TW201446914A - 黏著劑組合物及光學用黏著帶 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種黏著劑組合物，其可以較高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力兩者之性能，且提高耐衝擊性。本發明之黏著劑組合物包含藉由使具有氮原子且具有環狀骨架之含氮之環狀化合物、具有碳數10~20之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯化合物、以及具有自由基聚合性之不飽和雙鍵之烯烴化合物共聚所獲得之共聚物。

Description

黏著劑組合物及光學用黏著帶

本發明係關於一種具有較低之介電常數、且具有較高之接著力與較高之耐衝擊性之黏著劑組合物。又，本發明係關於一種使用上述黏著劑組合物之光學用黏著帶。

近年來，搭載有觸控面板之電子機器之使用不斷增加。例如，於行動電話、智慧型手機、汽車導航及個人電腦等電子機器中，使用有觸控面板。於觸控面板中，靜電電容式之觸控面板因功能性優異，故而迅速地普及。靜電電容式之觸控面板不僅可用於智慧型手機，亦可廣泛地用於平板型個人電腦等。

一般而言，靜電電容式之觸控面板係積層蓋板、光學用黏著劑層、導電層、以及聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)膜或玻璃等之基材而構成。對於上述光學用黏著劑層，要求透明性、及對基材之接著力之各性能優異。又，近年來，靜電電容式之觸控面板之大型化不斷進展。伴隨觸控面板之大型化，於上述光學用黏著劑層中，除上述各性能以外，亦要求降低介電常數。

又，由於透明性增高，故而於上述光學用黏著劑層中，多使用丙烯酸系黏著劑。

作為用於獲得上述光學用黏著劑層之丙烯酸系黏著劑之一例，於下述專利文獻1中，揭示有一種黏著劑，其包含如下(甲基)丙烯酸系聚合物：該(甲基)丙烯酸系聚合物係使用包含19~99.5重量%之於 酯基之末端具有碳數10~24之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體成分，使該單體成分聚合而獲得。於專利文獻1中，記載有藉由使用上述黏著劑，可實現較低之介電常數之黏著劑層，且可滿足接著性能。

於下述專利文獻2中，揭示有一種黏著劑組合物，其包含如下(甲基)丙烯酸系聚合物：該(甲基)丙烯酸系聚合物係使用含有含環狀結構之單體25~99.5重量%、及於酯末端具有碳數3~18之支鏈烷基之含支鏈結構之(甲基)丙烯酸系單體0.5~70重量%的單體成分，使該單體成分聚合而獲得。於專利文獻2中，記載有藉由使用上述黏著劑組合物，可實現具有優異之較低之介電常數，亦滿足接著性能及透明性之黏著劑層。

於下述專利文獻3中，揭示有一種光學用黏著片材(丙烯酸系黏著劑層)，其包含如下丙烯酸系聚合物：該丙烯酸系聚合物包含選自由具有碳數6~10之直鏈或支鏈狀烷基之丙烯酸烷基酯、具有碳數1~10之直鏈或支鏈狀烷基之甲基丙烯酸烷基酯、具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯及含氮之單體所組成之群中之1種以上之單體成分。於專利文獻3中，記載有於上述光學用黏著片材中，介電常數降低，且不因加濕而白濁化。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-246477號公報

[專利文獻2]WO2013/002184A1

[專利文獻3]日本專利特開2012-173354號公報

關於使用專利文獻1中記載之黏著劑之黏著劑層，記載有對玻璃 之90度剝離接著力為0.5N/20mm以上。然而，該接著力之等級不充分。因此，於專利文獻1中，無法以較高之等級兼具較低之介電常數與對覆蓋玻璃之較高之接著力兩者之性能。

關於使用專利文獻2中記載之黏著劑組合物之黏著劑層，亦難以以較高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力兩者之性能。例如，關於專利文獻2中記載之實施例之黏著劑組合物，雖然可達成某種程度之低介電常數化，但接著力未充分提高。

關於專利文獻3中記載之光學用黏著片材，亦難以以較高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力兩者之性能。例如，關於專利文獻3之實施例中記載之光學用黏著片材，雖然表現出某種程度之接著力，但介電常數未充分降低。

又，近年來，伴隨觸控面板之普及，更進一步要求觸控面板之高性能化。關於作為觸控面板之構成構件之光學用黏著劑層，強烈要求以較高之等級兼具較低之介電常數與對覆蓋玻璃之較高之接著力兩者之性能。

然而，於先前之光學用黏著劑層中，有如下問題：若以介電常數充分降低之方式設計黏著劑之組成，則難以充分提高接著力，相反，若以接著力充分提高之方式設計黏著劑之組成，則介電常數未充分降低。

進而，於使用先前之光學用黏著劑層之積層體中，亦存在耐衝擊性較低、容易產生剝離之問題。

本發明之目的在於提供一種可以較高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力兩者之性能、且提高耐衝擊性之黏著劑組合物，及提供一種使用該黏著劑組合物之光學用黏著帶。

根據本發明之廣泛之態樣，可提供一種黏著劑組合物，其包含 藉由使具有氮原子且具有環狀骨架之含氮之環狀化合物、具有碳數10~20之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯化合物、以及具有自由基聚合性之不飽和雙鍵之烯烴化合物共聚所獲得之共聚物。

於本發明之黏著劑組合物之某特定態樣中，上述共聚物係藉由使100重量份之上述含氮之環狀化合物、1重量份以上且150重量份以下之上述(甲基)丙烯酸酯化合物、以及16重量份以上且800重量份以下之上述烯烴化合物共聚而獲得。

於本發明之黏著劑組合物之某特態樣中，上述含氮之環狀化合物為乙烯基吡咯啶酮或丙烯醯基啉。

本發明之黏著劑組合物可較佳地用於獲得光學用黏著帶。

根據本發明之廣泛之態樣，可提供一種使用上述黏著劑組合物而獲得之光學用黏著帶。

本發明之黏著劑組合物包含藉由使具有氮原子且具有環狀骨架之含氮之環狀化合物、具有碳數10~20之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯化合物、以及具有自由基聚合性之不飽和雙鍵之烯烴化合物共聚而獲得之共聚物，故而可以較高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力兩者之性能，且可具有較高之耐衝擊性。

以下，說明本發明之詳細內容。

(黏著劑組合物)

本發明之黏著劑組合物包含藉由使含氮之環狀化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物、以及烯烴化合物共聚而獲得之共聚物。上述含氮之環狀化合物具有氮原子且具有環狀骨架。上述(甲基)丙烯酸酯化合物具 有支鏈烷基(分支之烷基)，且上述支鏈烷基之碳數為10~20。上述烯烴化合物具有自由基聚合性之不飽和雙鍵。於本發明之黏著劑組合物中，為了獲得該黏著劑組合物中所含之共聚物，使用上述含氮之環狀化合物、上述(甲基)丙烯酸酯化合物、以及上述烯烴化合物作為共聚成分。

本發明之黏著劑組合物具備上述構成，故而可以較高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力兩者之性能，且可具有較高之耐衝擊性。即，使用本發明之黏著劑組合物之黏著帶係以較高之等級表現出較低之介電常數與較高之接著力兩者之性能，故而可較佳地用於光學用途。尤其是上述黏著帶可以充分高之接著力接著於覆蓋玻璃等蓋板，故而可較佳地用於觸控面板。

進而，本發明之黏著劑組合物具備上述構成，故而亦可提高耐衝擊性，於將使用本發明之黏著劑組合物之黏著帶接著於接著對象物時，不易產生剝離。

含氮之環狀化合物：上述含氮之環狀化合物可與上述(甲基)丙烯酸酯化合物共聚，進而可與上述烯烴化合物共聚。上述含氮之環狀化合物較佳為單體。上述含氮之環狀化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

就以進而更高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力之觀點而言，上述含氮之環狀化合物較佳為具有含有氮原子之雜環式骨架，較佳為於環狀骨架內包含氮之雜環式化合物。

作為上述含氮之環狀化合物，例如可列舉：丙烯醯基啉、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯及乙烯基吡咯啶酮等。就以進而更高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力之觀點而言，上述含氮之環狀化合物較佳為乙烯基吡咯啶酮或丙烯醯基啉，更佳為乙烯基吡咯啶酮。

(甲基)丙烯酸酯化合物：上述(甲基)丙烯酸酯化合物可與上述含氮之環狀化合物共聚，進而可與上述烯烴化合物共聚。上述(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為單體。上述「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯。上述(甲基)丙烯酸酯化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為上述(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯及(甲基)丙烯酸異十五烷基酯等。

為了獲得上述共聚物，相對於上述含氮之環狀化合物100重量份，上述(甲基)丙烯酸酯化合物之使用量超過0重量份，更佳為1重量份以上，較佳為150重量份以下。若上述(甲基)丙烯酸酯化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可以進而更高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力，耐衝擊性更進一步提高，進而與上述含氮之環狀化合物及上述烯烴化合物之相溶性亦提高。若上述(甲基)丙烯酸酯化合物之使用量為上述上限以下，則更進一步表現出提高接著力之效果。

烯烴化合物：上述烯烴化合物可與上述含氮之環狀化合物共聚，進而可與上述(甲基)丙烯酸酯化合物共聚。再者，於本說明書中，於具有自由基聚合性之不飽和雙鍵之烯烴化合物中，設為不含具有碳數10~20之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯化合物。上述烯烴化合物可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為上述自由基聚合性之不飽和雙鍵，可列舉：乙烯基、(甲基)丙烯醯基及烯丙基等。上述自由基聚合性之不飽和雙鍵較佳為乙烯基、(甲基)丙烯醯基或烯丙基。上述烯烴化合物亦可具有不為(甲基)丙烯醯基之自由基聚合性之不飽和雙鍵(含自由基聚合性之不飽和雙 鍵之基)。

上述烯烴化合物可為具有上述自由基聚合性之不飽和雙鍵與烯烴骨架之重複結構單元之化合物，亦可為聚合物。

作為上述自由基聚合性之不飽和雙鍵與烯烴骨架之重複結構單元中之烯烴骨架，可列舉單末端為甲基丙烯醯基之氫化聚丁二烯等。

作為上述烯烴化合物之市售品，可列舉：Kuraprene UC-203(Kuraray公司製造)、Kuraprene L-1253(Kuraray公司製造)、及NISSO-PB B-3000(日本曹達公司製造)等。

為了獲得上述共聚物，相對於上述含氮之環狀化合物100重量份，上述烯烴化合物之使用量較佳為16重量份以上，較佳為800重量份以下。若上述烯烴化合物之使用量為上述下限以上及上述上限以下，則可以進而更高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力，進而可更進一步提高耐衝擊性。

黏著劑組合物之其他詳細內容：上述共聚物較佳為藉由使100重量份之上述含氮之環狀化合物、1重量份以上且150重量份以下之上述(甲基)丙烯酸酯化合物、以及16重量份以上且800重量份以下之上述烯烴化合物共聚而獲得。若以此種較佳之關係使用各成分，則極性相對高之源自上述含氮之環狀化合物之部分與極性相對低之源自上述烯烴化合物之部分細微地相分離。因此，使用上述黏著劑組合物之黏著帶可更進一步提高透明性，可將上述黏著帶較佳地用於光學用途，可將上述黏著帶較佳地用作光學用黏著帶。又，可以進而更高之等級兼具較低之介電常數與較高之接著力。進而，於將上述光學用黏著帶用於觸控面板等光學用積層體之情形時，可藉由相分離效果而吸收掉落時之衝擊而亦可表現出較高之耐衝擊性。

再者，是否細微地相分離可藉由於將上述黏著帶(黏著劑層或黏 著劑層部分)進行鋨染色，並利用穿透型電子顯微鏡觀察之情形時，是否以1nm~1μm尺寸相分離而進行辨別。較佳為於上述黏著帶中，源自上述含氮之環狀化合物之部分與源自上述烯烴化合物之部分以此種尺寸相分離。

為了獲得上述共聚物，亦可使用具有碳數1~10之烷基之(甲基)丙烯酸酯化合物、含羧基之單體、含烴基之單體及具有環狀醚基之單體等作為共聚成分。該等成分可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為上述具有碳數1~10之烷基之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異酯及(甲基)丙烯酸環己酯等。

作為上述含羧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、伊康酸、順丁烯二酸及反丁烯二酸等。

作為上述含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、具有烯丙醇及二乙二醇基之(甲基)丙烯酸酯等。

若使用上述含羧基之單體及上述含羥基之單體，則有介電常數增高之傾向。因此，用以獲得上述共聚物之共聚成分100重量%中，上述含羧基之單體之使用量較佳為10重量%以下，上述含羥基之單體之使用量較佳為10重量%以下。

用以獲得上述共聚物之共聚成分100重量%(可共聚之成分之合計100重量%)中，上述含氮之環狀化合物、上述(甲基)丙烯酸酯化合物、以及上述烯烴化合物之合計使用量(含量)較佳為30重量%以上，更佳為35重量%以上且100重量%(總量)以下。上述共聚成分100重量%中，上述含氮之環狀化合物、上述(甲基)丙烯酸酯化合物、以及上述烯烴化合物之合計使用量可為85重量%以下，亦可為75重量%以下。

作為上述黏著劑組合物之製造方法，可適當選擇：溶液聚合、 UV(Ultraviolet，紫外線)聚合、塊狀聚合及乳化聚合等公知之製造方法。其中，就易於良好地控制相分離尺寸之方面而言，較佳為上述溶液聚合或上述UV聚合。

作為可用於上述溶液聚合之溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、甲苯、四氫呋喃及甲基乙基酮等。上述溶劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。

為了獲得上述共聚物，可使用聚合起始劑。該聚合起始劑並無特別限定，可適當選擇使用。上述聚合起始劑可為熱聚合起始劑，亦可為光聚合起始劑。上述聚合起始劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為可用於上述溶液聚合之熱聚合起始劑，可列舉：偶氮化合物(偶氮系聚合起始劑)、過氧化物(過氧化物系聚合起始劑)、及組合有過氧化物與還原劑之氧化還原系起始劑等。

作為上述偶氮化合物，例如可列舉：偶氮雙異丁腈、偶氮雙甲基丁腈及偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯等。作為上述過氧化物，可列舉有機過氧化物，具體而言，可列舉：過氧化二苯甲醯、過氧化二異丁基、過氧化特戊酸己酯、過氧化二(3,5,5-三甲基己醯基)、過氧化二月桂醯、過氧化乙基己酸四甲基丁酯及過氧化乙基己酸己酯等。

作為可用於上述UV聚合之光聚合起始劑，例如可列舉：安息香醚系起始劑、苯乙酮系起始劑、安息香系起始劑、二苯甲酮系起始劑、縮酮系起始劑及磺醯氯系起始劑等。

上述共聚物之重量平均分子量較佳為40萬以上，更佳為60萬以上，較佳為250萬以下，更佳為200萬以下。若上述重量平均分子量為上述下限以上及上述上限以下，則上述黏著帶之接著力更進一步提高。

上述重量平均分子量係指藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography)所測定之以聚苯乙烯換算之重量平均分子量。

上述黏著劑組合物較佳為包含交聯劑。藉由使用上述交聯劑，可於接著時使上述共聚物進而交聯，表現出進而更高之接著力。再者，於上述黏著劑組合物不含交聯劑之情形時，上述黏著劑組合物亦可添加交聯劑而使用。上述交聯劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。

作為上述交聯劑，可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑及醯肼系交聯劑等。就表現出進而更高之接著力之方面而言，上述交聯劑較佳為環氧系交聯劑或異氰酸酯系交聯劑。

上述環氧系交聯劑係例如具有2個以上環氧基之化合物。作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉：雙酚A、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、乙二醇二縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯及Tetrad X(Mitsubishi Gas Chemical公司製造)等。上述環氧系交聯劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。

上述異氰酸酯系交聯劑係例如具有2個以上異氰酸酯基或將異氰酸酯基暫時地保護而成之封端化異氰酸酯之化合物。作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯及二苯基甲烷二異氰酸酯等。作為上述異氰酸酯系交聯劑之市售品，可列舉：Coronate L(NIPPON POLYURETHANE公司製造)、Coronate HL(NIPPON POLYURETHANE公司製造)、Coronate HX(NIPPON POLYURETHANE公司製造)及MITEC NY260A(三菱化學公司製造)等。上述異氰酸酯系交聯劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。

上述交聯劑之使用量可適當調整，並無特別限定。相對於上述共聚物100重量份，上述交聯劑之使用量(含量)較佳為1重量份以上，較佳為5重量份以下。若上述交聯劑之使用量為上述下限以上及上述上限以下，則更進一步良好地表現出凝集力與接著力。

上述黏著劑組合物亦可包含其他公知之添加劑。上述黏著劑組合物亦可視需要包含例如矽烷偶合劑、黏著性賦予劑、調平劑、抗氧化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑及聚合抑制劑等。

可使用上述黏著劑組合物而形成黏著劑層。該黏著劑層可單獨或以積層於支持體上之狀態用作黏著帶。上述黏著劑層之凝膠分率較佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，較佳為99重量%以下，更佳為98重量%以下。若上述凝膠分率為上述下限以上及上述上限以下，則更進一步良好地表現出凝集力與接著力。

可藉由將上述黏著劑組合物塗敷於支持體，並進行乾燥而形成黏著劑層及黏著帶。作為上述黏著劑組合物之塗敷方法，可使用先前公知之方法。作為上述塗敷方法，例如可列舉：使用輥式塗佈機、凹版塗佈機、反向塗佈機、模唇塗佈機、簾幕式塗佈機及狹縫式塗佈機等之方法。於進行上述溶液聚合之情形時，可於塗敷時進行乾燥而將溶劑去除。於進行上述UV聚合之情形時，亦可於UV照射時進行聚合。

作為上述支持體，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜及聚酯膜等塑膠膜、紙、發泡片材、金屬箔、氧化金屬膜、及該等之層壓體等。亦可對上述支持體之表面進行脫模處理以提高剝離性。

上述黏著劑組合物可較佳地用於獲得光學用黏著帶。該光學用黏著帶可使用上述黏著劑組合物而獲得。

上述黏著劑層及上述黏著帶之用途並無特別限定。上述黏著劑層及上述黏著帶可較佳地用於光學用途，可更佳地用於獲得光學用積層體。較佳為上述黏著帶為光學用黏著帶。

上述黏著劑層及上述黏著帶可較佳地用於接著於覆蓋玻璃之用途，可尤其較佳地用於觸控面板。上述黏著劑層及上述黏著帶可較佳 地用於如下之用途：於製造行動電話、智慧型手機、電腦、電子紙、平板型個人電腦及遊戲機等之圖像顯示裝置時，將用以保護表面之蓋板(玻璃板、或聚甲基丙烯酸甲酯板等)與觸控面板模組接著，或將蓋板與顯示面板模組接著，或將觸控面板模組與顯示面板模組接著。

以下，列舉實施例及比較例對本發明具體地進行說明。本發明並不僅限定於以下之實施例。

(實施例1)

(1)共聚物之製造

準備具備溫度計、攪拌機及冷凝管之反應器。向該反應器內添加乙烯基吡咯啶酮10重量份、丙烯酸異硬脂酯15重量份、Kuraprene L-1253(Kuraray公司製造)20重量份、丙烯酸2-乙基己酯39.5重量份、丙烯酸異酯14重量份、丙烯酸正丁酯1重量份及丙烯酸0.5重量份、以及相對於該等單體(共聚成分)之合計100重量份為90重量份之甲苯，通入30分鐘氮氣進行氮氣置換。其後，將反應器內加熱至70℃。加熱30分鐘後，歷時5小時向上述反應器內滴加添加以甲苯10重量份稀釋作為聚合起始劑之過氧化特戊酸第三己酯0.12重量份而成之聚合起始劑溶液(聚合起始劑之使用量相對於單體100重量份為0.12重量份)。自開始添加聚合起始劑起於70℃下反應8小時，獲得共聚物固形物成分為50重量%之共聚物溶液。

(2)光學用黏著帶之製造

向所獲得之共聚物溶液中，以相對於共聚物固形物成分100重量份，作為交聯劑之Tetrad X(Mitsubishi Gas Chemical公司製造)以固形物成分換算計成為0.2重量份、MITEC NY260A(三菱化學公司製造)以固形物成分換算計成為2重量份、作為矽烷偶合劑之KBM-403(信越化學工業公司製造)以固形物成分換算計成為0.5重量份之方式添加各成分，並進行攪拌，製備黏著劑組合物。

將所獲得之黏著劑組合物塗敷於脫模聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜之脫模處理面上，於100℃下乾燥10分鐘，藉此將甲苯去除，形成厚度100μm之黏著劑層。

進而，將新準備之脫模PET膜以黏著劑層接觸於脫模處理面之方式重疊於所獲得之黏著劑層上，獲得積層體。利用橡膠輥對所獲得之積層體進行加壓，藉此獲得於黏著劑層之兩面貼附有脫模PET膜之光學用黏著帶(黏著劑層之厚度100μm)。

(實施例2~5及比較例1~5)

將構成共聚物之單體之種類及使用量如下述表1般進行變更，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得共聚物溶液。使用所獲得之共聚物溶液，除此以外，以與實施例1相同之方式，獲得黏著劑組合物及光學用黏著帶。

(評價)

對所獲得之光學用黏著帶針對下述評價項目進行評價。將結果示於下述表1。

(1)相對介電常數之評價

將所獲得之光學用黏著帶(黏著劑層之厚度100μm)以具有30mm×30mm之平面形狀之方式裁切。繼而，將黏著帶之一脫模PET膜剝離，貼合於銅箔(厚度50μm)。進而，將黏著帶之另一脫模PET膜剝離，貼合於銅箔(厚度50μm)。以如上所述之方式，獲得於黏著劑層之兩面貼附有銅箔之積層樣品。使用阻抗分析儀(impedance analyzer)(SI1260型，TOYO Corporation製造)，將所獲得之積層樣品插入至圓形電極間。於該狀態下，基於JIS K6911，測定頻率1MHz下之相對介電常數。以下述基準判定相對介電常數。

[相對介電常數之判定基準]

○：相對介電常數未達3.0

△：相對介電常數為3.0以上且未達3.5

×：相對介電常數為3.5以上

(2)接著力之評價

將所獲得之光學用黏著帶(黏著劑層之厚度100μm)裁切為寬度25mm及長度100mm。繼而，將黏著帶之一脫模PET膜剝離，貼附於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度25μm)。進而，於室溫23℃及濕度50%之恆溫室中，將黏著帶之另一脫模PET膜剝離，以2kg之橡膠輥往返1次而貼合於覆蓋玻璃(經強化處理之鹼性玻璃，Corning公司製造之Gorilla玻璃)，放置30分鐘，獲得評價樣品。繼而，對於所獲得之評價樣品，於剝離角度180度及剝離速度300mm/min之條件下測定光學用黏著帶中之黏著劑層對覆蓋玻璃之剝離接著力(接著力)。以下述基準判定接著力。

[接著力之判定基準]

○：接著力為10N/25mm以上

×：接著力未達10N/25mm

(3)耐衝擊性

將切斷為寬度2mm、外周為45mm×60mm之邊框形狀之光學用黏著帶以2kg之輥貼合於以35mm×50mm之大小將中心鑽孔之聚碳酸酯板(厚度2mm)上。繼而，將覆蓋玻璃(經強化處理之鹼性玻璃，Corning公司製造之Gorilla玻璃)自上覆蓋而貼合。其後，於高壓釜0.4Mpa、室溫下進行1小時處理，獲得評價樣品。繼而，以覆蓋玻璃位於下側之方式設置所獲得之評價樣品，將重量200g之鉛垂自上掉落至孔之部分，測定覆蓋玻璃自聚碳酸酯板剝離時之高度。以下述基準判定耐衝擊性。

[耐衝擊性之判定基準]

○：剝離前之球掉落高度為10cm以上

×：剝離前之球掉落高度未達10em

Claims (6)

1. 一種黏著劑組合物，其包含藉由使具有氮原子且具有環狀骨架之含氮之環狀化合物、具有碳數10~20之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯化合物、以及具有自由基聚合性之不飽和雙鍵之烯烴化合物共聚所獲得之共聚物。
2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述共聚物係藉由使100重量份之上述含氮之環狀化合物、1重量份以上且150重量份以下之上述(甲基)丙烯酸酯化合物、以及16重量份以上且800重量份以下之上述烯烴化合物共聚而獲得。
3. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述含氮之環狀化合物為乙烯基吡咯啶酮或丙烯醯基啉。
4. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其係用於獲得光學用黏著帶。
5. 如請求項3之黏著劑組合物，其係用於獲得光學用黏著帶。
6. 一種光學用黏著帶，其係使用如請求項1至5中任一項之黏著劑組合物而獲得。