TW201534545A - 批次式移載裝置 - Google Patents
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Abstract
一種批次式移載裝置,包含複數個板體載具,一板體載具存置有一板體;兩升降機構,設置於對應於該等板體載具之兩相對側之外,可上下移動,且該兩升降機構各具有複數個承載臂,其中該兩升降機構並可向該等板體載具的位置移動,以使該等承載臂移動至該等板體載具之一部分的板體載具之下,進而將該等板體載具之一部分載具予以抬升;一存取機構,用以取出未被抬升之板體載具內的板體,藉此,構成可隨機抽取板體載具內容物之移載裝置,本創作之批次式移載裝置尤其適合於移載薄型或軟性的板體。
Description
一種移載裝置,尤其是關於一種批次式移載裝置,適合移載薄板或軟板。
參閱第一圖,習知技術之機器抓取式卡匣的示意圖。卡匣100a內放置有板材102a,且每一片板材102a之間間距(pitch)較寬,如約為35mm,以供一機器手臂伸入,將板材102a取出。因此,此種形式之卡匣100a又可稱為機器抓取式卡匣(robot-type CST)。從第1圖中可看出,卡匣100a之兩側壁上有位置對應之肋條(rib)104a,而板材102a是放置在肋條104a上,而不連續的肋條104a可使板材102a的中間部位懸空,方便機器手臂抓取板材102a。但也因為板材102a的中間部位沒有支撐,而使其因重力而向下彎曲。越大面積的基板,彎曲情形越嚴重。
參閱第二圖,習知技術之順序式卡匣的示意圖。卡匣200a內放置有板材202a,但每一片板材202a之間的間距(pitch)較小,如約為15mm甚至更小。而板材202a係以鋼線(wire)204a支撐,因此,不會有板材因重力而向下彎曲的情形。此種卡匣又可稱為線卡匣(wire cassette,line cassette)。至於板材202a的搬送則是靠滾輪(roller)的帶動,而滾出卡匣200a外部,不需要以機器手臂來抓取,所以可縮小每片板材202a的距離,使同樣大小的卡匣可以放入更多片的板材202a,相對的,也增加了順序式卡匣的總重(板材自重加上卡匣本身的重量)。
雖然機器抓取式卡匣及順序式卡匣皆可暫存基板,但是基板存放的數量皆受到其自身結構的限制,上述兩種卡匣分別以肋條及鋼線作為用以支撐且分隔板件的構件,肋條之間及鋼線之間必須保持一適當間
距,使手臂在該適當間距移動,為使肋條之間或鋼線之間保持適當間距,必須犧牲卡匣中可置放板材的空間,如要增加板材於卡匣中的放置數量,只能增加卡匣的體積,一旦卡匣體積變大,勢必也必須更換用以搬運卡匣之起重機的承載臂,再者也必須考量室內空間是否足以裝設體積變大的卡匣,由此可知,變更卡匣的體積並不可行,所衍生的成本及所花時間不符效益。
此外,目前電子產品更朝向輕薄化發展,因此製作電路板用
的基板也越來越薄,由於機器抓取式卡匣只靠兩側的肋條支撐薄型基板的兩側,中間部份完全沒有支撐,因此根本無法將薄形基板暫存於機器抓取式卡匣中,此外順序式卡匣係利用鋼線支撐基板並以滾輪輸送基板,但薄板未被鋼線及滾輪支持處易產生彎曲現象,導致基板容易因碰撞而刮傷或損壞。
本發明的主要目的在於提供一種批次式移載裝置,包含複數
個板體載具,一板體載具存置有一板體;兩升降機構,設置於對應於該等板體載具之兩相對側之外,可沿著該等板體載具上下移動,且該兩升降機構各具有複數個承載臂,其中該兩升降機構並可向該等板體載具的位置移動,以使該等承載臂移動至該等板體載具之一部分的板體載具之下,進而將該等板體載具之一部分載具予以抬升;一存取機構,用以取出未被抬升之板體載具內的板體。
其中,本發明更包含一卡匣,該卡匣內堆疊放置該等板體載具,並可向上或向下移動,進而將該等板體載具之一部分載具予以抬升。
本發明的主要特點在於,由於卡匣內所放置的板件載具系為層層堆疊的配置方式,且板件載具設有供手臂移入的凹槽,因此板件載具彼此之間不需保留間隔,因此卡匣內可放入的板件載具的數目最大化,有利增加卡匣空間的利用率。
本發明的另一特點在於,由於板體載具所提供的支撐效果不像肋條只集中於板體的兩側,而是平均分布於板體之四邊與中間區域,甚至可沿著基板的無效區設置,即便存置的板體非常薄也可確保板體整體保持於良好的水平度,且與存取機構接觸的板體載具而非供製程處理的板
體,因此還可避免板體被刮傷,因而也能提升產品的良率。
本發明的主要特點更在於,由於升降機構可在卡匣的內側或外側上下移動,或者透過卡匣本身之上下升降移動,因此可將原來是一整批層層堆置的板體載具分隔出多種組合的兩批堆置的板體載具,進而被存取機構取出或放回露出的板體,此種移載方式除了能使可放入的板件載具的數目最大化之外,也得以讓操作人員或機台得以隨機移載任一板件載具或隨機轉移其中的板體,有助於提高生產效率及機台利用率。
〔習知〕
100a、200a‧‧‧卡匣
102a、202a‧‧‧板材
104a‧‧‧肋條
204a‧‧‧鋼線
〔本創作〕
100‧‧‧批次式移載裝置
1‧‧‧板體載具
3、4‧‧‧升降裝置
5‧‧‧存取機構
10‧‧‧卡匣
20‧‧‧板體
11‧‧‧頂板
31、41‧‧‧承載臂
101‧‧‧凹槽
A-A'‧‧‧割線
B-B'‧‧‧割線
第一圖為習知技術之機器抓取式卡匣的示意圖。
第二圖為習知技術之順序式卡匣的示意圖。
第三圖為本發明批次式移載裝置的立體示意圖。
第四圖為第三圖A-A'割線的剖面示意圖。
第五圖為本發明批次式移載裝置的一較佳實施例示意圖。
第六圖為第六圖為第五圖B-B'割線的剖面示意圖。
第七圖為本發明批次式移載裝置的動作示意圖。
第八圖為本發明批次式移載裝置的另一較佳實施例示意圖。
以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明,俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。
參閱第三圖,本發明批次式移載裝置的立體示意圖。如第三圖所示,本發明之批次式移載裝置100主要包含複數個板體載具1、兩升降機構3、4與一存取機構5,本發明之批次式移載裝置100尤其適合於移載薄型的板體或軟性的板體。
參閱第四圖,第四圖為第三圖A-A'割線的剖面示意圖,並配合第三圖所示,該等板體載具1之間係相互堆疊放置而形成多層堆疊結構,其中,一板體載具1中可存置有一板體20。其中,該板體20可以製作電路板(Print Circuit Board)用的基板、用以製作晶圓的基板或用以製作顯示面板的基板。
該兩升降機構3、4設置於對應於該等板體載具1之兩相對
側之外,以沿著該等板體載具1上下移動,且該兩升降機構3、4各具有複數個承載臂31、41,如第三圖所示,該兩升降機構3、4分別設置於該等板體載具1的左、右兩側,但並不以此為限,也可以將該兩升降機構3、4分別設置於該等板體載具1的前、後兩側。只要該兩升降機構3、4與該存取機構5互不干涉彼此的移動,該兩升降機構3與該存取機構5可視實際需求而決定其實際配置位置。
參閱第五圖,本發明批次式移載裝置的一較佳實施例示意
圖,參閱第六圖,第六圖為第五圖B-B'割線的剖面示意圖。如第五圖及第六圖所示,本發明更包含一卡匣10,該卡匣10內系存放該等板體載具1。
在本發明的一實施例中,該等板體載具10係由該卡匣10之
頂部而存放於該卡匣10內,該卡匣10之頂部更設置有一頂板11,且該頂板11可自該卡匣10上拆卸下來。
參閱第七圖,本創作批次式移載裝置的動作示意圖。其中該
兩升降機構3、4並可同時向該等板體載具1或該卡匣10的位置移動,以使該等承載臂31、41移動至該等板體載具1之一部分的板體載具之下,進而將該等板體載具1之一部分的板體載具同時抬昇至一預定高度,使其與另一部份的板體載具相隔出一間距,如第七圖所示,且該兩升降機構3、4抬升板體載具1時,板體載具1可沿靠該卡匣10的4個角柱移動,使板體載具1在上下移動時更為穩定。此外,該兩升降機構3、4也可退出於該等板體載具1或該卡匣10的位置之外。
該存取機構5則用以取出未被抬升之板體載具1之外露的板
體20,具體而言,該存取機構5係取出未被抬升之板體載具1中最上層板體載具內的板體20,接著該存取機構5則將板體20轉移至製程機台處理,或者將處理完的板體20再轉移回該板體載具1之中。其中,該存取機構5為機械手臂、吸附式機械手臂或具有取放板體功能的機構或裝置。
在本發明的一較佳實施例中,該等板體載具1之底部凡對應
於該等承載臂31、41處皆設有一凹槽101,凹槽101係供該等承載臂31、41穿插,使該等承載臂31、41得以順利移動至任一個板體載具1之下,而
得以順利抬昇多個板體載具1,當該兩升降機構3、4抬升部份的板體載具1後,可以讓原本是相互堆疊的多個板體載具1得以被分隔開來,而未被該兩升降機構3、4抬起的板體載具11中最上層的板體載具11內的板體20就得以外露,因此該存取機構5就可以順利取出外露的板體20。
參閱第八圖,本發明批次式移載裝置的另一較佳實施例示意
圖。如第八圖所示,本發明的該卡匣10也可上下升降,因此也可將該等板體載具1之一部分的板體載具同時抬昇至一預定高度,便於該存取機構5順利取出外露的板體20。
本發明的主要特點在於,由於卡匣內所放置的板件載具系為
層層堆疊的配置方式,且板件載具設有供手臂移入的凹槽,因此板件載具彼此之間不需保留間隔,因此卡匣內可放入的板件載具的數目得以最大化,有利增加卡匣空間的利用率。
本發明的另一特點在於,由於板體載具所提供的支撐效果不
像肋條只集中於板體的兩側,而是平均分布於板體之四邊與中間區域,甚至可沿著基板的無效區設置,即便存置的板體非常薄也可確保板體整體保持於良好的水平度,且與存取機構接觸的板體載具而非供製程處理的板體,因此還可避免板體被刮傷,因而也能提升產品的良率。
本發明的主要特點更在於,由於升降機構可在卡匣的內外側
上下移動,或者透過卡匣本身的上下升降移動,因此可將原來是一整批層層堆置的板體載具分隔出多種組合的兩批堆置的板體載具,進而被存取機構取出或放回露出的板體,此種移載方式除了能使可放入的板件載具的數目最大化之外,也得以讓操作人員或機台得以隨機移載任一板件載具或隨機轉移其中的板體,有助於提高生產效率及機台利用率。
以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例,並非企圖據
以對本發明做任何形式上之限制,是以,凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更,皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。
100‧‧‧批次式移載裝置
1‧‧‧板體載具
3、4‧‧‧升降裝置
31、41‧‧‧承載臂
5‧‧‧存取機構
A-A'‧‧‧割線
Claims (7)
- 一種批次式移載裝置,包含:複數個板體載具,彼此間系相互堆疊放置,一板體載具存置有一板體;兩升降機構,設置於對應於該等板體載具之兩相對側之外,可沿著該等板體載具上下移動,且該兩升降機構各具有複數個承載臂,其中該兩升降機構並可向該等板體載具的內部移動,以使該等承載臂移動至該等板體載具之一部分的板體載具之下,進而將該等板體載具之一部分載具予以抬升;以及一存取機構,用以取出未被抬升之板體載具內的板體。
- 依據申請專利範圍第1項所述之批次式移載裝置,其中該板體為用以製作電路板的基板、用以製作晶圓的基板或用以製作顯示面板的基板。
- 依據申請專利範圍第1項所述之批次式移載裝置,其中更包含一卡匣,該卡匣內系存放該等板體載具。
- 依據申請專利範圍第3項所述之批次式移載裝置,其中該等板體載具係經由該卡匣之頂部而存放於該卡匣內,該卡匣之頂部更設置有一頂板。
- 依據申請專利範圍第3項所述之批次式移載裝置,其中該卡匣更可上下移動,進而將該等板體載具之一部分載具予以抬升。
- 依據申請專利範圍第1項所述之批次式移載裝置,其中該等板體載具之底部凡對應於該等承載臂處皆設有一凹槽。
- 依據申請專利範圍第1項所述之批次式移載裝置,其中該存取機構為機械手臂或吸附式機械手臂。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103107492A TW201534545A (zh) | 2014-03-05 | 2014-03-05 | 批次式移載裝置 |
KR1020140069114A KR20150104507A (ko) | 2014-03-05 | 2014-06-09 | 회분식 이동적재 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW103107492A TW201534545A (zh) | 2014-03-05 | 2014-03-05 | 批次式移載裝置 |
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Family
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TW (1) | TW201534545A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI739647B (zh) * | 2020-11-03 | 2021-09-11 | 群翊工業股份有限公司 | 先進先出運輸設備及其使用方法 |
-
2014
- 2014-03-05 TW TW103107492A patent/TW201534545A/zh unknown
- 2014-06-09 KR KR1020140069114A patent/KR20150104507A/ko not_active Application Discontinuation
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KR20150104507A (ko) | 2015-09-15 |
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