TW201603177A - 帶狀薄片的支承裝置及帶狀薄片的管理方法 - Google Patents

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Abstract

在將捲繞在中空筒狀的軸芯構件(24)之帶狀薄片支承為能夠送出的帶狀薄片的支承裝置中，其特徵為，具備：能夠插入軸芯構件(24)的中空部之支承軸(221)、支承支承軸(221)的框架、與支承軸(221)的軸線(C)呈正交的天線面(273)、以及設置在天線面(273)的環形天線(274)，在軸芯構件(24)設置有：非接觸式的資料載體(26)，至少能夠進行預定資料的儲存與送訊中的其中一方，環形天線(274)係具有用以圍繞軸線(C)的迴路狀之環線部(274a)，當在沿著軸線(C)的方向從環形天線(274)側觀看軸芯構件(24)時，環形天線(274)的環線部(274a)係配置在軸芯構件(24)的附近。

Description

帶狀薄片的支承裝置及帶狀薄片的管理方法
本發明係關於一種帶狀薄片的支承裝置及帶狀薄片的管理方法。
習知技術在送出帶狀的黏著薄片且貼附於晶圓的貼附裝置中，係以下述構造為眾人所周知：在捲繞有黏著薄片的軸芯構件設置資料載體，並且讀取寫入在該資料載體的資料來適當地設定貼附條件(例如，參照專利文獻1：特開2013-16545號公報)。
專利文獻1所記載之支承裝置中，係採用以下構造：在與支承軸芯構件的支承軸之軸線呈正交的天線面設置用以圍繞該軸線的環形天線，使得設置在軸芯構件的資料載體與環形天線之間可進行通訊聯絡。依據專利文獻1，其記載有下述主旨：藉由該支承裝置，不需要為了進行通訊聯絡而在支承軸芯構件時執行正確的對位。
其他，也有下述裝置：在金屬製的框架附近配置環形天線或資料載體的支承裝置、或在金屬製的框體內支承帶狀薄片的貼附裝置等。
當在環形天線或資料載體附近配置金屬製的構件或框體等時，會有使得資料載體與環形天線之間的通訊聯絡變得不穩定之虞。因此，期望開發有下述技術：即使配置有金屬製的構件等也能更穩定地進行通訊聯絡。
本發明的目的係提供一種帶狀薄片的支承裝置及帶狀薄片的管理方法，其能夠穩定地進行資料載體與環形天線之間的通訊聯絡。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置，是將捲繞在中空筒狀的軸芯構件之帶狀薄片支承為能夠送出的帶狀薄片的支承裝置，其特徵為，具備：能夠插入前述軸芯構件的中空部之支承軸、支承前述支承軸的框架、與前述支承軸的軸線呈正交的天線面、以及設置在前述天線面的環形天線，在前述軸芯構件設置有：非接觸式的資料載體，至少能夠進行預定資料的儲存與送訊中的其中一方，前述環形天線係具有用以圍繞前述軸線的迴路狀之環線部，當在沿著前述軸線的方向從前述環形天線側觀看前述軸芯構件時，前述環形天線的環線部係配置在前述軸芯構件的附近。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置中，前述軸芯構件在軸向係於一端側具備第一端部，並且在軸向係於另一端側具備第二端部，前述框架係配置在前述第一端部側，而前述天線面係配置在前述第二端部側為佳。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置中，當在沿著前述軸線的方向從前述環形天線側觀看前述軸芯構件時，前述軸芯構件的形狀與前述環形天線的前述環線部的形狀係重疊為佳。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置中，前述軸芯構件係中空的圓筒狀，而前述環線部係圓形，並且前述軸芯構件的圓筒之直徑與前述環線部的直徑為相同為佳。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置中，前述資料載體係具有線圈狀的天線，並且前述線圈狀的天線之長度方向係沿著前述軸線方向延伸為佳。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的管理方法，是對在支承裝置被支承為能夠送出的帶狀薄片進行管理之帶狀薄片的管理方法，其特徵為：前述帶狀薄片係捲繞在中空筒狀的軸芯構件，並且前述支承裝置係具備：能夠插入前述軸芯構件的中空部之支承軸、支承前述支承軸的框架、與前述支承軸的軸線呈正交的天線面、以及設置在前述天線面並且具有用以圍繞前述軸線的捲繞成迴路狀之環線部的環形天線，在前述軸芯構件設置有：資料載體，至少能夠進行預定資料的儲存與送訊中的其中一方，當在沿著前述軸線的方向從前述環形天線側觀看前述軸芯構件時，係將前述環形天線的環線部配置在前述軸芯構件的附近，使得在前述資料載體與前述環形天線之間至少會進行預定資料的儲存與送訊中的其中一方。
依據本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置，由於當在沿著軸線的方向從環形天線側觀看軸芯構件時，係將環形天線的環線部配置在軸芯構件的附近，所以從環形天線所放射的磁通會變得容易通過資料載體。該結果，能夠穩定地進行資料載體與環形天線之間的通訊聯絡。在此，附近係指配置在下述位置：環形天線所產生的磁通能夠通過前述資料載體的位置。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置中，只要將框架配置在軸芯構件的第一端部，並且將天線面配置在軸芯構件的第二端部，就能夠將環形天線設置在遠離金屬製的框架之位置。因此，能夠更加穩定地進行資料載體與環形天線之間的通訊聯絡。又，由於當將設有資料載體的軸芯構件設置在支承軸時，資料載體會位在第二端部側，所以會減低設置在資料載體的IC晶片等與支承軸接觸而有產生破損之虞。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置中，只要當在沿著軸線的方向從環形天線側觀看軸芯構件時，軸芯構件的形狀與環形天線的環線部之形狀重疊，就會使通過資料載體的磁通變多。因此，能夠更加穩定地進行資料載體與環形天線之間的通訊聯絡。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置中，只要軸芯構件係中空的圓筒狀，而環形天線的環線部係圓形，並且軸芯構件的圓筒之直徑與環線部的直徑為相同，就能夠更進一步地增加通過資料載體的磁通。另外，即使 軸芯構件繞軸線旋轉，也會抑制軸芯構件的形狀與環形天線的環線部之形狀呈重疊的程度產生變動。因此，能夠更加提高資料載體與環形天線之間的通訊聯絡之精準度，另外軸芯構件在供給帶狀薄片時等而進行旋轉的期間也能夠穩定地進行通訊聯絡。
本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的支承裝置中，只要資料載體係具有線圈狀的天線，並且線圈狀的天線之長度方向係沿著軸芯構件的軸線方向延伸，就會使更多從環形天線朝向軸線方向放射的磁通通過線圈狀的天線。亦即，能夠進一步地增加通過資料載體的線圈狀之天線的磁通。因此，能夠進一步地提高資料載體與環形天線之間的通訊聯絡的精準度。
依據本發明的一態樣所揭示之帶狀薄片的管理方法，當在沿著前述軸線的方向從環形天線側觀看軸芯構件時，係將環形天線的環線部配置在軸芯構件的附近。並且，在資料載體與環形天線之間至少會進行預定資料的儲存與送訊中的其中一方。因此，從環形天線所放射的磁通會變得容易通過資料載體。因此，不僅能夠使資料載體與環形天線之間的通訊聯絡穩定，並且能夠提高帶狀薄片的管理之精準度。
1‧‧‧貼附裝置
2‧‧‧支承裝置
2A‧‧‧支承裝置
3‧‧‧送出手段
4‧‧‧按壓手段
5‧‧‧移動手段
6‧‧‧控制手段
7‧‧‧讀寫器
21‧‧‧框架
21A‧‧‧面
22‧‧‧支承部
22A‧‧‧支承部
23‧‧‧旋轉軸承
24‧‧‧軸芯構件
24A‧‧‧第一端部
24B‧‧‧第二端部
26‧‧‧資料載體
26a‧‧‧天線
27‧‧‧天線部
27A‧‧‧天線部
28A‧‧‧調整手段
32‧‧‧導輥
33‧‧‧導輥
34‧‧‧剝離板
35‧‧‧旋轉馬達
36‧‧‧驅動輥
37‧‧‧夾壓輥
38‧‧‧回收輥
39‧‧‧旋轉馬達
51‧‧‧載置台
52‧‧‧滑件
53‧‧‧單軸機械手
100‧‧‧筐体
101‧‧‧門扇
221‧‧‧支承軸
221A‧‧‧第一端部
222‧‧‧基端軸
223‧‧‧支承軸
223A‧‧‧第一端部
261‧‧‧對向面
262‧‧‧正交面
271‧‧‧基板
272‧‧‧基板開口部
273‧‧‧天線面
274‧‧‧環形天線
274a‧‧‧環線部
275‧‧‧基板
276‧‧‧環形天線
276a‧‧‧環線部
281‧‧‧螺栓
282‧‧‧螺帽
283‧‧‧擋板
AD‧‧‧接著劑層
BS‧‧‧基材薄片
C‧‧‧軸線
D1‧‧‧距離
D2‧‧‧距離
LD‧‧‧直徑
LA‧‧‧直徑
M‧‧‧磁通
R‧‧‧原料
RL‧‧‧剝離薄片
S‧‧‧黏著薄片
W‧‧‧晶圓
第1圖係本發明的一實施方式所揭示之貼附裝置的側面圖。
第2圖係表示前述貼附裝置的支承裝置中的環形天線與資料載體之配置的部分擴大圖。
第3圖係第二實施方式所揭示之支承裝置的部分剖面圖。
第4圖係表示第三實施方式所揭示之環形天線與資料載體的配置之圖式。
以下，依據圖式來說明本發明的一實施方式。又，在各圖式中，為了容易理解本發明的內容所以是較誇張地表示各構造的形狀或配置狀態。並且，在本實施方式中，不需例舉作為基準的圖式，例如在表示上、下、左、右、或前方、後方之情況時，是全部以第1圖為基準。
〔第一實施方式〕
在第1圖中，貼附裝置1係將黏著薄片S貼附在半導體晶圓(以下，稱「晶圓」)W。
黏著薄片S係具備下述薄片之帶狀薄片：基材薄片BS、積層在基材薄片BS的另一面之接著劑層AD、以及經由該接著劑層AD而假性接著的剝離薄片RL。黏著薄片S係作成原料R而事先準備將其捲繞在中空圓筒狀的軸芯構件24之外周。
並且，貼附裝置1係具備：將黏著薄片S支承為能夠送出之支承裝置2、送出黏著薄片S之送出手段3、將送 出後的黏著薄片S按壓在晶圓W使其貼附的按壓手段4、使晶圓W與按壓手段4進行相對移動的移動手段5。貼附裝置1係構成為：藉由個人電腦或定序器等的控制手段6來控制其整體的動作。
支承裝置2係具備：框架21、以及設置在該框架21的另一面21A之支承部22。支承部22係具備支承軸221。藉由從軸芯構件24的中空部之一端側將支承軸221插入，支承部22會對軸芯構件24進行支承。
送出手段3，其整體係被框架21支承。送出手段3係具備：導引原料R的複數個導輥32，導輥33、藉由反折原料R的剝離薄片RL來將黏著薄片S從該剝離薄片RL剝離的剝離板34、藉由作為驅動機器的旋轉馬達35進行驅動的驅動輥36、在與驅動輥36之間將剝離薄片RL夾入的夾壓輥37、以及藉由作為驅動機器的旋轉馬達39回收剝離薄片RL的回收輥38。
按壓手段4係藉由橡膠或樹脂等的可產生彈性變形之構件而構成。按壓手段4係藉由未圖示的支承構件而被支承為可自由旋轉，並且設置成藉由作為驅動機器的未圖示之直動式馬達能夠進行昇降。
移動手段5係具備：載置台51，供晶圓W載置並且藉由減壓泵或真空抽氣器等的未圖示之吸附保持手段而能夠吸附且保持該晶圓W；單軸機械手(UNIAXIAL ROBOT)53，作為在載置台51的下面固定有滑件52的驅動機器。移動手段5係構成為：藉由對滑件52進行滑動 驅動而能夠使載置台51朝左右方向進行移動。
其次，說明關於支承裝置2。
位在框架21的其中一面21A(參照第1圖)側的支承部22係如第2圖所示，具備：圓柱狀的支承軸221、以及與支承軸221的軸線C為同軸的基端軸222。又，在第2圖中係省略框架21的圖式。基端軸222係從支承軸221的一端側之第一端部221A延伸。基端軸222係被框架21支承為能夠旋轉。支承軸221係藉由磁通能夠通過的材質而構成為佳。
軸芯構件24係藉由磁通能夠通過的材質而構成為佳。作為軸芯構件24的材質係能夠例舉：例如，紙製或樹脂製。作為軸芯構件24用的樹脂係能夠例舉：聚丙烯、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-乙丙橡膠-苯乙烯共聚物、聚醯胺、聚碳酸酯、聚縮醛、聚乙烯、聚苯乙烯、聚芳香酯、聚苯醚、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳香酯、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮、聚醯亞胺、氟樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等。軸芯構件24的材質並未特別地受限於上述樹脂。
軸芯構件24設置有資料載體26。
本實施方式所使用的資料載體26係將不受軸芯構件24的材質之影響的電磁波作為通訊媒體，而能夠以非接觸方式來讀取且儲存資料、或以非接觸方式來送訊資料。作為上述非接觸型的資料載體26係例如能夠例舉：由IC 晶片、以及與該IC晶片連接的收送訊用的線圈狀之天線所構成的所謂的IC卡或IC標籤等。
作為IC標籤係使用能夠儲存資料的標籤狀之IC標籤。IC標籤係將電磁波作為通訊媒體而能夠讀取且儲存資料、或送訊資料。IC標籤係具備：IC入口、表面薄片、以及雙面黏著薄片。IC標籤係經由雙面黏著薄片而貼附在軸芯構件24。
IC入口係藉由：利用預定的共振頻率(例如，135kHz、13.56MHz)進行動作的IC晶片、線圈狀的天線、以及用以保持IC晶片及線圈狀的天線之電路基材而構成。
在表面薄片的與IC入口呈相反側的面也能夠列印與上述資料相關連的資訊、或同時標記條碼、二次元代碼。
作為電路基材及表面薄片係能夠使用：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚胺甲酸酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、聚醯亞胺等的合成樹脂薄膜、或者是道林紙、塗佈紙、牛皮紙、玻璃紙等的紙材、或不織布等的薄片材料。
電路基材及表面薄片的厚度尺寸並無特別限定，而是能夠配合用途來適當地進行設定，例如：5μm以上2000μm以下為佳，更佳為10μm以上500μm以下。
雙面黏著薄片係例如能夠使用：丙烯酸系、聚矽氧系、橡膠系、聚酯系、聚胺甲酸酯系等的黏著劑來形成。其中，又由於丙烯酸系黏著劑的黏著力較易控制的優點， 所以較佳。雙面黏著薄片的厚度尺寸並無特別限定，而是能夠配合用途來適當地進行設定，例如：1μm以上300μm以下為佳，更佳為5μm以上150μm以下。雙面黏著薄片係進一步地具備有中芯為佳。
並且，為了減低金屬的影響，IC標籤亦可進一步地在IC入口的電路基材面(表面薄片側的面)、及其相反面(雙面黏著薄片側的面)之任一面具備有磁性體層。磁性體層的厚度尺寸並無特別限定，而是能夠配合用途來適當地進行設定，例如：20μm以上3000μm以下為佳，更佳為50μm以上1000μm以下。
資料載體26亦可設置在軸芯構件24的內周面側，或設置在外周面側也可以。另外，亦可在軸芯構件24的內周面側或外周面側設置凹部，並且將資料載體26收容在該凹部。例如，只要使資料載體26收容在設置於軸芯構件24的內周面側之凹部，當將支承軸221插入軸芯構件24的中空部時，就能夠防止支承軸221與資料載體26之接觸，而能夠防止資料載體26產生破損。另外，只要使資料載體26收容在設置於軸芯構件24的外周面側的凹部，就能夠防止因為捲繞在軸芯構件24的黏著薄片S之按壓而造成資料載體26產生破損。在資料載體26具備IC晶片的情況下，由於IC晶片容易因為來自外部的應力而產生破壞，所以在以下態樣較為有效：可避免與支承軸221接觸、或可避免黏著薄片S的捲附所產生的按壓。
在框架21的其中一個面21A安裝有天線部27。天線 部27係具備基板271。基板271係可裝卸地固定在面21A。基板271係具有基板開口部272。基板開口部272的內徑係比支承軸221的直徑更大。
基板271係供圓環狀的天線配置的構件。基板271的一面係形成有未圖示的電路之天線面273。在天線面273設置有環形天線274。環形天線274係具有：環線部274a，將導電體捲繞成迴路狀而形成。在本實施方式中，環線部274a係捲繞成圓形而形成。
環形天線274亦可藉由保護構件來予以保護。例如，能夠利用作為保護構件的蓋體來覆蓋環線部274a。
在本實施方式中，基板271係使基端軸222貫穿基板開口部272，使得支承軸221的軸線C與天線面273呈正交，並且調整位置使軸線C與環形天線274的中心呈一致。
如上所述，在本實施方式中，軸芯構件24係中空圓筒狀，而環形天線274的環線部274a係圓形。因此，當在沿著軸線C的方向從環形天線274側觀看軸芯構件24時，係將環線部274a配置在軸芯構件24的附近。
並且，在本實施方式中，係使軸芯構件24的圓筒之直徑(內徑)LD、與環線部274a的直徑(內徑)LA為相同尺寸。因此，當在沿著軸線C的方向從環形天線274側觀看軸芯構件24時，軸芯構件24的圓筒的圓、與環線部274a的圓會重疊。
在第2圖所示的環形天線274與資料載體26之配置 下，會從環形天線274放射磁通M，並且磁通M會通過資料載體26。本實施方式中，由於未在基板271的基板開口部272側設置用以對軸芯構件24進行定位的構件，所以會增加在天線面273的環形天線274之設置位置的自由度。變得能夠將環形天線274設置在基板開口部272側，而變得能夠設置在更靠近資料載體26。
當資料載體26如上所述為具備：IC晶片、以及線圈狀的天線之非接觸型資料載體的情況下，作為線圈狀的天線之配置位置只要是從環形天線274所產生的磁通M會通過的位置即可。例如，亦可將線圈狀的天線配置在與支承軸221的外周面呈對向的對向面261、或與支承軸221的外周面呈正交的正交面262。雖然並無特別地限定線圈狀的天線之形狀，但可例舉：例如，圓形、橢圓形、正方形、長方形、多角形、不規則形等。在線圈狀的天線係具有橢圓形或長方形般的長度方向之形狀的情況下，係將長度方向配置成沿著軸線C的方向延伸為佳。
在本實施方式中，如第2圖所示，資料載體26係具有線圈狀的天線26a，並且線圈狀的天線26a係沿著對向面261來配置使得通過的磁通M會變多。又，線圈狀的天線26a，其長度方向係配置成沿著軸線C的方向。
天線部27係與第1圖所示的讀寫器7連接。讀寫器7係依據控制手段6所進行之控制，而能夠讀取儲存在資料載體26的資料、或將資料寫入資料載體26。
作為利用資料載體26與環形天線274進行通訊的資 料，係能夠例舉：IC晶片的ID、及黏著薄片S的種類、材質、品名、代碼、厚度、長度、寬度、直徑等的規格尺寸，或者是原料R的料號、已使用原料R的長度、原料R的剩餘長度、黏著薄片S的品質保證期限、開始送出前後的黏著薄片S之剩餘量、送出後的黏著薄片S之片數、能夠最適當地送出黏著薄片S的建議送出速度、能夠最適當地貼附黏著薄片S的建議貼附張力或建議按壓力等的黏著薄片S之貼附條件、以及關於黏著薄片S或原料R的詢問窗口之連絡方式等。另外，能夠將從資料載體26所讀取到的資料顯示在設置於貼附裝置1的未圖示之螢幕、或是依據讀取到的資料來設定該貼附裝置1的貼附條件。
本實施方式所揭示之帶狀薄片的管理方法係能夠使用本實施方式所揭示之支承裝置2來進行實施。
首先，利用支承軸221來支承軸芯構件24。此時，當在沿著軸線C的方向從環形天線274側觀看軸芯構件24時，係調整成將環線部274a配置在軸芯構件24的附近。
在本實施方式中，由於係使軸芯構件24的圓筒之直徑(內徑)LD、與環線部274a的直徑(內徑)LA為相同尺寸，所以軸芯構件24的圓筒的圓和環線部274a的圓會重疊。另外，在支承軸芯構件24時，會進行定位將天線部27與資料載體26的距離設定成能夠適當地進行資料的讀寫之長度。之後，藉由使電流流過環形天線274來使磁通M產生，會在資料載體26與環形天線274之間至少進 行預定資料的儲存與送訊中的其中一方。通訊聯絡的控制係藉由控制手段6來進行。
本實施方式所揭示之貼附方法係能夠使用本實施方式所揭示之貼附裝置1來進行實施。在貼附裝置1中，將黏著薄片S貼附在晶圓W時，首先是利用支承軸221來支承軸芯構件24。此時，對軸芯構件24進行定位，將天線部27與資料載體26的距離設定成能夠適當地進行資料的讀寫之長度。
之後，藉由驅動旋轉馬達35及旋轉馬達39，使軸芯構件24與支承軸221一起旋轉來送出黏著薄片S，並且將該黏著薄片S貼附在藉由移動手段5而被搬運的晶圓W。
在此，控制手段6會在開始進行貼附前控制讀寫器7，藉由讓電流流過環形天線274使磁通M產生，來讀取寫入在資料載體26的資料，並且依據該讀取到的資料來對貼附裝置1整體進行控制。該控制係例如：能夠以被寫入資料載體26的資料中，黏著薄片S的建議送出速度為基準，來決定旋轉馬達35及旋轉馬達39的旋轉速度、或利用單軸機械手53使載置台51移動的移動速度，也能夠以建議按壓力為基準來決定使按壓手段4進行昇降的未圖示之直動式馬達的昇降量並且設定按壓力。此時，由於對天線部27的位置進行調整使得支承軸221的軸線C與天線面273呈正交，所以不論利用支承軸221支承軸芯構件24時的軸線C之繞轉角度為何，資料載體26都會存在於 磁通M的通過位置，使得讀寫器7不論軸芯構件24的安裝角度為何都能夠適當地讀取資料載體26的資料。
另外，控制手段6會在開始貼附後而軸芯構件24進行旋轉中，控制讀寫器7使磁通M產生，而能夠將資料寫入至資料載體26。如上所述，即使在軸芯構件24進行旋轉時的情況下，資料載體26也會隨時存在於磁通M的通過位置，使得讀寫器7能夠適當地將資料寫入至資料載體26。此時，作為寫入資料係能夠例舉：例如，已使用黏著薄片S的片數、或是已使用原料R的長度等。又，已使用原料R的長度係能夠藉由旋轉馬達35的旋轉數或脈衝來算出。
之後，當將黏著薄片S貼附在預定片數的晶圓W結束時，也能夠控制讀寫器7來將資料寫入至資料載體26。此時，作為寫入資料係能夠例舉：例如，從開始進行送出前的黏著薄片S的剩餘量扣除已使用的黏著薄片S的片數之開始進行送出後的黏著薄片S之剩餘量、或是原料R的剩餘長度等。
依據本實施方式所揭示之支承裝置2，當在沿著軸線C的方向從環形天線274側觀看軸芯構件24時，係將環線部274a配置在軸芯構件24的附近。因此，從環形天線274所放射的磁通M會變得容易通過資料載體26的線圈狀之天線26a。該結果，能夠穩定地進行資料載體26與環形天線274之間的通訊聯絡。
另外，當在基板271的基板開口部272側設置用以對 軸芯構件24的移動進行限制的固定擋板時，會難以將環形天線274設置在基板開口部272側，並且難以將環形天線274設置在資料載體26的附近。
依據支承裝置2，軸芯構件24係中空的圓筒狀，而環形天線274的環線部274a係圓形，並且軸芯構件24的圓筒之直徑LD與環線部的直徑LA為相同。因此，當在沿著軸線C的方向從環形天線274側觀看軸芯構件24時，軸芯構件24的圓筒之內徑或外徑的圓、與環線部274a的最外周或最內周的圓會重疊，能夠更進一步地增加通過資料載體26的磁通M。另外，即使軸芯構件24繞軸線C進行旋轉，也會抑制軸芯構件24的形狀與環線部274a的形狀呈重疊之程度產生變動。因此，能夠更加提高資料載體26與環形天線274之間的通訊聯絡之精準度，另外在軸芯構件24進行旋轉的期間也能夠穩定地進行通訊聯絡。
在支承裝置2中，資料載體26係具有線圈狀的天線26a，並且天線26a的長度方向係沿著軸芯構件24的軸線C的方向延伸。從環形天線274朝向軸線C的方向放射的磁通M會更多地通過天線26a。亦即，能夠進一步地增加通過資料載體26的天線26a之磁通M。因此，能夠進一步地提高資料載體26與環形天線274之間的通訊聯絡的精準度。
〔第二實施方式〕
其次，說明關於本發明的第二實施方式。再者，在以 下說明中，關於與已說明過的內容為相同的構件、構造、手段等，係賦予其相同符號並且簡略或省略說明。
第3圖係本實施方式所揭示之支承裝置2A的部分剖面圖。
支承裝置2A係收容在金屬製的框體100的內部。框架21係固定在框體100的內部。
本實施方式的天線部27A係配置在框體100的門扇101的內側，該點與第一實施方式所述之配置在框架21側的天線部27相異。天線部27A係具備：配置有圓環狀的天線之基板275。基板275係固定在框體100的門扇101之內側。基板275係具有：與門扇101的內側呈對向的第一面、以及與第一面呈相反側的第二面，該第二面在本實施方式中係天線面273。在天線面273設置有環形天線274。環形天線274係具有：環線部274a，將導電體捲繞成迴路狀而形成。在本實施方式中，環線部274a係捲繞成圓形而形成。
在本實施方式中，支承部22A係具備：圓柱狀的支承軸223、以及與支承軸223的軸線C為同軸的基端軸222。基端軸222係從支承軸223的一端側之第一端部223A(第3圖中的左端)延伸。基端軸222係被旋轉軸承23支承為能夠旋轉。支承軸223係藉由磁通能夠通過的材質而構成為佳。
在本實施方式中，由於支承裝置2A係具備有如上所述之構造，所以軸芯構件24的支承態樣會與第一實施方 式相異。
軸芯構件24在軸向係於一端側具備第一端部24A，並且在軸向係於另一端側具備第二端部24B。在本實施方式中，軸芯構件24係如下所述地被支承在支承軸223：將第一端部24A配置在框架21側，並且將第二端部24B配置在門扇101側。
由於資料載體26係設置在第二端部24B側，所以從配置在門扇101的內側之環形天線274所放射的磁通M能夠通過。
本實施方式所揭示之調整手段28A係具備：貫穿於框架21的2根螺栓281、以各2個來與各自的螺栓281螺合的4個螺帽282、以及固定在2根螺栓281的擋板283。擋板283係配置在支承軸223的第一端部223A側，用以限制軸芯構件24進行移動。調整手段28A係構成為：能夠沿著支承軸223的軸線C調整第一端部24A的位置。軸芯構件24係藉由使第一端部24A抵接在擋板283來限制移動。
依據本實施方式所揭示之支承裝置2A，係與第一實施方式相同，當在沿著軸線C的方向從環形天線274側觀看軸芯構件24時，係將環線部274a配置在軸芯構件24的附近。因此，從環形天線274所放射的磁通M會變得容易通過資料載體26的線圈狀之天線26a。因此，能夠穩定地進行資料載體26與環形天線274之間的通訊聯絡。又，在第3圖中係省略天線26a的圖式。
並且，依據支承裝置2A係與第一實施方式相同，當在沿著軸線C的方向從環形天線274側觀看軸芯構件24時，軸芯構件24的圓筒之內徑或外徑的圓、與環線部274a的最外周或最內周的圓會重疊。該結果，即使藉由支承裝置2A也能夠更加提高資料載體26與環形天線274之間的通訊聯絡之穩定性，另外在軸芯構件24進行旋轉的期間也能夠穩定地進行通訊聯絡。
並且，依據支承裝置2A，由於將天線部27A配置在門扇101側，所以會提高設置環形天線274的位置之自由度，而變得容易將環形天線274設置在易於和資料載體26進行通訊聯絡之位置。又，由於當將設有資料載體26的軸芯構件24設置在支承軸223時，資料載體26會配置在第二端部24B側，所以會減低資料載體26與支承軸223接觸而有造成IC晶片產生破損之虞。
另外，依據支承裝置2A，由於係將天線部27A配置在門扇101側，而容易沿著軸線C的方向使軸芯構件24及天線部27A的配置移動，所以能夠作成為不易受金屬製構件的影響。例如，藉由調整手段28A使擋板283移動至框架21側，能夠使軸芯構件24朝框架21側移動，來擴大門扇101的內側與第二端部24B之間的空間。配合軸芯構件24的移動，環形天線274也會變得能夠設置在遠離門扇101的位置。如上所述，由於能夠將環形天線274及資料載體26配置在不僅遠離框架21也遠離門扇101的位置，所以即使框架21或門扇101為金屬製也能夠更穩定 地進行通訊聯絡。
〔第三實施方式〕
其次，說明關於本發明的第三實施方式。再者，在以下說明中，關於與已說明過的內容為相同的構件、構造、手段等，係賦予其相同符號並且簡略或省略說明。
本實施方式所揭示之支承裝置，除了其環形天線的形狀或設置位置與第一實施方式或第二實施方式中的環形天線274之形狀相異之外，是構成為與第一實施方式或第二實施方式的支承裝置相同。
在第4圖中，顯示用以表示本實施方式所揭示之環形天線276與軸芯構件24的配置關係之概略圖。具體而言，是表示當在沿著軸線C的方向從環形天線276側觀看軸芯構件24時的配置。
在本實施方式中，環形天線276也具有：環線部276a，將導電體捲繞成迴路狀而形成。在本實施方式中，環線部276a係如第4圖所示，捲繞成大致矩形而形成。 另外，如第4圖所示，軸芯構件24係位在環線部276a的線圈中，並且將環線部276a配置在軸芯構件24的附近。 因此，能夠穩定地進行資料載體26與環形天線274之間的通訊聯絡。
從軸芯構件24的內周側且設置有資料載體26的位置至環線部276a的線圈內周側為止的距離D，係在軸芯構件24繞軸線C進行旋轉的期間產生變化。如第4圖所 示，較近的情況是以距離D1表示，而較遠的情況是以距離D2表示。為了使在環形天線276所產生的磁通通過資料載體26，距離D2在80mm以下為佳，更佳為在70mm以下。當超過80mm時，會有環形天線276與資料載體26變得無法穩定地進行通訊聯絡之虞。
〔實施方式的變形〕
如上所述，雖然用以實施本發明的最佳構造、方法等已揭示在前述所記載之內容，但本發明並不限定於此。亦即，雖然本發明特別地針對主要特定的實施方式進行了圖式且說明，但只要不脫離本發明的技術思想及目的之範圍，所屬技術領域中具有通常知識者能夠在形狀、材質、數量、以及其他的詳細構造中，對上述實施方式添加各式各樣的變形。並且，由於限制以上所揭示的形狀、材質等的記載係為了容易理解本發明所例舉的內容，並非是用以限制本發明者，所以本發明也包含：利用移除上述形狀、材質等的限制之一部分、或者是全部的限制之構件的名稱所揭示之內容。
前述實施方式中，雖然將資料載體26配置在軸芯構件24的內周面側，但本發明並未限定於上述配置。例如，亦可是將資料載體26配置在軸芯構件24的外周面側之態樣。在上述態樣時，係使軸芯構件24的圓筒之直徑(外徑)、與環線部274a的直徑(內徑)為相同尺寸較佳。只要如上所述使尺寸為相同，當在沿著軸線C的方向 從環形天線274側觀看軸芯構件24時，軸芯構件24的圓筒的圓、與環線部274a的圓就會重疊。該結果，由於會增加通過的磁通M所以能夠穩定地進行通訊聯絡。
在第二實施方式中，雖然例舉將基板275固定在框體100的門扇101之內側的態樣，但本發明並未限定於上述態樣。例如，基板275亦可係不固定在門扇101而是藉由搬運手段被搬運至軸芯構件24的附近之態樣。該情況下，在利用支承軸223支承軸芯構件24之後，是藉由搬運手段使基板275移動，來進行位置調整使得環線部274a與軸芯構件24形成為在第二實施方式所述的配置。
在前述實施方式中，雖然環形天線的環線部係圓形或大致矩形，但本發明並未限定於上述形狀。例如，也可以是橢圓形、正方形、多角形、不規則形等。另外，環形天線274的中心與支承軸221的軸線C也可以是不一致。
並且，資料載體26亦可只能夠對資料進行儲存，或是只能夠對資料進行送訊也可以。
又，並未特別地限制本發明的黏著薄片S的種類或材質等，也可以是例如：在基材薄片BS與接著劑層AD之間具有中間層者、或者是具有其他的層等的3層以上者。 並且，黏著薄片S亦可是保護薄片、切割膠帶、晶片貼附薄膜等。半導體晶圓係能夠例舉：半導體矽晶圓或化合物半導體晶圓等，而貼附在上述半導體晶圓的黏著薄片並不限定於保護薄片、切割膠帶、晶片貼附薄膜，也能夠適用其他的任意之薄片、薄膜、膠帶等、以及任意的用途、形 狀之黏著薄片等。又，亦可是板狀構件為光碟的基板，而黏著薄片係具有構成記錄層的樹脂層者。如上所述，作為板狀構件不僅是玻璃板、鋼板、樹脂板等、或是其他的構件，也能夠將任意形態的構件或物品等作為對象。
另外，按壓手段4亦可是利用前述實施方式所揭示的構造之外者來構成，只要按壓手段4是能夠將黏著薄片貼附在板狀構件就不受任何限制，例如能夠採用板材、吹氣、橡膠、樹脂、海綿等所組成的按壓構件。
又，前述實施方式的驅動機器不僅能夠採用：旋轉馬達、直動式馬達、線性馬達、單軸機械手、多關節機械手等的電動機器、和氣缸、油壓缸、無桿式氣缸、及旋轉缸體等的致動器等，也可以採用直接或間接地組合上述機器者(也會有與在實施方式已例示者重覆的機器)。
在前述實施方式中，雖然例舉將黏著薄片貼附在半導體晶圓的態樣，但本發明並未限定於上述態樣。
22‧‧‧支承部
24‧‧‧軸芯構件
26‧‧‧資料載體
26a‧‧‧天線
27‧‧‧天線部
221‧‧‧支承軸
221A‧‧‧第一端部
222‧‧‧基端軸
261‧‧‧對向面
262‧‧‧正交面
271‧‧‧基板
272‧‧‧基板開口部
273‧‧‧天線面
274‧‧‧環形天線
274a‧‧‧環線部
C‧‧‧軸線
LD‧‧‧直徑
LA‧‧‧直徑
M‧‧‧磁通
R‧‧‧原料

Claims (6)

  1. 一種帶狀薄片的支承裝置，是將捲繞在中空筒狀的軸芯構件之帶狀薄片支承為能夠送出的帶狀薄片的支承裝置，其特徵為，具備：能夠插入前述軸芯構件的中空部之支承軸、支承前述支承軸的框架、與前述支承軸的軸線呈正交的天線面、以及設置在前述天線面的環形天線，在前述軸芯構件設置有：非接觸式的資料載體，至少能夠進行預定資料的儲存與送訊中的其中一方，前述環形天線係具有用以圍繞前述軸線的捲繞成迴路狀之環線部，當在沿著前述軸線的方向從前述環形天線側觀看前述軸芯構件時，前述環形天線的環線部係配置在前述軸芯構件的附近。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之帶狀薄片的支承裝置，其中，前述軸芯構件在軸向係於一端側具備第一端部，並且在軸向係於另一端側具備第二端部，前述框架係配置在前述第一端部側，而前述天線面係配置在前述第二端部側。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之帶狀薄片的支承裝置，其中，當在沿著前述軸線的方向從前述環形天線側觀看前述 軸芯構件時，前述軸芯構件的形狀與前述環形天線的前述環線部的形狀係重疊。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之帶狀薄片的支承裝置，其中，前述軸芯構件係中空的圓筒狀，而前述環線部係圓形，並且前述軸芯構件的圓筒之直徑與前述環線部的直徑為相同。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所記載之帶狀薄片的支承裝置，其中，前述資料載體係具有線圈狀的天線，並且前述線圈狀的天線之長度方向係沿著前述軸線方向延伸。
  6. 一種帶狀薄片的管理方法，是對在支承裝置被支承為能夠送出的帶狀薄片進行管理之帶狀薄片的管理方法，其特徵為：前述帶狀薄片係捲繞在中空筒狀的軸芯構件，並且前述支承裝置係具備：能夠插入前述軸芯構件的中空部之支承軸、支承前述支承軸的框架、與前述支承軸的軸線呈正交的天線面、以及設置在前述天線面並且具有用以圍繞前述軸線的捲繞成迴路狀之環線部的環形天線，在前述軸芯構件設置有：資料載體，至少能夠進行預定資料的儲存與送訊中的其中一方，當在沿著前述軸線的方向從前述環形天線側觀看前述 軸芯構件時，係將前述環形天線的環線部配置在前述軸芯構件的附近，使得在前述資料載體與前述環形天線之間至少會進行預定資料的儲存與送訊中的其中一方。
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