TW201502525A - 低阻抗値之探針模組 - Google Patents

Abstract

一種低阻抗值之探針模組，包含有基板、複數第一導體、複數第二導體、第三導體、第四導體、訊號探針及接地探針。基板具有訊號線路、接地線路、第一連接線路及第二連接線路；第一導體一端同時與訊號線路電性連接；第二導體一端同時與接地線路電性連接；第三導體與該第一連接線路以及該等第一導體電性連接；第四導體與該第二連接線路、第二導體電性連接；該訊號探針與該第一連接線路電性連接；該接地探針與該第二連接線路電性連接。

Description

低阻抗值之探針模組

本發明係與探針卡有關；特別是指一種低阻抗值之探針模組。

按，許多電子產品於出廠前，必須經過多道檢測程序以確保品質。其中檢測項目之一的通電測試即是為了驗證電子產品內部之各精密電子元件間的電性連接是否確實、功能是否符合驗收規格。而用以檢測電子產品之各精密電子元件間的電性連接是否確實的方法，通常是以一探針卡作為一檢測裝置與待測電子裝置之間的測試訊號與電源訊號之傳輸介面。

然而，電子產品上之訊號接點與接地接點間的距離，通常決定了探針卡之探針間的擺放距離，使得探針組的微量電阻、電容與電感的值會依據該等接點之距離固定，而呈現一預定的大小。換言之，因為該等接點之間通常隔有較大之距離以避免皆點短路之情事發生，如此一來，探針與探針間的常因間隔距離較大而具有較小的電容值，使得高頻訊號傳輸時會出現較大的電抗，而增加高頻訊號傳輸之的損耗，進而增加檢測裝置辨識訊號之難度。

有鑑於此，本發明之目的用於提供一種探針模組，具有低阻抗值之優點，而使得訊號通過時的損耗較小，而使得檢測裝置能更輕易地辨識訊號。

緣以達成上述目的，本發明所提供低阻抗值之 探針模組用以設置於一檢測裝置及一待測電子裝置之間，且該檢測裝置具有一訊號端子及一接地端子，而該待測電子裝置則具有一訊號接點及一接地接點。該探針模組包含有一基板、複數第一導體、複數第二導體、一第三導體、一第四導體、一訊號探針以及一接地探針。其中，該基板具有一訊號線路、一接地線路、一第一連接線路及一第二連接線路；該訊號線路一端與該訊號端子電性連接，而該接地線路一端則與該接地端子電性連接；該等第一導體一端同時與該訊號線路之另一端電性連接；該等第二導體一端同時與該接地線路之另一端電性連接；該第三導體一端與該第一連接線路的一端電性連接，另一端則電性連接該等第一導體的另一端；該第四導體一端與該第二連接線路的一端電性連接，另一端則電性連接該等第二導體的另一端；該訊號探針一端與該第一連接線路的另一端電性連接，而另一端則用以點觸該待測電子裝置之訊號接點；該接地探針一端與該第二連接線路的另一端電性連接，而另一端則用以點觸該待測電子裝置之接地接點。

依據上述構思，於其中一實施例中，該等第一導體其中之一係位於該接地探針與該第三導體之間，該等第二導體其中之一係位於該訊號探針與該第四導體之間，而其他第一導體與第二導體則交錯地設置於該接地探針與該訊號探針之間。

依據上述構思，於另外一實施例中，該等第一導體係環繞該接地探針設置，而該等第二導體係環繞該訊號探針設置。

藉此，透過上述之設計，便可有效地降低該探針模組的阻抗值，使得訊號通過時的損耗較小。

10‧‧‧基板

12‧‧‧訊號線路

121‧‧‧接點

14‧‧‧接地線路

141‧‧‧接點

16‧‧‧第一連接線路

161‧‧‧接點

18‧‧‧第二連接線路

181‧‧‧接點

20‧‧‧針座

22、24‧‧‧導接線路

31‧‧‧第一導體

32‧‧‧第二導體

33‧‧‧第三導體

34‧‧‧第四導體

S‧‧‧訊號探針

G‧‧‧接地探針

100‧‧‧檢測裝置

110‧‧‧訊號端子

120‧‧‧接地端子

200‧‧‧待測電子裝置

210‧‧‧訊號接點

220‧‧‧接地接點

圖1係本發明第一較佳實施例之探針模組之結構圖；

圖2係本發明第二較佳實施例之探針及導體之排列圖。

為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖示詳細說明如後。請參圖1，本發明第一較佳實施例低阻抗值之探針模組設置於一檢測裝置100及一待測電子200裝置之間，且該檢測裝置100具有一訊號端子110及一接地端子120，而該待測電子裝置200則具有一訊號接點210及一接地接點220。該探針模組包含有一基板10、一針座20、三第一導體31、三第二導體32、一第三導體33、一第四導體34、一訊號探針S以及一接地探針G。其中：該基板10於本實施例中為一多層印刷電路板，且埋設有一訊號線路12、一接地線路14、一第一連接線路16及一第二連接線路18。該訊號線路12一端於該基板10頂面形成有一接點與該訊號端子110接觸，而另一端則於該基板10底面形成有複數接點121。該接地線路14一端則於該基板10頂端形成有一接點與該接地端子120接觸，而另一端則於該基板10底面同樣形成有複數接點141。該第一連接線路16與該第二連接線路18的兩端則分別於該基座10底面形成一接點161、181。

該針座20則設於該基板10與該待測電子裝置200之間，且頂端與底端分別具有複數穿孔。另外，該針座20中設有複數導接線路22、24。

該等第一導體31係設於該針座20上，且一端 分別穿過該針座20頂端之穿孔而抵接於該基板10底面之接點121，進而與該訊號線路12電性連接，另一端則連接該針座20中的導接線路22，使其相互電性連接，而使該等第一導體31呈並聯。

該等第二導體32係設於該針座20上，且一端分別穿過該針座20頂端之穿孔而抵接於該基板10底面之接點141，進而與該接地線路14電性連接，另一端則連接該針座20中的導接線路24，使其相互電性連接，而使該等第二導體32呈並聯。

該第三導體33係設於該針座20上，且一端穿過該針座20頂端之穿孔而抵接於該基板10底面之接點161，進而與該第一連接線路16電性連接。該第三導體33的另一端則連接該針座20中的導接線路22，而電性連接該等第一導體31的另一端。

該第四導體34係設於該針座20上，且一端穿過該針座20頂端之穿孔而抵接於該基板10底面之接點181，進而與該第二連接線路18電性連接。該第四導體34的另一端則連接該針座20中的導接線路24，而電性連接該等第二導體32的另一端。

該訊號探針S係設於該針座20上，且一端穿過該針座20頂端之穿孔而抵接於該基板10底面之接點161，而與該第一連接線路16電性連接。另外，該訊號探針S另一端則穿過該針座20底端之穿孔以點觸該待測電子裝置200之訊號接點210。

該接地探針G係設於該針座20上，且一端穿過該針座20頂端之穿孔而抵接於該基板10底面之接點181，而與該第二連接線路18電性連接。另外，該接地探針G另一端則穿過該針座20底端之穿孔以點觸該待測電子裝 置200之接地接點220。

另外，除上述電性連接關係外，該等導體與該等探針之位置關係如下：

1. 其中一該第一導體31位於該接地探針G與該第三導體33之間。

2. 其中一該第二導體32位於該訊號探針S與該第四導體34之間。

3. 其他第一導體31與第二導體32則交錯地設置於該接地探針G與該訊號探針S之間。

4. 該接地探針G係位於其中二根第一導體31之間。

5. 該訊號探針S係位於其中二根第二導體32之間。

藉此，當訊號自該檢測裝置100之訊號端子110輸出後，流經該訊號線路12及該等第一導體31，再由該第三導體33流至該第一連接線路16，最後由該訊號探針S傳遞至該待測電子裝置200之訊號接點210。而後，訊號便由該待測電子裝置200之接地接點220流出，通過該接地探針G後，流經該第二連接線路18以及該第四導體34後，通過該等第二導體32與該接地線路14而回流至該檢測裝置100之接地端子120，使訊號路徑形成一迴路而達到檢測之目的。

另外，透過上述之結構與電性連接關係之設計，訊號傳輸時，各該導體31~34與各該探針S、G之訊號走向，皆相異於相鄰導體31~34之訊號走向，而不會更動原本預設的電性傳導方向，且各探針S、G與相異流向之導體31~34的距離於習用探針間之距離，使得電容量提升，進而降低高頻傳輸時，訊號線路之等效電抗值。另外，透過上述該等第一導體31與該等第二導體32呈並聯之設計，更能降低訊號路徑之等效電阻值。如此一來，透過前述設計達到降 低整體阻抗值之目的，而降低訊號通過時的損耗，使訊號能維持原先之波形，使得該檢測裝置100能更輕易地辨識接受到的測試訊號是否正常。

另外，本發明之導體31~34與探針S、G之排列方式，除上述利用橫向交錯排列來達到降低阻抗值之目的外，亦可如圖2所示之第二較佳實施例般，將等些第一導體31環繞接地探針G設置且相互並聯，並將等些第二導體32環繞訊號探針S設置且同樣呈相互並聯，而其中一該第一導體31同樣位於該接地探針G與第三導體33之間，且其中一第二導體32亦同樣位於該訊號探針S與該第四導體34之間。如此一來，當該等第一導體31、該第四導體34與該訊號探針S往該待測電子裝置200之方向輸送訊號，而該等第二導體32、該第三導體33與該接地探針G往該檢測裝置100之方向輸送訊號時，訊號走向同樣等同於原本預設的電性傳導方向，且同時也能達到前述降低訊號線路之等效阻抗值之目的。

再者，以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

10‧‧‧基板

12‧‧‧訊號線路

121‧‧‧接點

14‧‧‧接地線路

141‧‧‧接點

16‧‧‧第一連接線路

161‧‧‧接點

18‧‧‧第二連接線路

181‧‧‧接點

20‧‧‧針座

22、24‧‧‧導接線路

31‧‧‧第一導體

32‧‧‧第二導體

33‧‧‧第三導體

34‧‧‧第四導體

S‧‧‧訊號探針

G‧‧‧接地探針

100‧‧‧檢測裝置

110‧‧‧訊號端子

120‧‧‧接地端子

200‧‧‧待測電子裝置

210‧‧‧訊號接點

220‧‧‧接地接點

Claims (9)

1. 一種低阻抗值之探針模組，用以設置於一檢測裝置及一待測電子裝置之間，且該檢測裝置具有一訊號端子及一接地端子，而該待測電子裝置則具有一訊號接點及一接地接點；該探針模組包含有：一基板，具有一訊號線路、一接地線路、一第一連接線路及一第二連接線路；該訊號線路一端與該訊號端子電性連接，而該接地線路一端則與該接地端子電性連接；複數第一導體，其一端同時與該訊號線路之另一端電性連接；複數第二導體，其一端同時與該接地線路之另一端電性連接；一第三導體，其一端與該第一連接線路的一端電性連接，另一端則電性連接該等第一導體的另一端；一第四導體，其一端與該第二連接線路的一端電性連接，另一端則電性連接該等第二導體的另一端；一訊號探針，其一端與該第一連接線路的另一端電性連接，而另一端則用以點觸該待測電子裝置之訊號接點；以及一接地探針，其一端與該第二連接線路的另一端電性連接，而另一端則用以點觸該待測電子裝置之接地接點。
2. 如請求項1所述低阻抗值之探針模組，其中，該等第一導體其中之一係位於該接地探針與該第三導體之間，該等第二導體其中之一係位於該訊號探針與該第四導體之間，而 其他第一導體與第二導體則交錯地設置於該接地探針與該訊號探針之間。
3. 如請求項2所述低阻抗值之探針模組，其中，該接地探針係位於其中二根第一導體之間。
4. 如請求項2所述低阻抗值之探針模組，其中，該訊號探針係位於其中二根第二導體之間。
5. 如請求項1所述低阻抗值之探針模組，其中，該等第一導體之數量等於該等第二導體之數量。
6. 如請求項1所述低阻抗值之探針模組，其中，該等第一導體係環繞該接地探針設置。
7. 如請求項1所述低阻抗值之探針模組，其中，該等第二導體係環繞該訊號探針設置。
8. 如請求項1所述低阻抗值之探針模組，更包含有一針座，係位於該基板與該待測電子裝置之間，而該等導體與探針皆設置於該針座上。
9. 如請求項8所述低阻抗值之探針模組，該針座更設有複數導接線路，用以使該等第一探針電性連接該第三探針、以及使該等第二探針電性連接該第四探針。