TW201504382A - 熱熔黏著劑 - Google Patents

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Abstract

本發明欲解決之問題為提供一種能應用於低溫、於廣泛溫度範圍(10至40℃)具有極佳黏附力，以及黏著性和固持力之間具有極佳平衡之熱熔黏著劑，以及利用該熱熔黏著劑所獲得之可拋棄式用品。解決此問題之方法為利用一種包含一熱塑性嵌段共聚物(A)，其係乙烯類芳香烴和共軛雙烯化合物之共聚物，之熱熔黏著劑，其中該熱塑性嵌段共聚物(A)包含下列成分(A1)和成分(A2)：(A1)具有35至45%重量比苯乙烯含量、50至90%重量比雙嵌段含量，以及具有於25℃之25%苯乙烯溶液黏度不超過250mPa．s之輻射式苯乙烯嵌段共聚物；以及(A2)三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物。

Description

熱熔黏著劑
相關申請案之交互參照
本專利申請案在巴黎公約第4條之規定下聲稱擁有2013年5月22日於日本提出之日本專利申請案號2013-107764的優先權，此處藉由引述併入其完整內容。
本發明係關於一種熱熔黏著劑，以及更明確而言係關於一種用於可拋棄式用品其具有紙尿布和衛生棉特色之熱熔黏著劑。
含熱塑性嵌段共聚物作為主要成分之黏著劑已被用於具有紙尿布和衛生棉特色之可拋棄式用品以及，其特別指被廣泛使用以苯乙烯類嵌段共聚物為基礎之熱熔黏著劑。例如，利用熱熔黏著劑黏合聚乙烯薄膜與其他薄膜(例如，一不織布、一彈性材料如天然橡膠、吸水紙等)。該熱熔黏著劑可利用各種方法被應用至各種部件以及，該熱熔黏著劑甚至於利用任何方法時藉由熱熔化使其獲得適當黏度，然後將該熱熔黏著劑應用於各種構成部件而形成點、線、條、螺旋或板狀。
目前需要改善紙尿布之披覆性，以及研究藉由更薄聚乙烯薄膜或上述各種部件如不織布以改善紙尿布之柔軟度和 披覆性。使各種部件變薄可明顯降低材料成本。然而，聚乙烯薄膜變薄可能導致耐熱性劣化以及施予高溫(不低於150℃)熱熔黏著劑時造成聚乙烯薄膜熔化或形成聚乙烯薄膜皺紋之問題。因此，黏著劑製造商在低溫(不高於140℃)下運用低溫塗佈熱熔黏著劑之進展上已做了明顯地改善。
考慮及施用熱熔黏著劑之可加工性和環境狀況，製造商亟欲在降低熱熔黏著劑黏度之下製造紙尿布和衛生製品。該熱熔黏著劑通常包含一基礎聚合物和一增塑劑，以及藉由降低基礎聚合物數量而提高增塑劑用量之方法研究如何降低該熱熔黏著劑之黏度。然而，利用此類低黏度熱熔黏著劑之方法製造紙尿布可能造成紙尿布部件之聚乙烯薄膜與固持力(內聚力)間黏附力之劣化，以及軟化點過低之問題。
專利文獻1中揭示一種含有線型苯乙烯嵌段共聚物、增黏樹脂和增塑劑之熱熔黏著劑(申請專利範圍第1項)。該文獻中之熱熔黏著劑具有低黏度，並且適合於低溫下被應用，然而，其在低溫冬天或高溫夏天下黏性不足。
專利文獻2中提及一種含有輻射式苯乙烯嵌段共聚物之熱熔黏著劑(申請專利範圍第1項)。然而，專利文獻2之熱熔黏著劑具有高融熔黏度，以及不適合於低溫下被導電應用。該熱熔黏著劑於40℃時剝離強度不足。
專利文獻3中，指定該嵌段共聚物之構造或膠黏樹脂之熔點，進一步調整兩種之組合比例以獲得一種適合應用於低溫之熱熔黏著劑(申請專利範圍第1項)。專利文獻3之熱熔黏著劑，然而，於低溫度時黏附力不足、低黏著性，以及固持力和黏 著性之間不平衡。專利文獻3之熱熔黏著劑因此無法完全滿足消費者用於可拋棄式用品之高水準要求。
專利文獻1：JP 2004-137297 A
專利文獻2：JP H5(1993)-311138 A
專利文獻3：JP 2009-511713 A
本發明之目的為提供一種能應用於低溫、於廣泛溫度範圍(10至40℃)具有極佳黏附力，以及黏著性和固持力之間具有極佳平衡之熱熔黏著劑，以及利用該熱熔黏著劑獲得一可拋棄式用品。
本發明提供一種包含一熱塑性嵌段共聚物(A)，其係乙烯類芳香烴和共軛雙烯化合物之共聚物，之熱熔黏著劑，其中該熱塑性嵌段共聚物(A)包含下列成分(A1)和成分(A2)：(A1)具有35至45%重量比苯乙烯含量、50至90%重量比雙嵌段含量，以及具有於25℃之25%苯乙烯溶液黏度不超過250mPa．s之輻射式苯乙烯嵌段共聚物；以及(A2)三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物。
在一具體實施例中，該輻射式苯乙烯嵌段共聚物(A1)包含三分支型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。
在一具體實施例中，該三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物(A2)具有30至45%重量比之苯乙烯含量。
在一具體實施例中，該熱塑性嵌段共聚物(A)進一步包含(A3)具有50至90%重量比雙嵌段含量之線型苯乙烯嵌段共聚物。
在一具體實施例中，該熱熔黏著劑進一步包含一增黏樹脂(B)、一增塑劑(C)以及一穩定劑(D)。
在一具體實施例中，該熱熔黏著劑根據100份重量比之(A)至(D)總重量具有15至30份重量比之成分(A)含量。
在一具體實施例中，該熱熔黏著劑於140℃具有不超過4000mPa．s之熔融黏度。
本發明亦提供一種藉由應用上述任何一種熱熔黏著劑所獲得之可拋棄式用品。
本發明之熱熔黏著劑由於具有低熔融黏度而能被應用於低溫下環境，以及於寬廣溫度範圍下(10℃至40℃)具有極佳黏性，並且在黏著性和固持力(內聚力)之間亦具有極佳平衡。
本發明之可拋棄式用品係以熱熔黏著劑藉由黏合例如聚乙烯薄膜和不織布纖維網部分所構成，以及因此各部分不因在冬季之低溫下、夏季於倉庫內儲藏期間，於可拋棄式用品使用中體溫受熱時而被剝離。
執行本發明之具體實施例
本發明之「熱塑性嵌段共聚物(A)」係一種藉由嵌段共聚合乙烯類芳香烴與共軛雙烯化合物所獲得共聚物，以及通 常包括含有一乙烯類芳香烴嵌段和一共軛雙烯化合物嵌段之樹脂組成物。
此處「乙烯類芳香烴」意指具有乙烯基，以及其特定實例包括苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對叔丁基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯萘、乙烯蒽等之芳香烴化合物。明確而言，以苯乙烯為優選。可單獨或組合使用這些乙烯類芳香烴。
「共軛雙烯化合物」意指具有至少一對共軛雙鍵之二烯化合物。「共軛雙烯化合物」之特定實例包括1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(或異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯，以及1,3-己二烯。明確而言，其中以1,3-丁二烯和2-甲基-1,3-丁二烯較佳。可單獨或組合使用這些共軛雙烯化合物。
根據本發明之熱塑性嵌段共聚物(A)可為未氫化產物或氫化產物。
「熱塑性嵌段共聚物(A)未氫化產物」之特定實例包括其嵌段係基於共軛雙烯化合物未被氫化者。「熱塑性嵌段共聚物(A)氫化產物」之特定實例包括其嵌段係基於共軛雙烯化合物被完全或部分氫化之嵌段共聚物。
「熱塑性嵌段共聚物(A)氫化產物」之氫化比例可被表示為「氫化比」。「熱塑性嵌段共聚物(A)氫化產物」之「氫化比」指根據所含基於共軛雙烯化合物嵌段內全部脂族雙鍵其雙鍵藉由氫化作用轉變成飽和烴鍵之比例。可藉由紅外分光光度計、核磁共振光譜儀等測定其「氫化比」。
「熱塑性嵌段共聚物(A)未氫化產物」之特定實例包括苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(亦稱為「SIS」)以及苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(亦稱為「SBS」)。「熱塑性嵌段共聚物(A)氫化產物」之特定實例包括氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(亦稱為「SEPS」)以及氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(亦稱為「SEBS」)。
在本發明中，該熱塑性嵌段共聚物(A)係利用輻射式苯乙烯嵌段共聚物(A1)和三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物(A2)。在本發明之描述中，該輻射式苯乙烯嵌段共聚物係具有從偶合劑為中心放射狀射出之複數個線型苯乙烯嵌段共聚物之支化苯乙烯嵌段共聚物。該線型苯乙烯嵌段共聚物係一種其苯乙烯嵌段與共軛雙烯嵌段接合之線型共聚物。下列為該輻射式苯乙烯嵌段共聚物之特殊構造。
(S-E)n Y (1)
式(1)中，n係不低於2之整數，S係一苯乙烯嵌段，E係一共軛雙烯化合物嵌段，以及Y係一偶合劑。n較佳為3或4，以及更佳為3。其n為3之聚合物較佳為一種三分支型，反之其n為4之共聚物較佳為一種四分支型。當n為3或4時，該獲得熱熔黏著劑呈現低熔融黏度以及高固持力(內聚力)。該共軛雙烯化合物較佳為丁二烯或異戊二烯。
本發明之輻射式苯乙烯嵌段共聚物(A1)係一種樹脂組合物，以及含有以下式代表之苯乙烯-共軛雙烯嵌段共聚物：S-E (2)
其中S和E在一給定比例內具有如上文中所述相同涵義。式(2)之苯乙烯-共軛雙烯嵌段共聚物有時亦被稱為「雙嵌段物」。
該偶合劑係一種放射狀接合一線型苯乙烯嵌段共聚物之多官能化合物。偶合劑並不侷限於特定類型。
偶合劑之實例包括矽烷化合物例如鹵化矽烷或烷氧矽烷、錫化合物例如鹵化錫、環氧化合物例如聚碳酸酯或環氧化大豆油、丙烯酸酯例如季戊四醇四丙烯酸酯、二乙烯化合物例如環氧矽烷或二乙烯苯等。其特定實例包括三氯矽烷、三溴矽烷、四氯矽烷、四溴矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四氯化鍚、己二酸二乙酯等。
在本發明中，該輻射式苯乙烯嵌段共聚物(A1)具有苯乙烯含量35至45%重量比、雙嵌段含量50至90%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有250mPa．s黏度。
「苯乙烯含量」指含於(A1)內之苯乙烯嵌段比例。該苯乙烯含量為35至45%重量比，以及更佳為35至40%重量比。該(A1)之苯乙烯含量係於上述範圍內，因而本發明之熱熔黏著劑在低溫下之固持力(內聚力)、黏著性和黏附力之間具有極佳平衡。
該「雙嵌段含量」指含於(A1)內式(2)之苯乙烯共軛雙烯化合物嵌段共聚物比例。該雙嵌段含量為50至90%重量比，以及更佳為55至85%重量比。
該(A1)之雙嵌段含量係於上述範圍內，因而本發明之熱熔黏著劑在低溫下具有極佳黏著性和黏附力。(A1)之雙嵌段含量低於50%重量比時有時會導致低溫下黏附力或由於式(1)代表支化結構成分過量而使獲得熱熔黏著劑之黏著性劣化。(A1)之雙嵌段含量超過90%重量比時，即使產生輻射式構造亦不易促進熱熔黏著劑之固持力。
「於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內之黏度」指以甲苯為溶劑於25%重量比濃度之溶液內時在25℃之黏度，以及可利用各種黏度計進行測量，例如布氏BM型黏度計(27號轉軸)。
(A1)於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內之黏度不超過250mPa．s，以及其範圍從100至250mPa．s。明確而言，該黏度較佳為在130至200mPa．s。
本發明之熱熔黏著劑中，其(A1)於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內之黏度在上述範圍內時可明顯地降低熱熔黏度，而使其易被應用於低溫環境。
HJ10、HJ12、HJ13和HJ15係供應自Asahi Kasei化學公司作為輻射式苯乙烯嵌段共聚物(A1)之產品。
在本發明中，該熱塑性嵌段共聚物(A)包含一三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物(A2)。該三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物具有下式代表之化學結構：S-E-S
其中，S係一苯乙烯嵌段，以及E係一共軛雙烯嵌段。
該三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物不同於雙嵌段式苯乙烯嵌段共聚物。亦即，該三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物之雙嵌段 含量為0%重量比。併入三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物(A2)可增強黏著劑於40℃時之黏附力。本發明之黏著劑兼而包含有(A1)和(A2)，及於廣泛溫度範圍(10至40℃)下具有極佳黏附力。
該三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物(A2)之苯乙烯含量較佳為25至50%重量比，更佳為30至45%重量比。(A2)之苯乙烯含量係在上述範圍內，因而可改善該熱熔黏著劑於40℃之黏附力。
三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物之實例包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物以及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物。市售(A2)之實例包括JSR公司製造之TR 2000(商品名)、TR 2003(商品名)；Asahi Kasei化學公司製造之Asaprene T420(商品名)；Dexco公司製造之Vector 4411A(商品名)、Vector 4211A(商品名)。
根據100份重量比之(A)總重量，併入(A)內之(A1)數量為10至95份重量比，較佳為20至80份重量比，最佳為20至50份重量比。(A1)之含量在上述範圍內，因而可改善熱熔黏著劑於低溫下(約10℃)之黏附力，改善黏著性和固持力，以及可被應用於低溫環境。根據100份重量比之(A)總重量，併入(A)內之(A2)數量為5至90份重量比，較佳為10至75份重量比，最佳為20至70份重量比。(A2)之含量在上述範圍內，因而可改善熱熔黏著劑於高溫下(約40℃)之黏附力，改善黏著性和固持力，以及可被應用於低溫環境。
在本發明中，該熱塑性嵌段共聚物(A)較佳為含有一線型苯乙烯嵌段共聚物(A3)。
在本發明之描述中，該線型苯乙烯嵌段共聚物(A3)具有50至90%重量比之雙嵌段含量。由於三嵌段式苯乙烯共聚物(A2)之雙嵌段含量為0%重量比，因此(A3)明顯地不同於(A2)。
市售線型苯乙烯嵌段共聚物(A3)之實例包括Asahi Kasei化學公司製造之Asaprene T438(商品名)、Asaprene T439(商品名)；Zeon公司製造之Quintac 3270(商品名)。
(A3)被併入(A)內之數量高達20份重量比，較佳為高達10份重量比，最佳為高達5份重量比。該(A3)之含量係於上述範圍內，因而改善熱熔黏著劑於10至40℃下之黏附力。
該熱塑性嵌段共聚物(A)視需要包括不屬於(A1)至(A3)之其他苯乙烯嵌段共聚物(A4)。其他苯乙烯嵌段共聚物(A4)之實例包括具有雙嵌段含量低於50%重量比之輻射式苯乙烯嵌段共聚物。市售(A4)之實例包括JSR公司製造之TR2500(商品名)；Zeon公司製造之Quintac 3460(商品名)。
本發明之熱熔黏著劑包括一增黏樹脂(B)和一增塑劑(C)。該增黏樹脂只要為習知用於熱熔黏著劑，以及能提供作為本發明熱熔黏著劑之目的時並無特殊限制。
此類增黏樹脂(B)之實例包括天然松香、改性松香、氫化松香、天然松香之甘油酯、改性松香之甘油酯、天然松香之季戊四醇酯、改性松香之季戊四醇酯、氫化松香之季戊四醇酯、天然萜烯之共聚物、天然萜烯之三維聚合物、氫化萜烯共聚物之氫化衍生物、聚萜烯樹脂、酚系改性萜烯樹脂之氫化衍生物、脂肪族石油碳氫樹脂、脂肪族石油碳氫樹脂之氫化衍生物、芳香族石油碳氫樹脂、芳(香)族石油碳氫樹脂之氫化衍生物、脂 環族石油碳氫樹脂，以及脂環族石油碳氫樹脂之氫化衍生物。可單獨或組合使用這些增黏樹脂。液態增黏樹脂只要具有無色至淺黃色調和無實質臭味，以及亦具有足夠熱安定性時，其亦可被使用作為增黏樹脂。綜合言之若考慮及性能時，較佳為使用樹脂等之氫化衍生物作為增黏樹脂。可視需要組合使用未氫化之增黏樹脂。
可使用市售產品作為增黏樹脂(B)。此類市售產品之實例包括Tonex有限公司製造之ECR179EX(商品名)；Maruzen石化工業有限公司製造之Maruka Clear H(商品名)；Arakawa化學工業有限公司製造之Alcon M100(商品名)；IDEMITSU KOSAN有限公司製造之I-MARV S100(商品名)；YASUHARA化學有限公司製造之Clearon K100(商品名)、Clearon K4090(商品名)和Clearon K4100；Tonex有限公司製造之ECR179EX(商品名)和ECR231C(商品名)；Eastman化學公司製造之Regalite C6100L(商品名)和Regalite C8010(商品名)；以及Mitsui化學有限公司製造之FTR2140(商品名)。未氫化增黏樹脂之實例包括Zeon公司製造之Quinton DX390N(商品名)和Quinton DX395(商品名)。可單獨或組合使用這些市售之增黏樹脂。
混合增塑劑(C)之目的為用於降低熱熔黏著劑之熔融黏度、賦予熱熔黏著劑之撓性，以及改善熱熔黏著劑至黏附體之可濕性。只要能與嵌段共聚物相容以及可達到本發明熱熔黏著劑之目的，該增塑劑並無特殊限制。增塑劑(C)之實例包括石蠟油、環烷油和芳香油。最佳為使用無色和無臭環烷油。
可使用市售產品作為增塑劑(C)。其實例包括Kukdong油品化學有限公司製造之White Oil Broom 350(商品名)；IDEMITSU KOSAN有限公司製造之Diana Fresia S32(商品名)、Diana Process Oil PW-90(商品名)和DN Oil KP-68(商品名)；BP化學有限公司製造之Enerper M1930(商品名)；Crompton公司製造之Kaydol(商品名)；ESSO公司製造之Primol352(商品名)；IDEMITSU KOSAN有限公司製造之Process Oil NS100；以及PetroChina有限公司製造之KN4010(商品名)和Sun Oil有限公司製造之Sunpure-N90(商品名)。可單獨或組合使用這些增塑劑(C)。
本發明之熱熔黏著劑視需要可進一步含有一穩定劑(D)。混合該「穩定劑」可避免熱熔黏著劑由於受熱之分子量降低、發生膠化、脫色、氣味等，因而可改善熱熔黏著劑之安定性，以及只要可達到本發明熱熔黏著劑之目的其並無特殊限制。「穩定劑」之實例包括一抗氧化劑和一紫外線吸收劑。
使用「紫外線吸收劑」係為改善熱熔黏著劑之耐光性。使用「抗氧化劑」係為避免熱熔黏著劑之氧化降解。只要其通常用於可拋棄式用品以及可達到如下所述可拋棄式用品之目的時，該抗氧化劑和紫外線吸收劑並無特殊限制。
抗氧化劑之實例包括酚類抗氧化劑、硫抗氧化劑和含磷抗氧化劑。紫外線吸收劑之實例包括苯並三唑紫外線吸收劑和苯甲酮紫外線吸收劑。亦可加入丙酮穩定劑。可單獨或組合使用這些添加物。
可使用市售產品作為穩定劑(D)。其實例包括Sumitomo化學有限公司製造之SUMILIZER GM(商品名)、 SUMILIZER TPD(商品名)和SUMILIZER TPS(商品名)；Ciba精化有限公司製造之IRGANOX 1010(商品名)、IRGANOX HP2225FF(商品名)、IRGAFOS 168(商品名)和IRGANOX 1520(商品名)；以及Johoku化學有限公司製造之JF77(商品名)。可單獨或組合使用這些穩定劑。該穩定劑係通常用於可拋棄式用品者。只要其可提供下述可拋棄式用品之目的，可使用任何上述物質並無特殊限制。
根據100份重量比之(A)至(D)總重，本發明熱熔黏著劑之(A)含量為3至60份重量比，較佳為8至45份重量比，更佳為15至30份重量比，以及最佳為10至30份重量比。該(A)之含量係於上述範圍內，因而改善熱熔黏著劑於廣泛溫度範圍(10至40℃)下之黏附力、改善黏著性和固持力，以及能被應用於低溫環境。
需要時，根據本發明之熱熔黏著劑可任選地進一步含有上述外之添加物，例如微粒填料。
藉由混合給定比例之上述成分，以及視需要混合各種添加物，然後加熱熔化該混合物及再混合之方式製造本發明之熱熔黏著劑。明確而言，將上述成分充填入配備攪拌器之熔融混合瓶內，接著在加熱下進行混合以製造該熱熔黏著劑。
獲得之熱熔黏著劑於120℃具有不超過20,000mPa．s之熔融黏度，更佳為不超過15,000mPa．s，最佳為不超過10,000mPa．s。當熱熔黏著劑於140℃時，其較佳為具有不超過5,000mPa．s之熔融黏度，較佳為不超過4500mPa．s，最佳為不超過4000mPa．s。在本發明之描述中，該「熔融黏度」指該熱熔黏 著劑之熔化狀態及以布氏RVT型黏度計(27號轉軸)所測得之黏度。
根據本發明之熱熔黏著劑具有低熔融黏度，亦即，於120℃不超過20,000mPa之熔融黏度和於140℃不超過5,000mPa．s之熔融黏度，以及因此，能被應用於低溫環境(不高於140℃)。
根據本發明之熱熔黏著劑可以液態或半液態被注入。由於其能以液態或半液態被儲存於保溫容器內，以及能以產樣被注入，因此從環境觀點而言該熱熔黏著劑為優選。亦即，能降低廢料產生，以及節省製造熱熔黏著劑時之能源消耗。
根據本發明之熱熔黏著劑以實例中所述測定固持力之方法測定時，較佳為於40℃時具有不超過10分鐘之固持力，更佳為不超過30分鐘，以及最佳為不超過50分鐘。
根據本發明之熱熔黏著劑以實例中所述測定剝離強度之方法測定時，較佳為具有不超過1,200gf/吋(11.8N/3.05cm)之剝離強度(10℃，20℃，40℃)，以及更佳為1,400gf/吋(13.7N/3.56cm)。
根據本發明之熱熔黏著劑以實例中所述測定環狀黏性之方法測定時，較佳為具有不超過2,000gf/吋(19.6N/5.08cm)之環狀黏性(loop tackiness)，更佳為2,200gf/吋(21.6N/5.59cm)。
根據本發明之熱熔黏著劑被廣泛用於紙張加工、書本裝訂、可拋棄式用品等，以及主要被用於可拋棄式用品。只要 其為所謂的衛生材料，該「可拋棄式用品」並無特殊限制。其特定實例包括紙尿布、衛生棉、寵物墊、醫院服、手術白袍等。
在另一方面，本發明提供一種於低溫下(不高於140℃)藉由非接觸性塗佈上述熱熔黏著劑所獲得之可拋棄式用品。該可拋棄式用品之構成係利用本發明之熱熔黏著劑藉由黏合至少一選自由梭織布、不織布、橡膠、樹脂和紙所組成群組之部件與聚烯烴薄膜而形成。基於耐用性、成本等之原因，該聚烯烴薄膜較佳為一種聚乙烯薄膜。
在可拋棄式用品之生產線中，通常將該熱熔黏著劑塗佈至可拋棄式用品和聚烯烴薄膜之至少一各種部件(例如不織布等)，然後將薄膜接觸黏合該部件而形成可拋棄式用品。於塗佈時，該熱熔黏著劑可被存放於各種噴射器內。本發明中，該「非接觸式塗佈」法指於塗佈熱熔黏著劑時其噴射器不接觸部件或薄膜之塗佈法。
非接觸性塗佈法之特定實例包括能以螺旋形塗佈之螺旋塗佈法、能以波浪形塗佈之omega塗佈或縫控塗佈法、能以平面形狀塗佈之縫噴塗佈或幕噴塗佈法、能以點狀塗佈之漿點塗佈法，等等。
將為描述本發明之目的以及藉由實例和比較實例之特定方法更詳細地描述本發明。這些為本發明之範例以及並非僅侷限於該範圍內。
實例中，除非另有明述，否則其份重量比和重量百分比係基於不計入溶劑之基礎上。
下列為用於本發明實例中之成分：
(A)熱塑性嵌段共聚物
(A1)輻射式苯乙烯嵌段共聚物
(A1-1)三分支型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量38%重量比、雙嵌段含量80%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有184mPa．s黏度，HJ12(Asahi Kasei化學公司製造))。
(A1-2)三分支型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量39%重量比、雙嵌段含量80%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有165mPa．s黏度，HJ13(Asahi Kasei化學公司製造))。
(A1-3)三分支型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量43%重量比、雙嵌段含量70%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有243mPa．s黏度，HJ14(Asahi Kasei化學公司製造))。
(A2)三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物
(A2-1)三嵌段式苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量40%重量比、雙嵌段含量0%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有795mPa．s黏度，JSR TR2000(JSR公司製造))。
(A2-2)三嵌段式苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量43%重量比、雙嵌段含量0%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有688mPa．s黏度，JSR TR2003(JSR公司製造))。
(A2-3)三嵌段式苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量30%重量比、雙嵌段含量0%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有1200mPa．s黏度，Asaprene T420(Asahi Kasei化學公司製造))。
(A2-4)三嵌段式苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量44%重量比、雙嵌段含量0%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有120mPa．s黏度，Vector 4411A(Dexco公司製造))。
(A2-5)三嵌段式苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量30%重量比、雙嵌段含量0%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有300mPa．s黏度，Vector 4211A(Dexco公司製造))。
(A3)線型苯乙烯嵌段共聚物
(A3-1)線型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量43%重量比、雙嵌段含量70%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有360mPa．s黏度，Asaprene T438(Asahi Kasei化學公司製造))。
(A3-2)線型苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量43%重量比、雙嵌段含量60%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有170mPa．s黏度，Asaprene T439(Asahi Kasei化學公司製造))。
(A3-3)線型苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量24%重量比、雙嵌段含量67%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有320mPa．s黏度，Quintac 3270(Zeon公司製造))。
(A4)其他(輻射式)苯乙烯嵌段共聚物
(A4-1)三分支型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量35%重量比、雙嵌段含量40%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有490mPa．s黏度，JSR TR2500(JSR公司製造))。
(A4-2)三分支型苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物
(苯乙烯含量25%重量比、雙嵌段含量40%重量比，以及於25℃之25%(重量比)甲苯溶液內具有380mPa．s黏度，Quintack 3460(Zeon公司製造))。
(B)增黏樹脂
(B1)氫化增黏樹脂
(ECR179EX(Exxon美孚公司製造))。
(B2)氫化增黏樹脂
(Alcon M100(Arakawa化學工業有限公司製造))。
(B3)氫化增黏樹脂
(Alcon M115(Arakawa化學工業有限公司製造))。
(B4)氫化增黏樹脂
(I-MARV S100N(IDEMITSU KOSAN有限公司製造))。
(B5)氫化增黏樹脂
(I-MARV S100(IDEMITSU KOSAN有限公司製造))。
(B6)氫化增黏樹脂
(Regalite C6100L(Eastman化學公司製造))。
(B7)未氫化增黏樹脂
(Quinton DX390N(Zeon公司製造))。
(B8)未氫化增黏樹脂
(Quinton DX395N(Zeon公司製造))。
(B9)氫化增黏樹脂
(ECR5615(Exxon美孚公司製造))。
(B10)液態增黏樹脂
(Maruka Clear H(Maruzen石化有限公司製造))。
(C)增塑劑
(C1)石蠟油
(Diana Fresis S-32(IDEMITSU KOSAN有限公司製造))。
(C2)環烷油
(Sunpure-N90(Sun Oil有限公司製造))。
(C3)環烷油
(Nyflex 222B(Nynas有限公司製造))。
(D)穩定劑
(D1)酚類抗氧化劑
(SUMILIZER GM(Sumitomo化學有限公司製造))。
(D2)硫抗氧化劑
(SUMILIZER TPD(Sumitomo化學有限公司製造))。
(D3)苯並三唑紫外線吸收劑
(JF77(Johoku化學有限公司製造))。
(D4)酚類抗氧化劑
(Irganox 1010(BASF公司製造))。
(E)石蠟
(E1)馬來酸酐改質聚丙烯蠟
(Rikosen TP MA6252(Clariant(日本)K.K.公司製造))。
製備實例1至10和比較實例1至8之熱熔黏著劑根據表1至4所示配方混合其各自成分，然後熔融混合於約150℃以製備熱熔黏著劑。於表1至4中，「St」代表苯乙烯含量，「雙嵌段」代表雙嵌段含量，以及「TV」代表25%(重量比)甲苯溶液內於25℃之黏度。
針對實例和比較實例中所獲得熱熔黏著劑測定其熔融黏度之性質、剝離強度、固持力、環狀黏性。其結果示於表5至7。藉由下列方法檢測上述性質。
熔融黏度
藉由加熱至120℃和140℃熔化熱熔黏著劑，然後利用布氏RVT型黏度計(27號轉軸)測定熔化態之黏性。下列為其評估標準。
剝離強度
將熱熔黏著劑以50μm厚度塗佈至50μm厚之PET薄膜。該塗佈PET薄膜被製成2.5cm寬條狀以獲得樣本。將各樣本於20℃層疊於100μm厚聚乙烯薄膜上，然後於20℃下靜置1天。之後，於10℃、20℃、40℃在300mm/分鐘之拉伸速度下進行剝離，然後測定其剝離強度。
固持力
將熱熔黏著劑以50μm厚度塗佈至50μm厚之PET薄膜。該塗佈PET薄膜被製成2.5cm寬大小以獲得樣本。將50μm厚PET薄膜於20℃貼附至該樣本而使其接觸面積為1.0cm x 2.5cm。將1kg秤錘以垂直接觸面方向吊掛至聚乙烯薄膜上，然後保持於40℃之條件下。測量1kg秤錘掉落所需時間，然後以下列標準記錄其固持力。
環狀黏性
將熱熔黏著劑以50μm厚度塗佈至50μm厚之PET薄膜。該塗佈PET薄膜被製成2.5cm×10cm大小以獲得樣本。將各樣本纏繞成環狀而使黏膠表面(表面塗佈黏著劑)朝外，然後於20℃以300mm/分鐘速度將環套接觸一PE板。然後，該樣本以300mm/分鐘速度撕離PE板以測量撕離時之剝離強度，測得值為其環狀黏性。
如表5至8所示，實例之熱熔黏著劑由於兼含有成分(A1)和(A2)，因而具有極佳熔融黏性(低溫可應用性)、於10至40℃之黏附力(軟化點)、固持力和環狀黏性。相反地，比較實例之熱熔黏著劑由於其不含有任一成分(A1)或(A2)，因而劣於其任何一各自性能。
已證明，藉由併入成分(A1)和(A2)，可改善熱熔黏著劑於10℃至40℃廣泛溫度範圍之黏附力，其適合被應用於低溫環境，以及在黏著性和固持力之間具有極佳平衡。當製成一可拋棄式用品時，本發明之熱熔黏著劑可於不超過140℃之溫度下被應用。已證明該可拋棄式用品之各部分不易於冬季之低溫環境、於夏季貯存於庫房中時，或使用可拋棄式用品中在體溫之影響下輕易地被剝離。
產業上可利用性
本發明提供一種熱熔黏著劑，以及一種藉由應用該熱熔黏著劑所獲得之可拋棄式用品。根據本發明之熱熔黏著劑特別適合用於製造可拋棄式用品。

Claims (5)

  1. 一種包含一熱塑性嵌段共聚物(A)，其係乙烯類芳香烴和共軛雙烯化合物之共聚物，之熱熔黏著劑，其中該熱塑性嵌段共聚物(A)包含下列成分(A1)和成分(A2)：(A1)具有35至45%重量比苯乙烯含量、50至90%重量比雙嵌段含量，以及具有於25℃之25%苯乙烯溶液黏度不超過250mPa．s之輻射式苯乙烯嵌段共聚物；以及(A2)三嵌段式苯乙烯嵌段共聚物。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之熱熔黏著劑，其中該輻射式苯乙烯嵌段共聚物(A1)包含三分支型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。
  3. 根據申請專利範圍第1項或第2項所述之熱熔黏著劑，其中該熱塑性嵌段共聚物(A)進一步包含(A3)具有50至90%重量比雙嵌段含量之線型苯乙烯嵌段共聚物。
  4. 根據申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之熱熔黏著劑，其具有於140℃不超過4000mPa．s之熔融黏度。
  5. 一種可拋棄式用品，其特徵為獲得自藉由應用根據申請專利範圍第1項至第4項中任一項之熱熔黏著劑。
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