TW201516779A - 觸控面板 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板，包含基板、透明導電感應層，以及金屬感應層。基板具有相對的一第一表面與一第二表面，其中第一表面較接近觸控面板之操作面，第二表面較遠離觸控面板之操作面。透明導電感應層設置於第一表面，包含複數個第一電極圖案。金屬感應層設置於第二表面，包含複數個第二電極圖案，且第二電極圖案為金屬網格結構，第一電極圖案與第二電極圖案組成一感應單元陣列。

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板，特別是一種具透明導電感應層和金屬感應層之觸控面板。

近年來，輕薄的平面顯示器已成為各種電子產品廣泛使用的顯示器。為了達到使用便利性、外觀簡潔以及多功能的目的，許多資訊產品已由傳統之鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉變為使用觸控面板(Touch Panel)作為輸入裝置。

隨著平面顯示器與觸控輸入裝置的技術快速發展，為了在有限的體積下，讓使用者有較大的可視畫面以及提供更方便的操作模式，某些電子產品將觸控面板與顯示面板結合，而構成觸控顯示面板。

觸控面板的操作原理為，當一導體物件(例如手指)接觸到觸控面板的觸控感測陣列時，觸控感測陣列的電氣特性(例如電阻值或電容值)會隨著改變，並導致觸控感測陣列的偏壓改變。此電氣特性上的改變會轉換為控制訊號傳送至外部之控制電路板上，並經由處理器進行資料處理並運算得出結果。接著，再藉由外部控制電路板輸出一顯示訊號至顯示面板中，並經由顯示面板將影像顯示在使用者 眼前。

由於觸控面板係疊置於顯示面板之上，因此，觸控面板上之電極或是導線必須要是透明導電材料，但是，透明導電材料具有較高的阻抗，在大型的觸控面板應用上會受到限制。或者，亦有人採用金屬網的設計，但是金屬網的細線會因線條重疊而產生影像模糊的莫瑞效應(moiré phenomenon)。

本發明之一實施方式提供了一種觸控面板，包含基板、透明導電感應層，以及金屬感應層。基板具有相對的一第一表面與一第二表面，其中第一表面較接近觸控面板之操作面，第二表面較遠離觸控面板之操作面。透明導電感應層設置於第一表面，包含複數個第一電極圖案。金屬感應層設置於第二表面，包含複數個第二電極圖案，且第二電極圖案為金屬網格，第一電極圖案與第二電極圖案組成一感應單元陣列。

於本發明之一或多個實施例中，第一電極圖案沿第一方向成行地平行設置，第二電極圖案沿第二方向成列地平行設置。

於本發明之一或多個實施例中，第二電極圖案之間具有複數個間隔空間，第一電極圖案於第二表面的投影位於間隔空間中，且第二電極圖案與第一電極圖案之垂直投影彼此不相重疊。

於本發明之一或多個實施例中，第一電極圖案與第二電極圖案的形狀大致上為菱形。

於本發明之一或多個實施例中，基板可以為硬質基板或軟質基板。

於本發明之一或多個實施例中，觸控面板更包含設置於基板上的保護基板以及設置於保護基板與透明導電感應層間的光學膠。

於本發明之一或多個實施例中，觸控面板更包含設置於保護基板四周邊緣處的遮光層。

於本發明之一或多個實施例中，保護基板可為硬質基板其厚度為0.4mm~2mm間，而基板可為軟質基板其厚度為0.01~0.3mm間。

本發明之另一實施方式提供了一種觸控面板，包含基板、透明導電感應層、金屬感應層，以及接合元件。基板具有相對的第一表面與第二表面，其中第一表面較接近觸控面板之操作面，第二表面較遠離觸控面板之操作面。 透明導電感應層設置於並接觸第二表面，包含複數個第一電極圖案。金屬感應層包含複數個第二電極圖案，第二電極圖案為金屬網格，第一電極圖案與第二電極圖案組成一感應陣列。接合元件接合透明導電感應層與金屬感應層。

於本發明之一或多個實施例中，第二電極圖案之間具有複數個間隔空間，第一電極圖案於第二表面的投影位於間隔空間中，且第二電極圖案與第一電極圖案之垂直投影彼此不相重疊。

於本發明之一或多個實施例中，第一電極圖案與第二電極圖案的形狀大致上為菱形。

於本發明之一或多個實施例中，接合元件可以為絕緣層或光學膠。

於本發明之一或多個實施例中，基板可以為硬質基板或軟質基板或保護基板。

於本發明之一或多個實施例中，基板為第一基板，接合元件包含第二基板以及光學膠，第二基板具有相對的第三表面與第四表面，其中第三表面較接近觸控面板之操作面，第四表面較遠離觸控面板之操作面，金屬感應層可以設置於第四表面。光學膠則是黏合金屬感應層與透明導電感應層。

於本發明之一或多個實施例中，第二基板可以為硬質基板或軟質基板。

於本發明之一或多個實施例中，第二基板為軟質基板，第二基板與金屬感應層共同形成一第一觸控膜，且第一基板和第二基板之厚度皆為0.01~0.3mm間。

於本發明之一或多個實施例中，第一觸控膜係由卷對卷製程所形成。

於本發明之一或多個實施例中，第一基板為軟質基板，第一基板與透明導電感應層共同形成第二觸控膜。

於本發明之一或多個實施例中，光學膠設置於保護基板與第一基板之第一表面間。

於本發明之一或多個實施例中，金屬感應層設置於 第三表面上，其中光學膠或絕緣層設置於金屬感應層與透明導電感應層間。

於本發明之一或多個實施例中，第二基板為軟質基板，第二基板與金屬感應層共同形成一第一觸控膜。

於本發明之一或多個實施例中，第一基板為保護基板，且其四周邊緣處設置有一遮光層。

於本發明之一或多個實施例中，第二基板為一彩色濾光板，包含有紅色、藍色和綠色色阻。

於本發明之一或多個實施例中，第一基板為軟質基板，第一基板與透明導電感應層共同形成一第二觸控膜。

本發明之觸控面板同時使用透明導電材料以及金屬材料，如此一來可以有效解決傳統僅使用透明導電材料時，阻抗過高的問題，並且，也可以避免傳統金屬網設計中因線條重疊而導致影像模糊的莫瑞效應。

除此之外，本發明之觸控面板中，透明導電感應層位於較為接近操作面的一側，金屬感應層則是位於較為遠離操作面的一側。因此，透明導電感應層所產生的雜訊較不易影響到觸控面板下方之電子元件，並且可以進一步藉由位於透明導電感應層與電子元件之間的金屬感應層提供屏蔽的效果。

100、200、300、400‧‧‧觸控面板

110、210、310、410‧‧‧基板

112、212、312、412‧‧‧第一表面

114、214、314、414‧‧‧第二表面

116‧‧‧間隔空間

120、220、320、430‧‧‧透明導電感應層

122‧‧‧第一電極圖案

124‧‧‧導線

130、230、330、440‧‧‧金屬感應層

132‧‧‧第二電極圖案

140、270、370‧‧‧保護基板

141‧‧‧上表面

145‧‧‧遮光層

150、360、450‧‧‧光學膠

160、250、460‧‧‧顯示面板

240‧‧‧絕緣層

340‧‧‧接合元件

350、420‧‧‧第二基板

352、422、462‧‧‧第三表面

354、424、464‧‧‧第四表面

461‧‧‧彩色濾光板

463‧‧‧液晶層

465‧‧‧驅動基板

第1圖為本發明之觸控面板一實施例的剖面示意圖。

第2A圖為本發明之觸控面板一實施例從第一表面觀之的示意圖。

第2B圖為本發明之觸控面板一實施例從第二表面觀之的示意圖。

第3圖至第9圖分別為本發明之觸控面板不同實施例的剖面示意圖。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

鑒於在觸控面板中，尤其是在大尺寸的觸控面板中，使用透明導電材料作為電極與導線，會帶來過高的阻抗，而採用阻抗較低的金屬網設計又會在搭配顯示面板時產生因線條重疊而導致影像模糊的莫瑞(Moire)效應。本發明便提出了一種混用透明導電材料與金屬導電材料的觸控面板，以解決傳統的觸控面板中阻抗過高或是出現莫瑞效應的問題。

參照第1圖，其為本發明之觸控面板一實施例的剖面示意圖。觸控面板100包含有基板110、透明導電感應層120以及金屬感應層130。觸控面板100具有操作面，使用者可以透過手指或是觸控筆在操作面上滑動，以輸入操作指令。基板110具有相對的第一表面112以及第二表面 114，其中第一表面112較接近觸控面板100的操作面，第二表面114較遠離觸控面板100的操作面，亦即在操作觸控面板100時，第一表面112較為接近使用者，而第二表面114較為遠離使用者。

透明導電感應層120與金屬感應層130分別設置於基板110的相對兩表面，其中透明導電感應層120設置於第一表面112，金屬感應層130位於第二表面114。換言之，使用者於操作觸控面板時，透明導電感應層120將較為接近使用者，而金屬感應層130則較為遠離使用者。透明導電感應層120具有多個第一電極圖案，金屬感應層130具有多個第二電極圖案，其中第一電極圖案與第二電極圖案共同構成多個感應單元。

透明導電感應層120之材料可以為透明導電氧化物(Transparent Conductive Oxide，TCO)，例如氧化銦錫、氧化鋅、鋁滲雜氧化鋅、鎵滲雜氧化鋅、銦滲雜氧化鋅或石墨烯等透明導電材質。透明導電感應層120可以透過微影製程形成於基板110上。金屬感應層130的材料可以包含有鉻、鉬、銀、鋁、銅、奈米金屬(如奈米銀)等金屬材質或其組合。其中，金屬感應層130可以為金屬網狀結構(metal mesh)，其金屬線之線寬約為2μm至8μm間，金屬感應層130表面更可以經過黑化處理，例如具有抗反射層，以降低金屬材料的反射。金屬感應層130可以透過微影製程、凹板印刷製程或是卷對卷(roll to roll)製程形成於基板110上。基板110可以為硬質基板，例如玻璃、壓克 力、PET、PMMA等材料，其中，硬質基板之基板厚度可為0.4mm~2mm間，或者，基板110亦可以為軟質基板(即可撓性基板)，例如塑膠膜材(film)等材質，其中，軟質基板之厚度可為0.01~0.3mm間。

由於觸控面板100中混合使用了透明導電感應層120以及金屬感應層130，因此，相較於傳統僅使用單一透明導電材料的觸控面板可以具有更低的阻抗，並且相較於傳統僅使用金屬材料的觸控面板，可以減少莫瑞效應的產生。

此外，因為透明導電感應層120在實際測試中發現，其所產生的雜訊(noise)較金屬感應層130所產生的雜訊要來得高，因此，將透明導電感應層120設置在基板110的第一表面112時，可以使得透明導電感應層120遠離觸控面板100下方的電子元件，例如顯示面板或是處理單元等，藉以減少透明導電感應層120所產生之雜訊對於觸控面板100下方之電子元件影響。除此之外，金屬感應層130位於基板110的第二表面114，即介於透明導電感應層120與下方的電子元件之間，因此，金屬感應層130可以進一步提供屏蔽(shielding)的功效，以降低透明導電感應層120所產生之雜訊的影響。

透明導電感應層120以及金屬感應層130可以分別作為觸控面板100的兩軸向上之電極，例如分別為y軸向的電極以及x軸向的電極，且較佳者，在一實施例中，y軸向的電極以及x軸向的電極分別由可由複數個菱形(或鑽 石形)之第一電極圖案和第二電極圖案所形成。其中，金屬感應層130中的第二電極圖案較佳可以為金屬網格(metal mesh)結構，以下將配合圖式具體說明之。

第2A圖為本發明之觸控面板100一實施例從第一表面112觀之的示意圖，第2B圖為本發明之觸控面板100一實施例從第二表面114觀之的示意圖。須注意的是，第2A圖與第2B圖係用以表示透明導電感應層120與金屬感應層130配置，其未依照實際比例或是數量繪示，合先敘明。

請先參照第2A圖，透明導電感應層120為設置在基板110的第一表面112，即較為接近觸控面板100之使用者操作面的一側。透明導電感應層120包含有多個第一電極圖案122，第一電極圖案122為沿著第一方向成行地平行設置，換言之，多個第一電極圖案122為沿著圖面中的縱向串聯為多行。在本實施例中，第一電極圖案122係為一菱形狀(或鑽石形狀)，然，在其它實施例第一電極圖案122亦可為其它形狀，例如長條形等。另，第一電極圖案122之間更透過導線124電性連接，導線124的材料可以為透明導電材料或不透明導電材料。

接著，請參照第2B圖，金屬感應層130為設置在基板110的第二表面114，亦即較遠離觸控面板100之使用者操作面的一側。金屬感應層130中包含有多個第二電極圖案132，第二電極圖案132則是沿著第二方向成列地設置。第二方向為與第一方向正交，亦即第二電極圖案132 為沿著圖面中的橫向串聯為多列。第二電極圖案132之材料為金屬，第二電極圖案132係由金屬細線所組成的金屬網格，在本實施例中，第二電極圖案132之形狀大致為菱形(或鑽石形狀)，然，在其它實施例第二電極圖案132亦可配合第一電極圖案122為其它形狀，例如長條形等。其中，此菱形圖案包含由金屬細線所框出的外圍，以及位於金屬框線內的格子狀金屬線條，金屬線條可以為直線或是波浪線(規則彎曲線)或是不規則彎曲線。

請同時參照第2A圖與第2B圖，第一電極圖案122以及第二電極圖案132分別位於基板110的第一表面112以及第二表面114，因此不會彼此直接接觸造成短路。用以連接第一電極圖案122的導線124可以視為架橋區，使得透明導電感應層120中的第一電極圖案122作為y軸向的電極，而金屬感應層130中的第二電極圖案132則是作為x軸向的電極。

第二電極圖案132之間具有多個間隔空間116，間隔空間116之形狀亦近似於菱形，而第一電極圖案122於第二表面114上的垂直投影則是位於間隔空間116之中，且該第二電極圖案132與該第一電極圖案122之垂直投影彼此不相重疊，使得第一電極圖案122以及第二電極圖案132呈現交錯地配置，並可以共同組成一感應單元陣列。

第一電極圖案122以及第二電極圖案132的形狀不限於上述的菱形(或鑽石形)，第一電極圖案122與第二電極圖案132的排列方式亦不限於相互垂直地排列，本技術領 域中具有通常知識者可以依照實際的設計需求變更。

透明導電感應層以及金屬感應層的具體結構已經描述於第2A圖與第2B圖，以下實施例中將僅針對觸控面板不同的疊層設計進行說明，關於透明導電感應層與金屬感應層的部分將不再細部描述。

參照第3圖，其為本發明之觸控面板100一實施例的剖面示意圖。觸控面板100包含有基板110、設置於基板110之第一表面112的透明導電感應層120，以及設置於基板110之第二表面114的金屬感應層130。基板110可以是硬質基板或是軟質基板(如可撓基板等)，同樣地如前述，硬質基板之基板厚度可為0.4mm~2mm間，而軟質基板之厚度可為0.01~0.3mm間。

觸控面板100更選擇性地包含有保護基板140，保護基板140，設置於基板110上，並且鄰近於基板110的第一表面112，其中保護基板140四週邊緣處更可設置一遮光層145面向透明導電感應層120，用以遮蔽觸控面板100周圍之線路，遮光層145可為一黑色光阻層或其它不透光材質。觸控面板100更包含有光學膠150，用以黏合保護基板140以及透明導電感應層120。保護基板140可以為一硬質基板，例如強化玻璃，其由強化玻璃纖維所構成。

此時，保護基板140為觸控面板100中最為接近使用者操作時的元件，保護基板140之上表面141即作為觸控面板100的操作面，使用者可以使用手指或是觸控筆等元件在保護基板140上滑移，使得其下方由透明導電感應 層120以及金屬感應層130所組成的感應單元偵測到對應的動作而將指令傳送至處理單元中。

觸控面板100可以進一步搭配顯示面板160使用，使得觸控面板100以及顯示面板160共同組成觸控顯示模組。觸控顯示模組藉由顯示面板160提供畫面，使用者可以配合顯示的畫面進行需要的操作。顯示面板160舉例而言可以為液晶顯示面板、有機發光顯示面板或是電子紙等具有顯示功能的電子元件。

如前所述，本實施例中藉由將透明導電感應層120設置在基板110的第一表面112，可以使得透明導電感應層120遠離觸控面板100下方的電子元件，如顯示面板160或是處理單元等，藉以減少透明導電感應層120所產生之雜訊對於觸控面板100下方之電子元件影響。除此之外，金屬感應層130介於透明導電感應層120與下方的電子元件之間，因此，金屬感應層130可以進一步提供屏蔽(shielding)的功效，以降低透明導電感應層120所產生之雜訊的影響。

參照第4圖，其為本發明之觸控面板又一實施例的剖面示意圖。本實施例與前一實施例之差別在於，觸控面板200之透明導電感應層220以及金屬感應層230係為面對面地配置，並位於基板210的同一側。基板210具有較為接近操作面的第一表面212，以及較為遠離操作面的第二表面214。透明導電感應層220設置於基板210的第二表面214，其中透明導電感應層220包含有多個第一軸向排列之 第一電極圖案。金屬感應層230包含有多個第二軸向排列第二電極圖案，並且第二電極圖案為金屬網格結構。透明導電感應層220與金屬感應層230之間則是透過接合元件接合。

本實施例中，基板210可以為硬質基板，例如強化玻璃纖維而直接做為保護基板，換言之，透明導電感應層220可以直接形成在基板210上，此時基板210之四周邊緣處亦可如第3圖之實施例所示設置一遮光層(圖未示)面向透明導電感應層220，用以遮蔽觸控面板200周圍之線路。 當然，若是基板210為軟質基板，則觸控面板200可以更選擇性地包含有另外的一個保護基板(圖未示)設置於基板210上方以強化整體結構並作為操作面，並且此保護基板之四周邊緣處亦可如前述設置有一遮光層(圖未示)面向透明導電感應層220，用以遮蔽觸控面板200周圍之線路。

本實施例之接合元件可以為絕緣層240，較佳為透明的絕緣材料，例如聚醯亞胺(Polyimide；PI)或是透明光阻。換言之，透明導電感應層220可以透過微影製程形成於基板210的第二表面214上，而絕緣層240再形成於透明導電感應層220上。之後，金屬感應層230再形成於絕緣層240上。絕緣層240可以僅部份覆蓋於透明導電感應層220上，例如僅設置於第2A圖的導線124處，以達到隔離透明導電感應層220與金屬感應層230的功效即可。當然，絕緣層240亦可以完整覆蓋透明導電感應層220的表面，以達到完全隔離透明導電感應層220與金屬感應層230 的功效。

觸控面板200可以再放置於顯示面板250上，以共同組成觸控顯示模組。觸控面板200可以直接放置在顯示面板250上，或者，觸控面板200可透過光學膠與顯示面板250進行接合，亦金屬感應層230和顯示面板250間存在光學膠(圖未示)。

參照第5圖，其為本發明之觸控面板再一實施例的剖面示意圖。觸控面板200之透明導電感應層220以及金屬感應層230同樣為面對面地配置，並位於基板210的同一側。觸控面板200更包含有保護基板270。

基板210具有較為接近操作面的第一表面212，以及較為遠離操作面的第二表面214。金屬感應層230設置於基板210的第一表面212，其中透明導電感應層220包含有多個第一電極圖案。金屬感應層230包含有多個第二電極圖案，並且第二電極圖案為金屬網格。透明導電感應層220與金屬感應層230之間則是透過接合元件接合，接合元件舉例而言可以為絕緣層240。金屬感應層230可以透過微影製程形成於基板210的第一表面212上，而絕緣層240再形成於金屬感應層230上，之後，透明導電感應層220再形成於絕緣層240上。絕緣層240可以僅部份覆蓋於金屬感應層230上，例如僅設置於對應於第2A圖的導線124處，以達到隔離透明導電感應層220與金屬感應層230的功效即可。當然，絕緣層240亦可以完整覆蓋金屬感應層230的表面，以達到完全隔離透明導電感應層220與金屬感 應層230的功效。保護基板270可以再透過如光學膠等材料與基板210固定。

在其他的實施例中，用以連接金屬感應層230以及透明導電感應層220的接合元件亦可以為光學膠。當接合元件為光學膠時，透明導電感應層220係直接形成於保護基板270上，金屬感應層230形成於基板210上，後具有透明導電感應層220之保護基板270和具有金屬感應層230之基板210再透過光學膠進行對貼。

在一實施例中，基板210可為一軟質基板(例如厚度可為0.01~0.3mm間)，而保護基板270可為一保護基板(例如厚度可為0.4mm~2mm間)設置於基板210上方以強化整體結構並作為操作面，此時，同樣地，保護基板270之四周邊緣處亦可設置一遮光層，用以遮蔽觸控面板200周圍之線路。

參照第6圖，其為本發明之觸控面板再一實施例的剖面示意圖。觸控面板300包含有第一基板310，第一基板310具有較為接近操作面的第一表面312，以及較為遠離操作面的第二表面314。透明導電感應層320設置於第一基板310的第二表面314上，其中透明導電感應層320包含有多個第一電極圖案。

觸控面板300更包含有第二基板350，第二基板350具有較為接近操作面的第三表面352，以及較為遠離操作面的第四表面354。金屬感應層330則是設置於第二基板350的第四表面354。金屬感應層330包含有多個第二電極圖 案，並且第二電極圖案可為金屬網格結構。

第一基板310以及第二基板350為透過光學膠360黏合。更具體地說，光學膠360位於透明導電感應層320以及第二基板350的第三表面352之間，透明導電感應層320與金屬感應層330之間透過第二基板350以及光學膠360接合，故第二基板350以及光學膠360可以視為透明導電感應層320與金屬感應層350之間的接合元件340。

第一基板310可以為硬質基板(例如一保護基板)或，例如可以為強化玻璃纖維基板，第一基板310之四周邊緣處亦可如第3圖之實施例所示設置一遮光層(圖未示)面向透明導電感應層320，用以遮蔽觸控面板300周圍之線路。

。透明導電感應層320為透過微影製程製作在第一基板310的第二表面314。第二基板350可以為硬質基板或軟質基板，金屬感應層330為透過微影製程或凹版印刷等製程製作在第二基板350的第四表面354。而後，再利用光學膠360將第一基板310以及第二基板350貼合。

參照第7圖，其為本發明之觸控面板再一實施例的剖面示意圖。本實施例與前一實施例的差異在於，本實施例中的第一基板310以及第二基板350可均為軟質基板，此時，第一基板310和透明導電感應層320共同構成一所謂觸控膜(film sensor)，而第二基板350和金屬感應層330則共同構成另一觸控膜，然後再將兩個觸控膜透過光學膠360進行貼合，其中，透明導電感應層320和金屬感應層 330可以使用卷對卷(roll to roll)的方式分別製作在軟質的第一基板310和第二基板350上，相較於使用微影的製作方式，本實施例使用卷對卷的捲帶式製程方式製作，可以具有快速、低成本的功效。

而為了保護軟質的第一基板310以及第二基板350以及其上的線路，觸控面板300更可以包含有保護基板370，保護基板370位於第一基板310的第一表面312上，並且保護基板370與第一基板310之間可以透過光學膠360結合固定。保護基板370之四周邊緣處亦可如第3圖之實施例所示設置一遮光層(圖未示)面向透明導電感應層320，用以遮蔽觸控面板300周圍之線路。

參照第8圖，其為本發明之觸控面板再一實施例的剖面示意圖。觸控面板400包含有第一基板410、第二基板420、透明導電感應層430、金屬感應層440以及光學膠450。第一基板410具有較為接近操作面的第一表面412以及較為遠離操作面的第二表面414。透明導電感應層430設置於第一基板410的第二表面414上。第二基板420具有較為接近操作面的第三表面422以及較為遠離操作面的第四表面424。金屬感應層440則是設置於第二基板420的第三表面422。第一基板410以及第二基板420之間透過光學膠450黏接，更具體地說，光學膠450黏接透明導電感應層430以及金屬感應層440。

第一基板410可以為硬質基板，例如強化玻璃纖維，使得第一基板410的第一表面412可以直接作為觸控 面板400的操作面，第一基板410之四周邊緣處亦可如第3圖之實施例所示設置一遮光層(圖未示)面向透明導電感應層430，用以遮蔽觸控面板400周圍之線路。

。第二基板420較佳地可以為軟質基板，使得金屬感應層440可以藉由卷對卷的捲帶式製程方式製作於第二基板420的第四表面424上，以達到製作快速並且節省成本的功效。

此外，在另一實施例中，第一基板410亦可為軟質基板，使得透明導電感應層430可以藉由卷對卷的方式製作於第一基板410的第二表面430上，同樣地，此時觸控面板400可以更包含有一保護基板(圖未示)設置於第一基板410上方以強化整體結構並作為操作面。第二基板420亦可以為硬質基板。

參照第9圖，其為本發明之觸控面板再一實施例的剖面示意圖。本實施例與前一實施例的差別在於，本實施例中的第二基板為顯示面板460之一彩色濾光板461，更具體地說，顯示面板460是為液晶顯示面板，則其由上至下可以包含有彩色濾光板461、液晶層463以及驅動基板465(例如薄膜電晶體驅動基板)。彩色濾光板461具有較為接近操作面的第三表面462，以及較為遠離操作面的第四表面464，而金屬感應層440位於彩色濾光板461的第三表面462，彩色濾光板461包含有紅色、藍色和綠色色阻(圖未示)設置於第四表面464上。在一實施例中，金屬感應層440則可以透過微影或其它方式直接製作在彩色濾光板461的 第三表面462上。而具有透明導電感應層430之第一基板410與具有金屬感應層440之彩色濾光板461再透過光學膠450結合固定。而在另一實施例，金屬感應層440則可以透過微影或其它方式直接製作在彩色濾光板461的第三表面462上，接著形成絕緣層450於金屬感應層440，之後再形成透明導電感應層430於絕緣層450上，然後基板410再透過光學膠(圖未示)與彩色濾光板461進行貼合。

透過將金屬感應層440直接製作在顯示面板460之彩色濾光板461上，除可以達到節省成本的功效之外，更可以配合顯示面板460上的線條(例如導線的走線或是黑色矩陣的走線等)，設計金屬感應層440中第二電極圖案，使得網格狀之第二電極圖案中的金屬線條不會直接與顯示面板460的線條重合，藉以避免莫瑞現象(moiré phenomenon)的產生。

從上述實施例可以得知，本發明之觸控面板同時使用透明導電材料以及金屬材料來形成觸控感應層，如此一來可以有效解決傳統僅使用透明導電材料時，阻抗過高的問題，並且，也可以避免傳統金屬網設計中因線條重疊而導致影像模糊的莫瑞效應。

除此之外，本發明之觸控面板中，透明導電感應層位於較為接近操作面的一側，金屬感應層則是位於較為遠離操作面的一側。因此，透明導電感應層所產生的雜訊較不易影響到觸控面板下方之電子元件，並且可以進一步藉由位於透明導電感應層與電子元件之間的金屬感應層提供 屏蔽的效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

112‧‧‧第一表面

114‧‧‧第二表面

120‧‧‧透明導電感應層

130‧‧‧金屬感應層

Claims (25)

1. 一種觸控面板，包含：一基板，具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面較接近該觸控面板之一操作面，該第二表面較遠離該觸控面板之該操作面；一透明導電感應層，設置於該第一表面，包含複數個第一電極圖案；以及一金屬感應層，設置於該第二表面，包含複數個第二電極圖案，該些第二電極圖案為金屬網格結構，該些第一電極圖案與該些第二電極圖案組成一感應單元陣列。
2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該些第一電極圖案沿一第一方向成行地平行設置，該些第二電極圖案沿一第二方向成列地平行設置。
3. 如請求項2所述之觸控面板，其中該些第二電極圖案之間具有複數個間隔空間，該些第一電極圖案於該第二表面的垂直投影位於該些間隔空間中，且該第二電極圖案與該第一電極圖案之垂直投影彼此不相重疊。
4. 如請求項1所述之觸控面板，其中該些第一電極圖案與該些第二電極圖案的形狀大致上為菱形。
5. 如請求項1所述之觸控面板，其中該基板為硬質基板 或軟質基板。
6. 如請求項1所述之觸控面板，更包含：一保護基板，設置於該基板上；以及一光學膠，設置於該保護基板與該透明導電感應層間。
7. 如請求項6所述之觸控面板，其中該保護基板四周邊緣處設置有一遮光層。
8. 如請求項6所述之觸控面板，其中該保護基板為一硬質基板其厚度為0.4mm~2mm間，而該基板為一軟質基板其厚度為0.01~0.3mm間。
9. 一種觸控面板，包含：一基板，具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面較接近該觸控面板之一操作面，該第二表面較遠離該觸控面板之該操作面；一透明導電感應層，設置於並接觸該第二表面，包含複數個第一電極圖案；一金屬感應層，包含複數個第二電極圖案，該些第二電極圖案為金屬網格結構，該些第一電極圖案與該些第二電極圖案組成一感應陣列；以及一接合元件，設置於該透明導電感應層與該金屬感應層間。
10. 如請求項9所述之觸控面板，其中該些第二電極圖案之間具有複數個間隔空間，該些第一電極圖案於該第二表面的垂直投影位於該些間隔空間中，且該第二電極圖案與該第一電極圖案之垂直投影彼此不相重疊。
11. 如請求項9所述之觸控面板，其中該些第一電極圖案與該些第二電極圖案的形狀大致上為菱形。
12. 如請求項9所述之觸控面板，其中該接合元件為一絕緣層或一光學膠。
13. 如請求項9所述之觸控面板，其中該基板為一保護基板。
14. 如請求項9所述之觸控面板，其中該基板為一第一基板，該接合元件包含：一第二基板，該第二基板具有相對的一第三表面與一第四表面，其中該第三表面較接近該觸控面板之該操作面並與該透明導電感應層透過一光學膠進行接合，該第四表面較遠離該觸控面板之該操作面，該金屬感應層設置於該第四表面。
15. 如請求項14所述之觸控面板，其中該第二基板為一 硬質基板或一軟質基板。
16. 如請求項15所述之觸控面板，其中該第二基板為一軟質基板，其中該第二基板與該金屬感應層共同形成一第一觸控膜。
17. 如請求項16所述之觸控面板，其中該第一觸控膜係由卷對卷製程所形成。
18. 如請求項16所述之觸控面板，其中該第一基板為一軟質基板，該第一基板與該透明導電感應層共同形成一第二觸控膜，且該第一基板和該第二基板之厚度皆為0.01~0.3mm間。
19. 如請求項18所述之觸控面板，更包含：一保護基板，設置於該第一基板上；以及一光學膠，設置於該保護基板與該第一基板之該第一表面間。
20. 如請求項9所述之觸控面板，其中該基板為一第一基板，該接合元件為一光學膠或一絕緣層，該觸控面板更包含：一第二基板，該第二基板具有相對的一第三表面與一第四表面，其中該第三表面較接近該觸控面板之該操作 面，該第四表面較遠離該觸控面板之該操作面，該金屬感應層設置於該第三表面上，其中該光學膠或該絕緣層設置於該金屬感應層與該透明導電感應層間。
21. 如請求項20所述之觸控面板，其中該第二基板為一軟質基板，該第二基板與該金屬感應層共同形成一第一觸控膜。
22. 如請求項21所述之觸控面板，其中該第一基板為一保護基板，且其四周邊緣處設置有一遮光層。
23. 如請求項20所述之觸控面板，其中該第二基板為一彩色濾光板，包含有紅色、藍色和綠色色阻設置於該第四表面。
24. 如請求項21所述之觸控面板，其中該第一基板為一軟質基板，該第一基板與該透明導電感應層共同形成一第二觸控膜。
25. 如請求項24所述之觸控面板，更包含：一保護基板，設置於該第一基板上；以及一光學膠，設置於該保護基板與該第一基板之該第一表面間。