KR101729168B1 - 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이의 제조 방법 - Google Patents

터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

이형 필름; 이형 필름 상에 구비되며, 우레탄 수지, 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함하는 우레탄계 점착층; 우레탄계 점착층 상에 구비된 기재 필름; 및 기재 필름 상에 구비된 프라이머층;을 포함하며, 우레탄계 점착층은 우레탄 수지 100 중량부에 대하여, 가교제 6 내지 14 중량부, 지연제 20 내지 30 중량부 및 대전방지제 0.06 내지 0.9 중량부를 포함하는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프가 제공된다.

Description

터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이의 제조 방법{ADHESIVE TAPE FOR PROTECTING SURFACE OF COVER GLASS FOR TOUCH PANEL AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}
본 발명은 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 상면에 인쇄가 가능하며, 하부 점착면의 표면의 표면저항을 조절하여 터치인식의 문제가 없는 동시에 커버글라스의 표면을 보호하는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰, 일체형 컴퓨터와 같은 전자제품은 제품의 크기는 소형화 및 경량화를 이루면서 고성능을 요구하는 동시에 제품의 구조는 간소화되고 있다. 이에 따라 커버 글라스의 표면기능, 예를 들어, 지문 방지(Anti-smudge, AS), 반사방지(Anti-reflection, AR), 눈부심방지(Anti-glare, AG) 등과 같은 표면기능의 부가에 대한 요구가 증가되고 있다. 뿐만 아니라, 상기 전자 제품의 출하 과정에서 생길 수 있는 표면 스크래치나 외부 충격으로부터 커버글라스의 표면 보호가 필요한 상황이다.
한편, 커버 글라스의 표면 보호 점착 테이프는 일반적으로 아크릴계 점착체, 실리콘계 점착제 등을 포함하도록 제조될 수 있다. 이중, 아크릴계 점착제는 젖음성(wettability) 특성이 부족하기 때문에 커버글라스의 보호용으로는 적합하지 않다.
한편, 도 1은 종래 기술에 따른 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 나타내는 단면도로서, 상기 점착제 중 실리콘계 점착제를 포함하는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.
도 1을 살펴보면, 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 순차적으로 적층된 이형 필름(1), 실리콘계 점착층(3), 표면 대전 처리층(5), 기재 필름(7) 및 하드코팅층(9)을 포함하며, 실리콘계 점착층(3)은 10 내지 30μm의 두께를 갖도록 코팅된 것일 수 있다. 하지만, 이와 같이 실리콘계 접착층(3)을 사용하는 경우 표면 대전 처리층(5) 및 하드코팅층(9)의 형성이 필수적인바, 이에 따라 추가 비용 문제가 발생한다. 뿐만 아니라, 실리콘계 점착층(3)의 실록산 오일 성분이 전이 되어 커버글라스 표면의 얼룩을 발생시키거나 헤이즈를 상승시키는 문제점이 있다. 더불어, 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 외부 환경이나 코팅조건, 방법에 따라 표면저항을 조절하기 어려웠다.
이에 따라, 터치 패널을 포함하는 전자기기에 적용되는 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프로서, 보다 간소화된 구조를 가지면서도 우수한 효율로 생성될 수 있는 표면 보호 점착 테이프의 개발이 절실히 요구되고 있다.
KR 10-2007-0097357 A1
본 발명의 구현예들에서는 표면저항의 조절이 용이하면서도, 커버글라스와 젖음성 특성이 우수하고 인쇄가 가능한 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제공하고자 한다.
본 발명의 다른 구현예들에서는 상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 구현예에서, 이형 필름; 상기 이형 필름 상에 구비되며, 우레탄 수지, 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함하는 우레탄계 점착층; 상기 우레탄계 점착층 상에 구비된 기재 필름; 및 상기 기재 필름 상에 구비된 프라이머층;을 포함하며, 상기 우레탄계 점착층은 상기 우레탄 수지 100 중량부에 대하여, 상기 가교제 6 내지 14 중량부, 상기 지연제 20 내지 30 중량부 및 상기 대전방지제 0.06 내지 0.9 중량부를 포함하는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프가 제공된다.
예시적인 구현예예서, 상기 우레탄 수지는 2 이상의 하이드록실기(-OH) 를 포함하는 지방족 폴리올과 이소시아네이트 화합물의 반응 생성물이고, 상기 지방족 폴리올은 상기 지방족 폴리올 전체 중량에 대해 0.5 내지 20 중량부의 하이드록실기(-OH)를 포함하는 폴리올이며, 상기 이소시아네이트 화합물은 헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트와 트리메티롤프로판의 반응물 및 헥사메틸 렌디이소시아네이트와 트리메티롤에탄의 반응물로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예예서, 상기 가교제는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 금속 화합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
예시적인 구현예예서, 상기 대전방지제는 리튬 음이온, 암모늄계 양이온, 폴리실록산계 양이온 및 글리콜에테르 음이온으로 이루어진 그룹에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
예시적인 구현예예서, 상기 우레탄계 점착층은 10 내지 30㎛의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 구현예예서, 상기 기재 필름의 두께는 25 내지 100㎛일 수 있다.
예시적인 구현예예서, 상기 프라이머층의 상면에 인쇄공정을 수행할 수 있다.
예시적인 구현예예서, 상기 프라이머층은 아크릴 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예예서, 상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 1 내지 3 gf/inch의 점착력 및 1010Ω/sq 내지 1011 Ω/sq의 면저항력을 가질 수 있다.
예시적인 구현예예서, 상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 0.1 내지 1.5kv의 박리대전 값을 가질 수 있다.
예시적인 구현예예서, 상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 1 내지 4%의 헤이즈, 89 내지 93%의 투과율을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 기재 필름의 상부에 프라이머층을 형성하는 단계; 상기 기재 필름의 하부에 우레탄 수지, 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함하는 우레탄계 점착 조성물을 도포 후 건조하여 우레탄계 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 우레탄계 점착층의 하부에 이형필름을 접합하여 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제조하는 단계;를 포함하는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 일 구현예에 따른 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 점착층에 별도의 표면 대전 처리 공정을 수행하지 않아도, 점착력을 유지할 수 있을 뿐만 아니라 표면 저항의 조절이 용이할 수 있다. 이에 따라, 상기 점착 테이프가 점착 테이프는 터치패널에 적용되어도, 터치 인식에 영향을 미치지 않으며, 신뢰성을 확보할 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 상면에 인쇄가 가능한 프라이머층을 포함하므로, 인쇄 공정하기 위한 별도의 층을 구비하지 않아 공정상 이점이 존재한다.
더불어 본 발명의 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프의 제조 방법에 따르면, 우레탄계 점착층은 별도의 표면 대전 처리 공정을 수행하지 않을 뿐만 아니라, 실리콘계 점착제를 사용하여 점착 테이프를 제조한 경우와 같이 하드코팅층을 형성하지 않으므로 보다 간소화된 구조를 갖는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 보다 효율적으로 제조할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 나타내는 단면도로서, 실리콘계 점착제를 포함하는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 구현예들이 첨부된 도면을 참고로 설명되었으나 이는 예시를 위하여 설명되는 것이며, 이것에 의해 본 발명의 기술적 사상과 그 구성 및 적용이 제한되지 않는다.
본 발명은 이형 필름(10); 이형 필름(10) 상에 구비되며, 우레탄 수지, 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함하는 우레탄계 점착층(30); 우레탄계 점착층(30) 상에 구비된 기재 필름(70); 및 기재 필름(70) 상에 구비된 프라이머층(80);을 포함하는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제공한다.
도 2는 본 발명의 일구현예에 따른 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 나타내는 단면도이다. 이하, 도 2를 참고로 자세히 설명한다.
본 발명에서, 이형 필름(10)은 우레탄계 점착제에 이형 물성을 발휘하는 것이면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 실리콘계 이형제, 왁스계 이형제를 사용할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 이형 필름(10)은 왁스계, 실리콘계 이형 처리된 필름을 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 이형박리성에 문제가 없을 경우 무처리필름을 이형 필름으로 사용할 수 있다.
한편, 이형 필름(10)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등과 같은 필름 상에 이형제를 그라비아코팅, 메이어 바 코팅, 에어나이프코팅, 닥터나이프 코팅 공정 등의 공정을 수행하여 도포한 뒤, 가열처리, 자외선 조사 등의 방법으로 건조 및 경화시킴으로써 제조한 것일 수 있다.
본 발명에서, 우레탄계 점착층(30)은 이형 필름(10) 상에 형성되어, 우레탄 수지, 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 우레탄 수지는 폴리올 및 이소시아네이트 화합물을 반응시키고 경화시켜서 얻는 수지일 수 있다.
구체적으로, 우레탄 수지는 2 이상의 하이드록실기(-OH) 를 포함하는 지방족 폴리올과 이소시아네이트 화합물의 반응 생성물일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 지방족 폴리올은 2 이상의 불포화기를 갖는 알킬렌디올, 옥시 알켈렌디올, 폴리이서 폴리올(polyether polyol) 등일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 지방족 폴리올은 상기 지방족 폴리올 전체 중량에 대해 0.5 내지 20 중량부의 하이드록실기(-OH)를 포함하는 폴리올일 수 있다. 상기 지방족 폴리올이 0.5 중량부 미만의 하이드록실기를 포함하는 경우 코팅 후 원하는 점착력의 확보가 어려울 수 있으며, 20 중량부를 초과하는 하이드록실기를 포함하는 경우 우레탄계 점착층(30)이 하이드록실기를 과도하게 포함하고 있어, 수분에 취약할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 이소시아네이트 화합물로서는 헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트와 트리메티롤프로판의 반응물, 헥사메틸 렌디이소시아네이트와 트리메티롤에탄의 반응물 등을 사용할 수 있다.
한편, 상기 이소시아네이트 화합물은 상기 지방족 폴리올 100 중량부 기준으로, 상기 이소시아네이트 화합물 5 내지 15 중량부를 반응시킬 수 있다. 만약, 상기 이소시아네이트 화합물이 5 중량부 미만으로 반응하는 경우 코팅 후 원하는 점착력 확보가 어려울 수 있으며, 15 중량부를 초과하여 반응하는 경우 수분에 취약하여 취급성에 문제가 생겨 결과적으로 원하는 물성 및 코팅성에 악영향을 미칠 수 있다.
한편, 우레탄계 점착층(30)은 가교제를 더 포함할 수 있다. 상기 가교제는 상기 우레탄 수지의 경화도를 상승시켜 줄 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 가교제는 상기 우레탄 수지 100중량부를 기준으로 6 내지 14 중량부로 포함될 수 있다. 상기 가교제가 6중량부 미만으로 포함되는 경우, 상기 우레탄 수지의 가교가 불충분하게 되어, 우레탄계 점착층(30)이 전이될 수 있으며, 상기 고온고습 조건에서 신뢰성을 확보하기 어려울 수 있다. 또한 14 중량부를 초과하는 경우에는, 상기 우레탄 수지의 과경화로 인해 외부의 약한 힘에도 우레탄계 점착층(30)이 깨지는 현상이 발생할 수 있으며 공기중의 수분과 반응해 백탁현상이 발생할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 가교제는 특별히 한정되는 것은 아니나, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 금속 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물은 트릴렌 디이소시아네이트(diisocyanate), 크실렌 디이소시아네이트(xylene diisocyanate) 등의 방향족 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소이아네이트(hexamethylene diisocyanate) 또는 수산기를 가지는 화합물과의 부가물을 들 수 있다.
또한, 우레탄계 점착층(30)은 지연제를 더 포함할 수 있으며, 지연제는 코팅 가공시 가사시간을 증가시켜주는 역할을 수행할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 지연제는 상기 우레탄 수지 100 중량부를 기준으로 20 내지 30 중량부로 포함될 수 있다. 상기 지연제가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 표면 보호 점착 테이프의 점착력을 유지할 수 있게 기여할 수 있을 뿐만 아니라 상기 표면 보호 점착 테이프의 표면 저항의 조절이 용이하게 되는데 기여할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 지연제는 예를 들어, 특별히 한정되는 것은 아니나, 2,4-펜탄디온(Pentanedione) 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 우레탄계 점착층(30) 은 우레탄 수지의 전기저항치를 내리고, 대전방지효과를 발현시키기 위한 대전 방지제를 더 포함할 수 있다. 일반적으로 대전방지효과를 발현시키기 위해서는 표면저항값이 1011 Ω/sq 이하 수준이 바람직하다.
전술한 바와 같이 일반적으로 점착층(30)에 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제 등을 사용하는 경우, 대전 방지제를 점착제에 첨가하는 것 만으로는 목표하는 표면저항치를 구현할 수 없어, 점착층에 표면 대전 처리 공정을 반드시 수반하여야했다. 이에 반해, 본 발명의 우레탄계 점착층(30)과 같이 우레탄 수지와 대전 방지제를 포함하는 경우에는 표면 대전 처리 공정을 수행하지 않아도 충분한 표면저항값을 구현할 수 있으므로 공정의 편의성을 도모할 수 있으며, 제품의 최종 단가를 감소시킬 수 있어 가격 경쟁력을 가질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 대전 방지제는 상기 우레탄 수지 100 중량부를 기준으로 0.06 내지 0.9 중량부로 포함될 수 있다. 일반적으로 터치 패널용 커버글라스의 경우, 약 109~1011Ω/sq 의 표면 저항 값이 요구된다. 상기 대전 방지제가 상기 범위 내로 포함되지 않을 경우, 상기 범위 이내의 표면 저항 값이 유지되기 어려울 수 있다. 터치 패널용 커버글라스가 상기 범위를 벗어나는 표면 저항 값을 갖는 경우에는 전류의 흐름이 원활치 않거나 전류가 손실돼 터치인식에 문제를 유발시킬 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 대전 방지제는 특별히 한정되는 것은 아니나, 리튬 음이온, 암모늄계 양이온, 폴리실록산계 양이온 및 글리콜에테르 음이온으로 이루어진 그룹에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
본 발명에서 우레탄계 점착층(30)은 경화 및/또는 건조 후 두께가 10 내지 30㎛일 수 있다. 두께가 10㎛ 미만이면 점착력이 지나치게 낮게 나타나고, 30㎛ 초과이면 점착력이 지나치게 높게 나타난다.
한편, 우레탄계 점착층(30)은 1 내지 3gf/inch의 점착력을 가질 수 있다. 1 gf/inch 미만의 점착력을 갖는 경우 표면 보호 점착 테이프가 커버글라스에 쉽게 착되지 못하고(즉, 표면 보호 점착 테이프의 젖음성이 낮아지고), 3gf/inch 를 초과하는 점착력을 갖는 경우 박리가 용이하지 않을 수 있다.
본 발명에서 기재 필름(70)은 인장강도가 높고, 연신율이 작으며, 열수축율이 작은 것을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 광학 특성을 가지며 리사이클 칩을 사용하지 않는 것이 바람직하다.
예를 들어, 기재 필름(70)은 강도는 MD 방향 15kgf/15mm이상, TD 방향 20kgf/15mm 이상이며, 신율은 MD 방향 및 TD 방향 120% 미만인 것이 바람직하고, 특히 열 수축(Heat Shrinkage)의 경우 60~80℃에서 0.3%이하인 것이 바람직하다.
예시적인 구현예에서, 기재 필름(70)은 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함할 수 있다.
본 발명에서 기재 필름(70)은 두께가 25 내지 100㎛일 수 있고, 구체적으로 상기 기재 필름은 두께는 25㎛, 38㎛, 50㎛, 75㎛ 및 100㎛ 중 어느 하나일 수 있다. 두께가 25㎛ 미만이면 라미네이션 작업시 접힘 현상이 발생 할 수 있고, 100㎛ 초과이면 필름을 자를 때 어려움이 있다.
본 발명에서, 프라이머층(80)은 기재 필름(70) 상에 형성되어, 표면 보호 점착 테이프의 표면장력을 강화시킬 수 있다. 이에 따라, 프라이머층(80) 상에 인쇄 공정을 수행할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 프라이머층(80)은 아크릴 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 기재 필름 상에 코팅하여 형성할 수 있다.
한편, 본 발명의 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 1 내지 3 gf/inch의 점착력을 가질 수 있다. 상기 점착 테이프가 1gf/inch 미만의 점착력을 갖는 경우 커버글라스를 보호하지 못하고 쉽게 박리될 수 있으며, 3 gf/inch 를 초과하는 점착력을 갖는 경우 공정 후 보호필름 제거 시 용이하지 않을 수 있다.
또한, 본 발명의 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 1010Ω/sq 내지 1011 Ω/sq의 면저항력을 가질 수 있다. 상기 점착 테이프가 1010Ω/sq 미만, 1011 Ω/sq 를 초과하는 면저항력을 갖는 경우 터치인식에 문제를 일으킬 수 있다.
또한, 본 발명의 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 0.1 내지 1.5kv의 박리대전 값을 가질 수 있다. 상기 점착 테이프가 0.1 kv 미만의 박리대전 값을 갖거나 1.5kv를 초과하는 박리대전 값을 갖는 경우 터치인식에 문제를 일으킬 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는, 1 내지 4%의 헤이즈, 89 내지 93%의 투과율을 가질 수 있다. 상기 점착 테이프가 4%를 초과하는 헤이즈 및 93%을 초과하는 투과율을 갖는 경우 터치패널의 시인성 확보에 문제점을 생길 수 있다.
예를 들어, 상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 1.5±0.5gf/inch의 점착력, 1010~11Ω/sq의 점착 면저항, 1.2 kv 이하의 박리대전값, 1 내지 3%의 헤이즈, 89 내지 91%의 투과율을 가질 수 있다. 상기 범위 내에서, 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 터치패널에 적용되어도, 터치 인식에 영향을 미치지 않으며, 고온 고습 조건에서 터치패널 커버글래스에 사용되었을 때 신뢰성을 확보할 수 있다.
한편, 본 발명의 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프의 제조 방법은 기재 필름의 상부에 프라이머층을 형성하는 단계; 상기 기재 필름의 하부에 우레탄 수지, 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함하는 우레탄계 점착 조성물을 도포 후 경화하여 우레탄계 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 우레탄계 점착층에 이형필름을 접합하여 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제조하는 단계;를 포함한다.
예시적인 구현예에서, 상기 프라이머층은 아크릴 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 기재 필름 상에 코팅하여 형성할 수 있다.
한편, 상기 코팅 공정 후, 코팅층의 상면을 코로나 처리 또는 CO2 플라즈마 처리 할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 우레탄계 점착 조성물은 150 ℃ 이상의 온도에서 경화될 수 있다. 구체적으로 상기 우레탄계 점착 조성물의 경화 온도는 150 내지 250℃ 일 수 있다. 일반적으로, 상기 우레탄 수지의 경화도는 체류시간보다 경화도에 의존하는바, 150℃ 미만의 낮은 온도에서 상기 우레탄 수지의 체류시간을 증가시켜도 경화가 충분히 이루어 지지 않고 고온고습 조건에서 상기 점착테이프의 신뢰성에 문제를 일으킬 수 있다.
한편, 상기 이형 필름은 우레탄계 점착제에 이형 물성을 발휘하는 것이면 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 실리콘계 이형제, 왁스계 이형제를 사용할 수 있고, 필요에 따라, 특수 처리된 필름을 사용할 수도 있다.
살펴본 바와 같이 본 발명의 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 상면에 인쇄가 가능한 프라이머층을 포함하므로, 인쇄 공정하기 위한 별도의 층을 구비하지 않아 공정상 이점이 존재한다.
뿐만 아니라, 본 발명의 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프의 우레탄계 점착층은 일정한 중량범위의 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함하는 바 우레탄계 점착층의 하부 면의 표면저항을 조절하기가 용이할 뿐만 아니라, 터치패널에서 터치인식의 문제가 발생하지 않을 수 있다.
이에 따라, 터치인식을 용이하게 할 수 있으며, 보다 간소화된 구조를 갖는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 보다 효율적으로 제조할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예들에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.
실시예
[실시예 1]
폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 상부에 우레탄 프라이머층을 형성하고, 상기 폴리에틸렌테라프탈레이트 필름의 하부에 하기 표 1에 기재된 조성을 갖는 조성물을 도포하고 건조하여 우레탄계 점착층을 형성하였다. 이후, 우레탄계 점착층의 하부에 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 이형 필름을 라미네이션함으로써 실시예 1 및 비교예 1 내지 6에 따른 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제조하였다.
우레탄계 수지
(우호산업사의 WH-N60제품)		 지연제
(우호산업사의 WH-R20제품)		 가교제
(우호산업사의 WH-H10제품)		 대전방지제
(KOEI사의 IL-P14제품)		 건조온도
(℃)
실시예1 100 25 10 0.1 150
비교예1 100 25 5 0.1 150
비교예2 100 25 15 0.1 150
비교예3 100 25 10 0.1 120
비교예4 100 25 10 1 150
비교예5 100 25 10 0.05 150
비교예6 96 4 1.5 0.5 150
[실험예 1]
상기 실시예 1 및 비교에 1 내지 6에 대하여 점착력, 표면저항, 박리대전, 광학특성의 물성을 측정하였다. 각각의 측정방법은 하기와 같고, 그 결과는 표 2 에 각각 나타내었다.
<기본물성 측정방법>
* 점착력 테스트 (CKP-5000)
① 점착테이프를 기계방향으로 폭 25㎜ⅹ길이 250㎜로 잘랐다.
② 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 이형박리력을 측정하였다.
③ 이형박리 실험한 시편을 세척, 건조가 완료된 글라스 또는 SUS판에 자동 합지기(2kg 하중)을 이용하여 합지하고 25±2℃에서 30분간 보관하였다.
④ 점착력 측정기(CKP-5000)를 사용하여 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 점착력을 측정하였다 (글라스 부위별 점착력을 확인).
* 표면저항 테스트 (MCP-HT450)
① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 10mmⅹ10mm로 잘랐다.
② 표면저항측정기(MCP-HT450) 로 이형필름을 제거하고 점착면의 저항을 측정하였다 (인가 전압은 100V로 한다).
* 박리대전 테스트(FMX-003)
① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 50mmⅹ250mm로 잘랐다.
② 글라스에 2kg하중으로 부착후 30분방치후 180° 박리 시험(Peel Test) 방식으로 300m/min 박리속도로 박리하면서 점착면의 대전성을 측정하였다.
* 광학특성 테스트(NDH-2000)
① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 50mmⅹ50mm로 잘랐다.
② 투과율/헤이즈 측정을 위해 동일한 방향으로 시료를 측정장비에 고정시켰다.
③ 결과값을 기록하였다.
* 고온다습 테스트
① 점착테이프 횡방향으로 좌, 중, 우로 50mmⅹ250mm로 잘랐다.
② 이후 점착테이프를 글라스에 붙여 고온다습 조건하에서 신뢰성을 측정하였으며, 20일 이후 기재와 점착층 사이의 밀착성을 확인해 밀착성이 유지되는 경우 경우 OK로 기재하였으며, 기재층과 점착층의 신뢰성이 확보되지 않아 분리되는 경우 NG로 기재하였다.
* 터치 인식 테스트
① 테스트하고자 하는 터치패널 커버글라스 전면의 크기에 맞게 점착테이프를 잘라 글라스에 붙였다.
② 이후 점착테이프를 떼었다 붙였다 10차례 반복하여 이때 생기는 정전기에 의해 터치가 인식되면 터치이상으로 기재하였다.
실시예1 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5 비교예6
점착력( gf /inch)
1.47 0.98 1.89 0.89 1.51 1.61 2.11
1.46 0.99 1.76 0.91 1.64 1.59 2.47
표면저항
(Ω/m 2 )
1.83Ⅹ1010 1.88Ⅹ1010 1.92Ⅹ1010 2.24Ⅹ1010 9.82Ⅹ107 8.89Ⅹ1011 1.52Ⅹ1012
1.89Ⅹ1010 1.81Ⅹ1010 1.95Ⅹ1010 2.61Ⅹ1010 1.02Ⅹ108 9.01Ⅹ1011 2.01Ⅹ1012
박리대전kV
1.08 1.21 1.21 0.98 0.89 1.41 1.58
1.12 1.19 1.13 1.06 0.81 1.54 1.61
Haze
(%)
2.05 2.28 3.56 1.73 2.12 1.94 -
2.12 2.24 3.42 1.81 2.04 1.89 -
투과율
(%)
90.97 90.58 91.15 90.72 90.88 90.68 -
90.94 90.89 91.10 90.83 90.87 90.71 -
고온고습 신뢰성 OK NG NG NG OK OK -
특이사항 - 전이현상 과경화
백탁현상		 경화부족 터치이상 터치이상 코팅면 이상
상기 표 2를 살펴보면, 실시예1에 따라 제조된 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 적당한 점착력을 가지고, 부착 후 재박리하여도 점착제의 오염 흔적이 없었다. 또한, 점착제의 표면 저항치는 1011 이하 수준으로 박리 대전 효과가 확보되었음을 알 수 있다. 또한, 실시예 1에 따른 점착테이프는 터치인식도 수월하게 진행됨을 확인할 수 있었다.
앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
1: 이형 필름
3: 실리콘계 점착층
5: 표면 대전 처리층
7: 기재 필름
9: 하드 코팅층
10: 이형필름
30: 우레탄계 점착층
70: 기재 필름
80: 프라이머층

Claims (12)

  1. 이형 필름;
    상기 이형 필름 상에 구비되며, 우레탄 수지, 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함하는 우레탄계 점착층;
    상기 우레탄계 점착층 상에 구비된 기재 필름; 및
    상기 기재 필름 상에 구비된 프라이머층;을 포함하며,
    상기 우레탄계 점착층은 상기 우레탄 수지 100 중량부에 대하여, 상기 가교제 6 내지 14 중량부, 상기 지연제 20 내지 30 중량부 및 상기 대전방지제 0.06 내지 0.9 중량부를 포함하고,
    상기 우레탄계 점착층은 상기 우레탄 수지, 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함하는 우레탄계 점착 조성물이 150 내지 250℃의 온도에서 경화된 것이고,
    1010Ω/sq 내지 1011 Ω/sq의 표면저항력을 갖는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 우레탄 수지는 2 이상의 하이드록실기(-OH) 를 포함하는 지방족 폴리올과 이소시아네이트 화합물의 반응 생성물이고,
    상기 지방족 폴리올은 상기 지방족 폴리올 전체 중량에 대해 0.5 내지 20 중량부의 하이드록실기(-OH)를 포함하는 폴리올이며,
    상기 이소시아네이트 화합물은 헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트와 트리메티롤프로판의 반응물 및 헥사메틸 렌디이소시아네이트와 트리메티롤에탄의 반응물로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가교제는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 및 금속 화합물로 이루어진 그룹에서 선택되는 하나 이상인 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 대전방지제는 리튬 음이온, 암모늄계 양이온, 폴리실록산계 양이온 및 글리콜에테르 음이온으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 우레탄계 점착층은 10 내지 30㎛의 두께를 갖는 것인 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기재 필름은 두께가 25 내지 100㎛인 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프라이머층의 상면에 인쇄공정을 수행할 수 있는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프라이머층은 아크릴 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것인 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 1 내지 3 gf/inch의 점착력을 갖는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 0.1 내지 1.5kv의 박리대전 값을 갖는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 1 내지 4%의 헤이즈, 89 내지 93%의 투과율을 갖는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프.
  12. 기재 필름의 상부에 프라이머층을 형성하는 단계;
    상기 기재 필름의 하부에 우레탄 수지, 가교제, 지연제 및 대전방지제를 포함하는 우레탄계 점착 조성물을 도포 후 경화하여 우레탄계 점착층을 형성하는 단계; 및
    상기 우레탄계 점착층의 하부에 이형필름을 접합하여 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프를 제조하는 단계;를 포함하며,
    상기 우레탄계 점착층은 상기 우레탄 수지 100 중량부에 대하여, 상기 가교제 6 내지 14 중량부, 상기 지연제 20 내지 30 중량부 및 상기 대전방지제 0.06 내지 0.9 중량부를 포함하고,
    상기 우레탄계 점착 조성물은 150 내지 250℃의 온도에서 경화되고,
    상기 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프는 1010Ω/sq 내지 1011 Ω/sq의 표면저항력을 갖는 터치패널용 커버글라스의 표면 보호 점착 테이프의 제조 방법.
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