TW201504309A - 穩壓聚合組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係揭示具有改良電擊穿強度之聚合組成物。該等聚合組成物含有一聚-α-烯烴及一穩壓劑，其包含一含至少一芳香族環及自1至2個羧酸烷酯取代基之有機羧酸酯。或者，該穩壓劑可包含苯三甲酸三辛酯。該等聚合組成物當施用作為用於電力電纜之絕緣及/或屏蔽層時，顯示改良的電擊穿強度。

Description

穩壓聚合組成物 相關申請案
本申請案係主張2013年6月26日申請之美國臨時專利申請案第61/839,422號的權利。
發明領域
本發明係有關於穩壓聚合組成物。
發明背景
一典型的電力電纜包括一或多個在藉一或多層聚合物材料而包圍之電纜核芯內的導體。中電壓(6至36kV)、高電壓(大於36kV)、及超高電壓(大於220kV)電纜典型上包括一先後藉以下各層包圍的核芯：內半導體層、絕緣層、外半導體層、及最外層(或包皮層)。
一電纜系統之負載能力係部份受限於自該導體離開的熱轉移。聚-α-烯烴(諸如聚乙烯)通常係用於絕緣層及/或半導體層。聚乙烯具有一低介電常數及一相當高介電擊穿強度。
可增加電力電纜內之絕緣層之電擊穿強度的用於聚烯烴組成物之穩壓劑係已知。然而，習知穩壓劑(諸如 多環芳香族化合物之族，例如莘(acene)與聚-α-烯烴具有劣相容性。該技藝確認對於可以與聚-α-烯烴相容之穩壓劑之連續需求的原因為(i)電纜絕緣材料之增加的電擊穿強度、(ii)對於現有電纜設計之增加的可靠性及/或(iii)可得到能遞送增加的能源數量之高應力設計。
發明概要
一實施例為一聚合組成物，其包含：一聚-α-烯烴聚合物；及一含至少一芳香族環及自1至2個羧酸烷酯取代基的有機羧酸酯。
另一實施例為一覆膜導體，其包含：一導體；及一介電絕緣層，其包含：一聚-α-烯烴聚合物、及苯三甲酸三辛酯，其中以該聚-α-烯烴聚合物及該苯三甲酸三辛酯之合併重量計，該苯三甲酸三辛酯係以一範圍自0.1至1重量%之濃度存在。
10‧‧‧絕緣電力電纜
12‧‧‧金屬導體
14‧‧‧內屏蔽層
16‧‧‧絕緣層
18‧‧‧外屏蔽層
20‧‧‧具有纏繞金屬線或導電帶之金屬篩網
22‧‧‧最外層(亦稱為包皮層)
圖1為一根據本揭示內容之一實施例之電力電纜的透視圖。
詳細說明
本揭示內容係提供一聚合組成物。該聚合組成物包括(i)一聚合組份、(ii)一穩壓劑、及(iii)可視需要使用的其它添加劑。本揭示內容進一步提供含此等聚合組成物之覆膜導體。
聚合組份
可用於文中之該聚合組份包含一聚-α-烯烴聚合物。合適的聚-α-烯烴之非限制性實例為含有一或多種C2-C20(亦即具有自2至20個碳原子)α-烯烴之均聚物及共聚物。就本揭示內容而言，乙烯被認為是α-烯烴。合適的α-烯烴之非限制性實例包括乙烯、丙烯、異丁烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、及1-辛烯。合適的聚-α-烯烴之非限制性實例包括以乙烯為基礎的聚合物、以丙烯為基礎的聚合物、及其等之組合。“以乙烯為基礎的聚合物”或“聚乙烯”及類似名詞為一含至少50莫耳百分率(mol%)衍生自乙烯之單元的聚合物。“以丙烯為基礎的聚合物”或“聚丙烯”及類似名詞為一含至少50莫耳%衍生自丙烯之單元的聚合物。
在一實施例中，該聚合組份為一以乙烯為基礎的聚合物。該以乙烯為基礎的聚合物可以是乙烯均聚物或一乙烯/α-烯烴異種共聚物。以該異種共聚物的重量計，該α-烯烴含量可以自約5、自約10、自約15、自約20、或自約25重量百分率(“wt%”)至小於50、小於約45、小於約40、或小於約35重量%。該α-烯烴含量係利用在Randall(Rev.Macromol.Chem.Phys.,C29(2&3))內所描述的程序，藉13C 核磁共振(NMR)光譜法而測定。一般而言，該異種共聚物之α-烯烴含量愈高，則該異種共聚物之密度愈低且更具非晶形性，且就如下述之一保護性絕緣層而言，其可轉化成所欲物理及化學性質。
在各實施例中，在一乙烯/α-烯烴異種共聚物內之該α-烯烴可以是任何C3-20直鏈、分支鏈、或環狀α-烯烴。合適的C3-20 α-烯烴之非限制性實例包括丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、及1-十八烯。該等α-烯烴亦可具有或包括一環狀結晶，諸如環己烷或環戊烷，其可形成一α-烯烴，諸如3-環己基-1-丙烯(烯丙基環己烷)及乙烯基環己烷。雖然並非該名詞之傳統意義的α-烯烴，但是就本揭示內容而言，某些α-烯烴(諸如降烯(norbornene)及相關烯烴，特別為5-亞乙基-2-降烯)為α-烯烴且可用以取代上述該等α-烯烴中之一部份或全部。類似地，就本揭示內容而言，苯乙烯及其相關烯烴(例如α-甲基苯乙烯等)為α-烯烴。
合適的以乙烯為基礎之聚合物的非限制性實例包括以下共聚物：乙烯/丙烯、乙烯/丁烯、乙烯/1-己烯、乙烯/1-辛烯、乙烯/苯乙烯、乙烯/乙酸乙烯酯、乙烯/丙酸乙烯酯、乙烯/異丁酸乙烯酯、乙烯/乙烯醇、乙烯/丙烯酸甲酯、乙烯/丙烯酸乙酯、乙烯/甲基丙烯酸乙酯、乙烯/丙烯酸丁酯共聚物(“EBA”)、乙烯/烯丙基苯、乙烯/烯丙基醚、及乙烯/丙烯醛；及乙烯/丙烯(“EPR”)橡膠。
合適的三元共聚物之非限制性實例包括乙烯/丙 烯/1-辛烯、乙烯/丙烯/丁烯、乙烯/丁烯/1-辛烯、乙烯/丙烯/二烯單體(“EPDM”)及乙烯/丁烯/苯乙烯。該等共聚物/異種共聚物可以呈無規或嵌段性。
在各實施例中，該以乙烯為基礎的聚合物可單獨使用或併用一或多種其它類型之以乙烯為基礎的聚合物(例如彼此之單體組成及含量、催化製法等不同之2或多種以乙烯為基礎的聚合物之摻混物)。若使用以乙烯為基礎的聚合物之摻合物，則該等聚合物可藉任何反應器內或反應器後之方法而摻混。
在一實施例中，該以乙烯為基礎的聚合物可以是低密度聚乙烯(“LDPE”)。LDPEs通常為高分支鏈乙烯均聚物，且可藉高壓方法而製成(亦即HP-LDPE)。適用於文中之LDPEs可具有一範圍自0.91至0.94克/立方厘米之密度。在各實施例中，該以乙烯為基礎的聚合物為一具有至少0.915克/立方厘米、但是小於0.94克/立方厘米、或小於0.93克/立方厘米之密度的高壓LDPE。文中提供的聚合物密度係根據ASTM International(“ASTM”)方法D792而測定。適用於文中之LDPEs可具有一小於20克/10分鐘、或範圍自0.1至10克/10分鐘、自0.5至5克/10分鐘、自1至3克/10分鐘之熔化指數(I2)、或2克/10分鐘之I2。文中提供之熔化指數係根據ASTM方法D1238而測定。除了另有指定，熔化指數係於190℃及2.16公斤下經測定(亦即I2)。一般而言，LDPEs具有一可得到一相當高多分散性指數(“PDI”)，重均分子量對數均分子量的比率)之廣分子量分佈(“MWD”)。
在一實施例中，該以乙烯為基礎的聚合物可以是一直鏈低密度聚乙烯(“LLDPE”)。LLDPEs通常為具有一不均分佈之共單體(例如α-烯烴單體)之以乙烯為基礎的聚合物，且其特徵為短鏈分支性。例如LLDPEs可以是乙烯及α-烯烴單體(諸如上述)之共聚物。適用於文中之LLDPEs可具有一範圍自0.916至0.925克/立方厘米之密度。適用於文中之LLDPEs可具有一範圍自1至20、或自3至8克/10分鐘之熔化指數(I2)。
在一實施例中，該以乙烯為基礎的聚合物可以是一很低密度的聚乙烯(“VLDPE”)。在本項技藝內，亦已知VLDPEs可以作為超低密度聚乙烯、或ULDPEs。VLDPEs通常為具有一不均勻分佈之共單體(例如α-烯烴單體)之以乙烯為基礎的聚合物，且其特徵為短鏈分支性。例如VLDPEs可以是乙烯及α-烯烴單體(諸如一或多個上述之彼等α-烯烴單體)之共單體。適用於文中之VLDPEs可具有一範圍自0.87至0.915克/立方厘米之密度。適用於文中之VLDPEs可具有一範圍自0.1至20克/10分鐘、或自0.3至5克/10分鐘之熔化指數(I2)。
在一實施例中，該以乙烯為基礎的聚合物可以是一高密度聚乙烯(“HDPE”)。HDPEs為具有大於0.940克/立方厘米之密度的以乙烯為基礎的聚合物。在一實施例中，如根據ASTM D-792測定，該HDPE具有一自0.945至0.97克/立方厘米之密度。該HDPE可具有一至少130℃、或自132至134℃之尖峰熔化溫度。如根據ASTM D-1238(190℃/2.16 公斤)所測定，該HDPE可具有一範圍自0.1克/10分鐘、或0.2克/10分鐘、或0.3克/10分鐘、或0.4克/10分鐘、至高5.0克/10分鐘、或4.0克/10分鐘、或3.0克/10分鐘或2.0克/10分鐘、或1.0克/10分鐘、或0.5克/10分鐘之熔化指數(I2)。而且，如藉凝膠滲透層析法所測定，該HDPE可具有一在自1.0至30.0之範圍內，或在自2.0至15.0之範圍內的PDI。
在一實施例中，該以乙烯為基礎的聚合物可包含任兩或更多種上述之以乙烯為基礎的聚合物之組合。
用於製備以乙烯為基礎的聚合物之製法在本項技藝中係廣泛不同且已知。用於製備具有上述該等性質之以乙烯為基礎的聚合物之任何習知或下文找到的製法可用於製備文中所述之該等以乙烯為基礎的聚合物。一般而言，可以在本項技藝中已知用於齊格勒-納他(Ziegler-Natta)或卡明斯基-信(Kaminsky-Sinn)類型聚合反應之條件(亦即於自0至250℃、或30或200℃之溫度下、及自常壓至10,000大氣壓(1,013兆帕(“MPa”)))下完成聚合反應。在大部份聚合反應下，該催化劑對所使用可聚合化合物之莫耳比為自10-12：1至10-1：1、或自10-9：1至10-5：1。
市售之以乙烯為基礎的聚合物之非限制性實例包括藉The Dow Chemical Company而製成之FLEXOMER®乙烯/1-己烯聚乙烯(一種VLDPE)、藉Mitsui Petrochemicals Company Limited而製成之TAFMER®、及藉Exxon Chemical Company而製成之EXACT®(均勻分支性之直鏈乙烯/α-烯烴共聚物)、得自The Dow Chemical Company之AFFINITY® 及ENGAGE®聚乙烯(均勻分支性之實質上直鏈乙烯/α-烯烴聚合物)、及得自The Dow Chemical Company之INFUSE®聚乙烯(烯烴嵌段共聚物)。
在各實施例中，該聚α-烯烴可經交聯。當需要使用一交聯聚-α-烯烴時，可藉以下非限制性程序中之一或多種而進行交聯：自由基交聯法(例如過氧化物交聯法)；輻射交聯法(例如電子加速器、γ射線、高能輻射，諸如X射線、微波等)；熱交聯法及/或水份固化交聯法(例如矽烷接枝)。
穩壓劑
除了該聚合組份外，該聚合組成物亦包括一穩壓劑(“VSA”)。如文中使用的“穩壓劑”為一當接觸電場時可減少對一聚合物材料的損害之化合物。雖然不想受限於理論，業經認為VSA可截獲或去活化電子以抑制在一絕緣材料內之電樹枝化現象、或提供高局部電場(接近缺陷或污染物)之有效屏蔽以減少會損害該聚烯烴之射入電子的能量及/或頻率。以該聚合組份摻混該VSA可抑制或阻滯電樹枝化現象。未受限於特定理論，咸信該VSA可填補及/或包圍該聚合組份內之缺陷，該等缺陷係電樹引發之位置。缺陷包括存在於該聚合組份內之孔隙及/或雜質。
在各實施例中，本揭示內容之該VSA包含一含至少一芳香族環及自1至2個羧酸烷酯取代基之有機羧酸酯。該VSA之芳香族組份可以是單環族(例如苯)或多環族(例如萘、蒽)，且可擇地含有雜原子(例如呋喃、吡啶)。當所使用之多環狀芳香族組份含有兩個羧酸取代基時，該等酯基 團可位於相同或不同的芳香族環上。在一或多種實施例中，該VSA之芳香族組份為單環族。而且，在某些實施例中，該VSA之芳香族組份為苯環。在各實施例中，該有機羧酸酯可具有以下結構中之任一者：
其中R1及R2為獨立的烷基分子團。如文中使用，該名詞“烷基”表示一藉自一非芳香烴而移除一個氫原子所形成的單價基團，例如乙基。在一實施例中，R1及R2各獨立為一C1至C20、C6至C12、C6至C10、或C8至C9烷基分子團。在各實施例中，R1及R2可具有相同或不同之碳原子數。在各實施例中，R1及R2為相同烷基。適用於R1及R2之烷基的非限制性實例包括甲基、乙基、1-丙基、2-丙基、1-丁基、異丁基、第三-丁基、戊基、己基、辛基、壬基、或其二或更多種的組合。在各實施例中，各R1及R2之該烷基為辛基或壬基。
而且，R1及/或R2可以是一聚合物鏈之鍵合物。 例如R1及/或R2之前驅物可已含有一能參與乙烯之共聚合反應、或聚乙烯之交聯或接枝的乙烯基。或R1及R2可代表一聚乙烯鏈，其中該酯係藉在該聚乙烯鏈上使烴基與一羧酸或可形成一聚合物結合性酯的酯進行反應而形成。類似的方法亦可併用三酯以獲得在下文所述的實例中顯示之已發現的擊穿強度的類似或顯著好處。
在各實施例中，該有機羧酸酯係選自以下所組成的群組：酞酸二辛酯、酞酸二壬酯、苯甲酸己酯、及其等之組合。
在另一實施例中，該VSA可包含苯三甲酸三辛酯。在一實施例中，以該聚-α-烯烴聚合物及有機羧酸酯之合併重量計，該聚合組成物含有自約0.1重量%、約0.2重量%或約0.5重量%，高至約2重量%、約1.5重量%或約1重量%之該VSA。
在含該等聚合組成物之絕緣層內，上述VSAs非可預期地改善交流電(“AC”)擊穿強度。在下文所述的實例中所顯示之增加AC擊穿強度可知AC擊穿強度的改善。在直流電(“DC”)應用上，擊穿強度之此改良亦重要，且在DC應用上，亦可預期此等VSA的好處。
而且，在該聚烯烴基質內，該等VSA顯示良好的溶度及低遷移傾向。該等VSA可有效地併用該聚合組成物之其它組份、尤其交聯劑。
在各實施例中，該等含上述VSA中之一或多者的聚合組成物可具有一以下的AC擊穿強度：至少2,200、至少 2,300、或至少2,400、且至高3,000、2,900、或2850千伏特/毫米(kV/mm)。AC擊穿強度係根據下文之試驗方法段落內所提供的程序而測定。
在一實施例中，該等含上述VSA中之一或多者的聚合組成物之AC擊穿強度可以比一具有相同組成但是不含該VSA的比較聚合組成物大至少5%、至少10%、至少15%、至少20%、或至少25%。在一實施例中，該等含上述VSA中之一或多者的聚合組成物之AC擊穿強度範圍可以比一具有相同組成但是不含該VSA的比較聚合組成物大自10%至40%、或自15至35%內。
添加物
上述聚合組成物中之任一者可擇地含有一或多種添加物。合適的添加物之非限制性實例包括抗氧化劑、安定劑、加工佐劑、焦化阻滯劑、及/或交聯增效劑。作為抗氧化劑，可提到立體上受遮蔽或半受遮蔽的酚、芳香胺、脂肪族立體上受遮蔽的胺、有機亞磷酸鹽、硫化合物、及其等之混合物。典型的交聯增效劑可包括具有一乙烯基或烯丙基之化合物，例如三烯丙基三聚氰酸酯、三烯丙基異三聚氰酸酯及二-、三-或四-丙烯酸酯。作為其它添加物，可提到阻燃添加物、酸清除劑、無機填料、水樹阻滯劑及其它穩壓劑。
如文中使用之“焦化阻滯劑”為一當與不含該焦化阻滯劑之經擠製的相同聚合物組成物比較時，於所使用之典型擠製溫度下在一聚合物組成物之擠製期間可減少過 早交聯(亦即“焦化”)的化合物。除了焦化阻滯性質外，該焦化阻滯劑可同時得到另外的效用，例如增效(亦即增強在該交聯步驟期間之交聯性能)。
該聚合組成物可包含二或更多種揭示於文中之實施例。
覆膜導體
本揭示內容提供一含該聚合組成物之物件。在一實施例中，該物件包括一導體及一在該導體上之塗覆物。其可形成一覆膜導體。該導體可以是單一電纜或數條捆在一起的電纜(亦即電纜核芯、或核芯)。該覆膜導體可具可撓性、半硬質、或硬質。合適的覆膜導體之非限制性實例包括可撓金屬線(諸如用於消費性電子產品之可撓金屬線)、電力電纜、用於行動電話及/或電腦之電力充電器金屬線、電腦數據軟線、電力軟線、電器金屬線材料、及消費性電子配件軟線。
位於該導體上之該塗覆物可以是一或多內層，諸如一絕緣層及/或一屏蔽層及/或一半導體層。該塗覆物亦可包括一或多外層(群)(亦稱為“護套”或“包皮層”)。該塗覆物包括如文中所揭示之該等聚合物組成物中之任一者。如文中使用，“在...之上”包括該塗覆物(或一層)與該導體之間的直接接觸或間接接觸。“直接接觸”為一該塗覆物可立即接觸該導體且該塗覆物與導體之間並無一中介結構(群)或材料(群)的構形。該塗覆物可全部或部份覆蓋或包圍或包住該導體。該塗覆物可以是包圍該導體之唯一組份。或者，該 塗覆物可以是一包住該導體之多層結構、護套、或包皮層中之一層。
在一實施例中，係提供一覆膜導體且其包括一導體、一內層及一最外不透明層(或包皮層)。該最外不透明層為暴光層或與周圍環境接觸之層。該內層係位於該導體與最外層之間。換言之，該內層並未暴露於周圍環境下、及/或並未暴露於日光下。該內層包括該含如上述之聚烯烴及VSA的聚合組成物。該VSA可以是如文中所揭示之該等有機羧酸酯中之任一或多者。
在一實施例中，該內層(含聚烯烴及VSA)不包含暴露於日光下之層(群)。
在一實施例中，該內層之聚合組成物含有一聚乙烯。
在一實施例中，該內層之聚合組成物含有一經交聯聚乙烯。
在一實施例中，該覆膜導體為一於大於1、或大於6至36kV(中電壓)、或大於36kV(高電壓)、或大於220kV(超高電壓)之電壓下操作的電力電纜。
圖1表示一絕緣電力電纜10(亦即一覆膜導體)，其包括一金屬導體12、一內屏蔽層14、一絕緣層16、一外屏蔽層18、具有纏繞金屬線或導電帶之金屬篩網20、及一最外層22(亦稱為包皮層)。該最外層22係不透明。
在一實施例中，該內屏蔽層14及/或絕緣層16及/或外屏蔽層18係由一含聚-α-烯烴(例如聚乙烯)及上述該等 VSA中之一或多者的聚合組成物所組成。換言之，該內層可以是一絕緣層及/或一屏蔽層，其等之一或兩者含有該聚合組成物。
該覆膜導體可包含文中所揭示之二或多種實施例。
定義
一絕緣體之該“AC擊穿強度”為導致一絕緣體之一部份變得具導電性之最小電壓，其係根據下文之試驗方法段落內所提供的程序測定。
“電纜”及類似名詞為在一保護絕緣體、護套或包皮層內之至少一金屬線或光纖。典型上，電纜為典型上存在於一常用保護絕緣體、護套或包皮層內之捆在一起的二或更多條金屬線或光纖。在該護套內之各該金屬線或纖維可以是裸線、經覆蓋或絕緣之線。組合式電纜可兼含電線及光纖。該電纜等可經設計適用於低、中及空電壓應用。典型的電纜設計係闡明在美國專利USP 5,246,783、6,496,629及6,714,707中。
“組成物”及類似名詞意指二或更多種組份的混合物或摻混物。如文中使用之該名詞“組成物”包括一包含該組成物之材料的混合物、以及自含該組成物之該等材料所形成的反應產物及分解產物。
該名詞“包含”及其衍生字並無意排除任何額外組份、步驟或程序，不論在文中所揭示之其等是否相同。為了避免任何疑慮，除非有相反的表示，經由該名詞“包含” 之使用，文中所主張的所有組成物可包括任何額外添加物、佐劑、或化合物(不論是否聚合性)。反之，除了非操作上所必要，該名詞之“本質上由...所組成”不包含任何後續列舉的任何其它組份、步驟或程序之範圍。該名詞“由...所組成”不包含未明確描述或列示的任何組份、步驟或程序，除非另有說明，該名詞“或”係指各別以及呈任何組合形式的所列示之成份。
“導體”為用於於任何電壓(DC、AC、或瞬態)下轉移能源的細長形狀之元件(金屬線、電纜、纖維)。該導體典型上為至少一金屬線或至少一金屬電纜(諸如鋁或銅)，但是可包括光纖。
“交聯”、“固化”及類似名詞意指在形成一物件之前或之後，使該聚合物接受或接觸一能誘發交聯作用的處理法，且該聚合物具有小於或等於90重量%之二甲苯或十氫萘萃取物，亦即大於或等於10重量%凝膠含量。
“絕緣層”為具有一大於1010或大於1012歐姆-厘米(ohm-cm)之體積電阻率。
如文中使用之“層”為一包圍該導體之以聚合物為基礎的層，例如電絕緣層、半導層、包皮層、保護層、水阻隔層、或一進行合併功用之層，例如一填充導電填料之保護層。
該名詞“中電壓”通常意指一介於6與約36kV間之電壓，然而“高電壓”意指大於36kV之電壓，且“超高電壓”通常意指大於220kV之電壓。熟練的技術人員瞭解這些 通用的電壓範圍在美國以外的國家可不同。
如文中使用之該名詞“不透明”為一能至少阻隔天然光(亦即日光)之材料。換言之，不透明材料不能透過具有一自約250至約800奈米波長的光能源。
該名詞“聚合物”為藉聚合相同或不同類型之單體而製成的巨分子化合物。“聚合物”包括均聚物、共聚物、三元共聚物、異種共聚物等。該名詞“異種共聚物”為一藉至少兩類型之單體或共單體之聚合反應而製成的聚合物。其包括，但不限於：共聚物(其通常係指自兩不同類型之單體或共單體所製成的聚合物)、三元共聚物(其通常係指自三種不同類型之單體或共單體所製成的聚合物)、四元共聚物(其通常係指自四種不同類型之單體或共單體所製成的聚合物)等。
“屏蔽層”可以具半導性或電阻性。當於90℃下測定時，具有半導性質之屏蔽層具有一小於1000、或小於500Ω-m之體積電阻率值。具有電阻性質之屏蔽層的體積電阻率值大於半導層。具有電阻性質之屏蔽層典型上具有一大於約10之介電常數。
試驗方法 AC擊穿強度測定
使用一利用具有1微米之探針半徑的針(0.5毫米直徑、1.5英寸長度)及一大的扁平銅板之儀器進行該AC擊穿強度。就各試驗而言，係使用一階梯式逐步急升方法(每30分鐘1kV)以使外施電壓增加高至最大15kV可用電壓或 直到偵測到擊穿為止。“擊穿”之定義為藉該電源而讀取的電壓突然降至該設定值之10%以下的點。本AC擊穿試驗程序很類似於ASTM D3756-97(用於AC試驗)。該AC擊穿強度為該試樣之厚度並不能歸一化的電壓。該ASTM方法建議就一合適標準偏差而言，每一試樣進行5次測定；然而，初期的試驗顯示該標準偏差並未未達到安定狀態，直到進行約10次或更多次試驗為止，而且該標準誤差持續進一步下降。作為標準誤差與時間之一妥協方案，各試樣進行10次測定，且提供一平均值作為該材料之AC擊穿強度。使用以下方程式計算E BD (於該針之探針下的擊穿電場)之數值： 其中V BD 為所觀測的擊穿電壓，r為該針探針的半徑(r=1微米)且d為該針探針至該平面電極的距離(d=2毫米)。使用2-參數偉布(Weibull)失效分佈模型擬合該數據以計算該等特徵性擊穿強度值。
電纜擊穿測定
根據ICEA S-94-649-2004標準內所列示的該高電壓時間試驗以測試所製成的電纜。
實例 試樣製法
在Brabender混合鍋內熔化聚乙烯(“PE”)(密度：0.92克/立方厘米；熔化指數(I2)：2.0克/10分鐘)，其後於200℃之靶混合溫度及60rpm下，使該穩壓添加物熔混入該聚 乙烯內，費時10分鐘以確保合適的併入。接著自該混合鍋移除材料並壓縮成形(於200℃下，5,000磅，費時5分鐘，然後於200℃下經12,000磅壓製，費時5分鐘，接著於200℃下經20,000磅壓製，費時5分鐘)以製成用於電性質評估之4"x4"x0.25"平板。
自該平板模切出1英寸正方形樣品並沿著該等長軸之一預先鑽孔至0.5英寸之深度。將鎢針(1微米探針半徑)插入該等預先鑽出之孔內並於高溫下放入一夾具內以完成該插入步驟。於105℃下，在一循環空氣烘箱內調整該整體夾具，費時1小時，其後每5分鐘以約1毫米的速率使該針前進進入該軟化聚合物內且維持在該105℃烘箱內。使該等針前進至一可產生約2毫米之點對面的距離之中止點。
實例1-5及比較試樣A
實例1為含0.5重量%酞酸二-正-辛酯之LDPE，其在市面上係得自Sigma Aldrich Corporation(St.Louis,MO,USA)。本實例所使用之LDPE為得自The Dow Chemical Company(Midland,MI,USA)之LDPE DXM-446。
實例2為含0.5重量%酞酸二-壬酯之LDPE，其在市面上係得自Sigma Aldrich Corporation(St.Louis,MO,USA)。本實例所使用之LDPE與實例1所述相同。
實例3為含0.5重量%苯甲酸己酯之LDPE，其在市面上係得自Sigma Aldrich Corporation(St.Louis,MO,USA)。本實例所使用之LDPE與實例1所述相同。
實例4為含1.0重量%苯甲酸己酯之LDPE，其在市 面上係得自Sigma Aldrich Corporation(St.Louis,MO,USA)。本實例所使用之LDPE與實例1所述相同。
實例5為含0.5重量%苯三甲酸三辛酯之LDPE，其在市面上係得自Sigma Aldrich Corporation(St.Louis,MO,USA)。本實例所使用之LDPE與實例1所述相同。
比較試樣A為不含穩壓劑之LDPE。比較試樣A所使用之LDPE與實例1所述相同。
根據上述程序，分析實例1、5及比較試樣A之AC擊穿強度。結果提供在下表1內：
與該純聚合物比較，所研究的各該穩壓添加物可以使該聚乙烯得到顯著改進的AC擊穿強度。
電纜製法
經由使用1+2擠壓建構法而將該等比較試樣A及實例5組成物製成15kV電纜核芯。使用1/0-19w鋁導體及15密耳導體屏蔽之靶材、175密耳之絕緣體、40密耳之絕緣屏蔽體。首先以2.5英寸擠壓機擠壓該導體屏蔽，繼而分別使 用4.5英寸及3.5英寸擠壓機進行該絕緣體及絕緣屏蔽之多重擠出成形。接著進行乾氮固化。施加重銅網狀結構不帶電物以進行導電測試。於90℃下進行預調整，費時72小時以移除任何交聯副產物。然而，由於後勤爭議而允許在電纜製造與電纜測試間之大程度的時間間隔，所以可預期預先調整與未經老化之電纜並無差異。因此，以一群組的形式分析該等結果以計算該特性擊穿強度。標稱擊穿結果係提供在下表2內。
使用2參數偉布失效分佈模型以擬合表2內之該等數據，且將終端失效試樣視為懸浮體。發現實例5之特徵擊穿強度為948伏特/密耳，而比較試樣A為693伏特/密耳。其表示AC擊穿強度改良37%。
特地意指本揭示內容未受限於文中包含的實施例及闡明文，而係包括彼等實施例的經修飾形式，其包括屬於以下申請專利範圍之該等實施例的部份以及不同實施例之要素的組合。
10‧‧‧絕緣電力電纜
12‧‧‧金屬導體
14‧‧‧內屏蔽層
16‧‧‧絕緣層
18‧‧‧外屏蔽層
20‧‧‧具有纏繞金屬線或導電帶之金屬篩網
22‧‧‧最外層(亦稱為包皮層)

Claims (10)

  1. 一種聚合組成物，其包含：一聚-α-烯烴聚合物；及一有機羧酸酯，其含至少一芳香環及自1至2個羧酸烷酯取代基。
  2. 如請求項1之聚合組成物，其中該聚-α-烯烴聚合物為一以乙烯為基礎的聚合物。
  3. 如請求項2之聚合組成物，其中該以乙烯為基礎的聚合物為一低密度聚乙烯。
  4. 如上述請求項中任一項之聚合組成物，其中該聚-α-烯烴聚合物係經交聯。
  5. 如上述請求項中任一項之聚合組成物，其中該有機羧酸酯具有一單一芳香族環。
  6. 如請求項5之聚合組成物，其中該芳香族環為一苯環。
  7. 如上述請求項中任一項之聚合組成物，其中該等羧酸烷酯取代基之烷基係選自C6至C12烷基。
  8. 如上述請求項中任一項之聚合組成物，其中該有機羧酸酯係選自以下所組成的群組：酞酸二辛酯、酞酸二壬酯、苯甲酸己酯、及其等之組合；其中以該聚-α-烯烴聚合物及該有機羧酸酯之合併重量計，該有機羧酸酯係以範圍自0.1至2重量%之數量存在於該聚合組成物內。
  9. 一種覆膜導體，其包含：一導體；及 一介電絕緣層，其中該介電絕緣層包含上述請求項中任一項之該聚合組成物。
  10. 一種覆膜導體，其包含：一導體；及一介電絕緣層，其含：一聚-α-烯烴聚合物、及苯三甲酸三辛酯，其中以該聚-α-烯烴聚合物及該苯三甲酸三辛酯之合併重量計，該苯三甲酸三辛酯係以範圍自0.1至1重量%之濃度存在。
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