TW201538318A

TW201538318A - 用於轉印印刷之無基材黏著轉印帶及其製造方法

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Publication number: TW201538318A
Application number: TW104101403A
Authority: TW
Inventors: Nam-Yun Jang; Seung-Myon Lee; Hyun-Tae Kim; Jong-Woo Bae
Original assignee: Youl Chon Chemical Co Ltd
Priority date: 2014-04-07
Filing date: 2015-01-16
Publication date: 2015-10-16
Also published as: CN104972779A; JP2015199339A; JP5986242B2; CN104972779B; TWI566931B; KR101530591B1

Abstract

本發明揭示一種對產業用機器、IT(資訊技術)電子機器(電話、平板電腦、電視等)等面板及螢幕實施圖案、印刷、蒸鍍等之裝飾時，可以轉印方式實施裝飾之用於轉印印刷的無基材黏著轉印帶及其製造方法。該無基材黏著轉印帶係由輕剝離離型膜、位於該輕剝離離型膜之一面的底層、位於該底層之一面的黏著層、及位於該黏著層之一面的中剝離離型膜構成。

Description

用於轉印印刷之無基材黏著轉印帶及其製造方法

本說明書揭示一種對產業用機器、IT電子機器(電話、平板電腦、電視等)等面板及螢幕實施圖案、印刷、蒸鍍等之裝飾時，可以轉印方式實施裝飾之用於轉印印刷的無基材黏著轉印帶及其製造方法。

在使用於產業用機器及IT電子機器(電話、平板電腦、電視等)等面板及螢幕之強化玻璃(例如觸控螢幕面板之強化玻璃)上實施裝飾。

用於此種裝飾之一種方式係在強化玻璃上直接進行圖案之形成、印刷或金屬蒸鍍。

但是，在強化玻璃上直接賦予裝飾效果之方式，存在強化玻璃價格高、以及因生產合格率低無法避免生產成本提高的問題。

另外，參照韓國專利公開公報第2013-0071582號之內容，其使用在防止飛散膜上進行圖案之形成、印刷、金屬蒸鍍等，再將該防止飛散膜黏貼於強化玻璃之方式。

圖1係顯示過去之防止飛散膜的製造方法之概略圖，圖2係顯示過去之防止飛散膜之構造剖面的概略圖。

具體而言，如圖1所示，過去之防止飛散膜係在基材膜(Substrate Film)(1)之一面形成底層(2)後，在該基材膜(1)之相反面形成黏著層3。其次，貼合該黏著層(3)與離型膜層(4)。其次，在底層(2)之上面黏貼保護膜層(5)，來製造如圖2所示之防止飛散膜。由於該防止飛散膜係夾著黏貼底層(2)與黏著層(3)之基材膜(1)而設置離型膜層(4)與保護膜層(5)，因此亦稱為附基材黏著膜。

前述防止飛散膜在薄膜製作後之工序中，於除去保護膜層(5)後，在底層之上面以圖案、印刷、蒸鍍等形成印刷及圖案層(6)，除去離型膜層(4)後，黏貼於強化玻璃等之附著體(7)(參照圖1)。結果，藉由將防止飛散膜之印刷及圖案層(6)黏貼於如強化玻璃的附著體7，可實施裝飾。

然而，以前述方法製造之防止飛散膜因為在中間部夾入基材膜(1)，所以整體厚度相當厚(參考數據：基材膜之厚度通常為50~125μm)，特別是底層(2)、基材膜(1)及黏著層(3)各個厚度合計通常達到80~155μm程度。

再者，如上述，因為基材膜夾入中間部，所以也有光學特性非常差的問題(防止飛散膜通常全光線透過率為88~92%，霧度(Haze)為1%的水準)。

本發明之實施例一方面之目的為提供一種對產業用機器及IT電子機器(電話、平板電腦、電視等)之面板及螢幕裝飾時，比起在面板之強化玻璃等上直接實施裝飾的方式，不僅可輕易實施裝飾，還可降低生產成本之用於轉印印刷的無基材黏著轉印帶及其製造方法。

此外，本發明之實施例另一方面之目的為提供一種可減少黏著帶厚度，且可確保優異之光特性的用於轉印印刷之無基材黏著轉印帶及其製造方法。

此外，本發明之實施例隻另一目的為提供一種為了在轉印前形成印刷及圖案層而從轉印印刷用無基材帶除去離型膜時，不致因底層浮起或隧道現象等產生變形或損傷，從底層輕易除去一方離型膜，且黏著層上不產生變形或損傷，而可將黏著層保持於另一方離型膜上之用於轉印印刷的無基材黏著轉印帶及其製造方法。

此外，本發明之實施例之又另一目的為提供一種可提高前述轉印印刷用無基材膜之高溫及高濕可靠性的轉印印刷用無基材帶之製造方法。

本發明之實施例提供一種用於轉印印刷之無基材黏著轉印帶，其特徵包含：一輕剝離離型膜；一底層，其係位於該輕剝離離型膜一方之面；一黏著層，其係位於該底層一方之面；及一中剝離離型膜，其係位於該黏著層一方之面；該輕剝離離型膜由一第一基礎膜及與該底層接觸之一第一離型層構成，該中剝離離型膜由第二基礎膜及與該黏著層接觸之一第二離型層構成，該輕剝離離型膜之剝離力比該中剝離離型膜之剝離力小。

例示之實施例中，該底層與該輕剝離離型膜之剝離力係P1，該黏著層與該中剝離離型膜之剝離力係P2，且P2/P1係2.0~5.0。

例示之實施例中，該底層與該輕剝離離型膜之剝離力P1係1~5gf/25mm，該黏著層與該中剝離離型膜之剝離力P2係2~25gf/25mm。

例示之實施例中，該黏著層之黏著力宜係1000gf~3000gf/25mm。

例示之實施例中，該底層之表面張力宜比該輕剝離離型膜之第一離型層的表面張力低。

例示之實施例中，該第一離型層之表面張力宜係35~45dyne。

例示之實施例中，該底層之表面張力宜係25~35dyne。

例示之實施例中，該第一離型層以該底層表面不致因該第一基礎膜之表面粗度而產生起伏的方式塗布於該第一基礎膜，例如可具有0.5~3g/m²之離型劑塗布量。

例示之實施例中，該底層於熱硬化後，宜與黏著層貼合。

例示之實施例中，該底層與該黏著層的厚度之和宜為10~30μm。

例示之實施例中，該無基材黏著轉印帶之全光線透過率可為99%以上，且霧度為0.15%以下。

本發明又其他實施例中提供一種用於轉印印刷之無基材黏著轉印帶的製造方法，該無基材黏著轉印帶係堆疊一輕剝離離型膜、一底層、一黏著層、及一中剝離離型膜。

例示之實施例中，該製造方法包含以下階段：在第一基礎膜一方之面形成第一離型層，而形成輕剝離離型膜；在該第一離型層上形成底層；在第二基礎膜上形成第二離型層，而形成中剝離離型膜；在該第二離型層上形成黏著層；及貼合形成有該黏著層之中剝離離型膜與形成有該底層之輕剝離離型膜。

例示之實施例中，該製造方法包含以下階段：在第一基礎膜一方之面形成第一離型層，而形成輕剝離離型膜；在該第一離型層上形成底層；在該底層上形成黏著層；在第二基礎膜上形成第二離型層，而形成中剝離離型膜；及貼合形成有該黏著層與底層之輕剝離離型膜與該中剝離離型膜。此外，此時，底層宜在底組合物熱硬化後與黏著層貼合。

採用本發明之實施例時，對產業用機器及IT電子機器(電話、平板電腦、電視等)之面板及螢幕裝飾時，因為並非對面板之強化玻璃等上直接實施裝飾，而係以轉印方式輕易實施裝飾，所以比起對強化玻璃等直接實施裝飾，可輕易實施裝飾且可降低生產成本。

此外，藉由採用基材膜不介於底層與黏著層之間的無基材(non-substrate)方式，可減少整個黏著膜之厚度且可確保優異的光特性。

再者，藉由在轉印印刷用無基材帶中之底層上形成輕剝離離型膜，並在黏著層上形成中剝離離型膜，使底層與黏著層間之剝離力不同，於轉印前之印刷及圖案部形成時，輕剝離離型膜不致從印刷及形成圖案部之底層浮起或產生隧道現象等，而可輕易除去，並且底層與黏著層可保持於中剝離離型膜上，可避免在底層與黏著層上產生變形或損傷等。

再者，還可提高轉印印刷用無基材膜之高溫及高濕可靠性。

1‧‧‧基材膜

2‧‧‧底層

3‧‧‧黏著層

4‧‧‧離型膜層

5‧‧‧保護膜層

6‧‧‧印刷及圖案層

7‧‧‧附著體

10‧‧‧輕剝離離型膜

11‧‧‧第一基礎膜

12‧‧‧第一離型層

20‧‧‧底層

30‧‧‧黏著層

40‧‧‧中剝離離型膜

41‧‧‧第二離型層

42‧‧‧第二基礎膜

50‧‧‧印刷及圖案層

60‧‧‧載體膜

70‧‧‧強化玻璃

100‧‧‧(轉印及印刷前之)無基材黏著轉印帶

101‧‧‧轉印前印刷後之無基材黏著轉印帶

102‧‧‧轉印後之無基材黏著轉印帶

圖1係概略顯示過去之防止飛散膜的製造方法及使用其之裝飾效果的具體表現方法之流程圖。

圖2係顯示過去之防止飛散膜的構造剖面之概略圖。

圖3係顯示本發明例示之一個實施例的無基材黏著轉印帶之構造剖面的概略圖。

圖4係概略顯示本發明例示之一個實施例的轉印印刷用無基材黏著轉印帶之製造方法及使用其之裝飾效果的具體表現方法之流程圖。

圖5係概略顯示本發明例示之另一個實施例的轉印印刷用無基材黏著轉印帶之製造方法及使用其之裝飾效果的具體表現方法之流程圖。

圖6係在本發明例示之另一個實施例之無基材黏著轉印帶中除去輕剝離離型膜，實施印刷、蒸鍍等裝飾加工，貼合了載體膜而裝飾後之轉印前黏著帶的構造剖面之概略圖。

圖7係顯示在圖6中裝飾後之黏著膜中，進一步除去中剝離離型膜，轉印於強化玻璃，除去載體膜之轉印後無基材黏著轉印帶的構造剖面之概略圖。

以下，參照附圖詳細說明本發明之實施例。

本說明書中，所謂無基材(non-substrate)黏著轉印帶，係指輕剝離離型膜與中剝離離型膜之間僅存在底層與黏著層，不夾入形成底層與黏著層之基材的黏著轉印帶，而使印刷及圖案層轉印於面板或螢幕等之附著體的轉印帶。此為與夾入形成有底層與黏著層之基材的附基材黏著帶對比。

本說明書中所謂附著體，係指適用本發明實施例之轉印印刷用無基材黏著轉印帶的構件，例如係對組裝於一般產業用機器、IT電子產品及顯示裝置等之強化玻璃面板或螢幕等實施裝飾的構件。

本說明書中所謂印刷及圖案層，係指實施圖案之形成、印刷、蒸鍍等裝飾的層。

本說明書中所謂輕剝離離型膜，係指剝離力比中剝離離型膜低之膜。

本說明書中所謂中剝離離型膜，係指剝離力比輕剝離離型膜高之膜。

圖3係顯示本發明例示之一個實施例的一(轉印及印刷前之)無基材黏著轉印帶(100)之構造剖面的概略圖。

如圖3所示，本發明之該(轉印及印刷前之)無基材黏著轉印帶(100)具有堆疊一輕剝離離型膜(10)、一底層(20)、一黏著層(30)、一中剝離離型膜(40)之構造。該輕剝離離型膜(10)由一第一基礎膜(11)及一第一離型層(12)構成，該第一離型層(12)與該底層(20)接觸，該中剝離離型膜(40)由一第二基礎膜(42)及一第二離型層(41)構成，該第二離型層(41)與該黏著層(30)接觸。

本發明實施例之轉印印刷用無基材黏著轉印帶，其轉印前之印刷及圖案的形成係直接實施於底層。亦即，該底層(20)成為形成有印刷及圖案層之印刷及圖案層形成部。因此，需要先剝離該輕剝離離型膜(10)，在其剝離時需要避免在底層上產生浮起或隧道現象，及其他變形或損傷。此外，該底層(20)與該黏著層(30)需要確實黏貼於該中剝離離型膜(40)。

例示之實施例中，該底層(20)與該輕剝離離型膜(10)之剝離力係P1，該黏著層(30)與該中剝離離型膜(40)之剝離力係P2時，P2/P1宜為2.0~5.0。

因為該輕剝離離型膜(10)與中剝離離型膜之離型力的差異小時，在除去該輕剝離離型膜(10)時會損傷該黏著層(30)或該底層(20)，所以宜儘量提高該輕剝離離型膜(10)及該中剝離離型膜(40)間之離型力的差異。

一個實施形態中，該輕剝離離型膜(10)之剝離力宜為1~5gf/25mm，該中剝離離型膜(40)之剝離力宜為2~25gf/25mm。該輕剝離離型膜(10)之剝離力未達1gf/25mm時，因為與該底層(20)發生浮起或隧道現象等問題而不易保護該底層(20)，此外，超過5gf/25mm時，當剝該離輕剝離離型膜(10)時該底層(20)或該黏著層(30)會被剝離。

另外，該中剝離離型膜(40)之離型剝離力宜即使在70℃下放置24小時後，該中剝離離型膜(40)之剝離力仍不超過30gf/25mm。其理由是因形成印刷及圖案層後在該印刷及圖案層上黏貼一載體膜(60)，該中剝離離型膜(40)與該黏著層(30)間之剝離力比該載體膜(60)與印刷及圖案層間之剝離力高時，也可能剝離中剝離離型膜(40)困難。

以下為各構成之詳述。

該第一基礎膜(11)及該第二基礎膜(42)係由具有耐熱性之材料構成的光學用薄膜，且包含耐熱性樹脂(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate；PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybuthylene terephthalate)等之聚脂(Polyester)樹脂)，並宜為PET薄膜，該第一基礎膜(11)及/或該第二基礎膜 (42)之厚度無限制的例示可為具有25~188μm範圍之厚度。

一個實施形態中，該第一基礎膜(11)及/或該第二基礎膜(42)之拉伸強度在MD方向(寬度方向)可為22.0±8kgf/mm²，在TD方向(長度方向)可為30.0±9kgf/mm²。此外，該第一基礎膜(11)及/或該第二基礎膜(42)之伸展率，在MD方向可為150±80%，在TD方向可為100±80%。

另外，一個實施形態中，該第二基礎膜(42)(中剝離離型膜之基礎膜)宜為配向角係6°(度)以下的薄膜。更具體而言，配向角宜為0~6°。配向角係指製造該第二基礎膜(42)時基礎膜延伸之角度，此表示配向主軸之斜度。前述配向角之角度為6°以下時，在以後工序將黏著膜黏貼於附著體時，容易看到存在於附著體之雜質。因而，可提高對附著體檢查雜質時的精度。

塗布於該第一基礎膜(11)表面之該第一離型層(12)宜具有用於形成該底層(20)之高表面張力(比底層高之表面張力)，並且宜具有與該底層(20)之界面低的離型力。

該第一離型層(12)之表面張力宜為30~50dyne，更宜為35~45dyne。該第一離型層(12)之離型劑並無特別限制，不過宜使用非矽系之三聚氰胺系或丙烯酸系離型劑，此外，硬化方式可使用藉由熱之硬化方式或是藉由紫外線之硬化方式。

包含於該第一離型層(12)之離型劑的塗布量並無特別限制，不過考慮剝離性能，宜在0.3~4g/m²之範圍，更宜在0.5~3g/m²之範圍。前述塗布量低時，因為該第一基礎膜(11)之表面粗度會影響該底層(20)(亦即，避免因第一基礎膜之表面粗度而在底層表面產生起伏)，所以宜維持一定塗布量。

該第二離型層(41)之離型劑亦無特別限制，不過為了適用對丙烯酸黏著劑發揮離型物性之附加型矽系，宜在乾燥溫度130℃以下製作。此因在130℃以上製作時，因薄膜之熱收縮而發生橫皺紋及/縱皺紋。此外，不加熱之矽系離型劑亦可使用紫外線硬化型之丙烯矽、含氫硫基矽、及含環氧基矽。

該離型層(第一及/或第二離型層)對基礎膜(第一及/或第二基礎膜)之形成，使用在該技術領域中一般使用之塗布法即可。具體而言，例如以凹輥塗布、梅耶桿塗布(Meyer bar coating)、氣刀塗布、及刮刀塗布等各種方法將離型劑塗布於基礎膜後，以加熱處理、紫外線照射等方法使其乾燥、硬化即可形成。

另外，該底層(20)之情況，在爾後工序中形成於該底層(20)上之印刷及圖案層與該底層(20)的附著力很重要。因而，必須形成比印刷及圖案層之樹脂(例如，紫外線硬化型樹脂及印刷油墨樹脂)高的表面張力。此外，為了在該輕剝離離型膜(10)上形成該底層(20)，該底層(20)之表面張力必須比該輕剝離離型膜(10)之該第一離型層(12)的表面張力低。因而，該底層(20)之表面張力宜為25~35dyne。可使用於底層之材料可使用胺基甲酸酯丙烯酸酯、丙烯基丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯等單體、低聚物、聚合物等組合而構成者，並可依硬化方式添加光開始劑或硬化劑。

該底層(20)之形成亦可使用在該技術領域中一般使用之塗布法來實施。具體而言，以凹輥塗布、梅耶桿塗布(Meyer bar coating)、縫口模頭塗布、氣刀塗布、及刮刀塗布等各種方法將底層組合物塗布於該第一離型層(12)上後，以熱硬化或紫外線硬化等方法使其乾燥、硬化即可達成。

例示之實施例中，於形成該底層(20)時，宜使用熱硬化方式。此因，可達成該底層(20)與該黏著層(30)之化學性結合強化，在該黏著層(30)與該底層(20)附著性方面可獲得高度可靠性。相對於紫外線硬化方式係在硬化反應完成，而熱硬化方式之該底層(20)維持在未反應狀態，而可保留以後與該黏著層(30)之化學性結合的狀態，在該黏著層(30)與該底層(20)之附著力方面可獲得高度可靠性。

另外，該黏著層(30)可適用在該技術領域中一般使用之所有黏著劑。

例示之實施例中，黏著劑組合物之主要成分宜為丙烯酸系共聚合物。更宜使用確保透明性之聚合具有4~20個碳原子之丙烯酸酯單體而獲得的共聚合物。若使用20個以上碳原子之單體而共聚合時，因p軌道(Orbital)干擾而產生立體障礙(Steric hindrance)導致未反應之單體比率增加，在附著可靠性中產生氣泡、斑點等問題。另外，使用4個以下碳原子之單體而共聚合時，容易產生氣化，導致內部壓力增加，從而引起共聚合不平衡及安全上的問題。

一個實施形態中，合成前述丙烯酸系共聚合物時，宜進一步包含可交聯之官能團。不含官能團之共聚合物者，黏著劑間之凝聚力差，在評估可靠性時產生浮起、氣泡、轉移等問題。官能團宜使用單獨之羧基、單獨之羥基、或複合性包含羧基與羥基之單體。更宜使用僅有羥基之單體。含有羧基之單體者，可能因強大反應力而產生附著表面腐蝕或氧化，對產品可靠性帶來不良影響。

一個實施形態中，前述共聚合物之構造，基於強化凝聚力及耐用性之目的，宜使用與羥基具有反應性之交聯劑。交聯劑可使用二異氰酸酯、4官能環氧化物、金屬螯合物、醯胺、胺等化合物。其中，最宜使用可保持黏著劑之透明度且與各種表面層具有優異密合性之具有六甲撐二異氰酸酯(HMDI)構造的異氰酸酯化合物者。

一個實施形態中，黏著劑之分子量宜約為70~150萬，剝離轉移溫度(Tg)宜為-50~-10℃。前述剝離轉移溫度若過低，則黏著劑之凝聚力降低，此外，若剝離轉移溫度過高，則與附著體之黏著性降低。

此外，一個實施形態中，使交聯劑與黏著劑官能團反應，凝膠分率宜為60%以上，更宜為60~80%。前述凝膠分率愈高該黏著層(30)之凝聚力及耐熱性愈優，在物性方面優異，不過藉由超過80%之凝膠分率導致該黏著層(30)過硬時，在無基材黏著轉印帶黏貼於附著體狀態下，而在高溫、高濕條件下保管時，會產生氣泡或是產生隧道現象。

一個實施形態中，前述黏著劑組合物中亦可添加矽烷耦合劑。前述矽烷耦合劑宜為含有環氧基之矽烷耦合劑。矽烷耦合劑之環氧基與共聚合物之反應性基結合，藉由烷氧基矽烷部分與適用黏著劑之附著體結合，擔任提高接著穩定性，且在高溫及高濕條件下長期間放置時防止接著力惡化之角色。

其他，一個實施形態中，在前述黏著劑組合物中，基於特定之目的，可進一步混合使用可塑劑、環氧樹脂、及硬化劑等，並可依一般性目的進一步添加紫外線穩定劑、防氧化劑等。

非限制性之例示為該黏著層(30)對於丙烯酸系黏著劑組合物100重量部，可含有異氰酸酯系硬化劑0.1~0.3重量部及矽烷耦合劑0.01~1.0重量部。此外，對於丙烯酸系黏著劑組合物100重量部可含有環氧系硬化劑0.1~2.0重量部。

一個實施形態中，該黏著層(30)之塗布量宜為5~50g/m²。更宜為10~20g/m²。塗布量未達5g/m²時，附著力顯著降低，在可靠性評估時會發生浮起之問題，若50g/m²以上時，因黏著劑特有之黏彈性會產生按壓阻力等的問題。

此外，該黏著層(30)宜具有1000~3000gf/25mm之黏著力。黏著力未達1000gf/25mm時，在黏貼於附著體之狀態下，在高溫及高濕條件下保管時會發生氣泡或隧道現象。此外，超過3000gf/25mm時，與強化玻璃等附著體發生貼合不良時無法除去，導致生產成本提高。

黏著劑之塗布可採用在該技術領域中一般使用之塗布法來實施，雖然不特別限制，不過具體而言可利用金屬型塗布機、夾輥塗布機、輪轉凹輥塗布機、點塗塗布機(Comma coater)等來實施。

本發明例示之實施例的轉印印刷用無基材黏著轉印帶可形成極薄，該底層(20)及該黏著層(30)的厚度之和約為10~30μm。

此外，本發明例示之實施例的轉印印刷用無基材黏著轉印帶光學特性宜特別優異，例如可顯示全光線透過率90%以上，更宜可顯示全光線透過率99%以上。

以下，詳述本發明實施例之製造方法。

本發明之實施例可堆疊一輕剝離離型膜(10)、一底層(20)、一黏著層(30)及一中剝離離型膜(40)來製造前述的無基材黏著轉印帶。

圖4係概略顯示本發明例示之一個實施例的轉印印刷用無基材黏著轉印帶之製造方法的流程圖。

一個實施例中，本發明之轉印方式的無基材黏著轉印帶之製造方法如圖4所示，在一第一基礎膜(11)一方之面形成一第一離型層(12)，而形成該輕剝離離型膜(10)(圖4之A)，在該第一離型層(12)上形成該底層(20)(圖4之B)，並在一第二基礎膜(42)上形成一第二離型層(41)而形成該中剝離離型膜(40)，在此形成該黏著層(30)後，將該黏著層(30)與該底層(20)貼合(圖4之C)，即可製造無基材黏著轉印帶(圖4之D)。

圖5係概略顯示本發明例示之其他實施例的轉印印刷用無基材黏著轉印帶之製造方法的流程圖。

其他一個實施例中，本發明之轉印方式的無基材黏著轉印帶之製造方法如圖5所示，在該第一基礎膜(11)一方之面形成該第一離型層(12)，而形成該輕剝離離型膜(10)(圖5之A)，在該第一離型層(12)上形成該底層(20)(圖5之B)，並在該底層(20)上形成該黏著層(30)，且將在該第二基礎膜(42)上形成有該第二離型層(41)之該中剝離離型膜(40)與該黏著層(30)貼合(圖5之C')，可製造無基材黏著轉印帶(圖5之D)。

前述製造方法中，宜採用圖5所示之方式製造者，因其比圖4所示之製造方法，該底層(20)與該黏著層(30)之附著性優異，且可提高轉印印刷用無基材膜之高溫及高濕可靠性。

以前述製造方法所製造之無基材黏著轉印帶可實施爾後工序(轉印前之印刷工序)。亦即，再度參考圖4中之E及圖5之E時，爾後工序係在除去該輕剝離離型膜(10)[該第一基礎膜(11)+該第一離型層(12)]後實施圖案、印刷及蒸鍍加工等，而形成印刷及圖案層(50)後，在前述印刷及圖案層上黏貼一載體膜(60)，在如圖6所示之轉印前之印刷後的無基材黏著轉印帶(101)(參照圖6)。

另外，再度參照圖4中之F及圖5之F時，從該轉印前之無基材黏著轉印帶(101)除去該中剝離離型膜(40)[該第二基礎膜(42)+該第二離型層(41)]即可轉印於如強化玻璃(70)之一附著體。此外，除去該載體膜(60)時，最後可製造如圖7所示之構造的轉印後之無基材黏著轉印帶(2)、(102)(參照圖7)。

以下，舉本發明之實施例進一步詳述本發明的實施例。下述實施例不過是為了幫助理解本發明而提供者，並非藉由此等而限定本發明之範圍者。

[實施例1]

在由聚對苯二甲酸乙二醇酯構成之第一基礎膜(厚度75μm)一方之面上，對三聚氰胺系樹脂100重量部配合硬化劑1重量部與有機溶劑300重量部實施凹輥塗布，形成第一離型層(厚度0.7μm)。

其次，在該第一離型層上，對胺基甲酸酯丙烯酸酯100重量部配合硬化劑3重量部、丙烯酸系均化劑0.2重量部及有機溶劑300重量部實施凹輥塗布，形成底層(厚度5μm)後，將該底層以紫外線硬化。

另外，另行在由聚對苯二甲酸乙二醇酯構成之第二基礎膜(厚度100μm)一方之面上，對矽離型劑100重量部配合硬化劑1重量部及有機溶劑600重量部實施凹輥塗布，形成第二離型層(厚度0.7μm)。

在該第二離型層上，對包含作為官能團之羥基的丙烯酸系共聚合物100重量部配合異氰酸酯系硬化劑0.2重量部及有機溶劑50重量部，實施縫口模頭塗布，形成黏著層(厚度10μm)後，與該底層貼合來製造無基材黏著轉印帶(參照圖4)。

[實施例2]

與前述實施例1比較，除了形成底層後，將該黏著層直接縫口模頭塗布於底層上後，貼合中剝離離型膜之外，以相同方法製造無基材黏著轉印帶(參照圖5)。

[實施例3]

與前述實施例1比較，除了底層(厚度5μm)為對胺基甲酸酯丙烯酸酯100重量部配合硬化劑5重量部及有機溶劑300重量部，以凹輥塗布法形成後，將該底層熱硬化之外，以相同方法製造無基材黏著轉印帶。

[比較例1]

在聚對苯二甲酸乙二醇酯基材膜(厚度100μm)一方之面形成底層(厚度5μm)後，在相反側之面形成黏著層(厚度25μm)。底層與黏著層之構成與實施例1相同。

其次，將該黏著層黏貼於離型膜層(離型膜層之構成與前述實施例的中剝離離型膜層相同)，並在底層之上面黏貼由聚對苯二甲酸乙二醇酯構成的保護膜層(厚度60μm)，來製造比較例1之薄膜。

[比較例2]

與前述比較例1比較，依序堆疊厚度不同之保護膜層(厚度60μm)、底層(厚度5μm)、基材膜層(厚度50μm)、黏著層(厚度25μm)、及離型膜層(厚度75μm)，來製造比較例2之薄膜。

[實驗例]

對實施例及比較例的樣品進行物性測定。

對前述實施例1~3之無基材黏著轉印帶進行離型剝離力、黏著力的測定。另外，對比較例1~2之薄膜，因為不具輕剝離離型膜、中剝離離型膜，所以僅進行黏著力之測定。

具體而言，將製造之實施例及比較例的樣品在機械方向切割成寬度25mm×長度250mm之大小

對實施例1~3使用黏著力測定器(CKP-5000)，採用180°剝離測試(Peel Test)方式，以300m/min之剝離速度剝離，來測定輕剝離離型剝離力。此外，將進行離型剝離實驗之測試片以自動貼合機(負重2kg)貼合於TESA 7475帶上，在25±2℃下保管30分鐘。使用黏著力測定器(CKP-5000)，採用180°剝離測試方式，以300m/min之剝離速度剝離，來進行中剝離離型剝離力的測定。將進行實驗之測試片以自動貼合機(負重2kg)貼合於玻璃或不銹鋼板(SUS板)(此為對應於附著體者)，並在25±2℃下保管30分鐘。使用黏著力測定器(CKP-5000)，採用180°剝離測試方式，以300m/min之剝離速度剝離，來進行黏著力的測定。

對比較例1及2除去離型膜後，利用自動貼合機(負重2kg)貼合於玻璃或SUS板(此為對應於附著體者)上，並在25±2℃下保管30分鐘。使用黏著力測定器(CKP-5000)，採用180°剝離測試方式，以300m/min之剝離速度剝離，來進行黏著力的測定。

另外，對實施例1~3及比較例1~2進行全光線透過率、霧度的測定，並進行高溫、高濕可靠性評估。

霧度使用JIS K7136規格，並以NDH2000裝備進行測定。

全光線透過率使用JIS K7361規格，並以NDH2000裝備進行測定。

高溫及高濕可靠性評估係在強化玻璃上貼合各個樣品後，在85℃、85%之RH條件下放置72小時後，於測試片表面以1mm之等間隔縱橫切成11列切口形成100分量後，黏貼3M 810D膠帶，確認剝離時底層與黏著層界面有無脫離。

若底層與黏著層界面毫無脫離時評估為「非常良好」。此外，若底層與黏著層介面之間有一部分脫離時評估為「普通」。

表1係表示對實施例之輕剝離離型膜之底層的剝離力P1、對中剝離離型膜之黏著層的剝離力P2者。

表2係表示其他物性測定之結果者。

＊◎：非常良好，△：普通

＊該表中之全厚度，係指底層厚度+基材膜層厚度+黏著層厚度。

從前述表可確認本發明實施例1~3之無基材黏著轉印帶在底層與黏著層之間不介有基材膜，而過去之防止飛散膜的比較例1~2介有基材膜。

比較例1~2之底層、基礎膜及黏著層的各個厚度之和達130μm(比較例1)或80μm(比較例2)，而實施例1~3因為不介有基材膜層所以底層及黏著層的厚度之和可顯著減低為15μm。

亦即，本發明例示之實施例的無基材黏著轉印帶與過去方式比較，可薄膜化且可實現薄膜之薄厚度化。此外，實施例1~3顯示全光線透過率達99%以上，且霧度(%)也顯示在0.15%以下之非常優異的值，可確認具有優異之光學特性。

另外，本發明例示之實施例的無基材黏著轉印帶中，特別是在底層直接塗布黏著層之實施例2，在高溫、高濕可靠性方面顯示比實施例1優異的結果。此外，將底層熱硬化後之實施例3的情況，即使按照實施例1之製造方法，在高溫、高濕可靠性方面，仍顯示優異的結果。因此，在高溫、高濕可靠性方面應該按照實施例2之製造方法(參照圖5)，或是將底層熱硬化，最好應該按照實施例2之製造方法(參照圖5)並且將底層熱硬化。