TW201507132A - 平板顯示器及其可撓性基板和製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供平板顯示器及其可撓性基板和製作方法，其特徵在於，所述可撓性基板的製作方法包括：提供一支撐板；在所述支撐板的一側塗布第一可撓性層；在所述第一可撓性層與所述支撐板相異的一側上形成阻擋層，所述阻擋層由多層堆疊沉積的薄膜組成；以及在所述阻擋層與所述第一可撓性層相異的一側上塗布第二可撓性層，所述第二可撓性層與所述第一可撓性層包覆所述阻擋層。

Description

平板顯示器及其可撓性基板和製作方法
本發明涉及平板顯示器，具體而言，涉及平板顯示器的基板及其製作方法。
有機發光顯示器具有自發光的特性，採用非常薄的有機材料塗層和玻璃基板，當電流通過時，有機材料就會發光，而且有機發光顯示器顯示幕幕可視角度大，並且能夠顯著節省電能，因為此有機發光顯示器卻具備了許多液晶顯示器不可比擬的優勢。
雖然有機發光顯示器和其他應用提供的光源至少具有上述益處，但仍存在某些需要考慮的事項和限制條件，他們限制了有機發光顯示器的實際應用。一個需要考慮的事項是，有機發光顯示器暴露於水蒸汽或氧中可能對有機發光顯示器中的有機材料和結構元件有害。對有機發光顯示器的有機材料，暴露於水蒸汽和氧中可能降低有機電致發光材料本身的發光能力。而對有機發光顯示器的結構元件，例如通常在有機發光顯示器中使用的活性金屬陰極暴露於這些污染物中，隨時間推移會產生“深色斑點”區，縮短有機發光顯示器件的使用壽命。因此，防止有機發光顯示器及其組成元件和材料暴露於環境污染如水蒸汽和氧中是有益的。
另外，可撓性（Flexible）的有機發光顯示器現有的製備方法通常是採用貼覆取下的方法，將可撓性基板貼附在硬質支撐板上製備顯示產品，製備完成顯示器件之後再去下硬質支撐板。具體地，通常是採用粘結劑將有機塑膠基板貼覆在玻璃支撐板上，製備完成顯示器件後，在其背面採用高能雷射光束掃描的方法，使得粘結劑發生老化，黏著性能下降，從而使得有機塑膠基板能夠從玻璃支撐板上剝離下來。但是這種方法由於需要高能雷射光束掃描，生產效率較低，且剝離的均勻性較差。
具體地，參見圖1A所示的現有技術中使用雷射光束離型的有機發光顯示器的側面剖視圖。具體地，有機發光顯示器包括支撐板105、矽層106、可撓性層104、有機發光顯示單元、封裝膠101以及蓋板100。其中，矽層106通過典型的沉積方式沉積在支撐板105的一側。可撓性層104形成於矽層106與支撐板105相異的一側。可撓性層104為有機聚合物材料，如聚異戊二烯。有機發光顯示單元包括薄膜場效應電晶體單元103以及有機發光二極體單元102。薄膜場效應電晶體單元103形成於可撓性層104的與支撐板105相異的一側。有機發光二極體單元102形成於薄膜場效應電晶體單元103的與可撓性層104相異的一側。蓋板100的下側面塗布有封裝膠101。蓋板100的下側面與基板形成有有機發光顯示單元的一側相貼。封裝膠101封裝有機發光顯示單元。圖1A還示出了在製備完成有機發光顯示器後，在有機發光顯示器的下側面採用高能雷射光束進行掃描。
圖1B示出了現有技術中使用雷射光束離型後的有機發光顯示器的側面剖視圖。具體地，有機發光顯示器包括支撐板105、矽層106、可撓性層104、有機發光顯示單元、封裝膠101以及蓋板100。雷射光束掃描有機發光顯示器的下側面時，矽層106膨脹並與可撓性層104分離以使可撓性層104與支撐板105離型。離型後，有機發光顯示器包括可撓性層104、有機發光顯示單元、封裝膠101以及蓋板100。
但是這種方法由於需要高能雷射光束掃描，生產效率較低，生產成本較高。其離型的均勻性較差。並且不能有效防止有機發光顯示器及其組成元件和材料暴露於環境污染如水蒸汽和氧中。
圖2A示出現有技術中使用機械力離型的有機發光顯示器的側面剖視圖。具體地，有機發光顯示器包括支撐板207、粘合劑層205、脫模層206、可撓性層204、有機發光顯示單元、封裝膠201以及蓋板200。其中，脫模層206形成於可撓性層204相對於支撐板207的一側。粘合劑層205形成於支撐板207、與脫模層206之間。粘合劑層205的面積大於脫模層206的面積。 粘合劑層205對可撓性層204的密合度大於脫模層206對可撓性層204的密合度。可撓性層104為有機聚合物材料，如聚異戊二烯或者聚對苯二甲酸乙二醇酯。有機發光顯示單元包括薄膜場效應電晶體單元203以及有機發光二極體單元202。薄膜場效應電晶體單元203形成於可撓性層104的與支撐板207相異的一側。有機發光二極體單元202形成於薄膜場效應電晶體單元203的與可撓性層204相異的一側。蓋板200的下側面塗布有封裝膠201。蓋板200的下側面與基板形成有有機發光顯示單元的一側相貼。封裝膠201封裝有機發光顯示單元。
圖2B示出了現有技術中使用機械力離型後的有機發光顯示器的側面剖視圖。具體地，有機發光顯示器包括支撐板207、粘合劑層205、脫模層206、可撓性層204、有機發光顯示單元、封裝膠201以及蓋板200。利用脫模層206與粘合劑層205對可撓性層204密合度的差異，在完成制程後，將外邊不含密合度較差的脫模層206的部分切除就可以分離可撓性層204和支撐板207。離型後，有機發光顯示器包括可撓性層204、有機發光顯示單元、封裝膠201以及蓋板200。
但是這種方法剝離的均勻性較差。並且不能有效防止有機發光顯示器及其組成元件和材料暴露於環境污染如水蒸汽和氧中。
本發明提供一種可撓性基板的製作方法，其特徵在於，包括：提供一支撐板；在所述支撐板的一側塗布第一可撓性層；在所述第一可撓性層與所述支撐板相異的一側上形成阻擋層，所述阻擋層由多層堆疊沉積的薄膜組成；以及在所述阻擋層與所述第一可撓性層相異的一側上塗布第二可撓性層，所述第二可撓性層與所述第一可撓性層包覆所述阻擋層。
優選地，所述支撐板為玻璃支撐板。
優選地，所述第一可撓性層與所述支撐板通過機械力離型。
優選地，所述第一可撓性層與第二可撓性層是相同的高透光可耐高溫的材料。
優選地，所述高透光可耐高溫材料是如下材料中的一種：聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）；聚異戊二烯（PI）；聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）；聚苯醚碸（PES）；或者聚碳酸酯（PC）。
優選地，所述阻擋層由多層堆疊沉積的無機薄膜組成。
優選地，所述無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。
優選地，所述阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜組成。
優選地，所述有機薄膜是由以下材料中的一種製成：四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）。
優選地，所述阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜和無機薄膜交替組成。
優選地，所述無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁，所述有機薄膜是由以下材料中的一種製成：四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）。
優選地，所述可撓性基板用於有機發光顯示器。
優選地，所述第一可撓性層的厚度為10至100微米，所述第二可撓性層的厚度為10至100微米。
優選地，所述阻擋層的應力參數為5至200兆帕。
根據本發明的又一方面，還提供一種可撓性基板，其特徵在於，包括：支撐板；第一可撓性層，塗布在所述支撐板一側；多層沉積的薄膜組成的阻擋層，形成於所述第一可撓性層與所述支撐板相異的一側； 以及第二可撓性層，塗布在所述阻擋層與所述第一可撓性層相異的一側，並與第一可撓性層形成包覆所述阻擋層的結構。
優選地，所述支撐板為玻璃支撐板。
優選地，所述第一可撓性層與所述支撐板通過機械力離型。
優選地，所述第一可撓性層與第二可撓性層是相同的高透光可耐高溫的材料。
優選地，所述高透光可耐高溫材料是如下材料中的一種：聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）；聚異戊二烯（PI）；聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）；聚苯醚碸（PES）；或者聚碳酸酯（PC）。
優選地，所述阻擋層由多層堆疊沉積的無機薄膜組成。
優選地，所述無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。
優選地，所述阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜組成。
優選地，所述有機薄膜是由以下材料中的一種製成：四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）。
優選地，所述阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜和無機薄膜交替組成。
優選地，其特徵在於，所述無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁，所述有機薄膜是由以下材料中的一種製成：四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）。
優選地，所述可撓性基板用於有機發光顯示器。
優選地，所述第一可撓性層的厚度為10至100微米，所述第二可撓性層的厚度為10至100微米。
優選地，所述阻擋層的應力參數為5至200兆帕。
根據本發明的又一方面，還提供一種平板顯示器的製造方法，其特徵在於，包括：根據上述方法製造一可撓性基板；在所述可撓性基板與所述支撐板相異的一側形成顯示單元； 將塗布有膠材的蓋板貼合在所述可撓性基板形成有所述顯示單元的一側以封裝所述顯示單元；以及利用機械力將所述可撓性基板與其支撐板離型。
優選地，所述阻擋層的與所述第一可撓性層貼合的一側的平面的面積分別大於所述顯示單元與所述第二可撓性層貼合的一側的平面的面積。
優選地，所述平板顯示器為一有機發光顯示器，所述顯示單元為一有機發光顯示單元。
優選地，所述有機發光顯示單元根據如下步驟製成：在所述第二可撓性層與所述支撐板相異的一側形成有薄膜場效應電晶體單元；在所述薄膜場效應電晶體單元與所述第二可撓性層相異的一側形成有機發光二極體單元；以及在所述有機發光二極體單元與所述薄膜場效應電晶體單元相異的一側形成有薄膜封裝層。
根據本發明的又一方面，還提供一種平板顯示器，其特徵在於，包括：上述可撓性基板；顯示單元，形成於所述可撓性基板與所述支撐板相異的一側；以及塗布有膠材的蓋板，貼合在所述可撓性基板形成有所述顯示單元的一側以封裝所述顯示單元。
優選地，所述阻擋層的與所述第一可撓性層貼合的一側的平面的面積大於所述顯示單元與所述第二可撓性層貼合的一側的平面的面積。
優選地，所述平板顯示器為一有機發光顯示器，所述顯示單元為一有機發光顯示單元。
優選地，所述有機發光顯示單元包括：薄膜場效應電晶體單元，形成於所述第二可撓性層與所述支撐板相異的一側；機發光二極體單元，形成於所述薄膜場效應電晶體單元與所述第二可撓性層相異的一側；以及薄膜封裝層，形成於所述有機發光二極體單元與所述薄膜場效應電晶體單元相異的一側。
本發明利用包覆在可撓性層中的多層薄膜沉積堆疊的阻擋層以防止有機發光顯示器及其組成元件和材料暴露於環境污染如水蒸汽和氧中。簡單通過機械力將可撓性層與支撐板進行分離。並能較少制程步驟。本發明能有效的阻擋各類污染並保護好有機發光顯示器的元件。
100‧‧‧蓋板
101‧‧‧封裝膠
102‧‧‧有機發光二極體單元
103‧‧‧薄膜場效應電晶體單元
104‧‧‧可撓性層
105‧‧‧支撐板
106‧‧‧矽層
200‧‧‧蓋板
201‧‧‧封裝膠
202‧‧‧有機發光二極體單元
203‧‧‧薄膜場效應電晶體單元
204‧‧‧可撓性層
205‧‧‧粘合劑層
206‧‧‧脫模層
207‧‧‧支撐板
301‧‧‧支撐板
302‧‧‧阻擋層
304‧‧‧封裝膠
305‧‧‧蓋板
310‧‧‧可撓性層
311‧‧‧第一可撓性層
312‧‧‧第二可撓性層
321‧‧‧薄膜場效應電晶體單元
322‧‧‧有機發光二極體單元
323‧‧‧薄膜封裝層
S101-S104‧‧‧步驟
S201-S204‧‧‧步驟
通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本發明的上述和其它特徵及優點將變得更加明顯。
圖1A示出現有技術中，使用雷射光束離型的有機發光顯示器的側面剖視圖；
圖1B示出現有技術中，使用雷射光束離型後的有機發光顯示器的側面剖視圖；
圖2A示出現有技術中，使用機械力離型的有機發光顯示器的側面剖視圖；
圖2B示出現有技術中，使用機械力離型後的有機發光顯示器的側面剖視圖；
圖3A、3B、3C和3D示出本發明第一實施例的，可撓性基板在製作過程中的變化的側面剖視圖；
圖4示出本發明第一實施例的，可撓性基板的製作方法的流程圖；
圖5A示出本發明第一實施例的，平板顯示器的側面剖視圖；
圖5B示出本發明第二實施例的，平板顯示器的側面剖視圖；以及
圖6示出本發明第二實施例的，平板顯示器的製作方法的流程圖。
現在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限於在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本發明將全面和完整，並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中，為了清晰，誇大了區域和層的厚度。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構，因而將省略它們的詳細描述。
圖3A、3B、3C和3D示出本發明第一實施例的，可撓性（Flexible）基板在製作過程中的變化的側面剖視圖。
圖3A示出了支撐板301以及第一可撓性層311。第一可撓性層311塗布於支撐板301的上側面。支撐板301為一玻璃支撐板。第一可撓性層311的厚度為10-100微米。第一可撓性層311是高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。
圖3B示出了支撐板301、第一可撓性層311以及阻擋層302。第一可撓性層311塗布於支撐板301的上側面。阻擋層302形成於第一可撓性層311的與支撐板301相異的一面，也就是如圖3B所示的第一可撓性層311的上側面。如圖3B所示，阻擋層302面積小於第一可撓性層311的面積。阻擋層302由多層堆疊沉積的薄膜組成。優選地，阻擋層302由多層堆疊沉積的無機薄膜組成。無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。在一個變化例中，阻擋層302由多層堆疊沉積的有機薄膜組成。有機薄膜是由有機矽系列材料中的一種製成。例如，四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）等。又一變化例中，阻擋層302由多層堆疊沉積的有機薄膜和無機薄膜交替組成。其中，無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。所述有機薄膜是由有機矽系列材料中的一種製成。例如，四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）等。
圖3C示出了支撐板301、第一可撓性層311、阻擋層302以及第二可撓性層312。第一可撓性層311塗布於支撐板301的上側面。阻擋層302形成於第一可撓性層311的與支撐板301相異的一面，也就是如圖3C所示的第一可撓性層311的上側面。第二可撓性層312塗布於阻擋層302的與第一可撓性層311相異的一面，也就是如圖3C所示的阻擋層302的上側面。如圖3C所示，第二可撓性層312的面積與第一可撓性層311的面積相同。阻擋層302的面積小於第一可撓性層311的面積。阻擋層302由多層堆疊沉積的薄膜組成。阻擋層302的應力參數為5-200兆帕。第二可撓性層312的厚度為10-100微米。第二可撓性層312是高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。
圖3D示出了支撐板301、可撓性層310以及阻擋層302。可撓性層310塗布於支撐板301的上側面。阻擋層302被可撓性層310包覆。第一可撓性層（參見圖3C所示附圖標記311）以及第二可撓性層（參見圖3C所示附圖標記312）是相同的高透光可耐高溫的材料，並共同構成可撓性層310，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。如圖3D所示的可撓性基板優選地，用於有機發光顯示器。並且可以直接通過機械力將可撓性層310與支撐板301分離。
圖4示出本發明第一實施例的可撓性基板的製作方法的流程圖。具體地，圖4示出了4個步驟：
步驟S101，提供一支撐板。支撐板為一玻璃支撐板。
步驟S102，在支撐板的一側塗布第一可撓性層。第一可撓性層的厚度為10-100微米。第一可撓性層是高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。
步驟S103，在第一可撓性層的與支撐板相異的一側上形成阻擋層。阻擋層由多層堆疊沉積的薄膜組成。阻擋層與第一可撓性層相接觸的面積小於第一可撓性層與支撐板相接觸的面積。阻擋層的應力參數為5-200兆帕。
步驟S104，在阻擋層的與第一可撓性層相異的一側上塗布第二可撓性層，第二可撓性層與第一可撓性層包覆阻擋層。第二可撓性層的厚度為10-100微米。第二可撓性層是與第一可撓性層相同的高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。第二可撓性層與第一可撓性層共同組成可撓性層並保護阻擋層。
由上述步驟S101至步驟S104製作的可撓性基板優選地，用於有機發光顯示器。並且可以直接通過機械力將可撓性層與支撐板分離。
在上述實施例的一個優選例中，執行如下4個步驟：
步驟S101A，提供一支撐板。支撐板為一玻璃支撐板。
步驟S102A，在支撐板的一側塗布第一可撓性層。第一可撓性層的厚度為10-100微米。第一可撓性層是高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。
步驟S103A，在第一可撓性層與支撐板相異的一側上形成阻擋層。阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜組成。有機薄膜是由有機矽系列材料中的一種製成。例如，四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）等。阻擋層與第一可撓性層相接觸的面積小於第一可撓性層與支撐板相接觸的面積。阻擋層的應力參數為5-200兆帕。
步驟S104A，在阻擋層與第一可撓性層相異的一側上塗布第二可撓性層，第二可撓性層與第一可撓性層包覆阻擋層。第二可撓性層的厚度為10-100微米。第二可撓性層是與第一可撓性層相同的高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。第二可撓性層與第一可撓性層共同組成可撓性層並保護阻擋層。
由上述步驟S101A至步驟S104A製作的可撓性基板優選地，用於有機發光顯示器。並且可以直接通過機械力將可撓性層與支撐板分離。
在上述實施例的一個變化例中，執行如下4個步驟：
步驟S101B，提供一支撐板。支撐板為一玻璃支撐板。
步驟S102B，在支撐板的一側塗布第一可撓性層。第一可撓性層的厚度為10-100微米。第一可撓性層是高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。
步驟S103B，在第一可撓性層與支撐板相異的一側上形成阻擋層。阻擋層由多層堆疊沉積的無機薄膜組成。無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。阻擋層與第一可撓性層相接觸的面積小於第一可撓性層與支撐板相接觸的面積。阻擋層的應力參數為5-200兆帕。
步驟S104B，在阻擋層與第一可撓性層相異的一側上塗布第二可撓性層，第二可撓性層與第一可撓性層包覆阻擋層。第二可撓性層的厚度為10-100微米。第二可撓性層是與第一可撓性層相同的高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。第二可撓性層與第一可撓性層共同組成可撓性層並保護阻擋層。
由上述步驟S101B至步驟S104B製作的可撓性基板優選地，用於有機發光顯示器。並且可以直接通過機械力將可撓性層與支撐板分離。
在上述實施例的又一個變化例中，執行如下4個步驟：
步驟S101C，提供一支撐板。支撐板為一玻璃支撐板。
步驟S102C，在支撐板的一側塗布第一可撓性層。第一可撓性層的厚度為10-100微米。第一可撓性層是高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。
步驟S103C，在第一可撓性層與支撐板相異的一側上形成阻擋層。阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜和無機薄膜交替組成。其中，無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。所述有機薄膜是由有機矽系列材料中的一種製成。例如，四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）等。阻擋層302與第一可撓性層相接觸的面積小於第一可撓性層與支撐板相接觸的面積。阻擋層的應力參數為5-200兆帕。
步驟S104C，在阻擋層與第一可撓性層相異的一側上塗布第二可撓性層，第二可撓性層與第一可撓性層包覆阻擋層。第二可撓性層的厚度為10-100微米。第二可撓性層是與第一可撓性層相同的高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。第二可撓性層與第一可撓性層共同組成可撓性層並保護阻擋層。
由上述步驟S101C至步驟S104C製作的可撓性基板優選地，用於有機發光顯示器。並且可以直接通過機械力將可撓性層與支撐板分離。
其中，無機薄膜與無機薄膜，無機薄膜與有機薄膜可以是以下不同材料的組合。例如，無機薄膜與無機薄膜可以由氮化矽/氧化矽、氮化矽/氮氧化矽、氮化矽/氧化矽/氮化矽、氮化矽/氮氧化矽/氮化矽、氧化鋁/氮氧化矽或者氧化鋁/氮氧化矽/氧化鋁等組合而成。無機薄膜與有機薄膜交替可以由氮化矽/四乙氧基矽/氮化矽、 氮化矽/六甲基二矽氧烷/氮化矽、氮化矽/六甲基二矽氮烷/氮化矽、氮化矽/八甲基環四矽氧烷/氮化矽、氮化矽/碳氧化矽/氮化矽、氮化矽/碳氮化矽/氮化矽、氧化鋁/四乙氧基矽/氧化鋁、氧化鋁/六甲基二矽氧烷/氧化鋁、氧化鋁/六甲基二矽氮烷/氧化鋁、氧化鋁/八甲基環四矽氧烷/氧化鋁、氧化鋁/碳氧化矽/氧化鋁或者氧化鋁/碳氮化矽/氧化鋁等組合而成。
圖5A示出本發明第一實施例的，平板顯示器的側面剖視圖。具體地，平板顯示器包括可撓性基板、顯示單元、封裝膠304以及蓋板305。
可撓性基板包括：支撐板301、可撓性層310、阻擋層302。支撐板301為一玻璃支撐板。
可撓性層310包括第一可撓性層（參見圖3C附圖標記311）以及第二可撓性層（參見圖3C附圖標記312）。第一可撓性層以及第二可撓性層的厚度為10-100微米。第一可撓性層以及第二可撓性層是相同的高透光可耐高溫的材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚異戊二烯（PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚苯醚碸（PES）或者聚碳酸酯（PC）。
阻擋層302由多層堆疊沉積的薄膜組成。阻擋層302的應力參數為5-200兆帕。優選地，阻擋層302由多層堆疊沉積的無機薄膜組成。無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。在一個變化例中，阻擋層302由多層堆疊沉積的有機薄膜組成。有機薄膜是由有機矽系列材料中的一種製成。例如，四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）等。又一變化例中，阻擋層302由多層堆疊沉積的有機薄膜和無機薄膜交替組成。其中，無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。所述有機薄膜是由有機矽系列材料中的一種製成。例如，四乙氧基矽(tetraethoxysilane, TEOS)；六甲基二矽氧烷(hexamethyldisiloxanes, HMDSO)；六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane, HMDSN)；八甲基環四矽氧烷octamethylcyclotetrasiloxane，D4) ；碳氧化矽（Silicon oxycarbide, SiCO）或者碳氮化矽（Silicon cyanide,SiCN）等。
顯示單元為一有機發光顯示單元，包括薄膜場效應電晶體單元321、有機發光二極體單元322以及薄膜封裝層323。
其中，第一可撓性層塗布於支撐板301的上側面。阻擋層302形成於第一可撓性層的與支撐板301相異的一面。第二可撓性層塗布於阻擋層302的與第一可撓性層相異的一面。第二可撓性層與第一可撓性層組成的可撓性層310包覆阻擋層302。如圖5A所示，阻擋層302的面積小於可撓性層310的面積。薄膜場效應電晶體單元321形成於可撓性層310的與支撐板301相異的一側。有機發光二極體單元322形成於薄膜場效應電晶體單元321的與可撓性層310相異的一側。薄膜封裝層323形成於有機發光二極體單元322與薄膜場效應電晶體單元321相異的一側。蓋板305的下側面塗布有封裝膠304。蓋板305的下側面與基板形成有有機發光顯示單元的一側相貼。封裝膠304封裝有機發光顯示單元。
圖5B示出本發明第二實施例的，平板顯示器的側面剖視圖。具體地，平板顯示器包括可撓性基板、顯示單元、封裝膠304以及蓋板305。可撓性基板包括：支撐板301、可撓性層310、阻擋層302。可撓性層310包括第一可撓性層（參見圖3C附圖標記311）以及第二可撓性層（參見圖3C附圖標記312）。顯示單元為一有機發光顯示單元，包括薄膜場效應電晶體單元321、有機發光二極體單元322以及薄膜封裝層323。
通過機械力將可撓性層310剝離支撐板301。例如，可以通過切割制程將可撓性層310剝離支撐板301。支撐板301與可撓性層310分離後，可撓性基板包括：可撓性層310以及阻擋層302。平板顯示器包括可撓性層310、阻擋層302、顯示單元、封裝膠304以及蓋板305。
圖6示出本發明第二實施例的，平板顯示器的製作方法的流程圖。具體地，圖6示出了4個步驟：
步驟S201，製造一可撓性基板，該可撓性基板通過圖4步驟S101-S104製造而成。具體地，可撓性基板包括：支撐板、可撓性層、阻擋層。可撓性層包括第一可撓性層以及第二可撓性層。顯示單元為一有機發光顯示單元，包括薄膜場效應電晶體單元、有機發光二極體單元以及薄膜封裝層。
步驟S202，在可撓性基板與支撐板相異的一側形成顯示單元。優選地，平板顯示器為一有機發光顯示器，顯示單元為一有機發光顯示單元。有機發光顯示單元包括：薄膜場效應電晶體單元、有機發光二極體單元以及薄膜封裝層。薄膜場效應電晶體單元形成於可撓性層的與支撐板相異的一側。有機發光二極體單元形成於薄膜場效應電晶體單元的與可撓性層相異的一側。薄膜封裝層形成於有機發光二極體單元與薄膜場效應電晶體單元相異的一側。
步驟S203，將塗布有膠材的蓋板貼合在可撓性基板形成有顯示單元的一側以封裝顯示單元。
步驟S204，利用機械力將可撓性基板與其支撐板離型。具體地，可以通過切割制程將可撓性層剝離支撐板。
以上具體地示出和描述了本發明的示例性實施方式。應該理解，本發明不限於所公開的實施方式，相反，本發明意圖涵蓋包含在所附申請專利範圍的精神和範圍內的各種修改和等效佈置。
 
301‧‧‧支撐板
302‧‧‧阻擋層
304‧‧‧封裝膠
305‧‧‧蓋板
310‧‧‧可撓性層
321‧‧‧薄膜場效應電晶體單元
322‧‧‧有機發光二極體單元
323‧‧‧薄膜封裝層

Claims (36)

  1. 一種可撓性基板的製作方法，其特徵在於，包括：提供一支撐板；在所述支撐板的一側塗布第一可撓性層；在所述第一可撓性層與所述支撐板相異的一側上形成阻擋層，所述阻擋層由多層堆疊沉積的薄膜組成；以及在所述阻擋層與所述第一可撓性層相異的一側上塗布第二可撓性層，所述第二可撓性層與所述第一可撓性層包覆所述阻擋層。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的製作方法，其特徵在於，所述支撐板為玻璃支撐板。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的製作方法，其特徵在於，所述第一可撓性層與所述支撐板通過機械力離型。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的製作方法，其特徵在於，所述第一可撓性層與第二可撓性層是相同的高透光可耐高溫的材料。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的製作方法，其特徵在於，所述高透光可耐高溫材料是如下材料中的一種：聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）；聚異戊二烯（PI）；聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）；聚苯醚碸（PES）；或者聚碳酸酯（PC）。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的製作方法，其特徵在於，所述阻擋層由多層堆疊沉積的無機薄膜組成。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的製作方法，其特徵在於，所述無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述的製作方法，其特徵在於，所述阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜組成。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的製作方法，其特徵在於，所述有機薄膜是由以下材料中的一種製成：四乙氧基矽；六甲基二矽氧烷；六甲基二矽氮烷；八甲基環四矽氧烷；碳氧化矽；或者碳氮化矽。
  10. 根據申請專利範圍第1項所述的製作方法，其特徵在於，所述阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜和無機薄膜交替組成。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的製作方法，其特徵在於，所述無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁，所述有機薄膜是由以下材料中的一種製成：四乙氧基矽；六甲基二矽氧烷；六甲基二矽氮烷；八甲基環四矽氧烷；碳氧化矽；或者碳氮化矽。
  12. 根據申請專利範圍第1-11項任一項所述的製作方法，其特徵在於，所述可撓性基板用於有機發光顯示器。
  13. 根據申請專利範圍第1-11項任一項所述的製作方法，其特徵在於，所述第一可撓性層的厚度為10至100微米，所述第二可撓性層的厚度為10至100微米。
  14. 根據申請專利範圍第1-11項任一項所述的製作方法，其特徵在於，所述阻擋層的應力參數為5至200兆帕。
  15. 一種可撓性基板，其特徵在於，包括：支撐板；第一可撓性層，塗布在所述支撐板一側；多層沉積的薄膜組成的阻擋層，形成於所述第一可撓性層與所述支撐板相異的一側； 以及第二可撓性層，塗布在所述阻擋層與所述第一可撓性層相異的一側，並與第一可撓性層形成包覆所述阻擋層的結構。
  16. 根據申請專利範圍第15項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述支撐板為玻璃支撐板。
  17. 根據申請專利範圍第15項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述第一可撓性層與所述支撐板通過機械力離型。
  18. 根據申請專利範圍第17項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述第一可撓性層與第二可撓性層是相同的高透光可耐高溫的材料。
  19. 根據申請專利範圍第18項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述高透光可耐高溫材料是如下材料中的一種：聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）；聚異戊二烯（PI）；聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）；聚苯醚碸（PES）；或者聚碳酸酯（PC）。
  20. 根據申請專利範圍第15項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述阻擋層由多層堆疊沉積的無機薄膜組成。
  21. 根據申請專利範圍第20項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁。
  22. 根據申請專利範圍第15項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜組成。
  23. 根據申請專利範圍第22項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述有機薄膜是由以下材料中的一種製成：四乙氧基矽；六甲基二矽氧烷；六甲基二矽氮烷；八甲基環四矽氧烷
    碳氧化矽；或者碳氮化矽。
  24. 根據申請專利範圍第15項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述阻擋層由多層堆疊沉積的有機薄膜和無機薄膜交替組成。
  25. 根據申請專利範圍第24項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述無機薄膜是由以下材料中的一種製成：氮化矽；氧化矽；氮氧化矽；或者氧化鋁，所述有機薄膜是由以下材料中的一種製成：四乙氧基矽；六甲基二矽氧烷；六甲基二矽氮烷；八甲基環四矽氧烷；碳氧化矽；或者碳氮化矽。
  26. 根據申請專利範圍第15-25項任一項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述可撓性基板用於有機發光顯示器。
  27. 根據申請專利範圍第15-25項任一項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述第一可撓性層的厚度為10至100微米，所述第二可撓性層的厚度為10至100微米。
  28. 根據申請專利範圍第15-25項任一項所述的可撓性基板，其特徵在於，所述阻擋層的應力參數為5至200兆帕。
  29. 一種平板顯示器的製造方法，其特徵在於，包括：根據申請專利範圍第1至14任一項所述的方法製造一可撓性基板；在所述可撓性基板與所述支撐板相異的一側形成顯示單元；將塗布有膠材的蓋板貼合在所述可撓性基板形成有所述顯示單元的一側以封裝所述顯示單元；以及利用機械力將所述可撓性基板與其支撐板離型。
  30. 根據申請專利範圍第29項所述的製造方法，其特徵在於，所述阻擋層的與所述第一可撓性層貼合的一側的平面的面積分別大於所述顯示單元與所述第二可撓性層貼合的一側的平面的面積。
  31. 根據申請專利範圍第30項所述的製造方法，其特徵在於，所述平板顯示器為一有機發光顯示器，所述顯示單元為一有機發光顯示單元。
  32. 根據申請專利範圍第31項所述的製造方法，其特徵在於，所述有機發光顯示單元根據如下步驟製成：在所述第二可撓性層與所述支撐板相異的一側形成有薄膜場效應電晶體單元；在所述薄膜場效應電晶體單元與所述第二可撓性層相異的一側形成有機發光二極體單元；以及在所述有機發光二極體單元與所述薄膜場效應電晶體單元相異的一側形成有薄膜封裝層。
  33. 一種平板顯示器，其特徵在於，包括：申請專利範圍第15至28任一項所述的可撓性基板；顯示單元，形成於所述可撓性基板與所述支撐板相異的一側；以及塗布有膠材的蓋板，貼合在所述可撓性基板形成有所述顯示單元的一側以封裝所述顯示單元。
  34. 根據申請專利範圍第33項所述的平板顯示器，其特徵在於，所述阻擋層的與所述第一可撓性層貼合的一側的平面的面積大於所述顯示單元與所述第二可撓性層貼合的一側的平面的面積。
  35. 根據申請專利範圍第33項所述的平板顯示器，其特徵在於，所述平板顯示器為一有機發光顯示器，所述顯示單元為一有機發光顯示單元。
  36. 根據申請專利範圍第35項所述的平板顯示器，其特徵在於，所述有機發光顯示單元包括：薄膜場效應電晶體單元，形成於所述第二可撓性層與所述支撐板相異的一側；機發光二極體單元，形成於所述薄膜場效應電晶體單元與所述第二可撓性層相異的一側；以及薄膜封裝層，形成於所述有機發光二極體單元與所述薄膜場效應電晶體單元相異的一側。
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