TW201310597A - 金屬感應布線之觸控面板及其製造方法 - Google Patents
金屬感應布線之觸控面板及其製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201310597A TW201310597A TW100130698A TW100130698A TW201310597A TW 201310597 A TW201310597 A TW 201310597A TW 100130698 A TW100130698 A TW 100130698A TW 100130698 A TW100130698 A TW 100130698A TW 201310597 A TW201310597 A TW 201310597A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- metal
- sensing unit
- conductive layer
- unit group
- touch panel
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
一種金屬感應布線之觸控面板及其製造方法，包括：一基板；一上線金屬串聯感應單元組與一下線金屬串聯感應單元組係相互正交而分設於該基板二面，且其邊緣端係分別電性連接有一上線電極走線與一下線電極走線；及一軟性印刷電路板，分別與該上線電極走線與該下線電極走線電性導通設置。本發明之特點在於：將觸控面板之基板鍍以金屬導電材料，並與光阻技術結合以節省貼合工序，而該觸控面板之製作過程取代了透明導電材料氧化銦錫，大幅降低觸控面板產品的厚度、重量及其其製造成本，並實現電極走線之極窄化，提高透光度和觸控敏感度。
Description
本案係屬於觸控面板領域，尤指一種金屬感應布線之觸控面板及其製造方法。
按，一般觸控面板之感應圖案面係由透明導電材料氧化銦錫，並對觸控面板的不同深度層進行光阻蝕刻得到相應的圖案而形成。然而，因透明導電材料的價格昂貴且加工技術複雜，使得觸控面板的製造成本高且不利於量產。
因此，將觸控面板之基板的正反二面鍍以金屬導電材料，並將其與光阻技術結合以節省貼合工序，而該觸控面板之加工過程取代了透明導電材料氧化銦錫，大幅降低觸控面板產品的厚度、重量及其其製造成本，並實現電極走線之極窄化，且能提高透光度和觸控敏感度。
有鑑於此，本發明引入PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)與玻璃薄膜分別作為上線金屬感應圖案與下線金屬感應圖案面的載體，使觸控面板產品的外觀平整。其結構安全可靠，操作性強，有利於進行大規模生產，並且對原有的技術設備利用率高，不需要再次大資本投入新技術設備。
本發明之一目的，旨在提供一種金屬感應布線之觸控面板，俾於一PET基板或一玻璃基板之正反雙面分別鍍以一金屬導電材料後，實施微影光阻蝕刻，並形成相互垂直之上線金屬串聯感應單元組與下線金屬串聯感應單元組，不僅使整體之厚度具薄型化之需求，且提升其成品之製作良率與觸控精準度。
為達此一目的，本發明之金屬感應布線之觸控面板，係包括：一基板，係具有互為相背之一第一面及一第二面；一上線金屬串聯感應單元組，係設置於該第一面上，該上線金屬串聯感應單元組之邊緣端係電性連接有一上線電極走線；一下線金屬串聯感應單元組，係與該上線金屬串聯感應單元組呈正交垂直而設置於該第二面上，該下線金屬串聯感應單元組之邊緣端係電性連接有一下線電極走線；及一軟性印刷電路板，係分別與該上線電極走線與該下線電極走線電性導通設置。
其中，當該基板係包含PET膜時，其厚度介於50～200μm；而當該基板係包含玻璃薄膜時，其厚度介於330～700μm。
其中，該上線金屬串聯感應單元組、該下線金屬串聯感應單元組、該上線電極走線與該下線電極走線係包含銅/鈮/鉻複合金屬、鉬/鋁/鉬複合金屬或銀/鈀/銅複合金屬任一種，且其厚度介於1000 ～1500 ；該上線金屬串聯感應單元組與該下線金屬串聯感應單元組之金屬線跡寬度介於10～100μm。
本發明之次一目的，旨在提供一種金屬感應布線之觸控面板的製造方法，俾於該基板之該第一面與該第二面分別鍍以金屬導電材料後，利用微影光阻蝕刻分別實施於製作流程中，取代習用之透明導電材料的鋪設外，更無需對該基板進行貼合的工序，並逕自形成互為垂直之圖案層，使整體生產設備之再利用率高，大幅降低其生產成本。
為達此一目的，本發明之金屬感應布線之觸控面板的製造方法，係實施於常溫且無塵之環境條件下，其步驟包含：S01：披覆一第一金屬導電層於該基板之該第一面上，且披覆一第二金屬導電層於該基板之該第二面上；S02：覆蓋一第一光阻層於該第一金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第一金屬導電層，以形成該上線金屬串聯感應單元組及該上線電極走線；S03：覆蓋一第二光阻層於該第二金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第二金屬導電層，以形成該下線金屬串聯感應單元組及該下線電極走線，且該下線金屬串聯感應單元組係垂直正交於該上線金屬串聯感應單元組；及S04：塗覆一異方性導電膜於該上線電極走線與該下線電極走線之引腳，藉以與該軟性印刷電路板電性壓合導通設置。
其中，當該第一金屬導電層與該第二金屬導電層係包含銅/鈮/鉻複合金屬時，並用摩爾濃度介於0.5～1.0摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銅/鈮/鉻複合金屬60～90秒。
再者，當該第一金屬導電層與該第二金屬導電層係包含銀/鈀/銅複合金屬時，並用摩爾濃度介於0.5～1.0摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銀/鈀/銅複合金屬60～90秒。
另外，當該第一金屬導電層與該第二金屬導電層係包含鉬/鋁/鉬複合金屬時，並用摩爾濃度介於2.0～3.5摩爾/升之磷酸溶液蝕刻鉬/鋁/鉬複合金屬60～90秒。
本發明之功效在於提供一種金屬感應布線之觸控面板及其製造方法，俾將金屬導電材料逕行鍍於一基板互為正反之二面上，搭配實施微影光阻蝕刻技術，於該二面形成有互成正交垂直之感應圖案層，大幅降低觸控面板的厚度，且於該基板兩面之分蝕製程即告完成，省略了後續之貼合工序，有效提升成品之良率與觸控精確度。
為使 貴審查委員能清楚了解本發明之內容，謹以下列說明搭配圖式，敬請參閱。
請參閱第1～3圖，係為本發明之結構剖面示意圖、該第一面的裝配示意圖與該第二面的裝配示意圖。如圖中所示，本發明之金屬感應布線之觸控面板係包括：一基板11、一上線金屬串聯感應單元組12、一下線金屬串聯感應單元組13與一軟性印刷電路板14。
其中該基板11，係具有互為相背之一第一面112及一第二面113。其中，當該基板11係包含PET膜時，其厚度介於50～200μm；而當該基板11係包含玻璃薄膜時，其厚度介於330～700μm。
該上線金屬串聯感應單元組12，係設置於該第一面112上，該上線金屬串聯感應單元組12之邊緣端係電性連接有一上線電極走線121。而，該下線金屬串聯感應單元組13，係與該上線金屬串聯感應單元組12呈正交垂直而設置於該第二面113上，該下線金屬串聯感應單元組13之邊緣端係電性連接有一下線電極走線131。應注意的是，該上線金屬串聯感應單元組12、該下線金屬串聯感應單元組13、該上線電極走線121與該下線電極走線131係包含銅/鈮/鉻複合金屬、鉬/鋁/鉬複合金屬或銀/鈀/銅複合金屬任一種，且其厚度介於1000 ～1500 ，且該上線金屬串聯感應單元組12與該下線金屬串聯感應單元組13之金屬線跡寬度介於10～100μm，以符合不同成品之呈現與精確度上的需求。
該軟性印刷電路板14，係分別與該上線電極走線121與該下線電極走線131電性導通設置。
請再參閱第4圖，為本發明之實施步驟流程圖。如圖中所示，本發明之金屬感應布線之觸控面板的製造方法，係實施於常溫且無塵之環境條件下，其步驟包含：S01：披覆一第一金屬導電層於該基板11之該第一面112上，且披覆一第二金屬導電層於該基板11之該第二面113上。
S02：覆蓋一第一光阻層於該第一金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第一金屬導電層，以形成該上線金屬串聯感應單元組12及該上線電極走線121。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含銅/鈮/鉻或銀/鈀/銅複合金屬時，並用摩爾濃度介於0.5～1.0摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銅/鈮/鉻或銀/鈀/銅複合金屬60～90秒；而，當該第一金屬導電層係包含鉬/鋁/鉬複合金屬時，並用摩爾濃度介於2.0～3.5摩爾/升之磷酸溶液蝕刻鉬/鋁/鉬複合金屬60～90秒。
S03：覆蓋一第二光阻層於該第二金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第二金屬導電層，以形成該下線金屬串聯感應單元組13及該下線電極走線131，且該下線金屬串聯感應單元組係垂直正交於該上線金屬串聯感應單元組12。應注意的是，當該第二金屬導電層係包含銅/鈮/鉻或銀/鈀/銅複合金屬時，並用摩爾濃度介於0.5～1.0摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銅/鈮/鉻或銀/鈀/銅複合金屬60～90秒；而，當該第二金屬導電層係包含鉬/鋁/鉬複合金屬時，並用摩爾濃度介於2.0～3.5摩爾/升之磷酸溶液蝕刻鉬/鋁/鉬複合金屬60～90秒。
S04：塗覆一異方性導電膜於該上線電極走線121與該下線電極走線131之引腳，藉以與該軟性印刷電路板14電性壓合導通設置。
為符合成品製程成分上之不同要求，茲以下述各實施例之製程步驟予以呈現：
當該基板11係包含PET膜且其厚度為50μm；該上線金屬串聯感應單元組12、該下線金屬串聯感應單元組13、該上線電極走線121與該下線電極走線131係包含銅/鈮/鉻複合金屬，且其厚度為1000 ；該上線金屬串聯感應單元組12與該下線金屬串聯感應單元組13之金屬線跡寬度介於10μm。整體之製造方法係實施於常溫且無塵之環境條件下，其步驟包含：S01：披覆該第一金屬導電層於該基板11之該第一面112上，且披覆該第二金屬導電層於該基板11之該第二面113上。
S02：覆蓋該第一光阻層於該第一金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第一金屬導電層，以形成該上線金屬串聯感應單元組12及該上線電極走線121。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含銅/鈮/鉻複合金屬時，並用摩爾濃度介於0.5摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銅/鈮/鉻複合金屬60秒。
S03：覆蓋該第二光阻層於該第二金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第二金屬導電層，以形成該下線金屬串聯感應單元組13及該下線電極走線131，且該下線金屬串聯感應單元組13係垂直正交於該上線金屬串聯感應單元組12。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含銅/鈮/鉻複合金屬時，並用摩爾濃度介於0.5摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銅/鈮/鉻複合金屬60秒。
S04：塗覆該異方性導電膜於該上線電極走線121與該下線電極走線131之引腳，藉以與該軟性印刷電路板14電性壓合導通設置。
當該基板11係包含玻璃薄膜且其厚度為330μm；該上線金屬串聯感應單元組12、該下線金屬串聯感應單元組13、該上線電極走線121與該下線電極走線131係包含鉬/鋁/鉬複合金屬，且其厚度為1250 ；該上線金屬串聯感應單元組12與該下線金屬串聯感應單元組13之金屬線跡寬度介於100μm。整體之製造方法係實施於常溫且無塵之環境條件下，其步驟包含：S01：披覆該第一金屬導電層於該基板11之該第一面112上，且披覆該第二金屬導電層於該基板11之該第二面113上。
S02：覆蓋該第一光阻層於該第一金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第一金屬導電層，以形成該上線金屬串聯感應單元組12及該上線電極走線121。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含鉬/鋁/鉬複合金屬時，並用摩爾濃度介於2.0摩爾/升之磷酸溶液蝕刻鉬/鋁/鉬複合金屬90秒。
S03：覆蓋該第二光阻層於該第二金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第二金屬導電層，以形成該下線金屬串聯感應單元組13及該下線電極走線131，且該下線金屬串聯感應單元組13係垂直正交於該上線金屬串聯感應單元組12。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含鉬/鋁/鉬複合金屬時，並用摩爾濃度介於2.0摩爾/升之磷酸溶液蝕刻鉬/鋁/鉬複合金屬90秒。
S04：塗覆該異方性導電膜於該上線電極走線121與該下線電極走線131之引腳，藉以與該軟性印刷電路板14電性壓合導通設置。
當該基板11係包含PET膜且其厚度為200μm；該上線金屬串聯感應單元組12、該下線金屬串聯感應單元組13、該上線電極走線121與該下線電極走線131係包含銀/鈀/銅複合金屬，且其厚度為1200 ；該上線金屬串聯感應單元組12與該下線金屬串聯感應單元組13之金屬線跡寬度介於55μm。整體之製造方法係實施於常溫且無塵之環境條件下，其步驟包含：S01：披覆該第一金屬導電層於該基板11之該第一面112上，且披覆該第二金屬導電層於該基板11之該第二面113上。
S02：覆蓋該第一光阻層於該第一金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第一金屬導電層，以形成該上線金屬串聯感應單元組12及該上線電極走線121。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含銀/鈀/銅複合金屬時，並用摩爾濃度介於1.0摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銀/鈀/銅複合金屬90秒。
S03：覆蓋該第二光阻層於該第二金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第二金屬導電層，以形成該下線金屬串聯感應單元組13及該下線電極走線131，且該下線金屬串聯感應單元組13係垂直正交於該上線金屬串聯感應單元組12。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含銀/鈀/銅複合金屬時，並用摩爾濃度介於1.0摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銀/鈀/銅複合金屬90秒。
S04：塗覆該異方性導電膜於該上線電極走線121與該下線電極走線131之引腳，藉以與該軟性印刷電路板14電性壓合導通設置。
當該基板11係包含玻璃薄膜且其厚度為700μm；該上線金屬串聯感應單元組12、該下線金屬串聯感應單元組13、該上線電極走線121與該下線電極走線131係包含鉬/鋁/鉬複合金屬，且其厚度為1500 ；該上線金屬串聯感應單元組與該下線金屬串聯感應單元組之金屬線跡寬度介於80μm。整體之製造方法係實施於常溫且無塵之環境條件下，其步驟包含：S01：披覆該第一金屬導電層於該基板11之該第一面112上，且披覆該第二金屬導電層於該基板11之該第二面113上。
S02：覆蓋該第一光阻層於該第一金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第一金屬導電層，以形成該上線金屬串聯感應單元組12及該上線電極走線121。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含鉬/鋁/鉬複合金屬時，並用摩爾濃度介於3.5摩爾/升之磷酸溶液蝕刻鉬/鋁/鉬複合金屬60秒。
S03：覆蓋該第二光阻層於該第二金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第二金屬導電層，以形成該下線金屬串聯感應單元組13及該下線電極走線131，且該下線金屬串聯感應單元組13係垂直正交於該上線金屬串聯感應單元組12。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含鉬/鋁/鉬複合金屬時，並用摩爾濃度介於3.5摩爾/升之磷酸溶液蝕刻鉬/鋁/鉬複合金屬60秒。
S04：塗覆一異方性導電膜於該上線電極走線121與該下線電極走線131之引腳，藉以與該軟性印刷電路板14電性壓合導通設置。
當該基板11係包含PET膜且其厚度為150μm；該上線金屬串聯感應單元組12、該下線金屬串聯感應單元組13、該上線電極走線121與該下線電極走線131係包含銅/鈮/鉻複合金屬，且其厚度為1100 ；該上線金屬串聯感應單元組12與該下線金屬串聯感應單元組13之金屬線跡寬度介於30μm。整體之製造方法係實施於常溫且無塵之環境條件下，其步驟包含：S01：披覆該第一金屬導電層於該基板11之該第一面112上，且披覆該第二金屬導電層於該基板11之該第二面113上。
S02：覆蓋該第一光阻層於該第一金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第一金屬導電層，以形成該上線金屬串聯感應單元組12及該上線電極走線121。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含銅/鈮/鉻複合金屬時，並用摩爾濃度介於0.8摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銅/鈮/鉻複合金屬70秒。
S03：覆蓋該第二光阻層於該第二金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第二金屬導電層，以形成該下線金屬串聯感應單元組13及該下線電極走線131，且該下線金屬串聯感應單元組13係垂直正交於該上線金屬串聯感應單元組12。應注意的是，當該第一金屬導電層係包含銅/鈮/鉻複合金屬時，並用摩爾濃度介於0.8摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銅/鈮/鉻複合金屬70秒。
S04：塗覆該異方性導電膜於該上線電極走線121與該下線電極走線131之引腳，藉以與該軟性印刷電路板14電性壓合導通設置。
綜上，本發明之金屬感應布線之觸控面板及其製造方法，俾利用金屬導電材料鍍於基板之正反二面後，搭配微影光阻蝕刻技術對觸控面板的不同深度層進行光阻蝕刻，分別於該二面形成有互為正交垂直之該上線金屬串聯感應單元組與該下線金屬串聯感應單元組，其製程上替代了習用的透明導電材料氧化銦錫，並省略進行貼合之步驟，大幅降低觸控面板的厚度，有效提升成品之良率與觸控精確度，結構安全可靠且操作性強，並利於進行大規模生產，對原有的技術設備利用率高，且需要再次大資本投入新技術設備。
唯，以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明實施之範圍，其他等轉變方式亦皆在本案的範疇之中；故此等熟習此技術所作出等效或輕易的變化者，在不脫離本發明之精神與範圍下所作之均等變化與修飾，皆應涵蓋於本發明之專利範圍內。
11．．．基板
112．．．第一面
113．．．第二面
12．．．上線金屬串聯感應單元組
121．．．上線電極走線
13．．．下線金屬串聯感應單元組
131．．．下線電極走線
14．．．軟性印刷電路板
第1圖，為本發明之結構剖面示意圖。
第2圖，為本發明該第一面的裝配示意圖。
第3圖，為本發明該第二面的裝配示意圖。
第4圖，為本發明之實施步驟流程圖。
11．．．基板
12．．．上線金屬串聯感應單元組
121．．．上線電極走線
13．．．下線金屬串聯感應單元組
131．．．下線電極走線
14．．．軟性印刷電路板
Claims (7)
- 一種金屬感應布線之觸控面板，其包括：一基板，係具有互為相背之一第一面及一第二面；一上線金屬串聯感應單元組，係設置於該第一面上，該上線金屬串聯感應單元組之邊緣端係電性連接有一上線電極走線；一下線金屬串聯感應單元組，係與該上線金屬串聯感應單元組呈正交垂直而設置於該第二面上，該下線金屬串聯感應單元組之邊緣端係電性連接有一下線電極走線；及一軟性印刷電路板，係分別與該上線電極走線與該下線電極走線電性導通設置。
- 如申請專利範圍第1項所述之金屬感應布線之觸控面板，其中，當該基板係包含PET膜時，其厚度介於50～200μm；而當該基板係包含玻璃薄膜時，其厚度介於330～700μm。
- 如申請專利範圍第1項所述之金屬感應布線之觸控面板，其中，該上線金屬串聯感應單元組、該下線金屬串聯感應單元組、該上線電極走線與該下線電極走線係包含銅/鈮/鉻複合金屬、鉬/鋁/鉬複合金屬或銀/鈀/銅複合金屬任一種，且其厚度介於1000 ～1500 ；該上線金屬串聯感應單元組與該下線金屬串聯感應單元組之金屬線跡寬度介於10～100μm。
- 一種如申請專利範圍第1項所述之金屬感應布線之觸控面板之製造方法，係實施於常溫且無塵之環境條件下，其步驟包含：披覆一第一金屬導電層於該基板之該第一面上，且披覆一第二金屬導電層於該基板之該第二面上；覆蓋一第一光阻層於該第一金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第一金屬導電層，以形成該上線金屬串聯感應單元組及該上線電極走線；覆蓋一第二光阻層於該第二金屬導電層，設置標靶並實施微影蝕刻於該第二金屬導電層，以形成該下線金屬串聯感應單元組及該下線電極走線，且該下線金屬串聯感應單元組係垂直正交於該上線金屬串聯感應單元組；及塗覆一異方性導電膜於該上線電極走線與該下線電極走線之引腳，藉以與該軟性印刷電路板電性壓合導通設置。
- 如申請專利範圍第4項所述之金屬感應布線之觸控面板之製造方法，其中，該第一金屬導電層與該第二金屬導電層係包含銅/鈮/鉻複合金屬，並用摩爾濃度介於0.5～1.0摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銅/鈮/鉻複合金屬60～90秒。
- 如申請專利範圍第4項所述之金屬感應布線之觸控面板之製造方法，其中，該第一金屬導電層與該第二金屬導電層係包含銀/鈀/銅複合金屬，並用摩爾濃度介於0.5～1.0摩爾/升之硫酸雙氧水混合液蝕刻銀/鈀/銅複合金屬60～90秒。
- 如申請專利範圍第4項所述之金屬感應布線之觸控面板之製造方法，其中，該第一金屬導電層與該第二金屬導電層係包含鉬/鋁/鉬複合金屬，並用摩爾濃度介於2.0～3.5摩爾/升之磷酸溶液蝕刻鉬/鋁/鉬複合金屬60～90秒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100130698A TW201310597A (zh) | 2011-08-26 | 2011-08-26 | 金屬感應布線之觸控面板及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100130698A TW201310597A (zh) | 2011-08-26 | 2011-08-26 | 金屬感應布線之觸控面板及其製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201310597A true TW201310597A (zh) | 2013-03-01 |
Family
ID=48482064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100130698A TW201310597A (zh) | 2011-08-26 | 2011-08-26 | 金屬感應布線之觸控面板及其製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW201310597A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104076995A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 株式会社日本显示器 | 带触摸检测功能的显示装置以及电子设备 |
| TWI501128B (zh) * | 2013-10-18 | 2015-09-21 | Hannstouch Solution Inc | 觸控面板 |
-
2011
- 2011-08-26 TW TW100130698A patent/TW201310597A/zh unknown
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104076995A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 株式会社日本显示器 | 带触摸检测功能的显示装置以及电子设备 |
| US9977545B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-05-22 | Japan Display Inc. | Display device with touch detection function and electronic apparatus |
| US10216348B2 (en) | 2013-03-27 | 2019-02-26 | Japan Display Inc. | Display device with touch detection function and electronic apparatus |
| TWI501128B (zh) * | 2013-10-18 | 2015-09-21 | Hannstouch Solution Inc | 觸控面板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102804108B (zh) | 静电容型输入装置及其制造方法 | |
| TWI543035B (zh) | 觸控螢幕面板及其製造方法 | |
| TWI424348B (zh) | 軟性投射式電容觸控感應器結構 | |
| TWI511013B (zh) | 薄膜感應器、包含該感應器之電容觸控式螢幕及其製作方法與終端產品 | |
| TWI610209B (zh) | 薄膜感應器、包含該感應器之電容觸控式螢幕及其製作方法與終端產品 | |
| TWI522855B (zh) | 觸控結構及其製造方法 | |
| JP2008047026A (ja) | 曲面を有するタッチパネル及びその製造方法 | |
| CN102929462A (zh) | 一种电容式触控面板 | |
| CN106371686A (zh) | 柔性电容式触摸屏及其制作方法 | |
| TWI628563B (zh) | 觸碰感測電極以及含此之觸控螢幕面板 | |
| CN103294325A (zh) | 电容屏及其制作方法 | |
| WO2016045278A1 (zh) | Ogs触摸屏基板及其制造方法和相关设备 | |
| US20130087441A1 (en) | Touch panel and method of manufacturing the same | |
| JP6070675B2 (ja) | 透明導電基材の製造方法およびタッチパネルセンサ | |
| JP2013149196A (ja) | タッチパネルセンサ、タッチパネル付表示装置およびタッチパネルセンサの製造方法 | |
| TW201310597A (zh) | 金屬感應布線之觸控面板及其製造方法 | |
| WO2021208325A1 (zh) | 透明线圈板及其制作方法、透明电磁感应板及显示设备 | |
| CN102279666A (zh) | 金属感应布线的触控面板及其制造方法 | |
| TW201337661A (zh) | 觸控板結構及其製造方法 | |
| KR101320525B1 (ko) | 터치패널 및 그 제조방법 | |
| CN102929466A (zh) | 电容触摸屏的非可视区架桥方法 | |
| CN203894729U (zh) | 电容式触控装置 | |
| CN207458007U (zh) | 触摸屏用传感器、触摸屏与电子设备 | |
| JP2012138018A (ja) | タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置 | |
| CN203217533U (zh) | 一种电容式触控面板 |