TW201448722A - 電子元器件散熱器組件 - Google Patents
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/405—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
本案係關於一種電子元器件散熱器組件,包括本體和至少一個插件。本體具有相對的前面和後面、相對的兩側面以及貫穿兩側面的至少一個貫穿孔;至少一個插件分別可拆卸地插設於至少一個貫穿孔內,每個插件上設有至少一個內螺紋孔,內螺紋孔沿著本體前後方向設置。本發明的電子元器件散熱器組件,使用方便、靈活,且有利於減小佔用的空間。
Description
本發明總體來說涉及一種散熱裝置,具體而言,涉及一種用於給電子元器件散熱的電子元器件散熱器組件。
電子元器件在工作過程中會産生大量熱量,目前一般通過散熱器給這些電子元器件散熱。具體來說,將電子元器件安裝於散熱器,散熱器即可將這些電子元器件産生的熱量散發掉。
現有的電子元器件散熱器包括本體,本體爲一金屬板,電子元器件由螺栓或者螺栓配合螺母安裝於電子元器件散熱器上。
如圖1A和圖1B所示,傳統的具有內螺紋的電子元器件散熱器包括本體1,本體1爲一金屬板,散熱器本體1設有貫穿其前面和後面的多個內螺紋孔11。將電子元器件10安裝到散熱器時,使螺栓2穿設一個電子元器件10,再通過螺栓2的外螺紋與本體1內螺紋孔11的內螺紋配合即可。該種散熱器的優點是不必使用螺母,因此可節省螺母成本及螺母所佔用的空間。但是,該種具有內螺紋的散熱器中由於金屬板比較薄,內螺紋孔11長度較短,所以使用一個內螺紋孔11情况下,只能在散熱器的前面或後面安裝一個電子元器件,而難以在散熱器的前面和後面同時以相對鎖緊的方式安裝兩個電子元器件。
如圖2A、圖2B和圖2C所示,傳統的具有內安裝孔的電子元器件散熱器包括一金屬板本體1,散熱器本體1設有貫穿其前面和後面的多個安裝孔12。在一個安裝孔內安裝一個電子元器件10時,將螺栓2穿設一個電子元器件10並從本體1前面穿過安裝孔12,在本體1的後面用螺母3鎖緊即可。在一個安裝孔內安裝兩個電子元器件10時,將螺栓2穿過一個電子元器件10並從本體1前面穿過安裝孔12,再穿過一個電子元器件10,然後在本體1的後面用螺母3鎖緊即可。該種具有內安裝孔的電子元器件散熱器的優點是:可以在本體1的前面和後面同時安裝電子元器件10,即將一根螺栓2先穿過第一個電子元器件10、再穿過安裝孔12和第二個電子元器件10,然後用螺母3鎖緊即可。但是如果只需要在本體1的前面和後面中的一面安裝電子元器件10,而另一面不需安裝電子元器件10時,會增加螺母成本,且螺母3會佔用空間,不利於減小體積,同時當空間有限時螺母3容易和其他電器元件發生干涉或者造成電氣短路。
本發明公開一種能靈活安裝電子元器件且利於減小體積的電子元器件散熱器組件。
本發明的額外方面和優點將部分地在下面的描述中闡述,並且部分地將從描述中變得顯然,或者可以通過本公開的實踐而習得。
根據本發明的一個方面,一種電子元器件散熱器組件,包括本體和至少一個插件。本體具有相對的前面和後面、相對的兩側面以及貫穿該兩側面的至少一個貫穿孔;至少一個插件分別可拆卸地插設於該至少一個貫穿孔內,每個該插件上設有至少一個內螺紋孔,該內螺紋孔沿著該本體前後方向設置。
根據本發明的一實施方式,該本體上貫穿孔的前面和/或後面設有通孔,該通孔與該內螺紋孔相對應。
根據本發明的一實施方式,該貫穿孔的截面呈矩形。
根據本發明的一實施方式,該貫穿孔的中心線平行於該本體的底面,該插件的截面呈矩形,該插件配合於該貫穿孔。
根據本發明的一實施方式,該插件與該貫穿孔之間的配合爲間隙配合。
根據本發明的一實施方式,該本體的厚度爲3~6mm。
根據本發明的一實施方式,該本體由鋁、銅或鐵製成。
根據本發明的一實施方式,該插件的長度等於該本體的寬度。
根據本發明的一實施方式,該電子元器件散熱器組件還包括至少一個螺栓,該至少一個螺栓能分別與該至少一個內螺紋孔配合。
根據本發明的一實施方式,該電子元器件散熱器組件還包括至少一個螺母,該至少一個螺母能分別與該至少一個螺栓配合。
由上述技術方案可知,本發明的電子元器件散熱器組件的優點和積極效果在於:本發明包括本體和能與本體可拆卸式配合的插件,當需要在本體的一面安裝電子元器件情况下,插入插件,利用插件上的螺紋實現電子元器件的安裝,節省了螺母成本,且減小佔用空間;當需要在本體的兩面同時安裝電子元器件時,拔下插件,使用螺栓和螺母安裝電子元器件。因此,本發明的電子元器件散熱器組件,使用方便、靈活,且有利於減小佔用的空間,並節約成本。
通過參照圖式詳細描述其示例實施方式,本發明的上述和其它特徵及優點將變得更加明顯。
1...本體
2...螺栓
3...螺母
4...插件
41...內螺紋孔
5...本體
6...螺栓
7...螺母
10...電子元器件
11...內螺紋孔
12...安裝孔
14...貫穿孔
A-A...截面線
B-B...截面線
L...長度
W...寬度
圖1A是傳統的第一種電子元器件散熱器的立體結構示意圖。
圖1B是傳統的第一種電子元器件散熱器的剖視結構示意圖。
圖2A是傳統的第二種電子元器件散熱器的立體結構示意圖。
圖2B是傳統的第二種電子元器件散熱器的剖視結構示意圖,其表示本體前面和後面同時安裝電子元器件。
圖2C是傳統的第二種電子元器件散熱器的剖視結構示意圖,其表示只在前面和後面中的一面安裝電子元器件。
圖3A是本發明的電子元器件散熱器組件的立體結構示意圖。
圖3B是圖3A中沿著A-A線取的剖視圖。
圖3C是圖3A中沿著B-B線取的剖視圖,其表示只在前面和後面中的一面安裝電子元器件。
圖3D是圖3A中沿著B-B線取的剖視圖,其表示本體前面和後面同時安裝電子元器件。
圖3E是本發明的電子元器件散熱器組件的立體結構示意圖,其表示本體前面和後面同時安裝電子元器件。
圖3F是圖3E的俯視圖。
圖1B是傳統的第一種電子元器件散熱器的剖視結構示意圖。
圖2A是傳統的第二種電子元器件散熱器的立體結構示意圖。
圖2B是傳統的第二種電子元器件散熱器的剖視結構示意圖,其表示本體前面和後面同時安裝電子元器件。
圖2C是傳統的第二種電子元器件散熱器的剖視結構示意圖,其表示只在前面和後面中的一面安裝電子元器件。
圖3A是本發明的電子元器件散熱器組件的立體結構示意圖。
圖3B是圖3A中沿著A-A線取的剖視圖。
圖3C是圖3A中沿著B-B線取的剖視圖,其表示只在前面和後面中的一面安裝電子元器件。
圖3D是圖3A中沿著B-B線取的剖視圖,其表示本體前面和後面同時安裝電子元器件。
圖3E是本發明的電子元器件散熱器組件的立體結構示意圖,其表示本體前面和後面同時安裝電子元器件。
圖3F是圖3E的俯視圖。
現在將參考圖式更全面地描述示例實施方式。然而,示例實施方式能夠以多種形式實施,且不應被理解爲限於在此闡述的實施方式;相反,提供這些實施方式使得本公開將全面和完整,並將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中相同的圖式標記表示相同或類似的結構,因而將省略它們的詳細描述。
參見圖3A至圖3F。本發明的電子元器件散熱器組件,電子元器件散熱器組件包括本體5和插件4。
本體5可以是一個由金屬材料例如鋁、銅或鐵等製成的金屬板。本體5可以是長方體形,具有前面、後面、頂面、底面和兩側面。本體5的厚度約爲3~6mm,當然不以此爲限,在其它類型的散熱器中,本體5的厚度也可以更厚一些或更薄一些。
本體5內設有一個貫穿孔14,該貫穿孔14貫穿本體5的兩側面。貫穿孔14的截面形狀可以多種多樣,例如矩形。貫穿孔14的數目不限於一個,也可以設置多個。
插件4的形狀與貫穿孔14的形狀相吻合,可拆卸地插設於貫穿孔14內。當插件4插入貫穿孔14內時,插件4與貫穿孔14之間的配合爲間隙配合,例如插件4與貫穿孔14之間的間隙爲0.5~1.5mm,這種間隙配合即能實現插件4相對於本體5可插拔,又能使插件4不易從貫穿孔14自動滑出。插件4的長度L等於本體5的寬度W,當然二者也可以不相等。插件4的數目不限於一個,也可以設置多個。
每個插件4上設有4個內螺紋孔41,當然螺紋孔41的數量不以此爲限,可根據需要安裝的電子元器件10的具體數量確定。內螺紋孔41沿著本體5前後方向設置,內螺紋孔41的兩端開口對著本體5,並且在本體5上正對著內螺紋孔41的前面或後面位置設有通孔,通孔的中心本與內螺紋孔41的中心線在同一條直線上。螺栓可以穿過這兩個通孔將電子元器件10安裝到本體5上。當本體5的貫穿孔14中心線平行於本體5的底面時,插件4也平行於本體5的底面,使各個電子元器件10在本體5上的高度相同,不僅美觀,而且也有利於各個電子元器件10在本體5上的布置。
進一步地,本發明的電子元器件散熱器組件還包括至少一個螺栓6,至少一個螺栓6能分別與插件4的至少一個內螺紋孔41配合。更進一步地,電子元器件散熱器組件還包括至少一個螺母7,至少一個螺母7能分別與至少一個螺栓6配合。
參見圖3C,本發明的電子元器件散熱器組件中,當只需要在電子元器件散熱器的一面例如前面或後面安裝電子元器件10時,將插件4插入到散熱器本體5的貫穿孔14內,使內螺紋孔41與本體5上的通孔對正;將螺栓6穿過電子元器件10;再穿過本體5前面或後面的通孔後與內螺紋孔41配合;然後再穿過或者不穿過本體5後面或前面的通孔,即可將電子元器件10安裝於散熱器本體5的前面或後面。
參見圖3D、圖3E和圖3F,當需要在電子元器件散熱器的前面和後面同時安裝電子元器件10時,不需要將插件4插入到散熱器本體5的貫穿孔14內,而將螺栓6先穿過一個電子元器件10,再穿過本體5前面和後面相對應的通孔,然後再穿過另一個電子元器件10,最後用螺母7鎖緊即可。
因此,本發明電子元器件散熱器中,可以實現在不必使用螺母情况下,在散熱器本體5的一面安裝電子元器件10,節省了螺母成本,且減小佔用空間;同時,本發明也可以在散熱器本體5的兩面同時安裝電子元器件10。本發明集傳統的兩種形式的電子元器件散熱器的優勢於一體。
以上具體地示出和描述了本公開的示例性實施方式。應該理解,本公開不限於所公開的實施方式,相反,本公開意圖涵蓋包含在所附申請專利範圍的精神和範圍內的各種修改和等效布置。
4...插件
41...內螺紋孔
5...本體
14...貫穿孔
A-A...截面線
B-B...截面線
L...長度
W...寬度
Claims (10)
- 一種電子元器件散熱器組件,包括:
本體(5),具有相對的前面和後面、相對的兩側面,以及貫穿該兩側面的至少一個貫穿孔(14);以及
至少一個插件(4),分別可拆卸地插設於該至少一個貫穿孔(14)內,每個該插件(4)上設有至少一個內螺紋孔(41),該內螺紋孔(41)沿著該本體(5)前後方向設置。 - 如申請專利範圍第1項所述之電子元器件散熱器組件,其特徵在於,該本體(5)上貫穿孔(14)的前面和/或後面設有通孔,該通孔與該內螺紋孔(41)相對應。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元器件散熱器組件,其特徵在於,該貫穿孔(14)的截面呈矩形。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元器件散熱器組件,其特徵在於,該貫穿孔(14)的中心線平行於該本體(5)的底面,該插件(4)的截面呈矩形,該插件(4)配合於該貫穿孔(14)。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子元器件散熱器組件,其特徵在於,該插件(4)與該貫穿孔(14)之間的配合爲間隙配合。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元器件散熱器組件,其特徵在於,該本體(5)的厚度爲3~6mm。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元器件散熱器組件,其特徵在於,該本體(5)由鋁、銅或鐵製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元器件散熱器組件,其特徵在於,該插件(4)的長度(L)等於該本體(5)的寬度(W)。
- 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之電子元器件散熱器組件,其特徵在於,該電子元器件散熱器組件還包括至少一個螺栓(6),該至少一個螺栓(6)能分別與該至少一個內螺紋孔(41)配合。
- 如申請專利範圍第9項所述之電子元器件散熱器組件,其特徵在於,該電子元器件散熱器組件還包括至少一個螺母(7),該至少一個螺母(7)能分別與該至少一個螺栓(6)配合。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310228770.7A CN103295983B (zh) | 2013-06-08 | 2013-06-08 | 电子元器件散热器组件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201448722A true TW201448722A (zh) | 2014-12-16 |
TWI498077B TWI498077B (zh) | 2015-08-21 |
Family
ID=49096629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102123119A TWI498077B (zh) | 2013-06-08 | 2013-06-28 | 電子元器件散熱器組件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140360710A1 (zh) |
CN (1) | CN103295983B (zh) |
TW (1) | TWI498077B (zh) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4460917A (en) * | 1982-06-03 | 1984-07-17 | Motorola, Inc. | Molded-in isolation bushing for semiconductor devices |
US4695924A (en) * | 1986-07-17 | 1987-09-22 | Zenith Electronics Corporation | Two piece heat sink with serrated coupling |
US5377078A (en) * | 1993-01-26 | 1994-12-27 | Relm Communications Inc. | Apparatus mounting a power semiconductor to a heat sink |
JPH08107168A (ja) * | 1994-10-03 | 1996-04-23 | Zexel Corp | 電子部品の放熱構造 |
US5734554A (en) * | 1996-07-01 | 1998-03-31 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink and fan for cooling CPU chip |
US6740968B2 (en) * | 2001-03-12 | 2004-05-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Power source unit for driving magnetron and heatsink to be mounted on printed circuit board thereof |
TWI244885B (en) * | 2004-12-08 | 2005-12-01 | Delta Electronics Inc | Assembly structure of electronic element and heat sink |
TWI339789B (en) * | 2006-09-29 | 2011-04-01 | Delta Electronics Inc | Device and heat sink |
CN102412214B (zh) * | 2010-09-25 | 2014-10-22 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子元件和散热装置的组合结构及其绝缘元件 |
CN103857263B (zh) * | 2012-12-07 | 2017-05-10 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
-
2013
- 2013-06-08 CN CN201310228770.7A patent/CN103295983B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-06-28 TW TW102123119A patent/TWI498077B/zh not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-06-09 US US14/299,688 patent/US20140360710A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140360710A1 (en) | 2014-12-11 |
TWI498077B (zh) | 2015-08-21 |
CN103295983A (zh) | 2013-09-11 |
CN103295983B (zh) | 2016-06-01 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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