CN106165197B - 带状片材的支承装置及带状片材的管理方法 - Google Patents

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Abstract

带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。

Description

带状片材的支承装置及带状片材的管理方法
技术领域
本发明涉及带状片材的支承装置及带状片材的管理方法。
背景技术
目前，在将带状的粘接片抽出并粘附在晶片上的粘附装置中，已知有如下的构成，在卷绕有粘接片的轴芯部件设有数据载体，读取写入到该数据载体的数据而适当地设定粘附条件(例如，参照专利文献1)。
在专利文献1记载的支承装置中，采用有如下的构成，即，在与支承轴芯部件的支承轴的轴线正交的天线面设置包围该轴线的环形天线，在设于轴芯部件的数据载体与环形天线之间进行通信。根据专利文献1，记载有通过该支承装置，不需要支承用于进行通信的轴芯部件时的正确的对位。
除此之外，具有在金属制的框架附近配置有环形天线及数据载体的支承装置、在金属制的框体内支承带状片材的粘附装置等。
专利文献1：(日本)特开2013－16545号公报
若在环形天线及数据载体附近配置有金属制的部件及框体等，则数据载体与环形天线之间的通信会变得不稳定。因此，希望即使配置有金属制的部件等也能够更加稳定地进行通信的技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够稳定地进行数据载体与环形天线之间的通信的带状片材的支承装置及带状片材的管理方法。
本发明一方面的带状片材的支承装置，以可抽出的方式对卷绕在中空筒状的轴芯部件上的带状片材进行支承，其中，具有：可插入到所述轴芯部件的中空部的支承轴；支承所述支承轴的框架；与所述支承轴的轴线正交的天线面；设置在所述天线面上的环形天线，在所述轴芯部件设有可进行规定数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体，所述环形天线具有包围所述轴线的环状卷绕的环形部，在沿着所述轴线的方向上从所述环形天线侧观察所述轴芯部件时，在所述轴芯部件附近配置有所述环形天线的环形部。
在本发明一方面的带状片材的支承装置中，优选的是，所述轴芯部件在轴向上的一端侧具有第一端部，在轴向上的另一端侧具有第二端部，所述框架配置在所述第一端部侧，所述天线面配置在所述第二端部侧。
在本发明一方面的带状片材的支承装置中，优选的是，在沿着所述轴线的方向上从所述环形天线侧观察所述轴芯部件时，所述轴芯部件的形状和所述环形天线的所述环形部的形状重合。
在本发明一方面的带状片材的支承装置中，优选的是，所述轴芯部件为中空的圆筒状，所述环形部为圆形，所述轴芯部件的圆筒的直径和所述环形部的直径相同。
在本发明一方面的带状片材的支承装置中，优选的是，所述数据载体具有线圈状的天线，所述线圈状的天线的长度方向沿着所述轴线方向延伸。
本发明另一方面的带状片材的管理方法，其对以可抽出的方式支承在支承装置上的带状片材进行管理，其中，所述带状片材卷绕在中空筒状的轴芯部件上，所述支承装置具有可插入到所述轴芯部件的中空部的支承轴、支承所述支承轴的框架、与所述支承轴的轴线正交的天线面、设于所述天线面且具有包围所述轴线的环状卷绕的环形部的环形天线，在所述轴芯部件设有可进行规定数据的存储和发送中的至少一方的数据载体，在沿着所述轴线的方向上从所述环形天线侧观察所述轴芯部件时，在所述轴芯部件的附近配置有所述环形天线的环形部，在所述数据载体与所述环形天线之间进行规定数据的存储和发送中的至少一方。
根据本发明一方面的带状片材的支承装置，在沿着轴线的方向上从环形天线侧观察轴芯部件时，在轴芯部件附近配置有环形天线的环形部，故而从环形天线辐射的磁通容易通过数据载体。其结果，能够稳定地进行数据载体与环形天线之间的通信。在此，附近是指，配置在由环形天线产生的磁通可通过所述数据载体的位置。
在本发明一方面的带状片材的支承装置中，若在轴芯部件的第一端部侧配置有框架，在轴芯部件的第二端部侧配置有天线面，则能够在远离金属制的框架的位置设置环形天线。因此，能够更加稳定地进行数据载体与环形天线之间的通信。另外，在将设有数据载体的轴芯部件设置在支承轴上时，数据载体位于第二端部侧，故而设置在数据载体的IC芯片等与支承轴接触而破损的可能性降低。
在本发明一方面的带状片材的支承装置中，在沿着轴线的方向上从环形天线侧观察轴芯部件时，若轴芯部件的形状和环形天线的环形部的形状重合，则通过数据载体的磁通变多。因此，能够使数据载体与环形天线之间的通信更加稳定。
在本发明一方面的带状片材的支承装置中，若轴芯部件为中空的圆筒状，环形天线的环形部为圆形，轴芯部件的圆筒的直径和环形部的直径相同，则能够进一步增加通过数据载体的磁通。另外，即使轴芯部件绕轴线旋转，也能够抑制轴芯部件的形状、和环形天线的环形部的形状的重合程度的变动。因此，能够进一步提高数据载体与环形天线之间的通信精度，另外，在供给带状片材时等的轴芯部件旋转期间也能够稳定地进行通信。
在本发明一方面的支承装置中，若数据载体具有线圈状的天线，线圈状的天线的长度方向沿着轴芯部件的轴线方向延伸，则从环形天线朝向轴线方向辐射的更多的磁通通过线圈状的天线。即，能够进一步增加通过数据载体的线圈状的天线的磁通。因此，能够进一步提高数据载体与环形天线之间的通信精度。
根据本发明另一方面的带状片材的管理方法，在沿着所述轴线的方向上从环形天线侧观察轴芯部件时，在轴芯部件的附近配置环形天线的环形部。而且，在数据载体与环形天线之间进行规定数据的存储和发送中的至少一方。因此，从环形天线辐射的磁通容易通过数据载体。而且，能够使数据载体与环形天线之间的通信稳定，能够提高带状片材的管理精度。
附图说明
图1是本发明一实施方式的粘附装置的侧面图；
图2是表示所述粘附装置的支承装置中的环形天线和数据载体的配置的部分放大图；
图3是第二实施方式的支承装置的部分剖面图；
图4是表示第三实施方式的环形天线和数据载体的配置的图。
标记说明
2、2A：支承装置
21：框架
221、223：支承轴
24：轴芯部件
24A：第一端部
24B：第二端部
26：数据载体
26a：线圈状的天线
274、276：环形天线
274a、276a：环形部
C：轴线
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的一实施方式进行说明。另外，在各图中，为了便于理解本发明的内容，将各构成的形状及配置状态夸大表示。另外，在本实施方式中不列举成为基准的图，例如在表示上、下、左、右或者跟前、进深这样的方向的情况下，全部以图1为基准。
〔第一实施方式〕
在图1中，粘附装置1将粘接片S粘附在半导体晶片(以下称为“晶片”)W上。
粘接片S为具有基材片BS、层积在基材片BS的一面上的粘接剂层AD、经由该粘接剂层AD临时粘接的剥离片RL的带状片材。粘接片S作为材料片R卷绕在中空圆筒状的轴芯部件24的外周而预先准备。
而且，粘附装置1具有以可抽出的方式支承粘接片S的支承装置2、将粘接片S抽出的抽出装置3、将抽出的粘接片S按压并粘附在晶片W上的按压装置4、使晶片W和按压装置4相对移动的移动装置5。粘附装置1通过计算机及程序控制器等控制装置6控制其整体的动作。
支承装置2具有框架21、设于该框架21的一面21A的支承部22。支承部22具有支承轴221。通过从轴芯部件24中的中空部的一端侧将支承轴221插入，支承部22支承轴芯部件24。
抽出装置3的整体被框架21支承。抽出装置3具有：对材料片R进行引导的多个导向辊32、导向辊33；通过将材料片R的剥离片RL折回而将粘接片S从该剥离片RL剥离的剥离板34；通过作为驱动设备的转动电动机35驱动的驱动辊36；将剥离片RL夹入其与驱动辊36之间的夹紧辊37、通过作为驱动设备的转动电动机39将剥离片RL回收的回收辊38。
按压装置4由橡胶、树脂等可弹性变形的部件构成。按压装置4通过未图示的支承部件被旋转自如地支承，通过作为驱动设备的未图示的直动电动机可升降地设置。
移动装置5具有：工作台51，其载置晶片W，通过减压泵及真空注射器等未图示的吸附保持装置可吸附保持该晶片W；作为驱动设备的单轴机械手53，其将滑块52固定在工作台51的下面。移动装置5通过对滑块52进行滑动驱动，使工作台51可向左右方向移动。
接着，对支承装置2进行说明。
位于框架21的一面21A(参照图1)侧的支承部22如图2所示地具有圆柱状的支承轴221、与支承轴221的轴线C同轴的基端轴222。另外，在图2中省略了框架21的图示。基端轴222从支承轴221的一端侧的第一端部221A延伸。基端轴222被框架21可旋转地支承。支承轴221优选由磁通可通过的材质构成。
轴芯部件24优选由磁通可通过的材质构成。作为轴芯部件24的材质，例如列举纸制及树脂制。作为轴芯部件24用的树脂，能够列举：聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈乙烯丙烯橡胶苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚碳酸酯、聚缩醛、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯酸酯、聚苯醚、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚胺、聚醚醚酮、聚酰亚胺、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等。
轴芯部件24的材质不限于上述树脂。
在轴芯部件24设有数据载体26。
本实施方式中使用的数据载体26将不受轴芯部件24的材质的影响的电磁波作为通信介质，能够以非接触的方式读取数据并存储，或以非接触的方式发送数据。作为这样的非接触型的数据载体26，例如能够列举由IC芯片、和与该IC芯片连接的通信用的线圈状的天线构成的所谓的IC卡及IC标签等。
作为IC标签，使用可存储数据的标签状的IC标签。IC标签能够将电磁波作为通信介质，读取数据并存储，或发送数据。IC标签具有IC插入物、表面片以及双面粘接片。IC标签经由双面粘接片粘附在轴芯部件24上。
IC插入物由以规定的共振频率(例如135kHz、13.56MHz)动作的IC芯片、线圈状的天线、保持IC芯片及线圈状的天线的电路基材构成。
在表面片的与IC插入物相反侧的面上也能够印刷与上述数据相关的信息，或同时记入条形码及二维码。作为电路基材及表面片，能够使用聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、聚氯乙烯(PVC)、聚酰亚胺等合成树脂膜、优质纸、铜版纸、牛皮纸、玻璃纸等纸材、无纺布等片材材料。
电路基材及表面片的厚度尺寸不特别限定，能够根据用途而适当设定，例如优选为5μm以上且2000μm以下，更优选为10μm以上且500μm以下。
双面粘接片例如能够使用丙烯类、硅酮类、橡胶类、聚酯纤维类、聚氨酯类等粘接剂形成。其中，由于丙烯类粘接剂的粘接力容易控制，故而优选之。双面粘接片的厚度尺寸不特别限定，能够根据用途而适当设定，例如优选为1μm以上且300μm以下，更优选为5μm以上且150μm以下。双面粘接片也可以还具有中芯。
另外，IC标签为了降低金属的影响，也可以在IC插入物的电路基材面(表面片侧的面)及其相反面(双面粘接片侧的面)的任一方还具有磁性体层。磁性体层的厚度尺寸不特别限定，能够根据用途而适当设定，例如优选为20μm以上且3000μm以下，特别优选为50μm以上且1000μm以下。
数据载体26既可以设置在轴芯部件24的内周面侧，也可以设置在外周面侧。另外，也可以在轴芯部件24的内周面侧及外周面侧设置凹部，在该凹部中收纳数据载体26。例如，若将数据载体26收纳在设于轴芯部件24的内周面侧的凹部，则在将支承轴221插入到轴芯部件24的中空部时，能够防止支承轴221和数据载体26的接触，防止数据载体26的破损。另外，若将数据载体26收纳在设于轴芯部件24的外周面侧的凹部，则能够防止卷绕在轴芯部件24上的粘接片S的按压导致的数据载体26的破损。在数据载体26具有IC芯片的情况下，IC芯片容易被来自外部的应力破坏，故而避免与支承轴221的接触、由粘接片S的卷绕导致的按压方面是有效的。
在框架21的一面21A安装有天线部27。天线部27具有基板271。基板271以可拆装的方式固定在面21A上。基板271具有基板开口部272。基板开口部272的内径比支承轴221的直径大。
基板271是配置有圆环状的天线的部件。基板271的一面为形成有未图示的电路的天线面273。在天线面273设有环形天线274。环形天线274具有将导电体环状卷绕形成的环形部274a。在本实施方式中，环形部274a圆形地卷绕形成。
环形天线274可以被保护部件保护。例如，能够利用作为保护部件的罩覆盖环形部274a。
在本实施方式中，基板271将基端轴222插通基板开口部272，以使支承轴221的轴线C和天线面273正交且轴线C和环形天线274的中心一致的方式对位置进行调整。
如前所述，在本实施方式中，轴芯部件24为中空圆筒状，环形天线274的环形部274a为圆形。因此，在沿着轴线C的方向上从环形天线274侧观察轴芯部件24时，在轴芯部件24的附近配置有环形部274a。
另外，在本实施方式中，轴芯部件24的圆筒的直径(内径)LD和环形部274a的直径(内径)LA为相同尺寸。因此，在沿着轴线C的方向上从环形天线274侧观察轴芯部件24时，轴芯部件24的圆筒的圆和环形部274a的圆重合。
在图2所示那样的环形天线274和数据载体26的配置下，从环形天线274辐射磁通M，磁通M通过数据载体26。在本实施方式中，在基板271的基板开口部272侧未设有用于进行轴芯部件24的定位的部件，故而天线面273中的环形天线274的设置位置的自由度增加。能够将环形天线274设置在基板开口部272侧，相对于数据载体26能够设置在更近处。
在数据载体26如前所述地为具有IC芯片、线圈状的天线的非接触型数据载体的情况下，作为线圈状的天线的配置位置，只要为从环形天线274产生的磁通M通过的位置即可。例如，线圈状的天线既可以配置在与支承轴221的外周面相对的相对面261，也可以配置在与支承轴221的外周面正交的正交面262。线圈状的天线的形状不特别限定，但可列举例如圆形、椭圆形、正方形、长方形、多边形、不定形状等。在线圈状的天线为椭圆形及长方形那样的具有长度方向的形状的情况下，优选长度方向沿着轴线C的方向延伸而配置。
在本实施方式中，如图2所示，数据载体26具有线圈状的天线26a，线圈状的天线26a以通过的磁通M增多的方式沿着相对面261配置。另外，线圈状的天线26a将其长度方向沿着轴线C的方向配置。
在天线部27连接有图1所示的读取记录器7。读取记录器7可基于控制装置6的控制读取在数据载体26中存储的数据，或将数据写入数据载体26。
作为利用数据载体26和环形天线274进行通信的数据，能够列举IC芯片的ID、粘接片S的种类、材质、品名、编码、厚度、长度、宽度、直径等标准尺寸，进而，列举材料片R的批号、使用了材料片R的长度、材料片R剩余的长度、粘接片S的品质保证期限、抽出开始前后的粘接片S的剩余数量、抽出的粘接片S的数量、能够最佳地将粘接片S抽出的推荐抽出速度、能够最佳地将粘接片S粘附的推荐粘附张力及推荐按压力等粘接片S的粘附条件、关于粘接片S及材料片R的咨询窗口的联络方式等。而且，能够在设于粘附装置1的未图示的监视器上显示从数据载体26读取的数据，或基于读取的数据设定该粘附装置1的粘附条件。
本实施方式的带状片材的管理方法能够使用本实施方式的支承装置2而实施。
首先，由支承轴221支承轴芯部件24。此时，在沿着轴线C的方向上从环形天线274侧观察轴芯部件24时，以在轴芯部件24的附近配置环形部274a的方式进行调整。
在本实施方式中，由于轴芯部件24的圆筒的直径(内径)LD和环形部274a的直径(内径)LA为相同的尺寸，故而轴芯部件24的圆筒的圆和环形部274a的圆重合。另外，在支承轴芯部件24时，进行定位而将天线部27与数据载体26的距离设定为适当地进行数据的读取的长度。之后，通过使电流流过环形天线274而产生磁通M，在数据载体26与环形天线274之间进行规定数据的存储和发送中的至少一方。通信的控制通过控制装置6进行。
本实施方式的粘附方法能够使用本实施方式的粘附装置1而实施。在粘附装置1中，在将粘接片S粘附在晶片W上时，首先由支承轴221支承轴芯部件24。此时，进行轴芯部件24的定位，将天线部27与数据载体26的距离设定为适当地进行数据的读取的长度。
而且，通过转动电动机35及转动电动机39的驱动，使轴芯部件24与支承轴221一同旋转，从而将粘接片S抽出，将该粘接片S粘附在由移动装置5搬送的晶片W上。
在此，控制装置6在粘附开始前控制读取记录器7，通过使电流在环形天线274流动而产生磁通M，读取写入到数据载体26的数据，基于该读取的数据控制粘附装置1整体。该控制例如基于写入数据载体26的数据中的、粘接片S的推荐抽出速度决定转动电动机35及转动电动机39的转速、由单轴机械手53使工作台51移动的移动速度，或基于推荐按压力决定使按压装置4升降的未图示的直动电动机的升降量，设定按压力。此时，以支承轴221的轴线C和天线面273正交的方式调整天线部27的位置，故而不论由支承轴221支承轴芯部件24时的绕轴线C的角度如何，数据载体26都存在于磁通M的通过位置，读取记录器7不论轴芯部件24的安装角度如何，都能够适当地读取数据载体26的数据。
另外，控制装置6在粘附开始后的轴芯部件24的旋转中，控制读取记录器7而产生磁通M，能够将数据写入数据载体26。即使在这样地轴芯部件24旋转的情况下，数据载体26也总是存在于磁通M的通过位置，读取记录器7能够将数据适当地写入数据载体26。作为此时写入的数据，例如能够示例使用了粘接片S的片数、使用了材料片R的长度等。另外，使用了材料片R的长度能够通过转动电动机35的转速及脉冲而算出。
而且，若将粘接片S粘附在规定片数的晶片W上并完成，则能够控制读取记录器7而将数据写入数据载体26。作为此时写入的数据，例如能够示例从抽出开始前的粘接片S的剩余数量减去使用了粘接片S的片数后的抽出开始后的粘接片S的剩余数量、材料片R的剩余长度等。
根据本实施方式的支承装置2，在沿着轴线C的方向上从环形天线274侧观察轴芯部件24时，在轴芯部件24的附近配置有环形部274a。因此，从环形天线274辐射的磁通M容易通过数据载体26的线圈状的天线26a。其结果，能够稳定地进行数据载体26与环形天线274之间的通信。
另外，若在基板271的基板开口部272侧设有用于限制轴芯部件24的移动的固定抵板，则难以将环形天线274设置在基板开口部272侧，难以将环形天线274设置在数据载体26的附近。
根据支承装置2，轴芯部件24为中空的圆筒状，环形天线274的环形部274a为圆形，轴芯部件24的圆筒的直径LD和环形部的直径LA相同。因此，在沿着轴线C的方向上从环形天线274侧观察轴芯部件24时，轴芯部件24的圆筒的内径或外径的圆和环形部274a的最外周或最内周的圆重合，能够进一步增加通过数据载体26的磁通M。另外，即使轴芯部件24绕轴线C旋转，也抑制轴芯部件24的形状和环形部274a的形状的重合程度的变动。因此，能够进一步提高数据载体26与环形天线274之间的通信精度，进而在轴芯部件24旋转期间，也能够稳定地进行通信。
在支承装置2中，数据载体26具有线圈状的天线26a，天线26a的长度方向沿着轴芯部件24的轴线C方向延伸。从环形天线274向轴线C方向辐射的磁通M更多地通过天线26a。即，能够进一步增加通过数据载体26的天线26a的磁通M。因此，能够进一步提高数据载体26与环形天线274之间的通信精度。
〔第二实施方式〕
接着，对本发明的第二实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，对与已说明的相同的部件、构成、装置等标注同一标记并将说明简略或省略。
图3是本实施方式的支承装置2A的部分剖面图。
支承装置2A被收纳在金属制的框体100的内部。框架21被固定在框体100的内部。
本实施方式的天线部27A在配置在框体100的门101的内侧的方面，与如第一实施方式那样地配置在框架21侧的天线部27不同。天线部27A具有配置圆环状的天线的基板275。基板275固定在框体100的门101的内侧。基板275具有与门101的内侧相对的第一面、第一面相反侧的第二面，该第二面在本实施方式中为天线面273。在天线面273设有环形天线274。环形天线274具有将导电体环状卷绕形成的环形部274a。在本实施方式中，环形部274a圆形地卷绕形成。
在本实施方式中，支承部22A具有圆柱状的支承轴223、与支承轴223的轴线C同轴的基端轴222。基端轴222从支承轴223的一端侧的第一端部223A(图3中左端)延伸。基端轴222通过旋转轴承23被可旋转地支承。支承轴223优选由磁通可通过的材质构成。
在本实施方式中，支承装置2A具有上述那样的构成，故而轴芯部件24的支承方式与第一实施方式不同。
轴芯部件24在轴向的一端侧具有第一端部24A，在轴向的另一端侧具有第二端部24B。在本实施方式中，以第一端部24A配置在框架21侧，第二端部24B配置在门101侧的方式将轴芯部件24支承在支承轴223上。
数据载体26设置在第二端部24B侧，故而可使从在门101的内侧配置的环形天线274辐射的磁通M通过。
本实施方式的调整装置28A具有插通框架21的两根螺栓281、在各个螺栓281上两个两个地拧合的四个螺母282、固定在两根螺栓281上的抵板283。抵板283配置在支承轴223的第一端部223A侧，限制轴芯部件24的移动。调整装置28A沿着支承轴223的轴线C可调整第一端部24A的位置而构成。轴芯部件24通过使第一端部24A与抵板283抵接而限制移动。
根据本实施方式的支承装置2A，与第一实施方式同样，在沿着轴线C的方向上从环形天线274侧观察轴芯部件24时，在轴芯部件24的附近配置有环形部274a。因此，从环形天线274辐射的磁通M容易通过数据载体26的线圈状的天线26a。而且，能够稳定地进行数据载体26与环形天线274之间的通信。另外，在图3中省略了天线26a的图示。
另外，根据支承装置2A，与第一实施方式同样，在沿着轴线C的方向上从环形天线274侧观察轴芯部件24时，轴芯部件24的圆筒的内径或外径的圆和环形部274a的最外周或最内周的圆重合。其结果，通过支承装置2A能够进一步稳定地提高数据载体26与环形天线274之间的通信，另外，在轴芯部件24旋转期间也能够稳定地进行通信。
另外，根据支承装置2A，由于在门101侧配置天线部27A，设置环形天线274的位置的自由度提高，在容易与数据载体26进行通信的位置容易设置环形天线274。另外，在将设有数据载体26的轴芯部件24设置在支承轴223上时，数据载体26配置在第二端部24B侧，故而数据载体26与支承轴223接触而使IC芯片破损的可能性降低。
另外，根据支承装置2A，在门101侧配置天线部27A，容易使轴芯部件24及天线部27A的配置在沿着轴线C的方向上移动，故而能够不易受到金属制部件的影响。例如，通过调整装置28A使抵板283向框架21侧移动，使轴芯部件24能够向框架21侧移动，门101的内侧与第二端部24B之间的空间扩展。对应于轴芯部件24的移动，环形天线274也能够设置在离开门101的位置。这样，能够将环形天线274及数据载体26配置在既从框架21离开、也从门101离开的位置，故而即使框架21及门101为金属制，也能够更加稳定地进行通信。
〔第三实施方式〕
接着，对本发明的第三实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，对与已说明的相同的部件、构成、装置等标注同一标记并将说明简略或省略。
本实施方式的支承装置除了环形天线的形状及设置位置与第一实施方式或第二实施方式中的环形天线274的形状不同之外，与第一实施方式或第二实施方式的支承装置同样地构成。
在图4中表示了表示本实施方式的环形天线276、和轴芯部件24的配置关系的概略图。具体地，表示了在沿着轴线C的方向上从环形天线276侧观察轴芯部件24时的配置。
在本实施方式中，环形天线276具有将导电体环状卷绕形成的环形部276a。在本实施方式中，环形部276a如图4所示地大致略矩形地卷绕形成。另外，如图4所示，轴芯部件24位于环形部276a的环形中，在轴芯部件24的附近配置有环形部276a。因此，能够稳定地进行数据载体26与环形天线274之间的通信。
从轴芯部件24的内周侧、即设有数据载体26的位置到环形部276a的环形内周侧的距离D在轴芯部件24绕轴线C旋转期间变化。如图4所示，在近的情况下由距离D1表示，在远的情况下由距离D2表示。为了使在环形天线276产生的磁通通过数据载体26，优选距离D2为80mm以下，更优选为70mm以下。若超过80mm，则环形天线276和数据载体26不能通信。
〔实施方式的变形〕
以上，由上述记载公开了用于实施本发明的优选的构成、方法等，但本发明不限于此。即，本发明主要对特定的实施方式特别地进行了图示和说明，但不脱离本发明的技术思想及目的的范围，对以上的实施方式，在形状、材质、数量及其他详细的构成上，本领域技术人员可进行各种变形。另外，限定了以上公开的形状、材质等的记载是为了容易理解本发明而示例地记载，并非限定本发明，但其形状、材质等限定的一部分或全部的限定之外的部件的名称下的记载包含在本发明中。
在上述实施方式中，在轴芯部件24的内周面侧配置有数据载体26，但本发明不限于这样的配置。例如，也可以在轴芯部件24的外周面侧配置数据载体26的方式。在为该方式时，优选轴芯部件24的圆筒的直径(外径)和环形部274a的直径(内径)为相同尺寸。若这样尺寸相同，则在沿着轴线C的方向上从环形天线274侧观察轴芯部件24时，轴芯部件24的圆筒的圆和环形部274a的圆重合。其结果，由于通过的磁通M增加，故而能够稳定地进行通信。
在第二实施方式中，举例说明了基板275固定在框体100的门101的内侧的方式，但本发明不限于这样的方式。例如，基板275也可以不固定在门101上，而通过搬送装置向轴芯部件24的附近搬送。该情况下，在由支承轴223支承轴芯部件24之后，通过搬送装置使基板275移动，环形部274a和轴芯部件24以成为第二实施方式中说明的配置那样地进行位置调整为好。
在上述实施方式中，环形天线的环形部为圆形及大致矩形，但本发明不限于这样的形状。例如，也可以为椭圆形、正方形、多边形、不定形等。另外，也可以使环形天线274的中心和支承轴221的轴线C一致。
另外，数据载体26既可仅存储数据，也可仅发送数据。
另外，本发明中的粘接片S的种类及材质等不特别限定，例如也可以为在基材片BS与粘接剂层AD之间具有中间层的构成、具有其他层等三层以上的构成。另外，粘接片S也可以为保护片、切割带、芯片粘接膜等。半导体晶片能够示例硅半导体晶片及化合物半导体晶片等，粘附在这样的半导体晶片上的粘接片不限于保护片、切割带、芯片粘接膜，能够适用其他任意的片、薄膜、带等任意的用途、形状的粘接片等。另外，板状部件也可以为光盘的基板，粘接片具有构成记录层的树脂层。以上，作为板状部件，不仅为玻璃板、铜板、树脂板等及其他部件，也能够以任意形态的部件及物品等作为对象。
另外，按压装置4也可以为上述实施方式所示的构成以外的构成，按压装置4只要能够将粘接片粘附在板状部件上则没有任何限定，例如能够采用板材、气体喷附、橡胶、树脂、海绵等构成的按压部件。
另外，上述实施方式中的驱动设备除了能够采用转动电动机、直动电动机、线性电动机、单轴机械手、多关节机械手等电动设备、气缸、油压缸、无杆缸及转动缸等促动器等，也能够采用将其直接或间接地组合的构成(也与实施方式中示例的重复)。
在上述实施方式中，举例说明了将粘接片粘附在半导体晶片上的方式，本发明不限于这样的方式。

Claims (4)

1.一种带状片材的支承装置，以可抽出的方式对卷绕在中空筒状的轴芯部件上的带状片材进行支承，其特征在于，具有：
可插入到所述轴芯部件的中空部的支承轴；
支承所述支承轴的金属制的框架；
与所述支承轴的轴线正交的天线面；
设置在所述天线面上的环形天线，
在所述轴芯部件设有可进行规定数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体，
所述数据载体具有线圈状的天线，
所述线圈状的天线的长度方向沿着所述轴线方向延伸，
所述环形天线具有包围所述轴线的环状卷绕的环形部，
在沿着所述轴线的方向上从所述环形天线侧观察所述轴芯部件时，在所述轴芯部件附近配置有所述环形天线的环形部，
所述轴芯部件在轴向上的一端侧具有第一端部，在轴向上的另一端侧具有第二端部，
所述框架配置在所述第一端部侧，
所述天线面和所述数据载体配置在所述第二端部侧，
所述数据载体设置于所述第二端部侧中所述轴芯部件的内周面侧或外周面侧，
设于所述轴芯部件上的所述数据载体不与所述支承轴接触。
2.如权利要求1所述的带状片材的支承装置，其特征在于，
在沿着所述轴线的方向上从所述环形天线侧观察所述轴芯部件时，所述轴芯部件的形状和所述环形天线的所述环形部的形状重合。
3.如权利要求1或2所述的带状片材的支承装置，其特征在于，
所述轴芯部件为中空的圆筒状，
所述环形部为圆形，
所述轴芯部件的圆筒的直径和所述环形部的直径相同。
4.一种带状片材的管理方法，其对以可抽出的方式支承在支承装置上的带状片材进行管理，其特征在于，
所述带状片材卷绕在中空筒状的轴芯部件上，
所述支承装置具有可插入到所述轴芯部件的中空部的支承轴、支承所述支承轴的金属制的框架、与所述支承轴的轴线正交的天线面、设于所述天线面且具有包围所述轴线的环状卷绕的环形部的环形天线，
在所述轴芯部件设有可进行规定数据的存储和发送中的至少一方的数据载体，
所述数据载体具有线圈状的天线，
所述线圈状的天线的长度方向沿着所述轴线方向延伸，
在沿着所述轴线的方向上从所述环形天线侧观察所述轴芯部件时，在所述轴芯部件的附近配置有所述环形天线的环形部，
在所述数据载体与所述环形天线之间进行规定数据的存储和发送中的至少一方，
所述轴芯部件在轴向上的一端侧具有第一端部，在轴向上的另一端侧具有第二端部，
所述框架配置在所述第一端部侧，
所述天线面和所述数据载体配置在所述第二端部侧，
所述数据载体设置于所述第二端部侧中所述轴芯部件的内周面侧或外周面侧，
设于所述轴芯部件上的所述数据载体不与所述支承轴接触。
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