TW201422090A - 透明電路板、透明電路板模組及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種透明電路板，其包括透明電路基板、第一光學膠層及第二光學膠層，所述第一光學膠層和第二光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠。本發明還涉及一種透明電路板模組及其製作方法。

Description

透明電路板、透明電路板模組及其製作方法
本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種透明電路板、透明電路板模組及其製作方法。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。
由於電子產品向個性化發展，對於應用於電子產品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種透明印刷電路板，其用於承載和保護導電線路層的絕緣基板、覆蓋膜等為透明材料，內部的導電線路層由於基板和覆蓋膜為透明而變得可見。現有技術中，通常採用紫外（UV）膠將透明電路板與其他模組進行組裝。然而，採用紫外膠進行組裝的過程中，紫外膠的塗布厚度通常為0.1毫米左右，影響了透明電路板的透明度。而且，採用紫外膠進行組裝時，需要對透明電路板的兩側表面分別進行組裝，影響了電路板組裝的效率。
有鑑於此，提供一種透明電路板、透明電路板模組及其製作方法實屬必要。
一種透明電路板，其包括透明電路基板、第一光學膠層及第二光學膠層，所述第一光學膠層和第二光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠。
一種透明電路板模組，其包括第一模組、第二模組及所述的透明電路板，所述第一模組通過第一光學膠層組裝於透明電路基板，所述第二模組通過第二光學膠層組裝於透明電路板基板。
一種透明電路板模組的製作方法，包括步驟:提供透明電路板基板；在透明電路基板的一側表面壓合第一光學膠層和第一離型膜，在透明電路基板的另一側表面壓合第二光學膠層及第二離型膜；以及去除第一離型膜，將第一模組通過第一光學膠層組裝於透明電路基板，去除第二離型膜，將第二模組通過第二光學膠層組裝於透明電路基板。
本技術方案提供的透明電路板，透明電路基板的兩側分別形成有光學膠層。光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠。在進行組裝時，而將需要組裝的模組通過光學膠層與透明電路基板相互結合。本技術方案提供的電路板模組及其製作方法，通過光學膠層將模組組裝於透明電路基板，由於光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠，能夠保證透明電路板的透明度。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的透明電路板及其製作方法及透明電路板模組作進一步的詳細說明。
請參閱圖1，本技術方案提供的透明電路板100包括透明電路基板110、第一光學膠層130、第二光學膠層140、第一離型膜150及第二離型膜160。
透明電路基板110包括依次設置的透明基底111、第一膠層112及導電線路113及透明覆蓋膜120。透明基底111可以採用透明聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），其具有良好的光學性能及耐候性，且具有良好的光學透明性。第一膠層112採用透明膠體制成。導電線路113由導電金屬層1131、第一黑化層1132及第二黑化層1133組成。第一黑化層1132和第二黑化層1133形成於導電金屬層1131厚度方向上的相對兩表面。第一黑化層1132與第一膠層112相連接。所述第一黑化層1132和第二黑化層1133為導電金屬層1131的兩側表面經黑化後得到。
透明覆蓋膜120壓合於透明電路基板110的導電線路113一側。透明覆蓋膜120包括第二膠層121及介電層122。第二膠層121形成於導電線路113的表面及從導電線路113之間的空隙露出的第一膠層112表面，並與第一膠層112相互結合。介電層122也採用透明PET製成。第二膠層121採用透明膠體制成。
第一光學膠層130和第一離型膜150壓合於透明基底111的表面。第一光學膠層130與透明基底111相結合。第一光學膠層130採用聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠製成。所述第一光學膠層130的厚度為60微米至90微米。第一光學膠層130的光穿透度大於90%，濁度小於1%。第一離型膜150的材料為PET。第一離型膜150的厚度為30微米至50微米。
第二光學膠層140和第二離型膜160壓合於介電層122的表面。第二光學膠層140與介電層122相結合。第二光學膠層140採用聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠製成。所述第二光學膠層140的厚度為60微米至90微米。第二光學膠層140的光穿透度大於90%，濁度小於1%。第二離型膜160的材料為PET。第二離型膜160的厚度為30微米至50微米。
請參閱圖2，本技術方案還提供一種透明電路板模組10，其包括所述的透明電路基板110、所述的第一光學膠層130、所述第二光學膠層140、第一模組170和第二模組180。
第一光學膠層130和第二光學膠層140形成於透明電路基板110的相對兩個表面。第一模組170通過第一光學膠層130結合於透明電路基板110。第二模組180通過第二光學膠層140結合於透明電路基板110。所述第一模組170和第二模組180可以為面板等，其材料可以為聚碳酸酯或者聚甲基丙烯酸甲酯。
本技術方案還提供一種透明電路板模組10的製作方法，包括步驟:
第一步，請參閱圖3，提供透明電路基板110。
第二步，請參閱圖1，在透明電路基板110的一側表面壓合第一光學膠層130和第一離型膜150，在透明電路基板110的另一側表面壓合第二光學膠層140及第二離型膜160，得到透明電路板100。
第三步，請參閱圖2，去除第一離型膜150，將第一模組170通過第一光學膠層130組裝於透明電路基板110。去除第二離型膜160，將第二模組180通過第二光學膠層140組裝於透明電路基板110。
可以理解的是，本技術方案提供的透明電路板100也可以不包括第一離型膜和第二離型膜。
當透明電路板100不包括第一離型膜和第二離型膜時，可以直接將第一模組和第二模組組裝於透明電路板，而不需要去除離型膜的操作。
本技術方案提供的透明電路板100，透明電路基板110的兩側分別形成有光學膠層。光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠。在進行組裝時，而將需要組裝的模組通過光學膠層與透明電路基板相互結合。
本技術方案提供的電路板模組及其製作方法，通過光學膠層將模組組裝於透明電路基板，由於光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠，能夠保證透明電路板的透明度。
惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．透明電路板模組
100．．．透明電路板
110．．．透明電路基板
111．．．透明基底
112．．．第一膠層
113．．．導電線路
1131．．．導電金屬層
1132．．．第一黑化層
1133．．．第二黑化層
120．．．透明覆蓋膜
121．．．第二膠層
122．．．介電層
130．．．第一光學膠層
140．．．第二光學膠層
150．．．第一離型膜
160．．．第二離型膜
170．．．第一模組
180．．．第二模組
圖1為本發明實施例提供的透明電路板的剖面示意圖。
圖2為本發明實施例提供的透明電路板模組的剖面示意圖。
圖3為本發明實施例提供的透明電路基板的剖面示意圖。
100．．．透明電路板
110．．．透明電路基板
111．．．透明基底
112．．．第一膠層
113．．．導電線路
1131．．．導電金屬層
1132．．．第一黑化層
1133．．．第二黑化層
120．．．透明覆蓋膜
121．．．第二膠層
122．．．介電層
130．．．第一光學膠層
140．．．第二光學膠層
150．．．第一離型膜
160．．．第二離型膜

Claims (11)

  1. 一種透明電路板，其包括透明電路基板、第一光學膠層及第二光學膠層，所述第一光學膠層和第二光學膠層為聚甲基丙烯酸甲酯光學級感壓膠。
  2. 如請求項1所述的透明電路板，其中，所述第一光學膠層和第二光學膠層的厚度均為60微米至90微米。
  3. 如請求項1所述的透明電路板，其中，所述第一光學膠層和第二光學膠層的光穿透度均大於90%，所述第一光學膠層和第二光學膠層的濁度均小於1%。
  4. 如請求項1所述的透明電路板，其中，所述透明電路基板包括透明基底、第一膠層、導電線路及透明覆蓋層，所述透明覆蓋層包括第二膠層及介電層，所述第二膠層覆蓋所述導電線路並與第一膠層相互結合。
  5. 如請求項4所述的透明電路板，其中，所述透明基底及介電層的材料均為透明聚對苯二甲酸乙二醇酯。
  6. 如請求項4所述的透明電路板，其中，所述導電線路由金屬導體層、第一黑化層和第二黑化層組成，所述第一黑化層和第二黑化層形成於金屬導體層的相對兩側。
  7. 如請求項1所述的透明電路板，其中，所述透明電路板還包括第一離型膜和第二離型膜，所述第一離型膜形成於第一光學膠層表面，所述第二離型膜形成於第二光學膠層表面。
  8. 如請求項7所述的透明電路板，其中，所述第一離型膜和第二離型膜的材料均為聚對苯二甲酸乙二醇酯。
  9. 一種透明電路板模組，其包括第一模組、第二模組及如請求項1所述的透明電路板，所述第一模組通過第一光學膠層組裝於透明電路基板，所述第二模組通過第二光學膠層組裝於透明電路板基板。
  10. 一種透明電路板模組的製作方法，包括步驟:
    提供透明電路板基板；
    在透明電路基板的一側表面壓合第一光學膠層和第一離型膜，在透明電路基板的另一側表面壓合第二光學膠層及第二離型膜；以及
    去除第一離型膜，將第一模組通過第一光學膠層組裝於透明電路基板，去除第二離型膜，將第二模組通過第二光學膠層組裝於透明電路基板。
  11. 一種透明電路板模組的製作方法，包括步驟：
    提供如請求項1所述的透明電路板；以及
    將第一模組通過第一光學膠層組裝於透明電路基板，將第二模組通過第二光學膠層組裝於透明電路基板。
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