TW201442809A - 構件的接合方法 - Google Patents

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    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
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Abstract

一種構件的接合方法，能夠防止側壁部倒塌且減低摩擦壓接時產生於接合部的毛邊，包括：準備步驟，準備第一構件2及第二構件3，第一構件2具備一對第一縱邊部14及一對第一橫邊部15所構成的平面觀之呈矩形框狀的第一側壁部12，第二構件3具備由一對第二縱邊部24及一對第二橫邊部25所構成的平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部22；以及摩擦壓接步驟，使第一構件2及第二構件3的端面靠合，並平行於第一縱邊部14的長邊方向來回移動以進行摩擦壓接，其中在第一橫邊部15的端面的至少一部分與第二橫邊部25的端面的至少一部分，會設置摩擦壓接步驟開始時隔著間隔相對的分離面，隨著摩擦壓接步驟的進行，分離面間互相接觸而被摩擦壓接。

Description

構件的接合方法
本發明係有關於構件的接合方法。
例如，專利文獻1中揭露了一種將圓筒狀的兩金屬構件以摩擦壓接的方式接合的方法。這個方法一邊推壓圓筒狀的兩金屬構件的端面一邊繞著中心軸高速旋轉，使接合部產生摩擦熱後將兩構件接合。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2008/010265號小冊
靠合兩金屬構件的靠合部平面觀之呈矩形框狀的情況下，無法旋轉兩金屬構件進行接合，因此必須考慮直線地來回移動兩金屬構件來進行接合。第27圖用以說明課題，(a)為接合前的分解立體圖，(b)為接合前的剖面圖，(c)為接合後的剖面圖。
如第27(a)圖所示，在此以摩擦壓接第一構件101及第二構件110進行接合為例。第一構件101具有平面觀之呈矩形框狀的側壁部102、等間隔配置於側壁部102內的分隔部 103。第二構件具有平面觀之呈矩形的底部111、從底部111垂下的平面觀之呈矩形框狀的側壁部112。
對於這種平面觀之呈長方形的構件進行摩擦壓接時，如第27(b)圖所示，以固定冶具120拘束於第一構件101的外側使其無法移動，並將側壁部102的上端面與側壁部112的下端面靠合。然後，使第一構件101及第二構件110平行於側壁部102的縱邊部105的長邊方向來回移動來進行接合。
如第27(c)圖所示，以固定冶具120固定第一構件101的外側，以摩擦壓接對第一構件101的橫邊部106施加板厚方向的應力，這樣一來，橫邊部106的前端往內側倒而造成接合不良的問題。又因為第一構件101與第二構件110的外面凹陷，而造成對設計性帶來不良影響的問題。
另外例如，將側壁部102與分隔部103所包圍的空間做為流體的流路利用的情況下，因為橫邊部106的倒塌會產生該流路閉塞的問題。又因為摩擦壓接使得側壁部102、112的內面產生許多毛邊時，也會有該流路閉塞的問題。
從以上觀點來看，本發明的目的是提供一種構件的接合方法，能夠防止側壁部的倒塌，且能夠減低因為摩擦壓接而在接合部產生的毛邊。
為了解決上述問題，本發明提出一種構件的接合方法，包括：準備步驟，準備第一構件及第二構件，其中該第一構件具備由呈板狀的一對的第一縱邊部及呈板狀的一對的第一橫邊部所構成的平面觀之呈矩形框狀的第一側壁部，該第 二構件具備由呈板狀的一對的第二縱邊部及呈板狀的一對的第二橫邊部所構成的平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部；以及摩擦壓接步驟，使該第一縱邊部及該第一橫邊部的端面分別與該第二縱邊部及該第二橫邊部的端面靠合，並平行於該第一縱邊部的長邊方向來回移動以進行摩擦壓接，其中在該第一橫邊部的該端面的至少一部分與該第二橫邊部的該端面的至少一部分，會設置在該摩擦壓接步驟開始時會隔著間隔相對的分離面，而隨著該摩擦壓接步驟的進行，該分離面間互相接觸而被摩擦壓接。
本發明也提出一種構件的接合方法，包括：準備步驟，準備第一構件及第二構件，其中該第一構件具備由呈板狀的一對的第一縱邊部及呈板狀的一對的第一橫邊部所構成的平面觀之呈矩形框狀的第一側壁部；以及摩擦壓接步驟，以該第二構件塞住該第一縱邊部及該第一橫邊部的端面與該第一構件的開口，同時將該第一構件的該端面與面向該端面的相對面靠合，並平行於該第一縱邊部的長邊方向來回移動以進行摩擦壓接，其中在該第一橫邊部的該端面的至少一部分與該相對面的至少一部分，會設置在該摩擦壓接步驟開始時會隔著間隔相對的分離面，而隨著該摩擦壓接步驟的進行，該分離面間互相接觸而被摩擦壓接。
根據上述方法，在因摩擦壓接而受到板厚方向的應力的橫邊部側，會設置一對的分離面，它們在摩擦壓接開始時分離，並隨著摩擦壓接的進行而接觸。藉此，該一對的分離面會比其他部位晚進行摩擦，因而能夠減低產生在橫邊部的摩 擦熱或作用於這個部位的應力。因此，能夠抑制側壁部的倒塌且同時減少產生於接合部的毛邊。
另外，一個實施型態中，該第一橫邊部的該端面及該第二橫邊部的該端面的至少一者會設置切口部來形成該分離面。一個實施型態中，該第一橫邊部的該端面及該相對面的至少一者會設置切口部來形成該分離面。
根據上述方法，能夠容易地形成分離面。
另外，一個實施型態中，該切口部的切口高度設定在0.15mm以上。
根據上述方法，能夠更確實地抑制側壁部的倒塌且同時減少產生於接合部的毛邊。
另外，一個實施型態中，該第一橫邊部的該端面及該第二橫邊部的該端面的至少一者的角部會進行倒角加工來形成該分離面。一個實施型態中，該第一橫邊部的該端面及該相對面的至少一者的角部會進行倒角加工來形成該分離面。
根據上述方法，能夠容易地形成分離面。
另外，一個實施型態中，該倒角的高度設定在1.0mm以上。
根據上述方法，能夠更確實地抑制側壁部的倒塌且同時減少產生於接合部的毛邊。
另外，一個實施型態中，上述構件的接合方法更包括：熔接步驟，在該摩擦壓接步驟後，以摩擦壓接步驟中產生的毛邊做為熔接材料，沿著摩擦壓接的接合部進行熔接。
根據上述方法，能夠美觀地完成被接合的構件的 外面。
根據本發明的構件的接合方法，能夠防止側壁部的倒塌且能夠減低因為摩擦壓接而產生於接合部的毛邊。
1、1C、1E、1G、1H‧‧‧中空容器
1B‧‧‧筒狀體
2、2B、2C、2D、2G、2H、101‧‧‧第一構件
3、3A、3B、3C、3D、3F、3G、3H、110‧‧‧第二構件
11、21、21D、111‧‧‧底部
12‧‧‧第一側壁部
22、22B、22D、22E‧‧‧第二側壁部
13‧‧‧分隔部
13a、14a、15a、15a1、15a2‧‧‧上端面
14‧‧‧第一縱邊部
24、24B、24D、24E‧‧‧第二縱邊部
24a、24Ba、24Da、24Ea、25a、25Da、25Ea、25Fa‧‧‧下端面
25d‧‧‧內面
25c、25Dc‧‧‧外面
14b、24b、15e、25e‧‧‧假想的邊界面
15‧‧‧第一橫邊部
25、25B、25D、25E‧‧‧第二橫邊部
26、26A、26B、26C、26E、26F‧‧‧切口部
26a、26Aa、26Ba、26Ca、26Ea、26Fa‧‧‧底面
26b、26Ab、26Bb、26Cb、26Ec‧‧‧側面
26Eb、26Fb‧‧‧切口面
26D‧‧‧倒角部
26Da‧‧‧倒角面
27‧‧‧凸緣
27a‧‧‧第一凸緣
27b‧‧‧第二凸緣
31‧‧‧本體部
32‧‧‧薄板部
102、112‧‧‧側壁部
106‧‧‧橫邊部
120‧‧‧固定冶具
J1、J2‧‧‧靠合部
P‧‧‧流路
Q‧‧‧凹部
R‧‧‧連通孔
W2‧‧‧熔接金屬
第1圖係本發明第一實施型態的中空容器的分解立體圖。
第2圖係第一實施型態的第一構件的放大平面圖。
第3圖係第一實施型態的第二構件的端部周圍的放大圖，(a)是平面圖；(b)是立體圖。
第4圖係第一實施型態的中空容器的剖面圖。
第5圖係顯示第一實施型態的構件的接合方法的靠合步驟，(a)是立體圖；(b)是(a)的I-I箭頭視角圖。
第6(a)圖係第5(b)圖的II-II箭頭視角圖；第6(b)圖係第6(a)圖的III箭頭視角圖。
第7圖係第二實施型態的中空容器的分解立體圖。
第8圖係第三實施型態的附凸緣的筒狀體的分解立體圖。
第9圖係從背面觀看第三實施型態的第二構件的立體圖。
第10圖係顯示第三實施型態的附凸緣的筒狀體，(a)是側剖面圖；(b)是(a)的IV-IV剖面圖。
第11圖係顯示第三實施型態的構件的接合方法的靠合步驟(a)是正視圖；(b)是V-V箭頭視角圖。
第12圖係顯示第四實施型態的中空容器的分解立體圖。
第13圖係顯示第五實施型態的中空容器的分解立體圖。
第14圖係顯示第五實施型態的構件的接合方法的靠合步驟的剖面圖。
第15圖係顯示第六實施型態的附凸緣的中空容器的分解立體圖。
第16圖係從背面觀看第六實施型態的第二構件的立體圖。
第17圖係顯示第六實施型態的構件的接合方法的靠合步驟的側剖面圖。
第18圖係從背面觀看第七實施型態的第二構件的立體圖。
第19圖係顯示實施例A，(a)是分解立體圖；(b)是靠合後的正視圖。
第20圖係顯次實施例A的變形量的量測方法的側剖面圖。
第21圖係顯示實施例A的結果的表。
第22圖係顯示實施例A的結果的圖表。
第23圖係顯示實施例B的圖，(a)是分解立體圖；(b)是靠合後的正視圖。
第24圖係實施例B中靠合後的側剖面圖。
第25圖係顯示實施例B的結果的表。
第26圖係顯示實施例B的結果的圖表。
第27圖係用以說明問題的圖，(a)是接合前的分解立體圖；(b)是接合前的剖面圖；(c)是接合後的剖面圖。
[第一實施型態]
本發明的第一實施型態的構件的接合方法將參照圖式詳細說明。如第1圖所示，本實施型態的構件的接合方法 中，以將兩金屬構件接合來製造中空容器1為例。中空容器1例如做為內部流過流體的傳熱構件使用。
中空容器1由第一構件2以及第二構件3構成。第一構件2及第二構件3的材料是可摩擦壓接的金屬或樹脂的話，並沒有特別限制，但本實施型態採用鋁合金。第一構件2及第二構件3的抗力並沒有特別限制，但本實施型態中，設定第二構件3的抗力比第一構件2的抗力大。也就是說，後述的摩擦壓接步驟時，第二構件3比第一構件2不容易軟化。首先說明接合前的第一構件2及第二構件3的構造。
第一構件2由平面觀看為矩形的底部11、立設於底部11的平面觀之為矩形框狀的第一側壁部12、形成於第一側壁部12的內部的複數的分隔部13所構成。第一構件2的成形方法並沒有特別限制，但本實施型態中以射出成型來一體成形第一側壁部12與分隔部13後，再將底部11接合於該成型品的端部。
第一側壁部12由第一縱邊部14、14、第一橫邊部15、15所構成。第一縱邊部14、14呈板狀且彼此分離地平行配置。第一橫邊部15、15呈板狀且彼此分離地平行配置。第一縱邊部14垂直於第一橫邊部15。第一縱邊部14的上端面14a與第一橫邊部15的上端面15a形成同一個面。如第2圖所示，第一縱邊部14的假想的邊界面(側端面)14b連接至第一橫邊部15的假想的邊界面(側面)15e。
如第1圖所示，上端面15a分3個領域。假設在後述的靠合步驟中，與下端面25a接觸的面為上端面15a1、15a1，與下端面25a分離的面為上端面15a2。
分隔部13呈板狀，並且垂直地連接於第一縱邊部14、14之間。分隔部13等間隔地配置複數片。由第一側壁部12與分隔部13形成的複數的空間做為流體流通的流路P、P、...使用。分隔部13的上端面13a與上端面14a、15a形成同一個面。
如第1圖所示，第二構件3是由平面觀之呈矩形的底部21、從底部21向下垂且平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部22所構成。第二構件3的內部形成由底部21及第二側壁部22構成的凹部Q。第二構件3的成型方法並沒有特別限制，但本實施型態中以壓鑄一體成形。
第二側壁部22由第二縱邊部24、24、第二橫邊部25、25所構成。第二縱邊部24、24呈板狀且彼此分離地平行配置。第二橫邊部25、25呈板狀且彼此分離地平行配置。第二縱邊部24垂直於第二橫邊部25。第二縱邊部24的的長與板厚與第一縱邊部14的長與板厚相同。第二橫邊部25的的長與板厚與第一橫邊部15的長與板厚相同。如第3(a)圖所示，第二縱邊部24的假想的邊界面(側端面)24b連接於第二橫邊部25的假想的邊界面25e。
如第3(a)、(b)圖所示，在第二橫邊部25的下端面25a，左右方向的中央凹設了剖面為矩形的切口部26。切口部26由底面26a、垂直於底面26a的側面26b、26b所構成。切口部26的寬度與第二橫邊部25的板厚相同。切口部26的長與第二縱邊部24、24之間的長相同。切口部26的高會根據第二構件3的材料或摩擦壓接步驟的條件而適當設定。例如，本實施型態中，切口部26的高為0.15mm。第二縱邊部24的下端面24a與 第二橫邊部25的下端面25a形成同一平面。
第4圖係第一實施型態的中空容器的剖面圖。如第4圖所示，中空容器1是以摩擦壓接第一構件2與第二構件3的方式接合而成。第一構件2與第二構件3之間的接合部形成有圍繞其外圍的熔接金屬W1。熔接金屬W1是透過雷射熔接而形成的部位。
接著，說明本實施型態的構件的接合方法。本實施型態的構件的接合方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟、熔接步驟。
如第1圖所示，準備步驟是準備第一構件2與第二構件3的步驟。第一構件2及第二構件3的成形方法並沒有特別的限制。
如第5(a)及(b)圖所示，靠合步驟是靠合第一構件2與第二構件3的步驟。靠合步驟中，第一構件2的上端面14a、14a與第二構件3的下端面24a、24a面接觸。第一構件2的上端面15a1、15a1與第二構件3的下端面25a、25a面接觸。使第一構件2的第一側壁部12的外周面與第二構件3的第二側壁部22的外周面形成同一個面。藉此，形成靠合部(5(b)圖中網點的部分)J1。
如第6(a)、(b)圖所示，靠合步驟中，第二構件3的第二橫邊部25形成有切口部26，因此上端面15a2與底面26a隔著少許的間隙相對。底面26a及面向底面26a的上端面15a2相當於申請專利範圍中的「分離面」。
本實施型態的摩擦壓接步驟中，為了固定第一構 件2使第二構件3相對移動，因此在靠合步驟中，以固定冶具拘束於第一構件2的第一側壁部12的周圍，使其不能移動。
摩擦壓接步驟是進行摩擦步驟與壓接步驟來接合第一構件2及第二構件3的步驟。摩擦步驟中，將靠合的第一構件2與第二構件3朝向彼此接近的方向按壓。在本實施型態中，使第一構件2與第二構件3朝向平行於第一縱邊部14的長邊方向相對且直線地來回移動。本實施型態中，不移動第一構件2，僅直線且來回移動第二構件3。
本實施型態的摩擦步驟中，上端面14a及下端面24a、上端面15a1及下端面25a(接合部J1)互相摩擦產生摩擦熱，軟化的母材朝外部排出，因此第一側壁部12及第二側壁部22中互相摩擦的部位的高度逐漸減小。然後，藉由繼續來回移動，除了上端面14a及下端面24a、上端面15a1及下端面25a，上端面(分離面)15a2與底面26a也互相摩擦產生摩擦熱。也就是說，兩分離面間的摩擦步驟會比上端面14a及下端面24a間、上端面15a1及下端面25a間的摩擦步驟稍晚進行。
摩擦步驟的條件可以適當地設定，例如設定頻率為100~260Hz，振幅為1.0~2.0mm，摩擦壓力為20~60MPa。摩擦步驟的時間可設定在5~10秒左右。摩擦步驟結束後，直接進入壓接步驟。
壓接步驟中，不相對移動第一構件2及第二構件3而直接朝兩者接近的方向按壓。壓接步驟的條件可以適當地設定，例如，設定按壓壓力為60~80MPa，時間為3~5秒左右。
摩擦步驟使接合部產生摩擦熱後，停止來回移 動，當壓接步驟施加按壓壓力時，分子間引力作用於接合部使第一構件2與第二構件3結合。摩擦步驟時，軟化的母材被推出至接合部的內側以及外側而產生毛邊。
熔接步驟是將形成於第一構件2及第二構件3的接合部的外面的毛邊做為熔接材料進行熔接。熔接的種類並沒有特別限制，本實施型態中是進行雷射熔接。熔接步驟中，能夠進行電弧熔接等其他種類的熔接方法。根據以上步驟，形成中空容器1。
根據以上說明的本實施型態的構件的接合方法，摩擦壓接步驟時，因為平行於第一縱邊部14的長邊方向來回移動，所以第一橫邊部15及第二橫邊部25受到其板厚方向的應力。因為第二橫邊部25形成有切口部26，上端面(分離面)15a2與切口部26的底面(分離面)26a之的摩擦步驟會比上端面14a及下端面24a間、上端面15a1及下端面25a間的摩擦步驟較晚進行。因此，比起沒有切口部26的情況下，能夠減小產生於第二橫邊部25的熱以及作用於第二橫邊部25的應力。藉此，能夠抑制第二橫邊部25的倒塌以及減少接合部產生的毛邊。
根據本實施型態，即使直線地來回移動也能確實地接合第一構件2及第二構件3，提高中空容器1的密閉性。
摩擦壓接步驟的移動方向也可以平行於第一橫邊部15的長邊方向，也可以相對於第一縱邊部14斜向地移動，但如本實施型態平行於第一縱邊部14的長邊方向來回移動的話，比起平行於第一橫邊部15的長邊方向來回移動來說，能夠確保一構件2及第二構件3之間有大的接觸面積，因而能穩定地 進行摩擦壓接。
根據上述熔接步驟，能夠美觀地完成中空容器1的外面。且因為使用毛邊做為熔接材料，能夠抑制材料費，第一實施型態的構件的接合方法中，並不限定於前述的型態而可做適當的設計變更。例如，本實施型態的第一側壁部12及第二側壁部22是長寬比大的形狀，但也可以是長寬比小的長方形或是正方形。
本實施型態中，第一構件2及第二構件3皆使用金屬構件，但也可以任一者使用樹脂構件，或只是兩者皆使用樹脂構件。本實施型態中，切口部26僅設置於第二構件3，但也可以設置切口部於第一構件2及第二構件3兩者，或是切口部僅設置於第一構件2。
本實施型態中，設置剖面為矩形的切口部26，藉以產生隨著摩擦壓接步驟中摩擦的進行才接觸的一對的分離面，但並不限定於此。只要摩擦壓接時受到板厚方向的應力的部位，在摩擦壓接開始時兩端面不接觸，隨著摩擦的進行才接觸的話，分離面可以是任意的形狀。而如果設定摩擦壓接的來回移動平行於第一橫邊部15的長邊方向的情況下，可以再第一縱邊部14的上端面14a及第二縱邊部24的下端面24a設置分離面。
[第二實施型態]
接著，說明本發明的第二實施型態的構件的接合方法。如第7圖所示，本實施型態的構件的接合方法在第二構件3A的寬度方向全體形成切口部26A這點與第一實施型態不 同。在本實施型態的構件的接合方法的說明中，主要說明與第一實施型態不同的部分。
第一構件2與第一實施型態有相同構造。第二構件3A主要由平面觀之呈矩形的底部21、從底部21垂下的平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部22所構成。第二構件3的內部形成有由底部21即第二側壁部22所構成的凹部Q。
第二側壁部22由第二縱邊部24、24及第二橫邊部25、25所構成。第二橫邊部25的長邊方向(左右方向)整體形成切口部26A。切口部26A由底面26Aa、垂直於底面26Aa的側面26Ab、26Ab所構成。
接著，說明第二實施型態的構件的接合方法。本實施型態中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟、熔接步驟。
準備步驟與第一實施型態相同。靠合步驟中，靠合第一構件2及第二構件3。靠合步驟中，第一縱邊部14的上端面14a、14a與第二縱邊部24的下端面24a、24a面接觸。另一方面，第一橫邊部15的上端面15a與第二橫邊部25的底面26Aa隔著些許間隙相對。上端面15a與底面26Aa相當於申請專利範圍中的「分離面」。
摩擦壓接步驟是進行摩擦步驟與壓接步驟，將第一構件2及第二構件3A接合的步驟。在摩擦步驟中，一邊靠合第一構件2及第二構件3A，一邊朝向彼此接近的方向按壓。在本實施型態中，使第一構件2及第二構件3A沿著實質平行於第一縱邊部14的長邊方向相對地且直線地來回移動。本實施型態 中，不移動第一構件2，僅直線地來回移動第二構件3A。
本實施型態的摩擦步驟中，上端面14a及下端面24a(靠合部)互相摩擦產生摩擦熱，軟化的母材朝外部排出，因此第一側壁部12及第二側壁部22中互相摩擦的部位的高度逐漸減小。然後，藉由繼續來回移動，除了上端面14a及下端面24a，上端面(分離面)15a與底面(分離面)26Aa也互相摩擦產生摩擦熱。也就是說，兩分離面間的摩擦步驟會比上端面14a及下端面24a間的摩擦步驟稍晚進行。
摩擦步驟結束後直接進行壓接步驟。壓接步驟與第一實施型態相同。另外，熔接步驟也與第一實施型態相同。
根據以上說明的第二實施型態的構件的接合方法，能夠獲得與第一實施型態略相等的效果。如第二實施型態，可以將切口部26A設置在第二構件3A的左右方向的整體。
[第三實施型態]
接著，說明本發明的第三實施型態的構件的接合方法。第三實施型態的構件的接合方法中，如第8圖所示，第一構件2B及第二構件3B的的形狀與與第一實施型態不同。在第三實施型態中，藉由摩擦壓接來接合第一構件2B及第二構件3B，形成附有凸緣的筒狀體1B。
第一構件2B由平面觀之呈矩形框狀的第一側壁部12與複數的分隔部13所構成。第一構件2B不具備底部11這點與第一實施型態不同。也就是說，第一構件2B上下方向連通。
第二構件3B具備從平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部22B、從第二側壁部22B的外面朝向外側伸出的凸緣27這點 與第一實施型態不同。第二構件3的內部形成有連通上下方向的連通孔R。連通孔R平面觀之呈矩形。第二側壁部22B由第二縱邊部24B、24B、第二橫邊部25B、25B所構成。第二橫邊部25B連接第二縱邊部24B、24B的假想的邊界面(側端面)。
第9圖是從背面觀看第三實施型態的第二構件的立體圖。如第9圖所示，第二縱邊部24B的下端面24Ba、24Ba(在第9圖中是上端面)位於同一平面。第二橫邊部25B的下端面形成有切口部26B。切口部26B形成於第二橫邊部的整個下端面。切口部26B形成比下端面24Ba更往上一層的位置(在第9圖中是往下)。切口部26B由底面26Ba、垂直於底面26Ba的側面26Bb所構成。
如第8圖及第9圖所示，凸緣27由朝向左右方向伸出的第一凸緣27a、27a、以及朝向前後方向伸出的第二凸緣27b、27b所構成。
第一凸緣27a呈板狀並從第二縱邊部24B的外面朝像左右方向的外側伸出。第一凸緣27a由本體部31、形成於本體部31的前後端的薄板部32、32所構成。本體部31的上端面與薄板部32的上端面形成同一平面。薄板部32的下端面與切口部26B的底面26Ba形成同一平面，比起本體部31的下端面形成於更往上一層的位置。
第二凸緣27b呈板狀且從第二橫邊部25B的外面以及薄板部32往前側及後側伸出。第二凸緣27b的板厚與薄板部32的板厚相等。
第10(a)、10(b)圖是第三實施型態的附凸緣 的筒狀體1B的剖面圖。如第10圖所示，附凸緣的筒狀體1B以摩擦壓接第一構件2B、第二構件3B來接合而成。在第一構件2B及第二構件3B的接合部，沿著外周形成有熔接金屬W2。熔接金屬W2是雷射熔接所形成的部位。
本實施型態中，以不設置底部於第一構件2B的筒狀為例，但也可以是不設置底部的型態。
接著，說明第三實施型態的構件的接合方法。本實施型態的構件的接合方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟、熔接步驟。
如第8圖所示，準備步驟是準備第一構件2B及第二構件3B的步驟。第一構件2B以射出成型形成。第二構件3B以壓鑄一體形成。第二構件3可切削素材的下端面來形成切口部26B。
如第11(a)及第11(b)圖所示，靠合步驟是靠合第一構件2B及第二構件3B的步驟。靠合步驟中，使第一構件2B的上端面14a、14a與第二構件3B的下端面24Ba、24Ba接觸，形成靠合部J2。第11(b)圖中的網點部份是靠合部J2。
如第11(a)圖所示，靠合步驟中，因為第二構件3上形成有切口部26B，所以上端面15a與切口部26B的底面26Ba之間隔著少許的間隙相對。上端面15a及底面26Ba相當於申請專利範圍的「分離面」。
摩擦壓接步驟是進行摩擦步驟與壓接步驟，將第一構件2B及第二構件3B接合的步驟。在摩擦步驟中，一邊靠合第一構件2B及第二構件3B，一邊朝向彼此接近的方向按壓。在 本實施型態中，使第一構件2B及第二構件3B沿著實質平行於第一縱邊部14的長邊方向相對地且直線地來回移動。本實施型態中，不移動第一構件2B，僅直線地來回移動第二構件3B。
本實施型態的摩擦步驟中，上端面14a及下端面24Ba(靠合部J2)互相摩擦產生摩擦熱，軟化的母材朝外部排出，因此第一側壁部12及第二側壁部22B中互相摩擦的部位的高度逐漸減小。然後，藉由繼續來回移動，除了上端面14a及下端面24Ba，上端面(分離面)15a與底面(分離面)26Ba也互相摩擦產生摩擦熱。也就是說，兩分離面間的摩擦步驟會比上端面14a及下端面24Ba間的摩擦步驟稍晚進行。
摩擦步驟結束後直接進行壓接步驟。壓接步驟與第一實施型態相同。另外，熔接步驟也與第一實施型態相同。
根據以上說明的第三實施型態的構件的接合方法，能夠獲得與在橫邊部的長邊方向整體設置切口部的第二實施型態略相等的效果。另外，能夠形成連通上下方向的附凸緣的筒狀體1B。藉由在第二構件3B設置凸緣27，能夠提高組裝於第二構件3B的附帶構件的組裝自由度。
[第四實施型態]
接著，說明本發明第四實施型態的構件的接合方法。如第12圖所示，本實施型態的接合方法在第二構件3C呈板狀這點與第一實施型態不同。本實施型態的構件的接合方法主要說明與第一實施型態不同的部份。
第二構件3C具有平面觀之呈矩形的底部11、立設於底部11且平面觀之呈矩形框狀的第一側壁部12。第二構件3C 的內部形成有由底部11及第一側壁部12所構成的中空部。
第一側壁部12由第一縱邊部14、14、第一橫邊部15、15所構成。第一縱邊部14的上端面14a與第一橫邊部15的上端面15a位於同一平面。
第二構件3C平面觀之呈板狀。第二構件3C是塞住第一側壁部12的開口的構件。第二構件3C具備面向第一構件2C的上端面14a、15a的相對面。第二構件3C與第一側壁部12的外緣的大小略相等。第二構件3C中，在對應第一構件2C的第一橫邊部15的位置形成有切口部26C。切口部26C剖面觀之呈矩形，由底面26Ca、垂直於底面26Ca的側面26Cb、26Cb所形成。
接著，說明第四實施型態的構件的接合方法。本實施型態的構件的接合方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟、熔接步驟。第四實施型態的構件的接合方法因為與第一實施型態略相等而省略說明。
根據第四實施型態的構件的接合方法，能夠摩擦壓接第一構件2C及第二構件3C來製造中空容器1C。因為具備切口部26C，所以與第一實施型態相同的原理，能夠抑制第一構件2C的第一橫邊部15的倒塌且能夠減少毛邊。
本實施型態中，將第一構件2C做成板狀，但只要能塞住第一側壁部12的開口的話，可以是任意形狀。本實施型態中，使第二構件3C面向第一側壁部12的上端面，但也可以使第二構件3C面向第一側壁部12的下端面。
[第五實施型態]
接著，說明本發明第五實施型態的構件的接合方 法。如第13圖所示，本實施型態的接合方法在第二構件3D形成倒角部26D這點與第一實施型態不同。本實施型態的構件的接合方法主要說明與第一實施型態不同的部份。
第一構件2D與第一實施型態的構造相同。上端面15a分為兩個領域。在後述的靠合步驟中，與下端面25Da接觸的面是上端面15a1，與下端面25Da分離的面是上端面15a2。
第二構件3D由平面觀之呈矩形的底部21D、從底部21D垂下的平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部22D所構成。第二構件3D的內部形成有由底部21D及第二側壁部22D所構成的凹部Q。
第二側壁部22D由第二縱邊部24D、24D、第二橫邊部25D、25D所構成。第二橫邊部25D中，由下端面25Da與外面25Dc所構成的角部進行C面倒角而形成倒角部26D。倒角部26D的倒角面26Da設置於第二橫邊部25的長邊方向(左右方向)的全長。
接著，說明第五實施型態的構件的接合方法。本實施型態的構件的接合方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟、熔接步驟。
準備步驟除了進行倒角施工外都與第一實施型態相同。倒角部26D可以用壓鑄一體形成，也可以對素材進行C面倒角而形成。
靠合步驟中，如第14圖所示，靠合第一構件2D及第二構件3D。靠合步驟中，第一縱邊部14的上端面14a與第二縱邊部24D的下端面24Da面接觸，且第一橫邊部15的上端面 15a1與第二橫邊部25D的下端面25Da面接觸，形成靠合部J3。
第二構件3D形成倒角部26D，因此靠合步驟中，上端面15a2與倒角面26Da隔著些許間隙相對。倒角面26Da與面向倒角面26Da的上端面15a2相當於申請專利範圍中的「分離面」。
摩擦壓接步驟以與第一實施型態相同的方法進行。在摩擦步驟中，首先，上端面14a及下端面24Da、上端面15a1及下端面25Da(靠合部J3)互相摩擦產生摩擦熱，軟化的母材朝外部排出，因此第一側壁部12及第二側壁部22D中互相摩擦的部位的高度逐漸減小。隨著摩擦步驟的進行，上端面(分離面)15a2與倒角面(分離面)26Da彼此摩擦，第一構件2D與第二構件3D之間的接觸面積漸漸增大。
摩擦步驟可以進行到上端面15a2與全部的倒角面26Da接觸為止，本實施型態中，摩擦步驟進行到上端面15a2與倒角面26Da的一半左右接觸為止。然後，進行與第一實施型態相同的方式進行壓接步驟。
熔接步驟中，將摩擦壓接步驟中排出至接合部的周圍的毛邊做為熔接材料，沿著接合部進行雷射熔接。藉此，形成中空容器1D。
如以上說明的第五實施型態，即使形成倒角部26D也能獲得與第一實施型態相同的效果。第五實施型態的摩擦壓接步驟中，第二構件3D比第一構件2D的抗力大而不容易軟化，因此，以第二構件3D的下端面25Da深入第一構件2D的上端面15a1的方式進行摩擦壓接。如此一來，能夠更加防止第一橫邊部15的倒塌。又在摩擦壓接步驟中毛邊排出的情況下，能 夠將毛邊收納於上端面15a2與倒角部26D之間，因而能夠防止毛邊往中空容器1D的外面膨出。
本實施型態中，倒角部26D僅形成於第二構件3D，但也可以僅形成於第一構件2D，或者是同時形成於第一構件2D及第二構件3D。本實施型態中，倒角部26D僅設置於第一構件2D及第二構件3D的外側，但也可以設置於內側，或者是外側及內側都設置。
如第四實施型態，當第二構件呈板狀的情況下，也可以設置倒角部於第一構件及第二構件中的至少一者的角部。
[第六實施型態]
接著說明本發明第六實施型態的構件的接合方法。第六實施型態的構件的接合方法如第15圖所示，是接近第三實施型態的型態，製造附凸緣的中空容器1E。本實施型態在切口部26E的構造上與第三實施型態不同。
第一構件2E由平面觀之呈矩形的底部11、平面觀之呈矩形框狀的第一側壁部12、複數的分隔部13所構成。
第二構件3E具備平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部22E、從第二側壁部22E的外面向外側伸出的凸緣27。第二構件3E的內部形成有連通上下方向的連通孔R。連通孔R由平面觀之呈矩形。第二側壁部22E由第二縱邊部24E、24E、第二縱邊部25E、25E所構成。第二橫邊部25E連接第二縱邊部24E、24E的假想的邊界面(側端面)。
第16圖是從背面觀看第六實施型態的第二構件的 立體圖。如第16圖所示，第二縱邊部24E的下端面24Ea、24Ea(在第9圖中是上端面)與第二橫邊部25E的下端面25Ea、25Ea位於同一平面。第二橫邊部25E的下端面25Ea的中央形成有切口部26E。
切口部26E由底面26Ea、切口面26Eb、側面26Ec、26Ec所構成。底面26Ea形成於比下端面26Ea更往上一層的位置(在第16圖中是往下的位置)。切口面26Eb是從下端面25Ea延伸到底面26Ea，以往第一構件2E側凸出的曲面的形狀形成。側面26Ec、26Ec垂直於底面26Ea形成。
如第16圖所示，凸緣27由往左右方向伸出的第一凸緣27a、27a、往前後方向伸出的第二凸緣27b、27b構成。切口部26E縱向地切入第二凸緣27b的中央形成。
接著，說明第六實施型態的構件的接合方法。本實施型態的構件的接合方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟、熔接步驟。
如第15圖所示，準備步驟是準備第一構件2E及第二構件3E的步驟。如第17圖所示，靠合步驟是靠合第一構件2E及第二構件3E的步驟。靠合步驟中，使上端面14a、14a與下端面24Ea、24Ea、上端面15a1、15a1與下端面25Ea、25Ea面接觸，形成靠合部J4。
因為第二構件3E上形成有切口部26Eb，所以在靠合步驟中，上端面15a2與切口面26Eb的底面26Ba之間隔著少許的間隙相對。切口面26Eb及面向切口面26Eb的上端面15a2相當於申請專利範圍的「分離面」。
摩擦壓接步驟以與第一實施型態相同的方法進行。在摩擦步驟中，首先，上端面14a及下端面24Ea、上端面15a1及下端面25Ea(靠合部J4)互相摩擦產生摩擦熱，軟化的母材朝外部排出，因此第一側壁部12及第二側壁部22E中互相摩擦的部位的高度逐漸減小。隨著摩擦步驟的進行，上端面(分離面)15a2與倒角面(分離面)26Eb彼此摩擦，第一構件2E與第二構件3E之間的接觸面積漸漸增大。然後以與第一實施型態相同的方法進行壓接步驟。
熔接步驟中，將摩擦壓接步驟中排出至接合部的周圍的毛邊做為熔接材料，沿著接合部進行雷射熔接。藉此，形成附凸緣的中空容器1E。
如以上說明的第六實施型態，即使將切口部26E的切口面26Eb做成曲面，也能獲得與第一實施型態相同的效果。
[第七實施型態]
接著，說明本發明的第七實施型態的構件的接合方法。如第18圖所示，本實施型態的構件的接合方法在第二構件3F的切口部26F的構造這點與第六實施型態不同。在本實施型態的構件的接合方法的說明中，主要說明與第六實施型態不同的部分。
第16圖所示的第六實施型態的切口部26E僅設置於第二橫邊部25E及第二凸緣27b的左右方向的中央，但也可以如第18圖所示的第七實施型態的切口部26F所示，沿著第二橫邊部25F、第一凸緣27a及第二凸緣27b的左右方向整體形成。切口部26F由底面26Fa及切口面26Fb所構成。切口面26Fb從底 面26Fa延伸到第二橫邊部25F的下端面25Fa以曲面構成。
如第七實施型態，即使將切口部26F沿著第二構件3F的寬度方向(左右方向)整體以曲面設置，也能夠獲得與第六實施型態相同的效果。
在摩擦壓接步驟中，當設定摩擦步驟或壓接步驟的時間長，又或是設定按壓壓力高的情況下，接合部會產生較多毛邊。在這種情況下，也可以在縱邊部設置「分離面」。藉此能夠減低縱邊部的摩擦熱，而能夠減少產生於縱邊部的毛邊。
接著，說明實施例。實施例中，改變切口部的形狀進行兩種類的實施例A、B。
[實施例A]
實施例A中，如第19(a)圖所示，以摩擦壓接來接合第一構件2G及第二構件3G，製造中空容器1G，再測量接合後的變形量。
第一構件2G由平面觀之呈矩形的底部11、平面觀之呈矩形框狀的第一側壁部12所構成。第一側壁部12由第一縱邊部14、14、第一橫邊部15、15所構成。第一構件2G形成有由底部11及第一側壁部12所構成的流路P。第一構件2G的長150mm、寬10mm、高10mm。
第一構件2G的第一縱邊部14的板厚t1為1.6mm，第一橫邊部15的板厚t2為2.8mm。第一構件2G使用鋁合金A1050-H112(JIS)。
JIS：A1050以Si：0.25%以下、Fe：0.45%以下、 Cu：0.05%以下、Mn：0.05%以下、Mg：0.05%以下、Zn：0.05%以下、V：0.05%以下、Ti：0.03%以下、Al：99.50%以上所構成。H112是指延展材料中不積極加工硬化，以製作好的狀態來確保機械的性質。
第二構件3G由平面觀之呈矩形的底部21、由平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部22所構成。第二側壁部22由第二縱邊部24、24、第二橫邊部25、25所構成。第二構件3G形成有由底部21及第二側壁部22所構成的凹部Q。第二構件3G長150mm、寬10mm、高10mm。
第二構件3G的第二縱邊部24的板厚t1為1.6mm，第二橫邊部25的板厚t2為2.8mm。第二構件2G使用鋁合金ADC12(JIS)。設定第二構件3G的材料比第一構件2G的材料具有較大的抗力。
JIS：ADC12以Cu：1.5~3.5%、Si：9.6~12.0%、Mg：0.3%以下、Zn：1.0%以下、Fe：1.3%以下、Mn：0.5%以下、Ni：0.5%以下、Ti：0.3%以下、Pb：0.2%以下、Sn：0.2%以下、Al：剩餘部份所構成。
如第19(a)、19(b)圖所示，第二橫邊部25的中央形成剖面矩形的切口部26。切口部26由底面26a及垂直底面26a的側面26b、26b所構成。實施例A中，準備第二構件3的切口高度(側面26b的高度)h1設定為0.10mm、0.15mm、0.20mm的3種類的第二構件3G來進行接合。
中空容器1G的製造方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟。各步驟與第一實施型態相同。如第20圖 所示，實施例A中，測量摩擦壓接步驟結束後的內面的變形量M1與外面的變形量M2。內面的變形量M1是指摩擦壓接前的第二橫邊部25的內面(基準面)25d至摩擦壓接後的毛邊S的前端的距離。也就說，變形量M1是指毛邊的高度與第一橫邊部15的倒塌量的和。
外面的變形量M2是指摩擦壓接前的第二橫邊部25的外面(基準面)25c至摩擦壓接後的毛邊S的前端的距離。也就是說，變形量M2是指毛邊S的高度與第一橫邊部15的倒塌量的和。變形量假設從外面25c及內面25d凸出為正，凹入為負。也就是說，不論正負，接近0的數值表示變形量小。本實施例中，變形量以±0.5mm作為臨界值範圍。
第21圖是顯示實施例A的結果的表。第22圖示顯示實施例A的結果的圖表。如第21圖及第22圖所示，可知道如果是比較例的話，內面的變形量M1會超過臨界值範圍。也就是說，切口高度h1是0.10mm的話，第一橫邊部15的變形量大，有使中空容器1G的流路(空間)變窄的傾向。
另一方面，實施例1、2的話，內面的變形量M1及外面的變形量M2都在臨界值範圍內。也就是說，若切口部26的切口高度h1在0.15mm以上的話，第一橫邊部15的倒塌少，且毛邊S的產生也會減少。
當第一構件2G及第二構件3G兩者皆設置切口部的情況下，各切口部的和在0.15mm以上是較佳的選擇。
[實施例B]
實施例B中，如第23(a)、23(b)圖所示，以摩 擦壓接來接合第一構件2H及第二構件3H，製造中空容器1H，再測量接合後的變形量。
第一構件2H與實施例A的第一構件2G相同，第二構件3H由平面觀之呈矩形的底部21、由平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部22所構成。第二側壁部22由第二縱邊部24、24、第二橫邊部25、25所構成。第二構件3H形成有由底部21及第二側壁部22所構成的凹部Q。
第二構件3H長150mm、寬10mm、高10mm。第二構件2H使用鋁合金ADC12(JIS)。
第二橫邊部25的下端面25a與外面25c之間的角部做C面倒角形成倒角部26D。如第24圖所示，靠合第一構件2H與第二構件3H的話，第一構件2H的上端面15a與第二構件3H的下端面25a接觸，上端面15a與倒角面26Da隔著間隙相對。上端面15a與倒角面26Da所形成的角度約40度。實施例B中，分別準備倒角部26D的切口高度h2設定為0.5mm、0.8mm、1.0mm的3種類的第二構件3H來進行接合。切口高度h2是指下端面25a至倒角部26D的外側的端部的高度。
中空容器1H的接合方法與實施例A相同。實施例B中，測量摩擦壓接結束後的內面的變形量M1與外面的變形量M2。變形量的測量方法與實施例A相同。
如第25圖及第26圖所示，比較例1、2的話，內面的變形量M1超出臨界值範圍。也就是說，切口高度h2在0.8mm以下的話第一橫邊部15的變形量大，或有使中空容器1H的流路(空間)狹窄的傾向。
另一方面，實施例1的話，內面的變形量M1及外面的變形量M2都比比較例小，在臨界值範圍內。也就是說，切口高度h2在1.0mm以上的話，第一橫邊部15的倒塌少，且毛邊S的產生也變少。
1‧‧‧中空容器
2‧‧‧第一構件
3‧‧‧第二構件
11、21‧‧‧底部
12‧‧‧第一側壁部
13‧‧‧分隔部
14‧‧‧第一縱邊部
14a、15a、15a1、15a2‧‧‧上端面
15‧‧‧第一橫邊部
22‧‧‧第二側壁部
24‧‧‧第二縱邊部
24a、25a‧‧‧下端面
25‧‧‧第二橫邊部
26‧‧‧切口部
P‧‧‧流路
Q‧‧‧凹部

Claims (9)

  1. 一種構件的接合方法，包括：準備步驟，準備第一構件及第二構件，其中該第一構件具備由呈板狀的一對的第一縱邊部及呈板狀的一對的第一橫邊部所構成的平面觀之呈矩形框狀的第一側壁部，該第二構件具備由呈板狀的一對的第二縱邊部及呈板狀的一對的第二橫邊部所構成的平面觀之呈矩形框狀的第二側壁部；以及摩擦壓接步驟，使該第一縱邊部及該第一橫邊部的端面分別與該第二縱邊部及該第二橫邊部的端面靠合，並平行於該第一縱邊部的長邊方向來回移動以進行摩擦壓接，其中在該第一橫邊部的該端面的至少一部分與該第二橫邊部的該端面的至少一部分，會設置在該摩擦壓接步驟開始時會隔著間隔相對的分離面，而隨著該摩擦壓接步驟的進行，該分離面間互相接觸而被摩擦壓接。
  2. 一種構件的接合方法，包括：準備步驟，準備第一構件及第二構件，其中該第一構件具備由呈板狀的一對的第一縱邊部及呈板狀的一對的第一橫邊部所構成的平面觀之呈矩形框狀的第一側壁部；以及摩擦壓接步驟，以該第二構件塞住該第一縱邊部及該第一橫邊部的端面與該第一構件的開口，同時將該第一構件的該端面與面向該端面的相對面靠合，並平行於該第一縱邊部的長邊方向來回移動以進行摩擦壓接，其中在該第一橫邊部的該端面的至少一部分與該相對面的 至少一部分，會設置在該摩擦壓接步驟開始時會隔著間隔相對的分離面，而隨著該摩擦壓接步驟的進行，該分離面間互相接觸而被摩擦壓接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之構件的接合方法，其中該第一橫邊部的該端面及該第二橫邊部的該端面的至少一者會設置切口部來形成該分離面。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之構件的接合方法，其中該第一橫邊部的該端面及該相對面的至少一者會設置切口部來形成該分離面。
  5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述之構件的接合方法，其中該切口部的切口高度設定在0.15mm以上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之構件的接合方法，其中該第一橫邊部的該端面及該第二橫邊部的該端面的至少一者的角部會進行倒角加工來形成該分離面。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之構件的接合方法，其中該第一橫邊部的該端面及該相對面的至少一者的角部會進行倒角加工來形成該分離面。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之構件的接合方法，其中該倒角的高度設定在1.0mm以上。
  9. 如申請專利範圍第1至8項任一項所述之構件的接合方法，更包括：熔接步驟，在該摩擦壓接步驟後，以摩擦壓接步驟中產生的毛邊做為熔接材料，沿著摩擦壓接的接合部進行熔接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6028674B2 (ja) * 2013-05-09 2016-11-16 日本軽金属株式会社 部材の接合方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1361435A (en) * 1972-11-15 1974-07-24 Clarke Chapman John Thompson L Friction welding annular parts
JPS6233081A (ja) * 1985-08-02 1987-02-13 Inoue Japax Res Inc 摩擦溶接装置
DE3815003A1 (de) * 1988-05-03 1989-11-16 Branson Ultraschall Verfahren und vorrichtung zum steuern von maschinenparametern beim reibungsschweissen
CA2254349C (en) * 1997-11-19 2003-11-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Joined structure of dissimilar metallic materials
US6588321B1 (en) * 2000-11-27 2003-07-08 Sauer-Danfoss Inc. Closed cavity piston and method of making the same
JP3733896B2 (ja) * 2001-01-30 2006-01-11 株式会社デンソー 振動溶着方法
JP2003019574A (ja) * 2001-07-06 2003-01-21 Hitachi Metals Ltd 管状部材
US20050199372A1 (en) * 2004-03-08 2005-09-15 Frazer James T. Cold plate and method of making the same
WO2008010265A1 (fr) 2006-07-19 2008-01-24 Nippon Light Metal Company, Ltd. piÈce soudée par friction et procédé de soudage par friction
CN101500743A (zh) * 2006-07-19 2009-08-05 日本轻金属株式会社 摩擦压接部件以及摩擦压接方法
CN101020275A (zh) * 2007-03-16 2007-08-22 西北工业大学 铝制件与钢制件的线性摩擦焊接方法
JP5740958B2 (ja) * 2010-12-15 2015-07-01 日産自動車株式会社 接合方法および被接合部材
WO2013058086A1 (ja) * 2011-10-21 2013-04-25 日本軽金属株式会社 蓋付容器の製造方法及び接合方法
US8648623B2 (en) * 2012-04-16 2014-02-11 Hengsheng Liu High side current sense amplifier

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