TW201620182A - 用於二次電池電極的高固體含量糊配方 - Google Patents

用於二次電池電極的高固體含量糊配方 Download PDF

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Abstract

本案介紹一種用於製造二次電池電極之高固體含量糊,該高固體含量糊可包括:負極活性材料或正極活性材料;黏合劑;溶劑;及超分散劑;其中高固體含量糊具有選用於特定塗覆工具之比黏度以及組成,使得高固體含量糊在塗覆之後將維持沉積形狀,至少直至高固體含量糊已乾燥為止,其中乾燥塗層厚度範圍為自5微米至300微米。具有負極活性材料之高固體含量糊的黏度範圍自30000cP至45000cP,對應密度為1.40g/cc至1.43g/cc。具有正極活性材料之高固體含量糊的黏度範圍自25,479cP至47,184cP,對應密度為2.72g/cc至2.73g/cc。

Description

用於二次電池電極的高固體含量糊配方 【相關申請案之交互參照】
本申請案主張申請於2014年9月26日之美國臨時申請案第62/056,353號之權益,該臨時申請案以引用之方式全部併入本案中。
本揭示案之實施例一般係關於諸如電池之電化學能量儲存裝置,及更具體但非排他而言,係關於用於二次電池電極之高固體含量糊配方。
習用的電池電極例如藉由使用由活性材料組成之漿料而製造,該等活性材料具有適合之黏合劑及碳添加劑,該漿料藉由使用槽模工具(slot-dietool)而塗覆在薄金屬箔集電器上。電極經乾燥、壓延及切割至適合之尺寸以製造捲繞(wound)或堆疊電池。為避免塗層開裂,尤其是較厚塗層開裂,塗層需經極慢地乾燥。此外,槽模圖案塗覆製程在塗層之前導邊緣(lead)及端部邊緣沉積額外材料,由此導致塗層均勻性問題。
顯而易見,從成本及良率之角度來看,需要對塗層的更快乾燥及改良之塗層均勻性。
根據一些實施例,用於製造二次電池電極之高固體含量糊可包括:選自由負極活性材料及正極活性材料組成之群組的活性材料;黏合劑;溶劑;及超分散劑;其中高固體含量糊具有選用於特定塗覆工具之比黏度以及組成,使得高固體含量糊在塗覆之後將維持沉積形狀,至少直至高固體含量糊已乾燥為止,且其中乾燥塗層厚度範圍為自5微米至300微米。在實施例中,高固體含量糊經配製以用以形成包括正極活性材料之燒結片材,以用作用於電化學能量儲存裝置製造之基板;具有正極活性材料之燒結片材具有一厚度,該厚度範圍為自3微米至260微米,且在一些實施例中該厚度範圍為自10微米至60微米。
根據一些實施例,製備用於二次電池電極之製造的高固體含量糊之方法可包括:提供選自由負極活性材料及正極活性材料組成之群組的活性材料;潤濕活性材料以形成濕潤活性材料;提供黏合劑及溶劑;將黏合劑與溶劑組合以形成黏稠的黏合劑混合物;在低剪切力混合器中結合濕潤活性材料與黏稠的黏合劑混合物以形成糊;提供超分散劑;及將超分散劑添加至糊中,以形成具有一比黏度之高固體含量糊。
根據一些實施例,製備用於二次電池電極之製造的高固體含量糊之方法可包括:提供選自由負極活性材料及正極活性材料組成之群組的活性材料;對活性材料進行固相混合以形成固體混合物;提供黏合劑及溶劑;將固體混合物與黏合劑及溶劑組合以形成糊;提供超分散劑; 及將超分散劑添加至糊中,以形成具有一比黏度之高固體含量糊。
100‧‧‧能量儲存裝置
110‧‧‧負集電極
120‧‧‧負電極
130‧‧‧固態電解質隔板
140‧‧‧正電極
150‧‧‧正集電器
210‧‧‧步驟
220‧‧‧步驟
230‧‧‧步驟
240‧‧‧步驟
250‧‧‧步驟
310‧‧‧步驟
320‧‧‧步驟
330‧‧‧步驟
340‧‧‧步驟
350‧‧‧步驟
410‧‧‧步驟
415‧‧‧步驟
420‧‧‧步驟
430‧‧‧步驟
440‧‧‧步驟
445‧‧‧步驟
450‧‧‧步驟
460‧‧‧步驟
910‧‧‧製程工具
920‧‧‧塗覆工具
930‧‧‧乾燥烘箱
940‧‧‧切割工具
950‧‧‧壓光工具
960‧‧‧組裝工具
在結合附圖查看下文中對特定實施例的描述之後,一般技藝人士將對本揭示案之該等及其他態樣及特徵顯而易見,在該等附圖中:第1圖是根據一些實施例之電池之示意性橫剖面表示;第2圖是根據一些實施例之一製程流程,該製程流程用於由包含水基負極活性材料之高固體含量糊製造電極。第3圖是根據一些實施例之一製程流程,該製程流程用於由包含基於有機溶劑的正極活性材料之高固體含量糊製造電極。第4圖是根據一些實施例之一製程流程,該製程流程用於製造電化學能量儲存裝置;第5圖及第6圖分別是一單元的充電曲線與放電曲線,該單元包括根據一些實施例製造之電極;第7圖及第8圖分別是一對照單元之充電曲線及放電曲線;第9圖是根據一些實施例之設備示意性表示,該設備用於形成鋰離子電池;及第10圖是根據一些實施例之經圖案化之燒結LCO片材的光學顯微相片。
現將藉由參考圖式而詳述本揭示案之實施例,該等圖式提供作為本揭示案之說明性實例,以便使得彼等熟習該項技術者實踐本揭示案。顯而易見,下文中之圖式及實例並非意謂著將本揭示案之範疇限制至單一實施例,而是其他實施例藉由互換描述或圖示之一些或全部元件亦有可能。此外,在本揭示案之某些元件可藉由使用已知組件而部分或完全實施之情況下,該等已知組件中僅有理解本揭示案所必需之彼等部分將進行描述,及該等已知組件中其他部分將被省略,以便避免使揭示內容含糊不清。在本揭示案中,圖示單個組件之實施例將不會被視作限制;相反,本揭示案意欲包含包括複數個相同組件之其他實施例,及反之亦然,除非本案中另行明確陳述。此外,本揭示案中任何術語並非意欲歸於罕見或特殊意義,除非本案中明確闡述如此。再者,本揭示案包含本案中藉由說明而指示的已知組件的目前及未來的已知同等物。
本揭示案描述一種電化學能量儲存裝置,如電池,該裝置可包括由隔板分隔的正電極及負電極,及充當離子導電基質之電解質,其中高固體含量糊用於製作:負電極;正電極;及/或可於其上製造電化學能量儲存裝置之燒結基板。第1圖中圖示能量儲存裝置100之實例之橫剖面表示,該裝置具有正集電器150、具有活性材料(含或不含黏合劑及碳黑)之正電極140、及液態/聚合物/凝膠/固態電解質、諸如陶瓷鋰離子導電薄膜之固態電解質 隔板130、負電極120及負集電極110。請注意,在第1圖中,集電器經圖示延伸超過堆疊,但集電器並非必須延伸超過堆疊。延伸超過堆疊之部分可用作突出部以用於與單元進行電連接。
負極活性材料併入糊以用於形成負電極,及正極活性材料併入糊以用於形成正電極。
負極活性材料是在低電壓下與鹼金屬/離子「間夾(intercalate)」或「反應」之材料。例如,如若鹼金屬是鋰,則相對於Li/Li+電位,Li離子間夾至石墨內處於平均0.2伏特。矽及錫是分別在平均0.4伏特及0.6伏特下與Li「形成合金」之負極活性材料之實例。另一實施實例是相對於Li/Li+具有平均1.5伏特之Li4Ti5O12尖晶石。
正極活性材料是在高電壓下與鹼金屬/離子「間夾」或「反應(有時稱作轉化反應)」之材料。例如,如若鹼金屬是鋰,則在4伏特左右發生Li離子從LiCoO2之脫出,在3.4伏特下發生自LiFePO4之脫出,等等。更多基於鋰之材料實例包括:分層氧化物,如摻雜鈷之LiNiO2、摻雜鎳之LiMn2O4、Li2FeSiO4、LiMO2(M=Li、Mn、Co、Ni之混合物)、LiM2O4(M=Ni、Mn),等等。其他實例包括諸如MnO2、V2O5、S、BiF3等等之材料,該等材料與Li「間夾」或經受與鋰之轉化反應。
用於形成負電極及正電極的高固體含量糊可包括負極/正極活性材料、黏合劑、溶劑及超分散劑,及在實施例中可進一步包括碳以改良電導率。在一些實施例中,製造電極之方法可為藉由圖案化製程,該製程展現具有清晰邊緣之均勻塗層,如絲網印刷,及其中該塗層可快速乾燥(該塗層比漿料更快乾燥,此歸因於溶劑含量較低,及亦歸因於在比漿料更高的溫度下乾燥--後者可能性較大,因為寬開裂並非普遍,此歸因於與漿料相比,糊中之溶劑含量較低),不會損害塗層品質。實施例中之電極塗層(乾式)的厚度範圍自5微米至300微米,及在進一步實施例中厚度範圍自10微米至75微米。此外,糊的黏度可經控制以足以使所沉積的糊至少經由乾燥製程而維持其剛沉積之形狀。在一些實施例中,高固體含量糊可為黏度範圍在30,000cP至45,000cP及對應密度為2.72g/cc至2.73g/cc的水基石墨糊,及在進一步實施例中,高固體含量糊可為基於有機溶劑之氧化鈷鋰糊,該糊之黏度範圍自25,479cP至47,184cP及對應密度為2.72g/cc至2.73g/cc。高固體含量糊可經配製以具有較長儲存壽命,例如在實施例中,儲存壽命為6至9個月,在其他實施例中儲存壽命為9至12個月,及在進一步實施例中則大於12個月。本案中,儲存壽命是糊中之組成部分未發生可觀分離、沉澱或凝結的時間段。
第2圖及第3圖圖示根據實施例之用於製備高固體含量糊及由糊形成電極的示例性製程流程。儘管第2 圖及第3圖中所示實例分別針對用於形成負電極及正電極的具有負極活性材料及正極活性材料之糊為特定的,但該等流程可更普遍地用於負極活性材料及正極活性材料兩者,及可藉由使用適當溶劑(水及/或有機溶劑)、黏合劑、分散劑等等而使用。
在第2圖中,形成負電極之製程包括:潤濕諸如碳(石墨)固體之負極活性材料(步驟210);黏合劑與溶劑(水)組合以形成黏稠的黏合劑混合物(步驟220);藉由使用低剪力混合器將濕潤碳與黏合劑混合物組合以形成糊(步驟230);添加超分散劑以提供具有一比黏度(藉由塗覆工具決定)之糊(步驟240);及向基板塗覆糊及乾燥基板以在基板上形成負電極層(步驟250)。請注意,在實施例中,碳材料可無須經預潤濕,及全部乾燥固體可組合及與水混合。塗覆可藉由絲網印刷執行,及乾燥可在烘箱、直線爐或類似物中進行。
在第3圖中,用於形成正電極之製程包括:諸如LiCoO2之正極活性材料與碳材料(用以提供電導率而非負極活性材料)固相混合以形成固體混合物(步驟310);視情況利用溶劑(有機溶劑)潤濕固體混合物(步驟320);將(濕潤)固體混合物與黏合劑固體及溶劑組合以形成糊(步驟330);添加超分散劑以提供具有一比黏度(由塗覆工具決定)之糊(步驟340);及向基板塗覆糊及乾燥基板以在基板上形成負電極層(步驟350)。請注意在實施例中,黏合劑乾燥固體在與(濕潤)固體混 合物組合之前,可先與溶劑組合以形成黏稠的黏合劑混合物。塗覆可藉由絲網列印機執行,及乾燥可在烘箱、直線爐或類似物中進行。請注意,在一些實施例中,碳材料不包括在糊中,如下所述,如若需要提高燒結層之電導率,則可在燒製之後將該材料添加至燒結層。
此外,本揭示案之教示內容及原理適用於製作燒結生胚膜以用作電化學能量儲存裝置之基板的製程。第4圖圖示根據一些實施例之一製程,該製程用於藉由使用基於高固體含量漿料之方法及完全燒盡有機材料以形成活性材料燒結體,來製作生胚帶材。此燒結生胚帶材可用作基板以沉積其他活性及非活性單元組分,以最大化最終裝置中活性材料之體積分率。在第4圖中,該製程包括:正極活性材料固體在水中經潤濕,該等固體如LiCoO2、摻雜鈷之LiNiO2、摻雜Ni之LiMn2O4等等,粒子尺寸範圍為自500奈米至15微米,及在實施例中,粒子尺寸範圍為自1微米至5微米(步驟410);基於丙烯酸水的黏合劑溶液與去離子水、消泡劑及改質劑組合以形成黏稠混合物(步驟410);藉由使用低剪力混合器將濕潤的正極活性材料與黏合劑混合物組合以形成糊;添加分散劑以提供具有一比黏度(藉由塗覆工具決定)之糊(步驟420);及向基板塗覆糊及乾燥基板以在基板上形成正電極層生胚帶材(步驟420)。正電極生胚帶材亦可由成孔劑組成,該成孔劑如糊配方中之聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate;PMMA)珠粒(步驟 415)。請注意,在實施例中,正極活性材料可無須經預潤濕,及全部乾燥固體可組合及與水混合。在某些非水性但具有極性之實施例中,對於與水混合時具有穩定性問題的活性材料,可使用諸如乙醇之溶劑替代水。塗覆可藉由槽模、絲網印刷機執行,及燒盡有機物可在烘箱或直線爐中在自100℃至400℃之溫度範圍中(及在實施例中在自250℃至350℃之溫度範圍中),在大氣壓力及空氣或氧的環境中執行。有機物總損耗範圍可自5重量%至20重量%。
在乾燥之前,生胚帶材可經衝壓,及多個片材可積層在一起以形成所需裝置架構。小孔可經設計以協助裝置整合,及在一個實施例中,正極有效生胚帶材層可與具有成孔劑之生胚帶材層或密集生胚帶材層經燒結成為杯式架構內的充填有多孔層之杯(杯式架構中之小孔可充填有液體電解質)。積層可在60℃至80℃下在3000psi至6000psi壓力下完成(步驟430)。燒盡黏合劑及成孔劑以形成密集的燒結正極活性材料(步驟440)。燒結溫度範圍可自600℃至1200℃,及在實施例中範圍自950℃至1150℃,以在燒結期間限制Li2O損失;此外,溫度持續時間可為1秒至6小時不等,及在實施例中為不足1小時。或者,在有機物燒盡以獲得燒結片材之後,生胚片材可經電弧電漿燒結。較厚的LCO丸粒可藉由電弧電漿/電弧燒結而經燒結,然後經切片為薄片。在燒結期間,活性材料微晶體可藉由適合磁場或經控制的晶體生長 而經定向。燒結片材可經微加工以形成通孔/盲孔、溝槽及圖案(步驟445)。燒結片材的表面可經拋光以移除碎屑及獲得優良的表面光滑度(步驟445)。例如,厚度為180微米之燒結LCO片材經微加工以形成直徑為100微米之錐形盲孔(其中約80%貫穿片材)之規則陣列,盲孔相隔間距為300微米,片材表面上具有連接孔列之溝槽,該等溝槽深度為約2微米及寬度為約50微米,及該等溝槽平行形成。在燒結片材(具有小孔)之頂表面由另一材料層覆蓋之實施例中,溝槽提供與小孔之連接,例如以賦能在用於形成電化學能量儲存裝置的製程結束時利用液體或聚合物/凝膠電解質充填小孔。請參看第10圖,該圖圖示該種微加工片材中一部分的放大視圖。
燒結片材可用作用於沉積其他活性或非活性單元組分的基板,該等單元組分如電解質(沉積在燒結片材之多孔表面上)、負電極層(例如Li或其他鹼金屬)(在燒結片材之無孔表面上)及正電極與負電極之集電器(步驟450)。可藉由將液體或聚合物凝膠電解質注入小孔/正電極(如若需要)中,及將裝置密封在袋囊或罐中而完成電化學能量儲存裝置(步驟460)。請注意,如若燒結片材需要提高電導率,則可將導電材料併入燒結片材。
實例
本案中在下文闡述之實例可說明不同的糊組成物。然而,將顯而易見,依據本揭示案,該等實施例可以眾多類型之組成物實施,及可具有眾多不同的用途。
實例1
在實施例中,包括碳(石墨)之水基高固體糊之實例可藉由使用第2圖中之製程流程而製備,如上所述。具體組成及物理特性在表1中提供。天然石墨(能量級材料)是包含碳(石墨)之材料的特定實例。羧基甲基纖維素(carboxyl-methyl-cellulose;CMC)MW 90,000是黏合劑材料之特定實例。Solsperse® 27000是用以精細調諧糊之黏度的超分散劑之實例。
a美國博勒飛刻度盤讀數黏度計HBT型號,心軸CPE-52,10s-1,25℃
b墨水/糊密度杯,20℃
實例2
在實施例中,包括碳(石墨)之水基高固體糊之另一實例可藉由使用第2圖中之製程流程而製備,如上所述。具體組成及物理特性在表2中提供。天然石墨(能量級材料)是包含碳(石墨)之材料的特定實例。羥基乙基纖維素是黏合劑材料之特定實例。Solsperse® 27000是用以精細調諧糊之黏度的超分散劑之實例。
a美國博勒飛刻度盤讀數黏度計HBT型號,心軸CPE-52,10s-1,25℃
b墨水/糊密度杯,20℃
實例3
在實施例中,包括碳(石墨)之水基高固體糊之又一實例可藉由使用第2圖中之製程流程而經製備,如上所述。具體組成及物理特性在表3中提供。天然石墨(能量級材料)是包含碳(石墨)之材料的特定實例。羥基乙 基纖維素、CMC(MW 90000)及聚甲基丙烯酸甲酯/聚甲基丙烯酸乙酯是黏合劑材料之特定實例。Solsperse® 27000是可自美國路博潤公司購得的聚合分散劑,是用以精細調諧糊之黏度的超分散劑之實例。
a美國博勒飛刻度盤讀數黏度計HBT型號,心軸CPE-52,10s-1,25℃
b墨水/糊密度杯,20℃
實例4
在實施例中,包括LiCoO2之基於有機溶劑的高固體糊之實例可藉由使用第3圖中之製程流程而製備,如上所述。具體組成及物理特性在表4中提供。聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride;PVDF)Kynar® 761是黏合劑材料之實例。Super P®可自瑞 士蒂姆科爾石墨及碳有限公司處購得,是包含導電碳黑材料之實例。Solsperse® 20000是可自美國路博潤公司購得的聚合分散劑,是用以精細調諧糊之黏度的超分散劑之實例。
a美國博勒飛刻度盤讀數黏度計HBT型號,心軸CPE-52,10s-1,25℃
b墨水/糊密度杯,20℃
實例5
在實施例中,包括LiCoO2之基於有機溶劑的高固體糊之又一實例可藉由使用第3圖中之製程流程而製備,如上所述。具體組成及物理特性在表5中提供。聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride;PVDF)Kynar® 761是黏合劑材料之實例。Super P®可自瑞士蒂姆科爾石墨及碳有限公司處購得,是包含導電碳黑材 料之實例。Solsperse® 20000是可自美國路博潤公司購得的聚合分散劑,是用以精細調諧糊之黏度的超分散劑之實例。
a美國博勒飛刻度盤讀數黏度計HBT型號,心軸CPE-52,10s-1,25℃
b墨水/糊密度杯,20℃
高固體含量糊之特性分析
在實例1至5之高固體糊中,預期實例1、3、4及5將在室溫下展現數週之儲存壽命,及可能展現數月之儲存壽命(例如6至9個月,在實施例中為9至12個月,及在更多實施例中大於12個月),在此期間糊中不發生任何有害的固體離析/沉澱/凝結。實例2展現在僅24小時之後發生沉澱,因此將需要在使用之前不久進行製備。
實例3之高固體含量配方用以絲網印刷厚度為約100微米之石墨電極,該石墨電極在銅基板上包括2公分x2公分正方形。對整個絲網印刷電極進行的質量負荷測試顯示使用根據本揭示案之糊的優良絲網印刷結果,及黏附性測試(Scotch®帶材測試及在Instron®電機測試架中進行的約0.2牛頓/公分的180度剝脫測試)可指示令人滿意的穩固電極。
對使用實例3中包含石墨之水基糊進行絲網印刷的電極進行SEM檢驗,顯示沒有寬裂縫跡象;乾燥的電極厚度為約120微米及在130℃下乾燥。本案中寬裂縫係指「泥裂」類型之裂縫,該等裂縫自上至下蔓延穿過電極層(大體垂直於基板平面)。請注意,寬裂縫之存在預計將導致電極薄膜與基板之不良黏附。
第5圖及第6圖分別是電池單元的充電曲線及放電曲線,該電池單元包括藉由使用實例3中包含石墨之水基糊進行絲網印刷的電極。此電池單元之初始週期損失(Initial Cycle Loss;ICL)資料在以下表6中提供。此資料以有利方式分別比較電池單元的充電曲線及放電曲線,該電池單元包括藉由使用槽模製程及利用市售漿料製造的電極,該漿料包含實例3中使用的相同碳固體,請參看第7圖及第8圖。此對照單元之初始週期損失(Initial Cycle Loss;ICL)資料在以下表7中提供。
表6電池單元之ICL資料,該電池單元包括藉由使用實例3中之包含石墨的水基糊所絲網印刷的電極。
第9圖圖示用於製造二次電池電極之製程工具910-960的示意性表示。糊製備設備910提供如上所述之高固體含量糊,及該設備可包括混合器,如陶瓷輥輪混合器,該混合器在混合包含石墨之配方時可為低剪力混合器。塗覆工具920例如可為絲網印刷機,及可經配置以利用高固體含量糊藉由使用卷對卷製程來塗覆諸如鋁膜之集電器;或者,可塗覆單個大型基板。在塗覆之後,電 極通過乾燥烘箱930、切割工具940及壓光工具950,在此之後,完成的電極與第二電極、電解質等等藉由使用組裝工具960進行組裝以形成完整的電荷儲存裝置。該等工具可配置以用於直列式處理。
儘管本揭示案之實施例已藉由參考包括碳(石墨)或LiCoO2之高固體含量糊而進行描述,但其他材料亦可替代LiCoO2及碳(石墨)或額外使用其他材料,尤其是正極活性材料及負極活性材料,該等其他材料包括本案中所列彼等各者。
儘管本揭示案之實施例已特地藉由參考其某些實施例而進行描述,但該項技術之一般技術者應顯而易見,對形式及細節之變更及潤飾可在不脫離本揭示案之精神及範疇的前提下進行。
210‧‧‧步驟
220‧‧‧步驟
230‧‧‧步驟
240‧‧‧步驟
250‧‧‧步驟

Claims (20)

  1. 一種用於製造二次電池電極之高固體含量糊,包括:一活性材料,選自由一負極活性材料及一正極活性材料組成之群組;一黏合劑;一溶劑;及一超分散劑;其中該高固體含量糊具有一比黏度及一組成,該比黏度經選擇用於一特定塗覆工具,使得該高固體含量糊在塗覆之後將維持一沉積形狀,至少直至該高固體含量糊乾燥為止,及其中該乾燥塗層厚度範圍自5微米至300微米。
  2. 如請求項1所述之高固體含量糊,其中該活性材料是包括石墨粒子之一負極活性材料。
  3. 如請求項2所述之高固體含量糊,其中該黏合劑包括羧基甲基纖維素、羥基乙基纖維素、聚甲基丙烯酸甲酯及聚甲基丙烯酸乙酯中之至少一者。
  4. 如請求項2所述之高固體含量糊,其中該溶劑包括水。
  5. 如請求項4所述之高固體含量糊,其中該高固體含量糊具有:一黏度,該黏度範圍自30,000cP 至45,000cP;及一對應密度,該對應密度範圍為1.40g/cc至1.43g/cc。
  6. 如請求項1所述之高固體含量糊,其中該活性材料是正極活性材料。
  7. 如請求項6所述之高固體含量糊,其中該高固體含量糊經配製以用以形成一燒結片材,該燒結片材包括正極活性材料以用作電化學能量儲存裝置製造之一基板。
  8. 如請求項7所述之高固體含量糊,其中該正極活性材料燒結片材具有一厚度,該厚度範圍自3微米至260微米。
  9. 如請求項7所述之高固體含量糊,其中該正極活性材料燒結片材具有一厚度,該厚度範圍自10微米至60微米。
  10. 如請求項6所述之高固體含量糊,其中該溶劑包括一有機溶劑。
  11. 如請求項10所述之高固體含量糊,其中該有機溶劑包括1-甲基-2-吡咯啶酮。
  12. 如請求項6所述之高固體含量糊,其中該正極活性材料包括LiCoO2
  13. 如請求項6所述之高固體含量糊,其中該高固體含量糊具有:一黏度,該黏度範圍自25,479cP 至47,184cP;及一對應密度,該對應密度範圍為2.72g/cc至2.73g/cc。
  14. 如請求項6所述之高固體含量糊,其中該黏合劑包括聚偏二氟乙烯。
  15. 如請求項6所述之高固體含量糊,進一步包括碳固體。
  16. 一種用於製備一高固體含量糊之方法,該高固體含量糊用於二次電池電極之製造,該方法包括以下步驟:提供一活性材料,該活性材料選自由一負極活性材料及一正極活性材料組成之一群組;潤濕該活性材料以形成一濕潤活性材料;提供一黏合劑及一溶劑;組合該黏合劑與該溶劑以形成一黏稠的黏合劑混合物;在一低剪力混合器中組合該濕潤的活性材料及該黏稠的黏合劑混合物以形成一糊;提供一超分散劑;及向該糊中添加該超分散劑,以形成具有一比黏度之該高固體含量糊。
  17. 如請求項16所述之方法,其中該活性材料之該潤濕及該黏合劑與該溶劑之該組合是在同一容器 中同時完成的。
  18. 一種用於製備一高固體含量糊之方法,該高固體含量糊用於二次電池電極之製造,該方法包括以下步驟:提供一活性材料,該活性材料選自由一負極活性材料及一正極活性材料組成之群組;對該活性材料進行固相混合以形成一固體混合物;提供一黏合劑及一溶劑;組合該固體混合物與該黏合劑及該溶劑以形成一糊;提供一超分散劑;及向該糊中添加該超分散劑,以形成具有一比黏度之該高固體含量糊。
  19. 如請求項18所述之方法,進一步包括提供碳固體及對該等碳固體與該活性材料進行固相混合以形成該固體混合物。
  20. 如請求項18所述之方法,進一步包括在該組合之前混合該黏合劑與該溶劑。
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