TW201424572A - 纖維強化複合材料成形體及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

在本發明中，薄板狀纖維強化複合材料成形體包括：電磁波屏蔽預浸體，包含導電性纖維與熱硬化性基質樹脂；電磁波穿透預浸體，包含非導電性纖維與熱硬化性基質樹脂；第一層，於與上述纖維強化複合材料成形體的厚度方向正交的方向上，經由接合線將上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體接合而形成；第二層，形成於上述第一層上，且具有以覆蓋上述接合線的至少一部分的方式配置的上述電磁波穿透預浸體；及電磁波穿透部，於上述厚度方向上不含上述電磁波屏蔽預浸體。

Description

纖維強化複合材料成形體及其製造方法
本發明是有關於一種輕量性、薄壁性、及剛性優異的纖維強化複合材料成形體。詳細而言，本發明是有關於一種包含於與厚度方向正交的方向上連續地配置的強化纖維與熱硬化性樹脂且薄板的一部分於厚度方向上具有電磁波穿透性高的性質的纖維強化複合材料成形體、及其製造方法。
本申請案是基於2012年10月23日於日本提出申請的日本專利特願2012-233554號而主張優先權，並將其內容引用於此。
由於纖維強化複合材料(以下稱作「FRP(fiber reinforced plastic)」)為輕量、高強度且高剛性，因此，在運動(sport)及休閒(leisure)用途至汽車及航空器等產業用途中被廣泛地運用。
FRP亦用於個人電腦(以下稱作「PC(personal computer)」)等電氣電子機器、家電機器、及醫療機器的殼體等。PC、電話等電氣電子機器因行動(Mobile)化而小型且輕量且包含薄壁的零件。尤其，就構成這些機器的殼體而言，殼體必須具有高強度、高剛性等機械特性，以於自外部施加負荷的情形時， 避免殼體的一部分彎曲而與內部零件接觸導致內部零件破損，或殼體本身破壞。
又，於筆記(notebook)型PC等中，內置無線區域網路(Local Area Network，LAN)等無線通信功能的情況較多，因此，必須具有類似於內置於PC本體的天線(antenna)部附近殼體不屏蔽電磁波般的結構。
專利文獻1中，提出有如下顯示部(103)的結構：如圖1所示，於顯示器(display)側的上部殼體(101)周圍配置天線(102)，以電磁波穿透性材料形成外側的裝飾罩(cover)(100)。於此情形時，將作為具有強度的結構體的功能與作為外飾的功能分離，且將各個功能的構件進行組合，因此，成為顯示器側的厚度變厚的主要原因。近年來，尤其行動用PC不斷要求輕量化、薄型化，從而必須實現進一步的輕量薄型化。
專利文獻2是在包含碳纖維強化樹脂(CFRP，carbon fiber reinforced plastic)的上部殼體中，將作為非導電性材料的玻璃(glass)纖維強化樹脂(GFRP)局部性地用於上部殼體的周圍，從而一面確保電磁波穿透性，一面與專利文獻1相比，使結構簡化，從而實現輕量薄型化。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-234100號公報
[專利文獻2]日本專利特開2009-169506號公報
本發明的目的在於鑒於現有技術的問題點，提供一種剛性、輕量性及薄壁性優異，進而局部性地具有電磁波穿透性能的纖維強化複合材料成形體。
本發明第一實施方式的薄板狀纖維強化複合材料成形體包括：電磁波屏蔽預浸體(prepreg)，包含導電性纖維與熱硬化性基質(matrix)樹脂；電磁波穿透預浸體，包含非導電性纖維與熱硬化性基質樹脂；第一層，在與上述纖維強化複合材料成形體的厚度方向正交的方向上，經由接合線將上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體接合而形成；第二層，形成於上述第一層上，且具有以覆蓋上述接合線的至少一部分的方式配置的上述電磁波穿透預浸體；及電磁波穿透部，在上述厚度方向上不含上述電磁波屏蔽預浸體。
較佳為，上述第二層是在與上述厚度方向正交的方向上，經由第二接合線將上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體接合而形成，且於積層了上述第一層與上述第二層的狀態下，將上述第一接合線的兩個端部分彼此以與上述第二接合線的兩個端部分不重疊於同一線上的方式配置。
較佳為，上述纖維強化複合材料成形體更包括第三層，該第三層形成於上述第二層的與上述第一層相反側，且在與上述厚度方向正交的方向上，經由接合線將上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體接合而形成，且上述第二層僅由上述電磁波穿透預浸體形成。
較佳為，上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體是單向預浸體。
較佳為，構成上述第一層的上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體的纖維配向方向是以正交的方式配置。
較佳為，上述第二層是以單向預浸體構成，且以鄰接的上述第一層與上述第二層的單向預浸體的纖維配向方向相互正交的方式積層。
較佳為，上述電磁波屏蔽預浸體是單向預浸體，且上述電磁波穿透預浸體是織物預浸體。
又，上述導電性纖維較佳為碳纖維，上述非導電性纖維進而較佳為玻璃纖維。
於本發明第一實施方式的纖維強化複合材料成形體中，纖維強化複合材料成形體的厚度較佳為1.2mm以下，進而較佳為厚度為0.6mm以下。
本發明第二實施方式的纖維強化複合材料成形體的製造方法包括：準備包含導電性纖維與熱硬化性基質樹脂的電磁波屏蔽預浸體、及包含非導電性纖維與熱硬化性基質樹脂的電磁波穿透預浸體；將上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體於與厚度方向正交的方向上接合而製作第一層；於上述第一層上形成第二層，而形成至少包含上述第一層與第二層的積層體，上述第二層具有以覆蓋上述第一層的上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體的接合線的至少一部分的方式配置的上述電磁波穿透預浸體；以及使上述積層體硬化。
上述本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體可一面保持充分的剛性，一面實現薄壁化及輕量化。進而，上述本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的一部分可使電磁波穿透，以使結構體內部的天線接收無線LAN等的電磁波。又，本發明上述實施方式可提供上述複合材料成形體的製造方法。
1、11、21、31、41、51、61、71、81‧‧‧纖維強化複合材料成形體
2‧‧‧電磁波屏蔽部
3‧‧‧電磁波穿透部
4‧‧‧預浸體接合片
5‧‧‧碳纖維預浸體 單向材90°
6‧‧‧碳纖維預浸體 單向材0°
7‧‧‧玻璃纖維預浸體 單向材90°
8‧‧‧玻璃纖維預浸體 單向材0°
17‧‧‧玻璃纖維預浸體 織物材 經紗90°
18‧‧‧玻璃纖維預浸體 織物材 經紗0°
20‧‧‧碳纖維預浸體(電磁波屏蔽預浸體)
30‧‧‧玻璃纖維預浸體(電磁波穿透預浸體)
100‧‧‧裝飾罩
101‧‧‧上部殼體
102‧‧‧天線
103‧‧‧顯示部
P‧‧‧接合中心
Q‧‧‧接合線
圖1是例示筆記型(note)PC的殼體構成的圖。
圖2是本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的立體圖。
圖3是本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的剖面圖的一例。
圖4是本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的剖面圖的一例。
圖5是本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的剖面圖的一例。
圖6是本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的剖面圖的一例。
圖7是本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的剖面圖的一例。
圖8是本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的剖面圖的一例。
圖9是本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的剖面圖 的一例。
圖10是本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體的剖面圖的一例。
圖11表示本發明實施方式的預浸體接合片(sheet)的一例。
以下，利用圖式，對本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體詳細地進行說明。再者，本發明不限定於圖式所記載的內容。
圖2是表示本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體(複合材料成形體)的一例的圖。該複合材料成形體1為薄板狀，且包含：至少包含導電性纖維與熱硬化性樹脂的部分2(電磁波屏蔽部2)、及不含導電性纖維而包含非導電性纖維與熱硬化性樹脂的部分3(電磁波穿透部3)。
(熱硬化性樹脂)
作為可用於本發明實施方式的複合材料成形體的熱硬化性樹脂，例如可列舉：環氧(epoxy)樹脂、乙烯酯(vinylester)樹脂、不飽和聚酯(polyester)樹脂、聚醯亞胺(polyimide)樹脂、順丁烯二醯亞胺(maleimide)樹脂、及酚系(phenol)樹脂等。於使用碳纖維作為補強纖維的情形時，就與碳纖維的接著性的方面而言，適宜使用環氧樹脂或乙烯酯樹脂。
進而，對於PC或家電製品，大多要求阻燃性能，因此，適宜使用添加有阻燃性材料的熱硬化性樹脂。作為普通性的阻燃性材料，可列舉：溴系化合物、磷(phosphorus)系化合物、磷+ 氮系化合物、金屬氫氧化物、矽酮(silicone)系化合物、及受阻胺(Hinderd Amine)化合物等，且藉由將該等添加至上述樹脂中而獲得阻燃性能。作為阻燃性評價法，可藉由UL94標準燃燒試驗等而實施性能評價。
(構成電磁波屏蔽部的纖維)
電磁波屏蔽部是具有保護內部顯示裝置等不受外部擠壓所需的強度及剛性的部分。作為補強電磁波屏蔽部的纖維(導電性纖維)，只要是具有所需的強度及剛性的材料，則無特別限定。就輕量化與剛性方面而言，適宜使用碳纖維。又，作為補強電磁波屏蔽部的纖維的形態，可列舉長纖維及短纖維，其中，就剛性方面而言，適宜使用長纖維。
作為長纖維的形態，可列舉於單向上整齊地排列多數的長纖維而製成片材狀的UD(Uni-Directional)片(單向片材)、及包含長纖維的織物等。尤其，就剛性優異方面而言，較佳為交替地積層有長纖維以0°配向的UD片材及以90°配向的UD片材的形態、或積層有包含長纖維的織物的形態。
再者，於本實施方式中，所謂電磁波屏蔽部是於厚度方向上包含一層以上的下述電磁波屏蔽預浸體的部分，且亦包括積層有上述電磁波屏蔽預浸體與下述電磁波穿透預浸體的部分。
(構成電磁波穿透部的纖維)
電磁波穿透部因為在其正下方配置有無線LAN等的天線裝置，故必須具有電磁波穿透性。若使用導電性材料即碳纖維或金屬纖維作為構成電磁波穿透複合體的纖維，則無法具有充分的電磁波穿透性。因此，在電磁波穿透複合體中必須使用玻璃纖 維等非導電性材料。作為非導電性纖維，就非導電性且輕量化或剛性方面而言，適宜使用玻璃纖維。又，作為補強纖維的形態，可列舉長纖維及短纖維，其中，就剛性方面而言，適宜使用長纖維。
再者，於本實施方式中，電磁波穿透部是於厚度方向上不含下述電磁波屏蔽預浸體的部分。
(纖維強化複合材料成形體)
本發明實施方式的纖維強化複合材料成形體是藉由如下方式獲得：將使碳纖維UD片材預先浸入熱硬化性樹脂而成的碳纖維預浸體(電磁波屏蔽預浸體)、及使玻璃纖維UD片材預先浸入熱硬化性樹脂而成的玻璃纖維預浸體(電磁波穿透預浸體)，以可獲得所需的形態及特性的方式進行組合積層，並藉由高壓釜(autoclave)成形、真空袋(Vacuum Bag)成形、沖壓(press)成形等使其硬化。
圖3~10表示本實施方式中的包含碳纖維預浸體及玻璃纖維預浸體的纖維強化複合材料成形體的剖面。
於圖3~10的纖維強化複合材料成形體11、21、31、41、51、61、71、及81中共通的構成是設置有第一層，在與纖維強化複合材料成形體的厚度方向正交的方向上，經由第一接合線將碳纖維預浸體(電磁波屏蔽預浸體)與玻璃纖維預浸體(電磁波穿透預浸體)接合而形成；以及第二層，形成於上述第一層上，且具有以至少覆蓋上述第一接合線的一部分的方式配置的上述電磁波穿透預浸體，進而，設置有於厚度方向上不含電磁波屏蔽預浸體的電磁波穿透部。進而較佳為，上述第二層的電磁波穿透預浸 體以覆蓋上述第一接合線全部的方式配置。
圖3~10所示的剖面是為了可理解該情況而將上述接合線橫截，並選擇平行於厚度方向的剖面進行表示。於圖2所示的形狀中，纖維強化複合材料成形體的短邊方向剖面為典型性選擇。
進而，為獲得上述複合材料成形體所需的強度及剛性，較佳為，考慮碳纖維預浸體及玻璃纖維預浸體的纖維方向而分別進行積層。
再者，本發明不限定於圖2及圖3~10所圖示的構成。例如，圖2及圖3~10是在複合材料成形體的長邊方向的端部配置電磁波穿透部。然而，無線LAN等的天線大多配置於筆記型PC的顯示裝置部周圍，除長邊方向以外，亦可於短邊方向上配置電磁波穿透部。又，亦可根據天線的配置，在例如纖維強化複合材料成形體的中央部配置電磁波穿透部，只要纖維強化複合材料成形體的一部分於厚度方向上僅由玻璃纖維預浸體構成即可。
以下說明中，為了便於說明，而以圖2所示的形狀為例，且圖3~10所示的剖面設為在圖2所示的形狀中為纖維強化複合材料成形體的短邊方向剖面，將複合材料成形體的短邊方向定義為0°(0°方向)，將複合材料成形體的長邊方向定義為90°(90°方向)。
符號5表示纖維方向為90°的單向材即碳纖維預浸體，符號6表示纖維方向為0°的單向材即碳纖維預浸體。同樣地，符號7表示纖維方向為90°的單向材即玻璃纖維預浸體，符號8表示纖維方向為0°的單向材即玻璃纖維預浸體。又，符號17表示經紗方向為90°的織物材即玻璃纖維預浸體，符號18表示經紗方向為 0°的織物材即玻璃纖維預浸體。又，於本發明中，將纖維方向單向對齊的碳纖維預浸體及玻璃纖維預浸體總稱為單向預浸體，將纖維為織物狀的碳纖維預浸體及玻璃纖維預浸體總稱為織物預浸體。
如圖11所示，碳纖維預浸體20與玻璃纖維預浸體30藉由於與厚度方向正交的方向上經由接合線Q接合而形成預浸體接合片4。再者，成形後，上述接合線Q成為碳纖維預浸體2與玻璃纖維預浸體3的接合線。
若用以成形複合材料成形體而積層的各預浸體接合片中的接合線Q於所有片材中配置於同一線上，則複合材料成形體的強度變低。因此，較佳為，如圖3~4所示地將接合位置錯開(以接合線Q不重疊於同一線上的方式)而進行積層。於此情形時，於積層有厚度方向上鄰接的二層的狀態下，較佳為，以這些接合線的至少兩個端部分彼此不重疊於同一線上的方式進行配置，更佳為以這些接合線的全部彼此不重疊於同一線上的方式進行配置。又，較佳為，以如下方式構成：即便上述二層具有接合線重疊於同一線上的部分，其他層的接合線亦不存在於上述重疊在同一線上的部分。
再者，圖3~4是本發明實施方式的例示，而不限定於所例示的構成。又，上述接合線Q的形狀並無特別限定，但就製造的容易性等觀點而言，較佳為直線等單純的形狀。
如圖5與圖7所示，於最外層(最上層及最下層)以外的內部層的接合位置(接合線的配置)相同的情形時，若配置於上述內部層的接合位置上的最外層的纖維方向為90°，則如上所 述，於內部層的接合位置強度降低。於此種情形時，可藉由於最外層配置作為織物材的玻璃纖維預浸體17而防止強度降低。
如圖3~4或圖6所示，於將最外層(最上層及最下層)以外的內部層的接合位置相互錯開地進行積層的情形時，對於最外層的玻璃纖維預浸體而言，既可如圖3~4所示地使用90°的玻璃纖維預浸體7，亦可如圖6所示地使用作為織物材的玻璃纖維預浸體18。
如圖7~8所示，作為織物材的玻璃纖維預浸體17、18既可用於最外層，亦可用於內部層。
如圖9的中央層所示，玻璃纖維預浸體8亦可作為無接合部的連續的預浸體，遍佈存在於纖維強化複合材料成形體的整面。又，就電磁波穿透性觀點而言，上述無接合部的連續的預浸體若為非導電性纖維等電磁波穿透預浸體，則不限定於玻璃纖維預浸體。
如圖10所示，以使在延伸方向上接合的預浸體的其中之一者成為90°，另一者成為0°的方式，而使各預浸體的纖維方向正交的方式進行接合是用以使本發明的纖維強化複合材料的外觀變得良好的較佳形態。在延伸方向上接合的預浸體兩者為0°的情形是當在接合部中的預浸體間產生微小空隙時，於纖維強化複合材料成形體表面容易產生由成形時的基質樹脂硬化收縮引起的微小凹陷，另一方面，在延伸方向上接合的兩預浸體為90°的情形容易在纖維強化複合材料成形體表面產生由成形時的基質樹脂與強化纖維移動造成的微小無序(disorder)。
又，為了於最外層的接合部產生破裂時抑制破裂傳播， 較佳為，最外層的電磁波屏蔽預浸體與電磁波穿透預浸體的接合線於厚度方向上相接的預浸體的纖維配向為0°方向，且與最外層相接的內層的電磁波屏蔽預浸體與電磁波穿透預浸體的接合線，與最外層的接合線不重疊於同一線上。
玻璃纖維部分(電磁波穿透部)的寬度必須對照內置天線尺寸而為10~50mm左右。玻璃纖維部分與碳纖維部分的重合寬度較理想為5~20mm左右。
纖維強化複合材料成形體的厚度較理想為1.2mm以下，更佳為0.6mm以下。
繼而，對本發明實施方式的複合材料成形體(圖2)的製造方法的一例進行說明。
<纖維強化UD預浸體的積層>
首先，將使碳纖維含浸了熱硬化性樹脂組成物的碳纖維預浸體及使玻璃纖維含浸了熱硬化性樹脂組成物的玻璃纖維預浸體切割為所需的尺寸。以獲得預定的積層構成的方式自下層依序積層。
<沖壓成形>
沖壓成形法的上模及下模中可使用平滑形狀的模具。又，為獲得所需的結構及式樣，亦可使用模具的一部分為凸形狀或凹形狀的模具。於真空袋成形法的情形時，不使用上模。一面將模具閉合，並藉由上模及下模而對預浸體的積層體進行加壓，一面進行加熱成形。成形後，使已硬化的預浸體的積層體脫模，獲得使碳纖維部分(電磁波屏蔽部)與玻璃纖維部分(電磁波穿透部)經一體成形的薄板。
[實施例]
以下，藉由實施例進而詳細地說明本發明。再者，本發明不受實施例限制。
於本實施例中，作為碳纖維預浸體(單向材)，使用三菱麗陽(Mitsubishi Rayon)(股)製造、製品名：TR352E115S(熱硬化性樹脂：環氧樹脂# 352(三菱麗陽(股)製造)、強化纖維：碳纖維(三菱麗陽(股)製造、製品名：TR50S))，作為玻璃纖維預浸體(單向材)，使用三菱麗陽(股)製造、製品名：GE352E135S(熱硬化性樹脂：環氧樹脂# 352(三菱麗陽(股)製造)、強化纖維：玻璃纖維(尤尼吉可(Unitika)(股)製造、製品名：DR-235))。
作為玻璃纖維預浸體(織物材)，使用使玻璃纖維織物(尤尼吉可(股)製造、製品名：KS1020)含浸了熱硬化性樹脂(環氧樹脂# 352(三菱麗陽(股)製造))的織物預浸體。
(實施例1)
為獲得圖3所示的纖維強化複合材料成形體，而製作將藉由使0°方向的碳纖維預浸體(單向材)與0°方向的玻璃纖維預浸體(單向材)於延伸方向上接合而形成的0°方向的預浸體接合片、與藉由使90°方向的碳纖維預浸體(單向材)與90°方向的玻璃纖維預浸體(單向材)於延伸方向上接合而形成的90°方向的預浸體接合片以成為[90°/0°/0°/0°/0°/90°]順序的方式積層6層而成的積層體。此時，碳纖維預浸體與玻璃纖維預浸體的接合部(接合線)如圖3所示，自接合中心P起以10mm為單位錯開。又，於其中之一端部配置有玻璃纖維預浸體。繼而，一面藉由下模及上模而以140℃加熱預浸體，一面以3MPa的壓力沖壓60分鐘， 使上述預浸體的積層體一體硬化。壓縮成形後，打開模具，獲得厚度0.60mm的薄板狀纖維強化複合材料成形體11。
(實施例2)
除了將碳纖維預浸體與玻璃纖維預浸體的接合線的位置如圖4所示地進行變更以外，以與實施例1相同的方式，獲得厚度0.60mm的薄板狀纖維強化複合材料成形體21。
(實施例3)
藉由根據實施例1的構成，將最外層的玻璃纖維預浸體由單向材變更為織物材，且變更最外層以外的接合位置，而獲得圖5所示的纖維強化複合材料成形體31。
(實施例4)
藉由將實施例2的最外層的玻璃纖維預浸體由單向材變更為織物材，而獲得圖6所示的纖維強化複合材料成形體41。
(實施例5)
藉由將實施例3的最外層以外的玻璃纖維預浸體由單向材變更為織物材，而獲得圖7所示的纖維強化複合材料成形體51。
(實施例6)
藉由將實施例4的最外層以外的玻璃纖維預浸體由單向材變更為織物材，且替換自外側起第二層與第三層的接合線的位置，而獲得圖8所示的纖維強化複合材料成形體61。
(實施例7)
除了於實施例1的積層構成的對稱中心，添加僅由具有0°方向上對齊的玻璃纖維的玻璃纖維預浸體(單向材)形成的層以外，以與實施例1相同的方式，獲得厚度0.70mm的薄板狀的 圖9所示的纖維強化複合材料成形體71。
(實施例8)
以最外層的玻璃纖維預浸體(單向材)的纖維方向成為90°方向的方式，又，以最外層的碳纖維預浸體(單向材)的纖維方向成為0°方向的方式，使玻璃纖維預浸體與碳纖維預浸體接合。又，以自外側起第二層的玻璃纖維預浸體(單向材)的纖維方向成為0°方向的方式，且以碳纖維預浸體(單向材)的纖維方向成為90°方向的方式，使玻璃纖維預浸體與碳纖維預浸體接合。進而，以使該等接合線的位置如圖10所示以10mm為單位錯開而配置的方式製作。又，內側5層是將僅由0°方向的玻璃纖維預浸體(單向材)形成的兩層與僅由90°方向的玻璃纖維預浸體(單向材)形成的三層以成為[0°/90°/90°/90°/0°]順序的方式進行積層，從而準備圖10所示的積層體。其後，進行與實施例1相同的成形，獲得厚度0.90mm的薄板狀纖維強化複合材料成形體81。
具有上述實施例所示的構成的纖維強化複合材料成形體均一面保持充分的剛性，一面實現薄壁化及輕量化。又，所有構成的纖維強化複合材料成形體具有電磁波穿透部，該電磁波穿透部是纖維強化複合材料成形體的厚度方向的所有層僅由使電磁波穿透的層(玻璃纖維預浸體)形成。因此，於所有構成的纖維強化複合材料成形體中，均可使電磁波良好地穿透。
[產業上的可利用性]
本發明的複合材料成形體可適宜用作PC等電氣電子機器的殼體。又，本發明的複合材料成形體亦可應用於要求輕量化的航空器零件、汽車零件、建材、家電機器、及醫療機器等。
1‧‧‧纖維強化複合材料成形體
2‧‧‧電磁波屏蔽部
3‧‧‧電磁波穿透部

Claims (12)

  1. 一種纖維強化複合材料成形體，其為薄板狀，且包括：電磁波屏蔽預浸體，包含導電性纖維與熱硬化性基質樹脂；電磁波穿透預浸體，包含非導電性纖維與熱硬化性基質樹脂；第一層，於與上述纖維強化複合材料成形體的厚度方向正交的方向上，經由第一接合線將上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體接合而形成；第二層，形成於上述第一層上，且具有以覆蓋上述接合線的至少一部分的方式配置的上述電磁波穿透預浸體；及電磁波穿透部，於上述厚度方向上不含上述電磁波屏蔽預浸體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之纖維強化複合材料成形體，其中上述第二層是在與上述厚度方向正交的方向上，經由第二接合線將上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體接合而形成，在積層了上述第一層與上述第二層的狀態下，將上述第一接合線的兩個端部分彼此以與上述第二接合線的兩個端部分不重疊於同一線上的方式配置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之纖維強化複合材料成形體，其更包括第三層，上述第三層是形成於上述第二層的與上述第一層相反側，且在與上述厚度方向正交的方向上，經由接合線將上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體接合而形成，上述第二層僅由上述電磁波穿透預浸體形成。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之纖維強化 複合材料成形體，其中上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體為單向預浸體。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之纖維強化複合材料成形體，其中構成上述第一層的上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體的纖維配向方向是以正交的方式配置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之纖維強化複合材料成形體，其中上述第二層是以單向預浸體構成，且以鄰接的上述第一層與上述第二層的單向預浸體的纖維配向方向相互正交的方式積層。
  7. 如申請專利範圍第項至第3項中任一項所述之纖維強化複合材料成形體，其中上述電磁波屏蔽預浸體為單向預浸體，且上述電磁波穿透預浸體為織物預浸體。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之纖維強化複合材料成形體，其中上述導電性纖維為碳纖維。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之纖維強化複合材料成形體，其中上述非導電性纖維為玻璃纖維。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之纖維強化複合材料成形體，其厚度為1.2mm以下。
  11. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之纖維強化複合材料成形體，其厚度為0.6mm以下。
  12. 一種纖維強化複合材料成形體的製造方法，包括：準備包含導電性纖維與熱硬化性基質樹脂的電磁波屏蔽預浸體、及包含非導電性纖維與熱硬化性基質樹脂的電磁波穿透預浸體； 將上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體於與厚度方向正交的方向上接合而製作第一層；於上述第一層上形成第二層，而形成包含上述第一層與第二層的積層體，上述第二層具有以覆蓋上述第一層的上述電磁波屏蔽預浸體與上述電磁波穿透預浸體的接合線的至少一部分的方式配置的上述電磁波穿透預浸體；以及使上述積層體硬化。
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