TW201440892A - 構件貼合裝置 - Google Patents

Abstract

〔課題〕提供可高精度進行兩個構件的貼合之定位的構件貼合裝置。〔解決手段〕以對於利用構件收取裝置(11)所收取之兩個構件中一方的構件，藉由構件整列前處理裝置(15)，將另一方的構件，於XY軸方向進行位置調整，讓兩個構件的接合面位置大概一致之方式進行整列，對被大概整列之兩個構件之一方的構件的接合面，藉由接著劑塗佈裝置(12)來塗佈接著劑，藉由構件整列裝置(16)，以依據利用搭載之CCD攝像機攝影之兩個構件的畫像，對於兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XYZ軸方向及αβθ軸方向進行位置調整，讓兩個構件的接合面位置一致之方式對兩個構件進行整列，透過接著劑，利用構件接合裝置(13)接合被整列之兩個構件的接合面，取出被接合之接合構件，並藉由構件送出裝置(14)送出。

Description

構件貼合裝置

本發明係關於以接著劑貼合兩個構件，作成接合構件的構件貼合裝置。

作為利用接著劑貼合兩個構件，例如液晶面板與保護玻璃，來作成接合構件者，有對一方構件的貼合面的一部分塗佈接著劑，使兩個板狀構件的貼合面對向，並使接著劑接觸另一方的構件，對兩個板狀構件進行加壓，使接著劑延展者(例如，參照專利文獻1)。

又，作為利用接著劑貼合兩個構件，例如液晶面板與保護玻璃，來製造接合構件者，有對一方構件的貼合面的一部分塗佈接著劑，使兩個板狀構件的貼合面對向，並使接著劑接觸另一方的構件，對兩個板狀構件進行加壓，使接著劑延展者(例如，參照專利文獻1)。又，也有對接著劑照射紫外線來使黏度增加，讓液狀樹脂不會過與不足地遍布構件之間者(例如，參照專利文獻2)。

圖14係揭示先前的構件貼合裝置之一例的區塊圖。構件收取裝置11係具有用以收取貼合對象之兩個 構件的治具，構件係配合該治具的位置來搭載。接著劑塗佈裝置12係對利用構件收取裝置11收取之兩個構件的一方構件的接合面塗佈接著劑者，塗佈接著劑的厚度成為一定之量的接著劑。構件接合裝置13係接合被接著劑塗佈裝置12塗佈接著劑之一方的構件與另一方的構件，來作成接合構件。然後，構件送出裝置14係將利用構件接合裝置13作成之接合構件送出至外部。再者，構件送出裝置14也具有暫時貯藏接合構件的貯藏部。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本特開2010-24321號公報

[專利文獻2]日本特開2011-67802號公報

但是，在先前中，貼合對象的兩個構件係大略定位配置，但是，該定位係以構件整列裝置或收取治具等來定位，所以，不一定是精度高者。所以，對於高精度貼合兩個構件來說有限度。兩個構件接合偏離的話，接合構件的品質會降低。

又，在先前者中，因為以貼合兩個構件時所形成之接合構件的厚度成為一定之方式進行貼合，構件的厚度有不均的話，兩個構件之間的接著劑的厚度不為一 定，就會產生不均。對於為了提升品質來說，要求將兩個構件之間的接著劑的厚度保持為一定。

例如，利用接著劑貼合液晶面板與保護玻璃，來形成觸控面板的接合構件之狀況中，因為透過接著劑來檢測保護玻璃的按壓力，接著劑的厚度有不均的話，按壓力的檢測感度不會成為一定。藉此，會有未正確檢測出按壓力或錯誤檢測之狀況。

另一方面，在專利文獻1、2中，貼合兩個構件時，並未採取用以使接著劑不從構件的緣部外延的對策，所以，對於防止接著劑的外延來說，必須耗費時間將接著劑延展至緣部為止。亦即，必須以接著劑延展至緣部為止時接著劑大多會硬化之方式，耗費時間來使接著劑延展至緣部為止。所以，作成貼合兩個構件所形成之接合構件需耗費時間。

本發明的第1目的係提供可高精度進行兩個構件的貼合之定位的構件貼合裝置。

本發明的第2目的係提供可將貼合兩個板狀構件之接著劑的厚度保持為一定的構件貼合裝置。

本發明的第3目的係提供即使在接著劑不硬化之狀態，也可一邊防止接著劑從構件的緣部外延一邊可作成接合構件的構件貼合裝置。

關於申請專利範圍第1項的構件貼合裝置， 其特徵為具備：構件收取裝置，係收取貼合對象之兩個構件；構件整列前處理裝置，係以對於利用前述構件收取裝置所收取之兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XY軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置大概一致之方式進行整列；接著劑塗佈裝置，係對利用前述構件整列前處理裝置大概整列之兩個構件的一方構件的接合面塗佈接著劑；構件整列裝置，係以依據利用搭載之CCD攝像機攝影之兩個構件的畫像，對於前述兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XYZ軸方向及αβθ軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置一致之方式對前述兩個構件進行整列；構件接合裝置，係透過前述接著劑，來接合利用前述構件整列裝置整列之兩個構件的接合面；及構件送出裝置，係取出利用前述構件接合裝置接合之接合構件並予以送出。

關於申請專利範圍第2項的構件貼合裝置，其特徵為具備：構件收取裝置，係收取貼合對象之兩個構件；厚度測定裝置，係測定利用前述構件收取裝置所收取之兩個構件的厚度；構件整列前處理裝置，係以對於利用前述厚度測定裝置測定之兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XY軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置大概一致之方式進行整列；接著劑塗佈裝置，係對利用前述構件整列前處理裝置大概整列之兩個構件的一方構件的接合面塗佈接著劑；構件整列裝置，係以依據利用搭載之CCD攝像機攝影之兩個構件的畫像，對 於前述兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XYZ軸方向及αβθ軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置一致之方式對前述兩個構件進行整列；厚度調整裝置，係以貼合利用前述構件整列裝置進行整列之兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度成為所定厚度之方式，依據前述厚度測定裝置測定之兩個構件的厚度，來調整前述接合構件的厚度；構件接合裝置，係以前述接合構件的厚度成為被前述厚度調整裝置調整之厚度之方式透過前述接著劑，接合兩個構件的接合面；及構件送出裝置，係取出利用前述構件接合裝置接合之接合構件並予以送出。

關於申請專利範圍第3項的構件貼合裝置，其特徵為具備：構件收取裝置，係收取貼合對象之兩個構件；厚度測定裝置，係測定利用前述構件收取裝置所收取之兩個構件的厚度；構件整列前處理裝置，係以對於利用前述厚度測定裝置測定之兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XY軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置大概一致之方式進行整列；接著劑塗佈裝置，係對利用前述構件整列前處理裝置大概整列之兩個構件的一方構件的接合面塗佈接著劑；構件整列裝置，係以依據利用搭載之CCD攝像機攝影之兩個構件的畫像，對於前述兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XYZ軸方向及αβθ軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置一致之方式對前述兩個構件進行整列；厚度調整 裝置，係以貼合利用前述構件整列裝置進行整列之兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度成為所定厚度之方式，依據前述厚度測定裝置測定之兩個構件的厚度，來調整前述接合構件的厚度；構件傾斜調整裝置，係以依據利用前述厚度測定裝置測定之構件的複數處的厚度，來判定前述構件的傾斜，並將前述構件於αβθ軸方向進行調整，讓前述構件成為平坦之方式，調整兩個構件的傾斜；構件接合裝置，係以在利用前述構件傾斜調整裝置進行調整之構件的傾斜位置，前述接合構件的厚度成為利用前述厚度調整裝置進行調整之厚度之方式，透過前述接著劑，接合兩個構件的接合面；及構件送出裝置，係取出利用前述構件接合裝置接合之接合構件並予以送出。

關於申請專利範圍第4項的構件貼合裝置，係於申請專利範圍第1項至第3項中任一項的發明中，設置對利用前述構件接合裝置接合之接合構件的緣部，透過遮罩來照射紫外線，使前述接合構件之緣部的接著劑硬化的接著劑硬化前處理裝置；前述構件送出裝置，係取出利用前述接著劑硬化前處理裝置來使緣部的接著劑硬化之接合構件，並予以送出。

依據申請專利範圍第1項的發明，藉由構件整列前處理裝置，以利用構件收取裝置所收取之兩個構件的接合面位置大略一致之方式預先進行整列，依據利用 CCD攝像機所攝影之兩個構件的畫像，構件整列裝置係以兩個構件的接合面位置一致之方式對兩個構件進行整列，所以，可更迅速進行構件整列裝置所致之兩個構件的高精度整列。亦即，可提供能迅速且高精度進行兩個構件之貼合的定位，兩個構件的位置不偏離之高品質的接合構件。

依據申請專利範圍第2項的發明，除了申請專利範圍第1項的發明的效果之外，因為依據利用厚度測定裝置測定之兩個構件的厚度，藉由厚度調整裝置來調整接合構件的厚度，可將貼合兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度，保持為一定之所定厚度，可提升接合構件的品質。

依據申請專利範圍第3項的發明，除了申請專利範圍第2項的發明的效果之外，因為構件傾斜調整裝置係依據利用厚度測定裝置測定之構件的複數處的厚度，來判定構件的傾斜，將構件，於αβθ軸方向進行調整，以構件成為平坦之方式調整兩個構件的傾斜，可修正貼合構件的傾斜及歪曲，即使有構件的傾斜或歪曲，也可使其更平坦。所以，可將接著劑的厚度保持為幾近一定均等，可提升接合構件的品質。

依據申請專利範圍第4項的發明，除了申請專利範圍第1項至第3項的發明的效果之外，因為利用接著劑硬化前處理裝置使被接合之接合構件的緣部的接著劑硬化，所以，即使在被接合之兩個構件之間的接著劑整體上並不硬化之狀態，也可防止接合構件的接著劑從接合構 件的緣部外延。

11‧‧‧構件收取裝置

12‧‧‧接著劑塗佈裝置

13‧‧‧構件接合裝置

14‧‧‧構件送出裝置

15‧‧‧構件整列前處理裝置

16‧‧‧構件整列裝置

17，17a，17b‧‧‧構件

18，18a~18d‧‧‧按壓具

19，19a~19d‧‧‧按壓具驅動部

20‧‧‧CCD攝像機

21‧‧‧CCD攝像機驅動部

22‧‧‧構件搭載台

23‧‧‧驅動裝置

24‧‧‧X軸驅動部

25‧‧‧Y軸驅動部

26‧‧‧Z軸驅動部

27‧‧‧α軸驅動部

28‧‧‧β軸驅動部

29‧‧‧θ軸驅動部

30‧‧‧反射器

31‧‧‧反射器驅動裝置

32‧‧‧夾持具

33‧‧‧基準位置

34‧‧‧厚度測定裝置

35‧‧‧厚度調整裝置

36‧‧‧厚度測定器

37‧‧‧X軸驅動機構部

38‧‧‧Y軸驅動機構部

39‧‧‧構件搭載台驅動控制部

40‧‧‧接著劑

41‧‧‧構件傾斜調整裝置

42‧‧‧硬化前處理裝置

43‧‧‧接著劑硬化裝置

44‧‧‧硬化裝置驅動部

45‧‧‧Z軸驅動機構部

46‧‧‧遮罩

47‧‧‧接合構件

[圖1]揭示本發明第1實施形態相關之構件貼合裝置之一例的區塊構造圖。

[圖2]揭示本發明第1實施形態相關之構件貼合裝置的構件整列前處理裝置之一例的構造圖。

[圖3]揭示本發明第1實施形態相關之構件貼合裝置的構件整列裝置之一例的構造圖。

[圖4]揭示本發明第1實施形態相關之構件貼合裝置的構件接合裝置之一例的構造圖。

[圖5]揭示本發明第2實施形態相關之構件貼合裝置之一例的區塊圖。

[圖6]揭示本發明第2實施形態相關之構件貼合裝置之厚度測定裝置的構造圖。

[圖7]揭示本發明第2實施形態相關之構件貼合裝置之厚度調整裝置的說明圖。

[圖8]揭示本發明第2實施形態相關之構件貼合裝置之另一例的區塊圖。

[圖9]揭示本發明第2實施形態相關之構件貼合裝置之構件傾斜調整裝置所致之構件的傾斜調整的說明圖。

[圖10]揭示本發明第3實施形態相關之構件貼合裝置之一例的區塊圖。

[圖11]揭示本發明第3實施形態相關之構件貼合裝置之接著劑硬化前處理裝置的說明圖。

[圖12]揭示本發明第3實施形態相關之構件貼合裝置之另一例的區塊構造圖。

[圖13]揭示本發明第3實施形態相關之構件貼合裝置之另一例的區塊構造圖。

[圖14]揭示先前的構件貼合裝置之一例的區塊構造圖。

以下，說明本發明的第1實施形態。圖1係揭示本發明第1實施形態相關之構件貼合裝置之一例的區塊圖。此第1實施形態係相對於圖14所示之先前例，追加設置以讓利用構件收取裝置11所收取之兩個構件的接合面位置大概一致之方式進行整列的構件整列前處理裝置15，及以依據搭載之CCD攝像機所攝影之兩個構件的畫像，讓兩個構件的接合面位置大概一致之方式對兩個構件進行整列的構件整列裝置16。對於與圖14相同要素附加相同符號，省略重複的說明。

構件整列前處理裝置15係以利用構件收取裝置11所收取之兩個構件的接合面位置大略一致之方式進行整列。然後，接著劑塗佈裝置12係對利用構件整列前處理裝置15大概整列之兩個構件的一方構件的接合面塗佈接著劑。構件整列裝置16係相對於被塗佈該接著劑之 一方的構件，對未塗佈接著劑之另一方的構件進行整列。

然後，構件接合裝置13係透過接著劑，來接合利用構件整列裝置16整列之兩個構件的接合面。藉此，藉由構件整列前處理裝置15，以利用構件收取裝置11所收取之兩個構件的接合面位置大略一致之方式預先進行整列，所以，可更迅速地進行構件整列裝置16所致之兩個構件的高精度整列。

圖2係揭示本發明第1實施形態之構件整列前處理裝置15之一例的構造圖。在圖2中，省略預定被塗佈接著劑之一方的構件17a的圖示，揭示將未被塗佈接著劑之另一方的構件17b，對於一方的構件17a進行整列之狀況。

如圖2所示，構件整列前處理裝置15係分別按壓另一方的構件17b的四邊，於省略圖示之一方的構件17a，具有對另一方的構件17b進行整列的按壓具18a~18d，按壓具18a~18d係利用按壓具驅動部19a~19d進行驅動。藉由按壓具18a、18c，進行箭頭B1、B2所示之Y軸方向的位置調整，藉由按壓具18b、18d，進行箭頭A1、A2所示之X軸方向的位置調整。

如此，構件整列前處理裝置15係在利用構件收取裝置11收取兩個構件17a、17b的階段中，以兩個構件17a、17b的接合面位置大略一致之方式預先進行整列。然後，於利用構件整列前處理裝置15預先以接合位置大概一致之方式進行整列的兩個構件之一方的構件17a 的接合面，藉由接著劑塗佈裝置12塗佈接著劑的厚度成為一定量的接著劑。構件整列裝置16係相對於被塗佈該接著劑之一方的構件17a，對未塗佈接著劑之另一方的構件17b進行整列者。在構件整列裝置16中，利用搭載於構件整列裝置16之CCD攝像機對兩個構件進行攝影，依據攝影之兩個構件的畫像，以兩個構件的接合面位置一致之方式對兩個構件17a、17b進行整列。藉此，在構件整列裝置16所致之兩個構件17a、17b的整列時，成為自大概一致的位置開始的整列，在構件整列裝置16中可更迅速進行高精度的整列。

然後，構件接合裝置13係透過接著劑，來接合利用構件整列裝置16整列之兩個構件17a、17b的接合面。藉此，可提供能高精度進行兩個構件17a、17b之貼合的定位，兩個構件17a、17b的位置不偏離之高品質的接合構件。

圖3係本發明第1實施形態之構件整列裝置16的構造圖。該構件整列裝置16係具有複數台CCD攝像機20。CCD攝像機20係藉由CCD攝像機驅動部21，被往箭頭A1、B1方向(X軸方向、Y軸方向)驅動控制，攝影兩個構件17a、17b的畫像。兩個構件17a、17b中被塗佈接著劑之一方的構件17a係藉由後述之構件接合裝置13半旋轉，被配置於另一方的構件17b的上方。未被塗佈接著劑之另一方的構件17b係搭載於構件接合裝置13的構件搭載台22。構件搭載台22具有吸引頭，將另一方 的構件17b吸附於構件搭載台22。

構件搭載台22係藉由驅動裝置23驅動。驅動裝置23係具有將構件搭載台22往X軸方向驅動的X軸驅動部24、將構件搭載台22往Y軸方向驅動的Y軸驅動部25、將構件搭載台22往Z軸方向驅動的Z軸驅動部26、將構件搭載台22往X軸旋轉方向(YZ平面上的旋轉方向)驅動的α軸驅動部27、將構件搭載台22往Y軸旋轉方向(ZX平面上的旋轉方向)驅動的β軸驅動部28、及將構件搭載台22往Z軸旋轉方向(XY平面上的旋轉方向)驅動的θ軸驅動部29。

又，設置長度不同之兩個反射器30，反射器30係為了取得利用CCD攝像機20攝影之畫像的對比所設置者，利用反射器驅動裝置31驅動。

圖4係構件整列裝置16所致之兩個構件17a、17b的對位的說明圖，圖4(a)係對位前之一方的構件17a與另一方的構件17b之位置關係的說明圖，圖4(b)係將一方的構件17a配置於另一方的構件17b的上方來進行對位之狀態的說明圖，圖4(c)係對位中的兩個構件17a、17b的俯視圖，圖4(d)係揭示對位後接合兩個構件17a、17b之狀態的說明圖。

如圖4(a)所示，構件接合裝置13係利用夾持具32來夾持被塗佈接著劑之一方的構件17a。夾持具32具有吸引頭，藉由該吸引頭來吸附一方的構件17a。另一方面，另一方的構件17b藉由吸引頭吸附而搭載於構件 整列裝置16的構件搭載台22。

根據該圖4(a)的狀態，使構件接合裝置13之夾持具32的機械臂半旋轉，如圖4(b)所示，將一方的構件17a配置於另一方的構件17b的上方。然後，CCD攝像機20係對一方的構件17a及另一方的構件17b進行攝影來取得畫像。此時，藉由反射器驅動裝置31驅動反射器30，取得兩個構件17a、17b之畫像的對比，如圖4(c)所示，對接合面位置的基準位置33進行對位。例如，兩個構件17a、17b是液晶面板與保護玻璃時，將液晶面板之顯示面的角落部設為基準位置33。

該對位係依據利用CCD攝像機20所得之畫像，藉由利用省略圖示的控制裝置來驅動圖3所示之驅動裝置23所進行。亦即，將構件搭載台22往XYZ軸方向及αβθ軸方向驅動控制，來進行對位。然後，進行對位時，藉由驅動裝置23的Z軸驅動部26，將構件搭載台22往上方推頂，透過接著劑來接合兩個構件17a、17b的接合面。

如此，在本發明第1實施形態中，使用CCD攝像機20，以兩個構件17a、17b的接合面位置一致之方式對兩個構件17a、17b進行整列，所以，可提供能高精度進行兩個構件之貼合的對位，兩個構件17a、17b的位置不偏離之高品質的接合構件。

接著，說明本發明第2實施形態。圖5係揭示本發明第2實施形態相關之構件貼合裝置之一例的區塊 圖。此第2實施形態係相對於圖1所示之第1實施形態，追加設置測定利用構件收取裝置11所收取之兩個構件的厚度的厚度測定裝置34，與以貼合利用構件整列裝置16進行整列之兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度成為所定厚度之方式，依據利用厚度測定裝置34所測定之兩個構件的厚度，調整接合構件之厚度的厚度調整裝置35。對於與圖1相同要素附加相同符號，省略重複的說明。

於圖5中，厚度測定裝置34係分別測定利用構件收取裝置11所收取之兩個構件的厚度。然後，構件整列前處理裝置15係以對於利用厚度測定裝置34測定之兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XY軸方向進行位置調整，讓兩個構件的接合面位置大概一致之方式進行整列。

接著劑塗佈裝置12係對利用構件整列前處理裝置15以接合面位置大概一致之方式進行整列之兩個構件之一方的構件的接合面，塗佈接著劑的厚度成為一定之量的接著劑。構件整列裝置16係以依據利用搭載之CCD攝像機攝影之兩個構件的畫像，對於兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XYZ軸方向及αβθ軸方向進行位置調整，讓兩個構件的接合面位置一致之方式對兩個構件進行整列。

然後，厚度調整裝置35係以貼合利用構件整列裝置16進行整列之兩個構件時所形成之接合構件的接 著劑的厚度成為所定厚度之方式，依據厚度測定裝置34測定之兩個構件的厚度，來調整接合構件的厚度。構件接合裝置13係以接合構件的厚度成為被厚度調整裝置35調整之厚度之方式透過接著劑，接合兩個構件的接合面，構件送出裝置14係取出利用構件接合裝置13接合之接合構件並予以送出。

如此，厚度調整裝置35係以貼合兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度成為所定厚度之方式調整接合構件的厚度。亦即，以接著劑的厚度成為所定厚度之方式調整接合構件的厚度，來代替如先前般，以貼合兩個構件時所形成之接合構件的厚度成為一定之方式調整接合構件的厚度。然後，因為構件接合裝置13透過接著劑來接合利用厚度調整裝置35調整厚度之兩個構件的接合面，可將接著劑的厚度保持為一定，可提升接合構件的品質。

接下來，針對厚度測定裝置34進行說明。圖6係厚度測定裝置34的構造圖。厚度測定裝置34係測定利用構件收取裝置11所收取之兩個構件的厚度者，具有測定構件17之厚度的厚度測定器36。厚度測定器36係例如雷射位移計。在圖6中，揭示圖示1個構件17之狀況。

厚度測定器36係藉由X軸驅動機構部37及Y軸驅動機構部38，移動至構件17的位置為止。在圖6中，厚度測定器36係揭示搭載於Y軸驅動機構部38之狀 況，藉由X軸驅動機構部37將Y軸驅動機構部38往箭頭A1方向(X軸方向)驅動，藉由Y軸驅動機構部38將Y軸驅動機構部38本身往箭頭B1方向(Y軸方向)驅動，移動厚度測定器36。然後，檢測出構件17的厚度，將檢測出之構件17的厚度，輸出至厚度調整裝置35。

接下來，針對厚度調整裝置35進行說明。圖7係厚度調整裝置35的說明圖，圖7(a)係揭示貼合一方的構件17a與另一方的構件17b之前的狀態，圖7(b)係揭示貼合一方的構件17a與另一方的構件17b之後的狀態。厚度調整裝置35係以驅動控制圖3所示之構件整列裝置16的Z軸驅動部26的構件搭載台驅動控制部39所構成。厚度調整裝置35係以貼合兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度成為所定厚度之方式，利用構件搭載台驅動控制部39驅動控制構件整列裝置16的Z軸驅動部26，來調整接合構件的厚度。

在圖7(a)中，揭示被塗佈接著劑40之一方的構件17a的厚度為構件基準厚度d0，另一方的構件17b的厚度比構件基準厚度d0還厚△d之狀況，且揭示一方的構件17a係藉由構件接合裝置13的夾持具32夾持，被配置於構件接合裝置13的構件搭載台22所搭載之另一方的構件17b的上方之狀態。構件搭載台22係藉由構件搭載台驅動部39，驅動控制構件整列裝置16的Z軸驅動部26，被往上下(箭頭C1方向)驅動。

亦即，構件接合裝置13係在接合兩個構件17a、17b之接合面時，藉由構件搭載台驅動部39將構件搭載台22往上方驅動，將被搭載於構件搭載台22之另一方的構件17b，接合於藉由夾持具32夾持之一方的構件17a。此時，以接合構件的厚度成為被厚度調整裝置35調整之接合構件基準厚度之方式，透過接著劑40，接合兩個構件的接合面。

圖7(b)係揭示貼合一方的構件17a與另一方的構件17b之後的狀態。一方的構件17a及另一方的構件17b都為構件基準厚度d0時，以接合構件的厚度成為接合構件基準厚度da之方式，進行厚度調整，接合兩個構件17a、17b。此時，藉由接著劑塗佈裝置12塗佈之接著劑的量，係接著劑40的厚度成為接著劑基準厚度d1之量，所以，利用以使接合構件的厚度成為接合構件基準厚度da之方式進行厚度調整，可將接著劑40的厚度設為接著劑基準厚度d1。

另一方面，另一方的構件17b的厚度比構件基準厚度d0還厚△d時，將接合構件的厚度的目標值，設為比接合構件基準厚度da還大△d的接合部目標厚度db，以接合構件的厚度成為接合部目標厚度db(=da+△d)之方式，進行厚度調整來接合兩個構件17a、17b。藉此，可將接著劑40的厚度設為接著劑基準厚度d1。

在以上的說明中，已針對另一方的構件17b比構件基準厚度d0厚之狀況進行說明，在比構件基準厚 度d0薄之狀況也同樣可適用。又，一方的構件17a比構件基準厚度d0厚之狀況及薄之狀況也同樣可適用，一方的構件17a及另一方的構件17b雙方比構件基準厚度d0厚之狀況及薄之狀況也同樣可適用。

如此，在第2實施形態中，因為以貼合兩個構件17a、17b時所形成之接合構件的接著劑40的厚度成為所定厚度d1之方式進行調整，即使貼合之兩個構件17a、17b的厚度有不均，也可將接著劑40的厚度保持為一定。藉此，可謀求接合構件之品質的提升。

圖8係揭示本發明第2實施形態相關之構件貼合裝置之另一例的區塊構造圖。此第2實施形態的另一例係相對於圖5所示之第2實施形態相關之構件貼合裝置之一例，追加設置依據利用厚度測定裝置34所測定之兩個構件的複數處之厚度，來調整構件之傾斜的構件傾斜調整裝置41者。對於與圖5相同要素附加相同符號，省略重複的說明。

於圖8中，構件傾斜調整裝置41係依據利用厚度測定裝置34所測定之構件的複數處之厚度，來判定構件的傾斜，以構件成為平坦之方式調整構件的傾斜。然後，構件接合裝置13係在被構件傾斜調整裝置41調整之構件的傾斜位置，接合兩個構件的接合面。

圖9係揭示本發明2第實施形態相關之構件貼合裝置之構件傾斜調整裝置所致之構件的傾斜調整的說明圖。構件傾斜調整裝置41係以圖3所示之構件整列裝 置16的α軸驅動部27、β軸驅動部28、控制驅動θ軸驅動部的構件搭載台驅動控制部所構成。構件傾斜調整裝置41係調整夾持一方的構件之夾持具32及搭載另一方的構件之構件搭載台22的位置。

如圖9所示，構件傾斜調整裝置41係將於XYZ空間中，往X軸旋轉方向(YZ平面上的旋轉方向)驅動的α軸驅動部27、往Y軸旋轉方向(ZX平面上的旋轉方向)驅動的β軸驅動部28、往Z軸旋轉方向(XY平面上的旋轉方向)驅動的θ軸驅動部29，利用省略圖示之構件搭載台驅動控制部來驅動控制，藉此，修正構件17的傾斜及扭曲。

亦即，依據利用厚度測定裝置34所測定之構件的複數處之厚度來判定構件的傾斜，往構件成為更平坦的方向，調整α軸方向、β軸方向、θ軸方向。藉此，即使有構件的傾斜及扭曲，也可將構件保持為幾近平坦，可將接著劑的厚度保持為更幾近均等。

接著，說明本發明第3實施形態。圖10係揭示本發明第3實施形態相關之構件貼合裝置之一例的區塊圖。此第3實施形態係相對於圖1所示之第1實施形態，追加設置使利用構件接合裝置13接合之接合構件的緣部之接著劑硬化的接著劑硬化前處理裝置42者。對於與圖1相同要素附加相同符號，省略重複的說明。

利用構件收取裝置11收取兩個構件，利用構件整列前處理裝置15將兩個構件以接合面位置大概一致 之方式進行整列，對兩個構件之一方的構件的接合面，藉由接著劑塗佈裝置12塗佈接著劑，以兩個構件的接合面位置一致之方式，藉由構件整列裝置16對兩個構件進行高精度整列。然後，藉由構件接合裝置13，接合一方的構件與另一方的構件。藉此，作成接合構件。

接著劑硬化前處理裝置42係使利用構件接合裝置13接合之接合構件的緣部的接著劑硬化者，即使在被接合之兩個構件之間的接著劑整體不硬化之狀態下，也可利用構件接合裝置13使接合構件之緣部的接著劑先行硬化。藉此，即使在被接合之兩個構件之間的接著劑整體不硬化之狀態下，也可防止接合構件的接著劑從接合構件的緣部外延。

圖11係接著劑硬化前處理裝置42的說明圖，圖11(a)係接著劑硬化前處理裝置42的構造圖，圖11(b)係接著劑的硬化前處理中之接合構件47的俯視圖。如圖11(a)所示，接著劑硬化前處理裝置42係具有用以硬化接著劑的接著劑硬化裝置43。作為接著劑，使用合成接著劑等之高分子固體含量溶入溶媒之液體狀的物質時，例如，照射紫外線UV的話，因應紫外線的強度而黏度會增加，喪失流動性，所以，作為接著劑硬化裝置43，使用UV照射裝置。

接著劑硬化裝置43係隔著硬化裝置驅動部44而安裝於Z軸驅動機構部45，透過遮罩46，對接合構件47的緣部照射紫外線。硬化裝置驅動部44係以來自接著 劑硬化裝置43的紫外線可照射至構件20的緣部之方式，調整接著劑硬化裝置43及遮罩46的位置。又，Z軸驅動機構部45係調整接著劑硬化裝置43及遮罩46之縱方向(Z軸方向)的位置。

如圖11(b)所示，對被接合構件47的進行遮罩46的部分，不會照射紫外線，所以，未進行遮罩46之接合構件47的緣部的接著劑會先行硬化。所以，即使在被接合之兩個構件之間的接著劑整體不硬化之狀態下，也可防止接合構件的接著劑從接合構件的緣部外延。

圖12係揭示本發明第3實施形態相關之構件貼合裝置之另一例的區塊構造圖。此另一例係相對於圖10所示之第3實施形態相關之構件貼合裝置的一例，追加設置測定利用構件收取裝置11所收取之兩個構件的厚度的厚度測定裝置34，與以貼合利用構件整列裝置16進行整列之兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度成為所定厚度之方式，依據利用厚度測定裝置34所測定之兩個構件的厚度，調整接合構件之厚度的厚度調整裝置35。對於與圖10相同要素附加相同符號，省略重複的說明。

如圖12所示，利用構件收取裝置11收取兩個構件，藉由厚度測定裝置34，分別測定利用構件收取裝置11所收取之兩個構件的厚度。然後，利用構件整列前處理裝置15將兩個構件以接合面位置大概一致之方式進行整列，對兩個構件之一方的構件的接合面，藉由接著 劑塗佈裝置12塗佈接著劑，並以兩個構件的接合面位置一致之方式，藉由構件整列裝置16，對兩個構件進行高精度整列。

進而，厚度調整裝置35係以貼合利用構件整列裝置16進行整列之兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度成為所定厚度之方式，依據厚度測定裝置34測定之兩個構件的厚度，來調整接合構件的厚度。構件接合裝置13係以接合構件的厚度成為被厚度調整裝置35調整之厚度之方式透過接著劑，接合兩個構件的接合面，構件送出裝置14係取出利用構件接合裝置13接合之接合構件並予以送出。

藉此，可提供能迅速且高精度進行兩個構件之貼合的定位，兩個構件的位置不偏離之高品質的接合構件。又，可將貼合兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度保持為一定的所定厚度，可提升接合構件的品質。進而，即使在被接合之兩個構件之間的接著劑整體不硬化之狀態下，也可防止接合構件的接著劑從接合構件的緣部外延。

圖13係揭示本發明第3實施形態相關之構件貼合裝置之其他另一例的區塊構造圖。此第3實施形態的其他另一例係相對於圖12所示之第3實施形態相關之構件貼合裝置之另一例，追加設置依據利用厚度測定裝置34所測定之構件的複數處之厚度，判定構件的傾斜，並以將構件往αβθ軸方向進行調整，讓構件成為平坦之方 式，來調整兩個構件之傾斜的構件傾斜調整裝置41者。對於與圖12相同要素附加相同符號，省略重複的說明。

構件接合裝置13係以在利用構件傾斜調整裝置41進行調整之構件的傾斜位置，接合構件的厚度成為利用厚度調整裝置35進行調整之厚度之方式，透過前述接著劑，接合兩個構件的接合面。藉此，除了圖12所示之第3實施形態相關之構件貼合裝置的另一例的效果之外，也可修正貼合構件的傾斜及歪曲，即使有構件的傾斜或歪曲，也可使其成為更平坦。所以，可將接著劑的厚度保持為幾近一定均等，可提升接合構件的品質。

以上，已說明本發明的幾個實施形態，但是，該等實施形態係作為範例而提示者，並無意圖限定發明的範圍。該等新穎的實施形態係可利用其他各種形態來實施，在不脫出發明之要旨的範圍內，可進行各種省略、置換、變更。該等實施形態及其變形係包含於變形的範圍及要旨，並且包含於申請專利範圍所記載之發明與其均等的範圍。

11‧‧‧構件收取裝置

12‧‧‧接著劑塗佈裝置

13‧‧‧構件接合裝置

14‧‧‧構件送出裝置

15‧‧‧構件整列前處理裝置

16‧‧‧構件整列裝置

Claims (4)

1. 一種構件貼合裝置，其特徵為具備：構件收取裝置，係收取貼合對象之兩個構件；構件整列前處理裝置，係以對於利用前述構件收取裝置所收取之兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XY軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置大概一致之方式進行整列；接著劑塗佈裝置，係對利用前述構件整列前處理裝置大概整列之兩個構件的一方構件的接合面塗佈接著劑；構件整列裝置，係以依據利用搭載之CCD攝像機攝影之兩個構件的畫像，對於前述兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XYZ軸方向及αβθ軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置一致之方式對前述兩個構件進行整列；構件接合裝置，係透過前述接著劑，來接合利用前述構件整列裝置整列之兩個構件的接合面；及構件送出裝置，係取出利用前述構件接合裝置接合之接合構件並予以送出。
2. 一種構件貼合裝置，其特徵為具備：構件收取裝置，係收取貼合對象之兩個構件；厚度測定裝置，係測定利用前述構件收取裝置所收取之兩個構件的厚度；構件整列前處理裝置，係以對於利用前述厚度測定裝置測定之兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於 XY軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置大概一致之方式進行整列；接著劑塗佈裝置，係對利用前述構件整列前處理裝置大概整列之兩個構件的一方構件的接合面塗佈接著劑；構件整列裝置，係以依據利用搭載之CCD攝像機攝影之兩個構件的畫像，對於前述兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XYZ軸方向及αβθ軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置一致之方式對前述兩個構件進行整列；厚度調整裝置，係以貼合利用前述構件整列裝置進行整列之兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度成為所定厚度之方式，依據前述厚度測定裝置測定之兩個構件的厚度，來調整前述接合構件的厚度；構件接合裝置，係以前述接合構件的厚度成為被前述厚度調整裝置調整之厚度之方式透過前述接著劑，接合兩個構件的接合面；及構件送出裝置，係取出利用前述構件接合裝置接合之接合構件並予以送出。
3. 一種構件貼合裝置，其特徵為具備：構件收取裝置，係收取貼合對象之兩個構件；厚度測定裝置，係測定利用前述構件收取裝置所收取之兩個構件的厚度；構件整列前處理裝置，係以對於利用前述厚度測定裝置測定之兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於 XY軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置大概一致之方式進行整列；接著劑塗佈裝置，係對利用前述構件整列前處理裝置大概整列之兩個構件的一方構件的接合面塗佈接著劑；構件整列裝置，係以依據利用搭載之CCD攝像機攝影之兩個構件的畫像，對於前述兩個構件中一方的構件，將另一方的構件，於XYZ軸方向及αβθ軸方向進行位置調整，讓前述兩個構件的接合面位置一致之方式對前述兩個構件進行整列；厚度調整裝置，係以貼合利用前述構件整列裝置進行整列之兩個構件時所形成之接合構件的接著劑的厚度成為所定厚度之方式，依據前述厚度測定裝置測定之兩個構件的厚度，來調整前述接合構件的厚度；構件傾斜調整裝置，係以依據利用前述厚度測定裝置測定之構件的複數處的厚度，來判定前述構件的傾斜，並將前述構件於αβθ軸方向進行調整，讓前述構件成為平坦之方式，調整兩個構件的傾斜；構件接合裝置，係以在利用前述構件傾斜調整裝置進行調整之構件的傾斜位置，前述接合構件的厚度成為利用前述厚度調整裝置進行調整之厚度之方式，透過前述接著劑，接合兩個構件的接合面；及構件送出裝置，係取出利用前述構件接合裝置接合之接合構件並予以送出。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所記載 之構件貼合裝置，其中，設置對利用前述構件接合裝置接合之接合構件的緣部，透過遮罩來照射紫外線，使前述接合構件之緣部的接著劑硬化的接著劑硬化前處理裝置；前述構件送出裝置，係取出利用前述接著劑硬化前處理裝置來使緣部的接著劑硬化之接合構件，並予以送出。