TW201543025A - 於晶圓檢查之邏輯中之圖案抑制 - Google Patents

於晶圓檢查之邏輯中之圖案抑制 Download PDF

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Abstract

本發明揭示用於偵測一晶圓上之缺陷之方法及系統。一種系統包含一照明子系統，其經組態以將光引導至一晶圓上之至少一個光點。該系統亦包含至少一個元件，該至少一個元件經組態以阻擋自該至少一個光點散射之光之(諸)第一部分到達一偵測器，而容許由該偵測器偵測該至少一個光點散射之該光之(諸)第二部分。自形成於該晶圓上之一邏輯區中之一或多個圖案化特徵散射該光之該(等)第一部分。不自該一或多個圖案化特徵散射該光之該(等)第二部分。該偵測器並非一成像偵測器。該系統進一步包含一電腦子系統，該電腦子系統經組態以基於該偵測器之輸出而偵測該晶圓上之缺陷。

Description

於晶圓檢查之邏輯中之圖案抑制
本發明大體上係關於用於在晶圓檢查之邏輯中之圖案抑制之方法及系統。
不允許藉由將下列描述及實例包含於此段中而將其等視為先前技術。
使用光學或電子束技術之晶圓檢查係用於偵錯半導體製造程序、監測程序變化及改良半導體產業中之生產良率之一重要技術。隨著現代積體電路(IC)之規模漸減以及製造程序之複雜度漸增，檢查變得愈來愈困難。
對一半導體晶圓上實行之各處理步驟中，在晶圓上之各晶粒中印刷相同電路圖案。大部分晶圓檢查系統利用此事實且使用一相對簡單之晶粒對晶粒比較而偵測晶圓上之缺陷。然而，各晶粒中之印刷電路可包含在x或y方向上重複之圖案化特徵之許多區域，諸如DRAM、SRAM或FLASH之區域。此類型區域一般稱為一陣列區域(彼等區域之剩餘部分稱為隨機或邏輯區域)。為達成更佳之靈敏度，先進檢查系統採用不同策略以用於檢查陣列區域及隨機或邏輯區域。
檢查陣列區域在一些方面傾向於比檢查隨機或邏輯區域簡單。舉例而言，陣列區域傾向於包含重複、週期性圖案化特徵。因此，移除對應於此等圖案化特徵之信號或資料相對容易。舉例而言，可將具 有相同重複圖案化特徵之相對小之單元彼此比較，來自圖案化特徵之信號及資料將彼此抵消，且由此等比較偵測之差異可識別為潛在缺陷。由於可在一單一晶粒中實行此等單元對單元比較，故彼等比較將不會受非本端雜訊源(諸如跨晶圓之程序變化)影響。另外，由於陣列區域中之圖案化特徵傾向於跨幾乎全體陣列區域而週期性重複，故可使用(例如)可光學地或在影像處理期間實行之傅立葉(Fourier)濾波法來相對容易地移除對應於此等圖案化特徵之信號或資料。
由於晶圓上之隨機或邏輯區域不包含此等重複、週期性特徵，故上文描述之檢查方法通常無法用於此等區域。替代地，通常藉由使用明場成像來實行隨機或邏輯區域之檢查，其中偵測到來自晶圓之鏡面反射光以形成晶圓之一影像，解析該晶圓影像中之隨機或邏輯區域中之特徵。由於在此等區域中之特徵傾向於不在一晶粒內有規律地重複，故比較已在晶圓上之多個晶粒中之相同晶粒內位置處產生之影像(諸如上文描述之影像)。由於相同圖案應形成於晶圓上之多個晶粒中之相同晶粒內位置處，故藉由此等比較偵測之任何差異可識別為潛在缺陷。
因此，隨機或邏輯區域之此檢查具有使此檢查在一些方面相較於陣列區域檢查更困難之數個缺點。舉例而言，通常用於隨機或邏輯區域之明場型檢查傾向於比暗場檢查更緩慢，且明場檢查系統之光學需要傾向於使此等系統遠比暗場檢查系統昂貴(例如，歸因於此等系統中需要的成像能力)。另外，由於此檢查傾向於依賴針對缺陷偵測之信號或資料之晶粒對晶粒比較，故此檢查傾向於比陣列區域可達成之檢查更不靈敏(例如，歸因於非本端雜訊源，諸如上文描述之雜訊源)。此外，由於形成於隨機或邏輯區域中之特徵未以與形成於陣列區域中之特徵相同之方式而重複且具週期性，故消除針對隨機或邏輯區域中之無缺陷特徵之信號或資料遠比在陣列區域中困難(例如，由 於傅立葉濾波法大體上不可實行)。
歸因於縮小之設計規則以及愈加複雜之製造技術，將需要改良隨機或邏輯區域檢查之靈敏度來與技術保持同步。因此，開發用於不具有上文描述之缺點之一或多者之隨機或邏輯區域之晶圓檢查之方法及系統將係有利的。
各種實施例之下列描述不應以任何方式解釋為限制隨附申請專利範圍之標的物。
一項實施例係關於一種系統，其經組態以偵測一晶圓上之缺陷。該系統包含一照明子系統，其經組態以將光引導至一晶圓上之至少一個光點。該照明子系統包含至少一個光源。該系統亦包含一掃描子系統，其經組態以致使用該至少一個光點掃描遍及該晶圓。另外，該系統包含一或多個偵測通道。該一或多個偵測通道之至少一者包含一偵測器，該偵測器經組態以偵測自該晶圓上之該至少一個光點散射之光且回應於該經偵測之散射光而產生輸出。該至少一個偵測通道亦包含至少一個元件，其經組態以阻擋自該至少一個光點散射之該光之一或多個第一部分到達該偵測器，而容許由該偵測器偵測自該至少一個光點散射之該光之一或多個第二部分。自形成於該晶圓上之一邏輯區中之一或多個圖案化特徵散射該光之該一或多個第一部分。不自形成於該一或多個圖案化特徵散射該光之該一或多個第二部分。該一或多個偵測通道不包含任何成像偵測器。該系統進一步包含一電腦子系統，該電腦子系統經組態以基於該輸出而偵測該晶圓上之缺陷。該系統可如本文中描述般進一步組態。
另一項實施例係關於一種用於偵測一晶圓上之缺陷之方法。該方法包含將光引導至一晶圓上之至少一個光點及致使用該至少一個光點掃描遍及該晶圓。該方法亦包含阻擋自該至少一個光點散射之光之 一或多個第一部分到達一偵測器，而容許由該偵測器偵測該至少一個光點散射之該光之一或多個第二部分。自形成於該晶圓上之一邏輯區中之一或多個圖案化特徵散射該光之該一或多個第一部分。不自形成於該一或多個圖案化特徵散射該光之該一或多個第二部分。該偵測器並非一成像偵測器。另外，該方法包含使用該偵測器偵測自該晶圓上之該至少一個光點散射之光，從而回應於該經偵測之散射光而產生輸出。該方法進一步包含基於該輸出而偵測該晶圓上之缺陷。
可如本文中進一步描述實行上文描述之該方法之步驟之各者。上文描述之該方法可包含本文中描述之任何其他(諸)方法之任何其他(諸)步驟。可使用本文中描述之該等系統之任一者實行上文描述之該方法。
10‧‧‧系統
12‧‧‧光點
14‧‧‧晶圓
16‧‧‧光源
18‧‧‧光學元件
20‧‧‧透鏡
22‧‧‧載台
24‧‧‧集光器
26‧‧‧元件
28‧‧‧偵測器
30‧‧‧集光器
32‧‧‧元件
34‧‧‧偵測器
36‧‧‧電腦子系統
38‧‧‧電腦可讀媒體
40‧‧‧程式指令
42‧‧‧電腦系統
50‧‧‧步驟
52‧‧‧步驟
54‧‧‧步驟
56‧‧‧步驟
58‧‧‧步驟
將在閱讀下列實施方式後且在參考隨附圖式後瞭解本發明之其他目的及優點，在圖式中：圖1係圖解說明經組態以偵測一晶圓上之缺陷之一系統之一項實施例之一側視圖之一示意圖；圖2係圖解說明包含可在一電腦系統上執行以實行本文中描述之電腦實施方法實施例之一或多者之程式指令之一非暫時性電腦可讀媒體之一項實施例之一方塊圖；及圖3係圖解說明用於偵測一晶圓上之缺陷之一方法之一項實施例之一流程圖。
雖然本發明易受各種修改及替代形式影響，但其之特定實施例在圖式中藉由實例展示且將在本文中詳細描述。然而，應理解，圖式及其等之詳細描述非意欲將本發明限於所揭示之特定形式，而相反地，意圖係涵蓋如隨附申請專利範圍定義之歸屬於本發明之精神及範疇內之所有修改、等效物及替代方案。
現轉至圖式，應注意，圖式不按比例繪製。特定言之，圖式之一些元件之尺度經極大放大以強調元件之特性。亦應注意，圖式不按相同比例繪製。已使用相同參考數字指示可經類似組態在一個以上圖式中展示之元件。除非在本文中另外提及，描述且展示之元件之任一者可包含任何合適之市售元件。
一項實施例係關於一種系統，其經組態以偵測一晶圓上之缺陷。在圖1中展示此一系統之一項實施例。如在圖1中展示，系統10包含一照明子系統，照明子系統經組態以將光引導至晶圓14上之至少一個光點12。照明子系統包含至少一個光源。舉例而言，如在圖1中展示，照明子系統包含光源16。在一項實施例中，照明子系統經組態以將光按包含至少一斜入射角之一或多個入射角引導至晶圓上之至少一個光點。舉例而言，如在圖1中展示，來自光源16之光按一斜入射角經引導通過光學元件18，且接著通過透鏡20至光點12。斜入射角可包含任何適當斜入射角，其可取決於(例如)晶圓及待在晶圓上偵測之缺陷之特性而變化。
照明子系統可經組態以在不同時間將光按不同入射角引導至晶圓。舉例而言，系統可經組態以更改照明子系統之一或多個元件之一或多個特性，使得光可按不同於在圖1中展示之一入射角引導至晶圓。在一項此實例中，系統可經組態以移動光源16、光學元件18及透鏡20，使得光按一不同斜入射角或一法線(或近法線)入射角經引導至晶圓上之至少一個光點。
在一些例項中，照明子系統亦可或替代地經組態使得光可同時按多個入射角經引導至晶圓上之至少一個光點。在一項此實例中，照明子系統可包含另一光源(未展示)、另一光學元件(未展示)及另一透鏡(未展示)，其等經組態以將光按不同於在圖1中展示之一入射角引 導至晶圓。若此光與其他光同時經引導至晶圓，則按不同入射角引導至晶圓之光之一或多個特性(例如，波長、偏光等等)可不同，使得源自按不同入射角照明晶圓之光可在(諸)偵測器處彼此區分。照明子系統可具有在技術中已知用於將光按多個入射角循序或同時引導至至少一個光點之任何其他適當組態。
在一些此等實施例中，至少一個光源包含至少一個雷射。舉例而言，在圖1中展示之光源16可係一雷射。雷射可包含技術中已知之任何適當雷射，且可經組態以產生任何適當波長或技術中已知之波長之光。在一項實例中，雷射可經組態以產生266nm波長之光。另外，雷射可經組態以產生單色或近單色之光。以此方式，雷射可係一窄頻雷射。在另一實施例中，至少一個光源僅包含一或多個窄頻光源。換言之，照明子系統較佳地不包含任何寬頻光源，此如在本文中進一步描述係有利的。光源亦可包含除一雷射外之光源，其等包含其他窄頻光源。
在一額外實施例中，照明子系統經組態以將光同時引導至晶圓上之至少一個光點之兩者或兩者以上。換言之，系統可經組態為一多光點檢查系統。在一項此實施例中，來自光源16之光可係藉由光學元件18分為多個光束(未展示)之一單一光束，光學元件18可經組態為一繞射光學元件(DOE)。此一光學元件可包含技術中已知之任何適當DOE。接著，多個光束可藉由透鏡20聚焦至晶圓上。儘管透鏡20在圖1中經展示為一單一繞射光學元件，但應理解，實際上，透鏡20可包含組合以將來自DOE(或包含於照明子系統中之另一元件(未展示))之光聚焦至晶圓之數個繞射及/或反射光學元件。
在一些例項中，多個光點可形成晶圓上之經照明光點之一維(1D)陣列。然而，多個光點可具有晶圓上相對於彼此之任何其他空間配置。舉例而言，多個光點可形成晶圓上之光點之二維(2D)陣列。經照 明光點之各者可彼此空間分離，且否則可較佳地具有相同特性(例如，大小、強度、形狀等等)。經照明光點之各者在晶圓上可具有一實質上較小之大小(例如，在x與y方向兩者上小於0.5微米之尺寸)。在晶圓上同時照明之多個光點之數量可取決於檢查系統之組態而變化(例如，自2個光點至20個光點)。另外，用於檢查任何一個晶圓之多個光點之數量可取決於正被實行之檢查之類型及/或正被實行之晶圓之類型而變化。
在圖1中展示且在本文中描述之照明子系統可包含任何其他適當光學元件(未展示)。此等光學元件之實例包含但不限於(諸)偏光組件、(諸)光譜濾光器、(諸)空間濾光器、(諸)反射光學元件、(諸)變跡器、(諸)光束分離器、(諸)孔隙及類似物，其等可包含技術中已知之任何適當光學元件。另外，系統可經組態以基於待用於檢查之照明類型更改照明子系統之一或多個元件。舉例而言，如上文描述，系統可經組態以更改照明子系統之一或多個特性以更改用於檢查之入射角。系統可經組態以一類似方式更改照明子系統以改變用於檢查之照明之一或多個其他特性(例如，偏光、波長等等)。
該系統亦包含一掃描子系統，其經組態以致使用該至少一個光點掃描遍及該晶圓。舉例而言，系統可包含載台22，在檢查期間晶圓14經安置於載台22上。掃描子系統可包含可經組態以移動晶圓使得可用至少一個光點掃描遍及晶圓之任何適當機械及/或機器總成(其包含載台22)。另外，或替代地，系統可經組態使得系統之一或多個光學元件實行某種用至少一個光點掃描遍及晶圓。可以任何適當方式(諸如在一蛇形路徑中或在一螺旋路徑中)用至少一個光點掃描遍及晶圓。
系統進一步包含一或多個偵測通道。該一或多個偵測通道之至少一者包含一偵測器，該偵測器經組態以偵測自該晶圓上之該至少一 個光點散射之光且回應於該經偵測之散射光而產生輸出。舉例而言，在圖1中展示之系統包含兩個偵測通道：一個偵測通道藉由集光器24、元件26及偵測器28予以形成，且另一偵測通道藉由集光器30、元件32及偵測器34予以形成。如在圖1中展示，兩個偵測通道經組態以按不同散射角收集且偵測光。換言之，兩個偵測通道經組態以偵測散射光，且兩個偵測通道經組態以偵測按相對於晶圓之不同角散射之光。
如在圖1中進一步展示，兩個偵測通道經展示定位於紙平面中，且照明子系統亦經展示定位於紙平面中。因此，在此實施例中，兩個偵測通道皆定位於入射平面中(例如，在其中居中)。然而，偵測通道之一或多者可經定位於入射平面外。舉例而言，藉由集光器30、元件32及偵測器34形成之偵測通道可經組態以收集且偵測散射出入射平面之光。因此，此一偵測通道可一般稱為一「側」通道，且此一側通道可在實質上垂直於入射平面之一平面中居中。
儘管圖1展示包含兩個偵測通道之系統之一實施例，但系統可包含不同數量個偵測通道(例如，僅一個偵測通道或兩個或兩個以上偵測通道)。在一個此例項中，藉由集光器30、元件32及偵測器34形成之偵測通道可形成如上文描述之一個側通道，且系統可包含經形成為定位於入射平面之相對側上之另一側通道之一額外偵測通道(未展示)。因此，系統可包含包含集光器24、元件26及偵測器28，且在入射平面中居中且經組態以收集且偵測按垂直於或接近垂直於晶圓表面之(諸)散射角之光之偵測通道。因此，此偵測通道可一般稱為一「頂部」通道，且系統亦可包含如上文描述般組態之兩個或兩個以上側通道。如此，系統可包含至少三個通道(即，一個頂部通道及兩個側通道)，且至少三個通道之各者具有其自身之集光器，該等集光器之各者經組態以收集按不同於其他集光器之各者之散射角之光。
如上文進一步描述，包含於系統中之偵測通道之各者可經組態以偵測散射光。因此，在圖1中展示之系統經組態用於暗場(DF)晶圓檢查。另外，系統可不包含經組態用於明場(BF)晶圓檢查之任何偵測通道。換言之，系統可不包含經組態以偵測自晶圓鏡面反射之光之任何偵測通道。因此，在本文中描述之檢查系統可經組態僅用於DF晶圓檢查。
在一項實施例中，一或多個偵測通道之至少一者包含一集光器，該集光器經組態以收集自晶圓上之至少一個光點散射之光，且該集光器並非一成像集光器。舉例而言，如上文描述，偵測通道之各者可包含其自身之集光器(諸如在圖1中展示之集光器24及30)，且集光器之各者可非成像集光器。換言之，包含於本文描述之系統實施例中之(諸)集光器之作用僅係收集光，而非使其成像至任何特定成像平面上。以此方式，本文描述之實施例經組態為光點掃描系統，其中兩個成像軸皆由光點覆蓋。另外，儘管集光器之各者在圖1中展示為單一折射式光學元件，但應理解，集光器之各者可包含一或多個折射式光學元件及/或一或多個反射式光學元件。
一或多個偵測通道不包含任何成像偵測器。換言之，包含於系統中之偵測器之各者係一非成像偵測器。以此方式，包含於系統中之偵測器可係非成像偵測器(諸如光電倍增管(PMT))，但非成像偵測器(諸如電荷耦合裝置(CCD)及時間延遲積分(TDI)相機)。偵測器亦可包含此技術中已知之任何其他適當非成像偵測器。以此方式，偵測器之各者可經組態以偵測散射光之特定特性(諸如強度)，但可非經組態以根據成像平面內之位置偵測此等特性。如此，由包含於系統之偵測通道之各者中之偵測器之各者產生之輸出可係信號或資料，但非影像信號或影像資料。此外，應理解，本文描述之偵測器非經組態為一多光敏元件裝置(例如，一CCD相機)中之單一光敏元件(例如，像素)。
在系統經組態以將光同時引導至晶圓多個光點之例項中，一或多個偵測通道可經組態以個別且同時(即，相對於空間個別且相對於時間同時)收集且偵測自多個光點之各者散射之光。舉例而言，可由集光器個別且同時收集自所有多個光點散射之光。換言之，一個集光器可用於個別且同時收集自晶圓上同時照明之光點散射之光。
接著，包含於偵測通道中之偵測器可經組態以個別且同時偵測自光點之各者收集之光。舉例而言，偵測通道之各者可包含一個以上偵測器(在圖1中未展示)，且包含於偵測通道之各者中之偵測器之數量可等於同時照明之光點之數量。接著，偵測通道可經組態使得自光點之各者個別收集之光僅經引導至其相對應偵測器。以此方式，各偵測通道可包含個別且同時收集來自所有多個光點之光之一個集光器及個別且同時偵測自光點之各者收集之光之多個偵測器。包含於所有偵測通道之所有偵測器可係非成像偵測器。換言之，不管系統之一偵測通道是否包含一個偵測器或多個偵測器，(諸)偵測器之各者較佳地係一非成像偵測器。
因此，本文描述之系統實施例經組態為非成像晶圓檢查系統。特定言之，如上文進一步描述，系統之照明子系統經組態以將光引導至晶圓上之至少一個光點，且至少一個光點具有小之大小。另外，包含於系統之(諸)偵測通道中之(諸)集光器係非成像的，且包含於(諸)偵測通道中之(諸)偵測器係非成像的。因此，系統可一般稱為一「點成像」系統，此係因為照明在晶圓上之光點係夠小而視為點，且基於點對點基礎收集自光點散射之光。如上文進一步描述，系統非經組態使得(諸)偵測通道之(諸)偵測器形成散射光之影像。然而，如在本文中進一步描述，系統之一電腦子系統可使用(諸)偵測器之點對點非成像輸出來建構晶圓上之一區域之一影像。因此，儘管系統未光學地形成晶圓之影像，但可依電子方式形成晶圓之影像。另外，由於系統未 光學地形成晶圓之影像，故藉由晶圓上之至少一個光點而非(諸)集光器及/或(諸)偵測器之成像能力界定系統之解析度。
因此，本文描述之系統在數個重要方面不同於其他類型之檢查系統。舉例而言，一些檢查系統經組態以照明一晶圓上之一相對大(例如，數十微米)之2D區域，且根據位置偵測來自該區域之光(即，以自照明區域形成光之一影像)。此等系統可一般稱為「泛光照明」，此係由於晶圓上之一相對大之區域「泛著」光。另一類型之檢查系統係一1D或線照明系統，其中經組態以照明一晶圓上之一相對大(例如，數十微米)之1D區域，且根據位置自該區域偵測光(即，以自照明線形成光之一影像)。因此，不同於本文描述之系統實施例，泛光及線照明型系統在(諸)偵測器平面處光學地形成晶圓之影像。由於本文描述之實施例非經組態用於此等照明及成像，故本文描述之實施例具有優於此等其他類型之檢查系統之數個重要優點(此將在本文中進一步描述)。
本文描述之實施例亦可大體描述為窄頻雷射掃描系統。本文描述之系統之組態使其等尤其有助於高端線監測(HELM)應用以及1xnm設計規則應用。舉例而言，傳統上，基於雷射之檢查工具已證實晶圓上晶粒之陣列區中之最佳靈敏度，但憑藉縮小之設計規則連同愈加複雜之製造技術，對於晶粒之邏輯區，需要改良靈敏度之基於雷射之檢查工具。為滿足此等需求，已建立本文描述之實施例。如在本文中進一步描述，實施例能夠藉由充分利用本文進一步描述之光阻擋元件(可能地與本文進一步描述之進階關注區域技術組合)，以顯著增大用於檢查兩個重複及非重複邏輯結構之基於雷射之檢查系統之靈敏度而滿足此等需求。
一或多個偵測通道之至少一者亦包含至少一個元件，其經組態以阻擋自至少一個光點散射之光之一或多個第一部分到達偵測器，而 容許由偵測器偵測自至少一個光光點散射之光之一或多個第二部分。自形成於晶圓上之一邏輯區中之一或多個圖案化特徵散射光之一或多個第一部分，且不自一或多個圖案化特徵散射光之一或多個第二部分。
一或多個圖案化特徵(自其等阻擋散射光)可包含一晶圓上之一邏輯區中包含之(諸)圖案化特徵之任一者。舉例而言，在一項實施例中，一或多個圖案化特徵包含一或多個非週期性圖案化特徵。在另一實施例中，一或多個圖案化特徵包含一或多個非重複圖案化特徵。在一額外實施例中，一或多個圖案化特徵包含一或多個重複圖案化特徵。
以此方式，如上文描述般組態之至少一個元件可經組態以抑制自形成於(諸)偵測器之輸出中之邏輯區中之(諸)圖案化特徵散射之光，且因此抑制自該輸出建構之影像。舉例而言，若上文描述之(諸)光阻擋元件並未包含於(諸)偵測通道中，則如本文進一步描述自包含於(諸)偵測通道中之(諸)偵測器之輸出建構之影像可包含自邏輯區中之(諸)圖案化特徵散射之相對強烈之光。然而，當於(諸)偵測通道中包含(諸)光阻擋元件時，如本文進一步描述建構之影像可幾乎不包含自邏輯區中之(諸)圖案化特徵散射之光。本文描述之(諸)光阻擋元件亦能夠顯著抑制自邏輯區中之(諸)圖案化特徵散射之光(例如，相較於具有(諸)光阻擋元件的情況，在無(諸)光阻擋元件的情況下使用本文描述之系統實施例產生之一影像中之大約1000倍或更多)。
以此方式，在一些實施例中，基於一或多個圖案化特徵之一或多個特性判定至少一個元件之一或多個特性。舉例而言，由於至少一個元件經組態以阻擋自(諸)圖案化特徵散射之光且由於自(諸)圖案化特徵散射之光之特性將取決於其/其等(諸)特性變化，故圖案化特徵之(諸)特性將判定至少一個元件之組態。以此方式，藉由「學習」或判 定一偵測通道之光瞳平面中之邏輯特徵之散射，可如本文進一步描述般阻擋散射。可以此方式經驗上判定或實驗上判定至少一個元件之一或多個特性。
在經驗情況中，可基於(諸)圖案化特徵之設計資料判定圖案化特徵之(諸)特性，可能基於期望如何在晶圓上形成(諸)圖案化特徵而改變如此設計之特性，可基於關於用於形成特徵之(諸)程序之資訊及/或用於形成特徵之(諸)程序之一模擬而判定此改變。接著，(諸)圖案化特徵之(諸)特性(其/其等將形成於晶圓上)可用於判定自圖案化特徵之所期望光散射。接著，相對於一集光器之所期望光散射可用於判定將用於該集光器之一或多個光阻擋元件之(諸)特性。更特定言之，一旦已相對於一集光器判定(諸)圖案化特徵之光散射，則(諸)光阻擋元件可經配置於相對應位置中從而阻擋此散射。
實驗上，可(例如)藉由將一成像裝置(例如，一相機，未展示)定位於系統之一集光器之一光瞳平面(未展示)中判定自(諸)圖案化特徵散射之光之(諸)特性。接著，晶圓可經定位使得藉由至少一個光點照明及/或掃描待檢查之邏輯區之區域中之(諸)圖案化特徵。舉例而言，NanoPoint(奈米點)(本文進一步描述)可用於判定移至一晶圓上之何處(例如，至一或多個熱點(hot spot))，且成像裝置可用於量測在晶圓上(諸)位置處之散射。亦可基於晶圓之檢查結果(其等可包含缺陷位置)判定(諸)位置(在該等位置處實行量測)。亦可判定用於晶圓或其他類似晶圓之檢查之系統之額外參數。舉例而言，可實行一光學研究來識別適當(諸)照明角度及(諸)偏光。一旦已判定該等參數，則可量測(諸)圖案化邏輯特徵之散射。接著，在此等照明及/或掃描期間產生之成像裝置之輸出(例如，根據位置之散射)可用於(例如)基於散射光之圖案識別對應於(諸)圖案化特徵之散射光。接著，經識別之散射光之(諸)特性可用於判定(諸)光阻擋元件之(諸)特性。如此，光瞳平面中 之散射光之量測可用於判定適當阻擋組態。以此方式，至少一個光學元件可阻擋系統之光瞳平面處之繞射光點。
至少一個元件可經組態以取決於自(諸)圖案化特徵散射之光而以數個不同方式阻擋自(諸)圖案化特徵散射之光之一或多個第一部分。舉例而言，一光阻擋元件可經組態以阻擋在其相對應集光器之一整個部分(例如，集光器之前側或後側之一半)中之光。在另一實例中，一光阻擋元件可經組態以阻擋其相對應集光器之兩個或兩個以上部分，依一1D陣列配置該等部分(例如，藉由集光器收集之光中之一系列線)。在一額外實例中，一光阻擋元件可經組態以阻擋其相對應集光器之兩個或兩個以上部分，依一2D陣列配置該等部分(例如，藉由集光器收集之光中之一光點陣列)。此外，一光阻擋元件可經組態以阻擋其集光器內之一單一區域中之光。舉例而言，(諸)光阻擋元件可經組態以阻擋集光器內之一單一線、光點或區域(具有任何2D形狀，諸如正方形、矩形、圓形、不規則、自由形式或多邊形)。
至少一個元件可取決於將被阻擋之光散射之類型而具有各種組態。舉例而言，至少一個元件可包含一組不透明桿，其等可取決於自圖案化特徵散射之光而個別移動至一孔隙中且移出該孔隙。個別桿可自一或多個方向移動至孔隙中(例如，僅自一個方向或在兩個相反方向或垂直方向中)。以此方式，至少一個元件可係一純粹或完全機械阻擋元件。其他此等機械阻擋元件亦可用作可用於部分阻擋集光器之至少一個元件(諸如(諸)光閥)。如此，本文描述之系統可使用一機械阻擋器來阻擋歸因於圖案化邏輯特徵之繞射光點。
至少一個元件亦可經組態成以一不同方式阻擋自(諸)圖案化特徵散射之光。舉例而言，至少一個元件可經組態為一光電裝置(EOD)、一聲光裝置(AOD)或一微機電系統(MEMS)裝置。在一項此實例中，至少一個元件可係一液晶顯示器(LCD)裝置，其之光阻擋特性可跨一 集光器控制且變化。在另一此實例中，一AOD可用於依如本文描述判定之(諸)特定圖案使光偏轉離開一集光器與其相對應(諸)偵測器之間的光路徑。在一額外此實例中，一MEMS裝置(諸如一微鏡陣列)可經控制及變化，使得陣列中之個別鏡可將自(諸)圖案化特徵散射之光反射出一集光器與其相對應(諸)偵測器之間的光路徑。
一般言之，至少一個元件可包含可用於阻擋自圖案化特徵(諸如本文描述之特徵)散射之光之任何適當元件，且可藉由考慮數個因素(諸如，該元件將用來阻擋之光散射圖案、至少一個元件之特性需要多快改變、成本等等)，而選擇用於系統(諸如本文描述之系統)中之至少一個元件。
在一項實施例中，系統經組態以基於一或多個圖案化特徵之一或多個特性更改至少一個元件之一或多個特性。換言之，如本文描述般組態以阻擋來自圖案化特徵之光之(諸)元件較佳地係可更改的，且因此係靈活的。如此，本文描述之實施例經組態用於使用可經組態為一可撓孔隙之一可撓元件進行邏輯(隨機且重複)區域中之圖案抑制。在一個此例項中，若一光阻擋元件包含具有一組實體桿之一孔隙，則可使用實體桿來客製化孔隙之(諸)特性以遮蔽孔隙之特地部分以用於各種應用(例如，損害、重複圖案抑制等等)。
在一些實施例中，阻擋來自一或多個圖案化特徵之散射光不更改系統之一解析度。舉例而言，與基於光學成像之檢查系統相而言，在本文描述之實施例中，(諸)集光器係(諸)非成像集光器，其中成像可分離為照明(例如，在x軸上)及收集(例如，在y軸上)。與此等基於成像之系統相而言，如本文描述部分阻擋(諸)集光器不影響系統之解析度，而關於成像系統，部分阻擋集光器影響(即，減小)解析度。以此方式，非成像集光器容許收集角度中之靈活性而不損失解析度。舉例而言，本文描述之(諸)光阻擋元件可用來阻擋重複邏輯而不損失解 析度。
在一項實施例中，至少一個元件非經組態用於對歸因於一或多個圖案化特徵而來自至少一個光點散射之光進行傅立葉濾波。舉例而言，當前雷射掃描工具(基於成像)已使用傅立葉濾波來抑制重複邏輯(具有解析度損失)。然而，傅立葉濾波不適用於本文描述之圖案化特徵(例如，隨機邏輯)，此係由於不存在週期性繞射光點。換言之，由於定位於正檢查之晶圓上之區域中之圖案化特徵係非週期性的，故來自待由本文描述之至少一個元件阻擋之此等特徵之散射不會係週期性的。如此，傅立葉濾波無法用於阻擋此散射。
在一些實施例中，掃描子系統經組態以用至少一個光點僅掃描遍及在形成於晶圓上之一或多個晶粒中之邏輯區之一或多個部分。在一項此實施例中，邏輯區之一或多個部分對應於晶圓上之微關注區域(MCA)。可(例如)基於形成於晶圓上之裝置之設計資訊判定關注區域。舉例而言，設計資訊可用於判定對應於設計中之「熱點」之邏輯區中之區域。「熱點」可大體界定為一使用者因至少一個原因(諸如，該等區域比其他區域更易受缺陷影響，該等區域比其他區域對於正確之裝置功能更關鍵及類似物)特別關注之一設計中之區域。關注區域可視為MCA，此係因為其等實質上小之大小(例如，具有小於1微米之尺寸)。
可使用自加州苗比達市(Milpitas,Calif) KLA-Tencor可購得之NanoPointTM技術來判定、掃描及檢查MCA。舉例而言，NanoPoint可用於幫助識別可影響良率之一設計中之關鍵區域且提供增強之檢查靈敏度。NanoPoint亦可用於描繪實質上微小之關注區域以識別關鍵區，且將關鍵區隔離於具有較多雜訊但非關鍵且經檢查具有不同於關鍵區域之臨限值之區。此等實質上微小之關鍵區域可具有促成雜訊但亦具有一特定散射性質之邏輯特徵。因此，如在本文中進一步描述， 可使用一訓練方法來判定此散射性質，且一光阻擋元件(諸如本文描述之光阻擋元件)可用於阻擋來自此等特徵之散射。阻擋散射將抑制來自相對於一缺陷之具雜訊之邏輯特徵之強度且導致增強之缺陷擷取。舉例而言，在阻擋來自圖案化特徵之散射後，周圍邏輯特徵之強度將相對於缺陷顯著下降，因此顯著改良靈敏度。
因此，可對相對小之關鍵關注區域實行NanoPoint訓練以阻擋來自邏輯特徵之散射。舉例而言，NanoPoint可用於識別可定位缺陷之關注區域。接著，本文描述之實施例可用於掃描關注區域且記錄系統之一或多個集光器之光瞳平面中之散射。接著，(諸)光阻擋元件可如本文中進一步描述般組態以阻擋散射最亮之處。
亦可如頒予給Zafar等人之共同擁有之在2009年8月4日發佈之美國專利案第7,570,796號及頒予給Kulkarni等人之共同擁有之在2010年3月9日發佈之美國專利案第7,676,077號及Zhang等人在2014年12月8日申請之美國專利申請案第14/563,845號中描述般判定、掃描及檢查MCA，該等案之全部以宛如本文闡述引用的方式併入本文中。可在此等專利案及專利申請案中描述般進一步組態本文描述之實施例。
以此方式，本文描述之實施例可經組態用於使用NanoPoint進行邏輯(隨機且重複)中之圖案抑制。另外，如上文描述，實施例可經組態用於使用一可撓光學元件(或可撓孔隙)進行邏輯(隨機且重複)中之圖案抑制。因此，實施例可經組態用於使用與NanoPoint組合之一可撓孔隙進行邏輯(隨機且重複)中之圖案抑制。另外，如本文進一步描述，實施例可使用多個光學硬體組件(諸如一斜照明子系統，其將解析度與一收集孔隙解耦)，及可撓孔隙功能性以及軟體組件(其等包含影像處理技術，諸如NanoPoint)。
因此，本文描述之實施例經組態用於MCA及/或NanoPoint輔助式隨機邏輯抑制。系統實施例之此等組態提供優於其他當前使用之檢查 系統之數個優點。舉例而言，邏輯區域中之缺陷偵測受晶粒對晶粒程序變化及其他系統性雜訊源顯著影響。使用NanoPoint，系統可僅檢查「熱點」區域，該區域通常具有小至1微米之大小。可忽略可係一實質上雜訊源之邏輯區域之剩餘部分。當前使用之雷射掃描檢查工具已使用傅立葉濾波來抑制重複邏輯。然而，傅立葉濾波不適用於隨機邏輯，此係由於不存在繞射光點。相較於被偵測之缺陷，隨機邏輯結構通常相對大，且根據散射物理現象，吾人可知相對大之結構在一集光器中具有一特定散射性質。因此，使用NanoPoint，可在一實質上小之關注區域上訓練至少一個元件以阻擋來自相對大之邏輯特徵之散射光。接著，至少一個元件可抑制相對於一缺陷之來自邏輯特徵之強度。又，儘管集光器被部分阻擋，但歸因於系統架構，系統之解析度不受影響。
本文描述之實施例之另一優點在於其等容許雷射掃描工具在邏輯檢查市場中變得有競爭力。舉例而言，由於本文描述之實施例經組態以抑制邏輯圖案化特徵而非解析其等，故斜入射可用於本文描述之實施例中而替代法向入射，斜入射提供顯著產量優點且因此提供較低之購置成本。相比而言，傳統上在邏輯檢查中，檢查工具已經設計以解析邏輯圖案，此歸因於縮小之圖案大小而需要愈加短之波長及愈加高之解析度。如此，通常使用寬頻BF檢查工具來實行邏輯檢查。然而，該等類型之檢查工具通常遠慢於基於雷射之DF檢查工具。因此，本文描述之實施例為邏輯檢查提供之產量遠大於藉由當前使用之邏輯檢查系統提供之產量。
一額外優點在於，由於本文描述之實施例經組態以抑制來自邏輯圖案化特徵之散射而非解析該散射，故本文描述之實施例可經組態用於相對低之解析度及邏輯中相對高之產量模式。因此，本文描述之實施例不需要通常為解析度目的而需要之高數值孔徑(NA)透鏡。
在另一此實施例中，邏輯區之一或多個部分之各者經設計以具有形成於其中之相同圖案化特徵。舉例而言，可在一掃描中僅檢查將具有形成於其中之實質上相同圖案化特徵(且因此歸因於圖案化特徵而具有是實質上相同之光散射)之邏輯區之部分(或邏輯區中之關注區域)，以避免在掃描期間改變至少一個光阻擋元件。以此方式，若待檢查在一晶圓之一邏輯區中不同類型之熱點，則可在晶圓之一個掃描中檢查一種類型之熱點且可在晶圓之另一掃描中檢查另一類型之熱點，且可在掃描之間更改至少一個阻擋元件之一或多個特性。然而，若不同類型之熱點將具有來自其中形成之圖案化特徵之實質上相同散射，則可在一個掃描中檢查不同類型之熱點，而無需在一個掃描期間改變至少一個阻擋元件。
因此，如上文描述，一晶圓之一掃描可包含檢查邏輯區中之僅一種類型之關注區域或熱點。然而，本文描述之實施例亦可經組態用於在一單一掃描或一單一檢查程序中檢查邏輯區中之不同類型之關注區域或熱點。舉例而言，在另一實施例中，掃描子系統經組態以致使用至少一個光點僅掃描遍及形成於晶圓上之一或多個晶粒中之邏輯區之一或多個第一部分及形成於晶圓上之一或多個晶粒中之邏輯區之一或多個第二部分。形成於邏輯區之一或多個第一部分中之一或多個圖案化特徵之一或多個特性不同於形成於邏輯區之一或多個第二部分中之一或多個圖案化特徵之一或多個特性。在邏輯區之不同部分中之圖案化特徵之一或多個特性可包含圖案化特徵之任何特性，諸如將影響來自圖案化特徵之光散射之形狀、尺寸、定向等等。
在此等實施例中，系統可經組態以取決於是否掃描邏輯區之一或多個第一部分或邏輯區之一或多個第二部分而更改至少一個元件。舉例而言，如上文描述，由於邏輯區之不同部分中之圖案化特徵具有(諸)不同特性，故在光瞳平面中不同部分將具有不同散射特性。因 此，為實質上阻擋來自邏輯區之不同類型部分之兩者中之圖案化特徵之光，本文描述之(諸)光阻擋元件之(諸)特性將最可能必須取決於檢查邏輯區之哪個部分而改變。
可以一對不同方式實行取決於掃描邏輯區之部分而改變(諸)光阻擋元件之(諸)特性。舉例而言，在一項此實施例中，以與邏輯區之一或多個第二部分相同之行程中掃描邏輯區之一或多個第一部分。以此方式，可在一掃描期間取決於掃描邏輯區之哪個部分而改變(諸)光阻擋元件之(諸)特性。在此等實施例中，(諸)光阻擋元件之組態及掃描速度可判定此實施例是否係實際的。舉例而言，可改變一完全機械光阻擋元件之速度可相較於掃描速度係相對緩慢的。因此，在一掃描期間改變此一光阻擋元件之組態會迫使掃描速度減速(一些使用者無法接受掃描速度減速)。然而，可遠快於機械元件改變(例如，按約等於掃描速度之一速率)本文描述之(諸)其他光阻擋元件(諸如EOD、AOD及MEMS裝置)。因此，此等光阻擋元件可能夠在一單一掃描中掃描不同類型之關注區域而不減少產量。
在一項此實施例中，在一個行程中掃描邏輯區之一或多個第一部分且在另一行程中掃描邏輯區之一或多個第二部分。以此方式，可實行晶圓之不同行程，且可在不同行程中檢查邏輯區之不同部分。如此，可實行一個掃描來檢查一種類型之邏輯關注區域之多個例項，接著可實行另一掃描來檢查一不同類型之邏輯關注區域之多個例項等等。在不同行程之間，可基於所期望之圖案化特徵光散射而改變(諸)光阻擋元件之組態。因此，此一檢查可比若可在相同掃描中檢查不同類型之邏輯關注區域花費更多之時間，但可不管可改變(諸)光阻擋元件之(諸)特性之速度而實行此一檢查。
系統亦包含一電腦子系統，該電腦子系統經組態以基於輸出而偵測晶圓上之缺陷。舉例而言，如在圖1中展示，系統包含電腦子系 統36。電腦子系統36經組態以獲得藉由(諸)偵測通道之(諸)偵測器產生之輸出。舉例而言，在掃描期間藉由(諸)偵測器產生之輸出可提供至電腦子系統36。特定言之，電腦子系統可耦合至(諸)偵測器之各者(例如，藉由由圖1中之虛線展示之一或多個傳輸媒體，其可包含此項技術中已知之任何適當傳輸媒體)，使得電腦子系統可接收藉由(諸)偵測器產生之輸出。電腦子系統可以任何適當方式耦合至偵測器之各者。
電腦子系統可經組態以使用任何適當缺陷偵測方法及/或演算法以任何適當方式偵測晶圓上之缺陷。舉例而言，一旦如本文描述已藉由一或多個偵測通道之一或多個偵測器產生輸出，則輸出可用作為至任何適當方法及/或演算法之輸入。在一項實例中，可比較輸出之一或多個特性(諸如強度)與一臨限值，且大於臨限值之任何具有一或多個特性之輸出可經識別為對應於潛在缺陷，而大於臨限值之任何不具有一或多個特性之輸出不可經識別為對應於潛在缺陷。當然，許多其他缺陷偵測方法及/或演算法係可能的，且可基於輸出之特性(可能連同晶圓及/或晶圓上所關注缺陷之特性)選擇及/或判定與輸出一起使用之方法及/或演算法。
在任何情況下，由於本文描述之實施例實質上抑制來自圖案化邏輯特徵之散射光，且因為來自缺陷之散射通常在光瞳平面處不均勻，故可區分缺陷散射與邏輯特徵散射。換言之，由於圖案化邏輯特徵及缺陷將不同地散射光，且由於本文描述之實施例經組態以僅阻擋來自圖案化邏輯特徵散射之光，故實施例將偵測自缺陷散射之光，而非自圖案化邏輯特徵散射之任何或許多光。因此，由本文描述之實施例產生之輸出將回應於晶圓上之缺陷，但不會實質上回應於圖案化邏輯特徵。
舉例而言，若系統中未包含本文描述之光阻擋元件，則將在系 統之光瞳平面中清晰可見來自圖案化邏輯特徵之繞射光點。因此，圖案化邏輯特徵將存在於自系統之非成像輸出產生(如本文進一步描述)之任何影像中。相比而言，當(諸)光阻擋元件包含於系統中且經正確組態以阻擋此等繞射光點時，自系統之非成像輸出產生(如本文進一步描述)之一影像將不會包含圖案化特徵之影像。因此，可使用本文描述之(諸)光阻擋元件在所產生之輸出中實質上或幾乎完全抑制重複圖案化特徵之強度。
因此，使用本文描述之(諸)光阻擋元件自經建構之影像移除不需要之晶圓特徵。如此，歸因於圖案化邏輯特徵，輸出將含有更少雜訊。因此，本文描述之(諸)光阻擋元件有助於增強對缺陷之靈敏度。特定言之，由於本文描述之實施例之輸出不會由經錯誤偵測為缺陷之雜訊覆蓋，故使用更高靈敏度實行使用本文描述之實施例之輸出實行之缺陷偵測。因此，使用本文描述之(諸)光阻擋元件抑制繞射光點可顯著改良對重複邏輯圖案中之缺陷之靈敏度。
在一些實施例中，電腦子系統經組態以基於偵測器之輸出而產生邏輯區之至少一個影像且基於至少一個影像而偵測晶圓上之缺陷，且歸因於藉由至少一個元件阻擋光之一或多個第一部分，無法解析在至少一個影像中之一或多個圖案化特徵。舉例而言，如上文提及，系統非經組態以光學地形成晶圓之影像。然而，由於系統可判定在晶圓上何處產生個別輸出(例如，基於來自掃描子系統之資訊)，故可基於位置資訊而將藉由一或多個偵測器產生之個別輸出「拼接在一起」以形成大於晶圓上之至少一區域之一影像之晶圓上之一區域之一影像。可使用影像處理之技術中已知之任何適當方法及/或演算法來實行此影像產生。
由於已抑制在系統產生之輸出中之圖案化特徵散射，故將使用此輸出抑制在產生之任何影像中之圖案化特徵散射。如此，由電腦子 系統建構之影像將實質上不具有自圖案化特徵散射之光。由於來自圖案化特徵之光散射尤其相較於來自缺陷之典型光散射通常相對強烈，故以此方式建構之影像將具有針對缺陷之一更大之信雜比。如此，與若於影像中存在圖案化特徵光散射相比，影像中之圖案化特徵光散射抑制將實現更靈敏之缺陷偵測。因此，本文描述之實施例可用於顯著提升邏輯區域中之基於雷射之檢查系統之靈敏度，從而提供增大採用此等系統用於HELM應用以及其他先前未探索之應用之機會。
一旦已如上文描述般建構影像，則可使用任何適當方法及/或演算法以任何適當方式使用影像來實行缺陷偵測。換言之，一旦已如上文描述般產生影像，則可藉由缺陷偵測方法及演算法以與任何其他影像相同之方式處理該等影像。電腦子系統及系統可如本文中描述般進一步組態。
另一實施例係關於一種儲存程式指令之非暫時性電腦可讀媒體，可在一電腦系統上執行該等程式指令以用於實行用於如本文描述般偵測一晶圓上之缺陷之一或多種方法之一或多個步驟。在圖2中展示一項此實施例。舉例而言，如在圖2中展示，電腦可讀媒體38儲存程式指令40，可在一電腦系統42上執行程式指令40以用於實行本文描述之方法之一或多個步驟。
實施諸如本文中描述之方法之方法之程式指令40可儲存於電腦可讀媒體38上。電腦可讀媒體可為一儲存媒體，諸如一磁碟或光碟或一磁帶或此項技術中已知之任何其他合適非暫時性電腦可讀媒體。
可以各種方式之任一者實施程式指令，其等尤其包含基於程序之技術、基於組件之技術及/或物件導向技術等等。舉例而言，可使用Matlab、Visual Basic、ActiveX控制項、C、C++物件、C#、JavaBeans、微軟基礎類別(「MFC」)或其他技術或方法來實施程式指令。
電腦系統42可採取各種形式，其等包含一個人電腦系統、大型電腦系統、工作站、系統電腦、影像電腦、可程式化影像電腦、平行處理器或技術中已知之任何其他裝置。一般言之，術語「電腦系統」可經廣泛定義以涵蓋具有執行來自一記憶體媒體之指令之一或多個處理器之任何裝置。
另一實施例係關於一種用於偵測一晶圓上之缺陷之方法。在圖3中展示此一方法之一項實施例。如在圖3之步驟50中展示，方法包含將光引導至晶圓上之至少一個光點，可根據本文描述之實施例之任一者實行引導。另外，可使用本文描述之任何照明子系統來實行將光引導至至少一個光點。如在圖3之步驟52中展示，方法亦包含用至少一個光點掃描遍及晶圓，可根據本文描述之實施例之任一者實行掃描。可使用本文描述之掃描子系統來實行用至少一個光點掃描遍及晶圓。
如在圖3之步驟54中展示，方法亦包含阻擋自至少一個光點散射之光之一或多個第一部分到達一偵測器，而容許由偵測器偵測自至少一個光點散射之光之一或多個第二部分，此可根據本文描述之實施例之任一者實行。可使用本文描述之至少一個元件之任一者來實行阻擋光之(諸)第一部分，而容許偵測光之(諸)第二部分。自形成於晶圓上之一邏輯區中之一或多個圖案化特徵散射光之一或多個第一部分，且不自一或多個圖案化特徵散射光之一或多個第二部分。光之第一部分及第二部分可如本文中描述般進一步組態。偵測器不係一成像偵測器，且可如本文中描述般進一步組態。
如在圖3之步驟56中展示，方法進一步包含使用偵測器偵測自晶圓上之至少一個光點散射之光，從而回應於所偵測之散射光而產生輸出，此可根據本文描述之實施例之任一者實行。可使用本文描述之偵測通道之任一者之偵測器之任一者來實行偵測光。如在圖3之步驟58中展示，方法亦包含基於輸出而偵測晶圓上之缺陷，此可根據本文描 述之實施例之任一者實行。可使用本文描述之電腦子系統之任一者來實行偵測缺陷。
本文中描述之方法亦可包含將方法之任一者之(諸)步驟之任一者之結果儲存於一電腦可讀儲存媒體中。結果可包含本文描述之結果之任一者，且可以任何技術已知之方式予以儲存。儲存媒體可包含技術中已知之任何適當儲存媒體。在已儲存結果之後，可存取儲存媒體中之結果且由本文描述般使用結果、將而格式化以顯示給一使用者，由另一軟體模組、方法或系統等等使用結果。
鑒於此描述，熟習此項技術者將明白本發明之各種態樣之進一步修改及替代實施例。舉例而言，本發明提供用於偵測一晶圓上之缺陷之方法及系統。因此，此描述應僅解釋為闡釋性的且係出於教示熟習此項技術者進行本發明之大體方式之目的。將理解，本文中展示及描述之本發明之形式將視為目前較佳實施例。元件及材料可取代在本文中繪示及描述之該等元件及材料，部分及程序可顛倒，且可單獨利用本發明之某些特徵，熟習此項技術者在獲得本發明之此描述之益處之後將明白所有此等。在不脫離如在以下申請專利範圍中描述之本發明之精神及範疇之情況下可對本文中之元件作出改變。
50‧‧‧步驟
52‧‧‧步驟
54‧‧‧步驟
56‧‧‧步驟
58‧‧‧步驟

Claims (20)

  1. 一種經組態以偵測一晶圓上之缺陷之系統，其包括：一照明子系統，其經組態以將光引導至一晶圓上之至少一個光點，其中該照明子系統包括至少一個光源；一掃描子系統，其經組態以致使用該至少一個光點掃描遍及該晶圓；一或多個偵測通道，其中該一或多個偵測通道之至少一者包括：一偵測器，其經組態以偵測自該晶圓上之該至少一個光點散射之光且回應於該經偵測之散射光而產生輸出；及至少一個元件，其經組態以阻擋自該至少一個光點散射之該光之一或多個第一部分到達該偵測器，而容許由該偵測器偵測自該至少一個光點散射之該光之一或多個第二部分，其中自形成於該晶圓上之一邏輯區中之一或多個圖案化特徵散射該光之該一或多個第一部分，其中不自該一或多個圖案化特徵散射該光之該一或多個第二部分，且其中該一或多個偵測通道不包括任何成像偵測器；及一電腦子系統，其經組態以基於該輸出而偵測該晶圓上之缺陷。
  2. 如請求項1之系統，其中該一或多個圖案化特徵包括一或多個非週期性圖案化特徵。
  3. 如請求項1之系統，其中該一或多個圖案化特徵包括一或多個非重複圖案化特徵。
  4. 如請求項1之系統，其中該一或多個圖案化特徵包括一或多個重複圖案化特徵。
  5. 如請求項1之系統，其中該至少一個元件非經組態用於對歸因於該一或多個圖案化特徵而來自該至少一個光點散射之該光進行傅立葉濾波。
  6. 如請求項1之系統，其中該掃描子系統進一步經組態以致使用至少一個光點僅掃描遍及在形成於該晶圓上之一或多個晶粒中之邏輯區之一或多個部分。
  7. 如請求項6之系統，其中該邏輯區之該一或多個部分對應於該晶圓上之微關注區域。
  8. 如請求項6之系統，其中該邏輯區之該一或多個部分之各者經設計以具有形成於其中之相同圖案化特徵。
  9. 如請求項1之系統，其中該掃描子系統進一步經組態以致使用至少一個光點僅掃描遍及在形成於該晶圓上之一或多個晶粒中之該邏輯區之一或多個第一部分及形成於該晶圓上之該一或多個晶粒中之該邏輯區之一或多個第二部分，其中形成於該邏輯區之該一或多個第一部分中之該一或多個圖案化特徵之一或多個特性不同於形成於該邏輯區之該一或多個第二部分中之該一或多個圖案化特徵之一或多個特性，且其中該系統進一步經組態以取決於是否掃描該邏輯區之該一或多個第一部分或該邏輯區之該一或多個第二部分而更改該至少一個元件。
  10. 如請求項9之系統，其中以與該邏輯區之該一或多個第二部分相同之行程中掃描該邏輯區之該一或多個第一部分。
  11. 如請求項9之系統，其中在一個行程中掃描該邏輯區之該一或多個第一部分，且在另一行程中掃描該邏輯區之該一或多個第二部分。
  12. 如請求項1之系統，其中該系統進一步經組態以基於該一或多個圖案化特徵之一或多個特性更改該至少一個元件之一或多個特 性。
  13. 如請求項1之系統，其中基於該一或多個圖案化特徵之一或多個特性判定該至少一個元件之一或多個特性。
  14. 如請求項1之系統，其中該一或多個偵測通道之至少一者進一步包括一集光器，該集光器經組態以收集自該晶圓上之該至少一個光點散射之該光，且其中該集光器並非一成像集光器。
  15. 如請求項1之系統，其中阻擋來自一或多個圖案化特徵之該散射光不更改該系統之一解析度。
  16. 如請求項1之系統，其中該電腦子系統進一步經組態以基於該偵測器之該輸出而產生該邏輯區之至少一個影像，且基於該至少一個影像而偵測該晶圓上之該等缺陷，且其中歸因於藉由該至少一個元件阻擋該光之該一或多個第一部分而無法在該至少一個影像中解析該一或多個圖案化特徵。
  17. 如請求項1之系統，其中該照明子系統進一步經組態以按包括至少一斜入射角之一或多個入射角將該光引導至該晶圓上之該至少一個光點，且其中該至少一個光源包括至少一個雷射。
  18. 如請求項1之系統，其中該至少一個光源包括僅一或多個窄頻光源。
  19. 如請求項1之系統，其中該照明子系統進一步經組態以將該光同時引導至該晶圓上之該至少一個光點之兩者或兩者以上。
  20. 一種用於偵測一晶圓上缺陷之方法，其包括：將光引導至一晶圓上之至少一個光點；致使用該至少一個光點掃描遍及該晶圓；阻擋自該至少一個光點散射之光之一或多個第一部分到達一偵測器，而容許由該偵測器偵測自該至少一個光點散射之該光之一或多個第二部分，其中自形成於該晶圓上之一邏輯區中之 一或多個圖案化特徵散射該光之該一或多個第一部分，其中不自該一或多個圖案化特徵散射該光之該一或多個第二部分，且其中該偵測器並非一成像偵測器；使用該偵測器而偵測自該晶圓上之該至少一個光點散射之光，從而回應於該經偵測之散射光而產生輸出；及基於該輸出而偵測該晶圓上之缺陷。
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