TW201545019A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

觸控面板及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201545019A
TW201545019A TW104111412A TW104111412A TW201545019A TW 201545019 A TW201545019 A TW 201545019A TW 104111412 A TW104111412 A TW 104111412A TW 104111412 A TW104111412 A TW 104111412A TW 201545019 A TW201545019 A TW 201545019A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
groove
terminal
touch panel
resin layer
connecting portion
Prior art date
Application number
TW104111412A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI639934B (zh
Inventor
Masaya Nakayama
Hiroyuki Kobayashi
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of TW201545019A publication Critical patent/TW201545019A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI639934B publication Critical patent/TWI639934B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本發明提供一種觸控面板及其製造方法,該觸控面板即使在端子部中在樹脂層上形成的槽沒有被導電材料完全填充的情況下,也能夠可靠地將端子部與柔性電路基板電連接。觸控面板(10)具有與多個第1檢測電極36A對應配置的多個第1端子部(42A)。第1端子部(42A)由設置在第1基板(34A)上且形成有第1端子槽(54a)的第1樹脂層(44a)和填充於第1端子槽(54a)的第1導電材料(48a)構成,導電性的第1連接部(58A)與第1端子部(42A)的第1導電材料(48a)接觸,並且覆蓋第1樹脂層(44a)的外表面的一部分,所述第1連接部(58A)以相對於多個第1端子部(42A)各自彼此分開的狀態設置。

Description

觸控面板及其製造方法
     本發明涉及觸控面板及其製造方法,該觸控面板具有與多個檢測電極對應配置的端子部。
    作為多功能行動電話(智慧手機)和數位相機等顯示裝置,廣泛地採用能夠通過使用手指接觸而進行各種操作的、所謂的觸控面板。公知有如下技術思想:在該觸控面板中,通過向在基板上形成的凹狀的槽填充導電材料而構成檢測電極(例如,參照專利文獻1的圖5、圖6、段落<0076>~段落<0078>等)。
    現有專利文獻
    專利文獻
    專利文獻1:日本特表2011-513846號公報
    <發明要解決的課題>
    另外,認為在觸控面板中,以與上述的專利文獻1的現有技術的檢測電極同樣的方式,通過在設置在基板上的樹脂層上形成凹狀的槽,並向該槽填充導電材料而構成端子部。端子部是指用於與柔性電路基板(FPC:Flexible printed circuits 柔性線路板)電連接的電極端子部。
    但是,在以這樣的方式構成端子部的情況下,有時槽沒有被導電材料完全填充,而在槽的開口部側形成有空間。如果那樣的話,在經由各向異性導電膜粘接端子部與柔性電路基板時,有時各向異性導電膜沒有進入到槽的開口部側的空間,而無法可靠地使各向異性導電膜與導電材料接觸。其結果為,有可能無法使端子部與柔性電路基板電連接。
    本發明是鑒於這樣的課題而完成的,其目的在於,提供一種觸控面板及其製造方法,即使在端子部中在樹脂層上形成的槽沒有被導電材料完全填充的情況下,也能夠可靠地將端子部的導電材料與柔性電路基板電連接。
    <用於解決課題的手段>
    本發明的觸控面板具有:基板;多個檢測電極,它們設置於基板;端子部,其與檢測電極對應地配置;以及周邊配線,其將檢測電極與分別對應的端子部電連接,所述觸控面板的特徵在於,端子部由設置在基板上且具有槽的樹脂層和填充於槽的導電材料構成,多個端子部分別具有彼此分開的導電性的連接部,導電性的連接部與端子部的導電材料接觸,並且,覆蓋樹脂層的外表面的一部分。
    根據本發明的觸控面板,能夠經由導電性的連接部可靠地將導電材料與各向異性導電膜電連接。由此,即使在樹脂層上形成的槽沒有被導電材料完全填充的情況下,也能夠經由連接部和各向異性導電膜可靠地將端子部的導電材料與柔性電路基板電連接。
    另外,端子部的槽的槽寬越寬,該槽的開口部側的空間(沒有被導電材料填充的空間)越大,因而連接部上的覆蓋導電材料的部位的表面相對於覆蓋樹脂層的外表面的部位的表面容易向槽底面側凹陷。並且,當在連接部的表面的一部分上形成有凹陷部時,有時連接部與各向異性導電膜之間的接觸電阻惡化(變高)。另一方面,構成端子部的槽的槽寬越窄,接觸面積越低,因而填充到該槽的導電材料與連接部之間的接觸電阻惡化。
    因此,優選端子部包括多個槽,優選連接部以至少跨越2個以上的槽的方式延伸。根據這樣的結構,接觸面積會增加,從而能夠改善(降低)構成端子部的導電材料與連接部之間的接觸電阻以及連接部與各向異性導電膜之間的接觸電阻這雙方。
    並且,在端子部中,優選將多個槽配置成網狀。根據這樣的結構,能夠高效地增加構成端子部的槽的個數。因此,能夠進一步改善端子部的導電材料與連接部之間的接觸電阻。
    此外,檢測電極與周邊配線也可以由具有槽的樹脂層與填充到槽的導電材料構成。根據這樣的結構,能夠以相同的步驟同時地形成檢測電極、周邊配線以及端子部,能夠使步驟簡化。
    此外,連接部的距樹脂層的外表面的高度尺寸的平均值優選為0.1μm~2.0μm。根據這樣的結構,能夠最佳地改善連接部與各向異性導電膜之間的接觸電阻,並且,能夠可靠地使各向異性導電膜與樹脂層的外表面上的沒有被連接部覆蓋的部位粘接。
    並且,連接部優選含有導電性氧化物粒子和粘合劑。根據這樣的結構,能夠容易地相對於連接部修復各向異性導電膜。這裡,修復是指取出與連接部粘接的各向異性導電膜,並再次與連接部粘接。
    此外,優選經由各向異性導電膜將連接部與柔性電路基板電連接。根據這樣的結構,能夠可靠地將柔性電路基板與端子部電連接。
    在本發明的觸控面板的製造方法中,所述觸控面板具有:基板;多個檢測電極,它們設置於基板;端子部,其與檢測電極對應地配置;周邊配線,其將檢測電極與分別對應的端子部電連接;以及連接部,其分別設置於多個所述端子部,並且彼此分開,所述觸控面板的製造方法的特徵在於,在所述觸控面板的製造方法中進行如下步驟:電極部形成步驟,形成檢測電極和周邊配線;端子部形成步驟,形成端子部;以及連接部形成步驟,形成連接部,在端子部形成步驟中,進行如下步驟:槽形成步驟,在基板的一個面的至少一部分上形成樹脂層,向樹脂層按壓帶有突出部的模具而形成槽;填充步驟,向槽的至少一部分填充油墨狀的導電材料;以及除去步驟,除去殘留在樹脂層的外表面上的油墨狀的導電材料,在連接部形成步驟中,以與端子部的導電材料接觸,並且覆蓋樹脂層的外表面的一部分的方式構圖形成導電性部件而作為連接部。
    根據本發明的觸控面板的製造方法,實現與上述的本發明的觸控面板相同的效果。
    並且,在連接部形成步驟中,優選使用絲網印刷或者噴墨來構圖形成油墨狀的導電性部件而作為連接部。根據這樣的方法,能夠通過絲網印刷或者噴墨容易地並且高效地得到連接部。
    此外,在槽形成步驟中,向樹脂層按壓模具而在端子部上形成多個槽,在連接部形成步驟中,優選以至少跨越2個以上的槽的方式形成連接部。根據這種方法,能夠改善端子部的導電材料與連接部之間的接觸電阻以及連接部與各向異性導電膜之間的接觸電阻這雙方。
    此外,在槽形成步驟中,優選向樹脂層按壓模具而在端子部中將多個槽形成為網狀。根據這種方法,能夠在端子部的樹脂層上容易地形成網狀的槽,還能夠進一步改善端子部的導電材料與連接部之間的接觸電阻。
    並且,優選電極部形成步驟是與端子部形成步驟相同的步驟,並且同時進行。根據這種方法,能夠有效地形成檢測電極、周邊配線以及端子部。
    此外,優選在連接部形成步驟後,進行壓接步驟,在壓接步驟中,使用各向異性導電膜來壓接柔性電路基板與連接部而使它們電連接。根據這種方法,能夠可靠地將柔性電路基板與端子部電連接。
    <發明效果>
    根據本發明,在具有端子部的觸控面板中,能夠可靠地進行端子部與柔性電路基板之間的電連接,所述端子部是通過向在樹脂層上形成的槽填充導電材料而形成的。特別是,即使在端子部中在樹脂層上形成的槽沒有被導電材料完全填充的情況下,也能夠經由連接部和各向異性導電膜可靠地連接端子部的導電材料與柔性電路基板。
        下面,關於本發明的觸控面板及其製造方法列舉優選的實施方式,一邊參照附圖一邊進行說明。另外,在本說明書中,顯示數值範圍的“~”是以將其前後所描述的數值作為下限值和上限值並包含在內的含義來使用的。
        如圖1所示,觸控面板10構成為靜電電容方式的觸控面板,其具有:顯示裝置12,其顯示任意的可視資訊;觸摸感測器18,其檢測與觸控面板10的觸摸面14接觸或者接近的手指等指示體16的位置;罩部件20,其覆蓋觸摸感測器18;以及殼體22。
        顯示裝置12沒有特別限定,可以採用各種顯示方式。作為其最佳的例子列舉液晶顯示器、等離子體顯示器、有機EL(Electro-Luminescence:電致發光)顯示器、無機EL顯示器、電子紙等。
        觸摸感測器18具有:感測器主體26,其藉助粘接層24與顯示裝置12的一個面粘接;以及控制電路部(IC電路等)30,其經由柔性電路基板28與感測器主體26電連接。對感測器主體26的詳細的結構進一步進行說明。
        在指示體16與觸摸面14接觸或者接近時,控制電路部30捕捉指示體16與感測器主體26之間的靜電電容的變化來檢測該接觸位置或接近位置。在圖1的例子中,控制電路部30固定於殼體22的內側面,但是,可以固定於殼體22的任意的位置。
        罩部件20層疊在感測器主體26的一個面上,構成觸控面板10的觸摸面14。罩部件20也可以以使用氧化矽等進行塗布的狀態與感測器主體26的一個面密合,為了防止因摩擦等而導致的損傷,也可以經由OCA(Optical Clear Adhesive:光學透明膠)片等透明的粘接劑與感測器主體26的一個面貼合。罩部件20的構成材料例如可以優選使用玻璃、強化玻璃、藍寶石或聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等樹脂等。殼體22收納顯示裝置12、觸摸感測器18以及罩部件20。
        如圖2~圖4B所示,感測器主體26是將第1導電性膜32A與第2導電性膜32B層疊而構成的。另外,圖中未表示,不過,第1導電性膜32A與第2導電性膜32B藉助OCA片等透明的粘合劑進行層疊。第1導電性膜32A具有:第1基板34A;多個第1檢測電極36A,它們設置在第1基板34A上;多個第1周邊配線40A,它們經由第1接線部38A與各第1檢測電極36A電連接;以及多個第1端子部42A,它們與各第1周邊配線40A電連接。
        第1基板34A為具有絕緣性和透明性的基板34。波長400nm~700nm的可視光相對於第1基板34A的透光率可以任意設定,但是,優選為80%以上,更優選為90%以上。第1基板34A的厚度優選為25μm~250μm。
        這樣的第1基板34A的構成材料例如可以優選使用玻璃或者樹脂等。作為這種樹脂例如列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯類;聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、聚乙烯醋酸乙烯(EVA)等聚烯烴類;乙烯類樹脂;以及聚碳酸酯(PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸樹脂、三乙醯基纖維素(TAC)、環烯聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚醚碸(PES)等。
        多個第1檢測電極36A以沿第1方向(X方向:第1基板34A的短邊方向)延伸的狀態在第2方向(Y方向:第1基板34A的長度方向)上彼此分開地並排設置。第1檢測電極36A由設置在第1基板34A上且具有凹狀的第1電極槽46a的第1樹脂層44a和填充於凹狀的第1電極槽46a的第1導電材料48a構成(參照圖3A)。
        在本實施方式中,第1樹脂層44a層疊在第1基板34A的一個面的整個面上,但是,在第1基板34A上也可以存在沒有層疊第1樹脂層44a的部分。第1樹脂層44a具有絕緣性和透明性,可以優選使用紫外線固化樹脂或熱固化樹脂等。作為第1樹脂層44a的構成材料列舉丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂等,特別優選丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂。
        第1檢測電極36A具有網狀圖案,該網狀圖案是通過將多個第1電極槽46a配置成在俯視觀察時呈網狀而得到的。換言之,該網狀圖案是組合多個同一方形的單元而構成的。第1電極槽46a的槽寬優選為1μm~10μm,平行地相鄰的第1電極槽46a的間距優選為50μm~600μm。作為網狀的單元形狀可以採用三角形、四邊形、五邊形、六邊形等多邊形形狀。其中,優選菱形、正方形和正六邊形。另外,網狀圖案也可以組合多個不同形狀的單元而構成,也可以是隨機的圖案。
        第1電極槽46a的橫截面形成為方形。第1電極槽46a的槽深優選為1μm~10μm,更優選為1μm~5μm。因為可以使第1樹脂層44a的厚度比較薄,並且,可以有效地抑制填充在第1端子槽54a中的第1導電材料48a的斷線。關於後述的第1接線槽50a、第1配線槽52a以及第1端子槽54a各自的槽深也是相同的。另外,第1電極槽46a的橫截面形狀可以設定為任意的形狀。
        第1導電材料48a含有從由銅、銀、鋁、鎳、鉻以及炭黑所構成的組中選擇的至少一種材料。並且,第1導電材料48a也可以構成為將多種材料層疊。
        第1接線部38A交替地設置於第1檢測電極36A的單側的端部,由具有凹狀的第1接線槽50a的第1樹脂層44a和填充於凹狀的第1接線槽50a的第1導電材料48a構成。第1接線槽50a與第1電極槽46a連通,形成為在俯視觀察時呈矩形狀且沿X方向延伸。
        第1周邊配線40A將多個第1檢測電極36A與分別對應的第1端子部42A電連接,由具有凹狀的第1配線槽52a的第1樹脂層44a和填充於凹狀的第1配線槽52a的第1導電材料48a構成(參照圖3B)。第1配線槽52a與第1接線槽50a連通。優選將第1配線槽52a的槽寬形成為比第1電極槽46a的槽寬大,但是也可以是相同的。
        多個第1端子部42A在第1基板34A的Y方向上的一端部以在X方向上彼此分開的狀態(電絕緣的狀態)配設。根據電絕緣性和小型化的觀點,相鄰的第1端子部42A在X方向上的分開間隔優選為50μm~500μm,更優選為100μm~300μm。
        第1端子部42A由具有凹狀的第1端子槽54a的第1樹脂層44a和填充於凹狀的第1端子槽54a的第1導電材料48a構成(參照圖4B)。第1端子槽54a與第1配線槽52a連通。第1端子部42A具有滿版圖案,且沿著Y方向延伸,所述滿版圖案是通過將第1端子槽54a形成為在俯視觀察時呈矩形狀而得到的圖案。
        第1端子槽54a的槽寬(沿著X方向的尺寸)形成為比第1配線槽52a的槽寬大。具體而言,根據與後述的第1連接部58A之間的接觸電阻以及小型化的觀點,第1端子槽54a的槽寬優選為50μm~500μm,更優選為200μm~400μm。
        第1端子槽54a沒有被第1導電材料48a完全填充。即,填充到第1端子槽54a的第1導電材料48a的表面位於比第1樹脂層44a的外表面靠槽底面側的位置。
        在這樣的第1導電性膜32A中,對應的第1電極槽46a、第1接線槽50a、第1配線槽52a以及第1端子槽54a連通而形成多個連續的凹狀的第1槽56a,通過將第1導電材料48a填充到這些第1槽56a,而構成多個第1檢測電極36A、第1接線部38A、第1配線部以及第1端子部42A。
        並且,如圖4A和圖4B所示,本實施方式的觸控面板10具有相對於多個第1端子部42A以各自彼此分開的狀態設置的多個具有導電性的第1連接部58A。第1連接部58A與填充到第1端子槽54a的第1導電材料48a接觸,並且覆蓋第1樹脂層44a的一部分。
        多個第1連接部58A經由各向異性導電膜60(ACF:Anisotropic Conductive Film)與柔性電路基板28的規定的端子62電連接。各向異性導電膜60是將導電性粒子分散於絕緣性的熱固化樹脂而構成的,沿厚度方向具有導電性而沿面方向具有絕緣性。各向異性導電膜60優選以覆蓋2個以上的第1連接部58A的方式配設,更優選以覆蓋所有的第1連接部58A的方式配設。
        第1連接部58A形成為在俯視觀察時比第1端子槽54a大一圈的矩形狀。第1連接部58A的寬度尺寸優選比第1端子槽54a的槽寬大2μm~100μm,更優選為比第1端子槽54a的槽寬大10μm~50μm。因為在該情況下,能夠在確保與相鄰的第1連接部58A之間的電絕緣性的同時,通過第1連接部58A高效地覆蓋第1端子槽54a的整個面。
        第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值優選為0.05μm~5.0μm,更優選為0.1μm~2.0μm。在該情況下,能夠最佳地改善第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻,並且,也能夠使各向異性導電膜60與第1樹脂層44a的外表面上的沒有被第1連接部58A覆蓋的部位粘接。
        如圖13所示,第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值(Have)可以定義為:第1連接部58A的最大高度部Pmax距第1樹脂層44a的外表面的高度Ha與第1端子部42A上的第1連接部58A的最小高度部Pmin距第1樹脂層44a的外表面的高度Hb之間的中間高度。即,是由Have=(Ha+Hb)/2定義的值。
        作為構成第1連接部58A的導電性部件,優選含有從由氧化銦錫(ITO:Indium Tin Oxido)等導電性氧化物、銅、銀、鋁、鎳、鉻、金等金屬、碳奈米管、金屬奈米線等導電性纖維、聚乙炔、聚噻吩等高分子導電材料構成的組中選擇的至少1種導電材料。
        第1連接部58A優選是含有導電性粒子和粘合劑的導電性部件。可以使含有導電性粒子和粘合劑的導電性部件為油墨、膏劑的液體,具有如下效果:易於滲入第1端子部42A的凹狀的第1端子槽54a,能夠改善與窄的線寬的填充於凹狀的第1端子槽54a的導電材料之間的接觸電阻。導電性粒子可以使用銀粒子等金屬粒子或者導電性氧化物粒子,特別是更優選導電性氧化物粒子。作為導電性氧化物粒子的構成材料列舉ITO等。在該情況下,優選容易相對於第1連接部58A修復各向異性導電膜60。即,在將各向異性導電膜60與第1連接部58A粘接後,一旦取下,可以再次與第1連接部58A粘接。
        導電性粒子的平均粒徑優選1nm~500nm,更優選為5nm~100nm,進一步優選為10nm~80nm。
        粘合劑具有將導電性粒子之間結合而提高導電部件的導電性和強度的功能。作為粘合劑成分可以使用有機和/或無機粘合劑。作為有機粘合劑(樹脂粘合劑)可以從熱塑性樹脂、熱固化樹脂、常溫固化樹脂、紫外線固化樹脂以及電子束固化樹脂等組中適當選擇。例如,由於熱塑性樹脂根據其種類、結構具有各種玻璃轉移點(Tg),因此,優選根據基材的耐熱性進行適當選擇。作為熱塑性樹脂可以使用一般情況下公知的熱塑性樹脂,但是優選具有高的玻璃轉移點(Tg)的樹脂。
        並且,作為熱塑性樹脂可以列舉甲基丙烯酸樹脂等丙烯酸樹脂、聚酯樹脂等。並且,作為熱固化樹脂可以列舉例如環氧樹脂、氟類樹脂等,作為常溫固化樹脂可以列舉雙液性的環氧樹脂或各種聚氨酯樹脂等,作為紫外線固化樹脂可以列舉含有各種低聚物、單體、光引發劑的樹脂等,作為電子束固化樹脂可以列舉含有各種低聚物、單體的樹脂等,但是,不限於這些樹脂。並且,作為無機粘合劑可以列舉將矽溶膠、氧化鋁溶膠,氧化鋯溶膠、二氧化鈦溶膠等作為主成分的粘合劑。例如,作為上述矽溶膠,可以使用向四乙矽酸烷基酯中添加水或酸催化劑來進行加水分解並進行脫水縮聚而得到的聚合物,或者使已經將四乙矽酸烷基酯聚合到4~5體的市場上銷售的矽酸烷基酯溶液進一步進行加水分解和脫水縮聚而得到的聚合物等。另外,由於當過度地進行脫水縮聚時,溶液粘度上升而最終會固化,因此,將脫水縮聚的程度調整到可塗布的上限粘度以下。但是,脫水縮聚的程度只要是上述上限粘度以下的水準就沒有特別限定,但是,當考慮膜強度、耐候性等時,按照重量平均分子量優選約為500~50000。並且,在透明導電膜形成用塗布液的塗布、乾燥後進行加熱時,該矽酸烷基酯加水分解聚合物(矽溶膠)的脫水縮聚反應(交聯反應)大致完成,成為硬的矽酸鹽粘合劑基體(將氧化矽作為主成分的粘合劑基體)。作為粘合劑也可以使用有機-無機的混合粘合劑。例如,可以列舉出利用一部分有機官能團將所述的矽溶膠改性而得到的粘合劑或將矽耦合劑等各種偶聯劑作為主成分的粘合劑。
        另一方面,第2導電性膜32B具有:第2基板34B;設置於第2基板34B的多個第2檢測電極36B;經由第2接線部38B而與各第2檢測電極36B電連接的多個第2周邊配線40B;以及與各第2周邊配線40B電連接的多個第2端子部42B。
        第2基板34B構成為與第1基板34A相同。多個第2檢測電極36B以沿Y方向延伸的狀態在X方向上彼此分開地並排設置。第2檢測電極36B由設置在第2基板34B上且具有凹狀的第2電極槽46b的第2樹脂層44b和填充於凹狀的第2電極槽46b的第2導電材料48b構成(參照圖3A)。
        第2導電材料48b可以優選使用與第1導電材料48a相同的材料。第2接線部38B設置於第2檢測電極36B的一端部,由具有凹狀的第2接線槽50b的第2樹脂層44b和填充於凹狀的第2接線槽50b的第2導電材料48b構成。
        第2周邊配線40B構成為與第1周邊配線40A相同,將多個第2檢測電極36B與分別對應的第2端子部42B電連接,由具有凹狀的第2配線槽52b的第2樹脂層44b和填充於凹狀的第2配線槽52b的第2導電材料48b構成。
        多個第2端子部42B在第2基板34B的Y方向上的一端部以在X方向上彼此分開的狀態(電絕緣狀態)配設。根據電絕緣性和小型化的觀點,相鄰的第2端子部42B在X方向上的分開間隔優選為50μm~500μm,更優選為100μm~300μm。
        第2端子部42B構成為與第1端子部42A相同,由具有凹狀的第2端子槽54b的第2樹脂層44b和填充於凹狀的第2端子槽54b的第2導電材料48b構成。
        在這樣的第2導電性膜32B中,對應的第2電極槽46b、第2接線槽50b、第2配線槽52b以及第2端子槽54b連通而形成多個連續的凹狀的第2槽56b,通過將第2導電材料48b填充到這些第2槽56b,而構成多個第2檢測電極36B、第2接線部38B、第2配線部以及第2端子部42B。
        並且,本實施方式的觸控面板10具有相對於多個第2端子部42B以各自彼此分開的狀態設置的多個第2連接部58B。第2連接部58B與填充到第2端子槽54b的第2導電材料48b接觸,並且覆蓋第2樹脂層44b的一部分。多個第2連接部58B經由各向異性導電膜60而與柔性電路基板28的規定的端子62電連接。由於第2連接部58B構成為第1連接部58A相同,因此其詳細的說明省略。
        本實施方式的觸控面板10基本上以如上的方式構成,接著,對觸控面板10的製造方法進行說明。另外,在以下的說明中,主要對第1導電性膜32A和第1連接部58A的製造方法進行說明。另外,由於第2導電性膜32B和第2連接部58B的製造方法與第1導電性膜32A和第1連接部58A的製造方法基本上是相同的,因此,其說明省略。
        首先,在由多個滾柱66、68輸送的第1基板34A的一個面上塗布紫外線固化樹脂70。接著,如圖6A所示,向塗布到第1基板34A的一個面上的紫外線固化樹脂70按壓(轉印)含有凸狀的突出部的壓印模具72,並且,通過從紫外線照射裝置74向紫外線固化樹脂70照射紫外線,而得到形成有規定的凹狀的槽的第1樹脂層44a(圖5的步驟S1:槽形成步驟)。作為紫外線固化樹脂70的優選的材料可以列舉紫外線固化丙烯酸樹脂、紫外線固化聚氨酯樹脂等。
        這裡,壓印模具72具有輥部76以及經由粘接層而與輥部76的外周面粘接的膜模具78。膜模具78以如下的方式形成。即,首先,對塗布到玻璃基板80上的感光性材料82曝光而在感光性材料82上形成規定的凹狀的槽圖案84,由此得到原模(主模具)86(參照圖6B)。感光性材料82選擇表面粗糙度足夠小的材料。並且,通過在原模86的槽圖案上電鍍鎳而得到具有與槽圖案對應的凸圖案的膜模具78(參照圖6C)。
        為了順利地進行與第1樹脂層44a的分離,優選對膜模具78實施表面處理。作為表面處理可以列舉例如通過濺鍍方式來薄膜塗布二氧化矽等(塗布厚度1200Å~1500Å)。
        在該槽形成步驟中,通過1個壓印模具72在第1樹脂層44a上同時形成凹狀的第1槽56a(多個第1電極槽46a、第1接線槽50a、第1配線槽52a以及第1端子槽54a)。但是,也可以使用多個壓印模具72來形成凹狀的第1槽56a。
        在槽形成步驟中,也可以通過向第1基板34A的一個面塗布熱固化樹脂,向該熱固化樹脂按壓壓印模具72,並且,對熱固化樹脂進行加熱,而得到形成有凹狀的第1槽56a的第1樹脂層44a。
        接著,向在第1樹脂層44a上形成的凹狀的第1槽56a填充作為第1導電材料48a的導電性油墨(油墨狀的導電材料)88(步驟S2:填充步驟)。即,如圖7A所示,在通過輥對輥方式來輸送第1基板34A的同時由油墨供給部85向第1樹脂層44a的外表面塗布導電性油墨88後,使掃描部87與第1樹脂層44a的外表面接觸,由此向第1電極槽46a、第1接線槽50a、第1配線槽52a以及第1端子槽54a導入(填充)位於第1樹脂層44a的外表面的導電性油墨88。
        導電性油墨88的供給量和供給速度是根據導電性油墨88的粘性、第1電極槽46a、第1接線槽50a、第1配線槽52a和第1端子槽54a的槽寬和槽深以及第1基板34A的輸送速度等而設定的。掃描部87具有形成為第1樹脂層44a的寬度以上且向與第1基板34A的輸送方向相反的一側傾斜延伸的刀片89。即,刀片89相對於第1樹脂層44a的接觸角(第1樹脂層44a與刀片89所成的角度)為銳角。由此,由於能夠相對於第1樹脂層44a以適度的壓力來按壓刀片89,因此,能夠有效地向第1電極槽46a、第1接線槽50a以及第1配線槽52a導入位於第1樹脂層44a的外表面的導電性油墨88。
        如圖7A所示,在本步驟中將刀片89的接觸角和壓力設定為能夠有效地將導電性油墨88導入(填充)到凹狀的第1槽56a,因而在第1槽56a以外的第1樹脂層44a上也會殘留導電性油墨88。作為導電性油墨88優選的材料為金屬奈米油墨。金屬奈米油墨是指將金屬的奈米粒子分散到水或溶劑中的油墨,具有低溫下可燒結的特徵。根據電阻值、經時穩定性的觀點,在金屬奈米油墨中特別優選銀奈米油墨。這裡,對輥對輥的填充方法進行了說明,但是,利用單片式進行上述的填充方法當然也是可以的。
        並且,如圖7B所示,在該填充步驟中,也可以通過絲網印刷對第1槽56a進行導電性油墨88的填充。具體而言,使用刮刀92推擠載置在網板90上的導電性油墨88,並填充到第1樹脂層44a的第1端子槽54a。對該第1端子槽54a的導電性油墨88的填充方法並不限於絲網印刷,也可以使用噴墨。能夠通過使用這樣的絲網印刷或噴墨,而有效地調整對第1槽的封面 56a的導電性油墨88的塗布量(填充量)。即使在使用了絲網印刷或噴墨的情況下,如圖7B所示,也會在第1槽56a以外的第1樹脂層44a上殘留導電性油墨88。
        在這樣的填充步驟中,也可以通過向第1槽56a填充種類不同的導電性油墨88而形成層疊有多種材料的第1導電材料48a。另外,導電性油墨88構成為含有上述的第1導電材料48a的構成材料的油墨或膏劑。
        然後,如圖8A所示,通過刀片94除去殘留在第1樹脂層44a的外表面上的導電性油墨88(步驟S3:除去步驟)。具體而言,使刀片94與第1樹脂層44a的外表面接觸的同時進行滑動。刀片94也可以含有使殘留的導電性油墨88軟化的清洗液。作為清洗液可以列舉異丙醇與丙酮的混合物。在該情況下,當按照9:1或者8:2的比例多混合異丙醇時,能夠有效地使導電性油墨88軟化。
        此時,通過刀片94剝取填充到第1槽56a的導電性油墨88的一部分。即,第1樹脂層44a的第1槽56a沒有被導電性油墨88完全填充。換言之,填充到第1槽56a的第1導電材料48a的表面位於比第1樹脂層44a的外表面靠槽底面側的位置,在第1槽56a的開口部側形成有空間S。
        另外,在除去步驟中,也可以通過一邊以輥對輥方式來輸送第1基板34A一邊向第1樹脂層44a的外表面按壓1個或多個滾柱而除去在第1樹脂層44a的外表面上殘留的導電性油墨88。在該情況下,滾柱也可以含有上述的清洗液。
        如圖8B所示,在除去步驟後,通過加熱裝置102對填充於第1槽56a的導電性油墨88進行加熱而燒結(固化)(步驟S4:第1加熱步驟)。具體而言,加熱裝置102嚮導電性油墨88照射熱、熱風、紅外線或者遠紅外線。加熱條件根據導電性油墨88的材質等而設定。
        接著,以與填充到第1端子槽54a的導電性油墨88接觸並且覆蓋第1樹脂層44a的外表面的一部分的方式構圖形成第1連接部58A(步驟S5:連接部形成步驟)。
        具體而言,通過絲網印刷向在第1端子槽54a的開口部側形成的空間S塗布作為第1連接部58A的油墨狀的導電性部件96(參照圖9A)。即,使用刮刀100向第1樹脂層44a側推擠載置在網板98上的導電性部件96,在比第1端子槽54a大一圈的區域上構圖形成導電性部件96。此時,導電性部件96相對於多個第1端子部42A各自彼此分開設置。導電性部件96構成為含有上述的第1連接部58A的構成材料的油墨或者膏劑。另外,油墨狀的導電性部件96的塗布方法不限於絲網印刷,也可以使用噴墨。通過使用絲網印刷和噴墨,而能夠簡單地構圖形成導電性部件96。
        接著,如圖9B所示,通過加熱裝置102對設置於第1端子部42A的導電性部件96進行加熱而燒結(固化)(步驟S6:第2加熱步驟)。具體而言,加熱裝置102嚮導電性部件96照射熱、熱風、紅外線或者遠紅外線。加熱條件根據導電性部件96的材質等而設定。第2加熱步驟的加熱溫度優選比第1加熱步驟的加熱溫度高。能夠通過提高第2加熱步驟的加熱溫度,而加強導電性油墨88與導電性部件96之間的密合性。另外,能夠根據導電性油墨88與導電性部件96的材質,而使第1加熱步驟與第2加熱步驟共同化。即,也可以省略步驟S4(第1加熱步驟),在步驟S6(第2加熱步驟)中,使填充到第1槽56a的導電性油墨88與設置於第1端子部42A的導電性部件96同時地燒結(固化)。
        由此,能夠得到第1檢測電極36A、第1接線部38A、第1周邊配線40A、第1端子部42A以及第1連接部58A。在該狀態下,第1連接部58A以與填充於第1端子槽54a的第1導電材料48a接觸的狀態覆蓋第1樹脂層44a的外表面的一部分。
        然後,以跨越多個第1連接部58A的方式配置各向異性導電膜60和柔性電路基板28並通過加壓及加熱來壓接,由此,將多個第1連接部58A與分別對應的柔性電路基板28的端子62電連接(步驟S7:壓接步驟)。由此,製造出本實施方式的觸控面板10。
        在上述的觸控面板10的製造方法中,形成第1檢測電極36A、第1接線部38A和第1周邊配線40A的電極部形成步驟與形成第1端子部42A的端子部形成步驟是通過進行槽形成步驟、填充步驟和除去步驟而實施的。即,電極部形成步驟與端子部形成步驟是相同的步驟,並且同時地進行。
        但是,電極部形成步驟與端子部形成步驟也可以是不同步驟。即,也可以在通過槽形成步驟、填充步驟以及除去步驟製作出第1檢測電極36A、第1接線部38A以及第1周邊配線40A後,通過槽形成步驟、填充步驟以及除去步驟製作第1端子部42A。
        根據本實施方式,導電性的第1連接部58A與第1端子部42A的第1導電材料48a接觸,並且覆蓋第1樹脂層44a的外表面的一部分,所述第1連接部58A以相對於多個第1端子部42A各自彼此分開的狀態設置。因此,能夠經由第1連接部58A將第1導電材料48a與各向異性導電膜60電連接。由此,即使在沒有將第1導電材料48a完全地填充到在第1樹脂層44a上形成的凹狀的第1端子槽54a的情況下,也能夠經由第1連接部58A和各向異性導電膜60而可靠地將第1端子部42A的第1導電材料48a與柔性電路基板28的端子62電連接。
        並且,由於在槽形成步驟中形成第1槽56a,在填充步驟中向第1槽56a填充作為第1導電材料48a的導電性油墨88,因此,能夠高效地形成第1檢測電極36A、第1接線部38A、第1周邊配線40A以及第1端子部42A。
        此外,第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值為0.05μm~5.0μm,更優選的範圍為0.1μm~2.0μm。在該情況下,能夠最佳地改善第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻,並且,也能夠使各向異性導電膜60與第1樹脂層44a的外表面上的沒有被第1連接部58A覆蓋的部位可靠地粘接。
        根據本實施方式,由於第1連接部58A含有導電性氧化物粒子和粘合劑,因此能夠容易地相對於第1連接部58A修復各向異性導電膜60。
        並且,在連接部形成步驟中,由於使用絲網印刷或噴墨將油墨狀的導電性部件96構圖形成為第1連接部58A,因此,能夠容易並且高效地得到第1連接部58A。
        以上,對與第1導電性膜32A和第1連接部58A相關的作用效果進行了說明,但是,關於第2導電性膜32B和第2連接部58B也起到相同的作用效果。因此,與第2導電性膜32B和第2連接部58B相關的作用效果的說明省略。關於以下的說明也是相同的。
        但是,由於第1端子槽54a的槽寬越寬,第1端子槽54a中的沒有被第1導電材料48a填充的空間S越大,因此,第1連接部58A中的覆蓋第1導電材料48a的部位的表面相對於覆蓋第1樹脂層44a的外表面的部位易於向槽底面側凹陷(參照圖10)。並且,當在第1連接部58A的表面形成凹陷部110時,第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻有時會惡化。另一方面,第1端子槽54a的槽寬越窄,填充到該第1端子槽54a的第1導電材料48a與第1連接部58A之間的接觸電阻惡化。
        因此,在本實施方式的觸控面板10中,第1導電性膜32A也可以具有圖11A和圖11B所示的變形例的第1端子部120A。該第1端子部120A具有網狀圖案,該網狀圖案是通過將多個凹狀的第1端子槽122a呈網狀配置而得到的。換言之,該網狀圖案是將多個同一方形的單元組合起來而構成的。
        第1端子槽122a的槽寬優選為2μm~30μm,更優選為3μm~15μm。平行地相鄰的第1端子槽122a之間的間距優選為15μm~100μm,更優選為20μm~50μm。作為網狀圖案的單元形狀,可以採用三角形、四邊形、五邊形、六邊形等多邊形形狀。其中,優選菱形、正方形和正六邊形。另外,網狀圖案也可以構成為組合多個不同形狀的單元。
        並且,第2導電性膜32B也可以具有第2端子部120B。該第2端子部120B具有網狀圖案,該網狀圖案是通過將多個凹狀的第2端子槽122b呈網狀配置而得到的。換言之,該網狀圖案是組合多個同一方形的單元而構成的。第2端子槽122b構成為與第1端子槽122a相同。
        根據這樣的結構,由於第1端子部120A包含多個第1端子槽122a,並且第1連接部58A以至少跨越2個以上的第1端子槽122a的方式延伸,因此,能夠改善第1端子部120A的第1導電材料48a與第1連接部58A之間的接觸電阻以及第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻這雙方。
        並且,由於將多個第1端子槽122a配置成網狀,因此,能夠高效地增加構成第1端子部120A的第1端子槽122a的個數。因此,能夠進一步改善第1端子部120A的第1導電材料48a與第1連接部58A之間的接觸電阻。
        <實施例>
        以下,列舉本發明的實施例進一步具體說明本發明。另外,以下的實施例所示的材料、尺寸、比例、處理內容、處理步驟等在不脫離本發明的內容的範圍內可以適當變更。因此,本發明的範圍不限於以下所示的具體例。
        (實施例1)
        在槽形成步驟中,在由膜厚100μm的PET構成的第1基板34A上設置的由紫外線固化丙烯酸樹脂構成的第1樹脂層44a上形成有深度3μm的第1槽56a(第1電極槽46a、第1接線槽50a、第1配線槽52a以及第1端子槽54a)。並且,在填充步驟中,向第1槽56a中填充水系的銀奈米油墨作為導電性油墨88,在第1加熱步驟中,通過在120℃下加熱30分鐘而乾燥成膜,得到具有第1檢測電極36A、第1接線部38A、第1周邊配線40A以及第1端子部42A的第1導電性膜32A(參照圖2)。如圖12所示,第1端子部42A採用在俯視觀察時由邊長300μm的正方形的第1端子槽54a構成的滿版圖案。並且,使相鄰的第1端子槽54a的間隔為200μm。
        在連接部形成步驟中,以使第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值為1μm的方式通過絲網印刷在各第1端子部42A上構圖形成銀膏劑。各第1連接部58A採用邊長為330μm的正方形的滿版圖案。作為銀膏劑使用東洋油墨製造株式會社製的REXALPHA RA FA FS 015,作為網板98使用不銹鋼製網狀網板(網眼數500、厚度25μm)。在第2加熱步驟中,通過在140℃下加熱1小時來乾燥成膜而製作出實施例1的觸控面板。
        (實施例2)
        在連接部形成步驟中,使用不銹鋼製網狀網板(網眼數730、厚度15μm)來降低刮刀速度,使第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值為0.05μm,除此之外,以與實施例1相同的方式來製作實施例2的觸控面板。
        (實施例3)
        在連接部形成步驟中,使用不銹鋼製網狀網板(網眼數730、厚度15μm)來降低刮刀速度,使第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值為0.1μm,除此之外,以與實施例1相同的方式來製作實施例3的觸控面板。
        (實施例4)
        在連接部形成步驟中,降低刮刀速度,使第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值為2μm,除此之外,以與實施例1的方式來製作實施例4的觸控面板。
        (實施例5)
        在連接部形成步驟中,使用不銹鋼製網狀網板(網眼數400、厚度30μm),使第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值為5μm,除此之外,以與實施例1相同的方式來製作實施例5的觸控面板。
        (實施例6)
        具有將槽寬10μm的第1端子槽54a按照間距30μm呈網狀配置而形成的網狀圖案的第1端子部42A,除此之外,以與實施例1相同的方式來製作實施例6的觸控面板。
        (實施例7)
        在連接部形成步驟中,通過噴墨裝置在第1端子部42A上構圖ITO油墨,在第2加熱步驟中在130℃下進行1小時的加熱燒結,使第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值為1.5μm,除此之外,以與實施例1相同的方式來製作實施例7的觸控面板。另外,作為噴墨裝置使用DIMATIX社製的DMP2831,作為ITO油墨使用將住友金屬礦山株式會社製的透明導電ITO油墨X-100調整為粘度15mPa・s的油墨。
        (比較例)
        沒有形成第1連接部58A,除此之外,以與實施例1相同的方式來製作比較例的觸控面板。
        <評價>
        通過各向異性導電膜60來壓接10個第1連接部58A與柔性電路基板28,對10個第1端子部42A的第1導電材料48a以及與它們對應的柔性電路基板28的端子62之間的電阻值進行測定,對第1端子部42A與柔性電路基板28之間的接觸電阻進行評價。
        具體而言,將在所有的第1端子部42A的測定電阻值小於基準電阻值的80%時導通的情況設為“AA”,將在所有的第1端子部42A的測定電阻值為基準電阻值的80%以上且小於90%時導通的情況設為“A”,將在所有的第1端子部42A的測定電阻值為基準電阻值的90%以上且小於100%時導通的情況設為“B”,將至少1個第1端子部42A為絕緣的情況設為“C”。另外,第1端子部42A的測定電阻值低是指第1導電材料48a與第1連接部58A之間的接觸電阻以及第1連接部58A與各向異性導電膜60之間的接觸電阻低。
        <結果>
        表1示出實施例1~7和比較例的結果。如表1所示,確認實施例1~7在所有的第1端子部42A中導通。特別得到實施例6和7是AA評價,實施例1、3、4是A評價,實施例2和5是B評價這樣的結果。
        另外,表1中的連接部的膜厚與“第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值”對應,是在截面SEM中在柔性電路基板28被壓接的狀態下進行測定。
       
        由此,根據實施例6和7可以知曉,第1端子部42A優選網狀圖案。並且,根據實施例1~5可以知曉,第1連接部58A的距第1樹脂層44a的外表面的高度尺寸的平均值(連接部的膜厚)優選0.1μm~2μm。
        本實施方式的觸控面板10及其製造方法不限於上述的結構及方法。在第1導電性膜32A中,第1檢測電極36A、第1接線部38A、第1周邊配線40A例如可以以如下的方式構成:通過在第1基板34A上蒸鍍金屬,在金屬上形成圖案化的抗蝕劑,利用蝕刻液來蝕刻金屬,從而形成金屬的細線圖案,也可以通過使用絲網印刷在第1基板34A上塗布金屬油墨,從而形成金屬的細線圖案。關於第2導電性膜32B也是同樣的。
        並且,在第1導電性膜32A中,由於難以目視確認第1檢測電極36A,因此也可以在相鄰的第1檢測電極36A之間設置第1偽圖案。第1檢測電極36A與第1偽圖案絕緣。第1偽圖案能夠通過槽形成步驟、填充步驟以及除去步驟而與第1檢測電極36A同時地形成。但是,第1偽圖案與上述相同例如可以以如下的方式構成:通過在第1基板34A上蒸鍍金屬,在金屬上形成圖案化的抗蝕劑,利用蝕刻液來蝕刻金屬,從而形成金屬的細線圖案,也可以通過使用絲網印刷在第1基板34A上塗布金屬油墨,從而形成金屬的細線圖案。第1偽圖案的線寬和間距優選與第1檢測電極36A相同。關於第2導電性膜32B也是同樣的。
        本發明的觸控面板及其製造方法不限於上述的實施方式,在不脫離本發明主旨的情況下,顯然可以採用各種結構。
10‧‧‧觸控面板
12‧‧‧顯示裝置
26‧‧‧感測器主體
28‧‧‧柔性電路基板
32A‧‧‧第1導電性膜
32B‧‧‧第2導電性膜
34A‧‧‧第1基板
34B‧‧‧第2基板
36A‧‧‧第1檢測電極
36B‧‧‧第2檢測電極
38A‧‧‧第1接線部
38B‧‧‧第2接線部
40A‧‧‧第1周邊配線
40B‧‧‧第2周邊配線
42A、120A‧‧‧第1端子部
42B、120B‧‧‧第2端子部
44a‧‧‧第1樹脂層
44b‧‧‧第2樹脂層
46a‧‧‧第1電極槽
46b‧‧‧第2電極槽
48a‧‧‧第1導電材料
48b‧‧‧第2導電材料
50a‧‧‧第1接線槽
50b‧‧‧第2接線槽
52a‧‧‧第1配線槽
52b‧‧‧第2配線槽
54a、122a‧‧‧第1端子槽
54b、122b‧‧‧第2端子槽
56a‧‧‧第1槽
56b‧‧‧第2槽
58A‧‧‧第1連接部
58B‧‧‧第2連接部
60‧‧‧各向異性導電膜
110‧‧‧凹陷部
62‧‧‧端子
    圖1是本發明的一個實施方式的觸控面板的剖視圖
    圖2是構成圖1所示的觸控面板的感測器主體的俯視圖
    圖3A是沿著圖2的IIIA-IIIA線的剖視圖,圖3B是沿著圖2的IIIB-IIIB線的剖視圖,圖3C是沿著圖2的IIIC-IIIC線的剖視圖
    圖4A是示出端子部與柔性電路基板之間的連接的局部俯視說明圖,圖4B是沿著圖4A的IVB-IVB線的局部剖視圖
    圖5是說明本發明的一個實施方式的觸控面板的製造方法的流程圖
    圖6A是槽形成步驟的剖視說明圖,圖6B是在槽形成步驟中使用的膜模具的原模的剖視說明圖,圖6C是示出通過原模來製作膜模具的狀態的剖視圖
    圖7A是填充步驟的第1剖視說明圖,圖7B是填充步驟的第2剖視說明圖
    圖8A是除去步驟的剖視說明圖,圖8B是第1加熱步驟的剖視說明圖
    圖9A是連接部形成步驟的剖視說明圖,圖9B是第2加熱步驟的剖視說明圖
    圖10是在連接部上形成的凹陷部的剖視說明圖
    圖11A是變形例的端子部的示意性俯視圖,圖11B是將柔性電路基板與圖11A所示的端子部連接的狀態的剖視圖
    圖12是用於說明實施例的端子部的俯視說明圖
    圖13是求出距樹脂層的外表面的高度尺寸的平均值的剖視圖
26‧‧‧感測器主體
28‧‧‧柔性電路基板
32A‧‧‧第1導電性膜
32B‧‧‧第2導電性膜
34A‧‧‧第1基板
34B‧‧‧第2基板
40A‧‧‧第1周邊配線
40B‧‧‧第2周邊配線
42A‧‧‧第1端子部
42B‧‧‧第2端子部
44a‧‧‧第1樹脂層
44b‧‧‧第2樹脂層
48a‧‧‧第1導電材料
48b‧‧‧第2導電材料
52a‧‧‧第1配線槽
52b‧‧‧第2配線槽
54a‧‧‧第1端子槽
54b‧‧‧第2端子槽
58A‧‧‧第1連接部
58B‧‧‧第2連接部
60‧‧‧各向異性導電膜
62‧‧‧端子

Claims (13)

  1. 一種觸控面板,其具有:   基板;   多個檢測電極,它們設置於所述基板;   端子部,其與所述檢測電極對應地配置;以及   周邊配線,其將所述檢測電極與分別對應的所述端子部電連接,   所述觸控面板的特徵在於,   所述端子部由設置在所述基板上且具有槽的樹脂層和填充於所述槽的導電材料構成,   多個所述端子部分別具有彼此分開的導電性的連接部,所述導電性的連接部與所述端子部的所述導電材料接觸,並且,覆蓋所述樹脂層的外表面的一部分。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控面板,其中,所述端子部包括多個所述槽,所述連接部以至少跨越2個以上的所述槽的方式延伸。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的觸控面板,其中,在所述端子部中,多個所述槽被配置成網狀。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中的任一項所述的觸控面板,其中,所述檢測電極與所述周邊配線由具有所述槽的所述樹脂層與填充到所述槽的所述導電材料構成。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中的任一項所述的觸控面板,其中,所述連接部的距所述樹脂層的外表面的高度尺寸的平均值為0.1μm~2.0μm。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中的任一項所述的觸控面板,其中,所述連接部含有導電性氧化物粒子和粘合劑。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中的任一項所述的觸控面板,其中,所述連接部與柔性電路基板經由各向異性導電膜電連接。
  8. 一種觸控面板的製造方法,其中,所述觸控面板具有:   基板;   多個檢測電極,它們設置於所述基板;   端子部,其與所述檢測電極對應地配置;   周邊配線,其將所述檢測電極與分別對應的所述端子部電連接;以及   連接部,它們分別設置於多個所述端子部,並且彼此分開,   所述觸控面板的製造方法的特徵在於,   在所述觸控面板的製造方法中進行如下步驟:   電極部形成步驟,形成所述檢測電極和所述周邊配線;   端子部形成步驟,形成所述端子部;以及   連接部形成步驟,形成所述連接部,   在所述端子部形成步驟中,進行如下步驟:   槽形成步驟,在所述基板的一個面的至少一部分上形成樹脂層,向所述樹脂層按壓帶有突出部的模具而形成槽;   填充步驟,向所述槽的至少一部分填充油墨狀的導電材料;以及   除去步驟,除去殘留在所述樹脂層的外表面上的所述油墨狀的導電材料,   在所述連接部形成步驟中,以與所述端子部的所述導電材料接觸並且覆蓋所述樹脂層的外表面的一部分的方式構圖形成導電性部件而作為所述連接部。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的觸控面板的製造方法,其中,在所述連接部形成步驟中,使用絲網印刷或噴墨來構圖形成油墨狀的導電性部件而作為所述連接部。
  10. 如申請專利範圍第8或9項所述的觸控面板的製造方法,其中,在所述槽形成步驟中,向所述樹脂層按壓所述模具而在所述端子部上形成多個所述槽,在所述連接部形成步驟中,以至少跨越2個以上的所述槽的方式形成所述連接部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的觸控面板的製造方法,其中,在所述槽形成步驟中,向所述樹脂層按壓所述模具而在所述端子部上將多個所述槽形成為網狀。
  12. 如申請專利範圍第8或9項所述的觸控面板的製造方法,其中,所述電極部形成步驟是與所述端子部形成步驟相同的步驟,並且同時地進行。
  13. 如申請專利範圍第8或9項所述的觸控面板的製造方法,其中,在所述連接部形成步驟後,進行壓接步驟,在所述壓接步驟中,使用各向異性導電膜來壓接柔性電路基板與所述連接部而使它們電連接。
TW104111412A 2014-05-16 2015-04-09 觸控面板及其製造方法 TWI639934B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014102879 2014-05-16
JPJP2014-102879 2014-05-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201545019A true TW201545019A (zh) 2015-12-01
TWI639934B TWI639934B (zh) 2018-11-01

Family

ID=54479680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104111412A TWI639934B (zh) 2014-05-16 2015-04-09 觸控面板及其製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10303311B2 (zh)
JP (1) JP6240756B2 (zh)
KR (1) KR101943176B1 (zh)
CN (1) CN106133660B (zh)
TW (1) TWI639934B (zh)
WO (1) WO2015174133A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108700967A (zh) * 2016-04-26 2018-10-23 株式会社藤仓 配线体、配线体组件、配线基板以及接触式传感器
CN110073319B (zh) * 2016-12-14 2022-05-03 夏普株式会社 配线基板、位置输入装置、带位置输入功能的显示面板以及配线基板的制造方法
JP6783944B2 (ja) * 2017-08-14 2020-11-11 富士フイルム株式会社 導電性フィルム、タッチパネル、及び、導電性フィルムの製造方法
KR102549925B1 (ko) * 2017-10-26 2023-06-30 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 표시 장치
JP6886907B2 (ja) * 2017-10-31 2021-06-16 日本航空電子工業株式会社 タッチパネル及びタッチパネルの生産方法
JP2019121311A (ja) * 2018-01-11 2019-07-22 シャープ株式会社 基板、表示装置及び基板の製造方法
CN108288638A (zh) * 2018-01-25 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其制备方法、触控显示装置
CN110162220B (zh) * 2019-05-28 2022-10-18 业成科技(成都)有限公司 触控装置及其制作方法
CN111831171B (zh) * 2020-06-05 2023-05-30 深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司 Pet基材的制备方法及电容膜、电容式触屏模组、整机模组

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2530651B2 (ja) * 1987-05-22 1996-09-04 触媒化成工業 株式会社 メンブレン式タッチパネル
JP4526651B2 (ja) * 1999-08-12 2010-08-18 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置
JP3829325B2 (ja) * 2002-02-07 2006-10-04 日本電気株式会社 半導体素子およびその製造方法並びに半導体装置の製造方法
JP5190758B2 (ja) 2005-10-05 2013-04-24 住友金属鉱山株式会社 透明導電層付フィルムとフレキシブル機能性素子、フレキシブル分散型エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びにそれを用いた電子デバイス
KR100987688B1 (ko) * 2005-10-14 2010-10-13 가부시키가이샤후지쿠라 프린트 배선 기판 및 프린트 배선 기판의 제조 방법
JP5163174B2 (ja) * 2008-02-20 2013-03-13 ソニー株式会社 タッチパネル及びその製造方法
KR101822350B1 (ko) 2008-02-28 2018-01-25 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 터치 스크린 센서
CN102017071B (zh) * 2008-02-28 2013-12-18 3M创新有限公司 图案化基底上的导体的方法
TWI373665B (en) * 2008-12-25 2012-10-01 Au Optronics Corp Touch panel structure
JP2012048470A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Nitto Denko Corp タッチパネル用光導波路モジュールおよびその製法
US20130176282A1 (en) * 2010-10-08 2013-07-11 Sharp Kabushiki Kaisha Touch panel and display device provided with the touch panel
JP5923951B2 (ja) * 2011-12-02 2016-05-25 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ基板およびその基板の製造方法
JP5822395B2 (ja) * 2012-01-25 2015-11-24 富士フイルム株式会社 導電シート及びその検査方法並びに製造方法
KR20130118083A (ko) * 2012-04-19 2013-10-29 삼성전기주식회사 터치패널 및 그 제조방법
KR20130127848A (ko) * 2012-05-15 2013-11-25 삼성전기주식회사 터치센서 및 그 제조방법
JP6032532B2 (ja) * 2012-07-10 2016-11-30 大日本印刷株式会社 タッチパネル一体型表示装置用前面保護板、及び表示装置
US9818734B2 (en) * 2012-09-14 2017-11-14 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming build-up interconnect structures over a temporary substrate
KR20140100144A (ko) * 2013-02-05 2014-08-14 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 이의 제조 방법
JP5470489B2 (ja) * 2013-06-24 2014-04-16 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション タッチパネル、タッチパネルの製造方法、及びタッチパネル一体型表示装置
KR102222194B1 (ko) * 2013-10-17 2021-03-04 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US9857906B2 (en) * 2014-01-22 2018-01-02 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160130476A (ko) 2016-11-11
KR101943176B1 (ko) 2019-01-28
TWI639934B (zh) 2018-11-01
JP6240756B2 (ja) 2017-11-29
CN106133660A (zh) 2016-11-16
US20170024040A1 (en) 2017-01-26
US10303311B2 (en) 2019-05-28
WO2015174133A1 (ja) 2015-11-19
CN106133660B (zh) 2019-03-22
JPWO2015174133A1 (ja) 2017-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI639934B (zh) 觸控面板及其製造方法
JP5298209B2 (ja) 静電容量式センサーシートおよびその製造方法
JP6144422B2 (ja) タッチパネル及びその製造方法
US9516744B2 (en) Wrap-around micro-wire circuit method
EP2592533A1 (en) Substrate with a transparent conductive layer, manufacturing method for said substrate, transparent conductive film laminate for use in a touch panel, and touch panel
TWI612452B (zh) 配線體組合、具有導體層之構造體以及碰觸偵知器
US10440821B2 (en) Touch panel and method for manufacturing electrode member
TWI497391B (zh) 電容式透明導電膜及其製造方法
JP5798270B1 (ja) タッチパネル
US9448674B2 (en) Making multi-layer micro-wire structure
US9513759B2 (en) Multi-layer micro-wire structure
EP2273354A1 (en) Conductive plate and touch panel including the same
US20150305147A1 (en) Wrap-around micro-wire circuit structure
TW201439875A (zh) 觸控面板與具有其之觸控裝置
CN105493015A (zh) 电容触摸屏及其与柔性电路板的组合
KR20130046022A (ko) 터치 패널
TWM421541U (en) Touch panel with leads on the same layer
WO2015159914A1 (ja) 静電容量式3次元センサ
JP2015207165A (ja) タッチセンサ用シート及びその製造方法
JP6282737B2 (ja) 非表示部のパターン形成方法
CN205080534U (zh) 电容触摸屏及其与柔性电路板的组合结构