TW201442875A - 玻璃膜的製造方法以及電子元件的製造方法 - Google Patents

玻璃膜的製造方法以及電子元件的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201442875A
TW201442875A TW103116534A TW103116534A TW201442875A TW 201442875 A TW201442875 A TW 201442875A TW 103116534 A TW103116534 A TW 103116534A TW 103116534 A TW103116534 A TW 103116534A TW 201442875 A TW201442875 A TW 201442875A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
glass
glass film
film
support
electronic component
Prior art date
Application number
TW103116534A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Yamazaki
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Glass Co filed Critical Nippon Electric Glass Co
Publication of TW201442875A publication Critical patent/TW201442875A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Abstract

提供一種即便在伴隨加熱的製造關聯處理後，亦可容易且廉價地將玻璃膜從支持玻璃剝離的玻璃膜的製造方法以及電子元件的製造方法。玻璃膜的製造方法包括：第1步驟，將製造關聯處理前的玻璃膜11與支持玻璃12積層而製作玻璃膜積層體1；第2步驟，對玻璃膜積層體1的玻璃膜11進行伴隨加熱的製造關聯處理；以及第3步驟，將所述製造關聯處理後的玻璃膜積層體1分離為實施製造關聯處理而所獲得的玻璃膜11與支持玻璃12，在第3步驟中，一面對玻璃膜積層體1中的玻璃膜11與支持玻璃12的界面13賦予具有壓力的液體4，一面從玻璃膜11及支持玻璃12中的任一者剝離另一者。

Description

玻璃膜的製造方法以及電子元件的製造方法
本發明是有關於一種玻璃膜以及電子元件的製造方法，更詳細而言，是有關於一種用以將製造電子元件等時所使用的玻璃膜積層體在伴隨加熱的處理後分離為玻璃膜與支持玻璃的技術。
從省空間化的觀點而言，代替先前普及的陰極射線管(Cathode-Ray Tube，CRT)型顯示器，而液晶顯示器、電漿顯示器、有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器、場發射顯示器等平板顯示器近年來得到普及。
而且，對於該些平板顯示器而言，需要更進一步的薄型化。
尤其有機EL顯示器具有能夠摺疊或捲繞的特性，容易搬運，並且可用作平面亦可用作曲面，因而期待有效用於各種用途中。
而且，期待可用作平面亦可用作曲面的不限於顯示器，例如，若能夠在汽車的車體表面或建築物的屋頂、樑柱或外壁等具有曲面的物體的表面形成太陽電池，或形成有機EL照明，則其用途變廣。
因此近年來，對該些元件中使用的基板或蓋玻璃，對實現更進一步的薄化或高可撓性的需求增高。
有機EL顯示器中使用的發光體會因與氧或水蒸汽等氣體接觸而發生劣化。因此，對有機EL顯示器中使用的基板要求高阻氣性，因而期待使用玻璃基板。
然而，玻璃基板與樹脂膜不同且可撓性低，若藉由將玻璃基板彎曲而拉伸應力作用於玻璃基板表面，則容易導致破損，因此難以將玻璃基板用於要求可撓性的用途中。
為了對玻璃基板賦予可撓性，有效的是將玻璃基板薄化。
下述專利文獻1中提出厚度為200μm以下的玻璃膜，此種極薄的玻璃膜例如具有可用於有機EL顯示器的程度的可撓性。
對平板顯示器或太陽電池等電子元件中使用的玻璃基板，進行加工處理或清洗處理等各種電子元件製造關聯的處理。
然而，若將該些電子元件中使用的玻璃基板薄化，則因玻璃為脆性材料，故會因一些應力變化而導致破損，在進行所述各種電子元件製造關聯處理時，存在操作非常困難的問題。
此外，因厚度為200μm以下的玻璃膜富於可撓性，故亦存在進行處理時難以進行定位、圖案化時產生偏移等問題。
為了提高玻璃膜的操作性，下述專利文獻2中提出一種於支持玻璃上積層玻璃膜而成的玻璃膜積層體。
據此，即便使用單個的無強度或剛性的玻璃膜，由於支持玻 璃的剛性高，因此處理時玻璃膜積層體整體上容易定位。
而且，處理結束後，可不會破損地將玻璃膜迅速地從支持玻璃剝離。
若使玻璃膜積層體的厚度與先前的玻璃基板的厚度相同，則可共用先前的玻璃基板用的電子元件生產線，亦可製造電子元件。
另一方面，所述各種電子元件製造關聯處理中，存在透明導電膜的成膜處理或密封處理等伴隨加熱的處理。
在進行伴隨加熱的處理的情況下，因直接積層的支持玻璃與玻璃膜的固著力增加，故存在難以將玻璃膜從支持玻璃剝離的問題。
為了解決該問題，下述專利文獻3中提出一種玻璃膜積層體，該玻璃膜積層體是將支持玻璃從玻璃膜凸出而加以積層，且在支持玻璃的端片設置著薄壁部，玻璃膜的端片的至少一部分在薄壁部上與支持玻璃隔開。
而且，所述專利文獻3的玻璃膜積層體中，即便對玻璃膜積層體進行伴隨加熱的電子元件製造關聯處理，亦因存在剝離的起點，而能夠在電子元件關聯處理後將玻璃膜從支持玻璃剝離。
[現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-132531號公報
[專利文獻2]國際公開第2011/048979號
[專利文獻3]日本專利特開2012-131664號公報
專利文獻3中，藉由從薄壁部插入樹脂片材或剃刀等夾具，來將玻璃膜從支持玻璃剝離。若使用該些夾具，則夾具與支持玻璃或夾具與玻璃膜發生摩擦，從而有在支持玻璃或玻璃膜產生劃傷之虞。若玻璃膜產生劃傷，則有所製造的電子元件的品質劣化之虞，且有視情況而發生破損之虞。而且，若支持玻璃產生劃傷，則有支持玻璃難以再利用之虞。
因此，期望能夠在伴隨加熱的電子元件製造關聯處理後，利用簡便且廉價的方法將支持玻璃與玻璃膜從玻璃膜積層體剝離而品質不會劣化。
本發明是為了解決如所述般的現有技術的問題而完成，目的在於提供一種玻璃膜的製造方法以及電子元件的製造方法，該玻璃膜的製造方法即便在伴隨加熱的電子元件製造關聯處理後，亦可容易且廉價地將玻璃膜從支持玻璃剝離而玻璃膜或支持玻璃的品質不會劣化。
本發明所欲解決的課題為以上所述，接下來對用以解決該課題的手段進行說明。
技術方案1的發明關於一種玻璃膜的製造方法，包括：第1步驟，將作為製造關聯處理前的玻璃膜的玻璃膜基材與支持玻璃積層而製作玻璃膜積層體，第2步驟，對所述玻璃膜積層體 的所述玻璃膜基材進行伴隨加熱的製造關聯處理；以及第3步驟，將所述製造關聯處理後的所述玻璃膜積層體，分離為玻璃膜與所述支持玻璃，所述玻璃膜為對所述玻璃膜基材實施所述製造關聯處理而獲得，所述玻璃膜的製造方法的特徵在於：所述第3步驟中，一面對所述玻璃膜積層體中的所述玻璃膜與所述支持玻璃的界面賦予具有壓力的流體，一面從所述玻璃膜及所述支持玻璃中的任一者剝離另一者。
技術方案2的發明關於玻璃膜的製造方法，其特徵在於：所述第3步驟中，將所述玻璃膜及所述支持玻璃中的任一者保持為平面狀，並對另一者賦予朝向離開一者的方向的張力，而從一者剝離另一者。
技術方案3的發明關於玻璃膜的製造方法，其特徵在於：所述第3步驟中，將所述玻璃膜保持為平面狀，並對所述支持玻璃賦予朝向離開所述玻璃膜的方向的張力。
技術方案4的發明關於玻璃膜的製造方法，其特徵在於：所述流體含有水。
技術方案5的發明關於玻璃膜的製造方法，其特徵在於：所述流體為液體。
技術方案6的發明關於玻璃膜的製造方法，其特徵在於：所述玻璃膜基材與所述支持玻璃的相互接觸的一側的面的表面粗糙度Ra分別為2.0nm以下。
技術方案7的發明關於電子元件的製造方法，其特徵在 於包括：第1步驟，將作為電子元件製造關聯處理前的玻璃膜的玻璃膜基材與支持玻璃積層而製作玻璃膜積層體；第2步驟，藉由對所述玻璃膜積層體的所述玻璃膜基材進行伴隨加熱的電子元件製造關聯處理，而在所述玻璃膜積層體的所述玻璃膜基材上形成器件，利用密封基板將所述器件密封而製作附支持玻璃的電子元件；以及第3步驟，一面對玻璃膜與所述支持玻璃的界面賦予具有壓力的流體，所述玻璃膜是所述附支持玻璃的電子元件中的電子元件製造關聯處理後的玻璃膜基材，一面從所述玻璃膜及所述支持玻璃中的任一者剝離另一者而製造電子元件。
技術方案8的發明關於電子元件的製造方法，其特徵在於：所述密封基板為蓋玻璃，該蓋玻璃積層於載體玻璃，所述第3步驟中，一面對所述蓋玻璃與所述載體玻璃的界面賦予具有壓力的流體，一面從所述蓋玻璃及所述載體玻璃中的任一者剝離另一者。
關於本發明的效果，實現以下所示的效果。
根據技術方案1中記載的發明，可簡便、廉價且不會破損地將已實施了伴隨加熱的處理的玻璃膜與支持玻璃加以剝離。
根據技術方案2中記載的發明，藉由將玻璃膜及支持玻璃中的任一者保持為平面狀，而可對玻璃膜及支持玻璃的界面確實地噴附流體。
藉此，可更確實且不會破損地將已實施了伴隨加熱的處理的 玻璃膜與支持玻璃加以剝離。
根據技術方案3中記載的發明，藉由將玻璃膜保持為平面狀，而可防止剝離時多餘的應力作用於玻璃膜。
藉此，可在剝離時更確實地防止玻璃膜破損，從而可提高玻璃膜的良率。
根據技術方案4中記載的發明，可對玻璃膜與支持玻璃的界面賦予水。
藉此，在玻璃膜與支持玻璃的界面引起水解反應，從而可更容易地進行玻璃膜與支持玻璃的剝離。
根據技術方案5中記載的發明，可提高賦予至玻璃膜與支持玻璃的界面的應力。
藉此，可更有效率地進行玻璃膜與支持玻璃的剝離。
根據技術方案6中記載的發明，在未使用黏著劑等而將玻璃膜與支持玻璃直接固定的情況下，可不會破損地將已實施了伴隨加熱的處理的玻璃膜與支持玻璃加以剝離。
根據技術方案7中記載的發明，可簡便、廉價且不會破損地將已實施了伴隨加熱的處理的玻璃膜與支持玻璃加以剝離。
根據技術方案8中記載的發明，在將保護電子元件的蓋玻璃與載體玻璃積層的情況下，可不會破損地將已實施了伴隨加熱的處理的蓋玻璃與載體玻璃加以剝離。
1‧‧‧玻璃膜積層體
2‧‧‧蓋玻璃
3‧‧‧附支持玻璃的電子元件
4‧‧‧液體
5‧‧‧電子元件
8‧‧‧成形體
11‧‧‧玻璃膜
11a‧‧‧玻璃膜的與支持玻璃的接觸面
11b‧‧‧有效面
12‧‧‧支持玻璃
12a‧‧‧支持玻璃的與玻璃膜的接觸面
12b‧‧‧搬送面
13、22‧‧‧界面
21‧‧‧載體玻璃
31‧‧‧第1基板保持機構
31a、32a‧‧‧真空吸附墊
32‧‧‧第2基板保持機構
41‧‧‧噴嘴
42‧‧‧狹縫型噴嘴
43‧‧‧旋轉軸
51‧‧‧器件
52‧‧‧有機EL器件
52a‧‧‧陽極層
52b‧‧‧電洞輸送層
52c‧‧‧發光層
52d‧‧‧電子輸送層
52e‧‧‧陰極層
81‧‧‧下端部
82‧‧‧冷卻輥
G‧‧‧玻璃帶
圖1是表示本發明的一實施形態的電子元件的製造方法的示意圖。
圖2是用以說明玻璃膜及支持玻璃的製造方法的示意圖。
圖3是用以說明玻璃膜積層體的立體示意圖。
圖4是表示形成於支持玻璃上的電子元件的剖面示意圖。
圖5(a)~圖5(c)是用以說明玻璃膜與支持玻璃的接合機制的示意圖，圖5(a)是表示羥基彼此的氫鍵的狀況的圖，圖5(b)是表示介隔水分子的氫鍵的狀況的圖，圖5(c)是表示由伴隨加熱的脫水反應而形成的共有鍵的增強狀況的圖。
圖6是表示本發明的一實施形態的電子元件的製造方法的支持玻璃的剝離狀況的示意圖。
圖7(a)~圖7(c)是表示本發明的一實施形態的電子元件的製造方法的噴嘴相對於玻璃膜積層體的配置狀況的立體示意圖，圖7(a)是相對於多條邊配置噴嘴的情況，圖7(b)是使用狹縫型噴嘴的情況，圖7(c)是可擺動地構成噴嘴的情況。
圖8是表示本發明的一實施形態的電子元件的製造方法的支持玻璃的剝離狀況(電子元件的蓋玻璃積層於載體玻璃的情況)的示意圖。
以下，一面參照圖式一面對本發明的電子元件的製造方法的較佳的實施形態進行說明。
本發明的電子元件的製造方法如圖1所示，包括：第1 步驟，將玻璃膜11與支持玻璃12積層而製作玻璃膜積層體1；第2步驟，藉由對玻璃膜11進行伴隨加熱的電子元件製造關聯處理，而在玻璃膜積層體1的玻璃膜11上形成器件51，並利用蓋玻璃2將器件51密封而製作附支持玻璃的電子元件3；以及第3步驟，對附支持玻璃的電子元件3的玻璃膜11與支持玻璃12的界面13噴附作為流體的液體4，藉此將電子元件5從支持玻璃12剝離。
而且，本實施形態中，將玻璃膜11與支持玻璃12的相互接觸的一側的表面粗糙度Ra分別設為2.0nm以下。
玻璃膜11使用矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃，較佳為使用硼矽酸玻璃，最佳為使用無鹼玻璃。
若玻璃膜11中含有鹼性成分，則表面會產生陽離子的脫落，從而產生所謂的鈉析出的現象，結構上變粗糙。該情況下，若使玻璃膜11彎曲而加以使用，則有可能從因經年劣化而從變粗糙的部分開始破損。
另外，此處提及的無鹼玻璃為實質上不含有鹼性成分(鹼金屬氧化物)的玻璃，具體而言是指鹼性成分為3000ppm以下的玻璃。
本發明中使用的無鹼玻璃的鹼性成分的含量較佳為1000ppm以下，更佳為500ppm以下，進而較佳為300ppm以下。
玻璃膜11的厚度較佳為300μm以下，更佳為5μm~200μm，最佳為5μm~100μm。
藉此，使玻璃膜11的厚度變得更薄，而可賦予適當的可撓性。
厚度變得更薄的玻璃膜11的操作性困難，且，容易產生定位錯誤或圖案化時的撓曲等問題，但藉由使用後述的支持玻璃12便可容易地進行電子元件製造關聯處理等。
另外，若玻璃膜11的厚度小於5μm，則玻璃膜11的強度經常不足，從而有難以將玻璃膜11從支持玻璃12剝離之虞。
支持玻璃12與玻璃膜11同樣地使用矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等。
關於支持玻璃12，較佳為使用與玻璃膜11的30℃~380℃時的熱膨脹係數之差為5×10-7/℃以內的玻璃。
藉此，即便在電子元件製造關聯處理時伴隨著熱處理，亦不易產生由膨脹率之差所引起的熱翹曲或玻璃膜11的裂紋等，從而可維持玻璃膜積層體1的穩定的積層狀態。
而且，就抑制膨脹率之差的觀點而言，最佳為支持玻璃12與玻璃膜11使用具有相同組成的玻璃。
支持玻璃12的厚度較佳為400μm以上。若支持玻璃12的厚度小於400μm，則在對單個支持玻璃12進行操作的情況下，有強度方面產生問題之虞。支持玻璃12的厚度較佳為400μm~700μm，最佳為500μm~700μm。
藉此，可利用支持玻璃12確實地支持玻璃膜11，並且可有效地抑制將玻璃膜11從支持玻璃12剝離時可能產生的玻璃膜11的破損。
另外，在電子元件製造關聯處理時，當在未圖示的定位器 (setter)上載置玻璃膜積層體1時，支持玻璃12的厚度亦可小於400μm(例如為300μm等，與玻璃膜11為相同的厚度)。
本發明中所使用的玻璃膜11及支持玻璃12較佳為藉由下拉法而成形，更佳為藉由溢流下拉法而成形。
尤其圖2所示的溢流下拉法為成形時玻璃板的兩面不與成形構件接觸的成形法，在所獲得的玻璃板的兩面(透光面)不易產生劃傷，即便不進行研磨亦可獲得高表面品質。當然，本發明中使用的玻璃膜11及支持玻璃12亦可藉由浮式法或流孔下引法、碾平法、上拉法、再拉法等而成形。
圖2所示的溢流下拉法中，從剖面為楔型的成形體8的下端部81剛流下後的玻璃帶G，藉由冷卻輥82而寬度方向的收縮受到限制，同時被朝向下方拉伸而變薄至規定的厚度為止。然後，將已達到所述規定厚度的玻璃帶G在未圖示的緩冷爐(退火爐)中逐漸冷卻，去除玻璃帶G的熱應變，並將玻璃帶G切斷為規定尺寸，藉此分別成形出玻璃膜11及支持玻璃12。
如圖1以及圖3所示，本發明的第1步驟為如下步驟：將相互接觸的一側的表面粗糙度Ra分別為2.0nm以下的玻璃膜11與支持玻璃12積層，而製作玻璃膜積層體1。
若玻璃膜11的與支持玻璃12的接觸面11a、及支持玻璃12的與玻璃膜11的接觸面12a的表面粗糙度Ra超過2.0nm，則接觸面11a與接觸面12a的密接性降低，有若無黏著劑便難以將玻璃膜11與支持玻璃12牢固積層之虞。
為了即便無黏著劑亦可將玻璃膜11與支持玻璃12牢固積層，本發明中使用的玻璃膜11及支持玻璃12的各自的接觸面11a、接觸面12a的表面粗糙度Ra分別較佳為1.0nm以下，更佳為0.5nm以下，最佳為0.2nm以下。
另一方面，圖1以及圖3所示的玻璃膜11的有效面11b的表面粗糙度雖未作特別限定，但在後述的第2步驟中，因進行成膜等電子元件製造關聯處理，故表面粗糙度Ra較佳為2.0nm以下，更佳為1.0nm以下，進而較佳為0.5nm以下，最佳為0.2nm以下。支持玻璃12的搬送面12b的表面粗糙度不作特別限定。
圖3中，是在支持玻璃12上積層大致相同面積的玻璃膜11，但為了更容易地將玻璃膜11從支持玻璃12剝離，玻璃膜11亦可以從支持玻璃12凸出的方式進行積層。
該情況下，玻璃膜11的從支持玻璃12的凸出量較佳為1mm~20mm，更佳為1mm~10mm，最佳為1mm~5mm。
即便玻璃膜11的凸出量為1mm左右，亦可將玻璃膜11的端部作為剝離的起點，另一方面，若玻璃膜11的凸出量超過20mm，則有成為玻璃膜11破損或下垂的原因之虞。玻璃膜11從支持玻璃12凸出的部分可為玻璃膜積層體1的所有4邊，亦可僅為對向的2邊或僅為1邊。
另一方面，從保護玻璃膜11的端部的觀點而言，支持玻璃12亦能夠以從玻璃膜11凸出的方式積層。而且，藉由支持玻璃12以從玻璃膜11凸出的方式積層，所噴附的流體的壓力能夠作為剝 離的起始點而有效地發揮作用。而且，如圖1所示，若使流體從支持玻璃12與玻璃膜11的積層面傾斜地噴附則更為有效。
該情況下，支持玻璃12的從玻璃膜11的凸出量較佳為0.5mm~10mm，更佳為0.5mm~1mm。
藉由減少支持玻璃12的凸出量，而可確保玻璃膜11的有效面11b的面積更大。
而且，玻璃膜積層體1中，較佳為在所有4邊，支持玻璃12從玻璃膜11凸出，進而更佳為如下形態：僅在1邊，玻璃膜11從支持玻璃12凸出，而在剩餘的3邊支持玻璃12從玻璃膜11凸出。
而且，在支持玻璃12上積層玻璃膜11的步驟亦可在減壓下進行。藉此，可減少使玻璃膜11與支持玻璃12積層時產生的氣泡。
本發明的電子元件的製造方法中的第2步驟為如下步驟：藉由進行伴隨加熱的電子元件製造關聯處理，而如圖4所示，在第1步驟中製作的玻璃膜積層體1的玻璃膜11的有效面11b上形成器件51，利用密封基板將形成於玻璃膜11的有效面11b上的器件51密封，藉此製作附支持玻璃的電子元件3。
關於第2步驟中的伴隨加熱的電子元件製造關聯處理，例如可列舉利用化學氣相沈積(chemical vapor deposition，CVD)法或濺鍍法等的成膜處理等。
作為形成於玻璃膜11的有效面11b上的器件，可列舉液晶器 件、有機EL器件、觸控面板器件、太陽電池器件、壓電器件、受光器件、鋰離子2次電池等電池器件、微機電系統(microelectromechanical system，MEMS)器件、半導體器件等。
而且，作為用於器件51的密封的密封基板，與所述玻璃膜11同樣地使用包含矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等的蓋玻璃2。
關於蓋玻璃2，較佳為使用與玻璃膜11的30℃~380℃時的熱膨脹係數之差為5×10-7/℃以內的玻璃。
藉此，即便所製作的電子元件5的周邊環境的溫度發生了變化，亦不易產生由膨脹率之差所引起的熱翹曲或玻璃膜11及蓋玻璃2的裂紋等，從而可製成不易破損的電子元件5。
而且，就抑制膨脹率之差的觀點而言，最佳為蓋玻璃2與玻璃膜11使用具有相同組成的玻璃。
蓋玻璃2的厚度較佳為300μm以下，更佳為5μm~200μm，最佳為5μm~100μm。藉此，使蓋玻璃的厚度變得更薄，而可賦予適當的可撓性。若蓋玻璃2的厚度小於5μm，則有蓋玻璃2的強度經常不足之虞。
作為第2步驟中製作的附支持玻璃的電子元件3的一例，圖4中表示有機EL面板。
藉由CVD法或濺鍍法等公知的成膜方法，在玻璃膜11的有效面11b上依序積層陽極層52a、電洞輸送層52b、發光層52c、電子輸送層52d、陰極層52e而形成作為器件51的一例的有機EL 器件52。
然後，使用公知的雷射密封等將蓋玻璃2與玻璃膜11黏著，藉此將有機EL器件52密封，從而製作附支持玻璃的電子元件3(此處為附支持玻璃的有機EL面板)。
另外，在圖4所示的形態中，是將蓋玻璃2與玻璃膜11直接黏著，亦可適當使用公知的玻璃料或間隔件等將蓋玻璃2與玻璃膜11黏著。
本發明的第3步驟為如下步驟：如圖1所示，一面對附支持玻璃的電子元件3的玻璃膜11與支持玻璃12的界面13噴附作為流體的液體4，一面將電子元件5從支持玻璃12剝離。
其中，使對界面13噴附的流體為液體4，而對界面13噴附的流體的形態為粒狀、霧狀、蒸汽狀等其他形狀均可。
而且，作為流體，不僅可使用水或醇等、或者混合著該些多種液體而成的液體，亦可使用空氣、氮氣、碳酸氣體、稀有氣體等氣體。在形成於玻璃膜上的元件或各種配線、密封劑等容易因液體而受損的情況下，較佳為可利用氣體。而且，氣體具有比起液體而所噴附的壓力容易分散且不易造成損傷的優點。而且，亦具有如下效果，即，防止在利用高壓噴附液體時產生的空蝕(cavitation)效果的發生。另一方面，在使用液體的情況下，剝離效果比氣體高，在玻璃膜11與支持玻璃12的黏著力高的情況下使用則更佳。在液體的情況下，具有不易產生靜電的效果。亦可使用液體4與所述氣體的氣液混合體。
本發明的第3步驟中，較佳為藉由噴水(water jet)的方法來噴附水或含有水的液體。此處提及的噴水一般來說是使水成為高速、高壓的水流而向對象物進行噴射的方法。而且，亦可使用將水呈蒸汽狀噴出的蒸汽噴射機來將具有壓力的蒸汽噴出至對象物。作為蒸汽的供給方法，可將噴嘴連接至將水維持為高溫．高壓的配管，並從噴嘴噴射蒸汽。進而，亦可使用具有多個噴射空氣的孔的氣刀來將空氣噴射至對象物。作為空氣的供給部件，可採用連接至壓縮機等空氣源的空氣配管。空氣較佳設為相對濕度為10%以上且噴射壓為0.1MPa以上。
圖1中，從噴嘴41對玻璃膜11與支持玻璃12的界面13噴附含有水的液體4，而進行玻璃膜11與支持玻璃12的剝離。
藉此，即便進行了伴隨加熱的電子元件製造關聯處理，亦可順利地將玻璃膜11與支持玻璃12加以剝離。雖然玻璃膜11與支持玻璃12藉由噴附含有水的液體4而可非常良好地剝離的詳情並未弄清，但推測是基於以下的理由。
若以玻璃膜11與支持玻璃12的各接觸面11a、接觸面12a的表面粗糙度Ra為2.0nm以下的方式平滑化，則在使該些2個平滑的玻璃基板密接時玻璃基板彼此不經黏著劑便可固著，從而形成玻璃膜積層體1。推測該現象基於如下的機制而引起。
認為如圖5(a)所示，所述2個玻璃基板是藉由形成於玻璃膜11的表面(接觸面11a)與支持玻璃12的表面(接觸面12a)的羥基彼此的氫鍵而相互吸引。或者，亦認為如圖5(b)所示， 介隔存在於玻璃膜11與支持玻璃12的界面13的水分子而形成氫鍵，藉此，玻璃膜11與支持玻璃12彼此固著。
認為若在所述狀態下加熱玻璃膜積層體1，則如圖5(c)所示，在玻璃膜11與支持玻璃12的界面13，引起Si-OH+HO-Si → Si-O-Si+H2O的脫水反應，共有鍵增加，藉此玻璃膜11與支持玻璃12的固著力增強。
所述電子元件的製作步驟中，因具有成膜處理等伴隨加熱的元件製造關聯處理步驟，故伴隨著至少100℃以上的加熱步驟而製造。
例如，在液晶顯示器或有機EL顯示器的薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)製作步驟中，在為非晶矽TFT的情況下，加熱至300℃以上，在為低溫多晶矽TFT的情況下，至少加熱至400℃以上。在為包含銦、鎵、鋅、氧的TFT的情況下，至少加熱至300℃以上。而且，在觸控感測器基板的製造製程中至少加熱至150℃以上。
根據本發明者等人的研究而判明：玻璃膜11與支持玻璃12的固著力隨著加熱溫度增高，且隨著加熱的保持時間變長而變得更牢固，在將玻璃膜11從支持玻璃12剝離的剝離步驟中玻璃膜11發生破損，而玻璃膜11的剝離的成功概率降低。
因此，本發明者等人為了確定如下方法而進行了研究，該方法是用以將經過了伴隨加熱的製造關聯處理後的玻璃膜11與支持玻璃12不破壞地加以剝離的方法，經過反覆積極努力研究後發現：在經過了伴隨加熱的電子元件製造關聯處理的玻璃膜積層體1上，若以對玻璃膜11與支持玻璃12的界面13賦予至少含有水的液體的狀態進行剝離，則可容易地將玻璃膜11與支持玻璃12加以剝離，從而完成了本發明。
認為若對玻璃膜11與支持玻璃12的界面13賦予含有水的液體4，則促進Si-O-Si+H2O → Si-OH+HO-Si的水解反應，從而可容易地將玻璃膜11與支持玻璃12加以剝離。
而且，本實施形態所示的藉由噴水的方法對界面13噴附含有水的液體4的方法中，由所述水引起的水解反應的效果與由液體4的力引起的加壓效果相互作用，從而有效地引起剝離，因此，最佳用作如下方法，即，用以將經過了伴隨加熱的電子元件製造關聯處理後的玻璃膜11與支持玻璃12不破壞地加以剝離。
另外，認為所述玻璃膜11與支持玻璃12的界面13的Si-OH基的脫水反應以及水解反應不僅限於由Si引起，即便為Al、In、Sn、Zn、Ti、Zr、Ga等存在於薄膜表面的OH基亦同樣地引起所述反應。而且，不僅OH基，即便金屬或金屬氮化物的 表面為氫端(hydrogen end)，亦會引起類似的縮合、分解反應。例如在為氮化矽的情況下，引起Si-NH+HO-SiSi-N-Si+H2O的反應。因此，即便在支持玻璃12上形成Si、Al、Mg、Y、La、Pr、Sc、W、Hf、In、Sn、Nd、Ta、Ce、Nb、Ti、Ni、Zn等金屬或其氧化物及氮化物的情況下，亦可期待相同的效果。
而且，藉由在支持玻璃12上形成金屬或無機薄膜，即便進行了伴隨加熱的電子元件製造關聯處理，亦可容易地將玻璃膜11與支持玻璃12剝離。尤其在將具有與玻璃膜11的Si不同的原子的無機薄膜形成於支持玻璃12上時，可更有效且容易地將玻璃膜11與支持玻璃12剝離。
由所述伴隨加熱的電子元件製造關聯處理所引起的玻璃膜與支持玻璃的固著雖成為課題，但亦存在由加熱以外的原因引起的固著成為課題的情況。
亦即，在液晶顯示器或有機EL器件等的製造中，是在玻璃膜上形成光阻劑或彩色濾光片等，但有時該些有機系材料會無意地殘留於玻璃膜積層體的端部，或進入至積層面的內部並固著。
而且，藉由噴水的方法來噴附液體4的方法，即便為由所述原因而引起的固著，亦可藉由噴附液體4而將固著成分去除從而將玻璃膜剝離。
亦即，本發明的一實施形態的電子元件的製造方法的特徵在於：電子元件製造關聯處理前的玻璃膜11與支持玻璃12的相互接觸的一側的面(即，接觸面11a、接觸面12a)的表面粗糙 度Ra分別為2.0nm以下。
而且，根據本發明的一實施形態的電子元件的製造方法，即便在不使用黏著劑等而將玻璃膜11與支持玻璃12直接固定的情況下，亦可不會破損地將已實施了伴隨加熱的處理的玻璃膜11與支持玻璃12加以剝離。
第3步驟如圖6所示，利用噴水的方法從噴嘴41對附支持玻璃的電子元件3的界面13噴附作為液體4的水。
圖6中表示如下過程：使用第1基板保持機構31與第2基板保持機構32，一面利用基板保持機構32的真空吸附墊32a、真空吸附墊32a…將附支持玻璃的電子元件3的玻璃膜11加以固定，並利用基板保持機構31的真空吸附墊31a、真空吸附墊31a…來拉伸支持玻璃12，一面對界面13噴附液體4而進行剝離。
若不如此拉伸支持玻璃12，則會發生暫時剝離的支持玻璃12與玻璃膜11再次黏著的問題。亦即，較佳為在經剝離的支持玻璃12與玻璃膜11之間維持間隙。藉由設置間隙，而可將液體4的噴流送入至深部為止。而且，藉由拉伸一玻璃，而可進一步促進利用噴水的方法所進行的剝離。
若提高噴附的液體4的壓力則剝離效果增大，但支持玻璃12與玻璃膜11容易破損。
因此，在考慮剝離性及對基板或元件的損傷後，液體4的壓力較佳為0.1MPa~150MPa。更佳為1MPa~50MPa。另外，此處的液體4的壓力為噴嘴41內的液體4的靜壓。
而且，所使用的支持玻璃12的厚度為0.7mm以下，所使用的玻璃膜11的厚度為0.3mm以下，因此噴出液體4的噴嘴41的直徑較佳至少為1.0mm以下，例如可使用直徑為0.05mm~0.3mm的噴嘴41。
圖6中表示使用一個噴嘴41並藉由噴水的方法對矩形狀的玻璃膜積層體1的1邊噴液體4的示例；然而，例如，如圖7(a)所示，將多個噴嘴41、噴嘴41…進行排列，而對多條邊同時噴附液體4，藉此可更有效地進行剝離。
而且，噴嘴41除具有圓形的剖面形狀外，亦可使用如圖7(b)所示的寬幅的狹縫型噴嘴42。
進而，如圖7(c)所示，亦可藉由將噴嘴41安裝於旋轉軸43，而使該噴嘴41在平面上可擺動。
藉由如此排列多個噴嘴41、噴嘴41…，或使用寬幅的狹縫型噴嘴42或具有擺動功能的噴嘴41，而可以噴嘴41對玻璃膜積層體的1邊不進行掃描的方式進行剝離，從而可縮短剝離所花費的時間或簡化設備。
而且，圖6中，構成為使噴嘴41以相對於平面狀的玻璃膜11的接觸面11a為平行的角度而向界面13噴射液體4，亦可使噴嘴41相對於界面13的角度根據剝離的進行狀況而時時刻刻地變化。
例如，亦可在開始噴射液體4時，將直至剝離開始前的噴嘴41的角度設為相對於接觸面11a傾斜的角度，以液體4到達界面 13的更深部的方式且以接近於與玻璃膜11的接觸面11a平行的角度的方式，來變更噴嘴41的角度。
而且，噴嘴41亦可使用直至剝離開始前與剝離開始後為不同直徑的噴嘴。
例如，在剝離開始前可使用噴嘴徑細的噴嘴，在剝離開始後為了促進剝離而使用粗的直徑。
進而，液體4的壓力亦可根據剝離的進行而時時刻刻地變化。
例如，在開始噴射液體4時，直至剝離開始前將壓力提高，從而可促進剝離的開始。例如，當在玻璃膜的積層體的端部固著有光阻劑或彩色濾光片等有機成分時，藉由提高壓力而容易引起剝離的開始。然後，在剝離開始後為了不會對基板或元件造成損傷而降低壓力，隨著剝離向深部進行，亦可再次提高壓力。
第1基板保持機構31較佳為排列著多個真空吸附墊31a者，且較佳構成為可利用各個真空吸附墊31a、真空吸附墊31a…來調整拉伸力與經剝離的基板間的間隔。
例如，經剝離的支持玻璃12與玻璃膜11的間隔較佳為具有至少噴嘴41的直徑以上的間隙。然而，若間隙過於增大則施加至玻璃的拉伸應力會增大而容易破損。
真空吸附墊31a例如與氣缸連結，可調整拉伸張力。真空吸附墊31a或氣缸等驅動機構可採用真空泵等減壓機構、或藉由送入壓縮空氣而減壓的具有噴射器功能的機構等。
真空吸附墊31a的形狀可使用圓形者，為了防止玻璃膜11或 支持玻璃12因噴附的流體而不當翹浮並破損，亦可使用橢圓形狀或大致矩形的墊來進行固定以使得基板端部不會翹浮。
第2基板保持機構32亦可使用排列著多個真空吸附墊32a者或具有真空吸附功能的板，或者亦可使用黏著性的樹脂片材。
尤其在將玻璃膜積層體1以保持為水平的狀態而進行操作的情況下，基板容易撓曲，因而較佳為使用板狀的真空吸附機構。而且，當因在玻璃膜上形成元件而難以利用板來固定為平面狀時，較佳為使用真空吸附墊。
而且，在擔心形成於元件表面的配線或元件的密封劑等因從液體4受到的壓力或真空吸附墊的接觸而受到損傷的情況下，亦可對想要避免損傷的部位貼附保護膜。而且，亦可在密封劑的外周設置防止液體4浸入的層。
而且，因有時第1基板保持機構31及第2基板保持機構32在如下兩種用途間進行切換而使用，即，用以將玻璃膜11或支持玻璃12等固定為平面狀的用途，及用以拉伸玻璃膜11或支持玻璃12等的用途，故亦可將基板保持機構31、基板保持機構32的構成無差別地設為相同的構成。
圖6中，藉由以垂直姿勢來保持玻璃膜積層體1，並從上方噴射液體4，而將玻璃膜11從支持玻璃12剝離。藉此，可將液體4賦予至支持玻璃12與玻璃膜11的界面13的更深部。當然，如圖1所示，亦可一面將玻璃膜積層體1保持為水平姿勢，一面 將玻璃膜11從支持玻璃12剝離。
而且，如圖6所示，藉由第3步驟，將支持玻璃12從附支持玻璃的電子元件3剝離，而最終可製造所需的電子元件5。
另外，本實施形態中例示了在玻璃膜11上形成器件51(具體而言為有機EL器件52)，並將構成電子元件5的玻璃膜11與支持玻璃12加以剝離的情況，但即便在玻璃膜11上未形成器件51的情況下，利用本發明的方法當然可將玻璃膜11與支持玻璃12加以剝離。
換言之，在將實施伴隨加熱的處理前的玻璃膜11與支持玻璃12直接積層而製作玻璃膜積層體1的情況下，即便在對該玻璃膜積層體1實施伴隨加熱的處理時，根據本發明的方法，亦可將加熱處理後的玻璃膜11與支持玻璃12剝離，從而可容易地製造實施了加熱處理的玻璃膜11。
亦即，本發明的一實施形態的玻璃膜的製造方法包括：第1步驟，將製造關聯處理前的玻璃膜11與支持玻璃12積層而製作玻璃膜積層體1；第2步驟，對玻璃膜積層體1的玻璃膜11進行伴隨加熱的製造關聯處理；以及第3步驟，將所述製造關聯處理後的玻璃膜積層體1分離為實施製造關聯處理而獲得的玻璃膜11與支持玻璃12，所述玻璃膜的製造方法的特徵在於：第3步驟中，一面對玻璃膜積層體1中的玻璃膜11與支持玻璃12的界面13賦予具有壓力的液體4，一面從玻璃膜11及支持玻璃12中的任一者剝離另一者。
而且，根據本發明的一實施形態的玻璃膜的製造方法，可簡便、廉價且不會破損地將已實施了伴隨加熱的處理的玻璃膜11與支持玻璃12加以剝離。
尤其如本實施形態般，第2步驟中，藉由對玻璃膜積層體1的玻璃膜11進行伴隨加熱的電子元件製造關聯處理，而在玻璃膜積層體1的玻璃膜11上形成器件51(具體而言為有機EL器件52)，並利用蓋玻璃2將器件51密封而製作附支持玻璃的電子元件3，第3步驟中，在將支持玻璃12從附支持玻璃的電子元件3剝離而製作電子元件5的情況下，可簡便、廉價且不會破損地將實施了伴隨加熱的電子元件製造關聯處理的玻璃膜11與支持玻璃12加以剝離。
因此，所述玻璃膜的製造方法非常適合用作電子元件的製造方法。
而且，本發明的一實施形態的玻璃膜的製造方法中，作為流體的液體4含有水。
而且，藉由所述構成，可對玻璃膜11與支持玻璃12的界面13賦予水，藉此，在玻璃膜11與支持玻璃12的界面13引起水解反應，從而可更容易地進行玻璃膜11與支持玻璃12的剝離。
進而，本發明的一實施形態的玻璃膜的製造方法中，流體為液體4。
而且，藉由所述構成，可提高賦予至玻璃膜11與支持玻璃12的界面13的應力，藉此，可更有效地進行玻璃膜11與支持玻璃 12的剝離。
圖8中表示本發明的其他實施形態。
圖8所示的實施形態與所述實施形態的不同點在於蓋玻璃2積層於載體玻璃21上。
就載體玻璃21而言，與支持玻璃12相對於玻璃膜11的關係同樣地，為了確保蓋玻璃2的操作性等而為相對於蓋玻璃2進行積層的玻璃板。
藉此，亦可在蓋玻璃2上進行電子元件製造關聯處理。
例如，在製造液晶面板作為電子元件5的情況下，在玻璃膜11側進行TFT處理，在蓋玻璃2側形成彩色濾光片後，可利用經由間隔件而積層於載體玻璃21的蓋玻璃2將器件51(液晶器件)密封。
該情況下，附支持玻璃的電子元件3亦為具備載體玻璃21的構成。
圖8中，首先，利用第1基板保持機構31將支持玻璃12拉伸，並利用第2基板保持機構32將載體玻璃21固定，藉此將玻璃膜11保持為平面，而對支持玻璃12與玻璃膜11的界面13噴附作為液體4的水，從而將支持玻璃12剝離。
如此，玻璃膜11由蓋玻璃2密封，在蓋玻璃2積層於載體玻璃21的情況下，亦可藉由將蓋玻璃2固定而將玻璃膜11固定為平面狀。
在玻璃膜11從蓋玻璃2大幅凸出的情況下，可將玻璃膜11 直接固定，亦可將玻璃膜11與蓋玻璃2兩者加以固定。
接著，在將支持玻璃12剝離後，一面利用基板保持機構31將玻璃膜11固定為平面狀，且利用基板保持機構32來拉伸載體玻璃21，一面對載體玻璃21與蓋玻璃2的界面22噴附作為液體4的水，從而將載體玻璃21剝離。
載體玻璃21較佳為使用與所述玻璃膜11、蓋玻璃2或支持玻璃12相同的材質且與支持玻璃12為相同厚度的玻璃。載體玻璃21與蓋玻璃2較佳為使用相同玻璃材質者。
第3步驟中，在與將玻璃膜11和支持玻璃12加以剝離的步驟為同一步驟內，蓋玻璃2與載體玻璃21亦剝離。在進行蓋玻璃2與載體玻璃21的剝離時，亦一面拉伸載體玻璃21一面進行剝離。
本實施形態中，藉由第3步驟將支持玻璃12與載體玻璃21從附支持玻璃的電子元件3剝離，由此最終可製造出所需的電子元件5。
第3步驟中剝離的支持玻璃12與載體玻璃21可再次在第1步驟中積層於玻璃膜11與蓋玻璃2而得到再利用。
在第3步驟中的剝離時，在對支持玻璃12與玻璃膜11的界面13或載體玻璃21與蓋玻璃2的界面22插入固體的楔的情況下，支持玻璃12或載體玻璃21與楔發生摩擦而出現劃傷，因而無法作為積層基板而再利用，但藉由噴附作為流體的液體4(此處為水)來進行剝離，則不會產生劃傷從而可維持平滑的表面。
本發明的電子元件的製造方法如圖1示意性所示，可連續地進行第1步驟、第2步驟以及第3步驟。
而且，本發明的電子元件的製造方法並不限定為連續地進行第1步驟至第3步驟的構成，例如，亦可為如下構成：在第1步驟後將所製造的玻璃膜積層體1進行捆包、出貨，並另外在電子元件製造關聯處理設施中進行第2步驟以及第3步驟。
當然，亦可在第2步驟後將所製造的附支持玻璃的電子元件3進行捆包、出貨，並利用另外的設施來進行第3步驟，藉此將支持玻璃12或載體玻璃21加以剝離而製造電子元件5。
即，本發明的一實施形態的電子元件的製造方法的特徵在於：密封基板為蓋玻璃2，該蓋玻璃2積層於載體玻璃21上，第3步驟中，一面對蓋玻璃2與載體玻璃21的界面22賦予作為具有壓力的流體的液體4，一面從蓋玻璃2及載體玻璃21中的任一者剝離另一者。
而且，根據本發明的一實施形態的電子元件的製造方法，在將保護電子元件5的蓋玻璃2與載體玻璃21積層的情況下，可不會破損地將已實施了伴隨加熱的處理的蓋玻璃2與載體玻璃21加以剝離。
然後，對確認了本發明的一實施形態的電子元件的製造方法的適用效果的實驗結果進行說明。
該實驗是在剝離方法(更詳細而言，在玻璃膜積層體的固定方法、拉伸方法及剝離中所使用的楔體的種類)中設置差異，確 認剝離方法的差異對剝離結果所造成的影響，並對利用本發明的電子元件的製造方法的實施例1~實施例3、與玻璃膜的剝離中使用不鏽鋼製的楔時的比較例1加以比較。
實施例1~實施例3與比較例1中，如以下所示，使所使用的玻璃膜、蓋玻璃、載體玻璃等規格相同，對玻璃膜積層體實施的電子元件製造關聯處理的內容亦相同。
本實驗中，將厚100μm、寬678mm、長878mm的玻璃膜(日本電氣硝子股份有限公司製造的玻璃代碼(glass code)OA-10G)積層於厚500μm、寬680mm、長880mm的支持玻璃，從而製作玻璃膜積層體。
藉由濺鍍法對該玻璃膜積層體的玻璃膜，以膜厚150nm而成膜添加了錫的銦氧化物(氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO))來作為透明導電膜。另外，成膜時的基板(玻璃膜積層體)的處理溫度設為300℃。
而且，將該附ITO的基板圖案化後，利用真空蒸鍍裝置依次成膜電洞注入層、發光層、電子輸送層、電子注入層、陰極電極，從而製作出有機EL器件。
然後，利用厚100μm、寬678mm、長878mm的蓋玻璃(日本電氣硝子股份有限公司製造的玻璃代碼OA-10G)進行密封，從而製作出有機EL元件。
該蓋玻璃積層於厚0.5mm、寬680mm、長880mm的載體玻璃上。另外，關於支持玻璃與載體玻璃亦使用日本電氣硝子股份 有限公司製造的玻璃膜(玻璃代碼OA-10G)。
而且，本實驗中，藉由噴水的方法對所述有機EL元件的支持玻璃與玻璃膜的界面噴附水，從而將支持玻璃從附支持玻璃的電子元件剝離。
而且，本實驗中，使用直徑φ0.1mm的噴嘴，將噴嘴內的靜壓設為10MPa並藉由噴水的方法向界面噴附作為液體的水。
支持玻璃與噴嘴的距離設為10mm，一面以速度25mm/秒的速度對玻璃膜積層體的界面的長度為878mm的1邊噴水流，一面使噴嘴進行掃描。
重複進行該噴嘴的掃描而將支持玻璃加以剝離。
而且，經剝離的支持玻璃與玻璃膜的間隔、載體玻璃與蓋玻璃的間隔設為3mm。
而且，本實驗的實施例4~實施例6中，對所述有機EL元件的支持玻璃與玻璃膜的界面噴附蒸汽，將支持玻璃從附支持玻璃的電子元件剝離。使用蒸汽噴出機(凱馳(KARCHER)公司製造 型號：DE-4002)噴射蒸汽。噴出壓設為0.32MPa。
而且，本實驗的實施例7~實施例9中，使用氣刀對所述有機EL元件的支持玻璃與玻璃膜的界面噴附空氣，將支持玻璃從附支持玻璃的電子元件剝離。氣刀使用的是長度為800mm且具備80個噴出空氣的噴嘴者。將噴嘴內的噴出氣體的靜壓設為0.5MPa而向界面噴射。
實施例1、實施例2、實施例4、實施例5、實施例7、 實施例8及比較例1中，使用真空吸附板作為第2基板保持機構，使用真空吸附墊作為第1基板保持機構。真空吸附板是在鋁壓盤上格子狀地挖出寬1mm、深1mm的槽而成的壓盤，使用真空泵以0.08MPa的氣壓來吸附。就真空吸附墊而言，使用80個φ40mm的墊，各墊以0.5N的力拉伸。而且，經剝離的支持玻璃與玻璃膜的間隔、載體玻璃與蓋玻璃的間隔為3mm。
實施例3、實施例6、實施例9中，第2基板保持機構及第1基板保持機構使用的是真空吸附墊。均使用80個φ40mm的真空吸附墊，且將各墊以0.5N的力分別向背離的方向施加張力。而且，經剝離的支持玻璃與玻璃膜的間隔、載體玻璃與蓋玻璃的間隔為3mm。
<實施例1>
在實施例1的情況下，首先一面利用第2基板保持機構的真空吸附板來將載體玻璃固定，藉此將玻璃膜固定為平面狀，並利用第1基板保持機構的真空吸附墊將支持玻璃向背離玻璃膜的方向拉伸，一面藉由噴水的方法對玻璃膜與支持玻璃的界面噴附水，從而將支持玻璃加以剝離。
然後，一面利用第1基板保持機構的真空吸附板將玻璃膜固定為平面狀，並利用第2基板保持機構的真空吸附墊來拉伸載體玻璃，一面藉由噴水的方法對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附水，將載體玻璃剝離，而製造出有機EL元件。
在利用如以上般的方法製造有機EL元件的情況下，可 不停滯地在短時間內良好地將支持玻璃及載體玻璃加以剝離，剝離後所得的有機EL元件的特性亦無劣化。
而且，若將經剝離的支持玻璃及載體玻璃再次積層於玻璃膜及蓋玻璃，則可獲得良好的玻璃膜積層體，且可再利用。
<實施例2>
在實施例2的情況下，首先一面利用第1基板保持機構的真空吸附板將支持玻璃固定為平面狀，並利用第2基板保持機構的真空吸附墊將載體玻璃向背離支持玻璃的方向拉伸，一面藉由噴水的方法對玻璃膜與支持玻璃的界面噴附水，從而將支持玻璃加以剝離。
即，實施例2中，首先固定為平面狀的對象為支持玻璃，拉伸的對象為玻璃膜，該點與實施例1的情況不同。
然後，一面利用第2基板保持機構的真空吸附板來將載體玻璃固定為平面狀，並利用第1基板保持機構的真空吸附墊將玻璃膜向背離載體玻璃的方向拉伸，一面利用噴水的方法對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附水，將載體玻璃剝離，從而製造出有機EL元件。
即，實施例2中，支持玻璃的剝離後固定為平面狀的對象為載體玻璃，拉伸的對象為玻璃膜，該點亦與實施例1的情況不同。
在利用如以上般的方法製造有機EL元件的情況下，可不停滯地在短時間內良好地將支持玻璃及載體玻璃加以剝離，剝離後所得的有機EL元件的特性亦無劣化，但實施例2的情況比起 實施例1的情況，有機EL元件的良率稍微降低。
而且，若將支持玻璃、載體玻璃再次積層於玻璃膜與蓋玻璃，則可獲得良好的玻璃膜積層體，且可再利用。
<實施例3>
在實施例3的情況下，首先一面利用各第1基板保持機構及第2基板保持機構的真空吸附墊來將支持玻璃與載體玻璃的雙方朝彼此背離的方向拉伸，一面藉由噴水的方法對玻璃膜與支持玻璃的界面噴附水，從而將支持玻璃加以剝離。
即，實施例3中，未將支持玻璃或玻璃膜等固定為平面狀便進行剝離，該點與實施例1、實施例2的情況不同。
然後，一面利用各第1基板保持機構及第2基板保持機構的真空吸附墊將載體玻璃與玻璃膜的雙方朝彼此背離的方向拉伸，一面藉由噴水的方法對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附水，將載體玻璃剝離，從而製造出有機EL元件。
即，實施例3中，在將支持玻璃加以剝離後，未將玻璃膜或載體玻璃等固定為平面狀便進行剝離，就該點而言亦與實施例1、實施例2的情況不同。
<實施例4>
在實施例4的情況下，首先一面利用第2基板保持機構的真空吸附板來將載體玻璃加以固定，藉此將玻璃膜固定為平面狀，並利用第1基板保持機構的真空吸附墊將支持玻璃向背離玻璃膜的方向拉伸，一面使用蒸汽噴出機對玻璃膜與支持玻璃的界面噴 附蒸汽，從而將支持玻璃加以剝離。
然後，一面利用第1基板保持機構的真空吸附板來將玻璃膜固定為平面狀，並利用第2基板保持機構的真空吸附墊來拉伸載體玻璃，一面使用蒸汽噴出機對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附蒸汽，將載體玻璃剝離，從而製造出有機EL元件。
在利用如以上般的方法製造有機EL元件的情況下，可不停滯地在短時間內良好地將支持玻璃及載體玻璃加以剝離，剝離後所得的有機EL元件的特性亦無劣化。
而且，若將經剝離的支持玻璃及載體玻璃再次積層於玻璃膜及蓋玻璃，則可獲得良好的玻璃膜積層體，且可再利用。
<實施例5>
在實施例5的情況下，首先一面利用第1基板保持機構的真空吸附板將支持玻璃固定為平面狀，並利用第2基板保持機構的真空吸附墊將載體玻璃向背離支持玻璃的方向拉伸，一面對玻璃膜與支持玻璃的界面噴附蒸汽，從而將支持玻璃加以剝離。
即，實施例5中，首先固定為平面狀的對象為支持玻璃，拉伸的對象為玻璃膜，就該點而言與實施例4的情況不同。
然後，一面利用第2基板保持機構的真空吸附板來將載體玻璃固定為平面狀，並利用第1基板保持機構的真空吸附墊將玻璃膜向背離載體玻璃的方向拉伸，一面對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附蒸汽，將載體玻璃剝離，從而製造出有機EL元件。
即，實施例5中，在將支持玻璃加以剝離後固定為平面狀的 對象為載體玻璃，拉伸的對象為玻璃膜，就該點而言亦與實施例4的情況不同。
在利用如以上般的方法製造有機EL元件的情況下，可不停滯地在短時間內良好地將支持玻璃及載體玻璃加以剝離，剝離後所得的有機EL元件的特性亦無劣化，但實施例5的情況比起實施例4的情況，有機EL元件的良率稍微降低。
而且，若將支持玻璃、載體玻璃再次積層於玻璃膜與蓋玻璃，則可獲得良好的玻璃膜積層體，且可再利用。
<實施例6>
在實施例6的情況下，首先一面利用各第1基板保持機構及第2基板保持機構的真空吸附墊將支持玻璃與載體玻璃的雙方朝彼此背離的方向拉伸，一面對玻璃膜與支持玻璃的界面噴附蒸汽，從而將支持玻璃加以剝離。
即，實施例6中，未將支持玻璃或玻璃膜等固定為平面狀便進行剝離，就該點而言與實施例5、實施例4的情況不同。
然後，一面利用各第1基板保持機構及第2基板保持機構的真空吸附墊將載體玻璃與玻璃膜的雙方朝彼此背離的方向拉伸，一面對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附蒸汽，將載體玻璃剝離，從而製造出有機EL元件。
即，實施例6中，在將支持玻璃加以剝離後，未將玻璃膜或載體玻璃等固定為平面狀便進行剝離，就該點而言亦與實施例5、實施例4的情況不同。
<實施例7>
在實施例7的情況下，首先一面利用第2基板保持機構的真空吸附板來將載體玻璃加以固定，藉此將玻璃膜固定為平面狀，並利用第1基板保持機構的真空吸附墊將支持玻璃向背離玻璃膜的方向拉伸，一面使用氣刀對玻璃膜與支持玻璃的界面噴附壓縮空氣，從而將支持玻璃加以剝離。
然後，一面利用第1基板保持機構的真空吸附板將玻璃膜固定為平面狀，並利用第2基板保持機構的真空吸附墊來拉伸載體玻璃，一面使用氣刀對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附壓縮空氣，將載體玻璃剝離，從而製造出有機EL元件。
在利用如以上般的方法製造有機EL元件的情況下，可不停滯地在短時間內良好地將支持玻璃及載體玻璃加以剝離，剝離後所得的有機EL元件的特性亦無劣化。
而且，若將經剝離的支持玻璃及載體玻璃再次積層於玻璃膜及蓋玻璃，則可獲得良好的玻璃膜積層體，且可再利用。
<實施例8>
在實施例8的情況下，首先一面利用第1基板保持機構的真空吸附板將支持玻璃固定為平面狀，並利用第2基板保持機構的真空吸附墊將載體玻璃向背離支持玻璃的方向拉伸，一面使用氣刀對玻璃膜與支持玻璃的界面噴附壓縮空氣，從而將支持玻璃加以剝離。
即，實施例8中，首先固定為平面狀的對象為支持玻璃，拉 伸的對象為玻璃膜，就該點而言與實施例7的情況不同。
然後，一面利用第2基板保持機構的真空吸附板將載體玻璃固定為平面狀，並利用第1基板保持機構的真空吸附墊將玻璃膜向背離載體玻璃的方向拉伸，一面使用氣刀對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附壓縮空氣，將載體玻璃剝離，從而製造出有機EL元件。
即，實施例8中，在將支持玻璃加以剝離後固定為平面狀的對象為載體玻璃，拉伸的對象為玻璃膜，就該點而言亦與實施例7的情況不同。
在利用如以上般的方法製造有機EL元件的情況下，可不停滯地在短時間內良好地將支持玻璃及載體玻璃加以剝離，剝離後所得的有機EL元件的特性亦無劣化，但實施例8的情況比起實施例7的情況，有機EL元件的良率稍微降低。
而且，若將支持玻璃、載體玻璃再次積層於玻璃膜與蓋玻璃，則可獲得良好的玻璃膜積層體，且可再利用。
<實施例9>
在實施例9的情況下，首先一面利用各第1基板保持機構及第2基板保持機構的真空吸附墊將支持玻璃與載體玻璃的雙方朝彼此背離的方向拉伸，一面藉由氣刀的方法對玻璃膜與支持玻璃的界面噴附空氣，從而將支持玻璃加以剝離。
即，實施例9中，未將支持玻璃或玻璃膜等固定為平面狀便進行剝離，就該點而言與實施例7、實施例8的情況不同。
然後，一面利用各第1基板保持機構及第2基板保持機構的真空吸附墊將載體玻璃與玻璃膜的雙方朝彼此背離的方向拉伸，一面藉由氣刀的方法對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附空氣，將載體玻璃剝離，從而製造出有機EL元件。
即，實施例9中，在將支持玻璃加以剝離後，未將玻璃膜或載體玻璃等固定為平面狀便進行剝離，就該點而言亦與實施例7、實施例8的情況不同。
在利用如以上般的方法製造有機EL元件的情況下，可良好地將支持玻璃及載體玻璃加以剝離，剝離後所得的有機EL元件的特性亦無劣化，但實施例9的情況比起實施例7、實施例8的情況，有機EL元件的良率稍微降低，且剝離所需的時間延長。
而且，若將支持玻璃、載體玻璃再次積層於玻璃膜與蓋玻璃，則可獲得良好的玻璃膜積層體，且可再利用。
<比較例1>
在比較例1的情況下，向所述規格的有機EL元件的支持玻璃與玻璃膜的界面中插入厚度0.5mm的不鏽鋼製的楔而進行剝離。
此時，一面利用基板保持機構的真空吸附板將支持玻璃固定為平面狀，並利用基板保持機構的真空吸附墊將載體玻璃向背離支持玻璃的方向拉伸，一面插入不鏽鋼楔，從而將支持玻璃加以剝離。
然後，一面利用基板保持機構的真空吸附板將玻璃膜固定為平面狀，並利用基板保持機構的真空吸附墊將載體玻璃向背 離玻璃膜的方向拉伸，一面向蓋玻璃與載體玻璃的界面中插入不鏽鋼製的楔，將載體玻璃剝離，從而製造出有機EL元件。
在利用如以上般的方法製造有機EL元件的情況下，有時會在玻璃膜、蓋玻璃、支持玻璃、載體玻璃產生刮擦劃傷，而且亦有時在一部分產生裂縫，從而剝離後所得的有機EL元件的品質會產生問題。
而且，在比較例1的情況下，剝離所需的時間亦比實施例1~實施例9的情況長。
進而，將剝離後的支持玻璃、載體玻璃再次積層於玻璃膜與蓋玻璃，但無法獲得良好的玻璃膜積層體。
即，比較例1的方法中，可確認難以將剝離後的支持玻璃及載體玻璃再利用。
而且，根據所述實驗結果可確認，在將支持玻璃從附支持玻璃的電子元件剝離的情況下，如實施例1所示如下方法為最佳的方法，即，一面藉由噴水的方法對支持玻璃與玻璃膜的界面噴附含有水的流體，一面將玻璃膜側固定為平面狀，並且拉伸支持玻璃側從而將支持玻璃剝離。
而且可確認，在將載體玻璃從附支持玻璃的電子元件剝離的情況下，如實施例1所示如下方法為最佳的方法，即，一面藉由噴水的方法對蓋玻璃與載體玻璃的界面噴附含有水的流體，一面將蓋玻璃側固定為平面狀，並且拉伸載體玻璃側，從而將載體玻璃剝離。
即，如實施例1及實施例2中所例示般，本發明的一實施形態的電子元件的製造方法以及玻璃膜的製造方法的特徵在於：第3步驟中，一面將玻璃膜11及支持玻璃12中的任一者保持為平面狀，並對另一者賦予朝向離開一者的方向的張力，而從一者剝離另一者。
而且，本發明的一實施形態的電子元件的製造方法以及玻璃膜的製造方法中，藉由將玻璃膜11及支持玻璃12中的任一者保持為平面狀，而可確實地對玻璃膜11及支持玻璃12的界面13噴附作為流體的液體4，藉此，可更確實且不會破損地將已實施了伴隨加熱的處理的玻璃膜11與支持玻璃12加以剝離。
而且，如實施例1中例示所示，本發明的一實施形態的電子元件的製造方法以及玻璃膜的製造方法的特徵在於：第3步驟中，將玻璃膜11保持為平面狀，並對支持玻璃12賦予朝向離開玻璃膜11的方向的張力。
而且，本發明的一實施形態的電子元件的製造方法以及玻璃膜的製造方法中，藉由將玻璃膜11保持為平面狀，而可防止剝離時多餘的應力作用於玻璃膜11，藉此，剝離時可更確實地防止玻璃膜11破損，從而可提高玻璃膜11及電子元件5的良率。
[產業上之可利用性]
本發明不僅可適用於玻璃膜及電子元件的製造中，亦可在使用包含玻璃以外的原材料(例如合成樹脂)的膜狀基材而製造的各種元件的製造等中，應用並適用本發明。
1‧‧‧玻璃膜積層體
2‧‧‧蓋玻璃
3‧‧‧附支持玻璃的電子元件
4‧‧‧液體
5‧‧‧電子元件
11‧‧‧玻璃膜
12‧‧‧支持玻璃
13‧‧‧界面
41‧‧‧噴嘴
51‧‧‧器件

Claims (8)

  1. 一種玻璃膜的製造方法，包括：第1步驟，將作為製造關聯處理前的玻璃膜的玻璃膜基材與支持玻璃積層而製作玻璃膜積層體；第2步驟，對所述玻璃膜積層體的所述玻璃膜基材進行伴隨加熱的製造關聯處理；以及第3步驟，將所述製造關聯處理後的所述玻璃膜積層體，分離為玻璃膜與所述支持玻璃，所述玻璃膜為對所述玻璃膜基材實施所述製造關聯處理而獲得，所述玻璃膜的製造方法的特徵在於：所述第3步驟中，一面對所述玻璃膜積層體中的所述玻璃膜與所述支持玻璃的界面賦予具有壓力的流體，一面從所述玻璃膜及所述支持玻璃中的任一者剝離另一者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃膜的製造方法，其中所述第3步驟中，將所述玻璃膜及所述支持玻璃中的任一者保持為平面狀，並對另一者賦予朝向離開一者的方向的張力，而從一者剝離另一者。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的玻璃膜的製造方法，其中所述第3步驟中，將所述玻璃膜保持為平面狀，並對所述支持玻璃賦予朝向離開所述玻璃膜的方向的張力。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的玻璃膜的製造方法，其中所述流體含有水。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的玻璃膜的製造方法，其中所述流體為液體。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的玻璃膜的製造方法，其中所述玻璃膜基材與所述支持玻璃的相互接觸的一側的面的表面粗糙度Ra分別為2.0nm以下。
  7. 一種電子元件的製造方法，其特徵在於包括：第1步驟，將作為電子元件製造關聯處理前的玻璃膜的玻璃膜基材與支持玻璃積層而製作玻璃膜積層體；第2步驟，藉由對所述玻璃膜積層體的所述玻璃膜基材進行伴隨加熱的電子元件製造關聯處理，而在所述玻璃膜積層體的所述玻璃膜基材上形成器件，利用密封基板將所述器件密封而製作附支持玻璃的電子元件；以及第3步驟，一面對玻璃膜與所述支持玻璃的界面賦予具有壓力的流體，所述玻璃膜是所述附支持玻璃的電子元件中的電子元件製造關聯處理後的玻璃膜基材，一面從所述玻璃膜及所述支持玻璃中的任一者剝離另一者而製造電子元件。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電子元件的製造方法，其中 所述密封基板為蓋玻璃，所述蓋玻璃積層於載體玻璃，所述第3步驟中，一面對所述蓋玻璃與所述載體玻璃的界面賦予具有壓力的流體，一面從所述蓋玻璃及所述載體玻璃中的任一者剝離另一者。
TW103116534A 2013-05-10 2014-05-09 玻璃膜的製造方法以及電子元件的製造方法 TW201442875A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013100572 2013-05-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201442875A true TW201442875A (zh) 2014-11-16

Family

ID=51867327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103116534A TW201442875A (zh) 2013-05-10 2014-05-09 玻璃膜的製造方法以及電子元件的製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6350277B2 (zh)
TW (1) TW201442875A (zh)
WO (1) WO2014181855A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI628079B (zh) * 2015-03-16 2018-07-01 日本電氣硝子股份有限公司 玻璃基板的製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6260869B2 (ja) * 2014-06-13 2018-01-17 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法、及びこのガラスフィルムを含む電子デバイスの製造方法
EP3118893A1 (en) * 2015-07-13 2017-01-18 Nokia Technologies Oy An apparatus and method for enabling transfer of two dimensional materials
TW202124324A (zh) * 2019-11-21 2021-07-01 美商康寧公司 回收玻璃及玻璃陶瓷載體基板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060133135A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-22 Lachman Jonathan E Reducing power in SRAMs while maintaining cell stability
JP2006178168A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Konica Minolta Photo Imaging Inc 積層シート体及びその製造方法
JP5024087B2 (ja) * 2008-02-05 2012-09-12 旭硝子株式会社 ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、およびそれらの製造方法
WO2009128359A1 (ja) * 2008-04-17 2009-10-22 旭硝子株式会社 ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネルおよびこれらの製造方法
JP5029523B2 (ja) * 2008-07-14 2012-09-19 旭硝子株式会社 ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、表示装置およびこれらの製造方法
TW201033000A (en) * 2009-01-09 2010-09-16 Asahi Glass Co Ltd Glass laminate and manufacturing method therefor
EP2479151B1 (en) * 2009-09-18 2020-10-28 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Method for producing glass film, method for processing glass film, and glass film laminate
KR20150023312A (ko) * 2012-05-29 2015-03-05 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체 및 전자 디바이스의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI628079B (zh) * 2015-03-16 2018-07-01 日本電氣硝子股份有限公司 玻璃基板的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6350277B2 (ja) 2018-07-04
JPWO2014181855A1 (ja) 2017-02-23
WO2014181855A1 (ja) 2014-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI454438B (zh) 玻璃膜層疊體
KR101899412B1 (ko) 유리 필름 적층체와 그 제조 방법 및 유리 필름의 제조 방법
TWI580566B (zh) A manufacturing method of an electronic device, and a method for manufacturing a glass laminate
EP2703156B1 (en) Glass film laminate
TWI480165B (zh) Manufacture of electronic devices
KR102267241B1 (ko) 유리 필름 적층체 및 액정 패널의 제조 방법
JPWO2012144499A1 (ja) 積層体、その製造方法及び用途
WO2015012261A1 (ja) ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法
WO2015046490A1 (ja) フィルム状ガラスの製造方法、電子デバイスの製造方法、及びガラスフィルム積層体の製造方法
TW201609375A (zh) 玻璃膜之製造方法、及含有該玻璃膜的電子元件之製造方法
TW201442875A (zh) 玻璃膜的製造方法以及電子元件的製造方法
WO2014073455A1 (ja) ガラスフィルム積層体及び電子・電気デバイスの製造方法
WO2015012268A1 (ja) ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法
TW201429709A (zh) 玻璃積層體及其製造方法、以及附矽氧樹脂層之支持基材
TWI584957B (zh) Laminated processing methods, the processing of the laminated board
WO2014133007A1 (ja) 電子デバイスの製造方法
JP6327437B2 (ja) 電子デバイスの製造方法
JP6327580B2 (ja) ガラスフィルム積層体および電子デバイスの製造方法
TW201444676A (zh) 玻璃膜積層體及電子元件的製造方法