CN114203060A - Micro LED显示面板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种Micro LED显示面板和电子设备，属于显示技术领域。该Micro LED显示面板包括：天线、Micro LED显示组件和控制组件，所述Micro LED显示组件设置在所述天线和所述控制组件之间。所述Micro LED显示组件上设置有第一通孔，所述第一通孔的一端开口朝向所述天线，另一端开口朝向所述控制组件。所述控制组件与所述Micro LED显示组件电性连接，以驱动所述Micro LED显示组件显示。所述控制组件穿过所述第一通孔与所述天线电性连接，以驱动所述天线进行通讯信号传输。

Description

Micro LED显示面板和电子设备

技术领域

本公开涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种Micro LED显示面板和电子设备。

背景技术

天线是电子设备中的重要组成部分，通过天线接收和发送信号实现电子设备的通讯功能。通常，天线设置在电子设备显示面板下方，并位于电子设备内。但是，为了保障天线正常工作需要在天线上方预留净空区域，这样的方式增加了电子设备中天线设计和安装的难度。

发明内容

本公开提供了一种Micro LED显示面板和电子设备，以解决相关技术中的技术缺陷。

第一方面，本公开实施例提供了一种Micro LED显示面板，包括：天线、Micro LED显示组件和控制组件，所述Micro LED显示组件设置在所述天线和所述控制组件之间；

所述Micro LED显示组件上设置有第一通孔，所述第一通孔的一端开口朝向所述天线，另一端开口朝向所述控制组件；

所述控制组件与所述Micro LED显示组件电性连接，以驱动所述Micro LED显示组件显示，

所述控制组件穿过所述第一通孔与所述天线电性连接，以驱动所述天线进行通讯信号传输。

在一个实施例中，所述Micro LED显示组件包括：与所述控制组件电性连接的发光件，以及封装所述发光件的封装件；

所述封装件上设置有所述第一通孔，所述天线设置在所述封装件上。

在一个实施例中，所述天线与所述发光件交错设置。

在一个实施例中，所述封装件形成有多个像素区域，在每个所述像素区域内设置所述发光件；

所述天线围绕至少一个所述像素区域内的所述发光件设置。

在一个实施例中，在所述封装件上设置有至少两个所述第一通孔。

在一个实施例中，所述Micro LED显示面板还包括设置在所述Micro LED显示组件上方的触控组件；

所述控制组件穿过所述第一通孔与所述触控组件电性连接，以驱动所述触控组件工作。

在一个实施例中，所述触控组件设置在所述封装件上，与所述天线同层设置。

在一个实施例中，所述触控组件设置在所述天线和所述Micro LED显示组件之间，且所述触控组件上设置有第二通孔；

所述控制组件穿过所述第一通孔与所述触控组件电性连接，并穿过所述第一通孔和所述第二通孔与所述天线电性连接。

在一个实施例中，所述触控组件包括触控感应件，所述触控感应件、所述天线以及所述发光件交错设置。

在一个实施例中，所述控制组件包括：

控制芯片；

第一控制电路，将所述Micro LED显示组件与所述控制芯片电性连接；以及

第二控制电路，穿过所述第一通孔将所述天线与所述控制芯片电性连接。

在一个实施例中，所述Micro LED显示面板还包括触控组件，所述控制组件还包括第三控制电路，

所述第三控制电路穿过所述第一通孔将所述触控组件与所述控制芯片电性连接。

第二方面，本公开实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第一方面提供的Micro LED显示面板。

本公开提供的Micro LED显示面板和电子设备至少具有以下有益效果：

采用本公开实施例提供的Micro LED显示面板，将天线集成在Micro LED显示组件的上方，并且通过在Micro LED显示组件上设置第一通孔，使得控制组件得以与天线电性连接。以此方式，Micro LED显示组件上方空间终充足，便于形成天线的净空区域。并且，这样的方式提高整体Micro LED显示面板的结构集成度，便于在电子设备中安装。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的Micro LED显示面板的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的Micro LED显示面板的主视图；

图3是根据另一示例性实施例示出的Micro LED显示面板的主视图；

图4是根据另一示例性实施例示出的Micro LED显示面板的结构示意图；

图5是根据另一示例性实施例示出的Micro LED显示面板的结构示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的Micro LED显示面板的主视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的示例。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

相关技术中，天线设置在电子设备内部，由于电子设备内部结构集成度高，导致天线的结构设计和安装难度较大。基于这一情况，本公开实施例提供了一种Micro LED显示面板和电子设备。

图1是根据一示例性实施例示出的Micro LED显示面板的结构示意图。如图1所示，该Micro LED显示面板包括天线110、Micro LED显示组件120、控制组件130和基板140。其中，Micro LED显示组件120设置在天线110和控制组件130之间。并且，天线110、Micro LED显示组件120和控制组件130均设置在基板140上。

Micro LED显示组件120包括封装件121，和被封装件121封装的发光件122(例如Micro LED)。其中，发光件122成阵列排布。封装件121形成有若干像素区域121a。示例地，封装件121包括盖板1211和与盖板1211相连的隔离件1212，相邻隔离件1212与盖板1211围合成一个独立的像素区域121a。

在每个像素区域121a中均设置有发光件122。可选地，一个像素区域121a内设置一个发光件122。并且，一个像素区域121a内的发光件122输出相同颜色的光。据此，一个像素区域121a形成Micro LED显示面板的一个像素。其中，发光件122输出的光线包括但不限于：红光、蓝光和绿光。以发光件122输出红光为例，此时，设置该发光件122的像素区域121a形成红色像素。

天线110设置在Micro LED显示组件120上。示例地，天线110设置在Micro LED显示组件120的封装件122上。并且，天线110与发光件122交错设置。

其中，“交错设置”是指：天线110在Micro LED显示组件120上的投影围绕发光件122设置。由于天线110设置在Micro LED显示组件120的上方，采用这样的方式，天线110不会遮挡发光件122，保障发光件122的发光效果。

举例来说，天线110围绕至少一个像素区域121a内的发光件122设置。图2和图3是根据不同示例性实施例示出的Micro LED显示面板的主视图。

在一个示例中，如图2所示，天线110形成多个天线单元111，一个天线单元111围绕一个像素区域121a内的发光件122设置。其中，对于天线单元111的形状不做具体限定，例如图2所示的矩形、三角形和圆形。

由于Micro LED的体积较小，使得发光件122在像素区域121a内覆盖的面积较小，因此，在像素区域121a上方不遮挡发光件122的位置设置天线110对整体像素发光效果的影响较小。

在一个示例中，如图3所示，天线110围绕多个像素区域121a中的发光件122设置。其中，对于天线110的形状不做具体限定，例如图3所示的矩形。

并且，结合图1～图3，在封装件122上设置有第一通孔151。如图1所示，第一通孔151的一端开口朝向天线110，另一端开口朝向控制组件130。该第一通孔151使得控制组件130得以穿过，并与天线110电性连接。据此，控制组件130能够控制天线110发送或接收通讯信号，以进行通讯信号传输。

如图2或图3所示，第一通孔151设置在封装件121未被发光件122遮挡的部分上。采用这样的方式，穿过第一通孔151的控制组件130不会遮挡发光件122，保障发光件122的发光效果。

并且，在封装件121上设置至少第一通孔151，例如沿天线110走向设置多个第一通孔151。通过设置多个第一通孔151能够降低天线110的阻抗，以降低天线110发热并避免影响通讯信号信噪比，优化用户体验。

并且，第一通孔151的孔径可选为2微米～5微米，因此设置多个第一通孔151不会影响封装件121的结构稳定性。可选地，第一通孔151对应天线110朝向封装件121的一面设置。采用这样的方式，控制组件130无需延伸至封装件121设置天线110的一面上，有助于缩短控制组件130中导线长度，降低导线热损。

在本公开实施例中，控制组件130还与Micro LED显示组件120电性连接，以驱动Micro LED显示组件显示。继续参照图1，控制组件130包括控制芯片131、第一控制电路132和第二控制电路133。

其中，第一控制电路132设置在Micro LED显示组件120下方，将Micro LED显示组件120中发光件122与控制芯片131电性连接。以此方式，实现控制芯片131驱动发光件122发光。第二控制电路133穿过第一通孔151将天线110与控制芯片131电性连接。以此方式，实现控制芯片131控制天线110工作。

采用本公开实施例提供的Micro LED显示面板，将天线110集成在Micro LED显示组件120的上方，并且通过在Micro LED显示组件120上设置第一通孔151，使得控制组件130得以与天线110电性连接。以此方式，Micro LED显示组件120上方空间终充足，便于形成天线110的净空区域。并且，这样的方式提高整体Micro LED显示面板的结构集成度，便于在电子设备中安装。

在一个实施例中，图4和图5是根据不同示例性实施例示出的Micro LED显示面板的结构示意图。如图4、图5所示，该Micro LED显示面板还包括设置在Micro LED显示组件120上方的触控组件160。控制组件130穿过第一通孔151与触控组件160电性连接，以驱动触控组件160工作。采用这样的方式，该Micro LED显示面板还集成有触控功能，丰富面板功能，优化用户体验。

作为第一种示例，如图4所示，触控组件160设置在封装件121上，并与天线110同层设置。以此方式，提高整体Micro LED显示面板的结构集成度。

其中，触控组件160包括设置在封装件121上的触控感应件161。可选地，触控感应件161为金属导线、或者金属氧化物导线，并且在封装件121上形成网格状结构。此时，触控组件160形成金属网格(Metal Mesh)触控屏。

在这样的情况下，控制组件130还包括第三控制电路134。在封装件121上还设置有第二通孔152。第三控制电路164穿过第二通孔152将触控感应件161与控制芯片131电性连接。通过控制芯片131控制触控感应件161实现触控功能。

作为第二种示例，如图5所示，触控组件160设置在天线110和Micro LED显示组件120之间。换言之，触控组件160和天线110分层设置。采用这样的方式，避免触控感应件161和天线110之间的信号相互干扰，优化显示面板的触控功能和通讯功能。并且，将天线110设置在触控组件160的上方，以便形成天线110的净空区域。

其中，触控组件160包括设置在封装件121上的触控感应件161，以及覆盖触控感应件161的盖板162。天线110设置在盖板162上。并且，触控组件160还包括第二通孔152，例如在盖板162上未被触控感应件161覆盖的位置设置第二通孔152。可选地，第二通孔152与封装件121上的第一通孔151相对设置。

此时，控制组件130中第三控制电路134穿过封装件121上的第一通孔151后，再穿过触控组件160上的第二通孔152，进而与天线110电性连接。

此外，无论触控组件160和天线110同层设置或者分层设置，触控感应件161、天线110和发光件122交错设置。图6是根据另一示例性实施例示出的Micro LED显示面板的主视图。如图6所示，对应一个像素区域121a，天线110围绕发光件122设置，触控感应件161围绕天线110设置。当然，也可以设置为触控感应件161围绕发光件122设置，天线110围绕触控感应件161设置。采用这样的方式，触控感应件161和天线110均不会遮挡发光件122，进而保证发光件122的发光效果，也即保障Micro LED显示面板的显示效果。

此外，还需说明的是，对于控制芯片131的实现方式不做限定，例如控制芯片131集成有通讯功能、显示驱动功能和触控驱动功能。或者，控制芯片131包括通讯子芯片、显示驱动子芯片以及触控驱动子芯片。并且，控制芯片131均可设置在基板140上，通过控制电路(第一控制电路132和第二控制电路133和第三控制电路134)实现与天线110、显示组件120和触控组件160的电性连接。整体方案无需设置多余的柔性电路板，降低Micro LED显示面板的硬件成本。

综上所述，本公开实施例提供了一种Micro LED显示面板，该显示面板在MicroLED显示组件120上集成有天线110，这样的方式便于设置天线110净空区域。降低了包括该显示面板的电子设备中，天线110的设计和安装难度。并且，该显示面板还可以集成触控组件160，在保证结构集成度的前提下进一步丰富显示面板的功能，优化用户体验。

基于上述提供的Micro LED显示面板，本公开实施例还提供了一种电子设备。该电子设备包括上述提供的Micro LED显示面板。其中，电子设备包括但不限于：智能手机、平板电脑、桌面型/膝上型/手持型计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备。

本公开实施例提供的电子设备，无需在电子设备内部规划天线安装位置，以及天线净空区域，降低了天线设计和安装难度。并且，该Micro LED显示面板的结构集成度更高，兼顾了硬件成本和触控显示效果，优化用户体验。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变形、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由上述权利要求指出。

Claims (12)

1.一种Micro LED显示面板，其特征在于，包括：天线、Micro LED显示组件和控制组件，所述Micro LED显示组件设置在所述天线和所述控制组件之间；

所述Micro LED显示组件上设置有第一通孔，所述第一通孔的一端开口朝向所述天线，另一端开口朝向所述控制组件；

所述控制组件与所述Micro LED显示组件电性连接，以驱动所述Micro LED显示组件显示，

所述控制组件穿过所述第一通孔与所述天线电性连接，以驱动所述天线进行通讯信号传输。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED显示组件包括：与所述控制组件电性连接的发光件，以及封装所述发光件的封装件；

所述封装件上设置有所述第一通孔，所述天线设置在所述封装件上。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述天线与所述发光件交错设置。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装件形成有多个像素区域，在每个所述像素区域内设置所述发光件；

所述天线围绕至少一个所述像素区域内的所述发光件设置。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在所述封装件上设置有至少两个所述第一通孔。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置在所述Micro LED显示组件上方的触控组件；

所述控制组件穿过所述第一通孔与所述触控组件电性连接，以驱动所述触控组件工作。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述触控组件设置在所述封装件上，与所述天线同层设置。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述触控组件设置在所述天线和所述Micro LED显示组件之间，且所述触控组件上设置有第二通孔；

所述控制组件穿过所述第一通孔与所述触控组件电性连接，并穿过所述第一通孔和所述第二通孔与所述天线电性连接。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述触控组件包括触控感应件，所述触控感应件、所述天线以及所述发光件交错设置。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述控制组件包括：

控制芯片；

第一控制电路，将所述Micro LED显示组件与所述控制芯片电性连接；以及

第二控制电路，穿过所述第一通孔将所述天线与所述控制芯片电性连接。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括触控组件，所述控制组件还包括第三控制电路，

所述第三控制电路穿过所述第一通孔将所述触控组件与所述控制芯片电性连接。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～11中任一项所述的Micro LED显示面板。

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