TW201542757A - 雙面黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種雙面黏著片。本發明的雙面黏著片(1)，其使用於第1硬質體(4)與第2硬質體(5)之間的接著，其中，雙面黏著片(1)具備：第1黏著面(11S)，其接著於第1硬質體(4)；及第2黏著面(12S)，其接著於第2硬質體(5)，當將第1黏著面(11S)相對於第1硬質體(4)之基於環形快黏試驗之剝離力設為L1、將第2黏著面(12S)相對於第2硬質體(5)之基於環形快黏試驗之剝離力設為L2時，L1相對於L2之比亦即L1/L2為0.0005~0.05，至少在第1黏著面(11S)上之相對於二碘甲烷之接觸角為85°以上。該種雙面黏著片(1)的再加工性優異，當剝離使用該雙面黏著片(1)貼合之第1硬質體(4)和第2硬質體(5)時，能夠剝離成至少能夠再利用第1硬質體(4)。

Description

雙面黏著片
本發明係有關一種使用於複數個硬質體之間的接著之雙面黏著片者。
近年來，行動電話和平板電腦等各種移動電子設備具備使用顯示體模組之顯示器，前述顯示體模組具有液晶元件、發光二極體(LED元件)、有機電致發光(有機EL)元件等。
在如上顯示器中，使用雙面黏著片將偏光膜等貼合於顯示體模組，但進行該貼合時，有時貼合位置發生偏離。在此，由於顯示體模組為高價，因此通常進行再利用。因而，對如上述黏著片要求能夠從顯示體模組剝離之再加工性，以便能夠再利用顯示體模組。因此，專利文獻1及2提出了具有再加工性之雙面黏著片。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2004-231723號公報
【專利文獻1】日本特開2013-32483號公報
近年來，上述顯示器成為觸摸面板方式之情況亦逐漸增加，此時，在顯示體模組的表面側設置有包含玻璃板或塑膠板之觸摸面板。當貼合該等顯示體模組和觸摸面板時，使用雙面黏著片之情況亦逐漸增加，但如上所述藉由雙面黏著片貼合硬質材料(硬質體)彼此比貼合薄膜彼此或薄膜和硬質體之情況更困難，貼合時的成品率容易下降。
因而，在上述情況下，將兩個硬質體剝離成能夠再利用顯示體模組之必要性更高，但剝離藉由雙面黏著片貼合之兩個硬質體係非常困難的。專利文獻1所公開之黏著片係僅考慮到剝離薄膜彼此或薄膜和硬質體時的再加工性者，難以剝離兩個硬質體。並且，專利文獻2所公開之黏著片係考慮到剝離兩個硬質體之情況者，但其再加工性並不充份。
本發明係鑑於如上述實際情況而完成者，其目的為提供一種再加工性優異之雙面黏著片，其用於供再利用之第1硬質體與第2硬質體之間的接著，當剝離使用該黏著劑層貼合之第1硬質體和第2硬質體時，能夠剝離成能夠再利用第1硬質體。
為了實現上述目的，第一、本發明提供一種雙面黏著片，其用於第1硬質體與第2硬質體之間的接著，其中，前述雙面黏著片具備：第1黏著面，其接著於前述第1硬質體或位於比前述雙面黏著片更靠前述第1硬質體側之構件；及第2黏著面，其接著於前述第2硬質體或位於比前述雙面黏著片 更靠前述第2硬質體側之構件，將前述第1黏著面相對於前述第1硬質體或位於比前述雙面黏著片更靠前述第1硬質體側之構件之、基於JIS Z0237：2009中規定之環形快黏試驗之剝離力設為L1、將前述第2黏著面相對於前述第2硬質體或位於比前述雙面黏著片更靠前述第2硬質體側之構件之、基於JIS Z0237：2009中規定之環形快黏試驗之剝離力設為L2時，前述L1相對於前述L2之比(L1/L2)為0.0005~0.05，至少在前述第1黏著面上之相對於二碘甲烷之接觸角為85°以上(發明1)。
上述發明(發明1)之雙面黏著片，藉由如上述規定基於環形快黏試驗之剝離力比及相對於二碘甲烷之接觸角，至少對第1硬質體之再加工性優異。因而，當剝離使用該雙面黏著片貼合之第1硬質體和第2硬質體時，能夠剝離成至少能夠再利用第1硬質體。
上述發明(發明1)中，按照JIS Z0237：2009，在剝離速度300mm/min、剝離角度90°的條件下測定之前述剝離力為1~40N/25mm為較佳(發明2)，前述剝離力係在前述第1硬質體與前述雙面黏著片中之前述第1黏著面的界面剝離用前述雙面黏著片將前述第1硬質體和前述第2硬質體接著而成之積層體時之剝離力。
上述發明(發明1、2)中，前述雙面黏著片具備：第1黏著劑層，其具有前述第1黏著面；及第2黏著劑層，其具有前述第2黏著面為較佳(發明3)。
上述發明(發明3)中，在前述第1黏著劑層與前 述第2黏著劑層之間設有芯材為較佳(發明4)。
上述發明(發明3、4)中，前述第2黏著劑層由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物之丙烯酸系黏著劑構成為較佳(發明5)。
上述發明(發明5)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物的重量平均分子量為20萬~100萬，前述第2黏著劑層的厚度為10~400μm為較佳(發明6)。
上述發明(發明6)中，前述第2黏著劑層的段差追隨率為20%以上為較佳(發明7)。
上述發明(發明3~7)中，前述第1黏著劑層由含有有機聚矽氧烷之矽酮黏著劑構成為較佳(發明8)。
上述發明(發明8)中，前述矽酮黏著劑中含有加成型有機聚矽氧烷及包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷為較佳(發明9)。
上述發明(發明4~9)中，前述芯材由聚酯薄膜構成為較佳(發明10)。
上述發明(發明1~10)中，前述第1硬質體為顯示體模組為較佳(發明11)。
上述發明(發明1~11)中，前述第2硬質體為覆蓋材為較佳(發明12)。
上述發明(發明1~12)中，前述第1硬質體及前述第2硬質體為構成觸摸面板之構件為較佳(發明13)。
本發明之雙面黏著片的再加工性優異，當剝離使 用該雙面黏著片貼合之第1硬質體和第2硬質體時，能夠剝離成至少能夠再利用第1硬質體。
1‧‧‧雙面黏著片
11‧‧‧第1黏著劑層
11S‧‧‧第1黏著面
12‧‧‧第2黏著劑層
12S‧‧‧第2黏著面
13‧‧‧芯材
2a、2b‧‧‧剝離片
3‧‧‧帶剝離片雙面黏著片
4‧‧‧第1硬質體
5‧‧‧第2硬質體
10‧‧‧積層體
第1圖係本發明的一實施形態之雙面黏著片的剖面圖。
第2圖係使用雙面黏著片將第1硬質體和第2硬質體貼合之積層體的剖面圖。
第3圖係在實施例/比較例中藉由雙面黏著片將第1硬質體和第2硬質體貼合而製作之積層體的平面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
如第1圖所示，本實施形態之雙面黏著片1以與兩片剝離片2a、2b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片2a、2b夾持。以下，將由剝離片2a、雙面黏著片1及剝離片2b構成之積層體稱作帶剝離片雙面黏著片3。
本實施形態中，上述剝離片2a、2b並非必要的構成要件，係在使用雙面黏著片1時被剝離、去除者。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指在剝離片中具有剝離性之表面，係包含實施剝離處理之表面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之表面中之任意一個者。
如第2圖所示，本實施形態之雙面黏著片1係在將供再利用之第1硬質體4和第2硬質體5積層而成之積層體10中用於第1硬質體4與第2硬質體5之間的接著者。該雙面黏著片1可以直接接著於第1硬質體4和/或第2硬質體5，亦 可以接著於積層在第1硬質體4側之構件和/或積層在第2硬質體5側之構件。亦即，第2圖中，雙面黏著片1直接接著於第1硬質體4及第2硬質體5並將兩者直接貼合，但並非限定於此者。
另外，本說明書中之“硬質體”係指按照JIS K7127：1999測定之楊氏係數為10GPa以上者。硬質體可以係由單層或單一的構件構成者，亦可以係由複數層或複數個構件構成者。後者時，作為由複數層或複數個構件構成之一個物品，只要滿足上述楊氏係數，則即使該物品的一部份層或構件不滿足上述楊氏係數，該物品亦可以稱為硬質體。
如第2圖所示，本實施形態之雙面黏著片1具備：第1黏著面11S，其接著於第1硬質體4或在所得到之積層體10中位於比該雙面黏著片1更靠第1硬質體4側之構件(以下有時稱為“第1硬質體側構件”)；及第2黏著面12S，其接著於第2硬質體5或在所得到之積層體10中位於比該雙面黏著片1更靠第2硬質體5側之構件(以下有時稱為“第2硬質體側構件”)。
本實施形態的雙面黏著片1中，當將第1黏著面11S相對於第1硬質體4或第1硬質體側構件(例如，玻璃板)之基於環形快黏試驗之剝離力設為L1、將第2黏著面12S相對於第2硬質體5或第2硬質體側構件(例如，玻璃板)之基於環形快黏試驗之剝離力設為L2時，L1相對於L2之比(L1/L2)為0.0005~0.05，0.001~0.03為較佳，0.002~0.02尤為佳。在此，環形快黏試驗係JIS Z0237：2009中規定之試 驗，詳細內容如後述之試驗例所示。
並且，本實施形態的雙面黏著片1中，至少在第1黏著面11S上之相對於二碘甲烷之接觸角為85°以上，88~99°為較佳，90~95°尤為佳。本說明書中之黏著面相對於二碘甲烷之接觸角為二碘甲烷剛接觸於黏著面之後的靜態接觸角，設為使用市售的接觸角測定裝置在23℃、50%RH下測定之值。詳細內容如後述之試驗例所示。
藉由L1相對於L2之比在上述範圍內、且至少在第1黏著面11S上之相對於二碘甲烷之接觸角在上述範圍內，當剝離使用雙面黏著片1貼合之第1硬質體4和第2硬質體5時，在雙面黏著片1的第1黏著面11S與第1硬質體4或第1硬質體側構件的界面上，雙面黏著片1和第1硬質體4或第1硬質體側構件良好地分離，第1硬質體4或第2硬質體5不會破斷，或者在第1硬質體4或第1硬質體側構件上不會產生殘糊。藉此，至少能夠再利用第1硬質體4。如此，L1相對於L2之比及相對於二碘甲烷之接觸角在上述範圍內之雙面黏著片1的再加工性非常優異。
若L1相對於L2之比小於0.0005，則第1黏著面11S上之黏著力變得過小，當使用積層體10時等，會在第1黏著面11S與第1硬質體4或第1硬質體側構件的界面上產生意外的剝離。另一方面，若L1相對於L2之比超過0.05，則當剝離第1硬質體4和第2硬質體5時，第2硬質體5會破斷，或者在第1硬質體4或第1硬質體側構件上會產生殘糊，無法剝離成能夠再利用第1硬質體。
並且，若第1黏著面11S上之相對於二碘甲烷之接觸角小於85°，則第1黏著面11S的潤濕性變大，相對於被黏物(第1硬質體4或第1硬質體側構件)之黏附力增高，從而無法良好地進行如上述剝離，成為再加工性較差者。
另外，本實施形態的雙面黏著片1中，第2黏著面12S上之相對於二碘甲烷之接觸角亦可以係85°以上。藉此，能夠抑制第2黏著面12S相對於被黏物(第2硬質體5或第2硬質體側構件)之殘糊的產生來實現第2硬質體5的再利用。
關於雙面黏著片1，只要第1黏著面11S及第2黏著面12S構成為L1相對於L2之比在上述範圍內，且相對於二碘甲烷之接觸角在上述範圍內即可，可以由單層構成，亦可以由複數層構成，還可以由層間不明確之複數個材料構成。從製造容易性的觀點考慮，如第1圖及第2圖所示，雙面黏著片1具備具有第1黏著面11S之第1黏著劑層11和具有第2黏著面12S之第2黏著劑層12為較佳。並且，從雙面黏著片1的操作性的觀點考慮，在第1黏著劑層11與第2黏著劑層12之間設有芯材13尤為佳。另外，第1黏著面11S為第1黏著劑層11中之與第2黏著劑層12相反一側的表面，第2黏著面12S為第2黏著劑層12中之與第1黏著劑層11相反一側的表面。
另外，在後述的試驗例中，使用玻璃板作為被黏物亦即硬質體來測定剝離力並且對再加工性進行評價，但認為即使使用其他材料作為被黏物亦即硬質體時，亦可以得到相同的評價結果。
1．雙面黏著片
(1)第1黏著劑層
第1黏著劑層11只要第1黏著面11S由滿足上述剝離力比(L1/L2)及相對於二碘甲烷之接觸角之黏著劑構成即可，具體而言，由含有有機聚矽氧烷、尤其含有加成型有機聚矽氧烷(的硬化物)之矽酮黏著劑構成為較佳。該種矽酮黏著劑容易滿足上述物性。
加成型有機聚矽氧烷係使將矽氧烷鍵作為主骨架且具有烯基之有機聚矽氧烷和有機氫化聚矽氧烷反應而得到者為較佳。
將矽氧烷鍵作為主骨架且具有烯基之有機聚矽氧烷為以以下平均單位式(1)表示之化合物，且為在分子中具有至少兩個烯基之化合物為較佳。
R1 aSiO(4-a)/2......(1)
(式中，R1為相互相同或不同種類的碳數1~12、1~8為較佳的非取代或取代的1價烴基，a為1.5~2.8、1.8~2.5為較佳、1.95~2.05更為佳的範圍的正數。)
作為以上述R1表示之鍵合於矽原子之非取代或取代的1價烴基，例如可以舉出乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基、辛烯基等烯基、甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基、和將該等基團的氫原子的一部份或全部用氟、溴、氯等鹵原子、氰 基等取代者，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基等。作為烯基，從硬化時間的長短及生產性的觀點考慮，乙烯基為較佳。
有機氫化聚矽氧烷在分子中具有SiH基。藉由上述有機聚矽氧烷的烯基和有機氫化聚矽氧烷的SiH基反應而兩者發生加成反應，從而得到加成型有機聚矽氧烷。
加成型有機聚矽氧烷在鉑催化劑的存在下良好地硬化，因此上述矽酮黏著劑含有鉑催化劑為較佳。作為鉑催化劑，可以例示出鉑黑、氯化鉑、氯鉑酸、氯鉑酸和1價醇的反應物、氯鉑酸和烯烴類的錯合物、鉑雙乙醯乙酸等。
上述矽酮黏著劑中之鉑催化劑的含量相對於加成型有機聚矽氧烷100質量份為0.01~3質量份為較佳，0.05~2質量份尤為佳。藉由鉑催化劑的含量在上述範圍內，不會妨礙塗佈而使加成型有機聚矽氧烷硬化，從而能夠形成第1黏著劑層11。
為了在不損害本發明的目的之範圍內提高黏著力，加成型有機聚矽氧烷可以含有分子中包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷(矽酮樹脂)。
上述矽酮黏著劑中之包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷的含量相對於加成型有機聚矽氧烷100質量份為1~100質量份為較佳，5~80質量份尤為佳，10~50質量份為進一步較佳。若包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷的含量為100質量份以下，則第1黏著面11S相對於二碘甲烷之接觸角容易成為85°以上，可容易 得到優異之再加工性。
第1黏著劑層11的厚度為5~50μm為較佳，10~40μm尤為佳，15~35μm為進一步較佳。藉由第1黏著劑層11的厚度為5μm以上，能夠發揮所希望的黏著力。並且，藉由第1黏著劑層11的厚度為50μm以下，可以有效地防止製造過程中所引起之殘留溶劑或氣泡的混入，能夠作成黏著力的穩定性及光學特性優異者。
為了形成第1黏著劑層11，例如只要將塗佈溶液塗佈於塗佈對象(例如芯材13)，並進行加熱而使其硬化即可，前述塗佈溶液為將加成型有機聚矽氧烷、根據需要包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷及鉑催化劑用甲乙酮、甲苯、醋酸乙酯、二甲苯等溶劑稀釋成10~60質量%左右之塗佈溶液。加熱溫度為90~180℃左右為較佳，加熱時間為1~5分鐘左右為較佳。
在此，第1黏著面11S相對於第1硬質體4或第1硬質體側構件(例如，玻璃板)之基於環形快黏試驗之剝離力(L1)為0.005~1N/25mm為較佳，0.01~0.5N/25mm尤為佳，0.02~0.3N/25mm為進一步較佳。若上述剝離力為0.005N/25mm以上，則當使用積層體10時等，能夠防止在第1黏著面11S與第1硬質體4的界面上產生意外的剝離。並且，若上述剝離力為1N/25mm以下，則第1黏著劑層11相對於被黏物之剝離性得到良好的維持，可以發揮優異之再加工性。
並且，在第1硬質體4與第1黏著面11S的界面剝離將第1硬質體4(例如，玻璃板)和第2硬質體5(例如， 玻璃板)用雙面黏著片1接著而成之積層體時的剝離力為1~40N/25mm為較佳，5~35N/25mm尤為佳，10~30N/25mm為進一步較佳。若上述剝離力為40N/25mm以下，則能夠從第1硬質體4輕鬆地剝離包含第2硬質體5及雙面黏著片1之積層體，因而，可以發揮優異之再加工性。並且，若上述剝離力為1N/25mm以上，則當使用積層體10時等，能夠防止在第1黏著面11S與第1硬質體4的界面上產生意外的剝離。另外，上述剝離力係按照JIS Z0237：2009在剝離速度300mm/min、剝離角度90°的條件下測定之剝離力，具體而言，測定方法如後述之試驗例(再加工性的評價)所示。
(2)第2黏著劑層
第2黏著劑層12只要第2黏著面12S由滿足前述剝離力比(L1/L2)之黏著劑構成即可，具體而言，由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物之丙烯酸系黏著劑構成為較佳。該種黏著劑容易滿足上述物性。
上述丙烯酸系黏著劑含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)，含有該(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)藉由交聯劑(b)交聯者為較佳。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者。其他類似術語亦相同。並且，“聚合物”中還包含“共聚物”的概念。另外，從輕鬆地調整黏著力之觀點考慮，(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)不具有紫外線硬化性基團為較佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)中，作為構成該聚合物之單體，含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基 酯為較佳。藉此，所得到之黏著劑能夠顯現較佳的黏著性。並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)係烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有與交聯劑(b)反應之官能基之單體(含反應性官能基單體)及根據需要使用之其他單體的共聚物尤為佳。
作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中，從進一步提高黏著性之觀點考慮，烷基的碳數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯尤為佳。另外，該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有40~99質量%的烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳，含有70~98質量%尤為佳，含有80~95質量%為進一步較佳。
作為上述含反應性官能基單體，可較佳地舉出在分子內具有羥基之單體(含羥基單體)、在分子內具有羧基之單體(含羧基單體)、在分子內具有氨基之單體(含氨基單體)等。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含羥基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)中之羥基與交聯劑(b)的反應性及與其他單體的共聚合性的觀點考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含羧基單體，例如可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等烯屬不飽和羧酸。其中，從所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)中之羧基與交聯劑(b)的反應性及與其他單體的共聚合性的觀點考慮，丙烯酸為較佳。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為含氨基單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙酯等。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有1~40質量%的含反應性官能基單體為較佳，含有2~30質量%尤為佳，含有5~20質量%為進一步較佳。
作為上述其他單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯等具有脂肪族環之(甲 基)丙烯酸酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等非交聯性的丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等非交聯性的具有3級氨基之(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的聚合態樣可以係無規共聚物，亦可以係嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的重量平均分子量為20萬~100萬為較佳，30萬~90萬尤為佳，40萬~70萬為進一步較佳。另外，本說明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜(GPC)法測定之聚苯乙烯換算的值。
若(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的重量平均分子量為20萬以上，則第2黏著劑層12成為內聚力較高者，即使在第2黏著面12S上從被黏物剝離雙面黏著片1時，亦會成為不易在被黏物上產生殘糊者。另一方面，在靜電電容方式的觸摸面板等中，為了隱蔽配線層，在覆蓋材的周緣部設置成為段差之印刷層之情況較多，若(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的重量平均分子量為100萬以下，則成為第2黏著劑層12向上述印刷段差之追隨性(段差追隨性)良好者。亦即，當貼合第2黏著劑層12和具有上述段差之覆蓋材時，由於第2黏著劑層12追隨該段差，因此成為在段差附近沒有翹起或氣泡等者。並且，即使將該等的積層體置於耐久條件下，亦可以抑制在段差附近產生氣泡或剝落等。
另外，上述丙烯酸系黏著劑中，(甲基)丙烯酸 酯聚合物(a)可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
作為交聯劑(b)，只要係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)所具有之反應性官能基反應者即可，例如可以舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。上述之中，當(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)所具有之反應性官能基為羥基時，使用與羥基的反應性優異之異氰酸酯系交聯劑為較佳，當(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)所具有之反應性官能基為羧基時，使用與羧基的反應性優異之環氧系交聯劑或金屬螯合系交聯劑為較佳。另外，交聯劑(b)可以單獨使用一種，或者組合使用兩種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少包含聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如可以舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等、以及該等的縮二脲物、異氰脲酸酯物、以及作為與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等含低分子活性氫化合物的反應物之加合物等。其中，從與羥基的反應性的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性芳香族聚異氰酸酯，尤其是三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯及三羥甲基丙烷改性亞二甲苯二異氰酸酯為較佳。
作為環氧系交聯劑，例如可以舉出1,3-雙(N,N’- 二縮水甘油基氨基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油胺等。
金屬螯合系交聯劑係至少包含金屬螯合化合物者。作為金屬螯合化合物，有金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等的金屬螯合化合物，但從性能觀點考慮，鋁螯合化合物及鋯螯合化合物為較佳，鋁螯合化合物尤為佳。並且，該等金屬螯合化合物為乙醯丙酮錯合物為較佳。
交聯劑(b)的使用量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100質量份為0.001~10質量份為較佳，0.01~5質量份尤為佳，0.05~1質量份為進一步較佳。藉由將交聯劑(b)設為相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100質量份為0.001質量份以上，當在第1硬質體4與第1黏著劑層11之間進行剝離(再加工)時，能夠防止在第2硬質體5與第2黏著劑層12之間產生意外的剝落。並且，藉由將交聯劑(b)設為相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)100質量份為10質量份以下，能夠確保第2黏著劑層12的段差追隨性。
若對含有包含含反應性官能基單體作為構成聚合物之單體單位之(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)和交聯劑(b)之黏著性組成物進行加熱等，則交聯劑(b)與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)之含反應性官能基單體的反應性官能基發生反應。藉此，形成(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)藉由交聯劑(b)交聯之結構，所得到之黏著劑層的內聚力、以及強 度和耐久性得到提高。
上述丙烯酸系黏著劑中，根據需要可以添加通常使用之各種添加劑，例如折射率調整劑、抗靜電劑、增黏劑、矽烷偶合劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。
第2黏著劑層12的厚度為10~400μm為較佳，20~300μm尤為佳，50~250μm為進一步較佳。藉由第2黏著劑層12的厚度為10μm以上，可以發揮良好的段差追隨性，藉由第2黏著劑層12的厚度為400μm以下，加工性變得良好。另外，第2黏著劑層12可以由單層形成，亦可以積層複數層來形成。
當第2黏著劑層12由丙烯酸系黏著劑構成時，為了形成第2黏著劑層12，將含有丙烯酸系黏著劑且根據需要含有溶劑之塗佈溶液塗佈於塗佈對象(例如剝離片2b的剝離面)，並進行加熱處理來形成塗膜。所形成之塗膜不需要養生期間時，直接成為第2黏著劑層12，需要養生期間時，經過養生期間之後成為第2黏著劑層12。
還可以由使塗佈溶液的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理兼作上述加熱處理。當進行加熱處理時，加熱溫度為50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間為30秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。進行加熱處理後，根據需要可以設定在常溫(例如，23℃、50%RH)下1~2周左右的養生期間。
當上述丙烯酸系黏著劑含有具有反應性官能基之 (甲基)丙烯酸酯聚合物(a)及交聯劑(b)時，藉由上述加熱處理來形成(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)藉由交聯劑(b)交聯之結構。
在此，第2黏著面12S相對於第2硬質體5或第2硬質體側構件(例如，玻璃板)之基於環形快黏試驗之剝離力(L2)為1~70N/25mm為較佳，3~50N/25mm尤為佳，5~45N/25mm為進一步較佳。若上述剝離力為1N/25mm以上，則當使用積層體10時等，能夠防止在第2黏著面12S與第2硬質體5的界面上產生意外的剝離。另一方面，若上述剝離力超過70N/25mm，則當還想要再利用硬質體5時，存在硬質體5側產生殘糊而無法進行再利用之情況。
第2黏著劑層12的段差追隨率為20%以上為較佳，25~80%尤為佳，30~70%為進一步較佳。若第2黏著劑層12的段差追隨率為20%以上，則當貼合第2黏著劑層12和具有由印刷層產生之段差之觸摸面板等覆蓋材時，由於第2黏著劑層12良好地追隨該段差，因此成為在段差附近沒有翹起或氣泡等者。並且，即使在將該等積層體置於耐久條件下時，亦可以抑制在段差附近產生氣泡或剝落等。
另外，段差追隨率係藉由以下公式表示者，具體的測定方法如後述之試驗例所示。
段差追隨率(%)={(以無間隙或氣泡之狀態填補之段差的高度)/(黏著劑層的厚度)}×100
(3)芯材
芯材13係對雙面黏著片1賦予剛性來提高雙面黏著片1 的操作性者。該芯材13由塑膠薄膜構成為較佳。作為塑膠薄膜的種類，例如可以舉出由聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯構成之聚酯薄膜、聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三乙醯纖維素等纖維素薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯系樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等塑膠薄膜；該等的兩種以上的積層體等。塑膠薄膜可以係單軸延伸或二軸延伸者。在該等之中，聚酯薄膜為較佳，聚對苯二甲酸乙二酯薄膜尤為佳。
由如上塑膠薄膜構成之芯材13中，以提高與相鄰之第1黏著劑層11和/或第2黏著劑層12的黏附性等為目的，根據需要可以在一面或兩面實施基於氧化法等之表面處理或底漆處理。作為上述氧化法，例如可以舉出電暈放電處理、電漿放電處理、鉻氧化處理(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧/紫外線照射處理等。該等表面處理法可以根據塑膠薄膜的種類適當地選擇，但從效果及操作性方面考慮，一般利用電暈放電處理法為較佳。
從提高雙面黏著片1的操作性之觀點考慮，芯材13的厚度為2~250μm為較佳，5~125μm尤為佳，10~75μm為進一步較佳。
2．剝離片
作為剝離片2a、2b並沒有特別限定，可以使用公知的塑膠薄膜。例如，可以使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄 膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可以使用該等的交聯薄膜。另外，還可以係該等的積層薄膜。
在上述剝離片2a、2b的剝離面(尤其是與雙面黏著片1接觸之表面)上實施剝離處理為較佳(其中，當黏著劑層11為矽酮黏著劑時，直接使用未實施剝離處理之塑膠薄膜亦較佳)。作為剝離處理中所使用之剝離劑，例如可以舉出醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、石蠟系的剝離劑。另外，剝離片2a、2b中，將一個剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一個剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
關於剝離片2a、2b的厚度並沒有特別限制，但通常係20~150μm左右。
3．帶剝離片雙面黏著片的製造
作為帶剝離片雙面黏著片3的一製造例，在芯材13的一面形成第1黏著劑層11之後，將剝離片2a以其剝離面接觸之方式積層於黏著劑層11的露出面，將此作為第1積層體。另一方面，在剝離片2b的剝離面形成第2黏著劑層12，將此作為第2積層體。接著，以第1積層體的芯材13和第2積層體的第2黏著劑層12疊置之方式貼合第1積層體和第2積層體， 得到帶剝離片雙面黏著片3。
4．雙面黏著片的使用
第2圖所示之積層體10係使用上述雙面黏著片1貼合供再利用之第1硬質體4和第2硬質體5者。亦即，積層體10由第1硬質體4、第2硬質體5及介於該等之間之雙面黏著片1構成。
本實施形態中之雙面黏著片1具備第1黏著劑層11、芯材13及第2黏著劑層12，第1黏著劑層11中之第1黏著面11S接著於第1硬質體4，第2黏著劑層12中之第2黏著面12S接著於第2硬質體5。
作為供再利用之第1硬質體4，例如可以舉出高價的構件，具體可以舉出顯示體模組、太陽能電池模組等。作為顯示體模組，例如可以舉出液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組、電子紙等。另外，在該顯示體模組的雙面黏著片1側可以設有各種功能層(透明導電膜等)。
如上構件中之與雙面黏著片1接觸之部份的材料通常係玻璃板、塑膠板、金屬板、半導體板等，玻璃板為較佳。
並且，作為第2硬質體5，例如可以舉出玻璃板、塑膠板、金屬板、半導體板或該等的積層體等，玻璃板為較佳。
作為上述玻璃板並沒有特別限定，例如可以舉出化學強化玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇/鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。玻璃板的厚度並沒有特別限定，但通常係0.1~5mm，0.2~2mm 為較佳。
作為上述塑膠板並沒有特別限定，例如可以舉出由聚甲基丙烯酸甲酯等構成之丙烯酸板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度並沒有特別限定，但通常係0.2~5mm，0.4~3mm為較佳。
另外，在上述玻璃板或塑膠板的一面或兩面可以設有各種功能層(透明導電膜、金屬層、矽氧層、硬塗層、防眩層等)，亦可以形成有金屬配線，還可以積層有光學構件。另外，作為本實施形態中之“位於比雙面黏著片更靠第1硬質體側之構件”及“位於比雙面黏著片更靠第2硬質體側之構件”，可以較佳地舉出前述的各種功能層及光學構件等。
作為上述光學構件，例如可以舉出偏光板(偏光膜)、偏光子、相位差板(相位差膜)、視野角補償膜、輝度提高膜、對比度提高膜、液晶聚合物薄膜、擴散膜、硬塗層薄膜、半透過反射膜等。
為了製造上述積層體10，作為一例，首先，剝離帶剝離片雙面黏著片3的一個剝離片2b，貼合露出之第2黏著劑層12和第2硬質板5。接著，從帶剝離片雙面黏著片3剝離另一個剝離片2a，貼合露出之第1黏著劑層11和第1硬質板4。
如上述製造之積層體10中，當在貼合位置產生偏離時，需要將第1硬質體4和第2硬質體5剝離。在該積層體10中，若將第1硬質體4和第2硬質體5剝離，則在雙面黏著片1(第1黏著劑層11)的第1黏著面11S與第1硬質體4的 界面上，雙面黏著片1(第1黏著劑層11)和第1硬質體4良好地分離，第1硬質體4或第2硬質體5不會破斷，或者在第1硬質體4上不會產生殘糊。藉此，至少能夠再利用第1硬質體4。如此，本實施形態之雙面黏著片1的再加工性非常優異。
本實施形態中之積層體10為觸摸面板，尤其為靜電電容方式的觸摸面板為較佳，因而，第1硬質體4及第2硬質體5為構成觸摸面板之構件為較佳。此時，第1硬質體4為顯示體模組或包含顯示體模組之構件為較佳，第2硬質體5為由玻璃板或塑膠板構成之覆蓋材或包含覆蓋材之構件為較佳。第2硬質體5還可以係在覆蓋材上設有感測器功能之(覆蓋材上形成有透明導電膜的電路之)覆蓋材一體型感測器(OGS：One Glass Solution)。
在上述覆蓋材的雙面黏著片1側的周緣部可以設有成為段差之印刷層。如上述規定構成第2黏著劑層12之(甲基)丙烯酸酯聚合物(a)的重量平均分子量及第2黏著劑層12的厚度之第2黏著劑層12成為針對由上述印刷層產生之段差之段差追隨性良好者。
構成印刷層之材料並沒有特別限定，可以使用印刷用的公知的材料。印刷層的厚度亦即段差的高度為3~45μm為較佳，5~35μm更為佳，7~25μm尤為佳，7~15μm為進一步較佳。
並且，印刷層的厚度(段差的高度)為第2黏著劑層12的厚度的2~40%為較佳，5~30%尤為佳，10~20%為進一步較佳。藉此，第2黏著劑層12容易追隨由印刷層產生 之段差，且可以抑制在段差附近產生翹起或氣泡等。
第2圖中雖未圖示，但在積層體10中之雙面黏著片1與第1硬質體4之間和/或雙面黏著片1與第2硬質體5之間可以設有1層或複數層觸摸面板用薄膜感測器。並且，在複數層的薄膜感測器之間可以設有所希望的黏著劑層。薄膜感測器例如由基材薄膜和已圖案化之由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜構成。
以上說明之實施形態係為了便於理解本發明而記載者，並非為了限定本發明而記載者。因而，上述實施形態所公開之各要件係還包含屬於本發明的技術範圍之所有設計變更和均等物之趣旨。
例如，可以省略帶剝離片雙面黏著片3中之剝離片2a、2b中的任意一個。並且，在積層體10中之雙面黏著片1與第1硬質體之間和/或雙面黏著片1與第2硬質體之間可以存在其他構件。
【實施例】
以下，藉由實施例對本發明進行進一步具體的說明，但本發明的範圍並非限定於該等實施例者。
〔製造例1〕
混合由將矽氧烷鍵作為主骨架且具有乙烯基之有機聚矽氧烷及有機氫化聚矽氧烷構成之加成型有機聚矽氧烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，商品名：KS-847H)100質量份(固體含量換算值；以下相同)、包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷(矽酮樹脂；Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SD-4584)20質量份及鉑催化劑(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SRX-212)1.5質量份並充份攪拌，並且用甲乙酮稀釋，藉此得到黏著劑塗佈液。
用刮刀式塗佈機，將所得到之黏著劑塗佈液以乾燥後的厚度成為35μm之方式塗佈於作為芯材之具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製，PET A4300，厚度：38μm)的易接著層的表面之後，在120℃下加熱處理2分鐘，形成由矽酮黏著劑構成之黏著劑層(矽酮黏著劑層A)。其後，用作為剝離片之未實施剝離處理或易接著處理之未處理PET薄膜(Toray Industries,Inc.製，T60，厚度：50μm)保護矽酮黏著劑層A的黏著面。
〔製造例2〕
混合由將矽氧烷鍵作為主骨架且具有乙烯基之有機聚矽氧烷及有機氫化聚矽氧烷構成之加成型有機聚矽氧烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，商品名：KS-847H)100質量份、包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷(矽酮樹脂；Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SD-4584)50質量份及鉑催化劑(Dow Corning Toray Co.,Ltd.製，商品名：SRX-212)1.5質量份並充份攪拌，並且用甲乙酮稀釋，藉此得到黏著劑塗佈液。
用刮刀式塗佈機，將所得到之黏著劑塗佈液以乾燥後的厚度成為35μm之方式塗佈於作為芯材之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製，PET A4300，厚度：38μm)的一面之後，在120℃下加熱處理2分鐘，形成由矽酮黏著劑 構成之黏著劑層(矽酮黏著劑層B)。其後，用作為剝離片之未實施剝離處理或易接著處理之未處理PET薄膜(Toray Industries,Inc.製，T60，厚度：50μm)保護矽酮黏著劑層B的黏著面。
〔製造例3〕
使丙烯酸正丁酯(BA)90質量份和丙烯酸(AA)10質量份共聚合而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物的分子量之結果，重量平均分子量為50萬。
混合上述製程中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份和作為環氧系交聯劑之1,3-雙(N,N’-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷(Mitsubishi Gas Chemical Company製，TERAD-C)0.05質量份並充份攪拌，並且用醋酸乙酯稀釋，藉此得到黏著劑塗佈液。
用刮刀式塗佈機，將所得到之黏著劑塗佈液以乾燥後的厚度成為25μm之方式塗佈於將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面用矽酮系剝離劑進行剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面之後，在90℃下加熱處理1分鐘，形成由丙烯酸黏著劑構成之黏著劑層。同樣地，在剝離片的剝離處理面上形成厚度25μm的黏著劑層，並與上述黏著劑層重疊，從而在剝離片的剝離處理面上形成厚度50μm的黏著劑層(丙烯酸黏著劑層A)。
〔製造例4〕
用刮刀式塗佈機，將製造例3中得到之黏著劑塗佈液以乾 燥後的厚度成為25μm之方式塗佈於將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面用矽酮系剝離劑進行剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面之後，在90℃下加熱處理1分鐘，形成由丙烯酸黏著劑構成之黏著劑層。同樣地，製作5片在剝離片的剝離處理面上形成有厚度25μm的黏著劑層者。並且，重疊各黏著劑層，在剝離片的剝離處理面上形成厚度150μm的黏著劑層(丙烯酸黏著劑層A’)。
〔製造例5〕
使丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)70質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10質量份及丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)20質量份共聚合而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物的分子量之結果，重量平均分子量為60萬。
混合上述製程中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份和作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(TDI；Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.製，L-45)0.2質量份並充份攪拌，並且用醋酸乙酯稀釋，藉此得到黏著劑塗佈液。
用刮刀式塗佈機，將所得到之黏著劑塗佈液以乾燥後的厚度成為25μm之方式塗佈於將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面用矽酮系剝離劑進行剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面之後，在90℃下加熱處理1分鐘，形成由丙烯酸黏著劑構成之黏 著劑層。同樣地，在剝離片的剝離處理面上形成厚度25μm的黏著劑層，並與上述黏著劑層重疊，從而在剝離片的剝離處理面上形成厚度50μm的黏著劑層(丙烯酸黏著劑層B)。
〔製造例6〕
使丙烯酸正丁酯(BA)75質量份、丙烯酸乙酯(EA)20質量份及丙烯酸(AA)5質量份共聚合而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物的分子量之結果，重量平均分子量為90萬。
混合上述製程中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份和作為金屬螯合系交聯劑之鋁乙醯丙酮(Soken Chemical & Engineering Co.,Ltd.製，M-5A)1.0質量份並充份攪拌，並且用醋酸乙酯稀釋，藉此得到黏著劑塗佈液。
用刮刀式塗佈機，將所得到之黏著劑塗佈液以乾燥後的厚度成為25μm之方式塗佈於將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面用矽酮系剝離劑進行剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面之後，在90℃下加熱處理1分鐘，形成由丙烯酸黏著劑構成之黏著劑層。同樣地，在剝離片的剝離處理面上形成厚度25μm的黏著劑層，並與上述黏著劑層重疊，從而在剝離片的剝離處理面上形成厚度50μm的黏著劑層(丙烯酸黏著劑層C)。
將各製造例中製備之黏著劑(主劑)的組成及(甲基)丙烯酸酯聚合物的重量平均分子量(Mw)、交聯劑的種類及配合量、以及黏著劑層的厚度示於表1。
在此，前述重量平均分子量(Mw)係利用凝膠滲 透色譜(GPC)法在以下條件下測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
．GPC測定裝置：TOSOH CORPORATION製，HLC-8020
．GPC色譜柱(按以下順序通過)：TOSOH CORPORATION製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
．測定溶劑：四氫呋喃
．測定溫度：40℃
〔實施例1〕
作為第1黏著劑層，在由製造例1中得到之PET薄膜(芯材)/矽酮黏著劑層A/未處理PET薄膜(剝離片)構成之積層體的PET薄膜(芯材)側的表面，貼附作為第2黏著劑層之製造例3中形成之丙烯酸黏著劑層A。將所得到之積層體裁剪為寬度25mm×長度200mm，得到由剝離片/丙烯酸黏著劑層A(第2黏著劑層)/PET薄膜(芯材)/矽酮黏著劑層A(第1黏著劑層)/未處理PET薄膜(剝離片)構成之帶剝離片雙面黏著片。
從所得到之帶剝離片雙面黏著片剝離第1黏著劑層側的剝離片，以露出之矽酮黏著劑層A與作為第1硬質體之105mm×140mm的大小的鈉鈣玻璃(Central Glass Co.,Ltd.製，厚度：1.1mm，楊氏係數：71GPa；第3圖中為符號4)接觸之 方式，且以上述雙面黏著片沿長度方向突出之方式，將該雙面黏著片貼附於上述第1硬質體(參閱第3圖)。
接著，從上述雙面黏著片剝離第2黏著劑層側的剝離片，對露出之丙烯酸黏著劑層A貼合作為第2硬質體之35mm×70mm的大小的鈉鈣玻璃(Central Glass Co.,Ltd.製，厚度：1.1mm，楊氏係數：71GPa；第3圖中為符號5)。此時，以位於第1硬質體上之雙面黏著片的長度方向的端部和第2硬質體的長度方向的端部位於相同位置之方式，將第2硬質體貼合於雙面黏著片(參閱第3圖)。如此，得到由鈉鈣玻璃(第2硬質體)/丙烯酸黏著劑層A(第2黏著劑層)/PET薄膜(芯材)/矽酮黏著劑層A(第1黏著劑層)/鈉鈣玻璃(第1硬質體)構成之積層體。
另外，本實施例中，從基於手工操作之貼附位置調整的容易性觀點考慮，先將矽酮黏著劑層A貼附於第1硬質體，但考慮工業生產時，可以先貼合第2硬質體和丙烯酸黏著劑層A之後，貼合矽酮黏著劑層A和第1硬質體。
〔實施例2~5、比較例1~2〕
如表2所示，改變第1黏著劑層及第2黏著劑層的材料，除此以外，與實施例1同樣地進行而製作由第2硬質體/第2黏著劑層/芯材/第1黏著劑層/第1硬質體構成之積層體。其中，比較例1及2中，在成為芯材之PET薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製，PET A4300；厚度38μm)的兩面貼附製造例中得到之丙烯酸黏著劑層/剝離片的積層體，藉此得到由剝離片/丙烯酸黏著劑層B或C/PET薄膜(芯材)/丙烯酸黏著劑層A/剝離片構成 之帶剝離片雙面黏著片，並使用該雙面黏著片製作由第2硬質體/第2黏著劑層/芯材/第1黏著劑層/第1硬質體構成之積層體。
〔試驗例1〕(環形快黏試驗)
如下測定製造例1~6中製作之各黏著劑層的表面(與芯材側相反一側的表面)上之環形快黏的剝離力。對於製造例1及2的黏著劑層，切斷為寬度25mm、長度300mm、兩端之殘餘部25mm的膠帶狀之後，去除未處理PET薄膜。另一方面，對於製造例3~6的黏著劑層，將黏著劑層的露出面側與聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製，PET A4300，厚度：38μm)貼合，並與上述同樣地切斷之後，去除剝離片。
接著，將黏著劑層的表面作為外側，對齊兩端，作成環狀，在拉伸試驗機的上部抓取部(頭部)安裝兩端的殘餘部。另一方面，在拉伸試驗機的下部抓取部水平安裝作為被黏物之鈉鈣玻璃。接著，使試驗片接觸於被黏物(鈉鈣玻璃)，直至自頭部之距離成為60mm，15秒後以300mm/min下拉被黏物，測定此時的拉拽強度，將其平均值作為環形快黏的剝離力(N/25mm)。
並且，依據上述結果，計算第1黏著劑層的剝離力(L1)相對於實施例及比較例中使用之第2黏著劑層的剝離力(L2)之比(L1/L2)。將結果示於表2。
〔試驗例2〕(二碘甲烷接觸角的測定)
使用接觸角儀(Kyowa Interface Science Co.,LTD.製， DM-701)，按照JIS R3257並利用靜滴法測定製造例1~6中製作之各黏著劑層的表面(與芯材側相反一側的表面)的接觸角(°)。使用二碘甲烷作為液滴。將結果示於表2。
〔試驗例3〕(再加工性的評價)
將從實施例及比較例中製作之積層體突出之雙面黏著片固定於萬能型拉伸試驗機(ORIENTEC Co.,Ltd.製，TENSILONUTM-4-100)上，按照JIS Z0237：2009在剝離速度300mm/min、剝離角度90°的條件(向上方之剝離)下測定雙面黏著片中之第1黏著劑層相對於第1硬質體之剝離力(N/25mm)。將結果示於表2。
並且，進行上述剝離試驗之後，目視確認第1硬質體的表面中之殘糊的有無，依以下基準對殘糊進行評價。將結果示於表2。
◎：完全沒有殘糊。
○：有小於貼合面積的20%之殘糊。
△：有貼合面積的20%以上且小於50%的殘糊。
×：有貼合面積的50%以上的殘糊。
〔試驗例4〕(段差追隨性的評價)
(a)評價用樣品的製作
在玻璃板(NSG Precision Co,Ltd.製，產品名“Corning glass EAGLE XG”，縱90mm×橫50mm×厚度0.5mm)的表面，以塗佈厚度成為5μm、10μm、15μm及20μm中之任意一個之方式，將紫外線硬化型油墨(Teikoku Printing Inks Mfg.Co.,Ltd.製，產品名“POS-911墨”)網版印刷成邊框狀(外形：縱90mm×橫 50mm，高度5mm)。接著，照射紫外線(80W/cm2，兩個金屬鹵化物燈，燈高度15cm，帶速10~15m/分鐘)，使印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化，製作出具有由印刷產生之段差(段差的高度：5μm、10μm、15μm及20μm中的任意一個)之帶段差玻璃板。
將製造例中製作之各黏著劑層(剝離片上的黏著劑層)貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製，PET A4300，厚度：100μm)的易接著層。接著，剝下剝離片，使黏著劑層表面露出。並且，使用積層裝置(FUJIPLA Inc.製，產品名“LPD3214”)，以黏著劑層覆蓋邊框狀的整個印刷面之方式，將上述積層體積層於各帶段差玻璃板上，將此作為評價用樣品。
(b)評價用樣品的評價
在50℃、0.5MPa的條件下，對所得到之評價用樣品進行30分鐘高壓釜處理之後，在常壓、23℃、50%RH下放置24小時。接著，在85℃、85%RH的濕熱條件下保管72小時之後，對段差追隨性進行評價。段差追隨性係依印刷段差是否完全藉由黏著劑層填補來進行判斷，當在印刷段差與黏著劑層的界面觀察到間隙或氣泡等時，判斷為未能追隨印刷段差。在此，段差追隨性藉由基於下述公式之段差追隨率(%)進行評價。將結果示於表2。
段差追隨率(%)={(以無間隙或氣泡之狀態填補之印刷段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度：50μm)}×100
由表2可知，實施例中得到之雙面黏著片在剝離硬質體時之再加工性優異。並且，該雙面黏著片的第2黏著劑層的段差追隨性優異。
【產業上的可利用性】
本發明的雙面黏著片例如可以適合使用於靜電電容方式的觸摸面板中之顯示體模組或包含顯示體模組之構件和覆蓋材或包含覆蓋材之構件的貼合。
1‧‧‧雙面黏著片
4‧‧‧第1硬質體
5‧‧‧第2硬質體
10‧‧‧積層體
11‧‧‧第1黏著劑層
11S‧‧‧第1黏著面
12‧‧‧第2黏著劑層
12S‧‧‧第2黏著面
13‧‧‧芯材

Claims (13)

  1. 一種雙面黏著片，用於第1硬質體與第2硬質體之間的接著，其特徵為：前述雙面黏著片具備：第1黏著面，其接著於前述第1硬質體或位於比前述雙面黏著片更靠前述第1硬質體側之構件；及第2黏著面，其接著於前述第2硬質體或位於比前述雙面黏著片更靠前述第2硬質體側之構件，將前述第1黏著面相對於前述第1硬質體或位於比前述雙面黏著片更靠前述第1硬質體側之構件之、基於JIS Z0237：2009中規定之環形快黏試驗之剝離力設為L1、將前述第2黏著面相對於前述第2硬質體或位於比前述雙面黏著片更靠前述第2硬質體側之構件之、基於JIS Z0237：2009中規定之環形快黏試驗之剝離力設為L2時，前述L1相對於前述L2之比亦即L1/L2為0.0005~0.05，至少於前述第1黏著面中之相對於二碘甲烷之接觸角為85°以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中，按照JIS Z0237：2009，在剝離速度300mm/min、剝離角度90°的條件下測定之剝離力為1~40N/25mm，前述剝離力係在前述第1硬質體與前述雙面黏著片中之前述第1黏著面的界面剝離用前述雙面黏著片接著而成之前述第1硬質體和前述第2硬質體之積層體時的剝離力。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中，前述雙 面黏著片具備：第1黏著劑層，其具有前述第1黏著面；及第2黏著劑層，其具有前述第2黏著面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之雙面黏著片，其中，在前述第1黏著劑層與前述第2黏著劑層之間設有芯材。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之雙面黏著片，其中，前述第2黏著劑層由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物之丙烯酸系黏著劑構成。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之雙面黏著片，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物的重量平均分子量為20萬~100萬，前述第2黏著劑層的厚度為10~400μm。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之雙面黏著片，其中，前述第2黏著劑層的段差追隨率為20%以上。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之雙面黏著片，其中，前述第1黏著劑層由含有有機聚矽氧烷之矽酮黏著劑構成。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之雙面黏著片，其中，前述矽酮黏著劑中含有加成型有機聚矽氧烷及包含3官能性或4官能性的矽氧烷單位之有機聚矽氧烷。
  10. 如申請專利範圍第4項所述之雙面黏著片，其中，前述芯材由聚酯薄膜構成。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中，前述第1硬質體為顯示體模組。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中，前述第2硬質體為覆蓋材。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之雙面黏著片，其中，前述第1 硬質體及前述第2硬質體為構成觸摸面板之構件。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017141655A1 (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチパネル
KR102149958B1 (ko) * 2017-11-30 2020-08-31 (주)엘지하우시스 표시소자 백커버용 필름 및 표시소자 백커버
US20210054243A1 (en) * 2018-01-18 2021-02-25 Oji Holdings Corporation Double-sided adhesive sheet and double-sided adhesive sheet with release sheet(s)
KR102610160B1 (ko) 2018-05-14 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102323399B1 (ko) * 2020-09-04 2021-11-10 (주)지제이테크 몰딩재 제조 장치 및 이를 이용한 몰딩재 제조 방법

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4839206A (en) * 1987-09-15 1989-06-13 Norton Company Double sided adhesive tape
CA2082445A1 (en) * 1992-01-03 1993-07-04 Ronald S. Nohr Filaments, tow, and webs formed by hydraulic spinning and having delayed wettability
JPH05320592A (ja) * 1992-05-22 1993-12-03 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ
US5621143A (en) * 1995-04-14 1997-04-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Organoborane polyoxyalkylenepolyamine complexes and adhesive compositions made therewith
JP3757491B2 (ja) * 1996-09-20 2006-03-22 ソニー株式会社 光学的装置又は素子、及びその製造方法
JP3974684B2 (ja) * 1997-05-21 2007-09-12 株式会社日本触媒 加熱剥離性粘着剤組成物、加熱剥離性粘着製品およびその使用方法
JP2000265132A (ja) * 1999-03-11 2000-09-26 Misuzu Kogyo:Kk 両面テープ
EP1422602A4 (en) * 2001-08-30 2010-10-27 Nissha Printing MOUNTING STRUCTURE FOR REMOVABLE TRANSPARENT TOUCH PANEL, AND ASSEMBLY SHEET USED THEREFOR
JP2003150316A (ja) * 2001-08-30 2003-05-23 Nissha Printing Co Ltd 再剥離可能な透明タッチパネルの実装構造とこれに用いる実装用シート
JP2004009758A (ja) * 2002-06-03 2004-01-15 Yokohama Rubber Co Ltd:The 空気入りラジアルタイヤ
JP2004099758A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Nitto Denko Corp 両面粘着テープおよび接着方法
JP4493273B2 (ja) 2003-01-29 2010-06-30 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネル付き表示装置
JP2005005355A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム
JP5019725B2 (ja) * 2004-07-12 2012-09-05 リンテック株式会社 シリコーンゴム粘着シート
US7955703B2 (en) * 2004-07-12 2011-06-07 Lintec Corporation Silicone rubber based pressure sensitive adhesive sheet
JP2009001754A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Kagawa Univ 接着構造、封止構造及びそれを用いた電子部品、接着方法並びに封止方法
CN101802122B (zh) * 2007-09-20 2014-09-17 东洋纺织株式会社 粘合片、触摸面板用上部电极及图像显示装置
JP5426873B2 (ja) * 2008-12-16 2014-02-26 三菱樹脂株式会社 両面粘着性シリコーンゴムシート及びその製造方法
JP5857383B2 (ja) * 2010-02-26 2016-02-10 エルジー・ケム・リミテッド 粘着剤組成物
JP2013032483A (ja) 2011-06-28 2013-02-14 Nitto Denko Corp 光学用両面粘着シート、光学部材、タッチパネル、画像表示装置、及び剥離方法

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