TW201507295A - 連接器、資料送訊裝置、資料收訊裝置及資料收送訊系統 - Google Patents

連接器、資料送訊裝置、資料收訊裝置及資料收送訊系統 Download PDF

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Abstract

使得訊號品質之劣化能被更為抑制。 提供一種連接器，其係具備：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位。

Description

連接器、資料送訊裝置、資料收訊裝置及資料收送訊系統
本揭露係有關於連接器、資料送訊裝置、資料收訊裝置及資料收送訊系統。
隨著近年來的資訊化社會之發展，在PC(Personal Computer)或伺服器等之資訊處理裝置中所操作的資訊量(資料量、訊號量)正爆發性地增加。伴隨如此資料量之增加，關於裝置間的資料送收訊(傳輸)將更多資料予以更高速地傳輸的必要性正在增加。
可是，資料傳輸量的增加及資料傳輸速度的高速化，一般而言，會引發資料傳輸過程中的訊號品質之劣化。因此，裝置間的資料傳輸中，能抑制此種訊號品質之劣化的技術，為人所需求。
例如，專利文獻1中係揭露，關於用來傳輸數位訊號所需的HDMI(High Definition Multimedia Interface)(註冊商標)規格所對應的連接器，藉由在該當連接器所連接之基板的連接器實裝部中改變基板的厚度 等，以調整該當連接器實裝部的特性阻抗，以抑制訊號品質之劣化的技術。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-129649號公報
另一方面，近年來，透過連接器及纜線而在裝置間的資料之傳輸中，隨著資料傳輸速度的更為高速化，連接器內或纜線內所被延伸設置的訊號腳位在傳輸訊號之際所產生的電磁波之影響已經達到無法忽視的程度。此種電磁波所造成的電磁干擾(EMI：Electro-Magnetic Interference)，係不只會使資料傳輸時的訊號品質劣化，還可能會引發裝置的其他機能的誤作動。例如，在具備無線通訊機能的裝置中，可能會因為電磁波而妨礙該當無線通訊機能的正常動作，甚至導致通訊機能之劣化。在專利文獻1所記載之技術中，關於EMI係沒有採取足夠的對策，抑制訊號品質之劣化的技術係有可能不夠充分。
於是，在本揭露中係提出一種，可更加抑制訊號品質之劣化，新穎且改良過的連接器、資料收訊裝置、資料送訊裝置及資料收送訊系統。
若依據本揭露，則可提供一種連接器，其係具備：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位。
又，若依據本揭露，則可提供一種資料送訊裝置，其係具備連接器，該連接器係具有：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位；透過前記連接器而對任意裝置發送訊號。
又，若依據本揭露，則可提供一種資料收訊裝置，其係具備連接器，該連接器係具有：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位；透過前記連接器而接收從任意裝置所被發送之訊號。
又，若依據本揭露，則可提供一種資料收送 訊系統，係具備：資料送訊裝置和資料收訊裝置；該資料送訊裝置係透過連接器而對任意裝置發送訊號；該連接器係具有：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位；該資料收訊裝置係透過前記連接器而接收從任意裝置所被發送之訊號。
若依據本揭露，則殼體係被形成為，跨越訊號腳位朝向裝置內的實裝基板延伸之領域而覆蓋訊號腳位，在實裝基板上被接地至接地電位。因此，可對訊號腳位帶來遮蔽效果，針對訊號腳位中所被傳輸之訊號可以抑制因為因為外界干擾等所致之訊號品質之劣化。又，對於殼體的任意部位，形成有可讓產生於殼體之感應電流往實裝基板散逸之路徑，因此EMI會被抑制，可更加抑制訊號腳位中所被傳輸之訊號的品質之劣化。
如以上說明若依據本揭露，則可更加抑制訊號品質之劣化。
1、2、820、920‧‧‧插座側連接器
10、20、30、40、810‧‧‧連接器
11、21、110、210、310、410、811、821、911、921、941、971、991‧‧‧訊號腳位
12、22、120、220、320、420、812、822、912、922、942、972‧‧‧介電體
13、24、140、240、340、440、813、913、923、943、973、993‧‧‧外殼(殼體)
14、25、924‧‧‧實裝基板
15、26、925‧‧‧配線圖案
150、250‧‧‧防護線
16a~16g、27a~27g、926a~926d‧‧‧接地部
23、130、230、330、430‧‧‧基板
60、80‧‧‧訊源端機器
70、90‧‧‧接收端機器
160‧‧‧元件
500‧‧‧HDMI纜線
510‧‧‧資料送訊裝置
511‧‧‧差動驅動器
512‧‧‧DC成分去除濾波器(電容器)
520‧‧‧資料收訊裝置
521‧‧‧差動接收器
522‧‧‧DC偏壓用上拉電阻
530‧‧‧纜線
531‧‧‧共通模式電壓生成用電阻
532‧‧‧開關
570‧‧‧能力暫存器
580、590‧‧‧通訊電路
610、710‧‧‧HDMI傳輸部
610a、710a‧‧‧EDID ROM
620、720‧‧‧CPU
823、923‧‧‧殼體
851、952‧‧‧控制部
852‧‧‧再生部
853‧‧‧HDMI送訊部(HDMI訊源端)
854、956‧‧‧電源電路
855、957‧‧‧切換電路
856、951‧‧‧HDMI連接器
910‧‧‧HDMI連接器之插頭側連接器
953、630、730‧‧‧記憶部
954‧‧‧HDMI收訊部(HDMI接收端)
955‧‧‧顯示部
CTL0~CTL3‧‧‧控制資料
[圖1]一般的TypeA、TypeD之HDMI連接器中的腳位配置的概略圖。
[圖2A]將一般的TypeA、TypeD之插座側HDMI連接器，在由y軸與z軸所規定之平面、且通過訊號腳位之平面上做切斷時之一構造例的剖面圖。
[圖2B]一般的TypeA、TypeD之插座側HDMI連接器，在由x軸與y軸所規定之平面、且對應於圖2A中的I-I剖面的剖面圖。
[圖2C]將圖2A所示之一般的TypeA、TypeD之插座側HDMI連接器，從y軸之正方向觀看之樣子的概略圖。
[圖3A]用來說明一般的TypeA、TypeD之HDMI連接器之插座側連接器中的EMI的說明圖。
[圖3B]用來說明一般的TypeA、TypeD之HDMI連接器之插座側連接器中的EMI的說明圖。
[圖4A]將本實施形態所述之插座側連接器，在y-z平面、且通過訊號腳位之平面上做切斷時之一構造例的剖面圖。
[圖4B]本實施形態所述之插座側連接器，在x-y平面、且對應於圖4A中之III-III剖面的剖面圖。
[圖4C]將圖4A所示之本實施形態所述之插座側連接器，從y軸之正方向觀看之樣子的概略圖。
[圖5A]用來說明本實施形態所述之插座側連接器1中的EMI之抑制效果的說明圖。
[圖5B]用來說明本實施形態所述之插座側連接器1中的EMI之抑制效果的說明圖。
[圖5C]針對一般的TypeA之HDMI連接器及第1實施形態所述之插座側連接器，將EMI特性予以模擬之結果的圖形。
[圖6A]一般的TypeA、TypeD之HDMI連接器中的傳輸高速差動訊號的腳位配置的概略圖。
[圖6B]TypeA、TypeD之HDMI連接器中，新增加高速差動資料線而成的腳位配置之一例的概略圖。
[圖7A]一般的TypeC之HDMI連接器中的傳輸高速差動訊號的腳位配置的概略圖。
[圖7B]TypeC之HDMI連接器中，新增加高速差動資料線而成的腳位配置之一例的概略圖。
[圖8A]將一般的TypeC之HDMI連接器，在由y軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一構造例的剖面圖。
[圖8B]一般的TypeC之HDMI連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖3A中之A-A剖面的剖面圖。
[圖8C]一般的TypeC之HDMI連接器，在由x軸與z軸所構成之剖面上，對應於圖3B中之C-C剖面的剖面圖。
[圖9A]將第1變形例所述之連接器，在由y軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一 構造例的剖面圖。
[圖9B]第1變形例所述之連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖4A中之A-A剖面的剖面圖。
[圖9C]第1變形例所述之連接器，在由x軸與z軸所構成之剖面上，對應於圖4B中之C-C剖面的剖面圖。
[圖10]用來說明被配設有防護線之構成的說明圖。
[圖11A]一般的TypeC之HDMI連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。
[圖11B]一般的TypeC之HDMI連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。
[圖12A]第1變形例所述之連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。
[圖12B]第1變形例所述之連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。
[圖13A]一般的TypeC之HDMI連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖13B]一般的TypeC之HDMI連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖14A]第1變形例所述之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖14B]第1變形例所述之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖14C]第1變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖14D]第1變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖14E]第1變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之串音特性的電壓特性圖。
[圖15A]將一般的TypeD之HDMI連接器，在由y軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一構造例的剖面圖。
[圖15B]一般的TypeD之HDMI連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖15A中之A-A剖面的剖面圖。
[圖15C]一般的TypeD之HDMI連接器，在由x軸與z軸所構成之剖面上，對應於圖15B中之C-C剖面的剖面圖。
[圖16A]將第2變形例所述之連接器，在由y軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一構造例的剖面圖。
[圖16B]第2變形例所述之連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖11A中之A-A剖面的剖面圖。
[圖16C]第2變形例所述之連接器，在由x軸與z軸所構成之剖面上，對應於圖11B中之C-C剖面的剖面圖。
[圖17A]一般的TypeD之HDMI連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。
[圖17B]一般的TypeD之HDMI連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。
[圖18A]第2變形例所述之連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。
[圖18B]第2變形例所述之連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。
[圖19A]一般的TypeD之HDMI連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖19B]一般的TypeD之HDMI連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖20A]第2變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖20B]第2變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖20C]第2變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之串音特性的電壓特性圖。
[圖21A]本揭露之一變形例的訊號腳位之剖面積有被擴張之變形例中的、有關的訊號之腳位配置之一例的概略圖。
[圖21B]圖16A所示之連接器，在由y軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一構造例的概略圖。
[圖21C]圖16A所示之連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖16B中之A-A剖面的概略圖。
[圖21D]對應於圖16C之連接器的，僅嵌合部以外之領域，訊號腳位之剖面積有被擴張之變形例的概略圖。
[圖22]本揭露之一變形例，在基板上設置有元件之變形例的一構成例之概略圖。
[圖23A]圖22所示之變形例所述之元件的具體例，AC/DC轉換電路之電路構成之一例的概略圖。
[圖23B]圖22所示之變形例所述之元件的具體例，暫存器及通訊電路之構成之一例的概略圖。
[圖23C]圖22所示之變形例所述之元件的具體例，電池之構成之一例的概略圖。
[圖24]用來說明碟式錄影機與電視受像機之間，藉由HDMI纜線而被傳輸之各通道之資料構成例的說明圖。
[圖25]將訊源端機器與接收端機器予以連接時的CEC控制之程序例的程序圖。
[圖26]被HDMI纜線所連接之機器被偵測到時，各個機器的CEC對應確認處理程序的流程圖。
[圖27]電源供給控制中，由訊源端機器和接收端機器所構成之通訊系統的構成例的機能區塊圖。
[圖28]電源供給控制中的控制程序之程序圖。
[圖29]將本揭露之第2實施形態所述之插座側連接器，在y-z平面、且通過訊號腳位之平面上做切斷時之一構造例的剖面圖。
[圖30A]一般的TypeA之HDMI連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖30B]一般的TypeA之HDMI連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖31A]圖29所示之第2實施形態所述之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖31B]圖29所示之第2實施形態所述之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖31C]圖29所示之第2實施形態所述之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。
[圖32]針對一般的TypeA之HDMI連接器及第2實施形態所述之連接器，將EMI特性予以模擬之結果的圖形。
以下，一邊參照添附圖式，一邊詳細說明本揭露的理想實施形態。此外，於本說明書及圖面中，關於實質上具有同一機能構成的構成要素，係標示同一符號而省略重複說明。
此外，以下的說明中，作為本揭露之一實施例所述之連接器、資料收訊裝置、資料送訊裝置及資料收送訊系統之一例，舉出支援HDMI(High Definition Multimedia Interface)規格的連接器(以下稱作HDMI連接器)、資料收訊裝置、資料送訊裝置及資料收送訊系統為例子來進行說明。但是，本實施形態係不限定於所述例子，亦可適用在依照其他通訊方式、通訊規格的連接器、 資料收訊裝置、資料送訊裝置及資料收送訊系統中。
又，以下的說明中，將纜線上的插頭側連接器，亦稱作「插頭側連接器」或「插頭側HDMI連接器，將資料收訊裝置及資料送訊裝置上的插座側連接器，亦稱作「插座側連接器」或「插座側HDMI連接器」。又，單純稱「連接器」時，若無特別記載，則指插頭側連接器及插座側連接器之至少任一者。甚至，以下的說明中，雖然說明插頭側連接器是具有所謂的公頭側的端子形狀，插座側連接器是具有所謂的母頭側的端子形狀為一例來說明，但本實施形態並不限定於所述例子，插頭側連接器的端子形狀與插座側連接器的端子形狀之關係，係亦可相反。
此外，說明係用以下順序來進行。
1.關於插座側連接器中的EMI之檢討
2.第1實施形態
3.關於傳輸資料量增加所涉及之變形例
3.1.關於傳輸資料量增加之檢討
3.2.第1變形例
3.2.1.一般的TypeC連接器之構成
3.2.2.第1變形例所述之連接器之構成
3.2.3.特性比較
3.3.第2變形例
3.3.1.一般的TypeD連接器之構成
3.3.2.第2變形例所述之連接器之構成
3.3.3.特性比較
3.4.第1及第2變形例的更加變形例
3.4.1.訊號腳位之剖面積之擴張
3.4.2.元件對基板上之實裝
3.5.適用例
3.5.1. CEC控制
3.5.2.電源供給控制
4.第2實施形態
4.1.第2實施形態所述之連接器之構成
4.2.特性比較
5.總結
<1.關於插座側連接器中的EMI之檢討>
首先，為了使本揭露更為明確，說明本發明人們如何想到本揭露的背景。此外，在本項<1.關於插座側連接器中的EMI之檢討>及下記<2.第1實施形態>中，作為連接器之一例是舉出TypeA、TypeD之HDMI連接器為例來進行說明，但本項<1.關於插座側連接器中的EMI之檢討>及下記<2.第1實施形態>中所說明的內容，係亦可對其他類型(例如，TypeB、TypeC)之HDMI連接器或依照其他通訊方式、通訊規格的連接器來做適用。
近年來，作為在映像機器間高速傳輸映像訊號(映像資料、聲音資料等)的通訊介面，HDMI已經廣為普及。在以HDMI規格為基礎的通訊，一般而言，碟片再生裝置等之身為映像訊號源的機器、和顯示裝置(監視 器受像機、電視受像器等)，是透過HDMI纜線而被連接。此外，於以下之說明中，將輸出映像訊號等之訊號的機器稱作訊源端機器、輸出裝置、送訊裝置等，將被輸入映像訊號等之訊號的機器，稱作接收端機器、輸入裝置、收訊裝置等。
上記的碟片再生裝置或顯示裝置這類CE(Consumer Electronics)機器中，對於操作更高畫質、高音質之映像的需求，正在增加。因此，近年來，基於HDMI規格之資料傳輸中，關於映像資料、聲音資料等之映像訊號，被要求傳輸更多的資料量。
若依照HDMI規格，HDMI連接器中的腳位數係為19根。一般的HDMI連接器中，這些腳位當中的12根係被用於映像訊號之傳輸的相關用途，其他腳位係被用於CEC(Consumer Electronics Control)控制、電源、熱插拔偵測(HPD：Hot Plug Detector)等之用途。此外，包含一般的HDMI連接器中的腳位配置，關於HDMI規格之詳細，可參照例如「HDMI Specification Version 1.4」等。
此處，注目於插座側連接器，針對其構成更詳細說明。首先，參照圖1，以TypeA、TypeD之HDMI連接器為例，說明一般的HDMI連接器之腳位配置。此外，TypeA之HDMI連接器之腳位配置、和TypeD之HDMI連接器之腳位配置係為相同。
圖1係一般的TypeA、TypeD之HDMI連接 器中的腳位配置的概略圖。又，圖1係圖示了，收訊裝置及送訊裝置中的插座側之HDMI連接器之端子面。
參照圖1，一般的TypeA、TypeD之HDMI連 接器之端子面中，係有被外殼(殼體)943覆蓋的被埋入介電體942中的19根之訊號腳位941，是呈2列地格紋狀排列。又，複數個訊號腳位941之每一者上，係被施加彼此不同種類之訊號，在圖1中係記載著該訊號之種類。
具體而言，對腳位號碼1、2、3號之訊號腳 位941，係分別被分配了「Data2+」、「Data2 Shield」、「Data2-」。又，同樣地，對腳位號碼4、5、6號之訊號腳位941，係分別被分配了「Data1+」、「Data1 Shield」、「Data1-」。然後，同樣地，對腳位號碼7、8、9號之訊號腳位941，係分別被分配了「Data0+」、「Data0 Shield」、「Data0-」。又，對腳位號碼為10、11、12號之訊號腳位941，係分別被分配了「clock+」、「clock Shield」、「clock-」。
亦即，各個資料線(Data0/1/2)及時脈 (clock)，係由差動線Datai+、Datai-、Datai Shield之3條線所構成(i=0、1、2)。又，差動線Datai+及Datai-，係在資料傳輸時，在差動訊號間形成耦合(形成差動耦合)。HDMI訊源端機器係使用Data0/1/2，分別以最大3.425Gbps將R(紅)、G(綠)、B(藍)之數位視訊資料(映像資料)當作序列式資料、將序列式視訊資料的10分頻的像素時脈(最大340.25MHz)當作時脈而傳輸 至HDMI接收端機器。
於HDMI連接器中，係藉由這些腳位號碼1~ 12號之訊號腳位941而傳輸映像資料，剩下的腳位號碼13~19號之訊號腳位941，係被分配給控制用之訊號或電源等。具體而言，腳位號碼13號之訊號腳位941，係被分配給用來控制送訊裝置及收訊裝置所需之訊號亦即「CEC(Consumer Electronics Control)」訊號。又，腳位號碼14號之訊號腳位941係被分配給，被使用於逆方向之聲音訊號傳輸等的「多用途(Utility)」用途。
又，腳位號碼16號之訊號腳位941係被分配 給，關於送訊裝置或收訊裝置之能力的資訊亦即E-EDID資訊(Enhanced Extended Display Identification Data)等之讀出用「SDA(Serial Data)」訊號。又，腳位號碼15號之訊號腳位941係被分配給，SDA訊號之送收訊時之同步上所被使用的時脈訊號亦即「SCL(Serial Clock)」訊號。
又，腳位號碼17號之訊號腳位941係被分配 給，送訊裝置從收訊裝置讀出上記E-EDID資訊等時所使用的由SDA、SCL訊號所構成之「DDC(Display Data Channel)」或「上記CEC訊號之接地(CEC GND)」。 又，腳位號碼18號之訊號腳位941係被分配給「+5V電源」。再者，腳位號碼18號之訊號腳位941係被分配給，送訊裝置用來偵測與收訊裝置之連接狀況所需的「HPD(Hot Plug Detector)」。
以上，參照圖1，以TypeA、TypeD之HDMI 連接器為例，說明了一般的HDMI連接器之腳位配置。此外，在以下的說明中，若無特別記載，則所謂差動訊號所被傳輸之訊號腳位，係意味著差動訊號是比其他訊號腳位更高速地被傳輸的腳位號碼1~12號之訊號腳位。
此處，以下定義座標軸來進行連接器的說 明。具體而言，在連接器之端子面上，將訊號腳位所被排列之方向，定義成x軸方向。又，一對連接器嵌合之際，連接器彼此嵌合的方向，定義成y軸方向。再者，與x軸及y軸彼此正交之方向，定義成z軸方向。此外，在以下的說明中，y軸方向也稱之為第1方向。
此外，關於x軸之正負，按照HDMI規格， 將訊號腳位號碼增加之方向(圖1中係為從圖的右方往左方之方向)，定義成x軸之正方向。又，關於y軸之正負，係將從插頭側連接器朝向插座側連接器之方向(圖1中垂直紙面而朝向紙面之方向)，定義成y軸之正方向。 再者，關於z軸之正負，係將腳位號碼1號之訊號腳位941所位於之方向(圖1中係為圖的上方向)，定義成z軸之正方向。
在圖1中雖然提示了插座側連接器之端子面 上的腳位配置，但在插頭側連接器之端子面上，訊號腳位941的排列係相反。亦即，在插頭側連接器之端子面上，在圖1之左端配設有腳位號碼1之訊號腳位941，在右端配設有腳位號碼19之訊號腳位941。然後，在收訊裝置 及送訊裝置中，圖1所示之插座側連接器之端子面(亦即，圖1之y軸之負方向的面)係朝向裝置外而被開放配設，藉由插頭側連接器從y軸之負方向對該當端子面做嵌合，具有相同腳位號碼的訊號腳位941彼此會接觸，而傳輸各種資料。
在插座側連接器中，朝向裝置之內部(亦 即，圖1中的y軸之正方向)而有訊號腳位941被延伸，這些訊號腳位941係被連接至裝置內部的實裝基板，從該當實裝基板向裝置內部的各種電路傳輸訊號。參照圖2A-圖2C，更詳細說明此種插座側連接器的裝置內部之構成。
圖2A係將一般的TypeA、TypeD之插座側 HDMI連接器，在由y軸與z軸所規定之平面(y-z平面)、且通過訊號腳位之平面上做切斷時之一構造例的剖面圖。圖2B係一般的TypeA、TypeD之插座側HDMI連接器，在由x軸與y軸所規定之平面(x-y平面)、且對應於圖2A中的I-I剖面的剖面圖。圖2C係將圖2A所示之一般的TypeA、TypeD之插座側HDMI連接器，從y軸之正方向觀看之樣子的概略圖。此外，圖2A-圖2C係連同插座側連接器，圖示了被配設在送訊裝置及收訊裝置內、被插座側連接器之訊號腳位所連接的實裝基板。又，如圖1所示，在TypeA、TypeD之HDMI連接器之腳位配置中，於端子面上，訊號腳位是沿著x軸方向，在z軸方向上呈2列地格紋狀排列。圖2A係圖示了，通過被形成 在上(z軸方向的上方向)列之訊號腳位、和被形成在下(z軸方向的下方向)列之訊號腳位之剖面上的剖面圖(亦即圖2C所示之II-II剖面上的剖面圖)。又，在圖2B中，被形成在上列之訊號腳位和被形成在下列之訊號腳位之間所被設置的介電體係被透明圖示，圖示了所有的訊號腳位。
參照圖2A-圖2C，一般的TypeA、TypeD之 HDMI連接器的插座側連接器920，係具備：訊號腳位921、介電體922及外殼(殼體)923。訊號腳位921係在y軸方向、亦即第1方向上被延伸設置，其一部分係被埋入介電體922中。此外，訊號腳位921係對應於圖1所示之訊號腳位941。
殼體923，係以覆蓋訊號腳位921及介電體 922的方式而被形成，在殼體923的y軸的負方向之一面，係呈對外部開放的開放面。又，殼體923係由導電體所形成，其電位係被固定成接地電位。
又，插頭側連接器(未圖示。)也同樣地具 備殼體，在插頭側連接器的殼體上，也是以對應於插座側連接器920之殼體923之開放面的方式，設有開放面。然後，藉由插頭側連接器之殼體中開放面被設置的一端，對插座側連接器920之殼體923的開放面之開口部從y軸之負方向插入，插頭側連接器與插座側連接器920就被嵌合。又，訊號腳位921係在殼體923的開放面附近之所定領域中，具有從介電體922外露出其表面之部分領域的外 露部。插頭側連接器與插座側連接器920嵌合之際，訊號腳位921的外露部係藉由與插頭側連接器之訊號腳位接觸，而使插頭側連接器與插座側連接器920被電性連接。 關於此外，一般的TypeA、TypeD之HDMI連接器中的插頭側連接器及插座側連接器之構成，會在下記(3.3.1.一般的TypeD連接器之構成)中，參照圖15A-圖15C而再次詳細說明。
參照圖2A-圖2C，在送訊裝置及收訊裝置 內，配設有被插座側連接器920之訊號腳位921連接的實裝基板924。如圖2A-圖2C所示，訊號腳位921係於送訊裝置及收訊裝置內朝y軸之正方向延伸，在送訊裝置及收訊裝置內朝實裝基板924彎折，而與實裝基板924連接。 具體而言，實裝基板924上，設置有對應於訊號腳位921的複數配線圖案925，訊號腳位921係在送訊裝置及收訊裝置內被連接至實裝基板924上的配線圖案925。配線圖案925，係朝向被形成在實裝基板924上或其他基板上的進行所定之訊號處理的各種電路而延伸，訊號腳位921所傳輸過來的各種訊號，係藉由配線圖案925而再被傳輸至所定之電路，於該當電路中適宜進行對應於各訊號的訊號處理。
又，在殼體923與實裝基板924之間，係設 有用來將殼體923連接至接地電位所需的接地部926a~926d。接地部926a~926d係與例如殼體923被形成在同一導電體上，被接地至實裝基板924上的具有接地電位之 領域。亦即，接地部926a~926d所被設置之位置，係表示殼體923與實裝基板924的接地位置。在圖2B中，將接地部926a~926d所被設置之領域以虛線圍繞表示。如圖2B所示，一般的TypeA、TypeD之插座側HDMI連接器中，殼體923係在x-y平面上的4角，與實裝基板924上的接地電位做接地。
以上，參照圖2A-圖2C，說明了一般的TypeA、TypeD之插座側HDMI連接器之構造。
此處，如圖2A-圖2C所示，在一般的插座側連接器920中，訊號腳位921朝向實裝基板924而延伸的領域中，訊號腳位921係為裸露。在如此訊號腳位921裸露之領域中，對訊號腳位921之遮蔽(屏蔽)效果係不夠充分，因此訊號腳位921中所傳輸之訊號容易受到外界干擾等之影響，可能會造成訊號品質之劣化。
又，如參照圖1所說明，在一般的TypeA、TypeD之HDMI連接器920中，是藉由腳位號碼1~12之訊號腳位921、941而比較高速地傳輸差動訊號。如此訊號腳位921、941上的差動訊號之高速傳輸中，伴隨訊號傳輸而產生的電磁波對訊號品質所造成的影響(電磁干擾(EMI：Electro-Magnetic Interference))，係為無法忽視的程度。
關於此種一般的插座側連接器920中的EMI，參照圖3A及圖3B而更詳細說明。圖3A及圖3B係用來說明一般的TypeA、TypeD之HDMI連接器之插座 側連接器920中的EMI的說明圖。此外，圖3A及圖3B所示之TypeA、TypeD之插座側連接器920之構成，係和圖2A所示之插座側連接器920之構成相同，因此省略詳細說明。
首先，在圖3A中，被形成在下(z軸方向的 下方向)列之訊號腳位921中訊號被傳輸之樣子，以箭頭來表示。一旦如此在訊號腳位921中有訊號被傳輸，則因為伴隨該當訊號之傳輸所產生的電磁波，而在殼體923之內部會產生電流(所謂的電磁感應)。例如，如圖3A所示，在被形成在下列之訊號腳位921中的訊號之傳輸時，在殼體923之中也比較靠近該當訊號腳位921之部位的殼體923之下側部位，料想到會產生比較大的電流(感應電流)。在圖3A中，將殼體923之下側部位所產生的感應電流，以虛線箭頭而模式性圖示。
如參照2A-圖2C所說明，在一般的TypeA、 TypeD之HDMI連接器的插座側連接器920中，殼體923係在x-y平面之4角與實裝基板924上的接地電位做接地。因此，如圖3A中以虛線箭頭所示，在殼體923之下側部位所產生的感應電流，係例如從接地部926b、926c透過實裝基板924而流往接地，因此認為該當感應電流所致之雜訊係比較難以產生。
另一方面，在圖3B中，被形成在上(z軸方 向的上方向)列之訊號腳位921中訊號被傳輸之樣子，以箭頭來表示。如圖3B所示，在被形成在上列之訊號腳位 921中的訊號之傳輸時，在殼體923之中也比較靠近該當訊號腳位921之部位的殼體923之上側部位，料想到會產生比較大的感應電流。在圖3B中，將殼體923之上側部位所產生的感應電流，以虛線箭頭而模式性圖示。
如參照2A-圖2C所說明，在一般的TypeA、 TypeD之HDMI連接器的插座側連接器920中，殼體923係在x-y平面之4角與實裝基板924上的接地電位做接地，但殼體923之上側部位係沒有被直接接地至實裝基板上。因此，如圖3B中以一點鎖線箭頭所示，殼體923之上側部位所產生的感應電流之一部分，係被認為例如在殼體923之端部被反射，成為返回電流而朝向插頭側之HDMI連接器流動。此種返回電流，係可能在訊號之傳輸中變成雜訊。
以上，如參照圖3A及圖3B所說明，在一般 的TypeA、TypeD之HDMI連接器中，難以控制EMI，這就是訊號品質之劣化的原因。本發明人們係基於以上檢討之內容，而想出了可以抑制EMI並可更加抑制訊號品質之劣化的本揭露所述之連接器、資料收訊裝置、資料送訊裝置及資料收送訊系統。在下記<2.第1實施形態>中，詳述其理想的實施形態。
<2.第1實施形態>
參照圖4A-圖4C，說明本揭露的第1實施形態所述之連接器之構造。此外，在圖4A-圖4C中，作為第1實施 形態所述之連接器之構成之一例，是針對TypeA、TypeD之HDMI連接器之構成進行說明，但圖4A-圖4C所示的實施形態，係亦可對其他類型之HDMI連接器及其他通訊方式、通訊規格的連接器做適用。
圖4A係將第1實施形態所述之插座側連接 器，在y-z平面、且通過訊號腳位之平面上做切斷時之一構造例的剖面圖。圖4B係第1實施形態所述之插座側連接器，在x-y平面、且對應於圖4A中之III-III剖面的剖面圖。圖4C係將圖4A所示之第1實施形態所述之插座側連接器，從y軸之正方向觀看之樣子的概略圖。此外，圖4A-圖4C係連同插座側連接器，圖示了被配設在送訊裝置及收訊裝置內、被插座側連接器之訊號腳位所連接的實裝基板。
此外，第1實施形態所述之插座側連接器之 腳位配置，係和圖1所示之一般的TypeA、TypeD之插座側HDMI連接器之腳位配置相同。因此，第1實施形態所述之插座側連接器，係如圖1所示，在端子面上，訊號腳位是沿著x軸方向，在z軸方向上呈2列地格紋狀排列。 此處，圖4A係圖示了，通過被形成在上(z軸方向的上方向)列之訊號腳位、和被形成在下(z軸方向的下方向)列之訊號腳位之剖面上的剖面圖(亦即圖4C所示之IV-IV剖面上的剖面圖)。又，在圖4B中，被形成在上列之訊號腳位和被形成在下列之訊號腳位之間所被設置的介電體係被透明圖示，圖示了所有的訊號腳位。
參照圖4A-圖4C，第1實施形態所述之插座 側連接器1，係具備：訊號腳位11、介電體12、外殼(殼體)13及接地部16a~16g。此處，第1實施形態所述之插座側連接器1之訊號腳位11、介電體12之機能及構成，係和參照圖2A-圖2C所說明之一般的TypeA、TypeD之插座側連接器920之訊號腳位921、介電體922之機能及構成相同，因此省略詳細說明。亦即，第1實施形態所述之插座側連接器1中的，和插頭側連接器嵌合之領域的構成，係和一般的插座側連接器920的該當領域之構成相同。因此，以下係參照圖4A-圖4C，主要針對與一般的插座側連接器920之相異點，亦即殼體13及接地部16a~16g之機能及構成，加以說明。
如上述，殼體13中的與插頭側連接器(未圖 示)嵌合之領域的構造，係和一般的插座側連接器920之殼體923的構造相同。亦即，殼體13，係以覆蓋訊號腳位11及介電體12的方式而被形成，在殼體13的y軸的負方向之一面，係呈對外部開放的開放面。然後，對應於殼體13之開放面，在插頭側連接器(未圖示)之殼體中亦設有開放面，插頭側連接器(未圖示)之殼體的該當開放面所被設置之一端，係藉由對插座側連接器1之殼體13之開放面之開口部從y軸之負方向插入，插頭側連接器與插座側連接器1就被嵌合。又，訊號腳位11係在殼體13的開放面附近之所定領域中，具有讓其表面之部分領域從介電體12外露的外露部，插頭側連接器與插座側 連接器1嵌合之際，藉由訊號腳位11之該當外露部與插頭側連接器之訊號腳位接觸，插頭側連接器與插座側連接器1就被電性連接。
參照圖4A-圖4C，在送訊裝置及收訊裝置 內，配設有被插座側連接器1之訊號腳位11連接的實裝基板14。如圖4A-圖4C所示，訊號腳位11係於送訊裝置及收訊裝置內朝y軸之正方向延伸，在送訊裝置及收訊裝置內朝實裝基板14彎折，而與實裝基板14連接。具體而言，實裝基板14上，設置有對應於訊號腳位11的複數配線圖案15，訊號腳位11係在送訊裝置及收訊裝置內被連接至實裝基板14上的配線圖案15。配線圖案15，係朝向被形成在實裝基板14上或其他基板上的進行所定之訊號處理的各種電路而延伸，訊號腳位11所傳輸過來的各種訊號，係藉由配線圖案15而再被傳輸至所定之電路，於該當電路中適宜進行對應於各訊號的訊號處理。如此，訊號腳位11係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板14上的配線圖案15，具有對該當裝置之內部及外部傳輸訊號之機能。
此外，在第1實施形態中，在實裝基板14上 配線圖案15被拉出之方向，係和圖2A-圖2C所示之一般的插座側連接器920中的配線圖案925被拉出之方向不同。於第1實施形態中，如圖4A-圖4C所示，腳位編號1~12號的傳輸差動訊號之12根訊號腳位11所對應的配線圖案15，係在實裝基板14上朝y軸之正方向延伸，但 其他腳位編號13~19號的7根訊號腳位11所對應的配線圖案15，係在實裝基板14上朝該當方向之逆向、亦即y軸之負方向延伸。這是因為，如後述，將殼體13與實裝基板14之接地位置形成為，越靠近傳輸差動訊號之訊號腳位11的附近就越多、接地面積越大。
又，參照圖4A-圖4C，第1實施形態所述之 殼體13，係跨越訊號腳位11朝向實裝基板14而延伸之領域，以覆蓋著訊號腳位11之方式而由導電體所形成，在實裝基板14上被接地至接地電位。此處，參照圖2A-圖2C所示，在一般的插座側連接器920中，訊號腳位921朝向實裝基板924而延伸的領域中，訊號腳位921係為裸露。另一方面，於第1實施形態中，如圖4A-圖4C所示，跨越訊號腳位11朝向實裝基板14而延伸之領域，藉由具有接地電位之導電體所形成之殼體13而覆蓋著訊號腳位11。因此，不僅對訊號腳位11帶來遮蔽效果，在訊號腳位11與殼體13之間也藉由構成所謂的微帶構造，而帶來阻抗控制之效果，因此針對訊號腳位11中所被傳輸之訊號，可抑制因為外界干擾等所致之訊號品質之劣化。
又，於第1實施形態中，如圖4A-圖4C所 示，殼體13與實裝基板14之間，係設有用來將殼體13連接至接地電位所需的接地部16a~16g。接地部16a~16g係與例如殼體13被形成在同一導電體上，被接地至實裝基板14上的具有接地電位之領域。亦即，接地部 16a~16g所被設置之位置，係表示殼體13與實裝基板14的接地位置。在圖4B中，將接地部16a~16g所被設置之領域以虛線圍繞表示。在圖4B所示之例子中，接地部16a、16b、16f、16g係被設在與圖2B所示之接地部926a、926b、926c、926d對應之位置。亦即，第1實施形態所述之殼體13，係相對於一般的殼體923，具有還在接地部16c、16d、16e上接地至實裝基板14上之構成。又，接地部16c、16d、16e係如圖4A-圖4C所示，相對於訊號腳位11與配線圖案15之連接位置所對應之領域，被形成在實裝基板14上配線圖案15所被拉出之方向(亦即，圖4A-圖4C中的y軸之正方向)的部分領域。如此，於第1實施形態中，接地部16a~16g係被配設成含有實裝基板14上配線圖案15所被拉出之方向(亦即，圖4A-圖4C中的y軸之正方向)之部分領域及與該當方向相反方向(亦即，圖4A-圖4C中的y軸之負方向)之部分領域。
此處，參照圖5A-圖5C，說明第1實施形態所述之插座側連接器1中的EMI抑制效果。首先，參照圖5A及圖5B，說明藉由第1實施形態所述之插座側連接器1而抑制EMI並可更加抑制訊號之劣化的原理。圖5A及圖5B係用來說明第1實施形態所述之插座側連接器1中的EMI之抑制效果的說明圖。此外，圖5A及圖5B所示之插座側連接器1之構成，係和圖4A所示之插座側連接器1之構成相同，因此省略詳細說明。
圖5A係對應於說明一般的插座側連接器920 中的EMI的圖3A，用來說明第1實施形態所述之插座側連接器1中的EMI的說明圖。在圖5A中，被形成在下(z軸方向的下方向)列之訊號腳位11中差動訊號被傳輸之樣子，以箭頭來表示。一旦如此在訊號腳位11中訊號是比較高速地被傳輸，則因為伴隨該當訊號之傳輸所產生的電磁波，而在殼體13之內部會產生電磁感應。例如，如圖5A所示，在被形成在下列之訊號腳位11中的訊號之傳輸時，在殼體13之中也比較靠近該當訊號腳位11之部位的殼體13之下側部位，料想到會產生比較大的感應電流。在圖5A中，將殼體13之下側部位所產生的感應電流，以虛線箭頭而模式性圖示。
如參照4A-圖4C所說明，在第1實施形態所 述之HDMI連接器與插座側連接器1中，殼體13係在接地部16a~16g與實裝基板924上的接地電位做接地。因此，如圖5A中以虛線箭頭所示，在殼體13之下側部位所產生的感應電流，係例如從接地部16b、16f透過實裝基板14而流往接地，因此該當感應電流所致之雜訊係比較難以產生。
另一方面，圖5B係對應於說明一般的插座側 連接器920中的EMI的圖3B，用來說明第1實施形態所述之插座側連接器1中的EMI的說明圖。在圖5B中，被形成在上(z軸方向的上方向)列之訊號腳位11中差動訊號被傳輸之樣子，以箭頭來表示。如圖5B所示，在被 形成在上列之訊號腳位11中的訊號之傳輸時，在殼體13之中也比較靠近該當訊號腳位11之部位的殼體13之上側部位，料想到會產生比較大的感應電流。在圖5B中，將殼體13之上側部位所產生的感應電流，以虛線箭頭而模式性圖示。
此處，參照圖3B，於一般的插座側連接器 920中，如虛線箭頭所示，殼體923之上側部位所產生的感應電流之一部分係被例如殼體923的端部所反射，成為返回電流而流往插頭側的HDMI連接器，因此會成為訊號傳輸中的雜訊之成因。另一方面，如參照4A-圖4C所說明，在第1實施形態所述之插座側連接器1中，係與一般的插座側連接器920不同，殼體13係以跨越訊號腳位11朝向實裝基板14延伸之領域而覆蓋訊號腳位11的方式而由導電體所形成，在實裝基板14上被接地至接地電位。 因此，如圖5B中以虛線箭頭所示，在殼體13之上側部位所產生的感應電流，係例如從接地部16c、16d、16e透過實裝基板14而流往接地，因此該當感應電流所致之雜訊係比較難以產生。
以上，如參照圖5A及圖5B所說明，在第1 實施形態所述之插座側連接器1中，係藉由殼體13是以跨越訊號腳位11朝向實裝基板14延伸之領域而覆蓋訊號腳位11的方式而被形成，因此不僅殼體13之下側部位，對於包含上側部位之任何部位，都有形成讓殼體13中所產生感應電流往實裝基板14散逸的路徑，因此EMI會被 抑制，可抑制訊號腳位11中所被傳輸之訊號的品質之劣化。
此處，殼體13與實裝基板14的接地位置、 亦即設置接地部16a~16g的位置，係盡可能越多越好，又，越靠近訊號腳位11及配線圖案15越好。可是，接地部16a~16g係必須要被設置成，不接觸於訊號腳位11及配線圖案15，換句話說，不妨礙到訊號腳位11與配線圖案15之連接。另一方面，如參照圖1所上述，在第1實施形態所述之插座側連接器1的腳位配置中，係藉由腳位編號1~12號之訊號腳位11，而傳輸比較高速的差動訊號。而且，訊號腳位11中流過的差動訊號越是高速(頻率越大)，殼體13中所產生之感應電流就越容易產生。 因此，在本實施形態中，藉由將殼體13與實裝基板14之接地位置，設在較靠近被認為會產生比較大之感應電流的傳輸差動訊號之訊號腳位11，就更能獲得上記EMI的抑制效果。
例如，殼體13的接地位置係亦可包含有：相 對於訊號腳位11與配線圖案15之連接位置，實裝基板14上與差動訊號所被傳輸之訊號腳位11相連接之配線圖案15所被拉出之方向(亦即，圖4A-圖4C中的y軸之正方向)之部分領域及與該當方向相反方向(亦即，圖4A-圖4C中的y軸之負方向)之部分領域。例如，所謂實裝基板14上與差動訊號所被傳輸之訊號腳位11相連接之配線圖案15所被拉出之方向之部分領域中的接地位置，係 為圖4B所示之接地部16c、16d、16e的接地位置，所謂與該當方向相反方向之部分領域中的接地位置，係為圖4B所示之接地部16b、16f的接地位置。藉由如此設置接地部16a~16g，就可將傳輸差動訊號之訊號腳位11與配線圖案15之連接位置所對應之領域在y軸方向上夾住的方式，設置殼體13之接地位置。
又，例如，配線圖案15所被拉出之方向上的 殼體13之接地位置的接地面積，係亦可小於與該當方向相反方向上的殼體13之接地位置的接地面積。例如，如圖4B所示，接地部16b的接地面積，係亦可比其他接地部16c、16d、16e的接地面積還大。又，接地面積較大的接地部16b，係被設置在對應於傳輸差動訊號之訊號腳位11之位置。藉由如此設置接地部16a~16g，就可加大傳輸差動訊號之訊號腳位11之附近的殼體13的接地面積。
又，例如，殼體13的複數接地位置，係亦可 為將傳輸差動訊號之訊號腳位11與配線圖案15之連接位置所對應之領域予以夾住的位置。例如，如圖4B所示，接地部16c、16d、16e是以將傳輸差動訊號之訊號腳位11與配線圖案15之連接位置所對應之領域予以夾住的方式，而被形成。藉由如此設置接地部16a~16g，就可將傳輸差動訊號之訊號腳位11與配線圖案15之連接位置所對應之領域在x軸方向上夾住的方式，設置殼體13之接地位置。
作成具有如以上說明之圖4A-圖4B所示之構 成的插座側連接器1的計算模型，針對其EMI特性進行模擬。參照圖5C，說明針對一般的TypeA之HDMI連接器、和適用了第1實施形態所述之連接器構造的TypeA之HDMI連接器，比較EMI特性之結果。圖5C係針對一般的TypeA之HDMI連接器及第1實施形態所述之連接器，將EMI特性予以模擬之結果的圖形。在圖5C中，橫軸(X軸)係為對訊號腳位所施加之訊號的頻率(MHz)，縱軸(Y軸)係為遠方電場強度(dBμV/m)，將兩者的關係予以作圖。縱軸所示之遠方電場強度(dBμV/m)之值越大，就表示訊號腳位中所傳輸之訊號所產生的電磁波之影響就越大，越容易產生EMI。
又，在圖5C中，表示一般的TypeA之HDMI 連接器中的頻率(MHz)與遠方電場強度(dBμV/m)之關係之圖形是以圖中P所示的曲線(以虛線表示之曲線)，表示第1實施形態所述之連接器中的頻率(MHz)與遠方電場強度(dBμV/m)之關係之圖形是以圖中Q所示的曲線(以虛線表示之曲線)，而被圖示。此外，圖5C中所示的針對一般的TypeA之HDMI連接器的模擬結果及針對第1實施形態所述之連接器的模擬結果，都表示了對應於圖1所示之一般的腳位配置(亦即差動訊號線是被設置3組的腳位配置)的訊號流過時的模擬結果。
參照圖5C，可知在第1實施形態所述之連接 器中，遠方電場強度(dBμV/m)之值係跨越進行模擬的整個頻帶，都低於一般的TypeA之HDMI連接器。亦即 表示，藉由第1實施形態所述之連接器，EMI係被抑制，訊號之劣化係被更為抑制。會產生如此結果的理由，料想是如參照圖5A及圖5B所上述，在第1實施形態所述之連接器中，殼體13係以跨越訊號腳位11朝向實裝基板14延伸之領域而覆蓋訊號腳位11的方式而由導電體所形成，在實裝基板14上被接地至接地電位，藉此，返回電流係被抑制的緣故。
在圖5C中，雖然針對具有圖4A-圖4C之構 成的插座側連接器1說明了EMI抑制效果，但本實施形態所述之插座側連接器1中的接地部16a~16g的配設位置及接地面積，係不限定於圖4A-圖4C所示的例子殼體13係亦可在任意位置上被接地至實裝基板14的接地。例如，在圖4B所示的例子中，接地部16c、16d係以夾住傳輸差動訊號之一群訊號腳位11(腳位編號1~12的12根訊號腳位11)的方式而被設置，但本實施形態並非限定於所述例子。例如，亦可在傳輸差動訊號之各訊號腳位11之間的領域的全部或部分，設置接地部。但是，接地部16a~16g係只要被設置成，不接觸於訊號腳位11及配線圖案15，換句話說，不妨礙到訊號腳位11與配線圖案15之連接即可，接地部16a~16g的配設位置及接地面積，係可隨著實裝基板14上的配線圖案15之形狀而被適宜調整。例如，在圖4A-圖4C所示的例子中，在實裝基板14上與傳輸差動訊號之訊號腳位11連接之配線圖案15是朝一方向(y軸之正方向)而被拉出，因此在該當配 線圖案15所被拉出之方向上，難以設置接地面積較大的接地部16a~16g，與配線圖案15所被拉出之方向位於相反方向的接地部16b的面積係較大。可是，本實施形態並不限定於所述例子，配線圖案15係可在實裝基板14上朝任意方向被拉出。如此，即使實裝基板14上的配線圖案15之形狀及拉出方向並非一定的情況下，隨著該當配線圖案15之形狀及拉出位置，適宜設定接地部16a~16g的配設位置及接地面積之大小即可。
以上，參照圖4A-圖4C、圖5A及圖5B，說 明了第1實施形態所述之插座側連接器1之構成。如以上所說明，於第1實施形態中，殼體13是以跨越訊號腳位11朝向實裝基板14延伸之領域而覆蓋訊號腳位11的方式而被形成，在實裝基板14上被接地至接地電位。因此，不僅對訊號腳位11帶來遮蔽效果，在訊號腳位11與殼體13之間也藉由構成所謂的微帶構造，而帶來阻抗控制之效果，因此針對訊號腳位11中所被傳輸之訊號，可抑制因為外界干擾等所致之訊號品質之劣化。又，不只是殼體13的下側部位，對於包含上側部位的任意部位，形成有可讓產生於殼體13之感應電流往實裝基板14散逸之路徑，因此EMI會被抑制，可更加抑制訊號腳位11中所被傳輸之訊號的品質之劣化。
甚至，於第1實施形態中，亦可適宜調整殼 體13與實裝基板14的接地位置。例如，殼體13與實裝基板14的接地位置，係實裝基板14上與差動訊號所被傳 輸之訊號腳位11相連接之配線圖案15所被拉出之方向及與該當方向相反之方向上，將訊號腳位11與配線圖案15之連接位置所對應之領域在y軸方向上夾住的方式，而被設置。又，例如，殼體13與實裝基板14的接地位置，係亦可被設置在將傳輸差動訊號之訊號腳位11與配線圖案15之連接位置所對應之領域在x軸方向上夾住的位置，亦可在不與訊號腳位11及配線圖案15接觸(只要不妨礙訊號腳位11與配線圖案15之連接)的前提下將接地面積加大設置。殼體13與實裝基板14的接地位置是被設置在傳輸差動訊號之訊號腳位11與配線圖案15之附近，又，其接地面積被設得較大，藉此，讓由於差動訊號而在殼體13中所產生感應電流往實裝基板14散逸之路徑係被更加確實地確保，所以可更加抑制訊號品質之劣化。
<3.關於傳輸資料量增加所涉及之變形例>
此處，HDMI連接器中的資料傳輸中，針對使傳輸資料量更為增加所需之構成，進行檢討。以下，首先，於本項<3.關於傳輸資料量增加所涉及之變形例>中，作為有別於上記<2.第1實施形態>所說明之本揭露的第1實施形態所述之構成的另一構成，說明使傳輸資料量更為增加所需之構成、該當構成下的訊號特性、以及對該當構成的更加變形例及適用例。接下來，在下記<4.第2實施形態>中，說明對上記<2.第1實施形態>所說明之本揭露的第1實施形態所述之構成，適用本項<3.關於傳輸資料量 增加所涉及之變形例>所說明之構成的本揭露之第2實施形態所述之構成，並且說明其訊號傳輸特性。
〔3.1.關於傳輸資料量增加之檢討〕
首先，參照圖6A，說明一般的TypeA之HDMI連接器中的腳位配置。此外，TypeD之HDMI連接器之腳位配置，係和TypeA之HDMI連接器之腳位配置相同。圖6A係一般的TypeA、TypeD之HDMI連接器中的傳輸高速差動訊號的腳位配置的概略圖。此外，圖6A所示之腳位配置，係和參照圖1所說明之腳位配置相同。但是，於圖6A中，僅圖示了與映像訊號之傳輸有關係的12個訊號腳位，其他訊號腳位係省略圖示。又，在圖6A中係圖示了，輸入裝置中的插座側之HDMI連接器之端子面。
參照圖6A，一般的TypeA之HDMI連接器之端子面中，係有被外殼(殼體)943覆蓋的被埋入介電體942中的訊號腳位941，是呈2列地格紋狀排列。又，複數個訊號腳位941之每一者上，係被施加彼此不同種類之訊號，在圖6A中係圖示了該訊號之種類。
具體而言，對腳位號碼1、2、3號之訊號腳位，分別被分配了「Data2+」、「Data2 Shield」、「Data2-」。又，同樣地，對腳位號碼4、5、6號之訊號腳位，分別被分配了「Data1+」、「Data1 Shield」、「Data1-」。然後，同樣地，對腳位號碼7、8、9號之訊號腳位，分別被分配了「Data0+」、「Data0 Shield」、 「Data0-」。又，對腳位號碼為10、11、12號之訊號腳位，係分別被分配了「clock+」、「clock Shield」、「clock-」。
亦即，各個資料線(Data0/1/2)及時脈(clock)，係由差動線Datai+、Datai-、Datai Shield之3條線所構成(i=0、1、2)。又，差動線Datai+及Datai-，係在資料傳輸時，在差動訊號間形成耦合(形成差動耦合)。HDMI訊源端機器係使用Data0/1/2，分別以最大3.425Gbps將R(紅)、G(綠)、B(藍)之數位視訊資料(映像資料)當作序列式資料、將序列式視訊資料的10分頻的像素時脈(最大340.25MHz)當作時脈而傳輸至HDMI接收端機器。
此處，作為用來傳輸較多映像訊號所需之方法，考慮變更訊號腳位之分配。具體而言，於圖6A中，考慮將被當成差動線(差動資料線道)對之屏蔽而使用的訊號腳位，亦即「Data2 Shield」、「Data1 Shield」及「Data0 Shield」，以及時脈訊號傳輸用之訊號腳位「clock+」、「clock-」及「clock Shield」，當成對應於新資料線的訊號腳位來使用的方法。
此種變更訊號腳位之分配的方法之一例，示於圖6B。圖6B係TypeA、TypeD之HDMI連接器中，新增加高速差動資料線而成的腳位配置之一例的概略圖。
參照圖6B，對圖6A中被當成屏蔽而使用的腳位號碼2、5、8、11之訊號腳位，分別分配新的差動線 對「Data3+」、「Data3-」、「Data4+」、「Data4-」。又，對圖6A中被當成時脈而使用的腳位號碼10、12之訊號腳位，分別分配新的差動線對「Data5+」、「Data5-」。
甚至，圖6A所示的一般的訊號腳位配置中作為屏蔽而被連接之STP纜線的汲極線是被連接至插頭側連接器的殼體部分，訊源端機器及接收端機器的插座側連接器的殼體部分是被接地連接，藉此可具有確保了纜線之屏蔽的構造。又，時脈係從各個資料線道之資料將位元時脈以接收端機器而予以抽出，藉由將其進行10分頻，而於接收端機器中自己生成像素時脈。
如此，藉由將差動線對之數目從3擴充成6，就可保持每條線的傳輸速度不變，同時使資料傳輸量增加成2倍。然而，如圖6B所示之腳位配置中，會有所被傳輸的訊號之劣化的疑慮。
其原因是，如圖6B所示，新定義的「Data3+」、「Data3-」、「Data4+」及「Data4-」之訊號腳位上，相較於原本存在的差動線對，配對之差動線間的物實體距離較遠。因此，新定義之訊號腳位中，差動訊號間難以產生耦合，被認為會發生阻抗的不匹配。
又，在各差動線對間並沒有擔任屏蔽機能的的線存在，因此容易受到來自相鄰線的串音之影響，訊號劣化的可能性高。
作為針對如此訊號之劣化的對策，例如，考 慮藉由將連接器內的訊號腳位之形狀及配設位置做設計，以抑制訊號之劣化。具體而言，例如，藉由縮小訊號腳位的配線寬度，相對的，訊號腳位間之間隔就變寬，被認為可抑制串音之影響。
又，例如，考慮將訊號腳位，延伸至構成連 接器之外周部之接地導體的更附近處，令對訊號腳位所施加之差動訊號以單端方式被傳輸，藉此以抑制訊號之劣化。
此處，HDMI連接器中，係有TypeA至 TypeE的不同類型之連接器存在。其中，TypeC、TypeD係又分別被稱為迷你HDMI連接器、微HDMI連接器，相較於標準型的TypeA，具有較小的連接器尺寸。例如，連接器之端子面的面積，TypeA係定為14mm×4.5mm，相對於此，TypeC係定為10.5mm×2.5mm，TypeD係定為5.8mm×2.0mm。
因此，如上記的對於訊號劣化之對策，係在 像是TypeA這樣連接器尺寸比較大、訊號腳位之形狀及配設位置之變更的自由度比較高的情況下被認為是有效的，但像是TypeC或TypeD這類連接器尺寸比較小的連接器中，訊號腳位之形狀及配設位置之變更的自由度較低，因此訊號之劣化的抑制可能無法獲得充分的效果。
整理以上檢討的內容，為了使資料傳輸量增 加，而想到改變HDMI連接器中的訊號腳位之分配的方法。可是，隨著被分配至訊號腳位的資料線之數目的增 加，有可能會導致訊號劣化。為了抑制訊號之劣化，雖然也想到改變訊號腳位之形狀及配設位置的方法，但在TypeC或TypeD這類尺寸比較小的HDMI連接器中，藉由該當方法難以獲得充分的效果。因此，能夠適用於更廣泛類型之連接器，用來抑制更為通用之訊號劣化所需的方法，是有需求的。
本發明人們係基於以上檢討之內容，而想出 了可增加資料傳輸量同時可更為抑制訊號之劣化連接器、資料收訊裝置、資料送訊裝置及資料收送訊系統。以下詳述其理想的實施形態。
〔3.2.關於第1變形例〕
首先說明，本揭露的第1變形例所述之連接器的構造。此外，第1變形例所述之連接器係對應於，對TypeC之HDMI連接器適用了使資料傳輸量增加同時更為抑制訊號之劣化所需之構成。
TypeC之HDMI連接器，係與圖6A及圖6B 所示之TypeA之HDMI連接器，在端子面上的訊號腳位之配設位置不同。此處，參照圖7A及圖7B，說明TypeC之HDMI連接器之腳位配置。圖7A係一般的TypeC之HDMI連接器中的傳輸高速差動訊號的腳位配置的概略圖。圖7B係TypeC之HDMI連接器中，新增加高速差動資料線而成的腳位配置之一例的概略圖。但是，於圖7A及圖7B中，僅圖示了與映像訊號之傳輸有關係的訊號腳 位，其他訊號腳位係省略圖示。又，圖7A及圖7B中係圖示了插座側連接器之端子面。
此外，關於TypeC之HDMI連接器之腳位配 置的以下的說明中，係主要說明與參照圖6A及圖6B所說明過的TypeA之HDMI連接器之腳位配置的相異點，關於重複的構成或機能則省略詳細說明。
首先，參照圖7A，於一般的TypeC之HDMI 連接器的端子面上，被外殼(殼體)973所覆蓋之介電體972中，埋入有複數之訊號腳位971。可是，與圖6A所示之一般的TypeA之HDMI連接器之腳位配置不同，在一般的TypeC之HDMI連接器之端子面上，訊號腳位971係朝x軸方向排列1列。又，複數個訊號腳位971之每一者上，係被施加彼此不同種類之訊號，在圖7A中係圖示了該訊號之種類。
具體而言，對腳位號碼1、2、3號之訊號腳 位，分別被分配了「Data2 Shield」、「Data2+」、「Data2-」。又，同樣地，對腳位號碼4、5、6號之訊號腳位，分別被分配了「Data1 Shield」、「Data1+」、「Data1-」。然後，同樣地，對腳位號碼7、8、9號之訊號腳位，分別被分配了「Data0 Shield」、「Data0+」、「Data0-」。又，對腳位號碼為10、11、12號之訊號腳位，係分別被分配了「clock Shield」、「clock+」、「clock-」。
亦即，各個資料線(Data0/1/2)及時脈 (clock)，係由差動線Datai+、Datai-、Datai Shield之3條線所構成(i=0、1、2)。又，差動線Datai+及Datai-，係在資料傳輸時，在差動訊號間形成耦合(形成差動耦合)。此外，關於各個資料線(Data0/1/2)及時脈(clock)之機能，係和圖6A所示之一般的TypeA之HDMI連接器之腳位配置相同，因此這裡省略詳細說明。
接著，參照圖7B，本揭露的第1變形例所述之連接器之腳位配置中，相較於圖7A所示的一般的TypeC之HDMI連接器之腳位配置，被分配至訊號腳位的資料線之數目係被增加。
具體而言，對圖7A中被當成屏蔽而使用的腳位號碼1、4、7、10之訊號腳位，分別分配新的差動線對「Data3+」、「Data3-」、「Data4+」、「Data4-」。又，對圖7A中被當成時脈而使用的腳位號碼11、12之訊號腳位，分別分配新的差動線對「Data5+」、「Data5-」。如此，藉由將差動線對之數目從3擴充成6，就可保持每條線的傳輸速度不變，同時使資料傳輸量增加成2倍。此外，關於纜線中的屏蔽確保之方法、及時脈之生成方法，係和參照圖6B所說明過的TypeA之HDMI連接器相同，因此這裡省略詳細說明。
以上，參照圖7A及圖7B，說明了TypeC之HDMI連接器中的腳位配置。此處，若對具有一般的連接器構造的TypeC之HDMI連接器，適用如圖7B所示之新增加資料線之數目的腳位配置，則會和上記〔3.1.關於傳 輸資料量增加之檢討〕中所說明過的TypeA之HDMI連接器同樣地，會發生訊號之劣化。另一方面，若依據以下說明的本揭露之第1變形例所述之連接器構造，則即使對如圖7B所示之新增加資料線的腳位配置，仍可抑制訊號之劣化。
於以下之說明中，為了使第1變形例所述之 連接器之構造較為明確，首先，在(3.2.1.一般的TypeC連接器之構成)中，說明一般的TypeC之HDMI連接器之一構造例。接著，在(3.2.2.第1變形例所述之連接器之構成)中，說明本揭露的第1變形例所述之連接器之一構造例，並且說明與一般的TypeC之HDMI連接器的構造之差別。然後，在(3.2.3.特性比較)中，藉由比較兩者之構造中所被傳輸之訊號的特性，以說明第1變形例所述之連接器中的訊號之劣化的抑制效果。
(3.2.1.一般的TypeC連接器之構成)
首先，參照圖8A-圖8C，說明一般的TypeC之HDMI連接器之一構造例。圖8A係將一般的TypeC之HDMI連接器，在由y軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一構造例的剖面圖。圖8B係一般的TypeC之HDMI連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖8A中之A-A剖面的剖面圖。圖8C係一般的TypeC之HDMI連接器，在由x軸與z軸所構成之剖面上，對應於圖8B中之C-C剖面的剖面圖。此外，圖8A- 圖8C係圖示了，插頭側連接器與插座側連接器嵌合的樣子。
首先說明，插頭側連接器之構造。參照圖8A- 圖8C，一般的TypeC之HDMI連接器的插頭側連接器810，係具備：訊號腳位811、介電體812及外殼(殼體)813。訊號腳位811係在第1方向、亦即y軸方向上被延伸設置，其一部分係被埋入介電體812中。
殼體813，係以覆蓋訊號腳位811及介電體 812的方式而被形成，在殼體813的y軸的正方向之一面，係呈對外部開放的開放面。如圖8A-圖8C所示，插頭側連接器810、和後述的插座側連接器820，係透過殼體813的開放面而被連接。又，殼體813係由導電體所形成，其電位係透過後述的插座側連接器820，而被固定成例如接地電位。
再者，訊號腳位811係在殼體813之開放面 附近的所定之領域中，其尖端部是從介電體812外露，該當外露部係構成了朝殼體813之開放面凸出的凸出部。插頭側連接器810、與後述的插座側連接器820嵌合之際，藉由訊號腳位811的凸出部與後述的插座側連接器820之訊號腳位821接觸，插頭側連接器810、與後述的插座側連接器820就被電性連接。此外，訊號腳位811的凸出部之部分領域中，亦可設有往插座側連接器820之訊號腳位821更為凸出的接觸部。然後，插頭側連接器810之訊號腳位811與插座側連接器820之訊號腳位821，係亦可透 過該當接觸部而接觸。
接著說明插座側連接器之構造。參照圖8A-圖 8C，一般的TypeC之HDMI連接器的插座側連接器820，係具備：訊號腳位821、介電體822及外殼(殼體)823。訊號腳位821係在第1方向、亦即y軸方向上被延伸設置，其一部分係被埋入介電體822中。
殼體823，係以覆蓋訊號腳位821及介電體 822的方式而被形成，在殼體823的y軸的負方向之一面，係呈對外部開放的開放面。又，殼體823係由導電體所形成，其電位係被固定成例如接地電位。
又，殼體823之開放面的開口部之面積，係 被形成為稍大於插頭側連接器810之殼體813之開放面的剖面積。然後，如圖8A-圖8C所示，插頭側連接器810與插座側連接器820，係藉由插頭側連接器810之殼體813中設有開放面之一端，插入至插座側連接器820之殼體823的開放面之開口部，而被嵌合。此外，圖8A及圖8B中虛線所示的領域，係表示插頭側連接器810與插座側連接器820的嵌合部S。
再者，訊號腳位821係於開放面附近之所定 領域中，具有讓其表面之部分領域從介電體822外露的外露部。插頭側連接器810與插座側連接器820嵌合之際，訊號腳位821的外露部係與上述的插頭側連接器810之訊號腳位811之凸出部(接觸部)做接觸。
以上，參照圖8A-圖8C，說明了一般的 TypeC之HDMI連接器之構造。
(3.2.2.第1變形例所述之連接器之構成)
接著，參照圖9A-圖9C，說明本揭露的第1變形例所述之連接器之一構造例。圖9A係將本揭露的第1變形例所述之連接器，在由y軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一構造例的剖面圖。圖9B係第1變形例所述之連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖9A中之A-A剖面的剖面圖。圖9C係第1變形例所述之連接器，在由x軸與z軸所構成之剖面上，對應於圖9B中之C-C剖面的剖面圖。此外，圖9A-圖9C係圖示了，插頭側連接器與插座側連接器嵌合的樣子。
首先說明，插頭側連接器之構造。參照圖9A-圖9C，第1變形例所述之插頭側連接器10，係具備：訊號腳位110、介電體120、基板130及外殼(殼體)140。
訊號腳位110係在第1方向、亦即y軸方向上被延伸設置。又，訊號腳位110，係在由介電體所形成的基板130之表面上，以配線圖案的方式而被形成。
殼體140，係以覆蓋訊號腳位110及基板130的方式而被形成，在殼體140的y軸的正方向之一面，係呈對外部開放的開放面。如圖9A-圖9C所示，插頭側連接器10、和後述的插座側連接器20，係透過殼體140的開放面而被連接。又，殼體140係由導電體所形成，其電位係透過後述的插座側連接器20，而被固定成例如接地 電位。
又，基板130的背面，亦即訊號腳位110所 被形成之面的相反側的面上，形成有具有接地電位之導電體層。參照圖9A-圖9C，在本實施形態中，殼體140的與基板130之背面對向的面，是被形成為比其他的面還要肥厚，與基板130之背面銜接。亦即，被形成在基板130之背面的導電體層和殼體140是被形成為一體。此外，在本實施形態中，只要在基板130之背面形成具有接地電位之導電體層即可，導電體層的構造並不限定於所述例子。亦即，亦可將殼體140之一面予以肥厚化，例如，亦可為被形成在基板130之背面的導電體層、和殼體140，係藉由通孔等而被電性連接之構造。
甚至，亦可在被形成於基板130上的訊號腳 位110之上部(z軸之正方向)，層積介電體120。但是，介電體120被形成時，介電體120係不是以覆蓋訊號腳位110之全面的方式而被形成，而是在殼體140的開放面附近之所定領域中讓訊號腳位110之部分領域外露而被形成。插頭側連接器10、與後述的插座側連接器20嵌合之際，藉由插頭側連接器10之訊號腳位110的該當外露部，與插座側連接器20之訊號腳位210(配線圖案)做接觸，插頭側連接器10、與後述的插座側連接器20就被電性連接。此外，訊號腳位110的外露部之部分領域中，亦可設有往插座側連接器20之訊號腳位210凸出的接觸部。然後，插頭側連接器10之訊號腳位110與插座側連 接器20之訊號腳位210，係亦可透過該當接觸部而接觸。
接著說明插座側連接器之構造。參照圖9A-圖 9C，第1變形例所述之插座側連接器20，係具備：訊號腳位210、介電體220、基板230及外殼(殼體)240。
訊號腳位210係在第1方向、亦即y軸方向 上被延伸設置。又，訊號腳位210，係在由介電體所形成的基板230之表面上，以配線圖案的方式而被形成。
殼體240，係以覆蓋訊號腳位210及基板230 的方式而被形成，在殼體240的y軸的負方向之一面，係呈對外部開放的開放面。又，殼體240係由導電體所形成，其電位係被固定成例如接地電位。
又，殼體240之開放面的開口部之面積，係 被形成為稍大於插頭側連接器10之殼體140之開放面的剖面積。然後，如圖9A-圖9C所示，插頭側連接器10與插座側連接器20，係藉由插頭側連接器10之殼體140中設有開放面之一端，插入至插座側連接器20之殼體240的開放面之開口部，而被嵌合。此外，圖9A及圖9B中虛線所示的領域，係表示插頭側連接器10與插座側連接器20的嵌合部T。
又，基板230的背面，亦即訊號腳位210所 被形成之面的相反側的面上，形成有具有接地電位之導電體層。參照圖9A-圖9C，在本實施形態中，殼體240的與基板230之背面對向的面，是被形成為比其他的面還要肥 厚，與基板230之背面銜接。亦即，被形成在基板230之背面的導電體層和殼體240是被形成為一體。此外，在本實施形態中，只要在基板230之背面形成具有接地電位之導電體層即可，導電體層的構造並不限定於所述例子。亦即，亦可將殼體240之一面予以肥厚化，例如，亦可為被形成在基板230之背面的導電體層、和殼體240，係藉由通孔等而被電性連接之構造。
甚至，亦可在被形成於基板230上的訊號腳 位210之上部(z軸之正方向)，層積介電體220。但是，介電體220被形成時，介電體220係被形成為，在殼體240的開放面附近之所定領域中讓訊號腳位210之部分領域外露。藉由插座側連接器20之訊號腳位210的該當外露部，與插頭側連接器10之訊號腳位110(配線圖案)的外露部及/或接觸部做接觸，插頭側連接器10與插座側連接器20就被電性連接。
又，參照圖9B，插頭側連接器10之訊號腳 位110及插座側連接器20之訊號腳位210係亦可為，訊號腳位110、210當中有差動訊號被傳輸且被相鄰延伸設置的1對之訊號腳位110、210之間隔，是被形成為小於相鄰之其他訊號腳位110、210之間隔。此外，亦可為，訊號腳位110、210之間隔，係在嵌合部T中是相等間隔，而訊號腳位110、210當中有差動訊號被傳輸且被相鄰延伸設置的1對之訊號腳位110、210之間隔是被形成為小於相鄰之其他訊號腳位110、210之間隔的地方，是 在嵌合部T以外的領域。
甚至，嵌合部T中的訊號腳位110、210之配 線間隔，亦可和圖8A-圖8C所示之嵌合部S中的訊號腳位811、821之配線間隔相同。亦即，第1變形例所述之連接器之訊號腳位、和一般的TypeC之HDMI連接器之訊號腳位，係亦可在嵌合部中具有相同的配線間隔。
以上，如參照圖9A-圖9C所說明，第1變形 例所述之連接器中，相較於一般的TypeC之連接器，有以下幾點不同。亦即，第1變形例所述之連接器係具備有：由介電體所形成，其一方之面上被形成有訊號腳位(對應於訊號腳位之配線圖案)、另一側面上形成有具有接地電位之導電體層的基板。又，於第1變形例所述之連接器中，訊號腳位當中有差動訊號被傳輸且被相鄰延伸設置的1對之訊號腳位之間隔，是被形成為小於相鄰之其他訊號腳位之間隔。此處，說明藉由具有這些構成而產生的第1變形例所述之連接器所達成之效果。
如上述，第1變形例所述之連接器10、20， 係在由介電體所形成之基板130、230上被形成有訊號腳位110、210，然後，在基板130、230的訊號腳位110、210所被形成之面的相反側之面上，形成有具有接地電位之導電體層。亦即，第1變形例所述之連接器係具有：接地平面(導電體層)、介電體層(基板130、230)、配線(訊號腳位110、210)被依序層積之構成。藉由具有如此構成，起因於訊號腳位110、210中所流動之電流 (訊號)的電磁場，會被封閉在基板130、230與導電體之間，形成所謂的微帶線(微帶構造)。因此，於第1變形例所述之連接器中，訊號腳位110、210中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位110、210造成的影響可被抑制，可抑制訊號之劣化。
再者，如上述，在第1變形例所述之連接器10、20中，訊號腳位110、210當中有差動訊號被傳輸且被相鄰延伸設置的1對之訊號腳位110、210之間隔，是被形成為小於相鄰之其他訊號腳位110、210之間隔。藉由把傳輸成對之差動訊號的1對訊號腳位110、210之間隔縮窄，起因於該當1對訊號腳位110、210中所流動之電流(訊號)的電磁場，會被封閉在該當1對訊號腳位110、210之間及基板130、230與導電體之間，形成所謂的差動帶狀線(差動帶狀構造)。此外，差動耦合的返回路徑係被配線面之背面的接地平面所確保。因此，在差動資料線間會形成耦合，所以可維持差動阻抗不變而縮小訊號腳位之配線寬度和配線間隔。亦即，可擴大與相鄰之異種訊號配線之間的間隔，可實現串音之降低與訊號品質之提升。因此，於第1變形例所述之連接器中，成對之差動訊號所被傳輸的訊號腳位110、210中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位110、210造成的影響可被更加抑制，可更為抑制訊號之劣化。
此外，對第1變形例所述之連接器，適用圖7B所示的新增加資料線的腳位配置的情況下，被新追加 的差動訊號對當中，「Data3+」和「Data3-」及「Data4+」和「Data4-」之各訊號所被分配的訊號腳位，係各個差動訊號對彼此不是被配置在彼此相鄰的位置。因此，於第1變形例所述之連接器中，關於被形成在彼此相鄰位置的被施加有「Data0+」和「Data0-」、「Data1+」和「Data1-」、「Data2+」和「Data2-」及「Data5+」和「Data5-」的訊號腳位，係藉由差動帶狀線而傳輸訊號，關於不是被形成在彼此相鄰位置的被施加有「Data3+」和「Data3-」及「Data4+」和「Data4-」的訊號腳位，係藉由單端的微帶線而傳輸訊號。
又，本揭露的第1變形例所述之連接器，係 如以上所說明，在如圖7B所示的新增加資料線的腳位配置中，可較為獲得其效果，但亦可適用於圖7A所示的一般的腳位配置。本揭露的第1變形例所述之連接器被適用於圖7A所示之一般的腳位配置的情況下，仍藉由針對各訊號而形成微帶線或差動帶狀線，訊號腳位110、210中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位110、210造成的影響可被抑制，可抑制訊號之劣化。
此外，於本揭露的第1變形例所述之連接器 中，係如參照圖9B說明過的，嵌合部T中的訊號腳位110、210之間隔，係可和一般的TypeC之HDMI連接器的嵌合部S中的訊號腳位811、821之間隔相同。藉由具有如此構成，第1變形例所述之連接器和一般的TypeC之HDMI連接器的相容性就被保證。亦即，第1變形例所述 之連接器、和一般的TypeC之HDMI連接器嵌合之際，被HDMI規格所規定之所定訊號腳位彼此可被電性連接。因此，即使進行對應於圖7A所示之一般之腳位配置的訊號之傳輸的情況下，仍可適用第1變形例所述之連接器。
此處，參照圖10，說明本揭露的第1變形例 所述之連接器的變形例。於本揭露的第1變形例所述之連接器中，亦可為，還有具有接地電位之防護線，是在夾住訊號腳位的位置，略平行於訊號腳位而被延伸設置。甚至，該當防護線係亦可以夾住藉由單端而傳輸訊號之訊號腳位的方式，而被配設。圖10係用來說明被配設有防護線之構成的說明圖。
圖10係圖示，於圖9B所示之第1變形例所 述之連接器中，新配設有防護線的樣子。亦即，圖10係圖示了，將第1變形例所述之連接器中設有防護線之構成，從z軸之正方向觀看的樣子。參照圖10，例如，以夾住插頭側連接器10的藉由單端偶合而傳輸訊號之訊號腳位110的方式，配設防護線150。又，例如，同樣地，以夾住插座側連接器20的藉由單端而傳輸訊號之訊號腳位210的方式，配設防護線250。又，防護線150、250的電位係被設定成接地電位。藉由設置防護線150、250，訊號腳位110、210中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位110、210造成的影響可被更加抑制，可更為抑制訊號之劣化。
(3.2.3.特性比較)
接著說明，在圖8A-圖8C所示之一般的TypeC之HDMI連接器構造、和圖9A-圖9C所示之本揭露的第1變形例所述之連接器構造中，訊號腳位中所流動之訊號特性的比較結果。此外，以下所示之圖11A及圖11B、圖12A及圖12B、圖13A及圖13B、以及圖14A-E，係表示圖7B所示之新增加資料線之腳位配置所對應之訊號流動時的結果。
首先，參照圖11A及圖11B以及圖12A及圖12B，說明一般的TypeC之HDMI連接器和第1變形例所述之連接器的訊號腳位附近之電場分布之差異。
圖11A及圖11B以及圖12A及圖12B係圖示，對連接器，施加HDMI規格所制定之映像訊號傳輸時的所定之訊號時，訊號腳位附近之電場分布之樣子。圖11A及圖11B，係一般的TypeC之HDMI連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。又，圖12A及圖12B，係第1變形例所述之連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。此外，於圖11A及圖11B以及圖12A及圖12B中，電場分布之強度，是以陰影的濃淡來模式性表示，陰影越濃的領域，表示電場越為集中的樣子。
圖11A係為一般的TypeC之HDMI連接器構造中的對應於圖8A之剖面上的等電場線圖，圖11B係為圖11A所示之D-D剖面上的等電場線圖。
圖12A係為第1變形例所述之連接器構造中 的對應於圖9A之剖面上的等電場線圖，圖12B係為圖12A所示之D-D剖面上的等電場線圖。但是，圖12A及圖12B所示之等電場線圖，係於第1變形例所述之連接器構造中，針對還具備圖10所示之防護線的構造，求出電場分布。
此外，圖11A及圖11B以及圖12A及圖12B 所示的等電場線圖係表示，作成設定有對應於上記各剖面上的各領域(訊號腳位、基板、外殼、介電體等)之介電率的模型，並施加HDMI規格所規定之映像訊號傳輸時的所定之訊號時，將訊號腳位附近的電場分布樣子予以模擬而成的結果。
參照圖11A可知，在一般的TypeC之HDMI 連接器中，在訊號腳位811、821之表面(y軸方向延伸的面當中，位於z軸之正方向的面)和背面(y軸方向延伸的面當中，位於z軸之負方向的面)，電場分布沒有大太的差異。又，參照圖11B可知，在一般的TypeC之HDMI連接器中，例如領域E所示，在部分的訊號腳位110間，呈現電場集中、形成有耦合的樣子，但例如領域F(跨越「Data0-」、「Data4-」、「Data5+」之領域)或領域G(跨越「Data1-」、「Data4+」、「Data0+」之領域)所示，差動訊號對以外之領域中也會有電場集中，訊號腳位811中所流動之電流(訊號)，會對其他訊號腳位811造成影響。
另一方面，參照圖12A，可知在第1變形例 所述之連接器構造中，電場會集中在訊號腳位110、210與基板130、230之間，形成所謂的微帶線。又，參照圖12B，在第1變形例所述之連接器構造中，在被相鄰配設的訊號腳位亦即「Data0」、「Data1」、「Data2」、「Data5」之訊號腳位110、210的配對之間，電場會集中，呈現形成所謂差動帶狀線的樣子。又，在「Data3-」、「Data3+」、「Data4-」及「Data4+」的訊號腳位110、210中，電場會集中在訊號腳位110、210與GND導體(殼體140)之間的基板內，可知有形成單端的電場分布。因此可知，訊號腳位110、210中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位110、210造成的影響有被抑制。
接著，參照圖13A及圖13B以及圖14A-圖 14E，說明一般的TypeC之HDMI連接器、和第1變形例所述之連接器的眼圖及串音為代表的訊號傳輸特性之差異。
圖13A及圖13B係表示，圖8A-圖8C所示之一般的TypeC之HDMI連接器構造之眼圖的電壓特性圖。此外，圖13A係表示關於圖7B所示之「Data2」線的眼圖，圖13B係表示關於圖7B所示之「Data4」線的眼圖。
又，圖14A及圖14B係表示，圖9A-圖9C所示之第1變形例所述之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。此外，圖14A係表示關於圖7B所示之「Data2」線的眼圖，圖14B係表示關於圖7B所示之「Data4」線的眼圖。
又，圖14C及圖14D係表示，圖10中所示之 第1變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。此外，圖14C係表示關於圖7B所示之「Data2」線的眼圖，圖14D係表示關於圖7B所示之「Data4」線的眼圖。再者，圖14E係表示，圖10中所示之第1變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之串音特性的電壓特性圖。
此外，於圖13A及圖13B以及圖14A-圖14E 中，對應於「Data2」的眼圖，係代表圖7A所示之一般的腳位配置中已經存在的資料線(既存之資料線)的傳輸特性，對應於「Data4」的眼圖，係代表圖7B所示之新增加資料線的腳位配置中所被新追加之資料線(新增資料線)的傳輸特性。
若比較圖13A及圖13B、和圖14A及圖 14B，可知既存之資料線「Data2」、新增之資料線「Data4」，都因為具有第1變形例所述之連接器構造，訊號之傳輸特性係有提升。亦即，藉由第1變形例所述之連接器構造，訊號之劣化有被抑制。
又，若比較圖14A及圖14B、和圖14C及圖 14D，可知既存之資料線「Data2」、新增之資料線「Data4」，都藉由設置防護線150，訊號之傳輸特性係更為提升。亦即，藉由在第1變形例所述之連接器構造中再設置防護線150，訊號之劣化會被更為抑制。又，參照圖14E，可知在第1變形例所述之連接器構造中，可獲得良 好的串音特性。
〔3.3.關於第2變形例〕
接著說明，本揭露的第2變形例所述之連接器的構造。此外，第2變形例所述之連接器係對應於，對TypeD之HDMI連接器適用了使資料傳輸量增加同時更為抑制訊號之劣化所需之構成。
如上記說明，TypeD之HDMI連接器係具有圖6A及圖6B所示之腳位配置。此處，若對具有一般的TypeD之HDMI連接器，適用如圖6B所示之新增加資料線之數目的腳位配置，則會和上記〔3.1.關於傳輸資料量增加之檢討〕中所說明過的TypeA之HDMI連接器同樣地，會發生訊號之劣化。另一方面，若依據以下說明的本揭露之第2變形例所述之連接器構造，則即使對如圖6B所示之新增加資料線的腳位配置，仍可抑制訊號之劣化。
於以下之說明中，為了使第2變形例所述之連接器之構造較為明確，首先，在(3.3.1.一般的TypeD連接器之構成)中，說明一般的TypeD之HDMI連接器之一構造例。接著，在(3.3.2.第2變形例所述之連接器之構成)中，說明本揭露的第2變形例所述之連接器之一構造例，並且說明與一般的TypeD之HDMI連接器的構造之差別。然後，在(3.3.3.特性比較)中，藉由比較兩者之構造中所被傳輸之訊號的特性，以說明第2變形例所述之連接器中的訊號之劣化的抑制效果。
此外，如圖6A及圖6B所示，在TypeD之HDMI連接器所對應的腳位配置中，於端子面上，訊號腳位是沿著x軸方向，在z軸方向上呈2列地格紋狀排列。然後，在圖6A及圖6B中的上下方向上，被形成在上(z軸方向的上方向)列之訊號腳位、和被形成在下(z軸方向的下方向)列之訊號腳位，係在x軸上的配設位置不同，但其構造係為上下對稱。因此，在以下所示的圖15A-圖15C及圖16A-圖16C中，係主要說明z軸方向的下側之訊號腳位(圖6A及圖6B中被形成在下列的訊號腳位)之構造，至於z軸方向的上側之訊號腳位(圖6A及圖6B中被形成在上列的訊號腳位)，係對應於將下側訊號腳位之構造的折返，因此省略說明。
(3.3.1.一般的TypeD連接器之構成)
首先，參照圖15A-圖15C，說明一般的TypeD之HDMI連接器之一構造例。圖15A係將一般的TypeD之HDMI連接器，在由y軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一構造例的剖面圖。圖15B係一般的TypeD之HDMI連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖15A中之A-A剖面的剖面圖。圖15C係一般的TypeD之HDMI連接器，在由x軸與z軸所構成之剖面上，對應於圖15B中之C-C剖面的剖面圖。此外，圖15A-圖15C係圖示了，插頭側連接器與插座側連接器嵌合的樣子。
首先說明，插頭側連接器之構造。參照圖 15A-圖15C，一般的TypeD之HDMI連接器的插頭側連接器910，係具備：訊號腳位911、介電體912及外殼(殼體)913。訊號腳位911係在第1方向、亦即y軸方向上被延伸設置，其一部分係被埋入介電體912中。
殼體913，係以覆蓋訊號腳位911及介電體 912的方式而被形成，在殼體913的y軸的正方向之一面，係呈對外部開放的開放面。如圖15A-圖15C所示，插頭側連接器910、和後述的插座側連接器920，係透過殼體913的開放面而被連接。又，殼體913係由導電體所形成，其電位係透過後述的插座側連接器920，而被固定成例如接地電位。
再者，訊號腳位911係其尖端部是在殼體913 之開放面附近之所定領域中從介電體912外露，該當外露部係構成了以所定角度往z軸之正方向彎折的曲折部。插頭側連接器910、與後述的插座側連接器920嵌合之際，藉由訊號腳位911的曲折部與後述的插座側連接器920之訊號腳位921接觸，插頭側連接器910、與後述的插座側連接器920就被電性連接。
此外，關於z軸方向的上側之訊號腳位921，係如上述，具有和下側之訊號腳位上下對稱之構造，因此該當曲折部係以所定角度往z軸之負方向曲折而被形成。
接著說明插座側連接器之構造。參照圖15A-圖15C，一般的TypeD之HDMI連接器的插座側連接器 920，係具備：訊號腳位921、介電體922及外殼(殼體)923。訊號腳位921係在第1方向、亦即y軸方向上被延伸設置，其一部分係被埋入介電體922中。
殼體923，係以覆蓋訊號腳位921及介電體 922的方式而被形成，在殼體923的y軸的負方向之一面，係呈對外部開放的開放面。又，殼體923係由導電體所形成，其電位係被固定成例如接地電位。
又，殼體923之開放面的開口部之面積，係 被形成為稍大於插頭側連接器910之殼體913之開放面的剖面積。然後，如圖15A-圖15C所示，插頭側連接器910與插座側連接器920，係藉由插頭側連接器910之殼體913中設有開放面之一端，插入至插座側連接器920之殼體923的開放面之開口部，而被嵌合。此外，圖15A及圖15B中虛線所示的領域，係表示插頭側連接器910與插座側連接器920的嵌合部U。
甚至，訊號腳位921係在殼體923的開放面 附近之所定領域中，具有從介電體922外露出其表面之部分領域的外露部。插頭側連接器910與插座側連接器920嵌合之際，訊號腳位921的外露部係與上述的插頭側連接器910之訊號腳位911之曲折部做接觸。
此外，如上述，在一般的TypeD之連接器 中，與以上說明之訊號腳位911、921、介電體912、922相同之構造，是還會在殼體913、923之內部，上下對稱地被設置成為z軸方向的上側之訊號腳位911、921、介 電體912、922。
以上，參照圖15A-圖15C，說明了一般的TypeD之HDMI連接器之構造。
(3.3.2.第2變形例所述之連接器之構成)
接著，參照圖16A-圖16C，說明本揭露的第2變形例所述之連接器之一構造例。圖16A係將本揭露的第2變形例所述之連接器，在由y軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一構造例的剖面圖。圖16B係第2變形例所述之連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖16A中之A-A剖面的剖面圖。圖16C係第2變形例所述之連接器，在由x軸與z軸所構成之剖面上，對應於圖16B中之C-C剖面的剖面圖。
首先說明，插頭側連接器之構造。參照圖16A-圖16C，第2變形例所述之插頭側連接器30，係具備：訊號腳位310、介電體320、基板330及外殼(殼體)340。
訊號腳位310係在第1方向、亦即y軸方向上被延伸設置。又，訊號腳位310，係在由介電體所形成的基板330之表面上，以配線圖案的方式而被形成。
殼體340，係以覆蓋訊號腳位310及基板330的方式而被形成，在殼體340的y軸的正方向之一面，係呈對外部開放的開放面。如圖16A-圖16C所示，插頭側連接器30、和後述的插座側連接器40，係透過殼體340 的開放面而被連接。又，殼體340係由導電體所形成，其電位係透過後述的插座側連接器40，而被固定成例如接地電位。
又，基板330的背面，亦即訊號腳位310所 被形成之面的相反側的面上，形成有具有接地電位之導電體層。參照圖16A-圖16C，在本實施形態中，殼體340的與基板330之背面對向的面，是被形成為比其他的面還要肥厚，與基板330之背面銜接。亦即，被形成在基板330之背面的導電體層和殼體340是被形成為一體。此外，在本實施形態中，只要在基板330之背面形成具有接地電位之導電體層即可，導電體層的構造並不限定於所述例子。 亦即，亦可將殼體340之一面予以肥厚化，例如，亦可為被形成在基板330之背面的導電體層、和殼體340，係藉由通孔等而被電性連接之構造。
甚至，亦可在被形成於基板330上的訊號腳 位310之上部(z軸之正方向)，層積介電體320。但是，介電體320被形成時，介電體320係不是以覆蓋訊號腳位310之全面的方式而被形成，而是在殼體340的開放面附近之所定領域中讓訊號腳位310之表面的部分領域外露而被形成。插頭側連接器30、與後述的插座側連接器40嵌合之際，藉由插頭側連接器30之訊號腳位310的該當外露部，與插座側連接器40之訊號腳位410做接觸，插頭側連接器30、與後述的插座側連接器40就被電性連接。此外，訊號腳位310的外露部之部分領域中，亦可設 有往插座側連接器40之訊號腳位410凸出的接觸部。然後，插頭側連接器30之訊號腳位310與插座側連接器40之訊號腳位410，係亦可透過該當接觸部而接觸。
接著說明插座側連接器之構造。參照圖16A- 圖16C，第2變形例所述之插座側連接器40，係具備：訊號腳位410、介電體420、基板430及外殼(殼體)440。
訊號腳位410係在第1方向、亦即y軸方向 上被延伸設置。又，訊號腳位410，係在由介電體所形成的基板430之表面上，以配線圖案的方式而被形成。
殼體440，係以覆蓋訊號腳位410及基板430 的方式而被形成，在殼體440的y軸的負方向之一面，係呈對外部開放的開放面。又，殼體440係由導電體所形成，其電位係被固定成例如接地電位。
又，殼體440之開放面的開口部之面積，係 被形成為稍大於插頭側連接器30之殼體340之開放面的剖面積。然後，如圖16A-圖16C所示，插頭側連接器30與插座側連接器40，係藉由插頭側連接器30之殼體340中設有開放面之一端，插入至插座側連接器40之殼體440的開放面之開口部，而被嵌合。此外，圖16A及圖16B中虛線所示的領域，係表示插頭側連接器30與插座側連接器40的嵌合部V。
又，基板430的背面，亦即訊號腳位410所 被形成之面的相反側的面上，形成有具有接地電位之導電體層。參照圖16A-圖16C，在本實施形態中，殼體440的 與基板430之背面對向的面，是被形成為比其他的面還要肥厚，與基板430之背面銜接。亦即，被形成在基板430之背面的導電體層和殼體440是被形成為一體。此外，在本實施形態中，只要在基板430之背面形成具有接地電位之導電體層即可，導電體層的構造並不限定於所述例子。 亦即，亦可將殼體440之一面予以肥厚化，例如，亦可為被形成在基板430之背面的導電體層、和殼體440，係藉由通孔等而被電性連接之構造。
甚至，亦可在被形成於基板430上的訊號腳 位410之上部(z軸之正方向)，層積介電體420。但是，介電體420被形成時，介電體420係被形成為，在殼體440的開放面附近之所定領域中讓訊號腳位410之表面的部分領域外露。藉由插座側連接器40之訊號腳位410的該當外露部，與插頭側連接器30之訊號腳位310的外露部及/或接觸部做接觸，插頭側連接器30與插座側連接器40就被電性連接。
此外，如上述，在第2變形例所述之連接器 中，與以上說明之訊號腳位310、410、介電體320、420、基板330、430及導電體層相同的構造，係還會在殼體340、440之內部，上下對稱地被設置成為z軸方向的上側之訊號腳位310、410、介電體320、420、基板330、430及導電體層。亦即，第2變形例所述之連接器構造係對應於，上記說明之第1變形例所述之連接器構造中的訊號腳位110、210、介電體120、220、基板130、 230及導電體層之構造是被具備2組而成的構造。
又，參照圖16B，插頭側連接器30之訊號腳 位310及插座側連接器40之訊號腳位410係亦可為，訊號腳位310、410當中有差動訊號被傳輸且被相鄰延伸設置的1對之訊號腳位310、410之間隔，是被形成為小於相鄰之其他訊號腳位310、410之間隔。此外，亦可為，訊號腳位310、410之間隔，係在嵌合部V中是相等間隔，而訊號腳位310、410當中有差動訊號被傳輸且被相鄰延伸設置的1對之訊號腳位310、410之間隔是被形成為小於相鄰之其他訊號腳位310、410之間隔的地方，是在嵌合部V以外的領域。
甚至，嵌合部V中的訊號腳位310、410之配 線間隔，亦可和圖15A-圖15C所示之嵌合部U中的訊號腳位911、921之配線間隔相同。亦即，第2變形例所述之連接器之訊號腳位、和一般的TypeD之HDMI連接器之訊號腳位，係亦可在嵌合部中具有相同的配線間隔。
以上，如參照圖16A-圖16C所說明，第2變 形例所述之連接器之構造，係相較於一般的TypeD之連接器之構造，有以下幾點不同。亦即，第2變形例所述之連接器係具備有：由介電體所形成，其一方之面上被形成有訊號腳位(對應於訊號腳位之配線圖案)、另一側面上形成有具有接地電位之導電體層的基板。又，於第2變形例所述之連接器中，訊號腳位當中有差動訊號被傳輸且被相鄰延伸設置的1對之訊號腳位之間隔，是被形成為小於 相鄰之其他訊號腳位之間隔。第2變形例所述之連接器，係和上述的第1變形例所述之連接器同樣地，藉由具有上記構成，而達成以下的效果。
如上述，在第2變形例所述之連接器30、40 中，係在由介電體所形成之基板330、430上被形成有訊號腳位310、410，然後，在基板330、430的訊號腳位310、410所被形成之面的相反側之面上，形成有具有接地電位之導電體層。亦即，第2變形例所述之連接器係具有：接地平面(導電體層)、介電體層(基板330、430)、配線(訊號腳位310、410)被依序層積之構成。 藉由具有如此構成，起因於訊號腳位310、410中所流動之電流(訊號)的電磁場，會被封閉在基板330、430中，形成所謂的微帶線(微帶構造)。因此，於第2變形例所述之連接器中，訊號腳位310、410中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位310、410造成的影響可被抑制，可抑制訊號之劣化。
再者，如上述，在第2變形例所述之連接器 30、40中，訊號腳位310、410當中有差動訊號被傳輸且被相鄰延伸設置的1對之訊號腳位310、410之間隔，是被形成為小於相鄰之其他訊號腳位310、410之間隔。藉由把傳輸成對之差動訊號的1對訊號腳位310、410之間隔縮窄，起因於該當1對訊號腳位310、410中所流動之電流(訊號)的電磁場，會被封閉在該當1對訊號腳位310、410之間及基板330、430中，形成所謂的差動帶狀 線(差動帶狀構造)。此外，差動耦合的返回路徑係被配線面之背面的接地平面所確保。因此，在差動資料線間會形成耦合，所以可維持差動阻抗不變而縮小訊號腳位之配線寬度和配線間隔。亦即，可擴大與相鄰之異種訊號配線之間的間隔，可實現串音之降低與訊號品質之提升。因此，於第2變形例所述之連接器中，成對之差動訊號所被傳輸的訊號腳位310、410中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位310、410造成的影響可被更加抑制，可更為抑制訊號之劣化。
此外，對第2變形例所述之連接器，適用圖 6B所示的新增加資料線的腳位配置的情況下，被新追加的差動訊號對當中，「Data3+」和「Data3-」及「Data4+」和「Data4-」之各訊號所被分配的訊號腳位，係各個差動訊號對彼此不是被配置在彼此相鄰的位置。因此，於第2變形例所述之連接器中，關於被形成在彼此相鄰位置的被施加有「Data0+」和「Data0-」、「Data1+」和「Data1-」、「Data2+」和「Data2-」及「Data5+」和「Data5-」的訊號腳位，係藉由差動帶狀線而傳輸訊號，關於不是被形成在彼此相鄰位置的被施加有「Data3+」和「Data3-」及「Data4+」和「Data4-」的訊號腳位，係可藉由單端的微帶線而傳輸訊號。
又，本揭露的第2變形例所述之連接器，係 如以上所說明，在如圖6B所示的新增加資料線的腳位配置中，可較為獲得其效果，但亦可適用於圖6A所示的一 般的腳位配置。本揭露的第2變形例所述之連接器被適用於圖6A所示之一般的腳位配置的情況下，仍藉由針對各訊號而形成微帶線或差動帶狀線，訊號腳位310、410中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位310、410造成的影響可被抑制，可抑制訊號之劣化。
此外，於本揭露的第2變形例所述之連接器 中，係如參照圖16B說明過的，嵌合部V中的訊號腳位310、410之間隔，係可和一般的TypeD之HDMI連接器的嵌合部U中的訊號腳位911、921之間隔相同。藉由具有如此構成，第2變形例所述之連接器和一般的TypeD之HDMI連接器的相容性就被保證。亦即，第2變形例所述之連接器、和一般的TypeD之HDMI連接器嵌合之際，被HDMI規格所規定之所定訊號腳位彼此可被電性連接。因此，即使進行對應於圖6A所示之一般之腳位配置的訊號之傳輸的情況下，仍可適用第2變形例所述之連接器。
此處，於本揭露的第2變形例所述之連接器 中，和第1變形例所述之連接器的變形例同樣地，亦可為，還有具有接地電位之防護線，是在夾住訊號腳位的位置，略平行於訊號腳位而被延伸設置。甚至，該當防護線係亦可以夾住藉由單端而傳輸訊號之訊號腳位的方式，而被配設。此外，如上述，圖16A-圖16C所示之第2變形例所述之連接器，係對應於圖9A-圖9C所示之第1變形例所述之連接器構造中的訊號腳位、基板及導電體層之構 造是被具備2組而成的構造。因此，於第2變形例所述之連接器中，防護線有被設置時的基板上之訊號腳位(配線圖案)之構成，係和第1變形例所述之連接器相同。亦即，亦可於第2變形例所述之連接器中，如圖10所示，在插頭側連接器及插座側連接器之雙方，以夾住藉由單端來傳輸訊號之訊號腳位的方式，來配設防護線。又，防護線的電位係被設定成接地電位。藉由設置防護線，訊號腳位310、410中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位310、410造成的影響可被更加抑制，可更為抑制訊號之劣化。
以上說明了第2變形例所述之連接器所具有 的效果。如以上說明，在連接器內，訊號腳位、基板及導電體層之構造(微帶構造)是具備複數組的構成中，仍可獲得和第1變形例相同的效果。
(3.3.3.特性比較)
接著說明，在圖15A-圖15C所示之一般的TypeD之HDMI連接器構造、和圖16A-圖16C所示之本揭露的第2變形例所述之連接器構造中，訊號腳位中所流動之訊號特性的比較結果。此外，以下所示之圖17A及圖17B、圖18A及圖18B、圖19A及圖19B、以及圖20A-圖20C，係表示圖6B所示之新增加資料線之腳位配置所對應之訊號流動時的結果。
首先，參照圖17A及圖17B以及圖18A及圖 18B，說明一般的TypeD之HDMI連接器和第2變形例所述之連接器的訊號腳位附近之電場分布之差異。
圖17A及圖17B以及圖18A及圖18B係圖 示，對連接器，施加HDMI規格所制定之映像訊號傳輸時的所定之訊號時，訊號腳位附近之電場分布之樣子。圖17A及圖17B，係一般的TypeD之HDMI連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。又，圖18A及圖18B，係第2變形例所述之連接器構造中的電場分布之樣子的等電場線圖。此外，於圖17A及圖17B以及圖18A及圖18B中，電場分布之強度，是以陰影的濃淡來模式性表示，陰影越濃的領域，表示電場越為集中的樣子。
圖17A係為一般的TypeD之HDMI連接器構 造中的對應於圖15A之剖面上的等電場線圖，圖17B係為圖17A所示之D-D剖面上的等電場線圖。
圖18A係為第2變形例所述之連接器構造中 的對應於圖16A之剖面上的等電場線圖，圖18B係為圖18A所示之D-D剖面上的等電場線圖。但是，圖18A及圖18B所示之等電場線圖，係於第2變形例所述之連接器構造中，針對還具備圖10所示之防護線的構造，求出電場分布。
又，圖17A及圖17B以及圖18A及圖18B所 示的等電場線圖係表示，作成設定有對應於上記各剖面上的各領域(訊號腳位、基板、外殼、介電體等)之介電率的模型，並施加HDMI規格所規定之映像訊號傳輸時的所 定之訊號時，將訊號腳位附近的電場分布樣子予以模擬而成的結果。
參照圖17A可知，在一般的TypeD之HDMI 連接器構造中，在訊號腳位310、410之表面(y軸方向延伸的面當中，位於z軸之正方向的面)和背面(y軸方向延伸的面當中，位於z軸之負方向的面)，電場分布沒有大太的差異。又，參照圖17B，在一般的TypeD之HDMI連接器構造中，例如領域H(跨越「Data1+」、「Data1-」、「Data4+」之領域)或領域I(「Data4-」附近之領域)所示，差動訊號對以外之領域中也會有電場集中，可知訊號腳位310中所流動之電流(訊號)，會對其他訊號腳位310造成影響。
另一方面，參照圖18A，可知在第2變形例 所述之連接器構造中，電場會集中在訊號腳位310、410與殼體340、440之間、亦即基板330、430中，形成所謂的微帶線。又，參照圖18B，在第2變形例所述之連接器構造中，在被相鄰配設的「Data1」之訊號腳位310、410的作動訊號之配對之間，電場會集中，呈現形成所謂差動帶狀線的樣子。又，在「Data4-」及「Data4+」的訊號腳位310、410中，電場會集中在訊號腳位310、410與殼體340、440之間，亦即基板330、430中，可知有形成單端的電場分布。因此可知，訊號腳位310、410中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位310、410造成的影響有被抑制。
接著，參照圖19A及圖19B以及圖20A-圖 20C，說明一般的TypeD之HDMI連接器、和第2變形例所述之連接器的眼圖及串音為代表的訊號傳輸特性之差異。
圖19A及圖19B係表示，圖15A-圖15C所示 之一般的TypeD之HDMI連接器構造之眼圖的電壓特性圖。此外，圖19A係表示關於圖6B所示之「Data1」線的眼圖，圖19B係表示關於圖6B所示之「Data4」線的眼圖。
又，圖20A及圖20B係表示，例如圖10中所 示之第2變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。此外，圖20A係表示關於圖6B所示之「Data1」線的眼圖，圖20B係表示關於圖6B所示之「Data4」線的眼圖。再者，圖20C係表示，例如圖10中所示之第2變形例所述之連接器構造中還被配置有防護線而成之連接器構造之串音的電壓特性圖。
此外，於圖19A及圖19B以及圖20A-圖20C 中，對應於「Data1」的眼圖，係代表圖6A所示之一般的腳位配置中已經存在的資料線(既存之資料線)的傳輸特性，對應於「Data4」的眼圖，係代表圖6B所示之新增加資料線的腳位配置中所被新追加之資料線(新增資料線)的傳輸特性。
若比較圖19A及圖19B、和圖20A及圖 20B，可知既存之資料線「Data1」、新增之資料線「Data4」，都因為具有第2變形例所述之連接器構造，訊號之傳輸特性係有提升。亦即，藉由第2變形例所述之連接器構造，訊號之劣化有被抑制。又，參照圖20C，可知在第2變形例所述之連接器構造中，可獲得良好的串音特性。
〔3.4.第1及第2變形例的再一變形例〕
接著說明，本揭露的第1及第2變形例所述之連接器的更加變形例。
(3.4.1.訊號腳位之剖面積之擴張)
首先，關於訊號腳位之剖面積被擴張的變形例，參照圖21A-圖21D來說明。此外，參照圖21A-圖21D的以下之說明中，雖然舉出對應於TypeC之HDMI連接器的構成亦即第1變形例所述之連接器之構成為例子來進行說明，但訊號腳位之剖面積被擴張的本變形例，係亦可對具有其他構成的連接器做適用。亦即，本項(3.4.1.訊號腳位之剖面積之擴張)所示之變形例，係對上記<2.第1實施形態>所說明之本揭露的第1實施形態所述之構成、上記〔3.2.第1變形例〕及〔3.3.第2變形例〕所說明之本揭露的第1及第2變形例所述之構成、以及下記<4.第2實施形態>所後述之本揭露的第2實施形態所述之構成的任一構成，都能適用。
圖21A係本揭露之一變形例的訊號腳位之剖 面積有被擴張之變形例中的、有關的訊號之腳位配置之一例的概略圖。但是，於圖21A中，係僅圖示出用來說明本變形例所必要的連接器之端子面中最端部及其附近所被配置的訊號腳位，至於其他訊號腳位則省略圖示。又，圖21A係圖示了，插頭側連接器之端子面。
參照圖21A，例如於端子面中位於最端部的 HPD訊號腳位的配線寬度，是被形成為比其他訊號腳位991的配線寬度還寬。如此，於端子面中被配置在最端部之訊號腳位991中，藉由在x軸之正方向上朝向外殼(殼體)993而擴張配線寬度，就可不必變更訊號腳位991彼此之配線間隔，就能擴張其配線寬度。
此外，如上述，在圖21A中，雖然舉出對應 於TypeC之HDMI連接器的第1變形例所述之構成為例子來說明，但訊號腳位係在x軸方向上被排列成1列。因此，在圖21A中，作為於端子面中位於最端部、配線寬度可被擴張的訊號腳位，是圖示了HPD訊號腳位。另一方面，若為其他種類之連接器，則於端子面中位於最端部、其剖面積可被擴張之訊號腳位，係可為施加任意種類訊號的訊號腳位。例如，若為TypeA、TypeD及TypeE之HDMI連接器，則由於訊號腳位是在x軸方向上呈2列地格紋狀排列，因此除了HPD訊號腳位，還有電源用訊號腳位(+5V Power腳位)，也能擴張其剖面積。
又，圖21B係圖21A所示之連接器，在由y 軸與z軸所構成之剖面、且通過訊號腳位之剖面上做切斷時之一構造例的概略圖。再者，圖21C係圖21A所示之連接器，在由x軸與y軸所構成之剖面上，對應於圖21B中之A-A剖面的概略圖。此外，圖21B及圖21C係為對應於針對第1變形例做說明之圖16A及圖16B的圖，因此關於圖16A及圖16B中已經說明過的構成，係省略詳細說明。但是，在圖21B及圖21C中，為了簡化關於本變形例的說明，因此連接器的各構成構件都是模式性圖示。
又，於圖21B及圖21C中，為了簡化說明， 插頭側連接器及插座側連接器的外殼係省略圖示。又，於圖21C中，係為了簡化說明，僅圖示出連接器內位於端部而剖面積可被擴張之訊號腳位及其附近所被配置之訊號腳位，至於其他訊號腳位則省略圖示。
參照圖21B及圖21C，在插頭側連接器10及 插座側連接器20中，HPD訊號所被施加的訊號腳位110、210的剖面積係被擴張。又，訊號腳位110、210的剖面積被擴張之方向，係可如圖21A及圖21C所示，在x軸之正方向上朝外殼擴張，亦可如圖21B所示，在z軸方向上被擴張。
但是，如圖21B所示，插頭側連接器10與插 座側連接器20嵌合之際，為了確保插頭側連接器10之訊號腳位110和插座側連接器20之訊號腳位210的接觸，在嵌合部中，訊號腳位110、210的z軸方向之寬度(高 度)係不被變更。此外，藉由在嵌合部中訊號腳位110、210的z軸方向之寬度(高度)未被變更，實施本變形例的連接器、和未實施本變形例的連接器之間的連接也獲得保證。
又，參照圖21B，插頭側連接器10之訊號腳 位110，係朝y軸之負方向延伸，被連接在纜線內之配線。又，插座側連接器20之訊號腳位210，係朝y軸之正方向延伸，在收訊裝置或送訊裝置內被連接至裝置內的所定之基板。
亦即，在本變形例中，係於插頭側連接器10 中，訊號腳位110的剖面積是被擴張，被直接連接至纜線內的配線。又，於插座側連接器20中，訊號腳位210之剖面積是被擴張，被直接連接至裝置內之基板。
如以上所說明，在本變形例中，係藉由擴張 訊號腳位110之剖面積，就可在該當訊號腳位中，讓較大的電流，較為抑制衰減而流過，提升連接器的信賴性。此處，HPD訊號腳位及電源用訊號腳位，係為被施加+5V之電源電壓的電源電壓施加腳位。如此，本變形例係藉由對以HPD訊號腳位及/或電源用訊號腳位為代表的會被施加比較高電壓的電源電壓施加腳位做適用，就可較為獲得其效果。
又，如下記〔3.5.適用例〕所後述，在透過 HDMI連接器而被連接的裝置間，具有可利用其訊號腳位而彼此供給電源之機能。本變形例，係可理想適用於此種 裝置間之電源供給時作為電源供給路的訊號腳位。
甚至，於本變形例中，係亦可僅在插頭側連 接器與插座側連接器的嵌合部以外之領域，擴張訊號腳位之剖面積。僅在插頭側連接器與插座側連接器的嵌合部以外之領域，擴張訊號腳位之配線寬度時的變形例，示於圖21D。圖21D係對應於圖21C之連接器的，僅嵌合部以外之領域，訊號腳位之剖面積有被擴張之變形例的概略圖。
參照圖21D，在嵌合部中，插頭側連接器10 之訊號腳位110及插座側連接器20之訊號腳位210的剖面積，係在x軸方向上也沒有被變更。亦即，在嵌合部中，確保了依照該當連接器所屬規格的訊號腳位之寸法及形狀，可確保與依照相同規格之一般的連接器之連接。
(3.4.2.元件對基板上之實裝)
本揭露的第1變形例及本揭露的第2變形例所述之連接器，係如圖9A-圖9C及圖16A-圖16C所示，在連接器內具有基板130、230、330、430。如上述，在基板130、230、330、430的表面，形成有訊號腳位110、210、310、410，但也有未被形成訊號腳位110、210、310、410的空白領域存在。在本揭露的第1變形例及本揭露的第2變形例所述之連接器中，係亦可在基板130、230、330、430的表面的該空白領域，實裝會對訊號腳位中的訊號之傳輸產生作用的各種元件(電路)。此外，本項(3.4.2.元件對基板上之實裝)所示的變形例，係若為在 連接器內具有基板之構成，則可適用任何之構成。
關於在基板上實裝有各種元件的變形例，參 照圖22及圖23A-圖23C來說明。此外，參照圖22及圖23A-C的以下說明中，係舉出本揭露的第1變形例所述之連接器為例子來進行說明。但是，本變形例係亦可對本揭露的第2變形例所述之連接器、及後述之本揭露的第2實施形態所述之連接器做適用。
圖22中係圖示了，本揭露的第1變形例所述 之連接器中，在基板表面之空白領域，實裝各種元件(電路)的樣子。圖22係本揭露之一變形例，在基板上設置有元件之變形例的一構成例之概略圖。
圖22所示，在插頭側連接器10的基板130 上，其表面當中未被形成訊號腳位110之領域(空白領域)中，可搭載有對訊號腳位110中的訊號之傳輸產生作用的元件160。又，雖然省略圖示，但在插座側連接器20的基板230上，其表面當中未被形成訊號腳位210之領域(空白領域)中，可搭載有對訊號腳位210中的訊號之傳輸產生作用的元件。
以下，針對本變形例中被設在基板130、230 之空白領域的元件的具體構成例，參照圖23A-圖23C而加以說明。
例如，在基板130、230之表面的空白領域 中，係可設置將訊號腳位所傳輸之訊號的AC傳輸與DC傳輸進行轉換的AC/DC轉換電路。此種AC/DC轉換電路 的電路構成之一例，示於圖23A。圖23A係圖22所示之變形例所述之元件的具體例，AC/DC轉換電路之電路構成之一例的概略圖。
參照圖23A，例如進行AC耦合傳輸的資料送 訊裝置510、和進行DC耦合傳輸的資料收訊裝置520，是透過纜線530而被連接。資料送訊裝置510，係具有差動驅動器511及DC成分去除濾波器(電容器)512，可將差動驅動器511所產生的所定之DC訊號，透過DC成分去除濾波器512，發送至身為連接對象的資料收訊裝置520。
資料收訊裝置520，係具有差動接收器521及 DC偏壓用上拉電阻522，可將從資料收訊裝置520所發送過來的DC訊號予以接收。
此處，在資料送訊裝置510與纜線530之 間，係設有連接器10、20，然後，在連接器10、20的基板130、230的空白領域中，係設有共通模式電壓生成用電阻531及開關532。
共通模式電壓生成用電阻531係為，藉由AC 耦合傳輸，而將被收訊裝置之DC偏壓用上拉電阻522所施加之偏壓電壓中所產生的共通模式成分予以去除所需的電壓平移電阻。開關532係為，在不進行訊號傳輸的期間，令共通模式電壓生成用電阻531成為把輸出電壓降到0電位之終端電阻而動作所需。
如此，藉由在連接器10、20的基板130、230 的空白領域中，設置電位平移電阻等之電路，於纜線內，對DC耦合介面，實現確保為了進行AC耦合傳輸所需之相容性的機能，去除送訊裝置及收訊裝置中的模式轉換之必要性，使送訊裝置與收訊裝置容易連接。
又，例如，在基板130、230之表面的空白領 域中，係亦可設置將關於訊號腳位所傳輸之訊號之特性的資訊予以保持的暫存器、及用來將前記暫存器所保持之資訊通知給透過前記連接器而連接之任意裝置所需的通訊電路。此種暫存器及通訊電路的構成之一例，示於圖23B。 圖23B係圖22所示之變形例所述之元件的具體例，暫存器及通訊電路之構成之一例的概略圖。
參照圖23B，在基板130、230之表面的空白 領域中，係亦可設置能力暫存器570及通訊電路580。能力暫存器570，係將關於被訊號腳位110、210所傳輸之訊號之特性的資訊，加以保持。所謂關於被訊號腳位110、210所傳輸之訊號之特性的資訊，係可為例如關於該當訊號之頻帶的資訊。亦即，能力暫存器570係可將關於自己所被搭載之連接器(纜線)的能力、特性的資訊，加以保持。
又，通訊電路580，係可將能力暫存器570所 保持的關於訊號之特性的資訊，透過訊號腳位110、210而通知給連接對象的裝置。通訊電路580係亦可為例如I2C電路。但是，通訊電路580之種類係無特別限定，亦可採用其他公知的任何通訊電路。
如此，藉由在連接器內設置暫存器及通訊電 路，就可將暫存器中所保持的關於連接器(纜線)之能力、特性的資訊，藉由通訊電路而通知給連接對象之裝置。因此，透過該當連接器而被連接的裝置間，可配合纜線之特性來決定資料的傳輸方式，可實現傳輸劣化更少、更確實的資料傳輸。
又，能力暫存器570係亦可還保持有，關於 自身所被搭載之連接器(纜線)的認證用資料。藉由利用該當認證用資料，透過該當連接器而被連接的裝置間，就可判斷該當連接器及纜線是否為正規品。
甚至，在基板130、230之表面的空白領域 中，還可實裝有記憶體。然後，該當記憶體中亦可還暫時記憶有，資料傳輸中的各種資訊。藉由在連接器中搭載記憶體，在透過該當連接器而被連接的裝置間，可利用該當記憶體中所記憶之資訊而暫時通訊。
又例如，在基板130、230之表面的空白領域 中，亦可設置供給電源用訊號的電池。此種電池的構成之一例，示於圖23C。圖23C係圖22所示之變形例所述之元件的具體例，電池之構成之一例的概略圖。
如圖23C所示，基板130、230之表面的空白 領域中係亦可被實裝有電池590，從電池590往訊號腳位110、210之至少任一者，供給著相當於電源電壓之電壓。藉由在基板130、230之表面的空白領域中實裝電池590，從電池590供給電源，例如，透過搭載有電池590 之連接器而被連接的裝置中，若因某些障礙而導致來自該當裝置之電源供給中斷時，可使其僅執行最小限度之機能。
又，電池590亦可為可充電之二次電池。若電池590是二次電池，則亦可藉由來自透過搭載有電池590之連接器而被連接的裝置的電源供給，電池590會被充電。
此外，亦可在基板130、230之表面的空白領域中，設置配合連接器(纜線)之特性的等價器。藉由在基板130、230之表面的空白領域中設置等價器，就可實現更穩定的資料傳輸。
以上說明了，本揭露之一變形例的在基板上實裝有各種元件的變形例。藉由在基板之空白領域中實裝各種元件，連接器本身可進行各種訊號處理，因此可將藉由該當連接器所被連接之送訊裝置及收訊裝置中的訊號處理予以簡略化。
此外，上記所說明的元件，係為基板上所被實裝之元件之一例，本變形例係不限定於所述例子。亦可實裝任意之元件，來作為連接器內的基板上所被設置之元件160。
〔3.5.適用例〕
接著說明，本揭露的第1及第2變形例所述之連接器的對資料收訊裝置及/或資料送訊裝置之適用例。此外， 對以下所說明的適用例，係不只可以適用本揭露的第1及第2變形例所述之連接器，也可適用本揭露的第1實施形態所述之連接器及後述之本揭露的第2實施形態所述之連接器。
在使用HDMI介面的裝置間之通訊中，考量 各式各樣的應用。上記<2.第1實施形態>所說明之本揭露的第1實施形態所述之連接器、上記〔3.2.第1變形例〕及〔3.3.第2變形例〕所說明之本揭露的第1及第2變形例所述之連接器、及下記<4.第2實施形態>所後述之本揭露的第2實施形態所述之連接器，係可理想適用於使用HDMI介面的裝置間之通訊中的各種應用。以下，作為使用HDMI介面的裝置間之通訊中的應用之一例，舉出「CEC控制」及「電源供給控制」為例子來進行說明。此外，本揭露的第1及第2實施形態以及第1及第2變形例所述之連接器，係不限定於所述之適用例，可理想適用於使用HDMI介面的裝置間之通訊中的其他任何應用。
(3.5.1. CEC控制)
首先說明CEC控制。在HDMI規格的傳輸線中，在訊源端機器與接收端機器間之控制上，係有一種稱為CEC(Consumer Electronics Control)線的、可雙向傳輸控制資料的線，是有別於映像資料之傳輸線而被另外準備。可使用該CEC線來控制對方機器。又，CEC控制執行時，能否執行使用HDMI纜線之CEC線的控制，是可根據使 用DDC線的連接認證時之處理，而在機器內自動進行。
以下的關於CEC控制之說明中，作為具體 例，說明訊源端機器是碟式錄影機、接收端機器是電視受像機的情形，加以說明。又，假設該當碟式錄影機及該當電視受像機，其插座側連接器係為具備本揭露的第1實施形態、後述之第2實施形態、第1變形例及第2變形例所述之連接器之任一者。再者，假設將該當碟式錄影機及該當電視受像機予以連接的HDMI纜線，其插頭側連接器係為具備本揭露的第1變形例及第2變形例所述之連接器以及一般的HDMI連接器之任一者。但是，插頭側連接器與插座側連接器中的腳位配置，是被統一成圖6A及圖7A所示之一般的腳位配置、或圖6B及圖7B所示之資料線有被增加之腳位配置的其中一種。
首先，參照圖24，說明碟式錄影機60與電視 受像機70之間，藉由HDMI纜線65所被傳輸之各通道的資料構成例。在HDMI規格中，作為傳輸映像資料的通道，備有通道0(Data0)、通道1(Data1)、通道2(Data2)這3個通道，還備有用來傳輸像素時脈的時脈通道(clock)。又，還備有電源之傳輸線、和作為控制資料傳輸通道的DDC及CEC。DDC(Display Data Channel)係主要是顯示控制所需之資料通道，CEC(Consumer Electronics Control)係主要是用來控制被纜線所連接之對方機器所需的控制資料的傳輸所需之資料通道。
說明各通道之構成，通道0係傳輸，B資料(藍色資料)的像素資料、垂直同步資料、水平同步資料、和輔助資料。通道1係傳輸，G資料(綠色資料)的像素資料、2種類的控制資料(CTL0、CTL1)、和輔助資料。通道2係傳輸，R資料(紅色資料)的像素資料、2種類的控制資料(CTL2、CTL3)、和輔助資料。此外，HDMI方式的規格上，亦可取代藍色資料、綠色資料紅色資料，改為傳輸青藍、洋紅、黃的減法混色之原色資料。
關於作為控制資料傳輸通道的CEC，係以比傳輸映像資料之通道(通道0、1、2)還低的時脈頻率，而雙向進行資料傳輸的通道。
關於CEC以外的通道(通道0、通道1、通道2、時脈通道、DDC)中所被傳輸之資料構成，可和已經實用化的HDMI方式所傳輸之資料構成相同，也可如圖6B及圖7B所示對應於資料線有被增加之腳位配置的資料構成。
又，訊源端機器60與接收端機器70係具備：用來進行資料傳輸所需之HDMI傳輸部610、710、及作為記憶E-EDID資訊(Enhanced Extended Display Identification Data)之記憶部的EDID ROM610a、710a。此EDID ROM610a、710a中所記憶的E-EDID資訊，係為記載了機器所能操作(亦即可顯示、或可記錄再生)的映像資料之格式等的資訊。但是在本例中，係將該E-EDID 資訊予以擴充，令其記憶著關於機器之細節的資訊、具體而言係為控制機能對應資訊。本例的場合中，在偵測到HDMI纜線65上的連接時，將對方機器的EDID ROM610a或710a之記憶資訊予以讀出，進行E-EDID資訊的核對。
此外，訊源端機器60及接收端機器70係具 備：進行訊源端機器60全體及接收端機器70全體之動作控制的控制部也就是CPU620、720。甚至，訊源端機器60及接收端機器70係還具備：將CPU620、720所執行之程式、或CPU620、720所處理之各種資訊予以暫時儲存的記憶體630、730。藉由HDMI纜線65的DDC線及CEC線而被傳輸的資料，係藉由CPU620、720所致之控制而被收送訊。
接著，將訊源端機器與接收端機器予以連接 時的CEC控制之程序例，示於圖25。此處，使用CEC規格中的選項機能「錄影TV螢幕(Record TV Screen)」來說明。
一旦藉由使用者之操作，對被HDMI纜線65 所連接之訊源端機器的碟式錄影機，進行了電視受像機之畫面相同頻道的節目錄影執行之內容之指示(步驟S1)，則訊源端機器係對接收端機器，將「Record TV Screen」之指令以CEC線而做傳輸、要求(步驟S2)。
接收端機器，係隨應於步驟S2之要求，而進 行目前顯示中之數位播送節目的服務資訊之回答(步驟 S3)。或者是，若接收端機器所顯示中的節目，是經由HDMI纜線65而從訊源端機器所輸入的情況下，則進行訊源端機器是映像源之意旨的資訊的回答(步驟S4)。 訊源端機器，係隨應於步驟S3或S4之回答，而對接收端機器進行錄影實施中的狀態之回送(步驟S5)，或是無法實施該機能之訊息的回送(步驟S6)。此外，步驟S1的使用者操作，亦可對接收端機器(電視受像機)進行。
接著，將以HDMI纜線65進行機器連接之際 的處理例，參照圖26之流程圖來加以說明。
圖26係被HDMI纜線65所連接之機器被偵 測到時，各個機器的CEC對應確認處理程序。本例的情況下，此確認處理係在訊源端機器與接收端機器雙方上進行。
說明圖26之流程圖的處理，作為HDMI規格 所規定之機能，係有一種稱作熱插拔偵測(Hot Plug Detect)的機能。這是訊源端機器會觀測，在接收端機器內被從訊源端機器所送出之+5V電源而被上拉的HPD端子的電壓，利用若在HDMI連接器上連接有訊源端機器則該電壓會變成「H」電壓，來偵測出訊源端機器與接收端機器之連接的機能。
利用該機能，判斷HDMI纜線65上是否有機 器連接(步驟S11)，若無法偵測機器連接則結束本處理。若偵測到機器連接，則將對方機器的EDID ROM中所記憶的E-EDID資料，使用DDC線而予以讀出(步驟 S12)。然後，將所被讀出之資料，和自己機器中所保存的E-EDID資料庫，進行比較(步驟S13)。
藉由該當比較，判斷是否有對方機器的資料(步驟S14)。若無資料，則判斷是被新連接的機器，將新讀出的E-EDID資料，登錄至資料庫中(步驟S17)。若有資料存在，則接著判斷資料是否一致(步驟S15)。此處若為一致，則判斷對方機器的CEC對應沒有變化，結束本處理。若為不同，則將所讀出之資料記憶至資料庫，將新資料予以覆寫而更新(步驟S16)，結束本處理。如此，藉由分別讀出所被連接的機器的E-EDID資料，就可獲知最新的CEC對應之狀況。
以上，參照圖24-圖26，說明了使用HDMI介面的裝置間之通訊中的CEC控制之一例。藉由對上記的訊源端機器60、接收端機器70及HDMI纜線65之連接器，適用本揭露的第1實施形態、後述之第2實施形態、第1變形例或第2變形例所述之連接器，即使在進行較高速、較大量之資料傳輸的情況下，仍可抑制訊號之劣化，因此可進行信賴性較高的CEC控制。
此外，如上記說明的CEC控制之細節，係可參照例如日本專利第4182997號公報。
(3.5.2.電源供給控制)
接著說明電源供給控制。在HDMI規格中，為了可對被HDMI連接器所連接之機器供給電源，而規定了該電源 電壓與電流。例如，在HDMI規格中，從訊源端機器對接收端機器，可將+5V之電源，以最小55mA、最大500mA而進行供給。又，關於被HDMI連接器所連接之收訊裝置和送訊裝置，將要求電源供給之要求資訊從送訊裝置發送至收訊裝置，伴隨該要求資訊之送訊，可從收訊裝置透過HDMI纜線而對送訊裝置的內部電路供給電源。
此外，在以下的電源供給之說明中，假設訊 源端機器及接收端機器，其插座側連接器係為具備本揭露的第1實施形態、後述之第2實施形態、第1變形例及第2變形例所述之連接器之任一者。再者，假設將該當訊源端機器及該當接收端機器予以連接的HDMI纜線，其插頭側連接器係為具備本揭露的第1變形例及第2變形例所述之連接器以及一般的HDMI連接器之任一者。但是，插頭側連接器與插座側連接器中的腳位配置，是被統一成圖6A及圖7A所示之一般的腳位配置、或圖6B及圖7B所示之資料線有被增加之腳位配置的其中一種。
以下，參照圖27及圖28，說明電源供給控制 的實施形態。圖27係圖示，作為實施形態的通訊系統的構成例。
該當通訊系統係具有：訊源端機器80、接收 端機器90。訊源端機器80及接收端機器90，係透過HDMI纜線500而被連接。例如，訊源端機器80，雖然省略了攝像部及記錄部之圖示，但係為數位攝影錄影機、數位靜態相機等之電池驅動的移動式機器，接收端機器90 係為具有充足之電源電路的電視收訊機。
訊源端機器80係具有：控制部851、再生部 852、HDMI送訊部(HDMI訊源端)853、電源電路854、切換電路855、HDMI連接器856。控制部851係控制再生部852、HDMI送訊部853及切換電路855的動作。再生部852，係從未圖示的記錄媒體，將所定之內容的基頻的影像資料(非壓縮之映像訊號)、及附隨於該影像資料的聲音資料(聲音訊號)予以再生，供給至HDMI送訊部853。再生部852中的再生內容之選擇，係基於使用者之操作，而被控制部851所控制。
HDMI送訊部(HDMI訊源端)853，係藉由以 HDMI為依據的通訊，將從再生部852所供給之基頻之影像與聲音資料，從HDMI連接器856透過HDMI纜線500，單向地發送至接收端機器90。
電源電路854，係產生要供給至訊源端機器 80之內部電路及接收端機器90的電源。此電源電路854係為，例如，從電池產生電源的電池電路。切換電路855，係將電源電路854所產生的電源選擇性地供給至內部電路及接收端機器90，又，將從接收端機器90所供給之電源，選擇性地供給至內部電路。該切換電路855，係構成電源供給部及電源切換部。
接收端機器90係具有：HDMI連接器951、 控制部952、記憶部953、HDMI收訊部(HDMI接收端)954、顯示部955、電源電路956、切換電路957。控制部 952，係控制HDMI收訊部954、顯示部955、電源電路956及切換電路957之動作。記憶部953係被連接至控制部952。此記憶部953中係記憶著，控制部952進行控制所必須之E-EDID(Enhanced-ExtendedDisplay Identification)等之資訊。
HDMI收訊部(HDMI接收端)954，係將藉由 以HDMI為依據的通訊，透過HDMI纜線500而供給至HDMI連接器951的基頻之影像與聲音之資料，予以接收。HDMI收訊部954，係將所接收到的影像資料，供給至顯示部955。又，HDMI收訊部954，係將所接收到的聲音資料，供給至例如未圖示之揚聲器。該HDMI收訊部954之詳細，將於後述。
電源電路956，係產生要供給至接收端機器 90之內部電路及訊源端機器80的電源。此電源電路956係為，例如，從AC電源產生電源(直流電源)的充足之電源電路。切換電路957，係將電源電路956所產生的電源選擇性地供給至內部電路及訊源端機器80，又，將從訊源端機器80供給至接收端機器90的電源，選擇性地供給至內部電路。該切換電路957，係構成了電源供給部。
其次，參照圖28，說明電源供給控制中的控 制程序。
參照圖28，首先，(a)訊源端機器80的切 換電路855係被切換成，來自訊源端機器80之電源電路854的電源會被供給至訊源端機器80之內部電路及HDMI 連接器856的狀態。又，(b)接收端機器90的切換電路957係被切換成，來自訊源端機器80之電源電路854的電源會透過HDMI纜線500而被供給至接收端機器90之內部電路的狀態。在該當(a)及(b)所示的狀態下，一旦對訊源端機器80透過HDMI纜線500而連接接收端機器90，則(c)來自訊源端機器80之電源電路854的+5V電源會透過HDMI纜線500而被供給至接收端機器90之內部電路。此外，對訊源端機器80之內部電路係供給著，來自該當訊源端機器80之電源電路854的+5V電源。
(d)此情況下，接收端機器90的HDMI連 接器951的19腳位(HPD)的電壓會變高，伴隨於此，訊源端機器80的HDMI連接器856的19腳位(HPD)的電壓會變高。因此，訊源端機器80的控制部851係可辨識到有接收端機器90被連接。
(e)其後，基於使用者操作、或構成電源電
路854的電池之殘量資訊等，訊源端機器80係將電源供給請求<Request Power Supply>指令，透過CEC線，發送至接收端機器90。
(f)接收端機器90係判斷被<Request Power Supply>所要求之電壓值、電流值的供給是否可能，(g)將含有其結果的電源供給回應<Response Power Supply>指令，透過CEC線，發送至訊源端機器80。
(h)接收端機器90係當所被要求之電壓 值、電流值之供給是可能時，將來自電源電路956之電源的電壓值、電流值，控制成對應於訊源端機器80所要求之電壓值、電流值，將切換電路957切換成，來自接收端機器90之電源電路956的電源會被供給至接收端機器90之內部電路及HDMI連接器951的狀態。(i)藉此，來自接收端機器90之電源電路956的電源就透過HDMI纜線500而被供給至訊源端機器80。
(j)訊源端機器80係判斷來自接收端機器 90的<Response Power Supply>指令，(k)若為供給可能的回應時，則將切換電路855切換成，來自接收端機器90之電源電路956的電源會透過HDMI纜線500而被供給至訊源端機器80之內部電路的狀態。藉此，就變成從接收端機器90所供給之電源，會被供給至訊源端機器80之內部電路的狀態。
(l)其後，若訊源端機器80上不需要電源， 則訊源端機器80係向接收端機器90，發送表示不要電源供給之意旨的<Request Power Supply>指令。(m)接收端機器90，係偵測該當<Request Power Supply>指令，向訊源端機器80，回送<Response Power Supply>指令。 (n)對應於此，訊源端機器80係將切換電路855變回上記(a)所示之狀態，(p)接收端機器90係將切換電路957變回上記(b)所示之狀態。藉此，訊源端機器80及接收端機器90中的電源供給之狀態就回到最初之狀態。
以上，參照圖27及圖28，說明了使用HDMI 介面的裝置間之通訊中的電源供給控制。藉由對上記的訊源端機器80、接收端機器90及HDMI纜線500之連接器，適用本揭露的第1實施形態、後述之第2實施形態、第1變形例或第2變形例所述之連接器，即使在進行較高速、較大量之資料傳輸的情況下，仍可抑制訊號之劣化，因此可進行信賴性較高的電源供給控制。甚至，藉由將上記(3.4.1.訊號腳位之剖面積之擴張)所說明之變形例，適用於上記電源供給控制中作為電源供給路而使用的訊號腳位，就可更加提升其信頼性。
此外，如上記說明的電源供給控制之細節， 係可參照例如日本特開2009-44706號公報。
<4.第2實施形態>
本揭露的第2實施形態係具有，對上記<2.第1實施形態>所說明之本揭露的第1實施形態所述之構成，適用上記<3.關於傳輸資料量增加所涉及之變形例>所說明之本揭露的第1變形例或第2變形例所述之構成而成的構成。以下，針對第2實施形態所述之連接器之構成加以說明，同時說明該當構成之訊號傳輸特性。
〔4.1.第2實施形態所述之連接器之構成〕
參照圖29，說明本揭露的第2實施形態所述之插座側連接器之構成。圖29係將本揭露之第2實施形態所述 之插座側連接器，在y-z平面、且通過訊號腳位之平面上做切斷時之一構造例的剖面圖。
此外，在圖29中，作為第2實施形態所述之 連接器之一構成例，是圖示了對應於TypeA、TypeD之插座側HDMI連接器的構成。如此，圖29所示之第2實施形態所述之構成，係對應於將圖4A所示之第1實施形態所述之插座側連接器之構成、和圖16A-圖16C所示之第2變形例所述之插座側連接器之構成加以合成之構成。但是，第2實施形態係不限定於所述例子，亦可具有對應於TypeC之插座側HDMI連接器之構成。亦即，第2實施形態所述之插座側連接器，係亦可為對應於TypeC之插座側HDMI連接器的第1實施形態所述之構成、和圖9A-圖9C所示之第2變形例所述之插座側連接器之構成，所合成之構成。又，本揭露的第2實施形態，係亦可對依照其他通訊規格、通訊方式的連接器做適用。
參照圖29，第2實施形態所述之插座側連接 器2係具備：訊號腳位21、介電體22、基板23及殼體24。此外，如上述，圖29所示之插座側連接器2係對應於，圖4A所示之本實施形態所述之插座側連接器之構成、和圖16A-圖16C所示之第2變形例所述之插座側連接器之構成所合成之構成。因此，插座側連接器2中的訊號腳位21、介電體22、基板23及殼體24之機能及構成，係兼具參照圖4A所說明之訊號腳位11、介電體12及殼體13之機能及構成、和參照圖16A-圖16C所說明之 訊號腳位410、介電體420、基板430及殼體440之機能及構成。
訊號腳位21係在第1方向、亦即y軸方向上 被延伸設置。又，訊號腳位21，係在由介電體所形成的基板23之表面上，以配線圖案的方式而被形成。
殼體24，係以覆蓋訊號腳位21及基板23的 方式而被形成，在殼體24的y軸的負方向之一面，係呈對外部開放的開放面。又，殼體24係由導電體所形成，其電位係被固定成例如接地電位。
對應於殼體24之開放面，在插頭側連接器 (未圖示)之殼體中亦設有開放面，插頭側連接器(未圖 示)之殼體的該當開放面所被設置之一端，係藉由對插座側連接器2之殼體24之開放面之開口部從y軸之負方向插入，插頭側連接器與插座側連接器2就被嵌合。又，亦可在被形成於基板23上的訊號腳位21之上部(z軸之正方向)，層積介電體22。但是，介電體22被形成時，介電體22係被形成為，在殼體24的開放面附近之所定領域中讓訊號腳位21之表面的部分領域外露。如此，訊號腳位21係在殼體24的開放面附近之所定領域中，具有讓其表面之部分領域從介電體22外露的外露部，插頭側連接器與插座側連接器2嵌合之際，藉由訊號腳位21之該當外露部與插頭側連接器之訊號腳位接觸，插頭側連接器與插座側連接器2就被電性連接。
又，基板23的背面，亦即訊號腳位21所被 形成之面的相反側的面上，形成有具有接地電位之導電體層。參照圖29，在本變形例中，殼體24的與基板23之背面對向的面，是被形成為比其他的面還要肥厚，與基板23之背面銜接。亦即，被形成在基板23之背面的導電體層和殼體24是被形成為一體。此外，在本變形例中，只要在基板430之背面形成具有接地電位之導電體層即可，導電體層的構造並不限定於所述例子。亦即，亦可將殼體24之一面予以肥厚化，例如，亦可為被形成在基板23之背面的導電體層、和殼體24，係藉由通孔等而被電性連接之構造。
此外，如上述，第2實施形態所述之插座側 連接器2，係具有對應於TypeA、TypeD之HDMI連接器之構成，因此和以上說明之訊號腳位21、介電體22、基板23及導電體層相同的構造，係在殼體24之內部，上下對稱地被設置在z軸方向的上側與下側之雙方。
參照圖29，在送訊裝置及收訊裝置內，配設有被插座側連接器2之訊號腳位21連接的實裝基板25。如圖29所示，訊號腳位21係於送訊裝置及收訊裝置內朝y軸之正方向延伸，在送訊裝置及收訊裝置內朝實裝基板25彎折，而與實裝基板25連接。具體而言，實裝基板25上，設置有對應於訊號腳位21的複數配線圖案26，訊號腳位21係在送訊裝置及收訊裝置內被連接至實裝基板25上的配線圖案26。配線圖案26，係朝向被形成在實裝基板25上或其他基板上的進行所定之訊號處理的各種電路 而延伸，訊號腳位21所傳輸過來的各種訊號，係藉由配線圖案26而再被傳輸至所定之電路，於該當電路中適宜進行對應於各訊號的訊號處理。如此，訊號腳位21係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板25上的配線圖案26，具有對該當裝置之內部及外部傳輸訊號之機能。
又，殼體24係跨越訊號腳位21朝向實裝基 板25延伸之領域而覆蓋訊號腳位21的方式，被導電體所形成，在實裝基板25上被接地至接地電位。又，如圖29所示，在殼體24與實裝基板25之間，係設有用來將殼體24連接至接地電位所需的接地部27a~27g。接地部27a~27g係與例如殼體24被形成在同一導電體上，被接地至實裝基板25上的接地電位。亦即，接地部27a~27g所被設置之位置，係表示殼體24與實裝基板25的接地位置。 此外，圖29所示的例子中，接地部27a~27g係以和圖4B中以虛線所示之接地部16a~16g相同之位置及大小而被配置。
以上，參照圖29，說明了本揭露的第2實施 形態所述之插座側連接器2之構成。若依據第2實施形態，則藉由上記<2.第1實施形態>所說明之插座側連接器1之構成所獲得的效果，和藉由上記<3.關於傳輸資料量增加所涉及之變形例>所說明之插座側連接器40之構成所獲得的效果，都可獲得。亦即，在第2實施形態所述之插座側連接器2中，殼體24是以跨越訊號腳位21朝向 實裝基板25延伸之領域而覆蓋訊號腳位21的方式而被形成，在實裝基板25上被接地至接地電位。因此，不僅對訊號腳位21帶來遮蔽效果，在訊號腳位21與殼體24之間也藉由構成所謂的微帶構造，而帶來阻抗控制之效果，因此針對訊號腳位21中所被傳輸之訊號，可抑制因為外界干擾等所致之訊號品質之劣化。又，不只是殼體24的下側部位，對於任意部位，形成有可讓產生於殼體24之感應電流往實裝基板25散逸之路徑，因此EMI會被抑制，可更加抑制訊號腳位21中所被傳輸之訊號之劣化。 再者，在第2實施形態所述之插座側連接器2中，在由介電體所形成之基板23上被形成有訊號腳位21，再者，在基板23的訊號腳位21所被形成之面的相反側之面上，形成有具有接地電位之導電體層。亦即，本變形例所述之插座側連接器2係具有：接地平面(導電體層)、介電體層(基板23)、配線(訊號腳位21)被依序層積之構成。 藉由具有如此構成，起因於訊號腳位21中所流動之電流(訊號)的電磁場，會被封閉在基板23中，形成所謂的微帶線(微帶構造)。因此，於第2實施形態中，訊號腳位21中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位21造成的影響可被抑制，可更為抑制訊號之劣化。
〔4.2.特性比較〕
接著，針對圖15A-圖15C所示之一般的TypeA之HDMI連接器構造、和圖29所示之第2實施形態所述之 連接器構造，說明訊號腳位中所流動之訊號之特性及EMI特性的比較結果。
首先，參照圖30A及圖30B以及圖31A-圖 31C，說明一般的TypeA之HDMI連接器和第2實施形態所述之連接器的以眼圖為代表的訊號傳輸特性之差異。
圖30A及圖30B係表示，圖15A-圖15C所示 之一般的TypeA之HDMI連接器構造之眼圖的電壓特性圖。此外，圖30A及圖30B所示的結果，係表示了對應於圖6A所示之一般的腳位配置(亦即差動訊號的資料線是被設置3組的腳位配置)的訊號流過時的電壓特性之模擬結果。又，圖30A係表示關於圖6A所示之「Data1」線的眼圖，圖30B係表示關於圖6A所示之「Data2」線的眼圖。
又，圖31A-圖31C係圖29所示之第2實施 形態所述之連接器構造之眼圖的電壓特性圖。此外，圖31A-圖31C所示的結果，係表示了對應於圖6B所示之新增加差動資料線的腳位配置(亦即差動訊號的資料線是被設置6組的腳位配置)的訊號流過時的電壓特性之模擬結果。又，圖31A係表示關於圖6B所示之「Data1」線的眼圖，圖31B係表示關於圖6B所示之「Data2」線的眼圖，圖31C係表示關於圖6B所示之「Data4」線的眼圖。
亦即，於圖30A及圖30B以及圖31A-圖31C 中，對應於「Data1」、「Data2」的眼圖，係代表圖6A所示之一般的腳位配置中已經存在的資料線(既存之資料 線)的傳輸特性，對應於「Data4」的眼圖，係代表圖6B所示之新增加差動資料線的腳位配置中所被新追加之資料線(新增資料線)的傳輸特性。又，圖30A及圖30B以及圖31A-圖31C所示的眼圖，係表示將頻率2GHz之差動訊號施加至訊號腳位時的模擬結果。
若比較圖30A及圖30B、和圖31A-圖31C， 可知既存之資料線「Data1」及「Data2」、新增之資料線「Data4」，都因為具有第2實施形態所述之連接器構造，訊號之傳輸特性係有提升。亦即表示，藉由第2實施形態所述之連接器，訊號之劣化有被抑制。
接著，參照圖32，說明針對一般的TypeA之 HDMI連接器、和適用了第2實施形態所述之連接器構造的TypeA之HDMI連接器，比較EMI特性之結果。圖32係針對一般的TypeA之HDMI連接器及第2實施形態所述之連接器，將EMI特性予以模擬之結果的圖形。在圖32中，橫軸(X軸)係為對訊號腳位所施加之訊號的頻率(MHz)，縱軸(Y軸)係為遠方電場強度(dBμV/m)，將兩者的關係予以作圖。縱軸所示之遠方電場強度(dBμV/m)之值越大，就表示訊號腳位中所傳輸之訊號所產生的電磁波之影響就越大，越容易產生EMI。此外，在圖32中係圖示了，作成具有圖29所示之構成的第2實施形態所述之連接器的計算模型，對該當計算模型進行模擬的結果。又，為了參考，在圖32中，也同時圖示了圖5C所示之第1實施形態所述之連接器的結果。
在圖32中，表示一般的TypeA之HDMI連接 器中的頻率(MHz)與遠方電場強度(dBμV/m)之關係之圖形是以圖中P所示的曲線(以虛線表示之曲線)，表示第2實施形態所述之連接器中的頻率(MHz)與遠方電場強度(dBμV/m)之關係之圖形是以圖中R所示的曲線(以實線表示之曲線)，而被圖示。再者，圖5C所示的表示第1實施形態所述之連接器中的頻率(MHz)與遠方電場強度(dBμV/m)之關係之圖形是以圖中Q所示的曲線(以虛線表示之曲線)，而被圖示。此外，關於一般的TypeA之HDMI連接器的模擬結果及關於第1實施形態所述之連接器的模擬結果，係表示了對應於圖6A所示之一般的腳位配置(亦即差動訊號線是被設置3組的腳位配置)的訊號流過時的模擬結果；關於第2實施形態所述之連接器的模擬結果，係表示了對應於圖6B所示之新增加差動資料線的腳位配置(亦即差動訊號線是被設置6組的腳位配置)的訊號流過時的模擬結果。
參照圖32，可知在第2實施形態所述之連接 器中，無關於差動資料線之數目是從3組倍增成6組，遠方電場強度(dBμV/m)之值，都低於一般的TypeA之HDMI連接器。亦即表示，藉由第2實施形態所述之連接器，EMI係被抑制，訊號之劣化係被更為抑制。
<5.總結>
首先，說明了本揭露的第1實施形態所述之插座側連 接器的概略構成。於第1實施形態中，殼體係被形成為，跨越訊號腳位朝向實裝基板延伸之領域而覆蓋訊號腳位，在實裝基板上被接地至接地電位。因此，不僅對訊號腳位帶來遮蔽效果，在訊號腳位與殼體之間也藉由構成所謂的微帶構造，而帶來阻抗控制之效果，因此針對訊號腳位中所被傳輸之訊號，可抑制因為外界干擾等所致之訊號品質之劣化。又，不只是殼體的下側部位，對於包含上側部位的任意部位，形成有可讓產生於殼體之感應電流往實裝基板散逸之路徑，因此EMI會被抑制，可更加抑制訊號腳位中所被傳輸之訊號的品質之劣化。
又，於第1實施形態中，亦可適宜調整殼體 與實裝基板的接地位置。例如，殼體與實裝基板的接地位置，係實裝基板上與差動訊號所被傳輸之訊號腳位相連接之配線圖案所被拉出之方向及與該當方向相反之方向上，將訊號腳位與配線圖案之連接位置所對應之領域在y軸方向上夾住的方式，而被設置。又，例如，殼體與實裝基板的接地位置，係亦可被設置在將傳輸差動訊號之訊號腳位與配線圖案之連接位置所對應之領域在x軸方向上夾住的位置，亦可在不與訊號腳位及配線圖案接觸(只要不妨礙訊號腳位與配線圖案之連接)的前提下將接地面積加大設置。殼體與實裝基板的接地位置是被設置在傳輸差動訊號之訊號腳位與配線圖案之附近，又，其接地面積被設得較大，藉此，讓由於差動訊號而在殼體中所產生感應電流往實裝基板散逸之路徑係被更加確實地確保，所以可更加抑 制訊號品質之劣化。
接著，於HDMI連接器中的資料傳輸中，作 為使傳輸資料量更為增加所需之構成，說明了本揭露的第1及第2變形例所述之連接器之構成。然後，作為上記的本揭露的第1實施形態所述之構成與本揭露的第1及第2變形例所述之構成所合成之構成，說明了本揭露的第2實施形態所述之插座側連接器之構成。在本揭露的第2實施形態中，係可同時獲得第1實施形態的效果與第1及第2變形例的效果。亦即，於第2實施形態，除了可獲得上述第1實施形態所得到之效果，還可獲得以下的效果。
於本揭露之第2實施形態中，在由介電體所 形成之基板上被形成有訊號腳位，然後，在基板的訊號腳位所被形成之面的相反側之面上，形成有具有接地電位之導電體層。藉由所述構造，藉由訊號腳位、基板及導電體層，形成了微帶線，因此訊號腳位中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位造成的影響可被抑制，可抑制訊號之劣化。
又，於第2實施形態中，訊號腳位當中有差 動訊號被傳輸且被相鄰延伸設置的1對之訊號腳位之間隔，可被形成為小於相鄰之其他訊號腳位之間隔。藉由所述構造，藉由間隔被形成較小之訊號腳位之配對而形成了差動帶狀線(差動帶狀構造)，因此該當訊號腳位之配對中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位造成的影響可被抑制，可抑制訊號之劣化。再者，藉由把該當訊號腳位之 配對的間隔形成較小，相對地，與相鄰之異種訊號配線的間隔會被擴大，因此串音會被降低，可實現訊號品質之提升。
因此，於第2實施形態中，即使是對被用於 屏蔽之訊號腳位及被用於時脈之訊號腳位新分配了資料線的此種新增加資料線的腳位配置中，仍可不使訊號劣化，就能傳輸資料。
又，於第2實施形態中，亦可為，還有具有 接地電位之防護線，是在夾住訊號腳位的位置，略平行於訊號腳位而被延伸設置。藉由所述構造，訊號腳位中所流動之電流(訊號)對其他訊號腳位造成的影響可被更加抑制，可更為抑制訊號之劣化。
又，於第2實施形態中，插頭側連接器與插 座側連接器的嵌合部中的訊號腳位之配線間隔，是可和一般的HDMI連接器之嵌合部中的訊號腳位之配線間隔相同。藉由所述構造，本揭露的第1變形例及第2變形例所述之連接器、和一般的HDMI連接器之相容性就被保證，因此使用者係可不必在意連接器之種類就能將裝置間予以連接，提升使用者的便利性。
然後，對本揭露的第1及第2實施形態所述之連接器，還說明了以下的更加變形例。
本揭露的第1及第2實施形態所述之連接器中，訊號腳位之剖面積可被擴張。藉由所述構造，就可在該當訊號腳位中，讓較大的電流，較為抑制衰減而流過， 提升連接器的信賴性。於HDMI連接器中，係藉由擴張電源電壓所被施加的HPD訊號腳位及電源用訊號腳位的剖面積，可較為獲得其效果。
又，於本揭露的第2實施形態所述之連接器中，亦可在連接器之內部設置基板。然後，在該當基板上，可實裝會對訊號腳位中的訊號之傳輸產生作用的各種元件(電路)。藉由所述構造，連接器本身可進行各種訊號處理，因此可將藉由連接器所被連接之送訊裝置及收訊裝置中的訊號處理予以簡略化。
又，本揭露的第1及第2實施形態所述之連接器，係可理想適用於使用HDMI介面的裝置間之通訊中的各種應用。
以上雖然一面參照添附圖面一面詳細說明了本揭露的理想實施形態，但本揭露之技術範圍並非限定於所述例子。只要是本揭露之技術領域中具有通常知識者，自然可於申請專利範圍中所記載之技術思想的範疇內，想到各種變更例或修正例，而這些當然也都屬於本揭露的技術範圍。
此外，如以下的構成也是屬於本揭露的技術範圍。
(1)一種連接器，係具備：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號 腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位。
(2)如前記(1)所記載之連接器，其中，前記殼體係在前記實裝基板上的複數接地位置，接地至接地電位；前記接地位置係含有，相對於前記訊號腳位與前記配線圖案之連接位置所對應之領域，在前記實裝基板上的前記配線圖案所被拉出之方向的部分領域及與該當方向相反方向的部分領域。
(3)如前記(1)或(2)所記載之連接器，其中，前記殼體係在前記實裝基板上的複數接地位置，接地至接地電位；複數前記訊號腳位之其中一部分的前記訊號腳位係傳輸差動訊號；前記殼體的複數前記接地位置係含有，將傳輸差動訊號之前記訊號腳位與前記配線圖案之連接位置所對應之領域予以夾住的位置。
(4)如前記(3)所記載之連接器，其中，在前記實裝基板上的前記配線圖案所被拉出之方向上的前記接地位置之接地面積，係小於與該當方向相反方向上的前記接地位置之接地面積。
(5)如前記(3)或(4)所記載之連接器，其中，前記殼體的複數前記接地位置係含有，將傳輸差動訊號之一群前記訊號腳位與前記配線圖案之連接位置所對應之領域予以夾住的位置。
(6)如前記(1)~(5)之任1項所記載之連接器，其中，在前記連接器內還具備：基板，其一面上係被 形成有朝第1方向延伸之前記訊號腳位；和導電體層，係被形成在前記基板的與前記訊號腳位所被形成之面相反側的面，具有接地電位。
(7)如前記(6)所記載之連接器，其中，具備複數前記訊號腳位；複數前記訊號腳位當中，傳輸差動訊號、被相鄰延伸設置的1對前記訊號腳位之間隔，係小於與該當1對前記訊號腳位相鄰之其他前記訊號腳位之間隔。
(8)如前記(6)或(7)所記載之連接器，其中，前記殼體，係以覆蓋前記訊號腳位及前記基板的方式而被形成，在前記第1方向，具有對外部開放的開放面；前記導電體層係與具有接地電位之前記殼體做電性連接。
(9)如前記(8)所記載之連接器，其中，前記導電體層，係構成前記殼體之至少一部分。
(10)如前記(6)~(9)之任1項所記載之連接器，其中，在前記基板上，具有接地電位的防護線，是還在夾住前記訊號腳位的位置，與前記訊號腳位呈略平行地被延伸設置。
(11)如前記(6)~(10)之任1項所記載之連接器，其中，前記訊號腳位，係在前記連接器的、與前記連接器成對之另一連接器做嵌合的嵌合部中，具有略相等之配線間隔而被延伸設置。
(12)如前記(6)~(11)之任1項所記載之連接器，其中，具備複數前記訊號腳位；複數前記訊號腳位當中，被施加有電源用訊號的電源用訊號腳位之前記第1方 向的略垂直之切斷面上的剖面積，係被形成為比前記電源用訊號腳位以外的前記訊號腳位之剖面積還大。
(13)如前記(6)~(12)之任1項所記載之連接器，其中，在前記基板上係搭載有，對前記訊號腳位上的訊號之傳輸產生作用的元件。
(14)如前記(13)所記載之連接器，其中，前記元件係為：將前記訊號腳位所傳輸之訊號的AC傳輸與DC傳輸進行轉換的AC/DC轉換電路、將關於前記訊號腳位所傳輸之訊號之特性的資訊予以保持的暫存器、及用來將前記暫存器所保持之資訊通知給透過前記連接器而連接之任意裝置所需的通訊電路、以及對前記訊號腳位之至少一者供給電源電壓的電池之至少任一者。
(15)一種資料送訊裝置，係具備連接器，該連接器係具有：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位；透過前記連接器而對任意裝置發送訊號。
(16)如前記(15)所記載之資料送訊裝置，其中，在前記連接器內還具有：基板，其一面上係被形成有朝第1方向延伸之前記訊號腳位；和導電體層，係被形成在前記基板的與前記訊號腳位所被形成之面相反側的面，具有接地電位。
(17)一種資料收訊裝置，係具備連接器，該連接器係具有：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位；透過前記連接器而接收從任意裝置所被發送之訊號。
(18)如前記(17)所記載之資料收訊裝置，其中，在前記連接器內還具有：基板，其一面上係被形成有朝第1方向延伸之前記訊號腳位；和導電體層，係被形成在前記基板的與前記訊號腳位所被形成之面相反側的面，具有接地電位。
(19)一種資料收送訊系統，係具備：資料送訊裝置和資料收訊裝置；該資料送訊裝置係透過連接器而對任意裝置發送訊號；該連接器係具有：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位；該資料收訊裝置係透過前記連接器而接收從任意裝置所被發送之訊號。
(20)如前記(19)所記載之資料收送訊系統，其中，在前記連接器內還具有：基板，其一面上係被形成有朝第1方向延伸之前記訊號腳位；和導電體層，係被形成 在前記基板的與前記訊號腳位所被形成之面相反側的面，具有接地電位。
941‧‧‧訊號腳位
942‧‧‧介電體
943‧‧‧外殼(殼體)

Claims (20)

  1. 一種連接器，係具備：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位。
  2. 如請求項1所記載之連接器，其中，前記殼體係在前記實裝基板上的複數接地位置，接地至接地電位；前記接地位置係含有，相對於前記訊號腳位與前記配線圖案之連接位置所對應之領域，在前記實裝基板上的前記配線圖案所被拉出之方向的部分領域及與該當方向相反方向的部分領域。
  3. 如請求項2所記載之連接器，其中，前記殼體係在前記實裝基板上的複數接地位置，接地至接地電位；複數前記訊號腳位之其中一部分的前記訊號腳位係傳輸差動訊號；前記殼體的複數前記接地位置係含有，將傳輸差動訊號之前記訊號腳位與前記配線圖案之連接位置所對應之領域予以夾住的位置。
  4. 如請求項3所記載之連接器，其中， 在前記實裝基板上的前記配線圖案所被拉出之方向上的前記接地位置之接地面積，係小於與該當方向相反方向上的前記接地位置之接地面積。
  5. 如請求項4所記載之連接器，其中，前記殼體的複數前記接地位置係含有，將傳輸差動訊號之一群前記訊號腳位與前記配線圖案之連接位置所對應之領域予以夾住的位置。
  6. 如請求項1所記載之連接器，其中，在前記連接器內還具備：基板，其一面上係被形成有朝第1方向延伸之前記訊號腳位；和導電體層，係被形成在前記基板的與前記訊號腳位所被形成之面相反側的面，具有接地電位。
  7. 如請求項6所記載之連接器，其中，具備複數前記訊號腳位；複數前記訊號腳位當中，傳輸差動訊號、被相鄰延伸設置的1對前記訊號腳位之間隔，係小於與該當1對前記訊號腳位相鄰之其他前記訊號腳位之間隔。
  8. 如請求項6所記載之連接器，其中，前記殼體，係以覆蓋前記訊號腳位及前記基板的方式而被形成，在前記第1方向，具有對外部開放的開放面；前記導電體層係與具有接地電位之前記殼體做電性連接。
  9. 如請求項8所記載之連接器，其中， 前記導電體層，係構成前記殼體之至少一部分。
  10. 如請求項6所記載之連接器，其中，在前記基板上，具有接地電位的防護線，是還在夾住前記訊號腳位的位置，與前記訊號腳位呈略平行地被延伸設置。
  11. 如請求項1所記載之連接器，其中，前記訊號腳位，係在前記連接器的、與前記連接器成對之另一連接器做嵌合的嵌合部中，具有略相等之配線間隔而被延伸設置。
  12. 如請求項1所記載之連接器，其中，具備複數前記訊號腳位；複數前記訊號腳位當中，被施加有電源用訊號的電源用訊號腳位之前記第1方向的略垂直之切斷面上的剖面積，係被形成為比前記電源用訊號腳位以外的前記訊號腳位之剖面積還大。
  13. 如請求項6所記載之連接器，其中，在前記基板上係搭載有，對前記訊號腳位上的訊號之傳輸產生作用的元件。
  14. 如請求項13所記載之連接器，其中，前記元件係為：將前記訊號腳位所傳輸之訊號的AC傳輸與DC傳輸進行轉換的AC/DC轉換電路、將關於前記訊號腳位所傳輸之訊號之特性的資訊予以保持的暫存器、及用來將前記暫存器所保持之資訊通知給 透過前記連接器而連接之任意裝置所需的通訊電路、以及對前記訊號腳位之至少一者供給電源電壓的電池之至少任一者。
  15. 一種資料送訊裝置，係具備連接器，該連接器係具有：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位；透過前記連接器而對任意裝置發送訊號。
  16. 如請求項15所記載之資料送訊裝置，其中，在前記連接器內還具有：基板，其一面上係被形成有朝第1方向延伸之前記訊號腳位；和導電體層，係被形成在前記基板的與前記訊號腳位所被形成之面相反側的面，具有接地電位。
  17. 一種資料收訊裝置，係具備連接器，該連接器係具有：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸 之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位；透過前記連接器而接收從任意裝置所被發送之訊號。
  18. 如請求項17所記載之資料收訊裝置，其中，在前記連接器內還具有：基板，其一面上係被形成有朝第1方向延伸之前記訊號腳位；和導電體層，係被形成在前記基板的與前記訊號腳位所被形成之面相反側的面，具有接地電位。
  19. 一種資料收送訊系統，係具備：資料送訊裝置和資料收訊裝置；該資料送訊裝置係透過連接器而對任意裝置發送訊號；該連接器係具有：訊號腳位，係一端是被連接至被配設在任意裝置內之實裝基板上的配線圖案，對前記裝置之內部及外部傳輸訊號；和殼體，係跨越前記訊號腳位朝向前記實裝基板而延伸之領域而覆蓋著前記訊號腳位之方式而由導電體所形成，在前記實裝基板上被接地至接地電位；該資料收訊裝置係透過前記連接器而接收從任意裝置所被發送之訊號。
  20. 如請求項19所記載之資料收送訊系統，其中，在前記連接器內還具有： 基板，其一面上係被形成有朝第1方向延伸之前記訊號腳位；和導電體層，係被形成在前記基板的與前記訊號腳位所被形成之面相反側的面，具有接地電位。
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