TW201600577A - 雙面黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種雙面黏著片。本發明的雙面黏著片(1)，其包括配置於兩個已圖案化之透明導電膜之間、或已圖案化之透明導電膜與覆蓋材或顯示體模組之間之黏著劑層(2)，其中，黏著劑層(2)由黏著劑構成，前述黏著劑由含有黏著成份和光擴散微粒子之黏著性組成物構成，且黏著劑層(2)的霧度值為2~40%。依該種雙面黏著片(1)的黏著劑層(2)，能夠在靜電電容方式的觸摸面板等中，難以觀察到透明導電膜的電路圖案。

Description

雙面黏著片
本發明係有關一種能夠使用於觸摸面板等之雙面黏著片。
近年來，智慧型手機和平板電腦等各種移動電子設備中，作為顯示器而使用靜電電容方式的觸摸面板之情況逐漸增加。
靜電電容方式的觸摸面板中存在複數種構成，作為典型的一個例子，可例舉出如下構成，亦即包括：液晶模組等顯示體模組；第1薄膜感測器，其經由黏著劑層積層於顯示體模組上；第2薄膜感測器，其經由黏著劑層積層於第1薄膜感測器上；及覆蓋材，其經由黏著劑層積層於第2薄膜感測器上。
通常，上述薄膜感測器由基材薄膜和被圖案化之錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜構成。具有如被圖案化之透明導電膜之觸摸面板中，存在因看見該透明導電膜的電路圖案而影響外觀之所謂之圖案可視化問題。
為了解決上述圖案可視的問題，專利文獻1中，在薄膜基材與透明導電體層之間形成底塗層，利用透明導電體層的折射率與底塗層的折射率之差，將透明導電體層的圖案部 與非圖案部的反射率差抑制得較小，試圖以此來抑制圖案可視。
並且，專利文獻2中，在聚酯薄膜與透明導電體層之間積層聚酯樹脂的含量、折射率及厚度已規定之易接著層和光學調整層，藉由抑制由易接著層引起之光學干擾的影響，試圖藉此來抑制圖案可視。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2011-142089號公報
【專利文獻2】日本特開2013-184431號公報
然而，專利文獻1所記載之發明中，難以控制如上述的底塗層的膜厚，從而難以得到充份的圖案可視抑制效果。並且，還存在藉由底塗層的設置而成本增高之問題。另一方面，專利文獻2所記載之發明中，難以控制易接著層的折射率及膜厚，從而難以得到充份的圖案可視抑制效果。
本發明係鑑於如上實際情況而完成者，其目的為提供一種在靜電電容方式的觸摸面板等中，能夠藉由黏著劑層難以觀察到透明導電膜的電路圖案之雙面黏著片。
為了實現上述目的，第一、本發明提供一種雙面黏著片，其包括配置於兩個已圖案化之透明導電膜之間、或已 圖案化之透明導電膜與覆蓋材或顯示體模組之間之黏著劑層，其中，前述黏著劑層由黏著劑構成，前述黏著劑由含有黏著成份和光擴散微粒子之黏著性組成物構成，且前述黏著劑層的霧度值為2~40%(發明1)。
當上述發明(發明1)之雙面黏著片的黏著劑層配置於兩個已圖案化之透明導電膜之間、或已圖案化之透明導電膜與覆蓋材或顯示體模組之間時，藉由黏著劑層的霧度值在上述範圍內，能夠維持較高的光透過性，並且難以觀察到透明導電膜的電路圖案。
上述發明(發明1)中，前述光擴散微粒子的基於離心沉降光透過法之平均粒徑為0.1~20μm為較佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，前述黏著成份中含有(甲基)丙烯酸酯聚合物為較佳(發明3)。
上述發明(發明3)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物藉由交聯劑交聯為較佳(發明4)。
上述發明(發明3、4)中，前述光擴散微粒子的含量相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份為0.01~15質量份為較佳(發明5)。
並且，本發明提供一種積層體，其在兩個已圖案化之透明導電膜之間、或已圖案化之透明導電膜與覆蓋材或顯示體模組之間包括前述雙面黏著片(發明1~5)的黏著劑層。該積層體中，黏著劑層可以與透明導電膜、覆蓋材或顯示體模組直接接触，亦可以不接触。
依本發明之雙面黏著片的黏著劑層，在靜電電容方式的觸摸面板等中，能夠維持較高的光透過性，並且難以觀察到透明導電膜的電路圖案。
1‧‧‧雙面黏著片
2‧‧‧黏著劑層
3a、3b‧‧‧剝離片
4‧‧‧顯示體模組
5a‧‧‧第1薄膜感測器
5b‧‧‧第2薄膜感測器
51‧‧‧基材薄膜
52‧‧‧透明導電膜
6‧‧‧覆蓋材
7‧‧‧印刷層
10‧‧‧觸摸面板
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係表示觸摸面板的一構成例之剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
本實施形態之雙面黏著片係包括配置於兩個已圖案化之透明導電膜之間、或已圖案化之透明導電膜與覆蓋材或顯示體模組之間之黏著劑層者。
如第1圖所示，本實施形態之雙面黏著片1由兩片剝離片3a、3b、以及以與該兩片剝離片3a、3b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片3a、3b夾持之黏著劑層2構成。但是，雙面黏著片1中，剝離片3a、3b並非必要的構成要件，係在使用雙面黏著片1時被剝離、去除者。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指剝離片中具有剝離性之表面，係還包含實施剝離處理之表面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之表面中的任意一個者。
1.黏著劑層
本實施形態中之黏著劑層2係由黏著劑構成，且霧度值為2~40%者，前述黏著劑由含有黏著成份和光擴散微粒子之黏著性組成物(以下有時稱為“黏著性組成物P”)形成。本實施形 態中之黏著劑層2中，使用光擴散微粒子如上控制霧度值，藉此在靜電電容方式的觸摸面板等中，能夠維持較高的光透過性，並且難以觀察到透明導電膜的電路圖案，從而發揮優異之圖案可視抑制效果。
若霧度值小於2%，則無法得到圖案可視抑制效果，可觀察到透明導電膜的電路圖案。並且，若霧度值超過40%，亦無法得到圖案可視抑制效果。從該種觀點考慮，黏著劑層2的霧度值為3~30%為較佳，6~20%尤為佳。另外，本申請說明書中之霧度值設為按照JIS K7136：2000測定之值。
(1)黏著成份
作為黏著成份，只要係在靜電電容方式的觸摸面板等中發揮所希望的接著力且具有光透過性，並且不會阻礙基於上述光擴散微粒子之效果者，就沒有特別限定。作為該種黏著成份，例如可以舉出丙烯酸系黏著成份、橡膠系黏著成份、矽酮系黏著成份、聚氨酯系黏著成份、聚酯系黏著成份等，但中，從上述觀點考慮，丙烯酸系黏著成份為較佳。
作為丙烯酸系黏著成份，含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)者為較佳，藉由交聯劑(B)交聯之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)尤為佳。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及甲基丙烯酸這兩者。其他類似術語亦相同。並且，本說明書中，“聚合物”中還包含“共聚物”的概念。
(1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體，含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較 佳。藉此，所得到之黏著劑能夠顯現較佳的黏著性。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有與交聯劑(B)反應之官能基之單體(含反應性官能基單體)及根據需要使用之其他單體的共聚物尤為佳。另外，後述的硬單體從該(甲基)丙烯酸烷基酯中除去。
作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中，從進一步提高黏著性之觀點考慮，烷基的碳數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸正丁酯以及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯尤為佳。另外，該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯30~90質量%為較佳，含有40~75質量%尤為佳，含有50~65質量%為進一步較佳。
作為上述含反應性官能基單體，可以較佳地舉出在分子內具有羥基之單體(含羥基單體)、在分子內具有羧基之單體(含羧基單體)、在分子內具有氨基之單體(含氨基單體)等。
作為含有羥基之單體，可例舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。其中，從所獲得之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之與羥基與交聯劑(B)的反應性以及與其他單體的共聚合性方面考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯為較佳。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
作為含羧基單體，例如可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之羧基的與交聯劑(B)之反應性及與其他單體之共聚合性的觀點考慮，丙烯酸為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含氨基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯氨基乙酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羥基單體作為構成該聚合物之含反應性官能基單體時，從耐久條件下的段差追隨性的觀點考慮，其含量為15~30質量%為較佳，17~28質量%尤為佳，另外，除上述觀點以外，還從使耐濕熱白化性亦變得最佳之觀點考慮，20~25質量%為較佳。
當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含羧基單體作為構成該聚合物之含反應性官能基單體時，從耐久條件下的段差追隨性的觀點考慮，其含量為5~25質量%為較佳，7~20 質量%尤為佳，另外，除上述觀點以外，還從使耐濕熱白化性亦變得最佳之觀點考慮，10~15質量%為較佳。
在此，若將觸摸面板等置於高溫高濕的環境下，則水份浸入到黏著劑層中，當觸摸面板等恢復為常溫時，具有黏著劑層白化而導致透明性下降之“濕熱白化”的問題。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述範圍含有含反應性官能基單體，則既定量的反應性官能基會殘留於黏著劑層中。反應性官能基通常是親水性基團，若既定量的該種親水性基團存在於黏著劑層中，則即使在將黏著劑層置於高溫高濕條件下之情況下，與在該高溫高濕條件-下浸入到黏著劑層之水份之相溶性亦良好，其結果，黏著劑層的白化得到抑制，黏著劑層2成為耐濕熱白化性優異者。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有丙烯酸酯系的硬單體為較佳。在此，硬單體係指作為僅使該硬單體聚合而得到之均聚物之玻璃化轉變溫度(Tg)為70℃以上、75~200℃為較佳、80~180℃尤為佳的單體。藉由含有上述硬單體作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之單體單位，所得到之黏著劑成為耐久性及抗起泡性優異者。因而，即使在被黏物為塑膠板且從該塑膠板產生漏氣之情況下，亦可以抑制產生氣泡、翹起、剝落等膨脹。
作為上述硬單體，例如，可例舉出甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異冰片酯(Tg180℃)、丙烯醯嗎啉(Tg145℃)、丙烯酸金剛烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷酯(Tg141℃)、二甲基丙 烯醯胺(Tg89℃)、丙烯醯胺(Tg165℃)等。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
上述硬單體中，從防止對黏著性和透明性等其他特性之不良影響的同時進一步發揮硬單體的性能之觀點考慮，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異冰片酯及丙烯醯嗎啉更為佳，甲基丙烯酸甲酯尤為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有10~45質量%的上述硬單體為較佳，含有15~30質量%尤為佳。藉由含有10質量%以上的上述硬單體，能夠預料基於該單體單位之耐久性或抗起泡性的改善效果。另一方面，藉由含有45質量%以下含量的上述硬單體，防止(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中除此以外的單體單位的相對不足，能夠得到之黏著劑的黏著性、段差追隨性及耐濕熱白化性良好者。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，分別以前述範圍含有含羥基單體及上述硬單體為較佳。藉此，所得到之黏著劑成為抗起泡性更加優異者。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)根據需要亦可含有作為構成該聚合物之單體單位的其他單體。作為其他單體，為了不損害含羥基單體的作用而不含有具有反應性之官能基的單體為較佳。作為所述其他單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，(甲基)丙烯酸環己基酯等具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙 烯酸-N，N-二甲氨基丙酯等具有非交聯性叔氨基之(甲基)丙烯酸酯，乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為10萬~150萬為較佳，20萬~130萬尤為佳，30萬~80萬為進一步較佳。另外，本說明書中重量平均分子量為藉由凝膠滲透色譜(GPC)法而測定之聚苯乙烯換算值。
另外，黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
當黏著性組成物P中含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為黏著成份，且該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有前述既定組成及分子量時，所得到之黏著劑層2的段差追隨性亦優異。因而，即使將該黏著劑層2貼附於具有由印刷層等產生之段差之覆蓋材，在段差與黏著劑層之間亦難以形成空隙或氣泡。並且，即使將該積層體置於80℃等高溫下時，亦可以防止在段差附近產生氣泡等。
(1-2)交聯劑(B)
當黏著性組成物P的黏著成份中含有包含含反應性官能基單體作為構成聚合物之單體單位之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交聯劑(B)時，若對該黏著性組成物P進行加熱等，則交聯劑(B)與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之含反應性官能基單體的反應性官能基發生反應。藉此，形成(甲基) 丙烯酸酯聚合物(A)藉由交聯劑(B)交聯之結構，從而黏著劑層2的強度和耐久性得到提高。
作為交聯劑(B)，只要係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之反應性官能基反應者即可，例如可以舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。在上述之中，當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之反應性官能基為羥基時，使用與羥基的反應性優異之異氰酸酯系交聯劑為較佳，當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之反應性官能基為羧基時，使用與羧基的反應性優異之環氧系交聯劑為較佳。另外，交聯劑(B)可以單獨使用一種，或者組合使用兩種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如，可例舉出甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等，以及所述物質的縮二脲體、異氰脲酸酯體，另外，乙二醇，丙二醇，新戊二醇，三羥甲基丙烷，蓖麻油等低分子活性含氫化合物的反應物亦即加成體等。其中，從與羥基的反應性的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯為較佳，三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯以及三羥甲基丙烷改性亞二甲苯二異氰酸酯尤為佳。
作為環氧系交聯劑，例如可以舉出1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1，6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油胺等。
黏著性組成物P中交聯劑(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.001~10質量份為較佳，0.01~5質量份尤為佳，0.02~1質量份為進一步較佳。
(2)光擴散微粒子
作為光擴散微粒子，只要係能夠使黏著劑層2的霧度值在上述範圍內者即可，例如可以舉出二氧化矽、碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、黏土、滑石、二氧化鈦等無機系微粒子；丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、環氧樹脂等有機系的透光性微粒子；如矽酮樹脂之類的由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子(例如Japan Momentive Performance Materials Inc.製的TOSPEARL系列)等。其中，丙烯酸樹脂微粒子、以及由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子的針對上述黏著成份之分散性優異，可以得到均勻的光學特性，因此為較佳。以上的光擴散微粒子可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
作為光擴散微粒子的形狀，光擴散均勻的球狀微粒子為較佳。光擴散微粒子的基於離心沉降光透過法之平均粒徑為0.1~20μm為較佳，1~10μm更為佳。尤其，當光擴散微粒子為由含矽化合物構成之微粒子時，基於離心沉降光透過法 之平均粒徑為1~10μm為較佳。藉由平均粒徑在上述範圍內，不會妨礙黏著劑層2的光透過性而能夠使霧度值在前述範圍內。
另外，基於上述離心沉降光透過法之平均粒徑係將充分攪拌微粒子1.2g和異丙醇98.8g者作為測定用試料並使用離心式自動粒度分佈測定裝置(HORIBA,Ltd.製，CAPA-700)測定者。
當黏著性組成物P中含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為黏著成份時，光擴散微粒子的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01~15質量份為較佳，0.1~4質量份更為佳。另外，當為如矽酮樹脂之類的由具有有機與無機之間的中間結構之含矽化合物構成之光擴散微粒子時，0.2~1.5質量份尤為佳，0.2~0.9質量份最為佳，當為有機系的透光性微粒子時，0.3~3質量份最為佳。藉由光擴散微粒子的含量在上述範圍內，能夠使黏著劑層2的霧度值在前述範圍內，從而能夠得到優異之圖案可視抑制效果。另外，當黏著成份為丙烯酸系黏著成份以外的成份時，光擴散微粒子的含量相對於黏著成份100質量份在上述範圍內為較佳。
(3)各種添加劑
黏著性組成物P(構成黏著劑層2之黏著劑)根據需要可以含有各種添加劑，例如矽烷偶合劑、折射率調整劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。
從改善所得到之黏著劑的黏著力之觀點考慮，黏 著性組成物P中含有矽烷偶合劑為較佳。作為矽烷偶合劑，係在分子內具有至少一個烷氧基甲矽烷基之有機矽化合物且係與黏著成份的相溶性良好且具有光透過性者為較佳。
作為該種矽烷偶合劑，例如可例舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯等含聚合性不飽和基之矽化合物，3-縮水甘油醚丙基三甲氧基矽烷，2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧構造之矽化合物，3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基矽化合物，3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷，N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷等含氨基矽化合物，3-氯丙基三甲氧基矽烷，3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷，或者該些至少一種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基矽化合物的縮合物等。該些物質可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
當黏著性組成物P中含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為黏著成份時，矽烷偶合劑的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01~10質量份為較佳，0.05~5質量份尤為佳，0.1~1質量份為進一步較佳。另外，當黏著成份為丙烯酸系黏著成份以外的成份時，矽烷偶合劑的含量相對於黏著成份100質量份在上述範圍內為較佳。
(4)黏著性組成物的製造方法
黏著性組成物P能夠藉由混合黏著成份、光擴散微粒子及根據需要添加之添加劑來製造。當黏著成份中含有(甲基)丙 烯酸酯聚合物(A)時，先製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，並根據需要配合交聯劑(B)。
藉由利用通常的自由基聚合法來聚合構成聚合物之單體單位的混合物，從而能夠製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。根據需要，使用聚合引發劑並藉由溶液聚合法等能夠進行(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合。作為聚合溶劑，例如可例舉乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正異丁酯、甲苯、丙酮、己烷，甲基乙基酮等，亦可並用兩種以上。
作為聚合引發劑，可例舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用兩種以上。作為偶氮系化合物，例如，2，2'-偶氮二異丁腈、2，2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1'-偶氮雙(環己烷-1-羧腈)、2，2'-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2'-偶氮雙(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2，2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4，4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2，2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2，2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可例舉過氧化苯甲醯，叔丁基過苯甲酸酯、枯烯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二-N-丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，於上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能調節所獲得之聚合物的重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中添加光擴散微粒子、根據 需要添加交聯劑(B)及添加劑並充份混合，藉此得到用溶劑稀釋之黏著性組成物P(塗佈溶液)。
作為上述稀釋溶劑，可使用例如己烷、庚烷、環己烷等脂肪族碳化氫、甲苯、二甲苯等芳香族碳化氫，二氯甲烷、二氯乙烷等氯化碳化氫，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇，丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮，乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯，乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度、黏度，只要於可塗佈之範圍即可，並無特別的限制，根據狀況能夠適當地進行選定。例如，稀釋成使黏著性組成物P的濃度成為10~40質量%。另外，當獲得塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，若黏著性組成物P為可塗佈之黏度等，則亦可不添加稀釋溶劑。
(5)黏著劑的形成
本實施形態中之黏著劑由黏著性組成物P形成。黏著劑的形成通常能夠藉由對黏著性組成物P進行加熱處理來進行。另外，還可以由使黏著性組成物P的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理來兼作該加熱處理。
當黏著性組成物P中含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)時，上述加熱處理的加熱溫度為50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間為30秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。加熱處理後，根據需要可以設定在常溫(例如，23℃、50%RH)下1~2周左右的養生期間。當需要 該養生期間時，在經過養生期間之後形成黏著劑，當不需要養生期間時，在加熱處理結束後形成黏著劑。
(6)黏著劑層的厚度
黏著劑層2的厚度(按照JIS K7130測定之值)為5~600μm為較佳，20~300μm尤為佳，50~150μm為進一步較佳。藉由黏著劑層2的厚度為5μm以上，發揮良好的接著性。並且，當貼附於具有段差之被黏物時，發揮段差追隨性。另一方面，藉由黏著劑層2的厚度為600μm以下，加工性變得良好。另外，黏著劑層2可以由單層形成，亦可以將複數層積層而形成。
2.剝離片
作為剝離片3a、3b，並無特別限定，例如，可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可使用該些物質的交聯薄膜。另外，該些物質的積層薄膜亦可。
上述剝離片3a、3b的剝離面(尤其與黏著劑層2 接觸之面)被實施剝離處理為較佳。作為使用於剝離處理之剝離劑，例如，可例舉醇酸系，矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系，蠟系等剝離劑。另外，剝離片3a、3b中，將一方剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一方剝離片設 為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
關於剝離片3a、3b的厚度並無特別限制，通常為20~150μm程度。
3.雙面黏著片的製造
作為雙面黏著片1的一製造例，在一個剝離片3a(或3b)的剝離面上塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理來形成塗佈層之後，在該塗佈層上重疊另一個剝離片3b(或3a)的剝離面。當需要養生期間時，上述塗佈層藉由設定養生期間而成為黏著劑層2，當不需要養生期間時，上述塗佈層直接成為黏著劑層2。藉此，得到上述雙面黏著片1。關於加熱處理及養生的條件如上所述。
作為雙面黏著片1的另一製造例，在一個剝離片3a的剝離面上塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理來形成塗佈層，得到帶塗佈層剝離片3a。並且，在另一個剝離片3b的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理來形成塗佈層，得到帶塗佈層剝離片3b。並且，將帶塗佈層剝離片3a和帶塗佈層剝離片3b以兩個塗佈層相互接触之方式貼合。當需要養生期間時，上述積層之塗佈層藉由設定養生期間而成為黏著劑層2，當不需要養生期間時，上述積層之塗佈層直接成為黏著劑層2。藉此，得到上述雙面黏著片1。依該製造例，即使在黏著劑層2較厚之情況下，亦能夠穩定地进行製造。
作為塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液之方法，例如能夠利用棒塗佈法，刮刀塗佈法，輥塗佈法，刮板塗佈法， 模具塗佈法，凹版塗佈法等。
4.雙面黏著片的使用
本實施形態之雙面黏著片1可以使用於具有透明導電膜的電路圖案之積層體，尤其可以較佳地使用於靜電電容方式的觸摸面板等。當雙面黏著片1使用於靜電電容方式的觸摸面板時，黏著劑層2只要係在觸摸面板的顯示體模組與覆蓋材之間，就可以存在於任何位置，例如可以位於兩個透明導電膜之間、透明導電膜與覆蓋材之間、透明導電膜與顯示體模組之間。無論黏著劑層2存在於該等中的任一位置，藉由黏著劑層2的優異之圖案可視抑制效果，均難以觀察到透明導電膜的電路圖案。
藉由使用本實施形態之雙面黏著片1，例如，能夠製造第2圖所示之靜電電容方式的觸摸面板10。觸摸面板10構成為包括顯示體模組4、在其上經由黏著劑層2積層之第1薄膜感測器5a、在其上經由黏著劑層2積層之第2薄膜感測器5b、以及在其上經由黏著劑層2積層之覆蓋材6。
上述觸摸面板10中之3個黏著劑層2為上述雙面黏著片1的黏著劑層2，但並不限定於此，只要係至少一個黏著劑層2為上述雙面黏著片1的黏著劑層2即可。當觸摸面板10中之一個或兩個黏著劑層2為上述雙面黏著片1的黏著劑層2時，其他黏著劑層由所希望的黏著劑構成。作為所希望的黏著劑，可以例示出不含有前述之構成黏著劑層2之黏著劑的光擴散微粒子者。
作為上述顯示體模組4，例如可例舉液晶(LCD) 模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組、電子紙等。
第1薄膜感測器5a以及第2薄膜感測器5b通常分別由基材薄膜51和被圖案化之透明導電膜52構成。作為基材薄膜51並無特別限定，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、聚環烯烴薄膜、聚烯烴薄膜、三醋酸纖維素薄膜。
作為透明導電膜52，例如可例舉白金、金、銀、銅等金屬，氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等氧化物，錫摻雜氧化銦(ITO)、氧化鋅摻雜氧化銦、氟摻雜氧化銦，銻摻雜氧化錫，氟摻雜氧化錫，鋁摻雜氧化鋅等複合氧化物，硫族化物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等非氧化化合物等，其中，由錫摻雜氧化銦(ITO)構成者為較佳。
第1薄膜感測器5a的透明導電膜52以及第2薄膜感測器5b的透明導電膜52，通常，一方構成X軸方向的電路圖案，另一方構成Y軸方向的電路圖案。
第2圖中，本實施形態之第1薄膜感測器5a的透明導電膜52位於第1薄膜感測器5a的上側(覆蓋材6側)，但並不限定於此，亦可位於第1薄膜感測器5a的下側(表示模組4側)。並且，第2圖中，第2薄膜感測器5b的透明導電膜52位於第2薄膜感測器5b的下側(表示模組4側)，但並不限定於此，亦可位於第2薄膜感測器5b的上側(覆蓋材6側)。
覆蓋材6通常以玻璃板或塑膠板作為主體。作為 玻璃板並無特別限定，例如可例舉化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇鍶玻璃、矽鋁酸鹽玻璃酸、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。作為塑膠板並無特別限定，例如可例舉由聚甲基丙烯酸甲酯等構成之丙烯板、聚碳酸酯板等。
另外，上述玻璃板或塑膠板的單面或兩面，可設置硬塗層、防反射層、防眩層等功能層，亦可積層硬塗膜、防反射膜、防眩膜等光學組件。
於本實施形態中，上述覆蓋材6於黏著劑層2側的面具有段差，具體而言，具有因印刷層7的有無而形成之段差。印刷層7一般於覆蓋材6中之黏著劑層2側以框狀形成。
構成印刷層7之材料並無特別限定，可使用印刷用的公知材料。印刷層7的厚度，亦即段差高度為3~45μm為較佳，5~35μm更為佳，7~25μm尤為佳，7~15μm為進一步較佳。
並且，印刷層7的厚度(段差的高度)為黏著劑層2的厚度的50%以下為較佳，5~40%尤為佳，10~30%為進一步較佳。當黏著劑層2的厚度和印刷層7的厚度滿足上述關係時，黏著劑層2良好地追隨由印刷層7產生之段差，抑制在段差附近產生翹起和氣泡等。
以下，對上述觸摸面板10的製造方法的一例進行說明。
作為雙面黏著片1，準備第1、第2及第3雙面黏著片1。最初，從第1雙面黏著片1剝離一個剝離片3a(或3b)，將 露出之黏著劑層2以與薄膜感測器5a的已圖案化之透明導電膜52接觸之方式與該薄膜感測器5a貼合。接著，從第1雙面黏著片1剝離另一個剝離片3b(或3a)，將露出之黏著劑層2以與薄膜感測器5b的已圖案化之透明導電膜52接觸之方式與該薄膜感測器5b貼合。藉此，得到薄膜感測器5a、黏著劑層2及薄膜感測器5b依次積層而成之積層體。
接著，從第2雙面黏著片1剝離一個剝離片3a(或3b)，將露出之黏著劑層2貼合於上述積層體的薄膜感測器5a側的表面(薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)。並且，從第3雙面黏著片1剝離一個剝離片3a(或3b)，將露出之黏著劑層2貼合於上述積層體中與積層有黏著劑層2之一側相反一側的表面(薄膜感測器5b的基材薄膜51的露出面)。
其後，從第3雙面黏著片1剝離另一個剝離片3b(或3a)，對露出之黏著劑層2以覆蓋材6的印刷層7側與該黏著劑層2接觸之方式貼合該覆蓋材6。藉此，得到覆蓋材6、黏著劑層2、薄膜感測器5b、黏著劑層2、薄膜感測器5a、黏著劑層2及剝離片3b(或3a)依次積層而成之構成體。
最後，從上述構成體剝離剝離片3b(或3a)，並以露出之黏著劑層2與顯示體模組4接觸之方式將該構成體貼合於顯示體模組4。藉此，製造第2圖所示之觸摸面板10。
當與上述覆蓋材6接觸之黏著劑層2由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為黏著成份之黏著性組成物P構成、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有前述之既定組成及分子量、該黏著劑層2具有既定厚度時，黏著劑層2的段差追隨 性優異。因此，當在上述製程中將黏著劑層2和覆蓋材6貼合時，空隙或氣泡難以形成於由印刷層7產生之段差與黏著劑層2之間，黏著劑層2能夠填補該段差。並且，即使觸摸面板10置於高溫高濕條件下時，亦可以防止在段差附近產生氣泡等。
在以上的觸摸面板10中，藉由黏著劑層2具有既定霧度值，發揮優異之圖案可視抑制效果，成為難以觀察到透明導電膜52的電路圖案者。並且，由於黏著劑層2具有較高的光透過性，因此顯示體模組4的畫面可以顯示為無色。另外，當黏著劑層2由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為黏著成份之黏著性組成物P構成、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有前述之既定組成時，該黏著劑層2的耐濕熱白化性優異，觸摸面板10在置於高溫高濕條件下之後恢復為常溫時的白化得到抑制。
另外，觸摸面板10除上述層以外還可以包括其他發揮圖案可視抑制效果之層。例如，可以在第1薄膜感測器5a和/或第2薄膜感測器5b中之基材薄膜51與透明導電膜52之間包括公知的折射率調整層(折射率匹配層)。
以上說明之實施形態係為了容易理解本發明而記載者，並非為限定本發明而記載。從而，上述實施形態中所公開之各要素旨包括屬於本發明的技術範圍之所有設計變更或相等物質。
例如，亦可省略雙面黏著片1中之剝離片3a、3b中的任一方。
【實施例】
以下，藉由實施例等進一步對本發明進行具體的說明，但本發明的範圍並不限定於該些實施例等。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯共聚物的製備
使丙烯酸正丁酯90質量份和丙烯酸10質量份共聚合而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為40萬。
2.黏著性組成物的製備
混合上述製程(1)中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體含量換算值；以下相同)、作為交聯劑(B)(環氧系交聯劑)之1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷(Mitsubishi Gas Chemical Company製，產品名“TETRAD C-5”)0.057質量份、作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，產品名“KBM-403”)0.25質量份、以及作為光擴散微粒子之由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子(Japan Momentive Performance Materials Inc.製，商品名“TOSPEARL120”，平均粒徑：2.0μm，折射率：1.42)0.1質量份並充份攪拌，並且用甲乙酮稀釋，藉此得到固體含量濃度為34質量%的黏著性組成物的塗佈溶液。
在此，將該黏著性組成物的配合示於表1。另外，表1所記載之略號等的詳細內容如下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
BA：丙烯酸正丁酯
AA：丙烯酸
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
[交聯劑(B)]
環氧：1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷(Mitsubishi Gas Chemical Company製，產品名“TETRAD C-5”)
異氰酸酯：亞二甲苯二異氰酸酯系交聯劑(TOYO INK CO.,LTD.製，產品名“BHS8515”)
[光擴散微粒子]
TOSPEARL120：由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子(Japan Momentive Performance Materials Inc.製，商品名“TOSPEARL120”，平均粒徑：2.0μm，折射率：1.43)
TOSPEARL145：由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子(Japan Momentive Performance Materials Inc.製，商品名“TOSPEARL145”，平均粒徑：4.5μm，折射率：1.43)
SSX102：交聯丙烯酸樹脂珠(SEKISUI PLASTICS CO.,LTD.製，商品名“SSX102”，平均粒徑：2.5μm，折射率：1.49)
SSX104：交聯丙烯酸樹脂珠(SEKISUI PLASTICS CO.,LTD.製，商品名“SSX104”，平均粒徑：4.0μm，折射率：1.49)
3.雙面黏著片的製造
以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組成物的塗佈溶液塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之重剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“SP-PET752150”)的剝離處理面之後，於90℃下加熱處理1分鐘，從而形成塗佈層。同樣地，以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組成物的塗佈溶液，塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之輕剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“SP-PET382120”)的剝離處理面之後，於90℃下加熱處理1分鐘，從而形成塗佈層。
其次，將上述所獲得之帶塗佈層的重剝離型剝離片和上述所獲得之帶塗佈層的輕剝離型剝離片，以兩個塗佈層彼此接觸之方式進行貼合，並於23℃、50%RH的條件下養生7天，籍此，製作出由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片的構成而構成之雙面黏著片。另外，黏著劑層的厚度為以JIS K7130為依據並使用恒壓厚度測定器(TECLOCK Company Inc.製，產品名稱“PG-02”)測定之值。
〔實施例2~14，比較例1~8〕
如表1所示那樣改變構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之各單體的種類、比例及聚合平均分子量(Mw)、交聯劑(B)的種類及配合量、以及光擴散微粒子的種類及配合量，除此以外，與實施例1同樣地製造雙面黏著片。
在此，前述重量平均分子量(Mw)為利用凝膠滲透色譜(GPC)於以下條件測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh Corporation製，HLC-8020
‧GPC柱(按以下順序通過)：Tosoh Corporation製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(霧度值的測定)
對於實施例及比較例中得到之雙面黏著片的黏著劑層，使用霧度測定儀(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd.製，NDH2000)按照JIS K 7136：2000測定霧度值(%)。將結果示於表2。
〔試驗例2〕(圖案可視抑制效果的評價)
在厚度125μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面設有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜(ITO膜)之透明導電性薄膜(OIKE & Co.,Ltd.製，ITO薄膜)的ITO膜上，以間隔1cm並分別平行排列之方式貼合複數個聚醯亞胺黏著膠帶(寬度1cm)。
將所獲得之積層體於被調整為1mol/l之塩酸中浸漬2分鐘，並將未黏貼有上述聚醯亞胺黏著帶之ITO膜部份進 行蝕刻。接著，用離子交換水充份地洗淨積層體之後，於120℃下乾燥10分鐘之後，從透明導電性薄膜剝離聚醯亞胺黏著帶。籍此，獲得以寬度1cm的ITO膜部份與寬度1cm的ITO膜非存在部份重複交替之方式ITO膜被圖案化之透明導電性薄膜。
其次，對於如上述那樣ITO膜被圖案化之透明導電性薄膜，於150℃下實施了90分鐘的退火處理，以使圖案化之ITO膜結晶化。
另一方面，將實施例及比較例中得到之雙面黏著片裁剪為寬度45mm、長度70mm之後，剝下輕剝離型剝離片。將露出之黏著劑層貼合於上述中得到之透明導電性薄膜的已圖案化之ITO膜(結晶化)。從該積層體剝下重剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼附於由無鹼性玻璃構成之厚度0.5mm的玻璃板，將此作為樣品。
藉由高壓釜，在0.5MPa、50℃下將上述樣品加壓30分鐘之後，在85℃、85%RH的環境下投入72小時。其後，確認從聚對苯二甲酸乙二酯薄膜側能否目視觀察到電路圖案，並藉由以下基準對圖案可視抑制效果進行評價。將結果示於表2。
◎：觀察不到圖案。
○：可隱約觀察到圖案。
×：可觀察到圖案。
〔試驗例3〕(段差追隨性評價)
(a)評價用樣品的製作
在玻璃板(NSG Precision Co,ltd.製，產品名“Corning glass EAGLE XG”，縱90mm×橫50mm×厚度0.5mm)的表面，以塗佈厚度成為5μm、10μm、15μm及20μm中的任意一個之方式，將紫外線硬化型油墨(Teikoku Printing Inks Mfg.Co.,Ltd.製，產品名“POS-911墨”)網版印刷成邊框狀(外形：縱90mm×橫50mm，寬度5mm)。接著，照射紫外線(80W/cm2，兩個金屬鹵化物燈，燈高度15cm，帶速10~15m/分鐘)，使印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化，製作出具有由印刷產生之段差(段差的高度：5μm、10μm、15μm及20μm中的任意一個)之帶段差玻璃板。
從實施例及比較例中所獲得之雙面黏著片剝離輕剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Toyobo Co.，Ltd.製，PET A4300，厚度：100μm)的易接著層。其次，剝離重剝離型剝離片，使黏著劑層顯露。並且，利用積層機(Fujipura Company Inc.製，產品名稱“LPD3214”)，以黏著劑層遮蓋框狀的整個印刷面的方式，將上述積層體積層於各帶段差玻璃板，獲得了評價用樣品。
(b)評價用樣品的評價
在50℃、0.5MPa的條件下，對所得到之評價用樣品進行30分鐘高壓釜處理之後，還在85℃、85%RH的濕熱條件下保管72小時。其後，目視確認黏著劑層(尤其在由印刷層產生之段差附近)，並藉由以下基準對段差追隨性進行評價。將結果示於表2。
◎：完全沒有氣泡、翹起及剝落。
○：僅產生直徑為0.2mm以下的氣泡。
×：產生直徑超過0.2mm的氣泡、翹起或剝落。
〔試驗例4〕(抗起泡性評價)
用一面設有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(OIKE & Co.,Ltd.製，ITO薄膜，厚度：125μm)的透明導電膜和由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)構成之丙烯酸板(Mitsubishi Gas Chemical Company製，IUPILON SHEET MR200，厚度：1mm)或聚碳酸酯(PC)板(Mitsubishi Gas Chemical Company製，IUPILON SHEET MR58，厚度：1mm)夾住實施例及比較例中得到之雙面黏著片的黏著劑層，從而得到積層體。
在50℃、0.5MPa的條件下，對所得到之積層體進行30分鐘高壓釜處理之後，在常壓、23℃、50%RH下放置15小時。接著，在85℃、85%RH的耐久條件下保管72小時。其後，目視確認在黏著劑層是否存在氣泡、翹起或剝落，並藉由以下基準對抗起泡性進行評價。將結果示於表2。
○：完全沒有氣泡、翹起及剝落，或者僅產生直徑為0.1mm以下的氣泡。
×：產生直徑超過0.1mm的氣泡、翹起或剝落。
〔試驗例5〕(耐濕熱白化評價)
準備兩片一面設有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(OIKE & Co.,Ltd.製，ITO薄膜，厚度：125μm)，以該等ITO薄膜的透明導電膜與實施例 或比較例中得到之雙面黏著片的黏著劑層接觸之方式夾住該黏著劑層，將該積層體作為樣品。
首先，測定所得到之樣品的霧度值(濕熱條件前的霧度值)。接著，在85℃、85%RH的濕熱條件下將該樣品保管72小時。其後，恢復為23℃、50%RH(常溫常濕)的氣氛，在30分鐘以內測定該樣品的霧度值(濕熱條件後的霧度值)。霧度值係按照JIS K7136：2000，使用霧度測定儀(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd.製，產品名“NDH2000”)測定。
從上述濕熱條件後的霧度值減去上述濕熱條件前的霧度值來計算濕熱條件後的霧度值上升(百分比)。將結果示於表2。若該霧度值上升小於1.0百分比，則可以說耐濕熱白化性良好。
由表2可知，實施例中得到之雙面黏著片的黏著劑層的圖案可視抑制性能優異，並且具有良好的段差追隨性及耐濕熱白化性。並且，使用含羥基單體及硬單體作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之單體單位之實施例8~14的黏著劑層的抗起泡性亦優異。
【產業上的可利用性】
本發明的雙面黏著片在形成靜電電容方式的觸摸 面板中使用之黏著劑層時非常有用。
1‧‧‧雙面黏著片
2‧‧‧黏著劑層
3a、3b‧‧‧剝離片

Claims (5)

  1. 一種雙面黏著片，包括配置於兩個已圖案化之透明導電膜之間、或已圖案化之透明導電膜與覆蓋材或顯示體模組之間之黏著劑層，其特徵為：前述黏著劑層由黏著劑構成，前述黏著劑由含有黏著成份和光擴散微粒子之黏著性組成物形成，前述黏著劑層的霧度值為2~40%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中，前述光擴散微粒子的基於離心沉降光透過法之平均粒徑為0.1~20μm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中，前述黏著成份中含有(甲基)丙烯酸酯聚合物。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之雙面黏著片，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物藉由交聯劑交聯。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之雙面黏著片，其中，前述光擴散微粒子的含量相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份為0.01~15質量份。
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