TW201428806A - 電路保護裝置 - Google Patents

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Abstract

電路保護裝置包括界定腔室的外殼與配置於腔室中的金屬氧化物變阻器(MOV)堆疊。第一彈簧在第一端藉由焊料連接電性附接至MOV堆疊的第一輸入端子，而第一彈簧在第二端附接至第一輸入線。第一彈簧偏離第一輸入端子。第二彈簧藉由焊料連接電性附接至MOV堆疊的第二輸入端子，而第二彈簧在第二端附接至第二輸入線。第二導電彈簧偏離第二輸入端子。當發生過電壓情形時，由MOV堆疊產生的熱熔化第一焊料連接或第二焊料連接中的至少一者而允許對應的彈簧移開各自的MOV堆疊輸入端子，因此產生斷路。

Description

突波保護裝置
本發明的實施例是關於電路保護裝置的領域。更特別的是，本發明是關於一種突波保護裝置，此突波保護裝置包括具有一體的熱脫扣(integral thermal disconnect)的金屬氧化物變阻器堆疊，所述熱脫扣經設置而在由異常過電壓情況下的過熱事件中提供合宜的熱反應(thermal response)。
過電壓保護裝置(over-voltage protection device)是用於保護電子電路及組件免於過電壓的故障狀況(fault condition)而造成的損壞。過電壓保護裝置可包括金屬氧化物變阻器(metal oxide varistor,MOV)，其連接於欲保護的電路與接地線(ground line)之間的。MOV具有獨特的電流-電壓特性而使其得以用於保護電路免於毀滅性的電壓突波(voltage surge)。這些裝置可使用在過電壓狀況時熔化之熱鏈路(thermal link)來形成斷路(open circuit)。特別的是，當施加大於標稱電壓(nominal voltage)或定限電壓(threshold voltage)的電壓於裝置時，電流流經MOV而產生熱，導致熱鏈路熔化。一但鏈路熔化，即產生預防過電壓狀況破壞欲保護電路的 斷路。然而，此些現有的電路保護裝置並不從MOV提供足夠的熱轉移至熱鏈路，因而延遲反應時間(response time)。此外，MOV裝置具有相對高的電感特性，其在快速過電壓暫態(fast overvoltage transient)存在時會劣化裝置的效能。另外，現有的電路保護裝置難以組裝及與特定應用(像是例如LED保護)連接而增加製造成本。因此，將理解到現今使用金屬氧化物變阻器的電路保護裝置的改良是想要的。
本發明的示例性實施例針對電路保護裝置。在示例性實施例中，電路保護裝置包括界定腔室的外殼、金屬氧化物變阻器堆疊及第一導電彈簧與第二導電彈簧。金屬氧化物變阻器堆疊配置在外殼的腔室中。第一導電彈簧在第一端藉由第一焊料連接(solder connection)以電性附接至金屬氧化物變阻器堆疊的第一輸入端子，而第一導電彈簧在第二端附接至第一輸入線。第一導電彈簧偏離金屬氧化物變阻器堆疊的第一輸入端子。第二導電彈簧在第一端藉由第二焊料連接以電性附接至金屬氧化物變阻器堆疊的第二輸入端子，而第二導電彈簧在第二端附接至第二輸入線。第二導電彈簧自金屬氧化物變阻器堆疊的第二輸入端子偏離，其中當發生過電壓狀況時，由金屬氧化物變阻器堆疊產生的熱熔化第一焊料連接或第二焊料連接中的至少一者，以允許對應的第一導電彈簧或第二導電彈簧移位而遠離金屬氧化物變阻器電 路的第一輸入端子或第二輸入端子以定義斷路。
10、200‧‧‧裝置
15、215‧‧‧外殼
15a、215a‧‧‧底部分
15b、215b‧‧‧蓋
17、217‧‧‧凸緣
19、219‧‧‧腔室
20a、20b、20c‧‧‧輸入線
21、221‧‧‧孔隙
25a、25b‧‧‧輸出線
27‧‧‧空腔
29‧‧‧封裝環氧樹脂、封裝材料
30、40、230、240‧‧‧熱脫扣
35、45、48、235、245、248‧‧‧金屬氧化物變阻器
210a、210b、210c‧‧‧線
305a、305b、340a、340b‧‧‧突出
310‧‧‧MOV堆疊
311a、311b‧‧‧連接端子
312a、312b‧‧‧輸出端子
330a、330b‧‧‧導電彈簧
600、700‧‧‧絕緣物
700a、700b‧‧‧端部
圖1a為根據本揭露的實施例的電路保護裝置之透視圖。
圖1b為根據本揭露的實施例的電路保護裝置之示意圖。
圖2a為根據本揭露的實施例的電路保護裝置之透視圖。
圖2b為根據本揭露的實施例的電路保護裝置之示意圖。
圖3為根據本揭露的實施例的繪示為開啟狀態(open condition)的電路保護裝置的剖開透視圖。
圖4為根據本揭露的實施例的繪示於圖3的MOV堆疊與彈簧組件的部分的分解透視圖。
圖5a為繪示於圖1a中的電路保護裝置的底透視圖，其中外殼的底部分之空腔(cavity)未填滿。
圖5b為繪示於圖1a中的電路保護裝置的底透視圖，其中外殼的底部分之空腔以封裝材料(potting material)填滿之。
圖6a為本揭露的電路保護裝置的第一方案實施例的側透視圖。
圖6b為繪示於圖6a中的電路保護裝置的第一方案實施例的後透視圖。
圖7a為本揭露的電路保護裝置的第二方案實施例的側透視圖。
圖7b為繪示於圖7a中的電路保護裝置的第二方案實施例的後透視圖。
以下將參照已繪示本發明較佳實施例的附圖，更完整地描述本發明。然而，本發明可以許多不同形式實施而不應詮釋為限於本文所述的實施例。反而，提供此些實施例以使得本揭露更通透且完整，且將完整地向本領域具有通常知識者傳達本發明的精神。在圖式中，通篇相似數字代表相似的元件。
在以下描述及/或申請專利範圍中，術語「在...上」、「覆在...上」、「配置在...上」與「在...上方」可用於以下描述及申請專利範圍中。「在...上」、「覆在...上」、「配置在...上」與「在...上方」可用於指示兩個或多於兩個的元件彼此直接物理性的接觸。然而，「在...上」、「覆在...上」、「配置在...上」與「在...上方」亦可代表兩個或多於兩個的元件彼此並無直接接觸。舉例來說，「在...上方」可代表一個元件在另一元件上方但彼此不接觸，而在兩個元件中間可具有另一個元件或多個元件。此外，術語「及/或」可代表「及」、可代表「或」、可代表「除了或」、可代表「一個」、可代表「一些，但並非全部」、可代表「皆非(neither)」及/或可代表「兩者(both)」，然而所主張的標的之範疇不限於此方面。
圖1A與圖1B分別繪示根據本揭露的電路保護裝置10的透視圖與示意圖。保護裝置10可包括外殼15、輸入線20a、20b 與20c、及輸出線25a與25b。輸入線20a可以是線路導線(line wire)，輸入線20b可以是中性線(neutral)，而輸入線20c可以是接地線。相似地，輸出線25b可以是對應的線路導線而輸出線25b可以是對應的中性線。輸入線20a-20c與輸出線25a與25b是用以將根據本揭露的實施例的保護裝置10連接於電源(未繪示)與欲保護的裝置或電路(未繪示)之間。
保護裝置10的外殼15可藉由內部的底部分15a(見圖3)以及蓋15b而界定之，其中底部分15a可包括多個自其延伸的凸緣(flange)17，凸緣17可用於將裝置10牢固在操作位置(operative position)上(底部分15a稱作「內部的」是因為其被蓋15b覆蓋且接合裝配(例如卡扣或摩擦接合)於蓋15b中)。內部的底部分15a與蓋15b界定出圍起的腔室19，如以下進一步描述，在腔室19中，金屬氧化物變阻器(MOV)35、45與48的堆疊配置為與輸入線20a、20b與20c以及輸出線25a與25b電性連接。另外，可預想的是，外殼15的底部分15a可以是欲保護的裝置的印刷電路板(printed circuit board,PCB)整體的組件或部分，而MOV 35、45與48、以及其它保護裝置10的內部的組件(以下進一步描述)可在外殼15的蓋部分15b裝配在其上的情況下直接安裝於PCB的此種組件或部分。
請簡單地參照圖5a，其繪示外殼15的底透視圖，其中可在外殼15的底部分15a的側壁中形成多個孔隙21而允許輸入線20a-20c與輸出線25a與25b通過之。輸入線20a-20c與輸出線25a 與25b可因此延伸至可藉由下部分15a的側壁與底所界定的空腔27中。輸入線20a-20c與輸出線25a與25b可自空腔27向上延伸，穿過底部分15a的底而進入腔室19(上述)中以與保護裝置10的內部組件連接，如以下描述。請參照圖5b，底部分15a的空腔可使用傳統封裝製程由封裝環氧樹脂29或其它固體或凝膠狀的化合物(例如熱固化(thermo-setting)塑膠或矽酮橡膠(silicone rubber gel))填滿之。輸入線20a-20c與輸出線25a與25b可因此由封裝材料29所包覆，封裝材料29可提供對於搖晃與震動的保護、且預防溼氣與腐蝕劑滲入，否則其可能破壞或劣化導線與保護裝置10之間的電性連接。本領域具有通常知識者將理解到，外殼15可由促進本文所述的電性連接之各種替代的結構與設置而實施，且從外界環境對本揭露的MOV堆疊(以下描述)提供適當的保護。
請參照圖1B，第一熱脫扣30(例如以下進一步描述之可由低溫焊料填角(solder fillet)所形成)配置在輸入線20a上，且經由輸出線25a與第一MOV 35的一端連接。第二熱脫扣40(例如亦可由焊料填角所形成)配置在輸入線20b上，且經由輸出線25b與MOV 35的第二端以及MOV 45的第一端連接。MOV 48的第一端經由輸出線25a連接至熱脫扣30。MOV 45的第二端以及MOV 48的第二端與接地線20c連接。因此，MOV 48在第一端與MOV 35的第一端連接，而MOV 48在第二端與地以及MOV 45的第二端連接。
在電路保護裝置10的正常操作期間(例如在過電壓情況 不存在的情形下)，MOV 35、45與48的堆疊不會製造足夠量的熱而熔化熱脫扣30與熱脫扣40中的一者或兩者。然而，由於MOV 35、45與48的每一者為電壓敏感裝置，當施加橫跨MOV的電壓超過MOV的額定電壓(rated voltage)時會升溫，因此發生過電壓狀況導致MOV 35、45與48升溫。當發生過電壓狀況時，藉由MOV 35、45與48的堆疊輻射的熱足以導致熱脫扣30與熱脫扣40中的一者或兩者熔化，因而產生斷路，此斷路預防過電壓狀況破壞與輸出線25a及25b連接的裝置或電路。
順帶一提背景，MOV 35、45與48各者可主要由燒結在一起而形成圓形或方形盤的氧化鋅顆粒所組成，其中做為固體的所述氧化鋅顆粒是高導電性材料，而由其他氧化物形成的顆粒間邊界是高電阻性。只有在氧化鋅顆粒接觸的點上，燒結才產生相當於對稱的季納二極體(Zener diode)之「微變阻器」。金屬氧化物變阻器的電性表現起因於串聯或並聯連接的微變阻器之數目。MOV經燒結的主體亦解釋其高電負載電容，此高電負載電容允許高能量吸收，而因此允許卓越的高突波電流處理能力。
圖2A與圖2B分別繪示根據本揭露的電路保護裝置200的另一實施例的透視圖與示意圖。保護裝置200可包括外殼215與輸入連接線210a、210b與210c。舉例來說，輸入線210a可以是線路導線，輸入線210b可以是中性線，而輸入線210c可以是接地線。連接線210a-210c是用以將根據本揭露的實施例的保護裝置200連接在電源(未繪示)與欲保護的裝置或電路(未繪示)之間。
相似於繪示於圖1a與圖1b中及上述的電路保護裝置10的外殼15，保護裝置200的外殼215可藉由內部的底部分215a以及蓋215b而界定之，其中底部分215a可包括多個自其延伸的凸緣(flange)217，凸緣217可用於將裝置200牢固在操作位置(operative position)上(底部分215a稱作「內部的」是因為其被蓋215b覆蓋且接合裝配(例如卡扣或摩擦接合)在蓋215b中)。底部分215a與蓋215b界定出圍起的腔室219，如以下進一步描述，在腔室219中，金屬氧化物變阻器(MOV)235、245與248的堆疊配置為與輸入線210a-210c電性連接。
可提供外殼215的底部分215a為具有孔隙221以及空腔(不在圖中)以接收輸入線210a-210c，相似於繪示於圖5a中的外殼15。底部分215a的空腔可由封裝材料以相似於繪示於圖5b與上述的填滿外殼15的底部分15a之空腔27的方式填滿之，其中此種封裝材料可包括環氧樹脂或其它固體或顆粒狀的化合物(例如熱固化塑膠或矽酮橡膠)。輸入線210a-210c可因此被保護而免於搖晃、震動與溼氣。
請參照圖2B，第一熱脫扣230(例如如以下進一步描述之可由低溫焊料填角所形成)可配置在連接線210a上，且可藉由其與MOV 235及248的第一端連接。第二熱脫扣240(例如亦可由低溫焊料填角形成)可配置在連接線210b上，且可藉其與MOV 235的第二端以及MOV 245的第一端連接。MOV 245的第二端以及MOV 248的第二端可與接地連接線210c連接。因此，MOV 248 在第一端與MOV 235的第一端連接，而MOV 248在第二端與地連接。
在裝置200的正常操作期間(例如在不存在過電壓狀況的情形下)，MOV 235、245與248的堆疊並不製造足夠量的熱以熔化熱脫扣230與熱脫扣240中的一者或兩者。然而，由於MOV 235、245與248的每一者為電壓敏感裝置，當施加橫跨MOV的電壓超過MOV的額定電壓時會升溫，因此發生過電壓狀況導致MOV 235、245與248的堆疊升溫。當發生過電壓狀況時，藉由MOV 235、245與248的堆疊輻射的熱導致熱脫扣230與熱脫扣240中的一者或兩者熔化，因而產生斷路，此斷路預防過電壓狀況破壞由裝置200所保護的裝置或電路。
圖3為繪示於圖1中的示例性電路保護裝置10的剖開透視圖，已自外殼15移除蓋15b。MOV堆疊310配置在由底部分15a所界定的腔室19的部份中。如上述，MOV堆疊310可由多個具有相關聯的(associated)突波能力與操作溫度等級之MOV所組成。舉例來說，MOV堆疊310可包括如上述的三個MOV 35、45與48，其具有各種插腳配置(pin configuration)以接納與輸入線20a-20c及輸出線25a與25b之間的連接。MOV堆疊310可由環氧樹脂塗覆之，並配置在底部分15a的腔室19中。
輸入線20a與輸入線20b可連接至導電彈簧330a與330b，所述導電彈簧330a與330b以懸臂配置(cantilevered configuration)而安裝在外殼15的底部分15a。第一導電彈簧330a 之非懸臂端可與輸入線20a連接，而第二導電彈簧330b之非懸臂端可與輸入線20b連接。導電彈簧330a與330b可經由熔接(welding)或其他電性導電連接方式與輸入線20a與20b連接。導電彈簧330a與330b可自其與輸入線20a與20b之附接點向上延伸，且可在各自的突出305a及305b上方以實質上直角而進一步延伸，其中所述突出305a及305b自底部分15a的頂表面向上延伸。提供突出305a與305b使個別的導電彈簧330a與330b的每一者的懸臂端的向上偏移而遠離第一MOV連接端子311a(不見於圖3中但示於圖4中)與第二MOV連接端子311b。導電突出340a與340b(其可與MOV堆疊310為一整體)可自MOV堆疊310延伸且可連接至輸入導線20c，以提供MOV堆疊310與地之連接。輸出線25a與25b可連接至MOV堆疊310的第一輸出端子312a與第二輸出端子312b。
如圖3所示，保護裝置10的導電彈簧330a與330b是在開啟位置(open position)，其中導電彈簧330a與330b的懸臂端不與MOV連接端子311a與311b接觸(例如可為在過電壓情況發生後的案例)。相反地，在正常操作情況下，個別的導電彈簧330a與330b的每一者可在關閉位置(closed position)，其中導電彈簧330a與330b的懸臂端藉由低溫焊料填角(其如上述定義保護裝置10的熱脫扣30與40)與其各自的MOV連接端子電性連接。
圖4繪示示於圖3的MOV堆疊310與彈簧組件的部分的分解透視圖。如上述的參照圖3，MOV堆疊310可包括第一輸入 端子311a與第二輸入端子與311b。如上述，當電路保護裝置10在正常操作情況下時，輸入端子311a與311b藉由低溫焊料填角(例如熱脫扣30與40)電性連接至第一導電彈簧330a與第二導電彈簧與330b的懸臂端。輸入線20a可電性連接至第一彈簧330a的非懸臂端。輸入線20b可電性連接至第二彈簧330b的非懸臂端。輸入線20c可電性連接至MOV堆疊310的突出340a與340b。輸出線25a與25b可分別電性連接至MOV堆疊310的輸出端子312a與312b。
雖然繪示導電彈簧330a與330b的兩者為具有特別形狀與設置，但許多其他形狀與設置是可設想的，且可在不悖離本揭露之下實施上述與已繪示之置換。舉例來說，設想電路保護裝置10的另個實施例，其中導電彈簧330a與330b配置在腔室19中，且分別在輸入線20a-20c及輸出線25a與25b之間形成連接。
在繪示於圖6a與圖6b中的其他設想的電路保護裝置10的實施例中，導電彈簧330a與330b可藉由硬的電性絕緣物600而彼此連接。絕緣物600實質上預防導電彈簧330a與330b的相對移動。因此，當低溫焊料填角(例如繪示於圖1b中的熱脫扣30與40)熔化時(例如在過電壓情況發生時)(所述低溫焊料填角連接導電彈簧330a及330b的懸臂端與輸入端子311a與311b)，向上偏移(upwardly-biased)的懸臂端同時移開而不與輸入端子311a與311b接觸，因此同時地破壞導電彈簧330a及330b與輸入端子311a與311b之間的電性連接。
在繪示於圖7a與圖7b的又一可設想的電路保護裝置10的實施例中，高熱傳導性(thermal conductivity)、具有電性導電、金屬化端部700a與700b之電性絕緣物700可插入於導電彈簧330a及330b的懸臂端與輸入端子311a與311b之間。絕緣物700可由任何高熱傳導性、電性絕緣材料而形成，所述材料包括但不限於氮化鋁(AlN)、氧化鈹(BeO)、碳化矽(SiC)、各種金屬陶瓷組成物或具有一個或多於一個絕緣表面層(surface layer)的金屬。
絕緣物700的金屬化端部700a可藉由高溫連結(bond)(例如熔接)附接至導電彈簧330a，且可藉由低溫連結(例如繪示於圖1b中的熱脫扣30)(例如低溫焊料填角)以附接至輸入端子311a。本文中定義的術語「高溫連結」是代表具有相對於低溫連結而言具有較高的融化溫度之連結。相似地，絕緣物700的金屬化端部700b可藉由高溫連結(例如熔接)附接至導電彈簧330b，且可藉由低溫連結(例如繪示於圖1b中的熱脫扣40)(例如低溫焊料填角)以附接至輸入端子311b。因此提供導電彈簧330a及330b的每一者與各自的輸入端子311a與311b之間的電性連接。當發生過電壓狀況時，電性絕緣物700的熱傳導性允許熱在連接導電彈簧330a及330b至輸入端子311a與311b的低溫連結之間傳遞，同時造成連結熔化且絕緣物700接著移動離開輸入端子311a與311b。因此同時破壞導電彈簧330a及330b與各自的輸入端子311a與311b之間的電性連接。
鑒於上述，將理解到根據本揭露的電路保護裝置在由於 異常過電壓情況下造成的過熱事件中提供合宜的熱反應(thermal response)，而因此有效地保護與電路保護裝置連接的裝置或電路免於在此種過電壓情況下造成的破壞。此外，將理解到可快速、簡易、且在對於使用MOV的傳統電路保護裝置相對低成本的情況下實施根據本揭露的電路保護裝置。
雖然已參照特定實施例揭露本發明，在不悖離本發明的核心與範疇之下，對於描述的實施例之數個修改、變異與改變是可能的，如隨附申請專利範圍所界定之。因此，本發明並不意圖為限於所述的實施例，反而其具有由以下申請專利範圍與其相等物的語言所界定之完整的範疇。
15a‧‧‧底部分
20a、20b、20c‧‧‧輸入線
25a、25b‧‧‧輸出線
305a、305b、340a、340b‧‧‧突出
310‧‧‧MOV堆疊
311b‧‧‧連接端子
312a、312b‧‧‧輸出端子
330a、330b‧‧‧導電彈簧

Claims (19)

  1. 一種電路保護裝置，包括：外殼，界定出腔室；金屬氧化物變阻器堆疊，配置在所述腔室中；第一導電彈簧，在第一端藉由第一熱脫扣而與所述金屬氧化物變阻器堆疊的第一輸入端子電性連接，且在第二端與第一輸入線電性連接，其中所述第一導電彈簧自所述金屬氧化物變阻器堆疊的所述第一輸入端子偏離；以及第二導電彈簧，在第一端藉由第二熱脫扣而與所述金屬氧化物變阻器堆疊的第二輸入端子電性連接，且在第二端與第二輸入線電性連接，其中所述第二導電彈簧自所述金屬氧化物變阻器堆疊的所述第二輸入端子偏離，其中當發生過電壓狀況時，藉由所述金屬氧化物變阻器堆疊產生的熱以熔化所述第一熱脫扣或所述第二熱脫扣中的至少一者，以允許對應的所述第一導電彈簧或所述第二導電彈簧移位而遠離所述金屬氧化物變阻器堆疊的所述第一輸入端子或所述第二輸入端子以定義斷路。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，其中所述金屬氧化物變阻器堆疊包括多個電性並聯連接的金屬氧化物變阻器。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，其中所述金屬氧化物變阻器堆疊包括多個電性串聯連接的金屬氧化物變阻器。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，其中所述第一熱脫扣與所述第二熱脫扣中的至少一者包括低溫焊料填角。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，其中所述外殼包括第一突出，所述第一突出自所述外殼的底部分延伸，且設置為將所述第一導電彈簧偏離所述金屬氧化物變阻器堆疊的所述第一輸入端子。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的電路保護裝置，其中所述外殼包括第二突出，所述第二突出自所述外殼的底部分延伸，且設置為將所述第二導電彈簧偏離所述金屬氧化物變阻器堆疊的所述第二輸入端子。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，其中所述外殼包括底部分與蓋。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電路保護裝置，其中所述底部分被所述蓋覆蓋且接合裝配在所述蓋中。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的電路保護裝置，其中所述外殼的所述底部分在其較下側界定用於接收所述輸入線的空腔。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的電路保護裝置，其中所述輸入線自所述空腔延伸、穿過所述外殼的所述底部分的底且進入所述腔室中。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的電路保護裝置，其中所述外殼的所述底部分中的所述空腔是以封裝材料填滿之。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的電路保護裝置，其中所述 封裝材料包括環氧樹脂。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的電路保護裝置，其中所述封裝材料包括熱固化塑膠。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的電路保護裝置，其中所述封裝材料包括矽酮橡膠。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，更包括第一輸出線與第二輸出線，所述第一輸出線電性連接至所述金屬氧化物變阻器堆疊的第一輸出端子，而所述第二輸出線電性連接至所述金屬氧化物變阻器堆疊的第二輸出端子。
  16. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，更包括至少一個導電突出，所述導電突出自所述金屬氧化物變阻器堆疊延伸且電性連接至地。
  17. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，其中所述金屬氧化物變阻器堆疊是以環氧樹脂塗覆之。
  18. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，更包括硬的電性絕緣物，所述電性絕緣物將所述第一導電彈簧與所述第二導電彈簧連接且限制其之間的相對移動。
  19. 如申請專利範圍第1項所述的電路保護裝置，更包括熱傳導性的電性絕緣物，插入於所述第一導電彈簧及所述第二導電彈簧與所述第一輸入端子及所述第二輸入端子之間，所述絕緣物具有第一金屬化端及第二金屬化端，其中所述第一金屬化端藉由高溫連結而與所述第一導電彈簧電性連接且藉由低溫連結而與所 述第一輸入端子電性連接，所述第二金屬化端藉由高溫連結而與所述第二導電彈簧電性連接且藉由低溫連結而與所述第二輸入端子電性連接。
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