CN110011091B - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明为有关一种电连接器，包括至少一绝缘胶体、一第一传输导体群及一第二传输导体群，为符合高画质多媒体接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)及显示端口(Display Port，DP)规范的电连接器。其中每根导体上分别界定有接触部、固持部及焊接部，且第二传输导体群的第一接地讯号导体由固持部处岔开形成二第一接地讯号对，并分置于第一传输导体群的第一高频讯号导体对的两侧，以具有环绕隔离噪声的功效，同理，将第二至第四高频讯号导体对分别以第二至第四接地讯号对，进行分岔成形及环绕隔离，藉此利用特殊隔离设计的接地导体，达到降低电磁干扰或射频干扰的目的。

Description

电连接器

技术领域

本发明为提供一种电连接器，尤指一种利用特殊隔离设计的接地导体，达到降低电磁干扰或射频干扰功效的电连接器。

背景技术

按，高画质多媒体接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)是一种全数字元化影像和声音传送接口，可支持高速的传输带宽，提供零失真的数字画质/音频，因HDMI是将影音讯号整合后统一传输，与传统影音讯号分离传输不同，采用非压缩式的数字数据传输，可有效降低数字与模拟转换中所造成的讯号干扰与衰减，并大大简化了系统的安装，除影像数据外，更可同时传输多声道的音频讯号，是数字产品中必备的多媒体端子。HDMI可用于机顶盒、DVD播放器、个人计算机、电视游乐器、综合扩大机、数字音响与电视机等视频相关产品。

另，显示端口(Display Port，DP)是第一个依赖封包化数据传输技术的显示端口，既可以用于内部显示连接，也可以用于外部显示连接。Display Port可用于同时或单独传输音频和视讯，且与HDMI同样具有可进行非压缩式的数字数据传输之特性，故主要适应于连接计算机和屏幕，或是计算机和家庭剧院系统。总端子数20Pin的Display Port虽不直接兼容于总端子数19Pin的HDMI，但二者的前13Pin之配置方式完全相同。

然上述非压缩式的数字数据传输的电连接器(HDMI及DP)于使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：

一、虽然可降低数字讯号转换成模拟转换时所产生的讯号干扰，但无法解决高频讯号端子间的电磁干扰或射频干扰。

二、一般皆利用改良屏蔽壳体的外形的方式，增加内部传输导体的密闭性。

如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善的方向。

发明内容

故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种利用特殊隔离设计的接地导体，达到降低电磁干扰或射频干扰功效的电连接器。

本发明的主要目的在于：使位于高频讯号导体反面的接地讯号导体，在绝缘胶体内岔开为二，并三面环绕于高频讯号导体，以达到隔离噪声之目的。

为达成上述目的，本发明的结构包括：至少一绝缘胶体，该绝缘胶体上设有一第一传输导体群及一第二传输导体群。第一传输导体群包含一第一接触部组、一第一固持部组及一第一焊接部组；第二传输导体群包含一第二接触部组、一第二固持部组及一第二焊接部组。且该第一传输导体群内界定有一第一高频讯号导体对、一第二接地讯号导体、一第三高频讯号导体对、一第四接地讯号导体、及一第一其他讯号导体组；而该第二传输导体群内界定有一第一接地讯号导体、第二高频讯号导体对、一第三接地讯号导体、一第四高频讯号导体对及一第二其他讯号导体组；并于第二固持部组内界定有二由第一接地讯号导体分岔形成的第一接地讯号对，第一接地讯号对分别置于该第一高频讯号导体对的两侧、于第一固持部组内界定有二由该第二接地讯号导体分岔形成的第二接地讯号对，第二接地讯号对分别置于该第二高频讯号导体对的两侧、于该第二固持部组内界定有二由该第三接地讯号导体分岔形成的第三接地讯号对，第三接地讯号对分别置于该第三高频讯号导体对的两侧及于该第一固持部组内界定有二由该第四接地讯号导体分岔形成的第四接地讯号对，第四接地讯号对分别置于该第四高频讯号导体对的两侧；另具有依序排列于同一平面上的一第一高频焊接导体组、一第二高频焊接导体组、一第三高频焊接导体组及一第四高频焊接导体组，其中该第一高频焊接导体组包含第一高频讯号导体对一端的第一高频焊接对及一由第一接地讯号对延伸形成的第一接地焊接对，其中该第二高频焊接导体组包含第二高频讯号导体对一端的第二高频焊接对及一由第二接地讯号对延伸形成的第二接地焊接对，其中该第三高频焊接导体组包含第三高频讯号导体对一端的第三高频焊接对及一由第三接地讯号对延伸形成的第三接地焊接对，其中该第四高频焊接导体组包含第四高频讯号导体对一端的第四高频焊接对及一由第四接地讯号对延伸形成的第四接地焊接对。

藉上述结构，利用特殊隔离设计的第一至第四接地焊接对，分别对第一至第四高频讯号导体对进行三面环状隔离，达到降低电磁干扰或射频干扰的目的。

藉由上述技术，可针对习用非压缩式的数字数据传输的电连接器(HDMI及DP)所存在之无法解决高频讯号端子间的电磁干扰或射频干扰、及需利用屏蔽壳体改善噪声干扰的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的立体图。

图2为本发明较佳实施例的前视图。

图3为本发明第一传输导体群结合绝缘胶体的侧面示意图。

图4为本发明图3的俯视图。

图5为本发明第二传输导体群结合绝缘胶体的侧面示意图。

图6为本发明图5的仰视图。

图7为本发明隐藏屏蔽壳体的俯角透视图一。

图8为本发明隐藏屏蔽壳体的俯角透视图二。

图9为本发明较佳实施例的结构示意图一。

图10为本发明较佳实施例的结构示意图二。

其中：绝缘胶体、1，第一传输导体群、2，第一接触部组、201，第一固持部组、202，第一焊接部组、203，第一高频讯号导体对、21，第二接地讯号导体、22，第二接地讯号对、221，第三高频讯号导体对、23，第四接地讯号导体、24，第四接地讯号对、241，第一其他讯号导体组、25、25a、25b，预备传输导体、251a，第一接地传输导体、251b，第一低频传输导体、252a，附属正差分讯号传输导体、252b，数据显示信道传输导体、253a，附属负差分讯号传输导体、253b，热插入侦测传输导体、254a，接头电源回复传输导体、254b，第二传输导体群、3，第二接触部组、301，第二固持部组、302，第二焊接部组、303，第一接地讯号导体、31，第一接地讯号对、311，第二高频讯号导体对、32，第三接地讯号导体、33，第三接地讯号对、331，第四高频讯号导体对、34，第二其他讯号导体组、35、35a、35b，网络传输导体、351a，第二接地传输导体、351b，第二低频传输导体、352a，第三接地传输导体、352b，电源传输导体、353a，热插入侦测传输导体、353b，接头电源传输导体、354b，第一高频焊接导体组、41，第一高频焊接对、411，第一接地焊接对、412，第二高频焊接导体组、42，第二高频焊接对、421，第二接地焊接对、422，第三高频焊接导体组、43，第三高频焊接对、431，第三接地焊接对、432，第四高频焊接导体组、44，第四高频焊接对、441，第四接地焊接对、442。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，现通过附图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1至图10所示，由图中可清楚看出本发明包括：

至少一绝缘胶体1；

一设于该绝缘胶体1上的第一传输导体群2，并包含一设于该绝缘胶体1表面的第一接触部组201、一延伸形成于该第一接触部组201端处的第一固持部组202及一延伸形成于该第一固持部组202背离该第一接触部组201一端的第一焊接部组203；

一设于该绝缘胶体1上的第二传输导体群3，并包含一设于该绝缘胶体1另一侧表面的第二接触部组301、一延伸形成于该第二接触部组301端处的第二固持部组302及一延伸形成于该第二固持部组302背离该第二接触部组301一端的第二焊接部组303；

一界定于该第一传输导体群2内的第一高频讯号导体对21；

一界定于该第二传输导体群3内且对应设置于该第一高频讯号导体对21间的第一接地讯号导体31；

一界定于该第二传输导体群3内且位于该第一接地讯号导体31一侧的第二高频讯号导体对32；

一界定于该第一传输导体群2内且对应设置于该第二高频讯号导体对32间的第二接地讯号导体22；

一界定于该第一传输导体群2内，且位于该第二接地讯号导体22背离该第一高频讯号导体对21一侧的第三高频讯号导体对23；

一界定于该第二传输导体群3内且对应设置于该第三高频讯号导体对23间的第三接地讯号导体33；

一界定于该第二传输导体群3内，且位于该第三接地讯号导体33背离该第二高频讯号导体对32一侧的第四高频讯号导体对34；

一界定于该第一传输导体群2内且对应设置于该第四高频讯号导体对34间的第四接地讯号导体24；

一界定于该第一传输导体群2内，且位于该第四接地讯号导体24背离该第三高频讯号导体对23一侧的第一其他讯号导体组25；

一界定于该第二传输导体群3内，且位于该第四高频讯号导体对34背离该第三接地讯号导体33一侧的第二其他讯号导体组35；

二界定于该第二固持部组302内，并由该第一接地讯号导体31分岔形成的第一接地讯号对311，第一接地讯号对311分别置于该第一高频讯号导体对21的两侧；

一第一高频焊接导体组41，包含一界定于该第一焊接部组203内及该第一高频讯号导体对21一端的第一高频焊接对411及一界定于该第二焊接部组303内且由该第一接地讯号对311延伸形成的第一接地焊接对412；

二界定于该第一固持部组202内，并由该第二接地讯号导体22分岔形成的第二接地讯号对221，第二接地讯号对221分别置于该第二高频讯号导体对32的两侧；

一设于该第一高频焊接导体组41一侧的第二高频焊接导体组42，第二高频焊接导体组42包含一界定于该第二焊接部组303内及该第二高频讯号导体对32一端的第二高频焊接对421及一界定于该第一焊接部组203内且由该第二接地讯号对221延伸形成的第二接地焊接对422；

二界定于该第二固持部组302内，并由该第三接地讯号导体33分岔形成的第三接地讯号对331，第三接地讯号对331分别置于该第三高频讯号导体对23的两侧；

一设于该第二高频焊接导体组42背离该第一高频焊接导体组41一侧的第三高频焊接导体组43，包含一界定于该第一焊接部组203内及该第三高频讯号导体对23一端的第三高频焊接对431及一界定于该第二焊接部组303内且由该第三接地讯号对331延伸形成的第三接地焊接对432；

二界定于该第一固持部组202内，并由该第四接地讯号导体24分岔形成的第四接地讯号对241，第四接地讯号对241分别置于该第四高频讯号导体对34两侧；及

一设于该第三高频焊接导体组43背离该第二高频焊接导体组42一侧的第四高频焊接导体组44，第四高频焊接导体组44包含一界定于该第二焊接部组303内及该第四高频讯号导体对34一端的第四高频焊接对441及一界定于该第一焊接部组203内且由该第四接地讯号对241延伸形成的第四接地焊接对442，且该第一高频焊接导体组41、该第二高频焊接导体组42、该第三高频焊接导体组43、该第四高频焊接导体组44依序排列于同一平面上。

藉由上述的说明，已可了解本技术的结构，而依据这个结构的对应配合，更可利用特殊隔离设计的接地导体，达到降低电磁干扰或射频干扰功效的优势，而详细的解说将于下述说明。

本发明的第一传输导体群2与第二传输导体群3为绝缘胶体1的上下排端子，其中，第一传输导体群2依其第一接触部组201观之，各端子的排列顺序为第一高频讯号导体对21、第二接地讯号导体22、第三高频讯号导体对23、第四接地讯号导体24及第一其他讯号导体组25，而第二传输导体群3依其第二接触部组301观之，各端子的排列顺序为第一接地讯号导体31、第二高频讯号导体对32、第三接地讯号导体33、第四高频讯号导体对34及第二其他讯号导体组35，换句话说，除了第一其他讯号导体组25及第二其他讯号导体组35的部分，其余端子定义系同时符合高画质多媒体接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)及显示端口(Display Port，DP)规范之电连接器，故本发明的技术乃适用于HDMI及DP。

具体而言，如图9所示，若本发明适用于高画质多媒体接口时，第一其他讯号导体组25a依序包含有预备传输导体251a(CEC)、第一低频传输导体252a(SCL)、数据显示信道传输导体253a(DDC/CEC Ground)、及热插入侦测传输导体254a(Hot Plug Detect)，而第二其他讯号导体组35a则依序包含有网络传输导体351a(Reserved)、第二低频传输导体352a(SDA)、及电源传输导体353a(Power)，且第一其他讯号导体组25a与第二其他讯号导体组35a为各端子交错设置；如图10所示，若使用于显示连端口时，第一其他讯号导体组25b依序包含有第一接地传输导体251b(GNF)、附属正差分讯号传输导体252b(AUX_CH(p))、附属负差分讯号传输导体253b(AUX_CH(n))、及接头电源回复传输导体254b(DP_POWER Return)，而第二其他讯号导体组35b则依序包含有第二接地传输导体351b(GND)、第三接地传输导体352b(GND)、热插入侦测传输导体353b(Hot Plug)、及接头电源传输导体354b(DP_POWER)，第一其他讯号导体组25b与第二其他讯号导体组35b各端子同样为交错设置。

本发明可达成降低电磁干扰或射频干扰功效的主要技术在于，将第二传输导体群3的第一接地讯号导体31由第二固持部组302处，岔开形成二第一接地讯号对311，并分置于第一传输导体群2的第一高频讯号导体对21邻近第一固持部组202的两侧，以具有环绕隔离噪声的功效，同理，将第二至第四高频讯号导体对32、23、34分别以第二至第四接地讯号对221、331、241，进行分岔成形及环绕隔离。藉此，使下层端子(第二传输导体群3)的接地端子(第一接地讯号导体31、第二接地讯号导体22)于绝缘胶体1内进行分岔，而三面环绕于高频端子(第一高频讯号导体对21、第三高频讯号导体23)，或使上层端子(第一传输导体群2)的接地端子(第二接地讯号导体22、第四接地讯号导体24)于绝缘胶体1内进行分岔，而三面环绕于高频端子(第二高频讯号导体对32、第四高频讯号导体对34)，以利用此特殊隔离设计之接地端子，达到降低电磁干扰或射频干扰功效。

惟，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

至少一绝缘胶体；

一设于该绝缘胶体上的第一传输导体群，并包含一设于该绝缘胶体表面的第一接触部组、一延伸形成于该第一接触部组端处的第一固持部组、及一延伸形成于该第一固持部组背离该第一接触部组一端的第一焊接部组；

一设于该绝缘胶体上的第二传输导体群，并包含一设于该绝缘胶体另一侧表面的第二接触部组、一延伸形成于该第二接触部组端处的第二固持部组、及一延伸形成于该第二固持部组背离该第二接触部组一端的第二焊接部组；

一界定于该第一传输导体群内的第一高频讯号导体对；

一界定于该第二传输导体群内且对应设置于该第一高频讯号导体对间的第一接地讯号导体；

一界定于该第二传输导体群内且位于该第一接地讯号导体一侧的第二高频讯号导体对；

一界定于该第一传输导体群内且对应设置于该第二高频讯号导体对间的第二接地讯号导体；

一界定于该第一传输导体群内，且位于该第二接地讯号导体背离该第一高频讯号导体对一侧的第三高频讯号导体对；

一界定于该第二传输导体群内且对应设置于该第三高频讯号导体对间的第三接地讯号导体；

一界定于该第二传输导体群内，且位于该第三接地讯号导体背离该第二高频讯号导体对一侧的第四高频讯号导体对；

一界定于该第一传输导体群内且对应设置于该第四高频讯号导体对间的

第四接地讯号导体；

一界定于该第一传输导体群内，且位于该第四接地讯号导体背离该第三高频讯号导体对一侧的第一其他讯号导体组；

一界定于该第二传输导体群内，且位于该第四高频讯号导体对背离该第三接地讯号导体一侧的第二其他讯号导体组；

二界定于该第二固持部组内，并由该第一接地讯号导体分岔形成的第一接地讯号对，第一接地讯号对分别置于该第一高频讯号导体对的两侧；

一第一高频焊接导体组，包含一界定于该第一焊接部组内及该第一高频讯号导体对一端的第一高频焊接对及一界定于该第二焊接部组内且由该第一接地讯号对延伸形成的第一接地焊接对；

二界定于该第一固持部组内，并由该第二接地讯号导体分岔形成的第二接地讯号对，第二接地讯号对分别置于该第二高频讯号导体对的两侧；

一设于该第一高频焊接导体组一侧的第二高频焊接导体组，包含一界定于该第二焊接部组内及该第二高频讯号导体对一端的第二高频焊接对及一界定于该第一焊接部组内且由该第二接地讯号对延伸形成的第二接地焊接对；

二界定于该第二固持部组内，并由该第三接地讯号导体分岔形成的第三接地讯号对，第三接地讯号对分别置于该第三高频讯号导体对的两侧；

一设于该第二高频焊接导体组背离该第一高频焊接导体组一侧的第三高频焊接导体组，包含一界定于该第一焊接部组内及该第三高频讯号导体对一端之第三高频焊接对、及一界定于该第二焊接部组内且由该第三接地讯号对延伸形成的第三接地焊接对；

二界定于该第一固持部组内，并由该第四接地讯号导体分岔形成的第四接地讯号对，系分别置于该第四高频讯号导体对两侧；及

一设于该第三高频焊接导体组背离该第二高频焊接导体组一侧的第四高频焊接导体组，包含一界定于该第二焊接部组内及该第四高频讯号导体对一端的第四高频焊接对及一界定于该第一焊接部组内且由该第四接地讯号对延伸形成的第四接地焊接对。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，第一接触部组及该第二接触部组包含有一裸露于该绝缘胶体外的上表面及复数包覆于该绝缘胶体内的侧表面。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，第一固持部组及该第二固持部组埋设于该绝缘胶体内。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，第一焊接部组及该第二焊接部组凸设于该绝缘胶体一侧。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，第一焊接部组及该第二焊接部组的总宽度大于该第一接触部组及该第二接触部组的总宽度。

6.一种电连接器，其特征在于，包括：

至少一绝缘胶体；

一设于该绝缘胶体上的第一传输导体群，并包含一设于该绝缘胶体表面的第一接触部组、一延伸形成于该第一接触部组端处的第一固持部组及一延伸形成于该第一固持部组背离该第一接触部组一端的第一焊接部组；

一设于该绝缘胶体上的第二传输导体群，并包含一设于该绝缘胶体另一侧表面的第二接触部组、一延伸形成于该第二接触部组端处的第二固持部组及一延伸形成于该第二固持部组背离该第二接触部组一端的第二焊接部组；

一界定于该第一传输导体群内的第一高频讯号导体对；

一界定于该第二传输导体群内且对应设置于该第一高频讯号导体对间的第一接地讯号导体；

一界定于该第二传输导体群内且位于该第一接地讯号导体一侧的第二高频讯号导体对；

一界定于该第一传输导体群内且对应设置于该第二高频讯号导体对间的第二接地讯号导体；

一界定于该第一传输导体群内，且位于该第二接地讯号导体背离该第一高频讯号导体对一侧的第三高频讯号导体对；

一界定于该第二传输导体群内且对应设置于该第三高频讯号导体对间的第三接地讯号导体；

一界定于该第二传输导体群内，且位于该第三接地讯号导体背离该第二高频讯号导体对一侧的第四高频讯号导体对；

一界定于该第一传输导体群内且对应设置于该第四高频讯号导体对间的第四接地讯号导体；

一界定于该第一传输导体群内，且位于该第四接地讯号导体背离该第三高频讯号导体对一侧的第一其他讯号导体组；

一界定于该第二传输导体群内，且位于该第四高频讯号导体对背离该第三接地讯号导体一侧的第二其他讯号导体组；

二界定于该第二固持部组内，并由该第一接地讯号导体分岔形成的第一接地讯号对，第一接地讯号对分别置于该第一高频讯号导体对的两侧；

一第一高频焊接导体组，包含一界定于该第一焊接部组内及该第一高频讯号导体对一端的第一高频焊接对、及一界定于该第二焊接部组内且由该第一接地讯号对延伸形成的第一接地焊接对；

二界定于该第一固持部组内，并由该第二接地讯号导体分岔形成的第二接地讯号对，第二接地讯号对分别置于该第二高频讯号导体对的两侧；

一第二高频焊接导体组，包含一界定于该第二焊接部组内及该第二高频讯号导体对一端的第二高频焊接对及一界定于该第一焊接部组内且由该第二接地讯号对延伸形成的第二接地焊接对；

二界定于该第二固持部组内，并由该第三接地讯号导体分岔形成的第三接地讯号对，第三接地讯号对分别置于该第三高频讯号导体对的两侧；

一第三高频焊接导体组，包含一界定于该第一焊接部组内及该第三高频讯号导体对一端的第三高频焊接对及一界定于该第二焊接部组内且由该第三接地讯号对延伸形成的第三接地焊接对；

二界定于该第一固持部组内，并由该第四接地讯号导体分岔形成的第四接地讯号对，第四接地讯号对分别置于该第四高频讯号导体对的两侧；及

一第四高频焊接导体组，包含一界定于该第二焊接部组内及该第四高频讯号导体对一端的第四高频焊接对及一界定于该第一焊接部组内且由该第四接地讯号对延伸形成的第四接地焊接对，且该第一高频焊接导体组、该第二高频焊接导体组、该第三高频焊接导体组、该第四高频焊接导体组依序排列于同一平面上。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于，第一接触部组及该第二接触部组包含有一裸露于该绝缘胶体外的上表面及复数包覆于该绝缘胶体内的侧表面。

8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于，第一固持部组及该第二固持部组埋设于该绝缘胶体内。

9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于，第一焊接部组及该第二焊接部组凸设于该绝缘胶体一侧。

10.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于，第一焊接部组及该第二焊接部组的总宽度大于该第一接触部组及该第二接触部组的总宽度。

Images