TW201518350A - 光硬化性樹脂薄膜之製造裝置及製造方法 - Google Patents

光硬化性樹脂薄膜之製造裝置及製造方法 Download PDF

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Abstract

提供具有加熱爐的光硬化性樹脂薄膜之製造裝置，用於加熱光硬化性樹脂薄膜提高光硬化性樹脂層之硬度。加熱爐具有遠紅外線加熱器，其藉由對光硬化性樹脂薄膜照射遠紅外線來加熱光硬化性樹脂薄膜。

Description

光硬化性樹脂薄膜之製造裝置及製造方法
本發明關於光硬化性樹脂薄膜之製造裝置及製造方法。
本案主張2013年6月25日申請的日本專利第2013-132686號之優先權，亦援用其內容。
習知光硬化性樹脂薄膜，係具有以一對基材薄膜夾持液狀之光硬化性樹脂組成物而構成的層合薄膜，有藉由紫外線照射光硬化性樹脂組成物使硬化之構造者(例如參照專利文獻1)。
硬化性樹脂構成的薄膜之製造裝置，例如有使用熱風式加熱爐、烤爐等來加熱薄膜使樹脂硬化的裝置(例如參照專利文獻2)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-306081號公報
[專利文獻2]日本特開2009-197102號公報
使上述光硬化性樹脂組成物光硬化之後，欲進一步硬化而加熱該光硬化性樹脂薄膜時，雖可以使用利用熱風式加熱爐等的製造裝置，但該製造裝置在硬化樹脂組成物時需要長時間，而有生產效率上之問題。
提高加熱溫度可以改善生產效率之問題，但是薄膜之變形或熱分解成為擔心之問題。
本發明有鑑於上述事情，目的在於提供光硬化性樹脂薄膜之製造裝置及製造方法，在欲使光硬化性樹脂薄膜之光硬化性樹脂組成物進一步硬化而對其加熱時，不會降低生產效率，而且可以防止薄膜之變形或熱分解。
本發明之一態樣係關於以下之[1]~[7]。
[1]一種光硬化性樹脂薄膜之製造裝置，係具有加熱爐，用於對帶狀之層合薄膜照射光來硬化光硬化性樹脂層而獲得光硬化性樹脂薄膜，對該光硬化性樹脂薄膜進行加熱來提高上述光硬化性樹脂層之硬度，該帶狀之層合薄膜，係以一對基材薄膜夾持由液狀之光硬化性樹脂組成物構成的上述光硬化性樹脂層者；上述加熱爐，係具有1個 或複數個遠紅外線照射手段，用於對上述光硬化性樹脂薄膜照射遠紅外線來加熱上述光硬化性樹脂薄膜。
[2]於上述[1]之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置中，上述遠紅外線照射手段具有：以和被導入上述加熱爐內的上述光硬化性樹脂薄膜呈對面設置的平板狀之遠紅外線加熱器。
[3]於上述[1]或[2]之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置中，另具有：移送手段，用於將上述光硬化性樹脂薄膜朝其之長邊方向移送；上述遠紅外線照射手段，係對被上述移送手段移送的上述光硬化性樹脂薄膜照射上述遠紅外線。
[4]於上述[1]至[3]中任一項之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置中，上述複數個遠紅外線照射手段，係沿上述光硬化性樹脂薄膜的移送方向並列設置，而且可以相互獨立設定遠紅外線之照射量。
[5]於上述[1]至[4]中任一項之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置中，上述光硬化性樹脂薄膜之至少一方之側緣部，係僅層合上述一對基材薄膜而構成。
[6]於上述[1]至[5]中任一項之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置中，上述光硬化性樹脂組成物為多元烯丙酯樹脂。
[7]光硬化性樹脂薄膜之製造方法，係對帶狀之層合薄膜照射光來硬化光硬化性樹脂層而獲得光硬化性樹脂薄膜，將該光硬化性樹脂薄膜導入具有遠紅外線照射 手段的加熱爐，該帶狀之層合薄膜，係以一對基材薄膜夾持由液狀之光硬化性樹脂組成物構成的上述光硬化性樹脂層者；藉由上述遠紅外線照射手段對上述光硬化性樹脂薄膜照射遠紅外線來加熱上述光硬化性樹脂薄膜。
光係例如紫外線。
依據本發明之態樣，係使用具有遠紅外線照射手段的加熱爐，因此即使是將光硬化性樹脂層夾持於基材薄膜間的層合構造之光硬化性樹脂薄膜設為對象時，亦可提升對光硬化性樹脂層之加熱效率，可以提高光硬化性樹脂層之硬度。
無需提高加熱溫度，因此可以抑制薄膜之變形或熱分解。
1‧‧‧光硬化性樹脂薄膜
2‧‧‧光硬化性樹脂層
3、4‧‧‧基材薄膜
5‧‧‧耳部
7‧‧‧第2加工部
10‧‧‧製造裝置
32‧‧‧加熱爐
33‧‧‧捲繞輥(移送手段)
36‧‧‧遠紅外線加熱器(遠紅外線照射手段)
第1圖表示本發明一實施形態的光硬化性樹脂薄膜之製造裝置之加熱爐的概略圖。
第2圖表示由光硬化性樹脂薄膜的移送方向看到的加熱爐之剖面概略圖。
第3圖表示光硬化性樹脂薄膜之製造裝置之全體概略圖。
第4圖表示加熱爐使用的遠紅外線加熱器之平面圖， 及遠紅外線加熱器之側面圖。
第5圖表示發熱體的斜視圖。
第6圖表示光硬化性樹脂薄膜之一例的概略斜視圖。
第7圖表示加熱爐內的光硬化性樹脂薄膜之溫度之試驗結果曲線。
[實施發明之的最佳形態]
以下，參照第1圖~第7圖說明本發明一實施形態。
第6圖表示光硬化性樹脂薄膜之一例，所示的光硬化性樹脂薄膜1為帶狀體，係由一對基材薄膜3、4夾持由液狀之光硬化性樹脂組成物構成的薄膜狀光硬化性樹脂層2而成。
於光硬化性樹脂薄膜1，一對基材薄膜3、4之寬度尺寸，係設為大於光硬化性樹脂層2之寬度尺寸，於基材薄膜3、4之側緣部之間未形成光硬化性樹脂層2。亦即，光硬化性樹脂薄膜1之兩側緣部，係成為僅相互層合一對基材薄膜3、4而成的耳部5。
又，於光硬化性樹脂薄膜1，僅一方之側緣部僅由一對基材薄膜3、4層合而構成亦可。
本實施形態中之光硬化性樹脂組成物，只要是可由光(紫外線、可見光)及電子線等之活化能線進行硬化反應(聚合反應)者即可，並無特別限定。光硬化性 樹脂組成物較好是於聚合性樹脂成分分散有光聚合性起始劑者。又，本實施形態之光硬化性樹脂組成物，較好是具有複數個光聚合性之碳-碳雙鍵的化合物。光硬化性樹脂組成物之例可為(1)多元烯丙酯樹脂、(2)多元乙烯酯樹脂、(3)多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂、(4)籠型矽氧烷-(甲基)丙烯酸酯樹脂組成物等。
(1)多元烯丙酯樹脂為含有多元烯丙酯化合物與光聚合起始劑的組成物。多元烯丙酯化合物，可以藉由多元羧酸之烯丙酯單體與具2~6個羥基的碳數2~20之多元醇的酯交換反應來製造。
多元羧酸之烯丙酯單體之具體例，可為酞酸二烯丙酯、異酞酸二烯丙酯、對酞酸二烯丙酯、2,6-萘二羧酸二烯丙酯、1,2-環己烷二羧酸二烯丙酯、1,3-環己烷二羧酸二烯丙酯、1,4-環己烷二羧酸二烯丙酯、內亞甲基四氫酞酸二烯丙酯、甲基四氫酞酸二烯丙酯、己二酸二烯丙酯、琥珀酸二烯丙酯、馬來酸二烯丙酯等。彼等烯丙酯單體，必要時可以使用2種以上，另外，不限定於上述具體例。
碳數2~20之多元醇之具體例之中，二元之醇類可為乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、己二醇、1,4-環己二甲醇、2-甲基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-正戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二苯酚-A之環氧乙烷加成物、二苯酚-A之環氧丙烷加成物、2,2-[4-(2-羥基乙氧基)-3,5-二溴苯基]丙烷等。
另外，三元以上之多元醇之具體例，可為甘油、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。彼等多元醇之2種以上之混合物亦可。另外，不限定於上述具體例。
另外，多元烯丙酯化合物為自由基聚合性，可以藉由熱或紫外線、電子線等聚合。另外，亦可與其他自由基聚合性化合物產生共聚合。
與多元烯丙酯化合物共聚合的自由基聚合性化合物，只要是能與多元烯丙酯化合物起共聚合的化合物即可，並無特別限定。其具體例可為酞酸二烯丙酯、異酞酸二烯丙酯、對酞酸二烯丙酯、苯甲酸烯丙酯、α-萘甲酸烯丙酯、β-萘甲酸烯丙酯、2-苯基苯甲酸烯丙酯、3-苯基苯甲酸烯丙酯、4-苯基苯甲酸烯丙酯、o-氯苯甲酸烯丙酯、m-氯苯甲酸烯丙酯、p-氯苯甲酸烯丙酯、o-溴苯甲酸烯丙酯、m-溴苯甲酸烯丙酯、p-溴苯甲酸烯丙酯、2,6-二氯苯甲酸烯丙酯、2,4-二氯苯甲酸烯丙酯、2,4,6-三溴苯甲酸烯丙酯、1,4-環己烷二羧酸二烯丙酯、1,3-環己烷二羧酸二烯丙酯、1,2-環己烷二羧酸二烯丙酯、1-環己烯-1,2-二羧酸二烯丙酯、3-甲基-1,2-環己烷二羧酸二烯丙酯、4-甲基-1,2-環己烷二羧酸二烯丙酯、降冰片烯二酸二烯丙酯、氯橋酸二烯丙酯、3,6-亞甲基-1,2-環己烷二羧酸二烯丙酯、偏苯三甲酸三烯丙酯、均苯四酸四烯丙酯、聯苯甲酸二烯丙酯等，琥珀酸二烯丙酯、己二酸二烯丙酯等之烯丙酯類，二苄基馬來酸酯、二苄基富馬酸酯、二苯基馬來酸 酯、二苯基富馬酸酯、二丁基馬來酸酯、二丁基富馬酸酯、二甲氧基乙基馬來酸酯、二甲氧基乙基富馬酸酯等之馬來酸二酯/富馬酸二酯類、甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基(甲基)丙烯酸酯、i-丁基(甲基)丙烯酸酯、t-丁基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、苯基(甲基)丙烯酸酯、硬脂醯基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二環戊基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化環己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、金剛烷基(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸酯類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、二乙烯基苯等之芳香族乙烯基化合物；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、己酸乙烯酯等之脂肪族羧酸之乙烯酯；環己烷羧酸乙烯酯等之脂環式乙烯酯；苯甲酸乙烯酯、t-丁基苯甲酸乙烯酯等 之芳香族乙烯酯；二烯丙基碳酸酯、二乙二醇雙烯丙基碳酸酯、以PPG公司製商品名CR-39為代表的聚乙二醇雙(烯丙基)碳酸酯樹脂等之烯丙基碳酸酯化合物，分子內具不同反應性之聚合性雙鍵的(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯或馬來酸二烯丙酯等之化合物、異氰脲酸三烯丙酯或氰脲酸三烯丙酯等之含氮多官能烯丙酯化合物、不飽和聚酯樹脂、乙烯酯樹脂、胺基甲酸酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯等低聚丙烯酸酯類等。
但是，彼等自由基聚合性化合物僅為例示，並非限定於上述。另外，彼等自由基聚合性化合物，可以併用2種以上來獲得目的之物性。
(2)多元乙烯酯樹脂，可為將上述多元烯丙酯之烯丙基置換為乙烯基者。
(3)多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯樹脂，可為依必要而使用二月桂酸二丁錫等觸媒，使聚異氰酸酯系化合物與含羥基的(甲基)丙烯酸酯系化合物反應而獲得之物。聚異氰酸酯系化合物可為異佛爾酮二異氰酸酯、三環癸烷二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯、1,3-二異氰環己烷、1,4-二異氰環己烷、氫化亞二甲苯基二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等之聚異氰酸酯系化合物等。含羥基的(甲基)丙烯酸酯系化合物之具體例，例如可為2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲 基)丙烯酸酯、雙季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。
(4)籠型矽氧烷-(甲基)丙烯酸酯樹脂組成物，可為日本特開2010-195986號公報記載之樹脂組成物。
另外，各基材薄膜3、4，係由可透過紫外線的透光性樹脂構成的薄膜。具體言的基材薄膜3、4之材料，例如可為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯、聚乙烯等。又，基材薄膜3與基材薄膜4之材質可以同一或互異。另外亦可具備將硬塗布層或抗反射層轉印至本發明的光硬化性樹脂之硬化物薄膜之機能。
如第3圖所示，該實施形態的光硬化性樹脂薄膜之製造裝置10，係具備：第1加工部6，用於藉由一對基材薄膜3、4夾持由液狀之光硬化性樹脂組成物構成的光硬化性樹脂層2，而設為帶狀之光硬化性樹脂薄膜1；及第2加工部7(加熱部)，用於加熱光硬化性樹脂薄膜1來提高光硬化性樹脂層2之硬度。
第1加工部6，係使層合薄膜1沿其長邊方向移送之同時，對層合薄膜1照射紫外線者，具備2個基材輥11、12，塗布部13，層壓部14，紫外線照射部15，及捲繞輥16。
基材輥11係供給基材薄膜3，基材輥12係供給基材薄膜4。
塗布部13，係在由一方之基材輥11送出的基材薄膜3(一方之基材薄膜3)上塗布液狀之光硬化性樹脂組成物，形成由光硬化性樹脂組成物構成的薄膜狀之光硬化性樹脂層2(參照第6圖)。
塗布部13，係具備：支承輥21，其藉由未圖示之馬達進行驅動旋轉而使一方之基材薄膜3沿其長邊方向移送；及縫隙模22，係對被掛設於支承輥21外周面的一方之基材薄膜3上塗布光硬化性樹脂組成物。
層壓部14，係藉由通過塗布部13的一方之基材薄膜3，及由另一方之基材輥12送出的基材薄膜4(另一方之基材薄膜4)，夾壓光硬化性樹脂層2來形成層合薄膜1(參照第6圖)。
層壓部14，係由基材薄膜3、4及夾壓光硬化性樹脂層2的一對輥14a、14b構成。
紫外線照射部15，係對移送的層合薄膜1照射紫外線R1，使光硬化性樹脂層2硬化而形成光硬化性樹脂薄膜1。比起層壓部14，紫外線照射部15係配置於更靠近層合薄膜1的移送方向之下游側。具體之紫外線照射部15，例如可為利用電弧放電的燈具(金屬鹵化物燈(metal halide lamp)、氙氣燈、水銀燈等)，利用電暈放電的燈具(氖燈等)等。
捲繞輥16，係藉由未圖示之馬達等被驅動旋轉而將通過紫外線照射部15後之光硬化性樹脂薄膜1予以捲繞。
如第1圖及第2圖所示，第2加工部7，係使光硬化性樹脂薄膜1沿其長邊方向移送之同時，對光硬化性樹脂薄膜1照射遠紅外線來加熱光硬化性樹脂薄膜1，使光硬化性樹脂層2進一步硬化。
第2加工部7，係具備：供給光硬化性樹脂薄膜1的供給輥31，加熱光硬化性樹脂薄膜1的加熱爐32，及捲繞光硬化性樹脂薄膜1的捲繞輥33(參照第3圖)。
加熱爐32，為連續式加熱爐，係具有：用來導入光硬化性樹脂薄膜1的爐本體34，於爐本體34內移送光硬化性樹脂薄膜1的1個或複數個移送滾筒35，及對爐本體34內之光硬化性樹脂薄膜1進行加熱的1個或複數個遠紅外線加熱器36(遠紅外線照射手段)。
第4圖表示遠紅外線加熱器36，(a)為遠紅外線加熱器之平面圖，(b)為遠紅外線加熱器之側面圖。如該圖所示，遠紅外線加熱器36，例如形成為平板狀。
遠紅外線加熱器36，係具有：由鋁合金、不鏽鋼等構成的矩形之金屬薄板37，及插通於貫穿孔38的發熱體39，該貫穿孔38係貫穿該金屬薄板37之長邊方向之兩端面37a、37a間。
於金屬薄板37之外面形成遠紅外線放射層40。
遠紅外線放射層40之材料，遠紅外線放射材料較好是使用例如二氧化矽(SiO2)、氧化鋯(ZrO2)、氧化錫 (SnO2)、氧化鈦(TiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鈹(BeO2)、堇青石(2MgO．2Al2O3．5SiO2)等之II~IV族金屬氧化物陶瓷，氧化鐵(Fe2O3)、氧化鉻(Cr2O3)、氧化鎳(NiO)、氧化鈷(CoO)等之II~VIII族金屬氧化物陶瓷，碳化矽(SiC)等之非氧化物陶瓷，及彼等之混合物等。
遠紅外線放射層40，較好是使用以遠紅外線放射材料為主成分的粉體藉由合成樹脂、玻璃等結合劑結合的材料。
遠紅外線放射層40之厚度，例如為10~100μm。遠紅外線放射層40，可以藉由浸漬法等形成。
如第5圖所示，發熱體39之構造，係在有底圓筒狀之金屬製收納盒41內收納著具有外徑尺寸較其內徑尺寸小的螺旋狀電阻發熱體42。
電阻發熱體42之端部42a、42b，係連接於未圖示的電源(外部能源)。
藉由對電阻發熱體42通電使發熱體39發熱，在金屬薄板37成為高溫時，遠紅外線放射層40被加熱。如此則遠紅外線放射層40放出遠紅外線。遠紅外線，為例如波長4~1000μm之電磁波。
於圖示例，發熱體39，係被插入3個貫穿孔38(38a、38b、38c)之中靠近側緣37b、37b的貫穿孔38a、38c。於中央之貫穿孔38b可以導入溫度調節用之空氣。
如第1圖所示，遠紅外線加熱器36，係設於爐本體34內被移送的光硬化性樹脂薄膜1對面之位置。
具體言之為，於爐本體34內，設置由水平配置的1個或複數個遠紅外線加熱器36構成的上面側加熱器43，及由水平配置的1個或複數個遠紅外線加熱器36構成的下面側加熱器44，於彼等間確保用於移送光硬化性樹脂薄膜1的移送空間45。
於第1圖所示例，上面側加熱器43係由1個或複數個加熱塊構成。圖示例之上面側加熱器43係具有4個加熱塊43A~43D。加熱塊43A~43D係依序由入口34a至出口34b被配列。
加熱塊43A~43D，例如相互具有同一長度尺寸及面積。因此，加熱塊43A，構成上面側加熱器43之中長度方向之約4分之1之部分，其他加熱塊43B~43D，亦分別構成上面側加熱器43之中長度方向之約4分之1之部分。
加熱塊43A~43D，係分別由1個或複數個遠紅外線加熱器36構成。
於圖示例，加熱塊43A~43D，係分別由複數個加熱器單元46構成。加熱器單元46係由1個或複數個遠紅外線加熱器36構成。
下面側加熱器44，係由1個或複數個加熱塊構成。圖示例之下面側加熱器44係具有4個加熱塊44A~44D。加熱塊44A~44D，係依序由入口34a至出口 34b被配列。
加熱塊44A~44D係相互具有同一長度尺寸及面積。因此，加熱塊44A，係構成下面側加熱器44之中長度方向之約4分之1之部分，加熱塊44B~44D，亦分別構成下面側加熱器44之中長度方向之約4分之1之部分。
加熱塊44A~44D，係分別由1個或複數個遠紅外線加熱器36構成。
於圖示例，加熱塊44A~44D，係分別由複數個加熱器單元47構成。加熱器單元47係由1個或複數個遠紅外線加熱器36構成。
加熱塊43A~43D及加熱塊44A~44D，較好是藉由對遠紅外線加熱器36之發熱體39之供給電力之調整，可以分別獨立設定遠紅外線之照射量。
另外，構成各加熱塊的複數個遠紅外線加熱器36，較好是可以分別獨立設定遠紅外線之照射量。
因此，上面側加熱器43及下面側加熱器44，可以對應於移送方向D1之每一區域獨立進行加熱溫度之設定。例如可以依據加熱塊43A~44D之每一個，或依據加熱器單元46、47之每一個獨立進行加熱溫度之設定。加熱器單元46、47由複數個遠紅外線加熱器36構成時，可依據該遠紅外線加熱器36之每一個獨立進行加熱溫度之設定。
遠紅外線加熱器36，可以設置成為使貫穿孔38對光硬化性樹脂薄膜1的移送方向D1(第4圖之上下 方向)成為垂直方向。
如第2圖所示，移送滾筒35係具有送出光硬化性樹脂薄膜1並使移動之機能。移送滾筒35係具有軸部35a，及外徑較軸部35a大的移送部35b，以軸部35a為中心而旋轉，而可以移動載置於移送部35b上的光硬化性樹脂薄膜1。
移送滾筒35，係使軸部35a相對光硬化性樹脂薄膜1的移送方向(和第2圖之紙面呈垂直的方向)呈垂直而以水平方式被設置。
如第1圖所示，複數個移送滾筒35可於光硬化性樹脂薄膜1的移送方向(第1圖之右方向)隔開間隔設置。
捲繞輥33，係藉由未圖示之馬達等進行驅動旋轉而將光硬化性樹脂薄膜1予以捲繞。捲繞輥33，係構成移送手段用於將光硬化性樹脂薄膜1朝其長邊方向移送。
接著，說明使用以上構成的製造裝置10製造光硬化性樹脂薄膜之製造方法之一例。
如第3圖所示，於第1加工部6之塗布部13，在一方之基材薄膜3之一面塗布液狀之光硬化性樹脂組成物(塗布步驟)。
接著，於層壓部14，藉由通過塗布部13的一方之基材薄膜3，及由另一方之基材輥12送出的另一方之基材薄膜4，夾壓光硬化性樹脂層2而形成層合薄膜1(層壓步驟)。
接著，藉由紫外線照射部15對移送的層合薄膜1照射紫外線R1進行光硬化性樹脂層2之聚合反應使光硬化性樹脂層2硬化，獲得光硬化性樹脂薄膜1(紫外線照射步驟)。
此時，光硬化性樹脂層2，可以未完全進行聚合反應，而成為殘留未反應物的半硬化狀態。光硬化性樹脂層2，較好是成為凝膠狀~固態狀之任一形態(例如凝膠狀~半固態狀)。
經歷過紫外線照射步驟的光硬化性樹脂薄膜1係被捲繞於捲繞輥16。捲繞輥16可以直接作為供給輥31使用。
如第1圖所示，由供給輥31將光硬化性樹脂薄膜1導入爐本體34。光硬化性樹脂薄膜1，係藉由移送滾筒35，使上面側加熱器43與下面側加熱器44之間的移送空間45，沿著水平面由入口34a朝向出口34b被移送。
此時，藉由對構成上面側加熱器43及下面側加熱器44的遠紅外線加熱器36之電阻發熱體42進行通電使發熱體39發熱，將金屬薄板37設為高溫，而加熱遠紅外線放射層40。如此則，由遠紅外線放射層40放出遠紅外線(參照第4圖)。
遠紅外線加熱器36之遠紅外線，係放射至對面的光硬化性樹脂薄膜1。藉由遠紅外線進一步進行光硬化性樹脂層2之聚合反應，提高光硬化性樹脂層2之硬度 (熱硬化步驟)。
如此則，可得光硬化性樹脂層2之硬度提升的光硬化性樹脂薄膜1。
加熱爐32內可為空氣氛圍或氮氣氛圍。設為氮氣氛圍，則可以迴避光硬化性樹脂層2內之聚合起始劑接觸空氣被消耗所造成光硬化性樹脂層2之聚合反應不足之事態。
第7圖表示熱硬化步驟中加熱爐32內的溫度之測定結果之曲線。橫軸係光硬化性樹脂薄膜1的移送過程的溫度變化，係表示加熱爐32內的移送方向之位置。縱軸表示溫度。
實線表示光硬化性樹脂薄膜1的溫度變化(試驗1)。虛線表示取代光硬化性樹脂薄膜1僅將基材薄膜3導入加熱爐32時基材薄膜3的溫度變化(試驗2)。
2點虛線係表示上面側加熱器43及下面側加熱器44之設定溫度。
如第7圖所示，於加熱爐32，藉由依每一加熱塊43A~44D之每一個(詳細為每一加熱器單元47)來設定溫度，可以調整加熱爐32內的移送方向之光硬化性樹脂薄膜1的溫度分布。
於圖示例之溫度分布係在加熱爐32之長度方向之大致中央位置具有峰值(試驗1)。
另外，經由試驗1與試驗2的比較可知，光硬化性樹脂薄膜1的溫度，係藉由光硬化性樹脂層2之聚合反應之 反應熱而變高。
遠紅外線加熱器36的遠紅外線之照射量，較好是納入該光硬化性樹脂層2的聚合反應之反應熱之考慮來決定。
光硬化性樹脂薄膜1之最高溫度以165~180℃(較好是170~175℃)為佳。
如此則，可以迴避基材薄膜3、4之熱變形或熱分解，而且可以充分進行光硬化性樹脂層2中之聚合反應。
欲確實進行光硬化性樹脂層2中之聚合反應時，較好是迴避急速的溫度上昇或急速的溫度下降。因此，如第7圖之試驗1所示，設定成為緩和的溫度上昇及下降，即可確實進行聚合反應，獲得高硬度的光硬化性樹脂薄膜1。
另外，高溫狀態維持時間過長時，基材薄膜3、4與光硬化性樹脂層2的密接強度過度，於之後的步驟不容易剝離基材薄膜3、4，因此如第7圖之試驗1所示，將高溫狀態之時間設為較短，可以防止此種事態。
製造裝置10具備遠紅外線加熱器36，可藉由遠紅外線加熱光硬化性樹脂薄膜1。
光硬化性樹脂薄膜1，係具有以一對基材薄膜3、4夾持光硬化性樹脂層2的層合構造，雖然對光硬化性樹脂層2之加熱效率容易變低，但因遠紅外線到達光硬化性樹脂薄膜1之深部而對其加熱，因此可以提高加熱效率。
因此，可以提高光硬化性樹脂薄膜1之生產效率。另 外，可以減少熱損失，抑制能源消耗量。
另外，藉由遠紅外線可以確實加熱光硬化性樹脂薄膜1直至其內部，和以空氣為媒體藉由熱傳導加熱的方式(熱風加熱式等)比較，不容易造成過度加熱，可以防止基材薄膜3、4之變形或熱分解。
因過度加熱導致基材薄膜3、4之變形使基材薄膜3、4由光硬化性樹脂層2剝離時，光硬化性樹脂層2內之聚合起始劑接觸空氣被消耗有可能造成光硬化性樹脂層2之聚合反應不足，但是製造裝置10可以防止此種事態，因此可以充分進行光硬化性樹脂層2之聚合反應。
製造裝置10可以提高加熱效率，因此可以縮短必要的加熱時間。又，亦可以縮短加熱爐32的移送方向D1之長度。
和熱風加熱式等比較，採用遠紅外線加熱的製造裝置10，無需考慮加熱爐32內之氣流等對光硬化性樹脂薄膜1的移送之不良影響，可以進行正常之移送。
另外，藉由遠紅外線加熱器36之採用可以簡化內部構造，因此製造裝置10可以小型化，有利於裝置之設置空間之削減。
和熱風加熱式等比較，製造裝置10因採用遠紅外線加熱器36，加熱爐32內的溫度設定容易。例如可依加熱爐32內的移送方向D1之每一區域進行溫度設定，因此可以對應於光硬化性樹脂薄膜1之特性進行加熱。
例如第7圖之試驗1所示，藉由設定緩和的溫度上昇 及下降，可以確實進行光硬化性樹脂層2中之聚合反應。特別是溫度下降急速將容易導致聚合反應之進行不足，藉由設定緩和的溫度下降斜率，可以確實進行聚合反應，提高光硬化性樹脂層2之硬度。
又，和熱風加熱式等不同，因採用遠紅外線加熱器36，不會產生微塵，可以防止微塵之不良影響。
可使加熱爐32內的光硬化性樹脂薄膜1之寬度方向的溫度均勻化，可使光硬化性樹脂薄膜1之特性於寬度方向均勻化。
以上，說明本發明之詳細，但本發明不限定於上述實施形態，在不脫離本發明趣旨範圍內可做各種變更。
第6圖之光硬化性樹脂薄膜1之兩側緣部，係僅層合一對基材薄膜3、4而構成，但和其他部分同樣以一對基材薄膜3、4夾持光硬化性樹脂層2而構成亦可。
又，硬度之指標可為JIS K6253、JIS K7215等。
1‧‧‧光硬化性樹脂薄膜
3、4‧‧‧基材薄膜
6‧‧‧第1加工部
7‧‧‧第2加工部
10‧‧‧製造裝置
11、12‧‧‧基材輥
13‧‧‧塗布部
14‧‧‧層壓部
14a、14b‧‧‧輥
15‧‧‧紫外線照射部
16‧‧‧捲繞輥
21‧‧‧支承輥
22‧‧‧縫隙模
31‧‧‧供給輥
32‧‧‧加熱爐
33‧‧‧捲繞輥(移送手段)
34‧‧‧爐本體
36‧‧‧遠紅外線加熱器(遠紅外線照射手段)
43‧‧‧上面側加熱器
44‧‧‧下面側加熱器
45‧‧‧移送空間
D1‧‧‧移送方向
R1‧‧‧紫外線

Claims (7)

  1. 一種光硬化性樹脂薄膜之製造裝置，係具有加熱爐，用於對帶狀之層合薄膜照射光來硬化光硬化性樹脂層而獲得光硬化性樹脂薄膜，對該光硬化性樹脂薄膜進行加熱來提高上述光硬化性樹脂層之硬度，該帶狀之層合薄膜，係以一對基材薄膜夾持液狀之光硬化性樹脂組成物構成的上述光硬化性樹脂層而成者；上述加熱爐，係具有1個或複數個遠紅外線照射手段，用於對上述光硬化性樹脂薄膜照射遠紅外線來加熱上述光硬化性樹脂薄膜。
  2. 如申請專利範圍第1項之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置，其中上述遠紅外線照射手段具有：以和被導入上述加熱爐內的上述光硬化性樹脂薄膜呈對面設置的平板狀之遠紅外線加熱器。
  3. 如申請專利範圍第1項之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置，其中另具有：移送手段，用於將上述光硬化性樹脂薄膜朝其之長邊方向移送；上述遠紅外線照射手段，係對被上述移送手段移送的上述光硬化性樹脂薄膜照射上述遠紅外線。
  4. 如申請專利範圍第1項之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置，其中上述複數個遠紅外線照射手段，係沿上述光硬化性樹 脂薄膜的移送方向並列設置，而且可以相互獨立設定遠紅外線之照射量。
  5. 如申請專利範圍第1項之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置，其中上述光硬化性樹脂薄膜之至少一方之側緣部，係僅層合上述一對基材薄膜而構成。
  6. 如申請專利範圍第1項之光硬化性樹脂薄膜之製造裝置，其中上述光硬化性樹脂組成物為多元烯丙酯樹脂。
  7. 一種光硬化性樹脂薄膜之製造方法，係對帶狀之層合薄膜照射光來硬化光硬化性樹脂層而獲得光硬化性樹脂薄膜，將該光硬化性樹脂薄膜導入具有遠紅外線照射手段的加熱爐，該帶狀之層合薄膜，係以一對基材薄膜夾持由液狀之光硬化性樹脂組成物構成的上述光硬化性樹脂層者；藉由上述遠紅外線照射手段對上述光硬化性樹脂薄膜照射遠紅外線來加熱上述光硬化性樹脂薄膜。
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