TW201519751A - 具有非透光散熱層的顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

具有非透光散熱層的顯示裝置及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種顯示裝置及其製造方法，顯示裝置包含一顯示模組具有出光面及與出光面相背之散熱面。散熱面上貼附有非透光散熱層。非透光散熱層上形成有複數預割線，該些預割線於非透光散熱層上圍成複數相鄰之可撕除區。以膠材將非透光散熱層貼附於顯示模組上與出光面相背之散熱面上；當需要修補顯示模組時，撕起至少一可撕除區，並於散熱面上曝露出相對應可撕除區大小的回貼區，並經由曝露出之回貼區以光學方式穿入散熱面修補顯示模組；最後，將先前撕起之可撕除區或是另外裁切相同大小的非透光散熱替換片以被撕除之可撕除區之對應的原有膠層或對應於被撕除之可撕除區塗佈新膠層黏貼於回貼區。

Description

具有非透光散熱層的顯示裝置及其製造方法
本發明係有關於一種具有散熱層的顯示裝置及其製造方法。
習知的自發光顯示器，例如有機發光二極體顯示器(OLED)、場發射顯示器(FED)、等離子顯示器(PDP)等，均無外加背光模組而以面板畫素內元件發光而產生影像。在顯示影像過程中，元件發光所產生的熱能將直接累積在面板下方，造成元件壽命降低，以及影響發光效率。目前市面上，供應商已開發出整片型散熱片，材質可為石墨、鋁材、其他金屬或導熱複合材質，將其黏貼於面板背面，可將發光時的熱能散出。同樣地，在採用背光模組之顯示裝置中，例如液晶顯示器，背光模組發光而產生的熱能亦可採相同方式散熱。
前述已商品化之整片型散熱片結構，再藉由下層的膠材與面板結合，以達到導熱及散熱的作用。然而，於後段模組製程中，若發現存在顯示區面內的異常時，須以雷射修補的方式修補異常區域。此時在整片型散熱片，例如是石墨散熱片，未移除的狀態下，雷射能量將被石墨散熱片吸收，而無法進行雷射修補。若以外力方式撕除整片石墨散熱片，將會 造成片狀石墨散熱片破損、皺折，而無法重新使用，造成成本的增加。
有鑑於上述的問題，本發明提出一種具有散熱層的顯示裝置及其製造方法，尤指一種可小區域撕除與回貼的非透光散熱層結構。
本發明之一方面在於提供一種顯示裝置，其包含顯示模組，顯示模組包含出光面及與出光面相背之散熱面，且散熱面上貼附有非透光散熱層；其中非透光散熱層上形成有複數預割線，該些預割線於非透光散熱層上圍成複數相鄰之可撕除區。
本發明之另一方面在於提供一種顯示裝置，其包含顯示模組，顯示模組包含出光面及與出光面相背之散熱面，且散熱面上貼附有一非透光散熱層；其中，非透光散熱層上之可撕除區撕除後，預割線形成完全切斷之間隙，並於散熱面上曝露出相對應可撕除區大小的回貼區。
本發明之另一方面在於提供一種顯示裝置的製造方法，包含下列步驟：(a)在非透光散熱層上形成複數預割線，以在非透光散熱層上圍成複數相鄰之可撕除區；(b)於顯示模組上與出光面相背之散熱面上貼附非透光散熱層。
相較於先前技術，根據本發明具有散熱層的顯示裝置，可達到降低成本及簡化整片型散熱層撕除與貼回之流程。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
1‧‧‧顯示裝置
11‧‧‧顯示模組
111‧‧‧非透光散熱層
12‧‧‧出光面
13‧‧‧散熱面
113‧‧‧膠層
112‧‧‧散熱層本體
22‧‧‧電路基板
23‧‧‧電路層
25‧‧‧上基板
31‧‧‧液晶顯示面板
32‧‧‧背光模組
4‧‧‧聚酯層
5‧‧‧膠材
6‧‧‧石墨層
H‧‧‧孔洞或孔隙
L1‧‧‧預割線
L2‧‧‧間隙
T1‧‧‧可撕除區
W1‧‧‧回貼區
圖1A係為本發明顯示裝置之實施例示意圖。
圖1B為本發明顯示裝置之實施例背側視示意圖。
圖2A為本發明石墨散熱片之實施例結構示意圖。
圖2B為本發明石墨散熱片穿刺之實施例示意圖
圖3A為本發明散熱層之實施例俯視示意圖。
圖3B為本發明散熱層部分撕除之實施例俯視示意圖。
圖3C為本發明散熱層完全撕除後之實施例俯視示意圖。
圖3D為本發明顯示裝置之另一實施例散熱層俯視示意圖。
圖4為本發明顯示裝置之另一實施例示意圖。
圖5為本發明顯示裝置製造方法之實施例流程圖。
請參照圖1A、圖1B、圖2A及圖3A；圖1A為顯示裝置之實施例示意圖；圖1B為顯示裝置之實施例背側視示意圖；圖2A為石墨散熱片之實施例結構示意圖；圖3A為散熱層之實施例俯視示意圖。如圖1A所示，本實施例之顯示裝置1包含顯示模組11及非透光散熱層111。顯示模組11包含出光面12及與出光面相背之散熱面13，散熱面13上貼附有非透光散熱層111。非透光散熱層111較佳包含散熱層本體112及膠層113，膠層113分佈於散熱層本體112上，黏合散熱層本體112於散熱面13上。
於本實施例中，顯示模組11之影像產生方式較佳為採用自發光元件產生影像，亦即顯示模組11為自發光顯示面板，其較佳包含：佈設 有電路層23及自發光層(未繪示)之電路基板22；上基板25覆蓋於電路層23相反於電路基板22之一側。如圖1B所示，散熱面13係形成於電路基板22相反於電路層23之背面；需說明的是，散熱面13較佳為具透光性，才能讓修補的雷射光穿過。膠層113較佳為可重覆使用之特性；也較佳為具有一定結構強度的膠層，如此才能在撕起時減少殘膠。然而在不同實施例中，亦可在散熱層本體112上重新塗佈新的膠層。
上述散熱層本體112，其材質可為石墨、鋁材、其他金屬或導熱複合材質，其導熱複合材質例如石墨、鋁及銅相互疊合之材質。本實施例以石墨為例，請參照圖2A，為上下兩層聚酯(PET)層4包覆0.5mm厚之片狀石墨層6之態樣，且石墨層6與各聚酯層4之間藉由膠材5黏合。
如圖1B及圖3A所示，非透光散熱層111上形成有複數預割線L1，且預割線L1於非透光散熱層111上為成複數相鄰之可撕除區T1。請再參照圖1B，於此實施例中，可撕除區T1於電路基板22上之投影係落入電路層23之範圍內；因此當撕除任一可撕除區T1時，即可經由可透光的散熱面13看到電路層23。在此實施例中，預割線L1包含複數不連續排列之孔洞H或孔隙H。值得注意的是，預割線也可以其他方式實現，如壓痕、切一半深度等。
本發明之另一實施例中，預割線之另一較佳定義為在其沿線上至少部分已切斷，例如仍未完全分離之態樣。請參照圖3B，將可撕除區T1撕起一小部分，此時部分預割線已形成完全切斷之間隙L2，但可撕除區T1仍未完全分離。
然在不同實施例中，預割線亦可為完全切斷之型式。如圖3C所示，可撕除區T1完全撕除後，預割線形成完全切斷之間隙L2之態樣。此 時，於散熱面13上曝露出相對應可撕除區T1大小的回貼區W1。
在此，需說明的是，非透光散熱層111在預割線L1處之抗拉強度小於非透光散熱層111其他位置之抗拉強度。該些可撕除區T1呈現矩形之態樣，但不以此為限，例如可以是圓形、多邊形等。另，為方便撕除該些可撕除區T1，該各自之面積以不小於1cm2為佳，在此實施例中，該些可撕除區T1各自之面積約為10cm x 10cm，但不以此為限。
請參照圖3C及圖3D之實施例，可撕除區T1被撕除後，預割線呈現完全切斷之間隙L2，並於散熱面13上曝露出相對應可撕除區T1大小的回貼區W1，其可利用光學方式進行電路修補作業，待電路修補完成後再將可撕除區T1貼回回貼區W1或另外裁切與T1相同大小的非透光散熱替換片(圖未示)，貼回回貼區W1。
本發明顯示裝置之另一實施例，請參照圖4，顯示模組11包含液晶顯示面板31及背光模組32，其中散熱面13係形成於背光模組32之底面。需說明的是，本實施例之非透光散熱層111係貼附於背光模組32底面，利用光學方式修補時之修補對象可針對背光模組32，然而在背光模組32具有足夠透光性或空間時，例如使用直下式之背光模組，亦可穿過背光模組32進行液晶顯示面板31內之電路修補。此外，非透光散熱層111貼附於背光模組32之一面可具有光反射性，以同時作為背光模組32之反射層，供將自背光模組32底部漏出之光線反射回背光模組32再利用，以提升光使用效率。
根據本發明之另一具體實施例，提供一種顯示裝置的製造方法，其流程如圖5所示，首先，步驟S1：以沖針(punch)、鋸齒刀(sawtooth knife)或高功率雷射等工具，以加熱或不加熱的方式，刺穿一非透光散熱層形成 複數預割線，以在非透光散熱層上為成複數相鄰之可撕除區；步驟S2：將非透光散熱層貼附於顯示模組上與出光面相背之散熱面上；步驟S3：撕起至少一可撕除區，並於散熱面上曝露出相對應可撕除區大小之回貼區，並經由曝露出之回貼區以光學方式穿入散熱面修補顯示模組；步驟S4：將先前撕起之可撕除區或是另外裁切相同大小的非透光散熱替換片以被撕除之可撕除區之原有膠層或塗佈新膠層黏貼於回貼區。在此實施例中，光學方式係利用釹釔鋁石榴石雷射(Nd-YAG laser)修補面板之異常區域，但不以此為限。
在圖2B所示之實施例中，散熱層本體112包含石墨層6及上下夾合石墨層6之聚酯(PET)層4。利用此結構，可避免直接穿刺石墨；且沖針(punch)加熱刺穿會較易突破聚酯(PET)層，另外在冷卻後，上下聚酯(PET)層4亦可能會彼此連接而將石墨包覆其中，避免石墨外洩。
相較於先前技術，根據本發明具有散熱層的顯示裝置，可達到降低成本及簡化整片型散熱層撕除與貼回之流程。
藉由以上具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。
111‧‧‧非透光散熱層
L1‧‧‧預割線
T1‧‧‧可撕除區
H‧‧‧孔隙或孔洞

Claims (25)

  1. 一種顯示裝置，包含：一顯示模組，包含一出光面及與該出光面相背之散熱面；以及一非透光散熱層，貼附於該散熱面上；其中，該非透光散熱層上形成有複數預割線，該些預割線於該非透光散熱層上圍成複數相鄰之可撕除區。
  2. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該顯示模組包含一自發光顯示面板，該自發光顯示面板包含：一電路基板，其上佈設有電路層及自發光層；以及一上基板，覆蓋於該電路層相反於該電路基板之一側；其中，該散熱面係形成於該電路基板相反於該電路層之一背面，且該些可撕除區於該電路基板上之投影係落入該電路層之範圍內。
  3. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該顯示模組包含：一液晶顯示面板；以及一背光模組；其中該散熱面係形成於該背光模組之一底面。
  4. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該非透光散熱層包含：一散熱層本體；以及一膠層，分佈於該散熱層本體上，且黏合該散熱層本體於該散熱面上；其中，該膠層係為可重覆使用。
  5. 如請求項1所述之顯示裝置，其中預割線包含複數不連續排列之孔洞或孔隙。
  6. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該非透光散熱層在該預割線處之抗拉強度小於該非透光散熱層其他位置之抗拉強度。
  7. 如請求項1所述之顯示裝置，其中該可撕除區係形成為矩形、圓形或多邊形。
  8. 如請求項7所述之顯示裝置，其中該可撕除區之面積不小於1cm2。
  9. 如請求項1所述之顯示裝置，其中至少一該可撕除區與相鄰之該可撕除區間之該預割線為完全切斷之間隙。
  10. 一種顯示裝置，包含： 一顯示模組，包含一出光面及與該出光面相背之散熱面；其中，該散熱面上包含一回貼區；以及一非透光散熱層，貼附於該散熱面上；其中，該非透光散熱層上對應該回貼區之一可撕除區與該非透光散熱層之其他部分間夾有完全切斷之間隙。
  11. 如請求項10所述之顯示裝置，其中該顯示模組包含一自發光顯示面板，該自發光顯示面板包含：一電路基板，其上佈設有電路層及自發光層；以及一上基板，覆蓋於該電路層相反於該電路基板之一側；其中，該散熱面係形成於該電路基板相反於該電路層之一背面，且該回貼區之投影係落入該電路層之範圍內。
  12. 如請求項10所述之顯示裝置，其中該顯示模組包含：一液晶顯示面板；以及一背光模組；其中該散熱面係形成於該背光模組之一底面。
  13. 如請求項10所述之顯示裝置，其中該非透光散熱層包含：一散熱層本體；以及一膠層，分佈於該散熱層本體上，且黏合該散熱層本體於該散熱面上；其中，對應該回貼區之該膠層與該非透光散熱層中其他區域之該膠層相同。
  14. 如請求項10所述之顯示裝置，其中該非透光散熱層包含：一散熱層本體；以及一膠層，分佈於該散熱層本體上，且黏合該散熱層本體於該散熱面上；其中，對應該回貼區之該膠層與該非透光散熱層中其他區域之該膠層具有相異之性質。
  15. 如請求項10所述之顯示裝置，其中該非透光散熱層上形成有複數預割線，該些預割線於該非透光散熱層上圍成複數相鄰之該可撕除區，其中至少一該可撕除區對應該回貼區。
  16. 如請求項15所述之顯示裝置，其中預割線包含複數不連續排列之孔洞或孔隙。
  17. 如請求項15所述之顯示裝置，其中該非透光散熱層在該預割線處之抗拉強度小於該非透光散熱層其他位置之抗拉強度。
  18. 如請求項15所述之顯示裝置，其中該可撕除區係形成為矩形、圓形或多邊形。
  19. 如請求項18所述之顯示裝置，其中該可撕除區之面積不小於1cm2。
  20. 一種顯示裝置製造方法，包含下列步驟：於一非透光散熱層上形成複數預割線，以在該非透光散熱層上圍成複數相鄰之可撕除區；以及於一顯示模組上與一出光面相背之一散熱面上貼附該非透光散熱層。
  21. 如請求項20所述之製造方法，進一步包含：撕起至少一該可撕除區，並於該散熱面上曝露出相對應該可撕除區大小之回貼區；以及經由曝露出之該回貼區以光學方式穿入該散熱面修補該顯示模組。
  22. 如請求項21所述之製造方法，進一步包含將被撕除之該可撕除區貼回該回貼區。
  23. 如請求項22所述之製造方法，其中該回貼步驟包含將先前撕起之該可撕除區或是裁切相同大小的另一非透光散熱替換片，以被撕除之該可撕除區相對應之原有膠層或對應於被撕除之該可撕除區塗佈新膠層黏貼該回貼區。
  24. 如請求項21所述之製造方法，其中該顯示模組具有一電路基板，其上佈設有電路層及自發光層，該非透光散熱層貼附步驟包含貼附該非透光散熱層於該電路基板相反於該電路層之一背面，且使該些可撕除區於該電路基板上之投影落入該電路層之範圍內。
  25. 如請求項21所述之製造方法，其中該修補步驟包含以雷射經由曝露出之該回貼區穿過該電路基板修補該電路層。
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