TW201622055A - 利用磁性夾持件之處理系統、基板載體與方法 - Google Patents

利用磁性夾持件之處理系統、基板載體與方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201622055A
TW201622055A TW104120417A TW104120417A TW201622055A TW 201622055 A TW201622055 A TW 201622055A TW 104120417 A TW104120417 A TW 104120417A TW 104120417 A TW104120417 A TW 104120417A TW 201622055 A TW201622055 A TW 201622055A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
magnets
substrate
magnetic
mask
clamping
Prior art date
Application number
TW104120417A
Other languages
English (en)
Inventor
托瑪索 凡薩錫
王作乾
約翰 懷特
Original Assignee
應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 應用材料股份有限公司 filed Critical 應用材料股份有限公司
Publication of TW201622055A publication Critical patent/TW201622055A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32366—Localised processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32715—Workpiece holder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一種用以夾持一遮罩至一基板之處理系統係提供。處理系統包括一處理腔室及設置於處理腔室內的一磁性夾持件。磁性夾持件包括一夾持表面、一或多個旋轉機構、及相對於夾持表面定向於一或多個海爾貝克陣列中數個磁鐵。各磁鐵具有一北極，定向四方向之其中一者。此一或多個旋轉機構係耦接以改變此些磁鐵之至少一者的北極之方向。

Description

利用磁性夾持件之處理系統、基板載體與方法
本揭露之實施例大體上是有關於在一基板之上方夾持一遮罩。更特別是有關於使用一海爾貝克陣列在一基板之上方磁性夾持一遮罩的數個實施例。
遮罩時常擺置於半導體基板之上方，以控制基板之哪些區域係進行處理。基板以及遮罩常常使用機械力來支承在基板支撐件上。由於提供高機械力之故，在處理期間使用來支承基板和遮罩之傳統機械接觸可能時常導致基板損傷。機械力係在處理期間更提供來支承遮罩定位。傳統機械載體一般係於邊緣支承基板，因而與基板之邊緣有高度集中的物理接觸，以確保供應足夠的夾持力來穩固地舉起基板。此集中在基板的邊緣之機械接觸必然地對基板產生接觸汙染物或物理性損傷。
較新的處理系統係已經併入了用以夾持基板之替代性機構，以避免上述損傷，例如是使用靜電力來支承基板定位。在減少系統之金屬元件和基板間的接觸的同時，靜電力可在處理期間有效地支承基板定位。然而，使用來夾持基板之靜電力無法也有效地夾持遮罩定位。
因此，在處理系統中，用以獨立於基板之定位與夾持的一種定位與夾持遮罩的方法及設備係有需要的。
於一實施例中，一種用以夾持一遮罩至一基板之處理系統係提供。處理系統包括一處理腔室以及一磁性夾持件，磁性夾持件設置於處理腔室內。磁性夾持件包括一夾持表面、一或多個旋轉機構、及數個磁鐵，此些磁鐵相對於夾持表面定向於一或多個海爾貝克陣列(Halbach array)中。各磁鐵具有一北極，定向四方向之其中一者。此一或多個旋轉機構係耦接以改變此些磁鐵之至少一者的北極之方向。
於另一實施例中，一種用以於一處理腔室中使用之基板載體係提供。基板載體包括一支撐底座、一電極組件、一基板支撐表面、及一磁性夾持件。支撐底座可操作以移動基板載體進入或離開處理腔室。電極組件設置於支撐底座上，以靜電夾持一基板至基板支撐表面。基板支撐表面係設置於電極組件上。磁性夾持件與支撐底座整合。磁性夾持件包括一或多個旋轉機構與數個磁鐵，此些磁鐵相對於基板支撐表面定向於一或多個海爾貝克陣列(Halbach array)中。各磁鐵具有一北極，定向四方向之其中一者。此一或多個旋轉機構係耦接以改變此些磁鐵之至少一者的北極之方向。
於另一實施例中，一種用以於一處理腔室中夾持一遮罩至一基板的方法係提供。方法包括傳送設置於一基板載體之一基板支撐表面上之基板至處理腔室中；夾持遮罩至基板；經由遮罩沈積一層於基板上；以及移動鄰近基板支撐表面的一磁性夾持件中之數個磁鐵的至少一些者，以從設置於基板載體上之基板解夾持遮罩，此些磁鐵係排列於一或多個海爾貝克陣列中。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
本揭露一般係有關於用於在一基板之上方夾持遮罩之設備及使用其之方法。具有一或多個海爾貝克陣列之磁性夾持件可整合於處理腔室中或在處理腔室中使用之基板載體中。藉由整合以海爾貝克陣列排列之一系列的磁鐵，遮罩可藉由移動在海爾貝克陣列中之至少一些磁鐵的控制方式來夾持在基板之上方而定位。
第1A至1D圖繪示根據此處所述實施例之在處理腔室110中之蒸發源100相對於第一遮罩132a與第二遮罩132b在多種位置11-14之上視圖。根據典型實施例，遮罩132a、132b各設置於遮罩框架131a、131b中，以分別於預定位置中支承遮罩132a、132b。在不同位置之間移動的蒸發源100係以箭頭101b、101c、及101d表示。第1A至1D圖繪示具有蒸發坩鍋104與分佈管106之蒸發源100的示意圖。分佈管106係由支撐件102支撐。再者，根據一些實施例，蒸發坩鍋104可亦由支撐件102支撐。
第一基板121a及第二基板121b係設置於處理腔室110中。第一基板121a及第二基板121b係分別由第一基板載體150a和第二基板載體150b支撐及夾持。基板載體150a、150b係參照下方之第3圖做更詳細地說明。第一遮罩132a和第二遮罩132b係提供於各個別之基板121a、121b和蒸發源100之間。第一遮罩132a和第二遮罩132b係分別由第一磁性夾持件151a和第二磁性夾持件151b夾持。在顯示器製造期間，相較於傳統之機械夾持遮罩來說，磁性夾持件151a、151b可縮小且減少在各個別之基板121a、121b和遮罩132a、132b之間的接觸力。於一些實施例中，各磁性夾持件151a、151b可為個別之基板載體150a、150b之元件。於其他實施例中，各磁性夾持件151a、151b可相對於個別之基板載體150a、150b為分離的裝置。磁性夾持件151a、151b係參照下方之第4至7圖做更詳細地說明。
如第1A至1D中所示，有機材料係從分佈管106蒸發，以沈積一層於基板121a、121b上。噴塗路徑10係表示在蒸發源沈積材料於基板121a(見第1B圖及第1C圖)上及基板121b(見第1D圖)上時，蒸發源100噴塗沈積材料之方向。第一遮罩132a和第二遮罩132b可在沈積期間遮蔽個別之基板121a、121b之數個區域。
在第1A圖中，蒸發源100係繪示於第一個位置11中，第一基板載體150a、150b係支承個別之基板121a、121b定位，以開始沈積製程。因為沈積製程還沒開始，遮罩132a、132b係未夾持，且因而繪示成與個別之基板121a、121b分隔。
在第1B圖中，第一磁性夾持件151a具有夾持定位之第一遮罩132a，以接觸基板121a。雖然遮罩132a係繪示成均勻地夾持靠著第一基板121a，然而遮罩之特定區域可以利用較大於其他區域之壓力夾持。舉例來說，目前在第一基板121a之區域的上方，從蒸發源100接收沈積材料之第一遮罩132a之部分可利用較大於第一遮罩132a之其他部分的壓力夾持。在第一遮罩132a係定位的情況下，藉由如箭頭101b所示之蒸發源100的平移，從第1A圖中之第一個位置11移動至第1B圖中之第二個位置12且接著再移動至第1C圖中之第三個位置13，有機材料層可沈積於第一基板121a上。當第一基板121a係經由第一遮罩132a沈積有有機材料層時，第二基板121b可作為新的基板進行交換。第1B圖係繪示幫助交換第二基板121b之第二傳送軌道124b。當第二基板121b係未定位於第1B圖中之位置時，第二基板載體150b及第二磁性夾持件151b係不啟動來進行夾持，且遮罩132b係繪示成與基板121b將置入第二傳送軌道124b之位置分隔。
在第一基板121a係已經沈積有有機材料層時，蒸發源100之分佈管106係從第1C圖中之第三個位置如箭頭101c所示旋轉至第1D圖中之第四個位置14。在有機材料沈積於第一基板121a上的期間，第二基板121b係接著夾持於第二基板載體150b。第二遮罩132b係在第二基板121b上夾持於第二磁性夾持件151b之後，第二遮罩132b係接著定位且對準於第二基板121b。因此，在如第1C圖中之箭頭101c旋轉之後，基板121b可如第1D圖中之箭頭101d所示經由第二遮罩132b塗佈有有機材料層。當第二基板121b係塗佈有有機材料層時，第一遮罩132a可從第一磁性夾持件151a解夾持。因此，第一遮罩132a係繪示成與第一傳送軌道124a分隔，第一傳送軌道124a係使用來幫助交換第一基板121a成新的基板。在第一遮罩132a係解夾持時，第一基板121a可接著從處理腔室110移除。
根據此處所述之實施例，第一基板121a和第二基板121b係在實質上垂直位置中塗佈有有機材料。如上所述，第1A至1D圖係為處理腔室110與在處理腔室110中對應之裝置之上視圖，對應之裝置例如是蒸發源100。分佈管106可為蒸汽分佈噴頭，且於一些實施例中，分佈管106可為線性蒸汽分佈噴頭。藉此，分佈管106可提供本質上垂直延伸的接線源。根據此處所述之實施例，「本質上垂直(essentially vertically)」係主要意指基板方向且允許從垂直方向偏差10或更少度。此偏差係於一些實施例中認可，從垂直方向有些許偏差之基板載體可能產生更穩定之基板位置。再者，「本質上垂直(essentially vertically)」係認定成與水平之基板方向不同。例如是第一基板121a的基板之表面可藉由主要沿著基板之垂直尺寸(也就是Y方向)與沿著水平尺寸(也就是X方向)之平移的蒸發源塗佈，沿著水平尺寸之平移係繪示成蒸發源100從第一個位置11移動至第二個位置12及第三個位置13。然而，雖然說明了有關於範例性之垂直處理腔室之本質上垂直位置，此裝配及/或腔室係不意欲作為限制。此處所述實施例同時也可適用於水平腔室或可處理更多或更少基板之腔室。
此處所述之實施例特別是有關於沈積有機材料，沈積有機材料例如是用於有機發光二極體(organic light-emitting diode，OLED)顯示器製造的沈積以及於大面基板上的沈積，但此些實施例可亦於其他處理中有用。根據一些實施例，大面積基板可具有至少0.174 m2 之尺寸。載體可支撐約1.4 m2 至約9 m2 之基板，例如是約2 m2 至約8 m2 之基板，或於一些實施例中高達12 m2 之基板。此處所述實施例所提供的支撐基板於其上之載體的矩形區域係大約相同或略大於大面積基板之尺寸。在一些實施例中，基板厚度可從0.1至1.8 mm。然而，於一些實施例中，基板厚度可為約0.9 mm或以下，例如是0.5 mm或0.3 mm，且支承配置及裝置可適用於此種基板厚度。基板可以任何適合用於材料沈積之材料製成。舉例來說，基板可以選自由玻璃(例如是鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、硼矽酸玻璃(borosilicate glass)等)、金屬、聚合物、陶瓷、複合材料、碳纖維材料或任何其他材料所組成之群組的材料製成、或可由沈積製程塗佈之材料的組合製成。
於一些實施例中，第一磁性夾持件151a及第二磁性夾持件151b可應用永久磁鐵，以在不影響夾持個別之基板121a、121b的情況下，獨立夾持且解夾持遮罩132a、132b。於其他實施例中，電磁鐵可用於磁性夾持件151a、151b中的磁鐵。於再其他實施例中，永久磁鐵或電磁鐵之混合可用於磁性夾持件151a、151b中的磁鐵。
於此處所述之任何實施例中，磁鐵(永久磁鐵、電磁鐵、或兩者之組合的任一者)可配置在海爾貝克陣列中。於此使用之海爾貝克陣列係意指在陣列之一側上的磁場增大且在另一側上之磁場減少或消除至接近零之磁鐵的配置。於一些實施例中，減少之磁場係僅部分地減少，且係不會減少至接近零。相較於如果所有磁鐵係配置成相同方向，例如是磁鐵之相似極全部面向相同方向、或交替之北極/南極配置，應用具有排列成海爾貝克陣列之磁鐵的實施例係具有集中磁場於陣列之一側上而產生較強之磁場於該側上的優點。在海爾貝克陣列中之磁鐵可配置方向，使得陣列中之各磁鐵係與各相鄰磁鐵異相。第4至7圖係提供應用海爾貝克陣列之遮罩夾持組件的實施例之額外細節。
第2圖繪示根據一實施例之用於在處理腔室240中沈積有機材料之沈積設備200之上視圖，處理腔室240包括基板載體150a、150b以及磁性夾持件151a、151b。處理腔室240可為真空處理腔室。蒸發源230係設置於處理腔室240中之軌道或線性導件224上。線性導件224係裝配而用於蒸發源230之平移移動。根據可與此處所述其他實施例結合之不同實施例，用於平移移動之驅動器可提供於蒸發源230中、在軌道或線性導件224、在處理腔室240中、或其組合。第2圖繪示閥205之示意圖，閥205例如是閘閥。閥205係提供與相鄰處理腔室(未繪示於第2圖中)之真空密封。閥205可開啟以傳送一或多個基板、或一或多個遮罩進入或離開處理腔室240，一或多個基板例如是基板121a及121b，一或多個遮罩例如是遮罩132a及132b。
於一些實施例中，維護處理腔室210係相鄰於處理腔室240。處理腔室240和維護處理腔室210可以閥207連接。閥207係裝配而開啟或關閉在處理腔室240和維護處理腔室210之間的真空密封。當閥207係為開啟狀態時，蒸發源230可傳送至維護處理腔室210。之後，閥207可關閉，以提供在處理腔室240和維護處理腔室210之間的真空密封。如果閥207係關閉，維護處理腔室210可在不破壞處理腔室240中之真空而進行排氣且開啟來維護蒸發源230。
兩個基板121a、121b可支撐於處理腔室240中之各自之傳送軌道上。再者，可設置用於提供遮罩132a、132b於其上之兩個軌道。藉此，基板121a、121b之塗佈可由各自之遮罩132a、132b遮蔽。根據典型之實施例，遮罩132a、132b係提供在遮罩框架131a、131b中，以支承遮罩132a、132b於預定位置中。遮罩132a、132b係使用各自之磁性夾持件151a、151b夾持於基板121a、121b之上方的位置中。於一些實施例中，磁性夾持件151a、151b可獨立動作以夾持基板121a、121b與遮罩132a、132b，使得遮罩132a、132b可位於各個別之基板121a、121b的上方，而不影響基板121a、121b之定位且不利用遮罩132a、132b之機械控制。舉例來說，於一些實施例中，各磁性夾持件151a、151b可包括靜電夾持件與磁性夾持件，靜電夾持件夾持各個別之基板121a、121b，磁性夾持件夾持各個別之遮罩132a、132b。
根據一些實施例，基板121a、121b可由基板載體150a、150b支撐，基板載體150a、150b可連接於各自之對準單元212a和212b。對準單元212a和212b係可相對於個別之遮罩132a、132b調整基板121a、121b之位置的致動器，以提供在基板121a、121b和各自之遮罩132a、132b之間的適當對準。此適當對準在有機材料沈積期間及其他形式之顯示器製造期間係重要的。於一些實施例中，遮罩132a、132b及/或遮罩框架131a、131b可連接於各自之對準單元212a、212b。藉此，對準單元212a、212b可相對於各自之基板121a、121b定位遮罩132a、132b，或相對於各自之遮罩132a、132b和各自之基板121a、121b彼此定位。
當基板121a、121b係支承於基板載體150a、150b上時，基板121a、121b可說明成具有水平尺寸125、厚度尺寸126、及垂直尺寸(未繪示於第2圖之上視圖中)。X方向可本質上平行於水平尺寸125。Y方向可本質上平行於垂直尺寸。Z方向可本質上平行於厚度尺寸126。各基板121a、121b之表面係形成在X-Y平面中之一表面。各對準單元212a、212b可提供在至少X和Y方向中各自之遮罩132a、132b及/或基板121a、121b之相對對準。各遮罩132a、132b可在X-Y平面中具有一遮蔽表面，此遮蔽表面本質上平行於各基板121a、121b之將處理之表面。
於一些實施例中，對準單元212a、212b可亦提供來在Z方向中對準基板121a、121b及/或遮罩132a、132b。於一實施例中，各遮罩132a、132b可在處理腔室240中固定支承，且各對準單元212a、212b可在X方向、Y方向及Z方向中對準基板121a、121b於各對應之遮罩132a、132b。
如第2圖中所示，線性導件224可提供沿著X方向之蒸發源230的固定之平移移動，以讓蒸發源在沿著基板121a、121b之水平尺寸125平移時，沈積材料於基板121a、121b之垂直尺寸上。於一些實施例中，蒸發源230係每次只沈積材料於基板121a、121b之一者上，但在其他實施例中，蒸發源可同時沈積材料於基板121a、121b之兩者上。
沈積設備200可包括各自之基板傳送軌道(未繪示)，用以傳送各基板121a、121b。各傳送軌道可沿著平行於各基板121a、121b之水平尺寸的X方向延伸。於一些實施例中，各基板傳送軌道提供各自之基板載體150a、105b移動進入或離開處理腔室240。於其他實施例中，傳送軌道係使得基板121a、121b傳送至處理腔室240中之固定之基板支撐件上。
於一些實施例中，遮罩支撐軌道(未繪示)係提供以用於支撐遮罩框架131a、131b及因而支撐遮罩132a、132b。遮罩支撐軌道可基於不同理由簡易傳送遮罩132a、132b進入與離開處理腔室240，例如是當新的遮罩係有需求時或當現行之遮罩需要清潔時。遮罩132a、132b可在傳送期間保持貼附在遮罩框架131a、131b，或於一些實施例中，遮罩132a、132b及遮罩框架131a、131b可在傳送期間分離。部分實施例可在處理腔室240中包括用於各基板121a、121b之兩個傳送軌道及兩個遮罩支撐軌道。
於其他實施例中，遮罩132a、132b及各自之遮罩框架131a、131b可移動到基板121a、121b之傳送軌道上，以簡易傳送遮罩132a、132b進入及離開處理腔室240。如果基板121a、121b、遮罩132a、132b及遮罩框架131a、131b可全部使用相同之兩個軌道傳送進入或離開處理腔室240，此兩個軌道例如是用於基板121a、121b之傳送軌道，沈積設備200之所有權的成本(costs of ownership)可減少。一或多個致動器或機械人裝置可使用以利於傳送遮罩132a、132b與遮罩框架131a、131b到傳送軌道上。
一旦遮罩132a、132b與各自之基板121a、121b係彼此對準，基板載體150a、150b可帶著基板121a、121b至靠近遮罩132a、132b處。在沈積製程期間，有機材料係從蒸發源230移動至基板121a、121b。此有機材料係從在遮罩132a、132b之開孔通過沈積到基板121a、121b上。開孔係提供沈積材料的接續圖案於基板121a、121b上。如果遮罩132a、132b係位在離各自之基板121a、121b太遠的位置時，有機材料可能通過遮罩132a、132b中的開孔不準確地沈積，而導致最終產品有不良解析度或故障。如果遮罩132a、132b與各自之基板121a、121b接觸過多或不受控制的接觸時，遮罩132a、132b可能導致基板121a、121b物理性損傷。此物理性損傷可能透過基板121a、121b與遮罩132a、132b之間的多重對準製程而惡化。藉由如此處所述之使用基板載體150a、150b，遮罩之三維位置可更精確地控制，而在處理期間以減少基板損上之風險來提供較佳之沈積。
第2圖繪示蒸發源230之一範例性實施例之示意圖。蒸發源230包括支撐件102。支撐件102係裝配以用以沿著線性導件224平移移動。支撐件102支撐蒸發坩鍋104及分佈管208，分佈管208設置於蒸發坩鍋104之上方。藉此，在蒸發坩鍋104中產生的蒸汽可向上移動且離開分佈管208之一或多個出口。根據此處所述之實施例，分佈管208可亦視為蒸汽分佈噴頭，例如是線性蒸汽分佈噴頭。
第2圖更繪示具有至少一遮蔽件202之遮蔽組件的示意圖。一般來說，如第2圖中所示，實施例可包括兩個遮蔽件202。藉此，來自分佈管208之噴霧可限制且導向基板。來自於分佈管208之垂直於垂直噴霧方向的噴霧可避免且僅使用於閒置模式中。有鑑於相較於關閉有機材料之蒸汽束，阻擋有機材料之蒸汽束係較為容易，分佈管208可亦往此些遮蔽件202之其中一者旋轉，以避免蒸汽在操作期間離開蒸發源230，在操作期間係不希望蒸汽散失。
第3圖繪示基板載體300之一實施例之爆炸圖。基板載體300可為上述之基板載體150a、150b的一元件。基板載體300包括支撐底座304、電極組件306、及封裝件302，電極組件306設置於支撐底座304上或內，封裝件302設置於電極組件306上，封裝件302與電極組件306係一起形成基板載體300之主體311。支撐底座304係定義基板載體300之底表面312，而封裝件302係定義基板載體300之基板支撐表面313。雖然未繪示出來，主體311可包括於其貫穿延伸之升舉銷孔。支撐底座304可操作以移動基板載體300進入及離開處理腔室，處理腔室例如是處理腔室240。舉例來說，支撐底座304可包括導件軌道(未繪示)，以有助於傳送基板載體300。導件軌道可裝配以與處理腔室中之傳送機構或驅動系統連接(interface)。於其他實施例中，支撐底座可與輸送器或軌道連接，例如是第1B圖之第二傳送軌道124b。
於第3圖之實施例中，支撐底座304具有類似矩形之形狀，類似矩形之形狀具有一周長(由數個邊314定義)，實質上匹配電極組件306、封裝件302、及基板121a、121b的形狀和尺寸。值得注意的是，支撐底座304、電極組件306與封裝件302可具有可選擇之形狀或幾何形狀，可選擇之形狀或幾何形狀係因需求而容納工件之幾何形狀，工件例如是基板121a、121b。舉例來說，雖然基板載體300係繪示成具有矩形之形狀，應理解的是，基板載體300之形狀可選擇地具有其他幾何形式，以容納不同的基板，例如是圓形幾何形式以容納圓形基板。
於一實施例中，支撐底座304可以絕緣材料製成，絕緣材料例如是電介質材料或陶瓷材料。支撐底座304可具有剛性結構。陶瓷材料或電介質材料之合適例子包括聚合物(舉例為聚亞醯胺(polyimide))、氧化矽(舉例為石英或玻璃)、氧化鋁(Al2 O3 )、氮化鋁(AlN)、含釔材料、氧化釔(Y2 O3 )、釔鋁石榴石(YAG)、氧化鈦(TiO)、氮化鈦(TiN)、碳化矽(SiC)及類似物。支撐底座304可選擇地為金屬或金屬主體，具有一電介質層，電介質層設置於面對電極組件306之支撐底座304的表面上。
電極組件306係設置於支撐底座304上或內，且包括至少兩個分散式電極308、310。當夾持電壓係提供於各電極308、310時，各電極308、310可以不同極性充電而產生靜電力。電極308、310係裝配以沿著基板載體300之寬度的至少兩倍之距離分佈靜電力。各電極308、310可具有數個幾何形式，整個插入(interleaved)或置入(interposed)其他電極之數個類似或相異的其他幾何形式。如第3圖中所示，電極308之數個電極手指320係插入電極310之數個電極手指322。分散式電極308、310之插入的電極手指320、322係提供區域靜電吸引，分佈在整個基板載體300之大區域，此聚集係在使用少量夾持電力時提供高夾持力。電極手指320、322可形成而具有不同形狀、長度、及幾何形狀。於一例子中，電極手指320、322之一者或兩者可從相互連接之電極島324形成。在電極島324之間的相互連接件326可在如第3圖中所示之電極308、310之平面中、或在平面外，例如是為跳線(jumpers)及/或通孔(vias)形式。於一實施例中，各電極手指320、322具有在約0.25 mm及約10 mm之間的寬度316。
於一實施例中，電極組件306可由具有類似於相鄰封裝件302及支撐底座304的熱膨脹係數的金屬材料製成，金屬材料例如是鋁矽合金。於一實施例中，電極組件306之熱膨脹係數係約4 µm/(m*K)及約6 µm/(m*K)之間，且一般係在封裝件302之熱膨脹係數的約百分之20之間。
在第一電極308的各電極手指320之間，間隔328係定義以容納第二電極310的各電極手指322。間隔328可為氣隙、以電介質間隔物材料填充、或以支撐底座304或封裝件302之至少一者填充。
通孔332、334可貫穿支撐底座304形成，以耦接第一與第二電極308、310至夾持電源(未繪示)。於一些實施例中，選擇性電池330可設置於支撐底座304中且連接於第一與第二電極308、310，以提供電力來夾持基板121a、121b。電池330可為鋰離子電池且可於支撐底座304的外部上具有端連接件(未繪示)，用以不從支撐底座304移除的情況中對電池330再充電。
封裝件302係設置於支撐底座304上而夾置電極組件306，以形成作為一單一結構的基板載體300之主體311。封裝件302係位於電極組件306上以提供一絕緣表面，基板121a、121b係夾持於絕緣表面上。封裝件302可以具有實質上匹配下方之電極組件306的熱性質之材料製成，熱性質例如是熱膨脹係數。於一些實施例中，使用來製造封裝件302的材料亦可用以製造支撐底座304。
在封裝件302之後，電極組件306和支撐底座304係疊設在一起，接合製程係執行以熔接封裝件302、電極組件306和支撐底座304在一起來製造出一層疊結構，層疊結構係形成基板載體300之主體311，接合製程例如是退火製程。當封裝件302、電極組件306和支撐底座304可操作於例如是大於攝氏300度之高溫環境中時，使用來製造此三個元件的材料可選自熱阻材料，熱阻材料例如是可在退火製程期間承受高溫處理之陶瓷材料或玻璃材料。於一實施例中，封裝件302及支撐底座304可由陶瓷材料、玻璃材料、或陶瓷及金屬材料之合成製成，以提供良好的強度及耐久性與良好之熱傳導性質。選擇以製造封裝件302及支撐底座304之材料可具有實質上匹配中間之電極組件306之熱膨脹係數的熱膨脹係數，以減少熱膨脹不匹配的情況，熱膨脹不匹配的情況可能在高熱負載下產生應力或失效。在一實施例中，封裝件302之熱膨脹係數係約2 µm/(m*K)與約8 µm/(m*K)之間。適合用以製造封裝件302及支撐底座304之陶瓷材料可包括碳化矽、氮化鋁、氧化鋁、含釔材料、氧化釔(Y2 O3 )、釔鋁石榴石(YAG)、氧化鈦(TiO)、或氮化鈦(TiN)，但不以此些材料為限。於另一實施例中，封裝件302及支撐底座304可由複合材料製成，複合材料包括陶瓷和金屬之合成，例如是具有散布之陶瓷粒子的金屬。
在操作期間，電荷可供應至第一電極308且相反電荷可供應至第二電極310，以產生靜電力。在夾持基板期間，由電極308、310產生的靜電力係穩固地支承基板到封裝件302的基板支撐表面313，基板例如是基板121a、121b。當從夾持電源供應之電力係關閉時，存在於電極308、310間的介面318的電荷可維持一段長久的時間，因而在電力已經移除之後讓基板121a與121b保持夾持在基板載體300。為了釋放夾持在基板載體300上之基板，為相反極性之短脈衝電力係提供至電極308、310，以移除存在於介面318中的電荷。
第4圖繪示根據一實施例之夾持組件400的示意圖。夾持組件400包括基板載體402及磁性夾持件404。磁性夾持件404可利用於處理腔室110中來取代磁性夾持件151a、151b。基板載體402可裝配以黏附且釋放基板420。於一實施例中，基板載體402係實質上類似於關於第3圖說明之基板載體300。磁性夾持件404可耦接於基板載體402之支撐底座，例如是基板載體300之支撐底座304。磁性夾持件404於此係說明成矩形之形狀。然而，磁性夾持件404可為任何形狀，使得磁性夾持件404可傳送在磁性夾持件404中之磁鐵的磁場，以夾持在基板420的上方之遮罩430，基板420係支承於基板載體402。
磁性夾持件404可包括數個磁鐵，此些磁鐵係包含於夾持主體408中排列成一或多個海爾貝克陣列，以海爾貝克陣列406a-406j繪示。在此一或多個海爾貝克陣列中之磁鐵的更詳細配置係參照第5A至7圖提供。夾持主體408可完全地圍繞海爾貝克陣列406a-406j。夾持主體408可更具有可選擇致動器410及夾持表面412。於操作時，由海爾貝克陣列產生之磁場的強側係位於夾持主體408之夾持表面側上。可選擇致動器410係可操作以移動夾持主體408，且因而控制在磁性夾持件404之夾持表面412及基板載體402。於一些實施例中，可選擇致動器410可移動磁性夾持件404更靠近遮罩430。夾持表面412係為磁性夾持力提供通過的一表面，且此磁性夾持力可吸引遮罩430抵靠於基板420，基板420係設置於基板載體402上。夾持表面412可為一平面，如第4圖中所示。
基板420具有支撐表面421與處理表面422，支撐表面421夾持於基板載體402，材料係在處理期間沈積在處理表面422上。基板載體402可利用上述有關於第3圖說明之靜電力夾持基板420之支撐表面421。遮罩430係位於基板420之處理表面422前且對準於基板420之處理表面422。磁性夾持件404之磁場可接著帶來與遮罩430之磁性連接。於此使用之磁性連接係意指在此一或多個海爾貝克陣列中之磁鐵的位置或配置，其係產生磁性夾持件404之磁場來吸引遮罩430。
於一些實施例中，在磁性夾持件404與遮罩430之間的磁性連接係藉由減少及增加磁性夾持件404之夾持表面412和遮罩430之間的距離來完成。改變距離可藉由移動磁性夾持件404及/或遮罩430來完成。於磁性夾持件係與基板載體402整合之實施例中，基板載體402可具有一或多個致動器，以重新定位在基板載體402中之磁性夾持件404較靠近遮罩430。於一些實施例中，在海爾貝克陣列406a-406j中之磁鐵可在夾持主體408中重新定位。於一些實施例中，在海爾貝克陣列406a-406j中之一些或全部磁鐵可為電磁鐵，供應至電磁鐵之電流可相反以改變磁場的方向。於使用電磁鐵之一些實施例中，電流可增加及減少以控制磁場的強度。
在磁性夾持件404及遮罩403之間的距離改變的實施例中，海爾貝克陣列406a-406j中鄰近遮罩430之磁鐵係控制來自磁鐵之磁場於遮罩430上的磁引力。來自海爾貝克陣列406a-406j中之磁鐵的磁力係讓至少一部分之遮罩430位於基板420之上方的位置或接觸基板420之位置。一層(未繪示)係接著通過遮罩430沈積於基板420上。一旦此層係沈積，磁性夾持件404或在磁性夾持件404中之磁鐵係接著重新定位，或在電磁鐵之例子中電流可減少，使得磁場係不再固定遮罩430至基板420，以移除遮罩430。
在第5A至7圖中，下列之字母及符號係使用來表示磁鐵之磁極的位置。「N」係意指磁鐵以它的北極面向遠離圖式圖面的方向作為方向。「S」係意指磁鐵以它的南極面向遠離圖式圖面的方向作為方向。箭頭係表示磁鐵之北極相對於二維圖式之平面定向。
第5A至5C圖繪示根據一實施例之包括海爾貝克陣列510之磁性夾持件504之前視圖。海爾貝克陣列510包括數個磁鐵511-518。磁性夾持件504包括夾持表面522，夾持表面522可類似於參照第4圖中說明的夾持表面412。於一些實施例中，磁鐵511-518可為永久磁鐵，各具有長磁性棒(rod)或管的形狀。各棒或管可具有長尺寸528，其實質上跨越夾持表面522之一個尺寸的全部，例如是邊緣525。
夾持表面522係繪示成透明的，以顯示出相對於夾持表面522之磁鐵511-518之方向，但此透明係不需要的。類似於在第4圖中之海爾貝克陣列406a-406j係自夾持表面412置於凹處，磁鐵511-518可以相對於夾持表面522置於凹處。
在各第5A-5C圖中，至少部分之磁鐵511-518的極係相對於夾持表面有不同的定向。配置磁鐵511-518朝向不同方向可產生相對於夾持表面522之一增強之磁場，以於一方向(見第5A圖)中夾持遮罩且可相對於夾持表面522產生減少或抵消磁場，以於其他方向中解夾持遮罩(見第5B和5C圖)。
第5A圖係繪示排列成夾持狀態中之磁鐵511-518之示意圖，在海爾貝克陣列510中，磁鐵511-518係排列成位於第一方向5111 -5181 中。各磁鐵511-518具有北極，定向相對於夾持表面522之四方向的其中一者。當磁鐵511-518係配置成位於第一方向5111 -5181 中時，具有第一極朝外地面向夾持表面522之各面外之磁鐵(舉例為磁鐵513)係相鄰於具有各自之第一極面對著面外之磁鐵之一或兩個其他磁鐵(舉例為磁鐵512、514)。此方向係產生指出夾持表面522之強磁場，以夾持遮罩(未繪示)。遮罩可具有類似於上述之遮罩的特性，上述之遮罩例如是遮罩132a、132b、或430。
磁性夾持件504可更包括旋轉機構530。旋轉機構530可為致動器，例如是氣動致動器、螺線管(solenoid)、馬達、或其他適合的機構。旋轉機構可使用來旋轉磁鐵511-518之至少一些者，以產生相對於夾持表面522之增強之磁場來於一方向(見第5A圖)中夾持遮罩且可產生相對於夾持表面522之減少或抵消的磁場來於其他方向(見第5B及5C圖)中解夾持遮罩。旋轉機構530可經由數個齒輪541-548耦接於磁鐵511-518。旋轉機構530及數個齒輪541-548可繞著旋轉軸(舉例為旋轉軸551)旋轉磁鐵511-518，旋轉軸平行於夾持表面522之邊緣525、526以及磁鐵511-518之長尺寸528。於一些實施例中，旋轉機構530係直接連接於主齒輪540，主齒輪540係耦接於此些齒輪541-548。
於一些實施例中，齒輪541-548可具有不同的形狀，例如是不同橢圓形，以參照夾持表面522上之位置交錯(stagger)磁鐵511-518之旋轉，夾持表面522上之位置例如是中心524、或邊緣525、526之其中一者。於一些實施例中，此些齒輪541-548係可操作以致使例如是磁鐵514、515的最靠近中心524之磁鐵旋轉，以導引磁鐵513、516旋轉，磁鐵513、516旋轉可導引磁鐵512、517旋轉，磁鐵512、517旋轉可導引在邊緣525、526的磁鐵511、518旋轉。因此，較靠近中心524之磁鐵(舉例為磁鐵514、515)可旋轉快於遠於中心之磁鐵(舉例為磁鐵513、516)。於其他實施例中，旋轉的順序可相反，以在邊緣525、526的磁鐵511、518導引其他磁鐵旋轉，且磁鐵514、515係跟隨(trailing)其他在旋轉的磁鐵。因此，較靠近邊緣525、526之磁鐵(舉例為磁鐵513、516)可旋轉快於遠於邊緣525、526之磁鐵(舉例為514、515)。
於其他實施例中，旋轉可從一邊緣交錯至相對邊緣。舉例來說，旋轉可從左邊之邊緣525交錯至右邊之邊緣526，使得各磁鐵的旋轉基於磁鐵511之旋轉最領先且磁鐵518之旋轉最落後而稍微領先在右邊之磁鐵。
於再其他實施例中，各磁鐵511-518之旋轉可單獨地控制，以發現額外之旋轉順序。舉例來說，各磁鐵511-518可耦接於分離的致動器，例如是分離之伺服器或分離之氣動致動器。於一些實施例中，旋轉機構530及此些齒輪541-548係為磁性夾持件504之元件。於其他實施例中，旋轉機構530及此些齒輪541-548係為分離的裝置且不為磁性夾持件504之一部分。在磁性夾持件(舉例為磁性夾持件504)係整合於基板載體(舉例為基板載體300)之實施例中，旋轉機構530可亦整合於基板載體(舉例為基板載體300)或旋轉機構530可為在處理腔室(舉例為處理腔室110)中之分離的元件。在磁性夾持件(舉例為磁性夾持件504)係為與基板載體(舉例為基板載體300)分離之元件的實施例中，旋轉機構530可為在處理腔室(舉例為處理腔室110)中之分離的元件。
於一些實施例中，旋轉機構530係未耦接於全部之磁鐵511-518。於此種實施例中，旋轉機構530係至少耦接於具有定向四方向之其中二者之北極的磁鐵，其中此兩個方向係相異約180度。舉例來說，旋轉機構530可僅耦接於磁鐵512、514、516、及518，磁鐵512、514、516、及518各具有定向圖式中的左方或右方之北極，且左方和右方相異180度。第5C圖提供額外之細節，有關於旋轉機構530係僅耦接於具有定向四方向之其中二者之北極的磁鐵之實施例。
第5B圖繪示排列成解夾持狀態中之磁鐵511-518的示意圖，在海爾貝克陣列510中，磁鐵511-518係排列成位於第二方向5112 -5182 中。各磁鐵511-518具有北極，定向相對於夾持表面522之四方向的其中一者。當磁鐵511-518係配置成於第二方向5112 -5182 中時，具有第一極(舉例為磁鐵512之南極)朝外地面向夾持表面522之各面外之磁鐵(舉例為磁鐵512)係相鄰於具有各自之相對極(舉例為磁鐵511、513之北極)面對著面外之磁鐵(舉例為磁鐵512)之一或兩個其他磁鐵(舉例為磁鐵511、513)。此方向係產生指出夾持表面522之減少或接近於零之磁場，以解夾持遮罩。
為了從第一方向5111 -5181 改變磁鐵511-518之方向至第二方向5112 -5182 ，旋轉機構530係耦接於在海爾貝克陣列510中之全部磁鐵511-518。在應用多於一個海爾貝克陣列之實施例中，一或多個旋轉機構可耦接於在各陣列中之全部磁鐵。旋轉機構530可接著旋轉各磁鐵511-518約90度，交替在陣列中之各磁鐵511-518的旋轉方向。在從第一方向5111 -5181 交替旋轉方向至第二方向5112 -5182 之例子中，磁鐵511以從夾持表面522之底部邊緣527觀察係可逆時針旋轉，且磁鐵512以從夾持表面522之底部邊緣527觀察係可順時針旋轉。為了回復磁鐵511-518至夾持狀態，旋轉機構530可(1) 反向旋轉90度以回復各磁鐵至它的第一方向5111 -5181 ，(2) 繼續交替旋轉各磁鐵511-518額外的90度以產生新的夾持方向、或(3) 對各磁鐵511-518繼續在相同方向中交替旋轉額外的270度以回復各磁鐵511-518到它的第一方向5111 -5181 。於一些實施例中，比全部磁鐵511-518還少之磁鐵係旋轉以解夾持遮罩。
第5C圖繪示排列成另一解夾持狀態中之磁鐵511-518的示意圖，在海爾貝克陣列510中，全部奇數磁鐵係固定於第一方向5111 、5131 、5151 、5171 中且全部偶數磁鐵係改變至第三方向5123 、5143 、5163 、及5183 中。各磁鐵511-518具有北極，定向相對於夾持表面522之四方向中之其中一者。當所有奇數磁鐵係配置成於第一方向5111 、5131 、5151 、5171 中且所有偶數磁鐵係配置成於第三方向5123 、5143 、5163 、及5183 中時，各面外之磁鐵(舉例為磁鐵513，具有朝外地面向夾持表面522之第一極，第一極例如是其北極)係相鄰於具有各自之相對極(舉例為磁鐵512、514之南極)面對著面外之磁鐵(舉例為磁鐵513)之一或兩個其他磁鐵(舉例為磁鐵512、514)。此方向係產生指出夾持表面522之減少或接近於零之磁場，以解夾持遮罩。
為了從第一方向5121 、5141 、5161 、5181 改變偶數磁鐵之方向至第三方向5123 、5143 、5163 、5183 ，旋轉機構530可僅耦接於偶數磁鐵。旋轉機構530可接著旋轉各偶數磁鐵512、514、516、518約180度。為了回復磁鐵511-518至夾持狀態，旋轉機構530可對偶數磁鐵512、514、516、518反向旋轉180度或繼續於相同方向中旋轉額外的180度。於一些實施例中，奇數磁鐵係旋轉且偶數磁鐵係仍舊保持在第一方向中。
第6A至6B圖繪示根據一實施例之包括排列成一系列之海爾貝克陣列611-614之磁性夾持件610前視圖。各海爾貝克陣列611-614包括數個磁鐵601-608。於一些實施例中，各海爾貝克陣列611-614可從磁性夾持件610之第一邊緣625延伸至磁性夾持件610之第二邊緣626。磁性夾持件610包括夾持表面622，夾持表面622可類似於參照第4圖說明之夾持表面412。於一些實施例中，磁鐵601-608可為永久磁鐵，永久磁鐵各具有圓柱形狀，具有實質上垂直於夾持表面622之圓柱高度，或具有實質上平行於夾持表面622之邊緣的一者之圓柱高度，邊緣例如是邊緣625。於一些實施例中，圓柱可設置於在相對夾持表面622或例如是邊緣625之邊緣的其他方向中。其他實施例可具有為棒、塊、或管形式之形狀的磁鐵601-608，管例如是矩形管。
夾持表面622係繪示成透明的，以顯示出相對於夾持表面622之磁鐵601-608之方向，但此透明係不需要的。類似於在第4圖中之海爾貝克陣列406a-406j係自夾持表面412置於凹處，磁鐵601-608可相對於夾持表面622置於凹處。
第6A圖繪示排列成夾持狀態中之磁鐵601-608的示意圖，於各海爾貝克陣列611-614中，磁鐵601-608係排列成位於第一方向6011 -6081 中。此方向係產生指出夾持表面622的強磁場，以夾持遮罩。遮罩可具有類似於上述之遮罩的特性，上述之遮罩例如是遮罩132a、132b、或430。
磁性夾持件610可更包括一或多個旋轉機構(未繪示)，類似於繪示於第5A圖中之旋轉機構530。此一或多個旋轉機構可耦接於至少各海爾貝克陣列611-614中之磁鐵，磁鐵具有定向四個方向中之其中二者的北極，各磁鐵601-608之北極係面對四個方向中之其中二者。於一些實施例中，磁性夾持件610包括一個旋轉機構，旋轉機構係一起旋轉各海爾貝克陣列611-614中之各對應之磁鐵601-608。連接棒或其他連接件可使用來確保對應之磁鐵一起旋轉。於其他實施例中，分離之旋轉機構可使用於各陣列，以讓部分之海爾貝克陣列611-614處於夾持狀態中且部分之海爾貝克陣列611-614係處於解夾持狀態中或中間狀態中。於對各海爾貝克陣列611-614應用一個旋轉機構或分離之旋轉機構的實施例中，耦接於旋轉機構之各磁鐵的旋轉可從中心至邊緣、從邊緣至中心、或從邊緣至邊緣交錯，類似參照上方磁性夾持件504之說明之交錯。
於一些實施例中，磁鐵之旋轉軸平行於夾持表面622之邊緣之其中一者(舉例為邊緣625)，且類似於齒輪541-548的齒輪可使用來完成旋轉，齒輪541-548係耦接於此一或多個旋轉機構。於其他實施例中，磁鐵601-608之旋轉軸係垂直於夾持表面622。
在再其他實施例中，各海爾貝克陣列611-614之各磁鐵601-608之旋轉可單獨地控制，以發現額外之旋轉順序。舉例來說，各海爾貝克陣列611-614之各磁鐵601-608可耦接於分離之致動器，例如是分離之伺服器或分離之氣動致動器。
第6B圖繪示排列成解夾持狀態中之磁鐵601-608的示意圖，在各海爾貝克陣列611-614中，全部奇數磁鐵係保持於第一方向6011 、6031 、6051 、6071 中且全部之偶數磁鐵係改變成第二方向6022 、6042 、6062 、以及6082 。具有奇數磁鐵於第一方向中且偶數磁鐵於第二方向中係產生指出夾持表面622之抵消或接近於零之磁場，以解夾持遮罩。
為了從第一方向6021 、6041 、6061 、6081 改變偶數磁鐵之方向至第二方向6022 、6042 、6062 、6082 ，此一或多個旋轉機構可僅耦接於偶數磁鐵。此一或多個旋轉機構可接著旋轉各偶數磁鐵602、604、606、608約180度。為了回復磁鐵601-608至夾持狀態，此一或多個旋轉機構可對偶數磁鐵602、604、606、608反向旋轉180度或繼續於相同方向中旋轉額外之180度。於一些實施例中，奇數磁鐵係旋轉且偶數磁鐵保持於第一方向中。磁性夾持件610可以類似地可操作，以旋轉在一或多個海爾貝克陣列611-614中之所有磁鐵601-608約90度來從夾持狀態改變至解夾持狀態，類似於參照上方第5B圖之說明。
相對於使用一個海爾貝克陣列來說，使用多個海爾貝克陣列可提供較大之操作彈性。舉例來說，如果分離之旋轉機構係使用於分離之海爾貝克陣列時，一些海爾貝克陣列可為夾持狀態、解夾持狀態、或中間狀態。分離之控制可提供至各旋轉機構，以單獨地控制各陣列何時切換至夾持、解夾持、或中間狀態。再者，多個海爾貝克陣列可提供使用不同之磁鐵強度的磁鐵來夾持遮罩之不同區域。舉例來說，以夾持遮罩之中心係使用較大之力來說，相對於較遠離遮罩之中心的磁鐵的強度來說，較強之磁鐵可使用來做為較靠近遮罩之中心的磁鐵。
第7圖繪示根據一實施例之包括海爾貝克陣列720之磁性夾持件710之上視圖。相較於應用旋轉來改變夾持和解夾持狀態間的磁性夾持件504和610，磁性夾持件710係改變可移動磁鐵711-719相對於固定磁鐵721-729之位置，以調整磁場強度。當可移動磁鐵711-719係擺置於固定磁鐵721-729之間的位置時，海爾貝克陣列係形成以產生指出夾持表面732之強磁場來夾持遮罩730。為了解夾持遮罩730，可移動磁鐵可移動遠離固定磁鐵721-729和夾持表面732。一或多個致動器704可使用，以單獨改變可移動磁鐵711-719之位置、群組改變可移動磁鐵711-719之位置、或一起改變全部之可移動磁鐵711-719之位置。於一些實施例中，藉由滑動可移動磁鐵711-719遠離固定磁鐵721-729及夾持表面732，且接著重新定位各可移動磁鐵711-719相鄰於下一個固定磁鐵721-729，遮罩730可解夾持。舉例來說，在夾持狀態中相鄰於固定磁鐵721、722的可移動磁鐵712可在解夾持狀態中重新定位於固定磁鐵722、723之間。類似於可移動磁鐵712之重新定位全部之可移動磁鐵係產生減少或接近於零之指出夾持表面732外的磁場，以解夾持遮罩730。
於一些實施例中，可彎曲板材702可使用，以移動可移動磁鐵711-719。可彎曲板材702可向內彎曲，使得可移動磁鐵711-719係移動至夾持位置時，在可彎曲板材702之中心的可移動磁鐵711-719係較接近夾持表面732，以逐漸地從遮罩730之中心至遮罩730之邊緣夾持遮罩730。向內彎曲的可彎曲板材亦讓遮罩730以邊緣至中心之順序逐漸地解夾持。於其他實施例中，可彎曲板材702可向外彎曲，使得在可彎曲板材702之中心的可移動磁鐵711-719係較遠離夾持表面732，以產生相反效應而形成逐漸從邊緣至中心的夾持和逐漸從中心至邊緣的解夾持。
請參照第2、5A至5C、以及8圖，方法800係說明來在處理腔室中夾持遮罩於基板。雖然此方法係以參照第5A至5C圖之系統做說明，此技術領域中具有通常知識者會理解，裝配以透過任何順序執行方法步驟的任何磁性夾持件係含括在揭露之實施例的範圍中。方法800係說明來使用基板載體150a和磁性夾持件504在處理腔室240中執行，磁性夾持件504取代第一磁性夾持件151a。雖然方法800係在處理腔室240中使用磁性夾持件504和基板載體150a來做說明，方法800可亦使用其他磁性夾持件、其他基板載體、或於其他處理腔室中來執行。舉例來說，方法800可亦在處理腔室110中使用磁性夾持件610和基板載體300來做說明。
在方塊802，第一基板121a係設置於基板載體150a之基板支撐表面上且傳送至處理腔室240中。
在方塊804，遮罩係夾持於基板。遮罩可根據此處所述之任何實施例進行夾持。於一些實施例中，以在海爾貝克陣列中不旋轉或移動磁鐵的方式，遮罩可在基板置於處理腔室中之位置時即進行夾持。於其他實施例中，在海爾貝克陣列中之至少部分磁鐵可以旋轉或不旋轉之方式移動來夾持遮罩。舉例來說，於磁性夾持件504中，在海爾貝克陣列510中之磁鐵511-518的至少一些者可旋轉。此旋轉可發生在磁性夾持件504係接近基板支撐表面，以夾持遮罩132a至設置於基板載體150a上之基板121a。或者，旋轉可發生在磁性夾持件504係遠離基板支撐表面且接著磁性夾持件可移動而接近基板支撐表面，以夾持遮罩132a至設置於基板載體150a上之基板121a。於一些實施例中，磁鐵511-518係全部旋轉約90度，如上參照第5B圖所述。於其他實施例中，在海爾貝克陣列510中，定向四方向之其中二者的此些磁鐵511-518中之磁鐵可旋轉約180度，如上參照第5C圖所述。
在磁性夾持件具有多於一個海爾貝克陣列，磁性夾持件例如是磁性夾持件610之實施例中，於方塊804，在多於一個海爾貝克陣列中之磁鐵可旋轉。於一些實施例中，較靠近磁性夾持件504之中心的此些磁鐵511-518的至少一些者係旋轉快於較靠近磁性夾持件504之邊緣的磁鐵，磁性夾持件504之中心例如是夾持表面522之中心524，磁性夾持件504之邊緣例如是夾持表面522之邊緣525。磁鐵之旋轉可如上所述以很多種方式交錯，例如是從中心至邊緣、邊緣至中心、邊緣至邊緣的方式交錯旋轉。在使用磁性夾持件710之實施例中，可移動磁鐵711-719可擺置於固定磁鐵721-729之間的位置，以產生指出夾持表面732之強磁場來夾持遮罩730於基板。於使用電磁鐵之實施例中，在夾持時可能需要不移動或轉動磁鐵係可利用合適之電流供能(energizing)給電磁鐵來完成。
在方塊806，一層係經由遮罩132a沈積到基板121a上。蒸發源230可使用，以沈積此層於基板121a上。線性導件224可提供蒸發源230平移移動，所以此層可沈積於基板121a之不同區域上。在沈積期間，在海爾貝克陣列中之磁鐵可旋轉，以調整在整個基板之不同區域之夾持力。可理解的是，此層可經由遮罩使用化學氣相沈積或其他沈積製程進行沈積。
在方塊808，遮罩係從基板解夾持。遮罩可根據此處所述之任一實施例進行解夾持。於一些實施例中，在海爾貝克陣列中之至少一些磁鐵可以轉動或不轉動之方式移動來解夾持遮罩。舉例來說，在磁性夾持件504中，排列在海爾貝克陣列510中之數個磁鐵511-518的至少一些者可轉動，以從設置在基板載體150a上之基板121a解夾持遮罩132a。於一些實施例中，磁鐵511-518係全部旋轉約90度，如上參照第5B圖所述。於其他實施例中，在海爾貝克陣列510中，定向四方向之其中二者的此些磁鐵511-518中之磁鐵可旋轉約180度，如上參照第5C圖所述。
在磁性夾持件具有多於一個海爾貝克陣列，磁性夾持件例如是磁性夾持件610之實施例中，於方塊806，在多於一個海爾貝克陣列中之磁鐵可轉動。於一些實施例中，較接近磁性夾持件504之中心的至少部分之此些磁鐵511-518係旋轉快於較接近磁性夾持件504之邊緣的磁鐵，磁性夾持件504之中心例如是夾持表面522之中心524，磁性夾持件504之邊緣例如是夾持表面522之邊緣525。磁鐵之旋轉可如上述以多種方式交錯，例如是從中心至邊緣、邊緣至中心、或邊緣至邊緣交錯旋轉。於使用磁性夾持件710之實施例中，可移動磁鐵711-719可從在固定磁鐵721-729之間的位置移除，而產生指出夾持表面732之抵消或減少之磁場來從基板解夾持遮罩730。於使用電磁鐵之實施例中，在解夾持時需要不移動或轉動磁鐵係可利用去能(deenergizing)電磁鐵、減少供應至電磁鐵之電流、或改變供應到至少部分之電磁鐵之電流的方向來完成。
在方塊808，從基板解夾持遮罩之後，基板可從腔室移除，以對新的基板重新進行製程。如果在方塊808海爾貝克陣列中之至少部分之磁鐵係移動而從基板解夾持遮罩，在新的基板係置於處理腔室中之位置時，在海爾貝克陣列中之至少部分之磁鐵可如上述移動以重新形成夾持狀態。
各磁性夾持件404、504、610、710可包括較圖式中所示之更多或更少之磁鐵。僅繪示一個海爾貝克陣列之實施例係可包括額外的海爾貝克陣列，例如是磁性夾持件504、710。包括多個海爾貝克陣列之實施例可包括較圖式中所示之陣列數量更多或更少的海爾貝克陣列，例如是磁性夾持件404、610。
各磁性夾持件404、504、610、710可在各處理腔室110、240中獨立於任何基板載體(舉例為基板載體402)完全地作用，包括與所有腔室中之所有元件作用，元件例如是對準單元212a、212b、閥205、207、遮罩132a、132b、以及遮罩框架131a、131b。就磁性夾持件係不為基板載體之一部分的實施例來說，對準單元212a、212b可為可操作以對準各磁性夾持件404、504、610、710於各基板載體150a、150b、300、402且對準基板於各自之遮罩。各磁性夾持件404、504、610、710可以各基板載體150a、150b、300、402作為分離之裝置使用或可以與各基板載體整合之方式使用。於磁性夾持件係整合於基板載體之實施例中，在一或多個海爾貝克陣列中之此些磁鐵可相對於夾持表面(例如是夾持表面142)或相對於基板支撐表面(例如是基板支撐表面313)定向。於一些實施例中，夾持表面和基板支撐表面可為相同表面。各磁性夾持件404、504、610、710可亦與定位裝置一起作用，例如是可選擇致動器410。在磁性夾持件與基板載體分離之實施例中，當基板及/或基板載體係傳送進入及離開處理腔室時，磁性夾持件可保持在處理腔室中。
各磁性夾持件404、504、610、710可具有由絕緣材料製成之夾持主體，例如是夾持主體408，絕緣材料例如是電介質材料或陶瓷材料。陶瓷材料或電介質材料之合適例子包括聚合物(舉例為聚亞醯胺)、氧化矽材料(舉例為石英或玻璃)、氧化鋁(Al2 O3 )、氮化鋁(AlN)、含釔材料、氧化釔(Y2 O3 )、釔鋁石榴石(YAG)、氧化鈦(TiO)、氮化鈦(TiN)、碳化矽(SiC)及類似物。各夾持主體選擇性地可為金屬或金屬主體。於一些實施例中，夾持主體可由強磁或非磁性主體製造。於一些實施例中，夾持主體可亦為靜電夾持主體。
各磁性夾持件404、504、610、710包括海爾貝克陣列，例如是海爾貝克陣列406a-406j，在海爾貝克陣列中，全部磁鐵可為永久磁鐵，永久磁鐵係由強磁材料組成，強磁材料例如是鋁鎳鈷(aluminum-nickel-cobalt，Alnico)、陶瓷、稀土、鐵鉻鈷(Iron-Chromium-Cobalt)、或其組合。於其他實施例中，在海爾貝克陣列406a-406j中，全部磁鐵可為電磁鐵。於再其他實施例中，在海爾貝克陣列406a-406j中之一些磁鐵可為永久磁鐵且在海爾貝克陣列406a-406j中之一些磁鐵可為電磁鐵。
於使用電磁鐵之實施例中，控制器及電源可使用以供能給電磁鐵。可旋轉之機構可能不需用於電磁鐵。於一些實施例中，電磁鐵之極性可藉由使流過電磁鐵之電流反向來簡單地切換而實施使用電磁鐵之實施例，特別是適合切換一些磁鐵的極性180度來改變夾持狀態和解夾持狀態。使用電磁鐵之磁性夾持件的一些實施例之優點可為沒有移動部件，移動部件可能產生灰塵且產生額外之維護，移動部件例如是旋轉的磁鐵。使用電磁鐵之磁性夾持件之實施例的另一優點係各電磁鐵可藉由控制器獨自地供能且去能，以在整個夾持表面準確控制夾持與解夾持。
於此說明之磁性夾持件係讓遮罩磁性地夾持於基板，而改善產品品質且可減少設備成本。當相較於機械式夾持系統，且機械式夾持系統集中較高之力於機械夾持的位置時，磁性夾持遮罩可均勻分散且在基板之靶區域的上方降低夾持力。此較降低及均勻分散之夾持力可避免對基板之接觸汙染物或物理上損傷，對基板之接觸汙染物或物理上損傷時常由使用機械夾持之集中力造成。
當相較於磁性夾持件之其他實施例時，使用海爾貝克陣列之磁性夾持件係提供額外之優點。於海爾貝克陣列中排列之磁鐵可相較於以其他傳統配置定向的相同磁鐵產生較高之磁力以夾持遮罩，其他傳統配置例如是交替南北配置。此讓磁性夾持件中係包括較小或較少之磁鐵，而可節省設備成本及減少磁性夾持件之尺寸。
再者，如上所述，於海爾貝克陣列中定向之磁鐵可輕易地旋轉至夾持狀態以產生強磁場來夾持遮罩，且接著旋轉至解夾持狀態以產生指出且向著遮罩之減少或接近於零之磁場來解夾持遮罩。磁性夾持件未使用海爾貝克陣列之其他實施例會需要磁鐵和遮罩之間的距離增加及減少，以夾持及解夾持遮罩。增加及減少距離係造成額外的設備成本，因為在磁性夾磁件中會需要額外的空間，或者移動遮罩或磁性夾磁件係在腔室中有額外的空間和設備。在海爾貝克陣列中之旋轉磁鐵係讓磁性夾持件具有較小之佔地面積(footprint)，相較於其他磁性夾持件，較小之佔地面積不但節省設備成本，也將讓使用海爾貝克陣列之磁性夾持件應用於更多現行之處理腔室中。此外，使用永久磁鐵之實施例具有非常低的電力需求，以夾持及解夾持遮罩，因為唯一電力之使用係用於旋轉一些磁鐵約180度或旋轉全部磁鐵約90度。
雖然磁性夾持件710並未旋轉磁鐵以從夾持狀態改變成解夾持狀態，但此些磁鐵必須移動之距離係比在其他磁性夾持件中之磁鐵會需要移動的距離少很多。此距離較少係因為在磁性夾持件710中之可移動磁鐵僅需要移動夠遠，使得可移動磁鐵可在可移動磁鐵重新定位成解夾持方向時滑動經過固定磁鐵。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧噴塗路徑
11、12、13、14‧‧‧位置
100、230‧‧‧蒸發源
101b、101c、101d‧‧‧箭頭
102‧‧‧支撐件
104‧‧‧蒸發坩鍋
106、208‧‧‧分佈管
110、240‧‧‧處理腔室
121a、121b、420‧‧‧基板
124a‧‧‧第一傳送軌道
124b‧‧‧第二傳送軌道
125‧‧‧水平尺寸
126‧‧‧厚度尺寸
131a、131b‧‧‧遮罩框架
132a、132b、430、730‧‧‧遮罩
150a、150b、300、402‧‧‧基板載體
151a、151b、404、504、610、710‧‧‧磁性夾持件
200‧‧‧沈積設備
202‧‧‧遮蔽件
205、207‧‧‧閥
210‧‧‧維護處理腔室
212a、212b‧‧‧對準單元
224‧‧‧線性導件
302‧‧‧封裝件
304‧‧‧支撐底座
306‧‧‧電極組件
308、310‧‧‧電極
311‧‧‧主體
312‧‧‧底表面
313‧‧‧基板支撐表面
314‧‧‧邊
316‧‧‧寬度
318‧‧‧介面
320、322‧‧‧電極手指
324‧‧‧電極島
326‧‧‧相互連接件
328‧‧‧間隔
330‧‧‧電池
332、334‧‧‧通孔
400‧‧‧夾持組件
406a-406j、510、611-614、720‧‧‧海爾貝克陣列
408‧‧‧夾持主體
410‧‧‧可選擇致動器
412、522、622、732‧‧‧夾持表面
421‧‧‧支撐表面
422‧‧‧處理表面
511-518、601-608‧‧‧磁鐵
5111-5181、6011-6081‧‧‧第一方向
5112-5182、6022、6042、6062、6082‧‧‧第二方向
5123、5143、5163、5183‧‧‧第三方向
524‧‧‧中心
525、526‧‧‧邊緣
527‧‧‧底部邊緣
528‧‧‧長尺寸
530‧‧‧旋轉機構
540‧‧‧主齒輪
541-548‧‧‧齒輪
551‧‧‧旋轉軸
625‧‧‧第一邊緣
626‧‧‧第二邊緣
702‧‧‧可彎曲板材
704‧‧‧致動器
711-719‧‧‧可移動磁鐵
721-729‧‧‧固定磁鐵
800‧‧‧方法
802、804、806、808‧‧‧方塊
N‧‧‧北極
S‧‧‧南極
為了可詳細地了解上方揭露之數個實施例的上述之特徵，簡要摘錄於上之更特有的說明可參照下方實施例，部分之實施例係繪示於所附之圖式中。然而，值得注意的是，所附之圖式僅繪示出典型之實施例且因此不視為範圍之限制而排除其他等效實施例。
第1A至1D圖繪示根據此處所述實施例之使用磁性夾持件之用於有機材料之蒸發源的上視圖。 第2圖繪示根據此處所述實施例之具有磁性夾持件之沈積設備的上視圖。 第3圖繪示根據一實施例之具有整合之靜電夾持件之基板載體的爆炸圖。 第4圖繪示根據一實施例之包括多個海爾貝克陣列之磁性夾持件的夾持組件之示意圖。 第5A至5C圖繪示根據一實施例之包括一個海爾貝克陣列之磁性夾持件之前視圖。 第6A及6B圖繪示根據一實施例之包括數個海爾貝克陣列之磁性夾持件的前視圖。 第7圖繪示根據一實施例之包括一個海爾貝克陣列之磁性夾持件的上視圖。 第8圖繪示根據一實施例之處理流程圖。
為了有助於了解，相同之參考編號係在可行的情況中使用，以表示在數個圖式中共通之相同元件。可理解的是，在沒有特別引述之情況中，揭露於一實施例中的元件可有利地使用於其他實施例。
102‧‧‧支撐件
104‧‧‧蒸發坩鍋
121a、121b‧‧‧基板
125‧‧‧水平尺寸
126‧‧‧厚度尺寸
131a、131b‧‧‧遮罩框架
132a、132b‧‧‧遮罩
150a、150b‧‧‧基板載體
151a、151b‧‧‧磁性夾持件
200‧‧‧沈積設備
202‧‧‧遮蔽件
205、207‧‧‧閥
208‧‧‧分佈管
210‧‧‧維護處理腔室
212a、212b‧‧‧對準單元
224‧‧‧線性導件
230‧‧‧蒸發源
240‧‧‧處理腔室

Claims (20)

  1. 一種處理系統，用以夾持一遮罩至一基板，該處理系統包括： 一處理腔室；以及 一磁性夾持件，設置於該處理腔室內，該磁性夾持件包括： 一夾持表面； 複數個磁鐵，相對於該夾持表面定向於一或多個海爾貝克陣列(Halbach array)中，其中該些磁鐵之各者具有一北極，定向四方向之其中一者；及 一或多個旋轉機構，耦接以改變該些磁鐵之至少一者的該北極之方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之處理系統，其中該一或多個旋轉機構係耦接於具有定向該四方向之其中二者之該北極的該些磁鐵，其中該四方向之該其中二者係相異約180度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之處理系統，其中該一或多個旋轉機構係耦接於在該一或多個海爾貝克陣列中之全部的該些磁鐵。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之處理系統，其中該些磁鐵包括複數個磁性管，該些磁性管各具有一長尺寸，平行於該些磁鐵的一旋轉軸，該些磁鐵耦接於該一或多個旋轉機構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之處理系統，其中該一或多個旋轉機構係可操作以旋轉該些磁鐵之一第一磁鐵快於該些磁鐵之一第二磁鐵。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之處理系統，其中該第一磁鐵係較該第二磁鐵靠近該夾持表面之一邊緣。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之處理系統，更包括一致動器，可操作以在該處理腔室內移動該磁性夾持件。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之處理系統，其中該一或多個海爾貝克陣列包括一系列之海爾貝克陣列，其中該系列之海爾貝克陣列之各者係從該磁性夾持件之一第一邊緣延伸至該磁性夾持件之一第二邊緣。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之處理系統，其中該系列之海爾貝克陣列之各者係耦接於該一或多個旋轉機構之分離的一者。
  10. 一種基板載體，用以於一處理腔室中使用，該基板載體包括： 一支撐底座，可操作以移動該基板載體進入或離開該處理腔室； 一電極組件，設置於該支撐底座上，以靜電夾持一基板至一基板支撐表面，該基板支撐表面係設置於該電極組件上；以及 一磁性夾持件，與該支撐底座整合，該磁性夾持件包括： 複數個磁鐵，相對於該基板支撐表面定向於一或多個海爾貝克陣列(Halbach array)中，其中該些磁鐵之各者具有一北極，定向四方向之其中一者；及 一或多個旋轉機構，耦接以改變該些磁鐵之至少一者的該北極之方向。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之基板載體，其中該一或多個旋轉機構係耦接於具有定向該四方向之其中二者之該北極的該些磁鐵，其中該四方向之該其中二者係相異約180度。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之基板載體，其中該一或多個旋轉機構係耦接於在該一或多個海爾貝克陣列中之全部的該些磁鐵。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之基板載體，其中該些磁鐵包括複數個磁性管，該些磁性管各具有一長尺寸，平行於該些磁鐵的一旋轉軸，該些磁鐵耦接於該一或多個旋轉機構。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之基板載體，其中該一或多個海爾貝克陣列包括一系列之海爾貝克陣列，其中該系列之海爾貝克陣列之各者係從該磁性夾持件之一第一邊緣延伸至該磁性夾持件之一第二邊緣。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之基板載體，其中該一或多個旋轉機構係可操作以旋轉該些磁鐵之一第一磁鐵快於該些磁鐵之一第二磁鐵。
  16. 一種方法，用以於一處理腔室中夾持一遮罩至一基板，該方法包括： 傳送設置於一基板載體之一基板支撐表面上之該基板至該處理腔室中； 夾持該遮罩至該基板； 經由該遮罩沈積一層於該基板上；以及 移動鄰近該基板支撐表面的一磁性夾持件中之複數個磁鐵的至少一些者，以從設置於該基板載體上之該基板解夾持該遮罩，該些磁鐵係排列於一或多個海爾貝克陣列中。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中移動該些磁鐵之該至少一些者包括： 旋轉在該些磁鐵中之該些磁鐵之該至少一些者約180度。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中移動該些磁鐵之該至少一些者包括： 旋轉全部之該些磁鐵約90度。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之方法，更包括： 移動該些磁鐵之該至少一些者，以夾持該遮罩至設置於該基板載體上之該基板。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中移動該些磁鐵之該至少一些者包括： 以不同速度旋轉該些磁鐵之該至少一些者。
TW104120417A 2014-07-08 2015-06-25 利用磁性夾持件之處理系統、基板載體與方法 TW201622055A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462022178P 2014-07-08 2014-07-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201622055A true TW201622055A (zh) 2016-06-16

Family

ID=55064650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104120417A TW201622055A (zh) 2014-07-08 2015-06-25 利用磁性夾持件之處理系統、基板載體與方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6502396B2 (zh)
KR (1) KR102279086B1 (zh)
CN (1) CN106575633B (zh)
TW (1) TW201622055A (zh)
WO (1) WO2016007214A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106835023B (zh) * 2016-12-23 2019-10-01 上海天马微电子有限公司 蒸镀装置以及蒸镀方法
WO2018141366A1 (en) * 2017-01-31 2018-08-09 Applied Materials, Inc. Substrate carrier and method of processing a substrate
KR102140569B1 (ko) * 2017-03-17 2020-08-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 캐리어, 진공 시스템 및 진공 시스템을 동작시키는 방법
CN108313154A (zh) * 2018-02-05 2018-07-24 浙江大学 一种强磁性的轮式磁吸附装置
NL2020773B1 (en) * 2018-04-16 2019-10-23 Meyn Food Processing Tech Bv Processing apparatus for poultry comprising one or more transfer units
KR102421610B1 (ko) * 2018-07-31 2022-07-14 캐논 톡키 가부시키가이샤 정전척 시스템, 성막 장치, 흡착 방법, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조방법
KR102459872B1 (ko) * 2018-07-31 2022-10-26 캐논 톡키 가부시키가이샤 정전척 시스템, 성막 장치, 흡착 방법, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조방법
JP7249142B2 (ja) * 2018-12-14 2023-03-30 キヤノントッキ株式会社 搬送キャリア、蒸着装置、および電子デバイスの製造装置
JP2023063977A (ja) * 2021-10-25 2023-05-10 吉林Ｏｌｅｄ日本研究所株式会社 蒸着装置
KR20240013966A (ko) * 2022-07-22 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4058149B2 (ja) * 1997-12-01 2008-03-05 キヤノンアネルバ株式会社 真空成膜装置のマスク位置合わせ方法
JP2005139493A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Kansai Tlo Kk マスク着脱装置
US7456935B2 (en) * 2005-04-05 2008-11-25 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a positioning device for positioning an object table
KR20090107435A (ko) * 2008-04-08 2009-10-13 캐논 가부시끼가이샤 스테이지 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP2009299184A (ja) * 2008-05-12 2009-12-24 Canon Anelva Corp 磁場発生装置、磁場発生方法、スパッタ装置及びデバイスの製造方法
US8212934B2 (en) * 2009-02-19 2012-07-03 Sony Corporation Method for processing an analog television signal
KR101810683B1 (ko) * 2011-02-14 2017-12-20 삼성디스플레이 주식회사 자석 수단의 교체가 가능한 마스크 고정장치 및 이를 포함하는 증착장치
US20120227886A1 (en) * 2011-03-10 2012-09-13 Taipei Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Substrate Assembly Carrier Using Electrostatic Force
JP2013163837A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Canon Tokki Corp 蒸着装置並びに蒸着装置を用いた成膜方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106575633A (zh) 2017-04-19
JP2017520122A (ja) 2017-07-20
KR102279086B1 (ko) 2021-07-19
CN106575633B (zh) 2020-12-04
JP6502396B2 (ja) 2019-04-17
WO2016007214A1 (en) 2016-01-14
KR20170031175A (ko) 2017-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201622055A (zh) 利用磁性夾持件之處理系統、基板載體與方法
US9463543B2 (en) Electromagnetic chuck for OLED mask chucking
US10297483B2 (en) Substrate carrier with integrated electrostatic chuck
JP6681977B2 (ja) 基板を真空処理するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び、真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを搬送するための方法
US20180075958A1 (en) Permanent magnetic chuck for oled mask chucking
US20200083452A1 (en) Apparatus for vacuum processing of a substrate, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier and a mask carrier in a vacuum chamber
WO2017198298A1 (en) Apparatus and method for transport
KR102107973B1 (ko) 진공 챔버 내의 기판을 프로세싱하기 위한 장치 및 시스템, 및 마스크 캐리어에 대해 기판 캐리어를 정렬하는 방법
WO2018153480A1 (en) Positioning arrangement for a substrate carrier and a mask carrier, transportation system for a substrate carrier and a mask carrier, and methods therefor
US20200240008A1 (en) Apparatus for vacuum processing of a substrate, system for the manufacture of devices having organic materials, and method for sealing a processing vacuum chamber and a maintenance vacuum chamber from each other
WO2021197621A1 (en) Material deposition apparatus, vacuum deposition system and method of processing a large area substrate
KR20200014726A (ko) 이동가능한 차폐부 캐리어를 갖는 장치
KR102553751B1 (ko) 인-라인 기판 프로세싱 시스템을 위한 마스크 핸들링 모듈 및 마스크 이송을 위한 방법
TW202004967A (zh) 基板載體裝置
WO2019192676A1 (en) Arrangement for clamping a carrier to a device
KR20190116970A (ko) 진공 챔버에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어의 정렬 방법
KR20120075051A (ko) 스퍼터링 장치