TW201537658A - 淨化用裝置及包含淨化用氣體之氣體擴散的方法 - Google Patents
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Abstract
本發明的淨化用裝置(1)具有藉框體(3)所區劃的內部空間(1A),將儲放有配置在內部空間之被儲放物的儲放容器(F)的內部以淨化用氣體進行淨化處理的淨化用裝置,具備配置在框體的外部,並從框體的開口部(30)朝著內部空間之包含淨化用氣體的氣體漏出的區域進行空氣送風,藉以使得從開口部漏出的包含淨化用氣體的氣體擴散的送風部(59)。
Description
本發明是關於具有藉框體所區劃的內部空間,將配置在內部空間的儲放容器的內部以惰性氣體或清淨乾燥空氣等的淨化用氣體進行淨化處理的淨化用裝置,及使得包含從該淨化用裝置漏出之淨化用氣體的氣體擴散的方法。
在以框體所區劃的內部空間,例如配置儲放有半導體晶圓或玻璃基板等的儲放容器,對配置在該內部空間的儲放容器內導入(即淨化處理)淨化用氣體以維持清淨度的淨化用裝置已為人所熟知。以上的淨化用裝置是採取使淨化用裝置的內部空間換氣將內部空間的氧濃度維持在規定值,藉以使作業人員不致在缺氧狀態的對策。例如,專利文獻1(日本特開2001-326162號公報)中,揭示有藉噴灑乾空氣,以確保至少在內部空間的一部份區域之氧濃度的技術。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-326162號公報
但是,為使得配置在內部空間的儲放容器的數量增加,並因應淨化處理對象物的大型化,淨化用氣體大流量化的近年來的淨化用裝置會使獲得規定值的氧濃度用的裝置大型化,其構成也變得複雜。
因此,本發明的目的在於提供以簡易的構成可確保作業人員安全的淨化用裝置。
本發明之一方面相關的淨化用裝置,具有藉框體所區劃的內部空間,將儲放有配置在內部空間之被儲放物的儲放容器的內部以淨化用氣體進行淨化處理的淨化用裝置,具備配置在框體的外部,並從框體的開口部朝著內部空間之包含淨化用氣體的氣體漏出的區域進行空氣送風,藉以使得從開口部漏出的包含淨化用氣體的氣體擴散的送風部。
在此所謂「送風部送風的空氣」是指具有作業人員不致缺氧狀態程度的氧(O2)濃度的氣體。
根據以上的淨化用裝置,送風部朝著從框體
的開口部漏出之包含淨化用氣體的氣體進行空氣送風,因此藉著所送風的空氣使包含淨化用氣體的氣體擴散。藉以使淨化用氣體的濃度下降,可防止作業人員呈缺氧狀態。並以可對從框體的開口部所噴出之包含淨化用氣體的氣體進行空氣送風程度的設備即可,和用於使框體內部整體成為規定值的氧濃度的設備比較為簡易的構成。其結果,可以簡易的構成確保作業人員的安全。
並且,一實施形態中,送風部也可以沿著設有開口部的框體的面進行空氣送風。
根據以上的淨化用裝置,可抑制使包含淨化用氣體的氣體朝著與設定作業人員存在之框體的面正交的方向流動。藉此,可更確實地確保作業人員的安全。
並且,一實施形態中,送風部也可設置成圍繞開口部的周緣部,朝著與開口部的開口面大致正交的方向進行空氣送風。
根據以上的淨化用裝置,可以使包含淨化用氣體的氣體從接近開口部的位置擴散,因此可更確實地使淨化用氣體擴散。
本發明之一方面相關的使包含淨化用氣體的氣體擴散的方法,在具有藉框體所區劃的內部空間,將儲放有配置在內部空間之被儲放物的儲放容器的內部以淨化用氣體進行淨化處理的淨化用裝置中,使得從淨化用裝置漏出之包含淨化用氣體的氣體擴散的方法,從框體的開口部朝著內部空間之包含淨化用氣體的氣體漏出的區域從框
體的外部進行空氣送風,藉以使得從開口部漏出之包含淨化用氣體的氣體擴散。
根據以上的方法,由於朝著從框體的開口部漏出之包含淨化用氣體的氣體進行空氣送風,因此藉送風的空氣將包含淨化用氣體的氣體擴散。藉此,降低淨化用氣體的濃度,可防止作業人員呈缺氧狀態。並對包含淨化用氣體的氣體進行空氣送風時,以可對從框體的開口部所噴出之包含淨化用氣體的氣體進行空氣送風程度的設備即可,和用於使框體內部整體成為規定值的氧濃度的設備比較為簡易的構成。其結果,可以簡易的構成確保作業人員的安全。
根據本發明,可以簡易的構成確保作業人員的安全。
1‧‧‧淨化用貯藏庫(淨化用裝置)
1A‧‧‧保管區域
3‧‧‧隔間(框體)
7‧‧‧支架
7A‧‧‧保管棚架
7B‧‧‧淨化部
9‧‧‧起重機
15‧‧‧排氣用風扇
15A‧‧‧排出口(開口部)
19‧‧‧風扇(送風部)
30‧‧‧OHT埠(開口部)
30A‧‧‧周緣部
31‧‧‧行走用軌道
33‧‧‧高架行走車
35‧‧‧輸送機
37‧‧‧柵門
41‧‧‧風扇(送風部)
50‧‧‧手控埠(開口部)
55‧‧‧輸送機
57‧‧‧柵門
59、59A、59B‧‧‧風扇(送風部)
61‧‧‧整流板
100‧‧‧清淨室
259‧‧‧噴嘴(送風部)
260‧‧‧導管
262‧‧‧清淨空氣源
第1圖是表示一實施形態相關之淨化用貯藏庫的前視圖。
第2圖是從Ⅱ-Ⅱ線顯示第1圖之淨化用貯藏庫的剖視圖。
第3圖是表示第1圖的手控埠附近的放大前視圖及放大剖視圖。
第4圖是分別表示變形例及進一步變形例的相關送風部之概略構成的剖視圖。
第5圖是表示變形例的相關送風部之概略構成的前視圖及剖視圖。
第6圖是表示變形例的相關送風部之概略構成的剖視圖。
以下,參閱圖示針對一實施形態說明。圖示的說明中,同一元件賦予相同符號,並省略重複的說明。圖示的尺寸比例並不一定為一致。
針對一實施形態的相關淨化用貯藏庫(淨化用裝置)1說明。如第1圖及第2圖表示,淨化用貯藏庫1具有:將儲放半導體晶圓或玻璃基板等的被儲放物的FOUP(Front Opening Unified Pod)等的儲放容器F的內部以淨化用氣體進行淨化處理的淨化部7,及作為保管複數儲放容器F之內部空間的保管區域1A。如第1圖及第2圖表示,淨化用貯藏庫1是例如設置在清淨室100內。
設置在以上的清淨室100的淨化用貯藏庫1具備隔間(框體)3、支架7及起重機9。又,淨化用貯藏庫1根據需要而具備排氣用風扇15。
隔間3為間隔地板面100A的上方區域(區劃)的部份,在其內側形成有保管區域(內部空間)1A。支架7為保管儲放容器F的部份,在保管區域1A內設有複數列
(在此為兩列)。各支架7是朝著預定方向X延伸,兩列的支架7、7彼此成相對地配置在深度方向Y。在各支架7沿著預定方向X及垂直方向(縱橫)Z形成有複數保管儲放容器F的保管棚架7A。
在支架7的保管棚架7A設有以淨化用氣體(例如氮氣)進行所載放之儲放容器F的內部淨化用淨化部7B。具體而言,淨化部7B是用於對載放在保管棚架7A的儲放容器F內供應暨排出淨化用氣體的裝置。淨化部7B具有供氣槽(未圖示)、複數供氣管(未圖示)及複數排氣管(未圖示)。供氣槽是例如在內部具有氮氣(N2)。複數供氣管是從供氣槽朝著各保管棚架7A的載放部延伸。複數排氣管則是從各保管棚架7A的載放部延伸。並且,在供氣管的中途,設有流量調整器(Mass Flow Controller或閥等)(未圖示)及開關閥(未圖示)。
起重機9是使儲放容器F出入於保管棚架7A的部份,配置在夾持於相對的支架7、7的區域。起重機9是沿著支架7的延伸方向X,在配置於地面的行走用軌道(未圖示)行走,可藉此沿著支架7的延伸方向X移動。起重機9的載台9A設置成可沿著導軌9B升降,可以使儲放容器F出入於設置在垂直方向Z的複數保管棚架7A。
排氣用風扇15是設置在保管區域1A的底部,透過排出口(開口部)15A將包含淨化用氣體的氣體從保管區域1A排出到保管區域1A的外部。
儲放容器F出入於淨化用貯藏庫1是從OHT(Overhead Hoist Transfer)埠(開口部)30及手控埠(開口部)50進行。OHT埠30為淨化用貯藏庫1之一方的側面側(第1圖表示的前面側)使得從行走於鋪設在頂棚100B的行走用軌道31的高架行走車33所收授的儲放容器F進出的部分。在OHT埠30設有於淨化用貯藏庫1的內部(保管區域1A)與外部之間搬運儲放容器F的輸送機35及阻隔淨化用貯藏庫1的內部與外部的開合式的柵門37。藉高架行走車33將儲放容器F載放於輸送機35時使淨化用貯藏庫1的柵門37開放,將儲放容器F儲放於淨化用貯藏庫1內部時關閉柵門37。又,在淨化用貯藏庫1的保管區域1A中,藉起重機9將儲放容器F載放於輸送機35時開放柵門37,並將儲放容器F排出淨化用貯藏庫1的外部時關閉柵門37。
手控埠50為作業人員與淨化用貯藏庫1之間進行儲放容器F收授的部份。手控埠50是設置在淨化用貯藏庫1一方的側面側(第1圖表示的前面側)作業人員可進行存取的位置。在手控埠50設有在淨化用貯藏庫1的內部(保管區域1A)與外部之間搬運儲放容器F的輸送機55與阻隔淨化用貯藏庫1的內部與外部的開合式的柵門57。藉作業人員將儲放容器F載放於輸送機55時使柵門57開放,將儲放容器F儲放於淨化用貯藏庫1內部時關閉柵門57。並且,在淨化用貯藏庫1的內部,藉起重機9將儲放容器F載放於輸送機55時開放柵門57,將儲放容
器F排出淨化用貯藏庫1的外部時關閉柵門57。
如上述的淨化用貯藏庫1中,有從儲放容器F漏出的淨化用氣體從淨化用貯藏庫1的內部(保管區域1A)漏出到外部的開口部。本實施形態的淨化用貯藏庫1中,上述的OHT埠30、手控埠50及排出口15A是相當於開口部。如上述包含淨化用氣體的氣體漏出的開口部中,有施以在此部份進行存取的作業人員不致缺氧狀態對策的必要。
本實施形態的淨化用貯藏庫1是配置在以隔間3所間隔的空間(保管區域1A)外部,並具備從隔間3的開口部對包含淨化用氣體的氣體漏出的區域進行空氣送風,藉以使得從開口部漏出包含淨化用氣體的氣體擴散的風扇(送風部)59。
使用第3(A)及(B)圖針對使得從開口部其中之一的手控埠50漏出的包含淨化用氣體的氣體擴散的風扇59詳細說明。
風扇59被配置在以隔間3所間隔的空間的外部,並設置在手控埠50的附近且上方。風扇59是沿著設有手控埠50的隔間3的面,具體是朝著第3(A)及(B)圖的下方進行空氣送風。由於風扇59是朝著從手控埠50所漏出之包含淨化用氣體的氣體(第3(A)及(B)圖表示的實線箭頭)進行空氣送風,因此可藉包含淨化用氣體的氣體進行送風的空氣進一步擴散。
作為淨化用貯藏庫1的送風部之風扇的構
成,並非只是配置在上述手控埠50的附近且上方的構成,也可以是如第4(A)圖表示,藉風扇59A與整流板61組合的構成。此時,可以整流板61調整從風扇59A所送風之空氣的方向,與空氣所用送風的方向無關地,例如第4(A)圖表示,可配置在傾斜方向。如上述風扇59A的配置在從隔間3的突出方向有所限制的場合等極為有效。
又,淨化用貯藏庫1的作為送風部的風扇的構成是如第4(B)圖表示,也可以是保管區域1A的外部(亦即,柵門57的外側),並在手控埠50的內部配置風扇59B的構成。如以上風扇59B的配置在從隔間3的突出方向有所限制的場合等也極有效。
本實施形態的淨化用貯藏庫1是如第1圖表示,在手控埠50以外的開口部的OHT埠30及排出口15A的附近也分別設有風扇(送風部)41及風扇(送風部)19。風扇41被設置在OHT埠30的橫側側方(第1圖表示X軸方向的側方)的至少一方。風扇19是被設置在排出口15A的附近且上方。如上述所配置的風扇41、19是對從OHT埠30及排出口15A所分別漏出的包含淨化用氣體的氣體進行空氣送風,因此可藉包含淨化用氣體的氣體進行送風的空氣進一步擴散。
針對上述實施形態的淨化用貯藏庫1的作用效果說明。根據上述實施形態之淨化用貯藏庫1,由於風扇59是對手控埠50所漏出包含淨化用氣體的氣體進行空氣送風,因此藉所送風的空氣使包含淨化用氣體的氣體擴
散。藉此,降低淨化用氣體的濃度,可防止在手控埠50進行存取之作業人員成缺氧狀態。對於OHT埠30及排氣口15A,分別設有風扇41及風扇19,也可獲得相同的作用效果。
習知的淨化用貯藏庫1是有效運用配置在清淨室100的頂棚100B之來自FFU(Fan Filter Unit)的下降氣流的構成,或安裝淨化用貯藏庫專用的FFU等,使保管區域1A換氣以經常符合規定的氧濃度。但是,配置在保管區域1A的儲放容器F數量的增加,或為因應被保管物(淨化處理對象物)的大型化,淨化用氣體成大流量化之近年來的淨化用裝置會使得獲得規定值之氧濃度用的裝置大型化,其構成也變得複雜。相對於此,上述實施形態的淨化用貯藏庫1中,淨化用貯藏庫1的內部在不作預定條件之時以外的運用時,由於只要可對於從手控埠50(OHT埠30及排出口15A)噴出的包含淨化用氣體的氣體進行空氣送風程度的設備即可,和用於隔間3內部整體成為規定值之氧濃度的設備比較為簡易的構成。其結果,可以簡易的構成確保作業人員的安全。
又,風扇59是沿著設有手控埠50的隔間3的面進行空氣送風,因此可抑制使包含淨化用氣體的氣體朝著與設定作業人員存在之隔間3的面正交的方向流動。藉此,可更確實地確保作業人員的安全。並且,對於風扇41及風扇19,也是沿著設有手控埠50的隔間3的面進行空氣送風,因此可獲得相同的作用效果。
以上,針對本發明之一實施形態已作說明,但本發明不限於上述實施形態,在不脫離發明的主旨的範圍內可進行種種的變更。
<第1變形例>
上述實施形態的淨化用貯藏庫1是舉分別在OHT埠30、手控埠50及排出口15A分別設有風扇41、59、19的例已作說明,但本發明不限於此。至少對作業人員有進行存取可能的OHT埠30、手控埠50及排出口15A設置有風扇(送風部)的構成即可。
<第2變形例>
又,上述實施形態及上述變形例的淨化用貯藏庫1是舉分別在成為開口部的OHT埠30、手控埠50及排出口15A的附近,設有風扇41、59(59A、59B)、19,並在隔間3的面方向進行空氣送風的例已作說明,但本發明不限於此。例如,第5(A)圖及第5(B)圖表示,也可設置使風扇(送風部)159圍繞著成為開口部的OHT埠30(也可以是手控埠50及排出口15A)的周緣部30A,至少可朝著與OHT埠30(也可以是手控埠50及排出口15A)的開口面大致正交的方向進行空氣送風(第5(B)圖的箭頭方向)的構成。又,不僅朝著與開口面大致正交的方向進行空氣送風,並朝著沿開口面的方向進行空氣送風(第5(B)圖的點線箭頭方向)的構成。以上構成的淨化用貯藏庫1,可使得
包含淨化用氣體的氣體從更接近OHT埠(開口部)30的位置擴散,因此可更確實地使淨化用氣體擴散。
<第3變形例>
又,上述實施形態及上述變形例的淨化用貯藏庫1是舉設置風扇41、59(59A、59B)作為風扇部的例已作說明,但本發明不限於此。例如,也可藉著噴出具有清淨空氣(例如具有預定的氧濃度的空氣)之作為送風部所配置的複數噴嘴259,使得從OHT埠30、手控埠50及排出口15A所分別漏出之包含淨化用氣體的氣體擴散。此時,例如第6圖表示,也可具備儲存清淨空氣的清淨空氣源262,透過管路260進行清淨空氣的送風。又,也可以設置MFC(Mass Flow Controller)261,作為可控制從噴嘴259所送風之清淨空氣的流量的構成。並且也可配置由複數開縫或孔部所成的噴出口以作為送風部來取代複數噴嘴。
<其他的變形例>
淨化用貯藏庫1也可配置設有作為送風部的風扇的開口部,及設有作為送風部的噴嘴的開口部的雙方。例如,也可以在手控埠50設有作為送風部的噴嘴,在OHT埠30及排出口15A設有作為送風部的淨化用貯藏庫1。
上述實施形態中,作為淨化用裝置雖舉淨化用貯藏庫1為例已作說明,但本發明不限於此。本發明可
運用在具有藉著從隔間等所區劃的空間使包含淨化用氣體的氣體漏出之開口部的裝置(具有淨化功能的負載埠等)。
上述的說明中,作為使得從淨化用裝置所漏出的包含淨化用氣體的氣體擴散的方法,雖舉上述實施形態之淨化用貯藏庫(淨化用裝置)1的例已作說明,但本發明不限於此。例如,也可相對於具有包含淨化用氣體的氣體漏出之開口部的淨化用貯藏庫1,配置與淨化用貯藏庫1不同的送風部,使得從開口部漏出的包含淨化用氣體的氣體擴散。
3‧‧‧隔間(框體)
50‧‧‧手控埠(開口部)
55‧‧‧輸送機
57‧‧‧柵門
59‧‧‧風扇(送風部)
F‧‧‧儲放容器
Claims (4)
- 一種淨化用裝置,係具有藉框體所區劃的內部空間,將儲放有配置在上述內部空間之被儲放物的儲放容器的內部以淨化用氣體進行淨化處理的淨化用裝置,其特徵為:具備配置在上述框體的外部,並從上述框體的開口部朝著上述內部空間之包含上述淨化用氣體的氣體漏出的區域進行空氣送風,藉以使得從上述開口部漏出的包含上述淨化用氣體的氣體擴散的送風部。
- 如申請專利範圍第1項記載的淨化用裝置,其中,上述送風部是沿著設有上述開口部的上述框體的面進行空氣送風。
- 如申請專利範圍第1項或第2項記載的淨化用裝置,其中,上述送風部是設置成圍繞上述開口部的周緣部,至少朝著與上述開口部的開口面大致正交的方向進行上述空氣送風。
- 一種淨化用氣體之氣體擴散的方法,係於具有藉框體所區劃的內部空間,將儲放有配置在上述內部空間之被儲放物的儲放容器的內部以淨化用氣體進行淨化處理的淨化用裝置中,使包含從上述淨化用裝置漏出之上述淨化用氣體之氣體擴散的方法,其特徵為:對於從上述框體的開口部朝著上述內部空間之包含上述淨化用氣體的氣體漏出的區域從上述框體的外部進行空氣送風,藉以使得從上述開口部漏出之包含上述淨化用氣 體的氣體擴散。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014014614 | 2014-01-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201537658A true TW201537658A (zh) | 2015-10-01 |
TWI627692B TWI627692B (zh) | 2018-06-21 |
Family
ID=53756575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104101965A TWI627692B (zh) | 2014-01-29 | 2015-01-21 | Purification device and method for diffusing gas containing purification gas |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10239101B2 (zh) |
JP (1) | JP6168165B2 (zh) |
TW (1) | TWI627692B (zh) |
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2014
- 2014-12-17 WO PCT/JP2014/083439 patent/WO2015114981A1/ja active Application Filing
- 2014-12-17 US US15/100,758 patent/US10239101B2/en active Active
- 2014-12-17 JP JP2015559778A patent/JP6168165B2/ja active Active
-
2015
- 2015-01-21 TW TW104101965A patent/TWI627692B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015114981A1 (ja) | 2015-08-06 |
US20160296984A1 (en) | 2016-10-13 |
US10239101B2 (en) | 2019-03-26 |
TWI627692B (zh) | 2018-06-21 |
JP6168165B2 (ja) | 2017-07-26 |
JPWO2015114981A1 (ja) | 2017-03-23 |
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