TW201545614A - 製備殼體以接收用於嵌入式元件印刷電路板之元件的結構和方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種方法以及位於印刷電路板內部的電氣互連結構，以達在可以和嵌入式元件(例如，電容器或電阻器)佔用相同垂直空間的嵌入式元件終端、訊號線路、及/或電力/地端平面之間創造可靠、高效能連接方法的目的。本發明經由該些嵌入式元件結構的製造過程進一步方便組裝且提高可靠度。於其中一種結構中，多個經挖空、鑽鑿、電鍍的通孔利用永久性且高導電性的附接材料將該印刷電路板裡面的線路或平面連接至該嵌入式元件的該些電氣終端。於另一種結構中，該線路或平面藉由選擇性側壁電鍍層來連接，該選擇性側壁電鍍層圍繞該元件的該電氣終端。此結構同樣利用永久性且高導電性的附接材料將該元件終端電氣連接至該經電鍍的側壁，並且於一最終的實施例中，該些終端經由貫穿z軸中的一通孔的導電附接材料被連接至一導電焊墊。

Description

製備殼體以接收用於嵌入式元件印刷電路板之元件的結構和方法

本申請案關於一種製備殼體以接收用於嵌入式印刷電路板及用於層間互連系統之元件的結構和方法。明確地說，本發明提供一種結構用於嵌入式印刷電路板之電氣互連或是用於嵌入式多層印刷電路板之電氣互連。明確地說，本發明提供一種機制以改良印刷電路板嵌入式元件效能、方便製造、以及利用用於嵌入元件所需要的垂直空間。

先前技術建立嵌入式元件的電氣優點，如本案發明人在多件公開案以及其它原始資料中的證據顯示。嵌入式元件技術將市售元件(例如，表面黏著陶瓷電容器、表面黏著電阻器、以及表面黏著電感器)擺放在印刷電路板裡面並且緊密靠近相連的積體電路或其它元件。由於較短的電氣長度的關係，這會提供較大的電路密度以及較佳的電氣效能。

用於嵌入式元件的先前技術要求在該些元件周圍的材料為非電路層。這會產生下面的電氣與機械性疑慮：

1.沒有任何導電層可以駐存在該嵌入式元件垂直區域中，從而造成稠密PC板中的垂直區域浪費空間。

2.在高層數的設計中有極厚的垂直堆疊，由於製造中或應用中的垂直厚度限制的關係，通常不可能有嵌入式元件。

3.浪費的垂直空間使得PC板內連接至該嵌入式元件的訊號線路有大的線寬度。這會阻礙繞線與訊號真實度經由具有緊密間距的通孔場域流出(例如，被鑲嵌在該嵌入式元件上方的大型BGA裝置)。

4.浪費的垂直空間迫使供應平面與地端平面更遠離表面裝置，或者迫使該嵌入式元件更遠離，從而因較長電氣長度的關係使其比較沒有作用，從而導致高供應迴路電感。

5.很難在一嵌入式結構中將該些非常小的元件定位在正確的配向中以及在該印刷電路板的建構期間將該些元件保持在正確的地方。

本發明希望藉由允許電力平面、地端平面、以及訊號層的連接與該嵌入式元件共存來提供解決先前技術之限制疑慮的結構，並且方便配向該些元件以及經由處理來將它們保持在正確的地方。

本發明提供一種用於單層式或多層式印刷電路板之電氣互連結構的結構和方法，以便在和一嵌入式元件(例如，電容器或電阻器)佔用相同垂直空間的訊號線路以及(多個)電力/地端平面之間創造可靠的高效能連接。本發明提供一種含有該嵌入式元件的子層疊，其可以有數個金屬層與非導電層，如該應用的需求，同時可經由該製造過程而方便配向並且固定該元件。此為本揭示內容與先前技術之間的關鍵差異。該些元件終端經由電鍍、微型加工、以及使用導電材料來電氣連接至此些層。

1‧‧‧介電材料

1A‧‧‧單層或多層PCB

2‧‧‧層疊黏著劑或膠片

3‧‧‧導電金屬薄片

4‧‧‧環氧樹脂、燒結膏、或是焊接膏

5‧‧‧嵌入式元件

6‧‧‧切除部

9‧‧‧通孔

11‧‧‧側壁

12‧‧‧通孔

圖1所示的係一嵌入式印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的單層、雙面、或是子組件的本發明的第一實施例；圖2所示的係圖1中所示的第一實施例，其層疊且固化該嵌入式PCB或子組件；圖3所示的係本發明的第二實施例，在單層或多層PCB上有裸露的介電載板累增層；圖4所示的係本發明的第三實施例，其中，該載板的內部層或外部層被連接至一單層PCB或多層PCB的嵌入式元件的端末點或終端；以及圖5所示的係本發明的第四實施例，其中，內部層或外部層並沒有如圖4中般地被連接至一單層PCB或多層PCB的嵌入式元件的端末點或終端，取而代之的係，多個相鄰通孔被提供用以將該些內部層連接至該介電材料的頂端或底部，以便在該些相鄰通孔以及該些嵌入式元件的端末點或終端之間進行焊接橋接、導電膏橋接、或是燒結膏橋接。

現在參考圖1至5的圖式，圖1至2說明本發明的一第一實施例，其中，一層疊黏著劑或膠片2被塗敷至一導電金屬薄片3，較佳的係，一銅質金屬薄片，該黏著劑會部分被固化以便黏著至該金屬薄片，但是，亦允許其經由額外的層疊步驟而再次流動。此部分固化時間、壓力、以及溫度會相依於黏著劑的類型並且隨著應用而改變，但是，為達非限制性範例的目的，Issola FR408 1080膠片需要在華氏155度施加每平方英吋約125磅的壓力30分鐘。通孔9被形成貫穿黏著劑2，以便露出銅質金屬薄片3。 應該瞭解的係，此些通孔可以利用雷射鑽鑿、機械性鑽鑿、電漿蝕刻來形成，使用可光定義的液體介電質或是本技術中已知的任何其它方法。該些通孔9會被導電性環氧樹脂、燒結膏、或是焊接膏4填充。一具有多個同一近似形狀之切除部6的裸露介電材料1會如圖2中所示般地被黏焊(tack bonded)或層疊，較佳的係，略大於(1至3密爾)預期的(多個)嵌入式元件5，具有正確的配向。本發明的切除部6的近似形狀與尺寸能夠改變並且能夠為任何形狀或較佳的幾何形狀，較佳的係，其包含，但是並不限制於矩形形狀。此部分固化時間、壓力、以及溫度會相依於黏著劑的類型並且會隨著以已知的製造規格為基礎所選定的特殊膠片的類型與厚度而改變，針對該選定膠片的非限制性解釋範例，本發明能夠使用，但是並不限制於，Issola FR408 1080膠片，其需要在華氏150度施加每平方英吋約75磅的壓力14分鐘。該裸露材料中的該些切除部以及該裸露材料被焊接時會依照順序被配向用以將該些預期嵌入式元件5的端末點或終端放置於填滿膏狀物4的該些通孔9。

具有切除部6的裸露介電材料1存在多個元件5，其利用該 些切除部6作為導軌並且利用一保護性殼體將該些元件5保持在正確的地方以供下一次操作。接著，另一銅質金屬薄片3會如同該第一金屬薄片被製備，在該些通孔9中有導電膏、燒結膏、或是焊劑4。其會對齊該裸露介電材料1的頂端，俾使得該第二金屬薄片的通孔9會對齊該些嵌入式元件5的相反側的端末點或終端，並且膏狀物4會接觸該些元件5的終端。該第二金屬薄片接著會經由一固化製程被層疊至該裸露材料1的頂端。此最終的固化時間、溫度、以及壓力會相依於黏著劑的類型，但是，為達非限制 性範例的目的，Issola FR408 1080膠片需要在華氏376度施加約200PSI的壓力90分鐘。

於如圖3中所示之本發明的另一實施例中，已述金屬薄片中 的任一者或兩者可以單層式或多層式印刷電路板或子組件來取代。此些子組件焊墊或通孔會對齊該些嵌入式元件5的端末點或終端，以便經由該些子組件電路及該些嵌入式元件5來提供電氣連接。

於如圖4中所示之本發明的第三實施例中，該裸露介電材料 1能夠為一單層式或多層式印刷電路板，其具有內部及/或外部的電力層、地端層、以及訊號層，並且視情況具有貫穿盲孔或埋置式通孔。進一步言之，此些內部層及/或外部層可以經由選擇性金屬電鍍圍住該些嵌入式元件5的切除部6的側壁11而被連接至該些嵌入式元件的端末點或終端。或者，如圖5的實施例中所示，多個相鄰通孔12會被提供用以將該些內部層連接線帶至該介電材料1的頂端或底部，以便在該些相鄰通孔或焊墊12以及該些嵌入式元件5的端末點或終端之間進行焊接、導電膏、或是燒結膏4橋接。然而，在圖4的結構中，不同於下面針對圖5所述的替代實施例，該些嵌入式元件5的凹腔或切除部6會在電鍍之前先進行微型加工。整個切除部6因此會被電鍍並且完成該子層疊的正常印刷電路板製程。這會將用於元件5終端的所有連接點電氣短路在一起。在元件5插入凹腔6中之前，一微型加工步驟會切開該印刷電路板中的連接終端之間的導電金屬電鍍。 這會適當地電氣隔離每一個焊墊。市售元件5接著會被插入凹腔6之中並且壓平。接著，該子層疊小冊會完成，其具有累增層--第一非導電層，其後為一金屬焊墊層，並且接著會被熱壓印與固化。該些非導電層會先被微型 加工成具有開口或通孔，接著，一導電附接材料會被放置於此些開口或通孔之中。元件5因而會在該小冊/子層疊的固化製程期間附接至該些已電鍍的側壁11及/或附接至外電鍍層(金屬焊墊)，俾使得該導電附接材料4(也就是，導電性環氧樹脂、燒結膏、焊接膏)會橋接該已電鍍的側壁以及元件5的端末點。在圖4的實施例中，該單層或多層PCB 1A將該或該些嵌入式元件對齊該膏狀物或焊劑4。本發明之圖4的實施例的結構利用一被創造為和目標市售元件有近乎相同厚度或是略薄~.001的印刷電路板子層疊。圖4顯示一替代實施例，其中，該結構和圖5中的結構幾乎完全相等。該子層疊含有任何數量的金屬層與非導電層，依照應用的需要。於本發明提出的嵌入式元件5之終端位置的末端處有經鑽鑿且已電鍍的貫穿通孔或盲孔存在。一精密微型鑽鑿機制會切除一適當的開口，其具有要被嵌入之元件5的尺寸以及形狀。該微型加工方法可以將該通孔切除約一半或挖空，留下一半完整沒有改變。或者，該些經切除的端末點會緊密靠近該些通孔，接著，該市售元件5會被插入該凹腔6之中並且壓平。該子層疊小冊接著會完成，其具有表面累增層--第一非導電層，其後為一金屬焊墊層，並且接著會被加熱、壓印、以及固化。該些非導電層會先被微型加工成具有開口，接著，一導電附接材料會被放置於此些開口之中。嵌入式元件5因而會在該小冊/子層疊的固化製程期間附接至該些已切除或已挖空的通孔6或附接至外電鍍層(金屬焊墊)，俾使得該導電黏著劑(也就是，導電性環氧樹脂、燒結膏、焊接膏)會橋接該些焊墊及/或半通孔以及元件5的端末點。

本文雖然已經針對本揭示內容的目的說明過本發明的較佳 實施例；不過，熟習本技術的人士便能夠對本發明的方法步驟以及設備部 件的排列進行眾多改變。此些改變皆涵蓋在隨附申請專利範圍所定義之本發明的精神裡面。

1‧‧‧介電材料

2‧‧‧層疊黏著劑或膠片

3‧‧‧導電金屬薄片

4‧‧‧環氧樹脂、燒結膏、或是焊接膏

5‧‧‧嵌入式元件

6‧‧‧切除部

Claims (34)

1. 一種在一元件終端與一印刷電路板結構或子組件之間產生一電氣互連結構的方法，該些步驟包括：藉由下面方式形成一印刷電路板或子組件：層疊黏著劑或膠片至一第一導電金屬薄片，其僅部分固化；於該印刷電路板或該子組件中雷射鑽鑿或機械性鑽鑿多個通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該第一銅質金屬薄片；利用導電黏著性材料來填充該些通孔；黏焊或黏疊，同樣沒有完全固化，一裸露介電材料，其具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被嵌入於該印刷電路板或該子組件裡面的一或更多個元件；以及放置該一或更多個嵌入式元件於該些介電材料切除部裡面，從而放置該一或更多個嵌入式元件終端的該些端末點緊密靠近被該導電黏著性材料填充的該些通孔，以便在固化該已形成的印刷電路板或該已形成的子組件之後提供導電性；製備一第二金屬薄片，層疊黏著劑或膠片，部分固化黏著劑至該第二導電金屬薄片，雷射鑽鑿或機械性鑽鑿多個通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該第二銅質金屬薄片並且利用導電黏著性物質來填充該些通孔；對齊該第二金屬薄片與該些裸露介電材料的頂端部分，使得該第二金屬薄片的該些通孔會對齊該一或更多個嵌入式元件的兩個相反側的端末點或終端；當最後固化該導電黏著性物質時層疊該第一金屬薄片與第二金屬薄片 兩者。
2. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中，該導電黏著性材料為導電性環氧樹脂。
3. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中，該導電黏著性材料為燒結膏。
4. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中，該導電黏著性材料為焊接膏。
5. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中，該裸露的切除材料沒有焊接至該第一金屬薄片，取而代之的係，該些切除部的尺寸經過設計以便允許磨擦接合該一或更多個元件，並且該裸露材料以及該經磨擦接合的一或更多個元件會對齊該第一金屬薄片與該第二金屬薄片並且接著最後被固化。
6. 一種介於一元件終端與一印刷電路板結構或子組件之間的電氣互連結構，其包括：一印刷電路板或子組件，其包括：黏著劑或膠片，其被層疊至一第一導電金屬薄片，其僅部分被固化；該印刷電路板或該子組件有多個經雷射鑽鑿或機械性鑽鑿的通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該第一銅質金屬薄片；該些通孔被導電黏著性材料填充；一被黏焊或黏疊的裸露介電材料，其同樣沒有完全被固化，其具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被嵌入於該印刷電路板或該子組件裡面的一或更多個元件；以及該一或更多個嵌入式元件，其被放置於該些介電材料切除部裡面，俾使得該一或更多個嵌入式元件終端的該些端末點被放置為緊密靠近被該導電黏著性材料填充的該些通孔，以便在固化該已形成的印刷電路板或該已 形成的子組件之後提供導電性；一第二金屬薄片，其層疊藉由部分固化黏著劑所形成的黏著劑或膠片至該第二導電金屬薄片，並且具有多個雷射鑽鑿或機械性鑽鑿的通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該第二銅質金屬薄片並且該些通孔會被導電黏著性物質填充；該第二金屬薄片會對齊該些裸露介電材料的頂端部分，俾使得該第二金屬薄片的該些通孔會對齊該一或更多個嵌入式元件的兩個相反側的端末點或終端；當該導電黏著性物質最後被固化時該第一金屬薄片與第二金屬薄片兩者會被層疊。
7. 一種在一元件終端與一印刷電路板結構或子組件之間產生一電氣互連結構的方法，該些步驟包括：藉由下面方式形成一印刷電路板或子組件：層疊黏著劑或膠片至一第一印刷電路板或子組件；於該第一印刷電路板或該子組件中雷射鑽鑿或機械性鑽鑿多個通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該些第一印刷電路板或子組件導電電路焊墊；利用導電黏著性材料來填充該些通孔；黏焊或黏疊一裸露介電材料，其具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被嵌入於該已形成的印刷電路板或該已形成的子組件裡面的一或更多個嵌入式元件；以及放置該一或更多個嵌入式元件於該些介電材料切除部裡面；藉由下面方式形成一第二印刷電路板或子組件或是一金屬薄片：層疊 黏著劑或膠片至該第二印刷電路板或該子組件或是該金屬薄片，以及雷射鑽鑿或機械性鑽鑿多個通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該第二印刷電路板或該子組件或是該金屬薄片並且利用導電黏著性材料來填充該些通孔；對齊該第二印刷電路板或該第二子組件或是該第二金屬薄片與該一或更多個嵌入式元件的兩個相反側的端末點或終端，層疊以形成該已形成的印刷電路板或該已形成的子組件，以便提供一電氣互連結構。
8. 根據申請專利範圍第7項的方法，其中，該導電黏著性材料為導電性環氧樹脂。
9. 根據申請專利範圍第7項的方法，其中，該導電黏著性材料為燒結膏。
10. 根據申請專利範圍第7項的方法，其中，該導電黏著性材料為焊接膏。
11. 根據申請專利範圍第7項的方法，其中，該裸露的切除材料沒有焊接至該第一金屬薄片，取而代之的係，該些切除部的尺寸經過設計以便允許磨擦接合該一或更多個元件，並且該裸露材料以及該經磨擦接合的一或更多個元件會對齊該第一金屬薄片或印刷電路板或子組件與該第二金屬薄片或印刷電路板或子組件，並且接著最後被固化。
12. 一種介於一元件終端與一印刷電路板或子組件的一側壁之間的電氣互連結構，其包括：一印刷電路板或子組件，其係由下面所形成：一黏著劑或膠片，其被層疊至一第一印刷電路板或子組件；該第一印刷電路板或子組件，其具有多個經雷射鑽鑿或機械性鑽鑿的通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該些第一印刷電路板或子組件導電電路焊 墊；該些通孔被導電黏著性材料填充；一被黏焊或黏疊的裸露介電材料，其具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被嵌入於該已形成的印刷電路板或該已形成的子組件裡面的一或更多個嵌入式元件；以及該一或更多個嵌入式元件，其被放置於該些介電材料切除部裡面；藉由下面所形成的一第二印刷電路板或子組件或是一金屬薄片：被層疊至該第二印刷電路板或該子組件或是該金屬薄片的一黏著劑或膠片，以及多個通孔，它們經由雷射鑽鑿或機械性鑽鑿貫穿該黏著劑，以便露出該第二印刷電路板或該子組件或是該金屬薄片，並且利用導電黏著性材料來填充該些通孔；該第二印刷電路板或該第二子組件或是該第二金屬薄片會對齊該一或更多個嵌入式元件的兩個相反側的端末點或終端，被層疊而形成該已形成的印刷電路板或該已形成的子組件，以便提供一電氣互連結構。
13. 根據申請專利範圍第7項的結構，其中，該導電黏著性材料為導電性環氧樹脂。
14. 根據申請專利範圍第7項的結構，其中，該導電黏著性材料為燒結膏。
15. 根據申請專利範圍第7項的結構，其中，該導電黏著性材料為焊接膏。
16. 根據申請專利範圍第7項的結構，其中，該裸露的切除材料沒有焊接至該第一金屬薄片，取而代之的係，該些切除部的尺寸經過設計以便允 許磨擦接合該一或更多個元件，並且該裸露材料以及該經磨擦接合的一或更多個元件會對齊該第一金屬薄片或第一印刷電路板或第一子組件與該第二金屬薄片或第二印刷電路板或第二子組件，並且接著最後被固化。
17. 一種在一元件終端與一單層式或多層式印刷電路板或子組件的一側壁之間產生一電氣互連結構的方法，該些步驟包括：藉由下面方式形成一單層式或多層式印刷電路子組件：層疊黏著劑或膠片至一第一導電金屬薄片，其僅部分固化；於該印刷電路板或該子組件中雷射鑽鑿或機械性鑽鑿多個通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該第一銅質金屬薄片；利用導電黏著性材料來填充該些通孔；黏焊或黏疊，同樣沒有完全固化，一裸露介電材料，其具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被嵌入於該印刷電路板或該子組件裡面的一或更多個元件；形成具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被放置於該印刷電路板子組件裡面的該些切除部之中的一或更多個元件，製備一第二金屬薄片，層疊黏著劑或膠片，部分固化黏著劑至該第二導電金屬薄片；雷射鑽鑿或機械性鑽鑿多個通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該第二銅質金屬薄片並且利用導電黏著性物質來填充該些通孔；對齊該第二金屬薄片與該些裸露介電材料的頂端部分，俾使得該第二金屬薄片的該些通孔會對齊該一或更多個嵌入式元件的兩個相反側的端末點或終端；當最後固化該導電黏著性物質時層疊該第一金屬薄片與第二金屬薄片 兩者；連接該印刷電路板子組件至該些已形成的切除部的選擇性金屬電度側壁，該印刷電路板子組件具有內部或外部電力層、及/或地端層、及/或訊號層；利用磨擦接合及/或鬆散式容納，將該些嵌入式元件放置於該些經選擇性電鍍的切除部之中，要被嵌入於該些切除部裡面的一或更多個嵌入式元件的該些嵌入式元件端末點或終端會緊密靠近及/或接觸該些切除部的該選擇性側壁電鍍層；以及經由該些切除部中的該相鄰選擇性壁部電鍍層以及該一或更多個嵌入式元件的終端的端末點之間的導電黏著性材料橋接來連接該些內部層及/或外部層至該些嵌入式元件的該些端末點或終端。
18. 根據申請專利範圍第17項的方法，其中，該導電黏著性材料為導電性環氧樹脂。
19. 根據申請專利範圍第17項的方法，其中，該導電黏著性材料為燒結膏。
20. 根據申請專利範圍第17項的方法，其中，該導電黏著性材料為焊接膏。
21. 根據申請專利範圍第17項的方法，其中，該些切除部沒有任何壁部電鍍層。
22. 根據申請專利範圍第17項的方法，其中，該些單層或多層印刷電路板或子組件切除部沒有焊接至該第一金屬薄片，取而代之的係，該些切除部的尺寸經過設計以便允許磨擦接合該一或更多個元件，並且該單層或多 層印刷電路板或子組件以及該經磨擦接合的一或更多個元件會對齊該第一金屬薄片與該第二金屬薄片，並且接著最後被固化。
23. 一種介於一元件終端與一單層式或多層式印刷電路板或子組件的一側壁之間的電氣互連結構，其包括：一單層式或多層式印刷電路子組件，其包括：一黏著劑或膠片，其被層疊至一第一導電金屬薄片，其僅部分固化；多個通孔，其被雷射鑽鑿或機械性鑽鑿於該印刷電路板或該子組件之中，貫穿該黏著劑，以便露出該第一銅質金屬薄片；該些通孔被導電黏著性材料填充；一被黏焊或黏疊的裸露介電材料，其同樣沒有完全被固化，其具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被嵌入於該印刷電路板或該子組件裡面的一或更多個元件；具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被放置於該印刷電路板或子組件裡面的該些切除部之中的一或更多個元件，一第二金屬薄片，其層疊著部分固化的黏著劑或膠片，多個雷射鑽鑿或機械性鑽鑿的通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該第二金屬薄片並且該些通孔被導電黏著性物質填充；該第二金屬薄片，其與該裸露介電材料的頂端部分對齊，俾使得該第二金屬薄片的該些通孔會對齊該一或更多個嵌入式元件的兩個相反側的端末點或終端；當最後固化該導電黏著性物質時該第一金屬薄片與第二金屬薄片兩者會被層疊； 該印刷電路板或該子組件，其被連接至該些已形成的切除部的選擇性金屬電度側壁，該印刷電路板或該子組件具有內部或外部電力層、及/或地端層、及/或訊號層；該些嵌入式元件，其利用磨擦接合及/或鬆散式容納被放置於該些經選擇性電鍍的切除部之中，被嵌入於該些切除部裡面的一或更多個嵌入式元件的該些嵌入式元件端末點或終端緊密靠近及/或接觸該些切除部的該選擇性側壁電鍍層；以及該些內部層及/或外部層，其經由該些切除部中的該相鄰選擇性壁部電鍍層以及該一或更多個嵌入式元件的終端的端末點之間的導電黏著性材料橋接被連接至該些嵌入式元件的該些端末點或終端。
24. 根據申請專利範圍第23項的結構，其中，該單層式或多層式印刷電路板具有內部或外部電力層、地端層、以及訊號層，其經由相鄰於該些切除部的盲孔或埋置式通孔被連接。
25. 根據申請專利範圍第24項的結構，其中，當該些切除部被形成用以讓該一或更多個元件終端親密連接或是緊密靠近該些通孔之半部處的壁部電鍍層時，該已電鍍的通孔會被切除一半。
26. 一種在一元件終端與一單層式或多層式印刷電路板或子組件的一側壁之間產生一電氣互連結構的方法，該些步驟包括：藉由下面方式形成一單層式或多層式印刷電路子組件：層疊黏著劑或膠片至一第一印刷電路板或子組件；於該第一印刷電路板或子組件中雷射鑽鑿或機械性鑽鑿多個通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該些第一印刷電路板或子組件導電電路焊墊； 利用導電黏著性材料來填充該些通孔；黏焊或層疊一裸露介電材料，其具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被嵌入於該已形成的印刷電路板或該已形成的子組件裡面的一或更多個嵌入式元件；形成具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被放置於該印刷電路板子組件裡面的該些切除部之中的一或更多個元件，連接該印刷電路板子組件至該些已形成的切除部的選擇性金屬電度側壁，該印刷電路板子組件具有內部或外部電力層、及/或地端層、及/或訊號層；利用磨擦接合及/或鬆散式容納，將該些嵌入式元件放置於該些經選擇性電鍍的切除部之中，要被嵌入於該些切除部裡面的一或更多個嵌入式元件的該些嵌入式元件端末點或終端會緊密靠近及/或接觸該些切除部的該選擇性側壁電鍍層；以及經由該些切除部中的該相鄰選擇性壁部電鍍層以及該一或更多個嵌入式元件的終端的端末點之間的導電黏著性材料橋接來連接該些內部層及/或外部層至該些嵌入式元件的該些端末點或終端，一第二印刷電路板或子組件或是一金屬薄片係由下面所形成：被層疊至該第二印刷電路板或該子組件或是該金屬薄片的黏著劑或膠片，以及多個通孔，它們經由雷射鑽鑿或機械性鑽鑿貫穿該黏著劑，以便露出該第二印刷電路板或該子組件或是該金屬薄片，並且利用導電黏著性材料來填充該些通孔；該第二印刷電路板或該第二子組件或是該第二金屬薄片會對齊該一或更多個嵌入式元件的兩個相反側的端末點或終端，被層疊而形成該已形成的印刷電路板或該已形成的子組件，以便提供一電氣互連結構。
27. 根據申請專利範圍第26項的方法，其中，該導電黏著性材料為導電性環氧樹脂。
28. 根據申請專利範圍第26項的方法，其中，該導電黏著性材料為燒結膏。
29. 根據申請專利範圍第26項的方法，其中，該導電黏著性材料為焊接膏。
30. 根據申請專利範圍第26項的方法，其中，該些切除部沒有任何壁部電鍍層。
31. 根據申請專利範圍第26項的方法，其中，該些單層或多層印刷電路板或子組件切除部沒有焊接至該第一金屬薄片，取而代之的係，該些切除部的尺寸經過設計以便允許磨擦接合該一或更多個元件，並且該單層或多層印刷電路板或子組件以及該經磨擦接合的一或更多個元件會對齊該第一金屬薄片與該第二金屬薄片，並且接著最後被固化。
32. 一種介於一元件終端與一單層式或多層式印刷電路板或子組件的一側壁之間的電氣互連結構，其包括：一單層式或多層式印刷電路子組件，其包括：一黏著劑或膠片，其被層疊至一第一印刷電路板或子組件；位於該第一印刷電路板或子組件之中的多個雷射鑽鑿或機械性鑽鑿通孔，貫穿該黏著劑，以便露出該些第一印刷電路板或子組件導電電路焊墊；該些通孔被導電黏著性材料填充；一裸露介電材料，其具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被嵌入於該已形成的印刷電路板或該已形成的子組件裡面的一或更多 個嵌入式元件，該裸露介電材料被黏焊或層疊；具有同一近似形狀的多個切除部，以便容納要被放置於該印刷電路板子組件裡面的該些切除部之中的一或更多個元件，該印刷電路板子組件，其具有內部或外部電力層、及/或地端層、及/或訊號層，其被連接至該些已形成的切除部的選擇性金屬電度側壁；該些嵌入式元件，其利用磨擦接合及/或鬆散式容納被放置於該些經選擇性電鍍的切除部之中，被嵌入於該些切除部裡面的一或更多個嵌入式元件的該些嵌入式元件端末點或終端緊密靠近及/或接觸該些切除部的該選擇性側壁電鍍層；以及該些內部層及/或外部層，其經由該些切除部中的該相鄰選擇性壁部電鍍層以及該一或更多個嵌入式元件的終端的端末點之間的導電黏著性材料橋接被連接至該些嵌入式元件的該些端末點或終端，一第二印刷電路板或或子組件或是一金屬薄片係由下面所形成：被層疊至該第二印刷電路板或該子組件或是該金屬薄片的黏著劑或膠片，以及多個通孔，它們經由雷射鑽鑿或機械性鑽鑿貫穿該黏著劑，以便露出該第二印刷電路板或該子組件或是該金屬薄片，並且利用導電黏著性材料來填充該些通孔；該第二印刷電路板或該第二子組件或是該第二金屬薄片會對齊該一或更多個嵌入式元件的兩個相反側的端末點或終端，被層疊而形成該已形成的印刷電路板或該已形成的子組件，以便提供一電氣互連結構。
33. 根據申請專利範圍第32項的結構，其中，該單層式或多層式印刷電路板具有內部或外部電力層、地端層、以及訊號層，其經由相鄰於該些切除部的盲孔或埋置式通孔被連接。
34. 根據申請專利範圍第33項的結構，其中，當該些切除部被形成用以讓該一或更多個元件終端親密連接或是緊密靠近該些通孔之半部處的壁部電鍍層時，該已電鍍的通孔會被切除一半。