TW201446081A - 電子元件及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子元件及其製造方法，所述電子元件應用於一消費性電子產品上，包括一柔性線路板及一絕緣部。所述柔性線路板包括一主體部、一固接部及一用以連接於消費性電子產品上的連接部。所述絕緣部一體成型於固接部上。在絕緣部成型於固接部上的過程中，固接部外間隔套設一中空的灌模治具，使絕緣部成型於灌模治具及固接部之間。在電子元件的製造過程中，先將液態膠料注入灌模治具內，再將絕緣部一體成型於柔性線路板上，使絕緣部外表面光滑且電子元件與消費性電子產品緊密結合，從而確保電子元件及電子元件與消費性電子產品之間的防水性能。

Description

電子元件及其製造方法

本發明涉及一種電子元件，尤其涉及一種應用於一消費性電子產品上的電子元件及其製造方法。

按，請參閱第八圖，一種習知的電子元件１００’，應用於一消費性電子產品（圖未示）上，包括一柔性線路板１０’及一絕緣部２０’。所述絕緣部２０’以射出成型工藝成型於柔性線路板１０’上且其材質通常為熱塑性彈性體（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ，縮寫為ＴＰＥ）、熱塑性橡膠（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　Ｒｕｂｂｅｒ，縮寫為ＴＰＲ）或熱塑性聚氨酯彈性體橡膠（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ　Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ，縮寫為ＴＰＵ）。一種電子元件１００’的製造方法，包括如下步驟：步驟一，將柔性線路板１０’裝設於一射出模具內並合模；步驟二，將熔融的ＴＰＥ、ＴＰＲ或ＴＰＵ注入射出模具內，使絕緣部２０’成型於柔性線路板１０’上，以製成電子元件１００’；步驟三，冷卻射出模具內的電子元件１００’；步驟四，開模並取出電子元件１００’。上述以射出成型工藝成型於柔性線路板１０’上之絕緣部２０’與柔性線路板１０’的結合性雖然良好，然而，絕緣部２０’的材質硬度過大，並且在電子元件１００’的製造過程中，需要合模及開模，使絕緣部２０’的結合處產生縫隙及合模線２１’，並且在合模線２１’的周緣產生廢料２２’。

請參閱第八圖，為解決上述絕緣部２０’的材質硬度過大的問題，將絕緣部２０’以熱壓成型工藝成型於柔性線路板１０’上且其材質通常為矽膠。另一種電子元件１００’的製造方法，包括如下步驟：步驟一，將兩矽膠片用介面接著劑分別貼附於柔性線路板１０’的上部及下部；步驟二，將柔性線路板１０’及兩矽膠片一起放置於一熱壓模具內；步驟三，閉合熱壓模具，加熱軟化矽膠，並且以壓力使絕緣部２０’成型於柔性線路板１０’上，以製成電子元件１００’；步驟四，冷卻熱壓模具內的電子元件１００’；步驟五，打開熱壓模具並取出電子元件１００’。上述以熱壓成型工藝成型於柔性線路板１０’上之絕緣部２０’的材質雖然符合電子元件１００’的硬度要求，然而，在電子元件１００’的製造過程中，仍需要合模及開模，使絕緣部２０’的結合處產生縫隙及合模線２１’，並且在合模線２１’的周緣產生廢料２２’。

惟，上述以射出成型工藝成型於柔性線路板１０’上之絕緣部２０’的材質硬度過大，且上述兩種電子元件１００’的製造方法，在電子元件１００’的製造過程中，皆需要合模及開模，使絕緣部２０’的結合處產生縫隙及合模線２１’，並且在合模線２１’的周緣產生廢料２２’，使電子元件１００’與消費性電子產品之間產生縫隙，從而影響電子元件１００’及電子元件１００’與消費性電子產品之間的防水性能。

本發明的主要目的係針對上述習知技術存在之缺陷提供一種確保防水性能的電子元件及其製造方法。

為實現上述目的，本發明提供一種電子元件，應用於一消費性電子產品上，包括一柔性線路板及一絕緣部。所述柔性線路板包括一主體部、一連接於主體部後端的固接部及一連接於固接部後端的連接部，所述連接部用以連接於消費性電子產品上。所述絕緣部一體成型於柔性線路板的固接部上。在絕緣部成型於柔性線路板的固接部上的過程中，所述柔性線路板的固接部外間隔套設一中空的灌模治具，使絕緣部成型於灌模治具及柔性線路板的固接部之間。

本發明的另一目的在於提供一種電子元件的製造方法。所述電子元件的製造方法包括如下步驟：步驟１，將一中空的灌模治具間隔套設於一柔性線路板外；步驟２，打開一用於成型電子元件的模具，將柔性線路板及灌模治具一起放置於所述模具內設定的位置並進行對位；步驟３，將液態膠料注入灌模治具的內部；步驟４，閉合模具，使一絕緣部一體成型於柔性線路板上，以製成電子元件；步驟５，冷卻電子元件及灌模治具；步驟６，打開模具，取出電子元件及灌模治具，並將電子元件平滑脫離灌模治具。

綜上所述，本發明電子元件藉由柔性線路板的固接部外間隔套設所述灌模治具，使絕緣部成型於灌模治具及柔性線路板的固接部之間，並且在電子元件的製造過程中，先將液態膠料注入灌模治具內，再將絕緣部一體成型於柔性線路板上，使絕緣部與柔性線路板的結合性良好且絕緣部的材質符合電子元件的硬度要求，及絕緣部外表面光滑且無縫隙、合模線及廢料產生，使電子元件與消費性電子產品緊密結合，從而確保電子元件及電子元件與消費性電子產品之間的防水性能。

100．．．電子元件

10．．．柔性線路板

11．．．主體部

12．．．固接部

13．．．連接部

20．．．絕緣部

200．．．灌模治具

30．．．支撐件

300．．．消費性電子產品

40．．．導電片

60．．．電路板

80．．．匹配元件

81．．．固定件

82．．．接觸片

83．．．收容槽

84．．．固持槽

第一圖係本發明電子元件之立體圖。
第二圖係第一圖所示電子元件之一柔性線路板穿過一用於成型電子元件之一絕緣部的灌模治具之立體圖。
第三圖係第一圖所示部份電子元件與灌模治具脫離之立體圖。
第四圖係第一圖所示電子元件與灌模治具完全脫離之立體圖。
第五圖係第一圖所示電子元件與固設於電子元件上的一支撐件及一連接件之立體圖。
第六圖係第一圖所示電子元件與固設於電子元件上的支撐件及連接件之另一立體圖。
第七圖係第一圖所示電子元件應用於一消費性電子產品上之立體圖。
第八圖係一種習知的電子產品之立體圖。

為詳細說明本發明之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖、第五圖、第六圖及第七圖，本發明電子元件１００，應用於一消費性電子產品３００上，包括一柔性線路板１０、一絕緣部２０、一支撐件３０及兩導電片４０。所述絕緣部２０一體成型於柔性線路板１０上。

請參閱第一圖、第二圖、第三圖、第五圖、第六圖及第七圖，所述柔性線路板１０包括一主體部１１、一連接於主體部１１後端的固接部１２及一連接於固接部１１後端的連接部１３，所述連接部１３用以連接於消費性電子產品３００上。所述絕緣部２０一體成型於柔性線路板１０的固接部１２上，其中，在絕緣部２０成型於柔性線路板１０的固接部１２上的過程中，所述柔性線路板１０的固接部１２外間隔套設一中空的灌模治具２００，使絕緣部２０成型於灌模治具２００及柔性線路板１０的固接部１２之間。所述絕緣部２０的材質為矽膠，且其硬度要求為邵氏Ａ５０５（Ｓｈｏｒｅ　Ａ５０５），防水等級要求為ＩＰＸ７。所述兩導電片４０間隔固設於主體部１１的底部，所述支撐件３０固設於主體部１１的上部以支撐主體部１１。

請參閱第一圖、第五圖、第六圖及第七圖，所述消費性電子產品３００包括一電路板６０及一匹配元件８０。所述匹配元件８０包括一固定件８１及兩接觸片８２。所述固定件８１的一側開設一收容槽８３。所述收容槽８３後槽壁的中部向後貫穿開設一固持槽８４。所述兩接觸片８２固設於收容槽８３後槽壁的兩側。當本發明電子元件１００應用於所述消費性電子產品３００上時，所述柔性線路板１０的連接部１３通過匹配元件８０的固持槽８４且與消費性電子產品３００的電路板６０連接。所述絕緣部２０固持於固持槽８４內，使電子元件１００與匹配元件８０緊密結合。所述主體部１１可向下折彎且連同支撐件３０一起收容於收容槽８３內。所述電子元件１００的兩導電片４０電連接於兩接觸片８２。

請參閱第一圖、第二圖、第三圖、第四圖及第七圖，一種電子元件１００的製造方法，包括如下步驟：

步驟１：將中空的灌模治具２００間隔套設於柔性線路板１０外；

步驟２：打開一用於成型電子元件１００的模具，將柔性線路板１０及灌模治具２００一起放置於模具內設定的位置並進行對位；

步驟３：將液態膠料注入灌模治具２００的內部；

步驟４：閉合模具，使絕緣部２０一體成型於柔性線路板１０上，以製成電子元件１００；

步驟５：冷卻電子元件１００及灌模治具２００；

步驟６：打開模具，取出電子元件１００及灌模治具２００，並將電子元件１００平滑脫離灌模治具２００。

所述液態膠料為液態矽膠，使絕緣部２０與柔性線路板１０的結合性良好且絕緣部２０的材質符合電子元件１００的硬度要求。

綜上所述，本發明電子元件１００藉由柔性線路板１０的固接部１２外間隔套設所述灌模治具２００，使絕緣部２０成型於灌模治具２００及柔性線路板１０的固接部１１之間，並且在電子元件１００的製造過程中，先將液態膠料注入灌模治具２００內，再將絕緣部２０一體成型於柔性線路板１０上，使絕緣部２０與柔性線路板１０的結合性良好且絕緣部２０的材質符合電子元件１００的硬度要求，及絕緣部２０外表面光滑且無縫隙、合模線及廢料產生，使電子元件１００與消費性電子產品３００的匹配元件８０緊密結合，從而確保電子元件１００及電子元件１００與消費性電子產品３００之間的防水性能。

100．．．電子元件

10．．．柔性線路板

11．．．主體部

12．．．固接部

13．．．連接部

20．．．絕緣部

200．．．灌模治具

Claims (6)

1. 一種電子元件，應用於一消費性電子產品上，包括：
   　　一柔性線路板，包括一主體部、一連接於主體部後端的固接部及一連接於固接部後端的連接部，所述連接部用以連接於消費性電子產品上；及
   　　一絕緣部，一體成型於柔性線路板的固接部上，
   　　其中，在絕緣部成型於柔性線路板的固接部上的過程中，所述柔性線路板的固接部外間隔套設一中空的灌模治具，使絕緣部成型於灌模治具及柔性線路板的固接部之間。
2. 如申請專利範圍第１項所述之電子元件，其中所述電子元件還包括一支撐件及兩導電片，所述兩導電片間隔固設於主體部的底部，所述支撐件固設於主體部的上部以支撐主體部。
3. 如申請專利範圍第２項所述之電子元件，其中所述消費性電子產品包括一電路板及一匹配元件，所述匹配元件包括一固定件及兩接觸片，所述固定件的一側開設一收容槽，所述收容槽後槽壁的中部向後貫穿開設一固持槽，所述兩接觸片固設於收容槽後槽壁的兩側，電子元件應用於所述消費性電子產品上時，所述柔性線路板的連接部通過匹配元件的固持槽且與消費性電子產品的電路板連接，所述絕緣部固持於固持槽內，所述主體部可向下折彎且連同支撐件一起收容於收容槽內，所述電子元件的兩導電片電連接於兩接觸片。
4. 如申請專利範圍第１項所述之電子元件，其中所述絕緣部的材質為矽膠，且其硬度要求為邵氏Ａ５０ ５，防水等級要求為ＩＰＸ７。
5. 一種電子元件的製造方法，包括如下步驟：
   　　步驟１，將一中空的灌模治具間隔套設於一柔性線路板外；
   　　步驟２，打開一用於成型電子元件的模具，將柔性線路板及灌模治具一起放置於所述模具內設定的位置並進行對位；
   　　步驟３，將液態膠料注入灌模治具的內部；
   　　步驟４，閉合模具，使一絕緣部一體成型於柔性線路板上，以製成電子元件；
   　　步驟５，冷卻電子元件及灌模治具；及
   　　步驟６，打開模具，取出電子元件及灌模治具，並將電子元件平滑脫離灌模治具。
6. 如申請專利範圍第５項所述之電子元件的製造方法，其中所述液態膠料為液態矽膠。