TW201618629A - 轉接板的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種轉接板的製作方法，包括：提供包括介電層、第一與第二線路層及導通孔的介電核心板，第一與第二線路層分別配置於介電層的二側上，導通孔配置於介電層中且與第一及第二線路層連接；於第一與第二線路層上分別形成第一與第二防銲層，第一防銲層具有暴露出部分第一線路層的第一開口，第二防銲層具有暴露出部分第二線路層的第二開口，第二開口大於第一開口；於第一與第二防銲層上分別形成第一與第二導電層；將第一與第二導電層平坦化；將第一與第二導電層圖案化，以分別於第一與第二開口中形成凸塊與銲墊；於凸塊與銲墊上形成表面處理層。

Description

轉接板的製作方法

本發明是有關於一種轉接板的製作方法，且特別是有關於一種用於線路板的電性測試的轉接板的製作方法。

一般來說，印刷線路板(print circuit board)在製作完成之後，會利用探針(probe)對其進行電性測試。隨著線路板的線路尺寸持續縮小且連接墊之間的間距亦越來越小，在進行電性測試的過程中，探針往往無法準確地接觸連接墊而導致電性測試的準確率降低。

此外，在進行電性測試的過程中，通常會於線路板上配置一層導電膜。當探針下壓且通過導電膜而與連接墊接觸時，導電膜可形成導電路徑而進行電性測試。然而，在探針下壓時往往容易將導電膜刺破，且進而造成連接墊的損壞。

本發明提供一種轉接板的製作方法，其用以形成用於線 路板的電性測試的轉接板。

本發明的一實施例的轉接板的製作方法是先提供介電核心板。所述介電核心板包括介電層、第一線路層、第二線路層與導通孔，其中所述第一線路層與所述第二線路層分別配置於所述介電層的相對二側上，所述導通孔配置於所述介電層中且與所述第一線路層與所述第二線路層連接。然後，於所述第一線路層上與所述第二線路層上分別形成第一防銲層與第二防銲層，其中所述第一防銲層具有暴露出部分第一線路層的第一開口，所述第二防銲層具有暴露出部分第二線路層的第二開口，且所述第二開口大於所述第一開口。接著，於所述第一防銲層上與所述第二防銲層上分別形成第一導電層與第二導電層。而後，將所述第一導電層與所述第二導電層平坦化。繼之，將經平坦化的所述第一導電層與所述第二導電層圖案化，以於所述第一開口中形成凸塊以及於所述第二開口中形成銲墊。之後，進行表面處理製程，以於所述凸塊與所述銲墊上形成表面處理層。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，上述將所述第一導電層與所述第二導電層平坦化例如是先於所述第一導電層上且對應所述第一開口處以及於所述第二導電層上且對應所述第二開口處形成罩幕層。然後，以所述罩幕層為罩幕進行蝕刻製程，以移除部分所述第一導電層與部分所述第二導電層而形成多個突出部。接著，移除所述罩幕層。之後，進行刷磨製程，以移除所述突出部。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，上述將所述第一導電層與所述第二導電層平坦化例如是對所述第一導電層與所述第二導電層進行研磨製程。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，所述表面處理製程例如是化學鍍(chemical plating)製程、電鍍製程或噴灑(spray)製程。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，上述在形成所述第一防銲層與所述第二防銲層之後以及在形成所述第一導電層與所述第二導電層之前，更包括於所述第一防銲層、所述第二防銲層以及所述第一開口與所述第二開口各自的側壁與底部上形成化學鍍層。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，上述的在形成所述表面處理層之後，更包括於所述第一防銲層上與所述第二防銲層上分別形成第三防銲層與第四防銲層，其中所述第三防銲層至少暴露出所述凸塊，所述第四防銲層至少暴露出所述銲墊。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，所述凸塊的頂面與所述第一防銲層的表面之間的距離例如介於25μm至200μm。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，所述銲墊的頂面例如與所述第二防銲層的表面共平面。

本發明的另一實施例的轉接板的製作方法是先提供介電核心板。所述介電核心板包括介電層、第一線路層、第二線路層 與導通孔，其中所述第一線路層與所述第二線路層分別配置於所述介電層的相對二側上，所述導通孔配置於所述介電層中且與所述第一線路層與所述第二線路層連接。然後，於所述第一線路層上與所述第二線路層上分別形成第一防銲層與第二防銲層，其中所述第一防銲層具有暴露出部分第一線路層的第一開口，所述第二防銲層具有暴露出部分第二線路層的第二開口，且所述第二開口大於所述第一開口。接著，於所述第一防銲層上形成罩幕層，所述罩幕層具有至少暴露出所述第一開口的第三開口。而後，進行印刷製程，以於所述第三開口與所述第一開口中形成凸塊。繼之，移除所述罩幕層。之後，進行表面處理製程，以於所述凸塊上形成表面處理層。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，所述表面處理包括化學鍍製程、電鍍製程或噴灑製程。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，所述凸塊的頂面與所述第一防銲層的表面之間的距離例如介於25μm至200μm。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，上述在所述印刷製程期間，更包括於所述第二開口中形成銲墊。

依照本發明實施例所述的轉接板的製作方法，上述在所述表面處理製程期間，更包括所述銲墊上形成所述表面處理層。

基於上述，在本發明的實施例中，利用蝕刻方式形成轉接板中的凸塊可以使得製程較為簡單，且不需額外使用印刷設 備。此外，蝕刻製程與刷磨製程中所移除的導電層可以被回收且再利用，因此可以有效地降低生產成本。

此外，在本發明的實施例中，利用印刷方式於罩幕層的開口中形成凸塊。由於罩幕層的硬度大於位於其下方的防銲層的硬度，因此在印刷製程期間可以確保導電材料完整地填入開口中以形成具有所需形狀的凸塊。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10、20‧‧‧轉接板

100‧‧‧介電核心

102‧‧‧介電核心

102a‧‧‧第一表面

102b‧‧‧第二表面

104、106、110、118、120‧‧‧導電層

108‧‧‧通孔

110a‧‧‧導通孔

111、113‧‧‧線路層

112‧‧‧介電材料

114、116、136、138‧‧‧防銲層

114a、116a、200a‧‧‧開口

122、124‧‧‧化學鍍層

126‧‧‧突出部

128、202‧‧‧凸塊

130‧‧‧銲墊

132、134、204、206‧‧‧表面處理層

200‧‧‧罩幕層

圖1A至圖1G為依照本發明的第一實施例所繪示的轉接板的製作流程剖面示意圖。

圖2A至圖2B為依照本發明的第二實施例所繪示的轉接板的製作流程剖面示意圖。

圖1A至圖1G為依照本發明的一實施例所繪示的轉接板的製作流程剖面示意圖。首先，請參照圖1A，於介電層102的相對的第一表面102a與第二表面102b上分別形成導電層104、106。介電層102的材料例如為環氧樹脂、玻璃纖維布或陶瓷。導電層104、106例如是銅層。導電層104、106例如是藉由壓合的方式形 成於介電層102上。然後，進行鑽孔製程，以於介電層102與導電層104、106中形成通孔108。上述的鑽孔製程例如是進行機械鑽孔或雷射鑽孔。接著，進行電鍍製程，以於通孔108的側壁上形成導電層110。特別一提的是，在上述電鍍製程期間，除了於於通孔108的側壁上形成導電層110，導電層104、106上也會形成有導電層110。

然後，請參照圖1B，進行塞孔製程，以於通孔108中填入介電材料112。介電材料112例如是環氧樹脂或油墨。接著，對導電層110及其下方導電層104、106進行圖案化製程，以分別於第一表面102a與第二表面102b上形成線路層111、113，以及於通孔108的側壁上形成連接線路層111與線路層113的導通孔110a，其中線路層111由經圖案化的導電層110與經圖案化的導電層104構成，而線路層113由經圖案化的導電層110與經圖案化的導電層106構成。如此一來，即完成介電核心板100的製作。之後，分別於介電核心板100的相對二側上形成防銲層114、116。防銲層114、116可由一般稱為綠漆的材料形成。防銲層114、116的形成方法例如是進行印刷製程。詳細地說，防銲層114具有開口114a，防銲層116具有開口116a，其中開口114a暴露出部分線路層111，開口116a暴露出部分線路層113。此外，開口116a大於開口114a。在本實施例中，開口114a、116a的位置位於通孔108的上方，但本發明並不限於此。在其他實施例中，開口114a、116a可位於任何所需的位置。

接著，請參照圖1C，分別於防銲層114、116上形成導電層118、120。導電層118、120例如為銅層。導電層118、120的形成方法例如是進行電鍍製程。此外，在本實施例中，在形成導電層118、120之前，還可以先於防銲層114與開口114a的側壁與底部上形成化學鍍層122以及於防銲層116與開口116a的側壁與底部上形成化學鍍層124。化學鍍層122、124例如為銅層，其可做為上述用以形成的導電層118、120的電鍍製程的種子層(seed layer)。

特別一提的是，在進行上述電鍍製程之後，所形成的導電層118、120在對應於開口114a、116a的位置會產生凹陷，其不利於後續所進行的各種製程，例如圖案化製程等等。因此，在本實施例中，在進行後續製程之前會先對導電層118、120進行如下述的平坦化處理。

請參照圖1D，於導電層118上且對應開口114a處形成罩幕層(未繪示)，以及於導電層120上且對應開口116a處形成罩幕層(未繪示)。然後，以上述的罩幕層為蝕刻罩幕，進行蝕刻製程，移除部分導電層118、120。上述的蝕刻製程例如為乾式蝕刻製程。接著，移除上述的罩幕層。如此一來，導電層118、120的厚度變薄，且形成了突出部126。

接著，請參照圖1E，移除突出部126。移除突出部126的方式例如是進行刷磨製程。由於突出部126僅形成於對應開口114a、116a的周圍處，因此上述的刷磨製程可以輕易地將突出部 126移除。如此一來，導電層118、120即可具有較為平坦的表面。

特別一提的是，可以重複進行多次上述的刷磨製程，以進一步提高導電層118、120的平坦度。此外，在圖1D的蝕刻製程與圖1E的刷磨製程中，所移除的導電層(銅層)可以被回收且再利用，因此可以達到降低生產成本的目的。

此外，在本實施例中，藉由依序進行的蝕刻製程與刷磨製程來將導電層118、120平坦化，但本發明並不限於此。在其他實施例中，也可以直接對導電層118、120進行研磨製程，以使導電層118、120具有平坦的表面。

之後，請參照圖1F，將經平坦化的導電層118圖案化以於開口114a中形成凸塊128，以及將經平坦化的導電層120圖案化以於開口116a中形成銲墊130。上述的圖案化製程例如是先於導電層118、120上形成罩幕層，然後以罩幕層為蝕刻罩幕進行乾式蝕刻製程。在本實施中，所形成的銲墊130的頂面與防銲層116的表面共平面。之後，進行表面處理製程，以分別於凸塊128與銲墊130上形成表面處理層132、134。如此一來，即完成本實施例的轉接板10的製作。上述表面處理製程例如為化學鍍製程、電鍍製程或噴灑製程。表面處理層132、134例如為金層、鎳鈀金層、錫鉛層、鉛層或銀層。

在本實施例中，凸塊128用以與待進行電性測試的線路板的連接墊連接，而銲墊130則與用以進行電性測試的探針接觸。由於開口116a大於開口114a，因此所形成的銲墊130的尺寸會大 於凸塊128的尺寸。如此一來，連接板10除了可以藉由具有較小尺寸的凸塊128而與具有細微線路的線路板準確連接之外，亦可藉由具有較大尺寸的銲墊130來避免探針無法準確對準的問題。此外，亦可藉由調整開口114a、116a的尺寸來搭配各種線路板與各種尺寸的探針。

在本實施例中，凸塊128的頂面與防銲層114的表面之間的距離例如介於25μm至200μm。當凸塊128的頂面與防銲層114的表面之間的距離小於25μm時，在進行電性測試的期間，凸塊128可能因為高度不足而無法與線路板中由防銲層所暴露出的連接墊連接。此外，當凸塊128的頂面與防銲層114的表面之間的距離小於25μm時，在進行電性測試的期間，連接板可能受到應力影響而產生翹曲，此亦會造成凸塊128的高度不足而無法與線路板中由防銲層所暴露出的連接墊連接。再者，當凸塊128的頂面與防銲層114的表面之間的距離大於200μm時，則凸塊128容易因為高度過高而在進行電性測試的期間斷裂。

另外一提的是，還可進一步於防銲層114、116上形成另一層防銲層。請參照圖1G，分別於防銲層114、116上形成防銲層136、138。防銲層114、116的形成方法例如是進行印刷製程。防銲層136、138的材料可與防銲層114、116相同，亦可與防銲層114、116不同。防銲層136至少暴露出凸塊128，且防銲層138至少暴露出銲墊130。由於以印刷製程形成的防銲層136、138具有較光滑的表面，因此在進行電性測試期間，可以避免轉接板10 與探針之間的導電膜以及轉接板10與線路板之間的導電膜黏附於轉接板10上。

圖2A至圖2B為依照本發明的第二實施例所繪示的轉接板的製作流程剖面示意圖。在本實施例中，與第一實施例相同的元件將以相同的標號表示，於此不另行描述。

首先，請參照圖2A，在形成圖1B所示的結構之後，於防銲層114上形成罩幕層200。罩幕層200具有至少暴露出開口114a的開口200a。接著，進行印刷製程，將導電材料填入開口200a與開口114a中，以於開口200a與開口114a中形成凸塊202。上述的導電材料例如為銅膏、錫膏或銀膏。在本實施例中，罩幕層200的硬度大於防銲層114的硬度，因此在印刷製程期間可以確保導電材料完整地填入開口200a中以形成具有所需形狀的凸塊202。

之後，請參照圖2B，移除罩幕層200。然後，進行表面處理製程，以於凸塊202上形成表面處理層204，以完成本實施例的轉接板20的製作。此外，在上述表面處理的過程中，開口116的底部亦同時會形成有表面處理層206。上述表面處理製程例如為化學鍍製程、電鍍製程或噴灑製程。表面處理層204、206例如為金層、鎳鈀金層、錫鉛層、鉛層或銀層。

在本實施例中，與第一實施例的凸塊128相同，凸塊202的頂面與防銲層114的表面之間的距離例如介於25μm至200μm。

同樣地，可視實際需求，選擇性地於防銲層114、116上形成另一層防銲層(如同圖1G中的防銲層136、138)，以避免在 進行電性測試期間轉接板20與探針之間的導電膜以及轉接板20與線路板之間的導電膜黏附於轉接板20上。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧轉接板

102‧‧‧介電層

104、106、110‧‧‧導電層

110a‧‧‧導通孔

111、113‧‧‧線路層

112‧‧‧介電材料

114、116‧‧‧防銲層

114a、116a‧‧‧開口

122、124‧‧‧化學鍍層

128‧‧‧凸塊

130‧‧‧銲墊

132、134‧‧‧表面處理層

Claims (13)

1. 一種轉接板的製作方法，包括：提供介電核心板，所述介電核心板包括介電層、第一線路層、第二線路層與導通孔，其中所述第一線路層與所述第二線路層分別配置於所述介電層的相對二側上，所述導通孔配置於所述介電層中且與所述第一線路層與所述第二線路層連接；於所述第一線路層上與所述第二線路層上分別形成第一防銲層與第二防銲層，其中所述第一防銲層具有暴露出部分第一線路層的第一開口，所述第二防銲層具有暴露出部分第二線路層的第二開口，且所述第二開口大於所述第一開口；於所述第一防銲層上與所述第二防銲層上分別形成第一導電層與第二導電層；將所述第一導電層與所述第二導電層平坦化；將經平坦化的所述第一導電層與所述第二導電層圖案化，以於所述第一開口中形成凸塊以及於所述第二開口中形成銲墊；以及進行表面處理製程，以於所述凸塊與所述銲墊上形成表面處理層。
2. 如申請專利範圍第1項所述的轉接板的製作方法，其中將所述第一導電層與所述第二導電層平坦化包括：於所述第一導電層上且對應所述第一開口處以及於所述第二導電層上且對應所述第二開口處形成罩幕層； 以所述罩幕層為罩幕進行蝕刻製程，以移除部分所述第一導電層與部分所述第二導電層而形成多個突出部；移除所述罩幕層；以及進行刷磨製程，以移除所述突出部。
3. 如申請專利範圍第1項所述的轉接板的製作方法，其中將所述第一導電層與所述第二導電層平坦化包括對所述第一導電層與所述第二導電層進行研磨製程。
4. 如申請專利範圍第1項所述的轉接板的製作方法，其中所述表面處理製程包括化學鍍製程、電鍍製程或噴灑製程。
5. 如申請專利範圍第1項所述的轉接板的製作方法，其中在形成所述第一防銲層與所述第二防銲層之後以及在形成所述第一導電層與所述第二導電層之前，更包括於所述第一防銲層、所述第二防銲層以及所述第一開口與所述第二開口各自的側壁與底部上形成化學鍍層。
6. 如申請專利範圍第1項所述的轉接板的製作方法，其中在形成所述表面處理層之後，更包括於所述第一防銲層上與所述第二防銲層上分別形成第三防銲層與第四防銲層，其中所述第三防銲層至少暴露出所述凸塊，所述第四防銲層至少暴露出所述銲墊。
7. 如申請專利範圍第1項所述的轉接板的製作方法，其中所述凸塊的頂面與所述第一防銲層的表面之間的距離介於25μm至200μm。
8. 如申請專利範圍第1項所述的轉接板的製作方法，其中所 述銲墊的頂面與所述第二防銲層的表面共平面。
9. 一種轉接板的製作方法，包括：提供介電核心板，所述介電核心板包括介電層、第一線路層、第二線路層與導通孔，其中所述第一線路層與所述第二線路層分別配置於所述介電層的相對二側上，所述導通孔配置於所述介電層中且與所述第一線路層與所述第二線路層連接；於所述第一線路層上與所述第二線路層上分別形成第一防銲層與第二防銲層，其中所述第一防銲層具有暴露出部分第一線路層的第一開口，所述第二防銲層具有暴露出部分第二線路層的第二開口，且所述第二開口大於所述第一開口；於所述第一防銲層上形成罩幕層，所述罩幕層具有至少暴露出所述第一開口的第三開口；進行印刷製程，以於所述第三開口與所述第一開口中形成凸塊；移除所述罩幕層；以及進行表面處理製程，以於所述凸塊上形成表面處理層。
10. 如申請專利範圍第9項所述的轉接板的製作方法，其中所述表面處理包括化學鍍製程、電鍍製程或噴灑製程。
11. 如申請專利範圍第9項所述的轉接板的製作方法，其中所述凸塊的頂面與所述第一防銲層的表面之間的距離介於25μm至200μm。
12. 如申請專利範圍第9項所述的轉接板的製作方法，其中在 所述印刷製程期間，更包括於所述第二開口中形成銲墊。
13. 如申請專利範圍第12項所述的轉接板的製作方法，其中在所述表面處理製程期間，更包括所述銲墊上形成所述表面處理層。