新戊二醇二環氧甘油醚（neopentylglycol diglydicylether）、1，6-己二醇二環氧甘油醚（1,6-hexanediol diglycidylether）、聚四甲烯基二醇二環氧甘油醚（polytetramethyleneglycol diglycidylether）、甘油醇二環氧甘油醚（glycerol diglycidylether）、甘油醇三環氧甘油醚（glycerol triglycidylether）、二甘油醇多環氧甘油醚（diglycerol polyglycidylether）、多甘油醇多環氧甘油醚（polyglycerol polyglycideylether）、間苯二酚二環氧甘油醚（resorcine diglycidylether）、2，2-二溴新戊二醇二環氧甘油醚（2,2-dibromoneopentylglycol diglycidylether）、三羥甲基丙烷二環氧甘油醚（trimethylolpropane glycidylether）、季戊四醇多環氧甘油醚（pentaerythritol polyglycidylether）、山梨糖醇多環氧甘油醚（sorbitol polyglycidylether）、己二酸環氧甘油酯（adipic acid glycidylester）、鄰苯二甲酸環氧甘油酯（phthalic acid glycidylester）、三（環氧甘油基）異氰酸酯（tris（glycidyl)isocyanurate）、三（環氧甘油乙氧基）異氰酸酯（tris（glycidoxyethyl）isocyanurate）、1,3-(N，N-二環氧甘油氨甲基環己烷（1,3-bis（N,N-glycidylaminomethyl）cyclohexane）、N，N，N’，N’四環氧甘油-間-二甲苯二胺（N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylyldiamine）或類似物，但並不限於此。
此外，在不損害本發明的目的之範圍中，除了上述的異氰酸酯系化合物或環氧基系化合物，三聚氰胺系化合物(melamine-based compound)可以單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。
所述三聚氰胺系化合物可包含例如，六羥甲基三聚氰胺（ hexamethylol melamine）、六甲氧甲基三聚氰胺（hexamethoxymethyl melamine）、六丁氧甲基三聚氰胺（hexabutoxymethyl melamine）或類似物。
本發明的觸控感測模組更可包含一基體薄膜，黏著於所述之黏著-結合層。
基體薄膜並無特殊限制，但可以是所屬技術領域中廣泛使用的材料所製成的任一基體薄膜。例如，基體薄膜可以是由以下所列材料所構成之群組中所選擇的任一材料所製成，這些材料如：纖維素酯（cellulose ester）(例如：三醋酸纖維素（cellulose triacetate）、丙酸酯纖維素(cellulose propionate)、丁酸酯纖維素(cellulose butyrate)、纖維素醋酸丙酸酯（cellulose acetate propionate）及硝化纖維素（nitrocellulose）、聚醯亞胺（polyimide）、聚碳酸酯（polycarbonate）、聚酯（polyester）(例如：聚乙烯對苯二甲酸酯（polyethylene terephthalate）、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚1，4-環己烷基二亞甲基鄰苯二甲酸酯（poly-1,4-cyclohexane dimethylene phthalate）、聚乙烯1,2-二苯氧基乙烷-4,4’-二羧酸酯（polyethylene 1-2-diphenoxyethane-4,4’-dicarboxylate）及聚丁烯對苯二甲酸酯（polybutylene terephthalate））、聚苯乙烯（polystyrene）（例如：間同立構聚苯乙烯（syndiotactic polystyrene））、聚烯烴（polyolefin）（例如：聚丙烯（polypropylene）、聚乙烯（polyethylene）及聚甲基戊烯（polymethylpentene））、聚碸（polysulfone）、聚醚碸（polyethersulfone）、聚芳酯（polyarylate）、聚醚醯亞胺（polyether-imide）、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate）、聚醚酮（polyetherketone）、聚乙烯醇（polyvinylalcohol）及 聚氯乙烯（polyvinyl chloride）；可以單獨使用或可組合兩種或更多種來使用。
若基體薄膜黏著於黏著-結合層，黏著-結合層可經受一額外的熱固化處理程序。
在本發明中，額外的熱固化處理程序係指一替代的熱固化處理程序，是於藉由施加並固化黏著劑組成物而形成黏著-結合層之後執行。
額外的熱固化處理程序可執行於 50°C 至 100°C 之溫度範圍間。當熱固化處理程序在上述溫度範圍內執行時，黏著-結合層可以充分地黏著，且薄膜捲曲或應變的發生均得以避免。
再者，當基體薄膜黏著於黏著-結合層時，黏著-結合層可經受一額外的光固化處理程序。
在本發明中，額外的光固化處理程序係指一替代的光固化處理程序，是於藉由施加並固化黏著劑組成物而形成黏著-結合層之後執行。經受一額外的光固化處理程序的黏著-結合層可完全固化或不完全固化。在此，不完全固化狀態是指彈性模數在藉由光固化而達到最大值前的狀態。
＜觸控感測模組之製造方法＞
進一步地，本發明提供一種製造上述觸控感測模組之方法。
於以下，如本發明之一實施例之製造觸控感測模組之方法將被詳加說明。
在本發明之一實施例之製造觸控感測模組之方法中，黏著於載體基板之分離層、第一保護層、觸控感測層、第二保護層及黏著-結合層是依序設置於載體基板之上。
載體基板可由任何材料製成，並無特殊限制，只要該材料能提供適當的強度，且不會受到熱處理或化學處理的影響，使得載體基板不易在處理過程中彎曲或變形，但可以是固定的。例如，可使用玻璃，石英，矽晶圓，SUS等，較佳地是使用玻璃。
黏著載體基板之分離層可由上述之黏著劑製成。
形成黏著載體基板之分離層的處理程序，並無特殊限制，但可包含所屬技術領域中已知的任何傳統的處理程序，例如，狹縫塗佈、刮刀塗佈、旋轉塗佈、澆鑄、微型凹版塗佈、凹版塗佈、棒塗佈、輥塗、線棒塗、浸塗、噴塗、網版印刷、凹版印刷、柔版印刷、平版印刷、噴墨印刷、分配器印刷、噴嘴塗佈及毛細管塗佈等。
藉由上述方法而形成黏著載體基板之分離層後，此分離層會進一步經受一額外的固化程序。
所述分離層之固化程序並無特殊限制，但可包含光固化、熱固化或二者。當光固化及熱固化二程序皆被使用時，其順序並無特別限制。
接著，第一保護層形成於黏著載體基板之分離層上。
第一保護層可由上述之材料製成，在不損害本發明的目的之範圍中，第一保護層可由所屬技術領域中已知的任何傳統的方法製成，並無特殊限制。
接著，觸控感測層形成於第一保護層上。
觸控感測層可包含一用於檢測觸控的感測電極。
感測電極可以金屬、金屬奈米線、碳材料、高分子材料或類似物製成。
一種用於形成感測電極的方法，並無特殊限制，但可包含所屬技術領域中已知的任何傳統的方法，例如物理沉積、化學沉積、電漿沉積、電漿聚合、熱沉積、熱氧化、兩性氧化、簇離子束沉積、網版印刷、凹版印刷、柔版印刷、平版印刷、噴墨塗佈、分配器印刷或類似方法。
之後，第二保護層形成於觸控感測層上。
第二保護層可以與第一保護層相同的材料製成，但並不限於此。
接著，黏著-結合層形成於第二保護層上。
黏著-結合層可以與黏著載體基板之分離層相同的程序形成，但並不限於此。
黏著-結合層具有比黏著載體基板之分離層更高的黏著強度。具體而言，黏著-結合層之黏著強度可在 1 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間、較佳地是在 5 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間且更佳地是在 10 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間。
此外，黏著-結合層可具有一彈性模數，係在 1×107 Pa 至 9×109 Pa 之範圍間，且較佳地是在1×107 Pa 至 1×109 Pa 之範圍間。
黏著-結合層可以所屬技術領域中已知的任何黏著劑組成物製成，並無特殊限制，只要能滿足上述有關黏著強度與彈性模數之範圍即可。例如，上述之黏著劑組成物可被使用。
如本發明之方法可更包含一額外的熱固化黏著-結合層之處理程序，及一黏著基體薄膜於黏著-結合層之處理程序。
額外的熱固化處理程序的順序並無特殊限制，但此處理程序可執行於黏著基體薄膜之前、期間或之後。
額外的熱固化處理程序可執行於 50°C 至 100°C 之溫度範圍間。當熱固化處理程序在上述溫度範圍內執行時，黏著-結合層可以充分地黏著，且薄膜捲曲或應變的發生均得以避免。
此外，如本發明之方法可更包含一額外的光固化黏著-結合層之處理程序，及一黏著基體薄膜於黏著-結合層之處理程序。
額外的光固化處理程序的順序並無特殊限制，但此處理程序可執行於黏著基體薄膜之前、期間或之後。
額外的光固化處理程序的條件並無特殊限制，但此處理程序可藉由，例如，以強度為 10 至 100 毫瓦/平方厘米 (mw/cm2 )之紫外光照射1 至 15 秒而執行。
所述之額外的光固化處理程序可被執行，以得到在完全固化或不完全固化之狀態下的黏著-結合層。
於下文中，參照以下之示例及比較示例，本發明將被更詳細地描述。
示例 1
以具有厚度 700 mm 的鈉鈣玻璃作為載體基板，且以厚度為 300 奈米（nm）經由旋轉塗佈法將分離層組成物施加於載體基板上，分離層組成物是藉由稀釋50重量份的三聚氰胺（melamine）及50重量份丙二醇單甲基醚乙酸酯（propyleneglycol monomethylether acetate；PGMEA）中的桂皮酸酯（cinnamic acid），以達到10%的濃度。再以150 °C持續乾燥 30 分鐘，進而形成黏著載體基板之分離層。
接著，40 重量份之多官能基丙烯酸單體（polyfunctional acryl monomer）和 60 重量份之環氧樹脂（epoxy binder）於一溶劑中進行混合，該溶劑包含二乙二醇甲基乙基醚（ diethyleneglycol methylethylether ；MEDG）、丙二醇單甲基醚乙酸酯（propyleneglycol monomethylether acetate ；PGMEA）及3-甲氧基丁醇（3-methoxybutanol），以重量份分別為30、40 及 30之量組成，以製備第一保護層組成物。在此情況下，保護層組成物的比率被控制，相對於該組成物的總重量，其具有 20 重量份的固體含量。
經由旋轉塗佈，施加所製備的第一保護層組成物，其厚度為 2mm，且以 200 mJ/cm2 的強度執行用於光固化之紫外線照射，然後以 230 °C 持續 30 分鐘進行乾燥與固化，藉此在黏著載體基板之分離層上形成第一保護層。
接著，氧化銦錫(ITO) 沉積於第一保護層，厚度為 135 奈米（nm），藉此形成觸控感測層。
接著，經由旋轉塗佈，施加具有與第一保護層組成物相同之第二保護層組成物於觸控感測層上，第二保護層之厚度為 2 mm，且以 200 mJ/cm2 的強度執行用於光固化之紫外線照射，然後以 230 °C 持續 30 分鐘進行乾燥與固化，藉此形成第二保護層。
然後，包含 50 重量份之 CEL2021P（3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯（3,4-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane carboxylate））、10重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯（1,6-hexanediol diacrylate）和5重量份作為可聚合單體之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（trimethylolpropane triacrylate）、20重量份作為交聯劑之新戊二醇二環氧甘油醚（neopentylglycol diglycidylether）、4.5重量份作為聚合反應起始劑之SP500、0.25重量份作為調平劑之 KRM230，10重量份作為黏著性提供者之 KRM0273 及 7 重量份作為溶劑之4-羥基丁基乙烯基醚（4-hydroxybutylvinylether）之黏著劑組成物被施加於第二保護層上，並介於一 60mm 的TAC薄膜及觸控感測層之間，第二保護層是使用吸管及經由輥壓被壓製而成，藉此形成厚度為 2 mm 的黏著-結合層。
此後，黏著-結合層被持續在 50 °C下加熱 60 秒，以執行額外的熱固化處理程序，接著，冷卻至25 °C，隨後以 10 mW/cm2 的強度執行紫外線照射且持續 100 秒，以執行額外的光固化處理程序。
示例 2
一種觸控感測模組是如示例 1 所述之相同的程序所製備的，所不同的是未執行額外的熱固化處理程序。
示例 3
一種觸控感測模組是如示例 1 所述之相同的程序所製備的，所不同的是於額外的光固化處理程序中紫外線僅照射50秒。
示例 4
一種觸控感測模組是如示例 3 所述之相同的程序所製備的，所不同的是未執行額外的熱固化處理程序。
示例 5
一種觸控感測模組是如示例 1 所述之相同的程序所製備的，所不同的是於額外的光固化處理程序中紫外線是以10 mW/cm2 的強度照射 80 秒。
比較示例 1
100 重量份之丙烯酸2-乙基己酯（2-ethylhexyl acrylate）、0.9重量份之丙烯酸8-羥基辛酯（8-hydroxyoctyl acrylate）、0.5重量份之丙烯酸（acrylic acid）、3 重量份之聚乙二醇單丙烯酸酯（polyethyleneglycol monoacrylate）、5 重量份之 N-乙烯基吡咯酮（N-vinyl pyrrolidone）及 60重量份之乙酸乙酯（ethyl acetate）被混合，且接著加入 0.1 重量份作為聚合反應起始劑之偶氮二異丁腈（azobisisobutyronitrile），超過 2 小時以進行反應，藉此製備黏著劑組成物。接著，一種觸控感測模組是如示例 1 所述之相同的程序所製備的，所不同的是上述黏著劑組成物被使用且未執行額外的光固化處理程序。
比較示例 2
一種觸控感測模組是如比較示例 1 所述之相同的程序所製備的，所不同的是未執行額外的熱固化處理程序。
比較示例 3
執行示例 1 之相同程序，直到第二保護層形成後，一聚乙烯薄膜被壓製且利用電性黏著附著於第二保護層，未加黏著-結合層於其上，藉此製備一觸控感測模組。
比較示例 4
執行示例 1 之相同程序，直到第二保護層形成後，一具有厚度為 25mm 且塗有黏著劑（由 3M 公司所製造的 8146-1）之聚乙烯薄膜被壓製且附著於第二保護層，藉此製備一觸控感測模組。
實驗用示例 1 ：黏著強度的評估
利用自動記錄裝置，一樣品以 25 毫米的寬度被附著，接著藉由以 4 毫米/分的速度測試該樣品，以得到測試結果。測試結果示於下方之表1。
實驗用示例 2 ：彈性模數的評估
在此所用的黏著劑之彈性模數係利用流變儀（由Anton Paar Co. 所製造的MCR301），在應變為 1％、頻率為 1 赫茲的條件下被評估。其評估結果示於表1。
實驗用示例 3 ：裂縫的評估
有關於示例中與比較示例中所得到的觸控感測模組，其黏著-結合層及黏著載體基板之分離層係利用 90° 分離機被剝離且可以肉眼觀察，以判定裂縫是否發生。所判定的結果示於表1。評估標準 ○：80% 以上裂縫發生 △：大於 50% 但小於 80% 裂縫發生 △△：大於 20% 但小於 50% 裂縫發生 X：小於 20% 裂縫發生 [表 1]
參照上述之表 1，可以看出當黏著-結合層的黏著強度高於用於黏著之分離層的黏著強度時，容易被剝離。然而，裂縫的發生則取決於黏著-結合層的彈性模數。
此外，當黏著-結合層的彈性模數小於 1×107 Pa 時，如示於比較示例 1、2 與 4，無例外地，有很多裂縫發生。
同時，可在比較示例 3 中看出，若無黏著-結合層，則無法剝離，且黏著-結合層的黏著強度是低於用於黏著載體基板之分離層的黏著強度。此外，亦可看出，當黏著-結合層具有高於 9×109 Pa 的彈性模數時，該層不能用作黏著-結合層。
雖然本發明已以實施例揭露如上然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之專利申請範圍所界定者為準。
100‧‧‧觸控感測模組
110‧‧‧分離層
120‧‧‧第一保護層
130‧‧‧觸控感測層
140‧‧‧第二保護層
150‧‧‧黏著-結合層
本發明上述與其他之目的、額外之特徵及優點將可藉由以下之實施方式並配合隨附之圖式更能被清楚地瞭解，所附圖式包括：
第 1 圖為一側面剖視示意圖，繪示本發明之一實施例之一觸控感測模組。
100‧‧‧觸控感測模組
110‧‧‧分離層
120‧‧‧第一保護層
130‧‧‧觸控感測層
140‧‧‧第二保護層
150‧‧‧黏著-結合層

Claims (13)

  1. 一種觸控感測模組，包含： 一分離層，用於黏著一載體基板； 一第一保護層，設置於用於黏著該載體基板之該分離層上； 一觸控感測層，設置於該第一保護層上； 一第二保護層，設置於該觸控感測層上；及 一黏著-結合層，用於黏著一薄膜，該黏著-結合層設置於該第二保護層上，其中，用於黏著該薄膜之該黏著-結合層具有一黏著強度及一彈性模數，該黏著-結合層之黏著強度係高於用於黏著該載體基板之該分離層之黏著強度，且該黏著-結合層之彈性模數係在1×107 Pa 至 9×109 Pa 之範圍間。
  2. 如請求項 1 所述之觸控感測模組，其中該黏著-結合層具有一黏著強度，係在 1 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間。
  3. 如請求項 1 所述之觸控感測模組，其中該黏著-結合層具有一彈性模數，係在1×107 Pa至 9×109 Pa 之範圍間。
  4. 如請求項 1 所述之觸控感測模組，其中該黏著-結合層是由一黏著劑組成物及一交聯劑所構成，該黏著劑組成物包含至少一反應性化合物，該反應性化合物係選自一丙烯酸共聚物與一可聚合單體。
  5. 如請求項 1 所述之觸控感測模組，更包含一基體薄膜，黏著於該黏著-結合層，其中該黏著-結合層會經受一額外的熱固化處理程序。
  6. 如請求項 5 所述之觸控感測模組，其中該熱固化處理程序係執行於一溫度，該溫度係在 50°C 至 100°C 之範圍間。
  7. 如請求項 1 所述之觸控感測模組，更包含一基體薄膜，黏著於該黏著-結合層，其中該黏著-結合層會經受一額外的光固化處理程序。
  8. 一種製造一觸控感測模組之方法，包含： 依序於一載體基板之上設置一分離層、一第一保護層、一觸控感測層、一第二保護層及一黏著-結合層；該分離層用於黏著一載體基板，該黏著-結合層用於黏著一薄膜； 其中，該黏著-結合層具有一黏著強度及一彈性模數，該黏著-結合層之黏著強度係高於用於黏著該載體基板之該分離層之黏著強度，且該黏著-結合層之彈性模數係在1×107 Pa 至 9×109 Pa之範圍間。
  9. 如請求項 8 所述之方法，其中該黏著-結合層具有一黏著強度，係在 1 N/25mm 至 20 N/25mm 之範圍間。
  10. 如請求項 8 所述之方法，其中該黏著-結合層具有一彈性模數，係在1×107 Pa至 1×109 Pa之範圍間。
  11. 如請求項 8 所述之方法，更包含： 額外地熱固化處理該黏著-結合層；及 黏著一基體薄膜於該黏著-結合層。
  12. 如請求項 11 所述之方法，係於 50°C 至 100°C 之溫度範圍間額外地熱固化處理該黏著-結合層。
  13. 如請求項 8 所述之方法，更包含： 額外地光固化處理該黏著-結合層；及 黏著一基體薄膜於該黏著-結合層。
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