TW201510539A - 封閉件 - Google Patents

Abstract

本發明提供用於收納一導體總成(71)之一區段的封閉件(1)，其包含可圍繞該導體總成(71)閉合之一外殼(25)，及一電極總成(200)，該電極總成(200)包含：一可移動部分，其包含用於以機械方式接觸該導體總成(71)之一接觸表面(150)；及一感測電極(140)，其可操作為用於感測導體(80)之一電壓的一感測電容器之一第一電容器電極。 該封閉件進一步包含用於當圍繞該導體總成(71)閉合該外殼(25)時將該電極總成(200)之該可移動部分朝向該導體總成(71)推進以用於在該接觸表面(150)與該導體總成(71)之間建立一機械表面接觸的推進構件(160)。

Description

封閉件

本發明係關於可圍繞電力承載導體總成(例如，圍繞中壓或高壓電力網路之電力纜線)配置之封閉件。

電力網路之操作員使用用於量測其網路之導體總成上(例如，電力纜線或匯流條上)之電壓的感測器監視其網路狀態。此等導體總成通常具有電力承載內導體。在一些導體總成(例如，纜線)中，內導體由絕緣層環繞。絕緣層可由屏蔽層及外纜線外皮環繞。在其他總成中，不存在絕緣層，且至少導體總成之某些長度上的導體係曝露的。

為應用電壓感測器，可需要經由總成之縱向(亦即，軸向)區段移除(「剝除」)導體總成之外層。為了保護所剝除區段，可將封閉件應用於所剝除區段上。

為量測內導體之電壓，一些感測器使用電容性感測原理，其中導體形成感測電容器之第一電容器電極，感測器之導電組件形成第二電容器電極，且配置於第一電極與第二電極之間的絕緣層形成感測電容器之介電質。因此形成之感測電容器與又一電容器一致地電連接，使得兩個電容器形成電容性分壓器，其提供指示導體之電壓的電壓信號。感測器之組件可配置於保護性封閉件中。

一種特定類型之電壓感測器描述於德國專利申請案DE 3702735 A1中，其中感測電容器由中壓或高壓纜線之導體的絕緣部分組成。

用於額外負荷電力線之電容性電壓感測器展示於美國專利案4,963,819中。彼揭示內容中所描述之設備具有內電極，及用以提供電容器之介電質的安裝於內電極上之固態電絕緣材料；與內電極實質上同軸，且安裝於絕緣材料之外表面的一部分上之外圓柱形電極。電容器可封閉於接地外殼中。

應擬合用於現存導體總成之感測器，使得內導體與二級電容器電極之間的絕緣層並不包含空隙或間隙，例如，氣泡或氣袋。此等空隙可導致電部分放電，且最終導致感測器及導體總成發生故障。美國專利案4,963,819提出用以最小化空隙之出現的電容器之高壓導體與絕緣材料之間的適型導電材料層。

期望進一步減少空隙之風險，以便增強感測器之可靠性，並減少包含此等感測器之導體總成的故障風險。提供可用於不同外尺寸或橫截面之導體總成上的感測器係進一步合乎需要的。

本發明尋求解決此問題。本發明提供一種用於收納一導體總成之一區段的封閉件，該導體總成包含界定軸向方向及徑向方向之一導體，該封閉件包含可圍繞該導體總成閉合之一外殼，及一第一電極總成，其中該第一電極總成包含a)一可移動部分，其可相對於該外殼移動，該可移動部分包含用於以機械方式接觸該導體總成之一接觸表面，及b)一導電第一感測電極，其可操作為一感測電容器之一第一電容器電極，該感測電容器包含作為一第二電容器電極之該導體或一導體延伸部，及作為一介電質的當圍繞該導體總成閉合該外殼時配置於該導體與該第一感測電極之間的一電絕緣層，其特徵在於該封閉件進一步包含配置於該外殼與該第一電極總成之間的推進構件，該推進構件經調適以當圍繞該導體總成閉合該外殼時相對於該外殼將該第一電極 總成之該可移動部分朝向該導體總成推進以用於在該接觸表面與該導體總成之一外表面之間建立一機械表面接觸。

根據本發明之該封閉件藉由假設該推進構件可相對於該外殼移動該第一電極總成，並將該第一電極總成朝向該導體總成推進，而減少該導體總成與該第一電極總成之間具有空隙或氣袋之風險。此情況使該電極總成保持與該導體總成密切機械接觸，而不管該導體總成、該電極總成或該外殼之大小的機械容限，及熱膨脹或該封閉件之該外殼的較小變形引起的機械變化。將該第一電極總成朝向該導體總成推進之該推進構件亦准許該同一封閉件收納具有不同外尺寸或橫截面之導體總成，且仍減少空隙或氣袋之該風險。

該封閉件適於收納該導體總成之一軸向區段(亦即，一縱向部分)。因此，該封閉件可包含用於收納該導體總成之一區段的一容器或一內徑。根據本發明之該封閉件可經調適以圍繞該導體總成之一區段配置，該區段位於該導體總成之一末端部分處(例如，在一纜線末端處)，或位於一導體總成之一中部部分處(例如，在遠離一纜線之一末端部分的該纜線之一部分中)。在該後一狀況中，若該外殼包含可圍繞該導體總成彼此嚙合，以閉合該封閉件之兩個或兩個以上殼體，則該外殼係有利的。

大體而言，該導體總成之該導體界定軸向方向及與之垂直的徑向方向。在該導體之每一點處，軸向方向為該導體縱向延伸之方向，亦即沿著該導體之長邊方向或一中心軸線的方向。在該導體之每一點處，徑向方向為在彼點處垂直於該軸向方向(例如，自該導體之一中心線徑向向外)之方向。

該導體總成可為一電力網路之(類似於(例如)一國家電網之)一導體總成。該導體總成可為一中壓或一高壓導體總成。

該導體可為該導體總成之一電力承載導體。該導體可為一縱向 導體(亦即，縱向延伸之一導體)。接著，可由該導體縱向延伸之該方向界定一軸向方向，同時徑向方向垂直於該軸向方向。

包含一縱向電力承載導體的一電力網路之一中壓或高壓導體總成之一實例為一中壓或高壓電力纜線。

大體而言，該導體總成可為一纜線。其可為一電力網路之一中壓或高壓電力纜線，亦即，其可經調適以自一電力產生器將電能運輸至(例如)家庭或工業。一中壓或高壓電力纜線經調適以在十米以上之距離上並以大於50安培之電流位準運輸電能。一纜線具有用於運輸電能之一縱向電力承載導體。其可具有圍繞該導體同心地配置之一絕緣層。其可進一步具有配置於此絕緣層上之一導電或半導電層。其可具有一屏蔽層及/或一絕緣纜線外皮。該纜線外皮可形成該纜線之一外表面(亦即，一徑向外表面)。可準備(例如，剝除)一纜線，使得在該纜線之一第一軸向區段中，該纜線之該外表面為該絕緣層之該外表面。可準備(例如，剝除)一纜線，使得在該纜線之一第二軸向區段中，該纜線之該外表面為該導電或半導電層之該外表面。

替代性地，該導體總成可為一匯流條。其可為一電力網路之一中壓或高壓匯流條。一匯流條可經調適以在一電力網路之設施內以大於50安培之電流位準運輸電能。一匯流條具有用於運輸電能之一縱向電力承載導體。該導體可係固態。一匯流條及/或該導體之一軸向區段可具有一矩形或一圓形橫截面。可曝露該匯流條及/或該導體之一軸向區段，亦即，該區段可並不具有絕緣層且並不具有外皮。在彼情況下，該匯流條之一外表面可為彼軸向區段中之該導體的該外表面。

可閉合根據本發明之該封閉件的該外殼(亦即，可閉合的)。可圍繞一導體總成閉合該外殼。當圍繞該導體總成閉合該外殼時，除該導體總成進入並離開該外殼之情況之外，該封閉件或該封閉件之該外殼藉此在所有側上保護該導體總成之一軸向區段。可手動閉合該外殼。

根據本發明之一封閉件的該外殼可經調適以可重新閉合。換言之，在圍繞該導體總成閉合該外殼之後，該外殼可經調適以敞開並在之後再次圍繞該導體總成閉合。在安裝之後可再次敞開及閉合的一外殼可允許在無需於檢測之後替換該封閉件的情況下，檢測該封閉件及該導體總成之內部。

該封閉件之該外殼可包含可彼此嚙合以用於圍繞該導體總成閉合該外殼的兩個、三個、四個或四個以上殼體。換言之，當閉合該外殼時，該等殼體可將該導體總成之一軸向區段收納於其之間，使得該等殼體在所有側上保護該導體總成之一軸向區段。為閉合該外殼，該等殼體或該等殼體中之一部分可彼此嚙合。在某些實施例中，該封閉件之該外殼包含可彼此嚙合以形成該外殼之兩個殼體。此等兩殼體接著可被稱為半殼。一外殼可包含可彼此嚙合以用於圍繞該導體總成閉合該外殼之兩個半殼。大體而言，包含殼體之一外殼係有利的，此係因為其可允許在藉由將該等殼體彼此嚙合而閉合該外殼之前，對該外殼之該內部的一尤其容易之近接。大體而言，包含兩個或兩個以上可嚙合殼體之一封閉件外殼可用於一導體總成之未切區段上，此係因為可藉由將殼體彼此嚙合而圍繞該導體總成閉合該外殼。相反地，並不具有殼體之一單片外殼可僅接近一纜線端之一末端(亦即，接近一纜線末端)而使用，此係因為需要將其推動過該纜線末端。

一殼體可具有一鉸鏈部分。當敞開該外殼時，殼體可彼此分離，或其可在其各別鉸鏈部分處(例如)由一鉸鏈(例如，由一活動鉸鏈)彼此連接。一殼體可具有一鎖定部分。鎖定構件(諸如，鎖存器、鎖扣、夾片、鎖桿或螺栓)可配置於該鎖定部分處。為閉合該外殼，可藉由將一殼體之鎖定構件與另一殼體之對應鎖定構件嚙合，而在其鎖定部分處將殼體彼此嚙合。

根據本發明之一封閉件的該外殼可由聚合材料製得。該聚合材 料可包含(例如)聚碳酸酯、聚乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯(「ABS」)或聚丙烯。該封閉件之該外殼可係導電或電絕緣的。一不導電之絕緣外殼可有利於用於匯流排上，此係由於其有助於避免該匯流條與該外殼之間的放電。一導電外殼可有利於用於電磁屏蔽。又，一導電外殼可經電接地，使得能安全地進行觸控摸。

大體而言，根據本發明之一封閉件可包含一導電屏蔽元件(例如，一導電屏蔽層)，其經調適以在圍繞該導體總成閉合該外殼時包封該第一感測電極及該導體之至少一部分，以用於在該第一感測電極與該封閉件或該屏蔽元件之一外部之間提供電磁屏蔽。當敞開該封閉件時，該屏蔽元件可並不包封該第一感測電極及該導體之至少一部分。該屏蔽元件可經電接地。大體而言，一屏蔽元件可保護該第一感測電極及潛在地一第二感測電極，免於由該屏蔽元件形成之一包封外部或該封閉件外部之電磁場的一些影響。此情況可增強經由該第一感測電極感測電壓之準確性。

當圍繞該導體總成閉合該外殼時，可塑形根據本發明之一封閉件的該外殼，以便形成一個、兩個或兩個以上裙套，以用於減少該外殼之一外表面上的漏電電流。漏電電流可(例如)流動於該導體與處於電接地電位的該封閉件之一元件之間。該等裙套可由該外殼之一外表面形成，或可單獨地形成並擬合於該外殼上。一裙套或多個裙套可減少雜散電流，且因此使該封閉件較適於高壓應用。一裙套或多個裙套可使該封閉件適於緊靠該導體總成之一末端(例如，緊靠一絕緣纜線之一末端)而使用，及/或結合一纜線終端或一纜線插塞而使用。根據本發明之一封閉件可為一纜線終端。此封閉件可具有一裙套、複數個裙套或並不具有裙套。

大體而言，當閉合該外殼時，根據本發明之一封閉件的該第一電極總成可配置於該外殼內部。替代性地，當閉合該外殼時，其可配 置於該外殼外部。該外殼內部之一配置具有該外殼可保護該第一電極總成免於環境影響之優勢。

根據本發明之一封閉件的該第一電極總成包含一可移動部分，該可移動部分可相對於該外殼移動。該第一電極總成之該可移動部分的至少一部分可係可圍繞該導體總成適型的。在本發明之上下文中，一適型部分意謂當藉由一較小力將一部分朝向該導體總成推進時，在其表面之一第一區域處與一硬性導體總成機械接觸，且當藉由一較大力將該部分朝向該導體總成推進時，在其表面之一第二區域處機械接觸該硬性導體總成的該部分，該第二區域包含該第一區域且顯著大於該第一區域。一較大力可為由該推進構件施加於該第一電極總成上的一力。大體而言，該第一電極總成之該可移動部分的至少一部分(該部分包含該接觸表面)可圍繞該導體總成適型。適型之一可移動部分可在該可移動部分之該接觸表面與該導體總成之間提供一較好(亦即，較密切)之表面接觸。

在某些實施例中，該第一電極總成可由該第一感測電極組成。此情況意謂該第一感測電極為該第一電極總成之唯一組件。該封閉件之此等實施例可尤其有用於收納一絕緣導體總成(例如，一絕緣纜線)之一區段。接著，該第一電極總成之該可移動部分可為該第一感測電極之一可移動部分。接著，該可移動部分之該接觸表面可為該第一感測電極之一經曝露表面。該適型部分可為該第一感測電極之一部分或該整個第一感測電極。該第一感測電極可(例如)包含可憑藉較薄而適型之一金屬化箔片或一金屬箔片。當由該推進構件抵靠著一導體總成之該外表面推進該箔片時，該箔片可在一較大區域處接觸該導體總成，使得在該第一電極總成與該導體總成之間建立一機械表面接觸。該第一感測電極之該可移動部分的一適型部分之另一實例為一導電膠黏劑片件或一導電聚矽氧層。在通常使用該封閉件之溫度(例如，戶 外溫度)下，此等材料可係軟的且適型的，使得當該推進構件將該第一電極總成朝向該導體總成推進時，該等材料可圍繞該導體總成適型，以便在該第一感測電極與該導體總成之間提供一良好之表面接觸。大體而言，該第一電極總成之一適型部分可在該第一電極總成與該導體總成之間提供一較好(亦即，較密切)及/或較大之表面接觸。一較好之表面接觸進一步減少該第一電極總成與該導體總成之間形成氣袋之該風險，此情況進一步減少部分放電及損害之該風險。

亦在該導體總成包含一裸露之曝露導體，且該封閉件包含可操作為該介電質之該絕緣層的狀況下，使該第一電極總成之該可移動部分的一部分圍繞該導體而適型可係有利的，此係由於此情況可提供一較好之表面接觸，並藉此減少氣袋及部分放電之該風險。因此，根據本發明之某些封閉件可具有包含一絕緣層之一第一電極總成，該絕緣層包含該接觸表面。在此等封閉件中，該絕緣層可具有圍繞該導體總成適型之一部分。特定言之，此適型部分可為包含該第一電極總成之該接觸表面的一部分。該絕緣層之此適型部分可(例如)包含電絕緣膠黏劑、電絕緣發泡體或電絕緣聚矽氧。

根據本發明之一封閉件包含推進構件，其配置於該外殼與該第一電極總成之間。當圍繞該導體總成閉合該外殼時，該推進構件可配置於該外殼內部。該推進構件可經調適以當閉合該外殼時將該第一電極總成之該可移動部分或該整個第一電極總成朝向該導體總成推進，使得可在該第一電極總成與該導體總成之間建立一機械表面接觸。

該推進構件可係可自該封閉件外部致動的(例如，藉由轉動一螺紋元件)。該推進構件可係可在閉合該封閉件之該外殼之後致動的，使得在致動該推進構件之前，並不將該第一電極總成之該可移動部分朝向該導體總成推進，且使得在致動該推進構件之後，相對於該外殼將該第一電極總成之該可移動部分朝向該導體總成推進以用於建立該 機械表面接觸。替代性地或另外，該推進構件可係彈性的，或包含一彈性材料、一發泡體、一凝膠、一彈性機械元件或一彈簧。包含一彈性元件之一彈性推進構件或一推進構件係有利的，此係因為其可係可藉由圍繞該導體總成閉合該外殼而致動的。在具有此推進構件之封閉件中，可藉由閉合該外殼而壓縮該推進構件。歸因於該彈性，該推進構件傾向於恢愎其未經壓縮形狀，且藉此可將該第一電極總成之該可移動部分朝向該導體總成推進。

在某些實施例中，該推進構件為一發泡體或一發泡體片件。此發泡體可包含(例如)聚胺基甲酸酯或聚乙烯。發泡體可提供彈性及對環境影響之耐受性，同時具有一較低密度且因此較輕型。又，發泡體可為一有成本效益推進構件。該發泡體可延伸，以便填充該第一電極總成之後表面(亦即，背對該接觸表面之該表面)與該外殼之間的容積。該發泡體可為一單一均勻發泡體片件，或替代性地，其可包含複數個層或部分。該等層或部分可具有不同機械及/或電性質。該發泡體為不導電的，諸如並不干擾該第一感測電極及該導體之該電壓的該電容性感測。大體而言且出於該相同原因，該推進構件可係不導電或電絕緣的。

該推進構件可附接至該第一電極總成，或其可分離於該第一電極總成。若該第一電極總成包含可操作為該感測電容器之一介電質的該絕緣層，則該推進構件可附接至該第一感測電極，或其可分離於該第一感測電極。

大體而言，該第一感測電極可較薄並具有兩個對置之主表面。一較薄感測電極主要在二個維度中延伸，其在第三維度中之延伸顯著小於其在該等二個維度中之延伸，且該等主表面以兩個方向延伸。一較薄感測電極可包含在一方向上、兩方向上彎曲或不規則地彎曲之一形狀。該推進構件可配置於背對該接觸表面的該第一感測電極之該主 表面上，或緊靠該主表面而配置。若該第一電極總成包含可操作為該感測電容器之一介電質的該絕緣層，則該絕緣層可配置於面向該接觸表面的該第一感測電極之該主表面上，且該推進構件可配置於該對置主表面上。該絕緣層及該推進構件可經一體式形成為一片件，其可為彼此附接(例如，黏著地)之單獨片件，或其可為並不彼此附接之單獨片件。取決於情況，此等選項中之每一者可有利於有成本效益地製造及/或組裝該封閉件。

大體而言，該第一感測電極可操作為一感測電容器之一第一電容器電極。該感測電容器可適於(例如)相對於接地或相對於另一電位，感測該導體之一電壓。該感測電容器可包含作為一第二電容器電極之該導體或一導體延伸部。其可包含作為一介電質的配置於該導體與該第一感測電極之間或大體上在該第一電容器電極與該第二電容器電極之間的一電絕緣層。

該感測電容器可為用於感測該導體之一電壓的一電容性分壓感測器中之一第一分壓電容器。該電容性分壓感測器可包含一第二分壓電容器。該第二分壓電容器可在一側上與該第一分壓電容器串聯電連接，並在另一側上與電接地串聯電連接。在該第一分壓電容器與該第二分壓電容器之間拾取之一電壓可指示該導體相對於接地之該電壓。

根據本發明之該封閉件的某些實施例可尤其適於與絕緣導體總成(亦即，圍繞該導體配置一電絕緣層之導體總成)一起使用。該電絕緣層可為一固態層。可圍繞該導體同心地配置該電絕緣層。其可直接配置於該導體上或該導體之一外表面上。

此絕緣導體總成之一實例為一絕緣高壓或中壓電力纜線。在此狀況下，用於感測該導體之該電壓的該感測電容器可包含作為其第一電容器電極之該第一感測電極，作為該第二電容器電極之該纜線導體，及作為一介電質的該纜線之該電絕緣層。該電絕緣層可配置於該 導體與該第一感測電極之間。當圍繞該導體總成閉合該外殼時，該電絕緣層可配置於該導體與該第一感測電極之間。在此等某些實施例中之一些中，該第一感測電極可包含該第一電極總成之該可移動部分，及該第一電極總成之該接觸表面。該第一電極總成可由該第一感測電極組成。因此，該第一感測電極可為該第一電極總成。該第一感測電極之一部分可為該第一電極總成之該可移動部分。該第一感測電極之一表面(例如，一經曝露表面)可為該第一電極總成之該接觸表面。當圍繞該導體總成閉合該外殼時，該第一感測電極可以機械方式接觸該導體總成之該絕緣層。

如上文所解釋，該第一感測電極可包含該第一電極總成之該可移動部分及該接觸表面，使得該第一感測電極可操作為用於感測該導體之一電壓的一感測電容器之一第一電容器電極，該感測電容器包含作為一第二電容器電極之該導體或一導體延伸部，及作為一介電質的配置於該導體與該第一感測電極之間的該導體總成之一電絕緣層。此封閉件係尤其有利的，此係因為其要求在該導體總成上(例如，在該絕緣纜線上)進行一最少剝除操作。迄今為止僅需要剝除該纜線以便曝露該絕緣層。此情況可減少損害該纜線之元件的該風險，且可最小化準備該纜線之手動操作量。亦可較容易地校準此封閉件以用於電壓感測，此係因為可尤其熟知該纜線絕緣之該等電及機械性質。該感測電容器可包含作為一第二電容器電極之一導體延伸部。一導體延伸部可為與該導體機械接觸且電接觸之一元件。該感測電容器可包含作為一介電質的當閉合該外殼時配置於該導體延伸部與該第一感測電極之間的該導體總成之一電絕緣層。

在某些實施例中，該導體總成可包含圍繞該導體配置之一電絕緣層，如上文所描述，其可操作為該感測電容器之一介電質。在此等實施例中之一些中，該導體總成可進一步包含配置於該絕緣層上的一 導電或半導電層。該導電或半導電層可為一固態層。可圍繞該絕緣層同心地配置該導電或半導電層。其可直接配置於該絕緣層上或該絕緣層之一外表面上。此絕緣導體總成之一實例為一絕緣高壓或中壓電力纜線，其具有其絕緣層之該外部上的一導電或半導電層。

可準備(例如，剝除)此導體總成，使得其包含該導體總成之該外表面為該絕緣層之該外表面的一第一軸向區段。可進一步準備該導體總成，使得其包含該導體總成之該外表面為該導電或半導電層之該外表面的一第二軸向區段。

根據本發明之某些封閉件可尤其適於與此等導體總成一起使用。在某些實施例中，根據本發明之一封閉件可包含一導電第一輔助電極，其電絕緣於該第一感測電極，並以軸向間隔於該第一感測電極之關係配置於該外殼內部，使得當圍繞該導體總成閉合該外殼，使得該第一電極總成之該接觸表面以機械方式接觸該第一軸向區段時，該第一輔助電極可以機械方式及電方式接觸該第二軸向區段。在此等實施例中，該第一感測電極可因此與該導體總成之該絕緣層機械接觸，且當圍繞該導體總成以使得該第一電極總成之該接觸表面以機械方式接觸該第一軸向區段之一方式閉合該外殼時，該第一輔助電極可與該導體總成之該導電或半導電層機械接觸且電接觸。該輔助電極可藉此形成該導體總成之該導電或半導電層的一延續部分。該第一輔助電極可在該第二軸向區段中使該第一輔助電極與該導體之間的該電場保持較均勻。此情況減少該導體與該導體總成或該封閉件之其他元件之間發生部分放電之該風險。可將該第一輔助電極保持為相同於該導體總成之該導電或半導電層的電位(例如，電接地)。該第一輔助電極可配置於該第一感測電極之一側上。其可與該第一感測電極軸向分離一第一間隙。

為了進一步減少該導體與該導體總成或該封閉件之其他元件之 間發生部分放電之該風險，可準備(例如，剝除)一導體總成，使得其包含該導體總成之該外表面為該導電或半導電層之該外表面的一第三軸向區段。該第二軸向區段及該第三軸向區段可配置於該第一軸向區段之對置軸向側上。可與此導體總成一起使用的根據本發明之一封閉件可進一步包含一導電第二輔助電極，其電絕緣於該第一感測電極，並以軸向間隔於該第一感測電極之關係配置於該外殼內部，使得當圍繞該導體總成閉合該外殼，使得該第一電極總成之該接觸表面以機械方式接觸該第一軸向區段時，該第二輔助電極可以機械方式及電方式接觸該第三軸向區段。在此等實施例中，當圍繞該導體總成閉合該外殼，使得該第一電極總成之該接觸表面以機械方式接觸該第一軸向區段時，該第一感測電極可因此與該導體總成之該絕緣層機械接觸，該第一輔助電極可與在該第二軸向區段中的該導體總成之該導電或半導電層機械接觸且電接觸，且該第二輔助電極可與在該第三軸向區段中的該導體總成之該導電或半導電層機械接觸且電接觸。另外，該第二輔助電極在該導體總成之該第三軸向區段中帶來相同於該第一輔助電極之優勢。可將該第二輔助電極保持為相同於該導體總成之該導電或半導電層的電位(例如，電接地)。該第二輔助電極可配置於對置於配置該第一輔助電極之該側的該第一感測電極之一軸向側上。其可與該第一感測電極分離一第二間隙。

該第一輔助電極及該第二輔助電極可彼此電連接。其可經由該外殼之一導電部分及/或經由一電線及/或經由一電路板上之一接點或一元件而連接。

該第一感測電極可較薄。當並未圍繞該導體總成閉合該外殼時，其可基本上係平坦的，並位於一第一平面中。該第一輔助電極及/或該第二輔助電極可較薄。當並未圍繞該導體總成閉合該外殼時，其可基本上係平坦的，且可位於一第二平面中。該第一平面及該第二 平面可彼此平行或其可相同。

某些導體總成可具有一裸露之經曝露導體。此導體總成之一實例為一匯流條。至少在一軸向區段中，此導體總成並不包含圍繞該導體之絕緣層，該絕緣層將可操作為一感測電容器之一介電質，其中該導體可操作為一第一電容器電極。在此等導體總成中或在此等導體總成之一區段中，該導體總成之該外表面為該導體之一外表面。為電容性電壓感測該導體之一電壓，根據本發明之某些封閉件可提供可操作為該介電質之一絕緣層。因此，此等封閉件之該第一電極總成可進一步包含配置於該第一感測電極與該接觸表面之間的一電絕緣層，使得當圍繞該導體總成閉合該外殼時，該絕緣層可操作為該感測電容器之該介電質，其中該絕緣層包含該接觸表面。此封閉件允許在裸露或經曝露導體上進行電壓感測。又，該絕緣層包含於該封閉件中，使得該絕緣層之該等機械及電性質可係可調整的，以便與該封閉件之其他元件兼容。可較容易安裝具有一內置式絕緣層之一封閉件，此係因為無需在將該封閉件安裝於一導體總成上期間，處置及定位單獨之絕緣元件。

包含於該第一電極總成中之該絕緣層可為固態或液態。其可包含一凝膠。其可(例如)為或包含一聚合材料。其可(例如)為一聚合發泡體或包含一聚合發泡體。此聚合發泡體可包含聚矽氧、EPDM(乙烯丙烯二烴單體)或EPR(乙烯丙烯橡膠)。該絕緣層可係彈性的或包含一彈性部分。替代性地，該絕緣層可係硬質的或包含一硬質部分。一硬質絕緣層或該絕緣層之一硬質部分可適於當圍繞該導體總成閉合該外殼時，在該第一感測電極與該導體之間維持一固定距離。一固定距離可為其中該絕緣層形成該介電質的該感測電容器提供一較恆定電容，且之後，提供一較大感測準確性。

該絕緣層可附接至(例如，黏著地)該第一感測電極，或其可分離 於該第一感測電極。該絕緣層可附接至(例如，黏著地)該推進構件。其可與該推進構件經一體式形成於一片件中，或其可分離於該推進構件。該絕緣層、該第一感測電極及該推進構件可彼此附接，以便形成可自該外殼一體移除之一單一元件。一單一元件可促進該封閉件之該組裝。該絕緣層之一經曝露表面可為用於以機械方式接觸該導體總成的該第一電極總成之該接觸表面。換言之，該絕緣層可包含該接觸表面。該絕緣層可包含具有不同機械或電性質之複數個部分(例如，複數個層)，使得該絕緣層可經調整以可用於不同種類之導體總成及/或不同種類之感測電極。該絕緣層之該接觸表面可經調適以用於接觸該導體總成之特定種類之外表面。其可係(例如)經糙化或拋光的。

大體而言，根據本發明之一封閉件可進一步包含a)一第二電極總成，其配置於該外殼內部，且其包含一導電第二感測電極，及b)一導電元件，其用於將該第二感測電極與該第一感測電極彼此電連接。

該第二電極總成可經配置，使得當圍繞該導體總成閉合該外殼時，該導體總成包夾於該第一電極總成與該第二電極總成之間。換言之，該第一電極總成及該第二電極總成可配置於該封閉件中，使得當圍繞該導體總成閉合該外殼時，其位於該導體總成之對置側上。該第一感測電極及該第二感測電極可各自包含位於各別第一及第二幾何平面中的一平坦部分。當圍繞一導體總成閉合該外殼時，該等平坦部分可經配置，使得該第一平面及該第二平面彼此平行。該等平坦部分可經配置，使得當圍繞一導體總成閉合該外殼時，該等平坦部分彼此直接機械接觸且電接觸。包含一第一電極總成及一第二電極總成之一封閉件可進一步包含用於將該第二感測電極與該第一感測電極彼此電連接之一導電元件。該導電元件可為一電線或一導電聚矽氧片件。當閉 合該外殼時，可將其配置於該封閉件內部或外部。若配置於外部，則可將其配置於該外殼之該外表面上。

包含一第二感測電極之一第二電極總成可用作該感測電容器之一額外或一替代性第一電容器電極，該感測電容器包含作為一第二電容器電極之該導體及作為一介電質之該絕緣層。一另外絕緣層可配置於該導體與該第二感測電極之間。該另外絕緣層可包含於該封閉件中或該導體總成中。該第二感測電極亦可在該第一感測電極之一故障的狀況下，用作一備用第一電容器電極，藉此增強該封閉件之可靠性。若該第一感測電極及該第二感測電極彼此電連接，則可一起使用該等感測電極，其組合形成該感測電容器之該第一電容器電極。此情況可導致一較高輸出信號及/或一較高信雜比，並藉此增加感測該導體之該電壓的該準確性。在當圍繞該導體總成閉合該外殼時，該第一感測電極及該第二感測電極並不彼此機械接觸之一封閉件中，該導電元件可為用以將該第一感測電極與該第二感測電極彼此電連接之一有成本效益構件。若該第一感測電極及該第二感測電極並不彼此電連接，則該第二感測電極可用於能量捕獲，亦即用於自該導體總成拾取少量電能。此電能可(例如)用於供電可傳輸表示該導體之該電壓的信號之電組件或電子組件。

根據本發明之一封閉件可包含具有一電感測器接點之一電路板，該感測器接點與該第一感測電極電連接。該感測器接點可為(例如)該電路板上之一焊接點或一焊接接點。此電路板可為一有成本效益且通用構件，其用以將該第一感測電極與其他電組件，例如，與一第二感測電極或與可操作為一電容性分壓器中之一第二分壓電容器的一電容器電連接，該電容性分壓器包含作為一第一分壓電容器的由該第一感測電極及該導體形成之該感測電容器。該電容性分壓器可係可操作以感測該導體之一電壓。該電路板可經調適以支撐電組件或電子 組件，及/或在該感測器接點與該等電組件或電子組件中之一或多者之間建立一電接點。該電路板可係硬質或可撓性的。

該電路板亦可支撐(亦即，為其提供一平台)可操作以感測該導體之一電壓的電組件或電子組件，以處理一電信號或傳輸含有相關於該所感測電壓之資訊的一信號。當閉合該外殼時，可將該電路板配置於該封閉件內部。此配置使電路徑保持較短，且可增加感測準確性。此配置亦為該電路板提供機械及/或環境保護。替代性地，該電路板可配置於該外殼外部。此配置允許容易地近接該電路板，而不管該外殼處於閉合或敞開狀態，藉此有助於將另外電組件或電子組件連接至該電路板及/或經由該電路板連接至該第一感測電極。該電路板可配置於該外殼外部且在該外殼之一外表面上。當閉合該封閉件時，此後一配置可有助於使該第一感測電極與該電路板之間的電路徑保持較短，並藉此增加感測準確性，同時提供對該電路板之容易近接。

本發明亦提供一種用於一電力網路之導體總成、電力纜線或匯流條，其包含一電力承載導體，及上文所描述之該等封閉件中的任一者。本發明進一步提供一種高壓或中壓電力網路，其包含此導體總成、此電力纜線或此匯流條。

1‧‧‧第一封閉件

2‧‧‧第二封閉件

3‧‧‧第三封閉件

4‧‧‧第四封閉件

5‧‧‧第五封閉件

10‧‧‧第一半殼/上部半殼

20‧‧‧第二半殼/下部半殼

25‧‧‧外殼

30‧‧‧鉸鏈部分

40‧‧‧較長側

50‧‧‧較長側

71‧‧‧中壓導體總成/絕緣式中壓電力纜線

72‧‧‧導體總成/匯流條

80‧‧‧縱向電力承載導體/內導體

90‧‧‧絕緣層

100‧‧‧半導電層

102‧‧‧屏蔽層

104‧‧‧外纜線外皮

105‧‧‧外表面

110‧‧‧雙箭頭/軸向方向

120‧‧‧雙箭頭/徑向方向

130‧‧‧纜線入口部分

135‧‧‧鎖定構件

140‧‧‧第一感測電極

141‧‧‧第二感測電極

142‧‧‧第一導電輔助電極

143‧‧‧第二導電輔助電極

144‧‧‧第三導電輔助電極

145‧‧‧第四導電輔助電極

150‧‧‧接觸表面

151‧‧‧接觸表面

160‧‧‧電絕緣彈性聚合發泡體/第一發泡體/推進構件

161‧‧‧彈性聚合發泡體/第二發泡體

170‧‧‧間隙

180‧‧‧第一導電電線

181‧‧‧第二導電電線

191‧‧‧不導電第一電極間間隙

192‧‧‧不導電第二電極間間隙

193‧‧‧第三電極間間隙

194‧‧‧第四電極間間隙

200‧‧‧第一電極總成

201‧‧‧第二電極總成

240‧‧‧第一感測電極

241‧‧‧第二感測電極

250‧‧‧接觸表面

251‧‧‧接觸表面

260‧‧‧第一發泡體片件

261‧‧‧第二發泡體片件

265‧‧‧第一發泡體部分

266‧‧‧第二發泡體部分/推進構件

267‧‧‧第三發泡體部分

268‧‧‧推進構件/第四發泡體部分

271‧‧‧匯流條

290‧‧‧上部拐角

291‧‧‧下部拐角

300‧‧‧第一電極總成

301‧‧‧第二電極總成

340‧‧‧第一感測電極

341‧‧‧第二感測電極

350‧‧‧接觸表面

351‧‧‧接觸表面

365‧‧‧第一發泡體元件

366‧‧‧第二發泡體元件

367‧‧‧第三發泡體元件

368‧‧‧第四發泡體元件

380‧‧‧外表面

390‧‧‧屏蔽層

400‧‧‧第一電極總成

401‧‧‧第二電極總成

410‧‧‧導電第一包封元件/導體延伸部

411‧‧‧第二包封元件

440‧‧‧第一感測電極

441‧‧‧第二感測電極

450‧‧‧接觸表面

465‧‧‧第一間隔元件/間隔層

466‧‧‧電絕緣彈性發泡體元件/推進構件

468‧‧‧第二發泡體元件

500‧‧‧第一電極總成

501‧‧‧第二電極總成

510‧‧‧第一包封元件/導體延伸部

511‧‧‧第二包封元件

550‧‧‧接觸表面

551‧‧‧接觸表面

600‧‧‧第一電極總成

601‧‧‧第二電極總成

A‧‧‧平面

B‧‧‧平面

現將參考例示本發明之特定實施例的以下圖式更詳細地描述本發明。圖式中描述並展示本發明之各種實施例，其中類似組件具備相同參考編號。圖式中之組件可並非按比例繪製的，且為較清晰起見，可誇大一些尺寸。

圖1為絕緣電力纜線上的根據本發明之第一封閉件；圖2a、圖2b為處於敞開及閉合狀態的圖1之纜線的封閉件之示意性橫截面；圖3為圖1、圖2a及圖2b之封閉件及絕緣電力纜線之透視圖； 圖4為匯流條上的根據本發明之第二封閉件；圖5a、圖5b為處於敞開及閉合狀態的圖4之纜線的封閉件之示意性橫截面；圖6a、圖6b為處於敞開及閉合狀態的根據本發明之第三封閉件的示意性橫截面；圖7a、圖7b為處於敞開及閉合狀態的根據本發明之第四封閉件的示意性橫截面；及圖8a、圖8b為處於敞開及閉合狀態的根據本發明之第五封閉件的示意性橫截面。

圖1為根據本發明之第一封閉件1的示意圖。封閉件1大體上為縱向箱體形狀，且具有基本上矩形之橫截面。其包含第一半殼10及第二半殼20，該等半殼可彼此嚙合以形成外殼25。由位於封閉件1之較長側40處的鉸鏈部分30將半殼10、20以機械方式彼此連接。半殼10、20可圍繞鉸鏈部分30在敞開封閉件1之外殼25的位置(「敞開位置」)與閉合外殼25之又一位置(「閉合位置」)之間進行樞轉。外殼25在圖1中展示為處於閉合位置。在閉合位置中，半殼10、20可彼此嚙合於封閉件1之又一較長側50上。

封閉件1在半殼10、20之間收納中壓導體總成71之區段。出於彼目的，可圍繞導體總成71閉合外殼25。在圖1中所展示之實施例中，導體總成為絕緣式中壓電力纜線71。纜線71包含縱向電力承載導體80、絕緣層90、半導電層100、屏蔽層102及外纜線外皮104。其他纜線包含導電層而非半導電層100，此情況並不改變本文中所描述之封閉件的功能。大體而言，半導電層100或對應導電層之導電性程度對本發明而言並非必需的。

圍繞導體80且直接在導體80上同心地配置絕緣層90。圍繞導體 80且直接在絕緣層90上同心地配置半導電層100。其通常在封閉件1外部之位置處電連接至地面。外纜線外皮104為纜線71之徑向最外層。

在圖1中，類似於在所有其他圖式中，導體80界定由雙箭頭110所指示之軸向方向，及垂直於軸向方向110之徑向方向。由雙箭頭120指示徑向方向中之兩者。在沿著導體總成71之任何給定點處，軸向方向110為沿著導體80之縱向延伸部的方向。在沿著導體總成71之任何給定點處，徑向方向120為垂直於導體80之縱向延伸部的方向。因此，軸向方向為沿著縱向導體80之方向，而徑向方向120為遠離導體總成71之中心而指向的，垂直於導體80之縱向延伸部的方向。相對於導體80所界定之方向可用於描述封閉件1之方向，此係因為封閉件1可僅以特定定向收納導體總成71。舉例而言，封閉件1收納導體總成71之狀態下，閉件1之軸向方向對應於導體80之軸向方向。

封閉件1之外殼25由不導電聚合材料(亦即，ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯))製成，以用於為將封閉件1安設於纜線71上之個人提供安全度及用於環境穩定性。歸因於ABS之低成本及機械及電性質，ABS為較佳材料，但亦可使用其他不導電材料。纜線71在外殼25之一軸向末端(亦即，圖1中之上端)處的外殼25之纜線入口部分130處進入封閉件1。對應纜線入口部分130位於外殼25之對置軸向末端處，但在圖1中可見光可見。纜線入口部分130由半殼10、20中之對應形狀形成。纜線入口部分130提供纜線71可經由其而進入及離開封閉件1之外殼25的各別開口。

圖2a及圖2b中展示以圖1中所展示之平面A截得的圖1之封閉件1及纜線71的示意性橫截面，其中外殼25分別處於敞開及閉合位置。由通常平行於纜線71之導體80的軸向方向110之其表面界定平面A。圖2a展示處於敞開位置的封閉件1之外殼25。上部半殼10及下部半殼20並不在對置於緊靠鉸鏈部分30之較長側40的較長側50處彼此嚙合。半 殼10、20維持張開，其中絕緣纜線71之軸向區段配置於其間。每一半殼10、20具有配置於對置於其鉸鏈側之較長側處的鎖定構件135，該等構件可彼此嚙合以便將殼10、20彼此嚙合並閉合封閉件1。

封閉件1之下部半殼20包含第一感測電極140。當並不變形時，其橫截面具有較薄矩形之形狀。第一感測電極140以封閉件1之長邊方向(亦即，以垂直於圖式之平面的方向)延伸。第一感測電極140係導電且適型的。第一感測電極140可相對於外殼25移動，且可圍繞纜線71適型(conform)。第一感測電極140具有用於以機械方式接觸纜線71之接觸表面150。在此實施例中，第一感測電極140為電極總成200。第一感測電極140為彼電極總成200之可移動部分。

剝除由封閉件1所收納的纜線71之軸向區段(亦即，已移除外纜線外皮104及纜線屏蔽102)，以便曝露半導電層100。在第一感測電極140待接觸纜線71的纜線71之區段中，進一步剝除纜線71，以便曝露絕緣層90。在彼區段中，絕緣層90之徑向外表面形成纜線71之外表面105。將纜線71向下剝除至絕緣層90，使得第一感測電極140可以機械方式接觸纜線71之外表面105。

外殼25與第一感測電極140之間配置有電絕緣彈性聚合發泡體160。發泡體160充當推進構件。當封閉件1閉合時(圖2b中所展示)，其相對於外殼25將電極140朝向纜線71推進。藉由將第一感測電極140朝向纜線71推進，在第一感測電極140之接觸表面150與纜線71之外表面105之間建立密切之機械表面接觸。感測電極140與纜線絕緣層90之外表面105之間的此密切表面接觸減少感測電極140與絕緣層90之間具有氣袋之概率。此等氣袋增加感測電極140與纜線71之導體80之間出現部分放電的風險，此情況可導致纜線71發生故障。

在圖1及圖2a中所展示之實施例中，推進構件為由聚胺基甲酸酯製成之彈性發泡體160。發泡體160係電絕緣的。發泡體160形成可作 為整個自封閉件1之外殼25移除的單獨元件。在替代性實施例中，推進構件可為附接至外殼25之發泡體(例如，黏著劑發泡體)。在其他實施例中，推進構件可為裝載有彈簧之機械元件或凝膠。大體而言，發泡體、裝載有彈簧之元件或凝膠可對第一感測電極140施加壓力，並藉由推進構件之塑膠機械變形而藉此將其朝向纜線71推進。在所有實施例中，當藉由將半殼10、20彼此嚙合而圍繞纜線71閉合外殼25時，外殼25充當推進構件之支撐件，使得推進構件可朝向纜線71推進電極總成200之可移動部分(亦即，第一感測電極140)。

在圖2a中所展示之實施例中，第一感測電極140為面向纜線71之發泡體160的表面上之導電金屬箔片。歸因於箔片之材料性質，第一感測電極140係適型的。因為箔片較薄且適型，所以當朝向纜線71推進箔片並將其推進至纜線71之外表面105上時，其可圍繞經剝除纜線71適型。

獨立於推進構件，第一感測電極140可呈各種形式。其可(例如)包含導電金屬箔片或導電金屬化箔片。大體而言，箔片較薄且藉此係適型的，使得第一感測電極140可符合不同外徑之纜線71及經剝除纜線71。在其他實施例中，第一感測電極140包含經合適塑形以用於與特定直徑之經剝除纜線71的外表面105延伸式表面接觸的固態非適型金屬組件。藉由朝向纜線71推進第一感測電極140，表面接觸可變得較緊密且較好，亦即，第一感測電極140與纜線71之間具有較大接觸區域及/或較少間隙。

封閉件1之上部半殼10亦包含感測電極(亦即，第二感測電極141)。第二感測電極141相同於第一感測電極140。其形成第二電極總成201。第二感測電極141以封閉件1之長邊方向(亦即，以垂直於圖式之平面的方向)大體上平行於第一感測電極140地延伸。第二感測電極141具有用於以機械方式接觸纜線71之接觸表面151。當並不與纜線71 機械接觸時，第二感測電極141基本上係平坦的。第二推進構件(亦即，彈性聚合發泡體161)配置於外殼25之上部半殼10與第二感測電極141之間。當圍繞纜線71閉合外殼25時，其相對於外殼25將第二感測電極141朝向纜線71推進，使得在第二感測電極141之接觸表面151與纜線71之外表面105之間建立密切之機械表面接觸。如上文關於第一感測電極140所描述，第二感測電極141與纜線絕緣層90之外表面105之間的此密切表面接觸減少第二感測電極141與絕緣層90之間具有氣袋(此情況可導致纜線71發生故障)之概率。

圖2b為圍繞纜線71閉合的圖1及圖2a之外殼25的示意性橫截面，其中半殼10、20彼此嚙合，且各別鎖定構件135彼此嚙合。第一發泡體160自底部(在圖2b中)抵靠著纜線71之絕緣層90推進第一感測電極140，且第二發泡體161自頂部抵靠著纜線71之絕緣層90推進第二感測電極141。在離纜線71之某一徑向距離以外，第一及第二電極140、141以機械方式及電方式彼此接觸。儘管感測電極140、141係適型的，但纜線71之任一側上仍保留有由感測電極140、141及纜線71所定界的間隙170。若此間隙填充有空氣，則此間隙會造成部分放電之風險。為了減少此風險，用電絕緣潤滑脂覆蓋經剝除纜線71。此潤滑脂填充間隙170，並藉此減少間隙170之區域中部分放電的風險。

調適封閉件1以用於相對於電接地量測外殼25被閉合所圍繞的纜線71之導體80的電位(亦即，電壓)：第一感測電極140可操作為感測電容器之第一電容器電極。此感測電容器進一步包含作為第二電容器電極的纜線71之導體80，及作為介電質的纜線71之絕緣層90。絕緣層90可操作為感測電容器之介電質，此係因為其配置於第一電容器電極與第二電容器電極之間(亦即，導體80與第一感測電極140之間)。

藉由在導體80與電接地之間使用電容性分壓器而進行對導體80之電壓的感測。上文所解釋之感測電容器為此電容性分壓器中之第一 分壓電容器。分壓器包含第二分壓電容器(圖2a及圖2b中未圖示)，其一致地電連接於第一分壓電容器與電接地之間。此第二分壓電容器為配置於封閉件1外部之印刷電路板(「PCB」)(未圖示)上的離散電子組件。導電電線180將第一分壓電容器(亦即，由第一感測電極140、導體80及絕緣層90形成之感測電容器)與封閉件1外部之第二分壓電容器電連接。電線180之末端部分焊接至第一感測電極140，使得電線180以機械方式及電方式連接至第一感測電極140。將電線180佈線至封閉件1之外部，並進一步佈線至其上配置第二分壓電容器之PCB。感測電容器之第一感測電極140的電位藉此可用於PCB。

在封閉件1外部，並不剝除纜線71，且其半導電層100仍存在。此半導電層100通常固持於電接地處。半導電層100電連接至PCB上之接地接點。因此，第一感測電極140與半導電層100之間的電壓與導體80相對於電接地之電位(亦即，電壓)成比例。藉由應用合適之校準因素(其尤其考慮介電質之性質)，可判定導體80相對於電接地之電壓。在某些替代性實施例中，第二分壓電容器並非離散之電子組件，而是包含單獨組件。在某些其他替代性實施例中，PCB配置於封閉件1內部。若PCB配置於封閉件1內部，則PCB可藉由電線180或藉由PCB上之電接點分別與第一感測電極140或第二感測電極141之間的直接機械接觸，而與第一感測電極140或與第二感測電極141電連接。

在圖1、圖2a及圖2b中所展示之實施例中，封閉件1之外殼25係不導電的。在某些替代性實施例中，外殼25可係導電的或包含導電層，以便圍繞封閉件1之內部形成導電包封。在彼等實施例中，外殼25可在封閉件1之外部與封閉件1之內部之間提供一些電磁屏蔽。此屏蔽可有助於增強感測導體80之電壓的準確性。

可藉由將兩半殼10、20彼此嚙合，並藉由將各別半殼10、20之鎖定構件135彼此嚙合而閉合封閉件1之外殼25。鎖定構件135可經設 計，使得可在已閉合封閉件1之後重新敞開該封閉件。因此，封閉件1可為可重新進入封閉件1。在重新敞開封閉件1之後，封閉件1如圖2a中所展示地再次出現。重新敞開允許檢查或修復封閉件1中之組件。亦可允許自其在導體總成71上之位置移除封閉件1，及允許將其用於相同導體總成71之不同位置上或將其用於不同導體總成71上。

封閉件1可收納不同外大小及/或外徑或不同形狀之橫截面的纜線(或大體而言，導體總成71)。此係歸因於存在推進構件160，其經調適以朝向導體總成71推進第一感測電極140(亦即，第一電極總成200)。其將第一電極總成200推進足夠遠，以在第一電極總成200與導體總成71之外表面105之間建立機械表面接觸。對於具有各種外大小或不同形狀之橫截面的導體總成71，圖1、圖2a及圖2b中所展示之封閉件1的第一感測電極140係適型的之事實允許在第一電極組合件200與導體總成71之外表面105之間獲得經改良之表面接觸。

圖3為圖1、圖2a及圖2b中所展示之第一封閉件1的透視圖。封閉件1展示為係敞開的。除在圖1、圖2a及圖2b之上下文中所描述之內容之外，圖3展示封閉件1之纜線入口部分130、經剝除纜線71，及配置於第一感測電極140及第二感測電極141之兩軸向側上的輔助電極之較多細節。

關於第一感測電極140及第二感測電極141，封閉件1包含四個導電輔助電極142、143、144、145。第一輔助電極142配置於第一感測電極140之一側(在圖3中之左手側)上，在軸向方向110上與第一感測電極140間隔開，並與第一感測電極140分離不導電第一電極間間隙191。在圖3中所展示之實施例中，第一電極間間隙191約為1mm寬。其允許將第一感測電極140及第一輔助電極142保持為不同電位。第一感測電極140包含矩形金屬箔片片件。第一輔助電極142亦包含矩形金屬箔片片件。將第一輔助電極142之箔片的一邊緣配置為平行於第一 感測電極140之箔片的邊緣。兩箔片片件彼此分離第一電極間間隙191。兩箔片片件基本上係平坦的，且基本上配置於相同幾何平面中。當閉合封閉件1時將第一感測電極140朝向纜線71推進之彈性絕緣發泡體160片件在軸向方向上延伸足夠遠，以在閉合封閉件1時，亦將第一輔助電極142朝向纜線71推進。

在對置半殼10中，第二輔助電極143配置於第二感測電極141之相同側(在圖3中之左手側)上，在相同於第一輔助電極142與第一感測電極140間隔開之軸向方向110上與第二感測電極141間隔開。第二輔助電極143亦包含導電金屬箔片片件。箔片片件基本上係平坦的，且基本上配置於相同於形成第二感測電極141之箔片片件的幾何平面中。當閉合封閉件1時將第二感測電極141朝向纜線71推進之彈性絕緣發泡體161片件在軸向方向上延伸足夠遠，以亦在閉合封閉件1時將第二輔助電極143朝向纜線71推進。第二輔助電極143與第二感測電極141分離不導電第二電極間間隙192。第二電極間間隙192允許將第二感測電極141及第二輔助電極143保持為不同電位。第一電極間間隙191及第二電極間間隙192彼此對準，使得當閉合封閉件1時，第一感測電極140及第二輔助電極143保持以機械方式及電方式彼此分離，且因此第二感測電極141及第一輔助電極142保持以機械方式及電方式彼此分離。

第二感測電極141包含矩形金屬箔片片件。第二輔助電極143亦包含矩形金屬箔片片件。將第二輔助電極143之箔片的一邊緣配置為平行於第二感測電極141之箔片的邊緣。兩箔片片件基本上係平坦的，且基本上配置於相同幾何平面中。當圍繞纜線71閉合外殼25時，第一輔助電極142及第二輔助電極143朝向纜線71推進，且因此彼此機械接觸且電接觸。由於輔助電極142、143兩者皆係導電的，因此其藉此處於相同電位。在該等兩電極之間配置纜線71之區段。剝除纜線 71，使得在第一輔助電極142與第二輔助電極143之間的區域中曝露纜線71之半導電層100的軸向區段。當圍繞纜線71閉合外殼25，使得感測電極140、141接觸纜線71之絕緣層90時，第一輔助電極142及第二輔助電極143藉此與纜線71之半導電層100機械接觸且電接觸。因此，第一輔助電極142及第二輔助電極143及纜線71之半導電層100處於相同電位。因為纜線71之半導電層100通常固持於電接地處，因此第一輔助電極142及第二輔助電極143亦通常處於電接地處。第一感測電極140及第二感測電極141之附近中的經接地第一輔助電極142及第二輔助電極143保護感測電極140、141免於雜散磁場，且藉此有助於自感測電極140、141提供較乾淨信號。此情況增強經由感測電極140、141感測內導體80之電壓的準確性。

為了進一步增強準確性，提供第三輔助電極144及第四輔助電極145。其分別配置於第一感測電極140及第二感測電極141之對置側(在圖3中之右手側)上。此等輔助電極144、145亦各自包含導電金屬箔片片件。其分別與第一感測電極140及第二感測電極141軸向間隔並分離第三電極間間隙193及第四電極間間隙194。對準第三間隙193及第四間隙194，使得當閉合封閉件1時，第一感測電極140及第四輔助電極145保持以機械方式及電方式彼此分離，且因此第二感測電極141及第三輔助電極144保持以機械方式及電方式彼此分離。以相同於第一輔助電極142及第二輔助電極143之方式，相對於彼此並相對於感測電極140、141地配置第三輔助電極144及第四輔助電極145，且該等電極在感測電極140、141之另一側(圖3中之右手側)上執行相同功能。在第二半殼20中，當閉合封閉件1時，將第一感測電極140及第一輔助電極142朝向纜線71推進之彈性絕緣發泡體160片件在軸向方向上延伸足夠遠，以在閉合封閉件1時，亦將第三輔助電極144朝向纜線71推進。在對置半殼10中，當閉合封閉件1時，將第二感測電極141及第二輔助電 極143朝向纜線71推進之彈性絕緣發泡體161片件在軸向方向上延伸足夠遠，以在閉合封閉件1時亦將第四輔助電極145朝向纜線71推進。在圖3中僅可見發泡體160、161之較小部分，此係因為感測電極140、141及輔助電極142、143、144、145在很大程度上阻擋檢視發泡體160、161之片件。發泡體160、161之片件的部分曝露於電極間間隙191、192、193、194之區域中。

已剝除纜線71，使得當閉合封閉件1時，在位於第三輔助電極144與第四輔助電極145之間的區段中曝露纜線71之半導電層100的又一軸向區段。當圍繞纜線71閉合外殼25，使得感測電極140、141接觸纜線71之絕緣層90時，第三輔助電極144及第四輔助電極145與纜線71之半導電層100的彼又一區段機械接觸且電接觸。因此，第三輔助電極144及第四輔助電極145及纜線71之半導電層100處於相同電位。因為纜線71之半導電層100通常固持於電接地處，因此第三輔助電極144及第四輔助電極145亦通常處於電接地處。第一感測電極140及第二感測電極141之附近中的經接地第三輔助電極144及第四輔助電極145進一步保護感測電極140、141免於雜散磁場，且藉此有助於自感測電極140、141提供甚至較乾淨信號。此情況進一步增強經由感測電極140、141感測內導體80之電壓的準確性。

為了提供使感測電極140、141免於電場之進一步保護，且為了在第一感測電極之附近中顯現電場，將第一輔助電極142與第三輔助電極144彼此電連接。由絕緣電線(未圖示)提供此連接，其曝露之導電末端部分分別與第一輔助電極142及第三輔助電極144電接觸且機械接觸。替代性地，可塗覆於上部半殼20之內表面上或上部半殼20之外表面上的導電屏蔽層(例如，如圖6a中所說明)可在第一輔助電極142與第三輔助電極144之間建立電連接。在此封閉件中，第一輔助電極142可(例如)藉由電線或導電箔片而在一位置處電連接至屏蔽層，且 第三輔助電極144亦可(例如)藉由電線或導電箔片而在另一位置處電連接至屏蔽層。

剝除纜線71，使得在封閉件1外部，纜線71由纜線外皮104充分保護。逐漸剝除位於封閉件1內部的纜線71之軸向區段，使得在一區段中曝露絕緣層90。此區段之軸向延伸大於第一感測電極140及第二感測電極141之軸向延伸。在緊靠曝露之絕緣層90的纜線之軸向區段中，剝除纜線71，使得曝露配置於絕緣層90上的纜線71之半導電層100。

圖1、圖2a、圖2b及圖3中所展示之封閉件1並不在纜線71與外殼25之間提供密封。在替代性封閉件中，可在纜線入口部分130之區域中提供密封構件，以用於防止灰塵、水及/或濕氣進入封閉件中。當敞開封閉件時，此密封構件(例如，密封劑凝膠)可配置於封閉件中，且在閉合封閉件時，可將其強制至封閉件與纜線外皮104之間的間隙中。

在圖4中之示意性透視圖中展示根據本發明之第二封閉件2。類似於圖1、圖2a及圖2b之封閉件1，第二封閉件2具有包含兩個半殼10、20之外殼25、一側40上之鉸鏈部分30及對置側50，其中半殼10、20可彼此嚙合以閉合外殼25。外殼25基本上為箱體形狀。在此等態樣中，第一封閉件1及第二封閉件2係相同的。

封閉件2在半殼10、20之間收納中壓導體總成之區段。在圖4中所展示之實施例中，導體總成72為匯流條。導體總成72包含具有矩形橫截面之縱向電力承載導體80。導體總成72並不具有絕緣層。導體80之徑向外表面亦為導體總成72之外表面105。

相關於封閉件內部之組件，第一封閉件1及第二封閉件2在若干態樣中不同。將參考圖5a、圖5b、圖6a及圖6b解釋此等態樣。圖5a及圖5b為在封閉件2之中部截得的第二封閉件2之示意性橫截面。

圖5a展示圖4之導體總成72(亦即，匯流條)及封閉件2的示意性橫截面，其中封閉件2之外殼25處於敞開狀態。以圖4中所展示之平面B截得橫截面。由通常平行於匯流條之導體80的軸向方向之其表面界定平面B。圍繞導體總成72配置第二封閉件2之上部半殼10及下部半殼20，但外殼25並不圍繞導體總成72而閉合。封閉件2包含配置於下部殼體20中之第一感測電極240，及配置於上部殼體10中之第二感測電極241。感測電極240、241為導電主體。第一感測電極240及第二感測電極241以封閉件2之長邊方向(亦即，以垂直於圖式之平面的方向)延伸。當閉合外殼25時(如圖5b中所展示)，感測電極240、241大體上配置成彼此平行。

第一感測電極240嵌入於第一發泡體片件260中。第一發泡體片件260係彈性且電絕緣的。其包含第一發泡體部分265及第二發泡體部分266。第一發泡體部分265為配置於導體總成72與第一感測電極240之間的部分。第一發泡體部分265形成相對於導體總成72之中心，在第一感測電極240之內部徑向配置之電絕緣層。此第一發泡體部分265及第一感測電極240形成第一電極總成300。此情況不同於第一封閉件1，其中僅第一感測電極140形成第一電極總成200。第二發泡體部分266為大體上配置於外殼25之下部半殼20與第一感測電極240之間的發泡體260之部分。在圖5a及圖5b中所展示之實施例中，第一發泡體部分265及第二發泡體部分266為一體式形成之一組件。替代性地，其可為單獨組件。圖6a及圖6b中展示此情況。

第二發泡體部分266係彈性的，使得(例如)當在封閉件2處於閉合狀態之情況下將導體總成72推進至第一發泡體部分265中時，第一電極總成300可相對於外殼25移動。由導體總成72將第一發泡體部分265之一部分及第一感測電極240之中部區段朝向下部半殼20推動，使得第一發泡體部分265及第一感測電極240變形。圖5a中展示此情況。當 不變形時，第一發泡體部分265及第一感測電極240之形狀類似於上部半殼10中所展示。

調適封閉件2以用於相對於電接地量測封閉件2被配置所圍繞的導體總成72之導體80的電位(亦即，電壓)：第一感測電極240可操作為感測電容器之第一電容器電極。此感測電容器進一步包含作為第二電容器電極的導體總成72之導體80，及作為感測電容器之介電質的電極總成300之絕緣第一發泡體部分265。第一發泡體部分265可操作為感測電容器之介電質，此係因為其配置於第一電容器電極與第二電容器電極之間(亦即，導體80與第一感測電極240之間)。電容性分壓之量測原理相同於圖2a及圖2b之上下文中針對第一封閉件1所描述。

第一感測電極240之橫截面形成為類似於具有圓化拐角之矩形。在橫截面中，根據Rogowski輪廓塑形上部拐角290(亦即，較接近於對置上部半殼10的第一感測電極240之部分上的彼等)。此輪廓最小化導體80與第一感測電極240之間的放電之風險。以相同方式塑形第二感測電極241之下部拐角291。可替代性地使用其他類型之輪廓以用於減少放電之風險。

電極總成300之第一發泡體部分265圍繞導體總成72而適型。第一電極總成300具有用於以機械方式接觸導體總成72之接觸表面250。

在圖4、圖5a及圖5b中所展示之實施例中，電絕緣彈性第二發泡體部分266形成推進構件。當圍繞導體總成72閉合外殼25(圖5b中所展示)時，其相對於外殼25將第一電極總成300朝向導體總成72推進。藉由將第一電極總成300朝向導體總成72推進，在第一電極總成300之接觸表面250與導體總成72之外表面105之間建立密切之機械表面接觸。第一電極總成300與導體總成72之導體80的外表面105之間的此密切表面接觸減少第一電極總成300與導體80之間具有氣袋之概率。此等氣袋增加第一感測電極240與導體總成72之導體80之間出現部分放電之 風險，此情況可導致導體總成72或封閉件2發生故障。

發泡體260為聚胺基甲酸酯材料。發泡體260及第一感測電極240形成可作為整體而自封閉件2之外殼25移除的單獨組件。在替代性實施例中，推進構件可為分離於第一發泡體部分265的，附接至外殼25之第二發泡體部分266(例如，黏著劑發泡體)。在其他實施例中，推進構件可為裝載有彈簧之機械組件或凝膠。

大體而言且獨立於具體實施例，類似於(例如)發泡體、裝載有彈簧之組件或凝膠的推進構件可對第一電極總成200、300整體施加壓力，或對第一電極總成200、300之可移動部分施加壓力，並藉由推進構件之塑膠機械變形而據此將第一電極總成200、300，或電極總成200、300之可移動部分朝向纜線71或導體總成72推進。在所有實施例中，當圍繞各別導體總成71、72閉合外殼25時，外殼25充當推進構件之支撐件，使得推進構件可朝向導體總成(亦即，朝向纜線71或匯流條72)推進第一電極總成200、300。

封閉件2之上部半殼10類似於下部半殼20。在上部半殼10中，配置又一第二電極總成301及又一推進構件268。第二感測電極241嵌入於第二發泡體片件261中。第二發泡體片件261亦係彈性且電絕緣的。其包含第三發泡體部分267及第四發泡體部分268。第三發泡體部分267為當圍繞導體總成72閉合外殼25時，配置於導體總成72與第二感測電極241之間的部分。此第三發泡體部分267及第二感測電極241形成第二電極總成301。第四發泡體部分268為大體上配置於外殼25之上部半殼10與第二感測電極241之間的第二發泡體片件261之部分。在圖5a及圖5b中所展示之實施例中，第三發泡體部分267及第四發泡體部分268為一體式形成之一組件。替代性地，其可為單獨組件，如圖6a及圖6b中所展示。

第四發泡體部分268係彈性的，使得第二電極總成301可相對於 外殼25移動。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，由導體總成72將第三發泡體部分267之一部分及第二感測電極241之中部區段朝向上部半殼20推動，使得第三發泡體部分265及第二感測電極241變形。圖5b中展示此情況。

第二電極總成301之第三發泡體部分267可至少部分圍繞導體總成72適型。第二電極總成301具有用於以機械方式接觸導體總成72之接觸表面251。

在圖4、圖5a及圖5b中所展示之實施例中，電絕緣彈性第四發泡體部分268形成推進構件。當閉合封閉件2(圖5b中所展示)時，其相對於外殼25將第二電極總成301朝向導體總成72推進。藉由將電極總成301朝向導體總成72推進，在第二電極總成301之接觸表面251與導體總成72之外表面105之間建立密切之機械表面接觸。第二電極總成301與導體總成72之導體80的外表面105之間的此密切表面接觸減少第二電極總成301與導體80之間具有氣袋之概率，藉此減少第二感測電極241與導體總成72之導體80之間出現部分放電之風險。

第二感測電極241可用於以相同於如上文針對第一感測電極240所描述之方式感測導體80之電壓，亦即第二感測電極241可操作為感測電容器之第一電容器電極，該感測電容器進一步包含作為第二電容器電極的導體總成72之導體80及作為介電質之第三發泡體部分267。可使用上文已描述之相同分壓器技術，以用於感測導體80之電壓對電接地。

如在第一封閉件1中，導電電線180將第一分壓電容器(亦即，由第一感測電極240、導體80及第三發泡體部分267形成之感測電容器)與封閉件2外部之第二分壓電容器電連接。電線180之末端部分焊接至第一感測電極240，使得其以機械方式及電方式連接至第一感測電極240。將電線180佈線至封閉件2之外部，並進一步佈線至其上配置第 二分壓電容器之PCB。感測電容器之第一感測電極240的電位藉此可用於PCB。藉由將PCB之接地接點與固持於封閉件2外部的導體總成72之附近中的電接地處之元件電連接，可使電接地可用於PCB上之接地接點處。因此，第一感測電極240與PCB之接地接點之間的電壓與導體80相對於電接地之電位(亦即，電壓)成比例。藉由應用合適之校準因素(其尤其考慮介電質之性質)，可判定導體80相對於電接地之電壓。

在某些替代性實施例中，PCB配置於封閉件2內部。若PCB配置於封閉件2內部，則可藉由電線180或藉由PCB上之電接點與第一感測電極240之間的直接機械接觸而將PCB與第一感測電極240電連接。

不同於在第一封閉件1中，當閉合封閉件2時，第二封閉件2之第一感測電極240與第二感測電極241並不彼此機械接觸。然而，第一感測電極240與第二感測電極241彼此電連接。此情況增加組合式感測電極之有效區域，此情況又增加其電容。較大電容提供較強信號及較低信雜比，此情況改良電壓感測之準確性。可藉由連接至第二感測電極241之又一第二導電電線181實現連接第一感測電極240與第二感測電極241，該第二感測電極電連接至PCB(未圖示)或第一電線180。可在PCB上或在別處進行第一感測電極240與第二感測電極241之間的電連接。大體而言，此電連接可係可切換的，使得在第一時間，存在電連接，而在稍後時間，並不存在電連接或反之亦然。大體而言，當第二感測電極241並不電連接至第一感測電極240時，第二感測電極241可用於其他用途，例如用於能量捕獲，或用於獨立於第一感測電極240感測導體80之電壓，以便提供第二感測值。

圖5b中展示圖4及圖5a之第二封閉件2的又一橫截面。封閉件2展示為處於閉合狀態，其中圍繞導體總成72(亦即，圍繞匯流條)閉合外殼25，且其中外殼25之上部半殼10及下部半殼20彼此嚙合。半殼10、 20之各別鎖定構件135彼此嚙合，以將封閉件2保持為閉合狀態。第二發泡體部分266相對於外殼25之下部半殼20，將第一電極總成300朝向導體總成72推進。此操作在第一電極總成300之接觸表面250與導體總成72之外表面105之間建立機械表面接觸。類似地，第四發泡體部分268相對於外殼25之上部半殼10，將第二電極總成301朝向導體總成72推進。此操作在第二電極總成301之接觸表面251與導體總成72之外表面105之間建立機械表面接觸。

適型之第一電極總成300之接觸表面250能進一步增強第一電極總成300與導體總成72之間的機械表面接觸。鄰近於接觸表面250而定位的第一電極總成300之一部分包含接觸表面250，且此部分係適型的。第二電極總成301及其接觸表面251亦適用於此情況。

在離匯流條271某一距離處，第一接觸表面250與第二接觸表面251彼此機械接觸。在將第一電極總成300及第二電極總成301朝向導體總成72推進且藉此朝向彼此推進時，此機械接觸係緊密的。緊密接觸有助於避免電極總成300與301之間的氣隙。然而，在導體總成72之附近中，電極總成300、301並不彼此機械接觸，並形成間隙170。為了減少間隙170之附近中的放電風險，導體總成72之外表面105覆蓋有電絕緣潤滑脂。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，此潤滑脂填充間隙170，並藉此減少部分放電之風險。

上文或下文所描述之封閉件中的每一者可為可重新進入封閉件，如上文針對第一封閉件1所描述。

第二封閉件2可收納不同外大小或不同形狀之橫截面的導體總成72(諸如或通常為，匯流條)。此係歸因於存在推進構件266，其經調適以朝向導體總成72推進第一電極總成300或第一電極總成300之可移動部分。其將第一電極總成300或第一電極總成300之可移動部分推進足夠遠，以在第一電極總成300與導體總成72之外表面105之間建立機 械表面接觸。對於具有各種外大小及各種形狀之橫截面的導體總成72，圖4、圖5a及圖5b中所展示之封閉件2的第一電極總成300具有適型部分及適型接觸表面250之事實在第一電極組合件300與導體總成72之外表面105之間提供經改良之表面接觸。

圖6a及圖6b中之橫截面中展示第三封閉件3。除了推進構件分離於各別電極總成，且存在屏蔽層之外，第三封閉件3相同於圖5a及圖5b中所展示之第二封閉件2。

圖6a展示圍繞導體總成72(相同於圖4、圖5a及圖5b中所說明之匯流條)配置的處於敞開狀態之第三封閉件3。外殼25之上部半殼10及下部半殼20在外殼25之外表面380上包覆有導電金屬。塗層形成用以在第一感測電極340與封閉件3外部之間提供電磁屏蔽的屏蔽層390。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，屏蔽層390包封第一感測電極340及導體80。上部半殼10上之屏蔽層390及下部半殼20上之屏蔽層390並不彼此電連接，但為實現較好之屏蔽，該等屏蔽層可彼此電連接。

下部半殼20中之第一感測電極340配置於第一發泡體元件365與第二發泡體元件366之間。兩發泡體元件365、366皆係彈性且電絕緣的。當圍繞導體總成72閉合封閉件3之外殼25時，第一發泡體元件365配置於第一感測電極340與導體總成72之導體80之間。第一發泡體元件365形成相對於導體80之中心，在第一感測電極340之內部徑向配置之電絕緣層。其可操作為感測電容器之介電質，該感測電容器進一步包含作為第一電容器電極之第一感測電極340，及作為第二電容器電極之導體80。感測電容器可用於電容性分壓器中，以感測導體80之電壓，如上文針對第一封閉件1所描述。

第一感測電極340相同於第二封閉件之第一感測電極240。其附接至第一發泡體元件365。第一發泡體元件365及第一感測電極340形成第一電極總成400。第一電極總成400具有用於以機械方式接觸導體 80之外表面105的接觸表面350。第一電極總成400配置於外殼25內部。其可相對於外殼25移動，此係因為第一發泡體元件365係彈性的。因為第一發泡體元件365係彈性的，所以當圍繞導體總成72閉合外殼25時，可朝向下部半殼20之內表面推動第一電極總成400，如圖6b中所展示。

第二發泡體元件366為分離於第一發泡體元件365之元件。其由不同於第一發泡體元件365之發泡體材料製得。第二發泡體元件366為當封閉件3收納導體總成72，且當圍繞導體總成72閉合外殼25時，可相對於外殼25之下部半殼20，將第一電極總成400朝向匯流條或大體而言，朝向導體總成72推進之推進構件。藉此，第二發泡體元件366在第一電極總成400之接觸表面350與導體總成72之外表面105之間建立機械表面接觸。推進構件(亦即，第二發泡體元件366)係彈性的。在外殼25內部，第二發泡體元件366黏著地附接至下部半殼20。替代性地，其可並不附接至下部半殼20，而鬆散地置放於下部半殼20內部，使得可自外殼25容易地移除該第二發泡體元件。第二發泡體元件366亦黏著地附接至第一電極總成400。此情況允許在敞開封閉件3時，自外殼25一起移除第一電極總成400及第二發泡體元件366。替代性地，第二發泡體元件366可在並不附接至第一電極總成400之情況下，接觸該第一電極總成，使得在敞開封閉件3時，可自外殼25依序移除兩元件。

上部半殼10含有第二感測電極341、第三發泡體元件367及第四發泡體元件368。第二感測電極341及第三發泡體元件367形成第二電極總成401。第四發泡體元件368黏著地附接至上部半殼10並附接至第二電極總成401。第四發泡體元件368為當封閉件3收納導體總成72，並圍繞導體總成72閉合外殼25時，可相對於外殼25之上部半殼10，將第二電極總成401朝向導體總成72推進之推進構件。藉此，第四發泡 體元件368在第二電極總成401之接觸表面351與導體總成72之外表面105之間建立機械表面接觸。

第四發泡體元件368為分離於第三發泡體元件367之元件。其由不同於第三發泡體元件367之發泡體材料製得。第四發泡體元件368黏著地附接至上部半殼10。替代性地，其可並不附接至上部半殼10，而鬆散地置放於上部半殼10內部，使得可自外殼25容易地移除該第四發泡體元件。第四發泡體元件368亦黏著地附接至第二電極總成401。此情況允許在敞開封閉件3時，自外殼25一起移除第二電極總成401及第四發泡體元件368。替代性地，第四發泡體元件368可在並不附接至第二電極總成401之情況下，接觸該第二電極總成，使得在敞開封閉件3時，可自外殼25依序移除兩元件。

第二電極總成401包含用於在圍繞導體總成72閉合外殼25時，以機械方式接觸導體總成72之接觸表面351。第三封閉件3中之元件的配置及功能相同於第二封閉件2中之對應元件的彼等配置及功能。亦在第三封閉件中，第一感測電極340及第二感測電極341較佳為彼此電連接。在圖5a及圖5b之上下文中所提到的PCB亦可存在於圖6a及圖6b之實施例中。PCB可配置於封閉件3內部或外部。

圖6b在橫截面中展示處於敞開狀態的圖6a之第三封閉件3，其中外殼25圍繞導體總成72(亦即，圍繞匯流條)而閉合。在圖6a及圖6b中所展示之實施例中，導體總成72為匯流條。第一電極總成400之接觸表面350及第二電極總成401之接觸表面351圍繞導體總成72適型，此情況改良各別電極總成400、401與導體總成72之間的表面接觸。在離導體總成72某一距離處，接觸表面350、351彼此機械接觸。在將第一電極總成400及第二電極總成401朝向導體總成72推進且藉此朝向彼此推進時，此機械接觸係緊密的。緊密接觸有助於避免電極總成400與401之間的氣隙。然而，在導體總成72之附近中，電極總成400、401 並不彼此機械接觸，並形成間隙170。如之前所提到，為了減少間隙170之附近中的放電風險，導體總成72之外表面105覆蓋有電絕緣潤滑脂。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，此潤滑脂填充間隙170，並藉此減少部分放電之風險。

上文所描述之封閉件1、2、3中之每一者包含第一感測電極140、240、340，及第二感測電極141、241、341。然而，並不要求第二感測電極141、241、341感測導體80之電壓。亦不要求第二電極總成201、301、401感測導體總成71、72之導體80的電壓。然而，第二電極總成201、301、401及第二感測電極141、241、341之存在可增加電壓感測之準確性。

圖7a及圖7b中之橫截面中展示第四封閉件4。除了額外包封元件之外，第四封閉件4相同於圖6a及圖6b之第三封閉件3。如圖7a中所展示，第一電極總成500包含導電第一包封元件410。第一包封元件410包含第一電極總成500之接觸表面450，其用於以機械方式及電方式接觸導體總成72之導體80。在圖7a及圖7b中所展示之實施例中，導體總成72為匯流條。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，如圖7b中所展示，第一包封元件410與導體80電接觸且機械接觸，並藉此形成導體80之延伸部(亦即，導體延伸部410)。在此實施例中，用於感測導體80之電壓的感測電容器包含作為第一電容器電極之第一感測電極340，作為第二電容器電極的具有導體延伸部410之導體80，及作為介電質之第一發泡體元件365。包含第一包封元件410之第一電極總成500可相對於外殼25移動。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，第二發泡體元件366將第一電極總成500朝向導體總成72推進，藉以在第一電極總成500之接觸表面450與導體總成72之外表面105之間建立機械表面接觸。

第二包封元件411配置於第二電極總成501中之對應位置中。第一 包封元件410及第二包封元件411係導電的。因為該等元件包含導電聚矽氧，所以且係導電的。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，如圖7b中所展示，第二包封元件411亦與導體80電接觸且機械接觸。兩包封元件410、411皆係適型的，並圍繞導體總成72適型。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，塑形第一包封元件410及第二包封元件411，以便使其以機械方式及電方式彼此接觸。當閉合外殼25時，包封元件410、411與導體80以機械方式及電方式彼此接觸，且因此處於相同電位。出於此原因，在包封元件410、411與導體80之間的間隙170中不會發生放電。因此，不必要在導體總成72上使用絕緣潤滑脂。

圖8a在橫截面中展示又一第五封閉件5。此外，導體總成72為匯流條。第五封閉件5類似於第四封閉件4，此係因為其具有第一包封元件510及第二包封元件511。第一電極總成600包含第一包封元件510、第一感測電極440及第一間隔元件465。第一包封元件510、第一感測電極440及第一間隔元件465各自為固態。第一包封元件510為固態導電金屬片件。第一感測電極440為固態導電金屬片件。第一間隔元件465為固態電絕緣陶瓷片件。第一包封元件510、第一感測電極440及第一間隔元件465彼此附接，以便形成第一電極總成600。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，第一間隔元件465形成配置於導體總成72之導體80與第一感測電極440之間的電絕緣層。整個第一電極總成600可相對於外殼25移動，此係因為其嵌入於電絕緣彈性發泡體元件466中。選擇發泡體元件466之尺寸，使得當圍繞導體總成72閉合外殼25時，由發泡體元件466相對於外殼25，將第一電極總成600朝向導體總成72推進。發泡體元件466配置於外殼25中，在外殼25與第一電極總成600之間。發泡體元件466為用於當圍繞導體總成72閉合外殼25時將第一電極總成600朝向導體總成72推進之推進構件466。藉由在圍繞導體總成72閉合外殼25時進行推進，在第一電極總成600之接觸表面550與導 體總成72之外表面105之間建立機械表面接觸。

第一包封元件510包含用於以機械方式及電方式接觸導體總成72之導體80的接觸表面550。當圍繞導體總成72閉合外殼25時，第一包封元件510與導體80電接觸且機械接觸，並藉此形成導體80之延伸部(亦即，導體延伸部510)。

因為第一間隔元件465係固態，所以其在第一包封元件510與第一感測電極440之間保持固定距離。因此，由推進構件(亦即，發泡體元件466)施加於第一電極總成600上之力並不改變第一感測電極440與第一包封元件510之間的距離。當第一感測電極440操作為用於感測導體總成72之導體80的電壓的感測電容器之第一電容器電極時，此情況增強電壓感測之準確性。感測電容器包含作為第二電極的具有導體延伸部510之導體80，及作為介電質之間隔元件465。陶瓷材料用於間隔元件465，此係因為陶瓷材料具有尤其良好之絕緣性質，且提供較小之熱膨脹係數。此情況導致導體延伸部(亦即，包封元件510)與第一感測電極440之間的距離幾乎不隨溫度發生變化。又，此情況減少感測電容器之電容隨溫度的變化，並藉此增加電壓感測之準確性。

在下部殼體20含有第一電極總成600及第一發泡體元件466時，在對稱配置中，上部殼體10含有對應第二電極總成601及對應第二發泡體元件468。第二發泡體元件468充當用於將第二電極總成601朝向導體總成72之導體80推進的推進構件。

如在先前所描述之封閉件1、2、3、4中，導電電線180將第一分壓電容器(亦即，由第一感測電極440、具有導體延伸部510之導體80及由間隔層465形成之絕緣層形成的感測電容器)與封閉件5外部之第二分壓電容器電連接。電線180之末端部分焊接至第一感測電極440，使得其以機械方式及電方式連接至第一感測電極440。將電線180佈線至封閉件5之外部，並進一步佈線至其上配置第二分壓電容器之 PCB。藉此感測電容器之第一感測電極440的電位可用於PCB上，且可用於判定導體80之電壓。第二電線181焊接至第二感測電極441。亦將其佈線至PCB，藉以第二感測電極441之電位亦可用於PCB上，且相比於只第一感測電極440之電位可用的情況，其可用於較精確地判定導體80之電壓。替代性地，線180、181可彼此電連接，且所得之電位可用於PCB上。相比於只使用第一感測電極440之電位的情況，此情況亦可提供對導體80之電壓的較準確判定。

在圖8b中，將圖8a之第五封閉件5展示為其外殼25圍繞導體總成72(亦即，圍繞匯流條)而閉合。上部殼體10及下部殼體20彼此嚙合，且鎖定構件135將該等殼體保持處於嚙合狀態。第一發泡體元件466及第二發泡體元件468相對於外殼25，分別將第一電極總成600及第二電極總成601朝向導體總成72推進。第一包封元件510之接觸表面550藉此與導體總成72之外表面105建立機械表面接觸。類似地，第二包封元件511之接觸表面551與在導體總成72之對置側(在橫截面中)上的導體總成72之外表面105建立機械表面接觸。包封元件510、511與導體總成72之導體80電連接，且因此處於與導體80相同之電位。因為包封元件510、511係固態，所以此等包封元件510、511之間的間隙保持不變。然而，包封元件510、511之間的此間隙中並不存在較強電場，此係因為其處於相同電位，且因此存在包封元件510、511之間的間隙中出現部分放電之較低風險。因此，使用用於填充間隙之絕緣潤滑脂係不必要的。包封元件510、511中之一者與鄰近發泡體元件466、468之間的任何間隙皆如此小，使得可忽略彼等間隙中之部分放電風險。

1‧‧‧第一封閉件

10‧‧‧第一半殼/上部半殼

20‧‧‧第二半殼/下部半殼

25‧‧‧外殼

30‧‧‧鉸鏈部分

71‧‧‧中壓導體總成/絕緣式中壓電力纜線

80‧‧‧縱向電力承載導體/內導體

90‧‧‧絕緣層

105‧‧‧外表面

135‧‧‧鎖定構件

140‧‧‧第一感測電極

141‧‧‧第二感測電極

150‧‧‧接觸表面

151‧‧‧接觸表面

160‧‧‧電絕緣彈性聚合發泡體/第一發泡體/推進構件

161‧‧‧彈性聚合發泡體/第二發泡體

180‧‧‧第一導電電線

200‧‧‧第一電極總成

201‧‧‧第二電極總成

Claims (15)

1. 一種用於收納一導體總成(71、72)之一區段的封閉件(1、2、3、4、5)，該導體總成(71、72)包含界定軸向方向(110)及徑向方向(120)之一導體(80)，該封閉件(1、2、3、4、5)包含可圍繞該導體總成(71、72)閉合之一外殼(25)，及一第一電極總成(200、300、400、500、600)，其中該第一電極總成(200、300、400、500、600)包含a)一可移動部分，其可相對於該外殼(25)移動，該可移動部分包含用於以機械方式接觸該導體總成(71、72)之一接觸表面(150、250、350、450、550)，及b)一導電第一感測電極(140、240、340、440)，其可操作為一感測電容器之一第一電容器電極，該感測電容器包含作為一第二電容器電極之該導體(80)或一導體延伸部(410、510)，及作為一介電質的當圍繞該導體總成(71、72)閉合該外殼(25)時配置於該導體(80)與該第一感測電極(140、240、340、440)之間的一電絕緣層(90、265、365、465)，其特徵在於該封閉件(1、2、3、4、5)進一步包含配置於該外殼(25)與該第一電極總成(200、300、400、500、600)之間的推進構件(160、260、366、466)，該推進構件(160、260、366、466)經調適以當圍繞該導體總成(71、72)閉合該外殼(25)時相對於該外殼(25)將該第一電極總成(200、300、400、500、600)之該可移動部分朝向該導體總成(71、72)推進以用於在該接觸表面(150、250、350、450、550)與該導體總成(71、72)之一外表面(105)之間建立一機械表面接觸。
2. 如請求項1之封閉件(1)，其中該第一感測電極(140)包含該第一電極總成(200)之該可移動部分及該接觸表面(150)，使得該第一感測電極(140)可操作為用於感測該導體(80)之一電壓的一感測電容器之一第一電容器電極，該感測電容器包含作為一第二電容器電極之該導體(80)，及作為一介電質而配置於該導體(80)與該第一感測電極(140)之間的該導體總成(71)之一電絕緣層(90)。
3. 如請求項1或2之封閉件(1)，其中該導體總成(71)包含一絕緣層(90)，其圍繞該導體(80)同心地配置，且可操作為該感測電容器之一介電質，及一導電或半導電層(100)，其配置於該絕緣層(90)上，一第一軸向區段，其中該導體總成(71)之該外表面(105)為該絕緣層(90)之該外表面，及一第二軸向區段，其中該導體總成(71)之該外表面(105)為該導電或半導電層(100)之該外表面，且其中該封閉件(1)包含一導電第一輔助電極(142、144)，其電絕緣於該第一感測電極(140)，並以軸向間隔於該第一感測電極(140)之關係配置於該外殼(25)內部，使得當圍繞該導體總成(71)閉合該外殼(25)，使得該第一電極總成(200)之該接觸表面(150)以機械方式接觸該第一軸向區段時，該第一輔助電極(142、144)可以機械方式及電方式接觸該第二軸向區段。
4. 如請求項1之封閉件(2、3)，其中該第一電極總成(300、400)包含配置於該第一感測電極(240、340)與該接觸表面(250、350)之間的一電絕緣層(265、365)，使得當圍繞該導體總成(72)閉合該外殼(25)時，該絕緣層(265、365)可操作為該感測電容器之該介電質，其中該絕緣層(265、365)包含該接觸表面(250、350)。
5. 如請求項1或2之封閉件(1、2、3、4)，其中該第一電極總成(200、300、400、500)之該可移動部分的至少一部分可圍繞該導體總成(71、72)適型。
6. 如請求項1或2之封閉件(1、2、3、4、5)，其中該推進構件(160、260、366、466)係彈性的，或包含一彈性材料、一發泡體、一凝膠、一彈性機械元件或一彈簧。
7. 如請求項1或2之封閉件(1、2、3、4、5)，其中該外殼(25)包含可彼此嚙合以用於圍繞該導體總成(71、72)閉合該外殼(25)之兩個殼體(10、20)。
8. 如請求項1或2之封閉件(5)，其中該絕緣層(465)包含一硬質部分，其用於在圍繞該導體總成(71、72)閉合該外殼(25)時維持該第一感測電極(440)與該導體(80)之間的一固定距離。
9. 如請求項1或2之封閉件(1、2、3、4、5)，其中該外殼(25)經調適以可圍繞該導體總成(71、72)重新閉合。
10. 如請求項1或2之封閉件(1、2、3、4、5)，其中塑形該外殼(25)以便形成一個、兩個或兩個以上裙套，以用於在圍繞該導體總成(71、72)閉合該外殼(25)時減少該外殼(25)之一外表面上的漏電電流。
11. 如請求項1或2之封閉件(3)，其進一步包含一導電屏蔽元件(390)，其經調適以在圍繞該導體總成(71、72)閉合該外殼(25)時包封該第一感測電極(340)及該導體(80)之至少一部分，以用於在該第一感測電極(340)與該封閉件(3)之外部之間提供電磁屏蔽。
12. 如請求項1或2之封閉件(1、2、3)，其包含a)一第二電極總成(201、301、401、501、601)，其配置於該外殼(25)內部，且其包含一導電第二感測電極(141、241、341、441)，及 b)一導電元件(180、181)，其用於將該第二感測電極(141、241、341、441)與該第一感測電極(140、240、340、440)彼此電連接。
13. 如請求項1或2之封閉件(1、2、3、4、5)，其包含具有一電感測器接點之一電路板，該電感測器接點與該第一感測電極(140、240、340、440)電連接。
14. 一種用於一電力網路之導體總成(71、72)、電力纜線(71)或匯流條(72)，其包含一電力承載導體(80)及一如前述請求項中任一項之封閉件(1、2、3、4、5)。
15. 一種電力網路，其包含一如請求項14之導體總成(71、72)、電力纜線(71)或匯流條(72)。