TW201604986A - 自碟形物品的表面移除液體之裝置與方法 - Google Patents

自碟形物品的表面移除液體之裝置與方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201604986A
TW201604986A TW104106162A TW104106162A TW201604986A TW 201604986 A TW201604986 A TW 201604986A TW 104106162 A TW104106162 A TW 104106162A TW 104106162 A TW104106162 A TW 104106162A TW 201604986 A TW201604986 A TW 201604986A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
dish
dispenser
liquid
horizontal line
Prior art date
Application number
TW104106162A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI690008B (zh
Inventor
克李斯多弗 塞莫洛克
戴俄特瑪 哈默
Original Assignee
蘭姆研究股份公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 蘭姆研究股份公司 filed Critical 蘭姆研究股份公司
Publication of TW201604986A publication Critical patent/TW201604986A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI690008B publication Critical patent/TWI690008B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本發明係關於一種自碟形物品的表面移除液體的裝置,其包含旋轉夾盤,用以支撐單一碟形物品並使該碟形物品繞著旋轉軸旋轉;液體配送器,用以將液體配送到該碟形物品上。第一氣體配送器,包含具有至少一孔的至少一噴嘴,以將氣體吹至該碟形物品上,以及第二氣體配送器,包含具有至少一孔的至少一噴嘴,以將氣體吹至該碟形物品上。旋轉臂,用以移動該液體配送器以及該第二氣體配送器橫跨該碟形物品,俾使該第二氣體配送器以及該液體配送器移動至該旋轉夾盤之圓周區域內的一點。該第二氣體配送器之該至少一噴嘴係沿著第一水平線而拉長,該第一水平線乃界定了相對於第二水平線5~20˚的α角,該第二水平線係連接該第二氣體配送器之中心以及該旋轉臂之旋轉軸。

Description

自碟形物品的表面移除液體之裝置與方法
本發明係關於一種自碟形物品的表面移除液體的裝置。本發明尤其是關於用以流體處理碟形物品的裝置,以自表面移除液體。
半導體業已知多種移除液體的方法。許多液體移除的方法係使用界定之液體/氣體界面層。此等液體移除方法以馬倫哥尼乾燥法(Marangoni Drying Methods)更為人所知。
美國專利號第5,882,433中揭露一結合式的馬倫哥尼旋轉乾燥法及其裝置。藉此將去離子水配送至一晶圓上,同時並配送氮氣與異丙醇的混合物。氮氣中的異丙醇會影響表面梯度產生之液體/氣體界面層,導致水自晶圓滴落而不會在晶圓上留下任何水滴(馬倫哥尼效應)。當液體配送器自晶圓中心移至邊緣且在晶圓旋轉中時,氣體配送器便接著液體配送器運作,藉此氣體即直接取代晶圓上的液體。
共同持有之審查中的美國專利公開號第2010/0206338說明一改良式的乾燥裝置,其中在一濕潤噴嘴之後係跟著兩種氣體噴嘴,也就是一中央開敞噴嘴,以相對較高的速度供應氣體以開啟碟形表面上之液體層,以及一對橫向遮幕噴嘴,以相對較低的速度供應氣體至該界面層之較寬廣區域。
然而本發明人發現當此種乾燥裝置依照傳統方式安裝於旋轉臂上而不是安裝用來線性移動時,在氣體噴嘴通過晶圓表面之後,液體水滴仍會留在晶圓表面上。此種殘留的水滴會在晶圓上留下不需要的記號而令人無法接受。
因此,在一態樣而言,本發明係關於一種自碟形物品的表面移除液體的裝置,其包含:旋轉夾盤,用以支撐單一碟形物品並使該碟形物品繞著旋轉軸旋轉;以及液體配送器,用以將液體配送到該碟形物品上。第一氣體配送器,包含具有至少一孔的至少一噴嘴,以將氣體吹至該碟形物品上,以及第二氣體配送器,包含具有至少一孔的至少一噴嘴,以將氣體吹至該碟形物品上。旋轉臂,用以移動該液體配送器以及該第二氣體配送器橫跨該碟形物品,俾使該第二氣體配送器以及該液體配送器移動至該旋轉夾盤之圓周區域內的一點。該第二氣體配送器之該至少一噴嘴係沿著第一水平線而拉長,該第一水平線乃界定了相對於第二水平線5~20˚的α角,該第二水平線係連接該第二氣體配送器之中心以及該旋轉臂之旋轉軸。
在一較佳實施例中,α角係在θ/2-3˚到θ/2+3˚的範圍內,其中θ為該旋轉臂自該旋轉夾盤之中心移動至該旋轉夾盤之圓周的角度範圍。
在一較佳實施例中,該液體配送器以及該第一氣體配送器對正的方向係垂直於第二氣體配送器以及旋轉臂之旋轉軸之間的那條線。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,該液體配送器、該第一氣體配送器以及該第二氣體配送器係整合至安裝於該旋轉臂之一遠端的多噴嘴頭內。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,第一氣體配送器之該等孔的橫剖面積的總和係小於第二氣體配送器之該等孔的橫剖面積的總和。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,液體配送器以及第二氣體配送器係位於旋轉臂上,俾使當液體配送器以及第二氣體配送器被移動橫跨該碟形物品時,第二氣體配送器係跟在該液體配送器之後。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,液體配送器以及第一氣體配送器係位於旋轉臂上,俾使當液體配送器以及第一氣體配送器被移動橫跨該碟形物品時,第一氣體配送器係跟在液體配送器之後。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,第二氣體配送器之至少一孔為狹長形,且沿著第一水平線延伸。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,第二氣體配送器之該至少一孔包含兩個狹長形的孔,且每一孔乃沿著第一水平線延伸。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,該兩個狹長形的孔乃沿著第一水平線對正。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,液體配送器之一出口孔以及第一氣體配送器之該至少一孔乃沿著第三水平線對正,第三水平線乃實質垂直於第二水平線。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,α角為8~15˚,較佳為9~13˚,更佳為9~11˚。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,第二氣體配送器之該至少一孔包含兩個孔,該兩個孔均不沿著第一水平線延伸,該兩個孔係沿著第一水平線對正。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,旋轉臂係用以繞著一垂直軸旋轉,該垂直軸係與旋轉夾盤之旋轉軸平行且與其偏移,俾使將第二氣體配送器自旋轉夾盤之旋轉軸沿著一弧形路徑而到達夾盤之圓周區域中之該點,且其中該α角約為該弧形路徑到旋轉臂之旋轉軸之對向角的一半。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,該第一水平線與該旋轉夾盤之旋轉半徑形成一角度,該角度會隨著該第二氣體配送器被移動橫跨該旋轉夾盤而不斷變動。
在另一態樣中,本發明係關於一種自碟形物品的表面移除液體的方法,其步驟包含:將該碟形物品繞著垂直於該碟形物品主要表面的一軸旋轉;當旋轉時將液體供應至該碟形物品上,其中該液體係自一液體供應埠供應,該液體供應埠係沿著一弧形路徑而橫跨該碟形物品移動,該弧形路徑始於該碟形物品的中心或中心之前而延伸至該碟形物品之邊緣地區的一點;通過第一氣體供應埠而供應第一氣體流至該碟形物品上;以及當旋轉時,通過第二氣體供應埠而供應第二氣體流至該碟形物品上,其中該第二氣體流係供應自沿著第一水平線延伸之該第二氣體供應埠,該第一水平線係界定了與第二水平線之間5-20˚的α角,該第二水平線乃連接了第二氣體供應埠的中心與一旋轉臂之一旋轉軸,該旋轉臂係用以使該液體供應埠以及該第二氣體供應埠橫跨該碟形物品移動。
根據本發明之方法的較佳實施例中,第二氣體流的供應係始於第一氣體流開始供應之後。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,當第二氣體供應埠的一外緣距離該旋轉移動的中心至少20mm時,便開始供應第二氣體流。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,第一氣體流的氣體流速至少為第二氣體流之氣體流速的兩倍。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,該第一氣體流之氣體體積流量不多於該第二氣體流之氣體體積流量的一半。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,第一氣體流的氣體流速v1 最小為3 m/s。
根據本發明之裝置的較佳實施例中,透過移除液體、或至少透過第二氣體流、或透過前述兩者,供應一降低該移除液體之表面張力的物質。
根據一較佳實施例,圖1顯示用以自碟形物品W之表面移除液體的裝置1。該裝置包含用以支撐碟形物品W之旋轉夾盤2以及於其上安裝有噴嘴組件4的旋轉臂3。在此例中,碟形物品為半導體晶圓。旋轉夾盤2可旋轉(見箭頭R所示)。噴嘴組件4包含具有複數個面朝下的孔的噴嘴。不同的液體乃通過此等噴嘴而朝向晶圓之面朝上的表面排出。
臂3及噴嘴組件4乃連接至移動機構以將噴嘴組件4移動橫越晶圓表面。臂3包含水平吊桿7以及連接至該移動機構之垂直立柱9。噴嘴4藉此以路徑x被引導,路徑x為以移動機構5之旋轉軸為中心之一圓弧。
當將噴嘴組件4移動橫跨晶圓期間,噴嘴組件以及晶圓表面之間便維持一幾近常數距離a1。此種距離乃依照製程參數(例如流體流、夾盤速度)而最佳化,經選擇為介於 1 mm至 5 cm之間,較佳介於3 mm至 2 cm之間。該噴嘴組件的距離係藉此定義為最靠近晶圓之噴嘴孔的距離。
圖2~7顯示噴嘴組件4之六個不同實施例的示意仰視圖。吾人應注意到此等實施例係與共同持有之審查中的美國專利公開號第2010/0206338 主要在遮幕噴嘴6的位置及方向是不同的。
在圖2中,濕潤噴嘴10於液體移除處理期間供應濕潤液體,開敞噴嘴8用以使第一氣體流將氣體吹至一封閉液體層上(當整個晶圓表面均覆蓋以液體),並藉此開啟濕潤液體之液體層,兩個遮幕噴嘴6係用以使第二氣體流提供氣體大氣。噴嘴組件4選擇性地可更包含清洗噴嘴12,用以在液體移除處理開始之前,先將清洗液體(例如DI水)配送至晶圓上。如此有著不需另一媒介臂(medium arm)的優點。
開敞噴嘴8之孔的橫剖面積較佳小於遮幕噴嘴6之複數孔的橫剖面積總和。在本實施例中,開敞噴嘴8之孔的橫剖面積為8 mm2 (直徑為3.2 mm),而遮幕噴嘴6之兩個孔的橫剖面積的總和為32 mm2 (2 x 2 mm x 8 mm)。
若第一氣體(通過開敞噴嘴8之f1)之氣體體積流量以及第二氣體(通過遮幕噴嘴6之f2)之氣體體積流量選為相同時(例如f1=f2=6 l/min),通過開敞噴嘴配送之氣體的氣體流速(v1)為通過遮幕噴嘴配送之氣體的氣體流速(v2)的四倍。因此通過開敞噴嘴而朝向液體層的衝力也是比遮幕噴嘴所產生衝力的四倍。
距離d1係描述開敞噴嘴8之孔與濕潤噴嘴10之孔之間的距離。
距離d2係描述沿著遮幕噴嘴6的孔之後緣的線L6的中點與濕潤噴嘴10的孔之間的距離。此距離d2在此定義為直線L6之中點與濕潤噴嘴10之輪廓之間的距離。直線L6會接觸到面對濕潤噴嘴10之該等孔輪廓的部分。在所顯示之實施例中,d1係小於d2(d2-d1=4 mm)。距離d1、d2並非噴嘴的中心到中心的距離。
第二氣體配送器包含兩個狹長形噴嘴,其中每一狹長形噴嘴均以此處將詳述之α角來擺放,藉此第二氣體配送器便配送一氣體遮幕。
圖3所顯示之噴嘴組件4之第二實施例係基於該第一實施例(圖2),然而在此例中距離d1與d2相同。
在此實施例中,α角係指定為由連接旋轉臂3之旋轉軸s 到第二氣體配送器中心的水平線L7以及沿著遮幕噴嘴6延伸的水平線L8之間所形成的角。第二氣體噴嘴的中心係視為遮幕噴嘴的中點,如同自圖3之有利位置垂直及水平所量測出來的,或者,在有複數個遮幕噴嘴6的情況下,被視為被噴嘴6所佔據區域之中點。因此,在圖3中,第二氣體噴嘴的中心與噴嘴8的中心重合。
圖4所顯示之噴嘴組件4的第三實施例係基於第一實施例(圖2),然而在此例中距離d1係大於距離d2(d1>d2; d2-d1=-4 mm)。
圖5所顯示之噴嘴組件4的第四實施例係基於第二實施例(圖3),然而清洗噴嘴12係安裝於另一臂上。雖然如此會導致機械上更複雜的解決方案,但有個優點是清洗噴嘴可從晶圓上方的空間移除,因此清洗噴嘴並不會妨礙液體移除處理。
若d2至少與d1一樣大,距離d1應該介於 0.5 cm 到 3 cm的範圍。若d1至少與d2一樣大,距離d2應該介於 0.5 cm 到 3 cm的範圍。
圖6之實施例顯示出,當至少有兩個遮幕噴嘴6時,個別噴嘴6便不需拉長,然而,複數個噴嘴6整體而言仍被視為如同此處所謂的「拉長」而沿著線L8延伸。
在圖7的實施例中,噴嘴組件4本身與共同持有之審查中的美國專利公開號第2010/0206338中所描述的基本上並無不同,然而噴嘴組件4乃以一傾斜角度緊緊地安裝至旋轉臂3,俾使通過個別遮幕噴嘴6之中心的線L8與連接軸s及第二氣體噴嘴之中心的線L7形成上面所描述之α角。
當共同持有之審查中的美國專利公開號第2010/0206338中之噴嘴組件用於擺臂形態之配送器、而非用於在旋轉夾盤上方以直線方式移動的配送器時,前述實施例中的遮幕噴嘴的位置、尺寸、形狀以及/或方向均對本發明人發現之問題提出解決方案。具體而言,本發明人發現,藉由改變遮幕噴嘴6的方向,俾使其沿著水平線L8拉長(水平線L8係與水平線L7一起界定α角,如圖2~7所示),不完全乾燥以及殘餘水滴的問題便可克服。
α角較佳係經選定,俾使當噴嘴組件到達晶圓邊緣時,遮幕噴嘴以與晶圓圓周大致平行的方式延伸。
圖11說明決定α角的較佳技巧。垂直軸s 為擺臂的旋轉軸,噴嘴組件4因此從晶圓w的中心c被移動到該圓弧a上方,到達晶圓W邊緣上或靠近邊緣處的一點p(吾人應瞭解噴嘴組件透過旋轉臂3的全範圍移動係比弧a來得大,尤其當噴嘴組件開始從晶圓w中心之前的一點開始運作)。當噴嘴組件位於晶圓W的中心c上方時(因此與旋轉夾盤2的旋轉軸對正),線段m1表示吊桿7的位置,然而當噴嘴組件位於晶圓W邊緣或靠近邊緣的p點上方時,線段m2表示吊桿7的位置。m1的長度與m2相同。
因此圖11接著所顯示之θ角為弧形a到軸s所包的角,半徑r則為弧形a的弦。當m1、m2的長度相對於r為大的時候,a與r的長度可視為實際上相同。
線t為晶圓W所形成的圓在p點的切線。由於β角為由m1、m2以及r所界定之等腰三角形之相鄰內角的餘角,切線t以及線段m2因此界定了值為θ/2的β角。遮幕噴嘴相對於線L7轉動α角,其因此較佳選擇為β+/-3˚之內,因此是介於θ/2-3˚到θ/2+3˚的範圍之內。
例如,在300 mm的晶圓W的情況下,半徑r為15 cm。假設旋轉夾盤之旋轉軸與液體配送器相距40 cm,也因此就是m1的長度、也是m2的長度。在該例中,θ角為22˚,弧形a的長度為15.36 cm,實際上很接近於晶圓W的半徑。該例中的β角為11˚,因此α角較佳選擇為介於8~14˚的角度範圍,更佳是介於9~13˚,最佳是11˚。
吾人應瞭解θ的值、以及因此得出的β值,會因主要是r的函數以及m1、m2的函數而變動。例如,試想直徑450 mm的晶圓,也就是半導體製造業下一世代的標準。在該例中,r的值應為22.5 cm。若想要維持相同22˚ 的θ角,旋轉軸以及因此的m1、m2之間的距離就必須增加至58 cm。另一方面,若想要維持旋轉軸之間40 cm的相同距離,θ角便會增加至33˚,β的值便會變成16.5˚。吾人當然會想到,對於不同的r值,m1、m2、以及θ均可改變至一中間程度,以便達到其間的最佳平衡。
如圖12中所示,噴嘴組件較佳緊密安裝至吊桿臂7,俾使噴嘴8及10的對準方向大致垂直於吊桿臂7。因此,隨著噴嘴組件被移動通過晶圓W的中心且朝向其邊緣,傾斜的遮幕噴嘴6的方向即日益變得越來越垂直於半徑r,直到到達晶圓W的邊緣時,遮幕噴嘴6便幾乎平行延伸於切線t。吾人應注意到,如此表示遮幕噴嘴對半徑r的角度隨著噴嘴組件沿著弧形a移動而持續變動。
基於噴嘴組件之第一實施例,移除液體的處理應參照圖2以及圖8~10來說明。此處為具有直徑300mm的晶圓應進行乾燥。
在清潔處理之後,清洗液體已透過清洗噴嘴12(以 10 l/min的速度)而施加至晶圓表面,同時清洗噴嘴可能掃瞄整個晶圓表面。清洗液體會停在中心Z(圖8),藉此晶圓表面維持完全濕潤。在噴嘴組件4的位置處,濕潤噴嘴10的中心位於位置A。位置A相對於噴嘴組件4的移動方向上係為中心Z前方20mm。之後濕潤噴嘴10之中心P係用來當作參照位置。在位置A處,濕潤液體(例如DI水)係透過濕潤噴嘴10而以0.4 l/min的體積流速施加。4mm2 的橫剖面積會導致2.5 m/s的濕潤液體速度。當濕潤液體在位置A(見圖8)切換開啟時,清洗液體便關掉。噴嘴組件便以約5 mm/s的速度移動至整個晶圓之旋轉移動(R)的中心Z上方,俾使該噴嘴組件被維持在開敞噴嘴通過中心Z之後開敞噴嘴8較靠近中心Z的位置。在開敞噴嘴8到達中心Z之前、但在濕潤噴嘴10通過中心Z之後,第一氣體流被開啟,藉此液體層L在中心周圍(見圖9)係初始敞開的。通過開敞噴嘴配送之氣體體積流量為f1 6 l/min(100 cm3 /s)。為了更支持液體層的敞開,f1在開始階段的5秒可選擇為更高的值(例如10 l/min)(圖形化如圖14)。
噴嘴組件4接著更朝向晶圓邊緣移動。濕潤液體之液體流以及第一氣體流均維持不變,因此建立一平滑液體/氣體界面層而緩慢地與噴嘴組件一起朝向晶圓邊緣移動。當濕潤噴嘴p之中心距離旋轉中心Z為50 mm(位置C)時,便開啟遮幕噴嘴6,藉此界面層之較大區域便被供應予氣體(圖10)。選擇性地,開敞噴嘴之氣體流可停止或降低。當降低時,該氣體流可降至第二氣體流之氣體體積流量的四分之一。因此,第一氣體流之氣體流速便與第二氣體流之氣體流速相匹配。當濕潤噴嘴到達位置D時,也就是距離中心Z 140 mm時,濕潤液體便被關掉(開敞噴嘴便距離中心 130 mm)。當濕潤噴嘴到達位置E時,也就是距離中心Z 160 mm時,兩液體流均被關掉(開敞噴嘴便距離中心 150 mm-晶圓邊緣)。
為了更支持建立平滑界面層,可透過該等氣體流其中之一(或兩者同時)或透過濕潤液體、或同時透過濕潤液體和氣體流兩者,使一表面能量影響工具(例如異丙醇)進入該系統。
表1及表2總結了所描述之處理例,如圖13所視覺化者。
為了更支持液體移除處理,吾人希望將濕潤液體之衝擊點處的圓周速度維持固定不變。例如,從中心直到位置C(上例中ZC為 50mm),其旋轉速度維持不變在300rpm。在濕潤液體之衝擊點P處的圓周速度(vc(r))便因此從0 m/s增加至2.36 m/s。在那之後,旋轉速度便應依照濕潤噴嘴10之中心的位置P之距離r而以下列描述之公式進行調整:                       w(r) = w1*r1/r 其中 w1為基本旋轉速度 r1為衝擊點到旋轉中心的距離,從其之後、圓周速度均應維持固定不變 如此表示,當濕潤噴嘴到旋轉中心距離100 mm時,旋轉速度應為150 rpm,且在其邊緣處(r=150 mm),其旋轉速度應為100 rpm。
吾人更希望,在噴嘴越往外移動時,移動速度m必須減速。例如,從中心到位置C之移動速度為12 mm/s,再之後便降低。也就是說,在r=100 mm時,m應該等於6 mm/s,而在r=150 mm時,m等於4 mm/s。 -1 cm < d2 – d1 < +1cm 較佳 d1 – d2 = 0
在上述的例子中,係以氮為載體氣體、將濃度1500 ppm的異丙醇之表面作用物質添加至第二氣體流。
或者,表面作用物質(異丙醇)可以單位重量20%的濃度添加至濕潤液體(DI水)。在此例中,噴嘴組件之移動速度m係選為2 mm/s。
在另一例中,晶圓係以上下顛倒的方式放置於旋轉夾盤上,也就意味著液體及氣體均從下方供應至晶圓處。或者,可用相同的方法(例如揭露於美國專利號第6,536,454的旋轉夾盤)將晶圓的兩面同時乾燥。
1‧‧‧裝置
2‧‧‧旋轉夾盤
3‧‧‧旋轉臂
4‧‧‧噴嘴組件
5‧‧‧移動機構
6‧‧‧遮幕噴嘴
7‧‧‧水平吊桿
8‧‧‧開敞噴嘴
9‧‧‧垂直立柱
10‧‧‧濕潤噴嘴
12‧‧‧清洗噴嘴
L‧‧‧液體層
L6‧‧‧直線
L7‧‧‧水平線
L8‧‧‧水平線
R‧‧‧箭頭
S‧‧‧旋轉軸
P‧‧‧中心
W‧‧‧碟形物品
X‧‧‧路徑
Z‧‧‧中心
a‧‧‧弧形
a1‧‧‧距離
c‧‧‧中心
d1‧‧‧距離
d2‧‧‧距離
m1‧‧‧線段
m2‧‧‧線段
p‧‧‧點
r‧‧‧半徑
t‧‧‧切線
α‧‧‧角
β‧‧‧角
θ‧‧‧角
在閱讀對本發明之較佳實施例的下列詳細說明以及參照所附的圖式之後,本發明之其他目標、特徵以及優點將變得更加明顯。其中:
圖1顯示一示意圖,說明本發明之一實施例;
圖2顯示一示意仰視圖,說明本發明之第一實施例裡噴嘴的構造;
圖3顯示一示意仰視圖,說明本發明之第二實施例裡噴嘴的構造;
圖4顯示一示意仰視圖,說明本發明之第三實施例裡噴嘴的構造;
圖5顯示一示意仰視圖,說明本發明之第四實施例裡噴嘴的構造;
圖6顯示一示意仰視圖,說明本發明之第五實施例裡噴嘴的構造;
圖7顯示一示意仰視圖,說明本發明之第六實施例裡噴嘴的構造;
圖8顯示一示意橫剖面圖,說明本發明之一實施例於噴嘴開始移除半導體晶圓中心的液體之前的情況;
圖9顯示一示意橫剖面圖,說明本發明的一實施例中,當第一氣體配送器的噴嘴開始進行半導體晶圓中心之液體移除的情況;
圖10顯示一示意橫剖面圖,說明本發明的一實施例中,當第一氣體配送器的噴嘴充分開始進行半導體晶圓中心之液體移除之後,且由第二氣體配送器所支撐的情況;
圖11顯示一解說性平面圖,說明選擇第二氣體配送器之噴嘴傾斜之α角的較佳技巧;
圖12顯示一示意俯視圖,說明本發明的一實施例中,當第一氣體配送器的噴嘴充分開始進行半導體晶圓(晶圓)中心之液體移除之後,且由第二氣體配送器所支撐的情況;
圖13顯示根據本發明之第一實施例的方法的視覺化圖,其係關於晶圓上方噴嘴的位置,以及關於供應液體、第一氣體及第二氣體至晶圓上的時間;以及
圖14顯示根據本發明之第二實施例的方法的視覺化圖,其係關於晶圓上方噴嘴的位置。
1‧‧‧裝置
2‧‧‧旋轉夾盤
3‧‧‧旋轉臂
4‧‧‧噴嘴組件
5‧‧‧移動機構
7‧‧‧水平吊桿
9‧‧‧垂直立柱
a1‧‧‧距離
R‧‧‧箭頭
S‧‧‧旋轉軸
W‧‧‧碟形物品
X‧‧‧路徑

Claims (20)

  1. 一種自碟形物品的表面移除液體的裝置,包含: 一旋轉夾盤,用以支撐一單一碟形物品並使該碟形物品繞著一旋轉軸旋轉; 一液體配送器,用以將液體配送到該碟形物品上; 一第一氣體配送器,包含具有至少一孔的至少一噴嘴,以將氣體吹至該碟形物品上; 一第二氣體配送器,包含具有至少一孔的至少一噴嘴,以將氣體吹至該碟形物品上; 一旋轉臂,用以移動該液體配送器以及該第二氣體配送器橫跨該碟形物品,俾使該第二氣體配送器以及該液體配送器移動至該旋轉夾盤之圓周區域內的一點,其中該第二氣體配送器之該至少一噴嘴係沿著一第一水平線而拉長,該第一水平線乃界定了相對於一第二水平線5~20˚的α角,該第二水平線係連接該第二氣體配送器之中心以及該旋轉臂之旋轉軸。
  2. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該α角係在θ/2-3˚到θ/2+3˚的範圍內,其中θ為該旋轉臂自該旋轉夾盤之中心移動至該旋轉夾盤之圓周的角度移動的範圍。
  3. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該液體配送器以及該第一氣體配送器係沿著與該第二水平線垂直之第三水平線對正。
  4. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該液體配送器、該第一氣體配送器以及該第二氣體配送器係整合至安裝於該旋轉臂之一遠端的多噴嘴頭內。
  5. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該第一氣體配送器之該等孔的橫剖面積的總和係小於該第二氣體配送器之該等孔的橫剖面積的總和。
  6. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該液體配送器以及該第二氣體配送器係位於該旋轉臂上,俾使當該液體配送器以及該第二氣體配送器被移動橫跨該碟形物品時,該第二氣體配送器係跟在該液體配送器之後。
  7. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,該液體配送器以及該第一氣體配送器係位於該旋轉臂上,俾使當該液體配送器以及該第一氣體配送器被移動橫跨該碟形物品時,該第一氣體配送器係跟在該液體配送器之後。
  8. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該第二氣體配送器之該至少一孔為狹長形,且沿著該第一水平線延伸。
  9. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該第二氣體配送器之該至少一孔包含兩個狹長形的孔,且該每一孔乃沿著該第一水平線延伸。
  10. 如申請專利範圍第9項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該兩個狹長形的孔乃沿著該第一水平線對正。
  11. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該液體配送器之一出口孔以及該第一氣體配送器之該至少一孔乃沿著一第三水平線對正,且其中該第一水平線與該第三水平線形成一傾斜角度。
  12. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該α角為8~15˚,較佳為9~13˚,更佳為11˚。
  13. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該第二氣體配送器之該至少一孔包含兩個孔,該兩個孔均不沿著該第一水平線延伸,該兩個孔係沿著該第一水平線對正。
  14. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該旋轉臂係用以繞著一垂直軸旋轉,該垂直軸係與該旋轉夾盤之該旋轉軸平行且與其偏移,俾使將該第二氣體配送器自該旋轉夾盤之該旋轉軸沿著一弧形路徑而到達該點,且其中當該第二氣體配送器位於該點時,該第一水平線乃實質與通過該點之該旋轉夾盤之該旋轉軸中心上之一圓的半徑垂直。
  15. 如申請專利範圍第1項之自碟形物品的表面移除液體的裝置,其中該第一水平線與該旋轉夾盤之旋轉半徑形成一角度,該角度會隨著該第二氣體配送器被移動橫跨該旋轉夾盤而不斷變動。
  16. 一種自碟形物品的表面移除液體的方法,其步驟包含: 將該碟形物品繞著垂直於該碟形物品主要表面的一軸旋轉; 當旋轉時將液體供應至該碟形物品上,其中該液體係自一供應埠供應,該供應埠係沿著一弧形路徑而橫跨該基板移動,該弧形路徑始於該碟形物品的中心或中心之前而延伸至該碟形物品之邊緣地區的一點; 通過第一氣體供應埠而供應第一氣體流至該碟形物品上;以及 當旋轉時,通過第二氣體供應埠而供應第二氣體流至該碟形物品上,其中該第二氣體流係供應自沿著第一水平線延伸之該第二氣體供應埠,該第一水平線係界定了與第二水平線之間5-20˚的α角,該第二水平線乃連接了該第二氣體配送器的中心與該旋轉臂之該旋轉軸。
  17. 如申請專利範圍第16項之自碟形物品的表面移除液體的方法,其中該第二氣體流的供應係始於該第一氣體流開始供應之後。
  18. 如申請專利範圍第16項之自碟形物品的表面移除液體的方法,其中當該第二氣體供應埠的一外緣距離該旋轉移動的中心至少20mm時,便開始供應該第二氣體流。
  19. 如申請專利範圍第16項之自碟形物品的表面移除液體的方法,其中該第一氣體流的氣體流速最小為3 m/s。
  20. 如申請專利範圍第16項之自碟形物品的表面移除液體的方法,其中透過移除液體、或至少透過該第二氣體流、或透過前述兩者,供應一降低該移除液體之表面張力的物質。
TW104106162A 2014-02-27 2015-02-26 自碟形物品的表面移除液體之裝置與方法 TWI690008B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/192,416 US10410888B2 (en) 2014-02-27 2014-02-27 Device and method for removing liquid from a surface of a disc-like article
US14/192,416 2014-02-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201604986A true TW201604986A (zh) 2016-02-01
TWI690008B TWI690008B (zh) 2020-04-01

Family

ID=53882911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104106162A TWI690008B (zh) 2014-02-27 2015-02-26 自碟形物品的表面移除液體之裝置與方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10410888B2 (zh)
KR (1) KR102175562B1 (zh)
SG (2) SG10201807290WA (zh)
TW (1) TWI690008B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10410888B2 (en) * 2014-02-27 2019-09-10 Lam Research Ag Device and method for removing liquid from a surface of a disc-like article
US11467508B2 (en) * 2018-07-25 2022-10-11 Applied Materials, Inc. Pellicle adhesive residue removal system and methods

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW386235B (en) 1995-05-23 2000-04-01 Tokyo Electron Ltd Method for spin rinsing
JP2000273817A (ja) * 1999-03-23 2000-10-03 Nichireki Co Ltd 路面用液体散布装置
JP2001088009A (ja) * 1999-09-24 2001-04-03 Speedfam Co Ltd ポリッシングパッドのドレッシング装置
US6536454B2 (en) 2000-07-07 2003-03-25 Sez Ag Device for treating a disc-shaped object
KR20050035318A (ko) * 2003-10-10 2005-04-18 세메스 주식회사 기판 세정 건조 장치 및 방법
TWI286353B (en) * 2004-10-12 2007-09-01 Tokyo Electron Ltd Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2006147773A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
KR100782486B1 (ko) * 2006-08-21 2007-12-05 삼성전자주식회사 세정물질 분사유니트 및 이를 갖는 웨이퍼 세정장치
CN101542684B (zh) 2006-10-02 2013-10-23 兰姆研究股份公司 从盘形物品的表面清除液体的装置和方法
KR20080072230A (ko) * 2007-02-01 2008-08-06 세메스 주식회사 스캔 분사형 노즐 구동부를 가진 기판 처리 장치
US20110289795A1 (en) * 2010-02-16 2011-12-01 Tomoatsu Ishibashi Substrate drying apparatus, substrate drying method and control program
US10410888B2 (en) * 2014-02-27 2019-09-10 Lam Research Ag Device and method for removing liquid from a surface of a disc-like article

Also Published As

Publication number Publication date
US20150243533A1 (en) 2015-08-27
TWI690008B (zh) 2020-04-01
SG10201807290WA (en) 2018-09-27
SG10201501164YA (en) 2015-09-29
KR20150101958A (ko) 2015-09-04
KR102175562B1 (ko) 2020-11-09
US10410888B2 (en) 2019-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9337065B2 (en) Systems and methods for drying a rotating substrate
JP4760516B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP6314779B2 (ja) 液処理方法、記憶媒体及び液処理装置
US20170194173A1 (en) Substrate treatment method
JP5523099B2 (ja) 円板状物品の表面から液体を除去するための装置及び方法
US20040250839A1 (en) Dual outlet nozzle for the combined edge bead removal and backside wash of spin coated wafers
US20150343495A1 (en) Apparatus and methods for treating substrates
TW201604986A (zh) 自碟形物品的表面移除液體之裝置與方法
TWI745830B (zh) 液處理裝置及液處理方法
JP6158737B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR102495481B1 (ko) 슬릿 노즐
KR20080088916A (ko) 반도체 제조 장치 및 그를 이용한 반도체 제조 방법
US20060042664A1 (en) Apparatus and method for removing a liquid from a rotating substrate surface
TWI467640B (zh) 乾燥旋轉基板之系統及方法
US20230096972A1 (en) Method and/or system for coating a substrate
JP2005166957A (ja) 基板処理法及び基板処理装置
KR101290679B1 (ko) 기판 건조 장치 및 그의 제어 방법
JP2005166956A (ja) 基板処理法及び基板処理装置
JP2000100712A (ja) レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法