TW201540515A - 薄膜貼合裝置、薄膜貼合方法及層積薄膜 - Google Patents

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TW201540515A
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TW104107629A
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Shigeki Chiba
Shin Oikawa
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Sumitomo Chemical Co
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  • Laminated Bodies (AREA)
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Abstract

本發明之薄膜貼合裝置1係包含：第一搬送部10，係搬送於一面設置有黏著層的薄膜F3；第二搬送部20，係將被貼合組件F4載置於載體薄膜F7以進行搬送；保護組件供給部30，於載體薄膜F7之對向薄膜F3側之面處，將供給保護組件至少供給到未載置有該被貼合組件F4的部份；以及貼合部40，係隔著該黏著層將第一搬送部10所搬送之薄膜F3與第二搬送部20所搬送之被貼合組件F4進行貼合。

Description

薄膜貼合裝置、薄膜貼合方法及層積薄膜
本發明係關於一種薄膜貼合裝置、薄膜貼合方法及層積薄膜。本發明係根據2014年3月11日於日本提出申請之日本專利特願第2014-48038號而主張其優先權，並引用其內容。
關於將被貼合組件貼合至薄膜的裝置而言，已知有專利文獻1所記載的裝置。專利文獻1所記載的裝置係：將被貼合組件載置於不間斷地捲繞之載體薄膜上，相對於由載體薄膜所連續搬送之複數個被貼合組件，將已剝離分離薄膜之長條狀薄膜(長條薄膜)依序進行貼合。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開第2002-331583號公報。
上述裝置中，藉由設置於從薄膜將分離薄膜剝離後之剝離面的黏著層，將薄膜貼合至被貼合組件。然而，該結構中，在將薄膜貼合至被貼合 組件的過程中，於未載置有被貼合組件的部份處，薄膜與載體薄膜可能會因黏著劑層而相互黏合，可能會有礙於被貼合組件之連續搬送。
本發明之目的係提供一種能不妨礙被貼合組件之連續搬送，將被貼合組件與薄膜進行貼合的薄膜貼合裝置、薄膜貼合方法及層積薄膜。
本發明之一態樣的一種薄膜貼合裝置，係包含：第一搬送部，係搬送於一面設置有黏著層的薄膜；第二搬送部，係將被貼合組件載置於載體薄膜以進行搬送；保護組件供給部，於該載體薄膜之對向該薄膜側之面處，將保護組件至少供給到未載置有該被貼合組件的部份；以及貼合部，係隔著該黏著層將該第一搬送部所搬送之薄膜與該第二搬送部所搬送之被貼合組件進行貼合。
於本發明之一態樣的薄膜貼合裝置中，其中該保護組件供給部係供給長條狀保護薄膜以作為該保護組件；且該第二搬送部係將該被貼合組件載置於由該保護組件供給部所供給之保護薄膜的一面處，一併搬送該保護薄膜與該被貼合組件。
於本發明之一態樣的薄膜貼合裝置中，其中該保護薄膜之寬度較該薄膜之寬度更寬。
於本發明之一態樣的薄膜貼合裝置中，其中該貼合部係隔著該黏著層將該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面進行貼合，以形成層積有該薄膜、該被貼合組件與該保護薄膜的層積薄膜。
於本發明之一態樣的薄膜貼合裝置中，其中該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面係隔著該黏著層而可剝離地相互黏合。
於本發明之一態樣的薄膜貼合裝置中，其中更包含有回收部，係捲取該層積薄膜而進行回收。
於本發明之一態樣的薄膜貼合裝置中，其中更包含有切斷部，係將該層積薄膜切斷。
本發明之一態樣的一種薄膜貼合方法，係包含：第一搬送步驟，係搬送於一面設置有黏著層的薄膜；第二搬送步驟，係將被貼合組件載置於載體薄膜以進行搬送；保護組件供給步驟，於該載體薄膜之對向該薄膜側之面處，將保護組件至少供給到未載置有該被貼合組件的部份；以及貼合步驟，係隔著該黏著層將該第一搬送部所搬送之薄膜與該第二搬送部所搬送之被貼合組件進行貼合。
於本發明之一態樣的薄膜貼合方法中，其中該保護組件供給步驟係供給長條狀保護薄膜以作為該保護組件；且該第二搬送步驟係將該被貼合組件載置於由該保護組件供給步驟所供給之保護薄膜的一面處，一併搬送該保護薄膜與該被貼合組件。
於本發明之一態樣的薄膜貼合方法中，其中該保護薄膜之寬度較該薄膜之寬度更寬。
於本發明之一態樣的薄膜貼合方法中，其中該貼合步驟係隔著該黏著層將該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面進行貼合，以形成層積有該薄膜、該被貼合組件與該保護薄膜的層積薄膜。
於本發明之一態樣的薄膜貼合方法中，其中該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面係隔著該黏著層而可剝離地相互黏合。
於本發明之一態樣的薄膜貼合方法中，其中更包含有回收步 驟，係捲取該層積薄膜而進行回收。
於本發明之一態樣的薄膜貼合方法中，其中更包含有切斷步驟，係將該層積薄膜切斷。
本發明之一態樣的一種層積薄膜，係包含：薄膜，係於一面設置有黏著層；被貼合組件，係隔著該黏著層而與該薄膜相互貼合；以及保護組件，係隔著該黏著層而貼合於該薄膜之未貼合有該被貼合組件的部份處。
於本發明之一態樣的層積薄膜中，其中該保護組件為長條狀保護薄膜；該被貼合組件係夾於該薄膜與該保護薄膜之間；且該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面係隔著該黏著層而進行貼合。
於本發明之一態樣的層積薄膜中，其中該保護薄膜之寬度較該薄膜之寬度更寬。
於本發明之一態樣的層積薄膜中，其中該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜係隔著該黏著層而可剝離地相互黏合。
根據本發明，可提供一種能不妨礙被貼合組件之連續搬送，而可將被貼合組件與薄膜進行貼合的薄膜貼合裝置、薄膜貼合方法及層積薄膜。
1,2‧‧‧薄膜貼合裝置
10‧‧‧第一搬送部
11‧‧‧薄膜供給部
12,13‧‧‧輔助滾筒
14‧‧‧剝離部
15‧‧‧捲取部
20‧‧‧第二搬送部
21,22‧‧‧搬送滾筒
23,24‧‧‧支撐台
30‧‧‧保護組件供給部
31‧‧‧保護薄膜供給部
40‧‧‧貼合部
41‧‧‧第一貼合滾筒
42‧‧‧第二貼合滾筒
50‧‧‧回收部
51‧‧‧捲取部
60‧‧‧支撐台
70‧‧‧切斷部
CL1,CL2‧‧‧切斷線
F1,F3‧‧‧薄膜
F2‧‧‧分離薄膜
F31‧‧‧薄膜本體部
F32‧‧‧黏著層
F4‧‧‧被貼合組件
F5‧‧‧保護薄膜
F6‧‧‧保護薄膜
F7‧‧‧載體薄膜
F8‧‧‧層積薄膜
F9‧‧‧薄膜
M1‧‧‧第一層
M2‧‧‧第二層
M3‧‧‧第三層
R1‧‧‧料捲滾筒
R2‧‧‧料捲滾筒
R3‧‧‧料捲滾筒
〔圖1〕係本發明之第一實施形態的薄膜貼合裝置之示意圖。
〔圖2〕係層積薄膜從其搬送方向所見的剖面圖。
〔圖3〕係顯示層積薄膜之變形例的平面圖。
〔圖4〕係顯示層積薄膜之變形例的平面圖。
〔圖5〕係本發明之第二實施形態的薄膜貼合裝置之示意圖。
〔第一實施形態〕
圖1係本發明之第一實施形態的薄膜貼合裝置1之示意圖。
圖2係層積薄膜F8從其搬送方向所見的剖面圖。
如圖1所示，本實施形態之薄膜貼合裝置1，係包含：第一搬送部10、第二搬送部20、保護組件供給部30、貼合部40以及回收部50。
第一搬送部10係搬送於一面側(一面)設置有黏著層的長條狀薄膜F3。
舉例來說，第一搬送部10係包含：薄膜供給部11、輔助滾筒12,13、剝離部14以及捲取部15。薄膜供給部11係保持著捲取有包含薄膜F3與分離薄膜F2之長條狀薄膜F1的料捲滾筒R1，並將薄膜F1沿其長邊方向捲出。
薄膜F3於一面側具有黏著層F32(參考圖2)。於薄膜F3之形成黏著層F32之面處，設置有可剝離的分離薄膜F2。為了最佳化黏著層F32或分離薄膜F2的各種物理性質，故分離薄膜F2可從薄膜F3進行剝離。剝離部14係從薄膜F1將分離薄膜F2剝離。經剝離部14自薄膜F1剝離之分離薄膜F2係由捲取部15進行捲取。
如圖2所示，薄膜F3係包含薄膜本體部F31，以及設置於薄膜本體部F31之一面側的黏著層F32。薄膜F1係隔著黏著層F32將分離薄膜F2(參 考圖1)設置於薄膜本體部F31之一面側。舉例來說，可使用偏光薄膜、相位差薄膜、輝度增加薄膜等來作為薄膜本體部F31。
舉例來說，偏光薄膜係為在三醋酸纖維素(TAC,triacetyl cellulose)薄膜所構成之一對偏光膜保護層中夾入聚乙烯醇(PVA,polyvinyl alcohol)薄膜所構成之偏光膜層。於偏光薄膜之黏著層F32的相反側之面，亦可設置有保護薄膜。舉例來說，偏光膜層之厚度係為2μm~50μm。舉例來說，偏光膜保護層之厚度係為5μm~100μm。
舉例來說，相位差薄膜係為聚碳酸酯(PC,polycarbonate)薄膜之延伸薄膜所構成的相位差層，以及設置於其單面或雙面的保護層。舉例來說，相位差層之厚度係為5μm~80μm。舉例來說，保護層之厚度係為5μm~100μm。
舉例來說，輝度增加薄膜而言，係為住友3M所販售的「DBEF系列」薄膜等。
薄膜本體部F31係使用來作為液晶面板等光學顯示部件之光學組件。
本實施形態中，薄膜F3之厚度並無特別限制，舉例來說，係為50μm~400μm。
回到圖1，第二搬送部20係藉由圖式中省略之供給機構，將被貼合組件F4載置於載體薄膜F7以進行搬送。
舉例來說，第二搬送部20係包含不間斷地形成之載體薄膜F7。載體薄膜F7係沿搬送滾筒21,22及第二貼合滾筒42之外周面不間斷地捲繞。讓第二貼合滾筒42進行迴轉，藉以讓載體薄膜F7沿一方向進行迴轉。於第二 貼合滾筒42之搬送方向上游側與下游側設置有支撐於載體薄膜F7下側面的支撐台23,24。載體薄膜F7之材質及厚度並無特別限制，本實施形態中，舉例來說，載體薄膜F7之厚度係為20μm~400μm，考量到要讓載體薄膜F7產生之皺折不易轉印到薄膜F3之觀點，較佳係為50μm以上，更佳係為70μm以上。通常而言，所使用之載體薄膜F7係至少在與薄膜F3及被貼合組件F4接觸側之表面處施以離型處理。
舉例來說，被貼合組件F4係為將長條狀薄膜切斷成特定形狀所獲得的單片狀薄膜。舉例來說，可使用與上述相同之偏光薄膜、相位差薄膜、輝度增加薄膜等來作為被貼合組件F4。被貼合組件F4與薄膜F3相同地使用來作為光學顯示部件之光學組件。作為被貼合組件F4，可提供具單一個光學顯示部件之尺寸的矩形薄膜，亦可提供具複數個光學顯示部件之尺寸的矩形或菱形薄膜。被貼合組件F4之厚度並無特別限制，舉例來說，係為50μm~400μm。
於被貼合組件F4的與載體薄膜F7相反側之表面處亦可黏著有保護薄膜F5。將被貼合組件F4引導至貼合部40之前，從被貼合組件F4將保護薄膜F5剝離。
於載體薄膜F7處，沿載體薄膜F7之搬送方向，藉由圖式中省略之供給機構，以一定間隔並排載置複數個被貼合組件F4。藉由讓載體薄膜F7進行迴轉，可依序地將複數個被貼合組件F4引導至貼合部40。
本實施形態中，第二搬送部20雖使用不間斷之載體薄膜F7作為範例，但第二搬送部20之結構並不限定於此。舉例來說，亦可為自圖式中省略之料捲滾筒將載體薄膜F7捲出，經由貼合部40並以圖式中省略之捲取部進行捲取。
保護組件供給部30係於載體薄膜F7之對向薄膜F3側之面處，將保護組件至少供給到未載置有被貼合組件F4的部份。
舉例來說，保護組件供給部30係供給長條狀保護薄膜F6以作為保護組件。舉例來說，保護組件供給部30係包含保護薄膜供給部31。保護薄膜供給部31係保持著捲取有保護薄膜F6(保護組件)的料捲滾筒R2，並將保護薄膜F6沿其長邊方向捲出。
藉由載體薄膜F7之給料滾筒(本實施形態中，例如貼合滾筒42)的同步驅動，使得保護薄膜供給部31能以與載體薄膜F7之搬送速度相同的速度，將保護薄膜F6捲出至載體薄膜F7上。第二搬送部20係將被貼合組件F4載置於由保護薄膜供給部31所供給之保護薄膜F6的與載體薄膜F7相反之一面側處，一併搬送保護薄膜F6與被貼合組件F4。
如圖2所示，本實施形態中，保護薄膜F6之寬度較薄膜F3之寬度更寬。圖2所示之例中，保護薄膜F6係覆蓋住載體薄膜F7之對向薄膜F3側之面整體，與薄膜F3相比，寬度係略為寬一些。因此，於未載置有被貼合組件F4的部份處，載體薄膜F7與薄膜F3並無隔著黏著層F32相互黏合。保護薄膜F6之材質及厚度並無特別限制。本實施形態中，係使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET,polyethylene terephthalate)等透明樹脂來作為保護薄膜F6，但保護薄膜F6之材質並不限於樹脂，亦可為紙類等。又，保護薄膜F6之厚度並無限制，本實施形態中，舉例來說，保護薄膜F6之厚度係為10μm~100μm，較佳係為30μm以下。當厚度為30μm以下時，與載體薄膜F7之間不易產生滑動。如此一來，由於保護薄膜F6與載體薄膜F7之間不易產生滑動，故能抑制因滑動而於保護薄膜F6或載體薄膜F7處造成的皺折。其結果，被貼合組件F4及長條薄膜F3 上將不會轉印到如前述之皺折，根據此點，保護薄膜F6之厚度較佳係為30μm以下。
圖2中，被貼合組件F4之反面(載體薄膜F7側之面)整體係由保護薄膜F6所支撐，但被貼合組件F4之反面實則不必全由保護薄膜F6所支撐。至少於載體薄膜F7之對向薄膜F3側之面處，將保護薄膜F6設置於未配置有被貼合組件F4的部份。因此，亦可於保護薄膜F6處設置有與被貼合組件F4尺寸相同，或尺寸更小的開口部，使得被貼合組件F4之一部份會與載體薄膜F7接觸。
回到圖1，貼合部40係隔著黏著層F32(參考圖2)將第一搬送部10所搬送之薄膜F3與第二搬送部20所搬送之被貼合組件F4進行貼合。舉例來說，貼合部40係隔著黏著層F32，將薄膜F3之設置有黏著層F32的面、與被貼合組件F4之保護薄膜F6的相反側之面及保護薄膜F6之一面側(載置有被貼合組件F4側之面)進行貼合，以形成層積有薄膜F3、被貼合組件F4與保護薄膜F6的長條狀層積薄膜F8。
舉例來說，貼合部40係包含第一貼合滾筒41與第二貼合滾筒42。第一貼合滾筒41與第二貼合滾筒42之迴轉軸係相互平行地配置。第一貼合滾筒41與第二貼合滾筒42之間形成有特定間隙(縫隙)，該間隙之位置即為貼合部40之貼合位置。將載置於載體薄膜F7而搬送的保護薄膜F6和被貼合組件F4，以及第一搬送部10所搬送的薄膜F3重合導入第一貼合滾筒41與第二貼合滾筒42之間的間隙內。
如圖2所示，在將被貼合組件F4夾入保護薄膜F6與薄膜F3之間的狀態下，以第一貼合滾筒41與第二貼合滾筒42進行夾壓。藉此，在未配 置有被貼合組件F4的部份處，保護薄膜F6與薄膜F3係隔著黏著層F32進行黏合，以形成層積薄膜F8。
層積薄膜F8係包含：薄膜F3；被貼合組件F4，係隔著黏著層F32而與薄膜F3相互貼合；保護薄膜F6，係隔著黏著層F32貼合至薄膜F3之未貼合有被貼合組件F4的部份。保護薄膜F6並沒有黏著層，故不會與被貼合組件F4相互黏合。被貼合組件F4係僅與薄膜F3相互黏合。
圖3及圖4係顯示層積薄膜F8之變形例的平面圖。
圖3中，係為將矩形的被貼合組件F4之一邊相對保護薄膜F6之長邊方向呈傾斜地配置的範例。圖4中，係為將矩形的被貼合組件F4之一邊與保護薄膜F6之長邊方向呈平行地配置的範例。
圖3及圖4中，被貼合組件F4的形狀為矩形，但被貼合組件F4的形狀並不限定為矩形，亦可以是菱形或梯形等矩形以外的形狀。又，圖3及圖4中，被貼合組件F4係沿保護薄膜F6之長邊方向呈一列地載置，但如果是小型的被貼合組件F4，亦可沿保護薄膜F6之長邊方向呈複數列地載置。
回到圖1，回收部50係捲取層積薄膜F8而進行回收。舉例來說，回收部50係包含捲取層積薄膜F8的捲取部51。捲取部51所捲取之層積薄膜F8即作為層積薄膜之料捲滾筒R3而出貨。另外，由捲取部51捲取層積薄膜F8時，較佳係考慮捲取後之品質等來設定作為捲取對象之層積薄膜F8的厚度。
舉例來說，收貨方係由料捲滾筒R3將層積薄膜F8捲出，沿圖2所示之切斷線CL1,CL2切斷。將層積薄膜F8切斷所獲得之單片狀薄膜係包含：對應於薄膜F3的第一層M1；對應於被貼合組件F4的第二層M2；以及對應於保護薄膜F6的第三層M3。因為第二層M2和第三層M3之間不存在有黏 著層，故可輕易將第三層M3自第二層M2剝離，而僅使用第一層M1和第二層M2作為光學組件。
將層積薄膜F8切斷時，第二層M2和第三層M3係藉由附著於第二層M2端面的黏著層F32，在第二層M2之邊緣部進行黏合。此時，若黏合力太強，便難以將第二層M2和第三層M3進行剝離。因此，較佳地係使用對於黏著層F32之剝離性佳的材料來作為保護薄膜F6。意即，薄膜F3之設置有黏著層F32的面與保護薄膜F6之一面側(載置有被貼合組件F4之面)之間，較佳地係隔著黏著層F32而可剝離地相互黏合。該情況中，為了最佳化黏著層F32或保護薄膜F6的各種物理性質，薄膜F3與保護薄膜F6係為能相互剝離的結構。
如以上說明，本實施形態之薄膜貼合裝置1中，於載體薄膜F7之對向薄膜F3側之面處，將保護組件至少供給到未載置有被貼合組件F4的部份。因此，在薄膜F3與被貼合組件F4的貼合過程中，能抑制載體薄膜F7與薄膜F3隔著薄膜F3之黏著層F32而相互黏合。因此，不會妨礙被貼合組件F4之連續搬送，而可進行被貼合組件F4與薄膜F3之貼合。
又，將薄膜F3與被貼合組件F4貼合而形成的層積薄膜F8係於薄膜F3之未貼合有被貼合組件F4的部份處，隔著黏著層F32而貼合有保護組件。由於黏著層F32由保護組件所覆蓋，當捲取層積薄膜F8而進行回收時，不易發生因露出於外部之黏著層F32導致層積薄膜F8間相互黏合等問題。
又，本實施形態中，係供給長條狀保護薄膜F6以作為保護組件，第二搬送部20係將被貼合組件F4載置於由保護組件供給部30所供給之保護薄膜(保護組件)F6的一面側，一併搬送保護薄膜F6與被貼合組件F4。因此，對於載體薄膜F7之未載置有被貼合組件F4的部份，亦可簡便地且確實地供給保護 組件。
〔第二實施形態〕
圖5係本發明之第二實施形態的薄膜貼合裝置2之示意圖。
於本實施形態中，與上述第一實施形態相同之結構元件係賦予相同元件符號，省略詳細說明。又，本實施形態中，層積薄膜之回收方法與第一實施形態相異。因此，以該點為中心進行說明。
第一實施形態中，直接捲取呈長條狀之層積薄膜F8而進行回收。相對地，本實施形態中，藉由切斷部70將層積薄膜F8切斷，將切斷後獲得之單片狀薄膜F9進行回收。
可使用切割刀片或雷射裝置等習知切斷機構作為切斷部70。於第二搬送部20下游側，設置有支撐層積薄膜F8之下側面的支撐台60。層積薄膜F8係藉由支撐台60支撐著下側面，並搬送至第二搬送裝置20下游側。切斷部70係將支撐於支撐台60上之層積薄膜F8切斷，而形成單片狀之薄膜F9。薄膜F9係藉由配置於支撐台60下游側的圖式中省略之回收部進行回收。在設置於第二搬送裝置20下游側的支撐台60上將層積薄膜F8切斷，可防止傷害到第二搬送裝置20所具備之載體薄膜F7。
舉例來說，如圖2所示，沿切斷線CL1,CL2將從貼合部40送往下游側之層積薄膜F8切斷，藉以獲得薄膜F9。
薄膜F9係包含：對應於薄膜F3的第一層M1；對應於被貼合組件F4的第二層M2；以及對應於保護薄膜F6(保護組件)的第三層M3。因為第二層M2和第三層M3之間不存在有黏著層，故可輕易將第三層M3自第二層M2剝離，而僅使用第一層M1和第二層M2作為光學組件。薄膜F9係在將第三層M3從第 二層M2剝離的狀態下，作為成品而出貨。
以上，一邊參考所添附之圖式一邊說明本發明之適當實施形態例，但本發明並不限定於該等範例。上述範例中所示之各構成元件的外形和組合等係一範例，只要不脫離本發明之主旨的範圍內，可根據設計要求等進行各種變更。
1‧‧‧薄膜貼合裝置
10‧‧‧第一搬送部
11‧‧‧薄膜供給部
12,13‧‧‧輔助滾筒
14‧‧‧剝離部
15‧‧‧捲取部
20‧‧‧第二搬送部
21,22‧‧‧搬送滾筒
23‧‧‧支撐台
24‧‧‧支撐台
30‧‧‧保護組件供給部
31‧‧‧保護薄膜供給部
40‧‧‧貼合部
41‧‧‧第一貼合滾筒
42‧‧‧第二貼合滾筒
50‧‧‧回收部
51‧‧‧捲取部
F1,F3‧‧‧薄膜
F2‧‧‧分離薄膜
F4‧‧‧被貼合組件
F5‧‧‧保護薄膜
F6‧‧‧保護薄膜
F7‧‧‧載體薄膜
F8‧‧‧層積薄膜
R1‧‧‧料捲滾筒
R2‧‧‧料捲滾筒
R3‧‧‧料捲滾筒

Claims (18)

  1. 一種薄膜貼合裝置，係包含：第一搬送部，係搬送於一面設置有黏著層的薄膜；第二搬送部，係將被貼合組件載置於載體薄膜以進行搬送；保護組件供給部，於該載體薄膜之對向該薄膜側之面處，將保護組件至少供給到未載置有該被貼合組件的部份；以及貼合部，係隔著該黏著層將該第一搬送部所搬送之薄膜與該第二搬送部所搬送之被貼合組件進行貼合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜貼合裝置，其中該保護組件供給部係供給長條狀保護薄膜以作為該保護組件；且該第二搬送部係將該被貼合組件載置於由該保護組件供給部所供給之保護薄膜的一面處，一併搬送該保護薄膜與該被貼合組件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之薄膜貼合裝置，其中該保護薄膜之寬度較該薄膜之寬度更寬。
  4. 如申請專利範圍第2或3項所述之薄膜貼合裝置，其中該貼合部係隔著該黏著層將該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面進行貼合，以形成層積有該薄膜、該被貼合組件與該保護薄膜的層積薄膜。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之薄膜貼合裝置，其中該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面係隔著該黏著層而可剝離地相互黏合。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所述之薄膜貼合裝置，其中更包含有回收部，係捲取該層積薄膜而進行回收。
  7. 如申請專利範圍第4或5項所述之薄膜貼合裝置，其中更包含有切斷部，係 將該層積薄膜切斷。
  8. 一種薄膜貼合方法，係包含：第一搬送步驟，係搬送於一面設置有黏著層的薄膜；第二搬送步驟，係將被貼合組件載置於載體薄膜以進行搬送；保護組件供給步驟，於該載體薄膜之對向該薄膜側之面處，將保護組件至少供給到未載置有該被貼合組件的部份；以及貼合步驟，係隔著該黏著層將該第一搬送部所搬送之薄膜與該第二搬送部所搬送之被貼合組件進行貼合。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之薄膜貼合方法，其中該保護組件供給步驟係供給長條狀保護薄膜以作為該保護組件；且該第二搬送步驟係將該被貼合組件載置於由該保護組件供給步驟所供給之保護薄膜的一面處，一併搬送該保護薄膜與該被貼合組件。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之薄膜貼合方法，其中該保護薄膜之寬度較該薄膜之寬度更寬。
  11. 如申請專利範圍第9或10項所述之薄膜貼合方法，其中該貼合步驟係隔著該黏著層將該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面進行貼合，以形成層積有該薄膜、該被貼合組件與該保護薄膜的層積薄膜。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之薄膜貼合方法，其中該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面係隔著該黏著層而可剝離地相互黏合。
  13. 如申請專利範圍第11或12項所述之薄膜貼合方法，其中更包含有回收步驟，係捲取該層積薄膜而進行回收。
  14. 如申請專利範圍第11或12項所述之薄膜貼合方法，其中更包含有切斷步驟， 係將該層積薄膜切斷。
  15. 一種層積薄膜，係包含：薄膜，係於一面設置有黏著層；被貼合組件，係隔著該黏著層而與該薄膜相互貼合；以及保護組件，係隔著該黏著層而貼合於該薄膜之未貼合有該被貼合組件的部份處。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之層積薄膜，其中該保護組件為長條狀保護薄膜；該被貼合組件係夾於該薄膜與該保護薄膜之間；且該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜之一面係隔著該黏著層而進行貼合。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之層積薄膜，其中該保護薄膜之寬度較該薄膜之寬度更寬。
  18. 如申請專利範圍第16與17項所述之層積薄膜，其中該薄膜之設置有該黏著層之面與該保護薄膜係隔著該黏著層而可剝離地相互黏合。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6651588B2 (ja) * 2017-10-05 2020-02-19 日東電工株式会社 樹脂フィルム貼り付けのためシステム及び方法
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54139977A (en) * 1978-04-24 1979-10-30 Sumitomo Electric Ind Ltd Film coating
US20100037564A1 (en) * 2008-08-12 2010-02-18 Ming-Chih Chien Flat panel display package method
JP5647495B2 (ja) * 2010-11-19 2014-12-24 大倉工業株式会社 枚葉フィルムの加工装置
JP6029362B2 (ja) * 2012-07-12 2016-11-24 東レエンジニアリング株式会社 枚葉基材の積層貼り合わせ装置および方法

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