TW201412614A

TW201412614A - 中空容器的製造方法及構件的接合方法

Info

Publication number: TW201412614A
Application number: TW102131488A
Authority: TW
Inventors: Ryo Yoshida; Hisashi Hori
Original assignee: Nippon Light Metal Co
Priority date: 2012-09-03
Filing date: 2013-09-02
Publication date: 2014-04-01
Also published as: WO2014034590A1; TWI558627B; CN104602857B; CN104602857A; KR101657021B1; KR20150048878A

Abstract

本發明提供一種能夠提高水密性及氣密性的中空容器的製造方法，包括：準備步驟，準備第一構件2及塞住該第一構件2的開口的第二構件3，該第一構件2具備底部11、立設於該底部11的側壁部12、以及形成於該側壁部12的端部且平面觀之呈矩形框狀的接合部13；以及摩擦壓接步驟，一邊使該接合部13與該第二構件2面接觸，一邊使該第一構件2及該第二構件3相對地直線往復移動來進行摩擦壓接，其中該接合部13具有一對長邊部13a、一對短邊部13b、以及連接該長邊部13a與該短邊部13b的4個角部13c，該4個角部13c中至少一者的外角落有做倒角處理。

Description

中空容器的製造方法及構件的接合方法

本發明係有關於中空容器的製造方法及構件的接合方法。

例如，專利文獻1揭露以摩擦壓接的方式接合兩個呈圓筒狀的金屬構件的方法。此接合方法一邊按壓兩圓筒狀的金屬構件的端面一邊使其繞中心軸高速旋轉，藉此在接合面上產生摩擦熱來接合兩構件。

[先行技術文獻]

專利文獻1：特開平8-215863號公報

然而，當靠合兩金屬構件的靠合部從平面觀看的形狀為矩形框狀時，無法讓兩個金屬構件旋轉來接合，因此考慮到使兩金屬構件直線地往復移動來接合的方法。第23圖是用來說明問題的圖式，(a)是接合前的分解立體圖；(b)是接合後的概要平面圖。在此，舉出平面觀之為長方形的本體部801與平面觀之為長方形的蓋部802以摩擦壓接的方式接合來製造中空容器的情況為例。本體部801具有呈長方形的底部803與例設於底部803的框狀的側壁部804。側壁部804的長邊部與短邊部的壁厚相同。蓋部802為覆蓋本體部801的開口的板狀構件。

對這種平面觀之為長方形的構件進行摩擦壓接時，側壁部804的上面與蓋部802的下面靠合後，例如第23(b)圖所示，相對於側壁部804的長邊部的延長方向平行地使本體部801與蓋部802相對地往復移動來接合。然而，以這樣的方法來進行摩擦壓接，角部的接合並不充分，而產生了中空容器的水密性及密閉性下降的問題。

第24圖是用來說明問題的圖式，(a)是接合前的分解立體圖，(b)是接合前的剖面圖，(c)是接合後的剖面圖。

如第24(a)圖所示，在此舉出第一構件901與第二構件910摩擦壓接來接合的例子。第一構件901具有平面觀之為矩形的側壁部902與在側壁部902內等間隔地配設的隔板部903。第二構件910具有平面觀之為矩形的底部911與從底部911垂下且平面觀之為矩形框狀的側壁部912。

對這種平面觀之為矩形的構件進行摩擦壓接時，如第24(b)圖所示，以固定冶具920束縛於第一構件901的外側使其無法移動，再將側壁部902的上端面與側壁部912的下端面靠合。然後，平行於側壁部902的縱向邊部905的長邊方向，使第一構件901與第二構件910相對地往復移動來進行接合。

如第24(c)圖所示，因為以固定冶具920固定第一構件901的外側，所以摩擦壓接會使第一構件901的橫向邊部906被施加板厚方向的應力，橫向邊部906的前端因此倒向內側而產生接合不良的問題。而第一構件901與第二構件910的外面凹入也會對設計性造成不良影響。

又例如將側壁部902與隔板部903所圍的空間做為流體的流路來使用時，橫向邊部906的倒塌會造成該流路閉塞的問題。

從這個觀點來看，本發明係以提出能夠提高水密性與氣密性的中空容器的製造方法。另外，本發明也提出能夠防止側壁部倒塌的構件的接合方法。

為了解決上述問題，本發明包括：準備步驟，準備一第一構件及塞住該第一構件的開口的一第二構件，該第一構件具備一底部、立設於該底部的一側壁部、以及形成於該側壁部的端部且平面觀之呈矩形框狀的一接合部；以及摩擦壓接步驟，一邊使該接合部與該第二構件面接觸，一邊使該第一構件及該第二構件相對地直線往復移動來進行摩擦壓接，其中該接合部具有一對長邊部、一對短邊部、以及連接該長邊部與該短邊部的4個角部，該4個角部中至少一者的外角落有做倒角處理。

根據上述方法，接合部的角部的外角落有做倒角，因此比沒有做倒角時角部的壁厚較薄。因此，進行摩擦壓接時，能夠抑制作用在角部的每單位面積的壓力及摩擦熱的降低，使角部位置的接合性提高。也因此，能夠提高中空容器的水密性及氣密性。

全部的該角部的外角落都有做倒角處理是適當的作法之一。而該外角落進行圓弧形的倒角處理也是適當的作法之一。根據上述構造，第一構件與第二構件能夠更均衡地接合。

假設倒角的曲率半徑是R、該接合部的長邊部的壁厚是T1，則滿足(R/T1)×100≧25是適當的選擇。根據這樣的構造，能夠降低壓力下降率。也就是，能夠提高中空容器的水密性及氣密性。另一方面，若不滿足這個條件，會導致壓力下降率上昇，使水密性及氣密性下降。

假設該接合部的長邊部的壁厚是T1，該接合部的短邊部的壁厚是T2，則T2>T1是適當的選擇。根據這樣的構造，能夠更加提昇中空容器的水密性及氣密性。

另外，該第一構件形成有複數的流路孔，該第二構件形成有連通該複數的流路孔的一頭部流路孔是適當的作法。根據這樣的構造，能夠容易地製造具有流路孔及頭部流路孔的中空容器。

為了解決上述問題，本發明包括：準備步驟，準備一第一構件與面向該第一構件的一第二構件，該第一構件具有平面觀之為框狀的一側壁部，且由呈板狀的一對縱向邊部及呈板狀的一對橫向邊部所構成；靠合步驟，將該側壁部的端面與該第二構件中面向該端面的相對面靠合，形成平面觀之為框狀的一靠合部；以及摩擦壓接步驟，使該第一構件及該第二構件平行於該縱向邊部往復移動來進行摩擦壓接，其中準備該第一構件時，該側壁部的外周面的外角部中至少該橫向邊部的一對外角部要形成往外側凸出的曲面。

另外，本發明包括：準備步驟，準備一第一構件與面向該第一構件的一第二構件，該第一構件具有平面觀之為框狀的一側壁部，且由呈板狀的一對縱向邊部及呈板狀的一對橫向邊部所構成；靠合步驟，將該側壁部的端面與該第二構件中面向該端面的相對面靠合，形成平面觀之為框狀的一靠合部；以及摩擦壓接步驟，使該第一構件及該第二構件平行於該縱向邊部往復移動來進行摩擦壓接，其中準備該第一構件時，該側壁部的內周面的內角部中至少該橫向邊部的一對內角部要形成往外側凸出的曲面。

另外，本發明包括：準備步驟，準備一第一構件與面向該第一構件的一第二構件，該第一構件具有平面觀之為框狀的一側壁部，且由呈板狀的一對縱向邊部及呈板狀的一對橫向邊部所構成；靠合步驟，將該側壁部的端面與該第二構件中面向該端面的相對面靠合，形成平面觀之為框狀的一靠合部；以及摩擦壓接步驟，使該第一構件及該第二構件平行於該縱向邊部往復移動來進行摩擦壓接，其中準備該第一構件時，該橫向邊部要形成往外側凸出的彎曲狀。

根據這些方法，受到板厚方向的應力的橫向邊部的一部分或全部具有朝外側凸出的曲面。藉此，比起沒有曲面的情況下，能夠加大橫向邊部的板厚方向的剛性。因此，能夠防止側壁部倒塌。

該橫向邊部的一對外角部中，該曲面的曲率半徑除以該橫向邊部的長邊方向的全長後的值各自設定在0.3以上是適當的選擇。

根據此方法，能夠確實地防止側壁部的倒塌。

另外，本發明包括：準備步驟，準備一第一構件與面向該第一構件的一第二構件，該第一構件具有平面觀之為框狀的一側壁部，且由呈板狀的一對縱向邊部及呈板狀的一對橫向邊部所構成；靠合步驟，將該側壁部的端面與該第二構件中面向該端面的相對面靠合，形成平面觀之為框狀的一靠合部；以及摩擦壓接步驟，使該第一構件及該第二構件平行於該縱向邊部往復移動來進行摩擦壓接，其中準備該第一構件時，在該側壁部的該端面附近，該橫向邊部要往外側傾倒。而亦可將該橫向邊部塑性變形使該橫向邊部往外側傾倒。

根據此方法，預先使受到板厚方向的應力的橫向邊部往外側傾倒，抵銷摩擦壓接時產生的變形，能夠防止接合後的側壁部的倒塌。

另外，本發明也可更包括：熔接步驟，在該摩擦壓接步驟後，將該摩擦壓接步驟中產生的毛邊做為熔接材料，沿著該靠合部進行熔接。

根據此方法，能夠將接合的構件的外面修飾得更漂亮。

根據本發明的中空容器的製造方法，能夠製造水密性及氣密性高的中空容器。又根據本發明的接合方法，能夠防止側壁部倒塌。

1、1A、101‧‧‧中空容器

2、2A、102、202、302、402、901‧‧‧第一構件

3、3A、103、203、303、403、910‧‧‧第二構件

11、41、61、111、121、311、411、421、911‧‧‧底部

12、42、62、412、422、804、902、912‧‧‧側壁部

12a、13a、43a、63a‧‧‧長邊部

12b、13b、43b、63b‧‧‧短邊部

12c、13c、43c、63c‧‧‧角部

13、43、63‧‧‧接合部

13d、13e、43d、43e、63d、63e‧‧‧倒角部

14‧‧‧凹部

44、113、903‧‧‧隔板部

45‧‧‧流路孔

64‧‧‧頭部流路孔

112、212、312‧‧‧第一側壁部

122‧‧‧第二側壁部

113a、114a、115a、214a、215a、314a、315a、414a、415a‧‧‧上端面

124a、125a、424a、425a‧‧‧下端面

114、214、314‧‧‧第一縱向邊部

124‧‧‧第二縱向邊部

414、424、905‧‧‧縱向邊部

115、215、315‧‧‧第一橫向邊部

125‧‧‧第二橫向邊部

415、425、906‧‧‧橫向邊部

114b、124b、125e、214b、115e、215e‧‧‧邊界面

114c、115c、124c、125c、214c、215c、314c、315c、425c‧‧‧外面

115ca、125ca‧‧‧第一外面

115cb、125cb‧‧‧第二外面

115cd、125cd、415cd‧‧‧第三外面

114d、115d、124d、125d、215d、425d‧‧‧內面

115da‧‧‧第一內面

125da‧‧‧第二內面

203a、303a‧‧‧背面

316‧‧‧非靠合部

801‧‧‧本體部

802‧‧‧蓋部

803‧‧‧底部

920‧‧‧固定冶具

C‧‧‧基準線

J1、J2‧‧‧靠合部

K‧‧‧外角部

P‧‧‧流路

Q‧‧‧凹部

S‧‧‧毛邊

T1、T2、T3‧‧‧壁厚

T4‧‧‧長度

U‧‧‧倒角部

W1‧‧‧熔接金屬

第1圖係本發明的第一實施型態的中空容器的分解立體圖。

第2圖係第一實施型態的中空容器的剖面圖。

第3圖係第2圖的I-I剖面圖。

第4圖係本發明的第二實施型態的中空容器的分解立體圖。

第5圖係第二實施型態的中空容器的剖面圖。

第6(a)圖係第5圖的II-II剖面圖；第6(b)圖係第6(a)圖的A部的放大圖。

第7圖係本發明的第三實施型態的中空容器的分解立體圖。

第8圖係第三實施型態的第一構件的平面圖。

第9圖係第三實施型態的第二構件的平面圖。

第10圖係第三實施型態的中空容器的剖面圖。

第11圖係顯示第三實施型態的構件的接合方法中的靠合步驟的立體圖。

第12圖係本發明的第四實施型態的中空容器的分解立體圖。

第13圖係本發明的第五實施型態的中空容器的分解立體圖。

第14圖係顯示第五實施型態的構件的接合方法，(a)是顯示準備步驟的立體圖；(b)是顯示靠合步驟的側面圖。

第15圖係顯示實施例1的試驗片，(a)是平面圖；(b)是(a)的III-III剖面圖。

第16圖係顯示實施例1的試驗體的接合條件及試驗結果的表。

第17圖係顯示實施例1的第一構件及第二構件的各種材質下的接合條件的表。

第18圖係顯示R/T1與壓力下降率的關係圖。

第19圖係顯示實施例2的中空容器的分解立體圖。

第20(a)圖係顯示實施例2的第一構件的平面圖；第20(b)圖係顯示實施例2的變形量的測量方法的側剖面圖。

第21圖係顯示實施例2的條件及結果的表。

第22圖係顯示實施例2的結果的圖。

第23圖係用來說明問題的圖式，(a)是接合前的分解立體圖；(b)是接合後的概要平面圖。

第24圖係用來說明問題的圖式，(a)是接合前的分解立體圖，(b)是接合前的剖面圖，(c)是接合後的剖面圖。

[第一實施型態]

以下將參照圖式詳細地說明本發明的實施型態的中空容器的製造方法。如第1圖所示，本實施型態的製造方法所製造的中空容器例如做為流體流過內部的傳熱構件來使用。

中空容器1如第1圖所示，以第一構件2、第二構件3構成。第一構件2與第二構件3任一者皆是以鋁合金形成。第一構件2與第二構件3只要是可摩擦壓接的材料即可，也可以是其他金屬材料或樹脂。首先，說明接合前的第一構件2與第二構件3的構造。以下說明中的上下、左右、前後是以第1圖的狀態為基準，是為了說明方便而非限制摩擦壓接的方向。

第一構件2如第1圖所示，主要以底部11、立設於底部11且平面觀之為矩形框狀的側壁部12、形成於側壁部12的上側且平面觀之為矩形框狀的接合部13所構成。第一構件2的中央形成有凹部14。

側壁部12以長邊部12a、12a、短邊部12b、12b、連接長邊部12a與短邊部12b的角部12c、12c、12c、12c所構成。

長邊部12a、12a呈板狀且彼此平行配置。短邊部12b、12b呈板狀且彼此平行配置。角部12c呈長方體且配置於側壁部12的四角。角部12c與長邊部12a及短邊部12b的高度相同。

接合部13形成於側壁部12的上端面，且平面觀之呈矩形框狀。接合部13以長邊部13a、13a、短邊部13b、13b、連接長邊部13a與短邊部13b的角部13c、13c、13c、13c所構成。接合部13的高度可依據摩擦壓接步驟中的摩擦消耗長度而適當地設定。

長邊部13a、13a呈板狀且彼此平行配置。長邊部13a的壁厚與側壁部12的長邊部12a的壁厚為相同的尺寸。短邊部13b、13b呈板狀且彼此平行配置。短邊部13b的壁厚與側壁部12的長邊部12b的壁厚為相同的尺寸。

角部13c呈板狀且配置於接合部13的四角。角部13c與長邊部13a及短邊部13b的高度相同。角部13c的內角落形成有倒角部13d，外角落形成有倒角部13e。倒角部13d及倒角部13e任一者都是圓弧形倒角。倒角部13e的曲率半徑比倒角部13d的曲率半徑大。

第二構件3式與第一構件2相同的構件。第二構件3是用來塞住第一構件2的凹部14的開口用的構件。第二構件3的各部位會附上與第一構件2相同的符號而省略說明。

如第2圖所示，第一構件2與第二構件3靠合後形成靠合部J1。當第一構件2的靠合部13的上面(端面)與第二構件3的靠合部13的下面(相對面)靠合時，如第3圖所示，靠合部J1的形狀從平面觀之為矩形框狀。如第3圖中的以點表示的部分，本實施型態中靠合部J1與接合部13的上面的形狀相同。

如第3圖所示，短邊部13b的壁厚T2比長邊部13a的壁厚T1長。角部13c的外角落有倒角。因此，角部13c的壁厚T3比沒有倒角時的長度T4短。

接著，說明本實施型態的中空容器的製造方法。本實施型態的中空容器的製造方法中，進行準備步驟、摩擦壓接步驟、毛邊切除步驟。

準備步驟中，先準備上述的第一構件2與第二構件3。第一構件2及第二構件3的倒角部13d、13e可以是對成形材料進行倒角加工，也可以預先形成倒角部13d、13e。

摩擦壓接步驟中，進行摩擦步驟與壓接步驟。摩擦步驟中，使第一構件2的接合部13的上面(端面)與第二構件3的接合部13的下面(對向面)面接觸，再將第一構件2與第二構件3朝彼此靠近的方向按壓。如第3圖所示，沿著實質上與長邊部13a平行的基準線C使第一構件2與第二構件3相對地直線往復運動。在本實施型態中，不移動第一構件2，而僅直線地往復移動第二構件3。

摩擦步驟中的條件可以適當地設定，但在此先將頻率設定為100~260Hz；振幅設定為1.0~2.0mm；摩擦壓力設定為20~60MPa；摩擦步驟的時間設定在5~10秒左右。摩擦步驟結束後直接進入壓接步驟。

壓接步驟中，不相對地移動第一構件2及第二構件3而朝兩者互相接近的方向按壓。壓接步驟的條件可以適當地設定，但在此例如將頂鍛壓力設定為60~80MPa；將時間設定為3~5秒左右。

在摩擦步驟中使靠合部J1產生摩擦熱後，停止往復移動，當在壓接步驟中施加頂鍛壓力至接合部13、13時，分子間的引力作用至靠合部J1使第一構件2的接合部13的上面與第二構件3的接合部13的下面結合。而在摩擦步驟時，第一構件2的接合部13的上面與第二構件3的接合部13的下面摩擦，會將軟化的母材料擠出產生毛邊。

毛邊切除步驟中，將側壁部12、12的外側面產生的毛邊用切削裝置切除。經過以上的步驟完成中空容器1。

根據以上說明的中空容器的製造方法，接合部13的角部13c的外角落有倒角。因此，角部13c的壁厚T3比起沒有倒角時的長度T4短。藉此，能夠抑制摩擦壓接時作用到角部13c的每單位面積的壓力及摩擦熱的下降。如此一來，就能夠提高中空容器1的水密性及氣密性。

根據本實施型態，為了提高角部13c的接合性，故不需要增加摩擦壓力，而能夠減少毛邊的產生。

而如本實施型態所示在4個角部13c形成倒角部13e，能夠均衡地進行接合。而將倒角部13e做為原弧形，能夠更加均衡地接合。

另外，假設倒角部13e的曲率半徑為R且接合部13的長邊部13a的壁厚為T1，則滿足(R/T1)×100≧25是適宜的選擇。

另外，接合部13的長邊部13a的壁厚T1與短邊部13b的壁厚T2的關係為T2>T1也是適宜的選擇。根據這樣的構造，能夠提高中空容器的壓力下降率。假設T2≦T1，則短邊部13b相對於往復移動方向的厚度變薄，比起長邊部13a短邊部13b所產生的摩擦熱降低。因此長邊部13a與短邊部13b的密著度會不均衡。另一方面，設定T2>T1則能夠修正長邊部13a與短邊部13b所產生的摩擦熱的不均衡而均衡地接合。

[第二實施型態]

第4圖是第二實施型態的中空容器的分解立體圖。如第4圖所示，第二實施型態的中空容器1A是以第一構件2A與第二構件3A所構成。第二實施型態中，第一構件2A的側壁部42及接合部43的平斷面為相同形狀這點與實施例1不同。在中空容器1A的內部形成有複數的流路孔45與連結流路孔45的頭部流路孔64這點也與第一實施型態不同。

第一構件2A具備底部41、立設於底部41且平面觀之為矩形框狀的側壁部42、形成於側壁部42的上部的接合部43、沿著側壁部42及接合部43的上下方向形成的複數隔板部44。第一構件2A的內部被隔板部44分割為複數的空間。該空間成為使流體流通的流路孔45。在第二實施型態中，側壁部42及接合部43的平斷面為相同形狀，因此省略側壁部42的詳細說明。

接合部43平面觀之呈矩形框狀，由長邊部43a、43a、短邊部43b、43b、連接長邊部43a與短邊部43b的角部43c、 43c、43c、43c所構成。

長邊部43a、43a呈板狀且互相平行地配置。短邊部43b、43b呈板狀且互相平行地配置。

角部43c的內角落形成倒角部43d，外角落形成倒角部43e。倒角部43d與倒角部43e任一者皆是圓弧形的倒角。倒角部43e的曲率半徑比倒角部43d的曲率半徑大。

如第4圖所示，第二材料3A具備底部61、立設於底部61且平面觀之為矩形框狀的側壁部62、形成於側壁部62的下部的接合部63、在側壁部62內部形成的頭部流路孔64。頭部流路孔64是第一構件2A與第二構件3A接合時連結流路孔45的同一端側的部位。在第二實施型態中，側壁部62及接合部63的平斷面為相同形狀，因此省略側壁部62的詳細說明。

接合部63由長邊部63a、63a、短邊部63b、63b、連接長邊部63a與短邊部63b的角部63c、63c、63c、63c所構成。各角部63c的內角落形成倒角部63d，外角落形倒角部63e。倒角部63d與倒角部63e任一者皆是圓弧形的倒角。倒角部63e的曲率半徑比倒角部63d的曲率半徑大。

長邊部43a、63a的長度與壁厚T1為相同尺寸。短邊部43b、63b的長度與壁厚T2為相同尺寸。相對的角部43c、63c的為相同尺寸。

接著說明第二實施型態的中空容器的製造方法，本實施型態的中空容器的製造方法中，進行準備步驟、摩擦壓接步驟、毛邊切除步驟。

準備步驟中，先準備第一構件2A與第二構件3A。

摩擦壓接步驟中，進行摩擦步驟與壓接步驟。使第一構件2A的接合部43的上面(端面)與第二構件3A的接合部63的下面(對向面)面接觸，側壁部42、62的外側面成為同一平面。第一構件2A的接合部43的上面與第二構件3A的接合部63的下面接觸的部分成為靠合部J2。靠合部J2從平面觀之呈矩形框狀。靠合部J2的平面形狀如第6圖的點部分所示，與接合部43的上面(端面)的形狀相同。

摩擦步驟中，將第一構件2A與第二構件3A朝彼此靠近的方向按壓。如第6圖所示，沿著實質上與長邊部43a平行的基準線C使第一構件2A與第二構件3A相對地直線往復運動。

毛邊切除步驟中，將側壁部42、62的外側面產生的毛邊用切削裝置切除。經過以上的步驟完成中空容器1A。

根據以上說明的中空容器的製造方法，接合部43的角部43c的外角落形成有倒角部43e。因此，角部43c的壁厚T3比起沒有倒角時的長度T4短。藉此，能夠抑制摩擦壓接時作用到角部43c的每單位面積的壓力及摩擦熱的下降。如此一來，就能夠提高中空容器1的水密性及氣密性。

又根據本實施型態，能夠容易地製造具備複數的流路孔45以及連結複數的流路孔45的端部的頭部流路孔64的中空容器1A。

以上雖說明本發明的實施型態，但在不超出本發明旨趣的範圍內，可以做適當的變更。例如，本實施型態中，第一構件及第二構件兩者皆設有倒角部，但也可以至少其中一者形成有倒角部即可。又本實施型態中，第一構件及第二構件 4角落的全部角部都形成有倒角部，但也可以只在任一角部形成倒角部。又本實施型態中，倒角部為圓弧面(R倒角)，但也可以進行45°倒角等的直線狀倒角(C倒角)。

另外，例如也可將第一構件2以及把第一構件2塞住的金屬板做為蓋構件來形成中空容器。在這個情況下，藉由將第一構件2的接合部13的端面與金屬板的下面(相對面)靠合，形成與接合部13的端面的形狀相同的靠合部J1。

又本實施型態中，雖使用切削裝置進行毛邊切除步驟，但也可以取代毛邊切除步驟，將形成於外側面的毛邊做為熔接材料來進行熔接步驟。將毛邊做為熔接材料來進行熔接，一方面能夠去除毛邊使外側面更漂亮，一方面也能夠在接合部位若產生接合缺陷情況下以熔接步驟修補該接合缺陷。

[第三實施型態]

以下將參照圖式詳細地說明本發明的第三實施型態的構件的接合方法。如第7圖所示，本實施型態的構件的接合方法中，以接合兩金屬構件製造中空容器101為例。中空容器101例如做為流體流過內部的傳熱構件來使用。說明中的前後、左右、上下按照第7圖的箭頭(以第一構件102為基準)而定。

中空容器101以第一構件102、第二構件103構成。第一構件102與第二構件103的材料只要是可摩擦壓接的金屬或樹脂即可，並沒有特別限制，但在本實施型態中，任一者皆使用鋁合金。而第一構件102與第二構件103的抗壓性也沒有特別的限制，但在本實施型態中，設定第二構件103的抗壓性比第一構件102的抗壓性大。也就是說，後述的摩擦壓接時，第二構件103比第一構件102不容易軟化。首先，說明接合前的第一構件102及第二構件103的構造。

第一構件102以底部111、立設於底部111且平面觀之呈略矩形框狀的第一側壁部112、形成於第一側壁部112的內部的複數隔板部113所構成。第一構件102對稱地形成於前後方向。第一構件102的成形方法並沒有特別限制，但本實施型態中是透過射出成形使第一側壁部112與隔板部113一體成形後，再將底部111熔接於該成形品的端部。

第一側壁部112以第一縱向邊部114、114與第一橫向邊部115、115所構成。第一縱向邊部114、114呈板狀且彼此分離地平行配置。第一橫向邊部115、115呈板狀且彼此分離地平行配置。第一縱向邊部114相對第一橫向邊部115形成直角。

第一側壁部112的外周面以外面114c、114c、及外面115c、115c所構成。第一側壁部112的內周面以內面114d、114d、及內面115d、115d所構成。第一縱向邊部114的上端面114a與第一橫向邊部115的上端面115a形成同一平面。靠合至第二構件103的「第一靠合面」是以上端面114a、114a與上端面115a、115a所構成。

如第8圖所示，假設第一縱向邊部114是到假想的邊界面(側端面)114b為止，而第一橫向邊部115是到假想的邊界面(側面)115e為止。第一縱向邊部114的假想的邊界面(側端面)114b連接第一橫向邊部115的假想的邊介面(側面)115e。第一橫向邊部115的外面115c以第一外面115ca、115ca、第二外面115cb、第三外面115cd、115cd所構成。

第一外面115ca、115ca連接第一縱向邊部114的外面114c，其面方向平行於前後方向。第二外面115cb是構成第一橫向邊部115的前側的面。第二外面115cb的面方向平行於左右方向。

第三外面115cd是連接第一外面115ca與第二外面115cb的曲面。第三外面115cd的凸出方向朝向外側。第三外面115cd是第一外面115ca與第二外面115cb的外角部進行倒角所形成。

第一側壁部112的內面114d與內面115d的內角部形成有倒角處理而成的第一內面115da、115da。第一內面115da的凸出方向朝向外側。

隔板部113呈板狀且與第一縱向邊部114、114連接形成直角。隔板部113等間隔地配置複數塊。第一側壁部112與隔板部113所形成的複數空間做為流體流過的流路P、P、...來使用。隔板部113的上端面113a與上端面114a、115a為同一平面。

如第7圖所示，第二構件103以底部121、從底部121垂下且平面觀之呈略矩形框狀的第二側壁部122所構成。第二構件103對稱於前後方向。第二構件103的內部形成有底部121與第二側壁部122所構成的凹部Q。第二構件103的成形方法並沒有特別限制，但本實施型態中，以壓鑄的方式一體成形。

第二側壁部122以第二縱向邊部124、124、第二橫向邊部125、125所構成。第二縱向邊部124、124呈板狀且彼此分離地平行配置。第二橫向邊部125、125呈板狀且彼此分離地平行配置。第二縱向邊部124相對第二橫向邊部125形成直角。第二縱向邊部124的下端面124a與第二橫向邊部125的下端面125a形成同一平面。靠合至第一構件102靠合的「第二靠合面(相對面)」是以下端面124a、124a與下端面125a、125a所構成。

第二側壁部122的外周面以外面124c、124c及外面125c、125c所構成。第二側壁部122的內周面以內面124d、124d及內面125d、125d所構成。第二縱向邊部124的長及板厚與第一縱向邊部114的長及板厚分別相同。第二橫向邊部125的長及板厚與第一橫向邊部115的長及板厚分別相同。

如第9圖所示，假設第二縱向邊部124是到假想的邊界面(側端面)124b為止，而第二橫向邊部125是到假想的邊界面(側面)125e為止。第二縱向邊部124的假想的邊界面(側端面)124b連接第二橫向邊部125的假想的邊介面(側面)125e。第二橫向邊部125的外面125c以第一外面125ca、125ca、第二外面125cb、第三外面125cd、125cd所構成。

第一外面125ca、125ca連接第二縱向邊部124的外面124c，其面方向平行於前後方向。第二外面125cb是構成第二橫向邊部125的前側的面。第二外面125cb的面方向平行於左右方向。

第三外面125cd是連接第一外面125ca與第二外面125cb的曲面。第三外面125cd的凸出方向朝向外側。第三外面125cd是第一外面125ca與第二外面125cb的外角部進行倒角所形成。

第二側壁部122的內面124d與內面125d的內角部形成有倒角處理而成的第二內面125da、125da。第二內面125da的凸出方向朝向外側。

第10圖係第三實施型態的中空容器的剖面圖。如第10圖所示，中空容器101是將第一構件102與第二構件103摩擦壓接後接合。第一構件102與第二構件103靠合而形成的靠合部J1形成有圍繞外周的熔接金屬W1。熔接金屬W1是指雷射熔接形成的部位。

接著，說明本實施型態的構件接合方法。本實施型態的構件的接合方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟、熔接步驟。

如第7圖所示，準備步驟是準備的第一構件102與第二構件103的步驟。第一構件102及第二構件103的成形方式並沒有特別的限制。

如第11圖所示，靠合步驟是將第一構件102及第二構件103靠合的步驟。靠合步驟中，將第一構件102的第一靠合面(上端面114a、114a、上端面115a、115a)與第二構件103的第2靠合面(下端面124a、124a、下端面125a、125a)靠合形成靠合部J1。

本實施型態的摩擦壓接步驟中，固定第一構件102使第二構件103相對移動，因此在靠合步驟中，使用固定冶具(圖式省略)束縛於第一構件102的第一側壁部112的周圍使其不能移動。

摩擦壓接步驟中，是進行摩擦步驟與壓接步驟，將第一構件102與第二構件103接合的步驟。摩擦步驟中，將靠合的第一構件102與第二構件103朝彼此靠近的方向按壓。然後，在本實施型態中，使第一構件102與第二構件103平行於第一縱向邊部114的長邊方向相對地直線往復運動。在本實施型態中，不移動第一構件102，而僅直線地往復移動第二構件103。

本實施型態的摩擦步驟中，上端面114a與下端面124a、上端面115a與下端面125a摩擦產生摩擦熱，將軟化的母材料排出至外部。摩擦步驟的條件可以適當地設定，但在此先將頻率設定為100~260Hz；振幅設定為1.0~2.0mm；摩擦壓力設定為20~60MPa；摩擦步驟的時間設定在5~10秒左右。摩擦步驟結束後直接進入壓接步驟。

壓接步驟中，不相對地移動第一構件102及第二構件103而朝兩者互相接近的方向按壓。壓接步驟的條件可以適當地設定，但在此例如將頂鍛壓力設定為60~80MPa；將時間設定為3~5秒左右。

在摩擦步驟中使靠合部J1產生摩擦熱後，停止往復移動，當在壓接步驟中施加頂鍛壓力時，分子間的引力作用至靠合部J1使第一構件102的第一靠合面與第二構件103的第二靠合面結合。而在摩擦步驟時，第一構件102的第一靠合面與第二構件103的第二靠合面摩擦，會將軟化的母材料擠出靠合部J1的內側及外側而產生毛邊。

熔接步驟是將形成於第一構件102及第二構件103的外面的毛邊做為熔接材料來進行熔接。熔接的種類並沒有特別限制，但本實施型態採用雷射熔接。熔接步驟中，也可採用電弧熔接等其他種類的熔接方法。經過以上的步驟，形成中空容器101。

根據以上說明的本實施型態的構件的接合方法，摩擦壓接時受到板厚方向的應力的第一橫向邊部115及第二橫向邊部125形成有往外側凸出的曲面，也就是第三外面115cd、115cd。若無該曲面，則摩擦壓接容易使第一橫向邊部115及第二橫向邊部125的中央部分朝平面方向以外移位，然而根據本實施型態，外側凸出的曲面能夠增大第一橫向邊部115及第二橫向邊部125的剛性。藉此，能夠防止第一橫向部115及第二橫向邊部125倒塌。

又根據本實施型態，即使相對平面觀之為矩形的靠合部J1進行直線地往復移動，也能夠確實地接合第一構件102及第二構件103，能夠提高中空容器101的密閉性。

摩擦壓接步驟的移動方向也可平行於第一橫向邊部115，或是相對第一縱向邊部114斜向地移動，但如本實施型態一般，平行於第一縱向邊部114、第二縱向邊部124的長邊方向往復移動，能夠加大第一構件102與第二構件103的接觸面積，因此比起平行於第一橫向邊部115、第二橫向邊部125的長邊方向往復移動的情況能夠更穩定地進行摩擦壓接。

另外，透過熔接步驟，能夠漂亮地修飾中空容器101的外面。又因為將摩擦壓接步驟排出的毛邊做為熔接材料使用，能夠減低材料費。

在第三實施型態的構件的接合方法中，不限定於上述的型態而能夠適當地設計變更。例如，本實施型態的第一側壁部112及第二側壁部122使用長寬比大的材料，但也可使用長寬比小的長方形，或是正方形材料。

由如第8圖所示，本實施型態中，在外角部及內角部都設置曲面，但也可以僅在外角部及內角部中的至少一者設置曲面。

本實施型態中，第一側壁部112及第二側壁部122兩者的外周面都設置曲面(第三外面115cd、125cd)，但是也可以僅在第一側壁部112及第二側壁部122的至少一者設置曲面。

本實施型態中，第一構件102及第二構件103的四個角落設置曲面(第三外面115cd、125cd)，但是也可以僅在前側或後側的一對角部的至少一者設置曲面。

本實施型態中，第一構件102及第二構件103使用金屬構件，但任一者也可使用樹脂構件，或兩者都是樹脂構件。而中空容器101的用途並沒有特別的限定。

[第四實施型態]

接著說明本發明第四實施型態的構件的接合方法。如第12圖所示，本實施型態的構件的接合方法中的第一構件202的第一橫向邊部215的形狀及第二構件203的形狀與第一實施型態不同。本實施型態的構件的接合方法將主要說明與第一實施型態不同的部分。

第一構件202的第一側壁部212以板狀的第一縱向邊部214、214、曲板狀的第一橫向邊部215、215所構成。第一側壁部212平面觀之呈長圓框狀。第一縱向邊部214的假想的邊界面(側端面)214b連接曲板狀的第一橫向邊部215的假想的邊界面(側端面)215e。第一橫向邊部215呈板狀且平面觀之呈圓弧形。第一橫向邊部215的板厚與第一縱向邊部214的板厚略相等。兩第一縱向邊部214的外面214c、214c互相平行。第一橫向邊部215的外面215c連接外面214c。

與第二構件203相對的「第一靠合面」由上端面214a、214a、上端面215a、215a所構成。

如第12圖所示，第二構件203為板狀構件，平面觀之呈長圓形(圓弧連接兩平形的直線的端部的形狀)。第二構件203的外緣與第一構件202的外緣有相同的形狀。第二構件203的背面203a為「第二靠合面(相對面)」。

接著說明本實施型態的構件的接合方法。本實施型態的構件的接合方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟、熔接步驟。本實施型態的構件的接合方法與第三實施型態相同，所以省略詳細說明。

本實施型態中，摩擦壓接時受到板厚方向的應力的第一橫向邊部215朝向外側凸出地彎曲。假設橫向邊部是相對於第一縱向邊部214形成直角的板狀構件，則該橫向邊部容易受到板厚方向的力而移位，但根據本實施型態，將第一橫向邊部215做成凸狀能夠加大剛性。藉此，能夠防止第一橫向邊部215倒塌。

使用像第二構件203的板狀構件靠合框狀的第一構件202來進行摩擦壓接的情況下，也能夠獲得與第三實施型態相同或同等的結果。

本實施型態中，第一橫向邊部215的外面215c及內面215d都是曲面，但是也可以至少只有一者為曲面。另外，第二構件203只要能塞住第一側壁部212的開口的話，可以是其他各種形狀。

本實施型態中，雖使用板狀的第二構件203，但也可以使用平面觀之為長圓形的框狀第二構件來取代第二構件203，形成中空容器。在第四實施型態中，也可使用第二構件203取代第二構件203來形成中空容器。

[第五實施型態]

接著說明本發明第五實施型態的構件的接合方法。如第13圖所示，本實施型態的構件的接合方法在準備步驟上與第三實施型態不同。

如第13圖所示，本實施型態的第一構件302以底部311、立設於底部311且平面觀之為矩形框狀的第一側壁部312所構成。第一側壁部312以第一縱向邊部314、314、第一橫向邊部315、315所構成。第一縱向邊部314相對於第一橫向邊部315形成直角。第一縱向邊部314的外面314c與第一橫向邊部315的外面315c形成直角。

第一縱向邊部314的上端面314a與第一橫向邊部315的上端面315a為同一平面。靠合至第二構件303的「第一靠合面」由上端面314a、314a、上端面315a、315a所構成。

如第13圖所示，第二構件303為板狀構件，平面觀之呈矩形。第二構件303的外緣與第一構件302的外緣有相同的形狀。第二構件303的背面303a為「第二靠合面(相對面)」。

接著說明本實施型態的構件的接合方法。本實施型態的構件的接合方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟、熔接步驟。

如第13圖所示，在準備步驟中準備第一構件302、第二構件303。然後，在準備步驟中如第14(a)圖所示，使第一橫向邊部315、315朝彼此遠離的方向塑性變形。也就是，在準備步驟中使第一側壁部312的第一橫向邊部315、315的上端以朝外傾倒的方式塑性變形。藉此，第一橫向邊部315的外面315c、315c以朝向彼此遠離的方向凸出的方式彎曲。

如第14(b)圖所示，靠合步驟中，第一構件302的第一靠合面(上端面314a、314a、上端面315a、315a)與第二構件303的第二靠合面(背面303a)靠合後形成靠合部J2。因為第一橫向邊部315、315朝外側塑性變形，當靠合第一構件302與第二構件303時，上端面315a上會形成第二構件303沒有靠合到的非靠合部316、316。

摩擦壓接步驟是進行摩擦步驟與壓接步驟來接合第一構件302與第二構件303的步驟。因摩擦壓接步驟與第三實施型態相等而省略說明。

根據以上說明的本實施型態的接合方法，使在摩擦壓接時受到板厚方向的應力的第一橫向邊部315塑性變形而預先往外側傾倒，因此第一橫向邊部315因為摩擦壓接步驟而塑性變形往內側傾倒則會將變形量抵銷，能夠抑制第一橫向邊部315的倒塌。

又本實施型態的準備步驟中，雖然使第一橫向邊部315、315塑性變形，但也可利用壓鑄等方式預先使用第一橫向邊部315向外側傾倒的構件。第一橫向邊部315的外面315c也不一定要是曲面。另外，也可以使用第三實施型態的第二構件103來取代第五實施型態的第二構件303。在這個情況下，也可使第二構件103這一側的第一橫向邊部125朝外側傾倒。

[實施例1]

接著，說明本發明的實施例。實施例中，如前述的第一實施型態，接合相同形狀的兩構件(第一構件2、第二構件3)，量測所製造的中空容器的壓力下降率。

如第15圖所示，準備了長邊部的壁厚T1設定為1.5mm、2.0mm、2.5mm的三種試驗片。這三種試驗片除了壁厚T1以外其他部位的尺寸皆相等。

如第16圖所示，第一構件的材質準備A1050(JIS)、A6063(JIS)兩種，第二構件的材質準備ADC12(JIS)、A6063兩種。另外準備第一構件及第二構件沒有設置倒角部(沒有倒角)的試驗片與第一構件及第二構件的倒角部的曲率半徑R為0.5mm、2.0mm、4.0mm、6.0mm的試驗片。

將這些條件適當地組合設定出試驗體No.1~27，再使用與第一實施型態相同的方法來接合第一構件與第二構件。摩擦壓接的摩擦頻率設定為240Hz。對每種第一構件及第二構件的材質的接合條件顯示於第17圖。

用於第一構件及第二構件的JIS：A6063以Si：0.20~0.60%、Fe：0.35%以下、Cu：0.10%以下、Mn：0.10%以下、Mg：0.45~0.90%以下、Cr：0.10%以下、Zn：0.10%以下、Ti：0.10%以下、Al：佔剩餘部分所構成。

用於第一構件的JIS：A1050以Si：0.25%以下、Fe：0.40%以下、Cu：0.05%以下、Mn：0.05%以下、Mg：0.05%以下、Zn：0.05%以下、V：0.05%以下、Ti：0.03%以下、Al：99.50%以上所構成。

用於第二構件的JIS：ADC12以Cu：1.5~3.5%、Si：9.6~12.0%以下、Mg：0.3%以下、Zn：1.0%以下、Fe：1.3%以下、Mn：0.5%以下、Ni：0.5%以下、Ti：0.3%以下、Pb：0.2%以下、Sn：0.2%以下、Al：佔剩餘部分所構成。

壓力下降率是指在製造的中空容器的一部分設置穿孔並供給氣體，從停止供給氣體時開始的減壓速度。本實施例中，中空容器的一部分開孔，從該孔供給500kPa的氣體，測量從停止供給氣體時至中空容器的內壓為100kPa為止的時間。測量時間最大到60秒為止，就算超過60秒內壓還沒到達100kPa也只測量60經過期間的內壓。

壓力下降率(kPa/sec)由以下的式1來表示壓力下降率=(P₀-P_min)/t (式1)

P₀：初期壓力(500kPa)

P_min：最低壓力

t：停止壓力供給至最低壓力為止的時間

簡要來說，當壓力下降率越低，水密性及氣密性就越高。將壓力下降率為1.0kPa/sec做為判斷水密性及氣密性良好與否的門檻值。

如第16圖的試驗體No.1,6,9,14,19,22,25，沒有設置倒角部的情況下，比起設置倒角部的情況時壓力下降率顯著地提高，故可知道水密性及氣密性較低。將倒角部的曲率半徑R設定為2.0mm、4.0mm、6.0mm時，可知壓力下降率低，水密性及氣密性良好。在第16圖中，考慮到實際的試驗體的外角落的毛邊切除加工後的形狀，將沒有倒角的曲率半徑R代入相當於輕倒角程度的0.1mm，來計算R/T1。

將倒角部的曲率半徑R設定為0.5mm的情況下，若壁厚T1設定為2.5mm，則壓力下降率在1.0kPa/sec以上，水密性及氣密性低落，但是將壁厚T1設定為1.5mm、2.0mm，則壓力下降率降低，水密性及氣密性良好。另外，若將倒角部的曲率半徑R設定為1.0mm以上，則不管壁厚T1為何都能獲得大致良好的效果。

第18圖是顯示R/T1與壓力下降率的關係圖。如第18圖所示，考慮曲率半徑R/壁厚T1對壓力下降率的影響，若設定(R/T1)×100≧25，則壓力下降率顯著下降，水密性及氣密性良好。換言之，倒角部的曲率越小，水密性及氣密性越提昇。反之，若不滿足這個條件，壓力下降率上昇，水密性及氣密下下降。

[實施例2]

接著說明本發明實施例2。如第19圖所示，實施例中，分別準備複數種類的第一構件402及第二構件403。變動R倒角的曲率半徑、第一構件402及第二構件403的寬度來進行摩擦壓接。

第一構件402具備底部411、立設於底部411的側壁部412。側壁部412由縱向邊部414、414、橫向邊部415、415所構成。第一構件402形成有底部411與側壁部412構成的流路P。靠合至第二構件403的「第一靠合面」由上端面414a、414a、上端面415a、415a所構成。

如第20(a)圖所示，橫向邊部415的外角部K、K形成有倒角部(相當於第三外面415cd)U、U。第一構件402的長為150mm，高為10mm。第一構件402的縱向邊部414的板厚t1為1.6mm，橫向邊部415的板厚t2為2.8mm。第一構件402的寬度t3準備有8.0、10.0、12.0mm三種。倒角部U的曲率半徑係因應寬度t3而適當地設定為1.0、3.0、5.0mm。

第一構件402使用鋁合金A1050-H112(JIS)。JIS：A1050以Si：0.25%以下、Fe：0.40%以下、Cu：0.05%以下、Mn：0.05%以下、Mg：0.05%以下、Zn：0.05%以下、V：0.05%以下、Ti：0.03%以下、Al：99.50%以上所構成。H112是指不對延展材料積極地加工硬化以保證其製造狀態下的機械性質。

第二構件403具備底部421、從底部421垂下的側壁部422。側壁部422由縱向邊部424、424、橫向邊部425、425所構成。靠合至第一構件402的「第二靠合面」由下端面424a、424a、下端面425a、425a所構成。第二構件403形成有底部421與側壁部422所構成的凹部Q。

第二構件403的長為150mm，高為10mm。第二構件403的縱向邊部424的板厚t1為1.6mm，橫向邊部425的板厚t2為 2.8mm。第二構件403的寬度t3對應第一構件402準備有8.0、10.0、12.0mm三種。第二構件403的橫向邊部425中的倒角部U適當地設定為與靠合的第一構件402相同。

第二構件403使用鋁合金ADC12(JIS)。第二構件403的材料設定為比第一構件402的材料大的抗性。JIS：ADC12以Cu：1.5~3.5%、Si：9.6~12.0%以下、Mg：0.3%以下、Zn：1.0%以下、Fe：1.3%以下、Mn：0.5%以下、Ni：0.5%以下、Ti：0.3%以下、Pb：0.2%以下、Sn：0.2%以下、Al：佔剩餘部分所構成。

實施例的構件的接合方法中，進行準備步驟、靠合步驟、摩擦壓接步驟。各步驟與第三實施型態相同。如第20(b)圖所示，實施例中，測量摩擦壓接步驟結束後的內面的變形量M1與外面的變形量M2。內面的變形量M1是摩擦壓接前的橫向邊部425的內面(基準面)425d至摩擦壓接後的毛邊S的前端的距離。也就是，變形量M1是指毛邊S的高度與橫向邊部415的倒入量的和。

外面的變形量M2是摩擦壓接前的第二構件403的橫向邊部425的外面(基準面)425c至摩擦壓接後的毛邊S的前端的距離。也就是，變形量M2是指毛邊S的高度與橫向邊部415的倒入量的和。量測值在內面425d及外面425c往外凸時為正，往內凹時為負。不論正負，越接近0的數值表示變形量越小。本實施例中，變形量以±0.5mm為門檻值範圍。

第21圖係顯示實施例的結合條件及結果的表。第22圖係顯示實施例的結果的圖。如第21圖所示，將倒角部U的曲率半徑為1.0mm的情況做為比較例Y1~Y3，將曲率半徑為3.0mm或5.0mm的情況做為實施例X1~X4。

如比較例Y1~Y3所示，若在橫向邊部415的各個外角部K、K處符合R/t3<0.3，則可知內面的變形量M1變大。也就是說，倒角部U相對於構件的寬度t3的比例越小，往橫向邊部415的內側的傾倒就會越大。而比較例Y1~Y3的外面的變形量M2全部是負值，因此可知外面是內凹的。

另一方面，當在橫向邊部415的各個外角部K、K處符合R/t3≧0.3，則可知往橫向邊部425的內側的傾倒較小。也就是說，倒角部U相對於構件的寬度t3的比例越大，往橫向邊部415的內側的傾倒就會越小。因此，例如能夠防止所形成的中空容器的內部的流路變窄。

1‧‧‧中空容器

2‧‧‧第一構件

3‧‧‧第二構件

11‧‧‧底部

12‧‧‧側壁部

12a、13a‧‧‧長邊部

12b、13b‧‧‧短邊部

12c、13c‧‧‧角部

13‧‧‧接合部

13d、13e‧‧‧倒角部

14‧‧‧凹部

Claims

一種中空容器的製造方法，包括：準備步驟，準備一第一構件及塞住該第一構件的開口的一第二構件，該第一構件具備一底部、立設於該底部的一側壁部、以及形成於該側壁部的端部且平面觀之呈矩形框狀的一接合部；以及摩擦壓接步驟，一邊使該接合部與該第二構件面接觸，一邊使該第一構件及該第二構件相對地直線往復移動來進行摩擦壓接，其中該接合部具有一對長邊部、一對短邊部、以及連接該長邊部與該短邊部的4個角部，該4個角部中至少一者的外角落有做倒角處理。
如申請專利範圍第1項所述之中空容器的製造方法，其中全部的該角部的外角落都有做倒角處理。
如申請專利範圍第1項所述之中空容器的製造方法，其中該外角落進行圓弧形的倒角處理。
如申請專利範圍第3項所述之中空容器的製造方法，其中假設倒角的曲率半徑是R、該接合部的長邊部的壁厚是T1，則滿足(R/T1)×100≧25。
如申請專利範圍第1項所述之中空容器的製造方法，其中假設該接合部的長邊部的壁厚是T1，該接合部的短邊部的壁厚是T2，則T2>T1。
如申請專利範圍第1項所述之中空容器的製造方法，其中該第一構件形成有複數的流路孔，該第二構件形成有連通該複數的流路孔的一頭部流路孔。
一種構件的接合方法，包括：準備步驟，準備一第一構件與面向該第一構件的一第二構件，該第一構件具有平面觀之為框狀的一側壁部，且由呈板狀的一對縱向邊部及呈板狀的一對橫向邊部所構成；靠合步驟，將該側壁部的端面與該第二構件中面向該端面的相對面靠合，形成平面觀之為框狀的一靠合部；以及摩擦壓接步驟，使該第一構件及該第二構件平行於該縱向邊部往復移動來進行摩擦壓接，其中準備該第一構件時，該側壁部的外周面的外角部中至少該橫向邊部的一對外角部要形成往外側凸出的曲面。
如申請專利範圍第7項所述之構件的接合方法，其中該橫向邊部的一對外角部中，該曲面的曲率半徑除以該橫向邊部的長邊方向的全長後的值各自設定在0.3以上。
一種構件的接合方法，包括：準備步驟，準備一第一構件與面向該第一構件的一第二構件，該第一構件具有平面觀之為框狀的一側壁部，且由呈板狀的一對縱向邊部及呈板狀的一對橫向邊部所構成；靠合步驟，將該側壁部的端面與該第二構件中面向該端面的相對面靠合，形成平面觀之為框狀的一靠合部；以及摩擦壓接步驟，使該第一構件及該第二構件平行於該縱向邊部往復移動來進行摩擦壓接，其中準備該第一構件時，該側壁部的內周面的內角部中至少該橫向邊部的一對內角部要形成往外側凸出的曲面。
一種構件的接合方法，包括：準備步驟，準備一第一構件與面向該第一構件的一第二構件，該第一構件具有平面觀之為框狀的一側壁部，且由呈板狀的一對縱向邊部及呈板狀的一對橫向邊部所構成；靠合步驟，將該側壁部的端面與該第二構件中面向該端面的相對面靠合，形成平面觀之為框狀的一靠合部；以及摩擦壓接步驟，使該第一構件及該第二構件平行於該縱向邊部往復移動來進行摩擦壓接，其中準備該第一構件時，該橫向邊部要形成往外側凸出的彎曲狀。
一種構件的接合方法，包括：準備步驟，準備一第一構件與面向該第一構件的一第二構件，該第一構件具有平面觀之為框狀的一側壁部，且由呈板狀的一對縱向邊部及呈板狀的一對橫向邊部所構成；靠合步驟，將該側壁部的端面與該第二構件中面向該端面的相對面靠合，形成平面觀之為框狀的一靠合部；以及摩擦壓接步驟，使該第一構件及該第二構件平行於該縱向邊部往復移動來進行摩擦壓接，其中準備該第一構件時，在該側壁部的該端面附近，該橫向邊部要往外側傾倒。
如申請專利範圍第11項所述之構件的接合方法，其中將該橫向邊部塑性變形使該橫向邊部往外側傾倒。
如申請專利範圍第7、9、10、或11項所述之構件的接合方法，更包括熔接步驟，在該摩擦壓接步驟後，將該摩擦壓接步驟中產生的毛邊做為熔接材料，沿著該靠合部進行熔接。