TW201529211A - 迴流裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係有關於一種迴流裝置，可包含：一腔體，具有加熱部；一輸送部，貫穿該腔體，藉以輸送用以安裝元件之基板；及一第一磁氣產生部，於該腔體內置於該輸送部之底部。

Description

迴流裝置

本發明係有關於一種迴流裝置。

迴流裝置係一種使塗布於基板上之銲錫熔解，藉以將裝載於基板上之電子零件焊接在基板之裝置。

迴流裝置係利用藉由加熱器與風扇等所產生之熱風，使塗布於基板上之焊錫加熱至熔點以上之溫度後，再使其冷卻，進而執行焊接作業者。即，迴流裝置係利用對流使焊錫熔解後，再使其固化，藉以對電子產品進行焊接者。

先前技藝參考資料：(專利文獻1)日本公開專利公報1993-007073

本發明之主要目的，在於提供一種迴流裝置，該迴流裝置係藉由貼設磁鐵，以形成對重力方向產生力之磁場(Magnetic Field)者。

為了達成上述之目的，本發明提供一種迴流裝置，可包含：一腔體，具有加熱部；一輸送部，貫穿該腔體，藉以輸送用以安裝元件之基板；及一第一磁氣產生部，於該腔體內置於該輸送部之底部。

本發明之迴流裝置，可進一步包含一第二磁氣產生部，其係在該輸送部之上方隔著一定間距呈分離配置狀態者。

用以安裝元件之該基板，可設置於該第一磁氣產生 部及該第二磁氣產生部之間。

該第一磁氣產生部、第二磁氣產生部，可包含永久磁鐵或電磁鐵。

該輸送部可為輸送帶。

該元件可具有外部電極。

該基板與該外部電極之間可插入焊錫。

該外部電極可由磁性物質所構成。

該磁性物質可包含鎳。

該元件可為被動元件。

藉由上述，本發明迴流裝置係將磁鐵貼設於該迴流裝置，藉以形成對重力方向產生力量之磁場(Magnetic Field)，進而在表面封裝時減少焊接不良者。

為使能更進一步了解本發明之目的、特定優點及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅供參考與說明用，並非用以對本發明加以限制者。此外，本發明所附圖式所敘述之構成要素與元件符號，即便在不同圖式加以標示，盡可能使相同構成要素具有相同元件符號。文，「第一」、「第二」、「一面」、「他面」等名詞，為用以區分不同構成要素，但構成要素並非用以對該發明加以限制。

A‧‧‧腔體

B‧‧‧加熱部

C‧‧‧第一磁氣產生部

D‧‧‧輸送部

E‧‧‧第二磁氣產生部

100‧‧‧基板

101‧‧‧元件安裝用銲墊

102‧‧‧焊錫

110‧‧‧元件

111‧‧‧外部電極

200‧‧‧第一磁鐵

210‧‧‧第二磁鐵

1000‧‧‧迴流裝置

第1圖係概略顯示本發明一較佳實施例之迴流裝置剖面圖。

第2圖係本發明第一實施例之基板剖面圖。

第3圖係本發明第二實施例之基板剖面圖。

如第1圖所示，本發明一較佳實施例之迴流裝置 1000，可包含：一腔體A，具有加熱部B；一輸送部D，貫穿該腔體A，藉以輸送用以安裝元件110之基板100；及一第一磁氣產生部C，於該腔體A內置於該輸送部D之底部。

具體而言，迴流裝置1000係一種使塗有焊錫102之 基板100之焊錫102部位熔解，藉以使元件110與基板100作焊接之裝置。

又，本發明迴流裝置1000可進一步包含一輸送部 D，其係用以將基板100輸往腔體A之內部及外部者；而在本發明一較佳實施例中係利用輸送帶，但並不受限於此。

再者，本發明之迴流裝置1000可進一步包含第二磁 氣產生部E，其係置於腔體A上部，惟與基板100上表面呈隔離狀態者。

其中，第一磁氣產生部C及第二磁氣產生部E，可 包含永久磁鐵或電磁鐵。此時，永久磁鐵或電磁鐵之大小及位置，可由該技術領域之業者依需求選擇、設計其大小及位置。

又，若選擇電磁鐵作設計時，理應可連接電流。

請參見第1圖，基板100與元件110之外部電極111之間，可塗布焊錫102。

再者，以基板100為例，其可為印刷電路板，但並不受限於此。

附圖雖未標示，基板100之內部，於其絕緣層可形成一層以上之電路層；該電路層則可與元件安裝用銲墊101作電性連接。

其中，只要是適合於電路用之導電金屬，便可適用於電路層，不須受限；印刷電路板一般是使用銅。

又，絕緣層可為樹脂絕緣層，而該樹脂絕緣層可為熱硬化性樹脂(如環氧樹脂)，或熱可塑性樹脂(如聚酰亞氨)，或添加補強材質(如玻璃纖維、有機填充料)之樹脂，舉例而言，可使用半固化片，但並不受限於此。

再者，與該元件安裝用銲墊101一併外露之電路 層，依需求可進一步形成表面處理層(未圖示)。

凡該技術領域業者熟知者，並不受限於此，但舉例 而言，可藉由電解鍍金(Electro Gold Plating)、化學鍍金(Immersion Gold Plating)、或OSP(organic solderability preservative)、或化學鍍錫(Immersion Tin Plating)、或化學鍍銀(Immersion Silver Plating)、或ENIG(electroless nickel and immersion gold；化學鎳金)、或DIG鍍金(Direct Immersion Gold Plating)、或HASL(Hot Air Solder Levelling)等形成。

元件110係與基板100作電性連接，藉以能夠負責執行特定功能之元件者，舉例而言，可為被動元件，如MLCC。

此時，上述附圖省略元件110之其他詳細構成要素，以概略方式加以圖示，省略了此技術領域之熟習此技藝者熟知之結構之元件，並不受限於此，且凡該技術領域之熟習此技藝者，可瞭解其可充分地被應用。

並且，根據本發明之一較佳實施例，元件110之兩側可形成外部電極111。

其中，元件110兩側之外部電極111位置，可界定為對應於元件111與焊錫102接觸之位置。

此時，外部電極111係磁性物質，而在本實施例則使用鎳，但可為任何金屬物質。舉例而言，可使用金、銅、鎳、鈦等，或可混合使用。

輸送部D係扮演負責輸送搭載之基板100之角色者。

在本發明之一較佳實施例中，輸送部D可為輸送帶，但並不受限於此。

基板100經輸送被安裝於腔體A內部時，焊錫102藉加熱部B之熱熔解，進而可與元件110作熔接。

具體而言，附圖雖未標示，加熱部B可調節腔體A 內部之溫度。舉例而言，可使用能夠執行基板100與元件110焊接之加熱器或熱風噴射裝置。

再者，調節溫度時，將腔體A內部溫度調節成常溫 以下，藉以冷卻經熔解之焊錫。

如第2圖所示，腔體A底部，即包含在第一磁氣產 生部之第一磁鐵200與形成於元件100兩側之磁性體外部電極111之間，可產生磁力。其中，磁力係往重力方向作用，藉以協助元件110達到重量增加之效果。藉此，在焊接時，能夠減少焊接不良。

再者，第一磁氣產生部C可包含一第一磁鐵200， 其為永久磁鐵或電磁鐵。此時，永久磁鐵或電磁鐵之大小及位置，可由該技術領域之業者依需求選擇、設計其大小及位置。

此時，若選擇使用電磁鐵時，當然可連接電流。

如第3圖所示，第二磁氣產生部E可往輸送部D上方，隔著一定間距呈分離配置狀態，而第二磁氣產生部E可包含一第二磁鐵210。

再者，第二磁氣產生部可包含一第二磁鐵210，其為永久磁鐵或電磁鐵。此時，永久磁鐵或電磁鐵之大小及位置，可由該發明所屬技術領域之業者依需求選擇其大小及位置。

此時，若選擇電磁鐵作設計時，理應可連接電流。

其中，第二磁鐵210係可與元件110之上部呈分離狀態者。

亦即第一磁氣產生部C與第二磁氣產生部E之間可配置用以安裝元件之基板。

此時，第一磁氣產生部C與第二磁氣產生部E之間，可形成一磁場。即第一磁氣產生部C與第二磁氣產生部E之間所形成之磁場，理應可對元件之外部電極111之重量造成影響。

具體而言，第一磁氣產生部C及第二磁氣產生部E之間所形成之磁場，可產生特定方向之力，舉例而言，可產生重 力方向之力或重力反方向之力。

藉此，以外部電極111作為基準，相較於外部電極111與第一磁氣產生部C間之距離，當外部電極111與第二磁氣產生部E間之距離比較遠時，可藉由重力方向之力使磁場內產生磁力。

相反地，相較於外部電極111與第一磁氣產生部C間之距離，當外部電極111與第二磁氣產生部E間之距離比較近時，則可藉由重力反方向之力使磁場內產生磁力。

附圖雖未圖示，藉在第二磁氣產生部E內自由設置第二磁鐵之位置，可調整磁力作用之方向。

藉此，調整磁場內之磁力作用方向，可達到增加元件110重量之效果，或減少元件110重量之效果。

因此，可控制元件110在焊接時傾向於一側之現象。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

A‧‧‧腔體

B‧‧‧加熱部

C‧‧‧第一磁氣產生部

D‧‧‧輸送部

E‧‧‧第二磁氣產生部

100‧‧‧基板

200‧‧‧第一磁鐵

101‧‧‧元件安裝用銲墊

102‧‧‧焊錫

111‧‧‧外部電極

1000‧‧‧迴流裝置

Claims (10)

1. 一種迴流裝置，共包含：一腔體，具有加熱部；一輸送部，貫穿該腔體，藉以輸送用以安裝元件之基板；及一第一磁氣產生部，於該腔體內置於該輸送部之底部者。
2. 如申請專利範圍第1項所述之迴流裝置，可進一步包含一第二磁氣產生部，其係在該輸送部上方，隔著一定間距呈分離配置狀態者。
3. 如申請專利範圍第2項所述之迴流裝置，其中用以安裝元件之該基板，係置於該第一磁氣產生部與該第二磁氣產生部之間者。
4. 如申請專利範圍第2項所述之迴流裝置，其中該第一磁氣產生部及該第二磁氣產生部係包含永久磁鐵或電磁鐵者。
5. 如申請專利範圍第1項所述之迴流裝置，其中該輸送部係輸送帶者。
6. 如申請專利範圍第1項所述之迴流裝置，其中該元件係具有一外部電極者。
7. 如申請專利範圍第6項所述之迴流裝置，其中該基板與該外部電極之間插設有焊錫。
8. 如申請專利範圍第6項所述之迴流裝置，其中該外部電極係由磁性物質所構成者。
9. 如申請專利範圍第8項所述之迴流裝置，其中該磁性物質係包含鎳者。
10. 如申請專利範圍第1項所述之迴流裝置，其中該元件係被動元件者。